JPH11291465A - インクジェットヘッド - Google Patents
インクジェットヘッドInfo
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- JPH11291465A JPH11291465A JP10096408A JP9640898A JPH11291465A JP H11291465 A JPH11291465 A JP H11291465A JP 10096408 A JP10096408 A JP 10096408A JP 9640898 A JP9640898 A JP 9640898A JP H11291465 A JPH11291465 A JP H11291465A
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- Japan
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- head
- switching control
- control means
- ink jet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インクジェットヘッドの電気的接続信頼性を
確保し小型化を図る。外来ノイズに対する動作信頼性を
向上する。さらに内部の温度上昇を抑制し記録・印刷品
質の安定化と長寿命化を図る。 【解決手段】 ＴＣＰ形態のスイッチング制御手段２０
をヘッドチップ１１の個別電極１５に接続する。電気的
に接地された金属カバー１３は外来ノイズを遮蔽すると
ともに、スイッチング制御手段２０の放熱手段としても
作用する。
確保し小型化を図る。外来ノイズに対する動作信頼性を
向上する。さらに内部の温度上昇を抑制し記録・印刷品
質の安定化と長寿命化を図る。 【解決手段】 ＴＣＰ形態のスイッチング制御手段２０
をヘッドチップ１１の個別電極１５に接続する。電気的
に接地された金属カバー１３は外来ノイズを遮蔽すると
ともに、スイッチング制御手段２０の放熱手段としても
作用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェット記
録装置のインクジェットヘッド、特にスイッチング制御
手段の実装構造とヘッド搭載構造に関する。近年、イン
クジェット記録装置に対しては高速性と高印字品質が求
められ、インクジェットヘッドにおいてもノズル密度と
ノズル本数を増やして高解像度化と印字速度向上を図る
方向に技術開発が進んでいる。その際にスイッチング制
御手段の実装方法や信頼性確保が問題となってきてい
る。
録装置のインクジェットヘッド、特にスイッチング制御
手段の実装構造とヘッド搭載構造に関する。近年、イン
クジェット記録装置に対しては高速性と高印字品質が求
められ、インクジェットヘッドにおいてもノズル密度と
ノズル本数を増やして高解像度化と印字速度向上を図る
方向に技術開発が進んでいる。その際にスイッチング制
御手段の実装方法や信頼性確保が問題となってきてい
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のインクジェットヘッドの形式は、
スイッチング制御回路をＰＣＢ（印刷回路基板）に形成
し、この制御回路からヘッドチップの個々のノズルに対
応したアクチュエータの個別電極にＦＰＣ（フレキシブ
ル印刷回路）等を介して接続するという形式のものが一
般的であった。スイッチング制御回路は、記録装置本体
の制御回路から順次転送されてくるシリアルデータを、
ヘッドチップに形成された複数のアクチュエータ群を駆
動するためのパラレルデータに変換するシフトレジス
タ、このパラレルデ−タをアクチュエータ駆動波形とし
てＦＰＣに出力するトランスミッションゲート等で構成
される。
スイッチング制御回路をＰＣＢ（印刷回路基板）に形成
し、この制御回路からヘッドチップの個々のノズルに対
応したアクチュエータの個別電極にＦＰＣ（フレキシブ
ル印刷回路）等を介して接続するという形式のものが一
般的であった。スイッチング制御回路は、記録装置本体
の制御回路から順次転送されてくるシリアルデータを、
ヘッドチップに形成された複数のアクチュエータ群を駆
動するためのパラレルデータに変換するシフトレジス
タ、このパラレルデ−タをアクチュエータ駆動波形とし
てＦＰＣに出力するトランスミッションゲート等で構成
される。
【０００３】この形態の制御手段搭載方法では、アクチ
ュエータ駆動波形は上記ＦＰＣを介してヘッドチップの
個別電極に接続されるが、ノズル密度とノズル本数を増
やす際にはＦＰＣの配線パターンピッチが縮小すると同
時に、ＦＰＣとＰＣＢの接続箇所とＦＰＣとヘッドチッ
プの接続箇所の接続方法が課題となる。具体的には配線
パターンピッチが０．１ｍｍ程度、同時接続パターン数
（端子数）が６４端子といった高密度になると、半田付
けで対応することは極めて困難であり、端子間短絡や接
続不良あるいは経時信頼性の問題を引き起こす。なお、
ＦＰＣとＰＣＢそれぞれの搭載空間が必要であり、イン
クジェットヘッドの小型化にとって障害にもなる。
ュエータ駆動波形は上記ＦＰＣを介してヘッドチップの
個別電極に接続されるが、ノズル密度とノズル本数を増
やす際にはＦＰＣの配線パターンピッチが縮小すると同
時に、ＦＰＣとＰＣＢの接続箇所とＦＰＣとヘッドチッ
プの接続箇所の接続方法が課題となる。具体的には配線
パターンピッチが０．１ｍｍ程度、同時接続パターン数
（端子数）が６４端子といった高密度になると、半田付
けで対応することは極めて困難であり、端子間短絡や接
続不良あるいは経時信頼性の問題を引き起こす。なお、
ＦＰＣとＰＣＢそれぞれの搭載空間が必要であり、イン
クジェットヘッドの小型化にとって障害にもなる。
【０００４】また、ＰＣＢ上のスイッチング制御手段
や、ＰＣＢとヘッドチップを電気的に介在するＦＰＣに
はノイズが載りやすく、誤動作の原因になっていた。
や、ＰＣＢとヘッドチップを電気的に介在するＦＰＣに
はノイズが載りやすく、誤動作の原因になっていた。
【０００５】さらに、上記の駆動制御回路を成す駆動Ｉ
Ｃ（集積回路）は、ノズル密度とノズル本数を増やして
高解像度化と印字速度向上を図るに際して、熱損失によ
る発熱も大きくなってくる。この駆動ＩＣの発熱はイン
クジェットヘッドの温度上昇を招き、インク吐出特性の
変動要因となる。
Ｃ（集積回路）は、ノズル密度とノズル本数を増やして
高解像度化と印字速度向上を図るに際して、熱損失によ
る発熱も大きくなってくる。この駆動ＩＣの発熱はイン
クジェットヘッドの温度上昇を招き、インク吐出特性の
変動要因となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は上記課
題を解決し、 （Ａ）ノズル密度とノズル本数を増やして高解像度化と
印字速度向上を図るに際して、スイッチング制御手段と
ヘッドチップの個別電極との電気的接続信頼性を確保す
ること。またインクジェットヘッド全体の小型化を図る
こと。
題を解決し、 （Ａ）ノズル密度とノズル本数を増やして高解像度化と
印字速度向上を図るに際して、スイッチング制御手段と
ヘッドチップの個別電極との電気的接続信頼性を確保す
ること。またインクジェットヘッド全体の小型化を図る
こと。
【０００７】（Ｂ）スイッチング制御手段の対外来ノイ
ズ信頼性を向上すること。
ズ信頼性を向上すること。
【０００８】（Ｃ）駆動ＩＣの発熱を抑制すること。
【０００９】を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
ヘッドは、 （１）駆動波形を個別電極に選択的に印加し個別電極に
対応したノズルからインク滴を吐出して記録を行うイン
クジェットヘッドであって、個別電極及びノズルが形成
されたヘッドチップとヘッドチップに接続されたスイッ
チング制御手段を備え、スイッチング制御手段は駆動Ｉ
Ｃ（集積回路）をテープ状基板に実装した形式のＴＣＰ
（テープ・キャリア・パッケージ）を成し、ＴＣＰの出
力端子が個別電極に接続されたことを特徴とする。
ヘッドは、 （１）駆動波形を個別電極に選択的に印加し個別電極に
対応したノズルからインク滴を吐出して記録を行うイン
クジェットヘッドであって、個別電極及びノズルが形成
されたヘッドチップとヘッドチップに接続されたスイッ
チング制御手段を備え、スイッチング制御手段は駆動Ｉ
Ｃ（集積回路）をテープ状基板に実装した形式のＴＣＰ
（テープ・キャリア・パッケージ）を成し、ＴＣＰの出
力端子が個別電極に接続されたことを特徴とする。
【００１１】（２）駆動波形を個別電極に選択的に印加
し個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、個別電極及び
ノズルが形成されたヘッドチップとヘッドチップに接続
されたスイッチング制御手段と金属カバーを備え、スイ
ッチング制御手段を成す駆動ＩＣ（集積回路）の発熱が
前記金属カバーに熱伝達され、金属カバーがインクジェ
ットヘッドの外周に露出することを特徴とする。
し個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、個別電極及び
ノズルが形成されたヘッドチップとヘッドチップに接続
されたスイッチング制御手段と金属カバーを備え、スイ
ッチング制御手段を成す駆動ＩＣ（集積回路）の発熱が
前記金属カバーに熱伝達され、金属カバーがインクジェ
ットヘッドの外周に露出することを特徴とする。
【００１２】（３）駆動波形を個別電極に選択的に印加
し個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、個別電極及び
ノズルが形成されたヘッドチップとヘッドチップに接続
されたスイッチング制御手段と金属カバーを備え、スイ
ッチング制御手段を成す駆動ＩＣ（集積回路）の略周囲
を金属カバーで囲み、金属カバーが電気的に接地されて
いることを特徴とする。
し個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、個別電極及び
ノズルが形成されたヘッドチップとヘッドチップに接続
されたスイッチング制御手段と金属カバーを備え、スイ
ッチング制御手段を成す駆動ＩＣ（集積回路）の略周囲
を金属カバーで囲み、金属カバーが電気的に接地されて
いることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
説明する。
【００１４】図１は、本発明に係るインクジェットヘッ
ド１０の外観斜視図である。インクジェットヘッド１０
は、インクジェットプリンタの印刷素子として図示しな
いキャリッジに搭載されて図中矢印Ｂの方向に往復移送
され、ヘッドチップ１１のインク滴吐出用の複数のノズ
ル１２からインク滴を吐出する。吐出されたインク滴は
印字紙（非図示）上に付着して画素であるところのドッ
トを形成し、文字ないし画像を記録・印刷する。本実施
例では、ノズル１２は片側６４ノズルの２列構成とし、
片列のノズル密度は１８０ｄｐｉ（ドット・パー・イン
チ）に設計され、２列併せて１２８ノズル列密度３６０
ｄｐｉとなるよう２列の個々のノズルが千鳥状に配列さ
れている。
ド１０の外観斜視図である。インクジェットヘッド１０
は、インクジェットプリンタの印刷素子として図示しな
いキャリッジに搭載されて図中矢印Ｂの方向に往復移送
され、ヘッドチップ１１のインク滴吐出用の複数のノズ
ル１２からインク滴を吐出する。吐出されたインク滴は
印字紙（非図示）上に付着して画素であるところのドッ
トを形成し、文字ないし画像を記録・印刷する。本実施
例では、ノズル１２は片側６４ノズルの２列構成とし、
片列のノズル密度は１８０ｄｐｉ（ドット・パー・イン
チ）に設計され、２列併せて１２８ノズル列密度３６０
ｄｐｉとなるよう２列の個々のノズルが千鳥状に配列さ
れている。
【００１５】インクジェットヘッド１０は、インク供給
チューブ５１を介してインクタンク（非図示）よりイン
ク供給される。もちろん、インクジェットヘッド１０
は、それ自身が、インクタンクを有する形式であっても
良い。
チューブ５１を介してインクタンク（非図示）よりイン
ク供給される。もちろん、インクジェットヘッド１０
は、それ自身が、インクタンクを有する形式であっても
良い。
【００１６】インクジェットヘッド１０に収容されるヘ
ッドチップ１１は、本実施例の場合オンデマンド形式す
なわち個別電極１５に駆動電圧を選択的に印加し、所望
のノズル１２からインク滴を吐出する形態のものであ
る。インク滴吐出エネルギー発生手段となる駆動素子
（非図示）は、個々のノズル１２に対応した圧力発生流
路内に発熱素子を備えた熱インクジェット方式、ＰＺＴ
等の電圧−変位変換素子または静電吸引力によって圧力
発生流路内の振動板を機械的に駆動する形式の、いわゆ
るカイザー方式のいずれも適用可能である。
ッドチップ１１は、本実施例の場合オンデマンド形式す
なわち個別電極１５に駆動電圧を選択的に印加し、所望
のノズル１２からインク滴を吐出する形態のものであ
る。インク滴吐出エネルギー発生手段となる駆動素子
（非図示）は、個々のノズル１２に対応した圧力発生流
路内に発熱素子を備えた熱インクジェット方式、ＰＺＴ
等の電圧−変位変換素子または静電吸引力によって圧力
発生流路内の振動板を機械的に駆動する形式の、いわゆ
るカイザー方式のいずれも適用可能である。
【００１７】ヘッドチップ１１の上面には、ヘッドケー
ス１４を覆うようにして金属カバー１３が取り付けら
れ、個別電極１５の周囲を保護する役目を有する。金属
カバー１３は厚さ０．２ｍｍ程度のステンレス鋼板をプ
レス加工して形成したものである。
ス１４を覆うようにして金属カバー１３が取り付けら
れ、個別電極１５の周囲を保護する役目を有する。金属
カバー１３は厚さ０．２ｍｍ程度のステンレス鋼板をプ
レス加工して形成したものである。
【００１８】図２及び図３は、インクジェットヘッド１
０から金属カバー１３を取り除いた状態を示す分解斜視
図である。図２においてヘッドチップ１１の両側にはス
イッチング制御手段２０が接続され、スイッチング制御
手段２０は駆動ＩＣ（集積回路）２１をテープ状基板に
テープ・オートメイティド・ボンディング（ＴＡＢ）実
装した形式のＴＣＰ（テープ・キャリア・パッケージ）
を成し、スイッチング制御手段２０の出力端子２２がヘ
ッドチップ１１の個別電極１５に接続される。
０から金属カバー１３を取り除いた状態を示す分解斜視
図である。図２においてヘッドチップ１１の両側にはス
イッチング制御手段２０が接続され、スイッチング制御
手段２０は駆動ＩＣ（集積回路）２１をテープ状基板に
テープ・オートメイティド・ボンディング（ＴＡＢ）実
装した形式のＴＣＰ（テープ・キャリア・パッケージ）
を成し、スイッチング制御手段２０の出力端子２２がヘ
ッドチップ１１の個別電極１５に接続される。
【００１９】図２において、スイッチング制御手段２０
の出力端子２２とヘッドチップ１１の個別電極１５と
は、図示しないＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介して
接続され、電気的導通を確保される。ＡＣＦはエポキシ
樹脂に微少な金属ボールを含有させた状態のフィルムで
あり、個別電極１５と出力端子２２の間に挿入し、組み
立て時に加熱しながら加圧して接着固化する。ＡＣＦを
介した接続方法は、接続信頼性を確保しながら０．１ｍ
ｍピッチ以下まで電極接続密度を上げられるため、本実
施例のようにノズル密度が高く必然的に個別電極１５の
ピッチも高密度となる場合には、最適な接続形態とな
る。
の出力端子２２とヘッドチップ１１の個別電極１５と
は、図示しないＡＣＦ（異方性導電フィルム）を介して
接続され、電気的導通を確保される。ＡＣＦはエポキシ
樹脂に微少な金属ボールを含有させた状態のフィルムで
あり、個別電極１５と出力端子２２の間に挿入し、組み
立て時に加熱しながら加圧して接着固化する。ＡＣＦを
介した接続方法は、接続信頼性を確保しながら０．１ｍ
ｍピッチ以下まで電極接続密度を上げられるため、本実
施例のようにノズル密度が高く必然的に個別電極１５の
ピッチも高密度となる場合には、最適な接続形態とな
る。
【００２０】本発明における特徴的部分の一つが、上述
したようにＴＣＰを用いてスイッチング制御手段２０を
構成することであり、これにより駆動ＩＣ２１からヘッ
ドチプ１１までの信号伝達経路が大幅に短縮され、信号
伝達特性が向上するとともに、外来ノイズを受け難い構
成となっている。
したようにＴＣＰを用いてスイッチング制御手段２０を
構成することであり、これにより駆動ＩＣ２１からヘッ
ドチプ１１までの信号伝達経路が大幅に短縮され、信号
伝達特性が向上するとともに、外来ノイズを受け難い構
成となっている。
【００２１】スイッチング制御手段２０の入力端子部２
５はＰＣＢ（印刷回路基板）１６に接続され、ＰＣＢ１
６の一端のコネクタ１７によって、インクジェットプリ
ンタ本体から信号を受け取る。ＰＣＢ１６とスイッチン
グ制御手段２０の入力端子部２５との接続は、半田付け
を用いている。
５はＰＣＢ（印刷回路基板）１６に接続され、ＰＣＢ１
６の一端のコネクタ１７によって、インクジェットプリ
ンタ本体から信号を受け取る。ＰＣＢ１６とスイッチン
グ制御手段２０の入力端子部２５との接続は、半田付け
を用いている。
【００２２】駆動ＩＣ２１はＣＭＯＳ−ＩＣで構成さ
れ、データ入力端子２３に入力される印刷データ（シリ
アルデータ）を、ノズル１２の数に応じたビット数のパ
ラレルデータに変換し、駆動電圧端子２４に入力される
アナログ電圧波形（ヘッド駆動電圧）を個別の電極に選
択的に出力するスイッティング制御手段を成す。この駆
動ＩＣ２１の回路機能の詳細については本発明の特徴的
部分では無いので詳細な説明は省くが、シフトレジスタ
とレベルシフタ及びトランスミッションゲートで構成さ
れている。
れ、データ入力端子２３に入力される印刷データ（シリ
アルデータ）を、ノズル１２の数に応じたビット数のパ
ラレルデータに変換し、駆動電圧端子２４に入力される
アナログ電圧波形（ヘッド駆動電圧）を個別の電極に選
択的に出力するスイッティング制御手段を成す。この駆
動ＩＣ２１の回路機能の詳細については本発明の特徴的
部分では無いので詳細な説明は省くが、シフトレジスタ
とレベルシフタ及びトランスミッションゲートで構成さ
れている。
【００２３】駆動電圧端子２４に入力されるヘッド駆動
電圧は約３５Ｖ電位の台形波形であり、ノズル１２の全
ノズル数を１２８本とした場合、全ノズル駆動するフル
デューティ時におけるヘッドチップ１１の平均消費電力
は約２Ｗ（ワット）に達する。この程度の電力を供給す
る場合で、駆動ＩＣ２１の表面温度上昇は最大１０℃程
度まで上昇するため、放熱手段が無い場合には駆動ＩＣ
自身の経時特性劣化を招くばかりか、近傍のヘッドチッ
プ１１を加熱することによりインク滴の吐出特性変化、
ひいては印刷品質の劣化を招くことが実験的に確認され
ている。
電圧は約３５Ｖ電位の台形波形であり、ノズル１２の全
ノズル数を１２８本とした場合、全ノズル駆動するフル
デューティ時におけるヘッドチップ１１の平均消費電力
は約２Ｗ（ワット）に達する。この程度の電力を供給す
る場合で、駆動ＩＣ２１の表面温度上昇は最大１０℃程
度まで上昇するため、放熱手段が無い場合には駆動ＩＣ
自身の経時特性劣化を招くばかりか、近傍のヘッドチッ
プ１１を加熱することによりインク滴の吐出特性変化、
ひいては印刷品質の劣化を招くことが実験的に確認され
ている。
【００２４】図３はスイッチング制御手段２０をヘッド
ケース１４の側面の内側に、折り曲げて収容した状態を
示す分解斜視図である。このようにヘッドケース１４の
空きスペースを使って実装されるため、インクジェット
ヘッド１０の小型化に寄与する。
ケース１４の側面の内側に、折り曲げて収容した状態を
示す分解斜視図である。このようにヘッドケース１４の
空きスペースを使って実装されるため、インクジェット
ヘッド１０の小型化に寄与する。
【００２５】図４は、上述した組み上がり状態（図３の
状態）に対して金属カバー１３を取り付ける過程を示し
た分解斜視図であり、金属カバー１３の側面部１３ａで
スイッチング制御手段２０の駆動ＩＣ２１を押え込むよ
うに組み立てられる。金属カバー１３、ヘッドチップ１
１、スイッチング制御手段２０、ヘッドケース１４でヘ
ッドユニット部１００を構成する。
状態）に対して金属カバー１３を取り付ける過程を示し
た分解斜視図であり、金属カバー１３の側面部１３ａで
スイッチング制御手段２０の駆動ＩＣ２１を押え込むよ
うに組み立てられる。金属カバー１３、ヘッドチップ１
１、スイッチング制御手段２０、ヘッドケース１４でヘ
ッドユニット部１００を構成する。
【００２６】図５はインクジェットヘッド１０からＰＣ
Ｂ（印刷回路基板）１６を除いたヘッドユニット部１０
０の断面図であり、図１におけるＡ矢視断面図を示す。
左右一対のスイッチング制御手段２０は、その駆動ＩＣ
２１が金属カバー１３の側面１３ａの内側に接触するよ
う寸法設計されており、前述したような駆動ＩＣ２１の
発熱に対しては放熱手段として機能する。本実施例の場
合、金属カバー１３が放熱手段としての機能を合わせ持
つため、駆動ＩＣ２１の温度上昇は２〜３℃程度に抑制
することが可能となった。これは金属カバー１３がヘッ
ドユニット部１００の外側に露出する構成であるため、
インクジェットプリンタの動作中のキャッリジ往復動
作、すなわちヘッドユニット部１００が図５において左
右に移動する際の空冷効果によるところが大きい。
Ｂ（印刷回路基板）１６を除いたヘッドユニット部１０
０の断面図であり、図１におけるＡ矢視断面図を示す。
左右一対のスイッチング制御手段２０は、その駆動ＩＣ
２１が金属カバー１３の側面１３ａの内側に接触するよ
う寸法設計されており、前述したような駆動ＩＣ２１の
発熱に対しては放熱手段として機能する。本実施例の場
合、金属カバー１３が放熱手段としての機能を合わせ持
つため、駆動ＩＣ２１の温度上昇は２〜３℃程度に抑制
することが可能となった。これは金属カバー１３がヘッ
ドユニット部１００の外側に露出する構成であるため、
インクジェットプリンタの動作中のキャッリジ往復動
作、すなわちヘッドユニット部１００が図５において左
右に移動する際の空冷効果によるところが大きい。
【００２７】なお、駆動ＩＣ２１と金属カバーの側面１
３ａの内側とは、必ずしも密着していなくとも略１ｍｍ
以下の間隔で近接していれば、駆動ＩＣ２１と金属カバ
ー１３との熱伝達は十分確保される。さらに、金属カバ
ーの側面１３ａの内側かつ駆動ＩＣ２１の周囲の領域
に、熱伝達を促進する材質（シリコーン樹脂等）を充填
することが望ましく、上記の熱伝達の効率が向上するこ
とにより、放熱効果も更に改善する。
３ａの内側とは、必ずしも密着していなくとも略１ｍｍ
以下の間隔で近接していれば、駆動ＩＣ２１と金属カバ
ー１３との熱伝達は十分確保される。さらに、金属カバ
ーの側面１３ａの内側かつ駆動ＩＣ２１の周囲の領域
に、熱伝達を促進する材質（シリコーン樹脂等）を充填
することが望ましく、上記の熱伝達の効率が向上するこ
とにより、放熱効果も更に改善する。
【００２８】また、図1に示すように金属カバー１３の
板辺１３ｂはＰＣＢ１６に電気的導通状態にて接続され
ている。板辺１３ｂが電気的に接続される端子は回路の
グランドであり、金属カバー１３全体が電気的に接地状
態となる。これは高速ロジック回路を有する駆動ＩＣ２
１への外来ノイズや外来静電気を遮蔽する作用を有す
る。従って、前述したようにスイッチング制御手段２０
をＴＣＰで構成して、スイッチング制御手段２０からヘ
ッドチップ１１までの信号伝達経路を短縮することによ
る効果に加えて、スイッチング制御手段２０の更なる動
作安定化やインクジェットプリンタの信頼性向上に大き
く貢献することが出来る。
板辺１３ｂはＰＣＢ１６に電気的導通状態にて接続され
ている。板辺１３ｂが電気的に接続される端子は回路の
グランドであり、金属カバー１３全体が電気的に接地状
態となる。これは高速ロジック回路を有する駆動ＩＣ２
１への外来ノイズや外来静電気を遮蔽する作用を有す
る。従って、前述したようにスイッチング制御手段２０
をＴＣＰで構成して、スイッチング制御手段２０からヘ
ッドチップ１１までの信号伝達経路を短縮することによ
る効果に加えて、スイッチング制御手段２０の更なる動
作安定化やインクジェットプリンタの信頼性向上に大き
く貢献することが出来る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
以下の効果を奏する。
以下の効果を奏する。
【００３０】（Ａ）ノズル密度とノズル本数を増やして
高解像度化と印字速度向上を図るに際して、スイッチン
グ制御手段２０とヘッドチップ１１の個別電極との電気
的接続信頼性を確保でき、インクジェットヘッドの小型
化が可能となった。
高解像度化と印字速度向上を図るに際して、スイッチン
グ制御手段２０とヘッドチップ１１の個別電極との電気
的接続信頼性を確保でき、インクジェットヘッドの小型
化が可能となった。
【００３１】（Ｂ）スイッチング制御回路２０に飛び込
む外来ノイズに対して、電気的に接地された金属カバー
１３の遮蔽効果により、動作信頼性が大幅に向上でき
た。
む外来ノイズに対して、電気的に接地された金属カバー
１３の遮蔽効果により、動作信頼性が大幅に向上でき
た。
【００３２】（Ｃ）スイッチング制御手段２０の駆動Ｉ
Ｃの発熱に対しては、金属カバー１３の放熱効果が発揮
し、温度上昇が抑制された。これにより、インクジェッ
トヘッド内部の温度上昇も低減し、記録・印刷品質の安
定化と長寿命化が達成できた。
Ｃの発熱に対しては、金属カバー１３の放熱効果が発揮
し、温度上昇が抑制された。これにより、インクジェッ
トヘッド内部の温度上昇も低減し、記録・印刷品質の安
定化と長寿命化が達成できた。
【図１】本発明のインクジェットヘッドの外観斜視図。
【図２】本発明のインクジェットヘッドの分解斜視図。
【図３】本発明のインクジェットヘッドの分解斜視図。
【図４】本発明のインクジェットヘッドの分解斜視図。
【図５】図１におけるＡ矢視断面図。
１０・・・インクジェットヘッド １１・・・ヘッドチップ １２・・・ノズル １３・・・金属カバー １５・・・個別電極 １６・・・ＰＣＢ ２０・・・スイッチング制御手段 ２１・・・駆動ＩＣ １００・・ヘッドユニット部
Claims (3)
- 【請求項１】 駆動波形を個別電極に選択的に印加し、
該個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、 前記個別電極及びノズルが形成されたヘッドチップと、
該ヘッドチップに接続されたスイッチング制御手段を備
え、 前記スイッチング制御手段は駆動ＩＣ（集積回路）をテ
ープ状基板に実装した形式のＴＣＰ（テープ・キャリア
・パッケージ）を成し、該ＴＣＰの出力端子が前記個別
電極に接続されたことを特徴とするインクジェットヘッ
ド。 - 【請求項２】 駆動波形を個別電極に選択的に印加し、
該個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、 前記個別電極及びノズルが形成されたヘッドチップと、
該ヘッドチップに接続されたスイッチング制御手段と、
金属カバーを備え、 前記スイッチング制御手段を成す駆動ＩＣ（集積回路）
の発熱が前記金属カバーに熱伝達され、前記金属カバー
がインクジェットヘッドの外周に露出することを特徴と
するインクジェットヘッド。 - 【請求項３】 駆動波形を個別電極に選択的に印加し、
該個別電極に対応したノズルからインク滴を吐出して記
録を行うインクジェットヘッドであって、 前記個別電極及びノズルが形成されたヘッドチップと、
該ヘッドチップに接続されたスイッチング制御手段と、
金属カバーを備え、 前記スイッチング制御手段を成す駆動ＩＣ（集積回路）
の略周囲を前記金属カバーで囲み、前記金属カバーが電
気的に接地されていることを特徴とするインクジェット
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10096408A JPH11291465A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | インクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10096408A JPH11291465A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | インクジェットヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11291465A true JPH11291465A (ja) | 1999-10-26 |
Family
ID=14164151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10096408A Withdrawn JPH11291465A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | インクジェットヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11291465A (ja) |
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