JPH11172457A - Adhesive for electroless planting and multilayered printed wiring board - Google Patents

Adhesive for electroless planting and multilayered printed wiring board

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JPH11172457A
JPH11172457A JP33546797A JP33546797A JPH11172457A JP H11172457 A JPH11172457 A JP H11172457A JP 33546797 A JP33546797 A JP 33546797A JP 33546797 A JP33546797 A JP 33546797A JP H11172457 A JPH11172457 A JP H11172457A
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JP
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resin
heat
resistant
grains
fine
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JP33546797A
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JP3311977B2 (en )
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Motoo Asai
Yoko Nishiwaki
Kota Noda
元雄 浅井
陽子 西脇
宏太 野田
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
イビデン株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively remove an interlinear conductor residue and the remaining of development in via holes and to form fine via holes and a fine pattern by regulating the average grain size of heat resistant resin grains to be melted away in a heat resistant resin matrix to a specified value or below. SOLUTION: An adhesive for electroless plating in which heat resistant resin grains soluble in an acid or an oxidizing agent and subjected to hardening treatment are dispersed into an unhardened heat resistant resin matrix to be made hard to dissolve in the acid or the oxidizing agent by hardening treatment is formed. The average grain size of the heat resistant resin grains is regulated to <=1.0 μm. By using this adhesive for electroless plating, a multilayer printed wiring board capable of forming fine via holes and a fine pattern and furthermore excellent in reliability such as peel strength can be obtd. Preferably, the average grain size of the heat resistant resin grains is regulated to 0.1 to 1.0 μm, the heat resistant resin matrix is composed of a composite body of epoxy resin and PES, and the content of the PES in the composite body is regulated to <30 wt.%.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、無電解めっき用接着剤およびそれを使用した多層プリント配線板に関し、 The present invention relates to relates to a multilayer printed wiring board using the same, and adhesive for electroless plating,
特に、直径 100μm未満のバイアホールおよびファインパターンを形成でき、しかもバイアホール内の現像残りを効果的に除去できる、無電解めっき用接着剤の構成とその接着剤を用いて製造される多層プリント配線板について提案する。 In particular, can be formed via holes and fine patterns with a diameter of less than 100 [mu] m, yet can be effectively remove the developer remaining in the via holes, the multilayer printed wiring manufactured using the structure and the adhesive of the adhesive for electroless plating We propose plate.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、多層配線基板の高密度化という要請から、いわゆるビルドアップ多層配線基板が注目されている。 In recent years, the demand that the high density of the multilayer wiring board, the so-called build-up multilayer wiring substrate has attracted attention. このビルドアップ多層配線基板は、例えば特公平4−55555 号公報に開示されているような方法により製造される。 This build-up multilayer wiring board is manufactured by the method as for example disclosed in KOKOKU 4-55555 JP. 即ち、コア基板上に、感光性の無電解めっき用接着剤を塗布し、これを乾燥したのち露光、現像することにより、バイアホール用開口を有する層間樹脂絶縁層を形成し、次いで、この層間樹脂絶縁層の表面を酸化剤等による処理にて粗化したのち、その粗化面にめっきレジストを設け、その後、レジスト非形成部分に無電解めっきを施してバイアホールを含む導体回路パターンを形成し、このような工程を複数回繰り返すことにより、多層化したビルドアップ配線基板が得られる。 That is, on the core substrate, a photosensitive adhesive for electroless plating is applied, exposed After drying this, by developing, an interlayer resin insulating layer having openings for via holes, then the interlayer After the surface of the resin insulating layer to roughen at treatment with an oxidizing agent such as, a plating resist on the roughened surface is provided, then forming a conductor circuit pattern including via holes by performing electroless plating resist non-forming portion and, by repeating several times such steps, the build-up wiring board multi-layer are obtained.

【0003】このようなビルドアップ配線基板の層間樹脂絶縁層に使用される無電解めっき用接着剤としては、 [0003] As the adhesive for electroless plating used in the interlayer resin insulating layer of such a build-up wiring board,
特開昭63-158156 号公報や特開平2−188992号公報(U JP 63-158156 and JP 2-188992 JP (U
SP5,055,321号、USP 5,589,255号) に記載されているような、平均粒径2〜10μmの粗粒子と平均粒径2 No. SP5,055,321, as described in USP No. 5,589,255), the average and coarse particles having an average particle size of 2~10μm particle size 2
μm以下の微粒子からなる溶解可能な樹脂粒子を難溶性の耐熱性樹脂マトリックス中に分散したものがある。 μm dissolvable resin particles consisting of the fine particles are those dispersed in heat-resistant resin matrix hardly soluble.

【0004】また、特開昭61-276875 号公報(USP [0004] In addition, JP-A-61-276875 Patent Publication No. (USP
4,752,499号、USP 5,021,472号)には、平均粒径 1.6 No. 4,752,499, the USP No. 5,021,472), average particle size 1.6
μmに破砕したエポキシ樹脂粉末を難溶性の耐熱性樹脂マトリックス中に分散したものが開示されている。 That the crushed epoxy resin powder dispersed in heat-resistant resin matrix hardly soluble is disclosed in [mu] m. さらに、特開平7−34048 号公報(USP 5,519,177号) には、強靱なエポキシ−ポリエーテルスルフォン(PE Further, Japanese Unexamined 7-34048 Patent Publication (USP No. 5,519,177), tough epoxy - polyether sulfone (PE
S)樹脂複合体を樹脂マトリックスとして使用した無電解めっき用接着剤が開示されている。 S) for electroless plating adhesive resin complex was used as a resin matrix is ​​disclosed.

【0005】ところが、このようなビルドアップ多層プリント配線板を実際に製造し、ICチップを搭載すると、 [0005] However, such a build-up multilayer printed wiring board was actually manufactured, when mounting the IC chip,
めっきレジストと導体回路の界面の密着性がないので、 Since there is no adhesion of the interface between the plating resist and the conductor circuit,
めっきレジストと導体回路の熱膨張率差に起因して、これらの界面を起点として層間樹脂絶縁層にクラックが発生するという新たな問題を知見するに到った。 Due to the difference in thermal expansion coefficient between the plating resist and the conductor circuit, a crack in the interlayer resin insulating layer these surface as a starting point has led to the discovery of a new problem occurs.

【0006】これに対し、上記クラックの発生を防止する方法として、めっきレジストを除去して導体回路の側面を粗化処理することにより、導体回路と層間樹脂絶縁層との密着を改善する方法が採用される。 [0006] In contrast, as a method for preventing the occurrence of the cracks, by roughening the side surface of the conductive circuit to remove the plating resist, a method of improving the adhesion between the conductor circuit and the interlayer resin insulating layer It is adopted.

【0007】このようなめっきレジストを除去して配線板を製造する方法としては、セミアディティブ法が最も現実的な方法である。 As a method for manufacturing a wiring board by removing such a plating resist, a semi-additive method is the most realistic way. このセミアディティブ法は、層間樹脂絶縁層(無電解めっき用接着剤層)の表面を粗化し、無電解めっきを全面に薄く施し、めっきレジストを形成し、電解めっきを行い、めっきレジスト間に厚く電解めっき膜を設け、めっきレジストを除去してめっきレジスト下の無電解めっき膜を溶解除去して導体パターンを形成する方法である。 The semi-additive method, roughen the surface of the interlayer resin insulating layer (adhesive layer for electroless plating), subjecting thin electroless plating on the entire surface, forming a plating resist, perform electrolytic plating, thick between the plating resist the electrolytic plating film is provided, the electroless plating film under the plating resist is removed the plating resist is dissolved and removed to a method of forming a conductive pattern.

【0008】 [0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このようなセミアディティブ法において、前述の平均粒径2〜 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in such a semi-additive method, average particle size 2 to the above-mentioned
10μmの粗粒子と平均粒径2μm以下の微粒子からなる溶解可能な樹脂粒子を難溶性の耐熱性樹脂マトリックス中に分散した接着剤を採用すると、粗化面のアンカーが深くなり、このアンカー中に導体の残さが残って線間の絶縁信頼性を低下させたり、微細パターン(L/S=25 When the coarse particles to the average particle size 2μm or less of the soluble resin particles consisting of particles of 10μm employing an adhesive dispersed in heat-resistant resin matrix hardly soluble anchor of the roughened surface is deep, while the anchor or reduce the insulation reliability between lines remain residues of the conductive fine pattern (L / S = 25
/25μm)が形成できないなどの問題があった。 / 25μm) there was a problem, such as can not be formed. また、 Also,
配線の高密度化のために直径60μm以下のバイアホールを形成しようとすると、粗化処理の際に、壁面が溶解してバイアホールの開口径が大きくなってしまい、微細なバイアホールを形成できないという問題があった。 If an attempt is made to form a diameter 60μm or less of the via hole for the higher density of wiring, when the roughening treatment, becomes larger opening diameter of the via hole to dissolve the wall, can not form a fine via holes there is a problem in that. さらに、微細なバイアホールを形成しようとすると、現像処理しきれずにバイアホール底部に樹脂残さが残って導通不良を引き起こすという問題があり、とくに、バイアホールが接続する内層パッド表面が粗化されていたり、接着剤の樹脂マトリックスとしてエポキシ樹脂−PESを使用した場合には、このような樹脂のこりが顕著であった。 Furthermore, in order to form a fine via holes, there is a problem that causes the via hole bottom conductive remain resin residue defective without being completely developed, particularly, the inner layer pad surface via hole is connected are roughened or, in the case of using epoxy resin -PES as the resin matrix of the adhesive, such resin residue was remarkable.

【0009】本発明は、上述した各種問題を解消するためになされたものであり、その主たる目的は、線間の導体残さやバイアホール内の現像残りを効果的に除去でき、微細なバイアホールおよびファインパターンを形成できる構成の無電解めっき用接着剤を提案することにある。 [0009] The present invention has been made to solve the various problems described above, its main purpose is effectively able to remove the developer remaining conductor left and the via holes between the lines, fine via holes and it is to propose an electroless plating adhesive configurations that can form a fine pattern. また本発明の他の目的は、上記無電解めっき用接着剤を用いることによって、微細なバイアホールおよびファインパターンを形成でき、しかもピール強度等の信頼性にも優れる多層プリント配線板を提供することにある。 Another object of the present invention, by using the above adhesive for electroless plating can form a fine via holes and fine patterns, yet to provide a multilayer printed wiring board excellent in reliability such as peel strength It is in.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した。 We SUMMARY OF THE INVENTION were intensively studied for the realization of the object. その結果、このような問題が発生する原因が、溶解除去される耐熱性樹脂粒子の平均粒径が大きすぎることにあることを突き止めた。 As a result, the cause of such a problem occurs is found out that the average particle size of the heat-resistant resin particles to be dissolved and removed is too large. 即ち、 In other words,
前述の平均粒径2〜10μmの粗粒子と平均粒径2μm以下の微粒子からなる溶解可能な樹脂粒子を難溶性の耐熱性樹脂マトリックス中に分散した接着剤により形成されるアンカーの深さは10μm程度(例えば、特開平7−34 The depth of anchor formed by the adhesive agent dispersed average particle size coarse particles with an average particle size 2μm or less of the soluble resin particles composed of microparticles of 2~10μm the aforementioned heat-resistant resin matrix hardly soluble in 10μm The degree (e.g., JP-A-7-34
048 号公報(USP 5519177号) の実施例1)である。 Example 048 JP (USP No. 5,519,177) 1).
このため、セミアディティブ法では、アンカーの深部まで形成される無電解めっき膜がエッチング除去できずにアンカー内に残留して線間絶縁性を低下させるものと考えられる。 Therefore, in the semi-additive method, an electroless plating film formed deeply anchor is thought to reduce the line-to-line insulating property remaining in the anchor can not be removed by etching. また、線間絶縁性を確保するために、過剰にエッチング処理して線間の導体を完全に除去しようとすると、微細パターンを形成する際にアンダーカットが発生し、断線してしまうと考えられる。 In order to ensure inter-line insulating property, is excessive when you try to completely remove the conductor between by etching lines, undercut occurs in forming a fine pattern, it considered become disconnected .

【0011】本発明は、このような知見に基づくものであり、耐熱性樹脂粒子の平均粒径を1.0μm以下とすることにより、粗化面を浅くして、線間の導体残さの発生を防止するとともに、微細パターンや微細径のバイアホールの形成を実現し、さらに酸や酸化剤で溶解除去できる耐熱性樹脂粒子の量を基板に近い側(内層側)ほど多くすることにより、バイアホール底部の樹脂残りを粗化処理時に除去できるようにしたものである。 [0011] The present invention is based on such findings, by setting the average particle diameter of the heat-resistant resin particles 1.0μm or less, and shallow roughened surface, the generation of the remaining conductors between the lines while preventing, by increasing finer patterns and fine diameter vias to achieve the formation of holes, further acid and close the amount of heat-resistant resin particles can be dissolved and removed with an oxidizing agent to the substrate side (inner side), via holes the resin remaining in the bottom is obtained by allowing removed during roughening treatment. その要旨構成は以下に示すとおりである。 Its gist configuration is shown below.

【0012】(1) 硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散した無電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂粒子は、その平均粒径が1.0μm以下であることを特徴とする無電解めっき用接着剤である。 [0012] (1) a curing process for electroless plating adhesive curing treated heat-resistant resin particles soluble are dispersed in the acid or oxidizing agent into heat-resistant resin matrix of uncured insoluble in an acid or oxidizing agent by the dosage, the heat-resistant resin particles are adhesive for electroless plating, characterized in that the average particle diameter of 1.0μm or less.

【0013】なお、上記(1) に記載の無電解めっき用接着剤において、耐熱性樹脂粒子は、平均粒径が 0.1〜1. [0013] Incidentally, in the adhesive for electroless plating according to (1), heat-resistant resin particles have an average particle size of 0.1 to 1.
0 μmであることが好ましく、耐熱性樹脂マトリックスは、エポキシ樹脂とPESの複合体からなり、その複合体中のPESの量が30重量%未満であることが好ましい。 Is preferably 0 [mu] m, the heat-resistant resin matrix, which is composed of epoxy resin and PES, the amount of the PES of the complex is preferably less than 30 wt%.

【0014】(2) 導体回路が形成された基板上に、酸あるいは酸化剤に難溶性の硬化処理された耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散した無電解めっき用接着剤層が形成され、その無電解めっき用接着剤層表面には、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて形成された粗化面を有し、 [0014] (2) on the substrate on which conductor circuits are formed, the acid or hardened thermostable resin particles soluble in acid or oxidizing agent into heat-resistant resin matrix which is cured slightly soluble in oxidizing agent dispersed adhesive for electroless plating layer is formed, on its adhesive for electroless plating layer surface has a roughened surface to the heat-resistant resin particles is formed by dissolving and removing,
その粗化面上に上層側の導体回路が形成されている多層プリント配線板において、前記耐熱性樹脂粒子は、その平均粒径が 1.0μm以下であることを特徴とする多層プリント配線板である。 In the multilayer printed wiring board the conductor circuit of the upper layer side is formed on the roughened surface, the heat-resistant resin particles is a multilayer printed circuit board, characterized in that the average particle diameter of 1.0μm or less .

【0015】なお、上記(2) に記載の多層プリント配線板において、耐熱性樹脂粒子は、平均粒径が 0.1〜1.0 [0015] Incidentally, in the multilayer printed circuit board according to (2), heat-resistant resin particles have an average particle size of 0.1 to 1.0
μmであることが好ましく、また、基板側の方がその反対側に比べて、その量が多いことが好ましい。 Is preferably [mu] m, also, toward the substrate side than on the opposite side, it is preferred that the amount is large. 上記(2) (2) above
に記載の多層プリント配線板において、無電解めっき用接着剤層は2層からなり、基板側の無電解めっき用接着剤層中の耐熱性樹脂粒子の配合量は、耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して20〜50重量%であり、他方の無電解めっき用接着剤層中の耐熱性樹脂粒子の配合量は、 In the multilayer printed wiring board according to an electroless plating adhesive layer is made of two layers, the amount of the heat-resistant resin particles of the adhesive layer for electroless plating in the substrate side, the solid content of the heat-resistant resin matrix against 20 to 50% by weight, the amount of the other heat-resistant resin particles in the adhesive layer for electroless plating,
耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して5重量%以上 5 wt% or more based on the solid content of the heat-resistant resin matrix
20重量%未満であることが好ましい。 It is preferably less than 20 wt%. 上記(2) に記載の多層プリント配線板において、無電解めっき用接着剤の耐熱性樹脂マトリックスは、エポキシ樹脂とPESの複合体からなり、その複合体中のPESの量が耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して30重量%未満であることが好ましい。 In the multilayer printed wiring board according to the above (2), heat-resistant resin matrix of the adhesive for electroless plating is made of a composite of epoxy resin and PES, the amount of the PES that in the complex of the heat-resistant resin matrix it is preferably less than 30 wt% based on the solids content. 上記(2) に記載の多層プリント配線板において、無電解めっき用接着剤層には、直径 100μm未満のバイアホールが形成されていることが好ましい。 In the multilayer printed wiring board according to the above (2), the adhesive layer for electroless plating, it is preferable that the via hole having a diameter of less than 100μm are formed. 上記 the above
(2) に記載の多層プリント配線板において、導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなることが好ましい。 In the multilayer printed wiring board according to (2), the conductor circuit is preferably formed of an electroless plated film and the electrolytic plated film. 上記(2) に記載の多層プリント配線板において、 In the multilayer printed wiring board according to the above (2),
基板上の導体回路には、その表面の少なくとも一部に粗化層が形成されていることが好ましい。 The conductor circuit on the substrate, it is preferable that the roughened layer is formed on at least a portion of its surface.

【0016】 [0016]

【発明に実施の形態】さて、前述のようにセミアディティブ法を採用すると、めっきレジスト下の無電解めっき膜を溶解除去する必要がある。 [Embodiment to the present invention Now, when employing a semi-additive method as described above, it is necessary to dissolve and remove the electroless plated film under the plating resist. このため、層間樹脂絶縁層表面に形成した粗化面のアンカーが深い場合には、そのアンカー内に導体が残りやすく、線間絶縁抵抗値低下の原因となってしまう。 Therefore, when the anchor of the roughened surface formed on the interlayer resin insulating layer surface is deep, the conductor tends to remain in the anchor, thereby causing the line-to-line insulation resistance decreases. また、そのアンカーが単純に浅い場合には、ピール強度が低下してめっき膜が剥がれやすくなってしまう。 Further, when the anchor is simply shallow, the peel strength becomes plated film easily peeled off decreases. しかも、粗化面のアンカーを浅くするために、耐熱性樹脂粒子の径を小さくすると、粗化処理しても樹脂残さが完全に溶解できずに、バイアホール底部に樹脂が残留しやすくなる。 Moreover, in order to shallow the anchor of the roughened surface, reducing the diameter of the heat-resistant resin particles, unable dissolved completely leaving resin be roughened, the resin tends to remain in the via hole bottom. 特に、直径 100μm未満のバイアホールを形成する場合は、樹脂の残留が顕著に発生しやすくなる。 In particular, when forming a via hole having a diameter of less than 100μm, the residual of the resin is remarkably apt to occur.

【0017】本発明では、接着剤中の耐熱性樹脂粒子の平均粒径を 1.0μm以下(好ましくは 0.1〜1.0 μm) [0017] In the present invention, the average particle size of the heat-resistant resin particles in the adhesive 1.0μm or less (preferably 0.1 to 1.0 [mu] m)
として、粗化面のアンカー深さを浅くすることにより、 As, by shallow anchor depth of the roughened surface,
線間の導体残りを防止するとともに、ファインパターン(L/S=25/25μm)を実現し、さらに、基板側(内層側)の耐熱性樹脂粒子の配合量をその反対側に比べて多くすることにより、バイアホール形成用の開口底部に発生する樹脂残りを粗化処理時に効果的に除去できるようにして、バイアホールの接続信頼性を確保している。 Thereby preventing the conductor remaining between lines, to achieve fine pattern (L / S = 25 / 25μm), further more than the amount of heat-resistant resin particles of the substrate side (inner side) on the opposite side it allows as can effectively remove residual resin generated at the bottom of the opening for the via hole formed during roughening treatment so as to ensure the connection reliability of the via hole.
前記耐熱性樹脂粒子の平均粒径を 0.1〜1.0 μmとすることが最適である理由は、粗化面のアンカーを浅くでき、しかも粗化処理によりバイアホール径が大きくならず、現像残りを粗化処理時に除去できるからである。 The reason is optimum to an average particle size of the heat-resistant resin particles and 0.1 to 1.0 [mu] m can shallow anchor roughened surface, yet the via hole diameter is not increased by the roughening treatment, the crude development residues it is because it removed during processing.

【0018】このような本発明において、前記無電解めっき用接着剤層は2層からなり、基板側(下層側)の無電解めっき用接着剤層中の耐熱性樹脂粒子の配合量は、 [0018] In the present invention, the adhesive layer for electroless plating is composed of two layers, the amount of the heat-resistant resin particles in the adhesive for electroless plating layer on the substrate side (lower side),
耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して20〜50重量% 20-50% by weight based on the solid content of the heat-resistant resin matrix
であり、他方(上層側)の無電解めっき用接着剤層中の耐熱性樹脂粒子の配合量は、耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して5重量%以上20重量%未満であることが好ましい。 And in the other the amount of heat-resistant resin particles of the adhesive layer for electroless plating in the (upper) is preferably less than 20 wt% 5 wt% or more based on the solid content of the heat-resistant resin matrix . この理由は、基板に対して近い方(内層側) The reason for this is, closer to the substrate (inner side)
の無電解めっき用接着剤層は、粗化処理時にバイアホール底部の現像残りを溶解除去するために、耐熱性樹脂粒子の量は多くする必要がある一方で、逆側の無電解めっき用接着剤層は、粗化面のアンカーを浅くして導体残りを防止するために、耐熱性樹脂粒子の量は少なくする必要があるからである。 Adhesive layer for electroless plating, in order to dissolve and remove the developer remaining via hole bottom during roughening treatment, while the need to do more amount of the heat-resistant resin particles, adhesive electroless plating on the opposite side of the adhesive layer, in order to prevent the conductors rest in shallow anchor roughened surface, the amount of the heat-resistant resin particles it is necessary to reduce.

【0019】なお、この耐熱性樹脂粒子は予め硬化処理されていることが必要である。 [0019] Incidentally, the heat-resistant resin particles are required to have been previously cured. この理由は、耐熱性樹脂粒子は、硬化させていないと樹脂マトリックスを溶解させる溶剤に溶解して、樹脂マトリックスと均一混合され、該樹脂粒子のみを選択的に酸や酸化剤で溶解除去できなくなるからである。 This is because the heat-resistant resin particles, when not cured were dissolved in a solvent dissolving the resin matrix, are mixed resin matrix and uniformly, can not be dissolved and removed only the resin particles selectively acid or oxidizing agent it is from.

【0020】耐熱性樹脂マトリックスとしては、熱硬化性樹脂(熱硬化基の一部を感光化したものも含む)もしくは感光性樹脂、またはこれらの樹脂と熱可塑性樹脂の複合体を使用することができる。 [0020] As the heat-resistant resin matrix is ​​a thermosetting resin (including those photosensitized part of the thermosetting group) or a photosensitive resin or may use a composite of these resins and the thermoplastic resin, it can. 熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。 The thermosetting resin, epoxy resin, phenol resin, or the like can be used polyimide resin. この熱硬化性樹脂を感光化する場合は、熱硬化基をメタクリル酸やアクリル酸などとアクリル化反応させる。 In this case the thermosetting resin to sensitize the thermosetting group such as methacrylic acid or acrylic acid and is an acrylic reaction. 特にエポキシ樹脂のアクリレートが最適である。 In particular acrylate epoxy resin is optimum. エポキシ樹脂としては、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを用いることができる。 The epoxy resin can be a novolac-type epoxy resin, and alicyclic epoxy resin. 熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミドなどを使用できる。 As the thermoplastic resin, polyether sulfone, polysulfone, polyphenylene sulfone, polyphenylene sulfide, polyphenyl ether, polyether imide and the like can be used.

【0021】本発明では、前記耐熱性樹脂マトリックスとして特に、エポキシ樹脂(エポキシ樹脂のアクリレートを含む)とポリーテルスルフォン(PES)の複合体を用いることが望ましい。 In the present invention, especially as the heat-resistant resin matrix, it is preferable to use a composite of an epoxy resin (including epoxy resin acrylate) and poly ether sulfone (PES). 高靱化が可能だからである。 This is because it can be highly 靱化.
この場合、PESの量は、耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して30重量%未満が望ましく、15〜25重量%がより好適である。 In this case, the amount of PES is desirably less than 30 wt% based on the solids content of the heat-resistant resin matrix, and more preferably 15 to 25 wt%. この理由は、PES量を多くすると、 When The reason for this is that, to increase the PES amount,
バイアホール径を小さくした場合に、PESがバイアホール底部に残存して、粗化処理によっても除去することが困難になるからである。 If having a small via hole diameter, PES is left in the via hole bottom, it becomes difficult to be removed by the roughening treatment.

【0022】耐熱性樹脂粒子としては、アミノ樹脂(メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂など)、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂などがよい。 [0022] As the heat-resistant resin particles, the amino resin (melamine resin, urea resin, etc. guanamine resin), epoxy resin, bismaleimide - triazine resin is good.
なお、エポキシ樹脂は、酸や酸化剤に溶解するもの、あるいは酸や酸化剤に難溶解性のものを、オリゴマーや硬化剤の種類を適宜選択することにより、任意に調製できる点で有利である。 Incidentally, the epoxy resin are those soluble in acid or oxidizing agent, or the ones hardly soluble in acid or oxidizing agent, by appropriately selecting the type of oligomer or curing agent, can advantageously be prepared in any . 例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂をアミン系硬化剤で硬化させた樹脂はクロム酸に非常によく溶けるが、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂をイミダゾール硬化剤で硬化させた樹脂は、クロム酸に溶解しにくい。 For example, the resin obtained by curing bisphenol A-type epoxy resin with an amine curing agent is very soluble in chromic acid, the resin and the cresol novolac epoxy resin cured with an imidazole curing agent, less soluble in chromic acid.

【0023】本発明の無電解めっき用接着剤は、ガラス布などの繊維質基体に含浸させてBステージ状態にしたり、あるいはフィルム状に成形してあってもよい。 The adhesive for electroless plating of the present invention may be each other by molding or the B stage state by impregnating a fibrous substrate such as glass cloth, or a film. さらに、基板状に成形してあってもよい。 Furthermore, it may be each other by forming the substrate-like. 本発明の無電解めっき用接着剤は、構成樹脂をハロゲン化して難燃化してもよく、また、色素、顔料、紫外線吸収剤を添加してもよい。 Adhesive for electroless plating of the present invention may be flame-retarded the constituent resin is halogenated, also dyes, pigments, may be added an ultraviolet absorber. さらに繊維状のフィラーや無機フィラーを充填して靱性や熱膨張率を調整してもよい。 Furthermore filling the filler or inorganic filler fibrous may be adjusted toughness and thermal expansion coefficient.

【0024】本発明の無電解めっき用接着剤を使用したプリント配線板は、粗化面のアンカー深さがRmax =1 The printed wiring board using the adhesive for electroless plating of the present invention, the anchor depth of the roughened surface is Rmax = 1
〜5μmとなる。 The ~5μm. このアンカー深さは、従来の接着剤で形成されている粗化面のアンカー深さRmax =10μmの1/2程度であり、めっきレジスト下の無電解めっき膜を溶解除去してもめっき残さが残らず、めっきレジスト下のパラジウム触媒核の量も少なくできる。 The anchor depth is about 1/2 of the anchor depth Rmax = 10 [mu] m of the roughened surface formed by the conventional adhesive, plating left but also to dissolve and remove the electroless plated film under the plating resist remain without the amount of the palladium catalyst nucleus beneath the plating resist can be reduced.

【0025】本発明の多層プリント配線板では、無電解めっき用接着剤層との密着性を改善するために、基板上に形成された導体回路の表面には、粗化層が形成されていることが望ましい。 [0025] In the multilayer printed wiring board of the present invention, in order to improve the adhesion between the adhesive layer for electroless plating on the surface of the conductor circuit formed on the substrate, roughening layer is formed it is desirable. この粗化層は、基板がフルアディティブ法により形成されている場合は、導体回路の上面に、またサブトラクティブ法により形成されている場合は、導体回路の側面または全面に形成されていることが望ましい。 The roughened layer, if the substrate is formed by a full-additive method, the upper surface of the conductor circuit, also when it is formed by the subtractive method, to be formed on the side surface or the entire surface of the conductor circuit desirable. このような粗化層により、無電解めっき用接着剤層との密着性が改善され、ヒートサイクル時における導体回路と無電解めっき用接着剤との熱膨張率差に起因するクラックを抑制することができる。 Such roughened layer improves the adhesion between the adhesive layer for electroless plating, suppressing cracking due to difference in thermal expansion coefficient between the conductor circuit and the adhesive for electroless plating at the time of a heat cycle can.

【0026】このように導体回路の表面に粗化層が形成されている場合、無電解めっき用接着剤層にバイアホール形成用の開口を形成する際に、その開口底部の粗化層に現像しきれない樹脂が残存しやすい。 The developer thus if roughened layer is formed on the surface of the conductor circuit, when forming the openings for via holes formed on the adhesive layer for electroless plating, the rough layer of the open bottom easy to not be resin remaining. この点、本発明では、このような残存樹脂を無電解めっき用接着剤層の粗化処理時に除去できるため有利である。 In this regard, in the present invention is advantageous because it can remove such residual resin at the time of roughening treatment of the adhesive layer for electroless plating.

【0027】さらに、この粗化層は、無電解めっき用接着剤の粗化面上に形成される導体回路の上面、側面、あるいは全面に形成されていてもよい。 Furthermore, the roughened layer, the upper surface of the conductor circuit formed on the roughened surface of the adhesive for electroless plating, may be formed on the side surfaces or the entire surface. この理由は、導体回路を被覆するソルダーレジストや上層の層間樹脂絶縁層との密着性を改善してヒートサイクル時に発生するクラックを抑制できるからである。 This is because cracks generated during the heat cycle to improve the adhesion between the solder resist and upper interlayer resin insulating layer covering the conductor circuit can be suppressed.

【0028】次に、本発明にかかる多層プリント配線板を製造する方法をセミアディティブ法を例に挙げて説明する。 Next, a method of manufacturing a multilayer printed circuit board according to the present invention will be described by way semi-additive process as an example. (1) まず、基板にドリルで貫通孔を明け、貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解めっきを施してスルーホールを形成する。 (1) First, drilling a through hole in a drill on the substrate, a through hole is formed by electroless plating on the wall and the copper foil surface of the through hole. 基板としては、ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、フッ素樹脂基板などの樹脂基板、あるいはこれらの樹脂の銅張積層板、セラミック基板、金属基板などを用いることができる。 As the substrate, a glass epoxy substrate, polyimide substrate, bismaleimide - can be used triazine resin substrate, a resin substrate such as a fluororesin substrate or a copper-clad laminate of these resins, ceramic substrate, metal substrate, or the like. 特に、誘電率を考慮する場合は、両面銅張フッ素樹脂(ポリテトラフルオロエチレン等)基板を用いることが好ましい。 In particular, when considering the dielectric constant, the double-sided copper-clad fluororesin (polytetrafluoroethylene, etc.) it is preferable to use a substrate. この基板は、片面が粗化された銅箔をフッ素樹脂基板に熱圧着したものである。 This substrate is obtained by thermocompression bonding copper foil on one side is roughened fluororesin substrate. 無電解めっきとしては銅めっきがよい。 The electroless plating good copper plating. フッ素樹脂基板のようにめっきのつきまわりが悪い基板の場合は、有機酸などからなる前処理液(商品名:テトラエッチ)を用いた処理、 If around For plating as fluororesin substrate is poor substrate, the pretreatment solution comprising an organic acid (trade name: Tetra etch) process using,
プラズマ処理などの表面改質を行う。 Performing a surface modification such as plasma processing.

【0029】(2) 次に、厚付けのために電解めっきを行う。 [0029] (2) Next, electrolytic plating for thickening. この電解めっきとしては銅めっきがよい。 Good copper plating as the electrolytic plating. そしてさらに、スルーホール内壁および電解めっき膜表面を粗化処理して粗化層を設けてもよい。 And further, it may be a roughened layer formed by roughening the through hole inner wall and the electrolytic plated film surface. この粗化層には、黒化(酸化)−還元処理によるもの、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液をスプレー処理(エッチング処理)して形成したもの、あるいは銅−ニッケル−リン針状合金めっきによるものがある。 The roughened layer, blackening (oxidation) - by reduction treatment, a mixed aqueous solution of an organic acid and a cupric complex ones formed by spray treatment (etching treatment), or copper - nickel - phosphorus needle-shaped alloy there are things by plating.

【0030】これらの処理のなかで、無電解めっきにより粗化層を形成する場合は、銅イオン濃度、ニッケルイオン濃度、次亜リン酸イオン濃度が、それぞれ 2.2×10 [0030] Among these processes, the case of forming the roughened layer by electroless plating, copper ion concentration, nickel ion concentration, the hypophosphite ion concentration, respectively 2.2 × 10
-2 〜4.1×10 -2 mol/l、 2.2×10 -3 〜4.1 ×10 -3 mol -2 ~4.1 × 10 -2 mol / l , 2.2 × 10 -3 ~4.1 × 10 -3 mol
/l、0.20〜0.25 mol/lである組成のめっき水溶液を用いることが望ましい。 It is desirable to use a plating solution composition is /l,0.20~0.25 mol / l. この範囲で析出する被膜の結晶構造は針状構造になり、アンカー効果に優れるからである。 The crystal structure of the coating to be deposited in this range is a needle-like structure, is excellent in the anchor effect. この無電解めっき水溶液には、上記化合物に加えて錯化剤や添加剤を加えてもよい。 This electroless plating solution may be added a complexing agent and additives in addition to the above compounds. また、0.01〜10g/l In addition, 0.01~10g / l
の界面活性剤を加えてもよい。 Surfactants may be added. この界面活性剤としては、例えば、日信化学工業製のサーフィノール440 、46 As the surfactant, for example, by Nissin Chemical Industry Co. Surfynol 440, 46
5 、485 などのアセチレン含有ポリオキシエチレン系界面活性剤を用いることが望ましい。 5, it is desirable to use acetylene-containing polyoxyethylene surfactants such as 485. 即ち、無電解めっきにより粗化層を形成する場合は、硫酸銅1〜40g/l、 That is, the case of forming the roughened layer by electroless plating, copper sulfate 1 to 40 g / l,
硫酸ニッケル 0.1〜6.0 g/l、クエン酸10〜20g/ Nickel sulfate 0.1 to 6.0 g / l, 10 to 20 g citric acid /
l、次亜リン酸塩10〜100 g/l、ホウ酸10〜40g/ l, hypophosphite 10 to 100 g / l, boric acid 10 to 40 g /
l、界面活性剤0.01〜10g/lからなる液組成のめっき水溶液を用いることが望ましい。 l, it is desirable to use a plating solution of the liquid composition comprising a surfactant 0.01 to 10 g / l.

【0031】酸化還元処理により粗化層を形成する場合は、NaOH(10g/l)、NaClO 2 (40g/l)、Na 3 PO [0031] When forming a roughened layer by oxidation-reduction treatment, NaOH (10g / l), NaClO 2 (40g / l), Na 3 PO
4 (6g/l)を酸化浴とし、NaOH(10g/l)、NaBH 4 and (6 g / l) oxide bath, NaOH (10g / l), NaBH
4 (5g/l)を還元浴とすることが望ましい。 It is desirable to 4 (5 g / l) and a reducing bath.

【0032】有機酸と第二銅錯体の混合水溶液を用いるエッチング処理により粗化層を形成する場合は、メック(株)製のCZ8100液に代表されるが、液中に含まれる2 [0032] 2 When forming a roughened layer by etching using an organic acid and a mixed aqueous solution of cupric complex is represented by CZ8100 solution manufactured by MEC Co., contained in the liquid
価の銅の酸化力を利用して銅表面を凹凸にする。 To uneven copper surface by utilizing the oxidizing power of the price of copper.

【0033】粗化層は、イオン化傾向が銅より大きくチタン以下である金属あるいは貴金属の層で被覆されていてもよい。 [0033] Arakaso may be coated with a layer of metal or noble metal ionization tendency or less larger titanium copper. この理由は、前記金属あるいは貴金属の層は、粗化層を被覆し、層間絶縁層を粗化処理する際に導体回路の局部電極反応を防止してその導体回路の溶解を防止するからである。 This is because, the metal or a layer of precious metal covers the roughened layer is because to prevent local electrode reaction of the conductor circuit at the time of roughening the interlayer insulating layer to prevent dissolution of the conductor circuit . この層の厚さは0.01〜2μmがよい。 The thickness of this layer should preferably be 0.01 to 2 [mu] m. このような金属としては、チタン、アルミニウム、 Examples of such metals include titanium, aluminum,
亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマスから選ばれる少なくとも1種がある。 Zinc, iron, indium, thallium, cobalt, nickel, tin, at least one lead, selected from bismuth. また、貴金属としては、金、銀、白金、パラジウムがある。 In addition, as the noble metal, there are gold, silver, platinum, palladium. なかでも、スズは、無電解置換めっきにより薄い層を形成でき、粗化層に追従できるため有利である。 Among them, tin by electroless substitution plating can form a thin layer, it is advantageous because it can follow the roughened layer. このスズの場合は、ホウフッ化スズ−チオ尿素、塩化スズ−チオ尿素液を使用し、Cu−Snの置換反応により For this tin borofluoride tin - thiourea, tin chloride - using thiourea solution, a substitution reaction of the Cu-Sn
0.01〜2μm程度のSn層が形成される。 0.01~2μm about Sn layer is formed. 一方、貴金属の場合は、スパッタや蒸着などの方法が採用される。 On the other hand, in the case of noble metals, sputtering or vapor deposition method is employed.

【0034】(3) 次に、スルーホール内に金属粒子ペーストを充填する。 [0034] (3) Next, filling the metal particle paste in the through holes. 具体的には、金属粒子ペーストは、スルーホール部分に開口を設けたマスクを載置した基板上に、印刷法にて塗布することによりスルーホール内に充填され、充填後、乾燥、硬化させる。 Specifically, the metal particle paste is on the substrate mounted with the mask having an opening in the through hole portion is filled in the through holes by applying by printing, after filling, dried and cured.

【0035】この金属粒子ペーストは、金属粒子と樹脂からなり、必要に応じて溶剤を添加してもよい。 [0035] The metal particle paste is made of a metal particle and a resin, it may be added to the solvent as necessary. 金属粒子としては、Cu、Au、Ag、Al、Ni、Pd、Pt、Ti、Cr、Sn As the metal particles, Cu, Au, Ag, Al, Ni, Pd, Pt, Ti, Cr, Sn
/Pbなどが使用できる。 / Pb and the like can be used. この金属粒子の粒子径は、 1.0 Particle size of the metal particles, 1.0
〜10μmがよい。 ~10μm is good. また、使用される樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のフッ素樹脂、ビスマレイミドトリアジン(BT)樹脂、FEP、PFA、 The resin to be used, epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polytetrafluoroethylene (PTFE) such as a fluorine resin, a bismaleimide triazine (BT) resin, FEP, PFA,
PPS、PEN、PES、ナイロン、アラミド、PEE PPS, PEN, PES, nylon, aramid, PEE
K、PEKK、PETなどが使用できる。 K, PEKK, PET or the like can be used. また、溶剤としては、NMP(ノルマルメチルピロリドン)、DMD As the solvent, NMP (normal methyl pyrrolidone), DMD
G(ジエチレングリコールジメチルエーテル)、グリセリン、水、1−又は2−又は3−のシクロヘキサノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール、ビスフェノールA型,F型のエポキシなどが使用できる。 G (diethylene glycol dimethyl ether), glycerin, water, 1- or 2- or 3-cyclohexanol, cyclohexanone, methyl cellosolve, methyl cellosolve acetate, methanol, ethanol, butanol, propanol, bisphenol A type, such as F-type epoxy used it can.

【0036】この金属粒子ペーストには、金属粒子と樹脂の密着力を上げるために、シランカップリング剤などの金属表面改質剤を添加してもよい。 [0036] The metal particle paste, in order to increase the adhesion of the metal particles and a resin, a metal surface modifying agent such as a silane coupling agent may be added. また、その他の添加剤として、アクリル系消泡剤やシリコン系消泡剤などの消泡剤、シリカやアルミナ、タルクなどの無機充填剤を添加してもよい。 Furthermore, as other additives, antifoaming agent such as acrylic antifoaming agent, silicon antifoaming agents, silica, alumina, an inorganic filler such as talc may be added.

【0037】特に、この金属粒子ペーストの最適組成としては、重量比で7:3のCu粉と無溶剤エポキシの混合物と硬化剤の組合せ、あるいは重量比で7:3:3のCu [0037] Particularly, the optimum composition of the metal particle paste, in a weight ratio of 7: 3 of the Cu powder and the combination of the mixture with a curing agent solventless epoxy or a weight ratio of 7: 3: 3 Cu
粉とPPSとNMPの組合せが好ましい。 The combination of powder and the PPS and NMP are preferable.

【0038】さらに、スルーホールからはみ出した金属粒子ペーストおよび基板の電解めっき膜表面の粗化層を研磨により除去して、基板表面を平坦化する。 [0038] Further, by removing by polishing roughened layer of metal particles protruding from the through-hole pastes and the substrate electrolytic plating film surface to planarize the substrate surface. 研磨は、 Polishing,
ベルトサンダーやバフ研磨がよい。 Belt sander and buffing is good. この研磨により、金属粒子の一部が表面に露出し、この露出した部分の金属粒子と導体層のめっき皮膜が一体化して、良好な密着性が発現する。 This polishing, part of the metal particles exposed to the surface, and integrated plating film of the metal particles and the conductive layer of the exposed portion, good adhesion is exhibited.

【0039】(4) 前記(3) で平坦化した基板の表面に触媒核を付与した後、無電解めっき、電解めっきを施し、 [0039] (4) After applying a catalyst nucleus to the planarized surface of the substrate in (3), electroless plating, electrolytic plating applied,
さらにエッチングレジストを形成し、レジスト非形成部分をエッチングすることにより、導体回路部分および金属粒子ペーストを覆う導体層部分を形成する。 Further an etching resist is formed, by etching the resist non-forming portion to form the conductive layer portion covering the conductor circuit portions and the metal particle paste. そのエッチング液としては、硫酸−過酸化水素の水溶液、過硫酸アンモニウムや過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウムなどの過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄や塩化第二銅の水溶液がよい。 As the etching solution, sulfuric acid - an aqueous solution of hydrogen peroxide, ammonium persulfate and sodium persulfate, persulfate aqueous solution such as potassium persulfate, good aqueous solution of ferric or cupric chloride chloride.

【0040】(5) そして、エッチングレジストを剥離して、独立した導体回路および導体層とした後、その導体回路および導体層の表面に、粗化層を形成する。 [0040] (5) Then, by peeling off the etching resist, after the independent conductor circuits and conductor layer on the surface of the conductor circuit and the conductor layer to form a roughened layer. 導体回路および金属粒子ペーストを覆う導体層の表面に粗化層を形成すると、その導体は、層間樹脂絶縁層との密着性に優れるので、導体回路および金属粒子ペーストを覆う導体層の側面と樹脂絶縁層との界面を起点とするクラックが発生しない。 When forming a roughened layer on the surface of the conductor layer covering the conductor circuit and the metal particle paste, the conductor is excellent in adhesion to the interlayer resin insulating layer, the conductor layer covering the conductor circuit and the metal particle paste side surface and the resin cracks originating the interface with the insulating layer does not occur. また一方で、金属粒子ペーストを覆う導体層は、電気的に接続されるバイアホールとの密着性が改善される。 On the other hand, the conductor layer covering the metal particle paste, the adhesion between the via holes to be electrically connected is improved. この粗化層の形成方法は、前述したとおりであり、黒化(酸化)−還元処理、針状合金めっき、 The method of forming the roughened layer is as described above, blackening (oxidation) - reduction treatment, needle alloy plating,
あるいはエッチングして形成する方法などがある。 Or there is a method of forming by etching. さらに、粗化後に、導体回路間に樹脂を充填し、表面を研磨して平滑化してもよい。 Further, after the roughening, the resin was filled between the conductor circuits may be smoothed by polishing the surface. このときの充填樹脂としては、 The filling resin at this time,
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、イミダゾール硬化剤および無機粒子からなる組成物がよい。 Bisphenol F type epoxy resin, a good composition comprising the imidazole curing agent and inorganic particles.

【0041】(7) このようにして作製した配線基板の上に、層間樹脂絶縁層を形成する。 [0041] (7) on the wiring board fabricated in this manner, an interlayer resin insulating layer. 層間樹脂絶縁層としては、本発明の無電解めっき用接着剤が採用される。 As the interlayer resin insulating layer, an adhesive for electroless plating of the present invention is employed. より望ましくは、基板に近い側の無電解めっき用接着剤層は、耐熱性樹脂粒子の配合量を耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して20〜50重量%とし、一方、他方側の無電解めっき用接着剤層は、耐熱性樹脂粒子の配合量を耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して5重量%以上20 More desirably, the adhesive for electroless plating layer closer to the substrate side is the amount of heat-resistant resin particles and 20 to 50 wt% based on the solids content of the heat-resistant resin matrix, while the electroless the other side plating adhesive layer, 5 wt% or more the amount of heat-resistant resin particles with respect to the solid content of the heat-resistant resin matrix 20
重量%未満とする。 And less than% by weight.

【0042】このような層間樹脂絶縁剤は、ロールコータやカーテンコータなどを用いて基板上に塗布され、乾燥される。 [0042] Such interlayer resin insulating agent is applied on a substrate by using a roll coater or a curtain coater, and dried. この状態では、導体回路パターン上の層間樹脂絶縁層の厚さが薄く、大面積を持つ導体回路上の層間樹脂絶縁層の厚さが厚くなり凹凸が発生していることが多いため、金属板や金属ロールを用い、加熱しながら押圧して、層間樹脂絶縁層の表面を平坦化することが望ましい。 In this state, since it is often thin thickness of the interlayer resin insulating layer on the conductor circuit pattern, the thickness becomes thicker unevenness of the interlayer resin insulating layer on the conductor circuit having a large area has occurred, the metal plate used or a metal roll, and pressed while being heated, it is desirable to planarize the surface of the interlayer resin insulating layer.

【0043】(8) 前記層間樹脂絶縁層を硬化し、バイアホール形成用の開口を設ける。 [0043] (8) curing the interlayer resin insulating layer, forming an opening for via hole formation. 硬化処理は、無電解めっき用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬化性樹脂の場合は、熱硬化により、また感光性樹脂の場合は、紫外線などの露光により行う。 Hardening treatment, if the resin matrix of the adhesive for electroless plating is a thermosetting resin, the thermosetting, also in the case of the photosensitive resin is carried out by exposure of an ultraviolet. バイアホール形成用の開口は、無電解めっき用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬化性樹脂の場合は、レーザ光や酸素プラズマなどにより、また感光性樹脂の場合は、露光現像処理により形成する。 Openings for via hole formation, if the resin matrix of the adhesive for electroless plating is a thermosetting resin, such as by a laser beam or an oxygen plasma, also in the case of photosensitive resin is formed by exposure and development treatment. 特に、露光現像処理の場合は、前述したバイアホール形成のための円パターンが描画されたフォトマスク(ガラス基板がよい)を感光性の層間樹脂絶縁層に密着させて載置し、露光、現像処理する。 Particularly, in the case of exposure and development process, and placed in close contact via hole formation photomask circle pattern is drawn for the aforementioned (good glass substrate) in the photosensitive interlayer resin insulating layer, exposing, developing processing.

【0044】前記無電解めっき用接着剤層の厚さは、45 The thickness of the adhesive layer for electroless plating is 45
μm以下、より好ましくは20〜45μmとすることが望ましい。 μm or less, more preferably to 20-45 [mu] m. この理由は、45μmを超えると、バイアホールを小径化できず、 100μm未満のバイアホールが得られないからである。 This is because, when it exceeds 45 [mu] m, can not be smaller diameter via holes, because via holes of less than 100μm is not obtained. なお、無電解めっき用接着剤層の厚さを Incidentally, the thickness of the adhesive layer for electroless plating
45μm以下にした場合、耐熱性樹脂粒子の平均粒子径が2μmを超えるようなものを使用すると、粗化処理により層間が連通してしまう。 If you 45μm or less, the average particle diameter of the heat-resistant resin particles to use those exceeding 2 [mu] m, the interlayer will communicate with each other through the roughening treatment. この点、本発明で使用される耐熱性樹脂粒子の平均粒径は 0.1〜1.0 μmと微小であるため、このような問題を解消できる。 In this respect, the average particle diameter of the heat-resistant resin particles used in the present invention because it is small and 0.1 to 1.0 [mu] m, can solve this problem.

【0045】(9) 前記(8) で開口を形成した層間樹脂絶縁層(無電解めっき用接着剤層)の表面を粗化する。 [0045] (9) roughening the surface of the interlayer resin insulating layer to form an opening (8) (adhesive layer for electroless plating). 無電解めっき用接着剤を使用する本発明では、その接着剤層の表面に存在する樹脂粒子を酸あるいは酸化剤によって溶解除去し、接着剤層表面を粗化処理する。 In the present invention using the adhesive for electroless plating, the resin particles existing on the surface of the adhesive layer was dissolved and removed by an acid or an oxidizing agent, roughening the adhesive layer surface. この粗化によるアンカーの深さは、1〜5μm程度がよい。 The depth of the anchor according to this roughening, it is about 1 to 5 [mu] m. 上記酸としては、リン酸、塩酸、硫酸、あるいは蟻酸や酢酸などの有機酸があるが、特に有機酸を用いることが望ましい。 The acid, phosphoric acid, hydrochloric acid, there are organic acid such as sulfuric acid or formic acid and acetic acid, it is desirable in particular an organic acid. 粗化処理した場合に、バイアホールから露出する金属導体層を腐食させにくいからである。 When roughening treatment is not easily corrode metal conductor layer exposed from the via holes. 上記酸化剤としては、クロム酸、過マンガン酸塩(過マンガン酸カリウムなど)を用いることが望ましい。 As the oxidizing agent, chromic acid, the use of permanganate (potassium permanganate, etc.) it desired.

【0046】(10)前記層間樹脂絶縁層の粗化面に触媒核を付与する。 [0046] (10) to impart a catalyst nucleus roughened surface of the interlayer resin insulating layer. 触媒核の付与には、貴金属イオンや貴金属コロイドなどを用いることが望ましく、一般的には、塩化パラジウムやパラジウムコロイドを使用する。 The grant of the catalyst nucleus, it is desirable to use a noble metal such ions or noble metal colloid, in general, using a palladium chloride or palladium colloid. なお、 It should be noted that,
触媒核を固定するために加熱処理を行うことが望ましい。 It is desirable to perform heat treatment in order to fix the catalyst nucleus. このような触媒核としてはパラジウムがよい。 Good palladium as such a catalyst nucleus.

【0047】(11)次に、層間樹脂絶縁層の粗化面に無電解めっきを施し、全面に無電解めっき膜を形成する。 [0047] (11) Next, electroless plating on the roughened surface of the interlaminar resin insulating layer, forming an electroless plated film on the entire surface. この無電解めっき膜の厚みは 0.1〜5μm、より望ましくは 0.2〜2.0 μmである。 The thickness of the electroless plated film is 0.1 to 5 [mu] m, more desirably 0.2 to 2.0 [mu] m. 無電解めっきは、無電解銅めっきがよい。 Electroless plating, it is an electroless copper plating. そのめっき液としては、常法のものを使用でき、例えば、29g/lの硫酸銅、25g/lの炭酸ナトリウム、 140g/lの酒石酸塩、40g/lの水酸化ナトリウム、37%ホルムアルデヒド 150ml、pH=11.5からなる組成のものがよい。 As the plating liquid, it can be used including a conventional method, for example, copper sulfate 29 g / l, sodium carbonate 25 g / l, tartrate 140 g / l, sodium hydroxide 40 g / l, 37% formaldehyde 150 ml, good having composition comprised of pH = 11.5.

【0048】(12)前記(11)で形成した無電解めっき膜上に、感光性樹脂フィルム(ドライフィルム)をラミネートし、その感光性樹脂フィルムにめっきレジストパターンが描画されたフォトマスク(ガラス基板がよい)を密着させて載置し、露光、現像処理することにより、めっきレジストパターンを形成する。 [0048] (12) to (11) Electroless plating film formed by the photosensitive resin film was laminated (dry film), a photomask (glass substrate on which the plating resist pattern is drawn on the photosensitive resin film is brought into close contact with good) mounted, exposure, by developing, to form a plating resist pattern.

【0049】(13)めっきレジスト非形成部に電解めっきを施し、導体回路部分、ならびにバイアホールを設ける。 [0049] (13) subjected to electrolytic plating in a plating resist non-formation portions, the conductive circuit portion, and provided with a via hole. ここで、上記電解めっきとしては、銅めっきを用いることが望ましい。 Here, as the electrolytic plating, it is desirable to use copper plating. また、その厚みは、10〜20μmがよい。 Further, the thickness thereof, it is 10 to 20 [mu] m. 前記バイアホール内には、電解めっき膜を充填していわゆるフィルドビアを形成することが望ましい。 Wherein the the via holes, it is desirable to form a so-called filled via filled with the electrolytic plated film. この理由は、層間樹脂絶縁層の平坦性を確保できるからである。 This is because it ensures the flatness of the interlayer resin insulating layer. バイアホールは、基板に設けたスルーホールの直上に形成されていてもよい。 Via holes may be formed immediately above the through hole formed in the substrate. 高密度化のためである。 This is because of the high density.

【0050】(14)めっきレジストを除去した後、そのめっきレジスト下の無電解めっき膜を、硫酸と過酸化水素の混合液や過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、塩化第二銅などのエッチング液で溶解除去し、独立した導体回路とする。 [0050] (14) After removing the plating resist, the electroless plating film under the plating resist, a mixed solution and sodium persulfate of sulfuric acid and hydrogen peroxide, ammonium persulfate, ferric chloride, cupric chloride, etc. and the dissolved and removed by an etching solution, an independent conductor circuit. さらに、露出した粗化面上のパラジウム触媒核をクロム酸などで溶解除去する。 Furthermore, to dissolve and remove the palladium catalyst nucleus on the exposed roughened surface such as in chromic acid.

【0051】(15)そして、この基板上に前述の工程を繰り返してさらに上層の導体回路を設けることができる。 [0051] (15) Then, it is possible to further provide a conductor circuit of upper layer by repeating the foregoing steps on the substrate.
以下、実施例に基づいて説明する。 Hereinafter, it will be explained with reference to Examples.

【0052】 [0052]

〔無電解めっき水溶液〕 [Electroless plating solution]

EDTA 150 g/l 硫酸銅 20 g/l HCHO 30 ml/l NaOH 40 g/l α、α'−ビピリジル 80 mg/l PEG 0.1 g/l 〔無電解めっき条件〕70℃の液温度で30分 EDTA 0.99 g / l Copper sulfate 20 g / l HCHO 30 ml / l NaOH 40 g / l α, α'- bipyridyl 80 mg / l PEG 0.1 g / l [Electroless plating condition] 30 minutes at 70 ° C. a liquid temperature

【0053】ついで、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μmの電解銅めっき膜を形成した(図1(c) [0053] Then, subjected to an electrolytic copper plating under the following conditions to form an electrolytic copper plated film having a thickness of 15 [mu] m (FIG. 1 (c)
参照)。 reference). 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 180 g/l 硫酸銅 80 g/l 添加剤(アトテックジャパン製、商品名:カパラシドGL) 1 ml/l 〔電解めっき条件〕 電流密度 1A/dm 2時間 30分 温度 室温 [Electrolytic plating solution] 180 g / l Copper sulfate 80 g / l additive sulfate (Atotech Japan, trade name: Cupracid GL) 1 ml / l [electrolytic plating conditions] current density 1A / dm 2 hours and 30 minutes temperature room temperature

【0054】(2) 全面に無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜からなる導体(スルーホールを含む)を形成した基板を、水洗いし、乾燥した後、NaOH(10g/l)、NaCl [0054] (2) After the entire surface of the formed substrate of the conductor made of electroless copper-plated film and electrolytic copper-plated film (including the through-hole), washed with water, dried, NaOH (10 g / l), NaCl
O 2 (40g/l)、Na 3 PO 4 (6g/l)を酸化浴(黒化浴)、NaOH(10g/l)、NaBH 4 (6g/l)を還元浴とする酸化還元処理に供し、そのスルーホール3を含む導体の全表面に粗化層4を設けた(図1(d) 参照)。 O 2 (40g / l), Na 3 PO 4 (6g / l) oxide bath (blackening bath), NaOH (10g / l) , subjected NaBH 4 the (6 g / l) redox process of the reduction bath the roughened layer 4 is provided on the entire surface of the conductor including the through-hole 3 (see FIG. 1 (d)).

【0055】(3) 次に、平均粒径15μmの銅粒子を含む金属粒子ペースト(タツタ電線製、DDペースト:非導電性穴埋め銅ペースト)5を、スルーホール3内にスクリーン印刷によって充填し、 100℃で30分、 180℃で2 [0055] (3) Next, a metal particle paste (Tatsuta wire manufactured, DD Paste: a nonconductive filling copper paste) containing copper particles having an average particle diameter of 15μm to 5, filled by screen printing in the through holes 3, 30 minutes at 100 ° C., 2 at 180 ° C.
時間の条件で乾燥、硬化させた。 Drying time conditions, and cured. そして、導体上面の粗化面およびスルーホール3からはみ出した金属粒子ペースト5を、#400 のベルト研磨紙(三共理化学製)を用いたベルトサンダー研磨により除去し、さらに、このベルトサンダー研磨による傷を取り除くために、アルミナ研粒やSiC研粒によるバフ研磨を行い、基板表面を平坦化した(図1(e)参照)。 Then, the metal particle paste 5 which protrudes from the roughened surface and the through-hole 3 of the conductor upper surface, is removed by belt sander polishing using belt abrasive paper # 400 (manufactured by Sankyo Rikagaku), further, scratches caused by the belt sander polishing to remove performs buffing by alumina Labs grains and SiC Lab grains, planarizing the substrate surface (see FIG. 1 (e)).

【0056】(4) 前記(3) で平坦化した基板表面に、パラジウム触媒(アトテック製)を付与し、常法に従って無電解銅めっきを施すことにより、厚さ 0.6μmの無電解銅めっき膜6を形成した(図1(f) 参照)。 [0056] (4) the planarized substrate surface in (3), to impart a palladium catalyst (manufactured by Atotech), by performing electroless copper plating according to a conventional method, an electroless copper plating film having a thickness of 0.6μm 6 was formed (see FIG. 1 (f)).

【0057】(5) ついで、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μmの電解銅めっき膜7を形成し、導体回路9となる部分の厚付け、およびスルーホール3に充填された金属粒子ペースト5を覆う導体層10となる部分を形成した。 [0057] (5) Next, subjected to an electrolytic copper plating under the following conditions to form an electrolytic copper plated film 7 having a thickness of 15 [mu] m, thickening of the portion to be the conductor circuit 9, and a metal filled in the through holes 3 to form a portion to be a conductor layer 10 covering the particle paste 5. 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 180 g/l 硫酸銅 80 g/l 添加剤(アトテックジャパン製、商品名:カパラシドGL) 1 ml/l 〔電解めっき条件〕 電流密度 1A/dm 2時間 30分 温度 室温 [Electrolytic plating solution] 180 g / l Copper sulfate 80 g / l additive sulfate (Atotech Japan, trade name: Cupracid GL) 1 ml / l [electrolytic plating conditions] current density 1A / dm 2 hours and 30 minutes temperature room temperature

【0058】(6) 導体回路9および導体層10となる部分を形成した基板の両面に、市販の感光性ドライフィルムを張り付け、マスク載置して、100 mJ/cm 2で露光、0. [0058] (6) on both sides of the substrate formed with the portion to be the conductor circuit 9 and conductor layer 10, affixed to commercially available photosensitive dry film was mask-placement, exposure at 100 mJ / cm 2, 0.
8 %炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ15μmのエッチングレジスト8を形成した(図2(a) 参照)。 And developed with 8% sodium carbonate to form an etching resist 8 having a thickness of 15 [mu] m (see FIG. 2 (a)).

【0059】(7) そして、エッチングレジスト8を形成してない部分のめっき膜を、硫酸と過酸化水素の混合液を用いるエッチングにて溶解除去し、さらに、エッチングレジスト8を5%KOHで剥離除去して、独立した導体回路9および金属粒子ペースト5を覆う導体層10を形成した(図2(b) 参照)。 [0059] (7) Then, the plated film portions not forming the etching resist 8 was dissolved and removed by etching using a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide, further, peeling the etching resist 8 with 5% KOH was removed to form a conductor layer 10 covering the conductor circuit 9 and the metal particle paste 5 independent (see Figure 2 (b)). さらに、酸化還元処理して導体表面を粗化処理した。 Furthermore, the roughening treatment of the conductor surface by oxidation-reduction treatment.

【0060】〔樹脂充填剤の調製〕 ビスフェノールF型エポキシモノマー(油化シェル製、分子量 310、YL983U)100重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径1.6μmのS [0060] [resin filler were obtained in a bisphenol F type epoxy monomer (manufactured by Yuka Shell, molecular weight 310, YL983U) 100 parts by weight, an average particle size of 1.6μm silane coupling agent to the surface-coated S
iO 2球状粒子(アドマテック製、CRS 1101−CE、ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み(15μm)以下とする) 170重量部、レベリング剤(サンノプコ製、ペレノールS4)1.5 重量部を3本ロールにて混練して、その混合物の粘度を23±1℃で45,000〜 iO 2 spherical particles (Admatechs Ltd., CRS 1101-CE, where the size of the maximum particle is not more than the thickness of the inner layer copper pattern to be described later (15 [mu] m)) 170 parts by weight of a leveling agent (San Nopco Ltd., Perenol S4) 1.5 by kneading a part by weight 3-roll, 45,000 and viscosity of the mixture at 23 ± 1 ° C.
49,000cps に調整した。 It was adjusted to 49,000cps. イミダゾール硬化剤(四国化成製、2E4MZ-CN)6.5 重量部。 Imidazole curing agent (made by Shikoku Kasei Co., 2E4MZ-CN) 6.5 parts by weight. これらを混合して樹脂充填剤12aを調製した。 These were mixed resin filler 12a was prepared.

【0061】(8) 調製した樹脂充填剤12aを、基板の片面にロールコータを用いて塗布することにより、導体回路9または導体層10の間に充填し、70℃, 20分間で乾燥させ、他方の面についても同様にして樹脂充填剤12aを導体回路9または導体層10の間に充填し、70℃,20分間で加熱乾燥させた。 [0061] (8) prepared resin filler 12a, by applying using a roll coater to one side of the substrate, and filled between the conductor circuits 9 or conductor layer 10, 70 ° C., dried for 20 minutes, in the same manner for the other side it was filled with the resin filler 12a between the conductor circuits 9 or conductor layer 10, 70 ° C., was dried by heating for 20 minutes.

【0062】(9) 前記の処理を終えた基盤の片面を、# [0062] (9) on one side of the foundation which has finished the process, #
600 のベルト研磨紙(三共理化学製)を用いたベルトサンダー研磨により、内層銅パターン9,10の表面に樹脂充填剤12aが残らないように研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。 The belt sander polishing using 600 belt polishing paper (made by Sankyo Rikagaku), and polished so that the resin filler 12a on the surface of the inner layer copper pattern 9 and 10 is not left, then to remove scratches caused by the belt sander polishing It was buffing. このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。 Such a series of polishing was carried out in the same manner on the other surface of the substrate. 次いで、 100℃で1時間、 120℃で3 Then, 1 hour at 100 ° C., 3 at 120 ° C.
時間、 150℃で1時間、 180℃で7時間の加熱処理を行って樹脂充填剤12aを硬化した。 Time, 1 hour at 0.99 ° C., to cure the resin filler 12a subjected to heat treatment in 7 hours at 180 ° C..

【0063】(10)次に、導体回路9および金属粒子ペースト5を覆う導体層10の表面にCu−Ni−P合金からなる厚さ 2.5μmの粗化層(凹凸層)11を形成し、さらにこの粗化層11の表面に厚さ0.05μmのSn層を形成した(図2(c) 参照、Sn層については図示しない)。 [0063] (10) Next, the conductor circuit 9 and the roughened layer with a thickness of 2.5μm made of Cu-Ni-P alloy on the surface of the conductor layer 10 covering the metal particle paste 5 (uneven layer) 11 is formed, further to form a Sn layer having a thickness of 0.05μm on the surface of the roughened layer 11 (see FIG. 2 (c), the not shown for Sn layer). その形成方法は以下のようである。 Its forming method is as follows. 即ち、基板を酸性脱脂してソフトエッチングし、次いで、塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付与し、この触媒を活性化した後、硫酸銅8g/l、硫酸ニッケル 0.6g/ That is, soft etching the substrate with an acidic degreasing, then treated with a catalyst solution comprising palladium chloride and organic acid to impart Pd catalyst, after the catalyst was activated, copper sulfate 8 g / l, nickel sulfate 0.6g /
l、クエン酸15g/l、次亜リン酸ナトリウム29g/ l, citric acid 15 g / l, sodium hypophosphite 29 g /
l、ホウ酸31g/l、界面活性剤 0.1g/l、pH=9 l, boric acid 31 g / l, surfactant 0.1g / l, pH = 9
からなる無電解めっき浴にてめっきを施し、銅導体回路の全表面にCu−Ni−P合金からなる厚さ 2.5μmの粗化層11(凹凸層)を形成した。 The plating performed in an electroless plating bath consisting of, roughened layer 11 (uneven layer) having a thickness of 2.5μm made of Cu-Ni-P alloy on the entire surface of the copper conductor circuit was formed. さらに0.1mol/lホウふっ化スズ−1.0mol/lチオ尿素液からなる無電解スズ置換めっき浴に50℃で1時間浸漬し、前記粗化層の表面に厚さ0.05μmのスズ置換めっき層を設けた。 Additional hour and immersed at 50 ° C. in an electroless tin-substitution plating bath composed of 0.1 mol / l boric tin fluoride -1.0mol / l thiourea solution, tin-substituted plating layer having a thickness of 0.05μm on the surface of the roughened layer the provided.

【0064】(11)無電解めっき用接着剤を次のように調製した。 [0064] (11) The adhesive for electroless plating was prepared as follows. 〔基板に近い側(下層)の接着剤〕 . [Adhesive side (lower layer) closer to the substrate]. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物を35重量部(固形分80%)、感光性モノマー(東亜合成製、商品名:アロニックスM315 )4重量部、消泡剤(サンノプコ製、商品名:S−65)0.5重量部、NMPを3.6 重量部を攪拌混合した。 Cresol novolac epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight 2500) 35 parts by weight of 25% acrylated product of (80% solids), a photosensitive monomer (made by Toa Gosei Co., Ltd. trade name: Aronix M315) 4 parts by weight, antifoam agent (San Nopco Ltd., trade name: S-65) 0.5 parts by weight, were mixed with stirring 3.6 parts by weight of NMP. . ポリエーテルスルフォン(PES)8重量部、エポキシ樹脂粒子(三洋化成製、商品名:ポリマーポール) Polyether sulfone (PES) 8 parts by weight of an epoxy resin particles (Sanyo Kasei, trade name: Polymer Pole)
の平均粒径 0.5μmのものを14.49 重量部、を混合した後、さらにNMP20重量部を添加し、攪拌混合した。 The 14.49 parts by weight having an average particle diameter of 0.5μm, and were mixed, further added NMP20 parts, respectively, and the mixture was stirred. . イミダゾール硬化剤(四国化成製、商品名:2E4MZ- Imidazole curing agent (made by Shikoku Kasei Co., Ltd. trade name: 2E4MZ-
CN)2重量部、光開始剤(チバガイギー製、商品名:イルガキュア I−907 )2重量部、光増感剤(日本化薬製、商品名:DETX-S) 0.2重量部、NMP 1.5重量部を攪拌混合した。 CN) 2 parts by weight of a photoinitiator (made by Ciba Geigy, trade name: Irgacure I-907) 2 parts by weight, a photosensitizer (manufactured by Nippon Kayaku Co., trade name: DETX-S) 0.2 parts by weight, NMP 1.5 parts by weight It was mixed and stirred. これらを混合して無電解めっき用接着剤を得た。 It was obtained adhesive for electroless plating as a mixture thereof.

【0065】〔基板の反対側(上層)の接着剤〕 . [0065] [adhesive opposite the substrate (upper layer)]. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物を35重量部(固形分80%)、感光性モノマー(東亜合成製、商品名:アロニックスM315 )4重量部、消泡剤(サンノプコ製、商品名:S−65)0.5重量部、NMPを 3.6重量部を攪拌混合した。 Cresol novolac epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight 2500) 35 parts by weight of 25% acrylated product of (80% solids), a photosensitive monomer (made by Toa Gosei Co., Ltd. trade name: Aronix M315) 4 parts by weight, antifoam agent (San Nopco Ltd., trade name: S-65) 0.5 parts by weight, were mixed with stirring 3.6 parts by weight of NMP. . ポリエーテルスルフォン(PES)8重量部、エポキシ樹脂粒子(三洋化成製、商品名:ポリマーポール) Polyether sulfone (PES) 8 parts by weight of an epoxy resin particles (Sanyo Kasei, trade name: Polymer Pole)
の平均粒径0.5 μmのものを7.245 重量部、を混合した後、さらにNMP20重量部を添加し攪拌混合した。 7.245 parts by weight of an average particle diameter of 0.5 [mu] m, after mixing, was mixed and stirred further added NMP20 parts. . イミダゾール硬化剤(四国化成製、商品名:2E4MZ- Imidazole curing agent (made by Shikoku Kasei Co., Ltd. trade name: 2E4MZ-
CN)2重量部、光開始剤(チバガイギー製、商品名:イルガキュア I−907 )2重量部、光増感剤(日本化薬製、商品名:DETX-S) 0.2重量部、NMP1.5 重量部を攪拌混合した。 CN) 2 parts by weight of a photoinitiator (made by Ciba Geigy, trade name: Irgacure I-907) 2 parts by weight, a photosensitizer (manufactured by Nippon Kayaku Co., trade name: DETX-S) 0.2 parts by weight, NMP1.5 weight part was mixed with stirring. これらを混合して無電解めっき用接着剤を得た。 It was obtained adhesive for electroless plating as a mixture thereof.

【0066】(12)前記(11)で調製した感光性の接着剤溶液を、基板の両面に、順次ロールコータを用いて塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で30分間の乾燥を行い、厚さ60μmの接着剤層12b(2層構造)を形成した(図2(d) 参照)。 [0066] (12) The photosensitive adhesive solution prepared in (11), on both sides of the substrate, was applied by using a sequential roll coater, left to stand at horizontal state for 20 minutes, 30 minutes at 60 ° C. perform drying, to form an adhesive layer 12b having a thickness of 60 [mu] m (2 layer system) (see Figure 2 (d)). さらに、この接着剤層12b上に粘着剤を介してポリエチレンテレフタレートフィルムを貼付した。 Furthermore, it was applied polyethylene terephthalate film via an adhesive on the adhesive layer 12b.

【0067】(13)前記接着剤層12bを形成した基板の両面に、厚さ5μmの遮光インクによってバイアホールと同形の円パターン(マスクパターン)が描画された厚さ5mmのソーダライムガラス基板を円パターンが描画された側を接着剤層12bに密着させて載置し、紫外線を照射して露光した。 [0067] (13) on both sides of the substrate formed with the adhesive layer 12b, and a soda lime glass substrate having a thickness of 5mm, the via hole having the same shape of a circle pattern (mask pattern) is drawn by the light-shielding ink of a thickness of 5μm the side where the circular pattern is drawn is adhered to the adhesive layer 12b is placed and exposed by irradiation of ultraviolet rays.

【0068】(14)露光した基板をDMTG(トリエチレングリコールジメチルエーテル)溶液でスプレー現像することにより、接着剤層12bに80μmφのバイアホールとなる開口を形成した。 [0068] (14) by spray-developed with exposed DMTG substrate (triethylene glycol dimethyl ether) solution to form openings as a via-hole of 80μmφ the adhesive layer 12b. さらに、当該基板を超高圧水銀灯にて3000mJ/cm 2で露光し、100℃で1時間、その後 Furthermore, exposed with 3000 mJ / cm 2 the substrate at ultra-high pressure mercury lamp, for 1 hour, then at 100 ° C.
150℃で5時間にて加熱処理することにより、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口(バイアホール形成用開口13)を有する厚さ35μmの接着剤層12 By heat treatment at 5 hours at 0.99 ° C., the adhesive layer 12 having a thickness of 35μm which has an opening having excellent dimensional accuracy corresponding to the photomask film (via hole formation openings 13)
bを形成した(図2(e) 参照)。 b was formed (see FIG. 2 (e)). なお、バイアホールとなる開口には、粗化層を部分的に露出させる。 Note that the opening serving as a via hole to expose the roughened layer partially.

【0069】(15)前記バイアホール形成用開口13を形成した基板を、クロム酸に10分間浸漬し、接着剤層表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去して、当該接着剤層の表面を粗化し、その後、中和溶液(シプレイ社製) [0069] (15) The substrate formed with the via hole forming opening 13, was immersed for 10 minutes in chromic acid, to dissolve and remove the epoxy resin particles existing on the surface of the adhesive layer, the surface of the adhesive layer crude turned into, then neutralized solution (Shipley Co.)
に浸漬してから水洗した。 It was washed with water after dipping in.

【0070】(16)前記粗面化処理(粗化深さ5μm)を行った基板に対し、パラジウム触媒(アトテック製)を付与することにより、接着剤層12bおよびバイアホール用開口13の表面に触媒核を付与した。 [0070] For substrate subjected to (16) wherein the roughening treatment (roughened depth 5 [mu] m), by applying a palladium catalyst (manufactured by Atotech), the surface of the adhesive layer 12b and via-hole openings 13 It was granted a catalyst nucleus.

【0071】(17)以下に示す組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ 0.6μmの無電解銅めっき膜14を形成した(図3(a) 参照)。 [0071] (17) by immersing the substrate in an electroless copper plating aqueous solution having the following composition to form an electroless copper plated film 14 having a thickness of 0.6μm on the entire rough surface (see FIG. 3 (a)) . 〔無電解めっき水溶液〕 EDTA 150 g/l 硫酸銅 20 g/l HCHO 30 ml/l NaOH 40 g/l α、α'−ビピリジル 80 mg/l PEG 0.1 g/l 〔無電解めっき条件〕70℃の液温度で30分 [Electroless plating solution] EDTA 150 g / l Copper sulfate 20 g / l HCHO 30 ml / l NaOH 40 g / l α, α'- bipyridyl 80 mg / l PEG 0.1 g / l [Electroless Plating Conditions] 70 ° C. 30 minutes of the liquid temperature

【0072】(18)市販の感光性樹脂フィルム(ドライフィルム)を無電解銅めっき膜14に熱圧着して張り付けるともに、クロム層によって、めっきレジスト非形成部分がマスクパターンとして描画された厚さ5mmのソーダライムガラス基板を、クロム層が形成された側を感光性樹脂フィルムに密着させて、110 mJ/cm 2で露光、0.8 % [0072] (18) A commercially available photosensitive resin film together stuck by thermocompression bonding (dry film) in an electroless copper plating film 14, the chromium layer, the plating resist non-forming portion is drawn as a mask pattern thickness soda lime glass substrate of 5 mm, and chromium layer are formed side is adhered to the photosensitive resin film, exposing at 110 mJ / cm 2, 0.8%
炭酸ナトリウムで現像処理し、L/S=25/25μmで厚さ15μmのめっきレジスト16のパターンを設けた(図3 A developing treatment with sodium carbonate, is provided a pattern of plating resist 16 having a thickness of 15μm at L / S = 25 / 25μm (FIG. 3
(b) 参照)。 (B) reference).

【0073】(19)ついで、以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ15μmの電解銅めっき膜15を形成した(図3 [0073] (19) Next, subjected to an electrolytic copper plating under the following conditions to form an electrolytic copper plated film 15 having a thickness of 15 [mu] m (Fig. 3
(c) 参照)。 (C) reference). 〔電解めっき水溶液〕 硫酸 180 g/l 硫酸銅 80 g/l 添加剤(アトテックジャパン製、商品名:カパラシドGL) 1 ml/l 〔電解めっき条件〕 電流密度 1.2 A/dm 2時間 30分 温度 室温 [Electrolytic plating solution] 180 g / l Copper sulfate 80 g / l additive sulfate (Atotech Japan, trade name: Cupracid GL) 1 ml / l [electrolytic plating conditions] current density 1.2 A / dm 2 hours and 30 minutes temperature room temperature

【0074】(20)めっきレジスト16を5%KOHをスプレーして剥離除去した後、そのめっきレジスト16下の無電解めっき膜14を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解除去し、無電解銅めっき膜14と電解銅めっき膜15からなる厚さ18μmでL/S=25/25μmの内層導体回路9(バイアホール17を含む)を形成した(図3(d) 参照)。 [0074] (20) The plating resist 16 was peeling by spraying a 5% KOH removed, the electroless plated film 14 under the plating resist 16 is etched dissolved and removed by a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide , a thickness of 18μm which the electroless copper plated film 14 made of an electrolytic copper plating film 15 was formed L / S = 25 / 25μm of the inner layer conductor circuit 9 (including via holes 17) (see FIG. 3 (d)). さらに、粗化面に残っているPdをクロム酸(800 g/l)に1〜10分浸漬して除去した。 Furthermore, it was removed by dipping 10 minutes in a Pd remaining in the roughened surface chromic acid (800 g / l).

【0075】(21)前記(20)で導体回路9(バイアホール [0075] (21) a conductor circuit 9 (via hole in (20)
17を含む)を形成した基板を、硫酸銅8g/l、硫酸ニッケル 0.6g/l、クエン酸15g/l、次亜リン酸ナトリウム29g/l、ホウ酸31g/l、界面活性剤 0.1g/ The substrate) was formed containing 17 copper sulfate 8 g / l, nickel sulfate 0.6 g / l, citric acid 15 g / l, sodium hypophosphite 29 g / l, boric acid 31 g / l, the surfactant 0.1 g /
lからなるpH=9の無電解めっき液に浸漬し、該導体回路の表面に厚さ3μmの銅−ニッケル−リンからなる粗化層11を形成した。 Was immersed in an electroless plating solution of pH = 9 consisting of l, thick copper 3μm on the surface of the conductor circuit - to form a roughened layer 11 made of phosphorus - nickel. このとき、粗化層11をEPMA In this case, the Arakaso 11 EPMA
(蛍光X線分析)で分析したところ、Cu 98mol%、Ni It was analyzed by (X-ray fluorescence analysis), Cu 98mol%, Ni
1.5mol %、P 0.5 mol%の組成比を示した。 1.5 mol%, showed P 0.5 mol% composition ratio. そしてさらに、その基板を水洗いし、0.1mol/lホウふっ化スズ−1.0mol/lチオ尿素液からなる無電解スズ置換めっき浴に50℃で1時間浸漬し、前記粗化層11の表面に厚さ0. And further, washed with water and the substrate, the electroless tin substitution plating bath composed of 0.1 mol / l boric tin fluoride -1.0mol / l thiourea solution was immersed for 1 hour at 50 ° C., the surface of the roughened layer 11 thickness 0.
05μmのスズ置換めっき層を形成した(但し、スズ置換めっき層については図示しない)。 To form a tin-substituted plating layer 05Myuemu (however, not shown for the tin-substituted plating layer).

【0076】(22)前記 (11) 〜(21)の工程を繰り返すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層12bと導体回路9(バイアホール17を含む)を設け、多層配線基板を得た(図4(a) 参照)。 [0076] (22) By repeating the process of (11) to (21), further provided upper interlayer resin insulating layer 12b and a conductor circuit 9 (including via holes 17) to obtain a multilayer wiring board ( FIGS. 4 (a) refer). なお、ここでは、導体回路の表面に銅−ニッケル−リンからなる粗化層11を設けるが、この粗化層表面にはスズ置換めっき層を形成しない。 Here, the copper on the surface of the conductor circuit - nickel - is provided roughened layer 11 made of phosphorus, this roughened layer surface does not form a tin-substituted plating layer.

【0077】(23)一方、DMDGに溶解させた60重量% [0077] (23) On the other hand, 60 wt% dissolved in DMDG
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製) Cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku)
のエポキシ基50%をアクリル化した感光性付与のオリゴマー(分子量4000)を 46.67重量部、メチルエチルケトンに溶解させた80重量%のビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル製、商品名:エピコート1001)15.0重量部、イミダゾール硬化剤(四国化成製、商品名:2E4M Of 46.67 parts by weight of acrylated 50% epoxy groups photosensitive imparting oligomer (molecular weight 4000), 80 wt% of bisphenol A type epoxy resin (made by Yuka Shell Co., Ltd. trade name: Epikote 1001) dissolved in methyl ethyl ketone 15.0 parts by weight of imidazole curing agent (made by Shikoku Kasei Co., Ltd. trade name: 2E4M
Z-CN)1.6 重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノマー(日本化薬製、商品名:R604 )3重量部、同じく多価アクリルモノマー(共栄社化学製、商品名:DP Z-CN) 1.6 parts by weight, a photosensitive monomer and a polyvalent acrylic monomer (manufactured by Nippon Kayaku Co., trade name: R604) 3 parts by weight, similarly polyvalent acrylic monomer (Kyoeisha Chemical Co., trade name: DP
E6A ) 1.5重量部、分散系消泡剤(サンノプコ社製、商品名:S−65)0.71重量部を混合し、さらにこの混合物に対して光開始剤としてのベンゾフェノン(関東化学製)を2重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン(関東化学製)0.2 重量部を加えて、粘度を25℃で 2.0Pa・ E6a) 1.5 parts by weight, the dispersion type defoaming agent (San Nopco Co., Ltd., trade name: S-65) 0.71 parts by weight, and further 2 weight benzophenone as a photoinitiator (made by Kanto Kagaku Co., Ltd.) To this mixture parts, in addition to Michler's ketone (made by Kanto Kagaku Co., Ltd.) 0.2 parts by weight of a photosensitizer, 2.0 Pa · viscosity at 25 ° C.
sに調整したソルダーレジスト組成物を得た。 To obtain a solder resist composition adjusted to s. なお、粘度測定は、B型粘度計(東京計器、 DVL-B型)で 60rpm The viscosity measurements, 60 rpm by a B-type viscometer (Tokyo Keiki, DVL-B type)
の場合はローターNo.4、6rpm の場合はローターNo.3によった。 The case of the case of the rotor No.4,6rpm was due to the rotor No.3.

【0078】(24)前記(22)で得られた多層配線基板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物を20μmの厚さで塗布した。 [0078] both sides of the obtained multilayer wiring substrate (24) wherein (22), and applying the solder resist composition at a thickness of 20 [mu] m. 次いで、70℃で20分間、70℃で30分間の乾燥処理を行った後、クロム層によってソルダーレジスト開口部の円パターン(マスクパターン)が描画された厚さ5 Then, 70 ° C. for 20 minutes, after the drying process for 30 minutes was carried out at 70 ° C., the solder resist opening portion of the circular pattern (mask pattern) thickness were drawn 5 by chromium layer
mmのソーダライムガラス基板を、クロム層が形成された側をソルダーレジスト層に密着させて1000mJ/cm 2の紫外線で露光し、DMTG現像処理した。 The mm soda-lime glass substrate, a chromium layer is formed side by close contact with the solder resist layer was exposed to ultraviolet rays of 1000 mJ / cm 2, and DMTG development process. さらに、80℃で1 Furthermore, 1 80 ° C.
時間、 100℃で1時間、 120℃で1時間、 150℃で3時間の条件で加熱処理し、はんだパッドの上面、バイアホールおよびランド部分を開口した(開口径 200μm)ソルダーレジストパターン層18(厚み20μm)を形成した。 Time, 1 hour at 100 ° C., 1 hour at 120 ° C., and heat treatment under the conditions of 3 hours at 0.99 ° C., the upper surface of the solder pads, an opening via holes and land portion (opening diameter 200 [mu] m) the solder resist pattern layer 18 ( to form a thickness of 20μm).

【0079】(25)次に、ソルダーレジストパターン層18 [0079] (25) Next, solder resist pattern layer 18
を形成した基板を、塩化ニッケル30g/l、次亜リン酸ナトリウム10g/l、クエン酸ナトリウム10g/lからなるpH=5の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬して、開口部に厚さ5μmのニッケルめっき層19を形成した。 The substrate formed with nickel chloride 30 g / l, sodium hypophosphite 10 g / l, by dipping for 20 minutes in an electroless nickel plating solution of pH = 5 consisting of sodium citrate 10 g / l, the thickness of the opening to form a nickel plating layer 19 of 5 [mu] m. さらに、その基板を、シアン化金カリウム2g/ Furthermore, the substrate, potassium gold cyanide 2 g /
l、塩化アンモニウム75g/l、クエン酸ナトリウム50 l, ammonium chloride 75 g / l, sodium citrate 50
g/l、次亜リン酸ナトリウム10g/lからなる無電解金めっき液に93℃の条件で23秒間浸漬して、ニッケルめっき層19上に厚さ0.03μmの金めっき層20を形成した。 g / l, by dipping 23 seconds under conditions of 93 ° C. in an electroless gold plating solution consisting of sodium hypophosphite 10 g / l, to form a gold plating layer 20 having a thickness of 0.03μm on the nickel plating layer 19.

【0080】(26)そして、ソルダーレジストパターン層 [0080] (26) and, a solder resist pattern layer
18の開口部に、はんだペーストを印刷して 200℃でリフローすることによりはんだバンプ(はんだ体)21を形成し、はんだバンプ21を有する多層プリント配線板を製造した(図4(b) 参照)。 18 the opening of, to form a solder bump (solder body) 21 by reflow at 200 ° C. by printing a solder paste, a multilayer printed circuit board was manufactured with solder bumps 21 (see FIG. 4 (b)) .

【0081】 (比較例1)セミアディティブ法:3.9 μm/ 0.5μm 上層および下層の無電解めっき用接着剤として、以下に示す接着剤溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてはんだバンプを有する多層プリント配線板を製造した。 [0081] (Comparative Example 1) Semi-additive process: 3.9 [mu] m / a 0.5μm upper and lower adhesive for electroless plating, except for using the adhesive solution described below, the solder in the same manner as in Example 1 a multilayer printed circuit board was manufactured with a bump. 即ち、DMDG(ジエチレングリコールジメチルエーテル)に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物を34 That, DMDG (diethylene glycol dimethyl ether) cresol novolac type epoxy resin dissolved in (Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight 2500) of 25% acrylated product of 34
重量部、ポリエーテルスルフォン(PES)12重量部、 Parts, polyether sulfone (PES) 12 parts by weight,
イミダゾール硬化剤(四国化成製、商品名:2E4MZ-CN) Imidazole curing agent (made by Shikoku Kasei Co., Ltd. trade name: 2E4MZ-CN)
2重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成トリス(アクロキシエチル)イソシアヌレート(東亜合成製、商品名:アロニックスM325 )4重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン(関東化学製)2重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン(関東化学製)0.2 重量部、さらにエポキシ樹脂粒子(東レ製、商品名:トレパール)の平均粒径 3.9μmのものを10重量部、平均粒径 2 parts by weight, caprolactone-modified tris photosensitive monomer (acroxyethyl) isocyanurate (made by Toa Gosei Co., Ltd. trade name: Aronix M325) 4 parts by weight of benzophenone as a photoinitiator (made by Kanto Kagaku Co., Ltd.) 2 parts by weight, light Michler's ketone (made by Kanto Kagaku Co., Ltd.) 0.2 parts by weight as a sensitizer, further epoxy resin particles (manufactured by Toray Industries, trade name: Toreparu) 10 parts by weight of an average particle diameter of 3.9μm in average particle size
0.5μmのものを25重量部を混合した後、NMP(ノルマルメチルピロリドン)30.0重量部を添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度7Pa・sに調整し、引き続いて3本ロールで混練して得られる感光性の無電解めっき用接着剤溶液(層間樹脂絶縁剤)を用いた。 After those 0.5μm were mixed 25 parts by weight, NMP (normal methyl pyrrolidone) 30.0 parts by weight while adding, to adjust the viscosity of 7 Pa · s in a homodisper stirrer and kneaded through three rolls and subsequently the resulting photosensitive adhesive for electroless plating solution (interlaminar resin insulating agent) was used.

【0082】(比較例2)セミアディティブ法: 1.6 μm粉末+エポキシ/PESマトリックス (1) 特開昭61−276875号公報(USP 4752499号、US [0082] (Comparative Example 2) Semi-additive process: 1.6 [mu] m powder + epoxy / PES matrix (1) JP-61-276875 JP (USP No. 4,752,499, US
P 5021472号)に記載の方法に準じてエポキシ樹脂微粉末を調製した。 It was prepared epoxy resin fine powder according to the method described in P No. 5,021,472). 即ち、エポキシ樹脂(三井石油化学工業製、商品名:TA−1800)を熱風乾燥器内にて 180℃,4 That is, epoxy resin (Mitsui Petrochemical Industries, Ltd., trade name: TA-1800) 180 ℃ in a hot air dryer, and 4
時間で乾燥して硬化させ、この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕してから、液体窒素で凍結させながら超音波ジェット粉砕機(日本ニューマチック工業製、商品名:アキュカットB−18型)を使用して分級し、平均粒径1.6 Cured by drying in a time, from the coarsely pulverized epoxy resin obtained by this curing, while frozen in liquid nitrogen ultrasonic jet pulverizer (Nippon Pneumatic Mfg. Co., Ltd., trade name: accurate cut B-18 type) to classified by using an average particle size of 1.6
μmのエポキシ樹脂粉末を作った。 It made of an epoxy resin powder of [mu] m. (2) 上記(1) で調製したエポキシ樹脂粉末を用い、上層および下層の無電解めっき用接着剤として、以下に示す接着剤溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてはんだバンプを有する多層プリント配線板を製造した。 (2) an epoxy resin powder prepared in the above (1), as an upper layer and lower layer of the adhesive for electroless plating, except for using the adhesive solution described below, solder in the same manner as in Example 1 bumps a multilayer printed circuit board was manufactured with.
即ち、DMDG(ジエチレングリコールジメチルエーテル)に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物を34重量部、ポリエーテルスルフォン(PES)12重量部、イミダゾール硬化剤(四国化成製、商品名:2E4MZ-CN)2 That, DMDG (diethylene glycol dimethyl ether) cresol novolac type epoxy resin dissolved in (Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight 2500) 34 parts by weight of 25% acrylated product of polyether sulfone (PES) 12 parts by weight, an imidazole hardening agent (Shikoku Chemicals Ltd., trade name: 2E4MZ-CN) 2
重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成トリス(アクロキシエチル)イソシアヌレート(東亜合成製、商品名:アロニックスM325 )4重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン(関東化学製)2重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン(関東化学製)0.2 重量部、さらに前記(1) のエポキシ樹脂粉末の平均粒径 1.6 Parts, photosensitive monomer is a caprolactone-modified tris (acroxyethyl) isocyanurate (made by Toa Gosei Co., Ltd. trade name: Aronix M325) 4 parts by weight of benzophenone (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) as a photoinitiator, 2 parts by weight of photosensitizer Michler's ketone (made by Kanto Kagaku Co., Ltd.) 0.2 parts by weight of the sensitive material, further the average particle size of the epoxy resin powder (1) 1.6
μmのものを35重量部を混合した後、NMP(ノルマルメチルピロリドン)30.0重量部を添加しながら混合し、 After mixing 35 parts by weight of one of the [mu] m, NMP (normal methyl pyrrolidone) were mixed while the addition of 30.0 parts by weight,
ホモディスパー攪拌機で粘度7Pa・sに調整し、続いて3本ロールで混練して得られる感光性の無電解めっき用接着剤溶液(層間樹脂絶縁剤)を用いた。 Adjust the viscosity 7 Pa · s in a homodisper stirrer was used followed by 3-roll in kneading to obtained photosensitive adhesive for electroless plating solution (interlaminar resin insulating agent).

【0083】(比較例3)セミアディティブ法: 0.05μm粉末+エポキシ/PESマトリックス (1) 特開昭61−276875号公報(USP 4752499号、US [0083] (Comparative Example 3) Semi-additive process: 0.05 .mu.m powder + epoxy / PES matrix (1) JP-61-276875 JP (USP No. 4,752,499, US
P 5021472号)に記載の方法に準じてエポキシ樹脂微粉末を調製した。 It was prepared epoxy resin fine powder according to the method described in P No. 5,021,472). 即ち、エポキシ樹脂(三井石油化学工業製、商品名:TA−1800)を熱風乾燥器内にて 180℃,4 That is, epoxy resin (Mitsui Petrochemical Industries, Ltd., trade name: TA-1800) 180 ℃ in a hot air dryer, and 4
時間で乾燥して硬化させ、この硬化させたエポキシ樹脂を粗粉砕してから、液体窒素で凍結させながら超音波ジェット粉砕機(日本ニューマチック工業製、商品名:アキュカットB−18型)を使用して分級し、平均粒径0.05 Cured by drying in a time, from the coarsely pulverized epoxy resin obtained by this curing, while frozen in liquid nitrogen ultrasonic jet pulverizer (Nippon Pneumatic Mfg. Co., Ltd., trade name: accurate cut B-18 type) to classified by using an average particle diameter of 0.05
μmのエポキシ樹脂粉末を作った。 It made of an epoxy resin powder of [mu] m. (2) 上記(1) で調製したエポキシ樹脂粉末を用い、上層および下層の無電解めっき用接着剤として、以下に示す接着剤溶液を用いたこと以外は、実施例1と同様にしてはんだバンプを有する多層プリント配線板を製造した。 (2) an epoxy resin powder prepared in the above (1), as an upper layer and lower layer of the adhesive for electroless plating, except for using the adhesive solution described below, solder in the same manner as in Example 1 bumps a multilayer printed circuit board was manufactured with.
即ち、DMDG(ジエチレングリコールジメチルエーテル)に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬製、分子量2500)の25%アクリル化物を34重量部、ポリエーテルスルフォン(PES)12重量部、イミダゾール硬化剤(四国化成製、商品名:2E4MZ-CN)2 That, DMDG (diethylene glycol dimethyl ether) cresol novolac type epoxy resin dissolved in (Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight 2500) 34 parts by weight of 25% acrylated product of polyether sulfone (PES) 12 parts by weight, an imidazole hardening agent (Shikoku Chemicals Ltd., trade name: 2E4MZ-CN) 2
重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成トリス(アクロキシエチル)イソシアヌレート(東亜合成製、商品名:アロニックスM325 )4重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン(関東化学製)2重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン(関東化学製)0.2 重量部、さらに前記(1) のエポキシ樹脂粉末の平均粒径 0.0 Parts, photosensitive monomer is a caprolactone-modified tris (acroxyethyl) isocyanurate (made by Toa Gosei Co., Ltd. trade name: Aronix M325) 4 parts by weight of benzophenone (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) as a photoinitiator, 2 parts by weight of photosensitizer the average particle size of the epoxy resin powder Michler's ketone (made by Kanto Kagaku Co., Ltd.) 0.2 parts by weight as a sensitive agent, further wherein (1) 0.0
5 μmのものを35重量部を混合した後、NMP(ノルマルメチルピロリドン)30.0重量部を添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度7Pa・sに調整し、続いて3本ロールで混練して得られる感光性の無電解めっき用接着剤溶液(層間樹脂絶縁剤)を用いた。 5 [mu] m were mixed 35 parts by weight ones, and mixed while adding NMP (normal methyl pyrrolidone) 30.0 parts by weight, was adjusted to a viscosity 7 Pa · s in a homodisper stirrer and kneaded followed by 3-roll the resulting photosensitive adhesive for electroless plating solution (interlaminar resin insulating agent) was used.

【0084】このようにして製造した実施例1、比較例1〜4の多層プリント配線板について、以下に示す評価を行った。 [0084] Thus Example 1 was prepared, the multilayer printed wiring board of Comparative Examples 1 to 4 were evaluated as follows. その結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1. (評価)JIS-C-6481に従い、ピール強度を測定した。 (Evaluation) Following JIS-C-6481, the peel strength was measured. (評価)クロスカットした断面を金属顕微鏡により観察して、粗化面のアンカー深さを測定した。 (Evaluation) with a cross-cut cross-section was observed by a metal microscope to measure the anchor depth of the roughened surface. (評価)線間の導体回路のエッチング残りの有無を光学顕微鏡にて観察した。 The remaining presence etching of the conductor circuit between the (Evaluation) line was observed under an optical microscope. (評価)L/S=25/25μmの配線パターンを形成し、断線の有無を調べた。 (Evaluation) forming a L / S = 25 / 25μm wiring pattern was examined for breakage. (評価)接着剤層に80μmの開口を設けた後、粗化処理を行い、開口径がどの程度広がったかを電子顕微鏡観察で確認した。 (Evaluation) After an opening of 80μm in the adhesive layer was subjected to roughening treatment was whether how spread out opening diameter was confirmed by electron microscopy. (評価)粗化処理後のバイアホール底部の樹脂残りの有無を電子顕微鏡で観察した。 (Evaluation) was the presence remaining resin via hole bottom after roughening treatment was observed with an electron microscope.

【0085】 [0085]

【表1】 [Table 1]

【0086】 [0086]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、微細なバイアホールおよびファインパターンを形成でき、 According to the present invention as described in the foregoing, it can form a fine via holes and fine patterns,
しかもバイアホール底部の現像残りもない信頼性に優れる多層プリント配線板を提供することができる。 Moreover it is possible to provide a multilayer printed wiring board having excellent also unreliable undeveloped the via hole bottom.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】(a)〜(f) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を示す図である。 [1] (a) ~ (f) are views showing a part of a process for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention.

【図2】(a)〜(e) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を示す図である。 Figure 2 (a) ~ (e) is a diagram showing a part of a process for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention.

【図3】(a)〜(d) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を示す図である。 [3] (a) ~ (d) are views showing a part of a process for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention.

【図4】(a),(b) は、本発明の多層プリント配線板を製造する工程の一部を示す図である。 [4] (a), (b) is a diagram showing a part of a process for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 基板 2 銅箔 3 スルーホール 4,11 粗化層 5 金属粒子ペースト 6,14 無電解めっき膜 7,15 電解めっき膜 8 エッチングレジスト 9 導体回路 10 導体層 12a 樹脂充填剤 12b 層間樹脂絶縁層 13 バイアホール用開口 16 めっきレジスト 17 バイアホール 18 ソルダーレジスト層 19 ニッケルめっき層 20 金めっき層 21 はんだバンプ(はんだ体) 1 substrate 2 foil 3 through holes 4, 11 Arakaso 5 metal particle paste 6,14 electroless plating film 7,15 electrolytic plating film 8 etching resist 9 conductor circuit 10 conductive layer 12a resin filler 12b interlayer resin insulating layer 13 the openings for via holes 16 plating resist 17 via hole 18 solder resist layer 19 a nickel plating layer 20 gold plating layer 21 solder bump (solder body)

Claims (12)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散した無電解めっき用接着剤において、 前記耐熱性樹脂粒子は、その平均粒径が 1.0μm以下であることを特徴とする無電解めっき用接着剤。 1. A cured by an acid or an oxidizing agent to the insoluble become uncured heat-resistant resin matrix for electroless plating adhesive hardened thermostable resin particles soluble are dispersed in the acid or oxidizing agent into in the heat-resistant resin particles, the adhesive for electroless plating, characterized in that the average particle diameter of 1.0μm or less.
  2. 【請求項2】 前記耐熱性樹脂粒子は、平均粒径が 0.1 Wherein said heat-resistant resin particles have an average particle size of 0.1
    〜1.0 μmである請求項1に記載の無電解めっき用接着剤。 1.0 an adhesive for electroless plating according to claim 1 which is [mu] m.
  3. 【請求項3】 前記無電解めっき用接着剤の耐熱性樹脂マトリックスは、エポキシ樹脂とPESの複合体からなり、その複合体中のPESの量が30重量%未満である請求項1に記載の無電解めっき用接着剤。 Heat-resistant resin matrix wherein the adhesive for electroless plating is made of a composite of epoxy resin and PES, according to claim 1 the amount of the PES of the complex is less than 30 wt% an adhesive for electroless plating.
  4. 【請求項4】 導体回路が形成された基板上に、酸あるいは酸化剤に難溶性の硬化処理された耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子が分散した無電解めっき用接着剤層が形成され、その無電解めっき用接着剤層表面には、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて形成された粗化面を有し、その粗化面上に上層側の導体回路が形成されている多層プリント配線板において、 前記耐熱性樹脂粒子は、その平均粒径が 1.0μm以下であることを特徴とする多層プリント配線板。 4. A substrate on which conductor circuits are formed, an acid or oxidizing agent into insoluble hardened thermostable resin matrix soluble hardened thermostable resin particles in an acid or oxidizing agent into the dispersion is adhesive layer for electroless plating that is formed, that the adhesive for electroless plating layer surface has a roughened surface to the heat-resistant resin particles is formed by dissolving and removing the top layer on the roughened surface in the multilayer printed wiring board the conductor circuit side is formed, the heat-resistant resin particles, multi-layer printed wiring board, wherein an average particle diameter of 1.0μm or less.
  5. 【請求項5】 前記耐熱性樹脂粒子は、平均粒径が 0.1 Wherein said heat-resistant resin particles have an average particle size of 0.1
    〜1.0 μmである請求項4に記載のプリント配線板。 1.0 the printed circuit board according to claim 4 which is [mu] m.
  6. 【請求項6】 前記耐熱性樹脂粒子は、基板側の方がその反対側に比べて、その量が多い請求項4に記載の多層プリント配線板。 Wherein said heat-resistant resin particles, towards the substrate side than on the opposite side, a multilayer printed wiring board according to claim 4 the amount is large.
  7. 【請求項7】 前記無電解めっき用接着剤層は2層からなり、基板側の無電解めっき用接着剤層中の耐熱性樹脂粒子の配合量は、耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して20〜50重量%であり、他方の無電解めっき用接着剤層中の耐熱性樹脂粒子の配合量は、耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して5重量%以上20重量%未満である請求項4に記載の多層プリント配線板。 Wherein said adhesive layer for electroless plating is composed of two layers, the amount of the heat-resistant resin particles of the adhesive layer for electroless plating in the substrate side, with respect to the solid content of the heat-resistant resin matrix 20 to 50 wt%, claims the amount of the other heat-resistant resin particles in the adhesive layer for electroless plating is less than 20 wt% 5 wt% or more based on the solid content of the heat-resistant resin matrix the multilayer printed wiring board according to 4.
  8. 【請求項8】 前記無電解めっき用接着剤の耐熱性樹脂マトリックスは、エポキシ樹脂とPESの複合体からなり、その複合体中のPESの量が耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して30重量%未満である請求項4に記載の多層プリント配線板。 Heat-resistant resin matrix wherein said adhesive for electroless plating is made of a composite of epoxy resin and PES, 30 weight based on the solids content of the amount of heat-resistant resin matrix of the PES of the complex multilayer printed wiring board according to claim 4 less than percent.
  9. 【請求項9】 前記無電解めっき用接着剤層には、直径 Wherein said electroless plating adhesive layer has a diameter
    100μm未満のバイアホールが形成されている請求項4 Claim via holes of less than 100μm are formed 4
    に記載の多層プリント配線板。 Multi-layer printed wiring board according to.
  10. 【請求項10】 前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなる請求項4に記載の多層プリント配線板。 Wherein said conductor circuit, a multilayer printed wiring board according to claim 4 consisting of an electroless plated film and the electrolytic plated film.
  11. 【請求項11】 前記基板上の導体回路には、その表面の少なくとも一部に粗化層が形成されている請求項4に記載の多層プリント配線板。 11. The conductive circuit on the substrate, a multilayer printed wiring board according to claim 4 roughened layer on at least a portion of its surface is formed.
  12. 【請求項12】 前記無電解めっき用接着剤層の厚さは、 The thickness of 12. The adhesive layer for electroless plating is
    45μm以下である請求項4に記載の多層プリント配線板。 Multilayer printed wiring board according to claim 4 is 45μm or less.
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