JPH11174668A - 樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】水又は希アルカリ水溶液で現像ができ、パター
ン精度及びその断面形状が良好で、後工程で現像液や有
機溶剤との接触があってもパターンの剥離がなく、加熱
焼成後の有機物の残渣が少なく、密着性に優れた樹脂組
成物、フィルムおよびその硬化物を提供する。 【解決手段】紫外線硬化性樹脂（Ａ）、光重合開始剤
（Ｃ）、機能性無機粉末（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）
を含有する現像性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＰＤＰ（プラズマデ
ィスプレイパネル）、蛍光表示管及び電気・電子部品等
に用いる抵抗体パターン、導体回路パターン又は螢光体
パターン、隔壁又はＩＣ用セラミック基板等の製造工程
において好適に用いられ、紫外線による露光、水又は希
アルカリ水溶液による現像後に４００〜１０００℃で焼
成することにより電流を安定的に流す為の良好な抵抗体
パターン、優れた導電性を有する回路パターン、螢光体
パターン、セラミックシートあるいは隔壁等を形成する
樹脂組成物、フィルム及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プラズマディスプレイ用等の抵抗
体、螢光体、隔壁、セラミック基板又は回路用導体等の
パターンを形成するプロセスにおいて、感光性樹脂を用
いたフォトプロセスが検討されているが、パターン形成
後の後加工において、再度現像液や有機溶剤等に接触す
る工程がある場合、パターンが剥離してしまい、不良の
原因となることがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を改良したものであり、露光、現像し形成したパターン
をポストベークすることによってより強固に架橋させ、
再度現像液や有機溶剤等に接触する工程がある場合で
も、パターンが剥離しない樹脂組成物、そのフィルム及
びその硬化物を提供する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、（１）紫外線
硬化性樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｃ）、機能性無機粉
末（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）を含有する現像性樹脂
組成物、（２）非反応性ポリマー（Ｂ）を含有する
（１）記載の現像性樹脂組成物、（３）機能性無機粉末
（Ｄ）が金属粉、金属酸化物、金属硫化物、セラミック
粉末又はガラスである（１）又は（２）記載の現像性樹
脂組成物、（４）熱硬化性樹脂（Ｅ）がメラミン化合物
及び／又はエポキシ化合物である（１）ないし（３）の
いずれか一項に記載の現像性樹脂組成物、（５）焼成促
進剤（Ｅ）の含有量が（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｅ）
の合計量の中に０．１〜５０重量％である（１）ないし
（４）のいずれか一項に記載の現像性樹脂組成物、

【０００５】（６）（１）ないし（５）のいずれか一項
に記載の現像性樹脂組成物から成るドライフィルム、
（７）（１）ないし（５）のいずれか一項に記載の現像
性樹脂組成物又は（６）に記載のドライフィルムの硬化
物、（８）（７）記載の硬化物の焼成体、（９）抵抗
性、導電性、発光性又は絶縁性を有する（８）記載の焼
成体、（１０）（８）又は（９）記載の焼成体を有する
物品、（１１）プラズマディスプレイパネル、蛍光表示
管、電気・電子部品又はセラミック基板である（１０）
記載の物品。に関する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の現像性樹脂組成物は、溶
剤、水又はアルカリ水溶液、好ましくは水又はアルカリ
水溶液で現像が可能な性質を有する樹脂組成物で、紫外
線硬化性樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｃ）、機能性無機
粉末（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）を含有し、特に熱硬
化性樹脂（Ｅ）の使用を特徴とする。熱硬化性樹脂
（Ｅ）は加熱により硬化する樹脂であれば特に限定され
ないが、好ましくはメラミン化合物（Ｅ−１）及びエポ
キシ化合物（Ｅ−２）が挙げられる。これらメラミン化
合物（Ｅ−１）及びエポキシ化合物（Ｅ−２）は、単独
で用いてもよく又２種以上を混合してもよい。

【０００７】メラミン化合物（Ｅ−１）は、アミノ基、
アミド基、イミノ基、メチロール基及びアルキルエーテ
ル基を有する化合物が好ましく、これらの化合物は、ア
ミノ基、アミド基、カルボキシル基及びヒドロキシル基
と容易に反応することができる。メラミン化合物は、ア
ルコールによってアルキルエーテル化されたメラミン化
合物が好ましく、例えばメチル化アミノ樹脂、ブチル化
アミノ樹脂及びメチル・ブチル混合メラミン樹脂が挙げ
られる。

【０００８】エポキシ化合物（Ｅ−２）としては、好ま
しくは１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物
（ａ）が挙げられ、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（例えば、油化シェルエポキシ（株）製、エピコー
ト８２８、エピコート１００１、エピコート１００２、
エピコート１００４等）、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂のアルコール性水酸基とエピクロルヒドリンとの反
応により得られるエポキシ樹脂（例、日本化薬（株）
製、ＮＥＲ−１３０２、エポキシ当量３２３、軟化点７
６℃）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（例、油化シ
ェルエポキシ（株）製、エピコート８０７、ＥＰ−４０
０１、ＥＰ−４００２、ＥＰ−４００４等）、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂のアルコール性水酸基とエピク
ロルヒドリンとの反応により得られるエポキシ樹脂
（例、日本化薬（株）製、ＮＥＲ−７４０６、エポキシ
当量３５０、軟化点６６℃）、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、ビフェニルグリシジルエーテル（例、油化シ
ェルエポキシ（株）製、ＹＸ−４０００）、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂（例、日本化薬（株）製、Ｅ
ＰＰＮ−２０１、油化シェルエポキシ（株）製、ＥＰ−
１５２、ＥＰ−１５４、ダウケミカル（株）製、ＤＥＮ
−４３８）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（例、日本化薬（株）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ
−１０２０、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ）、トリグリシジルイ
ソシアヌレート（日産化学（株）製、ＴＥＰＩＣ）、ト
リスフェノールメタン型エポキシ樹脂（日本化薬（株）
製、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＮ−５０２，ＥＰＰＮ−５
０３）、フルオレンエポキシ樹脂（例、新日鐵化学
（株）製、カルドエポキシ樹脂、ＥＳＦ−３００）、脂
環式エポキシ樹脂（ダイセル化学工業（株）製、セロキ
サイド２０２１Ｐ、セロキサイドＥＨＰＥ）等が例示さ
れる。

【０００９】又、１分子中に２個以上のエポキシ基を有
する化合物（ａ）として、共重合型のエポキシ樹脂もあ
げることができる。共重合型のエポキシ樹脂としては、
例えばグリシジル（メタ）アクリレートとグリシジル
（メタ）アクリレート以外の１官能エチレン性不飽和基
含有化合物との共重合体（例、日本油脂（株）製、ＣＰ
−１５、ＣＰ−３０、ＣＰ−５０、ＣＰ−２０ＳＡ、Ｃ
Ｐ−５１０ＳＡ、ＣＰ−５０Ｓ、ＣＰ−５０Ｍ、ＣＰ−
２０ＭＡ等）が例示される。これら共重量型エポキシ樹
脂の分子量は約１０００〜２０００００が好ましい。

【００１０】該共重合体合成に使用する、グリシジル
（メタ）アクリレート以外の１官能エチレン性不飽和基
含有化合物としては、例えばメチル（メタ）アクリレー
ト、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アク
リル酸、スチレン、フェノキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ベンジル（メタ）アクリレート、α−メチルスチ
レン、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、下記一般
式（１）

【００１１】

【化１】

【００１２】（式中Ｒ₁ は水素原子又はメチル基、Ｒ₂
は水素原子又はＣ１〜Ｃ６のアルキル基であり、ｎは２
〜２３の整数である）で表される化合物があげられる。

【００１３】一般式（１）で表される化合物としては、
例えばジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、テトラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト等のポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレー
ト、メトキシジエチレングリコールモノ（メタ）アクリ
レート、メトキシトリエチレングリコールモノ（メタ）
アクリレート、メトキシテトラエチレングリコールモノ
（メタ）アクリレート等のアルコキシポリエチレングリ
コール（メタ）アクリレート等があげられる。

【００１４】上記の共重合型のエポキシ樹脂を製造する
場合、グリシジル（メタ）アクリレートの使用量は、共
重合型エポキシ樹脂に使用する不飽和単量体全量に対し
て１０〜７０重量％が好ましく、特に好ましくは２０〜
５０重量％である。水現像タイプの共重合型エポキシ樹
脂を得る場合、グリシジル（メタ）アクリレート以外の
１官能エチレン性不飽和基含有化合物として、グリセリ
ンモノ（メタ）アクリレート及び／又は一般式（１）の
化合物を使用することが好ましく、その使用量は、重合
体に使用する不飽和単量体全量に対して３０重量％以
上、特に好ましくは５０重量％以上を配合するのが望ま
しい。

【００１５】前記共重合型エポキシ樹脂は、公知の重合
方法、例えば、溶液重合やエマルジョン重合等によって
得られる。溶液重合を用いる場合について説明すれば、
エチレン性不飽和単量体混合物を、適当な有機溶剤中で
重合開始剤を添加して窒素気流下に、好ましくは５０〜
１００℃で加熱攪拌する方法によって重合させる。前記
有機溶剤としては、例えばエタノール、プロパノール、
イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、２−
ブタノール、ヘキサノール、エチレングリコール等のア
ルコール類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等
のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、
カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール
類、プロピレングリコールメチルエーテル等のプロピレ
ングリコールアルキルエーテル類、ジプロピレングリコ
ールメチルエーテル等のポリピロピレングリコールアル
キルエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブ
アセテート、プロピレングリコールモノメチルアセテー
ト等の酢酸エステル類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳
酸エステル類、ジアルキルグリコールエーテル類等が挙
げられる。されらの有機溶剤は単独又は混合して用いる
ことができる。

【００１６】重合開始剤としては、例えば、過酸化ベン
ゾイル等の過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル等の
アゾ系化合物を用いることができる。

【００１７】これらエポキシ樹脂を使用する場合、通常
は一般に使用されているエポキシ樹脂の硬化剤を併用す
る。硬化剤としては、例えば脂肪族ジアミン類、脂肪族
ポリアミン類、芳香環を含む脂肪族ポリアミン類、脂環
式及び環状ポリアミン類、芳香族第一アミン類等のアミ
ン系硬化剤、芳香族酸無水物、環状脂肪族酸無水物、脂
肪族酸無水物及びハロゲン化酸無水物等の酸無水物系硬
化剤、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック
等のフェノール系硬化剤、イミダゾール類、トリフェニ
ルホスフィン等が挙げられる。またこれらの硬化剤は二
種以上の併用も可能である。

【００１８】前記硬化剤の使用量は、特に制限はない
が、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、０．
１〜２．０当量が好ましく、より好ましくは０．３〜
１．５当量である。

【００１９】紫外線硬化性樹脂（Ａ）は、反応性希釈剤
（Ａ−１）と反応性ポリマー（Ａ−２）に大別され、
（Ａ−１）及び（Ａ−２）はそれぞれ単独もしくは任意
に混合して使用することができる。

【００２０】反応性希釈剤（Ａ−１）としては、例えば
（メタ）アクリレート基を１つ有する単官能（メタ）ア
クリレート、（メタ）アクリレート基を２つあるいは３
つ以上有する多官能（メタ）アクリレートがあげられ
る。

【００２１】単官能（メタ）アクリレートとしては、例
えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブ
タンジオールモノ（メタ）アクリレート、カルビトール
（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、水酸
基含有（メタ）アクリレートと多カルボン酸化合物の酸
無水物の反応物であるハーフエステルがあげられる。

【００２２】このハーフエステル合成に使用される水酸
基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオール
モノ（メタ）アクリレート等があげられ、多カルボン酸
化合物の酸無水物としては、例えば無コハク酸、無水マ
レイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸等があげられる。

【００２３】又、多官能（メタ）アクリレートとして
は、例えばポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレ
ート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ビスフェノールＡポリエトキシジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）
アクリレート、グリセンポリプロポキシトリ（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペンチルグリコ
ールのε−カプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレ
ート（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｈ
Ｘ−２２０、ＨＸ−６２０、等）、ペンタエリスリトー
ルテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルとε−カプロラクトンの反応物のポリ（メタ）アクリ
レート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレ
ート、モノ又はポリグリシジル化合物と（メタ）アクリ
ル酸の反応物であるエポキシ（メタ）アクリレート等が
例示される。

【００２４】モノ又はポリグリシジル化合物と（メタ）
アクリル酸の反応物であるエポキシ（メタ）アクリレー
トの合成に使用するモノ又はポリグリシジル化合物とし
ては、例えばブチルグリシジルエーテル、フェニルグリ
シジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジル
エーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエー
テル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、グリ
セリンポリグリシジルエーテル、グリセリンポリエトキ
シグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグ
リシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリエトキ
シポリグリシジルエーテル等があげられる。

【００２５】反応性ポリマー（Ａ−２）は、現像性を有
するポリマーが好ましく、例えば１分子中に２個以上の
エポキシ基を有する化合物（ａ）と１分子中に不飽和２
重結合とカルボキシル基を１つずつ有する化合物（ｂ）
及び必要に応じて飽和カルボン酸（ｃ）を反応させ、さ
らに必要に応じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得
られる樹脂があげられる。

【００２６】１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
化合物（ａ）としては、例えば上記熱硬化性樹脂（Ｅ）
におけるエポキシ化合物（Ｅー２）として例示された１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（ａ）と
同じ化合物が挙げられる。

【００２７】１分子中に不飽和２重結合とカルボキシル
基を１つずつ有する化合物（ｂ）としては、（メタ）ア
クリル酸、水酸基含有（メタ）アクリレートと多カルボ
ン酸化合物の酸無水物との反応物であるハーフエステル
が例示される。ここで使用される水酸基含有（メタ）ア
クリレートとしては、例えば２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）ア
クリレート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アク
リレート等があげられ、多カルボン酸化合物の酸無水物
としては、例えば無コハク酸、無水マレイン酸、無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸等があげられる。

【００２８】飽和モノカルボン酸（ｃ）としては、例え
ば酢酸、プロピオン酸、ピバリン酸、ヒドロキシピバリ
ン酸、ジメチロールプロピオン酸、安息香酸、ヒドロキ
シ安息香酸等を挙げることができる。

【００２９】上記エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基１当
量に対して、化合物（ｂ）と任意成分としての飽和モノ
カルボン酸（ｃ）は、それぞれ０．５〜１．１当量を反
応させるのが好ましい。又、必要に応じて反応溶剤を用
いてもよく、例えばエタノール、プロパノール、イソプ
ロパノール、ブタノール、イソブタノール、２−ブタノ
ール、ヘキサノール、エチレングリコール等のアルコー
ル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケト
ン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、セロ
ソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビト
ール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、プロピ
レングリコールメチルエーテル等のプロピレングリコー
ルアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールメチル
エーテル等のポリピロピレングリコールアルキルエーテ
ル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテー
ト、プロピレングリコールモノメチルアセテート等の酢
酸エステル類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステ
ル類、ジアルキルグリコールエーテル類等が挙げられ
る。これらの有機溶剤は単独又は混合して用いることが
できる。

【００３０】反応を促進させるために反応触媒としてト
リフェニルホスフィン、トリフェニルスチビン、トリエ
チルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアン
モニウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウム
クロライド等の塩基性化合物を反応液中に０．１〜１％
添加するのが好ましい。反応中、重合を防止するために
重合禁止剤（例えば、メトキシフェノール、メチルハイ
ドロキノン、ハイドロキオン、フェノチアジン等）を反
応液中、０．０５〜０．５％添加するのが好ましい。反
応温度は、９０〜１５０℃、反応時間は、５〜４０時間
が好ましい。

【００３１】必要に応じて、このようにして得られたエ
ポキシ（メタ）アクリレートの水酸基１当量に対して多
カルボン酸化合物の酸無水物（例えば、無コハク酸、無
水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等）を好ましくは無水物
基０．２〜１．０当量反応させることができる。反応温
度は、９０〜１５０℃、反応時間は、３〜３０時間が好
ましい。

【００３２】非反応性ポリマー（Ｂ）としては、水溶
性、希酸水溶性又は希アルカリ水溶性のポリマーが好ま
しく、コーンスターチ、小麦デンプン、かんしょデンプ
ン、馬鈴薯デンプン、タピオカデンプン、米デンプン、
ふのり、寒天、アラビアゴム、トラガントゴム、トロロ
アオイー、コンニャク、プルラン、デキストラン、ブリ
チッシュゴム、ジアルデヒドデンプン、デキストリン、
メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチ
ルセルロース、ポリビニルアルコール、部分けん化ポリ
酢酸ビニル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、、水溶性ポリエステルポリオール（例えば
パオゲンシリーズ、第一工業製薬（株）製）、ポリビニ
ルエーテル、にかわ、カゼイン、ゼラチン、卵白、血漿
タンパク、可溶性デンプン、カチオンデンプン、ポリエ
チレンイミン、アルギン酸ソーダ、カルボキシルデンプ
ン、ビスコース、カルボキシルメチルセルロース、水溶
性アルキッド樹脂、水溶性モノマーの重合体もしくは該
水溶性モノマーと１官能エチレン性不飽和基含有化合物
との共重合体が例示される。

【００３３】該水溶性モノマーの重合体もしくは該水溶
性モノマーと１官能エチレン性不飽和基含有化合物との
共重合体の重合方法は前記の方法に従う。水溶性モノマ
ーとしては、例えばビニルスルホン酸ソーダ、スチレン
スルホン酸ソーダ、ポリオキシエチレンアクリルスルホ
ン酸ソーダ、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マ
レイン酸、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール
（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、モノ
メチロールアクリルアミド、ジメチルアミノ（メタ）ア
クリレート、ビニルピロリドン等があげられ、１官能エ
チレン性不飽和基含有化合物としては、例えばメチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
ブチル（メタ）アクリレート、スチレン、フェノキシエ
チル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレ
ート、α−メチルスチレン等があげられる。

【００３４】光重合開始剤（Ｃ）としては、例えば２，
４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサント
ン、イソプロピルチオキサントン、２−メチル−１−
〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−
プロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、４−
ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスルフィド、２，
４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオ
キサイド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケター
ル、２−エチルアンスラキノン等を挙げることができ
る。又、これら光重合開始剤（Ｃ）の促進剤としての光
重合促進剤（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸
エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソ
アミルエステル等のアミン類）を併用することもでき
る。

【００３５】機能性無機粉末（Ｄ）は抵抗性、絶縁性、
導電性等の電気特性や発光特性等の機能を付与するもの
で、例えば金属粉、酸化金属粉、金属硫化物、セラミッ
ク粉末、ガラス等が挙げられる。これらが有する特性に
より、抵抗体用組成物、導体回路用組成物、螢光体用組
成物、隔壁及びセラミック用組成物等に応用することが
でき、又２種以上を混合することもできる。

【００３６】金属粉としては、例えば平均粒径が１０μ
ｍ以下である、銅粉、銀粉、パラジウム粉、銀とパラジ
ウムの混合粉、表面処理された金粉、ランタン、セリウ
ム、サマリウム、プラセオジム、ネオジム、プロメチウ
ム、ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプ
ロシウム、ホルミウム、ツリウム、エルビウム、ルテニ
ウム、イットリウム、スカンジウム等が挙げられ、酸化
金属粉としては、例えば平均粒径が１０μｍ以下であ
る、酸化ルテニウム、酸化イットリウム、酸化ユーロピ
ウム、酸化サマリウム、酸化セリウム、酸化ランタン、
酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化ガドリニウム、
酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウ
ム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、Ｙ₂ Ｏ₃ ：Ｅｕ、
ＹＶＯ₄ ：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ₃ ：Ｅｕ、ＢａＡｌ
₁₂Ｏ₁₉：Ｍｎ、Ｚｎ₂ ＳｉＯ₄ ：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ₁₄
Ｏ₂₃：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ₁₆Ｏ₂₇：Ｅｕ、ＭｇＯ、Ｌａ
Ｂ₆ 、Ａｌ、Ｌａ_0.5 Ｓｒ_0.5 ＣｏＯ₃ 、Ｌａ_0.7 Ｓｒ
_0.3 ：ＭｎＯ₃ 等が挙げられ、金属硫化物としては、例
えば平均粒径が１０μｍ以下である、（Ｚｎ，Ｃｄ）
Ｓ：Ａｇ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ等が挙げられる。

【００３７】又、セラミック粉末としては、例えば平均
粒径が１０μｍ以下である、Ａｌ₂Ｏ₃ 、ＭｇＯ、Ｚｒ
Ｏ₂ 、３Ａｌ₂ Ｏ₃ ・２ＳｉＯ₂ 、ＣａＯ・Ａｌ₂ Ｏ₃
・２ＳｉＯ₂ 、２ＭｇＯ・ＳｉＯ₂ 、ＢａＯ・Ａｌ₂ Ｏ
₃ ・２ＳｉＯ₂ 、ＭｇＯ・Ａｌ₂ Ｏ₃ 、５ＳｉＯ₂ ・２
Ａｌ₂ Ｏ₃ ・２ＭｇＯ、ＭｇＯ・ＳｉＯ₂ 等の粉末、あ
るいは低温焼成セラミック粉末たとえばＳｉＯ₂ −Ｂ₂
Ｏ₃ 系、ＰｂＯ−ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂ Ｏ₃ 系ガ
ラス及びＣａＯ−ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｂ₂Ｏ₃ 系ガ
ラス等にＡｌ₂ Ｏ₃ ，石英、ＺｒＯ₂ 、５ＳｉＯ₂ ・２
Ａｌ₂ Ｏ₃ ・２ＭｇＯ等のセラミック成分を加えたガラ
ス−セラミック複合体粉末があげられ、ガラスとして
は、例えばＭｇＯ−Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系やＬｉ₂ Ｏ
−Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系の結晶化ガラス、（低融点）
ガラス粉、（低融点）ガラスビーズ等、を挙げることが
できる。

【００３８】本発明の樹脂組成物は、希釈溶剤を添加し
ても良い。希釈溶剤としては、エチレングリコールモノ
アルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエ
ーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル
アセテート類、エチレングリコールモノアリールエーテ
ル類、ポリエチレングリコールモノアリールエーテル
類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン等のケトン類、酢酸エステル、酢酸ブチル等のエ
ステル類、トルエン、キシレン、ベンジルアルコール等
の芳香族炭化水素類、プロピレングリコールモノアルキ
ルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエー
テル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルア
セテート類、エチレンカーボネート、プロピレンカーボ
ネート、γ−ブチロラクトン、ソルベントナフサ等を挙
げることができる。希釈剤は、単独で用いても良く、２
種類以上を混合して用いても良い。

【００３９】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）の各成分を溶解、混合、混練
することにより調製することができる。本発明の樹脂組
成物中、各成分の使用割合は以下のようにすることがで
きる（％は重量％）。

【００４０】（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｅ）の合計し
た使用量は組成物中、１〜６０％が好ましく、特に好ま
しくは５〜５０％である。（Ｄ）成分は、組成物中、４
０〜９９％が好ましく、特に好ましくは５０〜９５％で
ある。（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｅ）の合計量の中に
占める各成分の好ましい使用量は、（Ａ）成分の使用量
は、３０〜９８％、（Ｂ）成分の使用量は、０〜６５
％、（Ｃ）成分の使用量は、１〜３０％、（Ｅ）成分の
使用量は、０．１〜５０％である。尚、有機溶剤は、本
発明の組成物を使用するために適当な粘度調整等の目的
のために任意の割合で使用することができる。

【００４１】本発明の樹脂組成物には、その性能を阻害
しない範囲で、レベリング剤、消泡剤、カップリング
剤、重合禁止剤、ワックス類、その他等を使用すること
もできる。

【００４２】本発明の樹脂組成物は、抵抗体用樹脂組成
物、螢光体用樹脂組成物、隔壁用樹脂組成物、導体回路
用樹脂組成物、絶縁体用樹脂組成物として用いることが
でき、これらは、スクリーン印刷、カーテンフローコー
ト、スプレーコート等の方法により、各種基板（例え
ば、ガラス、セラミック及び金属等）上の全面に塗布さ
れる。塗布後、必要に応じて遠赤外線又は温風により５
０〜２５０℃程度にプリベークし、有機溶剤を除去した
後、パターニングしたい部分だけ紫外線を通すようにし
たネガマスクを用いて紫外線を露光する。紫外線の露光
量としては１０〜１００００ｍＪ／ｃｍ² が好ましい。
次に液温１０〜６０℃で未露光部分を現像液でスプレー
などの手段で現像を行ない、パターンを形成する。

【００４３】次いで、１００〜２５０℃で１〜６０分間
硬化を行い、後工程（例えば、異なるパターンの形成
等）を行う。最終的に、例えば４００〜１０００℃で１
〜２４時間、焼成しパターンを形成する。現像液として
は、例えばγ−ブチロラクトン、トリエチレングリコー
ルジメチルエーテル、メチルセロソルブ等の有機溶剤あ
るいは水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ
水溶液、水等があげられる。又、現像方法としては、例
えばディプ現像やシャワー現像があげられる。

【００４４】又、本発明の樹脂組成物をドライフィルム
の形状とするときは、本発明の樹脂組成物を、例えば、
ワイヤーバー方式、ディッピング方式、スピンコート方
式、カーテンコート方式、グラビア方式及びドクターブ
レード方式等を用いて離型フィルム等に、乾燥後の厚さ
が１５〜１５０μｍになるように塗布し、必要に応じて
遠赤外線又は温風により５０〜２５０℃で乾燥し、さら
に、必要に応じて離型フィルム等を張り付ける。使用時
は、離型フィルムをはがして基板に転写し、上記と同様
に露光、現像、焼成によりパターンを形成する。

【００４５】本発明の物品としては、例えば抵抗を有す
る電気・電子回路等の電気・電子部品、プラズマディス
プレイパネル、蛍光表示管、ＩＣ用セラミック基板等が
あげられる。本発明の樹脂組成物は、これらの物品用
の、例えばＰＤＰ用隔壁等の隔壁パターン、各種導通配
線用等の導体パターン、蛍光表示管用等の各種蛍光体パ
ターン、各種抵抗体パターン、ＩＣ用セラミック基板等
に使用される。

【００４６】

【実施例】以下、合成例、実施例１、２及び比較例によ
り本発明を説明する。例中、部とは重量部を表す。

【００４７】合成例 （Ａ−２の合成例）かくはん装置及び冷却管のついた丸
底フラスコに、共重合型エポキシ樹脂（日本油脂（株）
製、ブレンマーＣＰ−５０Ｍ、エポキシ当量３１０、平
均分子量６０００）３１０部、アクリル酸７２部、メチ
ルハイドロキノン０．３部及びプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート４５０部を仕込み、６０℃
に昇温、溶解した。ついで、６０℃まで冷却し、トリフ
ェニルホスフィン１．８部を仕込み、９５℃で３２時間
反応させた後、無水こはく酸７０部を仕込み、９５℃で
１５時間反応させ、固形分酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）１２
０の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂溶液を得た。

【００４８】実施例１、２及び比較例 表１に示す組成にしたがって隔壁用樹脂組成物を調製し
た。得られた樹脂組成物をガイドを用いてガラス基板上
の全面に膜厚３０μｍ（乾燥膜厚）で塗布し、８０℃で
１時間プリベークした後、パターン幅（３０μｍ）を得
るためにネガマスク（線幅／スペ−ス幅＝３０μｍ／１
００μｍ）を接触させ超高圧水銀灯により１０００ｍＪ
／ｃｍ² 照射し、次いで未露光部を現像液（３０℃）を
用いてディップ現像で３０秒間現像し、ライン幅３０μ
ｍのパターンを得た後、以下の評価を行った。

【００４９】（１）現像性 ○；完全に現像できた △；わずかに残渣がある ×；現像されない部分がある −；パターンの一部又は全部がはがれている （２）耐溶剤性 現像後のパターンを１３０℃で２０分後硬化を行い、１
０％トリエタノールアミン水溶液を滴下、１０分間放置
し、パターンの剥がれを測定した。 ○；パターンが剥がれない △；１部パターンが剥がれる ×；パターンが全部剥がれる （３）パターン形状 現像後のパターンの断面形状をＳＥＭで観察した。 ○；矩形である △；キノコ型である ×；剥がれている （４）密着性 セロテープ剥離試験を行なった。 ○；全く剥がれない △；極一部剥がれがある ×；剥がれの部分が多い （５）残存有機分 ５００℃で６０分加熱焼成後の重量減少分を測定した。

【００５０】

【表１】 表１ 実 施 例 比較例 １ ２ 合成例１で得た重合体溶液 ３６ ３６ ３６ ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＨＥ−３３０ ＊１ ５ ５ ５ Ｉｒｇ−３６９ ＊２ 1.2 1.2 1.2 ニカラックＭＸ−４５ ＊３ ４ エピコート８２８ ＊４ ４ ジエチルアミノプロピルアミンアミン 0.4 銅粉 ８０ ８０ ８０ ─────────────────────────────────── （１）現像性 ○ ○ ○ （２）耐溶剤性 ○ ○ × （３）パターン形状 ○ ○ ○ （４）密着性 ○ ○ ○ （５）残存有機分 0.1 0.1 0.1

【００５１】注 ＊１；ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＨＥ−３３０：ＥＯ変性トリ
メチロールプロパントリアクリレート（日本化薬（株）
製） ＊２；Ｉｒｇ−３６９：２−ベンジル−２−ジメチルア
ミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−
１（チバ−ガイギー（株）製） ＊３；ニカラックＭＸ−４５（メラミン樹脂、（株）三
和ケミカル製） ＊４；エピコート８２８（ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、油化シェルエポキシ（株）製）

【００５２】実施例１、２及び比較例の結果から明らか
なように、本発明の樹脂組成物の硬化物は、比較例に比
し、後硬化後の耐溶剤性に優れる。さらに、現像性、現
像後のパターン精度及び断面形状、密着性に優れ、残存
有機分が少ない。

【００５３】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、現像性に優れ、
又パターンを形成したフィルムを通して選択的に紫外線
により露光し、未露光部分を現像しパターンを形成した
後、後硬化することにより、耐溶剤性に優れたパターン
となる。また、現像後のパターン精度及び断面形状が良
好で、密着性に優れている。最終的に、焼成することに
より得られる抵抗体、螢光体、隔壁、セラミック基板あ
るいは導体回路等において、低温で焼成しても有機物の
残存が少なく、目的とする機能を損なうことがない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｈ０１Ｊ 9/02 Ｈ Ｆ 9/227 9/227 Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】紫外線硬化性樹脂（Ａ）、光重合開始剤
   （Ｃ）、機能性無機粉末（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）
   を含有する現像性樹脂組成物。
2. 【請求項２】非反応性ポリマー（Ｂ）を含有する請求項
   １記載の現像性樹脂組成物。
3. 【請求項３】機能性無機粉末（Ｄ）が金属粉、金属酸化
   物、金属硫化物、セラミック粉末又はガラスである請求
   項１又は２記載の現像性樹脂組成物。
4. 【請求項４】熱硬化性樹脂（Ｅ）がメラミン系化合物及
   び／又はエポキシ化合物である請求項１ないし３のいず
   れか一項に記載の現像性樹脂組成物。
5. 【請求項５】熱硬化性樹脂（Ｅ）の含有量が紫外線硬化
   性樹脂（Ａ）、非反応性ポリマー（Ｂ）、光重合開始剤
   （Ｃ）、熱硬化性樹脂（Ｅ）の合計量の中に０．１〜５
   ０重量％である請求項１ないし４のいずれか一項に記載
   の現像性樹脂組成物。
6. 【請求項６】請求項１ないし５のいずれか一項に記載の
   現像性樹脂組成物からなるドライフィルム。
7. 【請求項７】請求項１ないし５のいずれか一項に記載の
   現像性樹脂組成物又は請求項６に記載のドライフィルム
   の硬化物。
8. 【請求項８】請求項７記載の硬化物の焼成体。
9. 【請求項９】抵抗性、導電性、発光性又は絶縁性を有す
   る請求項８記載の焼成体。
10. 【請求項１０】請求項８又は９記載の焼成体を有する物
    品。
11. 【請求項１１】プラズマディスプレイパネル、蛍光表示
    管、電気・電子部品又はセラミック基板である請求項１
    ０記載の物品。