JPH11316258A - Loading/unloading apparatus for module ic onto/from socket of module ic handler - Google Patents

Loading/unloading apparatus for module ic onto/from socket of module ic handler

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JPH11316258A
JPH11316258A JP10348848A JP34884898A JPH11316258A JP H11316258 A JPH11316258 A JP H11316258A JP 10348848 A JP10348848 A JP 10348848A JP 34884898 A JP34884898 A JP 34884898A JP H11316258 A JPH11316258 A JP H11316258A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a loading/unloading apparatus whose working time can be minimized by a method wherein a pusher is installed elevatingly at a slider, a transferred module IC is inserted into a socket, and the inserted module IC is taken out from the socket by a taking-out mechanism. SOLUTION: Sliders 12 are installed movably on both sides of a baseplate 11, and they are rectlinearly moved back and forth along an LM guide 15 via a coupling piece 14 by a main cylinder 13 on the bottom face of the baseplate 11. By means of pushers 25 which can be elevated on surfaces of the sliders 12, a module IC 1 which is moved by a pickup means so as to be placed on a socket 17 is inserted into the socket 17. A pair of taking-up cylinders 31 which are fixed to the baseplate 11 and taking-up levers 32 which are coupled to their rods 31a so as to be rotatable and whose tips are situated inside the socket 17 compose a taking-up means. The module IC 1 whose test is completed is taken out from the socket 17. By this constitution, it is possible to obtain a loading/unloading apparatus whose cycle time can be minimized and whose operating ratio can be enhanced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はモジュールICハン
ドラー(handler)からのソケットへのモジュールICの
ローディング/アンローディング装置に関し、より具体
的には、テストしようとするモジュールICをソケット
内に迅速且つ正確に自動にローディング/アンローディ
ングすることができるものに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for loading / unloading a module IC from a module IC handler into a socket, and more particularly, to a method for quickly and accurately loading a module IC to be tested into a socket. That can be automatically loaded / unloaded.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、モジュールIC1とは、基板2
の一側面或いは両側面に複数個のIC及び部品3を半田
づけて独立的に回路を構成することであり、メイン基板
に実装して容量又は機能を拡張させる機能を有する。こ
の類のモジュールIC1は、生産完了したICをバラで
売るに比べて高付加価値を有するので、ICの生産業体
では主力商品として開発・販売している。製造工程を経
て組立生産するモジュールICは高コストであるため、
製品の信頼度が非常に大切である。このため、厳格な品
質検査を通して良品と判定された製品のみを出荷し、不
良と判定されたモジュールICは修正又は全量廃棄処分
する。
2. Description of the Related Art Generally, a module IC1 is composed of a substrate 2
A plurality of ICs and components 3 are soldered to one side surface or both side surfaces to independently configure a circuit, and has a function of being mounted on a main board to expand a capacity or a function. This type of module IC1 has a higher added value than selling the completed ICs in bulk, and therefore is being developed and sold as a main product in the IC industry. Module ICs assembled and manufactured through the manufacturing process are expensive,
Product reliability is very important. For this reason, only products determined to be good through strict quality inspections are shipped, and module ICs determined to be defective are corrected or completely discarded.

【0003】従来は、生産完了したモジュールIC1を
ソケット内に自動にローディングしてテストを施した
後、テスト結果に基づいて自動分類してカセット内にア
ンローディングする装備が開発されてなかった。このた
め、作業者の手作業により、テストのためのモジュール
ICをカセットから1つずつ取り出してソケット内にロ
ーディングした後、テストを施した後、テスト結果に基
づいて分類してアンローディングカセット内に入れた。
このため、モジュールICのテストによる作業能率が低
下し、しかも単純労働による退屈さに起因して生産性が
低下する。従って、製造工程で生産完了されてカセット
に盛られたモジュールICを、ピックアップ手段にて保
持(holding)した後、ソケット内に自動にローディング
してテストを行った後、テスト結果に基づいて空きカセ
ット内に自動分類してアンローディングするハンドラー
が、同出願人により開発されて韓国特許出願(第96−
11590号、第96−11591号)及び韓国実用新
案出願(第96−8320号)として出願されている。
Conventionally, no equipment has been developed which automatically loads a module IC 1 whose production has been completed into a socket, performs a test, automatically sorts the module based on the test result, and unloads the module IC 1 into a cassette. For this reason, the operator manually removes the module ICs for testing one by one from the cassette, loads them into the socket, performs a test, classifies them based on the test results, and places them in the unloading cassette. I put it.
For this reason, the work efficiency due to the test of the module IC is reduced, and the productivity is reduced due to boredom due to simple labor. Therefore, after the module IC completed in the manufacturing process and mounted on the cassette is held by the pickup means, the module is automatically loaded into the socket and a test is performed. A handler that automatically sorts and unloads the data in a Korean patent application (No. 96-
No. 11590, No. 96-11591) and Korean Utility Model Application (No. 96-8320).

【0004】図2は出願人により先に出願された韓国特
許出願第96−11590号に示すモジュールICハン
ドラーの構成を示す平面図であり、図3は図2のA−A
線に沿った断面図である。ベース4の上面に、一対のス
ライダ5が窄められたり広げられたりするように設けら
れており、前記スライダには複数個のコンタクトピン6
が対向するように固定された印刷回路基板7が設けられ
ている。前記スライダは、テストしようとするモジュー
ルIC1の個数と同数に設けられる。前記スライダの両
側には、内向傾斜した複数個のカム溝8aが形成された
カム板8が進退可能に設けられており、前記スライダの
両端にはカム板のカム溝8aに嵌入されるベアリング9
が設けられている。
FIG. 2 is a plan view showing the configuration of a module IC handler disclosed in Korean Patent Application No. 96-11590 previously filed by the applicant, and FIG.
It is sectional drawing along the line. A pair of sliders 5 are provided on the upper surface of the base 4 so as to be narrowed or expanded.
The printed circuit board 7 is provided so as to face each other. The sliders are provided in the same number as the number of module ICs 1 to be tested. A cam plate 8 having a plurality of inwardly inclined cam grooves 8a is provided on both sides of the slider so as to be able to advance and retreat. Bearings 9 fitted into the cam grooves 8a of the cam plate are provided at both ends of the slider.
Is provided.

【0005】これにより、カム板8が後退されることに
より一対のスライダ5が広げられガイダー10が後退さ
れた状態、つまり初期状態で、ピックアップ手段が、テ
ストトするモジュールIC1をピックアップして広げら
れていたスライダ5の直上部に位置した後下降すること
により、前記モジュールICがスライダの間に位置して
ローディングされる。
Thus, in a state in which the pair of sliders 5 is expanded by retracting the cam plate 8 and the guider 10 is retracted, that is, in an initial state, the pickup means picks up and expands the module IC 1 to be tested. The module IC is positioned just above the slider 5 and then lowered, whereby the module IC is positioned between the sliders and loaded.

【0006】このように、モジュールIC1をスライダ
5の間にローディングした後、ピックアップ手段の保持
状態を解除し上昇する。この後には、ガイダー10が前
進してモジュールIC1の両側が支持されるとともにカ
ム板8がそれぞれ前進するようになる。前記カム板8が
内側に前進すると、内向傾斜して形成されたカム溝8a
内にスライダ5に固定されたベアリング9が嵌入されて
拘束されるから、広げられていたスライダ5が相互内側
に窄められるようになる。これにより、スライダ5に固
定された印刷回路基板7がモジュールIC1に向かって
移動されることにより、コンタクトピン6がモジュール
ICのパターン1aに接触されて電気的に導通されるの
で、テストを行うことができる。上記したような動作に
よりモジュールIC1のテストが行われた後には、前述
とは逆順にピックアップ手段が下降してスライダ6の間
からテスト完了のモジュールIC1をアンローディング
するようになる。
After the module IC 1 is loaded between the sliders 5 as described above, the holding state of the pickup means is released and the pickup is raised. Thereafter, the guider 10 advances to support both sides of the module IC 1 and the cam plates 8 advance respectively. When the cam plate 8 advances inward, a cam groove 8a formed to be inclined inward.
The bearings 9 fixed to the sliders 5 are fitted therein and constrained, so that the spread sliders 5 are constricted inside each other. As a result, the printed circuit board 7 fixed to the slider 5 is moved toward the module IC 1 so that the contact pins 6 are brought into contact with the pattern 1a of the module IC and are electrically conducted. Can be. After the test of the module IC1 is performed by the above-described operation, the pickup means descends in the reverse order to the above to unload the test-completed module IC1 from between the sliders 6.

【0007】従来の装置は、生産完了したモジュールI
C1を自動にローディングしてテストを行った後、テス
トの結果に基づいて良品、不良品に分類するという利点
を有する。しかしながら、モジュールIC1のパターン
1aをコンタクトピン6に接触させて電気的に導通させ
るためには、シリンダによってカム板8を進退させて印
刷回路基板7の固定されたスライダ5を窄めたり広げた
りする必要があるため、サイクルタイム(cycle time)が
長くなり、高価装備であるハンドラーの単位時間当たり
の生産性が落ちる問題点があった。又、印刷回路基板7
に固定されてモジュールIC1のパターン1aに接触さ
れるコンタクトピン6が極めて弱くて破損し易いため、
しきりに交替作業を行わなければならない。これのため
には、スライダ5がベースから分離されなければならな
いため、コンタクトピンの迅速な交替作業が行われなか
った。
[0007] The conventional apparatus is a module I which has been completely manufactured.
After C1 is automatically loaded and a test is performed, there is an advantage in that it is classified into a good product and a defective product based on the test result. However, in order to bring the pattern 1a of the module IC1 into contact with the contact pins 6 to make them electrically conductive, the cam plate 8 is advanced and retracted by a cylinder to narrow or widen the slider 5 to which the printed circuit board 7 is fixed. This necessitates a long cycle time, which reduces the productivity of the expensive handlers per unit time. Also, the printed circuit board 7
The contact pins 6 fixed to the pattern IC 1 and being in contact with the pattern 1a of the module IC 1 are extremely weak and easily broken,
The replacement work must be done constantly. For this purpose, since the slider 5 must be separated from the base, a quick replacement operation of the contact pins has not been performed.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の従来の
問題点を解決するためになされたものであり、その目的
は、端子の内蔵されたソケットにモジュールICを挿入
してテストに際してモジュールICとテスタとを電気的
に導通させることにより、モジュールICのローディン
グ/アンローディングにかかる時間を最小化することが
できるようにすることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to insert a module IC into a socket having a built-in terminal and to carry out a module IC test. An object of the present invention is to minimize the time required for loading / unloading the module IC by electrically connecting the tester and the tester.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明によれば、ベース板と、前記ベース板の両側に
進退可能に設けられるスライダと、前記スライダの間に
設けられる少なくとも1つ以上のソケットベースと、前
記各ソケットベースに固定され、テストするモジュール
ICが挿入されるソケットと、前記スライダに昇降可能
に設けられ、公知のピックアップ手段により移送されて
くるモジュールICを各ソケットに挿入するプッシャ
と、前記ソケット内に挿入されたモジュールICをソケ
ットから取り出す取出手段とを備えるモジュールICハ
ンドラーからのソケットへのモジュールICのローディ
ング/アンローディング装置を提供する。
According to the present invention, there is provided a base plate, a slider provided on both sides of the base plate so as to be able to advance and retreat, and at least one provided between the sliders. The above socket base, a socket fixed to each of the socket bases, into which a module IC to be tested is inserted, and a module IC provided on the slider so as to be movable up and down and transferred by a known pickup means are inserted into each socket. A loading / unloading apparatus for loading / unloading a module IC from a module IC handler to a socket, the pusher comprising: a pusher for removing the module IC inserted into the socket from the socket;

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図4〜
図10を参照して詳述する。図4は本発明の要部を示す
斜視図、図5〜図9は本発明の動作を説明するための縦
断面図、図10は本発明に適用されたソケットの縦断面
図である。本発明は、ベース板11の両側にスライダ1
2が進退可能に設けられており、ベース板11の底面に
固定されたメインシリンダ13が動作することにより、
連結片14にて連結されたスライダ12がLMガイド1
5に案内されて直線往復運動される。前記ベース板11
に対向するよう設けられて直線往復運動される前記スラ
イダ12の間には、少なくとも1つ以上のソケットベー
ス16が設けられており、前記各ソケットベースにはテ
ストするモジュールIC1が挿入される図10に示すよ
うなソケット17が固定されている。前記ソケット17
の内部にはモジュールIC1のパターン1aと電気的に
接続される「E」字状の端子18がパターンと一致する
ように天然ゴム19により支持されている。これによ
り、モジュールIC1の挿入時に、端子18が外側に広
げられながらパターン1aに緊密に接続される。そし
て、前記スライダ12の上面には、公知のピックアップ
手段20によって移動されてソケット17に載置された
モジュールIC1を各ソケットに挿入するプッシャ25
が、昇降可能に設けられている。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
This will be described in detail with reference to FIG. 4 is a perspective view showing a main part of the present invention, FIGS. 5 to 9 are longitudinal sectional views for explaining the operation of the present invention, and FIG. 10 is a longitudinal sectional view of a socket applied to the present invention. In the present invention, the slider 1 is provided on both sides of the base plate 11.
2 is provided so as to be able to advance and retreat, and when the main cylinder 13 fixed to the bottom surface of the base plate 11 operates,
The slider 12 connected by the connecting piece 14 is the LM guide 1
5 and linearly reciprocated. The base plate 11
At least one or more socket bases 16 are provided between the sliders 12 which are provided so as to be opposed to each other and linearly reciprocate, and a module IC1 to be tested is inserted into each of the socket bases in FIG. The socket 17 shown in FIG. The socket 17
In the inside, an "E" -shaped terminal 18 electrically connected to the pattern 1a of the module IC1 is supported by natural rubber 19 so as to match the pattern. Thus, when the module IC1 is inserted, the terminals 18 are tightly connected to the pattern 1a while being spread outward. On the upper surface of the slider 12, a pusher 25 which is moved by a known pickup means 20 and inserts the module IC 1 mounted on the socket 17 into each socket.
Is provided so as to be able to move up and down.

【0011】前記プッシャを昇下降させる構造をより具
体的に説明する。前記スライダ12の間に設けられたソ
ケット17と一直線上に位置するように、スライダ12
の上面にフォーキングシリンダ(forking cylinder)22
がブラケット23により支持固定されており、前記フォ
ーキングシリンダのロッド22aにはプッシャブラケッ
ト24が固定されている。そして、前記プッシャブラケ
ットの先端には、フォーキングシリンダ22の駆動によ
り下降しながら、ソケット17に載置されたモジュール
IC1をソケットに挿入するプッシャ25が設けられて
いる。前記プッシャブラケット24の先端に設けられる
プッシャ25は、固定ネジ26により交替可能になって
いる。これは、テストのためにソケット17に挿入され
るモジュールICの高さがモデル毎に互いに異なるた
め、テストしようとするモデルに合わせてプッシャ25
を交替して使用することができるようにするためであ
る。
The structure for raising and lowering the pusher will be described more specifically. The slider 12 is positioned so as to be aligned with the socket 17 provided between the sliders 12.
Forking cylinder 22 on top of
Are supported and fixed by a bracket 23, and a pusher bracket 24 is fixed to the rod 22a of the forking cylinder. At the end of the pusher bracket, there is provided a pusher 25 for inserting the module IC1 mounted on the socket 17 into the socket while being lowered by driving the forking cylinder 22. The pusher 25 provided at the tip of the pusher bracket 24 can be replaced by a fixing screw 26. This is because the height of the module IC inserted into the socket 17 for the test differs from model to model, so that the pusher 25 is adjusted according to the model to be tested.
Is to be used alternately.

【0012】又、フォーキングシリンダ22の駆動によ
りプッシャ25が昇下降運動する際、より安定的に動作
するようにガイド手段が備わっている。前記ガイド手段
は、プッシャブラケット24に下向延長部24aを形成
し、前記下向延長部をダブテール(dovetail)等でブラケ
ット23に結合させるように構成してもよいが、本発明
の一実施例では一層精密なガイドのために前記ガイド手
段をLMガイド27で構成した。
Also, a guide means is provided so that the pusher 25 can operate more stably when the pusher 25 moves up and down by driving the forking cylinder 22. The guide means may be configured such that a downward extension 24a is formed on the pusher bracket 24 and the downward extension is coupled to the bracket 23 with a dovetail or the like. In the above, the guide means is constituted by the LM guide 27 for more precise guide.

【0013】前記メインシリンダ13の駆動により進退
運動する各スライダ12の近接部には、各ソケット17
に載置されたモジュールIC1の位置を再決定するアラ
イン手段が更に備わっている。前記アライン手段は、ベ
ース板11に設けられる1つのアラインシリンダ28
と、前記アラインシリンダの駆動により進退運動しなが
らソケット17に載置されたモジュールIC1の位置を
再決定するアライナ29とから構成されている。前記ア
ラインシリンダ28に固定されるアライナ29は、図4
に示すように、スライダ12の間に設けられるソケット
17の個数と同数に設けられ、1つのアラインシリンダ
28が駆動することにより相互連動する。前記アライン
シリンダ28は、ベース板11上にLMガイド30に沿
って進退可能に設けられている。前記スライダ12の中
心部にはスライダの前進方向に切断部12aが形成され
ているため、ベース板11上にアラインシリンダ28の
ガイドのためのLMガイド30が設けられても、進退運
動時に干渉が発生しない。
A socket 17 is provided in the vicinity of each slider 12 which moves forward and backward by driving the main cylinder 13.
And alignment means for re-determining the position of the module IC1 placed on the device. The aligning means includes one align cylinder 28 provided on the base plate 11.
And an aligner 29 for re-determining the position of the module IC1 mounted on the socket 17 while moving forward and backward by driving the align cylinder. The aligner 29 fixed to the align cylinder 28 is shown in FIG.
As shown in (1), the number of sockets 17 provided between the sliders 12 is the same as that of the sockets 17, and they are linked to each other when one align cylinder 28 is driven. The align cylinder 28 is provided on the base plate 11 so as to advance and retreat along the LM guide 30. Since the cutting portion 12a is formed at the center of the slider 12 in the forward direction of the slider, even if the LM guide 30 for guiding the align cylinder 28 is provided on the base plate 11, interference occurs during the forward / backward movement. Does not occur.

【0014】一方、ソケット17の両側には、モジュー
ルIC1のテスト完了時に、ソケット内に挿入されたモ
ジュールIC1をソケット17から取り出す取出手段が
備わっている。前記取出手段は、ベース板11に固定さ
れる一対の取出シリンダ31と、前記各取出シリンダの
ロッド31aに回動可能に結合され、先端がソケット1
7内に位置する取出レバー32とから構成されている。
この際、前記取出シリンダ31のロッド31aに長孔の
あるリンク33がヒンジ結合され、前記リンクの長孔に
はソケットに固定されたピン34を中心として回動する
取出レバー32の一端が嵌入されるように構成されるこ
とが好ましい。これは、モジュールIC1の挿入時に、
モジュールICの底面が取出レバー32にぶっつけられ
て壊れる現象を未然に防ぐためである。前記リンク33
の長孔33aに嵌入される取出レバー32の一端にはベ
アリング35が設けられており、前記ベアリング35が
長孔33aの内部に位置するようになっている。これ
は、取出シリンダ31の動作時に、その力がより円滑に
取出レバー32に伝達されるようにするためである。
On the other hand, on both sides of the socket 17, there are provided extraction means for taking out the module IC1 inserted into the socket from the socket 17 when the test of the module IC1 is completed. The take-out means is rotatably coupled to a pair of take-out cylinders 31 fixed to the base plate 11 and the rods 31a of the take-out cylinders, and the tip thereof is the socket 1
7 and a take-out lever 32 located in the inside.
At this time, a link 33 having a long hole is hingedly connected to the rod 31a of the take-out cylinder 31, and one end of a take-out lever 32 that rotates around a pin 34 fixed to a socket is fitted into the long hole of the link. It is preferred that it is comprised so that. This is when the module IC1 is inserted
This is to prevent the bottom surface of the module IC from being broken by being hit against the extraction lever 32. Link 33
A bearing 35 is provided at one end of the take-out lever 32 fitted into the long hole 33a, and the bearing 35 is positioned inside the long hole 33a. This is to ensure that the force of the take-out cylinder 31 is transmitted to the take-out lever 32 more smoothly during operation.

【0015】以下、このように構成された本発明の作用
について説明する。まず、図5に示すように、テストし
ようとする少なくとも1つ以上のモジュールIC1を保
持したピックアップ手段20がスライダ12の間のソケ
ット17の直上部に移送されてくると、制御手段(図示
せず)によりピックアップ手段の移送が中断される。こ
のように、テストするモジュールIC1を保持したピッ
クアップ手段20が、ソケット17の直上部に移送され
た状態では、一対のスライダ12及びアライナ29がそ
れぞれ両側に後退されているので、モジュールIC1が
ソケット17にローディングされることが可能である。
又、取出シリンダ31のロッド31aが上死点に位置し
てあっても、取出レバー32は自重によりピン34のま
わりに回動され、ソケット17内で持ち上げられている
状態に維持される。このような状態でピックアップ手段
20が下降完了した後、フィンガーシリンダ36が駆動
してモジュールIC1の両側を把持しているフィンガー
37を後退させると、モジュールIC1の保持状態が解
除され、図6に示すようにモジュールIC1がソケット
17に載置される。
Hereinafter, the operation of the present invention thus configured will be described. First, as shown in FIG. 5, when the pickup means 20 holding at least one or more module ICs 1 to be tested is transferred to immediately above the socket 17 between the sliders 12, the control means (not shown) ) Interrupts the transfer of the pickup means. As described above, when the pickup means 20 holding the module IC1 to be tested is transferred to a position immediately above the socket 17, the pair of sliders 12 and the aligner 29 are retracted to both sides, respectively. Can be loaded.
Also, even if the rod 31a of the take-out cylinder 31 is located at the top dead center, the take-out lever 32 is rotated around the pin 34 by its own weight, and is maintained in a state of being lifted in the socket 17. In such a state, after the pickup means 20 is completely lowered, when the finger cylinder 36 is driven to retract the fingers 37 gripping both sides of the module IC1, the holding state of the module IC1 is released, as shown in FIG. Module IC1 is mounted on socket 17 as described above.

【0016】上記したように、ピックアップ手段20に
保持してあったモジュールIC1がソケット17の上面
に載置される際、ピックアップ手段の加工及び組立誤差
等による位置不良の場合或いはソケット17の入口部に
異物質が存する場合には、モジュールICの底面が水平
にならずに傾いて載置される恐れがあった。もし、この
状態、つまりモジュールIC1がソケット17に傾いて
載置された状態で、プッシャ25の下降によってソケッ
ト17に載置されたモジュールIC1が押圧されると、
モジュールIC1のパターン1aがソケット17の端子
18に接続されないことは勿論、プッシャの加圧力に耐
えずに壊れる致命的な欠陥がある。上記問題点に鑑み
て、本発明では、モジュールIC1をソケット17の上
面に載置した後に、モジュールICの位置を再決定する
動作を行う。すなわち、相互対向するように位置するア
ラインシリンダ28を駆動させて各アライナ29をモジ
ュールIC1側に移動させ、アライナ29の先端部をモ
ジュールIC1の両側面の間に嵌めてモジュールICの
位置を改める。従って、たとえモジュールIC1がソケ
ット17に傾いて載置されても、図7に示すように位置
が正確に改められる。
As described above, when the module IC 1 held by the pickup means 20 is mounted on the upper surface of the socket 17, the module IC 1 may be defective due to processing and assembly errors of the pickup means, or the entrance of the socket 17. When there is a foreign substance, there is a risk that the bottom surface of the module IC will not be horizontal but will be inclined. If the module IC1 mounted on the socket 17 is pressed by the lowering of the pusher 25 in this state, that is, in a state where the module IC1 is mounted inclined on the socket 17,
In addition to the fact that the pattern 1a of the module IC1 is not connected to the terminal 18 of the socket 17, there is a fatal defect that the pattern 1a is broken without enduring the pressing force of the pusher. In view of the above problem, in the present invention, after the module IC 1 is placed on the upper surface of the socket 17, the operation of re-determining the position of the module IC is performed. That is, the align cylinders 28 positioned so as to face each other are driven to move each aligner 29 to the module IC 1 side, and the tip of the aligner 29 is fitted between both side surfaces of the module IC 1 to change the position of the module IC. Therefore, even if the module IC1 is placed on the socket 17 at an angle, the position is accurately changed as shown in FIG.

【0017】このように、モジュールIC1がソケット
17の上面に正確な状態に載置された後には、ソケット
に載置されたモジュールICがソケットにローティング
されてテスタと電気的に導通される。こうなる場合にの
みテストが可能となる。前記ソケット17の上面にモジ
ュールIC1が載置された状態では、メインシリンダ1
3の動作によりスライダ12がソケット17に向かって
移動される際にプッシャ25がモジュールIC1と干渉
しないように、フォーキングシリンダ22のロッド22
aは上死点に位置している。従って、メインシリンダ1
3の駆動により連結片14にて連結されたスライダ12
が相互内側(ソケット側)に移動すると、プッシャ25
の先端部の底面がモジュールIC1の両端上部にそれぞ
れ位置するようになる。上記したように、スライダ12
が相互内側に移動するとしても、スライダの中心部には
切断部12aが形成されているため、アライナ29との
干渉が発生しない。
After the module IC 1 is correctly mounted on the upper surface of the socket 17, the module IC mounted on the socket is loaded on the socket and electrically connected to the tester. Testing is only possible in such cases. When the module IC1 is mounted on the upper surface of the socket 17, the main cylinder 1
The rod 22 of the forking cylinder 22 prevents the pusher 25 from interfering with the module IC 1 when the slider 12 is moved toward the socket 17 by the operation 3.
a is located at the top dead center. Therefore, the main cylinder 1
3 is connected to the slider 12 by the driving piece 14
Move to the inside (socket side) of each other, the pusher 25
Are located above both ends of the module IC1. As described above, the slider 12
Are moved inward from each other, the interference with the aligner 29 does not occur because the cut portion 12a is formed at the center of the slider.

【0018】このように、メインシリンダ13の駆動に
より、プッシャ25の先端部がモジュールIC1の両端
上部に位置するようにスライダ12がそれぞれ内側に移
動した後には、フォーキングシリンダ22の駆動により
上死点に位置してあったプッシャ25が下降するように
なり、プッシャの底面がモジュールIC1の両端を下方
に押圧するようになる。これにより、ソケット17に載
置されたモジュールIC1が、図8に示すようにソケッ
ト内に完全にローディングされるので、モジュールIC
1の基板両側に形成されたパターン1aが天然ゴム19
により弾力的に設けられた端子18に緊密に接続され
る。
As described above, after the sliders 12 are moved inward by the driving of the main cylinder 13 so that the tips of the pushers 25 are located at the upper ends of both ends of the module IC 1, the top dead ends by the driving of the forking cylinder 22. The pusher 25 located at the point is lowered, and the bottom surface of the pusher presses both ends of the module IC1 downward. As a result, the module IC 1 placed in the socket 17 is completely loaded into the socket as shown in FIG.
The pattern 1a formed on both sides of the substrate 1 is a natural rubber 19
Is tightly connected to the terminal 18 provided elastically.

【0019】上記したように、モジュールIC1がソケ
ット17内にローディングされるときには、取出シリン
ダ31のロッド31aが上死点に位置してあっても、自
重によりリンク33に形成された長孔33aに沿ってピ
ン34のまわりに回動してあった取出レバー32がモジ
ュールIC1の挿入力により回動され水平状態に維持さ
れるため、モジュールICのローディング作業時に基板
の両端が取出レバーにぶっつけられて壊れる現象が未然
に防止される。かかる動作によりベアリング35は長孔
33aの上端に接続される。また、上記のような動作時
に、プッシャブラケット24がLMガイド27に案内さ
れて安定的に下降されるため、プッシャ25が一層正確
にモジュールICの中心部を押圧するようになる。
As described above, when the module IC1 is loaded into the socket 17, even if the rod 31a of the take-out cylinder 31 is located at the top dead center, the module IC1 is inserted into the long hole 33a formed in the link 33 by its own weight. The take-out lever 32, which has been turned around the pin 34 along the axis, is rotated by the insertion force of the module IC 1 and is maintained in a horizontal state, so that both ends of the substrate are bumped against the take-out lever during the loading operation of the module IC. Breaking phenomenon is prevented beforehand. With this operation, the bearing 35 is connected to the upper end of the long hole 33a. In addition, during the operation described above, the pusher bracket 24 is guided by the LM guide 27 and is stably lowered, so that the pusher 25 more accurately presses the center of the module IC.

【0020】このように、テストのためにソケット17
にローディングされるモジュールIC1は、その種類に
応じて高さ(800、1000、1200、1500、
2000、2250mm等)が互いに異なるため、モジ
ュールIC1をソケット17にローディングさせるプッ
シャ25の形状を、各モジュールICの種類に合わせて
適合なものを選択して交替してやると、多種のモジュー
ルICをソケット17に挿入することができる。
As described above, the socket 17 is used for the test.
The module IC1 to be loaded into the height (800, 1000, 1200, 1500,
2000, 2250 mm) are different from each other. If the shape of the pusher 25 for loading the module IC1 into the socket 17 is selected and replaced according to the type of each module IC, various types of module ICs can be replaced with the socket 17. Can be inserted.

【0021】上記動作によりソケット17にモジュール
IC1をローディングさせた後には、プッシャ25にて
モジュールIC1を持続的に押圧している状態で所定の
時間の間でモジュールICの性能をテストして中央処理
装置(CPU)にその結果を知らせる。前記ソケット1
7にローディングされたモジュールIC1が、所定の時
間の間でテスト完了した後には、前述とは逆にフォーキ
ングシリンダ22の駆動によりモジュールIC1を押圧
してあったプッシャ25が上死点まで上昇するととも
に、メインシリンダ13の駆動によりスライダ12が同
時に両側に広げられる。前記動作時に、アラインシリン
ダ28の動作により複数個のアライナ29も同時に初期
状態に還元される。
After the module IC1 is loaded into the socket 17 by the above operation, the performance of the module IC is tested for a predetermined time while the module IC1 is continuously pressed by the pusher 25, and the central processing is performed. The result is notified to the device (CPU). The socket 1
After the test of the module IC1 loaded in the module 7 is completed within a predetermined time, the pusher 25 that has pressed the module IC1 by driving the forking cylinder 22 rises up to the top dead center, contrary to the above. At the same time, the slider 12 is simultaneously spread on both sides by driving the main cylinder 13. During the above operation, the plurality of aligners 29 are simultaneously returned to the initial state by the operation of the align cylinder 28.

【0022】前記プッシャ25及びアライナ29が初期
状態に還元された後には、上死点に位置してあったピッ
クアップ手段20が下死点まで下降して、ソケット17
にローディングしてあったモジュールIC1のアンロー
ディングのために待機するようになる。この状態で取出
シリンダ31の駆動によってヒンジ結合されたロッド3
1aが下方に引っ張られると、モジュールIC1の基板
により押圧されて水平状態に維持される取出レバー32
がピン34のまわりに回動しながら、ソケット17に挿
してあったモジュールIC1が上方に押し上げられる。
これにより、モジュールICの上端部が、下死点に位置
したピックアップ手段20のフィンガー37の間に位置
するようになる。これにより、フィンガーシリンダ36
が駆動されて、広げられていたフィンガー37が図9に
示すように内側に移動することにより、ソケット17か
ら抜け出たモジュールIC1がピックアップ手段20に
よりアンローディングされることができる。上記したよ
うに、取出シリンダ31によりソケット17に挿してあ
ったモジュールIC1がアンローディングされた後に
は、前記取出シリンダを再駆動してロッド31aを上死
点まで上昇させ、新たなモジュールICのローディング
を待つようになる。
After the pusher 25 and the aligner 29 are returned to the initial state, the pickup means 20 located at the top dead center is lowered to the bottom dead center, and
Waits for the unloading of the module IC1 which has been loaded into. In this state, the rod 3 hinged by the drive of the take-out cylinder 31
When 1a is pulled downward, the ejection lever 32 is pressed by the substrate of the module IC1 and maintained in a horizontal state.
While rotating around the pin 34, the module IC1 inserted in the socket 17 is pushed upward.
Thus, the upper end of the module IC is located between the fingers 37 of the pickup means 20 located at the bottom dead center. Thereby, the finger cylinder 36
Is driven, and the spread finger 37 moves inward as shown in FIG. 9, so that the module IC 1 coming out of the socket 17 can be unloaded by the pickup means 20. As described above, after the unloading of the module IC1 inserted in the socket 17 by the unloading cylinder 31, the unloading cylinder is driven again to raise the rod 31a to the top dead center, and the loading of a new module IC is performed. I will wait.

【0023】今までは、1つのモジュールIC1をソケ
ット17にローディングしてテストを施した後、ピック
アップ手段20にてアンローディングする1サイクル(c
ycle)を説明した。トレー(tray)内に生産完了したモジ
ュールICが盛られている限り、継続的に動作するよう
になる。
Until now, one module IC1 is loaded into the socket 17, a test is performed, and then one cycle (c) of unloading by the pickup means 20 is performed.
ycle) was explained. As long as the module ICs whose production has been completed are loaded in the tray, they will operate continuously.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は従来に比
べて次のような利点を有する。 (1)天然ゴム19により弾力的に支持された端子18
の間に直接にモジュールIC1を挿してテストを行った
後、取出レバー32によりアンローディングするため、
サイクルタイムを最小化することができ、高価装備の稼
働率を向上させることができる。 (2)端子18の耐久性が、従来のコンタクトピン(ポ
ゴピン)に比べて良好であるため、装備の運営による損
失が最小化される。 (3)モジュールIC1のローディング作業時に、アラ
イナ29により位置が再決定されるため、ミスローディ
ングによるモジュールICの破損が未然に防止される。
As described above, the present invention has the following advantages as compared with the prior art. (1) Terminal 18 elastically supported by natural rubber 19
After performing the test by directly inserting the module IC 1 during the unloading by the unloading lever 32,
The cycle time can be minimized, and the operation rate of expensive equipment can be improved. (2) Since the durability of the terminal 18 is better than that of a conventional contact pin (pogo pin), the loss due to the operation of the equipment is minimized. (3) During the loading operation of the module IC1, the position is determined again by the aligner 29, so that the module IC is prevented from being damaged due to misloading.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】一般的なモジュールICを示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a general module IC.

【図2】従来の装置の構成を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a conventional device.

【図3】図2のA−A線に沿った断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2;

【図4】本発明の要部を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a main part of the present invention.

【図5】図5〜図9は本発明の動作を説明するための縦
断面図であり、図5はテストするモジュールICをピッ
クアップ手段にてソケットの直上部に移送させる状態図
である。
5 to 9 are longitudinal sectional views for explaining the operation of the present invention, and FIG. 5 is a state diagram in which a module IC to be tested is transferred to a position immediately above a socket by a pickup means.

【図6】ピックアップ手段を下降させてモジュールIC
をソケットに載置する状態図である。
FIG. 6 shows a module IC by lowering the pickup means.
FIG. 6 is a state diagram in which the is mounted on a socket.

【図7】アライナを前進させてモジュールICの位置を
再決定する状態図である。
FIG. 7 is a state diagram in which the position of the module IC is determined again by moving the aligner forward.

【図8】プッシャを下降させてモジュールICをソケッ
ト内にローディングしてテストする状態図である。
FIG. 8 is a view showing a state where a module IC is loaded into a socket by lowering a pusher and a test is performed.

【図9】ピックアップ手段の下降状態で取出レバーにて
ソケットにローディングしてあったモジュールICを取
り出す状態図である。
FIG. 9 is a view showing a state in which the module IC loaded into the socket is taken out by the take-out lever when the pickup means is lowered.

【図10】本発明に適用されたソケットの縦断面図であ
る。
FIG. 10 is a longitudinal sectional view of a socket applied to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…ベース板、12…スライダ、13…メインシリン
ダ、17…ソケット、18…端子、20…ピックアップ
手段、22…フォーキングシリンダ(forking cylinde
r)、25…プッシャ、29…アライナ、32…取出レバ
ー。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Base plate, 12 ... Slider, 13 ... Main cylinder, 17 ... Socket, 18 ... Terminal, 20 ... Pickup means, 22 ... Forking cylinder
r), 25: pusher, 29: aligner, 32: take-out lever.

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ベース板と、 前記ベース板の両側に進退可能に設けられるスライダ
と、 前記スライダの間に設けられる少なくとも1つ以上のソ
ケットベースと、 前記各ソケットベースに固定され、テストするモジュー
ルICが挿入されるソケットと、 前記スライダに昇降可能に設けられ、ピックアップ手段
により移送されてくるモジュールICを各ソケットに挿
入するプッシャと、 前記ソケット内に挿入されたモジュールICをソケット
から取り出す取出手段とを備える、モジュールICハン
ドラーのソケットへ/からのモジュールICのローディ
ング/アンローディング装置。
1. A base plate, a slider provided on both sides of the base plate so as to be able to advance and retreat, at least one or more socket bases provided between the sliders, and a module fixed to each of the socket bases and tested. A socket into which an IC is inserted; a pusher which is provided on the slider so as to be movable up and down, and which inserts a module IC transferred by a pickup means into each socket; and an extraction means for taking out the module IC inserted into the socket from the socket A loading / unloading device for module ICs into / from a socket of the module IC handler.
【請求項2】 スライダの上面には複数個のフォーキン
グシリンダを固定し、前記フォーキングシリンダのロッ
ドにはプッシャが固定されるプッシャブラケットを固定
し、前記フォーキングシリンダの動作にてプッシャを昇
下降させる、請求項1に記載のモジュールICハンドラ
ーのソケットへ/からのモジュールICのローディング
/アンローディング装置。
2. A plurality of forking cylinders are fixed to an upper surface of a slider, a pusher bracket to which a pusher is fixed is fixed to a rod of the forking cylinder, and the pusher is raised by the operation of the forking cylinder. The apparatus for loading / unloading a module IC to / from a socket of the module IC handler according to claim 1, which is lowered.
【請求項3】 プッシャブラケットに固定されているプ
ッシャを着脱可能に設けて、テストするモジュールIC
の高さに合わせて交替するようにする、請求項2に記載
のモジュールICハンドラーのソケットへ/からのモジ
ュールICのローディング/アンローディング装置。
3. A module IC for testing by detachably providing a pusher fixed to a pusher bracket.
3. The apparatus for loading / unloading module ICs to / from the socket of the module IC handler according to claim 2, wherein the switching is performed in accordance with the height of the module IC.
【請求項4】 プッシャブラケットは、ガイド手段に案
内されて昇下降するように設けられる、請求項2に記載
のモジュールICハンドラーのソケットへ/からのモジ
ュールICのローディング/アンローディング装置。
4. The apparatus for loading / unloading a module IC to / from a socket of a module IC handler according to claim 2, wherein the pusher bracket is provided so as to move up and down guided by guide means.
【請求項5】 ガイド手段は、スライダに固定されたL
Mガイドである、請求項4に記載のモジュールICハン
ドラーのソケットへ/からのモジュールICのローディ
ング/アンローディング装置。
5. The guide means comprises an L fixed to a slider.
5. The apparatus for loading / unloading a module IC to / from the socket of the module IC handler according to claim 4, which is an M guide.
【請求項6】 スライダの間に位置し、各ソケットに載
置されたモジュールICの位置を再決定するアライン手
段を更に備える、請求項1に記載のモジュールICハン
ドラーのソケットへ/からのモジュールICのローディ
ング/アンローディング装置。
6. The module IC of claim 1, further comprising an aligning means located between the sliders and repositioning the module IC mounted on each socket. Loading / unloading device.
【請求項7】 アライン手段は、ベース板に設けられる
アラインシリンダと、前記アラインシリンダの駆動によ
って進退運動してソケットに載置されたモジュールIC
の位置を再決定するアライナとから構成される、請求項
6に記載のモジュールICハンドラーのソケットへ/か
らのモジュールICのローディング/アンローディング
装置。
7. An aligning means includes: an align cylinder provided on a base plate; and a module IC mounted on a socket by moving forward and backward by driving the align cylinder.
7. An apparatus for loading / unloading module ICs to / from the socket of the module IC handler according to claim 6, further comprising: an aligner for repositioning the module IC.
【請求項8】 取出手段は、ベース板に固定される一対
の取出シリンダと、前記各取出シリンダのロッドに回動
可能に結合され、先端がソケット内に位置する取出レバ
ーとから構成される、請求項1に記載のモジュールIC
ハンドラーのソケットへ/からのモジュールICのロー
ディング/アンローディング装置。
8. The take-out means includes a pair of take-out cylinders fixed to a base plate, and a take-out lever rotatably coupled to a rod of each of the take-out cylinders and having a tip located in the socket. The module IC according to claim 1.
Device for loading / unloading module IC to / from the socket of the handler.
【請求項9】 取出シリンダのロッドには長孔のあるリ
ンクがヒンジ結合され、前記リンクの長孔にはソケット
に固定されたピンを中心として回動する取出レバーの一
端が嵌入されるように構成される、請求項8に記載のモ
ジュールICハンドラーのソケットへ/からのモジュー
ルICのローディング/アンローディング装置。
9. A link having a long hole is hingedly connected to a rod of the take-out cylinder, and one end of a take-out lever which rotates around a pin fixed to a socket is fitted into the long hole of the link. An apparatus for loading / unloading a module IC to / from the socket of the module IC handler according to claim 8.
【請求項10】 取出レバーの一端にベアリングが設け
られ、前記ベアリングがリンクの長孔内に位置するよう
になる、請求項9に記載のモジュールICハンドラーの
ソケットへ/からのモジュールICのローディング/ア
ンローディング装置。
10. The loading / unloading of a module IC into / from the socket of the module IC handler according to claim 9, wherein a bearing is provided at one end of the take-out lever so that the bearing is located in the slot of the link. Unloading device.
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