JPH11112102A - 光半導体装置の製造方法 - Google Patents
光半導体装置の製造方法Info
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- JPH11112102A JPH11112102A JP9266645A JP26664597A JPH11112102A JP H11112102 A JPH11112102 A JP H11112102A JP 9266645 A JP9266645 A JP 9266645A JP 26664597 A JP26664597 A JP 26664597A JP H11112102 A JPH11112102 A JP H11112102A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】MOVPE選択成長法を用いてInGaAsP
系の半導体光導波路構造の直接形成を行う場合、導波路
断面を平坦にし、良好な結晶性を実現する。 【解決手段】V族原料は連続的に供給する一方、III族
原料の供給をパルス的に行い、V族待機中にIII族原料
の半導体表面でのマイグレーションを促進させる。これ
により、MOVPE選択成長で直接形成する半導体層の
結晶品質が大幅に向上し、表面が平坦になる。
系の半導体光導波路構造の直接形成を行う場合、導波路
断面を平坦にし、良好な結晶性を実現する。 【解決手段】V族原料は連続的に供給する一方、III族
原料の供給をパルス的に行い、V族待機中にIII族原料
の半導体表面でのマイグレーションを促進させる。これ
により、MOVPE選択成長で直接形成する半導体層の
結晶品質が大幅に向上し、表面が平坦になる。
Description
【発明の属する技術分野】本発明は光半導体装置に関
し、特に成長阻止マスクを用いる選択的有機金属気相成
長(MOVPE:Metal-organic vapor phase epitax
y)法により半導体基板上に直接光導波路を形成する半
導体光導波路の製造方法に関する。
し、特に成長阻止マスクを用いる選択的有機金属気相成
長(MOVPE:Metal-organic vapor phase epitax
y)法により半導体基板上に直接光導波路を形成する半
導体光導波路の製造方法に関する。
【従来の技術】成長阻止マスクを用いる選択的有機金属
気相成長法により半導体基板上に直接光導波路を形成す
る半導体光導波路の従来の製造方法については、199
7年1月のジャーナルオフクリスタルグロース、第17
0巻、第634−638頁(Journal of Crystal Growt
h, Vol.170、1997年1月、pp.634-638)にK.クド
ウ(K.Kudo et al.)らにより発表された論文に記載さ
れている。
気相成長法により半導体基板上に直接光導波路を形成す
る半導体光導波路の従来の製造方法については、199
7年1月のジャーナルオフクリスタルグロース、第17
0巻、第634−638頁(Journal of Crystal Growt
h, Vol.170、1997年1月、pp.634-638)にK.クド
ウ(K.Kudo et al.)らにより発表された論文に記載さ
れている。
【発明が解決しようとする課題】従来、InP/InG
aAsP系光導波路を選択MOVPE成長により形成し
た場合、十分に平坦なInGaAsP層を形成するのが
困難であるという問題があった。その主な理由は、半導
体基板の表面上での原料種のマイグレーション長が短い
ため、成長阻止マスク上に飛来した原料種がマスク開口
部の中央にまで到達しないうちに成長が起こるためであ
る。この結果、開口部の成長阻止マスクに近い部分、即
ち、形成される光導波路の側面近傍の膜厚が中央部より
も大きくなる。
aAsP系光導波路を選択MOVPE成長により形成し
た場合、十分に平坦なInGaAsP層を形成するのが
困難であるという問題があった。その主な理由は、半導
体基板の表面上での原料種のマイグレーション長が短い
ため、成長阻止マスク上に飛来した原料種がマスク開口
部の中央にまで到達しないうちに成長が起こるためであ
る。この結果、開口部の成長阻止マスクに近い部分、即
ち、形成される光導波路の側面近傍の膜厚が中央部より
も大きくなる。
【0001】また、従来は、種々の組成のInGaAs
Pに対し、それぞれ平坦化に最適な成長条件が異なるた
めに原料種のマイグレーションを大きくするための成長
条件に余裕度が少ないという問題があった。
Pに対し、それぞれ平坦化に最適な成長条件が異なるた
めに原料種のマイグレーションを大きくするための成長
条件に余裕度が少ないという問題があった。
【0002】そこで、本発明の目的は、上記の問題点を
解決し、MOVPE選択成長によって直接形成する、半
導体レーザの活性層などの半導体光導波路の平坦性を向
上させることにより良好な結晶性を実現する手段を提供
することである。
解決し、MOVPE選択成長によって直接形成する、半
導体レーザの活性層などの半導体光導波路の平坦性を向
上させることにより良好な結晶性を実現する手段を提供
することである。
【課題を解決するための手段】本発明の光半導体装置の
製造方法は、半導体層からなる光導波路を、選択的有機
金属気相成長法によって直接半導体基板上に形成する光
半導体装置の製造方法において、前記選択的有機金属気
相成長における原料の供給をパルス的に行う事を特徴と
する。他の本発明の光半導体装置の製造方法は、半導体
層がIII−V族化合物半導体であることを特徴とする。ま
た、他の本発明の光半導体装置の製造方法は、V族原料
を連続供給しながら、III族原料を間欠的に供給する事
を特徴とする。さらに他の本発明の光半導体装置の製造
方法は、III族原料の供給時間が1パルスあたり1〜5原
子層成長に相当する時間である事を特徴とする。さら
に、他の本発明の光半導体装置の製造方法は、原料供給
を停止する時間を1秒以上とすることを特徴とする。ま
た別の本発明の光半導体装置の製造方法はInPとIn
GaAsP、からなる光導波路を、選択的有機金属気相
成長法によって直接半導体基板上に形成する光半導体装
置の製造方法において、前記InGaAsP層のみを上
記の方法で形成することを特徴とする。
製造方法は、半導体層からなる光導波路を、選択的有機
金属気相成長法によって直接半導体基板上に形成する光
半導体装置の製造方法において、前記選択的有機金属気
相成長における原料の供給をパルス的に行う事を特徴と
する。他の本発明の光半導体装置の製造方法は、半導体
層がIII−V族化合物半導体であることを特徴とする。ま
た、他の本発明の光半導体装置の製造方法は、V族原料
を連続供給しながら、III族原料を間欠的に供給する事
を特徴とする。さらに他の本発明の光半導体装置の製造
方法は、III族原料の供給時間が1パルスあたり1〜5原
子層成長に相当する時間である事を特徴とする。さら
に、他の本発明の光半導体装置の製造方法は、原料供給
を停止する時間を1秒以上とすることを特徴とする。ま
た別の本発明の光半導体装置の製造方法はInPとIn
GaAsP、からなる光導波路を、選択的有機金属気相
成長法によって直接半導体基板上に形成する光半導体装
置の製造方法において、前記InGaAsP層のみを上
記の方法で形成することを特徴とする。
【0003】次に、本発明の原理について、図面を用い
て説明する。図6は、本発明の原理を説明するためのM
OVPE選択成長マスクおよび、選択成長形状の模式図
である。(100)InP基板301上[011]方向へ一対のスト
ライプマスク302を間隔1.5μmで形成する。この
1.5μmの領域へ、MOVPE選択成長によりInP
303の成長を行う。このとき選択成長層303は、上
面が(100)面、側面が(111)B面といった極め
て平滑な結晶面で囲まれたリッジ形状となる。したがっ
て、この構造を光導波路として用いた場合、散乱損失の
少ない理想的な導波路構造を実現できる。しかしなが
ら、選択成長層をInGaAsP層とした場合は、図7(b)
に示すように上面が平滑な(100)面ではなく、中央
で窪んだ非平坦な形状となってしまう。通常InP/InGaA
sP系光導波路では、InGaAsPをコア層としInPをクラッド
層とするため、図7(b)のような構造では良好な光導
波路にならない。InPとInGaAsPとで、選択成長形状が異
なる理由は次のとおりである。SiO2マスクあるいは(1
11)B面に到着した原料は、エピタキシャル成長せず
(100)上面へマイグレーションする。(100)上
面へ到達した原料はそこでエピタキシャル成長し消費さ
れる。In原料は(100)面でのマイグレーション長が
十分に長いため、(100)面上に均一に分布する。一
方、Ga原料の(100)面でのマイグレーション長は短
いため、SiO2および(111)B面から(100)上面
に到達した原料は(100)面の中央まで十分に到達で
きず、側面近傍での分布が多くなる。したがって、InP
を選択成長した場合は平坦な(100)上面が形成され
るのに対し、InGaAsPを選択成長した場合は平坦な(1
00)上面が形成されない。
て説明する。図6は、本発明の原理を説明するためのM
OVPE選択成長マスクおよび、選択成長形状の模式図
である。(100)InP基板301上[011]方向へ一対のスト
ライプマスク302を間隔1.5μmで形成する。この
1.5μmの領域へ、MOVPE選択成長によりInP
303の成長を行う。このとき選択成長層303は、上
面が(100)面、側面が(111)B面といった極め
て平滑な結晶面で囲まれたリッジ形状となる。したがっ
て、この構造を光導波路として用いた場合、散乱損失の
少ない理想的な導波路構造を実現できる。しかしなが
ら、選択成長層をInGaAsP層とした場合は、図7(b)
に示すように上面が平滑な(100)面ではなく、中央
で窪んだ非平坦な形状となってしまう。通常InP/InGaA
sP系光導波路では、InGaAsPをコア層としInPをクラッド
層とするため、図7(b)のような構造では良好な光導
波路にならない。InPとInGaAsPとで、選択成長形状が異
なる理由は次のとおりである。SiO2マスクあるいは(1
11)B面に到着した原料は、エピタキシャル成長せず
(100)上面へマイグレーションする。(100)上
面へ到達した原料はそこでエピタキシャル成長し消費さ
れる。In原料は(100)面でのマイグレーション長が
十分に長いため、(100)面上に均一に分布する。一
方、Ga原料の(100)面でのマイグレーション長は短
いため、SiO2および(111)B面から(100)上面
に到達した原料は(100)面の中央まで十分に到達で
きず、側面近傍での分布が多くなる。したがって、InP
を選択成長した場合は平坦な(100)上面が形成され
るのに対し、InGaAsPを選択成長した場合は平坦な(1
00)上面が形成されない。
【0004】そこでInGaAsP層をMOVPE選択成長に
よって形成する場合、原料の供給を間欠的(パルス的)
に行うパルスモード選択成長を行うと、原料の供給を停
止している間の時間でマイグレーションを促進すること
ができるため、平坦な(100)上面を得ることができ
る(図7(a))。マイグレーションが促進される理由
は、次のとおりである。パルス的に原料を供給する場
合、原料供給停止状態から原料供給を再開する瞬間には
成長基板表面に原料が存在しないため、成長基板表面と
よどみ層との間の原料濃度勾配が通常の連続成長時と比
べて大きい。濃度勾配が大きいと、原料の拡散速度が大
きくなるため、未分解な状態で基板表面に到達する原料
の割合が大きくなる。原料が未分解な状態では直ちに成
長層に取り込まれず、分解が進行する間は(100)面
でマイグレーションすることになる。その結果、連続成
長に比べてパルスモード成長では原料種のマイグレーシ
ョン長が大きくなり、InGaAsP層においても平坦な(1
00)上面を形成することが可能となる。
よって形成する場合、原料の供給を間欠的(パルス的)
に行うパルスモード選択成長を行うと、原料の供給を停
止している間の時間でマイグレーションを促進すること
ができるため、平坦な(100)上面を得ることができ
る(図7(a))。マイグレーションが促進される理由
は、次のとおりである。パルス的に原料を供給する場
合、原料供給停止状態から原料供給を再開する瞬間には
成長基板表面に原料が存在しないため、成長基板表面と
よどみ層との間の原料濃度勾配が通常の連続成長時と比
べて大きい。濃度勾配が大きいと、原料の拡散速度が大
きくなるため、未分解な状態で基板表面に到達する原料
の割合が大きくなる。原料が未分解な状態では直ちに成
長層に取り込まれず、分解が進行する間は(100)面
でマイグレーションすることになる。その結果、連続成
長に比べてパルスモード成長では原料種のマイグレーシ
ョン長が大きくなり、InGaAsP層においても平坦な(1
00)上面を形成することが可能となる。
【0005】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【0006】先ず、図2を用いてパルスモード選択成長
について具体的に説明する。図2はInGaAsP層を連続選
択成長で形成した場合とパルスモード選択成長で形成し
た場合について、成長膜厚と平坦性の関係を調べた結果
を示している。横軸に選択成長膜厚、縦軸に非平坦度
(大きいほど平坦性が悪い)を表わしている。この実験
では、成長温度650℃、成長圧力200hPa、V族原
料としてアルシン(AsH3)、ホスフィン(PH3)、III族
原料としてトリメチルインジウム(TMIn)、トリエチル
ガリウム(TEGa)を用い、AsH3、PH3を連続供給しなが
ら、TMIn、TEGaをパルス的に供給した。供給時間は2秒
間(1原子層の成長時間に相当)、待機時間を1秒間と
した。その結果、大幅に平坦性が改善した。図8はInGa
AsP層のパルスモード選択成長におおける、1パルスあ
たりのIII族原料供給量と平坦性の関係を調べた結果を
示している。横軸は1パルスあたりの成長原子層(M
L:mono layer)数、縦軸に図2で用いた非
平坦度を示している。その結果、1パルスあたりのIII
族原料供給量が1〜5原子層付近で最も平坦性がよくな
ることがわかる。図9は成長待機時間と平坦性の関係を
調べた結果を示している。横軸は成長待機時間、縦軸に
図2で用いた非平坦度を示しており1パルスあたりのII
I族原料供給量をパラメータとして図示している。その
結果、待機時間を長くするほど平坦性は改善し、1秒前
後でその効果が飽和することが分かった。
について具体的に説明する。図2はInGaAsP層を連続選
択成長で形成した場合とパルスモード選択成長で形成し
た場合について、成長膜厚と平坦性の関係を調べた結果
を示している。横軸に選択成長膜厚、縦軸に非平坦度
(大きいほど平坦性が悪い)を表わしている。この実験
では、成長温度650℃、成長圧力200hPa、V族原
料としてアルシン(AsH3)、ホスフィン(PH3)、III族
原料としてトリメチルインジウム(TMIn)、トリエチル
ガリウム(TEGa)を用い、AsH3、PH3を連続供給しなが
ら、TMIn、TEGaをパルス的に供給した。供給時間は2秒
間(1原子層の成長時間に相当)、待機時間を1秒間と
した。その結果、大幅に平坦性が改善した。図8はInGa
AsP層のパルスモード選択成長におおける、1パルスあ
たりのIII族原料供給量と平坦性の関係を調べた結果を
示している。横軸は1パルスあたりの成長原子層(M
L:mono layer)数、縦軸に図2で用いた非
平坦度を示している。その結果、1パルスあたりのIII
族原料供給量が1〜5原子層付近で最も平坦性がよくな
ることがわかる。図9は成長待機時間と平坦性の関係を
調べた結果を示している。横軸は成長待機時間、縦軸に
図2で用いた非平坦度を示しており1パルスあたりのII
I族原料供給量をパラメータとして図示している。その
結果、待機時間を長くするほど平坦性は改善し、1秒前
後でその効果が飽和することが分かった。
【0007】以上のように、本発明の実施の形態は、半
導体光導波路をMOVPE選択成長法によって直接形成
する結晶成長法において、図1のように原料の供給を間
欠的(パルス的)に行う。III−V族化合物層のMOVP
E選択成長を行う場合の最良の例として、成長温度を6
00〜700℃、成長圧力を30〜1000hPa、V
族原料としてAsH3、PH3等の水素化物またはターシャリ
ブチルアルシン(TBAs)、ターシャリブチルホスフィン
(TBP)等の有機V族原料を用い、III族原料として有機
金属原料を用いる。パルス成長法は、V族原料を連続的
に供給する一方、III族原料を1パルスあたり1原子層
に相当する量を供給し、待機時間(III族供給停止時
間)を1秒以上とする。
導体光導波路をMOVPE選択成長法によって直接形成
する結晶成長法において、図1のように原料の供給を間
欠的(パルス的)に行う。III−V族化合物層のMOVP
E選択成長を行う場合の最良の例として、成長温度を6
00〜700℃、成長圧力を30〜1000hPa、V
族原料としてAsH3、PH3等の水素化物またはターシャリ
ブチルアルシン(TBAs)、ターシャリブチルホスフィン
(TBP)等の有機V族原料を用い、III族原料として有機
金属原料を用いる。パルス成長法は、V族原料を連続的
に供給する一方、III族原料を1パルスあたり1原子層
に相当する量を供給し、待機時間(III族供給停止時
間)を1秒以上とする。
【0008】本発明では、このように原料の供給をパル
ス的に行うことによって、成長基板面上での原料種のマ
イグレーションが促進され、平坦な光導波路構造を実現
することができる。 (実施例1)図1(a)に示すように、(100)n-In
P基板上に熱化学気相堆積法(熱CVD:Chemical Vapo
r Deposition)で100nm厚のSiO2を堆積させた
後、[011]方向に幅5μmの一対のストライプマス
クを間隔1.5μmでパターニング形成する。このパタ
ーン基板を用いて、MOVPEにより、InP/InG
aAsP(バンドギャップ波長1.29μm)ダブルヘ
テロ構造を選択成長により形成した。成長条件は、成長
温度650℃、成長圧力200hPa、成長速度0.60
μm/h、V/III比200とした。またInGaAsP
層の成長をパルスモードで行った(図1(b))。パル
スモード成長は、成長時間を2秒、V族待機時間を1秒
とする3秒を1サイクルとした。 (実施例2)選択成長によって形成する多層構造を歪み
多重量子井戸構造(MQW:Multi-Quantum Well)と
し、それを活性層とする埋め込み型半導体レーザに応用
した例を示す。図3に半導体レーザの製造工程順断面図
を示す。(100)n-InP基板101上に熱化学気相堆
積法(熱CVD:Chemical Vapor Deposition)で10
0nm厚のSiO2を堆積させた後、[011]方向に
幅5μmの一対のストライプマスク102を間隔1.5
μmでパターニング形成する。この1.5μmの領域へ
歪みMQW構造103の選択成長を行う(図3
(a))。層構造は、n−InPバッファ層(100n
m厚、n=1×1018cm-3)、0.7%の圧縮歪みを
導入したInGaAsP層を井戸層、バンドギャップ波
長1.13μm組成のInGaAsP層を障壁層とし
た、6周期の歪みMQW構造および、p−InP層(2
00nm厚、p=7×1017cm-3)とした。成長条件
は、成長温度650℃、成長圧力200hPa、成長速度
0.60μm/h、V/III比200とし成長時間を2
秒、V族待機時間を1秒とする3秒を1サイクルとする
パルスモード選択成長とした。またMOVPE選択成長
により形成した歪みMQW構造DH構造を、顕微フォト
ルミネセンス(マイクロPL)測定により評価した。マ
イクロPLは、2μm径に集光してされたArレーザ光
(波長514.5nm)を励起光源として測定した。そ
の結果PLピーク波長は、1.31μmであった。にP
Lスペクトル半値幅の励起光密度依存性を示している。
図中、実線がパルスモード選択成長により形成した歪み
MQW構造の測定結果であり、比較のため連続モード選
択成長により形成した歪みMQW構造の測定結果を波線
で示している。いずれも励起光密度が増加するに従っ
て、PL半値幅が増大している。これはバンドフィリン
グ効果と熱効果によるものである。しかしながら、いず
れの励起光密度においても、パルスモード選択成長によ
り形成したDH構造のPLスペクトル半値幅の方が5〜
10meV狭い。これはInGaAsP相の平坦性を反
映して、パルスモード成長品は良質な結晶性を有するこ
とを意味している。次に歪みMQW構造の上面にのみ図
3(b)のようにSiO2マスク104を形成し、これ
を選択成長マスクとして電流ブロック層105、10
6、107による埋め込み選択成長を行う。なおp−I
nP層107は、再成長界面にpn接合ができるのを防
止するために設けている層であるが、本発明の構成にお
いて必ずしも必要なものではない。
ス的に行うことによって、成長基板面上での原料種のマ
イグレーションが促進され、平坦な光導波路構造を実現
することができる。 (実施例1)図1(a)に示すように、(100)n-In
P基板上に熱化学気相堆積法(熱CVD:Chemical Vapo
r Deposition)で100nm厚のSiO2を堆積させた
後、[011]方向に幅5μmの一対のストライプマス
クを間隔1.5μmでパターニング形成する。このパタ
ーン基板を用いて、MOVPEにより、InP/InG
aAsP(バンドギャップ波長1.29μm)ダブルヘ
テロ構造を選択成長により形成した。成長条件は、成長
温度650℃、成長圧力200hPa、成長速度0.60
μm/h、V/III比200とした。またInGaAsP
層の成長をパルスモードで行った(図1(b))。パル
スモード成長は、成長時間を2秒、V族待機時間を1秒
とする3秒を1サイクルとした。 (実施例2)選択成長によって形成する多層構造を歪み
多重量子井戸構造(MQW:Multi-Quantum Well)と
し、それを活性層とする埋め込み型半導体レーザに応用
した例を示す。図3に半導体レーザの製造工程順断面図
を示す。(100)n-InP基板101上に熱化学気相堆
積法(熱CVD:Chemical Vapor Deposition)で10
0nm厚のSiO2を堆積させた後、[011]方向に
幅5μmの一対のストライプマスク102を間隔1.5
μmでパターニング形成する。この1.5μmの領域へ
歪みMQW構造103の選択成長を行う(図3
(a))。層構造は、n−InPバッファ層(100n
m厚、n=1×1018cm-3)、0.7%の圧縮歪みを
導入したInGaAsP層を井戸層、バンドギャップ波
長1.13μm組成のInGaAsP層を障壁層とし
た、6周期の歪みMQW構造および、p−InP層(2
00nm厚、p=7×1017cm-3)とした。成長条件
は、成長温度650℃、成長圧力200hPa、成長速度
0.60μm/h、V/III比200とし成長時間を2
秒、V族待機時間を1秒とする3秒を1サイクルとする
パルスモード選択成長とした。またMOVPE選択成長
により形成した歪みMQW構造DH構造を、顕微フォト
ルミネセンス(マイクロPL)測定により評価した。マ
イクロPLは、2μm径に集光してされたArレーザ光
(波長514.5nm)を励起光源として測定した。そ
の結果PLピーク波長は、1.31μmであった。にP
Lスペクトル半値幅の励起光密度依存性を示している。
図中、実線がパルスモード選択成長により形成した歪み
MQW構造の測定結果であり、比較のため連続モード選
択成長により形成した歪みMQW構造の測定結果を波線
で示している。いずれも励起光密度が増加するに従っ
て、PL半値幅が増大している。これはバンドフィリン
グ効果と熱効果によるものである。しかしながら、いず
れの励起光密度においても、パルスモード選択成長によ
り形成したDH構造のPLスペクトル半値幅の方が5〜
10meV狭い。これはInGaAsP相の平坦性を反
映して、パルスモード成長品は良質な結晶性を有するこ
とを意味している。次に歪みMQW構造の上面にのみ図
3(b)のようにSiO2マスク104を形成し、これ
を選択成長マスクとして電流ブロック層105、10
6、107による埋め込み選択成長を行う。なおp−I
nP層107は、再成長界面にpn接合ができるのを防
止するために設けている層であるが、本発明の構成にお
いて必ずしも必要なものではない。
【0009】最後にSiO2マスクを除去し、p−In
Pクラッド層108、p+−InGaAs109キャッ
プ層の成長を行い(図3(c))、電極形成工程を経た
後、図3(d)のような半導体レーザとした。この素子
を300μm長に切り出し、前端面に反射率30%、高
端面には反射率90%の反射膜をコーティングし、素子
特性の評価を行った。その結果、2インチウエハ全面か
ら得られた15,366個の素子について、室温でのレ
ーザ発振閾値電流の平均値が3.75mA(標準偏差±
0.12mA)、スロープ効率の平均値0.612W/
A(標準偏差±0.022W/A)、85℃では閾値電
流の平均値が10.2mA(標準偏差±0.75m
A)、スロープ効率0.505W/A(標準偏差±0.
041W/A)であった。 (実施例3)他の実施例として電界吸収型光変調器へ適
用した例を示す。図5にその製造工程順に断面図を示し
ている。図5(a)にあるように、(100)n−In
P基板201上[011]方向へ、一対の8μm幅Si
O2マスク202を間隔1.5μmで形成する。次に、
1.5μmの開口領域へn−InP層(100nm厚、
n=1×1018cm-3)0.45%圧縮歪が導入された
InGaAsP井戸層(6nm)およびバンドギャップ
波長1.20μm組成のInGaAsP障壁層(6n
m)8周期からなる歪MQW構造、p−InP層(10
0nm、p=7×1017cm-3)からなる多層構造20
3をMOVPE選択成長により形成する。ここで、歪み
MQW構造は第一の実施の形態で用いたのと同様なパル
スモード選択成長を採用した。この構造に対しマイクロ
PLによって結晶評価を行ったところ、PLピーク波長
は1.52μmであり、PLスペクトル半値幅は22m
eVと極めて狭い値を示した。第一の実施例で得られた
PLスペクトル半値幅よりも狭い値が得られた理由は、
MQWの周期が8層と多いため井戸層一層あたりのキャ
リア密度が低く、バンドフィリング効果が小さいためで
ある。つぎに図5(b)に示すように、SiO2マスク
の一部を除去し、マスク開口幅を5μmとした後、p−
InPクラッド層204(1500nm、p=1×10
18cm-3)、p+−InGaAsキャップ層205(3
00nm、p=6×1018cm-3)の選択成長を行っ
た。この構造に電極形成プロセスを行い、素子長200
μmに切り出し、両端面に反射率0.1%以下の無反射
膜をコーティングして図5(c)の様な電界吸収型半導
体光変調器とした。2インチウエハ全面から選られた2
7.684個の素子について評価したところ、波長1.
552μmの入射こうに対する、駆動電圧1ボルトでの
消光比は、平均値15.22dB(標準偏差±0.95
dB)、駆動電圧2ボルトでの消光比は、平均値22.
13dB(標準偏差±1.53dB)また挿入損失はの
平均値は3.22dB(標準偏差±0.28dB)と、
高消光比、低挿入損失が確認された。これは、パルスモ
ード選択成長により形成した歪みMQW吸収層の結晶性
が良好で、非常に狭いPLスペクトル半値幅が実現され
ているため、低電圧で大きな消光比を得るために歪みM
QW吸収層のバンドギャップ波長(1.52μm)を入
射光波長(1.552μm)に近づけてもゼロバイアス
時の吸収損(挿入損失)を低く抑えることができるため
である。
Pクラッド層108、p+−InGaAs109キャッ
プ層の成長を行い(図3(c))、電極形成工程を経た
後、図3(d)のような半導体レーザとした。この素子
を300μm長に切り出し、前端面に反射率30%、高
端面には反射率90%の反射膜をコーティングし、素子
特性の評価を行った。その結果、2インチウエハ全面か
ら得られた15,366個の素子について、室温でのレ
ーザ発振閾値電流の平均値が3.75mA(標準偏差±
0.12mA)、スロープ効率の平均値0.612W/
A(標準偏差±0.022W/A)、85℃では閾値電
流の平均値が10.2mA(標準偏差±0.75m
A)、スロープ効率0.505W/A(標準偏差±0.
041W/A)であった。 (実施例3)他の実施例として電界吸収型光変調器へ適
用した例を示す。図5にその製造工程順に断面図を示し
ている。図5(a)にあるように、(100)n−In
P基板201上[011]方向へ、一対の8μm幅Si
O2マスク202を間隔1.5μmで形成する。次に、
1.5μmの開口領域へn−InP層(100nm厚、
n=1×1018cm-3)0.45%圧縮歪が導入された
InGaAsP井戸層(6nm)およびバンドギャップ
波長1.20μm組成のInGaAsP障壁層(6n
m)8周期からなる歪MQW構造、p−InP層(10
0nm、p=7×1017cm-3)からなる多層構造20
3をMOVPE選択成長により形成する。ここで、歪み
MQW構造は第一の実施の形態で用いたのと同様なパル
スモード選択成長を採用した。この構造に対しマイクロ
PLによって結晶評価を行ったところ、PLピーク波長
は1.52μmであり、PLスペクトル半値幅は22m
eVと極めて狭い値を示した。第一の実施例で得られた
PLスペクトル半値幅よりも狭い値が得られた理由は、
MQWの周期が8層と多いため井戸層一層あたりのキャ
リア密度が低く、バンドフィリング効果が小さいためで
ある。つぎに図5(b)に示すように、SiO2マスク
の一部を除去し、マスク開口幅を5μmとした後、p−
InPクラッド層204(1500nm、p=1×10
18cm-3)、p+−InGaAsキャップ層205(3
00nm、p=6×1018cm-3)の選択成長を行っ
た。この構造に電極形成プロセスを行い、素子長200
μmに切り出し、両端面に反射率0.1%以下の無反射
膜をコーティングして図5(c)の様な電界吸収型半導
体光変調器とした。2インチウエハ全面から選られた2
7.684個の素子について評価したところ、波長1.
552μmの入射こうに対する、駆動電圧1ボルトでの
消光比は、平均値15.22dB(標準偏差±0.95
dB)、駆動電圧2ボルトでの消光比は、平均値22.
13dB(標準偏差±1.53dB)また挿入損失はの
平均値は3.22dB(標準偏差±0.28dB)と、
高消光比、低挿入損失が確認された。これは、パルスモ
ード選択成長により形成した歪みMQW吸収層の結晶性
が良好で、非常に狭いPLスペクトル半値幅が実現され
ているため、低電圧で大きな消光比を得るために歪みM
QW吸収層のバンドギャップ波長(1.52μm)を入
射光波長(1.552μm)に近づけてもゼロバイアス
時の吸収損(挿入損失)を低く抑えることができるため
である。
【0010】以上の実施例では、成長阻止マスクとし
て、SiO2を用いて説明したが、マスクとしては他の
種類のシリコン酸化膜や、シリコン窒化膜、その他の膜
であっても、本発明の趣旨を満たすものであれば、かま
わないのは言うまでもない。
て、SiO2を用いて説明したが、マスクとしては他の
種類のシリコン酸化膜や、シリコン窒化膜、その他の膜
であっても、本発明の趣旨を満たすものであれば、かま
わないのは言うまでもない。
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明におい
ては、原料ガスを間欠的に供給することにより、供給さ
れた原料の半導体表面上でのマイグレーションが、供給
待機中に促進される。このため、光導波路を直接形成す
るMOVPE選択成長において、原料の供給を間欠的に
供給するパルスモード選択成長を採用することにより、
平坦な導波路構造断面を実現できる。
ては、原料ガスを間欠的に供給することにより、供給さ
れた原料の半導体表面上でのマイグレーションが、供給
待機中に促進される。このため、光導波路を直接形成す
るMOVPE選択成長において、原料の供給を間欠的に
供給するパルスモード選択成長を採用することにより、
平坦な導波路構造断面を実現できる。
【0011】また、パルスモード選択成長により形成さ
れたMQW構造は、PLスペクトル半値幅が狭いことが
示すように、良好な結晶性を有する。このためパルスモ
ード選択成長により形成したMQW構造を半導体レーザ
の活性層に用いることにより、低閾値、高効率動作を行
うことが可能となる。
れたMQW構造は、PLスペクトル半値幅が狭いことが
示すように、良好な結晶性を有する。このためパルスモ
ード選択成長により形成したMQW構造を半導体レーザ
の活性層に用いることにより、低閾値、高効率動作を行
うことが可能となる。
【0012】また、パルスモード選択成長により形成さ
れたMQW構造は、PLスペクトル半値幅が狭いため、
バンドギャップ波長を入射光波長に近づけても挿入損失
が増大しない。このため、デチューニング量を小さくし
て、低駆動電圧で大きな消光比を実現することができる
(デチューニング量=入射光波長−変調器吸収層のバン
ドギャップ波長)。このため、パルスモード選択成長に
より形成したMQW構造を電界吸収型半導体光変調器に
用いることにより、低駆動電圧、高消光比、低挿入損失
を実現することが可能となる。
れたMQW構造は、PLスペクトル半値幅が狭いため、
バンドギャップ波長を入射光波長に近づけても挿入損失
が増大しない。このため、デチューニング量を小さくし
て、低駆動電圧で大きな消光比を実現することができる
(デチューニング量=入射光波長−変調器吸収層のバン
ドギャップ波長)。このため、パルスモード選択成長に
より形成したMQW構造を電界吸収型半導体光変調器に
用いることにより、低駆動電圧、高消光比、低挿入損失
を実現することが可能となる。
【図1】本発明の実施の形態を説明するための図。
【図2】本発明の作用を説明するための特性曲線図。
【図3】本発明の実施の形態を説明するための図。
【図4】本発明の作用を説明するための特性曲線図。
【図5】第2の発明の実施の形態を説明するための図。
【図6】本発明の作用を説明するための図。
【図7】本発明の作用を説明するための図。
【図8】本発明の作用を説明するための特性曲線図。
【図9】本発明の作用を説明するための特性曲線図。
1. (100)n−InP基板 2. SiO2マスク 3. InGaAsP層 4. InP層 101. (100)n−InP基板 102. SiO2マスク 103. MQW 104. SiO2マスク 105. p−InP 106. n−InP 107. p−InP 108. p−InP 109. p+−InGaAs 110. SiO2 111. p−電極 112. n−電極 201. (100)n−InP基板 202. SiO2マスク 203. MQW 204. p−InP 205. p+−InGaAs 210. SiO2 211. p−電極 212. n−電極 301. (100)n−InP基板 302. SiO2マスク 303. InP
Claims (6)
- 【請求項1】 半導体層からなる光導波路を、選択的有
機金属気相成長法によって直接半導体基板上に形成する
光半導体装置の製造方法において、前記選択的有機金属
気相成長における原料の供給をパルス的に行う事を特徴
とする光半導体装置の製造方法。 - 【請求項2】 前記半導体層がIII−V族化合物半導体で
あることを特徴とする請求項1記載の光半導体装置の製
造方法。 - 【請求項3】 V族原料を連続供給しながら、III族原料
を間欠的に供給する事を特徴とする請求項2記載の光半
導体装置の製造方法。 - 【請求項4】 III族原料の供給時間が1パルスあたり1
〜5原子層成長に相当する時間である事を特徴とする請
求項2または3に記載の光半導体装置の製造方法。 - 【請求項5】 原料供給を停止する時間を1秒以上とす
ることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の
光半導体装置の製造方法。 - 【請求項6】 InPとInGaAsP、からなる光導
波路を、選択的有機金属気相成長法によって直接半導体
基板上に形成する光半導体装置の製造方法において、前
記InGaAsP層のみを請求項2から5に記載の方法
で形成することを特徴とする光半導体装置の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9266645A JP3045115B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | 光半導体装置の製造方法 |
EP98118177A EP0905798A3 (en) | 1997-09-30 | 1998-09-25 | Method of manufacturing optical semiconductor device |
CNB981200516A CN1169268C (zh) | 1997-09-30 | 1998-09-28 | 光学半导体器件的制造方法 |
US09/161,521 US6036771A (en) | 1997-09-30 | 1998-09-29 | Method of manufacturing optical semiconductor device |
KR1019980041264A KR100305301B1 (ko) | 1997-09-30 | 1998-09-30 | 광반도체장치의제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|---|---|
JP33743199A Division JP3298572B2 (ja) | 1997-09-30 | 1999-11-29 | 光半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11112102A true JPH11112102A (ja) | 1999-04-23 |
JP3045115B2 JP3045115B2 (ja) | 2000-05-29 |
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US (1) | US6036771A (ja) |
EP (1) | EP0905798A3 (ja) |
JP (1) | JP3045115B2 (ja) |
KR (1) | KR100305301B1 (ja) |
CN (1) | CN1169268C (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6498076B1 (en) | 1999-06-17 | 2002-12-24 | Nec Corporation | Method for manufacturing a semiconductor laser |
US6518076B2 (en) * | 1998-08-05 | 2003-02-11 | Nec Corporation | Semiconductor laser device and manufacturing method of the same |
KR100480803B1 (ko) * | 2000-12-21 | 2005-04-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 강유전체 커패시터의 제조방법 |
JP2019057740A (ja) * | 2019-01-07 | 2019-04-11 | 東芝デバイス&ストレージ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2269872A1 (en) * | 1998-04-23 | 1999-10-23 | Nec Corporation | A method of manufacturing a semiconductor optical waveguide array and an array-structured semiconductor optical device |
JP2000260714A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Nec Corp | 有機金属気相成長による成膜方法及びこれを用いた半導体レーザの製造方法 |
US6654533B1 (en) | 2000-06-16 | 2003-11-25 | Metrophotonics Inc. | Polarization independent waveguide structure |
JP2003060306A (ja) * | 2001-08-13 | 2003-02-28 | Rohm Co Ltd | リッジ型半導体レーザ素子 |
JP2012248812A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体光集積素子の製造方法 |
CN109524423A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-03-26 | 中国科学院半导体研究所 | 可伪装可形变的智能可见光至近红外探测器及其制备方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0782991B2 (ja) * | 1984-07-26 | 1995-09-06 | 新技術事業団 | 化合物半導体単結晶薄膜の成長法 |
GB2162862B (en) * | 1984-07-26 | 1988-10-19 | Japan Res Dev Corp | A method of growing a thin film single crystalline semiconductor |
JPH0657636B2 (ja) * | 1985-05-29 | 1994-08-03 | 日本電信電話株式会社 | 化合物半導体薄膜形成法 |
JP2757407B2 (ja) * | 1988-12-20 | 1998-05-25 | 富士通株式会社 | 化合物半導体の結晶成長方法 |
JPH03218621A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-09-26 | Toshiba Corp | 薄膜の選択成長方法及び薄膜の選択成長装置 |
JPH03201425A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-03 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2815068B2 (ja) * | 1990-12-20 | 1998-10-27 | 富士通株式会社 | 気相成長方法及び装置 |
JP2773849B2 (ja) * | 1992-02-12 | 1998-07-09 | シャープ株式会社 | 気相の成長方法及び光励起気相成長装置 |
JP3223575B2 (ja) * | 1992-06-02 | 2001-10-29 | 三菱化学株式会社 | 化合物半導体とその製造方法 |
EP0582986B1 (en) * | 1992-08-10 | 1999-01-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP2546135B2 (ja) * | 1993-05-31 | 1996-10-23 | 日本電気株式会社 | 半導体微細形状の形成方法、InP回折格子の製造方法および分布帰還型レーザの製造方法 |
GB2280309B (en) * | 1993-06-22 | 1997-05-07 | Mitsubishi Chem Ind | Method of manufacturing a group II-VI compound semiconductor |
JPH0714787A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Mitsubishi Chem Corp | Ii−vi族化合物半導体の製造方法 |
US5737353A (en) * | 1993-11-26 | 1998-04-07 | Nec Corporation | Multiquantum-well semiconductor laser |
DE69523104T2 (de) * | 1994-02-11 | 2002-06-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V., Eindhoven | Phasengekoppelte optische vorrichtung |
GB9425729D0 (en) * | 1994-09-14 | 1995-02-22 | British Telecomm | Otical device |
JPH08245291A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii−v族化合物半導体結晶の成長方法 |
JP2900824B2 (ja) * | 1995-03-31 | 1999-06-02 | 日本電気株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
US5847415A (en) * | 1995-03-31 | 1998-12-08 | Nec Corporation | Light emitting device having current blocking structure |
JP2870632B2 (ja) * | 1995-07-13 | 1999-03-17 | 日本電気株式会社 | 半導体光集積回路およびその製造方法 |
JP2982685B2 (ja) * | 1996-03-28 | 1999-11-29 | 日本電気株式会社 | 光半導体装置 |
-
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1998
- 1998-09-25 EP EP98118177A patent/EP0905798A3/en not_active Withdrawn
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6518076B2 (en) * | 1998-08-05 | 2003-02-11 | Nec Corporation | Semiconductor laser device and manufacturing method of the same |
US6498076B1 (en) | 1999-06-17 | 2002-12-24 | Nec Corporation | Method for manufacturing a semiconductor laser |
KR100480803B1 (ko) * | 2000-12-21 | 2005-04-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 강유전체 커패시터의 제조방법 |
JP2019057740A (ja) * | 2019-01-07 | 2019-04-11 | 東芝デバイス&ストレージ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
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