JPH11145221A - Probe device and its method - Google Patents

Probe device and its method

Info

Publication number
JPH11145221A
JPH11145221A JP21963098A JP21963098A JPH11145221A JP H11145221 A JPH11145221 A JP H11145221A JP 21963098 A JP21963098 A JP 21963098A JP 21963098 A JP21963098 A JP 21963098A JP H11145221 A JPH11145221 A JP H11145221A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
probe
overdrive
electrode pad
contact
over
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP21963098A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3138924B2 (en )
Inventor
Shinji Akaike
Hideaki Tanaka
秀明 田中
伸二 赤池
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
東京エレクトロン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make sure the electric contact of a probe needle with an electrode pad, by applying an overdrive to the electrode pad and probe needle to bring them into contact with each other, and by moving relatively a table thereafter so as to separate it from the probe needle based on the overdrive returning quantity stored in a memory portion. SOLUTION: Applying a strong overdrive to an electrode pad and a probe needle 2, they are contacted with each other to bring them into a first overdrive state. Thereafter, reducing slightly the height of a mount table 3, i.e., returning the overdrive to its original state by a predetermined quantity, the electrode pad and the probe needle 2 are brought into a second overdrive state as a weakened overdrive to contact them with each other. Thereafter, dropping the mount table 3 to its original height and separating the electrode pad from the probe needle 2, the mount table 3 is lifted again and the overdrive is applied to them to contact them with each other.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ装置及びその方法に関する。 The present invention relates to relates to a probe apparatus and method.

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、 In the manufacturing process of semiconductor devices,
ウエハ製造プロセスが終了してウエハ内にICチップが完成した後、電極パターンのショート、オープンやIC After the wafer manufacturing process was IC chip is completed in the wafer in the end, the electrode pattern short, open and IC
チップの入出力特性などを調べるためにプローブ装置によるプローブテストと呼ばれる電気的測定が行われ、ウエハの状態でICチップの良否が判定される。 Electrical measurements called probe test by the probe device to examine the input and output characteristics of the chips is performed, the quality of the IC chip is determined by the state of the wafer. その後ウエハはICチップに分断され、良品のICチップについてパッケージングされてから例えば所定のプローブテストを行って最終製品の良否が判定される。 Then the wafer is divided into IC chips, the quality of the final product for non-defective IC chip from being packaged, for example, performing a predetermined probe test is determined.

【0003】この検査はプローブ装置を用いて行われている。 [0003] This test has been carried out using a probe apparatus. このプローブ装置は、多数のプローブ針を有するプローブカードを備えており、このプローブ針を半導体ウエハ上の個々のICチップが有する電極パッドに電気的に接触させ、このプローブ針からICテスタからの所定のプログラムで検査信号を上記チップに供給して個々のチップが所定の電気的特性を有しているか否かを上記テスタにより試験するようになっている。 The probe apparatus comprises a probe card having a plurality of probe needles electrically contacting the probe to the electrode pad with the individual IC chips on the semiconductor wafer, predetermined from the IC tester from the probe has at program test signals are supplied to the chip whether an individual chip has a predetermined electrical characteristics as tested by the tester.

【0004】従来のプローブ装置の一例について図14 [0004] An example of a conventional probe device 14
を参照しながら簡単に説明すると、1はX、Y、Z、θ Referring briefly described with a 1 X, Y, Z, theta
方向に移動可能なウエハ載置台であり、この載置台1の上方側には、ウエハ内のICチップの電極パッド配列に対応して配列されたプローブ針11を備えたプローブカード12が配置されている。 A wafer stage movable in a direction, on the upper side of the table 1, the probe card 12 having probe needles 11 arranged in correspondence with the IC chip of the electrode pad arrangement in the wafer is located there. 図示のプローブ針11は、 Probe needles 11 illustrated,
横針などとも呼ばれ、プローブカード12の下面から斜め下方に延伸して構成されている。 Also known such as side lay, it is configured to extend in obliquely downward from the lower surface of the probe card 12. 一方プローブカード12は、装置本体側に固定され、プローブカード12側の電極はコンタクトリング13を通じて、装置本体に傾倒自在に設けられたテストヘッド14に電気的に接続されている。 Meanwhile the probe card 12, the device is fixed to the main body, the electrodes of the probe card 12 side via the contact ring 13 is electrically connected to the test head 14 which is provided tiltably on the apparatus main body.

【0005】このようなプローブ装置では、載置台1をX、Y、θ方向に移動させてウエハWとプローブ針11 [0005] In such a probe apparatus, the table 1 X, Y, is moved in the θ direction wafer W and the probe needles 11
との位置合わせを行った後、所定の高さ位置から載置台1を上昇させて(Z方向に移動させて)電極パッドとプローブ針11とを接触させ、テストヘッド14から所定の検査信号を電極パッドを通じてチップに供給し、チップが所定の電気的特性を有しているかを、テストヘッド14により試験するようにしている。 After alignment of the, it raises the mounting table 1 from a predetermined height position (is moved in the Z direction) contacting the electrode pad and the probe needle 11, a predetermined test signal from the test head 14 It is supplied to the chip through the electrode pads, whether chip has a predetermined electrical characteristic, and to be tested by the test head 14.

【0006】またプローブ針11と電極パッドとを接触させるにあたっては、電極パッドがプローブ針11に接触した後更に載置台1を上昇させてプローブ針11を強制的に撓ませ、プローブ針11の針先により電極パッドの表面を引っ掻くようにしている。 [0006] In contacting the probe needle 11 and the electrode pad raises the further table 1 after the electrode pads are in contact with the probe needles 11 flexed to force the probe needles 11, needle probe needles 11 so that scratch the surface of the electrode pad by the previous. このように電極パッドをプローブ針11との接触点よりも更に押し上げる状態はオーバドライブと呼ばれており、このようにオーバドライブをかける理由は、電極パッドの表面の自然酸化膜をプローブ針11により削り取り、電気的接触を確実にするためである。 Thus further push up state than the contact point between the probe needles 11 of the electrode pads is referred to as overdrive, reason why the multiplying overdrive, a natural oxide film on the surface of the electrode pad by the probe needles 11 scraping, in order to ensure electrical contact.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで電極パッドとプローブ針11とをオーバドライブをかけて接触させているが、針先が電極パッド表面の自然酸化膜を削り取ったときの削り滓が針先の下側にもぐり込み、プローブ針と電極パッドとの接触が悪くなって検査の信頼性が低くなるというおそれがあった。 Although the way the electrode pad and the probe needle 11 [0005] is brought into contact over overdrive, when the needle tip is scraped natural oxide film of the electrode pad surface shavings is needlepoint underrun the lower the reliability of the inspection becomes poor contact between the probe needle and the electrode pad there is a risk that it becomes lower. 更に電極パッド表面の自然酸化膜を確実に削るためには、ある程度大きなオーバドライブをかけることが必要になるが、大きなオーバドライブをかけるとプローブ針の針先の位置が電極パッドの予定の接触点から大きく外れてしまい、このためチップの回路の集積度が高くなって電極パッドの微細化が進むと、針先が電極パッドから外れるおそれがある。 To cut further to ensure the natural oxide film of the electrode pad surface is it is necessary to apply a relatively large overdrive, when applying a large overdrive contact point schedule needle tip of the electrode pad position of the probe needles deviates significantly from, the miniaturization of the electrode pad degree of integration becomes higher circuits Accordingly chip progresses, there is a risk that the needle tip is disengaged from the electrode pad.

【0008】本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、プローブ針と電極パッドとの電気的接触を確実なものとし、信頼性の高い検査を行うことのできるプローブ装置及びその方法を提供することにある。 [0008] The present invention has been made under such circumstances, the probe and its object is the electrical contact between the probe needle and the electrode pad made reliable, capable of performing a highly reliable inspection It is to provide an apparatus and method.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、電極パッドが配列された被検査部を有する被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させ、被検査部の電気的測定を行うプローブ装置において、前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させた後、オーバドライブ量を少なくするために台をプローブ針から離れる方向に僅かに相対的に移動させるときのオーバドライブ戻し量を設定するためのパラメータ設定部と、このパラメータ設定部で設定された前記オーバドライブ戻し量を記憶する記憶部と、前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させた後、前記記憶部で記憶されたオーバドライブ戻し量に基づいて、台をプローブ針から離れる方向に [Means for Solving the Problems] of claim 1 invention is provided with a device under test having to be inspected portion where the electrode pads are arranged on a table, the electrode pad over an overdrive the probe needles of the probe card contact is, in the probe apparatus for performing electrical measurements of the test unit, after the electrode pad is brought into contact over overdrive the probe needles, slightly platform in order to reduce the overdrive amount in a direction away from the probe needles over a parameter setting unit for setting the overdrive amount of return when relatively moving, a storage unit for storing the return amount the overdrive set by the parameter setting unit, the electrode pads on the probe needle after contacting over drive, based on the return amount overdrive stored in the storage unit, in a direction away the platform from the probe needles 対的に移動させる制御部と、を備えたことを特徴とする。 Characterized by comprising a control unit for moving pairs manner.

【0010】請求項2の発明は、電極パッドが配列された被検査部を有する被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させ、被検査部の電気的測定を行うプローブ装置において、前記電極パッドとプローブ針との繰り返し接触回数を設定するためのパラメータ設定部と、このパラメータ設定部により設定された前記繰り返し接触回数を記憶する記憶部と、前記電極パッドとプローブ針とをオーバドライブをかけて接触させた後、台をZ方向にプローブカードに対して相対的に移動させて電極パッドをプローブ針から離し、こうして前記記憶部に記憶された接触回数だけ電極パッドとプローブ針とを繰り返し接触させるように台を相対的に移動する制御部と、を備えたことを特徴とする [0010] According to a second aspect of the invention, provided with a device under test having to be inspected portion where the electrode pads are arranged on a table, the electrode pad is brought into contact over overdrive the probe needles of the probe card, the inspection unit a probe apparatus for performing electrical measurements of said electrode pad and the parameter setting unit for setting the repetition number of contacts with the probe needles, a storage unit for storing the repeated contact times set by the parameter setting unit, after contacting over the electrode pad and the probe needle and the overdrive, base and the electrode pads is relatively moved relative to the probe card in the Z-direction away from the probe needles, thus stored in the storage unit characterized by comprising a control section for relatively moving the table into contact repeatedly and only the electrode pad and the probe needle contact times

【0011】請求項3の発明は、電極パッドが配列された被検査部を有する被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させ、被検査部の電気的測定を行うプローブ装置において、前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させた後、オーバドライブ量を少なくするために台をプローブ針から離れる方向に僅かに相対的に移動させるときのオーバドライブ戻し量を設定すると共に、前記電極パッドとプローブ針との繰り返し接触回数を設定するためのパラメータ設定部と、このパラメータ設定部で設定された前記オーバドライブ戻し量及び前記繰り返し接触回数を記憶する記憶部と、前記電極パッドとプローブ針とをオーバドライブをかけて接触させた後、台をプロー [0011] The invention according to claim 3, provided with a device under test having to be inspected portion where the electrode pads are arranged on a table, the electrode pad is brought into contact over overdrive the probe needles of the probe card, the inspection unit a probe apparatus for performing electrical measurements, after the electrode pad is brought into contact over overdrive the probe needles, slightly moved relatively away the platform from the probe needle in order to reduce the overdrive amount overdrive amount of return sets a, the electrode pad and repeat parameter setting unit for setting the number of contacts, the overdrive amount of return and the repeated contact number of times set by the parameter setting unit of the probe needle when a storage unit for storing, after contacting over the electrode pad and the probe needle and the overdrive, probe the platform カードに対して相対的に移動させて電極パッドをプローブ針から離し、こうして前記記憶部に記憶された接触回数だけ電極パッドとプローブ針とを繰り返し接触させるように台を相対的に移動させると共に、前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させた後、前記記憶部で記憶されたオーバドライブ戻し量に基づいて、台をプローブ針から離れる方向に相対的に移動させる制御部と、を備えたことを特徴とする請求項4の発明は、電極パッドが配列された被検査部を有する被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させて、被検査部の電気的測定を行うプローブ装置において、前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させる工程と、次いで前 Release the electrode pad is relatively moved to the card from the probe needles, thus with relatively moving the table into contact repeatedly and only the electrode pad and the probe needle contact number stored in the storage unit, after contacting the electrode pad over an overdrive the probe needles, based on the return amount overdrive stored in the storage unit, and a control unit for relatively moving away the platform from the probe needles, the the invention of claim 4, characterized in that it comprises is provided with a device under test having to be inspected portion where the electrode pads are arranged on a table, the electrode pad is brought into contact over overdrive the probe needles of the probe card Te, in the probe apparatus for performing electrical measurements of the inspection unit, a step of contacting the electrode pad over an overdrive the probe needles, then before 電極パッドをプローブ針から離す工程と、その後電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させる工程と、を含むことを特徴とする。 A step of separating the electrode pad from the probe needle, characterized in that it comprises subsequently a step of contacting the electrode pad over an overdrive the probe needles, the.

【0012】請求項5の発明は、電極パッドが配列された被検査部を有する被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させて、被検査部の電気的測定を行うプローブ方法において、前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させる工程と、次いで前記電極パッドをプローブ針から離す工程と、その後前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させて第1 [0012] The invention of claim 5 is provided with a device under test having to be inspected portion where the electrode pads are arranged on a table, the electrode pad in contact over overdrive the probe needles of the probe card, the inspection a probe method of performing electrical measurements parts, overdrive the electrode pad and the contacting over overdrive the probe needles, and then a step of releasing said electrode pad from the probe needle, then the electrode pads to the probe needles the in contact over 1
のオーバドライブ状態にする工程と、しかる後オーバドライブ量を少なくするために台をプローブ針から離れる方向に僅かに相対的に移動させて第2のオーバドライブ状態にする工程と、この第2のオーバドライブ状態下で被検査部の電気的測定を行う工程と、を含むことを特徴とする。 A step of the overdrive state of the steps of the second overdrive state slightly moved relatively away the platform from the probe needle to reduce the whereafter overdrive amount, of the second and performing electrical measurements of the test portion under overdrive condition, characterized in that it comprises a.

【0013】請求項1の発明では、電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させることにより針先が電極パッド表面を削っていくが、その後載置台を僅かに降下させて(プローブカードが水平に固定されている場合)、オーバドライブ量を戻すことにより針先が電極パッド表面に沿って逆戻りする。 [0013] In the present invention of claim 1, although the needle point by contacting the electrode pad over an overdrive the probe needles will cut the surface of the electrode pad, is then mounting table is slightly lowered (probe card If it is horizontally fixed), the needle tip by returning the overdrive amount is back along the electrode pad surface. また請求項2及び3 The claims 2 and 3
の発明では、電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させた後、載置台を降下させて電極パッドをプローブ針から離し、再びオーバドライブをかけて接触を図る。 In the invention, after the electrode pad is brought into contact over overdrive the probe needles, the electrode pad is lowered to the mounting table away from the probe needle, promote contact over again overdrive.

【0014】このようにオーバドライブ量を戻したりあるいは繰り返し接触を行うことにより針先の下に削り滓がもぐり込むことを避けることができ、確実な電気的接触が図れる。 [0014] Thus shavings underneath the needle tip slips that can avoid by performing or or repeated contact return the overdrive amount, thereby a reliable electrical contact. またオーバドライブ戻し量や繰り返し接触回数をパラメータ設定部で設定できるので被検査体に応じて接触動作を適切なものとすることができる。 Since the overdrive amount of return or repeated contact times can be set by the parameter setting unit can be made proper contact operation depending on the device under test.

【0015】 [0015]

【発明の実施の形態】図1は本発明の実施例に係るプローブ装置の概略全体を示す図である。 Figure 1 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION is a diagram showing an overall schematic of a probe apparatus according to an embodiment of the present invention. 図中21は装置の外装部をなす筐体であり、この筐体21の中には、XY Figure 21 is a housing which forms an exterior portion of the device, in this case 21, XY
Zステージ30が設けられている。 Z stage 30 is provided. XYZステージ30 XYZ stage 30
は、ボールネジ、ガイド機構、パルスモータなどを含むX方向移動部31及びY方向移動部32並びにZ方向移動部33により構成され、Z方向移動部33の上部にはウエハWを載置するための載置台3が設けられている。 The ball screw, the guide mechanism is constituted by the X-direction moving unit 31 and the Y-direction moving unit 32 and the Z-direction moving unit 33 including a pulse motor, for mounting the wafer W on the top of the Z-direction moving unit 33 table 3 is provided.

【0016】前記筐体21の上面部にはプローブカード固定用のインサートリングなどと呼ばれるリング体22 [0016] The ring member 22 on the upper surface of the housing 21, referred to as insert ring for fixing the probe card
が設けられ、このリング体22の下部にプローブカード23が水平に取り付けられている。 Is provided, the probe card 23 is attached horizontally to the lower portion of the ring member 22. プローブカード23 Probe card 23
は、カード本体24の下面にプローブである複数のプローブ針2を下方斜めに延伸するように固定し、カード本体24の上面にプローブ針2に夫々電気的に接続された電極25が配列されて構成されており、各プローブ針2 Is a plurality of probe needles 2 is a probe in the lower surface of the card body 24 fixed to extend downward obliquely, being upper surface electrodes 25 sequences respectively electrically connected to the probes 2 in the card body 24 is configured, the probe needles 2
の各針先を含む面は、載置台3の載置面と平行になるように設定されている。 Plane containing each needle tip is set to be parallel to the mounting surface of the mounting table 3. また筐体21内のプローブカード23の側方には、不良チップに対してインクによりマーキングを行うためのマーキング手段26が設けられている。 Also on the side of the probe card 23 in the casing 21, the marking means 26 for performing a marking by ink it is provided for the defective chip.

【0017】前記筐体21の上部には、オペレータが操作しまた装置の運転条件などを表示するためのタッチパネル部4が設けられている。 [0017] upper part of the housing 21, the operator manipulates The touch panel portion 4 for displaying the operating conditions of the apparatus are provided. このタッチパネル部4は図2に示すようにCRT画面などからなる表示部41と、 The touch panel 4 and the display unit 41 composed of a CRT screen as shown in FIG. 2,
この表示部41に表示された項目をオペレータが画面の上から触れることにより選択する項目選択部42と、表示部41に表示された項目に対して数値を入力する、例えば表示部41の外に設けられた数値キーボードからなる数値入力部43とを備えている。 An item selection unit 42 that the displayed item on the display unit 41 the operator is selected by touching the top of the screen, enter a numeric value to the display item on the display unit 41, for example, outside of the display unit 41 and a numerical value input unit 43 composed of a numeric keyboard provided. この例では項目選択部42及び数値入力部43により条件入力部40が構成されるが、条件入力部はキーボードやマウスなどにより構成してもよい。 Is the condition input section 40 is constituted of items selector 42 and the numeric input unit 43 this example, the condition input unit may be constituted by a keyboard or a mouse.

【0018】条件入力部43は、プローブカード23と載置台3上のウエハWとの位置合わせ(アライメント) The condition input unit 43, alignment of the wafer W on the mounting table 3 and the probe card 23 (alignment)
を予め行うときのアライメント条件、プローブ針2とウエハW上のICチップの電極パッドとを接触させるときの接触動作条件、不良チップに対してマーキングを行うか否かの指定などを入力するためのものである。 Alignment conditions when performing pre-contact operating conditions, defective chip for inputting a whether the specified to mark against when contacting the electrode pads of the IC chip on the probe needle 2 and the wafer W it is intended. ここでは条件入力部43によりプローブ針2と電極パッドとを接触させるときの接触動作条件の入力に関して述べると、図3はパラメータ設定用の画面であり、「オーバドライブMAX」とはオーバドライブ量をオペレータが設定し得る最大値を指定するものであり、オペレータが誤って大きな値を設定することを防いでいる。 Now will be described with respect to the input of the contact operation conditions when contacting the probe needle 2 and the electrode pad by the condition input unit 43, FIG. 3 is a screen for setting parameters, the overdrive amount is the "overdrive MAX" is intended to specify the maximum value that the operator can set, it prevents the possibility of setting a large value accidentally operator. 「オーバドライブ量」とはプローブ針2と電極パッドとが接触したポイントから電極パッドを更に押し上げる量(載置台3 The amount of further pushing up the electrode pads from the point of contact and the probe needle 2 and the electrode pads and the "overdrive amount" (table 3
を更に上昇させる量)を設定するためのものである。 The is for further setting the amount) to increase.

【0019】そしてこの実施例のプローブ装置は、「オーバドライブ戻し」、「Zダウン量」、「コンタクト回数」を設定できるように構成されている。 [0019] The probe apparatus of this embodiment, "back overdrive", "Z-down amount", is configured to be set to "contact number". 即ちX、Y、 That is X, Y,
θ方向のアライメント後に載置台3をある高さ位置に設定し、そこから載置台3を上昇させて電極パッドとプローブ針2とを接触させ、その電極パッド群を通じた電気的測定の終了後に載置台3を元の高さ位置まで下降させ、次いで載置台3をX、Y方向に移動させて、次の電極パッド群とプローブ針2とをZ方向に対向させた後載置台3を上昇させて当該次の電極パッド群とプローブ針2とを接触させるようにしているが、この実施例では、 Set height position in the table 3 after θ direction of alignment increases the table 3 from which contacting the electrode pad and the probe needle 2, the mounting after the end of the electrical measurements through the electrode pad group table 3 is lowered to its original height, then stage 3 X, is moved in the Y direction, raising the table 3 after the next electrode pad group and the probe needles 2 are opposed in the Z-direction so that contacting the probe needles 2 that next electrode pad group Te, but in this embodiment,
Zダウン量つまり載置台3が上昇を開始するときの高さ位置(電極パッドとプローブ針2の針先とのZ方向距離)を設定できるようになっている。 Z down amount clogging table 3 is made to set the height position (Z-direction distance between the electrode pad and the probe tip of the probe needle 2) when starting up. これらパラメータの数値は、μmの単位で設定されるようになっている。 Numerical values ​​of parameters are designed to be set in units of [mu] m.

【0020】更にこのプローブ装置は、電極パッドとプローブ針2とをいわば強いオーバドライブをかけて接触させた(第1のオーバドライブ状態)後、載置台3を僅かに下降させてつまりオーバドライブを所定量だけ戻していわば弱いオーバドライブの状態(第2のオーバドライブ状態)とすることができると共に、オーバドライブをかけて電極パッドとプローブ針2とを接触させた後載置台2を元の高さ位置まで下降させて電極パッドをプローブ針2から離し、再び載置台2を上昇させて電極パッドとプローブ針2とを例えばオーバドライブをかけて接触させることができるようになっており、図3に示す画面において、「オーバドライブ戻し」によりオーバドライブの戻し量が、また「コンタクト回数」により電極パッドとプローブ針 Furthermore the probe apparatus after contacted over speak strong overdrive the electrode pad and the probe needle 2 (the first overdrive state), the mounting table 3 is slightly lowered i.e. overdrive it is possible to the state of a predetermined amount back as it were weak overdrive (second overdrive state), the electrode pad and the probe needle 2 and the original height of the mounting table 2 after contacting the over overdrive positioned lowered to release the electrode pad from the probe needle 2, so that it can be contacted over a raised again mounting table 2 by the electrode pads and the probe needles 2 and the example overdrive, 3 in the screen shown in, return amount of overdrive by 'overdrive return "is also" contact times "by the electrode pad and the probe needles との繰り返し接触回数が夫々設定できるようになっている。 Repeat contact number is adapted to be respectively set with.

【0021】前記タッチパネル部4には、例えばコンピュータ本体部である中央処理部や画像制御部などを含む制御部5が接続されており、この制御部5には、上述の動作を行うためのプログラムや、条件入力部40にて設定された各パラメータなどを記憶するための記憶部6が接続されている。 [0021] The touch panel unit 4 is, for example, a computer main unit and the control unit 5, including a central processing unit and the image controller is connected, to the control unit 5, a program for performing the above-described operation and, a storage unit 6 for storing and respective parameters set by the condition input unit 40 are connected. また載置台3を昇降させる場合、Zダウン量の設定値に基づいて最適な昇降速度パターンが選択されるようになっており、例えば前記プログラムの中にその選択プログラムあるいは演算プログラムが含まれている。 Further, when raising and lowering the mounting table 3, includes being adapted to optimum lift speed pattern is selected based on the set value of the Z-down amount, for example, the selection program or operation program in said program . 前記制御部5は、記憶部6に格納されたプログラムやパラメータなどに基づいて、載置台3の駆動部5 The control unit 5, based on such a program and parameters stored in the storage unit 6, the driving unit of the stage 3 5
1、つまりXYZステージ30のXモータ、Yモータ、 1, i.e. X motor of the XYZ stage 30, Y motor,
Zモータを駆動制御するための制御信号を出力する機能を有している。 And it has a function of outputting a control signal for controlling the driving of the Z motor.

【0022】ここでウエハWとプローブ針2とのアライメントを行うための機構及び機能に関して簡単に述べておくと、前記載置台3には、図4に示すように固定板7 [0022] Here, if it is noted briefly to organization and function for alignment of the wafer W and the probe needles 2, the mounting table 3, the fixed plate 7, as shown in FIG. 4
1を介して第1撮像手段72が固定されており、この第1撮像手段72は前記プローブ針2の針先を拡大して撮れるように高倍率の光学系72aとCCDカメラ72b The first and the imaging unit 72 is fixed via 1, the first imaging means 72 is the high magnification of the optical system 72a so as take an enlarged needle tip of the probe needle 2 and the CCD camera 72b
とを組み合わせて構成される。 Formed by combining the door. また前記固定板71の上には第1撮像手段72に隣接して、プローブ針2の配列を広い領域で撮るための低倍率のカメラ73が固定されている。 Also on the fixing plate 71 is adjacent to the first imaging means 72, low magnification camera 73 for taking an array of probe needles 2 in a wide area is fixed. 更に前記固定板71には、第1撮像手段72の合焦面に対して光軸と交差する方向に進退機構74により進退できるようにターゲット75が設けられている。 Moreover the the fixed plate 71, the target 75 is provided so as to be retractable by advancing and retracting mechanism 74 in the direction intersecting the optical axis with respect to the focusing plane of the first imaging means 72.

【0023】前記ウエハ載置台3とプローブカード23 In one embodiment of the invention, the wafer stage 3 and the probe card 23
との間の領域には、CCDカメラと光学系ユニットとを含む第2撮像手段8が図示しない移動体に塔載されてX The region between the, is the tower to the mobile second imaging means 8 comprising a CCD camera and an optical system unit (not shown) X
方向に移動自在に設けられている。 It is provided so as to be movable in the direction. そして前記ターゲット75は、第1撮像手段72及び第2撮像手段8により画像認識できるように構成されており、例えば透明なガラス板に位置合わせ用の被写体である円形の金属膜例えば直径140ミクロンの金属膜が蒸着されている。 Then the target 75 is constituted by the first image pickup means 72 and the second imaging means 8 to allow the image recognition, circular metal film, for example a diameter of 140 microns as the object for positioning, for example, a transparent glass plate metal film is deposited.

【0024】上述の撮像手段72、8を用いてアライメントする場合、先ずターゲット75を用いて両撮像手段72、8の焦点及び光軸を一致させておいてそのときの載置台3の位置をイメージ上のX、Y、Z座標の基準点とし、ウエハWの表面の中心点及び周方向に等間隔に付した4つの特定点よりなる合計5つの特定点を第2撮像手段8の下方側に位置させ、5つの特定点のX、Y、Z [0024] When the alignment using the image pickup means 72,8 above, first, by using a target 75 and allowed to coincide with the focal point and optical axis of the two imaging means 72,8 image the position of the table 3 at that time X above, Y, and the reference point of the Z-coordinate, the four consisting of specific point total of five specific points subjected at regular intervals to the center point and the circumferential direction of the surface of the wafer W on the lower side of the second imaging means 8 is positioned, five specific points X, Y, Z
座標の座標位置からウエハW上のICチップの電極パッドの位置を割り出すようにしている。 Are the coordinates of the coordinates to determine the position of the IC chip electrode pads on the wafer W. また第1撮像手段72によってプローブ針2の針先を撮像し、このときの載置台3の座標位置を求める。 The imaging a needle tip of the probe needle 2 by the first imaging unit 72 calculates the coordinate position of the stage 3 at this time. このようなアライメントを行えば撮像手段72、8の互いの焦点を合わせているのでいわば共通の撮像手段によってウエハWとプローブ針2とを撮像したことになる。 Such would be capturing the wafer W and the probe needles 2 by, so to speak a common image pickup means so focuses each other imaging means 72,8 be performed alignment.

【0025】図5は、ウエハW上の特定点例えばICチップ81の間を走る線路(隙間)82の十字にクロスする個所の中心を特定点として、この特定点を第2撮像手段8の視野の中心(+マーク)に位置するように調整している画面を示す図である。 [0025] Figure 5, as the specific point line locations that cross the cross (gap) 82 around which runs between the specific points example IC chips 81 on the wafer W, the specific point of the second imaging means 8 field is a diagram showing an adjustment to that screen to be in the center of the (+ marks). この画面を用いた操作については、載置台3の微量移動マニュアル操作部83により、特定点とマーク(+)との相対位置を見ながら対応する矢印のスイッチ部を押して載置台3側をステップ移動させ(「連続」を押すと連続移動モードになる)、特定点とマーク(+)とを重ね合わせ、例えばある特定点の位置合わせが終了すると、自動的に次の特定点を捜しに行くように載置台3が移動する。 For operation using this screen, placing a small amount moving the manual operating section 83 of the table 3, the step moves the associated table 3 side by pushing the switch portion of the arrow while viewing the relative position of the specific point and the mark (+) , dried (becomes a continuous movement mode pressing "continuous"), superimposing a specific point marked (+), for example, alignment of a certain point is completed, to automatically go in search of the next specific point stage 3 is moved.

【0026】次に上述実施例の全体の作用について説明する。 [0026] Next will be described the overall effect of the above embodiment. 先ず図6に示すタッチパネル4の画面においてファイル名を選択すると共に「パラメータ設定」のスイッチ部を押して図3に示すパラメータ設定のための画面を表示させ、既述のようにこの画面に表示された各条件(パラメータ)を設定する。 First with selecting a file name on the screen of the touch panel 4 shown in FIG. 6 by pressing the switch portion of the "parameter setting" to display a screen for the parameter settings shown in FIG. 3, is displayed as described above in this screen to set each condition (parameter). この設定の一例を挙げると、オーバドライブMAX;200μm、オーバドライブ量;100μm、オーバドライブ戻し;40μm、Z As an example of this setting, the overdrive MAX; 200 [mu] m, overdrive amount; return 100 [mu] m, overdrive; 40 [mu] m, Z
ダウン量;200μm、コンタクト回数;2回数、として各条件が設定され、この設定は、例えば同画面のパラメータ種別の各項目の領域を押し、数値ボードよりなる数値入力部43により各数値を入力することによって行なわれる。 Down amount; 200 [mu] m, the contact number; 2 times, each condition as are set, this setting, for example pushing the area of ​​each item of parameter types of the screen, enter the respective numerical values ​​by numerical input unit 43 composed of numerical Board performed by. なおこの例では不良チップに対するマーキングを行わない設定となっている。 Note in this example is set not to perform marking for defective chips.

【0027】そして所定のスイッチ部を押すことにより、載置台3上に図示しないアームによって被検査体例えばウエハWが載置される。 [0027] Then, by pressing a predetermined switch unit, the test subject for example the wafer W is placed by the arm (not shown) on the mounting table 3. 続いて図6に示す画面のアライメント実行のスイッチ部を押し、既述のようにウエハWとプローブ針2とのX、Y、Z方向の位置合わせが終了した後、ウエハW上の被検査部であるICチップの電極パッドとプローブ針2との接触動作が行われる。 Subsequently pushing the switch portion of the alignment execution screen shown in FIG. 6, after the X between the wafer W and the probe needle 2 as described above, Y, alignment in the Z direction has been completed, the inspection portion of the wafer W contact operation is performed between the electrode pad and the probe needle 2 of the IC chip is.

【0028】この接触動作においては、先ず図7の模式図に示すようにウエハW上の電極パッドP(詳しくは複数の電極パッド)とプローブ針2の針先とをZ方向に対向させる。 [0028] In this contact operation, first schematic electrode pads P on the wafer W as shown in Figure 7 (details plurality of electrode pads) is opposed with the probe needle 2 and a needle point in the Z direction. このとき電極パッドPは針先からZ方向にZ Z In this case the electrode pad P from the needle tip in the Z-direction
ダウン量例えば上述の設定例の場合200μm下方側に離れて位置している。 For down amount example above configuration examples are located apart 200μm downward. 次いで載置台3が上昇し、図8に示すように電極パッドPが針先に接触した後(実線位置)、更にオーバドライブである100μm上昇し(鎖線位置)、第1のオーバドライブ状態となる。 Then table 3 is raised, after the contact with the electrode pad P needle tip as shown in FIG. 8 (solid line position), and 100μm rise is more overdrive (chain line position), the first overdrive state .

【0029】続いて載置台3が図7に示す元の高さ位置まで降下し、しかる後再び同様に上昇して第1のオーバドライブ状態となる。 [0029] Then table 3 is lowered to the original height position shown in FIG. 7, thereafter the first overdrive state by similarly rise again. こうして電極パッドPとプローブ針2とは、繰り返し接触回数(コンタクト回数)が2回数であるため、2度接触することになり、2度目の接触時においては、図9に示すように第1のオーバドライブ状態(実線位置)からオーバドライブ戻し40μmだけ載置台3が降下して第2のオーバドライブ状態(鎖線位置)となる。 Thus the electrode pads P and the probe needles 2, since repeated contact number (contact number) is 2 times, will be in contact twice, at the time of contact for the second time, first, as shown in FIG. 9 the overdrive state (solid line position) the second overdrive state (dashed line position) and only the mounting table 3 is lowered overdrive return 40μm from. ただしコンタクト回数は2回数に限られるものではなく、1回数であっても3回数以上であってもよい。 However the contact number is not limited to two times, and may be three times more than a 1 count. なお図9中点線の電極パッドPは、オーバドライブがかかっていない針先との接触位置である。 Incidentally electrode pads P of the dotted line in FIG. 9 is a contact position of the needle tip of the overdrive is not applied.

【0030】こうして第2のオーバドライブ状態において図示しないテストヘッドから図示しないコンタクトリングを通じてプローブカード23に検査信号が送られ、 [0030] Thus the test signal to the probe card 23 via the contact ring (not shown) from the test head (not shown) in the second overdrive state is sent,
この検査信号はプローブ針2から電極パッドPに供給されると共に、別の電極パッドPから、対応する出力信号がプローブ針2を介してテストヘッド側に送られ、IC The test signal is supplied from the probe needle 2 in the electrode pad P, the further electrode pad P, the corresponding output signal is sent to the test head side via the probe needles 2, IC
チップの電気的特性の測定が行われる。 Measurements of the electrical properties of the chips is carried out. そしてこの測定が終了した後載置台3が図7に示す位置まで降下し、続いてX、Y方向に移動して次の電極パッドを針先の真下(Z方向に対向する位置)に位置させ、同様にして測定が行われる。 The mounting table 3 after the measurement is completed lowered to the position shown in FIG. 7, then X, then moves in the Y direction to position the next electrode pads beneath (Z direction opposite position) of the needle tip , it is measured in the same manner performed.

【0031】上述のプローブ装置によれば、電極パッドPとプローブ針2とをオーバドライブをかけて接触させた後電極パッドPを降下させて一旦プローブ針2から離し、再び両者をオーバドライブをかけて接触させ、こうして設定された回数だけ繰り返し接触させているため、 According to the above-mentioned probe apparatus, once the electrode pad P is lowered after the electrode pads P and the probe needle 2 is brought into contact over overdrive away from the probe needle 2, multiplied by the overdrive both again contacting Te, thus since the by only repeated contact number of times set,
電極パッドP表面の自然酸化膜の削り跡にプローブ針2 Probe needle cutting traces of the natural oxide film of the electrode pad P surface 2
が接触するので針先の下に削り滓がもぐり込むおそれが少なくなる。 There possibility that slips will shavings underneath the needle point is reduced because the contact.

【0032】また電極パッドPとプローブ針2とをオーバドライブをかけて接触させた後電極パッドPを僅かに降下させてオーバドライブ量を少なくし、こうして針先が電極パッドPの表面を削った後、その削り跡を後戻りさせるようにしているため、やはり針先の下への削り滓のもぐり込みを避けることができ、繰り返しの接触動作と相俟ってプローブ針2と電極パッドPとの電気的接触を確実なものとすることができる。 Further by slightly lowering the electrode pad P after the electrode pads P and the probe needle 2 is brought into contact over overdrive to reduce the overdrive amount, thus needle tip sharpened surface of the electrode pad P after, since so as to turn back the grinding traces, again underrun of shavings to below the needle point can avoid the repetition of the contact operation and the probe needle 2 and the electrode pad P coupled with it can be an electrical contact made reliable. 更に一旦強いオーバドライブをかけて自然酸化膜を削っているので、測定時の接触状態は、電気的接触を図れる程度の弱いオーバドライブでよく、従って電極パッドにおける針先の横ずれ量が少なくて済むので、電極パッドが小さくても針先が電極パッド表面の所定の領域から外れるおそれがなく、 Since cutting the natural oxide film over further once strong overdrive, contact state at the time of measurement, it requires well, thus with a small amount of lateral deviation of the needle tip in the electrode pad degree weak overdrive that attained an electrical contact since, needlepoint even with a small electrode pads not come loose from the predetermined region of the electrode pad surface,
従って信頼性の高い検査を行うことができる。 Therefore it is possible to perform highly reliable inspection.

【0033】そしてまたこのような電極パッドPとプローブ針2との繰り返し接触回数、オーバドライブ量及びオーバドライブ戻し量を操作パネル4により自由に設定できるので、検査の種別やウエハの種類、あるいは検査の信頼性の解析結果などに応じて柔軟な対応をとることができる。 [0033] and also can be set freely by repeated contact number, overdrive amount and overdrive amount of return of the operation panel 4 with such electrode pads P and the probe needles 2, the type and type of wafer inspection, or inspection it can take flexibility depending on the reliability of the analysis results.

【0034】以上においてプローブ針と電極パッドとをオーバドライブをかけて接触させる場合、オーバドライブ量の戻しを行うことなく繰り返しの接触動作だけを行ってもよいし、あるいは繰り返しの接触動作を行うことなくオーバドライブ量の戻しだけを行ってもよい。 [0034] When contacting the probe needle and the electrode pad over overdrive at least, may be carried out only repeated contact operation without performing return the overdrive amount or to carry out the repetition of the contact operation, only it may be carried out back of without overdrive amount. なおZダウン量を任意に設定する手法においては、プローブとしてプローブ針に限らずバンプなどであってもよい。 In still approach to arbitrarily set the Z-down amount, it may be a bump it is not limited to the probe as the probe.
また被検査体はウエハに限らずLCD基板であってもよい。 The test subject may be a LCD substrate is not limited to a wafer.

【0035】ここで上述のプローブ装置のパラメータの表示機能に関して詳述する。 [0035] Here will be described in detail with respect to the display function of the parameters described above of the probe apparatus. 図10はパラメータの表示機能に関する部分のブロック図であり、この例ではパラメータ設定入力部84、パラメータ表示要求入力部8 Figure 10 is a block diagram of a portion related to the display function of the parameter, the parameter setting input unit 84 in this example, the parameter display request input unit 8
5、色指定部9及び表示部86はタッチパネル部4に含まれる。 5, the color designation unit 9 and the display section 86 included in the touch panel 4. パラメータ設定入力部84は、例えば既に図3 Parameter setting input unit 84, for example, already 3
に示したようにオーバドライブ量やその戻し量などを設定したり、不良チップに対してマーキングを行うか否かを設定したりする画面詳しくは画面中のスイッチ部であり、図2に示す項目選択部42や数値入力部43を含むものである。 Or set such overdrive amount and the return amount as shown in detail screen or set whether to mark the defective chip is a switch portion of the screen, items shown in FIG. 2 it is intended to include a selection unit 42 and the numerical value input unit 43. またパラメータ表示要求入力部85は、チップの電気的測定を行っているときにパラメータの表示について要求する画面詳しくは画面中のスイッチ部であり、表示部86はタッチパネル部4の画面である。 The parameter display request input section 85, detail screen for requesting the display parameters when performing electrical measurements of the tip is a switch portion of the screen, the display unit 86 is the screen of the touch panel portion 4. 色指定部9は、後述するように測定画面に表示されたチップの配列イメージを色分けするための画面である。 Color designation unit 9 is a screen for color sequence images of chips displayed on the measurement screen as described below.

【0036】またこのプローブ装置に用いられる制御部52は、測定動作用プロセッサ53及びパラメータ表示用プロセッサ54を備えている。 [0036] In addition, the control unit 52 used in the probe apparatus includes a measuring operation for the processor 53 and the parameter display processor 54. 測定動作用プロセッサ53は記憶部61内のプログラムに基づいて載置台駆動部51、ウエハ移載部87(載置台3とウエハカセットとの間でウエハの移載を行う機構)プローブ部88(テストヘッド内の回路部)を制御するためのものであり、 Measurement operation processor 53 mounting on the basis of the program in the storage unit 61 stand driving section 51, (mechanism performs transfer of a wafer between the table 3 and the wafer cassette) wafer transfer unit 87 probe 88 (test is intended to control the circuit unit) of the head,
パラメータ表示用プロセッサ54は、前記パラメータ設定入力部84で設定されたパラメータの内容を記憶部6 Parameter display processor 54 stores the contents of parameters set by the parameter setting input unit 84 6
1に記憶させる機能、及び前記表示要求入力部85におけるパラメータ表示の要求に基づいて、チップの測定中に、前記記憶部61に記憶されているパラメータの項目と設定内容とをタッチパネル4の画面に表示させる機能などを備えている。 Function to be stored in 1, and based on the parameter display request in the display request input unit 85, while measuring chip, and a setting an item of parameters stored in the storage unit 61 on the screen of the touch panel 4 It has a such as the ability to display. なお図10では記憶部61内にパラメータの項目の一例(スタートストップなど)を記載してある。 Incidentally it is described exemplary items of parameters (such as start-stop) in FIG. 10, the storage unit 61.

【0037】次いでチップの測定中にパラメータの表示を行うためのタッチパネル部の画面の一例について説明する。 [0037] Next will be described an example of a screen of the touch panel unit for displaying parameters in the measurement of the chip. 図11は、チップの測定中におけるタッチパネル部の画面であり、この画面では載置台3上のウエハのチップの配列のイメージが表示されていると共に、ウエハの表示の隣には、表示要求入力部85をなすスイッチ部、この例では「割り込み」、「ストップ」の表示がされたスイッチ部が位置している。 Figure 11 is a screen of the touch panel portion in the tip measurements, along with being displayed image of the wafer of the chip sequence of the table 3 in this screen, next to the display of the wafer, the display request input unit switch section forming a 85, "interrupt" in this example, switch unit display is in "stop" are located.

【0038】図11の画面において「ストップ」のスイッチ部を押すと測定が一時停止すると共に、図12に示す画面が表示され、ここで「パラメータ詳細」のスイッチ部を押すと既述の「パラメータ確認」のスイッチ部を押したときと同様の画面が表示され、「パラメータ一覧」のスイッチ部を押すと図13に示す画面が表示される。 [0038] In the screen of FIG. 11 with the switch unit pressing a and the measurement pauses of "stop", the screen shown in FIG. 12, where "Parameter Details" "parameter switch unit pressing the the aforementioned similar screens as pressing the switch portion of the confirmation "is displayed, the screen shown in Figure 13 pressing the switch of the" parameter list "is displayed. パラメータ一覧の画面は、予め定められたパラメータの項目、つまり使用頻度が高いと思われるパラメータの項目と各項目の代表的な設定内容とを一括して表示している。 Screen of the parameter list, are displayed in a lump predetermined parameters of the item, that the item of parameters frequency of use is likely to be high and the typical settings of each item. 例えば「オーバドライブ」の項目では、図3に示す設定内容のうちオーバドライブ量を代表的内容として、例えば「−500μm」のように表示してある。 For example, the item "overdrive", as a representative content overdrive amount of setting contents shown in FIG. 3, for example are displayed as "-500μm".

【0039】そして図13の画面において、代表的な内容に相当するスイッチ部を押すと、既述したパラメータの詳細な設定内容を示す画面のうちそのパラメータ項目に対応する画面が表示される。 [0039] Then, in the screen of FIG. 13, pressing the switch portion corresponding to a typical content screen corresponding to the parameter fields of the screen showing the detailed settings described above parameter is displayed. またこのように「ストップ」のスイッチ部を操作した場合には、詳細な設定内容を示す画面が表示されたときに、設定内容のスイッチ部例えば図3に示す「オーバドライブ量」のスイッチ部を押すことにより設定内容を変更することができる。 In the case of operating the switch portion of the thus "stop", when the screen showing the detailed setting contents are displayed, the switch of the "overdrive amount" shown in the switch unit for example 3 settings it is possible to change the settings by pressing. このようにパラメータの設定内容を変更すると、測定を再開した後は、変更後のパラメータの設定内容に基づいて測定が行われる。 With this change the settings of parameters, after resuming the measurement, the measurement based on the setting contents of the changed parameter takes place.

【0040】 [0040]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、プローブ例えばプローブ針と被検査体の電極パッドとの接触動作を、被検査体に応じて適切なものとすることができる。 According to the present invention as described above, according to the present invention, the contact operation of the electrode pads of the probe e.g. probe and the object to be inspected, can be appropriate depending on the inspection object.
またプローブと電極パッドとの電気的接触を確実なものとし信頼性の高い検査を行うことができる。 Also it is possible to electrical contact between the probe and the electrode pad made reliable perform highly reliable test.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の実施例に係るプローブ装置の外観を一部を切欠して示す斜視図である。 1 is a perspective view showing a cutout part the appearance of the probe apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施例に係るプローブ装置の要部の構成を示すブロック図である。 Is a block diagram showing a configuration of a main part of a probe apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.

【図3】パラメータ設定時におけるタッチパネル部の画面の一例を示す説明図である。 3 is an explanatory diagram showing an example of a screen of the touch panel portion during parameter setting.

【図4】上記プローブ装置におけるプローブカード及び載置台を示す側面図である。 4 is a side view showing a probe card and the mounting table in the probe apparatus.

【図5】位置合わせ時におけるタッチパネル部の画面の一例を示す説明図である。 5 is an explanatory diagram showing an example of a screen of the touch panel portion during positioning.

【図6】項目選択時におけるタッチパネル部の画面の一例を示す説明図である。 6 is an explanatory diagram showing an example of a screen of the touch panel unit when the item selection.

【図7】載置台のZ方向移動開始位置とプローブカードとを示す側面図である。 7 is a side view showing the Z-direction movement start position of the mounting table and a probe card.

【図8】本発明の実施例におけるプローブ針と電極パッドとの接触の様子を示す説明図である。 8 is an explanatory diagram showing a state of contact between the probe needle and the electrode pad in the embodiment of the present invention.

【図9】本発明の実施例におけるプローブ針と電極パッドとの接触の様子を示す説明図である。 9 is an explanatory view showing the state of contact between the probe needle and the electrode pad in the embodiment of the present invention.

【図10】パラメータの表示に関する構成を示すブロック図である。 10 is a block diagram showing the configuration related to the display of the parameters.

【図11】タッチパネル部の操作画面の例を示す説明図である。 11 is an explanatory diagram showing an example of an operation screen of the touch panel unit.

【図12】タッチパネル部の操作画面の例を示す説明図である。 12 is an explanatory diagram showing an example of an operation screen of the touch panel unit.

【図13】タッチパネル部の操作画面の例を示す説明図である。 13 is an explanatory diagram showing an example of an operation screen of the touch panel unit.

【図14】従来のプローブ装置の概略を示す側面図である。 14 is a side view showing an outline of a conventional probe device.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

2 プローブ針 23 プローブカード 26 マーキング手段 3 載置台 30 XYZステージ 4 タッチパネル部 40 条件入力部 41 表示部 5 制御部 6 記憶部 72 第1撮像手段 8 第2撮像手段 2 probes 23 probe card 26 marking means 3 table 30 XYZ stage 4 the touch panel section 40 condition input unit 41 display unit 5 control unit 6 memory 72 first imaging unit 8 second imaging means

Claims (5)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 電極パッドが配列された被検査部を有する被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させ、被検査部の電気的測定を行うプローブ装置において、 前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させた後、オーバドライブ量を少なくするために台をプローブ針から離れる方向に僅かに相対的に移動させるときのオーバドライブ戻し量を設定するためのパラメータ設定部と、 このパラメータ設定部で設定された前記オーバドライブ戻し量を記憶する記憶部と、 前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させた後、前記記憶部で記憶されたオーバドライブ戻し量に基づいて、台をプローブ針から離れる方向に相対的に移動させる制御部と、を備 1. A provided the inspection object which the electrode pads have to be inspected portions arranged on a table, the electrode pad is brought into contact over overdrive the probe needles of the probe card, the electrical measurement of the test portion a probe apparatus for performing, the electrode pad after contacting over overdrive the probe needles, return overdrive when slightly moved relatively away the platform from the probe needle in order to reduce the overdrive amount a parameter setting unit for setting the amount, after this the parameter setting unit storage unit that stores a return amount the overdrive set by contacting the electrode pad over an overdrive the probe needles, the storing based on the return amount stored overdrive that in parts, Preparations and a control unit for relatively moving away the platform from the probe needles えたことを特徴とするプローブ装置。 Probe and wherein the was e.
  2. 【請求項2】 電極パッドが配列された被検査部を有する被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させ、被検査部の電気的測定を行うプローブ装置において、 前記電極パッドとプローブ針との繰り返し接触回数を設定するためのパラメータ設定部と、 このパラメータ設定部により設定された前記繰り返し接触回数を記憶する記憶部と、 前記電極パッドとプローブ針とをオーバドライブをかけて接触させた後、台をプローブカードに対してZ方向に相対的に移動させて電極パッドをプローブ針から離し、 Wherein providing the inspection object which the electrode pads have to be inspected portions arranged on a table, the electrode pad is brought into contact over overdrive the probe needles of the probe card, the electrical measurement of the test portion a probe apparatus which performs, with the electrode pad and the parameter setting unit for setting the repetition number of contacts with the probe needles, a storage unit for storing the repeated contact times set by the parameter setting unit, wherein the electrode pads and the probes after the needle is contacted over overdrive, base a is relatively moved in the Z direction with respect to the probe card away electrode pad from the probe needle,
    こうして前記記憶部に記憶された接触回数だけ電極パッドとプローブ針とを繰り返し接触させるように台を相対的に移動させる制御部と、を備えたことを特徴とするプローブ装置。 Thus probe device characterized by comprising a control unit for relatively moving the platform into contact repeatedly and only the electrode pad and the probe needle contact number stored in the storage unit.
  3. 【請求項3】 電極パッドが配列された被検査部を有する被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させ、被検査部の電気的測定を行うプローブ装置において、 前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させた後、オーバドライブ量を少なくするために台をプローブ針から離れる方向に僅かに相対的に移動させるときのオーバドライブ戻し量を設定すると共に、前記電極パッドとプローブ針との繰り返し接触回数を設定するためのパラメータ設定部と、 このパラメータ設定部で設定された前記オーバドライブ戻し量及び前記繰り返し接触回数を記憶する記憶部と、 前記電極パッドとプローブ針とをオーバドライブをかけて接触させた後、台をプローブカードに対して Wherein providing the device under test to the base having an inspection unit electrode pads are arranged, the electrode pads are contacted by applying overdrive the probe needles of the probe card, the electrical measurement of the test portion a probe apparatus for performing, the electrode pad after contacting over overdrive the probe needles, return overdrive when slightly moved relatively away the platform from the probe needle in order to reduce the overdrive amount and sets the amount, and the parameter setting unit for setting the repetition number of contacts with the electrode pad and the probe needles, and stores the overdrive amount of return and the repeated contact number of times set by the parameter setting unit storage unit If, after contacting over the electrode pad and the probe needle and the overdrive, the platform with respect to the probe card 相対的に移動させて電極パッドをプローブ針から離し、こうして前記記憶部に記憶された接触回数だけ電極パッドとプローブ針とを繰り返し接触させるように台を相対的に移動させると共に、前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させた後、前記記憶部で記憶されたオーバドライブ戻し量に基づいて、台をプローブ針から離れる方向に相対的に移動させる制御部と、を備えたことを特徴とするプローブ装置。 Release the electrode pads is relatively moved from the probe needles, thus the platform into contact repeatedly and only the electrode pad and the probe needle contact number stored in the storage unit together with the relatively moving, the electrode pad after contacting over overdrive the probe needles, based on the return amount overdrive stored in the storage unit, and a control unit for relatively moving away the platform from the probe needle, further comprising a probe device according to claim.
  4. 【請求項4】 電極パッドが配列された被検査部を有する被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させて、 Wherein providing the device under test to the base having an inspection unit electrode pads are arranged, the electrode pads in contact over overdrive the probe needles of the probe card,
    被検査部の電気的測定を行うプローブ装置において、 前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させる工程と、 次いで前記電極パッドをプローブ針から離す工程と、 その後電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させる工程と、を含むことを特徴とするプローブ方法。 A probe apparatus for performing electrical measurements of the test section, over the electrode pad and the contacting over overdrive the probe needles, and then a step of releasing said electrode pad from the probe needle, then the electrode pads to the probe needles probe method characterized by comprising the step of contacting over drive, the.
  5. 【請求項5】 電極パッドが配列された被検査部を有する被検査体を台に設け、前記電極パッドをプローブカードのプローブ針にオーバドライブをかけて接触させて、 5. providing the device under test with the test unit for the electrode pads are arranged on a table, the electrode pad in contact over overdrive the probe needles of the probe card,
    被検査部の電気的測定を行うプローブ方法において、 前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させる工程と、 次いで前記電極パッドをプローブ針から離す工程と、 その後前記電極パッドをプローブ針にオーバドライブをかけて接触させて第1のオーバドライブ状態にする工程と、 しかる後オーバドライブ量を少なくするために台をプローブ針から離れる方向に僅かに相対的に移動させて第2 A probe method of performing electrical measurements of the test portion, the electrode pad and the contacting over overdrive the probe needles, and then a step of releasing said electrode pad from the probe needle, then the electrode pads to the probe needles a step of the first over-drive state in contact over overdrive, the by slightly relatively moving away the platform from the probe needle to reduce the whereafter overdrive amount 2
    のオーバドライブ状態にする工程と、 この第2のオーバドライブ状態下で被検査部の電気的測定を行う工程と、を含むことを特徴とするプローブ方法。 Probe method which comprises the the steps of the overdrive state, and performing electrical measurements of the test portion under the second overdrive condition, the.
JP21963098A 1995-03-20 1998-07-17 Probe apparatus and method Expired - Lifetime JP3138924B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7-87475 1995-03-20
JP8747595 1995-03-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11145221A true true JPH11145221A (en) 1999-05-28
JP3138924B2 JP3138924B2 (en) 2001-02-26

Family

ID=13915954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21963098A Expired - Lifetime JP3138924B2 (en) 1995-03-20 1998-07-17 Probe apparatus and method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3138924B2 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010050419A (en) * 2008-08-25 2010-03-04 Oki Semiconductor Co Ltd Method for measuring resistance value of contact hole sidewall
JP2010238908A (en) * 2009-03-31 2010-10-21 Tokyo Electron Ltd Method for setting contact parameter, program for setting contact parameter, and recording medium recording the program for setting contact parameter
JP2015170627A (en) * 2014-03-05 2015-09-28 株式会社東京精密 Method for controlling contact position
JP5858312B1 (en) * 2014-07-25 2016-02-10 株式会社東京精密 Probing device and probe contact method
WO2017014060A1 (en) * 2015-07-23 2017-01-26 株式会社東京精密 Prober and probe contact method

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010050419A (en) * 2008-08-25 2010-03-04 Oki Semiconductor Co Ltd Method for measuring resistance value of contact hole sidewall
JP2010238908A (en) * 2009-03-31 2010-10-21 Tokyo Electron Ltd Method for setting contact parameter, program for setting contact parameter, and recording medium recording the program for setting contact parameter
US8395401B2 (en) 2009-03-31 2013-03-12 Tokyo Electron Limited Method for setting contact parameter and recording medium having program for setting contact parameter recorded thereon
JP2015170627A (en) * 2014-03-05 2015-09-28 株式会社東京精密 Method for controlling contact position
JP5858312B1 (en) * 2014-07-25 2016-02-10 株式会社東京精密 Probing device and probe contact method
JP2016054319A (en) * 2014-07-25 2016-04-14 株式会社東京精密 Probing device and probe contact method
JP2016054318A (en) * 2014-07-25 2016-04-14 株式会社東京精密 Probing device and probe contact method
WO2017014060A1 (en) * 2015-07-23 2017-01-26 株式会社東京精密 Prober and probe contact method

Also Published As

Publication number Publication date Type
JP3138924B2 (en) 2001-02-26 grant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5550482A (en) Probe device
US5521522A (en) Probe apparatus for testing multiple integrated circuit dies
US6396296B1 (en) Method and apparatus for electrical characterization of an integrated circuit package using a vertical probe station
US4761607A (en) Apparatus and method for inspecting semiconductor devices
US5691764A (en) Apparatus for examining target objects such as LCD panels
US4872052A (en) Semiconductor device inspection system
US6686753B1 (en) Prober and apparatus for semiconductor chip analysis
US4965515A (en) Apparatus and method of testing a semiconductor wafer
US5657394A (en) Integrated circuit probe card inspection system
US5091692A (en) Probing test device
US5631573A (en) Probe-type test handler
US7319337B2 (en) Method and apparatus for pad aligned multiprobe wafer testing
US5436571A (en) Probing test method of contacting a plurality of probes of a probe card with pads on a chip on a semiconductor wafer
US4934064A (en) Alignment method in a wafer prober
US6639417B2 (en) Semiconductor parametric testing apparatus
US6011405A (en) Apparatus and method for probing multiple integrated circuit dice in a semiconductor wafer
US6777968B1 (en) Probing method and probing apparatus in which steady load is applied to main chuck
US6917698B2 (en) Method for aligning two objects, method for detecting superimposing state of two objects, and apparatus for aligning two objects
US5777485A (en) Probe method and apparatus with improved probe contact
US6163866A (en) System level IC testing arrangement and method
JP2004055910A (en) Probe device, channel information preparation program of probe card and channel information preparation device thereof
US7149342B2 (en) Device and method for investigating predetermined areas of printed circuit boards
US5561386A (en) Chip tester with improvements in handling efficiency and measurement precision
JP2000035319A (en) Outward appearance inspecting device
US5642432A (en) Probe device

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151215

Year of fee payment: 15

EXPY Cancellation because of completion of term