JPH11279482A

JPH11279482A - プリント配線板用絶縁樹脂フィルムの製造方法

Info

Publication number: JPH11279482A
Application number: JP8304598A
Authority: JP
Inventors: Yuji Tosaka; 祐治登坂; Mare Takano; 希高野
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1998-03-30
Filing date: 1998-03-30
Publication date: 1999-10-12

Abstract

(57)【要約】【課題】フィルム形成が可能で、しかも接続信頼性を
損ねることのないプリント配線板用絶縁フィルムの製造
方法を提供する。【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦまたはビスフェノールＡＤとホルムアルデヒドとの
重縮合物のグリシジルエーテル化物を含有するエポキシ
樹脂、（Ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重
縮合物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）可撓性材料及び
（Ｅ）溶剤を必須成分として含有するワニスをキャリア
フィルムに塗布後、乾燥させプリント配線板用絶縁樹脂
フィルムを製造する。（Ｄ）可撓性材料がゴムであり、
その配合量が樹脂固形分の１０〜２０重量％であると好
ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板用
絶縁樹脂フィルムの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップ等の電子部品はその集積密
度が非常に高くなって来ており、そのためこれを実装す
るプリント配線板も配線間隔や接続穴間隔の狭小化によ
り高密度化が行われている。また、多層プリント配線板
は予め複数の基板に導体回路を形成しておき、これらを
お互いに接合することによりより一層の高密度化を達成
できる。この多層プリント配線板は、予め導体回路を形
成したプリント配線板をプリプレグを介して銅箔と積層
し一体化して形成される。しかし年々要求される薄形
化、ファインピッチ化においてプリプレグを用いた多層
板ではコストが高く、多層板の全体厚みを薄くできない
という問題がある。そこで、プリプレグでなく樹脂を用
いて多層化する手法が近年開発されている。この方法
は、内層処理されたプリント配線板上に絶縁樹脂を形成
し多層化し、その上に配線パターンを形成する。この方
法には、直接樹脂層を形成しその後内層回路と外層回路
を接続するための接続穴を開ける方法、樹脂の塗布と銅
箔を同時に連続的に張り合わせて積層し、その後内層回
路と外層回路の接続のための接続穴を開ける方法、絶縁
樹脂付き銅箔を直接ラミネートし、その後内層回路と外
層回路の接続のための接続穴を開ける方法、光により硬
化する樹脂層を形成し露光した後、写真処理で接続穴を
開ける方法がある。このように、導体間隔がＸＹＺの各
方向とも狭まり電気絶縁特性に対する要求や接続信頼性
に対する要求は年々厳しくなっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】電気絶縁性や接続信頼
性に対する要求を満足するため、エポキシ樹脂のような
熱硬化性樹脂を使用して、高い絶縁性を確保し、また樹
脂のガラス転移温度（Ｔｇ）を高くすることにより熱膨
張量を抑え接続信頼性を改良してきた。しかし、薄型化
に対する要求には、絶縁層となるプリプレグの基材厚み
を薄くすることで対応しているが、基材が薄くなると基
材自体の製造が困難であり、また、薄い基材を用いての
プリプレグの製造にもトラブルが生じ、結果的にプリプ
レグの製造コストが嵩んでしまうなどの価格面や薄いプ
リプレグの取扱い性の悪さから、これに代わるものとし
て、絶縁層に樹脂フィルムを用いる方法が検討されてい
る。しかし、絶縁層に要求される電気絶縁性や接続信頼
性のための高Ｔｇ化したエポキシ樹脂のフィルム化は困
難であった。本発明は、かかる状況に鑑みなされたもの
で、接続信頼性を損ねることのないプリント配線板用絶
縁樹脂フィルムの製造方法を提供することを目的とし
た。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦまたはビスフェノールＡ
Ｄとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテ
ル化物を含有するエポキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノール
Ａとホルムアルデヒドの重縮合物、（Ｃ）硬化促進剤、
（Ｄ）可撓性材料及び（Ｅ）溶剤を必須成分として含有
するワニスをキャリアフィルムに塗布後、乾燥させるこ
とを特徴とするプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの製
造方法である。そして、（Ｄ）可撓性材料が、ゴムであ
ると好ましく、また、その配合量が樹脂固形分の１０〜
２０重量％であると好ましいプリント配線板用絶縁樹脂
フィルムの製造方法である。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。（Ａ）エポキシ樹脂としては必須成分としてビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦまたはビスフェノールＡＤと
ホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化
物あるいはそれらの混合物を１〜１００重量％含有する
が、このエポキシ樹脂の分子量に制限はない。上記以外
の成分として用いられるエポキシ樹脂の種類として、例
えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダン
トイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹
脂、およびそれらのハロゲン化物、水素添加物などがあ
り任意の何種類を併用することもできる。また、これら
のエポキシ樹脂を混合する方法、手順、温度にも制限は
ない。製造された絶縁樹脂に難燃性が必要とされる場合
は、必須成分のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦま
たはビスフェノールＡＤとホルムアルデヒドとの重縮合
物のグリシジルエーテル化物あるいはそれらの混合物の
他にハロゲン化エポキシ樹脂を配合する。また、それら
のハロゲン化エポキシ樹脂を添加せずに難燃性を満足さ
せるためにテトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモ
ジフェニルエーテル、酸化アンチモン、テトラフェニル
フォスフィン、酸化亜鉛等の一般に難燃剤、難燃助剤と
言われる化合物を特性が著しく低下しない範囲で添加し
てもよい。これらは、およそエポキシ樹脂１００重量部
に対して３０重量部以下が望ましい。

【０００６】（Ｂ）のビスフェノールＡとホルムアルデ
ヒドの重縮合物の分子量については特に制限はなく、ビ
スフェノールＡモノマが含まれていても良い。配合量は
制限はないがエポキシ樹脂１００重量部に対して１〜１
２０重量部が好ましい。この範囲を外れると耐熱性の低
下、接着性の低下、ガラス転移温度の低下を招く。ま
た、特性を著しく低下させない範囲でフェノールノボラ
ック樹脂を併用して良い。

【０００７】（Ｃ）の硬化促進剤としては、イミダゾー
ル化合物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アン
モニウム塩などが使用されるが、イミダゾール化合物の
第２級アミノ基をアクリロニトリル、イソシアネート、
メラミン、アクリレートなどでマスク化して潜在性を持
たしたマスク化されたイミダゾール化合物を用いること
によりプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの保存安定性
を高めることができ好ましい。ここで用いられるイミダ
ゾール化合物としてイミダゾール、２−メチルイミダゾ
ール、４−エチル−２−メチルイミダゾール、２−フェ
ニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシル
イミダゾール、４，５ジフェニルイミダゾール、２−メ
チルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリ
ン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−
メチルイミダゾリンなどがあり、マスク剤としてはアク
リロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジ
ンイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリ
レート等がある。これらの硬化促進剤は単独でも併用し
てもよく配合量はエポキシ樹脂１００重量部に対して
０．０１〜６重量部が好ましい。０．０１重量部未満で
は、硬化促進効果が小さく、６重量部を超えると保存安
定性が悪化する。

【０００８】（Ｄ）の可撓性材料には、ポリスチレン、
ポリオレフィン、ポリウレタン、アクリル樹脂等が挙げ
られ、エポキシ樹脂と相溶性が良く少量で製膜性が良好
なゴムを用いると、絶縁性やＴｇ等の特性を低下させる
ことなく製膜性を向上させることができる。ゴムとして
はアクリロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム、ブ
タジエンゴム、ブチルゴム等がある。また各ゴムにエポ
キシ樹脂と反応する官能基を導入しても良い。また、添
加するゴムを架橋するための成分を適宜添加しても良
い。これらのゴムは単独でも併用してもよく、配合量は
ワニスの樹脂固形分全量に対して１０〜２０重量％が好
ましい。１０重量％未満では効果が小さく、２０重量％
を超えると絶縁特性、Ｔｇが悪化してくる。

【０００９】（Ｅ）の溶剤としては、アセトン、ブタノ
ン、トルエン、キシレン、４−メチル−２−ペンタノ
ン、酢酸エチル、エチレングリコールモノエチルエーテ
ル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド、エタノール等が挙げられ、単独もしくは
併用して使用してよい。また、（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）は必須成分であり必要に応じ
て本発明の効果を阻害しない範囲で他の化合物を混合す
ることも可能である。上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）及び（Ｅ）を配合して得られたワニスをキャリア
フィルム上に塗布後、６０℃〜１８０℃の範囲で溶剤を
除去し、半硬化を行いプリント配線板用絶縁樹脂フィル
ムを作製する。

【００１０】キャリアフィルムには、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、ポリ−４−メチルペンテン−１などの乾燥
温度に絶えうる有機フィルムや銅、アルミニウム、ニッ
ケル、ステンレス等の金属箔等があり、それら単独もし
くは組み合わせた例えば銅とニッケルの複合箔やＰＥＴ
とアルミニウムの複合箔など、それをそのまま若しくは
必要に応じて表面を離型剤処理を行って使用してよい。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。

【００１１】

【実施例】（実施例１）ビスフェノールＡ２０００
ｇ、３７重量％ホルマリン４５０ｇ、蓚酸１５ｇを冷
却管付き攪拌装置に入れ２時間還流させて反応し、脱水
濃縮しビスフェノールＡノボラック樹脂（ＢＰＡ−Ｎ）
を作製した。これを用いて下記のプリント配線板用絶縁
樹脂フィルムワニスを配合した。ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エピクロンＮ−８６５：大日本インキ化学工業株式会社製商品名）１００重量部ビスフェノールＡノボラック樹脂（ＢＰＡ−Ｎ）６０重量部１−シアノ−２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ：四国化成工業株式会社製商品名）０．７重量部末端カルボキシル化アクリロニトリルブタジエンゴム（ＰＮＲ−１Ｈ：日本合成ゴム株式会社製商品名）３０重量部アルキルフェノールフォルムアルデヒド樹脂（ヒタノール２４００：日立化成工業株式会社製商品名）３．５重量部ブタノン１５０重量部

【００１２】上記のプリント配線板用絶縁樹脂フィルム
ワニスを、表面を離型剤で離型処理を行ったアルミ箔
（セパニウム：サンアルミ社製商品名）に乾燥硬化後に
絶縁層が１００μｍになるように塗布し、乾燥（８０℃
で３分、１２０℃で３分）しプリント配線板用絶縁樹脂
フィルムを作製した。その後、このプリント配線板用絶
縁樹脂フィルムを内層回路処理を行った配線板の最外層
に絶縁層を内側に向け、真空下でラミネート（ロール温
度：１２０℃、圧力５Ｋｇ／ｃｍ²）し、その後アルミ
箔を除去し、１８０℃で１時間熱硬化した。そして絶縁
層上にアディティブ用接着剤層（ＨＡ−２１：日立化成
ポリマー株式会社製商品名）を形成し、非貫通スルーホ
ール（直径１５０μｍ）及び貫通スルーホールを形成し
た。この後、無電解めっき用シーダ処理（ＨＳ−２０２
Ｂ：日立化成工業株式会社製商品名）し、回路形成部以
外をめっきレジスト（ＳＲ−３０００：日立化成工業株
式会社製商品名）でマスクし、クロム−硫酸溶液で粗化
処理を行い、中和及び水洗工程を経て無電解めっき液
（Ｌ−５９めっき液：日立化成工業株式会社製商品名）
に浸漬し、スルーホール回路部に銅を２０μｍ析出させ
て最外層パターンを作製し、多層プリント配線板を得
た。

【００１３】（実施例２）実施例１のビスフェノールＡ
ノボラック樹脂（ＢＰＡ−Ｎ）を用いて以下の配合を行
い、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムワニスを作製し
た。臭素化ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（アラルダイト８０１１：日本チバ・ガイギー株式会社製商品名）８０重量部ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エピクロンＮ−８６５：大日本インキ化学工業株式会社製商品名）２０重量部ビスフェノールＡノボラック樹脂（ＢＰＡ−Ｎ）３０重量部イソシアネートマスクイミダゾールＬＸ−１００６（第一工業製薬株式会社製商品名）０．５重量部アクリロニトリルブタジエンゴム（Ｎ２２０Ｓ：日本化薬株式会社製商品名）３５重量部アルキルフェノールフォルムアルデヒド樹脂（ヒタノール２４００：日立化成工業株式会社製商品名）３．５重量部ブタノン１５０重量部このプリント配線板用絶縁樹脂フィルムワニスを、銅箔
（ＴＳＡ：古河サーキットフォイル株式会社製商品名）
に乾燥硬化後の絶縁層の厚みが８０μｍになるように塗
布し、乾燥（８０℃で３分、１２０℃で３分間）し、プ
リント配線板用絶縁樹脂フィルム付き銅箔を作製した。

【００１４】その後、このプリント配線板用絶縁樹脂フ
ィルム付き銅箔を内層回路処理及び貫通スルーホールを
行った配線板の最外層に絶縁樹脂層を内側に向け、真空
下でプレスラミネート（高温保持温度：１７０℃、保持
圧力３０Ｋｇ／ｃｍ²、保持時間９０分）し絶縁層形成
と内層スルホールの穴埋めを同時に行った。そして外層
の非貫通穴を形成する位置にエッチングにより穴を形成
しその穴にレーザ加工で直径１５０μｍの非貫通穴を形
成した。またドリル加工により貫通スルーホ一ルを形成
した。それを無電解めっき用シーダ処理（ＨＳ−２０２
Ｂ：日立化成工業株式会社製商品名）し、回路形成部以
外をめっきレジスト（ＳＲ−３０００：日立化成工業株
式会社製商品名）でマスクし、クロム−硫酸溶液で粗化
処理を行い、中和及び水洗工程を経て無電解めっき液
（Ｌ−５９めっき液：日立化成工業株式会社製商品名）
に浸漬し、スルーホール回路部に銅を１８μｍ析出させ
て最外層と内層の接続を行い、その後ティンティング法
により外層パターンを作製し、多層プリント配線板を得
た。

【００１５】（実施例３）実施例１のビスフェノールＡ
ノボラック樹脂（ＢＰＡ−Ｎ）を用いて以下の配合を行
いプリント配線板用絶縁樹脂フィルムワニスを作製し
た。ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エビクロンＮ−８８０：大日本インキ化学工業株式会社製商品名）５０重量部ビスフェノールＡノボラック樹脂（ＢＰＡ−Ｎ）４０重量部ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００：東都化成株式会社製商品名）５０重量部１，３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプロピルヒダントイン（アミキュアＶＤＨ）（味の素株式会社製商品名）０．５重量部アクリロニトリルブタジエンゴム（Ｎ２２０Ｓ：日本化薬株式会社製商品名）３５重量部２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３ヘキシン（パーヘキシン２５Ｂ：日本油脂株式会社製商品名）２．０重量部ブタノン１５０重量部このプリント配線板用絶縁樹脂フィルムワニスを銅箔
（ＴＳＡ：古河サーキットフォイル株式会社製商品名）
に乾燥硬化後の絶縁層の厚みが８０μｍとなるように塗
布、乾燥（８０℃で３分、１２０℃で３分間）し、プリ
ント配線板用絶縁樹脂フィルム付き銅箔を作製した。

【００１６】このプリント配線板用絶縁樹脂フィルム付
き銅箔の内層回路と接続する部分にレーザ穴あけ加工
し、その穴部分を導電性ぺ一スト（ＭＰ−２００Ｖ：日
立化成工業株式会社製商品名）によって充填した。その
後、内層回路処理を行った配線板の最外層に絶縁樹脂層
を内側に向け、内層回路と導電性ペ一スト穴埋め部の位
置合わせを行い、真空下でプレスラミネート（高温保持
温度１７０℃、保持圧力３０Ｋｇ／ｃｍ²、保持時間９
０分）して絶縁層を形成した。そしてドリル加工により
貫通スルーホールを形成した。その後無電解めっき用シ
ーダ処理（ＨＳ−２０２Ｂ：日立化成工業株式会社製商
品名）し、回路形成部以外をめっきレジスト（ＳＲ−３
０００：日立化成工業株式会社製商品名）でマスクし、
クロム−硫酸溶液で粗化処理を行い、中和及び水洗工程
を経て無電解めっき液（Ｌ−５９めっき液：日立化成工
業株式会社製商品名）に浸漬し、スルーホール、回路部
に銅を１８μｍ析出させて最外層と内層の接続を行い、
その後ティンティング法により外層パターンを作製し、
多層プリント配線板を得た。

【００１７】（比較例１）実施例１の配合で末端カルボ
キシル化アクリロニトリルブタジエンゴム、アルキルフ
ェノールフォルムアルデヒド樹脂を配合しないこと以外
は、実施例１と同様に行い多層プリント配線板を作製し
ようとしたが、プリント配線板用絶縁樹脂フィルムワニ
スを離型剤で離型処理したアルミ箔に塗布し、乾燥する
際にアルミ箔からワニスがはじかれ樹脂成分が凝集しフ
ィルムを形成できなかった。

【００１８】（比較例２）実施例１の配合でビスフェノ
ールＡノボラック樹脂（ＢＰＡ−Ｎ）を配合せず、代り
にジシアンジアミドを５重量部、末端カルボキシル化ア
クリロニトリルブタジエンゴムを２２重量部、アルキル
フェノールフォルムアルデヒド樹脂を２．４重量部に配
合変更した以外は、実施例１と同様に行い多層プリント
配線板を得た。

【００１９】（比較例３）実施例１の配合で末端カルボ
キシル化アクリロニトリルブタジエンゴム、アルキルフ
ェノールフォルムアルデヒド樹脂を配合せず、熱可塑性
樹脂であるフェノキシ樹脂（ＹＰ−５０：東都化成株式
会社製商品名）を４０重量部配合したこと以外は実施例
１と同様に行い多層プリント配線板を得ようとしたが、
プリント配線板用絶縁樹脂フィルムワニスを離型剤で離
型処理したアルミ箔に塗布し、乾燥する際にアルミ箔か
らワニスがはじかれ樹脂成分が凝集しフィルムを形成で
きなかった。

【００２０】（比較例４）実施例１の配合で末端カルボ
キシル化アクリロニトリルブタジエンゴム、アルキルフ
ェノールフォルムアルデヒド樹脂を配合しないこと以外
は、実施例１と同様な配合でプリント配線板絶縁樹脂フ
ィルムワニスを作製した。このワニスを用いて実施例２
に示した多層プリント配線板の製造方法（銅箔に塗布）
と同様にして多層プリント配線板を得た。

【００２１】（比較例５）比較例３の配合と同じであ
る、実施例１の配合で末端カルボキシル化アクリロニト
リルブタジエンゴム、アルキルフェノールフォルムアル
デヒド樹脂を配合せず、熱可塑性樹脂であるフェノキシ
樹脂（ＹＰ−５０：東都化成株式会社製商品名）を４０
重量部配合したこと以外は実施例１と同様にして作製し
たプリント配線板用絶縁樹脂フィルムワニスを用い、実
施例２に示した多層プリント配線板の製造方法（銅箔に
塗布）と同様にして多層プリント配線板を得た。

【００２２】以上の実施例及び比較例で得られた多層プ
リント配線板について、接続信頼性試験を行った。ま
た、各実施例と各比較例のプリント配線板用絶縁樹脂フ
ィルムワニスの製膜性、その硬化物のガラス転移温度を
測定し、その結果を表１に示した。なお、測定方法は、
以下のようにして行った。製膜性：プリント配線板用絶縁樹脂フィルムワニスをキ
ャリアフィルムとして離型剤処理したＰＥＴフィルムに
塗布、乾燥（８０℃で３分、１２０℃で３分）した後、
ＰＥＴフィルムから剥がしたときにキャリアフィルムが
無くても可撓性がありフィルム形状を維持できるものを
○で、キャリアフィルムの存在によりフィルム形状を維
持しているが、剥がしたときには折れてしまったり、割
れてしまいフィルム形状を維持できないものを△で、ま
た、キャリアフィルムから剥がすと脆く割れてしまうな
どのフィルムに形成できないものを×として評価した。硬化物のＴｇ：プリント配線板用絶縁樹脂フィルムワニ
スを銅箔に塗布、乾燥後そのまま１７０℃、１時間熱処
理を行い硬化させ、銅箔をエッチング除去してプリント
配線板用絶縁樹脂フィルムを得、これをＴＭＡ（熱機械
分析）法により、昇温速度１０℃／分、窒素雰囲気下で
測定した。接続信頼性：各実施例、比較例で作製した多層プリント
配線板の直径１５０μｍのＩＶＨの熱サイクル試験（−
６５℃〜１２５℃）を行い、抵抗値の変化が初期値の１
１０％になるまでのサイクル数を測定した。

【００２３】

【表１】項目製膜性硬化物のＴｇ(℃) 接続信頼性(サイクル) 実施例１ ○ １４２＞１００実施例２ ○ １３２＞１００実施例３ ○ １４５＞１００比較例１ × １６８ − 比較例２ ○ １０４３７比較例３ × ８５，１５８ − 比較例４ × １６８＞１００比較例５ × ８５，１５８４２

【００２４】（Ａ）ビスフェノールＡ、ビスフェノール
ＦまたはビスフェノールＡＤとホルムアルデヒドとの重
縮合物のグリシジルエーテル化物を含有するエポキシ樹
脂、（Ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重縮
合物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）可撓性材料及び（Ｅ）
溶剤を必須成分として作製したプリント配線板用絶縁樹
脂フィルムを用いた実施例は、いずれも製膜性が良好で
あり、フィルム化が可能である。また、その硬化物のガ
ラス転移温度（Ｔｇ）は高く、ＩＶＨの接続信頼性も高
い。これに対し、比較例２を除いた（Ｄ）の可撓性材料
を配合しない比較例は、フィルム形成性に劣り、比較例
１と比較例３の離型処理したアルミ箔を用いて塗工する
とワニスは乾燥中にはじかれフィルム化することができ
ず、多層プリント配線板を作製できなかった。比較例３
ではフィルム形成性を発現させるために配合した分子量
が比較的に高いフェノキシ樹脂を配合しているにも係わ
らず製膜性に劣り、フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂に起
因すると思われるＴｇが２つ現れ、相溶性が悪いことを
示した。比較例２は、本発明で使用する（Ｂ）ビスフェ
ノールＡとホルムアルデヒドの重縮合物を配合せず、そ
の代わりにジシアンジアミドを配合したものであるが、
（Ｄ）可撓性材料のゴムを含有しているため製膜性は良
好であるが、硬化物のＴｇに劣り、接続信頼性が低下し
た。

【００２５】

【発明の効果】本発明の（Ａ）ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦまたはビスフェノールＡＤとホルムアルデ
ヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物を含有する
エポキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデ
ヒドの重縮合物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）可撓性材料
及び（Ｅ）溶剤を必須成分として含有するワニスをキャ
リアフィルムに塗布後、乾燥させることにより製造され
るプリント配線板用絶縁樹脂フィルムを用いて多層プリ
ント配線板を作製することにより、その硬化物のガラス
転移温度（Ｔｇ）が高く、接続信頼性を向上させること
ができる。また、このプリント配線板用絶縁樹脂フィル
ムは、絶縁層が薄く形成できるため多層プリント配線板
の薄板化に寄与し製膜性も良好であると共に製造も簡便
でありプリント配線板材料として好適である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦまたはビスフェノールＡＤとホルムアルデヒドとの
重縮合物のグリシジルエーテル化物を含有するエポキシ
樹脂、（Ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重
縮合物、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）可撓性材料及び
（Ｅ）溶剤を必須成分として含有するワニスをキャリア
フィルムに塗布後、乾燥させることを特徴とするプリン
ト配線板用絶縁樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２】（Ｄ）可撓性材料が、ゴムである請求項
１に記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの製造方
法。
【請求項３】（Ｄ）可撓性材料がゴムであり、その配
合量が樹脂固形分の１０〜２０重量％である請求項２に
記載のプリント配線板用絶縁樹脂フィルムの製造方法。