JPH11298263A - 高周波電力増幅回路及び高周波電力増幅モジュール - Google Patents

高周波電力増幅回路及び高周波電力増幅モジュール

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JPH11298263A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 歪みの発生を抑制して安定動作し、且つ小型
化できる高周波電力増幅回路及び高周波電力増幅モジュ
ールを提供する。 【解決手段】 増幅対象信号周波数において出力側イン
ピーダンスがFET31のゲート入力インピーダンスと
ほぼ同じ値を示し且つ少なくとも増幅対象周波数から増
幅対象信号周波数の2倍の周波数までの全周波数におい
て出力側インピーダンスがFET31のゲート入力イン
ピーダンスの2倍以下の値を示す出力側インピーダンス
・周波数特性を有する入力側整合回路32によって入力
側前段回路とFET31のゲートとの間の整合をとる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波通信装
置などに用いる高周波電力増幅回路及び高周波電力増幅
モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、高周波を用いた通信技術が発達
し、高周波を用いた携帯用通信装置が急速に普及してき
ている。これに伴い、携帯用通信装置の小型化が望まれ
ている。
【0003】従来、このような携帯用高周波通信装置の
高周波電力増幅部には、電界効果トランジスタ(以下、
FETと称する)を用いた高周波電力増幅モジュールが
多く使用されている。
【0004】上記高周波電力増幅モジュールは、例えば
10mm×10mm程度の面積のセラミック基板上に高
周波電力増幅回路を形成したモジュールとして製品化さ
れ、その回路例としては、図2に示すように、信号入力
端子21とFET22のゲート間に設けられた入力側整
合回路23、FET22のドレインと出力端子27との
間に設けられた出力側整合回路24、及びFET22の
ドレインバイアス回路25等を備えた高周波電力増幅回
路が一般的に用いられている。
【0005】しかし、上記の高周波電力増幅回路では入
力信号の周波数成分と共にその高調波成分がFET22
のゲートに入力され、出力信号波形が歪んでしまい、動
作が安定しないという問題点があった。
【0006】この問題を解決すべく、特開平9−162
657号公報に開示される高周波電力増幅回路では、次
の構成を付加することにより歪みに大きく影響している
入力信号周波数の第2高調波成分のみを短絡して歪みの
発生を抑えた高周波電力増幅回路を提案している。
【0007】(1)FETのゲートに、入力信号の波長
の約1/8の長さを有し、その一端が開放された伝送線
路接続する。
【0008】(2)FETのゲートに、入力信号の波長
の約1/4の長さを有し、その一端が高周波的に接地さ
れた伝送線路を接続する。
【0009】(3)FETのゲートに、インダクタとコ
ンデンサが直列に接続され、共振周波数が入力信号の約
2倍の直列共振回路の一端を接続し、且つ、他端を接地
する。
【0010】(4)FETのゲートに、一端が開放の第
1伝送線路及び第2伝送線路を接続し、前記第1伝送線
路又は第2伝送線路の一方の長さを入力信号の下限周波
数の波長の約1/8の長さとし、他方の長さを入力信号
の上限周波数の波長の約1/8の長さとする。
【0011】(5)FETのゲートに、一端が高周波的
に接地された第1伝送線路及び第2伝送線路を接続し、
前記第1伝送線路又は第2伝送線路の一方の長さを入力
信号の下限周波数の波長の約1/4の長さとし、他方の
長さを入力信号の上限周波数の波長の約1/4の長さと
する。
【0012】(6)FETのゲートに、インダクタとコ
ンデンサを直列に接続した第1直列共振回路及び第2直
列共振回路のそれぞれの一端を接続し、それぞれの他端
を接地し、且つ、前記第1直列共振回路又は第2直列共
振回路の一方の共振周波数を入力信号の下限周波数の約
2倍とし、他方の共振周波数を入力信号の上限周波数の
約2倍とする。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来例の構成では、高周波電力増幅回路における歪み
を無くすための伝送線路或いは共振回路の形成におい
て、次のような問題点があった。
【0014】(a)伝送線路の長さは少なくとも入力信
号波長の1/8の長さを必要とするため、高周波電力増
幅回路をモジュールとして構成する場合に、小型化の妨
げになる。
【0015】例えば、入力信号の周波数が1GHzであ
るとすると、高周波電力増幅回路をアルミナ基板(ε=
9.6)上に形成した場合、伝送線路の長さは約12.
5mmとなり、前述した従来例の基板上への形成が困難
になり小型化の要求に対応することができない。
【0016】(b)共振回路の共振周波数を入力信号周
波数の高調波のそれぞれに対応して設定する必要がある
ため、複数の高調波成分に適用するには複数の共振回路
を設けなければならない。さらに、高調波成分以外のノ
イズ成分に対しても個々に共振回路を設けなければなら
ないので、回路及び装置の小型化の妨げになる。
【0017】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、歪み
の発生を抑制して安定動作し、且つ小型化できる高周波
電力増幅回路及び高周波電力増幅モジュールを提供する
ことにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、電界効果トランジスタと、該電界効果ト
ランジスタのゲートと入力端子との間に介在して設けら
れ、該入力端子に接続される前段回路の出力インピーダ
ンスと前記電界効果トランジスタのゲート入力インピー
ダンスとの整合をとる整合回路とを備え、前記前段回路
から入力した所定周波数の増幅対象信号を増幅して出力
する高周波電力増幅回路において、前記増幅対象信号周
波数において出力側インピーダンスが前記電界効果トラ
ンジスタのゲート入力インピーダンスとほぼ同じ値を示
し且つ少なくとも前記増幅対象周波数から前記増幅対象
信号周波数の2倍の周波数までの全周波数において出力
側インピーダンスが前記ゲート入力インピーダンスの2
倍以下の値を示す出力側インピーダンス・周波数特性を
有する整合回路を設けた。
【0019】該高周波電力増幅回路によれば、前段回路
から出力された増幅対象信号の周波数に対しては、前記
整合回路の入力側インピーダンスは前記前段回路の出力
インピーダンスにほぼ等しくなり且つ前記整合回路の出
力側インピーダンスは前記電界効果トランジスタのゲー
ト入力インピーダンスにほぼ等しくなるため、前記増幅
対象信号は整合のとれた状態で減衰等を生じることなく
前記ゲートに入力され、電界効果トランジスタによって
増幅されて出力される。
【0020】一方、前記増幅対象周波数以外の前段回路
或いは整合回路において発生した第2高調波電流を含む
ノイズ電流は、前記増幅対象信号電流に比べて小さい電
流であることが常である。
【0021】ここで、従来例における入力側整合回路で
はその出力側インピーダンスの周波数特性は図3に示す
ように、増幅対象信号周波数(f0)ではゲート入力イ
ンピーダンス(ZG)を示し周波数(f)が増加するに
従って整合回路の出力側インピーダンス(Zout)も増
加する特性を有していた。
【0022】この様な出力側インピーダンス・周波数特
性を有する入力側整合回路は、遮断周波数が特定できな
い、即ち急激に変化しないインピーダンス・周波数特性
を有する一種の低域通過型フィルタ回路である。
【0023】従って、従来例の整合回路は、上記第2高
調波電流を含むノイズ電流に対しては、その出力側イン
ピーダンス(Zout)がゲート入力インピーダンス
(ZG)の数倍以上となるので、第2高調波電流を含む
ノイズ電流が前記増幅対象信号電流に比べて小さい電流
であっても、このノイズ電流によって発生するゲート電
圧(=ノイズ電流×出力側インピーダンス)が増幅対象
信号の電圧に対して無視できない大きさになってしまい
歪みが発生することになる。
【0024】上記第2高調波を含むノイズ電流によって
発生するゲート電圧を低減若しくは除去するために、本
願発明者は、増幅対象信号周波数に対しては出力側イン
ピーダンス(Zout)がゲート入力インピーダンス
(ZG)とほぼ同じ値を示し且つこれ以外の周波数に対
してはノイズ電流によって発生するゲート電圧ができる
限り低くなる様に低いインピーダンスを示す整合回路を
構成し、この整合回路によって前段回路と電界効果トラ
ンジスタのゲートとの間の整合をとる高周波電力増幅回
路を構成した。
【0025】本願発明の高周波電力増幅回路における整
合回路は、前述した出力側インピーダンス・周波数特性
を有するものであれば、本願発明の目的を達成でき、理
想的な出力側インピーダンス・周波数特性は図4に示す
ように増幅対象信号周波数(f0)ではゲート入力イン
ピーダンス(ZG)を示し、これ以外の周波数ではゲー
ト入力インピーダンス(ZG)よりも低い値、若しくは
ゲート直流バイアスを必要としないときにはインピーダ
ンス値が零となるものである。この他には、例えば、歪
みに大きな影響を与えるノイズ成分が第2高調波成分で
あることを考えると、図5乃至図7に示すように高域通
過型フィルタ或いは帯域通過型フィルタに似た出力側イ
ンピーダンス・周波数特性を有する整合回路であれば、
歪みの発生に大きく影響を与える増幅対象信号の第2高
調波成分によるゲート電圧の発生及び及び増幅対象信号
周波数より高い周波数のノイズ成分によるゲート電圧の
発生を低減或いは除去可能であり、本願発明の目的を達
成することができる。
【0026】図5に示す整合回路の出力側インピーダン
ス・周波数特性は、増幅対象信号周波数(f0)ではゲ
ート入力インピーダンス(ZG)とほぼ同じインピーダ
ンス値を示し、増幅対象信号周波数(f0)よりも低い
周波数では周波数の低下に伴って出力側インピーダンス
(Zout)が増加し、増幅対象信号周波数(f0)よりも
高い周波数では周波数の増大に伴って出力側インピーダ
ンス(Zout)が低下するものである。
【0027】また、図6に示す整合回路の出力側インピ
ーダンス・周波数特性は、増幅対象信号周波数(f0
ではゲート入力インピーダンス(ZG)とほぼ同じイン
ピーダンス値を示し、増幅対象信号周波数(f0)より
も低い周波数では周波数の低下に伴って出力側インピー
ダンス(Zout)が増加し、増幅対象信号周波数(f0
よりも高い周波数では周波数の増大に伴って出力側イン
ピーダンス(Zout)が低下した後、徐々に増加するも
のである。
【0028】また、図7に示す整合回路の出力側インピ
ーダンス・周波数特性は、増幅対象信号周波数(f0
ではゲート入力インピーダンス(ZG)とほぼ同じイン
ピーダンス値を示し、増幅対象信号周波数(f0)より
も低い周波数では周波数の低下に伴って出力側インピー
ダンス(Zout)が増加し、増幅対象信号周波数(f0
よりも高い周波数では周波数の増大に伴って出力側イン
ピーダンス(Zout)が低下した後、高次関数的に増大
するものである。
【0029】上記何れの特性においても、増幅対象信号
周波数(f0)よりも大きく且つ増幅対象信号の第2高
調波の周波数以上の所定周波数までの全周波数において
は、前記整合回路の出力側インピーダンス(Zout)は
前記ゲート入力インピーダンス(ZG)の2倍以下の値
となることが好ましい。これは上記のように第2高調波
を含むノイズ電流が増幅対象信号電流よりも小さいこと
を前提としたものであり、実験結果からも好適であると
判断した値である。
【0030】上記の整合回路を有する高周波電力増幅回
路では、少なくとも増幅対象信号の第2高調波を含む上
記周波数帯におけるノイズ成分に対しては、前記整合回
路の出力側インピーダンス(Zout)は前記ゲート入力
インピーダンス(ZG)の2倍以下の値を示すため、こ
れらのノイズ成分の電流によって発生するゲート電圧は
従来よりも大幅に低減或いは除去されるので、増幅対象
信号に重畳するノイズ成分が大幅に低減されて歪みの少
ない安定した電力増幅を行うことができる。さらに、ノ
イズ成分の増幅に対して消費する電力が従来に比べて低
減されるので、消費電力の削減或いは最大出力電力の増
大、及び増幅におけるドレイン効率の増大等の優れた効
果も発揮する。
【0031】また、本願発明では、前記整合回路を、前
記入力端子と接地間に設けられた第1コンデンサと、前
記入力端子と前記電界効果トランジスタのゲートとの間
に設けられた第1インダクタと、前記ゲートと接地間に
設けられた第2インダクタとを有する回路構成とするこ
とにより、回路の簡略化、及びモジュールとして構成し
た場合の小型を可能とした。
【0032】さらに、前記第2インダクタをストリップ
線路によって構成することにより、製造の容易性を図っ
た。
【0033】また、前記電界効果トランジスタのゲート
を直流バイアスする必要がある場合には、前記第2イン
ダクタをコンデンサを介して接地することにより直流バ
イアス電流の短絡防止を図っている。
【0034】また、特に整合回路を必要としない高周波
電力増幅回路としては、電界効果トランジスタと、該電
界効果トランジスタのゲートと接地との間に接続され、
少なくとも前記電界効果トランジスタのゲートに入力さ
れる増幅対象信号の周波数から該増幅対象信号周波数の
2倍の周波数までの周波数帯域において前記電界効果ト
ランジスタのゲート入力インピーダンスの2倍以下の大
きさの誘導性インピーダンスとなる誘導性インピーダン
ス回路を有する高周波電力増幅回路を構成した。
【0035】この構成によっても前述したと同様に歪み
の発生に大きく影響を与える増幅対象信号の第2高調波
成分によるゲート電圧の発生及び及び増幅対象信号周波
数より高い周波数のノイズ成分によるゲート電圧の発生
を低減或いは除去可能であり、本願発明の目的を達成す
ることができる。
【0036】さらに、前記誘導性インピーダンス回路の
インピーダンス・周波数特性を、前記増幅対象信号周波
数以上であり且つ前記増幅対象信号周波数の2倍の周波
数以下である周波数においてインピーダンス最小点を有
するものとすることにより、少なくとも増幅対象信号の
第2高調波を含む上記周波数帯におけるノイズ成分の電
流によって発生するゲート電圧は従来よりも大幅に低減
或いは除去されるので、増幅対象信号に重畳するノイズ
成分が大幅に低減されて歪みの少ない安定した電力増幅
を行うことができる。さらに、ノイズ成分の増幅に対し
て消費する電力が従来に比べて低減されるので、消費電
力の削減或いは最大出力電力の増大、及び増幅における
ドレイン効率の増大等の優れた効果も発揮する。
【0037】また、上記のように誘導性インピーダンス
回路を設けた上で、猶且つ前段回路と電界効果トランジ
スタのゲートとの間のインピーダンス整合回路を設けて
も良いことは言うまでもない。この場合、インピーダン
ス整合回路に上記誘導性インピーダンス回路を含めたも
のをインピーダンス整合回路と称しても良いであろう。
【0038】上記整合回路及び誘導性インピーダンス回
路の構成としては、当業者であれば四端子回路網或いは
フィルタ回路の設計技術等を用いて様々な回路構成を作
り出すことができるであろう。しかし、本願発明の説明
にあたりこれら可能な回路構成を全て挙げることは無意
味であると考え、当業者であれば本願発明を容易に理解
できる実施形態に関して以下に説明する。
【0039】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。図1は本発明の第1の実施形態の
高周波電力増幅モジュールを示す概略分解斜視図、図8
は第1の実施形態の高周波電力増幅回路を示す回路図で
ある。
【0040】本実施形態においては、図示せぬ前段回路
から出力された周波数1GHzの高周波信号を増幅して
出力する高周波増幅回路を例として説明する。また、前
段回路の出力インピーダンスを50Ωとする。
【0041】図1において、10は高周波電力増幅モジ
ュール(以下、電力増幅モジュールと称する)で、アル
ミナ(ε=9.6)からなる第1及び第2セラミック基
板11a,11bを積層してなるセラミック多層回路基
板(以下、多層回路基板と称する)11の上面に電界効
果トランジスタ(以下、FETと称する)31及び他の
電子部品を実装することにより構成されている。多層回
路基板11の寸法は、約7.0mm×7.0mmで厚さ
0.8mmである。尚、アルミナ基板に代えて樹脂製の
基板を用いても良い。
【0042】上層に設けられた第1セラミック基板11
aの上面には、電力増幅用のFET31がほぼ中央部に
実装されると共に、FET31を境とした一方の側に入
力側整合回路32が形成され、他方の側に出力側整合回
路33が形成されている。
【0043】さらに、第1セラミック基板11aの上面
に形成された導体配線パターン上にチップ部品(C、
R、L等)がマウンタ等を用いて実装されると共に、F
ET31は半導体チップであるため、ワイヤーボンディ
ング或いはフリップチップ等で搭載されている。
【0044】ここで、多層回路基板11上の導体配線パ
ターンは銅(Cu)で形成されているが、銀(Ag)、
銀パラジウム(AgPd)、或いは銀プラチナ(AgP
t)を用いて形成しても良い。
【0045】一方、下層の第2セラミック基板11bの
上面には、出力側整合回路33の形成位置と重なる領域
内にドレインバイアス回路34が形成され、装置外部か
らバイアス回路34を介して通電することによりFET
31のドレインがバイアスされる。
【0046】さらに、第2セラミック基板11bの下
面、即ち多層回路基板11の底面には、周縁部を除くほ
ぼ全面に接地導体12が形成されている。
【0047】これらの第1及び第2セラミック基板11
a,11bを積層することにより、ドレインバイアス回
路34が内層に形成された多層回路基板11が構成され
る。
【0048】また、多層回路基板11の側面には複数の
リードレス電極13が設けられ、これらのリードレス電
極13のそれぞれが、増幅対象となる高周波信号を入力
側整合回路32に入力するための入力端子、FET31
によって増幅され出力側整合回路33によってインピー
ダンス整合された信号を外部に出力するための出力端
子、ドレインバイアス回路34に電源を接続する電源端
子及び接地端子となり、親回路基板上への面実装に対応
した構造となっている。
【0049】さらに、図中に記載してないが、多層回路
基板11の上面は金属ケースによって覆われ、これによ
りシールドされている。
【0050】また、図8の回路図に示すように、入力端
子32aに入力された増幅対象となる高周波信号は入力
側整合回路32を介してFET31のゲートに入力され
る。
【0051】入力側整合回路32は、入力端子32aの
前段に接続される高周波信号源のインピーダンス、即ち
前段回路の出力インピーダンスとFET31のゲートの
入力インピーダンスとの整合をとる。また、FET31
のソースは接地されている。
【0052】34aはドレイン電源端子で、ドレインバ
イアス回路34を介してFET31のドレインに接続さ
れている。
【0053】また、33aはFET31によって増幅さ
れた信号の出力端子で、出力側整合回路33を介してF
ET31のドレインに接続されている。
【0054】さらに、入力側整合回路32は、第1コン
デンサ321、第1インダクタ322、第2インダクタ323か
ら構成され、第1コンデンサ321は入力端子32aと接
地間に接続され、第1インダクタ322は入力端子32a
とFET31のゲート間に接続され、第2インダクタ32
3はFET31のゲートと接地間に接続されている。こ
こで、FET31のゲート入力インピーダンス(ZG
は5Ωである。
【0055】さらに、入力側整合回路32は、増幅対象
信号の周波数(f0=1GHz)においては、入力側イ
ンピーダンス(Zin)は50Ωを示し、出力側インピー
ダンス(Zout)は5Ωを示すと共に、出力側インピー
ダンス(Zout)の周波数特性において、増幅対象信号
周波数(f0=1GHz)から増幅対象信号周波数の2
倍の周波数(2GHz)までの全周波数(増幅対象信号
周波数を除く)において出力側インピーダンス
(Zout)がFET31のゲート入力インピーダンス
(ZG)の2倍以下の値、即ち10Ω以下の値を示す。
【0056】ここで、従来例の入力側整合回路及び本実
施形態における入力側整合回路32の具体的な回路定数
を図9に、またこれらの回路定数に設定したときの整合
回路の出力側インピーダンス・周波数特性を図10にそ
れぞれ示す。
【0057】尚、実際に作成してある電力増幅モジュー
ル10に対して測定装置のプローブ等を接続すると、高
周波信号を扱う回路なので、プローブによる浮遊容量及
びインダクタ等の影響が大きく現れて正確な測定ができ
ないので、図10にはシミュレーションによって求めた
出力側インピーダンス・周波数特性を示している。
【0058】従来例としては図11に示すように第2イ
ンダクタ323を除いた構成、即ち第1コンデンサ321と第
1インダクタ322からなる整合回路とした。
【0059】また、第1コンデンサ321のキャパシタン
ス値をC1、第1インダクタ322のインダクタンス値を
L1、第2インダクタ323のインダクタンス値をL2と
し、従来例においてはC1=9.6pF、L1=2.4
nHとして増幅対象信号周波数(f0=1GHz)にお
いて図示せぬ前段回路(出力インピーダンス50Ω)と
FET31のゲート(入力インピーダンス5Ω)との間
の整合をとった。
【0060】また、本願実施形態の第1実施例において
はC1=18.0pF、L1=1.0nH、L2=0.
5nHとし、第2実施例においてはC1=12.5p
F、L1=1.5nH、L2=1.0nHとし、第3実
施例においてはC1=10.0pF、L1=2.0n
H、L2=2.0nHとしてそれぞれ増幅対象信号周波
数(f0=1GHz)において整合をとった。
【0061】上記回路定数の従来例の整合回路は、図1
0のZc曲線で示す出力側インピーダンス・周波数特性
を有していた。即ち、増幅対象信号周波数(f0=1G
Hz)では出力側インピーダンス(Zout)は5Ωであ
り、信号周波数(f)が増加するに従って直線的に出力
側インピーダンス(Zout)が増加し、2GHzでは約
22Ω、3GHzでは約40Ωとなっている。
【0062】これに対して、第1実施例の整合回路32
は、図10のZe1曲線で示す出力側インピーダンス・周
波数特性を有している。即ち、増幅対象信号周波数(f
0=1GHz)では出力側インピーダンス(Zout)は5
Ωであり、1GHz近傍の周波数では信号周波数(f)
が増加するに従って出力側インピーダンス(Zout)が
低下して、おおよそ1.2GHzで極小値(約1Ω)を
示し、この後、信号周波数が増加するに従ってほぼ直線
的に出力側インピーダンス(Zout)は増加し、2GH
zでは約3Ω、3GHzでは約6Ωとなっている。
【0063】第2実施例の整合回路32は、図10のZ
e2曲線で示す出力側インピーダンス・周波数特性を有し
ている。即ち、増幅対象信号周波数(f0=1GHz)
では出力側インピーダンス(Zout)は5Ωであり、1
GHz近傍の周波数では信号周波数(f)が増加するに
従って出力側インピーダンス(Zout)が低下して、お
およそ1.2GHzで極小値(約2Ω)を示し、この
後、信号周波数が増加するに従ってほぼ直線的に出力側
インピーダンス(Zout)は増加し、2GHzでは約6
Ω、3GHzでは約11Ωとなっている。
【0064】また、第3実施例の整合回路32は、図1
0のZe3曲線で示す出力側インピーダンス・周波数特性
を有している。即ち、増幅対象信号周波数(f0=1G
Hz)では出力側インピーダンス(Zout)は5Ωであ
り、1GHz近傍の周波数では信号周波数(f)が増加
するに従って出力側インピーダンス(Zout)が低下し
て、おおよそ1.2GHzで極小値(約1Ω)を示し、
この後、信号周波数が増加するに従ってほぼ直線的に出
力側インピーダンス(Zout)は増加し、2GHzでは
約10Ω、3GHzでは約17Ωとなっている。
【0065】次に、上記従来例の整合回路を有する電力
増幅モジュールと第1実施例の整合回路を有する電力増
幅モジュールのそれぞれに対して1GHzのsin波信
号を入力して増幅させたときの出力信号波形を実測した
結果を図12及び図13に示す。
【0066】図12は、従来例の整合回路を用いたとき
の出力信号波形であり、周期1ns(1×10-9秒)の
sin波であることを判別できないほど歪んだ信号波形
である。
【0067】図13は、第1実施例の整合回路を用いた
ときの出力信号波形であり、若干歪んではいるものの、
周期1ns(1×10-9秒)のsin波であることを十
分判別できる信号波形であり、従来例に比べて大幅に歪
みが低減されていることを確認できた。
【0068】また、本実施形態の整合回路32によれ
ば、上記第1乃至第3実施例からも推測できるように、
第1及び第2インダクタ322,323のインダクタンス値が
小さいほど所望の出力側インピーダンス・周波数特性を
実現できることから、これら第1及び第2インダクタ32
2,323をストリップ線路によって構成する場合には、そ
の長さを非常に短くすることができ、高周波電力増幅モ
ジュール10の形状小型化及び高密度化を図る上でも十
分に実施できる回路構成である。例えば、アルミナ基板
(ε=9.6)上に上記第1実施例の第2インダクタ32
3をストリップ線路によって形成した場合、その長さは
約3.2mmであった。
【0069】尚、上記構成の入力側整合回路32では、
第1及び第2インダクタ322,323のインダクタンス値を
小さくするに伴って第1コンデンサ321の容量値が増加
するが、その容量値は10〜数10pF程度であり、チ
ップ状コンデンサを用いた場合もその大きさはほとんど
変化しない。
【0070】前述したように本実施形態の電力増幅モジ
ュール10によれば、前段回路から出力された増幅対象
信号の周波数(1GHz)に対しては、入力側整合回路
32の入力側インピーダンスは前記前段回路の出力イン
ピーダンスにほぼ等しくなり且つ整合回路32の出力側
インピーダンスはFET31のゲート入力インピーダン
スにほぼ等しくなるため、増幅対象信号は整合のとれた
状態で減衰等を生じることなくFET31のゲートに入
力され、FET31によって増幅されて出力される。
【0071】さらに、入力側整合回路32は、増幅対象
周波数から増幅対象信号の第2高調波の周波数までの全
周波数において出力側インピーダンス(Zout)がFE
T31のゲート入力インピーダンス(ZG)の2倍以下
の値を示すので、少なくとも増幅対象信号の第2高調波
を含む上記周波数帯におけるノイズ成分の電流によって
発生するゲート電圧は従来よりも大幅に低減されるた
め、歪みの少ない電力増幅を行うことができる。さら
に、ノイズ成分の増幅に対して消費する電力が従来に比
べて低減されるので、消費電力の削減、最大出力電力の
増大、及び増幅におけるドレイン効率の増大等の優れた
効果も発揮する。
【0072】本実施形態では、PDC用高周波電力増幅
モジュールとして、形状7.0mm×7.0mm×2.
0mm(シールド用金属ケースを含む)で、体積0.1
ccを実現し、出力電力1Wクラス、特性は最大出力電
力32.5dBm、ドレイン効率72.7%を達成し、
小型で高性能を実現した。
【0073】尚、前段回路との間に直流カット用のカッ
プリングコンデンサCcを設け、ゲートバイアス回路3
5を必要とする場合には、図14及び図15に示す第2
の実施形態の構成とすればよい。即ち、回路構成におい
ては、図14に示すようにゲートバイアス回路35から
FET31のゲートに供給される直流バイアス電流が、
入力側整合回路32の第2インダクタ323によって短絡
されないように、第2インダクタ323と接地間に第2コ
ンデンサ324を設ければよい。この場合においても、入
力側整合回路32の出力側インピーダンス・周波数特性
が前述と同様になるように回路定数を設定する必要があ
る。
【0074】ここで、第2コンデンサ324はゲートバイ
アス用の直流成分が短絡されるのを防止するためのもの
であり、その容量は一般的に直流カット用として用いら
れている100pFで十分効果が得られた。
【0075】次に、本発明の第3の実施形態を説明す
る。図15は第3の実施形態の高周波電力増幅回路を示
す回路図である。図において前述した第1の実施形態と
同一構成部分は同一符号をもって表しその説明を省略す
る。ここで、モジュールの外観及び構成は前述した第1
の実施形態と同様であるので省略する。また、第1の実
施形態と第3の実施形態との相違点は、第1の実施形態
では従来例における入力側整合回路が低域通過型フィル
タであったものを工夫を凝らして改良し、出力側インピ
ーダンス・周波数特性を所望の特性となしたのに対し、
第3の実施形態では高域通過型フィルタからなる入力側
整合回路を改良してその出力側インピーダンス・周波数
特性を所望の特性となしたことにある。
【0076】即ち、図15に示すように、入力端子36
aに入力された増幅対象となる高周波信号は入力側整合
回路36を介してFET31のゲートに入力される。
【0077】入力側整合回路36は、入力端子36aの
前段に接続される高周波信号源のインピーダンス、即ち
前段回路の出力インピーダンスとFET31のゲートの
入力インピーダンスとの整合をとる回路であり、第1コ
ンデンサ361、第1インダクタ362、第2インダクタ363
から構成され、第1コンデンサ321は入力端子36aと
FET31のゲート間に接続され、第1インダクタ362
は入力端子36aと接地間に接続され、第2インダクタ
363はFET31のゲートと接地間に接続されている。
ここで、FET31のゲート入力インピーダンス
(ZG)は5Ωである。
【0078】さらに、入力側整合回路36は、増幅対象
信号の周波数(f0=1GHz)においては、入力側イ
ンピーダンス(Zin)は50Ωを示し、出力側インピー
ダンス(Zout)は5Ωを示すと共に、出力側インピー
ダンス(Zout)の周波数特性において、増幅対象信号
周波数(f0=1GHz)から増幅対象信号周波数の2
倍の周波数(2GHz)までの全周波数(増幅対象信号
周波数を除く)において出力側インピーダンス
(Zout)がFET31のゲート入力インピーダンス
(ZG)の2倍以下の値、即ち10Ω以下の値を示す。
【0079】ここで、従来例及び比較例の入力側整合回
路並びに本実施形態における入力側整合回路36の具体
的な回路定数を図16に、またこれらの回路定数に設定
したときの整合回路の出力側インピーダンス・周波数特
性を図17にそれぞれ示す。
【0080】尚、実際に作成してある電力増幅モジュー
ル10に対して測定装置のプローブ等を接続すると、高
周波信号を扱う回路なので、プローブによる浮遊容量及
びインダクタ等の影響が大きく現れて正確な測定ができ
ないので、図17にはシミュレーションによって求めた
出力側インピーダンス・周波数特性を示している。
【0081】従来例としては図18に示すように第2イ
ンダクタ363を除いた構成、即ち第1コンデンサ361と第
1インダクタ362からなる整合回路とした。
【0082】また、第1コンデンサ361のキャパシタン
ス値をC1、第1インダクタ362のインダクタンス値を
L1、第2インダクタ363のインダクタンス値をL2と
し、従来例においてはC1=10.2pF、L1=2.
8nHとして増幅対象信号周波数(f0=1GHz)に
おいて図示せぬ前段回路(出力インピーダンス50Ω)
とFET31のゲート(入力インピーダンス5Ω)との
間の整合をとった。
【0083】また、本願実施形態の第1実施例において
はC1=15.5pF、L1=1.3nH、L2=0.
5nHとし、第2実施例においてはC1=11.0p
F、L1=2.0nH、L2=1.0nHとしてそれぞ
れ増幅対象信号周波数(f0=1GHz)において整合
をとった。
【0084】さらに、比較例として本願実施形態と同様
の回路構成とし、回路定数のみを変えて、C1=0.5
pF、L1=2.5nH、L2=2.0nHとして増幅
対象信号周波数(f0=1GHz)において整合をとっ
た。
【0085】上記回路定数の従来例の整合回路は、図1
7のZc1曲線で示す出力側インピーダンス・周波数特性
を有していた。即ち、増幅対象信号周波数(f0=1G
Hz)では出力側インピーダンス(Zout)は5Ωであ
り、信号周波数(f)が増加するに従って直線的に出力
側インピーダンス(Zout)が増加し、2GHzでは約
23Ω、3GHzでは約33Ωとなっている。
【0086】これに対して、第1実施例の整合回路36
は、図17のZe1曲線で示す出力側インピーダンス・周
波数特性を有している。即ち、増幅対象信号周波数(f
0=1GHz)では出力側インピーダンス(Zout)は5
Ωであり、1GHz近傍の周波数では信号周波数(f)
が増加するに従って出力側インピーダンス(Zout)が
低下して、おおよそ1.1GHzで極小値(約1.5
Ω)を示し、この後、信号周波数が増加するに従ってほ
ぼ直線的に出力側インピーダンス(Zout)は増加し、
2GHzでは約4Ω、3GHzでは約6Ωとなってい
る。
【0087】第2実施例の整合回路36は、図17のZ
e2曲線で示す出力側インピーダンス・周波数特性を有し
ている。即ち、増幅対象信号周波数(f0=1GHz)
では出力側インピーダンス(Zout)は5Ωであり、1
GHz近傍の周波数では信号周波数(f)が増加するに
従って出力側インピーダンス(Zout)が低下して、お
およそ1.1GHzで極小値(約3.5Ω)を示し、こ
の後、信号周波数が増加するに従ってほぼ直線的に出力
側インピーダンス(Zout)は増加し、2GHzでは約
7.5Ω、3GHzでは約12Ωとなっている。
【0088】また、比較例の整合回路は、図17のZc2
曲線で示す出力側インピーダンス・周波数特性を有して
いる。即ち、増幅対象信号周波数(f0=1GHz)で
は出力側インピーダンス(Zout)は5Ωであり、1G
Hz近傍の周波数では信号周波数(f)が増加しても出
力側インピーダンス(Zout)はほぼ一定値を保ち、お
およそ1.2GHz付近から信号周波数が増加するに従
ってほぼ直線的に出力側インピーダンス(Zout)は増
加し、2GHzでは約12Ω、3GHzでは約19Ωと
なっている。
【0089】上記実施例の整合回路を有する電力増幅モ
ジュールのそれぞれに対して1GHzのsin波信号を
入力して増幅させたときも、第1の実施形態と同様に、
その出力信号波形は若干歪んではいるものの、周期1n
s(1×10-9秒)のsin波であることを十分判別で
きる信号波形であり、従来例に比べて大幅に歪みが低減
されていることを確認できた。
【0090】また、第3の実施形態の整合回路36によ
っても、上記比較例、第1及び第2実施例からも推測で
きるように、第1及び第2インダクタ362,363のインダ
クタンス値が小さいほど所望の出力側インピーダンス・
周波数特性を実現できることから、これら第1及び第2
インダクタ362,363をストリップ線路によって構成する
場合には、その長さを非常に短くすることができ、高周
波電力増幅モジュール10の形状小型化及び高密度化を
図る上でも十分に実施できる回路構成である。例えば、
アルミナ基板(ε=9.6)上に上記第1実施例の第2
インダクタ363をストリップ線路によって形成した場
合、その長さは約3.2mmであった。
【0091】尚、上記構成の入力側整合回路36では、
第1及び第2インダクタ362,363のインダクタンス値を
小さくするに伴って第1コンデンサ361の容量値が増加
するが、その容量値は10〜数10pF程度であり、チ
ップ状コンデンサを用いた場合もその大きさはほとんど
変化しない。
【0092】前述したように本実施形態の電力増幅モジ
ュール10によれば、前段回路から出力された増幅対象
信号の周波数(1GHz)に対しては、入力側整合回路
36の入力側インピーダンスは前記前段回路の出力イン
ピーダンスにほぼ等しくなり且つ整合回路36の出力側
インピーダンスはFET31のゲート入力インピーダン
スにほぼ等しくなるため、増幅対象信号は整合のとれた
状態で減衰等を生じることなくFET31のゲートに入
力され、FET31によって増幅されて出力される。
【0093】さらに、入力側整合回路36は、増幅対象
周波数から増幅対象信号の第2高調波の周波数までの全
周波数において出力側インピーダンス(Zout)がFE
T31のゲート入力インピーダンス(ZG)の2倍以下
の値を示すので、少なくとも増幅対象信号の第2高調波
を含む上記周波数帯におけるノイズ成分の電流によって
発生するゲート電圧は従来よりも大幅に低減されるた
め、歪みの少ない電力増幅を行うことができる。さら
に、ノイズ成分の増幅に対して消費する電力が従来に比
べて低減されるので、消費電力の削減、最大出力電力の
増大、及び増幅におけるドレイン効率の増大等の優れた
効果も発揮する。
【0094】また、前段回路との間に直流カット用のカ
ップリングコンデンサを設け、ゲートバイアス回路を必
要とする場合には、第1の実施形態で説明したと同様
に、ゲートバイアス回路からFET31のゲートに供給
される直流バイアス電流が、入力側整合回路36の第2
インダクタ363によって短絡されないように、第2イン
ダクタ363と接地間に第2コンデンサを設ければよい。
この場合においても、入力側整合回路36の出力側イン
ピーダンス・周波数特性が前述と同様になるように回路
定数を設定する必要がある。
【0095】尚、前述した第1及び第2の実施形態にお
いて、電力増幅モジュール10の構成としては、図19
に示すように、第1セラミック基板11a上の入力側整
合回路32の形成領域に重なるように第2セラミック基
板11b上にゲートバイアス回路35を形成することが
好ましい。
【0096】また、図20に示すように、FETを2段
構成にして、効率アップを図る場合にも、2つのFET
31a,31B間の整合回路37に上記入力側整合回路
32の理論を応用することができる。
【0097】また、入力側整合回路を必要としない場合
には、図21に示すように、入力端子41とFET31
のゲートを直接接続し、FET31のゲートと接地との
間に、前述したようなインピーダンス特性を有する誘導
性インピーダンス回路を接続しても同様の効果を得るこ
とができる。ここで、誘導性インピーダンス回路42の
インピーダンス・周波数特性は、FET31のゲートに
入力される増幅対象信号の周波数を除いた少なくとも増
幅対象信号周波数からその第2高調波の周波数までの周
波数帯域においてFET31のゲート入力インピーダン
スの2倍以下の大きさとなることが好ましい。さらに、
その特性において、増幅対象信号周波数とその第2高調
波の周波数との間にインピーダンス最小点をもつように
すれば、ノイズ除去効果をさらに高めることができる。
【0098】また、図21に示すように誘導性インピー
ダンス回路を設けたものに対して、図22に示すよう
に、さらに入力端子41とFET31のゲート間のイン
ピーダンス整合回路43を設けても良い。この場合、誘
導性インピーダンス回路42とインピーダンス整合回路
43を合わせて整合回路44と称しても良い。
【0099】上記従来の技術、課題を解決するための手
段及び発明の実施の形態の記載は、本願発明内容を当業
者に説明する上で、必要にして十分であるものと考え
る。また、本願発明が上記実施形態の構成のみに限定さ
れないことは言うまでもないことである。
【0100】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1記
載の高周波電力増幅回路によれば、少なくとも増幅対象
信号よりも高い周波数であり且つ前記増幅対象信号周波
数から第2高調波までの周波数帯(増幅対象信号周波数
を除く)におけるノイズ成分に対しては、整合回路の出
力側インピーダンスが電界効果トランジスタのゲート入
力インピーダンスの2倍以下の値を示すため、これらの
ノイズ成分の電流によって発生するゲート電圧は従来よ
りも大幅に低減或いは除去されるので、増幅対象信号に
重畳するノイズ成分が大幅に低減されて歪みの少ない安
定した電力増幅を行うことができる。さらに、ノイズ成
分の増幅に対して消費する電力が従来に比べて低減され
るので、消費電力の削減或いは最大出力電力の増大、及
び増幅におけるドレイン効率の増大等の優れた効果も発
揮する。
【0101】また、請求項2記載の高周波電力増幅回路
によれば、上記請求項1記載の効果に加えて、必要最小
限の回路素子によって前記整合回路が構成されるので、
回路の簡略化及び小型化を図ることができる。
【0102】また、請求項3記載の高周波電力増幅回路
によれば、上記請求項1、2記載の効果に加えて、前記
電界効果トランジスタのゲートを直流バイアスする必要
がある場合にも、同様の効果を発揮させながら直流バイ
アスの短絡を防止することができる。
【0103】また、請求項4記載の高周波電力増幅モジ
ュールによれば、少なくとも増幅対象信号よりも高い周
波数であり且つ前記増幅対象信号周波数から第2高調波
までの周波数帯(増幅対象信号周波数を除く)における
ノイズ成分に対しては、整合回路の出力側インピーダン
スが電界効果トランジスタのゲート入力インピーダンス
の2倍以下の値を示すため、これらのノイズ成分の電流
によって発生するゲート電圧は従来よりも大幅に低減或
いは除去されるので、増幅対象信号に重畳するノイズ成
分が大幅に低減されて歪みの少ない安定した電力増幅を
行うことができる。また、必要最小限の回路素子によっ
て前記整合回路が構成されるので、モジュールの小型化
を図ることができる。さらに、ノイズ成分の増幅に対し
て消費する電力が従来に比べて低減されるので、消費電
力の削減或いは最大出力電力の増大、及び増幅における
ドレイン効率の増大等の優れた効果も発揮する。
【0104】また、請求項5記載の高周波電力増幅モジ
ュールによれば、請求項4記載の効果に加えて、前記整
合回路を構成する第1及び第2インダクタがストリップ
線路によって構成されることにより、製造の容易性を向
上させることができる。
【0105】また、請求項6記載の高周波電力増幅モジ
ュールによれば、上記請求項4記載の効果に加えて、前
記電界効果トランジスタのゲートを直流バイアスする必
要がある場合にも、同様の効果を発揮させながら直流バ
イアスの短絡を防止することができるという効果を発揮
する。
【0106】また、請求項7記載の高周波電力増幅回路
によれば、少なくとも増幅対象信号周波数から該増幅対
象信号周波数の第2高調波までの周波数帯(増幅対象信
号周波数を除く)におけるノイズ成分に対しては、誘導
性インピーダンス回路の誘導性インピーダンスが電界効
果トランジスタのゲート入力インピーダンスの2倍以下
の値を示すため、これらのノイズ成分の電流によって発
生するゲート電圧は従来よりも大幅に低減或いは除去さ
れるので、増幅対象信号に重畳するノイズ成分が大幅に
低減されて歪みの少ない安定した電力増幅を行うことが
できる。さらに、ノイズ成分の増幅に対して消費する電
力が従来に比べて低減されるので、消費電力の削減或い
は最大出力電力の増大、及び増幅におけるドレイン効率
の増大等の優れた効果も発揮する。
【0107】また、請求項8記載の高周波電力増幅回路
によれば、上記請求項7記載の効果に加えて、増幅対象
信号周波数以上であり且つ増幅対象信号周波数の2倍の
周波数以下である周波数においてインピーダンス最小点
が存在するため、該増幅対象信号周波数以上増幅対象信
号周波数の2倍の周波数以下である任意の周波数におけ
るノイズ成分を有効に低減或いは除去することができ
る。
【0108】また、請求項9記載の高周波電力増幅回路
によれば、上記請求項7,8記載の効果に加えて、イン
ピーダンス整合回路によって、前段回路の出力インピー
ダンスと電界効果トランジスタのゲート入力インピーダ
ンスと整合をとることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態の高周波電力増幅モジ
ュールを示す概略分解斜視図
【図2】従来例の高周波電力増幅回路を示す回路図
【図3】従来例における入力側整合回路の出力インピー
ダンス・周波数特性を示す図
【図4】本発明の高周波電力増幅回路における整合回路
の理想的な出力側インピーダンス・周波数特性を示す図
【図5】本発明の高周波電力増幅回路における整合回路
の出力側インピーダンス・周波数特性の他の例を示す図
【図6】本発明の高周波電力増幅回路における整合回路
の出力側インピーダンス・周波数特性の他の例を示す図
【図7】本発明の高周波電力増幅回路における整合回路
の出力側インピーダンス・周波数特性の他の例を示す図
【図8】本発明の第1の実施形態の高周波電力増幅回路
を示す回路図
【図9】従来例における入力側整合回路及び本発明の第
1の実施形態における入力側整合回路の具体的な回路定
数を示す図
【図10】従来例における入力側整合回路及び本発明の
第1の実施形態における入力側整合回路の出力側インピ
ーダンス・周波数特性を示す図
【図11】従来例の入力側整合回路を示す回路図
【図12】従来例の入力側整合回路を備えた高周波電力
増幅モジュールの出力波形を示す図
【図13】本発明の入力側整合回路を備えた高周波電力
増幅モジュールの出力波形を示す図
【図14】本発明の第2の実施形態の高周波電力増幅回
路を示す回路図
【図15】本発明の第3の実施形態の高周波電力増幅回
路を示す回路図
【図16】従来例及び比較例における入力側整合回路並
びに本発明の第3の実施形態における入力側整合回路の
具体的な回路定数を示す図
【図17】従来例及び比較例における入力側整合回路並
びに本発明の第3の実施形態における入力側整合回路の
出力側インピーダンス・周波数特性を示す図
【図18】従来例の入力側整合回路を示す回路図
【図19】本発明の他の実施形態の高周波電力増幅モジ
ュールを示す概略分解斜視図
【図20】本発明の他の実施形態の高周波電力増幅回路
を示す回路図
【図21】本発明の他の実施形態の高周波電力増幅回路
を示す回路図
【図22】本発明の他の実施形態の高周波電力増幅回路
を示す回路図
【符号の説明】
10…高周波電力増幅モジュール、11…セラミック多
層回路基板、11a…第1セラミック基板、11b…第
2セラミック基板、12…接地導体、13…リードレス
電極、31…電界効果トランジスタ(FET)、32…
入力側整合回路、32a…入力端子、321…第1コンデ
ンサ、322…第1インダクタ、323…第2インダクタ、32
4…第2コンデンサ、33…出力側整合回路、33a…
出力端子、34…ドレインバイアス回路、34a…ドレ
イン電源端子、35…ゲートバイアス回路、36…入力
側整合回路、36a…入力端子、361…第1コンデン
サ、362…第1インダクタ、363…第2インダクタ、37
…整合回路、41…入力端子、42…誘導性インピーダ
ンス回路、43…インピーダンス整合回路、44…整合
回路、Cc…カップリングコンデンサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯塚 文隆 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電界効果トランジスタと、該電界効果ト
    ランジスタのゲートと入力端子との間に介在して設けら
    れ、該入力端子に接続される前段回路の出力インピーダ
    ンスと前記電界効果トランジスタのゲート入力インピー
    ダンスとの整合をとる整合回路とを備え、前記前段回路
    から入力した所定周波数の増幅対象信号を増幅して出力
    する高周波電力増幅回路において、 前記整合回路は、前記増幅対象信号周波数において出力
    側インピーダンスが前記電界効果トランジスタのゲート
    入力インピーダンスとほぼ同じ値を示し且つ少なくとも
    前記増幅対象信号周波数から前記増幅対象信号周波数の
    2倍の周波数までの全周波数において出力側インピーダ
    ンスが前記ゲート入力インピーダンスの2倍以下の値を
    示す出力側インピーダンス・周波数特性を有することを
    特徴とする高周波電力増幅回路。
  2. 【請求項2】 前記整合回路は、前記入力端子と接地間
    に設けられた第1コンデンサと、前記入力端子と前記電
    界効果トランジスタのゲート間とのに設けられた第1イ
    ンダクタと、前記ゲートと接地間に設けられた第2イン
    ダクタとを有することを特徴とする請求項1記載の高周
    波電力増幅回路。
  3. 【請求項3】 前記電界効果トランジスタのゲートを直
    流バイアスするゲートバイアス回路を備えると共に、前
    記ゲートバイアス電流の短絡防止用のコンデンサを前記
    第2インダクタと接地間に設けたことを特徴とする請求
    項2記載の高周波電力増幅回路。
  4. 【請求項4】 電界効果トランジスタと、該電界効果ト
    ランジスタのゲートと入力端子との間に介在して設けら
    れ、該入力端子に接続される前段回路の出力インピーダ
    ンスと前記電界効果トランジスタのゲート入力インピー
    ダンスとの整合をとる整合回路とを有する高周波電力増
    幅回路が基板上に形成されると共に、前記基板を親回路
    基板に実装するための外部接続端子を備え、前記前段回
    路から入力した所定周波数の増幅対象信号を増幅して出
    力する高周波電力増幅モジュールにおいて、 前記整合回路は、前記入力端子と接地間に設けられた第
    1コンデンサと、前記入力端子と前記電界効果トランジ
    スタのゲート間とのに設けられた第1インダクタと、前
    記ゲートと接地間に設けられた第2インダクタとを有す
    ると共に、前記増幅対象信号周波数において出力側イン
    ピーダンスが前記電界効果トランジスタのゲート入力イ
    ンピーダンスとほぼ同じ値を示し且つ少なくとも前記増
    幅対象信号周波数から前記増幅対象信号周波数の2倍の
    周波数までの全周波数において出力側インピーダンスが
    前記ゲート入力インピーダンスの2倍以下の値を示す出
    力側インピーダンス・周波数特性を有することを特徴と
    する高周波電力増幅モジュール。
  5. 【請求項5】 前記第1或いは第2インダクタのうちの
    少なくとも一方がストリップ線路からなることを特徴と
    する請求項4記載の高周波電力増幅モジュール。
  6. 【請求項6】 前記電界効果トランジスタのゲートを直
    流バイアスするゲートバイアス回路を備えると共に、前
    記ゲートバイアス電流の短絡防止用のコンデンサを前記
    第2インダクタと接地間に設けたことを特徴とする請求
    項4記載の高周波電力増幅モジュール。
  7. 【請求項7】 電界効果トランジスタと、該電界効果ト
    ランジスタのゲートと接地との間に接続され、前記電界
    効果トランジスタのゲートに入力される増幅対象信号の
    周波数を除いた少なくとも該増幅対象信号周波数から該
    増幅対象信号周波数の2倍の周波数までの周波数帯域に
    おいて前記電界効果トランジスタのゲート入力インピー
    ダンスの2倍以下の大きさの誘導性インピーダンスとな
    る誘導性インピーダンス回路を有することを特徴とする
    高周波電力増幅回路。
  8. 【請求項8】 前記誘導性インピーダンス回路は、前記
    増幅対象信号周波数以上であり且つ前記増幅対象信号周
    波数の2倍の周波数以下である周波数においてインピー
    ダンス最小点を有することを特徴とする請求項7記載の
    高周波電力増幅回路。
  9. 【請求項9】 前記増幅対象信号が入力される入力端子
    と前記電界効果トランジスタのゲートとの間に接続され
    たインピーダンス整合回路を有することを特徴とする請
    求項7又は8記載の高周波電力増幅回路。
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JP2010531060A (ja) * 2007-06-22 2010-09-16 クリー インコーポレイテッド 内部における高調波周波数低減を伴うrfパワートランジスタパッケージ、及び内部における高調波周波数低減を伴うrfパワートランジスタパッケージを形成する方法

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