JPH11277541A - 合成樹脂成形エッジライトパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型の製作期間とコストを低下して，短納
期，多品種少量生産の導光板に対応し得るようにする。 【解決手段】 金型基材１１の成形面１２に，耐熱性イ
ンク１７を用いた，ドット突起１３のスクリン印刷を施
すことによって金型１０を印刷形成したものとし，この
金型１０を用いて導光板の成形を行うことによって，そ
の背面側に上記ドット突起１３を反転したドット孔によ
る導光手段を形成するようにし，金型１０の改良に基づ
いて短納期と少量生産の導光板に適したものとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，例えば成形表面に
模様を形成した合成樹脂製品や，成形表面に導光手段を
形成した面光源用の導光板の如くに，模様や所定の作用
のための手段を形成した合成樹脂成形品に関し，またこ
れに用いる成形用金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にこの種模様や所定の作用のための
手段を形成した合成樹脂成形品は，射出成形，圧縮成形
等の成形手段によってこれを成形するものとされるとこ
ろ，これに用いる金型の上記模様や所定の作用のための
手段の形成用の成形面は，例えば鋼製板材等の金型基材
に，切削加工，サンドブラスト加工，放電加工，エッチ
ング加工，電鋳加工等の機械的又は化学的な加工手段に
よる加工を施すことによって，これを形成するものとさ
れ，このとき上記面光源用の導光板（エッジライトパネ
ルと称してもよい）にあっては，上記所定の作用のため
の手段として，一次光源によって供給される入射光を導
光（入射光拡散又は入射光乱反射と称してもよい）して
二次照明としての輝度と均一性を確保するための導光手
段（入射光拡散手段又は入射光乱反射手段と称してもよ
い）を，一般に背面側に備えたものとされるから，この
導光手段の形成のために金型は，例えば上記中，特にエ
ッチング加工，電鋳加工等の加工手段によって加工した
成形面を備えたものとされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし乍らこの場合，
模様や所定の作用のための手段を形成した合成樹脂成形
品を得るには，各成形品毎にそれぞれこれに合わせた金
型を必要とするところ，金型基材に上記加工手段を施し
た上，金型を製作することになるため，金型の製作に時
間と費用が掛りすぎ，成形品生産のために長い準備期間
を要することになるとともに成形品の製造コストが高く
なる傾向があり，例えば短納期や多品種少量生産の成形
品にあっては，これらがネックとなって，その需要に十
分に応じ得ないという事情がある。

【０００４】特に，例えば上記面光源用の導光板にあっ
ては，これを液晶バックライトとして用いることが多
く，この場合，これを登載するパソコン，テレビ受像機
等液晶表示機品の機種毎に寸法が異なったり，これに形
成する導光手段が異なったりするために，導光板の生産
が，短納期にして多品種少量生産化する傾向が強く，従
ってこれを成形によって生産することによって，均質に
して高品質の導光板を高い歩留りで得られる等の成形の
メリットを享受でき得るにも拘らず，金型の納期と高い
製造コストがこれを阻む結果，その普及の障害となって
いる。

【０００５】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で，その解決手段とする処は，成形の準備期間を短縮
し，コストを低下させることによって短納期や多品種少
量生産に適する合成樹脂成形品を提供し，また面光源の
分野にあっては，成形によるメリットを享受した導光板
を提供するにあり，更にはこれに好適に用いられる短期
に製作できて低コストの成形用金型を提供するにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題に添って研究を
重ねた結果，本発明者は，耐熱性インクを用いたスクリ
ン印刷で成形面を形成して製作した金型によって合成樹
脂の成形を行うようにすれば，耐熱性インクによる印刷
面は，成形に際してこれに加えられる金型温度や樹脂溶
融温度等の成形温度に対して耐熱性を呈し，印刷面の剥
離等も防止され，合成樹脂の成形を継続して行うことが
可能となること，スクリン印刷を行うことによって，こ
れに用いるスクリン版がその肉厚に応じた金型基材に対
するインク盛り高さをコントロールし，印刷面が所定の
隆起（突起）部分によって形成された高精度の精密性を
確保し得ること，この金型を用いて合成樹脂を成形する
ことによって，成形品の成形表面に上記隆起（突起）部
分の印刷面に応じてこれを反転した凹陥（孔）部分によ
って形成された高精度の精密性を確保した模様や上記導
光板の導光手段等所定の作用のための手段を簡易且つ確
実に形成し得ることを見い出すとともにこれらの事実に
着目して本発明をなすに至ったものであって，即ち本発
明は，その請求項１に記載の発明を，金型基材にスクリ
ン印刷を施して成形面を印刷形成するとともに上記スク
リン印刷のインクを耐熱性インクとし且つその印刷厚さ
をスクリン版の肉厚により設定した金型を用いて成形す
ることによって，成形品の成形表面を上記印刷形成した
成形面に応じて凹陥形成したことを特徴とする合成樹脂
成形品とし，請求項２に記載の発明は，上記所定の作用
のための手段として，導光手段を形成することにより，
上記成形品を成形のメリットを享受し得る面光源用導光
板とするように，これを，上記金型における成形面の印
刷形成を，成形面に対する印刷面積を基準位置から所定
方向に無段階変化した高密度微細パタンによるものとす
ることによって，上記成形表面の凹陥形成を，上記高密
度微細パタンに応じた高密度微細パタンによる導光手段
をなすものとし，該導光手段の成形表面を有する上記成
形品を面光源用導光板としてなることを特徴とする請求
項１に記載の合成樹脂成形品とし，請求項３に記載の発
明は，上記導光手段を，面光源用導光板に適した特に好
ましいものとし，導光板による二次照明の輝度と均一性
とを高度に確保したものとし得るように，これを，上記
金型における成形面の高密度微細パタンを，等間隔の微
細間隔にして平面円形，多角形等のドット突起を配置し
たドットパタンとし，上記成形品における成形表面の高
密度微細パタンによる導光手段を上記ドットパタンに応
じてドット孔を配置したドットパタンとしてなることを
特徴とする請求項２に記載の合成樹脂成形品とし，請求
項４に記載の発明は，上記耐熱インクを好ましいものと
するように，これを，上記金型のスクリン印刷における
耐熱性インクを，ポリイミド系，ポリアリールスルホン
系又はフッソ系のいずれかのインクによるものとしてな
ることを特徴とする請求項１，２又は３に記載の合成樹
脂成形品とし，請求項５に記載の発明は，上記合成樹脂
成形品の成形に用いる金型を提供するように，これを，
金型基材にスクリン印刷を施すことによって成形面を印
刷形成した金型であって，上記スクリン印刷のインクを
耐熱性インクとし且つ印刷厚さをスクリン印刷のスクリ
ン版によって設定してなることを特徴とする請求項１，
２，３又は４に記載の合成樹脂成形品成形用金型とし，
これらをそれぞれ発明の要旨として上記課題解決の手段
としたものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下図面の例に従って本発明を更
に具体的に説明すれば，Ａは，例えば液晶バックライト
として使用する面光源装置，１は該面光源装置Ａを構成
する合成樹脂成形品にして，正面又は背面側，本例にあ
って背面側に導光手段２を形成した成形表面を有するも
のとした面光源用導光板，１０は該面光源用導光板１を
成形するについて上記導光手段２を形成した成形表面の
成形に用いた合成樹脂成形品成形用金型をそれぞれ示
す。

【０００８】導光板１は，例えばアクリル樹脂，ポリカ
ーボネート樹脂等の光透過率が高い透明樹脂製にして，
平板状又は図示した如くに正面側又は背面側をテーパー
面とした楔板状に射出成形等の成形手段によって成形し
たものとしてあり，このとき上記金型１０は，これを金
型基材１１にスクリン印刷を施して成形面１２を印刷形
成したものとし，上記スクリン印刷のインクを耐熱性イ
ンクとし且つその印刷厚さをスクリン版の肉厚によって
設定してなるものとし，該金型１０を用いて成形するこ
とによって上記導光板１の背面側の成形表面の上記導光
手段２を上記印刷形成した成形面１２に応じて凹陥形成
したものとしてあり，本例にあって上記金型１０におけ
る成形面１２の印刷形成は，これを成形面に対する印刷
面積を基準位置から所定方向に無段階変化した高密度微
細パタンによるものとすることによって，上記成形表面
における導光手段２の凹陥形成を，上記高密度微細パタ
ンに応じた高密度微細パタンによるものとしてある。

【０００９】このとき本例の上記金型１０における成形
面１２の高密度微細パタンは，これを等間隔微細間隔に
して平面円形，多角形等のドット突起１３を配置したド
ットパタンとし，上記導光板１における導光手段２を上
記ドットパタンに応じてドット孔３を配置したドットパ
タンとしたものとしてある。

【００１０】即ち本例にあって金型１０は，方形又は矩
形平板の鋼製板材による金型基材１１の成形面に短円柱
形とした微細のドット突起１３を高密度配置したドット
パタンをスクリン印刷したものとしてあり，このとき該
ドットパタンは，例えば金型基材１１の基準位置をなす
一側端部側からこれに対向する対向端部近傍にして該対
向端部側に偏位したこれらの中間位置に向けてドット径
を無段階的に拡大変化する一方，該中間位置から上記対
向端部側に向けてドット径を無段階的に縮小することに
よって，ドット突起１３の印刷面積を上記中間位置をピ
ークとするように無段階変化したものとしてあり，この
とき本例のドットパタンは，これを１インチ当り２５ケ
のドット突起１３を等間隔配置した２５線の網点パタン
をなすものとするとともに上記ドット突起１３配置の位
置関係を不変に維持したままドット径の無段階拡大又は
縮小して，網点パタンの所定方向に向けた無段階変化を
行ったものとしてあり，これによって導光板１の導光手
段２を，上記無段階変化の網点パタンに応じてこれを反
転した短円形にして均一深さの凹陥のドット孔３によ
り，入射端面４とこれに対向する対向端面５間でドット
径を無段階変化した網点パタンをなすものとし，入射端
面４から供給される入射光の光量に反比例するとともに
上記対向端面５の反射光に対する調整を行って，二次照
明の輝度と均一性を確保し得るようにしたものとしてあ
る。

【００１１】金型基材１１に対する上記ドット突起１３
を高密度配置したパタンのスクリン印刷は，スクリン版
１５を用いる常法によって行うものとすればよく，この
とき本例にあって上記スクリン版１５は，樹脂フィル
ム，金属薄板等のべースにフォトレジスト（感光性樹
脂，感光乳剤と称してもよい）を塗布し，上記パタンに
応じた印刷部分を化学的に貫通透過させるフォトエッチ
ングを施すことによって形成したレジスト（レジスト膜
と称してもよい）によるものとし，このときフォトレジ
ストの塗布厚さを調整することによって，金型基材１１
に対する印刷厚さ，本例にあってはドット突起１３のイ
ンク盛り高さを定めるものとしてあり，本例にあってこ
の印刷高さは，これを，例えば１００μｍ〜５００μ
ｍ，好ましくは２００μｍ〜３００μｍとすることによ
って，導光板１の導光手段２として好ましい導光性能を
確保する，その成形用の金型１０を形成し得るものとし
てある。

【００１２】スクリン印刷に用いるインク１７は，本例
にあって耐熱性インクとし，これをポリイミド系，ポリ
アリールスルホン系又はフッソ系のいずれかのインクに
よるものとしてあり，これによって良好な耐熱性を呈
し，成形品，特に導光板１の成形温度に耐えて，その継
続的な成形を行い得るようにしてある。

【００１３】このときポリイミド系，ポリアリールスル
ホン系のインク１７を用いることによって，上記耐熱性
に加えて，特に良好な密着性，耐摩耗性等を，またフッ
ソ系のインクを用いることによって，特に良好な離形性
等を併せて呈するようにすることができる。

【００１４】ポリイミド系として，例えばＰＩ（ポリイ
ミド），ＰＡＩ（ポリアミドイミド），ポリアリールス
ルホン系として，例えばＰＥＳ（ポリエーテルサルフォ
ン），フッソ系として，例えばＰＦＡ（テトロフルオロ
パ−フルオロ アルキルビニルエ−テル共重合体），
ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロ エチレン），ＥＴＦＥ
（テトラフルオロエチレン エチレン共重合体）等が特
に好適に用い得る。

【００１５】なお上記以外のインクとして，例えば窒化
ホウ素や二硫化モリブデンは，上記フッソ系のインクと
同様に離形性等に優れて，これらに準じたものとして使
用可能であり，またこれらインクに顔料を添加すること
によって金型基材１１に対する印刷を肉視し易くなるの
で，その取扱い上有利である。

【００１６】なお図１における符号１４はスクリン印刷
１５のフレーム，１６は，スクリン印刷に用いるスキー
ジを示す。

【００１７】耐熱性インク１７のスクリン印刷を施した
金型基材１１は，例えば焼付け等の必要に応じたインク
の乾燥密着の後工程を経ることによって金型１０として
完成したものとした上，図示省略の成形機，例えば射出
成形機にセットし，例えば２５０〜３００°Ｃ程度の成
形温度で常法による導光板１の成形を，例えばアクリル
樹脂を用いて行うようにすればよく，このとき本例にあ
っては，上記金型１０を導光板１の背面成形用に用いる
とともにその上記パタンの無段階変化の基準位置を，導
光板１の入射端面４側に位置するようにすることによっ
て，上記導光手段２を背面側に形成した導光板１を得る
ことができ，またその導光手段２は，金型１０の印刷形
成した成形面１２におけるドット１３の形状，深さのも
のとなり，従ってこれら形状，深さは結局スクリン版１
５によってこれをコントロールすることができ，特に深
さは，上記印刷厚さを定めるスクリン版１５の厚さによ
ってコントロールすることができることになる。

【００１８】本例の上記ドット突起１３によるパタンを
印刷形成した金型１０は，インク乾燥の体積収縮によっ
て，ドット突起１３の表面，特にその上面がシボ状に収
縮したシボ面をなすものとなし得るため，これを反転し
た導光手段２のドット孔３は，表面，特にその下面（底
面）をシボ面として，導光板１として用いた際に，入射
光を無方向的に拡散（乱反射）し，特にシボ面が光輝し
易くなって，輝度の向上に大きく寄与したものとなるに
至る。

【００１９】面光源装置Ａは，以上のように印刷形成し
た金型１０を用いて，その導光手段２を成形した合成樹
脂成形品の導光板１を備えて，その導光手段２側の成形
表面，本例において背面側に光高反射性材料による反射
板又は図示した如くの反射シート６を，非導光手段側の
平坦面の成形表面，本例において正面側に光高拡散性材
材料による拡散板又は図示した如くの拡散シート７をそ
れぞれ積層配置し，また入射端面４以外の端面，即ち反
射端面に必要に応じて光高反射性材料による反射テープ
８を貼着する等し，入射端面４に，例えば冷陰極管蛍光
灯等による一次光源９を臨設配置することによって構成
してあり，上記一次光源９から入射端面４を介して導光
板１に入射光を供給することによって，入射光の進路に
位置することになるドット孔３の導光手段２が入射光を
導光して導光板１を光輝させ，面光源装置Ａとしての二
次照明を行うことになり，このとき導光手段２は，その
ドット径を拡大変化し，また本例にあって更に縮小変化
する無段階変化をなすものとしてあることによって，入
射光の光量に応じた高輝度にして高均一の導光を可能と
し，またシボ面を有するドット突起１３によるドット孔
３の表面，特にその下面のシボ面が，入射光の導光を促
進し，特に輝度を更に向上するように作用して，面光源
装置として明るく均一な二次照明を行うことを可能とす
るに至る。

【００２０】また導光板１は，上記金型１０を用いて成
形するから，均質にして高品質のものを高い歩留りで得
られる上，上記金型１０は，上記スクリン印刷によって
印刷形成したことによって，単一のスクリン版１５を用
いて，同一の成形面１２を有するものを，そのまま複製
するように複数乃至多数形成し得るから，従来の金型加
工手段に生じることある金型加工のＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸方
向，特にＺ軸方向のバラツキを解消し得て，成形の量に
応じて金型１０を交換しても，交換前後の導光板１の品
質を同一のものとして，金型１０交換による品質のバラ
ツキがなく，常に高均質のものとすることが可能とな
る。

【００２１】図示した例は以上のとおりとしたが，合成
樹脂成形品を日用品，建材，表示パネル等とし，これら
を含めて成形表面の凹陥形成を，装飾用の図形や模様を
なすものとし，また手掛け時に滑りを防止する滑り止手
段とし，更に凹陥した点字表示手段や文字表示手段をな
すものとする等所定の作用のための手段をなすものとす
ること，成形品を面光源用導光板とするとき，その高密
度微細パタンの導光手段を，ヘアライン等のラインパタ
ン，ランダム配置のドットパタン等として構成するこ
と，この場合を含めて導光手段を基準位置から所定方向
の一方向，複数方向又は放射方向等にその径や幅を無段
階変化して，導光性能を確保するように構成すること等
を含めて，金型基材，成形面，耐熱性インク，スクリン
版，成形品，成形表面，必要に応じて適用する導光板，
導光手段等の各具体的材質，形状，構造，これらの関
係，これらに対する付加等は，上記発明の要旨に反しな
い限り，様々の実施形態のものとすることができる。

【００２２】

【発明の効果】本発明は以上のとおりに構成したので，
請求項１に記載の発明は，成形の準備期間を短縮し，コ
ストを低下させることによって短納期や多品種少量生産
に適する上，均質にして，金型を交換しても交換前後の
品質を同一のものとし，金型交換による品質のバラツキ
がなく，常に高い歩留りで均質の品質を確保した合成樹
脂成形品を提供することができる。

【００２３】請求項２に記載の発明は，上記に加えて，
面光源の分野にあって，成形によるメリットを享受でき
る面光源用導光板を提供することができる。

【００２４】請求項３に記載の発明は，同じく上記に加
えて，二次照明の輝度と均一性とを高度に確保した導光
手段を有する面光源用導光板とすることができる。

【００２５】請求項４に記載の発明は，同じく上記に加
えて，合成樹脂の成形温度に対して耐熱性を呈すること
によって，成形を継続して行う上で，好ましい形態のも
のとすることができる。

【００２６】請求項５に記載の発明は，製作の時間を短
縮しコストを低下させ，短納期や多品種少量生産に適し
且つ交換前後で成形品の品質を高均質のものとし得る合
成樹脂成形品成形用金型を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】金型基材へのスクリン印刷のモデルを示す側面
図である。

【図２】金型の斜視図である。

【図３】金型の拡大断面図である。

【図４】導光板の断面図である。

【図５】導光板の拡大断面図である。

【図６】面光源装置の分解斜視図である。

【符号の説明】

Ａ 面光源装置 １ 導光板 ２ 導光手段 ３ ドット孔 ９ 一次光源 １０ 金型 １１ 金型基材 １２ 成形面 １３ ドット突起 １５ スクリン版

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年３月２６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】 明細書

【発明の名称】 合成樹脂成形エッジライトパネル

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は面光源用に用いら
れる合成樹脂成形エッジライトパネルに関する。

【０００２】

【従来の技術】 一般に合成樹脂成形品は，射出成形，
圧縮成形等の成形手段によってこれを成形するものとさ
れるところ，これに用いる金型の成形面は，例えば鋼製
板材等の金型基材に，切削加工，サンドブラスト加工，
放電加工，エッチング加工，電鋳加工等の機械的又は化
学的な加工手段による加工を施すことによって，これを
形成するものとされ，このとき上記面光源用の合成樹脂
成形エッジライトパネルにあっては，一次光源によって
供給される入射光を導光して二次照明としての輝度と均
一性を確保するための導光手段を背面側に備えたものと
されるから，この導光手段の形成のために金型は，例え
ば上記中，特にエッチング加工，電鋳加工等の加工手段
によって加工した成形面を備えたものとされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】 しかし乍らこの場
合，合成樹脂成形品を得るには，各成形品毎にそれぞれ
これに合わせた金型を必要とするところ，金型基材に上
記加工手段を施した上，金型を製作することになるた
め，金型の製作に時間と費用が掛りすぎ，成形品生産の
ために長い準備期間を要することになるとともに成形品
の製造コストが高くなる傾向があり，例えば短納期や多
品種少量生産の成形品にあっては，これらがネックとな
って，その需要に十分に応じ得ないという事情がある。

【０００４】 本発明はかかる事情に鑑みてなされたも
ので，その解決課題とする処は，短納期や多品種少量生
産に適して，成形によるメリットを享受し，また輝度を
向上して明るい二次照明を行うことができる合成樹脂成
形エッジライトパネルを提供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 上記課題に添って請求
項１に記載の発明を，合成樹脂を成形することによって
背面側にドット孔，ヘアライン等の凹陥部分による高密
度微細パタンの導光手段を備えたエッジライトパネルで
あって，上記成形を，インク乾燥の体積収縮により表面
がシボ状に収縮する耐熱性インクによって上記高密度微
細パタンに応じた突起部分をスクリン印刷した成形用金
型を使用して行うことによって，上記ドット孔，ヘアラ
イン等の凹陥部分底面を該突起部分上面のシボ状収縮に
応じたシボ面としてなることを特徴とする合成樹脂成形
エッジライトパネルとし，請求項２に記載の発明を，上
記成形用金型における耐熱性インクを，ポリイミド系，
ポリアリールスルホン系又はフッ素系のいずれかによる
ものとしてなることを特徴とする請求項１に記載の合成
樹脂成形エッジライトパネルとし，請求項３に記載の発
明を，上記高密度微細パタンの導光手段における凹陥部
分を，均一深さに凹陥のドット孔にして，入射端面とこ
れに対向する対向端面間でドット径を無段階変化した網
点パタンをなすものとしてなることを特徴とする請求項
１又は２に記載の合成樹脂成形エッジライトパネルと
し，請求項４に記載の発明を，上記成形用金型における
高密度微細パタンに応じたドット突起の印刷高さを２０
０μｍ〜３００μｍとすことによって，上記成形を行っ
てなることを特徴とする請求項３に記載の合成樹脂成形
エッジライトパネルとし，請求項５に記載の発明を，上
記エッジライトパネルを，平板状又は楔板状としてなる
ことを特徴とする請求項１，２又は３に記載の合成樹脂
成形エッジライトパネルとし，これらをそれぞれ発明の
要旨として，上記課題解決の手段としたものである。

【０００６】

【発明の実施の形態】 以下図面の例に従って本発明を
更に具体的に説明すれば，Ａは，例えば液晶バックライ
トとして使用する面光源装置，１は該面光源装置Ａを構
成する合成樹脂を成形することによって背面側に導光手
段２を備えたエッジライトパネル，１０は該エッジライ
トパネル１を成形するについて上記導光手段２の成形に
用いた成形用金型をそれぞれ示す。

【０００７】 エッジライトパネル１は，例えばアクリ
ル樹脂，ポリカーボネート樹脂等の光透過率が高い透明
樹脂製にして，平板状又は図示した如くに正面側又は背
面側をテーパー面とした楔板状に射出成形等の成形手段
によって成形したものとしてあり，このとき上記金型１
０は，これを金型基材１１にスクリン印刷を施して成形
面１２を印刷形成したものとし，上記スクリン印刷のイ
ンクを耐熱性インクとし且つその印刷厚さをスクリン版
の肉厚によって設定してなるものとし，該金型１０を用
いて成形することによって上記エッジライトパネル１の
背面側の上記導光手段２を上記印刷形成した成形面１２
に応じて凹陥形成したものとしてあり，本例にあって上
記金型１０における成形面１２の印刷形成は，これを成
形面に対する印刷面積を基準位置から所定方向に無段階
変化した高密度微細パタンによるものとすることによっ
て，上記導光手段２の凹陥形成を，上記高密度微細パタ
ンに応じた高密度微細パタンによるものとしてある。

【０００８】 このとき本例の上記金型１０における成
形面１２の高密度微細パタンは，これを等間隔微細間隔
にして平面円形，多角形等のドット突起１３を配置した
ドットパタンとし，上記エッジライトパネル１における
導光手段２を上記ドットパタンに応じてドット孔３を配
置したドットパタンとしたものとしてある。

【０００９】 即ち本例にあって金型１０は，方形又は
矩形平板の鋼製板材による金型基材１１の成形面に短円
柱形とした微細のドット突起１３を高密度配置したドッ
トパタンをスクリン印刷したものとしてあり，このとき
該ドットパタンは，例えば金型基材１１の基準位置をな
す一側端部側からこれに対向する対向端部近傍にして該
対向端部側に偏位したこれらの中間位置に向けてドット
径を無段階的に拡大変化する一方，該中間位置から上記
対向端部側に向けてドット径を無段階的に縮小すること
によって，ドット突起１３の印刷面積を上記中間位置を
ピークとするように無段階変化したものとしてあり，こ
のとき本例のドットパタンは，これを１インチ当り２５
ケのドット突起１３を等間隔配置した２５線の網点パタ
ンをなすものとするとともに上記ドット突起１３配置の
位置関係を不変に維持したままドット径の無段階拡大又
は縮小して，網点パタンの所定方向に向けた無段階変化
を行ったものとしてあり，これによってエッジライトパ
ネル１の導光手段２を，上記無段階変化の網点パタンに
応じてこれを反転した短円形にして均一深さの凹陥のド
ット孔３により，入射端面４とこれに対向する対向端面
５間でドット径を無段階変化した網点パタンをなすもの
とし，入射端面４から供給される入射光の光量に反比例
するとともに上記対向端面５の反射光に対する調整を行
って，二次照明の輝度と均一性を確保し得るようにした
ものとしてある。

【００１０】 金型基材１１に対する上記ドット突起１
３を高密度配置したパタンのスクリン印刷は，スクリン
版１５を用いる常法によって行うものとすればよく，こ
のとき本例にあって上記スクリン版１５は，樹脂フィル
ム，金属薄板等のべースにフォトレジスト（感光性樹
脂，感光乳剤と称してもよい）を塗布し，上記パタンに
応じた印刷部分を化学的に貫通透過させるフォトエッチ
ングを施すことによって形成したレジスト（レジスト膜
と称してもよい）によるものとし，このときフォトレジ
ストの塗布厚さを調整することによって，金型基材１１
に対する印刷厚さ，本例にあってはドット突起１３のイ
ンク盛り高さを定めるものとしてあり，本例にあってこ
の印刷高さは，これを，例えば１００μｍ〜５００μ
ｍ，好ましくは２００μｍ〜３００μｍとすることによ
って，エッジライトパネル１の導光手段２として好まし
い導光性能を確保する，その成形用の金型１０を形成し
得るものとしてある。

【００１１】 スクリン印刷に用いるインク１７は，本
例にあって耐熱性インクとし，これをポリイミド系，ポ
リアリールスルホン系又はフッソ系のいずれかのインク
によるものとしてあり，これによって良好な耐熱性を呈
し，エッジライトパネル１の成形温度に耐えて，その継
続的な成形を行い得るようにしてある。

【００１２】 このときポリイミド系，ポリアリールス
ルホン系のインク１７を用いることによって，上記耐熱
性に加えて，特に良好な密着性，耐摩耗性等を，またフ
ッソ系のインクを用いることによって，特に良好な離形
性等を併せて呈するようにすることができる。

【００１３】 ポリイミド系として，例えばＰＩ（ポリ
イミド），ＰＡＩ（ポリアミドイミド），ポリアリール
スルホン系として，例えばＰＥＳ（ポリエーテルサルフ
ォン），フッソ系として，例えばＰＦＡ（テトロフルオ
ロ パ−フルオロ アルキルビニルエ−テル共重合
体），ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン），ＥＴ
ＦＥ（テトラフルオロエチレン エチレン共重合体）等
が特に好適に用い得る。

【００１４】 なお上記以外のインクとして，例えば窒
化ホウ素や二硫化モリブデンは，上記フッソ系のインク
と同様に離形性等に優れて，これらに準じたものとして
使用可能であり，またこれらインクに顔料を添加するこ
とによって金型基材１１に対する印刷を肉視し易くなる
ので，その取扱い上有利である。

【００１５】 図１における符号１４はスクリン印刷１
５のフレーム，１６は，スクリン印刷に用いるスキージ
を示す。

【００１６】 耐熱性インク１７のスクリン印刷を施し
た金型基材１１は，例えば焼付け等の必要に応じたイン
クの乾燥密着の後工程を経ることによって金型１０とし
て完成したものとした上，図示省略の成形機，例えば射
出成形機にセットし，例えば２５０〜３００°Ｃ程度の
成形温度で常法によるエッジライトパネル１の成形を，
例えばアクリル樹脂を用いて行うようにすればよく，こ
のとき本例にあっては，上記金型１０をエッジライトパ
ネル１の背面成形用に用いるとともにその上記パタンの
無段階変化の基準位置を，エッジライトパネル１の入射
端面４側に位置するようにすることによって，上記導光
手段２を背面側に形成した導光板１を得ることができ，
またその導光手段２は，金型１０の印刷形成した成形面
１２におけるドット突起１３の形状，深さのものとな
り，従ってこれら形状，深さは結局スクリン版１５によ
ってこれをコントロールすることができ，特に深さは，
上記印刷厚さを定めるスクリン版１５の厚さによってコ
ントロールすることができることになる。

【００１７】 本例の上記ドット突起１３によるパタン
を印刷形成した金型１０は，インク乾燥の体積収縮によ
って，ドット突起１３の表面，特にその上面がシボ状に
収縮してシボ面をなすものとなし得るため，これを反転
した導光手段２のドット孔３は，表面，特にその底面を
シボ面として，エッジライトパネル１として用いた際
に，入射光を無方向的に乱反射し，特にシボ面が光輝し
易くなって，輝度の向上に大きく寄与したものとなるに
至る。

【００１８】 面光源装置Ａは，以上のように印刷形成
した金型１０を用いて，その導光手段２を成形した合成
樹脂成形エッジライトパネル１を備えて，その導光手段
２側の成形表面，本例において背面側に光高反射性材料
による反射板又は図示した如くの反射シート６を，非導
光手段側の平坦面の成形表面，本例において正面側に光
高拡散性材材料による拡散板又は図示した如くの拡散シ
ート７をそれぞれ積層配置し，また入射端面４以外の端
面，即ち反射端面に必要に応じて光高反射性材料による
反射テープ８を貼着する等し，入射端面４に，例えば冷
陰極管蛍光灯等による一次光源９を臨設配置することに
よって構成してあり，上記一次光源９から入射端面４を
介してエッジライトパネル１に入射光を供給することに
よって，入射光の進路に位置することになるドット孔３
の導光手段２が入射光を導光してエッジライトパネル１
を光輝させ，面光源装置Ａとしての二次照明を行うこと
になり，このとき導光手段２は，そのドット径を拡大変
化し，また本例にあって更に縮小変化する無段階変化を
なすものとしてあることによって，入射光の光量に応じ
た高輝度にして高均一の導光を可能とし，またシボ面を
有するドット突起１３によるドット孔３の表面，特にそ
の底下面のシボ面が，入射光の導光を促進し，特に輝度
を更に向上するように作用して，面光源装置として明る
く均一な二次照明を行うことを可能とするに至る。

【００１９】 またエッジライトパネル１は，上記金型
１０を用いて成形するから，均質にして高品質のものを
高い歩留りで得られる上，上記金型１０は，上記スクリ
ン印刷によって印刷形成したことによって，単一のスク
リン版１５を用いて，同一の成形面１２を有するもの
を，そのまま複製するように複数乃至多数形成し得るか
ら，従来の金型加工手段に生じることある金型加工のＸ
軸，Ｙ軸，Ｚ軸方向，特にＺ軸方向のバラツキを解消し
得て，成形の量に応じて金型１０を交換しても，交換前
後の導光板１の品質を同一のものとして，金型１０交換
による品質のバラツキがなく，常に高均質のものとする
ことが可能となる。

【００２０】 図示した例は以上のとおりとしたが，高
密度微細パタンの導光手段を，ヘアライン等のラインパ
タン，ランダム配置のドットパタン等として構成すると
ともに導光手段を基準位置から所定方向の一方向，複数
方向又は放射方向等にその径や幅を無段階変化して，導
光性能を確保するように構成することを含めて，金型，
耐熱性インク，導光手段，エッジライトパネルの各具体
的材質，形状，構造，これらの関係，これらに対する付
加等は，上記発明の要旨に反しない限り，様々の実施形
態のものとすることができる。

【００２１】

【発明の効果】 本発明は以上のとおりに構成したの
で、請求項１に記載の発明は、短納期や多品種少量生産
に適して、成形によるメリットを享受し、またドット
孔、ヘアライン等の凹陥部分底面のシボ面が入射光の導
光を促進し、特に輝度を向上した合成樹脂成形エッジラ
イトパネルを提供することができ、請求項２に記載の発
明は、上記に加えて耐熱性インクを好ましいものとする
ことができ、請求項３に記載の発明は、同じく上記に加
えて導光手段を特に好ましい形態のものとして、二次照
明の輝度と均一性とを高度に確保したものとし、請求項
４に記載の発明は、ドット孔の導光手段として好ましい
導光性能を確保する形態のものとし、請求項５に記載の
発明は、同じく上記に加えてエッジライトパネルの形態
を示したものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 金型基材へのスクリン印刷のモデルを示す側
面図である。

【図２】 金型の斜視図である。

【図３】 金型の拡大断面図である。

【図４】 エッジライトパネルの断面図である。

【図５】 エッジライトパネルの拡大断面図である。

【図６】 面光源装置の分解斜視図である。

【符号の説明】 Ａ 面光源装置 １ エッジライトパネル ２ 導光手段 ３ ドット孔 ９ 一次光源 １０ 金型 １１ 金型基材 １２ 成形面 １３ ドット突起 １５ スクリン版

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村瀬 新三 滋賀県滋賀郡志賀町大字今宿字船木372番 地の１ 株式会社明拓システム内 (72)発明者 城戸 剛一郎 奈良県北葛城郡広陵町中268−１ 長瀬イ ンテコ株式会社内 (72)発明者 城戸 振作 奈良県北葛城郡広陵町中268−１ 長瀬イ ンテコ株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型基材にスクリン印刷を施して成形面
   を印刷形成するとともに上記スクリン印刷のインクを耐
   熱性インクとし且つその印刷厚さをスクリン版の肉厚に
   より設定した金型を用いて成形することによって，成形
   品の成形表面を上記印刷形成した成形面に応じて凹陥形
   成したことを特徴とする合成樹脂成形品。
2. 【請求項２】 上記金型における成形面の印刷形成を，
   成形面に対する印刷面積を基準位置から所定方向に無段
   階変化した高密度微細パタンによるものとすることによ
   って，上記成形表面の凹陥形成を，上記高密度微細パタ
   ンに応じた高密度微細パタンによる導光手段をなすもの
   とし，該導光手段の成形表面を有する上記成形品を面光
   源用導光板としてなることを特徴とする請求項１に記載
   の合成樹脂成形品。
3. 【請求項３】 上記金型における成形面の高密度微細パ
   タンを，等間隔の微細間隔にして平面円形，多角形等の
   ドット突起を配置したドットパタンとし，上記成形品に
   おける成形表面の高密度微細パタンによる導光手段を上
   記ドットパタンに応じてドット孔を配置したドットパタ
   ンとしてなることを特徴とする請求項２に記載の合成樹
   脂成形品。
4. 【請求項４】 上記金型のスクリン印刷における耐熱性
   インクを，ポリイミド系，ポリアリールスルホン系又は
   フッソ系のいずれかのインクによるものとしてなること
   を特徴とする請求項１，２又は３に記載の合成樹脂成形
   品。
5. 【請求項５】 金型基材にスクリン印刷を施すことによ
   って成形面を印刷形成した金型であって，上記スクリン
   印刷のインクを耐熱性インクとし且つ印刷厚さをスクリ
   ン印刷のスクリン版によって設定してなることを特徴と
   する請求項１，２，３又は４に記載の合成樹脂成形品成
   形用金型。