JPH11214810A - Circuit board for electronic component - Google Patents

Circuit board for electronic component

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JPH11214810A
JPH11214810A JP1431298A JP1431298A JPH11214810A JP H11214810 A JPH11214810 A JP H11214810A JP 1431298 A JP1431298 A JP 1431298A JP 1431298 A JP1431298 A JP 1431298A JP H11214810 A JPH11214810 A JP H11214810A
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JP
Japan
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circuit board
conductor
insulator
composite sheet
electronic component
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Pending
Application number
JP1431298A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masahiko Kobayashi
Toyohiko Kumakura
Eiju Murakami
Hajime Murakami
Tomo Yasuda
朋 安田
雅彦 小林
村上  元
英寿 村上
豊彦 熊倉
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
日立電線株式会社
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board for electronic components capable of easily adjusting the characteristic impedance even in the area of a digital circuit for which an absolute quantity of production is large.
SOLUTION: A composite sheet 2 comprising a laminated article of an insulating body 6 and a conductor 7 is adhered to the top of a lead 5 of a circuit board 1 with an adhesive 8 formed on the surface of the insulating body. In this way, adjusting procedure can be simplified and even a large quantity of digital circuits can be easily adjusted.
COPYRIGHT: (C)1999,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用回路基板に関し、特に、簡単に特性インピーダンスを調整することができる電子部品用回路基板に関する。 The present invention relates to relates to a circuit board for electronic components, in particular, to a circuit board for electronic components can be adjusted easily characteristic impedance.

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体パッケージや電子部品等を搭載し、コンピュータなどの電子機器、各種の電気機器、あるいは各種の産業用制御機器に組み込まれて使用される電子部品用回路基板においては、データの処理、転送等の高速化が進むのにしたがって、回路基板としての仕上がり状態が、搭載される半導体チップの動作特性に直接影響を与えるようなケースが増えている。 BACKGROUND ART mounting a semiconductor package or electronic components, electronic devices such as computers, various electric appliances, or in various circuit boards for electronic components incorporated in the industrial control equipment used in the data process, as the speed of transfer or the like proceeds, the finished state of the circuit board, are increasing cases like directly affects the operating characteristics of the semiconductor chip to be mounted.

【0003】回路基板の特性インピーダンスは、リードとベタグランド(板状のグランド層)間の絶縁体の材質や厚さ、あるいはリードの幅やリード間のピッチなどの諸要素によって決まるが、現在の製造工程においては、 [0003] The characteristic impedance of the circuit board is determined by the various elements such as the pitch between the leads and the solid ground (plate-like ground layer) between the insulator material and thickness, or lead width and the lead, the current in the manufacturing process,
限界に近いディメンジョンのもとで製造が進められるのが普通である。 It is common for the original in the production of dimension is advanced close to the limit.

【0004】この状況下において、回路基板の特性インピーダンスが、搭載される半導体チップの動作特性にマッチしているかどうかを、回路基板の完成前に判定することは困難である。 [0004] In this situation, the characteristic impedance of the circuit board, whether the match the operating characteristics of the semiconductor chip to be mounted, it is difficult to determine prior to completion of the circuit board.

【0005】従来の特性インピーダンス変動への対処方法として、たとえば、半導体チップの動作特性を確認しながら、回路基板への半導体チップの接続位置を個別に調整し、これによって特性を調整する、いわゆる合わせ作業に基づく調整方法が知られている。 [0005] As a workaround to conventional characteristic impedance variation, for example, while checking the operating characteristics of the semiconductor chip, the connection position of the semiconductor chip to the circuit board individually adjusted, thereby adjusting the properties, so-called combined adjustment method based on the work are known.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電子部品用回路基板によると、個別的調整によって対応のできるのはアナログ回路の分野に限られ、ディジタル回路のように製作される絶対数量の多い分野においては、個別的調整を採用することは難しい。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, according to the conventional electronic component circuit board, can be paired with individual adjustment is limited to the field of analog circuit, a lot of absolute quantities that are manufactured as a digital circuit in the field, it is difficult to adopt a separate adjustment.

【0007】従って、本発明の目的は、絶対数量の多いディジタル回路の分野においても、簡単に回路基板の特性インピーダンスを調整することのできる電子部品用回路基板を提供することにある。 Accordingly, it is an object of the present invention, in the field of large digital circuits absolute quantity, is to provide a circuit board for electronic components which can easily adjust the characteristic impedance of the circuit board.

【0008】 [0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を達成するため、絶縁基板上に複数のリードが形成された回路基板と、前記複数のリード上に絶縁体を介して配置され、渦電流を流すことによって前記複数のリードの自己インダクタンスを低減する導体を備えたことを特徴とする電子部品用回路基板を提供するものである。 The present invention SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, a circuit board having a plurality of leads are formed on an insulating substrate, is disposed through an insulator on said plurality of leads, there is provided an electronic component circuit board comprising the conductor to reduce the self-inductance of said plurality of leads by flowing an eddy current.

【0009】前記の絶縁体としては、たとえば、ポリイミドやポリアミドイミドなどのフィルム状物が使用され、導体としては、銅やアルミニウム、あるいはこれらの合金等から構成される箔状物などが使用される。 [0009] As the insulator, for example, film material such as polyimide or polyamide-imide is used as the conductor, copper, aluminum or foil-like material composed of an alloy thereof, and the like are used .

【0010】この箔状導体は、強度確保の意味から少なくとも10μmの厚さを有していることが望ましい。 [0010] The foil conductor, it is desirable to have a thickness of at least 10μm from the meaning of the securing strength.

【0011】絶縁体と導体とは、相互にラミネートされた複合シートのかたちで使用されるのが普通であり、この複合シートは、その絶縁体上に形成された接着剤層によって回路基板のリード上に貼り付けられる。 [0011] The insulator and conductor, mutually are usually being used in the form of laminated composite sheet, the composite sheet, the circuit board of the lead with an adhesive layer formed on the insulator affixed to the top.

【0012】接着剤としては、たとえば、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂のような各種の合成樹脂をベースとしたものが使用される。 [0012] As the adhesive, for example, that the various synthetic resins such as epoxy resin or polyester resin-based is used.

【0013】接着剤層は、複合シートを回路基板に貼り付けるときに塗布形成してもよいが、特性調整作業を効率よく進めるためには、予め複合シートの絶縁体上に形成しておくことが望ましい。 [0013] The adhesive layer may be formed by coating when pasting composite sheet on a circuit board, but in order to advance efficiently characteristic adjustment work, it to be formed in advance composite sheet of insulation on body It is desirable

【0014】複合シートは、回路基板上のリードに直接貼り付けてもよいが、他の絶縁体を介してもよく、また、複合シートの導体上に絶縁層を形成してもよい。 [0014] The composite sheet may be adhered directly to the leads on the circuit board may be through another insulator may also be an insulating layer on the conductor of the composite sheet.

【0015】 [0015]

【発明の実施の形態】次に、図により、本発明による電子部品用回路基板の実施の形態を説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, referring to FIG, an embodiment of the electronic component circuit board according to the present invention.

【0016】図1において、1は回路基板、2はこの回路基板1に貼り付けられる複合シートを示す。 [0016] In FIG. 1, 1 is the circuit board, 2 denotes a composite sheet is adhered to the circuit board 1.

【0017】回路基板1は、絶縁材料から構成された基板材3と、基板材3の中に設けられたベタグランド4 The circuit board 1 includes a substrate material 3 made of an insulating material, a solid ground 4 provided in the substrate material 3
と、基板材3の表面に形成された所定パターンのリード5とから構成されている。 When, and a lead 5 which the predetermined pattern formed on the surface of the substrate material 3.

【0018】図2は、複合シート2の構成を拡大して示したもので、フィルム状の絶縁体6と、この絶縁体6と一体的にラミネートされた箔状の導体7と、絶縁体6の表面に予め形成された接着剤層8とから構成され、これから所定の寸法に切断されたものが、図1の複合シート2として、接着剤層8により回路基板1のリード5の上に貼り付けられる。 FIG. 2 is an illustration on an enlarged scale the configuration of the composite sheet 2, a film insulator 6, and the insulator 6 and integrally laminated foil-like conductor 7, the insulator 6 It consists previously formed on the surface of the adhesive layer 8 Prefecture, those that are cut therefrom to a predetermined size, a composite sheet 2 of Figure 1, bonded on the lead 5 of the circuit board 1 by the adhesive layer 8 attached.

【0019】図3はベタグランド4を有する回路基板1 FIG. 3 is a circuit board 1 having a solid ground 4
の自己インダクタンスとリード5に流れる正弦波電流の周波数との関係を示したものである。 It shows the relationship between the self-inductance and the frequency of the sinusoidal current flowing through the lead 5.

【0020】このグラフは、ベタグランド4とリード5 [0020] This graph, solid ground 4 and the lead 5
間が40μm、リード5の幅が45μm、リード5の長さが5〜20mmの回路基板1を対象に、電磁界解析および回路シミュレーションにより自己インダクタンスを求め、これを単位長さ(1mm)当たりの値としてまとめたものである。 During the 40 [mu] m, the width of the lead 5 is 45 [mu] m, the target circuit board 1 of the length of the lead 5 is 5 to 20 mm, determine the self-inductance by electromagnetic field analysis and circuit simulation, which unit length (1mm) per It summarizes as value.

【0021】これによれば、回路基板の自己インダクタンスは、10MHz〜1GHzの周波数領域において、 According to this, the self-inductance of the circuit board, in the frequency domain of the 10MHz~1GHz,
周波数の増加とともに低下し、10MHzに比べて1G It decreases with increasing frequency, 1G compared to 10MHz
Hzの自己インダクタンスは、1/2にまで減少していることが認められる。 Hz of the self-inductance, it can be seen that have been reduced to 1/2.

【0022】従って、このことから、 [0022] Therefore, from this fact,

【数1】 [Number 1] の関係式より、自己インダクタンスが0.5L 0のときには、特性インピーダンスは約0.7Z 0となる。 From the relationship, when the self-inductance of 0.5 L 0 is the characteristic impedance is about 0.7Z 0.

【0023】すなわち、特性インピーダンスは、10M [0023] In other words, the characteristic impedance, 10M
Hz〜1GHzの周波数領域において約30%低減させられることになる。 Thus it is reduced about 30% in the frequency domain of the Hz~1GHz.

【0024】図4は、リード5に流れる電流によってベタグランド4に流れる渦電流を示したもので、この渦電流はリード5に流れる電流によって発生する磁束を打ち消す方向に発生し、これによって前述したように、回路基板の自己インダクタンスが低減され、結果として回路基板の特性インピーダンスは低下することになる。 [0024] Figure 4 shows the eddy current flowing through the current flowing through the lead 5 in a solid ground 4, the eddy current is generated in a direction to cancel the magnetic flux generated by current flowing through the lead 5 and thereby the above-described as such, reduced self-inductance of the circuit board, the characteristic impedance of the circuit board as a result decreases.

【0025】本発明は、以上のようなベタグランド4による自己インダクタンスの低減効果と同様の効果を利用するもので、回路基板1に複合シート2を貼り付けることによって複合シート2の導体7に渦電流を生じさせ、 [0025] The present invention utilizes the same effect as the effect of reducing the self-inductance due to solid ground 4 as described above, vortex conductor 7 of the composite sheet 2 by attaching the composite sheet 2 to the circuit board 1 causing the current,
これにより、回路基板1のリード5を流れる電流によって発生する磁束を打ち消し、回路基板1の自己インダクタンスを低減し、特性インピーダンスを低下させるものである。 Accordingly, cancel the magnetic flux generated by the current flowing through the lead 5 of the circuit board 1, by reducing the self-inductance of the circuit board 1, is intended to lower the characteristic impedance.

【0026】この特性インピーダンスの低下が回路基板に対する特性調整であり、従って、以上の説明からも明らかなように、その特性調整は30%程度まで可能となる。 The decrease in the characteristic impedance is characteristic adjustment with respect to the circuit board, therefore, as is clear from the above description, the characteristics adjustment is made possible up to about 30%.

【0027】適用周波数としては、10MHz〜数GH [0027] As an application frequency, 10MHz~ number of GH
z(ディジタル回路のクロック周波数の場合、50MH z (If the clock frequency of the digital circuit, 50 mH
z〜数GHzに相当)の正弦波周波数領域が選ばれる。 Sinusoidal frequency domain equivalent) in z~ several GHz is chosen.

【0028】複合シート2の導体7に大きな渦電流を発生させるためには、複合シート2の導体7と回路基板1 [0028] In order to generate a large eddy currents in the conductor 7 of the composite sheet 2, the conductor 7 of the composite sheet 2 and the circuit board 1
のリード5間をできるだけ小さく設定することが望ましく、このため、複合シート2の絶縁体6とこれの表面に形成される接着剤層8の厚さとしては、所定の渦電流を確保する意味から、最大で100μmの厚さに設定することが望ましい。 It is desirable to set as possible between the lead 5 small, Therefore, as the thickness of the adhesive layer 8 formed thereto the surface and the insulator 6 of the composite sheet 2, the means to ensure a predetermined eddy current , it is desirable to set the thickness of 100μm at the maximum.

【0029】また、その下限値としては、強度確保のため、10μmの厚さに設定すべきである。 Further, as the lower limit value, for securing strength, it should be set to a thickness of 10 [mu] m.

【0030】なお、以上による特性インピーダンスの調整においては、まず、代表サンプルを選定してこれを調整し、次に、このサンプルに基づいて複合シートの貼り付け位置を決定するようにすれば、作業工程の流れの中に連続して調整作業を組み込むことが可能であり、従って、製作絶対数量の多いディジタル回路を対象とする場合であっても、容易に特性インピーダンスが調整された電子部品用回路基板を提供することができる。 [0030] In the adjustment of the characteristic impedance due to the above, first, to adjust this by selecting a representative sample, then, if to determine a bonding position of the composite sheet on the basis of this sample, task it is possible to incorporate adjustment work continuously in the process stream, thus, even when targeting more digital circuits fabrication absolute quantities, readily electronic component circuit characteristic impedance is adjusted it is possible to provide a substrate.

【0031】 [0031]

【発明の効果】以上のように、本発明による電子部品用回路基板によれば、回路基板のリード上に、絶縁体と導体の積層物から成る複合シートを、その絶縁体が前記回路基板のリード側となるようにして貼り付け、これにより回路基板の特性インピーダンスを調整するものであることから、調整手順が簡単であり、しかも、 As is evident from the foregoing description, according to the circuit board for electronic components according to the present invention, on the circuit board leads, a composite sheet consisting of a laminate of insulator and conductor, the insulation of the circuit board paste as a read side, thereby since it is intended to adjust the characteristic impedance of the circuit board, the adjustment procedure is simple, yet,

【0030】で述べたように、数量の多いディジタル回路を調整対象にする場合であっても、容易にこれを行うことができる。 [0030] As mentioned, even when the adjusted more digital circuits quantities, can easily be done.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明による電子部品用回路基板の一実施形態説明図。 An embodiment illustration of electronic components for a circuit board according to the invention; FIG.

【図2】図1の実施形態に使用される複合シートの説明図。 FIG. 2 is an explanatory view of a composite sheet used in the embodiment of FIG.

【図3】ベタグランドを備えた回路基板の自己インダクタンスと周波数との相互関係を示すグラフ。 3 is a graph showing the interrelationship between the self-inductance and frequency of the circuit board with a solid ground plane.

【図4】リード部に近接した導体上に現れる渦電流図。 [4] eddy current view appearing on the conductor in proximity to the lead unit.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 回路基板 2 複合シート 3 基板材 4 ベタグランド(板状のグランド層) 5 リード 6 絶縁体 7 導体 8 接着剤層 1 circuit board 2 composite sheet 3 substrate material 4 solid ground plane (plate-like ground layer) 5 leads 6 insulator 7 conductor 8 adhesive layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 雅彦 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社オプトロシステム研究所内 (72)発明者 村上 英寿 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日立 電線株式会社オプトロシステム研究所内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Kobayashi, Masahiko Hitachi City, Ibaraki Prefecture Hidaka-cho 5-chome No. 1 Hitachi Electric cable Co., Ltd. Optoelectronic system in the Laboratory (72) inventor Hidetoshi Murakami Hitachi City, Ibaraki Prefecture Hidaka-cho 5 chome No. 1 Hitachi Electric cable Co., Ltd. Optoelectronic system within the Institute

Claims (5)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】絶縁基板上に複数のリードが形成された回路基板と、 前記複数のリード上に絶縁体を介して配置され、渦電流を流すことによって前記複数のリードの自己インダクタンスを低減する導体を備えたことを特徴とする電子部品用回路基板。 1. A circuit board having a plurality of leads on the insulating substrate is formed, is disposed through an insulator on said plurality of leads, reduces the self-inductance of said plurality of leads by flowing an eddy current electronic component circuit board comprising the conductor.
  2. 【請求項2】前記絶縁基板は、渦電流を流すことによって前記複数のリードの自己インダクタンスを低減するグランド層上に形成され、 前記導体は、前記絶縁体とともに複合シートを構成していることを特徴とする請求項第1項記載の電子部品用回路基板。 Wherein said insulating substrate is formed a ground layer to reduce the self-inductance of said plurality of leads by flowing an eddy current, said conductor, that constitute the composite sheet together with the insulator electronic components for a circuit board as in claim 1, wherein said.
  3. 【請求項3】前記絶縁体は、前記導体の反対側に接着剤層を有することを特徴とする請求項第2項記載の電子部品用回路基板。 Wherein said insulator is an electronic component circuit board as in claim 2 wherein wherein it has an adhesive layer on the opposite side of the conductor.
  4. 【請求項4】前記絶縁体および前記接着剤層は、10〜 Wherein said insulator body and the adhesive layer is 10 to
    100μmの合計厚さを有することを特徴とする請求項第3項記載の電子部品用回路基板。 Electronic components for a circuit board as in claim 3 wherein, wherein it has a total thickness of 100 [mu] m.
  5. 【請求項5】前記導体は、厚さ10μm以上の厚さを有する箔状物であることを特徴とする請求項第1項記載の電子部品用回路基板。 Wherein said conductor is an electronic component circuit board as in claim 1, wherein said that it is a foil having a thickness of 10μm or more thick.
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US10/304,858 US6855893B2 (en) 1998-01-27 2002-11-27 Wiring board, semiconductor device, electronic device, and circuit board for electronic parts

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7543264B2 (en) 2004-12-30 2009-06-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. High frequency signal transmission line having ground line blocks to reduce noise
JP2018006445A (en) * 2016-06-29 2018-01-11 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 Printed wiring board, sticking board, and manufacturing method of printed wiring board

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