JPH11183628A - Method and device for inspecting radiation detector and radiation tomograph - Google Patents

Method and device for inspecting radiation detector and radiation tomograph

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JPH11183628A
JPH11183628A JP9353967A JP35396797A JPH11183628A JP H11183628 A JPH11183628 A JP H11183628A JP 9353967 A JP9353967 A JP 9353967A JP 35396797 A JP35396797 A JP 35396797A JP H11183628 A JPH11183628 A JP H11183628A
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JP
Japan
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radiation
thickness
ray
radiation beam
detector
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JP9353967A
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Japanese (ja)
Inventor
Koji Bessho
浩治 別所
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GE Healthcare Japan Corp
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GE Yokogawa Medical System Ltd
Yokogawa Medical Systems Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inspect deterioration of a radiation detector in mounted state, by moving beams to be applied to a radiation detector in its thickness direction, measuring sensitivity profile of a plurality of detection elements, and inspecting the deterioration of the detection elements based on it. SOLUTION: A central processing device 60 starts inspecting deterioration by an instruction through an operation device 70, sets X-ray passage opening of a collimator 22 to a value equivalent to, for example, minimum slice thickness, and applies thin X-ray beams to a detector array 24. While the beam thickness is maintained, a collimator piece is moved in a beam thickness direction in one piece, an X-ray beam application position is swept from an edge in the thickness direction of the detector array 24 to an edge, and an X-ray detection signal at each application position is measured for each X-ray detection element, thus obtaining a sensitivity profile in the thickness direction of the detector array 24 for each X-ray detection element. The central processing device 60 displays a deterioration reporting message or the like on a display 68 when the amount of reduction from the sensitivity profile before deterioration being measured in advance is equal to more than a specific limit.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、放射線検出器の検
査方法および装置並びに放射線断層撮影装置に関し、特
に、幅と厚みを持つ放射線ビームを放射線検出素子アレ
イで受ける放射線検出器の検査方法および装置、並び
に、そのような検査装置を備えた放射線断層撮影装置に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for inspecting a radiation detector and a radiation tomography apparatus, and more particularly to a method and apparatus for inspecting a radiation detector in which a radiation beam having a width and a thickness is received by a radiation detecting element array. And a radiation tomography apparatus including such an inspection apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】放射線断層撮影装置の一例として、例え
ば、X線CT(computed tomography)装置がある。X線
CT装置においては、放射線としてはX線が利用され
る。X線発生にはX線管が使用される。そして、放射線
照射・検出系、すなわちX線照射・検出系を被検体の周
りで回転(スキャン(scan))させて、被検体の周囲の複
数のビュー(view)方向でそれぞれX線による被検体の投
影データ(data)を測定し、それら投影データに基づいて
断層像を生成(再構成)するようになっている。
2. Description of the Related Art As an example of a radiation tomography apparatus, there is, for example, an X-ray computed tomography (CT) apparatus. In an X-ray CT apparatus, X-rays are used as radiation. An X-ray tube is used for X-ray generation. Then, the radiation irradiation / detection system, that is, the X-ray irradiation / detection system is rotated (scanned) around the subject, and the subject is exposed to X-rays in a plurality of views around the subject. Is measured, and a tomographic image is generated (reconstructed) based on the projection data.

【0003】X線照射装置は、撮影範囲を包含する幅を
持ちそれに垂直な方向に所定の厚みを持つX線ビーム(b
eam)を照射する。X線ビームの厚みはコリメータ(colli
meter)のX線通過開口の開度によって設定される。
An X-ray irradiator has an X-ray beam (b) having a width encompassing an imaging range and having a predetermined thickness in a direction perpendicular thereto.
eam). The thickness of the X-ray beam is determined by the collimator (colli
meter).

【0004】X線検出装置は、X線ビームの幅の方向に
多数のX線検出素子をアレイ(array) 状に配列した多チ
ャンネル(channel) のX線検出器によってX線を検出す
る。多チャンネルのX線検出器は、X線ビームの幅の方
向に、X線ビームの幅に相当する長さ(幅)を有する。
X線検出素子は、X線ビームの厚みの方向に、X線ビー
ムの厚みよりも大きな長さ(厚み)を有する。
The X-ray detecting apparatus detects X-rays by a multi-channel X-ray detector in which a large number of X-ray detecting elements are arranged in an array in the direction of the width of the X-ray beam. The multi-channel X-ray detector has a length (width) corresponding to the width of the X-ray beam in the direction of the width of the X-ray beam.
The X-ray detecting element has a longer length (thickness) in the direction of the thickness of the X-ray beam than the thickness of the X-ray beam.

【0005】X線検出素子は、例えばX線の照射を受け
て発光するシンチレータ(scintillator)とその光を電気
信号に変換するフォトダイオードL(photodiode) で構成
される。X線ビームは、コリメータを通じて、このよう
なX線検出素子の厚み方向の中央部に照射される。X線
ビームの厚みは、撮像のスライス(slice) 厚に応じてコ
リメータのX線通過開口の開度によって調節される。
[0005] The X-ray detecting element comprises, for example, a scintillator which emits light upon irradiation with X-rays, and a photodiode L (photodiode) which converts the light into an electric signal. The X-ray beam is applied to the central part in the thickness direction of such an X-ray detection element through a collimator. The thickness of the X-ray beam is adjusted by the opening of the X-ray passage opening of the collimator according to the slice thickness of the imaging.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】シンチレータは、X線
の照射によって経時的に劣化する。特に、厚み方向の中
央部は、どのスライス厚でもX線ビームが照射される部
分なので、X線の累積照射量が最も高くなり、劣化が特
に大きくなる傾向がある。このようなシンチレータの部
分的な劣化により、X線検出素子の厚み方向におけるX
線検出の感度分布(感度プロファイル(profile) )が不
均一となる。また、劣化による感度プロファイルの変化
は個々のX線検出素子ごとに異なる。
The scintillator deteriorates with time due to X-ray irradiation. In particular, the central portion in the thickness direction is a portion to which the X-ray beam is irradiated regardless of the slice thickness, so that the cumulative irradiation amount of the X-ray becomes the highest and the deterioration tends to be particularly large. Due to such partial deterioration of the scintillator, X-rays in the thickness direction of the X-ray detecting element
The sensitivity distribution (sensitivity profile) of the line detection becomes non-uniform. Further, the change in the sensitivity profile due to deterioration differs for each individual X-ray detection element.

【0007】X線管では、使用中の温度上昇による熱膨
張等によりX線焦点の移動が生じ、これが、コリメータ
のX線通過開口を通してX線検出器の厚み方向での照射
位置の変化となって現れる。X線ビームの照射位置が厚
み方向で変位すると、上記のような感度分布の不均一に
より、X線検出信号がX線受光量に対する比例性を失う
ので、再構成画像にアーチファクト(artifact)が生じ
る。
In the X-ray tube, the X-ray focal point shifts due to thermal expansion or the like due to a rise in temperature during use, and this changes the irradiation position in the thickness direction of the X-ray detector through the X-ray passage opening of the collimator. Appear. When the irradiation position of the X-ray beam is displaced in the thickness direction, the unevenness of the sensitivity distribution as described above causes the X-ray detection signal to lose its proportionality with respect to the amount of received X-rays, thereby causing an artifact in the reconstructed image. .

【0008】このため、劣化をできるだけ早期に発見す
ることが望ましいが、従来は、アーチファクトが出るま
でわからず、しかもアーチファクトが出るほどに劣化し
た場合は、X線検出器を取り外して修理や交換等の処置
を必要とするので、その間、X線CT装置の稼働を停止
せざるを得なくなるという問題があった。
For this reason, it is desirable to detect the deterioration as early as possible. However, conventionally, it is not known until artifacts appear, and if the deterioration has occurred enough to cause the artifacts, the X-ray detector is removed and repair or replacement is performed. Therefore, there is a problem that the operation of the X-ray CT apparatus has to be stopped during that time.

【0009】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的は、放射線検出器を利用装置に
搭載したままで放射線検出素子の劣化を検査する検査方
法および装置、並びに、そのような検査装置を備えた放
射線断層撮影装置を実現することである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an inspection method and apparatus for inspecting deterioration of a radiation detection element while a radiation detector is mounted on a utilization apparatus, and An object of the present invention is to provide a radiation tomography apparatus including such an inspection apparatus.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】(1)上記の課題を解決
する第1の発明は、照射方向に垂直でかつ互いに垂直な
2つの方向の一方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他
方では相対的に小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームの
厚みの方向において前記放射線ビームの厚みよりも大き
な長さを持つ複数の放射線検出素子を、前記放射線ビー
ムの幅の方向に配列した放射線検出器の検査方法であっ
て、前記放射線検出器に照射する前記放射線ビームをそ
の厚みの方向に移動させて前記複数の放射線検出素子の
感度プロファイルを測定し、前記測定した感度プロファ
イルに基づいて各放射線検出素子の劣化を検査する、こ
とを特徴とする放射線検出器の検査方法である。
Means for Solving the Problems (1) According to a first aspect of the present invention, one of two directions perpendicular to an irradiation direction and perpendicular to each other has a relatively large width in one of the two directions. Inspection of a radiation detector in which a plurality of radiation detecting elements having a length greater than the thickness of the radiation beam in the direction of the thickness of the radiation beam having a relatively small dimension are arranged in the direction of the width of the radiation beam. A method of measuring the sensitivity profile of the plurality of radiation detection elements by moving the radiation beam to irradiate the radiation detector in the direction of its thickness, based on the measured sensitivity profile of each radiation detection element A method for inspecting a radiation detector, which inspects for deterioration.

【0011】(2)上記の課題を解決する第2の発明
は、照射方向に垂直でかつ互いに垂直な2つの方向の一
方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他方では相対的に
小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームの厚みの方向にお
いて前記放射線ビームの厚みよりも大きな長さを持つ複
数の放射線検出素子を、前記放射線ビームの幅の方向に
配列した放射線検出器の検査装置であって、前記放射線
検出器に照射する前記放射線ビームをその厚みの方向に
移動させて前記複数の放射線検出素子の感度プロファイ
ルを測定する測定手段と、前記測定した感度プロファイ
ルに基づいて各放射線検出素子の劣化を判定する判定手
段と、を具備することを特徴とする放射線検出器の検査
装置である。
(2) A second aspect of the present invention for solving the above-mentioned problem is that one of two directions perpendicular to the irradiation direction and perpendicular to each other has a relatively large width and the other has a relatively small width. A plurality of radiation detection elements having a length greater than the thickness of the radiation beam in the thickness direction of the radiation beam having a thickness, a radiation detector inspection device arranged in the direction of the width of the radiation beam, Measuring means for measuring the sensitivity profiles of the plurality of radiation detection elements by moving the radiation beam to be irradiated on the radiation detector in the direction of its thickness, and determining deterioration of each radiation detection element based on the measured sensitivity profiles And a determination unit that performs the determination.

【0012】(3)上記の課題を解決する第3の発明
は、照射方向に垂直でかつ互いに垂直な2つの方向の一
方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他方では相対的に
小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームを照射する放射線
照射手段と、前記放射線ビームの厚みの方向において前
記放射線ビームの厚みよりも大きな長さを持つ複数の放
射線検出素子が前記放射線ビームの幅の方向に配列され
前記放射線ビームが照射される放射線検出器と、前記放
射線検出器による複数ビューの放射線検出信号に基づい
て前記放射線ビームの通過領域についての断層像を生成
する断層像生成手段と、前記放射線検出器に照射する前
記放射線ビームをその厚みの方向に移動させて前記複数
の放射線検出素子の感度プロファイルを測定する測定手
段と、前記測定した感度プロファイルに基づいて各放射
線検出素子の劣化を判定する判定手段と、を具備するこ
とを特徴とする放射線断層撮影装置である。
(3) A third aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems is that one of two directions perpendicular to the irradiation direction and perpendicular to each other has a relatively large width and the other has a relatively small width. A radiation irradiating means for irradiating a radiation beam having a thickness, and a plurality of radiation detection elements having a length greater than the thickness of the radiation beam in the direction of the thickness of the radiation beam are arranged in the direction of the width of the radiation beam; A radiation detector to which the radiation beam is irradiated, tomographic image generating means for generating a tomographic image of a passage area of the radiation beam based on radiation detection signals of a plurality of views by the radiation detector, and irradiating the radiation detector Measuring means for moving the radiation beam in the direction of its thickness to measure the sensitivity profiles of the plurality of radiation detection elements, and Determining means for determining deterioration of the radiation detection elements on the basis of the degree profile, a radiation tomography apparatus characterized by comprising a.

【0013】第2の発明または第3の発明において、前
記測定手段はコリメータによって前記放射線ビームをそ
の厚みの方向に移動させるものであることが、放射線ビ
ームの厚み制御を含めて、制御の系統が1系統に統一で
き、簡素化の要請に応じられる点で好ましい。
In the second invention or the third invention, the measuring means moves the radiation beam in the direction of its thickness by a collimator, and the control system includes the thickness control of the radiation beam. This is preferable because it can be unified into one system and can meet the demand for simplification.

【0014】また、第2の発明または第3の発明におい
て、前記測定手段は前記放射線検出器を移動させること
により相対的に前記放射線ビームをその厚みの方向に移
動させるものであることが、放射線ビームの厚み調節機
構と厚み方向の照射位置の制御機構を別々に2系統設け
ることができ、多角的な制御が可能になる点で好まし
い。
In the second invention or the third invention, the measurement means may move the radiation detector relatively to move the radiation beam in the direction of its thickness by moving the radiation detector. Two systems of a beam thickness adjustment mechanism and a thickness direction irradiation position control mechanism can be separately provided, which is preferable in that multilateral control becomes possible.

【0015】(作用)本発明では、放射線検出器に対す
る放射線ビームの照射位置を厚み方向に移動させて放射
線検出素子ごとの感度プロファイルを測定し、感度プロ
ファイルの変化に基づいて各放射線検出素子の劣化を検
査する。
(Operation) In the present invention, the irradiation position of the radiation beam on the radiation detector is moved in the thickness direction to measure the sensitivity profile of each radiation detection element, and the deterioration of each radiation detection element is determined based on the change in the sensitivity profile. To inspect.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、本発明は実施の形態
に限定されるものではない。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiment.

【0017】図1にX線CT装置のブロック(block) 図
を示す。本装置は本発明の実施の形態の一例である。本
装置の構成によって、本発明の装置に関する実施の形態
の一例が示される。本装置の動作によって、本発明の方
法に関する実施の形態の一例が示される。
FIG. 1 shows a block diagram of the X-ray CT apparatus. This device is an example of an embodiment of the present invention. The configuration of the present apparatus shows an example of an embodiment relating to the apparatus of the present invention. An example of an embodiment of the method of the present invention is shown by the operation of the present apparatus.

【0018】(構成)図1に示すように、本装置は、走
査ガントリ(gantry)2と、撮影テーブル4と、操作コン
ソール(console) 6を備えている。
(Configuration) As shown in FIG. 1, the present apparatus includes a scanning gantry 2, a photographing table 4, and an operation console 6.

【0019】走査ガントリ2は、放射線源としてのX線
管20を有する。X線管20から放射された図示しない
X線は、コリメータ22により例えば扇状のX線ビーム
となるように成形され、検出器アレイ24に照射される
ようになっている。X線管20とコリメータ22は、本
発明における放射線照射手段の実施の形態の一例であ
る。
The scanning gantry 2 has an X-ray tube 20 as a radiation source. An X-ray (not shown) emitted from the X-ray tube 20 is shaped by the collimator 22 into, for example, a fan-shaped X-ray beam, and is applied to the detector array 24. The X-ray tube 20 and the collimator 22 are an example of an embodiment of a radiation irradiation unit in the present invention.

【0020】検出器アレイ24は、本発明における放射
線検出器の実施の形態の一例である。検出器アレイ24
は、扇状のX線ビームの幅の方向にアレイ状に配列され
た複数のX線検出素子を有する。検出器アレイ24の構
成については後にあらためて説明する。
The detector array 24 is an example of an embodiment of the radiation detector according to the present invention. Detector array 24
Has a plurality of X-ray detection elements arranged in an array in the direction of the width of the fan-shaped X-ray beam. The configuration of the detector array 24 will be described later.

【0021】X線管20、コリメータ22および検出器
アレイ24は、X線照射・検出系を構成する。X線照射
・検出系の構成については後にあらためて説明する。検
出器アレイ24にはデータ収集部26が接続されてい
る。データ収集部26は検出器アレイ24の個々のX線
検出素子の検出データを収集するようになっている。
The X-ray tube 20, collimator 22 and detector array 24 constitute an X-ray irradiation / detection system. The configuration of the X-ray irradiation / detection system will be described later. A data collection unit 26 is connected to the detector array 24. The data collection unit 26 collects detection data of individual X-ray detection elements of the detector array 24.

【0022】X線管20からのX線の照射は、X線コン
トローラ(controller)28によって制御されるようにな
っている。なお、X線管20とX線コントローラ28と
の接続関係については図示を省略する。
The irradiation of X-rays from the X-ray tube 20 is controlled by an X-ray controller (controller) 28. The illustration of the connection relationship between the X-ray tube 20 and the X-ray controller 28 is omitted.

【0023】コリメータ22は、コリメータコントロー
ラ30によって制御されるようになっている。なお、コ
リメータ22とコリメータコントローラ30との接続関
係については図示を省略する。
The collimator 22 is controlled by a collimator controller 30. The illustration of the connection relationship between the collimator 22 and the collimator controller 30 is omitted.

【0024】検出器アレイ24、データ収集部26、コ
リメータ22およびコリメータコントローラ30からな
る部分は、本発明における測定手段の実施の形態の一例
である。
The part consisting of the detector array 24, the data collection unit 26, the collimator 22, and the collimator controller 30 is an example of the embodiment of the measuring means in the present invention.

【0025】以上のX線管20乃至コリメータコントロ
ーラ30が、走査ガントリ2の回転部32に搭載されて
いる。回転部32の回転は、回転コントローラ34によ
って制御されるようになっている。なお、回転部32と
回転コントローラ34との接続関係については図示を省
略する。
The above-mentioned X-ray tube 20 to collimator controller 30 are mounted on the rotating unit 32 of the scanning gantry 2. The rotation of the rotation unit 32 is controlled by a rotation controller 34. The illustration of the connection relationship between the rotation unit 32 and the rotation controller 34 is omitted.

【0026】撮影テーブル4は、図示しない被検体を走
査ガントリ2のX線照射空間に搬入および搬出するよう
になっている。被検体とX線照射空間との関係について
は後にあらためて説明する。
The imaging table 4 carries a subject (not shown) into and out of the X-ray irradiation space of the scanning gantry 2. The relationship between the subject and the X-ray irradiation space will be described later.

【0027】操作コンソール6は、中央処理装置60を
有している。中央処理装置60は、本発明における判定
手段の実施の形態の一例である。また、本発明における
断層像生成手段の実施の形態の一例である。中央処理装
置60は、例えばコンピュータ(computer)等によって構
成される。中央処理装置60には、制御インタフェース
(interface) 62が接続されている。制御インタフェー
ス62には、走査ガントリ2と撮影テーブル4が接続さ
れている。
The operation console 6 has a central processing unit 60. The central processing unit 60 is an example of an embodiment of a determination unit according to the present invention. Also, it is an example of an embodiment of the tomographic image generating means in the present invention. The central processing unit 60 is constituted by, for example, a computer. The central processing unit 60 has a control interface
(interface) 62 is connected. The scanning gantry 2 and the imaging table 4 are connected to the control interface 62.

【0028】中央処理装置60は制御インタフェース6
2を通じて走査ガントリ2および撮影テーブル4を制御
するようになっている。走査ガントリ2内のデータ収集
部26、X線コントローラ28、コリメータコントロー
ラ30および回転コントローラ34が制御インタフェー
ス62を通じて制御される。なお、それら各部と制御イ
ンタフェース62との個別の接続については図示を省略
する。
The central processing unit 60 includes the control interface 6
2, the scanning gantry 2 and the imaging table 4 are controlled. The data acquisition unit 26, X-ray controller 28, collimator controller 30, and rotation controller 34 in the scanning gantry 2 are controlled through a control interface 62. It should be noted that illustration of individual connections between these units and the control interface 62 is omitted.

【0029】中央処理装置60には、また、データ収集
バッファ64が接続されている。データ収集バッファ6
4には、走査ガントリ2のデータ収集部26が接続され
ている。データ収集部26で収集されたデータがデータ
収集バッファ64に入力される。データ収集バッファ6
4は、入力データを一時的に記憶する。中央処理装置6
0には、また、記憶装置66が接続されている。記憶装
置66は、各種のデータや再構成画像およびプログラム
(program) 等を記憶する。
A data collection buffer 64 is also connected to the central processing unit 60. Data collection buffer 6
4 is connected to the data collection unit 26 of the scanning gantry 2. The data collected by the data collection unit 26 is input to the data collection buffer 64. Data collection buffer 6
4 temporarily stores the input data. Central processing unit 6
The storage device 66 is also connected to 0. The storage device 66 stores various data, reconstructed images, and programs.
(program) and so on.

【0030】中央処理装置60には、また、表示装置6
8と操作装置70がそれぞれ接続されている。表示装置
68は、中央処理装置60から出力される再構成画像や
その他の情報を表示するようになっている。操作装置7
0は、操作者によって操作され、各種の指示や情報等を
中央処理装置60に入力するようになっている。
The central processing unit 60 also includes a display device 6
8 and the operating device 70 are connected to each other. The display device 68 displays a reconstructed image and other information output from the central processing unit 60. Operation device 7
Numeral 0 is operated by the operator to input various instructions and information to the central processing unit 60.

【0031】図2に、検出器アレイ24の模式的構成を
示す。検出器アレイ24は、多数(例えば1000個)
のX線検出素子24(i)を円弧状に配列した多チャン
ネルのX線検出器を形成している。iはチャンネル番号
であり例えばi=1〜1000である。X線検出素子2
4(i)は、本発明における放射線検出素子の実施の形
態の一例である。
FIG. 2 shows a schematic configuration of the detector array 24. The detector array 24 has a large number (for example, 1000)
X-ray detectors 24 (i) are arranged in an arc to form a multi-channel X-ray detector. i is a channel number, for example, i = 1 to 1000. X-ray detector 2
FIG. 4 (i) is an example of an embodiment of the radiation detecting element in the present invention.

【0032】図3に、X線照射・検出系におけるX線管
20とコリメータ22と検出器アレイ24の相互関係を
示す。なお、図3の(a)は正面図、(b)は側面図で
ある。同図に示すように、X線管20から放射されたX
線は、コリメータ22により扇状のX線ビーム40とな
るように成形され、検出器アレイ24に照射されるよう
になっている。図3の(a)においては、扇状のX線ビ
ーム40の広がりすなわちX線ビーム40の幅を示して
いる。図3の(b)では、X線ビーム40の厚みを示し
ている。
FIG. 3 shows the relationship among the X-ray tube 20, collimator 22, and detector array 24 in the X-ray irradiation / detection system. 3A is a front view, and FIG. 3B is a side view. As shown in FIG.
The rays are shaped into a fan-shaped X-ray beam 40 by the collimator 22 and are applied to the detector array 24. FIG. 3A shows the spread of the fan-shaped X-ray beam 40, that is, the width of the X-ray beam 40. FIG. 3B shows the thickness of the X-ray beam 40.

【0033】このようなX線ビーム40の扇面に体軸を
交叉させて、例えば図4に示すように、撮影テーブル4
に載置された被検体8がX線照射空間に搬入される。X
線ビーム40によってスライスされた被検体8の投影像
が検出器アレイ24に投影される。被検体8のアイソセ
ンタ(isocenter) におけるX線ビーム40の厚みが、被
検体8のスライス厚thを与える。スライス厚thは、
コリメータ22のX線通過開口によって定まる。
With the body axis crossing the fan surface of the X-ray beam 40, for example, as shown in FIG.
Is placed in the X-ray irradiation space. X
A projection image of the subject 8 sliced by the line beam 40 is projected on the detector array 24. The thickness of the X-ray beam 40 at the isocenter of the subject 8 gives the slice thickness th of the subject 8. The slice thickness th is
It is determined by the X-ray aperture of the collimator 22.

【0034】検出器アレイ24に対するX線ビーム40
の照射状態のさらに詳細な模式図を図5に示す。同図に
示すように、コリメータ22におけるコリメータ片22
0,222をX線通過開口を狭める方向に変位させるこ
とにより、検出器アレイ24における投影像のスライス
厚thを薄くすることができる。また、コリメータ片2
20,222をX線通過開口を広げる方向に動かすこと
により、検出器アレイ24における投影像のスライス厚
thを厚くすることができる。このようなX線通過開口
調節により、スライス厚を例えば1,2,3,5,7,
10mm等、所定の厚みに設定する。スライス厚方向の
検出器アレイ24の寸法(厚み)は、例えば30mm程
度となっている。
X-ray beam 40 for detector array 24
FIG. 5 shows a more detailed schematic diagram of the irradiation state of FIG. As shown in FIG.
By displacing 0,222 in a direction to narrow the X-ray passing aperture, the slice thickness th of the projected image on the detector array 24 can be reduced. In addition, the collimator piece 2
The slice thickness th of the projected image on the detector array 24 can be increased by moving 20, 20 in the direction that widens the X-ray passage aperture. By adjusting the X-ray passing aperture, the slice thickness is set to, for example, 1, 2, 3, 5, 7,
It is set to a predetermined thickness such as 10 mm. The dimension (thickness) of the detector array 24 in the slice thickness direction is, for example, about 30 mm.

【0035】また、スライス厚thを設定したコリメー
タ片220,222の相対的位置関係を維持しながら両
者をスライス厚の方向に同時に動かすことにより、検出
器アレイ24上のX線ビーム40の照射位置を、検出器
アレイ24の厚み方向で制御するようになっている。な
お、厚み方向の照射位置の制御は、コリメータ片22
0,222を動かす代わりに、検出器アレイ24を、破
線矢印で示すように、X線ビーム40の厚み方向にコリ
メータ22に関して相対的に変位させて行うようにして
も良い。
By simultaneously moving the collimator pieces 220 and 222 in which the slice thickness th is set in the direction of the slice thickness while maintaining the relative positional relationship, the irradiation position of the X-ray beam 40 on the detector array 24 is improved. Is controlled in the thickness direction of the detector array 24. The irradiation position in the thickness direction is controlled by the collimator piece 22.
Instead of moving 0, 222, the detector array 24 may be displaced relative to the collimator 22 in the thickness direction of the X-ray beam 40, as indicated by the dashed arrow.

【0036】このようにすれば、スライス厚の調節機構
と厚み方向の照射位置の制御機構を別々に2系統設ける
ことができ、多角的な制御が可能になる。これに対し
て、上記のように全てコリメータ22で行えば、制御の
系統が1系統に統一でき、簡素化の要請に応じられる。
In this way, two separate systems for adjusting the slice thickness and controlling the irradiation position in the thickness direction can be provided, and multilateral control is possible. On the other hand, if all the operations are performed by the collimator 22 as described above, the control system can be unified into one system, and the demand for simplification can be met.

【0037】図6、図7および図8に、検出器アレイ2
4を構成する検出器モジュール(module)の模式的構成を
示す。図6は平面図、図7はA−A断面図、図8は分解
図である。
FIGS. 6, 7 and 8 show detector array 2
4 shows a schematic configuration of a detector module (module) constituting No. 4. 6 is a plan view, FIG. 7 is an AA cross-sectional view, and FIG. 8 is an exploded view.

【0038】これらの図に示すように、検出器モジュー
ル240は、互いに平行に配列された複数のシンチレー
タ242〜248を有する。複数のシンチレータ242
〜248はそれぞれ検出アレイ24における個々のチャ
ンネルを構成する。シンチレータ242〜248は、結
合材250により一体化されている。
As shown in these figures, the detector module 240 has a plurality of scintillators 242 to 248 arranged in parallel with each other. Multiple scintillators 242
248 each constitute an individual channel in the detection array 24. The scintillators 242 to 248 are integrated by a bonding material 250.

【0039】検出器モジュール240は、また、半導体
基板270上に互いに平行に形成された複数のフォトダ
イオード272〜278を有する。半導体基板270
は、ベース(base)290上に例えば接着等により取り付
けられている。
The detector module 240 also has a plurality of photodiodes 272 to 278 formed on the semiconductor substrate 270 in parallel with each other. Semiconductor substrate 270
Is mounted on a base 290 by, for example, bonding.

【0040】フォトダイオード272〜278の配列
は、シンチレータ242〜248の配列に相応してい
る。図8の(a)に示すフォトダイオード272〜27
8の上面(受光面)に、同図の(b)に示すシンチレー
タ242〜248の下面(光出射面)を重ね、両者は接
着剤310で接着されている。接着剤310は光学的接
着剤である。
The arrangement of the photodiodes 272 to 278 corresponds to the arrangement of the scintillators 242 to 248. The photodiodes 272 to 27 shown in FIG.
8, the lower surfaces (light emitting surfaces) of the scintillators 242 to 248 shown in FIG. The adhesive 310 is an optical adhesive.

【0041】このような検出器モジュール240を、X
線ビーム40の幅の方向に、隣接して複数個配列し、図
2に示した検出器アレイ24を構成している。なお、ベ
ース290は図示しない所定の支持枠等に適宜の手段で
固定される。
Such a detector module 240 is represented by X
A plurality of detectors are arranged adjacent to each other in the direction of the width of the line beam 40 to form the detector array 24 shown in FIG. The base 290 is fixed to a predetermined support frame (not shown) or the like by appropriate means.

【0042】X線は図7における上方からシンチレータ
242〜248に入射する。シンチレータ242〜24
8は、入射X線の強度に応じてそれぞれ発光する。シン
チレータ242〜248からの出射光が、それぞれフォ
トダイオード272〜278によって検出される。
X-rays enter the scintillators 242 to 248 from above in FIG. Scintillators 242 to 24
8 emits light in accordance with the intensity of the incident X-ray. Light emitted from the scintillators 242 to 248 is detected by the photodiodes 272 to 278, respectively.

【0043】シンチレータ242とフォトダイオード2
72の対、シンチレータ244とフォトダイオード27
4の対、シンチレータ246とフォトダイオード276
の対およびシンチレータ248とフォトダイオード27
8の対が、それぞれ図2に示したX線検出素子24
(i)を形成する。
Scintillator 242 and photodiode 2
72 pairs, scintillator 244 and photodiode 27
Four pairs, scintillator 246 and photodiode 276
Pair and scintillator 248 and photodiode 27
8 correspond to the X-ray detecting elements 24 shown in FIG.
Form (i).

【0044】図9に、X線検出用の電気回路の構成を、
検出器アレイ24の1チャンネル分について示す。同図
に示すように、フォトダイオード24kの等価回路が、
ダイオード90とキャパシタ(capacitor) 92、抵抗9
4および直流定電流源96の並列回路で表される。
FIG. 9 shows the configuration of an electric circuit for X-ray detection.
One channel of the detector array 24 is shown. As shown in the figure, the equivalent circuit of the photodiode 24k is
Diode 90, capacitor 92, resistor 9
4 and a DC constant current source 96 in parallel.

【0045】このような並列回路に、コネクタ(connect
or) 98を介して積分回路100が接続されている。積
分回路100は、データ収集部26に存在する。積分回
路100は、OPアンプ(operational amplifier) 10
2の正入力端子をコモン(common)に接続し、負入力端子
に抵抗104を接続し、負入力端子と出力端子をキャパ
シタ106を介して接続し、キャパシタ106にスイッ
チ(switch)108を並列に接続して構成される。
A connector (connect) is connected to such a parallel circuit.
or) The integration circuit 100 is connected via 98. The integration circuit 100 exists in the data collection unit 26. The integration circuit 100 includes an operational amplifier (OP amplifier) 10
2, the positive input terminal is connected to common, the negative input terminal is connected to a resistor 104, the negative input terminal is connected to the output terminal via a capacitor 106, and a switch 108 is connected to the capacitor 106 in parallel. Connected and configured.

【0046】このような回路において、直流定電流源9
6の電流がシンチレータに入射するX線の強度に比例し
て変化し、その結果として積分回路100の入力電流が
変化する。このような入力電流が積分され、X線検出信
号として出力される。検出器アレイ24の全てのチャン
ネルについて、同様なX線検出回路が構成され、それぞ
れX線検出信号を得るようになっている。
In such a circuit, the DC constant current source 9
The current 6 changes in proportion to the intensity of the X-ray incident on the scintillator, and as a result, the input current of the integrating circuit 100 changes. Such an input current is integrated and output as an X-ray detection signal. Similar X-ray detection circuits are configured for all the channels of the detector array 24 to obtain X-ray detection signals.

【0047】(動作)本装置の動作を説明する。操作装
置70を通じて与えられる操作者からの指令の基づき、
中央処理装置60による制御の下で、被検体8の撮影が
行われる。すなわち、X線管20とコリメータ22と検
出器アレイ24とからなるX線照射・検出系がそれらの
相互関係を保ったまま被検体8の体軸の周りを回転(ス
キャン)し、スキャンの1回転当たり複数(例えば10
00)のビュー角度で被検体の投影データを収集する。
投影データの収集は、検出器アレイ24−データ収集部
26−データ収集バッファ62の系統によって行われ
る。
(Operation) The operation of the present apparatus will be described. Based on a command from an operator given through the operation device 70,
The imaging of the subject 8 is performed under the control of the central processing unit 60. That is, the X-ray irradiation / detection system including the X-ray tube 20, the collimator 22, and the detector array 24 rotates (scans) around the body axis of the subject 8 while maintaining their mutual relation, and performs one of the scans. Multiple per rotation (eg 10
The projection data of the subject is collected at the view angle of 00).
The collection of projection data is performed by a system including the detector array 24, the data collection unit 26, and the data collection buffer 62.

【0048】データ収集バッファ62に収集された投影
データに基づいて、中央処理装置60が断層像の生成す
なわち画像再構成を行う。画像再構成は、1回転のスキ
ャンで得られた例えば1000ビューの投影データを、
例えばフィルタード・バックプロジェクション(filtere
d back-projection)法によって処理すること等により行
われる。再構成画像は、記憶装置66に記憶し、また、
表示装置68で可視像として表示する。
Based on the projection data collected by the data collection buffer 62, the central processing unit 60 generates a tomographic image, that is, performs image reconstruction. Image reconstruction is performed by, for example, projecting data of 1000 views obtained by one rotation scan,
For example, filtered back projection (filtere
d back-projection) method. The reconstructed image is stored in the storage device 66, and
The image is displayed on the display device 68 as a visible image.

【0049】本装置の稼働時間の積算値が、例えば数1
00時間等、所定の時間に達するごとに、検出器アレイ
24における個々のX線検出素子24(i)の劣化検査
を行う。なお、劣化検査は本装置の定期点検の一環とし
て行うようにしても良く、また、毎日の稼働開始前に始
業点検の一環として行うようにしても良い。
When the integrated value of the operation time of this apparatus is, for example,
Each time a predetermined time, such as 00 hours, is reached, a deterioration test of each X-ray detection element 24 (i) in the detector array 24 is performed. Note that the deterioration inspection may be performed as a part of a periodic inspection of the present apparatus, or may be performed as a part of a start-up inspection before the start of daily operation.

【0050】以下、X線検出素子24(i)の劣化検査
について説明する。操作者により操作装置70を通じて
劣化検査が指令されると、中央処理装置60は劣化検査
を開始する。劣化検査は、X線照射空間に被検体8がな
い状態で、X線照射・検出系の回転を止めて行う。
Hereinafter, the deterioration inspection of the X-ray detection element 24 (i) will be described. When the operator issues a deterioration inspection command through the operation device 70, the central processing unit 60 starts the deterioration inspection. The deterioration inspection is performed in a state where the subject 8 does not exist in the X-ray irradiation space and the rotation of the X-ray irradiation / detection system is stopped.

【0051】先ず、コリメータ22のX線通過開口を例
えば1mm等の最小スライス厚に相当する開度とする。
これによって、例えば図10に示すように厚みの薄いX
線ビーム40が検出器アレイ24に照射される。なお、
劣化検査用のX線ビーム40の厚みは薄いほど良いの
で、最小スライス厚より薄いビーム厚(例えば0.5m
m等)を劣化検査用のビーム厚として定め、それを用い
るようにしても良い。
First, the X-ray passage opening of the collimator 22 is set to an opening corresponding to a minimum slice thickness of, for example, 1 mm.
Thereby, for example, as shown in FIG.
A line beam 40 irradiates the detector array 24. In addition,
Since the thinner the X-ray beam 40 for deterioration inspection is, the better, the beam thickness is smaller than the minimum slice thickness (for example, 0.5 m).
m, etc.) may be determined as the beam thickness for deterioration inspection and used.

【0052】このようなビーム厚を維持しつつ、コリメ
ータ片220,222を一体的にビーム厚の方向に動か
して、X線ビーム40の照射位置を検出器アレイ24の
厚み方向の一端から他端まで掃引し、各照射位置でのX
線検出信号をX線検出素子24(i)ごとに測定する。
あるいは、検出器アレイ24を厚み方向に移動させる機
構を備えているときは、上記の掃引を検出器アレイ24
を動かして行うようにしても良い。
While maintaining such a beam thickness, the collimator pieces 220 and 222 are integrally moved in the direction of the beam thickness to shift the irradiation position of the X-ray beam 40 from one end of the detector array 24 in the thickness direction to the other end. And X at each irradiation position
A line detection signal is measured for each X-ray detection element 24 (i).
Alternatively, when a mechanism for moving the detector array 24 in the thickness direction is provided, the above-described sweep is performed by the detector array 24.
May be moved.

【0053】このような測定により、例えば図11に示
すように、検出器アレイ24の厚み方向の感度プロファ
イルを、個々のX線検出素子24(i)ごとに得ること
ができる。感度プロファイルは、X線検出素子24
(i)に劣化がないときは、例えば実線で示すように、
掃引範囲の両端部を除きほぼ平坦なものとなる。
By such a measurement, for example, as shown in FIG. 11, a sensitivity profile in the thickness direction of the detector array 24 can be obtained for each of the X-ray detection elements 24 (i). The sensitivity profile is the X-ray detection element 24
When there is no deterioration in (i), for example, as shown by a solid line,
It is almost flat except for both ends of the sweep range.

【0054】これに対して、劣化が進行すると、例えば
破線で示すように、特に中央部付近の感度が低下してく
る。そこで、中央処理装置60は、予め測定した劣化前
の感度プロファイル(実線)からの低下量dが所定の限
度(例えば数%等)を越えたとき劣化報知のメッセージ
(message) 等を表示装置68で表示する。
On the other hand, as the deterioration progresses, the sensitivity particularly in the vicinity of the center decreases as shown by a broken line, for example. Therefore, the central processing unit 60 provides a message of deterioration notification when the amount of decrease d from the sensitivity profile (solid line) before deterioration measured in advance exceeds a predetermined limit (for example, several percent).
(message) is displayed on the display device 68.

【0055】あるいは、定期的に行った劣化検査の履歴
から劣化傾向を予測し、劣化が許容限度を越える時期を
予報する。このとき、許容限度以内の感度低下について
は、X線検出素子の感度のキャリブレーション(calibra
tion) を実行するようにしても良い。
Alternatively, the tendency of deterioration is predicted from the history of the periodically performed deterioration inspection, and the time when the deterioration exceeds an allowable limit is predicted. At this time, the sensitivity of the X-ray detection element is calibrated (calibra
) may be executed.

【0056】このような報知に基づいて、操作者もしく
は保守担当者は検出器アレイ24の劣化を認識し、事前
に準備にしつつ、定期点検等の適宜の時期に合わせた修
理や交換等の処置を行う。また、検査の履歴を通信回線
等を通じて保守・サービスセンタ(service center)等の
保守機関に送るようにしておけば、さらに効果的な予防
ないし事前準備等を行うことができる。これにより、再
構成画像にアーチファクトが出る前に適切な処置をする
ことができ、稼働に支障を来すのを回避することができ
る。
On the basis of such notification, the operator or maintenance person recognizes the deterioration of the detector array 24, and prepares in advance and takes measures such as repair and replacement at an appropriate time such as periodic inspection. I do. If the inspection history is sent to a maintenance organization such as a maintenance center through a communication line, more effective prevention or preparation can be performed. This makes it possible to take appropriate measures before artifacts appear in the reconstructed image, thereby avoiding any trouble in operation.

【0057】また、交換の実績データの統計から検出器
アレイ24の寿命予測を行うことができ、これを検出器
アレイ24のサービス在庫や生産の計画作成に反映させ
ることもできる。
The life expectancy of the detector array 24 can be predicted from the statistics of the actual replacement data, and this can be reflected in the service inventory of the detector array 24 and the production planning.

【0058】以上、放射線としてX線を用いた例につい
て説明したが、放射線はX線に限るものではなく、例え
ばγ線等の他の種類の放射線であっても良い。ただし、
現時点では、X線がその発生、検出および制御等に関し
実用的な手段が最も充実している点で好ましい。また、
放射線検出素子は、シンチレータを用いるものに限ら
ず、例えばカドミウム・テルル(Cd ・Te) 等を利用した
他の方式の固体放射線検出素子であって良い。
In the above, an example using X-rays as radiation has been described. However, the radiation is not limited to X-rays, but may be other types of radiation such as γ-rays. However,
At present, X-rays are preferred because practical means for generating, detecting, controlling, and the like are the most substantial. Also,
The radiation detecting element is not limited to one using a scintillator, but may be a solid-state radiation detecting element of another system using, for example, cadmium tellurium (Cd.Te).

【0059】[0059]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、放射線検出器を利用装置に搭載したままで放射線
検出素子の劣化を検査する検査方法および装置、並び
に、そのような検査装置を備えた放射線断層撮影装置を
実現することができる。
As described above in detail, according to the present invention, an inspection method and apparatus for inspecting deterioration of a radiation detecting element while a radiation detector is mounted on a utilization apparatus, and such an inspection apparatus Can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の一例の装置のブロック図
である。
FIG. 1 is a block diagram of a device according to an example of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器アレイの模式的構成図である。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a detector array in an apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の形態の一例の装置におけるX線
照射・検出系の模式的構成図である。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of an X-ray irradiation / detection system in an apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態の一例の装置におけるX線
照射・検出系の模式的構成図である。
FIG. 4 is a schematic configuration diagram of an X-ray irradiation / detection system in an apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態の一例の装置におけるX線
照射・検出系の模式的構成図である。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of an X-ray irradiation / detection system in an apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図6】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器モジュールの模式的構成図である。
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a detector module in an apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.

【図7】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器モジュールの模式的構成図である。
FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a detector module in an apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図8】本発明の実施の形態の一例の装置における検出
器モジュールの模式的構成図である。
FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a detector module in an apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図9】本発明の実施の形態の一例の装置におけるX線
検出系の電気的接続図である。
FIG. 9 is an electrical connection diagram of an X-ray detection system in an apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図10】本発明の実施の形態の一例の装置におけるX
線照射・検出系の模式的構成図である。
FIG. 10 shows an example of the X in the apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a line irradiation / detection system.

【図11】本発明の実施の形態の一例の装置におけるX
線検出素子の感度プロファイルの一例を示すグラフであ
る。
FIG. 11 shows X in the apparatus according to the embodiment of the present invention.
It is a graph which shows an example of the sensitivity profile of a line detection element.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 走査ガントリ 20 X線管 22 コリメータ 24 検出器アレイ 24(i) X線検出素子 26 データ収集部 28 X線コントローラ 30 コリメータコントローラ 32 回転部 34 回転コントローラ 4 撮影テーブル 6 操作コンソール 60 中央処理装置 62 制御インタフェース 64 データ収集バッファ 66 記憶装置 68 表示装置 70 操作装置 40 X線ビーム 8 被検体 220,222 コリメータ片 240 検出器モジュール 242〜248 シンチレータ 250 結合材 270 半導体基板 272〜278 フォトダイオード 290 ベース 310 接着剤 96 直流定電流源 98 コネクタ 100 積分回路 2 Scanning gantry 20 X-ray tube 22 Collimator 24 Detector array 24 (i) X-ray detecting element 26 Data collection unit 28 X-ray controller 30 Collimator controller 32 Rotating unit 34 Rotation controller 4 Imaging table 6 Operation console 60 Central processing unit 62 Control Interface 64 Data collection buffer 66 Storage device 68 Display device 70 Operating device 40 X-ray beam 8 Subject 220, 222 Collimator piece 240 Detector module 242 to 248 Scintillator 250 Coupling material 270 Semiconductor substrate 272 to 278 Photodiode 290 Base 310 Adhesive 96 DC constant current source 98 Connector 100 Integration circuit

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 照射方向に垂直でかつ互いに垂直な2つ
の方向の一方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他方で
は相対的に小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームの厚み
の方向において前記放射線ビームの厚みよりも大きな長
さを持つ複数の放射線検出素子を、前記放射線ビームの
幅の方向に配列した放射線検出器の検査方法であって、 前記放射線検出器に照射する前記放射線ビームをその厚
みの方向に移動させて前記複数の放射線検出素子の感度
プロファイルを測定し、 前記測定した感度プロファイルに基づいて各放射線検出
素子の劣化を検査する、ことを特徴とする放射線検出器
の検査方法。
1. The radiation beam in a thickness direction of the radiation beam, which has a relatively large dimension width in one of two directions perpendicular to the irradiation direction and perpendicular to each other, and has a relatively small dimension thickness in the other direction. A method for inspecting a radiation detector, in which a plurality of radiation detection elements having a length greater than the thickness of the radiation beam are arranged in the direction of the width of the radiation beam, wherein the radiation beam applied to the radiation detector has a thickness of A method of measuring sensitivity profiles of the plurality of radiation detection elements by moving the radiation detection elements in a direction, and inspecting deterioration of each radiation detection element based on the measured sensitivity profiles.
【請求項2】 照射方向に垂直でかつ互いに垂直な2つ
の方向の一方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他方で
は相対的に小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームの厚み
の方向において前記放射線ビームの厚みよりも大きな長
さを持つ複数の放射線検出素子を、前記放射線ビームの
幅の方向に配列した放射線検出器の検査装置であって、 前記放射線検出器に照射する前記放射線ビームをその厚
みの方向に移動させて前記複数の放射線検出素子の感度
プロファイルを測定する測定手段と、 前記測定した感度プロファイルに基づいて各放射線検出
素子の劣化を判定する判定手段と、を具備することを特
徴とする放射線検出器の検査装置。
2. The radiation beam in the direction of the thickness of the radiation beam, which has a relatively large dimension width in one of two directions perpendicular to the irradiation direction and perpendicular to each other, and a relatively small dimension thickness in the other direction. A radiation detector inspection device in which a plurality of radiation detection elements having a length larger than the thickness of the radiation beam are arranged in the direction of the width of the radiation beam, wherein the radiation beam irradiating the radiation detector has a thickness of the radiation beam. Measuring means for measuring the sensitivity profiles of the plurality of radiation detecting elements by moving the radiation detecting elements in a direction, and determining means for judging deterioration of each radiation detecting element based on the measured sensitivity profiles. Inspection equipment for radiation detectors.
【請求項3】 照射方向に垂直でかつ互いに垂直な2つ
の方向の一方では相対的に大きな寸法の幅を持ち他方で
は相対的に小さな寸法の厚みを持つ放射線ビームを照射
する放射線照射手段と、 前記放射線ビームの厚みの方向において前記放射線ビー
ムの厚みよりも大きな長さを持つ複数の放射線検出素子
が前記放射線ビームの幅の方向に配列され前記放射線ビ
ームが照射される放射線検出器と、 前記放射線検出器による複数ビューの放射線検出信号に
基づいて前記放射線ビームの通過領域についての断層像
を生成する断層像生成手段と、 前記放射線検出器に照射する前記放射線ビームをその厚
みの方向に移動させて前記複数の放射線検出素子の感度
プロファイルを測定する測定手段と、 前記測定した感度プロファイルに基づいて各放射線検出
素子の劣化を判定する判定手段と、を具備することを特
徴とする放射線断層撮影装置。
3. Irradiation means for irradiating a radiation beam having a relatively large dimension width in one of two directions perpendicular to the irradiation direction and perpendicular to each other, and a relatively small thickness in the other direction; A radiation detector in which a plurality of radiation detecting elements having a length greater than the thickness of the radiation beam in the direction of the thickness of the radiation beam are arranged in the direction of the width of the radiation beam, and the radiation beam is irradiated; A tomographic image generating means for generating a tomographic image for a passing region of the radiation beam based on a radiation detection signal of a plurality of views by a detector, and moving the radiation beam to irradiate the radiation detector in a direction of its thickness. Measuring means for measuring the sensitivity profiles of the plurality of radiation detection elements; and each radiation detector based on the measured sensitivity profiles. Radiation tomography apparatus characterized by comprising a determination means for determining degradation of the device.
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