JPH11232609A - Magnetic head and manufacture of the same - Google Patents
Magnetic head and manufacture of the sameInfo
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- JPH11232609A JPH11232609A JP2896698A JP2896698A JPH11232609A JP H11232609 A JPH11232609 A JP H11232609A JP 2896698 A JP2896698 A JP 2896698A JP 2896698 A JP2896698 A JP 2896698A JP H11232609 A JPH11232609 A JP H11232609A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクド
ライブ（ＨＤＤ）装置に用いられる磁気ヘッド及びその
製造方法に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a magnetic head used in a hard disk drive (HDD) device and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７及び図８は、従来の水平型磁気ヘッ
ドの製造方法の工程を示す断面図である。基板７１上に
絶縁層７２を形成し、絶縁層７２上に、レジスト膜を形
成した後に、イオン・エッチングなどによりレジスト膜
７３を残す（図７（ａ））。次に、絶縁層７２及びレジ
スト膜７３上に磁性層７４を形成する（図７（ｂ））。
さらに、磁性層７４上に絶縁膜７５を形成する（図７
（ｃ））。そして、絶縁膜７５上を図７（ｄ）のように
平坦化する。絶縁膜７５上に絶縁層７６を形成する。そ
して、図８（ａ）に示すように、フォトリソグラフィー
によりギャップ７７を形成する。最後に、絶縁層７６の
凹部内に磁気ピース７８を埋め込んで完成する（図８
（ｂ））。2. Description of the Related Art FIGS. 7 and 8 are sectional views showing steps of a conventional method for manufacturing a horizontal magnetic head. An insulating layer 72 is formed on a substrate 71, a resist film is formed on the insulating layer 72, and the resist film 73 is left by ion etching or the like (FIG. 7A). Next, a magnetic layer 74 is formed on the insulating layer 72 and the resist film 73 (FIG. 7B).
Further, an insulating film 75 is formed on the magnetic layer 74 (FIG. 7).
(C)). Then, the surface of the insulating film 75 is flattened as shown in FIG. An insulating layer 76 is formed over the insulating film 75. Then, as shown in FIG. 8A, a gap 77 is formed by photolithography. Finally, the magnetic piece 78 is embedded in the concave portion of the insulating layer 76 to complete the process (FIG. 8).
(B)).
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
水平型磁気ヘッドでは、リソグラフィーによるパターン
形成により構造の寸法が決定されるので、リソグラフィ
ーが寸法の限界を決定する。そのため、リードライトギ
ャップを０．３μｍ以下の微細に、精度良く形成するこ
とが困難であるという問題があった。また、孤立したリ
ードライトギャップの周囲に磁気ピースを埋め込む手間
がかかるという問題もあった。However, in the conventional horizontal magnetic head, the dimensions of the structure are determined by pattern formation by lithography, so lithography determines the limit of the dimensions. For this reason, there is a problem that it is difficult to form the read / write gap with a fineness of 0.3 μm or less with high accuracy. There is also a problem that it takes time to embed the magnetic piece around the isolated read / write gap.
【０００４】本発明では、リードライトギャップを０．
３μｍ以下の微細に精度良く形成できて、孤立したリー
ドライトギャップの周囲に磁性体を埋め込む手間もかか
らない水平型磁気ヘッド及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。In the present invention, the read / write gap is set to 0.
It is an object of the present invention to provide a horizontal magnetic head which can be formed with a fineness of 3 μm or less with high precision and does not require a trouble of embedding a magnetic material around an isolated read / write gap, and a method of manufacturing the same.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記した課題は、第１の
発明である、基板上に、後に除去可能な膜を選択的に形
成する工程と、前記基板及び前記除去可能な膜を覆うよ
うに、第１の絶縁膜を形成する工程と、前記第１の絶縁
膜を異方性エッチングして、前記除去可能な膜の側壁に
残す工程と、前記除去可能な膜を除去して、前記基板上
に凸状の第１の絶縁膜を形成する工程と、前記基板及び
前記凸状の第１の絶縁膜上に、磁性膜を形成する工程
と、前記磁性膜が前記凸状の第１の絶縁膜の両側にわた
って形成されるようにパターニングする工程と、前記磁
性膜及び前記凸状の第１の絶縁膜を覆うように、第２の
絶縁膜を形成する工程と、前記第２の絶縁膜及び前記磁
性膜を研磨して前記凸状の第１の絶縁膜を一部露出する
工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法
及びその製造方法により製造した磁気ヘッドにより解決
する。SUMMARY OF THE INVENTION The first object of the present invention is to selectively form a film which can be removed later on a substrate, and to cover the substrate and the removable film. Forming a first insulating film, anisotropically etching the first insulating film to leave it on a sidewall of the removable film, removing the removable film, Forming a convex first insulating film on a substrate; forming a magnetic film on the substrate and the convex first insulating film; and forming the magnetic film on the convex first insulating film. Patterning so as to be formed on both sides of the insulating film, forming a second insulating film so as to cover the magnetic film and the convex first insulating film, and forming the second insulating film. Polishing the film and the magnetic film to partially expose the convex first insulating film. Solved by a magnetic head manufactured by the manufacturing method and a manufacturing method thereof of the magnetic head is characterized.
【０００６】第１の発明の磁気ヘッド及びその製造方法
においては、基板及び除去可能な膜を覆うように、後に
リードライトギャップとなる第１の絶縁膜を形成する。
そして、第１の絶縁膜を異方性エッチングして、除去可
能な膜の側壁に第１の絶縁膜を残し、また、除去可能な
膜を除去して基板上に凸状の第１の絶縁膜を残してい
る。さらに、磁性膜の形成後、研磨することにより、第
１の絶縁膜を挟んで両側に磁性膜を形成している。In the magnetic head and the method of manufacturing the same according to the first invention, a first insulating film which will later become a read / write gap is formed so as to cover the substrate and the removable film.
Then, the first insulating film is anisotropically etched to leave the first insulating film on the side wall of the removable film, and the removable first film is removed to form a first insulating film on the substrate. Leaving the membrane. Furthermore, after forming the magnetic film, the magnetic film is formed on both sides of the first insulating film by polishing.
【０００７】そのため、この磁性膜を磁極として用いた
場合、第１の絶縁膜の膜厚を、そのままリードライトギ
ャプのギャップ幅とすることができる。さらに、第１の
絶縁膜の膜厚を調整することは容易である。これによ
り、０．３μｍ以下の微細なギャップ幅のリードライト
ギャップを得ることができる。また、全工程を通して、
埋め込むという工程はない。Therefore, when this magnetic film is used as a magnetic pole, the thickness of the first insulating film can be directly used as the gap width of the read / write gap. Further, it is easy to adjust the thickness of the first insulating film. Thereby, a read / write gap having a fine gap width of 0.3 μm or less can be obtained. Also, throughout the process,
There is no step of embedding.
【０００８】そのため、孤立したリードライトギャップ
の周囲に磁性体を埋め込む手間も省くことができる。ま
た、上記した課題は、第２の発明である、基板上に、第
１の絶縁膜を形成する工程と、前記第１の絶縁膜上に、
後に除去可能な膜を選択的に形成する工程と、前記第１
の絶縁膜をエッチングし、前記第１の絶縁膜のエッチン
グ生成物を前記除去可能な膜の側壁に付着させる工程
と、前記除去可能な膜を除去して、前記基板上に前記凸
状の第１の絶縁膜のエッチング生成物を残す工程と、前
記基板及び前記凸状の第１の絶縁膜のエッチング生成物
上に、磁性膜を形成する工程と、前記磁性膜が前記凸状
の第１の絶縁膜のエッチング生成物の両側にわたって形
成されるようにパターニングする工程と、前記磁性膜及
び前記凸状の第１の絶縁膜のエッチング生成物を覆うよ
うに、第２の絶縁膜を形成する工程と、前記第２の絶縁
膜及び前記磁性膜を研磨して前記凸状の第１の絶縁膜の
エッチング生成物を一部露出する工程とを有することを
特徴とする磁気ヘッドの製造方法及びその製造方法によ
り製造された磁気ヘッドにより解決する。Therefore, it is possible to save the trouble of embedding the magnetic material around the isolated read / write gap. Further, the above-mentioned problem is a second invention, a step of forming a first insulating film on a substrate, and a step of forming a first insulating film on the first insulating film.
Selectively forming a film that can be removed later;
Etching the insulating film, and attaching an etching product of the first insulating film to a side wall of the removable film; and removing the removable film to form the convex shaped second insulating film on the substrate. 1) leaving an etching product of the insulating film, forming a magnetic film on the substrate and the etching product of the convex first insulating film, and forming the magnetic film on the convex first insulating film. Patterning so as to be formed on both sides of the etching product of the insulating film, and forming a second insulating film so as to cover the magnetic film and the etching product of the convex first insulating film. And a step of polishing the second insulating film and the magnetic film to partially expose an etching product of the convex first insulating film, and a method of manufacturing a magnetic head. The magnetic head manufactured by the manufacturing method It is solved by de.
【０００９】第２の発明の磁気ヘッド及びその製造方法
においては、基板上に形成された、後にリードライトギ
ャップとなる第１の絶縁膜をエッチングし、第１の絶縁
膜のエッチング生成物を除去可能な膜の側壁に付着させ
ている。エッチングの方向とエッチングの強さを変える
ことにより、エッチングされて飛び出した第１の絶縁膜
を構成する粒子の飛び出す方向と量を変えることができ
る。そのため、除去可能な膜の側壁に付着させる、後に
リードライトギャップとなる凸状の第１の絶縁膜のエッ
チング生成物の膜厚と形状を決定することができる。In a magnetic head and a method of manufacturing the same according to a second aspect of the present invention, a first insulating film formed on a substrate and later forming a read / write gap is etched to remove an etching product of the first insulating film. Attached to the side wall of the possible film. By changing the direction of etching and the strength of etching, the direction and amount of particles of the first insulating film that have been etched and protruded can be changed. Therefore, it is possible to determine the thickness and shape of the etching product of the convex first insulating film which is to be attached to the side wall of the removable film and later becomes a read / write gap.
【００１０】実験結果によれば、先端部分に向かって徐
々に細くなり、先端部分が尖った第１の絶縁膜のエッチ
ング生成物を得ることができる。さらに、第２の絶縁膜
及び磁性膜を研磨して、凸状の第１の絶縁膜のエッチン
グ生成物を露出することにより、露出した凸状の第１の
絶縁膜のエッチング生成物をリードライトギャップとし
ている。According to the experimental results, it is possible to obtain an etching product of the first insulating film which gradually becomes thinner toward the tip and has a sharp tip. Further, the second insulating film and the magnetic film are polished to expose an etching product of the convex first insulating film, so that the exposed etching product of the first convex insulating film is read / written. Gap.
【００１１】そのため、凸状の第１の絶縁膜のエッチン
グ生成物を露出する際、第２の絶縁膜が研磨のストッパ
の役割をし、リードライトギャップの先端部分を研磨し
すぎることがなく、先端部分の幅を調整することができ
る。したがって、第２の発明の磁気ヘッド及びその製造
方法においては、第１の発明と同様に、所望の幅のリー
ドライトギャップを０．３μｍ以下の微細に、精度良く
形成することができる。また、孤立したリードライトギ
ャップの周囲に磁性体を埋め込むという手間も省くこと
ができる。Therefore, when exposing the etching product of the convex first insulating film, the second insulating film functions as a polishing stopper, so that the tip portion of the read / write gap is not excessively polished. The width of the tip can be adjusted. Therefore, in the magnetic head and the method of manufacturing the same according to the second invention, a read / write gap having a desired width can be formed with a fineness of 0.3 μm or less with high precision, as in the first invention. Also, the trouble of embedding a magnetic material around the isolated read / write gap can be omitted.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付の図面を用いて説明する。図１及び図２は本発
明の第１の実施の形態の水平型磁気ヘッドの製造方法の
工程を示す断面図、図３は同じく水平型磁気ヘッドの製
造方法の工程を示す上面図である。図１及び図２は、図
３でのＡ−Ａ線での断面図である。図４は完成した水平
型磁気ヘッドの断面図、図５は完成した水平型磁気ヘッ
ドの斜視図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1 and 2 are sectional views showing steps of a method for manufacturing a horizontal magnetic head according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a top view similarly showing steps of a method for manufacturing a horizontal magnetic head. 1 and 2 are cross-sectional views taken along line AA in FIG. FIG. 4 is a sectional view of the completed horizontal magnetic head, and FIG. 5 is a perspective view of the completed horizontal magnetic head.
【００１３】まず、図１（ａ）に示すように、基板１上
に、膜厚１〜２μｍのレジスト膜（除去可能な膜）２を
形成した後、フォトリソグラフィーによって、レジスト
膜２の一部を残す。このレジスト膜２は、側壁が基板１
に対してほぼ垂直となっている。なお、基板１は、図４
に示すように、ライトコア４５とライトコア４５を周回
するコイル４１とライトコア４５の上部の間隙にＭＲ４
３，ＭＲコア４４があり、それらの隙間に絶縁膜４２が
埋め込まれている。First, as shown in FIG. 1A, a resist film (removable film) 2 having a thickness of 1 to 2 μm is formed on a substrate 1 and then a part of the resist film 2 is formed by photolithography. Leave. The resist film 2 has a side wall of the substrate 1
It is almost perpendicular to. In addition, the substrate 1 is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the MR4 is provided in the gap above the light core 45 and the coil 41 surrounding the light core 45 and the upper part of the light core 45.
3. There is an MR core 44, and an insulating film 42 is buried in the gap between them.
【００１４】次に、図１（ｂ）に示すように、基板１及
びレジスト膜２を覆うように、後にリードライトギャッ
プの材料となるアルミナ膜３を、スパッタ法あるいはＣ
ＶＤ法（Chemical Vapor Deposition ）により膜厚０．
１〜０．２μｍとなるよう蒸着させる。そして、図１
（ｃ）に示すように、基板１に対してレジスト膜２側方
向から斜めにＡｒ+ ４でスパッタし、アルミナ膜３をエ
ッチングする。このエッチングにより、レジスト膜２の
側壁とその近傍にアルミナ膜５が残る。この時、上面か
ら見ると、図３（ａ）のようになっている。アルミナ膜
５a はアルミナ膜５のレジスト２の側壁に残った部分を
示し、アルミナ膜５b はアルミナ膜５の基板１上に残っ
た部分を示す。Next, as shown in FIG. 1B, an alumina film 3 to be a material for a read / write gap is formed by a sputtering method or a C method so as to cover the substrate 1 and the resist film 2.
The film thickness is reduced to 0 by VD method (Chemical Vapor Deposition).
It is deposited so as to have a thickness of 1 to 0.2 μm. And FIG.
As shown in FIG. 3C, the alumina film 3 is etched by sputtering the substrate 1 obliquely from the side of the resist film 2 with Ar + 4. By this etching, the alumina film 5 remains on the side wall of the resist film 2 and in the vicinity thereof. At this time, when viewed from the top, it is as shown in FIG. The alumina film 5a indicates a portion of the alumina film 5 remaining on the side wall of the resist 2, and the alumina film 5b indicates a portion of the alumina film 5 remaining on the substrate 1.
【００１５】その後、図１（ｄ）のように、レジスト膜
２をウエットエッチングにより除去し、基板１上にアル
ミナ膜５が残る。さらに、図２（ａ）に示すように、基
板１及びアルミナ膜５上に、パーマロイ膜６をパターニ
ングして形成する。パターニング後のパーマロイ膜６
は、アルミナ膜５の上部付近が盛り上がった形状となっ
ている。また、上面から見ると、図３（ｂ）に示すよう
に、パーマロイ膜６は、アルミナ膜５を横切る部分が細
く帯状になっていて、帯状の部分から遠くなるにつれて
しだいに拡がる形状にパターニングされている。Thereafter, as shown in FIG. 1D, the resist film 2 is removed by wet etching, and the alumina film 5 remains on the substrate 1. Further, as shown in FIG. 2A, a permalloy film 6 is formed on the substrate 1 and the alumina film 5 by patterning. Permalloy film 6 after patterning
Has a shape in which the vicinity of the upper portion of the alumina film 5 is raised. When viewed from the top, as shown in FIG. 3B, the permalloy film 6 is patterned into a shape in which the portion crossing the alumina film 5 is narrow and narrow, and gradually expands as the distance from the strip-like portion increases. ing.
【００１６】そして、図２（ｂ）に示すように、全面に
膜厚約０．１μｍとなるようにＳｉＯ2 膜７を形成す
る。この時、上面から見れば、図３（ｃ）に示すように
なっている。最後に、図２（ｃ）に示すように、ＳｉＯ
2 膜７面からＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing
）により研磨し、表面を平坦化する。パーマロイ膜６
の盛り上がった部分が研磨されていき、ちょうどＳｉＯ
2 膜７の平坦な部分で研磨を終える。即ち、ＳｉＯ2 膜
７は研磨のストッパの役目をしている。これにより、ア
ルミナ膜５が表面に露出してリードライトギャップ８が
形成されるとともに、パーマロイ膜６がこのリードライ
トギャップ８により分離されて、パーマロイ膜６からな
る磁極が形成される。磁極は、図３（ｄ）に示すよう
に、リードライトギャップ８により分離された部分が、
細い帯状になっていて、分離された部分から遠くなるに
つれてしだいに拡がる形状となっている。そして、図４
及び図５に示す第１の実施の形態の水平型磁気ヘッドが
完成する。Then, as shown in FIG. 2B, an SiO 2 film 7 is formed on the entire surface so as to have a thickness of about 0.1 μm. At this time, when viewed from the top, it is as shown in FIG. Finally, as shown in FIG.
2 CMP (Chemical Mechanical Polishing)
) To flatten the surface. Permalloy film 6
The swelled portion of the is polished, just SiO
2 Polishing is finished on the flat portion of the film 7. That is, the SiO 2 film 7 functions as a polishing stopper. Thus, the alumina film 5 is exposed on the surface to form the read / write gap 8, and the permalloy film 6 is separated by the read / write gap 8 to form a magnetic pole made of the permalloy film 6. As shown in FIG. 3D, the magnetic pole has a portion separated by the read / write gap 8,
It has a narrow band shape, and gradually expands as the distance from the separated part increases. And FIG.
And the horizontal magnetic head of the first embodiment shown in FIG. 5 is completed.
【００１７】第１の実施の形態の水平型磁気ヘッドの製
造方法によれば、基板１及びレジスト膜２上に、後にリ
ードライトギャップ８となるアルミナ膜３を膜厚０．１
〜０．２μｍとなるよう蒸着させる。その後、アルミナ
膜３をエッチングして、レジスト膜２の側壁とその近傍
にアルミナ膜５を残し、さらに、レジスト膜２を除去し
て基板１上に凸上のアルミナ膜５を残している。さらに
パーマロイ膜６の形成後、ＳｉＯ2 膜７面から研磨する
ことにより、アルミナ膜５からなるリードライトギャッ
プ８を挟んで両側にパーマロイ膜６からなる磁極を形成
している。According to the method of manufacturing the horizontal magnetic head of the first embodiment, the alumina film 3 which will later become the read / write gap 8 is formed on the substrate 1 and the resist film 2 by a thickness of 0.1.
It is deposited so as to have a thickness of 0.2 μm. After that, the alumina film 3 is etched to leave the alumina film 5 on the side wall of the resist film 2 and the vicinity thereof, and further, the resist film 2 is removed to leave the convex alumina film 5 on the substrate 1. Further, after the permalloy film 6 is formed, the poles made of the permalloy film 6 are formed on both sides of the read / write gap 8 made of the alumina film 5 by polishing from the surface of the SiO 2 film 7.
【００１８】そのため、蒸着させるアルミナ膜３の膜厚
でリードライトギャップ８のギャップ幅を決定できる。
さらに、アルミナ膜３の膜厚を０．１〜０．２μｍに調
整することは容易である。このため、ギャップ幅を膜厚
０．１〜０．２μｍのリードライトギャップ８を形成す
ることができる。なお、全工程を通して、埋め込むとい
う工程を有しておらず、従来技術に見られるような、孤
立したリードライトギャップの周囲に磁性体を埋め込む
という手間も省くことができる。Therefore, the gap width of the read / write gap 8 can be determined by the thickness of the alumina film 3 to be deposited.
Further, it is easy to adjust the thickness of the alumina film 3 to 0.1 to 0.2 μm. Therefore, the read / write gap 8 having a gap width of 0.1 to 0.2 μm can be formed. It should be noted that there is no step of embedding throughout all the steps, and the trouble of embedding a magnetic material around an isolated read / write gap as in the prior art can be omitted.
【００１９】また、Ａｒ+ ４でのスパッタ方向を基板１
に対して垂直方向に近づければ、レジスト膜２の側壁に
残ったアルミナ膜５の側面をエッチングすることができ
る。そのため、レジスト膜２の側壁とその近傍に残すア
ルミナ膜５の形状と膜厚をさらに微細にすることも可能
である。さらに、ＣＭＰによる研磨の際、ＳｉＯ2 膜７
が研磨ストッパの役割をする。そのため、アルミナ膜６
とリードライトギャップ８の研磨が、ＳｉＯ2 膜７の平
坦な部分で終える。また、リードライトギャップ８の基
板１からの高さは、レジスト膜２の膜厚によって決ま
る。よって、レジスト膜２の膜厚と、ＳｉＯ2 膜７の平
坦な部分の膜厚とを調整することにより、リードライト
ギャップ８の先端部の研磨する量を変えることができ、
先端部の幅を調整することができる。従って、リードラ
イトギャップ８を研磨しすぎることがなく、先端部が所
望の幅となるようなリードライトギャップ８を微細に正
確に形成することができる。Further, the direction of sputtering with Ar + 4 is
, The side surface of the alumina film 5 remaining on the side wall of the resist film 2 can be etched. Therefore, the shape and thickness of the alumina film 5 left on the side wall of the resist film 2 and the vicinity thereof can be further reduced. Furthermore, when polishing by CMP, the SiO 2 film 7
Serves as a polishing stopper. Therefore, the alumina film 6
The polishing of the read / write gap 8 ends at the flat portion of the SiO 2 film 7. The height of the read / write gap 8 from the substrate 1 is determined by the thickness of the resist film 2. Therefore, by adjusting the thickness of the resist film 2 and the thickness of the flat portion of the SiO 2 film 7, the amount of polishing at the tip of the read / write gap 8 can be changed,
The width of the tip can be adjusted. Therefore, the read / write gap 8 can be finely and precisely formed so that the leading end portion has a desired width without excessively polishing the read / write gap 8.
【００２０】以下、本発明の第２の実施の形態につい
て、添付の図面を用いて説明する。図６は、本発明の第
２の実施の形態の水平型磁気ヘッドの製造方法を示す図
である。まず、図６（ａ）に示すように、基板１上に、
膜厚０．１〜０．２μｍのアルミナ膜６１を形成する。
なお、基板１は、第１の実施の形態と同様な構造となっ
ている。Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 6 is a diagram illustrating a method of manufacturing the horizontal magnetic head according to the second embodiment of the present invention. First, as shown in FIG.
An alumina film 61 having a thickness of 0.1 to 0.2 μm is formed.
Note that the substrate 1 has a structure similar to that of the first embodiment.
【００２１】次に、図６（ｂ）に示すように、アルミナ
膜６１上に、レジスト膜２を形成した後に、フォトリソ
グラフィーによりレジスト膜２の一部を残す。このレジ
スト膜２は、第１の実施の形態と同様に、側壁がアルミ
ナ膜６１に対してほぼ垂直になるように形成する。さら
に、図６（ｃ）に示すように、Ａｒ+ ４でアルミナ膜６
１に対してほぼ垂直にスパッタする。これにより、アル
ミナ膜６１を形成する粒子を弾き飛ばして、レジスト膜
２の側壁とその近傍に付着させてアルミナ膜６２を堆積
させる。アルミナ膜６２は、先端部に向かって徐々に細
くなっていき、先端部が尖がった形状となる。Next, as shown in FIG. 6B, after forming the resist film 2 on the alumina film 61, a part of the resist film 2 is left by photolithography. The resist film 2 is formed such that the side wall is substantially perpendicular to the alumina film 61, as in the first embodiment. Furthermore, as shown in FIG. 6 (c), an alumina film in Ar + 4 6
Sputter almost perpendicular to 1. As a result, the particles forming the alumina film 61 are repelled and adhered to the side wall of the resist film 2 and the vicinity thereof to deposit the alumina film 62. The alumina film 62 gradually becomes thinner toward the distal end, and has a sharpened distal end.
【００２２】その後、図６（ｄ）に示すように、レジス
ト膜２をウエットエッチングした後、アルミナ膜６１及
びアルミナ膜６２上にパーマロイ膜６を、第１の実施の
形態と同様にパターニングして形成する。パターニング
後のパーマロイ膜６は、アルミナ膜６２の上部付近が盛
り上がった形状となっている。また、上面から見ると、
パーマロイ膜６は、アルミナ膜６２を横切る部分が細く
帯状になっていて、帯状の部分から遠くなるにつれてし
だいに拡がる形状にパターニングされている。そして、
全面にパーマロイ膜６上にＳｉＯ2 膜７を形成する。After that, as shown in FIG. 6D, after the resist film 2 is wet-etched, the permalloy film 6 is patterned on the alumina films 61 and 62 in the same manner as in the first embodiment. Form. The permalloy film 6 after patterning has a shape in which the vicinity of the upper portion of the alumina film 62 is raised. Also, when viewed from the top,
The permalloy film 6 has a narrow band shape across the alumina film 62 and is patterned so as to gradually expand as the distance from the band shape portion increases. And
An SiO 2 film 7 is formed on the permalloy film 6 on the entire surface.
【００２３】最後に、図６（ｅ）に示すように、ＳｉＯ
2 膜７面からＣＭＰにより表面を研磨し平坦化する。パ
ーマロイ膜６の盛り上がった部分が研磨されていき、ち
ょうどＳｉＯ2 膜７の平坦な部分で研磨を終える。即
ち、ＳｉＯ2 膜７は研磨のストッパの役目をしている。
これにより、アルミナ膜６２が表面に露出してリードラ
イトギャップ８が形成されるとともに、パーマロイ膜６
がこのリードライトギャップ８により分離されて、パー
マロイ膜６からなる磁極が形成される。磁極は、リード
ライトギャップ６３により分離された部分が、細い帯状
になっていて、分離された部分から遠くなるにつれてし
だいに拡がる形状となっている。これにより、図６
（ｅ）に示すように、本発明の第２の実施の形態の水平
型磁気ヘッドが完成する。Finally, as shown in FIG.
2 The surface is polished and flattened from the surface of the film 7 by CMP. The raised portion of the permalloy film 6 is polished, and the polishing is completed at the flat portion of the SiO 2 film 7. That is, the SiO 2 film 7 functions as a polishing stopper.
Thus, the alumina film 62 is exposed on the surface to form the read / write gap 8, and the permalloy film 6 is formed.
Are separated by the read / write gap 8 to form a magnetic pole made of the permalloy film 6. The magnetic pole has a narrow band shape at a portion separated by the read / write gap 63, and has a shape that gradually expands as the distance from the separated portion increases. As a result, FIG.
As shown in (e), the horizontal magnetic head according to the second embodiment of the present invention is completed.
【００２４】第２の実施の形態の水平型磁気ヘッドの製
造方法によれば、リードライトギャップ６３となるアル
ミナ膜６１を形成するとき、Ａｒ+ ４でアルミナ膜６１
をエッチングし、アルミナ膜６１の粒子を弾き飛ばして
レジスト膜２の側壁とその近傍に堆積させる。エッチン
グの方向とエッチングの強さにより、アルミナ膜６１の
粒子の弾き飛ばす方向と量を変えることができる。その
ため、レジスト膜２の側壁に堆積させるアルミナ膜６２
の膜厚と形状を決定することができる。According to the method of manufacturing the horizontal magnetic head of the second embodiment, when the alumina film 61 serving as the read / write gap 63 is formed, the alumina film 61 is made of Ar + 4.
Is etched, particles of the alumina film 61 are repelled and deposited on the side wall of the resist film 2 and the vicinity thereof. The direction and amount of the particles of the alumina film 61 to be repelled can be changed depending on the etching direction and the etching strength. Therefore, the alumina film 62 deposited on the side wall of the resist film 2
Can be determined.
【００２５】さらに、第１の実施の形態と同様に、ＣＭ
Ｐによる研磨の際、ＳｉＯ2 膜７が研磨ストッパの役割
をし、研磨しすぎることがなく、リードライトギャップ
８の先端部を所望の幅に正確に形成することができる。
なお、第１の実施の形態と同様に、全工程を通して、埋
め込むという工程を有しておらず、従来技術に見られる
ような、孤立したリードライトギャップの周囲に磁性体
を埋め込むという手間も省くことができる。Further, similarly to the first embodiment, the CM
At the time of polishing by P, the SiO 2 film 7 functions as a polishing stopper, and the leading end of the read / write gap 8 can be accurately formed to a desired width without excessive polishing.
As in the first embodiment, there is no step of embedding throughout all the steps, and the trouble of embedding a magnetic material around an isolated read / write gap as in the prior art is also omitted. be able to.
【００２６】除去可能な膜として、本実施の形態ではレ
ジスト膜を用いているがこれに限るものではない。例え
ば、ＳｉＯ2 膜を用いてもよい。In this embodiment, a resist film is used as a removable film, but the present invention is not limited to this. For example, an SiO 2 film may be used.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上のように、第１の発明の磁気ヘッド
及びその製造方法においては、後にリードライトギャッ
プとなる第１の絶縁膜を形成した後に、第１の絶縁膜を
異方性エッチングして、除去可能な膜の側壁に凸上の第
１の絶縁膜を残している。そのため、基板及び除去可能
な膜上に形成した第１の絶縁膜の膜厚を、そのままリー
ドライトギャプのギャップ幅とすることができ、０．３
μｍ以下の微細なギャップ幅のリードライトギャップを
得ることができる。As described above, in the magnetic head and the method of manufacturing the same according to the first aspect of the present invention, after forming the first insulating film to be a read / write gap later, the first insulating film is anisotropically etched. Thus, the first insulating film on the protrusion is left on the side wall of the removable film. Therefore, the thickness of the first insulating film formed on the substrate and the removable film can be used as it is as the gap width of the read / write gap, and 0.3
A read / write gap having a fine gap width of not more than μm can be obtained.
【００２８】また、全工程を通して、埋め込むという工
程がないため、孤立したリードライトギャップの周囲に
磁性体を埋め込む手間も省くことができる。第２の発明
の磁気ヘッド及びその製造方法においては、基板上に形
成された、後にリードライトギャップとなる第１の絶縁
膜をエッチングし、凸状の第１の絶縁膜のエッチング生
成物を除去可能な膜の側壁に付着させている。エッチン
グの方向を基板に対して垂直方向に近づければ、先端部
分に向かって徐々に細くなり、先端部分が尖った凸状の
第１の絶縁膜のエッチング生成物を得ることができる。In addition, since there is no step of embedding throughout all the steps, the trouble of embedding the magnetic material around the isolated read / write gap can be saved. In the magnetic head and the method of manufacturing the same according to the second aspect of the present invention, the first insulating film formed on the substrate and serving as a read / write gap later is etched to remove a convex first insulating film etching product. Attached to the side wall of the possible film. When the direction of the etching is made closer to the direction perpendicular to the substrate, the etching product of the first insulating film, which gradually becomes thinner toward the tip and has a sharp tip, can be obtained.
【００２９】したがって、本発明の磁気ヘッド及びその
製造方法においては、所望の幅のリードライトギャップ
を０．３μｍ以下の微細に、精度良く形成することがで
きる。また、孤立したリードライトギャップの周囲に磁
性体を埋め込むという手間も省くことができる。Therefore, in the magnetic head and the method of manufacturing the same according to the present invention, a read / write gap having a desired width can be formed with a fineness of 0.3 μm or less with high precision. Also, the trouble of embedding a magnetic material around the isolated read / write gap can be omitted.
【００３０】そして、高密度記録に対応できる狭いリー
ドライトギャップを高精度に形成できる。Further, a narrow read / write gap which can cope with high-density recording can be formed with high precision.
【図１】本発明の第１の実施の形態の水平型磁気ヘッド
の製造方法の工程を示す断面図（その１）である。FIG. 1 is a cross-sectional view (part 1) illustrating a step of a method for manufacturing a horizontal magnetic head according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態の水平型磁気ヘッド
の製造方法の工程を示す断面図（その２）である。FIG. 2 is a sectional view (2) showing a step of a method for manufacturing a horizontal magnetic head according to the first embodiment of the present invention.
【図３】同じく水平型磁気ヘッドの製造方法の工程を示
す上面図である。FIG. 3 is a top view showing steps of a method for manufacturing a horizontal magnetic head.
【図４】本発明の実施の形態の水平型磁気ヘッドの断面
図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the horizontal magnetic head according to the embodiment of the present invention.
【図５】同じく水平型磁気ヘッドの斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the horizontal magnetic head.
【図６】本発明の第２の実施の形態の水平型磁気ヘッド
の製造方法を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a method of manufacturing a horizontal magnetic head according to a second embodiment of the present invention.
【図７】従来の水平型磁気ヘッドの製造方法の工程を示
す断面図（その１）である。FIG. 7 is a sectional view (1) showing a step of a conventional method for manufacturing a horizontal magnetic head.
【図８】従来の水平型磁気ヘッドの製造方法の工程を示
す断面図（その２）である。FIG. 8 is a sectional view (2) showing a step of a conventional method for manufacturing a horizontal magnetic head.
１，７１ 基板、 ２，７３ レジスト膜、 ３，５，５ａ，５ｂ，６１，６２ アルミナ膜、 ４ Ａｒ+ 、 ６ パーマロイ膜、 ７ ＳｉＯ2 膜、 ８ リードライトギャップ、 ４１ コイル、 ４２，７５ 絶縁膜、 ４３ ＭＲ、 ４４ ＭＲコア、 ４５ ライトコア、 ６３ リードライトギャップ、 ７２，７６ 絶縁層、 ７４ 磁性層、 ７７ ギャップ、 ７８ 磁気ピース。1, 71 a substrate, 2,73 resist film, 3,5,5a, 5b, 61,62 alumina film, 4 Ar +, 6 permalloy film, 7 SiO 2 film, 8 read write gap, 41 coils, 42,75 insulating Film, 43 MR, 44 MR core, 45 write core, 63 read / write gap, 72, 76 insulating layer, 74 magnetic layer, 77 gap, 78 magnetic piece.
Claims (5)
形成する工程と、 前記基板及び前記除去可能な膜を覆うように、第１の絶
縁膜を形成する工程と、 前記第１の絶縁膜を異方性エッチングして、前記除去可
能な膜の側壁に残す工程と、 前記除去可能な膜を除去して、前記基板上に凸状の第１
の絶縁膜を形成する工程と、 前記基板及び前記凸状の第１の絶縁膜上に、磁性膜を形
成する工程と、 前記磁性膜が前記凸状の第１の絶縁膜の両側にわたって
形成されるようにパターニングする工程と、 前記磁性膜及び前記凸状の第１の絶縁膜を覆うように、
第２の絶縁膜を形成する工程と、 前記第２の絶縁膜及び前記磁性膜を研磨して前記凸状の
第１の絶縁膜を一部露出する工程とを有することを特徴
とする磁気ヘッドの製造方法。A step of selectively forming a film that can be removed later on the substrate; a step of forming a first insulating film so as to cover the substrate and the removable film; Anisotropically etching the insulating film to leave it on the side wall of the removable film; and removing the removable film to form a first convex on the substrate.
Forming a magnetic film on the substrate and the convex first insulating film; and forming the magnetic film on both sides of the convex first insulating film. Patterning so as to cover the magnetic film and the convex first insulating film,
A step of forming a second insulating film; and a step of polishing the second insulating film and the magnetic film to partially expose the convex first insulating film. Manufacturing method.
と、 前記第１の絶縁膜上に、後に除去可能な膜を選択的に形
成する工程と、 前記第１の絶縁膜をエッチングし、前記第１の絶縁膜の
エッチング生成物を前記除去可能な膜の側壁に付着させ
る工程と、 前記除去可能な膜を除去して、前記基板上に凸状の前記
第１の絶縁膜のエッチング生成物を残す工程と、 前記基板及び前記凸状の第１の絶縁膜のエッチング生成
物上に、磁性膜を形成する工程と、 前記磁性膜が前記凸状の第１の絶縁膜のエッチング生成
物の両側にわたって形成されるようにパターニングする
工程と、 前記磁性膜及び前記凸状の第１の絶縁膜のエッチング生
成物を覆うように、第２の絶縁膜を形成する工程と、 前記第２の絶縁膜及び前記磁性膜を研磨して前記凸状の
第１の絶縁膜のエッチング生成物を一部露出する工程と
を有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。2. A step of forming a first insulating film on a substrate; a step of selectively forming a film that can be removed later on the first insulating film; Etching, and attaching an etching product of the first insulating film to a sidewall of the removable film; removing the removable film to form a first insulating film convex on the substrate; Leaving a product of etching; forming a magnetic film on the etching product of the substrate and the convex first insulating film; and forming the magnetic film on the convex first insulating film. Patterning so as to be formed over both sides of the etching product; forming a second insulating film so as to cover the etching product of the magnetic film and the convex first insulating film; The second insulating film and the magnetic film are polished to form the convex Method of manufacturing a magnetic head is characterized in that a step of exposing part of the etching products of the insulating film.
はＳｉＯ2 であることを特徴とする請求項１又は請求項
２に記載の磁気ヘッドの製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the material of the removable film is a resist or SiO 2 .
あることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の磁
気ヘッドの製造方法。4. The method according to claim 1, wherein the material of the first insulating film is alumina.
に記載の磁気ヘッドの製造方法により製造された磁気ヘ
ッド。5. A magnetic head manufactured by the method of manufacturing a magnetic head according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2896698A JPH11232609A (en) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | Magnetic head and manufacture of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2896698A JPH11232609A (en) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | Magnetic head and manufacture of the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11232609A true JPH11232609A (en) | 1999-08-27 |
Family
ID=12263166
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2896698A Withdrawn JPH11232609A (en) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | Magnetic head and manufacture of the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11232609A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7137191B2 (en) | 2003-11-20 | 2006-11-21 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing magnetic head |
| US7305753B2 (en) | 2004-02-20 | 2007-12-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing a magnetic head |
-
1998
- 1998-02-10 JP JP2896698A patent/JPH11232609A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7137191B2 (en) | 2003-11-20 | 2006-11-21 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing magnetic head |
| US7305753B2 (en) | 2004-02-20 | 2007-12-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing a magnetic head |
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