JPH11283942A - ウェーハの回収方法および回収設備 - Google Patents
ウェーハの回収方法および回収設備Info
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- JPH11283942A JPH11283942A JP8424898A JP8424898A JPH11283942A JP H11283942 A JPH11283942 A JP H11283942A JP 8424898 A JP8424898 A JP 8424898A JP 8424898 A JP8424898 A JP 8424898A JP H11283942 A JPH11283942 A JP H11283942A
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- wafers
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハの洗浄作業と当て板除去作業とを効
率的に行えるウェーハの回収方法および回収設備を提供
する。 【解決手段】 インゴットを切断することによって形成
されたウェーハを洗浄槽へ１枚ずつ移送し、そのウェー
ハを洗浄槽に沈めて１枚ずつ洗浄し、そのウェーハを乾
燥装置へ１枚ずつ移送し、そのウェーハを１枚ずつ乾燥
させ、そのウェーハを当て板除去装置へ１枚ずつ移送
し、そのウェーハの当て板を１枚ずつ除去し、そのウェ
ーハを収納ケースに１枚ずつ収納することを特徴とす
る。
率的に行えるウェーハの回収方法および回収設備を提供
する。 【解決手段】 インゴットを切断することによって形成
されたウェーハを洗浄槽へ１枚ずつ移送し、そのウェー
ハを洗浄槽に沈めて１枚ずつ洗浄し、そのウェーハを乾
燥装置へ１枚ずつ移送し、そのウェーハを１枚ずつ乾燥
させ、そのウェーハを当て板除去装置へ１枚ずつ移送
し、そのウェーハの当て板を１枚ずつ除去し、そのウェ
ーハを収納ケースに１枚ずつ収納することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハの回収方
法および回収設備に関するもので、さらに詳しくは、ウ
ェーハの洗浄および当て板洗浄を行った後に収納ケース
に収納する方法および設備に関するものである。
法および回収設備に関するもので、さらに詳しくは、ウ
ェーハの洗浄および当て板洗浄を行った後に収納ケース
に収納する方法および設備に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、インゴットを切断することによっ
て形成されたウェーハは収納ケースに１枚ずつ収納さ
れ、その収納ケースが切断後ウェーハで満杯になったと
ころで、その収納ケースは洗浄装置へ移送され、ウェー
ハは収納ケースに収納されたままの状態で洗浄槽に沈め
られ洗浄を施されていた。
て形成されたウェーハは収納ケースに１枚ずつ収納さ
れ、その収納ケースが切断後ウェーハで満杯になったと
ころで、その収納ケースは洗浄装置へ移送され、ウェー
ハは収納ケースに収納されたままの状態で洗浄槽に沈め
られ洗浄を施されていた。
【０００３】また、インゴットを切断するために、イン
ゴットをカーボンからなる当て板（支持部材）に接着剤
で固着することが行われているが、この当て板はインゴ
ットの切断の際に同時に切断されウェーハに付着された
ままの状態となる。したがって、インゴットの切断の後
に、このウェーハからこの当て板を除去する作業が必要
とされるが、この当て板の除去にあたっては、ウェーハ
を１枚ずつ収納ケースから取り出して当て板を除去し、
当て板除去後のウェーハを前記と同じあるいは他の収納
ケースに収納していた。
ゴットをカーボンからなる当て板（支持部材）に接着剤
で固着することが行われているが、この当て板はインゴ
ットの切断の際に同時に切断されウェーハに付着された
ままの状態となる。したがって、インゴットの切断の後
に、このウェーハからこの当て板を除去する作業が必要
とされるが、この当て板の除去にあたっては、ウェーハ
を１枚ずつ収納ケースから取り出して当て板を除去し、
当て板除去後のウェーハを前記と同じあるいは他の収納
ケースに収納していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、切断後ウェ
ーハを収納ケースに収納するにあたっては、各ウェーハ
の表裏面に洗浄液が十分にかかるように、ウェーハを適
宜な間隔をもって収納ケースに収納する必要がある。し
たがって、１つの収納ケースに収納できるウェーハの枚
数も必然的に少なく、１つのインゴットから切断された
ウェーハを全部収納するには多数の収納ケースが必要と
なる。このことは、収納ケースの設置のためのスペース
も大きくとらなければならないことを意味する。
ーハを収納ケースに収納するにあたっては、各ウェーハ
の表裏面に洗浄液が十分にかかるように、ウェーハを適
宜な間隔をもって収納ケースに収納する必要がある。し
たがって、１つの収納ケースに収納できるウェーハの枚
数も必然的に少なく、１つのインゴットから切断された
ウェーハを全部収納するには多数の収納ケースが必要と
なる。このことは、収納ケースの設置のためのスペース
も大きくとらなければならないことを意味する。
【０００５】また、ウェーハから当て板を除去するため
に、収納ケースからウェーハを１枚ずつ取り出す必要が
あり、その作業が面倒であった。
に、収納ケースからウェーハを１枚ずつ取り出す必要が
あり、その作業が面倒であった。
【０００６】加えて、洗浄作業は収納ケース単位で行わ
れているため、切断後ウェーハで少なくとも１つの収納
ケースが満杯になるまで洗浄作業を行えないことから、
作業性が悪かった。
れているため、切断後ウェーハで少なくとも１つの収納
ケースが満杯になるまで洗浄作業を行えないことから、
作業性が悪かった。
【０００７】本発明は、このような問題に鑑みなされた
もので、ウェーハの洗浄作業と当て板除去作業とを効率
的に行えるウェーハの回収方法および回収設備を提供す
ることを主たる目的としている。
もので、ウェーハの洗浄作業と当て板除去作業とを効率
的に行えるウェーハの回収方法および回収設備を提供す
ることを主たる目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のウェーハ
の回収方法は、インゴットを切断することによって形成
されたウェーハを洗浄槽へ１枚ずつ移送し、そのウェー
ハを洗浄槽に沈めて１枚ずつ洗浄し、そのウェーハを乾
燥装置へ１枚ずつ移送し、そのウェーハを１枚ずつ乾燥
させ、そのウェーハを当て板除去装置へ１枚ずつ移送
し、そのウェーハの当て板を１枚ずつ除去し、そのウェ
ーハを収納ケースに１枚ずつ収納することを特徴とす
る。なお、このウェーハの回収方法は、内周刃やワイヤ
ソーその他の切断手段によって得られるウェーハ全てに
ついて適用できるが、インゴットの切断によりウェーハ
を１枚ずつ切り出す場合に適用して特に有効である。こ
のウェーハの回収方法によれば、ウェーハを洗浄し、そ
のウェーハの当て板を除去した後に、ウェーハを収納ケ
ースに収納しているので、この収納にあたり、ウェーハ
間に間隔を設ける必要がなくなる。その結果、収納ケー
ス内にウェーハを当接した状態で並立させることがで
き、ウェーハの収納効率の向上が図れる。また、切断後
ウェーハを収納ケースに収納する工程が省ける一方で、
洗浄作業を切断作業に連続させて行うことができるの
で、作業効率が著しく向上することになる。さらに、当
て板除去作業にあたっても、収納ケースから１枚ずつウ
ェーハを取り出す作業が不要となるので、この点からも
作業効率が向上することになる。
の回収方法は、インゴットを切断することによって形成
されたウェーハを洗浄槽へ１枚ずつ移送し、そのウェー
ハを洗浄槽に沈めて１枚ずつ洗浄し、そのウェーハを乾
燥装置へ１枚ずつ移送し、そのウェーハを１枚ずつ乾燥
させ、そのウェーハを当て板除去装置へ１枚ずつ移送
し、そのウェーハの当て板を１枚ずつ除去し、そのウェ
ーハを収納ケースに１枚ずつ収納することを特徴とす
る。なお、このウェーハの回収方法は、内周刃やワイヤ
ソーその他の切断手段によって得られるウェーハ全てに
ついて適用できるが、インゴットの切断によりウェーハ
を１枚ずつ切り出す場合に適用して特に有効である。こ
のウェーハの回収方法によれば、ウェーハを洗浄し、そ
のウェーハの当て板を除去した後に、ウェーハを収納ケ
ースに収納しているので、この収納にあたり、ウェーハ
間に間隔を設ける必要がなくなる。その結果、収納ケー
ス内にウェーハを当接した状態で並立させることがで
き、ウェーハの収納効率の向上が図れる。また、切断後
ウェーハを収納ケースに収納する工程が省ける一方で、
洗浄作業を切断作業に連続させて行うことができるの
で、作業効率が著しく向上することになる。さらに、当
て板除去作業にあたっても、収納ケースから１枚ずつウ
ェーハを取り出す作業が不要となるので、この点からも
作業効率が向上することになる。
【０００９】請求項２記載のウェーハの回収設備は、イ
ンゴット切断装置の内周刃によって切断されたウェーハ
を１枚ずつ洗浄するウェーハ洗浄装置と、洗浄後のウェ
ーハを１枚ずつ乾燥させるウェーハ乾燥装置と、乾燥後
のウェーハの当て板を１枚ずつ除去する当て板除去装置
と、当て板除去後のウェーハを収納する収納ケースが設
置される収納ケース設置部とを備え、前記インゴット切
断装置から前記ウェーハ洗浄装置、前記当て板除去装置
および収納ケース設置部の順にウェーハを移送し、その
ウェーハを前記収納ケース設置部で前記収納ケースに収
納するようにしたことを特徴とする。なお、このウェー
ハの回収装置は、内周刃やワイヤソーその他の切断手段
によって得られるウェーハ全てについて適用できるが、
インゴットの切断によりウェーハを１枚ずつ切り出す場
合に適用して特に有効である。このウェーハの回収設備
によれば、切断後ウェーハは洗浄・当て板除去後に収納
ケースに収納されるので、この収納にあたり、ウェーハ
間に間隔を設ける必要がなくなる。その結果、収納ケー
ス内にウェーハを当接した状態で並立させることがで
き、ウェーハの収納効率の向上が図れる。また、切断後
ウェーハを収納ケースに収納する工程が省ける一方で、
洗浄作業を切断作業に連続させて行うことができるの
で、作業効率が著しく向上することになる。さらに、当
て板除去作業にあたっても、収納ケースから１枚ずつウ
ェーハを取り出す作業が不要となるので、この点からも
作業効率が向上することになる。
ンゴット切断装置の内周刃によって切断されたウェーハ
を１枚ずつ洗浄するウェーハ洗浄装置と、洗浄後のウェ
ーハを１枚ずつ乾燥させるウェーハ乾燥装置と、乾燥後
のウェーハの当て板を１枚ずつ除去する当て板除去装置
と、当て板除去後のウェーハを収納する収納ケースが設
置される収納ケース設置部とを備え、前記インゴット切
断装置から前記ウェーハ洗浄装置、前記当て板除去装置
および収納ケース設置部の順にウェーハを移送し、その
ウェーハを前記収納ケース設置部で前記収納ケースに収
納するようにしたことを特徴とする。なお、このウェー
ハの回収装置は、内周刃やワイヤソーその他の切断手段
によって得られるウェーハ全てについて適用できるが、
インゴットの切断によりウェーハを１枚ずつ切り出す場
合に適用して特に有効である。このウェーハの回収設備
によれば、切断後ウェーハは洗浄・当て板除去後に収納
ケースに収納されるので、この収納にあたり、ウェーハ
間に間隔を設ける必要がなくなる。その結果、収納ケー
ス内にウェーハを当接した状態で並立させることがで
き、ウェーハの収納効率の向上が図れる。また、切断後
ウェーハを収納ケースに収納する工程が省ける一方で、
洗浄作業を切断作業に連続させて行うことができるの
で、作業効率が著しく向上することになる。さらに、当
て板除去作業にあたっても、収納ケースから１枚ずつウ
ェーハを取り出す作業が不要となるので、この点からも
作業効率が向上することになる。
【００１０】請求項３記載のウェーハの回収設備は、請
求項２記載のウェーハの回収設備において、前記ウェー
ハ洗浄装置は超音波洗浄装置であることを特徴とする。
このウェーハの回収設備によれば、超音波を加えて洗浄
を行うので、ウェーハ表裏面に付着している切断粉が十
分に除去できることになる。
求項２記載のウェーハの回収設備において、前記ウェー
ハ洗浄装置は超音波洗浄装置であることを特徴とする。
このウェーハの回収設備によれば、超音波を加えて洗浄
を行うので、ウェーハ表裏面に付着している切断粉が十
分に除去できることになる。
【００１１】請求項４記載のウェーハの回収設備は、請
求項２または３記載のウェーハの回収設備において、前
記ウェーハ乾燥装置は、エアー乾燥装置であることを特
徴とする。このウェーハの回収設備によれば、ウェーハ
をエアーにて乾燥させるため、加熱手段を用いての乾燥
の場合におけるような熱衝撃がなく、ウェーハの破損が
可及的に防止されることになる。
求項２または３記載のウェーハの回収設備において、前
記ウェーハ乾燥装置は、エアー乾燥装置であることを特
徴とする。このウェーハの回収設備によれば、ウェーハ
をエアーにて乾燥させるため、加熱手段を用いての乾燥
の場合におけるような熱衝撃がなく、ウェーハの破損が
可及的に防止されることになる。
【００１２】請求項５記載のウェーハの回収設備は、請
求項２〜４いずれか記載のウェーハの回収設備におい
て、前記当て板除去装置は、ウェーハを加熱するヒータ
と、当て板を剪断するカッタとを備えていることを特徴
とする。このウェーハの回収設備によれば、ヒータの加
熱により当て板の接着剤が変質し、この当て板をカッタ
によって除去するので、当て板が容易に除去できること
になる。
求項２〜４いずれか記載のウェーハの回収設備におい
て、前記当て板除去装置は、ウェーハを加熱するヒータ
と、当て板を剪断するカッタとを備えていることを特徴
とする。このウェーハの回収設備によれば、ヒータの加
熱により当て板の接着剤が変質し、この当て板をカッタ
によって除去するので、当て板が容易に除去できること
になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１および図２は、本発明に係る
切断後ウェーハの回収方法を実施するための回収設備を
概念的に示したもので、図１はその平面図、図２はその
正面図である。この設備は、インゴット切断装置１０、
ウェーハ洗浄装置２０、ウェーハ乾燥装置３０、当て板
除去装置４０および収納ケース設置部５０を備えてい
る。
切断後ウェーハの回収方法を実施するための回収設備を
概念的に示したもので、図１はその平面図、図２はその
正面図である。この設備は、インゴット切断装置１０、
ウェーハ洗浄装置２０、ウェーハ乾燥装置３０、当て板
除去装置４０および収納ケース設置部５０を備えてい
る。
【００１４】インゴット切断装置１０は、円板状のブレ
ード１１の内周縁にダイヤモンド粒子１２をメッキ蒸着
した内周刃１３を備えている。そして、このインゴット
切断装置１０では、インゴット１をその軸芯が鉛直方向
（図１において紙面に対して垂直方向）を向くようにセ
ットし、カッタ１３を回転させてインゴットを水平に切
断することによってウェーハＷが形成される。このイン
ゴット１には、カーボン製の当て板２が接着剤によって
固定されており、内周刃１３によってウェーハＷ形成時
に同時に切断される。
ード１１の内周縁にダイヤモンド粒子１２をメッキ蒸着
した内周刃１３を備えている。そして、このインゴット
切断装置１０では、インゴット１をその軸芯が鉛直方向
（図１において紙面に対して垂直方向）を向くようにセ
ットし、カッタ１３を回転させてインゴットを水平に切
断することによってウェーハＷが形成される。このイン
ゴット１には、カーボン製の当て板２が接着剤によって
固定されており、内周刃１３によってウェーハＷ形成時
に同時に切断される。
【００１５】ウェーハ洗浄装置２０は、洗浄槽２１と該
洗浄槽２１内を上下動するアーム２２とを備え、さらに
洗浄槽２１内に図示しない超音波発振器を備えている。
この洗浄槽２１内には純水２３が貯溜される。アーム２
２は、その先端でウェーハＷを水平状態に保持し、ウェ
ーハＷを純水２３内で上下動させる。
洗浄槽２１内を上下動するアーム２２とを備え、さらに
洗浄槽２１内に図示しない超音波発振器を備えている。
この洗浄槽２１内には純水２３が貯溜される。アーム２
２は、その先端でウェーハＷを水平状態に保持し、ウェ
ーハＷを純水２３内で上下動させる。
【００１６】ウェーハ乾燥装置３０は、水平方向に延設
されたダクト３１を備えており、該ダクト３１にはその
長手方向に複数のエアーノズル３２が配設されている。
このウェーハ乾燥装置３０は、ウェーハＷの加熱前にウ
ェーハＷから水分を除去するためのものである。ウェー
ハＷの加熱の際にウェーハＷの加熱側の面に水分が付着
していると大きな熱衝撃がウェーハＷに作用することに
なるからである。このダクト３１には、図示しないブロ
アーが接続され、該ブロアーから供給される圧縮エアー
がノズル３２から噴射される。
されたダクト３１を備えており、該ダクト３１にはその
長手方向に複数のエアーノズル３２が配設されている。
このウェーハ乾燥装置３０は、ウェーハＷの加熱前にウ
ェーハＷから水分を除去するためのものである。ウェー
ハＷの加熱の際にウェーハＷの加熱側の面に水分が付着
していると大きな熱衝撃がウェーハＷに作用することに
なるからである。このダクト３１には、図示しないブロ
アーが接続され、該ブロアーから供給される圧縮エアー
がノズル３２から噴射される。
【００１７】当て板除去装置４０は、ヒータ４１とカッ
タ４２を備えている。ヒータ４１はウェーハＷひいては
当て板２の接着剤を加熱して変質させるためのものであ
る。カッタ４２は図１において矢印方向に移動しウェー
ハＷに接着している当て板２を剪断する。
タ４２を備えている。ヒータ４１はウェーハＷひいては
当て板２の接着剤を加熱して変質させるためのものであ
る。カッタ４２は図１において矢印方向に移動しウェー
ハＷに接着している当て板２を剪断する。
【００１８】収納ケース設置部５０は、ウェーハＷを収
納する収納ケース５１を設置するためのものである。こ
の収納ケース設置部５０に設置される収納ケース５１
は、ウェーハＷを立てた状態で保持するもので、適宜間
隔で仕切り壁５１ａを備えている。
納する収納ケース５１を設置するためのものである。こ
の収納ケース設置部５０に設置される収納ケース５１
は、ウェーハＷを立てた状態で保持するもので、適宜間
隔で仕切り壁５１ａを備えている。
【００１９】そして、前記当て板除去装置４０、ウェー
ハ乾燥装置３０、ウェーハ洗浄装置２０および収納ケー
ス設置部５０は、図１に示したように、この順に一直線
上に配置され、インゴット切断装置１０はウェーハ洗浄
装置２０に並んで配置されている。
ハ乾燥装置３０、ウェーハ洗浄装置２０および収納ケー
ス設置部５０は、図１に示したように、この順に一直線
上に配置され、インゴット切断装置１０はウェーハ洗浄
装置２０に並んで配置されている。
【００２０】さらに、この回収設備では、インゴット切
断装置１０とウェーハ洗浄装置２０との間に、インゴッ
ト切断装置１０からウェーハ洗浄装置２０へウェーハＷ
を移送するウェーハ移送手段６０を備えている。このウ
ェーハ移送手段６０はフォーク６１を有しており、該フ
ォーク６１にウェーハＷを載置して移送を行う。なお、
インゴット切断装置１０には、図示はしないがウェーハ
吸着手段を備え、このウェーハ吸着手段によってウェー
ハ移送手段６０にウェーハＷが受け渡される。具体的に
言えば、インゴットの切断はインゴット下側から順にな
される。この場合の切断は、インゴットを内周刃１１に
押し付けて行われるが、その際に当て板２は最後に切断
される。インゴットが切断されてウェーハが切り出され
ると、ウェーハＷの下側に位置するウェーハ吸着手段に
よってウェーハＷが吸着される。そして、ウェーハＷを
吸着したウェーハ吸着手段は内周刃１１のほぼ中心を中
心として１８０度回転し、この状態で前記ウェーハ移送
手段６０にウェーハＷを受け渡す。
断装置１０とウェーハ洗浄装置２０との間に、インゴッ
ト切断装置１０からウェーハ洗浄装置２０へウェーハＷ
を移送するウェーハ移送手段６０を備えている。このウ
ェーハ移送手段６０はフォーク６１を有しており、該フ
ォーク６１にウェーハＷを載置して移送を行う。なお、
インゴット切断装置１０には、図示はしないがウェーハ
吸着手段を備え、このウェーハ吸着手段によってウェー
ハ移送手段６０にウェーハＷが受け渡される。具体的に
言えば、インゴットの切断はインゴット下側から順にな
される。この場合の切断は、インゴットを内周刃１１に
押し付けて行われるが、その際に当て板２は最後に切断
される。インゴットが切断されてウェーハが切り出され
ると、ウェーハＷの下側に位置するウェーハ吸着手段に
よってウェーハＷが吸着される。そして、ウェーハＷを
吸着したウェーハ吸着手段は内周刃１１のほぼ中心を中
心として１８０度回転し、この状態で前記ウェーハ移送
手段６０にウェーハＷを受け渡す。
【００２１】また、ウェーハ洗浄装置２０からウェーハ
乾燥装置３０、当て板除去装置４０、収納ケース設置部
５０までウェーハＷを移送するウェーハ移送手段６２を
備えている。このウェーハ移送手段６２は、アーム６３
の先端に吸着盤６４を有しており、図示しない真空ポン
プによってウェーハＷを吸着する。そして、このウェー
ハ移送手段６２のアーム６３は、図示しないアクチュエ
ータによって上下方向の移動および回転移動される。
乾燥装置３０、当て板除去装置４０、収納ケース設置部
５０までウェーハＷを移送するウェーハ移送手段６２を
備えている。このウェーハ移送手段６２は、アーム６３
の先端に吸着盤６４を有しており、図示しない真空ポン
プによってウェーハＷを吸着する。そして、このウェー
ハ移送手段６２のアーム６３は、図示しないアクチュエ
ータによって上下方向の移動および回転移動される。
【００２２】このように構成されたウェーハの回収設備
では、インゴット切断装置１０で水平方向に切断された
ウェーハＷが水平状態を維持されながらウェーハ移送手
段６０でウェーハ洗浄装置２０の上方に移送され、そこ
でウェーハ洗浄装置２０のアーム２２に受け渡される。
アーム２２に受け渡されたウェーハＷは、水平状態のま
ま洗浄槽２１に降下されて純水２３に漬けられる。そし
て、ウェーハＷは、アーム２２によって純水中を上下動
（揺動）され、その間に超音波洗浄がなされる。洗浄さ
れたウェーハＷは、再び洗浄槽２１の上方へ持ち上げら
れ、そこでウェーハ移送手段６２に受け渡される。ウェ
ーハ移送手段６２に受け渡されたウェーハＷは、図２に
示したように、９０度回転され鉛直状態でウェーハ乾燥
装置３０まで移送される。そのウェーハＷは、その状態
でウェーハ乾燥装置３０のダクト３１に対して上下動さ
れ、エアーノズル３２から噴射されるエアーによって乾
燥される。次いでウェーハＷは、ウェーハ移送手段６２
によって鉛直状態のまま当て板除去装置４０に移送され
ヒータ４１に当接されて加熱される。そして、ウェーハ
Ｗが適度に加熱されたときカッタ４２によって当て板２
が剪断される。当て板２が除去されたウェーハＷは、ウ
ェーハ移送手段６２によって鉛直状態が維持されながら
ウェーハ収納ケース５０の上方に移送され、そこで収納
ケース設置部５０に設置された収納ケース５１上に降下
され、収納ケース５１に収納される。このような作業が
繰り返されて、インゴット切断装置１０で切断形成され
たウェーハＷがその都度１枚づつ各装置を経て収納ケー
ス５１に収納される。
では、インゴット切断装置１０で水平方向に切断された
ウェーハＷが水平状態を維持されながらウェーハ移送手
段６０でウェーハ洗浄装置２０の上方に移送され、そこ
でウェーハ洗浄装置２０のアーム２２に受け渡される。
アーム２２に受け渡されたウェーハＷは、水平状態のま
ま洗浄槽２１に降下されて純水２３に漬けられる。そし
て、ウェーハＷは、アーム２２によって純水中を上下動
（揺動）され、その間に超音波洗浄がなされる。洗浄さ
れたウェーハＷは、再び洗浄槽２１の上方へ持ち上げら
れ、そこでウェーハ移送手段６２に受け渡される。ウェ
ーハ移送手段６２に受け渡されたウェーハＷは、図２に
示したように、９０度回転され鉛直状態でウェーハ乾燥
装置３０まで移送される。そのウェーハＷは、その状態
でウェーハ乾燥装置３０のダクト３１に対して上下動さ
れ、エアーノズル３２から噴射されるエアーによって乾
燥される。次いでウェーハＷは、ウェーハ移送手段６２
によって鉛直状態のまま当て板除去装置４０に移送され
ヒータ４１に当接されて加熱される。そして、ウェーハ
Ｗが適度に加熱されたときカッタ４２によって当て板２
が剪断される。当て板２が除去されたウェーハＷは、ウ
ェーハ移送手段６２によって鉛直状態が維持されながら
ウェーハ収納ケース５０の上方に移送され、そこで収納
ケース設置部５０に設置された収納ケース５１上に降下
され、収納ケース５１に収納される。このような作業が
繰り返されて、インゴット切断装置１０で切断形成され
たウェーハＷがその都度１枚づつ各装置を経て収納ケー
ス５１に収納される。
【００２３】
【発明の効果】本発明の代表的なものの効果について説
明すれば、切断後ウェーハは洗浄・当て板除去後に収納
ケースに収納されるので、この収納にあたり、ウェーハ
間に間隔を設ける必要がなくなる。その結果、収納ケー
ス内にウェーハを当接した状態で並立させることがで
き、ウェーハての収納効率の向上が図れる。また、切断
後ウェーハを収納ケースに収納する工程が省ける一方
で、洗浄作業を切断作業に連続させて行うことができる
ので、作業効率が著しく向上することになる。さらに、
当て板除去作業にあたっても、収納ケースから１枚ずつ
ウェーハを取り出す作業が不要となるので、この点から
も作業効率が向上することになる。
明すれば、切断後ウェーハは洗浄・当て板除去後に収納
ケースに収納されるので、この収納にあたり、ウェーハ
間に間隔を設ける必要がなくなる。その結果、収納ケー
ス内にウェーハを当接した状態で並立させることがで
き、ウェーハての収納効率の向上が図れる。また、切断
後ウェーハを収納ケースに収納する工程が省ける一方
で、洗浄作業を切断作業に連続させて行うことができる
ので、作業効率が著しく向上することになる。さらに、
当て板除去作業にあたっても、収納ケースから１枚ずつ
ウェーハを取り出す作業が不要となるので、この点から
も作業効率が向上することになる。
【図１】本発明に係る切断後ウェーハの回収方法を実施
するための設備を概念的に示した平面図である。
するための設備を概念的に示した平面図である。
【図２】本発明に係る切断後ウェーハの回収方法を実施
するための設備を概念的に示した正面図である。
するための設備を概念的に示した正面図である。
１ インゴット ２ 当て板 １０ インゴット切断装置 １３ カッタ ２０ ウェーハ洗浄装置 ２１ 洗浄槽 ２２ アーム ３０ ウェーハ乾燥装置 ３２ エアーノズル ４０ 当て板除去装置 ４１ ヒータ ４２ カッタ ５０ 収納ケース設置部 ６０ 移送手段 ６２ 移送手段 ６４ 吸着盤 Ｗ ウェーハ
Claims (5)
- 【請求項１】 インゴットを切断することによって形成
されたウェーハを洗浄槽へ１枚ずつ移送し、そのウェー
ハを洗浄槽に沈めて１枚ずつ洗浄し、そのウェーハを乾
燥装置へ１枚ずつ移送し、そのウェーハを１枚ずつ乾燥
させ、そのウェーハを当て板除去装置へ１枚ずつ移送
し、そのウェーハの当て板を１枚ずつ除去し、そのウェ
ーハを収納ケースに１枚ずつ収納することを特徴とする
ウェーハの回収方法。 - 【請求項２】 インゴット切断装置の内周刃によって切
断されたウェーハを１枚ずつ洗浄するウェーハ洗浄装置
と、洗浄後のウェーハを１枚ずつ乾燥させるウェーハ乾
燥装置と、乾燥後のウェーハの当て板を１枚ずつ除去す
る当て板除去装置と、当て板除去後のウェーハを収納す
る収納ケースが設置される収納ケース設置部とを備え、
前記インゴット切断装置から前記ウェーハ洗浄装置、前
記当て板除去装置および収納ケース設置部の順にウェー
ハを移送し、そのウェーハを前記収納ケース設置部で前
記収納ケースに収納するようにしたことを特徴とするウ
ェーハの回収設備。 - 【請求項３】 前記ウェーハ洗浄装置は超音波洗浄装置
であることを特徴とする請求項２記載のウェーハの回収
設備。 - 【請求項４】 前記ウェーハ乾燥装置は、エアー乾燥装
置であることを特徴とする請求項２または３記載のウェ
ーハの回収設備。 - 【請求項５】 前記当て板除去装置は、ウェーハを加熱
するヒータと、当て板を剪断するカッタとを備えている
ことを特徴とする請求項２〜４いずれか記載のウェーハ
の回収設備。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8424898A JPH11283942A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | ウェーハの回収方法および回収設備 |
| GB9906155A GB2336032A (en) | 1998-03-30 | 1999-03-17 | Wafer collecting method and system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8424898A JPH11283942A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | ウェーハの回収方法および回収設備 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11283942A true JPH11283942A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13825170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8424898A Pending JPH11283942A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | ウェーハの回収方法および回収設備 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11283942A (ja) |
| GB (1) | GB2336032A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012172910A1 (ja) * | 2011-06-14 | 2012-12-20 | 株式会社新菱 | ウエハの製造方法および製造装置 |
| JP2021013006A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | 呉江玲 | 単結晶産品用調節可能な切断水洗脱ガム装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5427644A (en) * | 1993-01-11 | 1995-06-27 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor wafer and system therefor |
-
1998
- 1998-03-30 JP JP8424898A patent/JPH11283942A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-17 GB GB9906155A patent/GB2336032A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012172910A1 (ja) * | 2011-06-14 | 2012-12-20 | 株式会社新菱 | ウエハの製造方法および製造装置 |
| JP2021013006A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | 呉江玲 | 単結晶産品用調節可能な切断水洗脱ガム装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2336032A (en) | 1999-10-06 |
| GB9906155D0 (en) | 1999-05-12 |
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