JPH11150131A - 半導体組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、設置スペースを縮小し、且つ部品
供給部及び部品収納部と各組立部との間の部品移動距離
の短縮及び均一化を図った半導体組立装置を提供する。 【解決手段】 所定の設置スペース１０を確保して、部
品供給部５からの半導体部品を供給用配送レール６で複
数の組立部１〜４に搬送し、前記複数の組立部で処理さ
れた半導体部品を回収用搬送レール７で部品収納部８へ
搬送する半導体組立装置である。本発明では、前記供給
部及び前記収納部は、前記設置スペースの中央に配置さ
れ、前記複数の組立部は、前記供給部及び収納部の周囲
で、前記供給部及び収納部と前記各組立部との間の前記
両搬送レールの長さを均等にする位置に分散配置され
る。前記組立部は、例えば前記半導体部品を封止するプ
レス部である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハから
分割されたチップを半導体デバイスに組立てる際に使用
される半導体組立装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】１枚の半導体ウエハから多数のチップを
個々に分割した後、各チップを独立した半導体デバイス
として製品化するまでの半導体組立工程には、チップを
パッケージに搭載するダイボンディング工程と、チップ
上のパッドと外部リードとを結線するワイヤボンディン
グ工程またはチップ上の全パッドを特定のバンプや金属
リードによりパッケージ上の端子に一度に接続するワイ
ヤレスボンディング工程と、チップを外部雰囲気から保
護する封止工程等が含まれる。

【０００３】封止工程には、セラミックや金属製の蓋を
用いてパッケージ上のチップを気密封止する方式と、パ
ッケージ上のチップをエポキシ樹脂でモールドして封止
する方式とがある。この封止工程に使用される半導体組
立装置、即ちモールド装置は、マルチプランジャ方式で
多数のプレスを行う場合、従来は図２あるいは図３のよ
うなレイアウトをとることが一般的である。

【０００４】図２に示す例では、設置スペース２０内
に、複数のプレス部１〜４を一列に配列し、このプレス
装置配列の外部に配置された供給部５から供給用搬送レ
ール６でプレス前の部品（本例では切断前の連続したリ
ードフレームに複数のチップが搭載されたもの）を送り
出す。この部品は、プレス部１〜４の左右の部品設置部
Ａ，Ａに設置され、中央の樹脂収容部Ｂからエポキシ系
樹脂を供給して封止する。プレス部１〜４でプレスされ
た部品は、回収用搬送レール７によって、プレス装置配
列の外部で、供給部５とは反対側に配置された収納部８
に搬送するレイアウトとしてある。

【０００５】図３に示す例も、設置スペース３０内に複
数のプレス部１〜４は一列に配列されているが、供給部
５と収納部８は、プレス部配列の外部の同じ側に配置さ
れている。供給用搬送レール６は供給部５からプレス前
の部品をプレス装置１〜４に送り出し、回収用搬送レー
ル７はプレス部１〜４によるプレス後の部品を収納部８
に搬送する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図２又は図３に示した
従来のモールド装置に共通する点は、全てのプレス部１
〜４を一列に配置し、且つ供給部５および収納部８をこ
のプレス部配列の外部に横方向に配置するレイアウトで
ある。このため、モールド装置全体が横長になり、これ
を設置するための広い設置スペース２０、３０を必要と
する問題がある。また、供給部５及び収納部８と、各プ
レス部１〜４までの移動距離が長く、しかも不均一であ
るため、部品供給と回収の時間の短縮及び均一化を図れ
ない問題がある。更に、プレス１〜４の隣接する隙間に
作業者が入れないため、メンテナンスをする面Ｃが１面
に限られる。

【０００７】本発明は、モールド装置のような半導体組
立装置の設置に要する設置スペースを縮小し、且つ部品
供給部及び部品収納部とプレス部のような各組立部との
間の部品移動距離の短縮及び均一化を図った半導体組立
装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、所
定の設置スペースを確保して、部品供給部からの半導体
部品を供給用配送レールで複数の組立部に搬送し、前記
複数の組立部で処理された半導体部品を回収用搬送レー
ルで部品収納部へ搬送する半導体組立装置において、前
記供給部及び前記収納部は、前記設置スペースの中央に
配置され、前記複数の組立部は、前記供給部及び収納部
の周囲で、前記供給部及び収納部と前記各組立部との間
の前記両搬送レールの長さを均等にする位置に分散配置
されてなる半導体組立装置で達成できる。

【０００９】本発明の一実施形態によれば、前記組立部
は前記半導体部品を封止するプレス部である。

【００１０】本発明によれば、部品供給部及び収納部
は、設置スペースの中央に配置され、複数の組立部は、
前記供給部及び収納部の周囲で、前記供給部及び収納部
と前記各組立部との間の前記両搬送レールの長さを均等
にする位置に分散配置されているので、半導体組立装置
の設置に要する設置スペースを縮小し、且つ部品移動距
離の短縮及び均一化を図ることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施形態を示す半導体組立装置のレイアウトを示してい
る。図中、１〜４は組立部の一例として示す半導体部品
封止用の複数のプレス部、５は前工程からの半導体部品
をプレス部１〜４に供給する部品供給部、６は部品供給
部からの半導体部品をプレス部１〜４に搬送する供給用
搬送レール、７はプレス１〜４からの処理後の半導体部
品を回収する回収用搬送レール、８は回収用搬送レール
７によって回収された部品を収納する部品収納部であ
る。

【００１２】図１に示す本発明のレイアウトでは、部品
供給部５と収納部８は、設置スペース１０の中央に配置
される。そして、複数のプレス部１〜４は、供給部５及
び収納部８の周囲で、供給部５及び収納部８と各組立部
１〜４との間の両搬送レール６、７の長さを均等にする
位置に分散配置される。プレス部１〜４のＡは従来と同
様の部品設置部、Ｂは樹脂収容部である。

【００１３】図１のモールド装置では、供給部５から供
給用搬送レール６でプレス前の複数の部品を順次送り出
すと、これらの部品は複数のプレス部１〜４に対し、配
設位置には関係なく同じ時間で到着する。また、プレス
部１〜４でプレスされた部品は、回収用搬送レール７に
よって収納部８に同じ時間で回収される。

【００１４】図１のレイアウトから明らかなように、本
発明によると、モールド装置のような半導体組立装置の
設置に要する設置スペースを縮小することができる。ま
た、部品供給部及び部品収納部とプレス部のような各組
立部との間の部品移動距離の短縮及び均一化を図ること
ができる。さらに、プレス部１〜４に対するメンテナス
面がＣ１〜Ｃ４の４面に増大する利点もある。

【００１５】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、設置
スペースを縮小し、且つ部品供給部及び部品収納部と各
組立部との間の部品移動距離の短縮及び均一化を図った
半導体組立装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す構成図である。

【図２】従来のモールド装置の一例を示す構成図であ
る。

【図３】従来のモールド装置の他の例を示す構成図であ
る。

【符号の説明】

１〜４ 組立部（プレス部） ５ 部品供給部 ６ 供給用搬送レール ７ 回収用搬送レール ８ 部品収納部 １０ 設置スペース

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の設置スペースを確保して、部品供
   給部からの半導体部品を供給用配送レールで複数の組立
   部に搬送し、前記複数の組立部で処理された半導体部品
   を回収用搬送レールで部品収納部へ搬送する半導体組立
   装置において、 前記供給部及び前記収納部は、前記設置スペースの中央
   に配置され、 前記複数の組立部は、前記供給部及び収納部の周囲で、
   前記供給部及び収納部と前記各組立部との間の前記両搬
   送レールの長さを均等にする位置に分散配置されてなる
   ことを特徴とする半導体組立装置。
2. 【請求項２】 前記組立部は、前記半導体部品を樹脂封
   止するプレス部であることを特徴とする請求項１の半導
   体組立装置。