JPH11103004A - 光モジュールおよび光モジュール用リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の光素子と複数の回路素子を備え、小型
化、高密度化に適した光モジュールおよび光モジュール
用リードフレームを提供する。 【解決手段】 光素子と、光素子に電気的に接続される
回路素子３０、３２と、これらの素子を同一主面に搭載
するリードフレームと、光素子が処理する光信号の光が
透過でき、光素子を封止する第１の封止用樹脂体６６と
を備える。リードフレームは、複数の光素子を搭載する
単一の第１のダイパッド、回路素子をそれぞれに搭載す
る複数の第２のダイパッド４、６、これと同数であり、
第１のダイパッドに搭載された光素子と第２のダイパッ
ド４、６の搭載された回路素子とを電気的に接続する複
数の接続リード４４、４８からなる接続リード群４０、
４２、第２のダイパッド４、６の側面に面して配置され
る配線リード５０、５１を有し、光素子は、接続リード
４４、４８を介して配線リード５０、５１へ結合され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュールおよ
び光モジュール用リードフレームに関し、特に、複数の
光素子と複数の半導体回路素子を同一リードフレーム上
に搭載する光モジュール、並びにこの光モジュール用リ
ードフレームに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来からリードフレームを用いて実装部
品の高密度化を図る試みがなされている。このような試
みの例として、特開平１−２５７３６１号公報に開示さ
れた技術がある。図１５は、この半導体装置の断面図で
ある。図１５によれば、半導体装置は、２枚のリードフ
レーム４０１、４０１’の表面にそれぞれ半導体素子４
０４、４０４’を搭載し、各半導体素子４０４、４０
４’上の電極パッドと対応する内部リードとの間をワイ
ヤ４０３、４０３’によってボンディングして接続す
る。次いで、この２枚のリードフレーム４０１、４０
１’を裏面同士を向き合わせ、これらの間に絶縁膜４０
５を挟んで重ね合わせる。続いて、この半導体素子４０
４、４０４’を封止用樹脂体４０２を用いて一体に封止
する。この後、２枚のリードフレームのそれぞれの外部
リードピンを同一の方向へ折り曲げる。２枚のリードフ
レーム毎に長さを変えて折り曲げているので、外部リー
ドピン同士が接触することはない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような構
造の半導体装置では、２枚のリードフレーム間の電気的
な接続は外部リードを介して行う。このため、異なるリ
ードフレームに搭載された半導体素子間の相互の接続の
ために外部リードピンを設ける必要があるので、かかる
構造を採用したとしても外部リードピンを削減すること
ができない。したがって、半導体装置の実装密度の向上
につながらない。

【０００４】また、このような構造を光モジュールに適
用し、２枚のリードフレームのそれぞれに送信部と受信
部とを搭載してこれらを一体に樹脂封止すると、信号光
の送出面と受信面が背中合わせになるので、同一の方向
への光結合ができない。

【０００５】一方、受光素子または発光素子と回路素子
とを１枚のリードフレームに搭載するモジュールでは、
受光素子と前置増幅器とを樹脂によって個別に封止して
受光モジュールを製造し、また発光素子とその駆動ＩＣ
とを樹脂によって個別に封止して発光モジュールを製造
していた。送受信モジュールを製造するためには、受信
部用のモジュール及び送信部用のモジュールを組み立て
て送受用モジュールを製造する必要がある。このため、
発光素子と受光素子間の間隔が小さくなると、この間隔
に合わせて回路素子部も小さくしなくてはならず、回路
素子を搭載するための面積を確保することが困難にあ
る。

【０００６】また、前置増幅器に加えて主増幅器、クロ
ック・データ再生回路等を回路素子部に搭載して集積化
を図るような場合は、加えられる回路素子の搭載面積を
確保できない。

【０００７】従って、本発明の目的は、複数の光半導体
素子と複数の回路素子を備える光モジュールであって、
送出面と受信面とが一致され、小型化、高密度化に適し
た光モジュールおよび光モジュール用リードフレームを
提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は次のよ
うな構成とした。

【０００９】本発明に係わる光モジュールは、光信号を
受けてこれを電気信号に変換し出力する半導体受光素子
および電気信号を受けてこれを光信号に変換し送出する
半導体発光素子のいずれかである光素子と、光素子に電
気的に接続され電気信号を処理する半導体回路素子と、
光素子および半導体回路素子を同一主面に搭載するリー
ドフレームと、光素子が処理する光信号の信号光が透過
でき、光素子を封止する第１の封止用樹脂体と、を備え
る光モジュールにおいて、リードフレームは、複数の光
素子を搭載する単一の第１のダイパッド、半導体回路素
子をそれぞれに搭載する複数の第２のダイパッド、第２
のダイパッドと同数であって、一端が第１のダイパッド
の一側面に面して配置され、且つ他端が第２のダイパッ
ドの一側面に面して配置されると共に、第１のダイパッ
ドに搭載された光素子と第２のダイパッドの搭載された
半導体回路素子とを電気的に接続するための複数の接続
リードを有する接続リード群、第２のダイパッドの側面
に面して配置される配線リード、を有し、光素子は、接
続リードを介して配線リードへ電気的に結合されてい
る。

【００１０】このように、単一の第１のダイパッドに複
数の光素子を搭載するので、光素子の配置間隔を縮小で
きると共に、光信号の送出面および受光面とを一致で
き、更に光素子部が樹脂封止された光モジュールを提供
できる。また、光素子と同一のリードフレームに複数の
第２のダイパッドを設けて、これらにそれぞれの回路素
子を搭載するようにしたので、複数の回路素子のための
実装面積を確保できる。更に、第２のダイパッドと同数
であって、一端が第１のダイパッドの一側面に面して配
置され、且つ他端が第２のダイパッドの一側面に面して
配置される複数の接続リードからなる接続リード群を用
いて第１のダイパッドに搭載された光素子と第２のダイ
パッドの搭載された回路素子とを電気的に直接に接続で
きる。このため、配線リード数を縮小できる。

【００１１】本発明に係わる光モジュールは、リードフ
レームは、２個の第２のダイパッドを有し、接続リード
群のそれぞれが第１のダイパッドの対をなす２側面に対
面して配置され、所定の位置で略直角に曲げられた屈曲
部を有し第２のダイパッドの搭載面の裏面が互いに対面
する方向に向いているようにしてもよい。

【００１２】このように、接続リードを所定の位置で略
直角に曲げて、２個の第２のダイパッドの搭載面の裏面
が互いに対面する方向、つまり内側に向くようにしたの
で、光モジュールの平面的な大きさを縮小できる。

【００１３】本発明に係わる光モジュールは、第１の封
止用樹脂体は、光素子の信号光の光軸上に配置された集
光手段を有するようにしてもよい。

【００１４】このように、封止用樹脂体が光素子の信号
光の光軸上に集光手段を有すれば、集光手段を外部に設
ける必要がなくなると共に、光素子と集光手段の光軸が
一致した光モジュールを提供できる。本発明に係わる光
モジュールは、第２のダイパッドのそれぞれに搭載され
た２個の半導体回路素子を一体に封止する第２の封止用
樹脂体を、更に備えるようにしてもよい。

【００１５】このように、回路素子を封止用樹脂によっ
て一体に封止すれば、小型化された光モジュールを提供
できる。

【００１６】本発明に係わる光モジュールは、第２のダ
イパッドのそれぞれに搭載された２個の半導体回路素子
を個別に封止する第２の封止用樹脂体を、更に備えるよ
うにしてもよい。

【００１７】このように、回路素子を封止用樹脂によっ
て個別に封止すれば、かかる回路素子の発光モジュール
内の配置の自由度を大きくできる。

【００１８】本発明に係わる光モジュールは、リボンフ
ァイバケーブルの隣接する光ファイバのコア間隔に光素
子の光軸を合わせて、第１のダイパッド上に光素子が配
置されているようにしてもよい。

【００１９】このように、リボンファイバケーブルの隣
接する光ファイバのコア間隔に光素子の光軸を一致させ
れば、リボンファイバケーブルとの接続部が小型化でき
る。

【００２０】本発明に係わる光モジュール用リードフレ
ームは、光信号を受けてこれを電気信号に変換し出力す
る半導体受光素子および電気信号を受けてこれを光信号
に変換し送出する半導体発光素子の少なくとも一方であ
る光素子と、光素子に電気的に接続され電気信号を処理
する半導体回路素子と、を同一主面に搭載するための光
モジュール用リードフレームにおいて、光素子を搭載す
るための単一の第１のダイパッドと、半導体回路素子を
搭載するための複数の第２のダイパッドと、第２のダイ
パッドと同数であって、一端が第１のダイパッドの一側
面に面して配置され、且つ他端が第２のダイパッドの一
側面に面して配置されると共に、第１のダイパッドに搭
載される光素子と第２のダイパッドのそれぞれに搭載さ
れる半導体回路素子とを電気的に接続するための複数の
接続リードを有する接続リード群と、第２のダイパッド
の側面に面して配置され、半導体回路素子および光素子
を電気的に外部へ接続するための複数の配線リードと、
を備えている。

【００２１】このように、複数の光素子を搭載できる単
一の第１のダイパッドを設けたので、搭載される光素子
の配置間隔を縮小できると共に、光信号の送出面および
受光面とを一致できるリードフレームを提供できる。ま
た、光素子と同一のリードフレームに複数の第２のダイ
パッドを設けて、これらにそれぞれの回路素子を搭載で
きるようにしたので、複数の回路素子のための実装面積
を確保できるリードフレームを提供できる。更に、第２
のダイパッドと同数であって、一端が第１のダイパッド
の一側面に面して配置され、且つ他端が第２のダイパッ
ドの一側面に面して配置される複数の接続リードからな
る接続リード群を設けたので、第１のダイパッドに搭載
された光素子と第２のダイパッドの搭載された回路素子
とを電気的に直接に接続できるリードフレームを提供で
きる。これによって、リードフレームの配線リード数を
縮小できる。

【００２２】本発明に係わる光モジュール用リードフレ
ームは、第２のダイパッドは２個であり、接続リード群
のそれぞれは略直角に曲げるための部位を有すると共
に、第１のダイパッドの対をなす２側面に対面して配置
され、第２のダイパッドはこの２側面を含む各面にそれ
ぞれ対面すると共に、第１のダイパッドを挟んで一直線
状に配置されているようにしてもよい。

【００２３】このようなリードフレームでは、接続リー
ドを所定の位置で略直角に曲げて、２個の第２のダイパ
ッドの搭載面の裏面が互いに対面する方向、つまり内側
に向けることが可能である。このため、平面的な大きさ
が縮小できる光モジュール用リードフレームを提供でき
る。

【００２４】本発明に係わる光モジュール用リードフレ
ームは、第２のダイパッドは、接続リード群が対面する
第２のダイパッドの一側面とこの面に対をなす側面とを
貫く基準軸を有し、配線リードはこの基準軸の左右両側
に向いて配置されているようにしてもよい。また、第２
のダイパッドは、接続リード群が対面する第２のダイパ
ッドの一側面とこの面に対をなす側面とを貫く基準軸を
有し、一方の第２のダイパッドでは配線リードが当該第
２のダイパッドが有するこの基準軸の左側および右側の
一方の側面に面して配置され、他方の第２のダイパッド
では配線リードが当該第２のダイパッドが有するこの基
準軸の左側および右側の他方の側面に面して配置されて
いるようにしてもよい。更に、配線リードは、第２のダ
イパッドのそれぞれが第１のダイパッドと面する側面と
対をなす側面に面して配置されているようにしてもよ
い。

【００２５】このように配線リードを所定の方向へ引き
出せば、高密度実装に適し、また光導波路との結合に好
適な光モジュール用リードフレームを提供できる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら本
発明を説明する。また、同一の部分には同一の符号を付
して、重複する説明は省略する。

【００２７】（第１の実施の形態）図１は、第１の実施
の形態に係わる光モジュール用リードフレームの平面図
である。図１によれば、このリードフレーム１は、中央
に導電体で形成された平板状の第１のダイパッド２およ
びこの第１のダイパッド２を挟んで両側に導電体で形成
された平板状の２個の第２のダイパッド４、６を備え、
この３個のダイパッド２、４、６は同一平面内に含ま
れ、一直線上に並んで配置されている。また、第１のダ
イパッド２の搭載面および第２のダイパッド４、６の搭
載面は、リードフレーム１の一主面に一致している。第
１のダイパッド２の搭載面には複数の光素子が搭載さ
れ、第２のダイパッド４、６の搭載面には光素子に電気
的に接続され光素子に係わる電気信号を処理する半導体
回路素子（以下、回路素子という）３０、３２がそれぞ
れ搭載されている。なお、第１のダイパッド２および第
２のダイパッド４、６の形状は、例えば略矩形または略
正方形である。

【００２８】第１のダイパッド２上には、光信号を受け
てこれを電気信号に変換し出力する半導体受光素子（以
下、受光素子という）および電気信号を受けてこれを光
信号に変換し送出する半導体発光素子（以下、発光素子
という）のいずれかからなる光素子が複数個搭載され
る。

【００２９】図２は、受光素子２０および発光素子２２
をダイキャパシタ１０上に搭載したときの斜視図であ
る。図２では、受光素子２２は直方体形状のダイキャパ
シタ１０の上面に形成された電極１４の表面にマウント
され、発光素子２２はこのダイキャパシタ１０の上面に
形成された電極１６の表面にマウントされている。受光
素子２０および発光素子２２が搭載されたダイキャパシ
タ１０は、裏面電極１８を搭載面に向けて第１のダイパ
ッド２上に搭載されている。このようにすれば、受光素
子２０および発光素子２２が第１のダイパッド２から電
気的に分離される。また、受光素子２０の光軸２４およ
び発光素子２２の光軸２６が共にダイキャップ１０の搭
載面に対して略垂直になるようにして搭載されている。

【００３０】受光素子２０の電源および発光素子２２の
電源は、それぞれの素子が搭載された電極１４、１６を
介して供給される。例えば、受光素子２０の電源はこの
表面に形成され上記電極１４とワイヤによって接続され
た電極パッドを介して供給され、発光素子２２はチップ
裏面から供給される。各素子２０、２２を搭載した後
に、それぞれの素子上の電極パッドと第１のダイパッド
２および対応する接続リード４４とがワイヤを用いてボ
ンディングされ電気的に接続される。

【００３１】図２に示した例では、受光素子２０は表面
受光型の受光素子であるから、受光素子２０の表面側か
ら到来する信号光、例えば矢印２４の向きから到来する
信号光を受ける。表面受光型の受光素子としては、例え
ばフォトダイオード等がある。また、発光素子２２は面
発光型の発光素子であるから、発光素子２２の信号光を
表面側から、例えば矢印２６の向きへ出射する。表面発
光型の素子としては、例えば発光ダイオードがある。

【００３２】ダイキャップ１０の代わりにサブマウント
１２を使用してもよい。図３は、サブマウントを用いた
ときの斜視図である。図３に示すように、直方体形状の
サブマウント１２を第１のダイパッド２上に搭載して、
発光素子２８がその裏面をサブマウント１２の一側面に
向けて搭載されるようにしてもよい。また、サブマウン
ト１２の側面上に発光素子２８がその裏面を向けて搭載
され、更に発光素子２８が搭載されたサブマウント１２
が第１のダイパッド２上に搭載されるようにしてもよ
い。発光素子２８はその光軸３４とサブマウント１２の
搭載側面が平行になるように搭載される。図３の例で
は、発光素子２８は端面発光型の発光素子であるから、
両素子の各光軸３４を平行にし、且つダイパッド２の搭
載面に対してこれらの光軸を略直角にして搭載されるこ
とが好ましい。このようにすれば、光軸が揃った複数の
発光素子２８を提供できる。このような端面発光型の素
子としては、例えば半導体レーザがある。

【００３３】以上、図２および図３の例では、受光素子
２０および発光素子２２、２８の平面形状は、略矩形ま
たは略正方形であるものを使用した。受光素子２０およ
び発光素子２２が各１個の場合、および発光素子２８を
２個搭載する場合を説明したが、これらの光素子（受光
素子、発光素子）はそれぞれが１個、または複数個のあ
らゆる場合が含まれる。例えば、受光素子を複数個搭載
するようにしてもよい。以下の説明においては、受光素
子２０および発光素子２２が、第１のダイパッドに各１
個づつ搭載されている場合を考える。

【００３４】図１では、第２のダイパッド４、６の搭載
面には、回路素子３０、３２がその裏面を搭載面に向け
て搭載されている。第２のダイパッド４には、第１のダ
イパッド２に搭載された受光素子２０に関する回路素子
３０等が搭載される。このようなものとしては、主増幅
器、データ回復回路、クロック抽出回路、バイパスコン
デンサ、カップリングコンデンサ等があり、それぞれ所
定の位置に配置され、ワイヤ（図示せず）を用いてダイ
パッド４、内部リード５２、および各素子間でボンディ
ングされ電気的に接続される。また、第２のダイパッ６
は、第１のダイパッド２に搭載された発光素子２２に関
する回路素子３２等が搭載される。このようなものとし
ては、発光素子駆動回路、バイパスコンデンサ、バイア
ス電流調整用の半固定抵抗等があり、それぞれ所定の位
置に配置され、ワイヤ（図示せず）を用いてダイパッド
６、内部リード５２、および各素子間でボンディングさ
れ電気的に接続される。

【００３５】図１によれば、リードフレーム１は、第１
および第２のダイパッド２、４、６に加えて、接続リー
ド群４０、４２および配線リード５４、５６、５８を有
する。第１の接続リード群４０は、略矩形の第１のダイ
パッド２の一側面（第１のダイパッド２の図面の上側）
にその一端が面して配置され、且つ第２のダイパッド４
の一側面（第２のダイパッド４の図面の下側）にその他
端が面して配置される。第２の接続リード群４２は、略
矩形の第１のダイパッド２の一側面（第１のダイパッド
２の図面の下側）にその一端が面して配置され、且つ第
２のダイパッド６の一側面（第２のダイパッド６の図面
の上側）にその他端が面して配置される。第１および第
２の接続リード群４０、４２は、第１のダイパッド２に
搭載された光素子と第２のダイパッド４、６に搭載され
た回路素子とを電気的に接続するための導電性の複数の
接続リード４４、４８を有し、第１のダイパッド２およ
び第２のダイパッド４、６と同一の平面内に存在する。
接続リード群４０、４２は、第２のダイパッド４、６と
第１のダイパッド２と接続するためのリード群であるか
ら、第２のダイパッド４、６と同数である。

【００３６】第２のダイパッド４、６は第１のダイパッ
ド２を両側から挟み、第１のダイパッド２および第２の
ダイパッド４、６は一直線上に配置される。接続リード
群４０、４２は、第１のダイパッド２の対向して対をな
す２側面に対面してそれぞれ配置され、第２のダイパッ
ド４、６はこの２側面を含む各面にそれぞれ対面してい
る。接続リード群４０、４２は第１のダイパッド２の対
をなす側面から、この面に垂直に一直線に延びて（図面
の対して上下方向）、各第２のダイパッド４、６の一側
面に達する。なお、接続リード群４０、４２は、それぞ
れ第１のダイパッド２の対をなす側面からこの面に対し
てある角度の方向へ延び、第２のダイパッド４、６の一
側面に達していてもよい。

【００３７】接続リード４４は、図１に示すように、そ
れぞれ各ダイパッドに面して配置され、例えば各ダイパ
ッドに搭載された素子とワイヤ（図示せず）を用いて接
続され、又は配線リードへ接続される。

【００３８】受光素子２０が搭載される第１のダイパッ
ド２と受光素子２０に接続される回路素子が搭載される
第２のダイパッド４とを結ぶ接続リード４４、４８は、
プリアンプ出力線、プリアンプ電源線、接地線の３本が
最低限必要であるが、プリアンプ電源と受光素子２０用
の電源を分離する場合には、合計４本必要となる。図１
では、４本の場合を示した。つまり、プリアンプ出力
線、プリアンプ電源線、受光素子用電源線として３本の
接続リード４４を割り振り、１本の接地線と合わせて４
本リードからなる接続リード群４０となる。

【００３９】第１のダイパッド２には、受光素子２０か
らの電気信号を電流／電圧変換すると共に、増幅する前
置増幅器であるプリアンプ（図示せず）を併せて搭載し
てもよい。この場合には、前置増幅器を含む半導体チッ
プは裏面を第１のダイパッド２の搭載面に向けてこの上
に直接にマウントされることが好ましい。半島体チップ
上の電極パッドとダイパッド２および対応する接続リー
ド４４とがワイヤ（図示せず）を用いてボンディングさ
れ、電気的に接続される。

【００４０】発光素子２２が搭載される第１のダイパッ
ド２と発光素子２２に接続される回路素子が搭載される
第２のダイパッド６とを結ぶ接続リード４４、４８は、
発光素子用電源および信号線の２本が最低限必要であ
る。図１では、３本の場合を示した。つまり、発光素子
用電源線、信号線として２本の接続リード４４を割り振
り、１本の接地線と合わせて３本リードからなる接続リ
ード群４２となる。

【００４１】第１のダイパッド２には発光素子２２と共
にその駆動回路素子を搭載することも可能である。この
場合には、駆動回路の発熱の影響と、駆動回路と発光素
子２２を近接することによる雑音の低下の効果を双方勘
案して決定される。駆動回路素子が、第１のダイパッド
２に搭載される場合には、必要に応じて接続リード数を
増加させる必要がある。

【００４２】なお、接続リード４４の本数は、各ダイパ
ッドに搭載される素子によって変化するものである。

【００４３】図１において、配線リード５４、５６、５
８が各第２のダイパッド４、６の２側面にそれぞれ４本
配置されている。第２のダイパッド４、６に対して、接
続リード群が対面する第２のダイパッドの側面とこの面
に対をなす側面を垂直に貫く基準軸８を設けて、配線リ
ード５４、５６、５８はこの基準軸８の左右両側に配置
され、且つこの基準軸８に対して外側を向いて配置され
ている。各配線リード５４、５６、５８は、内部リード
部５２と外部リード部５０、５１とに分離できる。内部
リード５２には、第２のダイパッド４、６の側面に面し
て配置され外部リード５０、５１へ接続されるものと接
続リード４４、４８と接続されるものとがある。外部リ
ード５０、５１は、基準軸８の両側に対して垂直に外側
へ向いている。いわゆる、ＤＩＰ配置になっている。外
部リード５０、５１においては、第２のダイパッド４に
係わる外部リード５０の長さは、第２のダイパッド６に
係わる外部リード５１の長さに比べて短い。

【００４４】配線リード５４は第２のダイパッド４、６
に搭載された回路素子のための信号線および電源線であ
り、配線リード５６は接地線であり、配線リード５８は
第１のダイパッド２に搭載された光素子のための信号線
および電源線である。

【００４５】受光素子２０、発光素子２２は、接続リー
ド４４、４８を介して配線リードによって回路素子等と
結合され、または接続リード４４、４８を介して最終的
に外部リード５０、５１へ電気的に結合されている。

【００４６】図４（ａ）、図５（ａ）は、受光素子２
０、発光素子２２、回路素子等をそれぞれのダイパッド
２、４、６に搭載し、これらを樹脂を用いて封止したと
きの斜視図である。図４（ｂ）は図４（ａ）の矢印方向
にみるＡ−Ａ’断面における縦断面図であり、図５
（ｂ）は図５（ａ）の矢印方向にみるＢ−Ｂ’断面にお
ける縦断面図をそれぞれ示している。また、図４（ｂ）
および図５（ｂ）においては、ダイパッド４、６と外部
リード５０、５１との位置関係が明らかになるように、
各断面に現れない外部リード５０、５１が示した。

【００４７】図４（ａ）および図５（ａ）によれば、第
１のダイパッド２、受光素子２０および発光素子２２は
封止用樹脂体６６によって一体に封止されている。この
ようすれば、光素子部が樹脂封止された光モジュールを
提供できる。この封止用樹脂体６６は、受光素子２０お
よび発光素子２２に係わる信号光の波長に対して透明な
樹脂を用いる。また、受光素子２０および発光素子２２
に係わる信号光の光軸７０上には、信号光の集光手段６
８、例えば集光用レンズ、を封止用樹脂体６６の表面形
状を利用して形成する。このようにすれば、集光手段を
外部に設ける必要がなくなると共に、光素子と集光手段
の光軸が一致した光モジュールを提供できる。集光手段
６８の形状としては、例えば封止用樹脂体６６の外側に
向かった凸形状がある。複数の光素子、例えば２個の受
光素子２０と発光素子２２に対して、それぞれに独立し
た集光用レンズを設けてもよく、また単一の集光用レン
ズを設けてもよい。このような集光レンズ６８は、樹脂
を用いて封止する際の金型の内面形状を所定の形状にし
て樹脂を充填することによって形成できる。このとき、
複数の光素子の光軸の間隔は、Multi-MTコネクタ、LCコ
ネクタ等の２芯コネクタ間隔、または２芯若しくは多芯
のリボンファイバの光ファイバのコア間隔に合わせるこ
とが、導波路との光軸を合わせるために好適である。例
えば、LCコネクタの２芯コネクタ間隔は６．３５［ｍ
ｍ］であり、本発明を適応することにより発光素子と受
光素子を無理なく実装することができる。

【００４８】図４（ａ）によれば、第２のダイパッド
４、６と回路素子等は、直方体形状の封止用樹脂体６０
を用いて一体に封止されている。回路素子部を一体に封
止すれば、小型化された光モジュールを提供できる。図
５（ａ）によれば、第２のダイパッド４およびこの上に
搭載された回路素子３０等は直方体形状の封止用樹脂体
６２を用いて単一に封止され、且つ第２のダイパッド６
およびこの上に搭載された回路素子３２等は別個の封止
用樹脂体６４を用いて単一に封止されている。回路素子
部を個別に封止すれば、更に回路素子部の発光モジュー
ル内の配置の自由度を大きくなる。図５（ａ）では、こ
れら２個の封止された半導体装置は上下に所定の間隔で
完全に重なって配置されているが、接続リード群４０、
４２が面する第１のダイパッド２の側面と接続リード群
４０、４２の延在方向とが成す角度によっては重ならな
い場合、一部重なる場合がある。所定の間隔は、光素子
部との接続のための接続リード群４０、４２の間隔、つ
まり接続リード部分の屈曲部位の位置によって決定され
る。封止用樹脂は、光素子の信号光を透過させない樹脂
を用いることが好ましい。このようにすれば、雑音光が
第２のダイパッド４、６上に搭載された回路素子まで到
達し、これらを誤動作させるおそれがなくなる。

【００４９】図４および図５に示されたリードフレーム
１は、第１のダイパッド２の側面近傍の位置で略直角に
曲げられた屈曲部を有しているため、第２のダイパッド
４、６の搭載面の裏面が互いに内側の方向に向いてい
る。つまり、第２のダイパッド４、６はそれぞれ搭載面
の裏面が対面して（図４（ｂ）、図５（ｂ））、接続リ
ード群４０および第２のダイパッド４とが一の平面内に
含まれ、接続リード群４２および第２のダイパッド６と
が他の平面内に含まれ、更にこれらの平面が略平行であ
って、それぞれ第１のダイパッド２の搭載面を含む平面
と直交している。

【００５０】このため、図４（ａ）に示した構造にする
ためには、封止前にリードフレーム１を所定の形状に加
工する必要がある。図５（ａ）に示した形状にするため
に、リードフレーム１の形状加工は封止前および封止後
のいずれでも実行できる。

【００５１】封止用樹脂体６０、６２、６４の形成は、
封止用樹脂体６６の形成と同時に行ってもよい。このよ
うにすれば、封止工程の回数を削減できる。このとき、
光素子用の封止用樹脂を使用することになる。

【００５２】外部リード５０、５１においては、第２の
ダイパッド４に係わる外部リード５０の長さは、第２の
ダイパッド６に係わる外部リード５１の長さに比べて短
いので、短い外部リードの屈曲部の位置を長い外部リー
ドの屈曲部の位置より外側にすれば、短い外部リード端
が内側になり、長い外部リード端が外側になって、リー
ド端がそれぞれの側面において２列に並ぶ。このため、
封止後に外部リード５０および５１を同一方向に曲げて
も、同一側面に配置されている外部リード同士の接触す
ることなく、また外部リード端の位置がほぼ揃うので、
基板等への実装が容易になる。

【００５３】以上、説明したように、図４（ａ）に示さ
れた光モジュールは、複数の光素子を搭載した第１のダ
イパッド２の搭載面を含む第１の平面、少なくとも一個
の光素子へ電気的に接続された回路素子を搭載する第２
のダイパッド４の搭載面を含む第２の平面、少なくとも
一個の光素子へ電気的に接続された回路素子を搭載する
第２のダイパッド６の搭載面を含む第３の平面の関係に
おいて、第２の平面および第３の平面が略平行であり、
且つ第２の平面および第３の平面と第１の平面が略直交
すると共に、第２のダイパッド４の搭載面の裏面と第２
のダイパッド６の搭載面の裏面が対面している。第１の
ダイパッド２と光素子は封止用樹脂体６６によって封止
され、第２のダイパッド４、６と受光素子２０および発
光素子２２は封止用樹脂体６０によって封止されてい
る。接続リード群４０、４２は封止用樹脂体６６から第
１の平面に含まれて延び、第２の平面および第３の平面
と交差する位置でそれぞれ略直角に曲がり第２の平面お
よび第３の平面に含まれ、封止用樹脂体６０の一側面に
達して、内部リードへ接続される。外部リード５０、５
１は、それぞれ第２の平面および第３の平面に含まれ
て、接続リード群４０、４２が延在する方向と直交する
方向の左右両側ヘ延び、封止用樹脂体６０の側面近傍の
所定の位置において全て同一方向に略直角に曲がってい
る。図５（ａ）に示される光モジュールは、第２のダイ
パッド４および回路素子３０と第２のダイパッド６およ
び回路素子３２とがそれぞれは封止用樹脂体６２、６４
によって封止されている点を除いて、図４（ａ）と同様
な構造を有する。

【００５４】図６（ａ）は封止用樹脂体６６（図４およ
び図５）の断面図であり、集光手段６８並びに受光素子
２０および発光素子２２を含む面を示している。光モジ
ュールは、光導波路、例えばリボンファイバケーブル７
２と光学的に結合している。図６（ｃ）には、このよう
なリボンファイバケーブル７２の断面を示す。図６
（ｃ）の例では、リボンファイバケーブル７２は、２本
の光ファイバ７４が所定のコア間隔ｄで基準軸に沿って
配置され、光ファイバ７４の周囲は樹脂体７６によって
被覆されている。

【００５５】図６（ａ）では、集光手段６８の光軸上に
リボンファイバケーブル７２が配置されている。受光素
子２０および発光素子２２の各光軸は、間隔ｄに配置さ
れている。リボンファイバケーブル７２から出射された
信号光８０が集光手段６８によって受光素子２０の表面
に向けて集光され、この信号光８２を表面受光型の受光
素子２０は受ける。面発光型の発光素子２２が出射した
信号光８４は集光手段６８によって集光され、この信号
光８６が光ファイバに入射する。受光素子２０および発
光素子２２の各光軸は、集光手段６８を通過した後に間
隔ｄに配置されるようになっていてもよい。

【００５６】図６（ｂ）では、集光手段６９が受光素子
２０のための集光手段、集光手段７１が発光素子２２の
ための集光手段として、素子毎に各１個設けられてい
る。この例では、集光手段６９、７１の各光軸の間隔は
ｄであり、これはリボン光ファイバ７２のコア間隔に一
致している。信号光の集光が各集光手段６９、７１によ
って行われる点を除いて、図６（ａ）と同じであるので
その説明を省略する。

【００５７】以上、具体例を掲げて詳細に説明したよう
に、単一の第１のダイパッド２の同一搭載面に複数の光
素子２０、２２を搭載するので、光素子の配置間隔ｄを
縮小できると共に、光信号の送出面および受光面が一致
する。

【００５８】また、光素子と同一のリードフレーム１に
複数の第２のダイパッド４、６を設けて、それぞれに回
路素子３０、３２を搭載するようにしたので、光素子と
電気的に接続される複数の回路素子のための実装面積を
確保できる。

【００５９】更に、第２のダイパッド４、６と同数であ
って、一端が第１のダイパッド２の一側面に面して配置
され、且つ他端が第２のダイパッド４、６の一側面に面
して配置される複数の接続リード４４、４８からなる接
続リード群４０、４２を用いて第１のダイパッド２に搭
載された光素子２０、２２と第２のダイパッドの搭載さ
れた回路素子３０、３２とを直接にリードフレーム内で
電気的に接続できる。このため、配線リード数を低減で
きる。

【００６０】加えて、接続リード群４０、４２を所定の
位置にある屈曲部位で略直角に曲げて、２個の第２のダ
イパッド４、６の搭載面の裏面が互いに内側の方向に向
くようにしたので、光モジュールの平面的な大きさを縮
小できる。つまり、受光素子、発光素子、回路素子等の
搭載密度を高めることが可能となる。

【００６１】（第２の実施の形態）図７は、第２の実施
の形態に係わる光モジュール用リードフレームの平面図
である。図７によれば、このリードフレーム１０１は、
第１の実施の形態と同様な基本構成を有している。つま
り、中央に導電体で形成された平板状の第１のダイパッ
ド１０２およびこの第１のダイパッド１０２を挟んで両
側に導電体で形成された平板状の２個の第２のダイパッ
ド１０４、１０６を備え、この３個のダイパッド１０
２、１０４、１０６は同一平面内に含まれ、一直線上に
並んで配置されている。また、第１のダイパッド１０２
の搭載面および第２のダイパッド１０４、１０６の搭載
面は、リードフレーム１０１の一主面に一致している。
更に、リードフレーム１０１は、接続リード群１４０、
１４２および配線リード１５４、１５６、１５８を有す
る。第１および第２の接続リード群１４０、１４２は、
第１のダイパッドに搭載された光素子と第２のダイパッ
ドの搭載された回路素子とを電気的に接続するための導
電性の複数の接続リード１４４、１４８を有し、第１の
ダイパッド１０２および第２のダイパッド１０４、１０
６と同一の平面内に存在する。

【００６２】図７に示されるリードフレーム１０１は、
配線リード１５４、１５６、１５８が引き出される向き
に関することがらを除いて、第１の実施の形態のリード
フレーム１とほぼ同じ構造を有するので、詳細な説明は
省略する。第１の実施の形態のリードフレーム１と第２
の実施の形態のリードフレーム１０１との各部分の対応
は、光素子等１０、回路素子等３０、３２を除いて、図
１のリードフレーム１の各部に付けられた符合に１００
を加えると、図７のリードフレーム１０１の対応部分に
なる。

【００６３】なお、第１の実施の形態と同様に、第１の
ダイパッド１０２の搭載面には複数の光素子等１０が搭
載され、第２のダイパッド１０４、１０６の搭載面には
光素子に電気的に接続された回路素子等３０、３２がそ
れぞれ搭載されているが、これに限られるものではな
い。

【００６４】図７によれば、配線リード１５４、１５
６、１５８が各第２のダイパッド１０４、１０６の一側
面にそれぞれ８本配置されている。第２のダイパッド１
０４、１０６に対して、接続リード群１４０、１４２が
対面する第２のダイパッドの側面とこの面に対をなす側
面を垂直に貫く基準軸１０８を設けて、第２のダイパッ
ド１０４では配線リード１５４、１５６、１５８はこの
第２のダイパッド１０４が有する基準軸１０８の左側お
よび右側の一方の側面（図７では左側）に面して配置さ
れ、第２のダイパッド１０６では配線リード１５４、１
５６、１５８は第２のダイパッド１０６が有する基準軸
１０８の左側および右側の他方の側面（図７では右側）
に面して配置され、それぞれ基準軸１０８に対して外側
を向いて配置されている。配線リード１５４、１５６、
１５８は、第１に実施の形態と同様に、内部リード部１
５２と、外部リード１５０、１５１とを有する。外部リ
ード１５０、１５１は、基準軸８の両側に対して垂直に
外側へ向いている。外部リードにおいては、第２のダイ
パッド１０４に係わる外部リード１５０の長さは、第２
のダイパッド１０６に係わる外部リード１５１の長さに
比べて短い。

【００６５】図８（ａ）、図９（ａ）は、受光素子２
０、発光素子２２、回路素子等をそれぞれのダイパッド
１０２、１０４、１０６に搭載して、樹脂を用いてこれ
らを封止したときの斜視図である。図８（ａ）および図
９（ａ）によれば、第１の実施の形態と同様に、第１の
ダイパッド１０２、受光素子２０および発光素子２２が
封止用樹脂体１６６によって一体に封止された光モジュ
ールが提供される。受光素子２０および発光素子２２に
係わる信号光の光軸１７０上には、信号光の集光手段１
６８、１６９、例えば集光用レンズ、を封止用樹脂体１
６６の表面形状を利用して形成している。このようにす
れば、集光手段を外部に設ける必要がなくなると共に、
光素子と集光レンズの光軸がそれぞれ一致した光モジュ
ールを提供できる。封止用の樹脂、集光手段６８の形状
等に関しては、第１の実施の形態と同様であるので詳細
は省略する。

【００６６】図８（ａ）によれば、第２のダイパッド１
０４、１０６と回路素子３０、３２等は、第１の実施の
形態と同様にして、直方体形状の封止用樹脂体１６０を
用いて一体に封止される。また、図９（ａ）によれば、
第１の実施の形態と同様にして、第２のダイパッド１０
４およびこの上に搭載された回路素子３０等は、直方体
形状の封止用樹脂体１６２を用いて単一に封止され、且
つ第２のダイパッド１０６およびこの上に搭載された回
路素子３２等は別個の封止用樹脂体１６４を用いて単一
に封止されている。図９（ａ）では、これら２個の封止
された半導体装置は上下に所定の間隔で重なって配置さ
れているが、接続リード群１４０、１４２が面する第１
のダイパッド１０２の側面と接続リード群１４０、１４
２が延在する方向とが成す角度によっては重ならない場
合、一部重なる場合がある。なお、所定の間隔は、光素
子部との接続のための接続リード群１４０、１４２の間
隔によって決定される。

【００６７】図８および図９に示されたリードフレーム
１０１では、第１の実施の形態と同様に、接続リード群
１４０、１４２が第１のダイパッド１０２の側面近傍の
位置で略直角に曲げられ、第２のダイパッド１０４、１
０６の搭載面の裏面が内側の方向に向いている。このた
め、接続リード群１４０および第２のダイパッド１０４
とが一の平面内に含まれ、接続リード群１４２および第
２のダイパッド１０６とが他の平面内に含まれ、更にこ
れらの平面は略平行になり、それぞれ第１のダイパッド
１０２の搭載面を含む平面と直交している。

【００６８】図８（ｂ）は図８（ａ）の矢線方向にみる
Ｃ−Ｃ’断面における縦断面図、図９（ｂ）は図９
（ａ）の矢線方向にみるＤ−Ｄ’断面線における縦断面
図をそれぞれ示している。また、図８（ｂ）および図９
（ｂ）においては、ダイパッド１０４、１０６と外部リ
ード１５０、１５１との位置関係が明らかになるよう
に、各断面に現れない外部リード１５０、１５１が示し
た。

【００６９】外部リード１５０、１５１においては、第
２のダイパッド１０４に係わる外部リード１５０の長さ
は第２のダイパッド１０６に係わる外部リード１５１の
長さに比べて短いので、封止後に外部リード１５０およ
び１５１を同一方向に曲げると、同一側面に配置されて
いる外部リード同士の接触することなく、外部リード端
の位置がほぼ揃う。外部リード１５０、１５１は対向す
る２側面にそれぞれ配置されるので、短い外部リードの
屈曲部と長い外部リードの屈曲部とをほぼ同じ位置にす
ることができる。このため、同一側面に配置されている
外部リードの折り曲げが容易になる。封止後に外部リー
ド１５０および１５１を同一方向に曲げると、リード端
がそれぞれの側面において１列に並び、また外部リード
端の位置がほぼ揃うため、基板等への実装が容易にな
る。

【００７０】以上、説明したように、図８（ａ）に示さ
れた光モジュールでは、複数の光素子を搭載した第１の
ダイパッド１０２の搭載面を含む第１の平面、少なくと
も一個の光素子に電気的に接続された回路素子を搭載す
る第２のダイパッド１０４の搭載面を含む第２の平面、
少なくとも一個の光素子に電気的に接続された回路素子
を搭載する第２のダイパッド１０６の搭載面を含む第３
の平面の関係において、第２の平面および第３の平面が
略平行であり、且つ第２の平面および第３の平面と第１
の平面が略直交すると共に、第２のダイパッド１０４の
搭載面の裏面と第２のダイパッド１０６の搭載面の裏面
がそれぞれ対面している。第１のダイパッド１０２と光
素子は封止用樹脂体１６６によって封止され、第２のダ
イパッド１０４、１０６と受光素子２０および発光素子
２２は封止用樹脂体１６０によって封止されている。接
続リード群１４０、１４２は封止用樹脂体１６６から第
１の平面に含まれて延び、第２の平面および第３の平面
と交差する位置で略直角に曲がりそれぞれ第２の平面お
よび第３の平面に含まれ、封止用樹脂体１６０の一側面
に達して、内部リードへ接続される。外部リード１５０
は第３の平面に含まれ、接続リード群１４０、１４２が
延在する方向と直交する方向の左側および右側の一方
（図８（ａ）において左側）ヘ延び、外部リード１５１
は第２の平面に含まれ、接続リード群１４０、１４２が
延在する方向と直交する方向の左側および右側の他方
（図８（ａ）において右側）ヘ延び、それぞれ封止用樹
脂体６０の側面近傍の所定の位置において全て同一方向
に略直角に曲がっている。図９（ａ）に示される光モジ
ュールは、第２のダイパッド１０４および回路素子３０
と第２のダイパッド１０６および回路素子３２とがそれ
ぞれは封止用樹脂体１６２、１６４によって封止されて
いる点を除いて、図８（ａ）と同様な構造を有する。

【００７１】このように、第１の実施の形態と同様に、
光素子の配置間隔ｄを縮小できると共に、光信号の送出
面および受光面とを一致でき、また複数の回路素子のた
めの実装面積を確保できる。複数の接続リード１４４、
１４８からなり第２のダイパッド１０４、１０６と同数
の接続リード群１４０、１４２を用いるので、配線リー
ド数を少なくできる。加えて、接続リード群１４０、１
４２を所定の位置で略直角に曲げて、２個の第２のダイ
パッド１０４、１０６の搭載面の裏面が互いに内側の方
向に向くようにしたので、光モジュールの平面的な大き
さを縮小でき、素子等の搭載密度を高めることが可能と
なる。

【００７２】（第３の実施の形態）図１０は、第２の実
施の形態に係わる光モジュール用リードフレーム２０１
の平面図である。図１０に示されるリードフレーム２０
１は、配線リード２５４、２５６、２５８が引き出され
る向きに関することがらを除いて、第２の実施の形態の
リードフレーム１０１と同じ形状上の特徴を有するの
で、詳細は省略する。第２の実施の形態のリードフレー
ム１０１と第３の実施の形態のリードフレーム２０１と
の各部分の対応関係は、光素子等１０、回路素子等３
０、３２を除いて、図７および図１０の符合の下２桁が
同一のもの同士が対応する。

【００７３】図１１（ａ）、図１２（ａ）は、受光素子
２０、発光素子２２、回路素子等をそれぞれのダイパッ
ド２０２、２０４、２０６に搭載し、樹脂を用いてこれ
らを封止したときの斜視図である。図１１（ａ）および
図１２（ａ）によれば、第２の実施の形態と同様に、第
１のダイパッド２０２、受光素子２０および発光素子２
２は、封止用樹脂体２６６によって一体に封止されてい
る。受光素子２０および発光素子２２に係わる信号光の
光軸２７０上は、第１の実施の形態および第２の実施の
形態と異なり平面であって、信号光の集光手段を特に設
けていない場合を示した。封止用の樹脂等に関しては、
第２の実施の形態と同様であるので詳細は省略する。

【００７４】図１１（ａ）によれば、第２のダイパッド
２０４、２０６と回路素子３０、３２等は、第２の実施
の形態と同様にして、直方体形状の封止用樹脂体２６０
を用いて一体に封止される。図１２（ａ）によれば、第
２のダイパッド２０４およびこの上に搭載された回路素
子３０等は、第２の実施の形態と同様にして、直方体形
状の封止用樹脂体２６２を用いて単一に封止され、且つ
第２のダイアパッド２０６およびこの上に搭載された回
路素子３２等は別個の封止用樹脂体２６４を用いて単一
に封止され、これら２個の封止された半導体装置は上下
に所定の間隔で重なって配置されている。

【００７５】図１１および図１２に示されたリードフレ
ーム２０１では、上記の実施の形態と同様に、接続リー
ド群２４０、２４２が第１のダイパッド２０２の側面近
傍の位置で略直角に曲げられ、第２のダイパッド２０
４、２０６の搭載面の裏面が内側の方向に向いている。
このため、接続リード群２４０および第２のダイパッド
２０４とが一の平面内に含まれ、接続リード群２４２お
よび第２のダイパッド２０６とが他の平面内に含まれ
る。第１の平面と第２の平面は略平行になっていて、そ
れぞれ第１のダイパッド２０２の搭載面を含む平面と直
交している。

【００７６】図１１（ｂ）は図１１（ａ）の矢線方向に
みるＥ−Ｅ’断面における縦断面図、図１２（ｂ）は図
１２（ａ）の矢線方向にみるＦ−Ｆ’断面における縦断
面図をそれぞれ示している。また、図１１（ｂ）および
図１２（ｂ）においては、ダイパッド２０４、２０６と
外部リード２５０、２５１との位置関係が明らかになる
ように、各断面に現れない外部リード２５０、２５１が
示した。

【００７７】外部リード２５０、２５１においては、第
２のダイパッド２０４に係わる外部リード１５０の長さ
は、第２のダイパッド２０６に係わる外部リード２５１
の長さに比べて短いので、短い外部リードの屈曲部の位
置を長い外部リードの屈曲部の位置より外側にすれば、
短い外部リード端が内側になり、長い外部リード端が外
側になって、リード端がそれぞれの側面において２列に
並ぶ。このため、封止後に外部リード２５０および２５
１を同一方向に曲げても、同一側面に配置されている外
部リード同士の接触することなく、また外部リード端の
位置がほぼ揃うので、基板等への実装が容易になる。

【００７８】以上、説明したように、図１１（ａ）に示
された光モジュールでは、複数の光素子を搭載した第１
のダイパッド２０２の搭載面を含む第１の平面、少なく
とも一個の光素子に電気的に接続された回路素子を搭載
する第２のダイパッド２０４の搭載面を含む第２の平
面、少なくとも一個の光素子に電気的に接続された回路
素子を搭載する第２のダイパッド２０６の搭載面を含む
第３の平面の関係において、第２の平面および第３の平
面が略平行であり、且つ第２の平面および第３の平面と
第１の平面が略直交すると共に、第２のダイパッド２０
４の搭載面の裏面と第２のダイパッド２０６の搭載面の
裏面がそれぞれ対向している。第１のダイパッド１０２
と光素子は封止用樹脂体２６６によって封止され、第２
のダイパッド２０４、２０６と受光素子２０および発光
素子２２は封止用樹脂体２６０によって封止されてい
る。接続リード群２４０、２４２は封止用樹脂体２６６
から第１の平面に含まれて延び、第２の平面および第３
の平面と交差する位置で略直角に曲がりそれぞれ第２の
平面および第３の平面に含まれ、封止用樹脂体２６０の
一側面に達して、内部リードへ接続される。外部リード
２５０は第３の平面に含まれ、また外部リード２５１は
第２の平面に含まれる。外部リード２５０、２５１は、
封止用樹脂体２６６が面する封止用樹脂体２６０の側面
の裏面のみに配置され、接続リード群２４０、２４２が
延在する方向ヘ延び、それぞれ封止用樹脂体２６０の側
面近傍の所定の位置において全て同一方向に略直角に曲
がる。図１２（ａ）に示される光モジュールは、第２の
ダイパッド２０４および受光素子２０と第２のダイパッ
ド２０６および発光素子２２とがそれぞれは封止用樹脂
体２６２、２６４によって封止されている点を除いて、
図１１（ａ）と同様な構造を有する。

【００７９】このように、第２の実施の形態と同様に、
光素子の配置間隔ｄを縮小できると共に、光信号の送出
面および受光面とを一致でき、また複数の回路素子のた
めの実装面積を確保できる。第２のダイパッド２０４、
２０６と同数であり、接続リード群２４０、２４２を用
いるので、配線リード数を少なくできる。また、接続リ
ード群２４０、２４２を所定の位置で略直角に曲げて、
２個の第２のダイパッド２０４、２０６の搭載面の裏面
が互い内側の方向に向くようにしたので、光モジュール
の平面的な大きさを縮小でき、素子等の搭載密度を高め
ることが可能となる。

【００８０】（第４の実施の形態）図１３は、第４の実
施の形態に係わる光モジュール用リードフレーム３０１
の平面図である。図１３に示されるリードフレーム３０
１は、接続リード群３４０、３４２が引き出され、延在
する向きに関することがらを除いて、第１の実施の形態
のリードフレーム１とほぼ同じ形状上の特徴を有するの
で、詳細は省略する。第１の実施の形態のリードフレー
ム１と第４の実施の形態のリードフレーム３０との各部
分の対応は、光素子等１０、回路素子等３０、３２を除
いて、図１のリードフレーム１の各部に付けられた符合
に３００を加えると、図１３のリードフレーム３０１の
対応部分になる。

【００８１】図１３によれば、リードフレーム３０１
は、第１および第２のダイパッド３０２、３０４、３０
６に加えて、接続リード群３４０、３４２および配線リ
ード３５４、３５６、３５８を有する。第１の接続リー
ド群３４０は、略矩形の第１のダイパッド３０２の一側
面（第１のダイパッド３０２の図面の上側）にその一端
が面して配置され、且つ第２のダイパッド３０４の一側
面（第２のダイパッド３０４の図面の下側）にその他端
が面して配置される。第２の接続リード群３４２は、略
矩形の第１のダイパッド３０２の一側面（第１のダイパ
ッド３０２の図面の下側）にその一端が面して配置さ
れ、且つ第２のダイパッド３０６の一側面（第２のダイ
パッド３０６の図面の上側）にその他端が面して配置さ
れる。第１および第２の接続リード群３４０、３４２
は、第１のダイパッド３０２に搭載された光素子と第２
のダイパッド３０４、３０６に搭載された回路素子とを
電気的に接続するための導電性の複数の接続リード３４
４、３４８を有し、第１のダイパッド３０２および第２
のダイパッド３０４、３０６と同一平面内に存在する。

【００８２】第２のダイパッド３０４、３０６は第１の
ダイパッド３０２を両側から挟み、第１のダイパッド３
０２および第２のダイパッド３０４、３０６は一直線上
に配置される。接続リード群３４０、３４２は、第１の
ダイパッド３０２の対向して対をなす２側面に面してそ
れぞれ配置され、第２のダイパッド３０４、３０６はこ
の２側面を含む各面にそれぞれ面している。接続リード
群３４０、３４２は、第１のダイパッド３０２の対をな
す上記２側面を垂直に貫く基準軸３００に対して、その
一側面に垂直な方向（図面の対して上下方向）に一直線
に延びる。接続リード群３４０は第１の位置で基準軸３
００の左側および右側の一方へ所定の角度で延び、接続
リード群３４２は第１の位置で基準軸３００の左側およ
び右側の他方へ同じ角度で延びる。接続リード群３４
０、３４２は、第２の位置で基準軸３００に平行な方向
に曲がり、それぞれ第２のダイパッド３０４、３０６の
一側面に達する。所定の角度は、０度より大きく９０度
より小さい。

【００８３】図１４（ａ）は、図１３に示した光モジュ
ール用リードフレーム３０１に素子１０、２０、２２等
を搭載して、封止用樹脂を用いて封止した光モジュール
の上面図であり、図１４（ｂ）は底面図であり、図１４
（ｃ）は正面図であり、図１４（ｄ）は図１４（ａ）の
矢線方向ににるＧ−Ｇ’断面における断面図である。な
お、図１４（ｄ）においては、断面として現れる部分の
みを示す。

【００８４】図１４（ａ）〜（ｃ）によれば、第１の実
施の形態と同様に、第１のダイパッド３０２、受光素子
２０および発光素子２２は、封止用樹脂体３６６によっ
て一体に封止された光モジュールが提供される。受光素
子２０および発光素子２２に係わる信号光の光軸３７０
上には、信号光の集光用レンズを封止用樹脂体３６６の
表面形状を利用して形成している。また、第２のダイパ
ッド３０４およびこの上に搭載された回路素子３０等
は、直方体形状の封止用樹脂体３６２を用いて単一に封
止され、且つ第２のダイパッド３０６およびこの上に搭
載された回路素子３２等は別個の封止用樹脂体３６４を
用いて単一に封止されている。図１４（ｄ）によれば、
これら２個の封止された装置３６２、３６４は上下に重
なることなく配置されている。各装置３６２、３６４の
高さは、光素子部との接続のための接続リード群３４
０、３４２の間隔だけ異なる。

【００８５】図１４（ａ）〜（ｄ）に示されたリードフ
レーム３０１は、第１の実施の形態と同様に、第２のダ
イパッド３０４、３０６の搭載面の裏面を内側にして、
第１のダイパッド３０２の側面近傍の位置で略直角に曲
げられている。このため、接続リード群３４０および第
２のダイパッド３０４とが一の平面内に含まれ、接続リ
ード群３４２および第２のダイパッド３０６とが他の平
面内に含まれ、更にこれらの平面は略平行になり、それ
ぞれ第１のダイパッド３０２の搭載面を含む平面と直交
している。

【００８６】図１４（ｃ）および図１４（ｄ）において
は、ダイパッド３０４、３０６と外部リード３５０、３
５１との位置関係が明らかになるように外部リード３５
０、３５１が示した。

【００８７】外部リード３５０、３５１においては、第
２のダイパッド３０４に係わる外部リード３５０の長さ
は、第２のダイパッド３０６に係わる外部リード３５１
の長さに比べて短いので、封止後に外部リード３５０お
よび３５１を同一方向に略直角に曲げると、それぞれの
外部リード端の位置がほぼ揃う。

【００８８】外部リード３５０、３５１が、並列に配置
された封止用樹脂体３６２、３６４から延びるので、短
い外部リードの屈曲部の位置と長い外部リードの屈曲部
の位置をほぼ同じにすることができる。このため、封止
後に外部リード３５０および３５１を同一方向に曲げる
と、リード端がそれぞれの側面において１列に並ぶ。同
一側面に配置されている外部リードの折り曲げが容易に
なり、また外部リード端の位置がほぼ揃うため、基板等
への実装が容易になる。

【００８９】以上、説明したように、図１４（ａ）〜図
１４（ｄ）に示された光モジュールは、複数の光素子を
搭載した第１のダイパッド３０２の搭載面を含む第１の
平面、少なくとも一個の光素子に電気的に接続された回
路素子を搭載する第２のダイパッド３０４の搭載面を含
む第２の平面、少なくとも一個の光素子に電気的に接続
された回路素子を搭載する第２のダイパッド３０６の搭
載面を含む第３の平面の関係において、第２の平面およ
び第３の平面と第１の平面が略直交し、且つ第２の平面
および第３の平面が略平行であって、第２のダイパッド
３０４の搭載面の裏面と第２のダイパッド３０６の搭載
面の裏面がそれぞれ内側を向いている。第１のダイパッ
ド３０２と光素子は封止用樹脂体３６６によって封止さ
れ、第２のダイパッド３０４および受光素子２０と第２
のダイパッド３０６および発光素子２２とがそれぞれは
封止用樹脂体３６２、３６４によって封止されている。
接続リード群３４０、３４２は封止用樹脂体３６６から
第１の平面に含まれて延びる。接続リード群３４０は第
２の平面と交差する位置で略直角に曲がりそれぞれ第２
の平面に含まれて延び、封止用樹脂体３６２の一側面に
達し、内部リード３５２へ接続される。接続リード群３
４２は第３の平面と交差する位置で略直角に曲がり第３
の平面に含まれて延び、封止用樹脂体３６４の一側面に
達し、内部リード３５２へ接続される。外部リード３５
０は第２の平面に含まれ、外部リード３５１は第３の平
面に含まれる。外部リード３５０、３５１は、封止用樹
脂体３６６が面する封止用樹脂体３６２、３６４の面と
これらにそれぞれ対向する面とを垂直に貫く軸に対して
直交する方向の左右両方ヘ延び、封止用樹脂体３６２、
３６４の側面近傍の所定の位置において全て同一方向に
略直角に曲がっている。

【００９０】このように、第１の実施の形態と同様に、
光素子の配置間隔ｄを縮小できると共に、光信号の送出
面および受光面とを一致でき、また複数の回路素子のた
めの実装面積を確保できる。第２のダイパッド３０４、
３０６と同数であり、複数の接続リード３４４、３４８
からなる接続リード群３４０、３４２を用いるので、配
線リード数を縮小できる。また、接続リード群３４０、
３４２を所定の位置で略直角に曲げて、２個の第２のダ
イパッド３０４、３０６の搭載面の裏面が互い内側の方
向に向くようにしたので、光モジュールの平面的な大き
さを縮小でき、素子等の搭載密度を高めることが可能と
なる。

【００９１】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
光モジュールでは、単一の第１のダイパッドに複数の光
素子を搭載するので、光素子の配置間隔を縮小できると
共に、光信号の送出面および受光面とを一致できる。ま
た、光素子と同一のリードフレームに複数の第２のダイ
パッドを設けて、これらにそれぞれの回路素子を搭載す
るようにしたので、複数の回路素子のための実装面積を
確保できる。更に、第２のダイパッドと同数であって、
一端が第１のダイパッドの一側面に面して配置され、且
つ他端が第２のダイパッドの一側面に面して配置される
複数の接続リードからなる接続リード群を用いて第１の
ダイパッドに搭載された光素子と第２のダイパッドの搭
載された回路素子とを電気的に直接に接続できる。この
ため、配線リード数を縮小できる。故に、複数の光素子
を一体に搭載し成形され、素子等の搭載密度を高めるこ
とができる光モジュールを提供できる。

【００９２】また、本発明の光モジュール用リードフレ
ームでは、複数の光素子を搭載する単一の第１のダイパ
ッドを有するようにしたので、光素子の配置間隔を縮小
して搭載できると共に、光信号の送出面および受光面と
を一致させることができる。また、光素子と同一のリー
ドフレームに各光素子に対応した回路素子を搭載する複
数の第２のダイパッドを有するので、複数の回路素子の
ための実装面積を確保できる。更に、第２のダイパッド
と同数であって、一端が第１のダイパッドの一側面に面
して配置され、且つ他端が第２のダイパッドの一側面に
面して配置され、第１のダイパッドに搭載された光素子
と第２のダイパッドの搭載された回路素子とを電気的に
直接に接続する複数の接続リードからなる接続リード群
を有するため、配線リード数を縮小できる。

【００９３】したがって、複数の光素子が一体に搭載さ
れ成形されると共に、複数の回路素子を備える光モジュ
ールであって、小型化、高密度化に適した光モジュール
および光モジュール用リードフレームを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、第１に実施の形態に係わる光モジュー
ル用リードフレームの平面図である。

【図２】図２は、光素子が搭載されたダイキャップの斜
視図である。

【図３】図３は、光素子が搭載されたサブマウントの斜
視図である。

【図４】図４（ａ）は、封止用樹脂を用いて封止された
光モジュールの斜視図である。図４（ｂ）は、図４
（ａ）の矢印方向にみるＡ−Ａ’断面における断面図で
ある。

【図５】図５（ａ）は、封止用樹脂を用いて封止された
光モジュールの斜視図である。図５（ｂ）は、図５の矢
印方向にみるＢ−Ｂ’断面における断面図である。

【図６】図６（ａ）、（ｂ）は、集光手段の説明するた
めの光素子部の断面図であり、図６（ｃ）は、２芯リボ
ン光ファイバの断面図である。

【図７】図７は、第２に実施の形態に係わる光モジュー
ル用リードフレームの平面図である。

【図８】図８（ａ）は、封止用樹脂を用いて封止された
光モジュールの斜視図である。図８（ｂ）は、図８
（ａ）の矢印方向にみるＣ−Ｃ’断面における断面図で
ある。

【図９】図９（ａ）は、封止用樹脂を用いて封止された
光モジュールの斜視図である。図９（ｂ）は、図９
（ａ）の矢印方向にみるＤ−Ｄ’断面における断面図で
ある。

【図１０】図１０は、第３に実施の形態に係わる光モジ
ュール用リードフレームの平面図である。

【図１１】図１１（ａ）は、封止用樹脂を用いて封止さ
れた光モジュールの斜視図である。図１１（ｂ）は、図
１１（ａ）の矢印方向にみるＥ−Ｅ’断面における断面
図である。

【図１２】図１２（ａ）は、封止用樹脂を用いて封止さ
れた光モジュールの斜視図である。図１２（ｂ）は、図
１２（ａ）の矢印方向にみるＦ−Ｆ’断面における断面
図である。

【図１３】図１３は、第４に実施の形態に係わる光モジ
ュール用リードフレームの平面図である。

【図１４】図１４（ａ）は封止用樹脂を用いて封止され
た光モジュールの上面図、図１４（ｂ）は同じ光モジュ
ールの下面図、図１４（ｃ）は光モジュールの正面図、
図１４（ｄ）は図１４（ａ）の矢印方向にみるＧ−Ｇ’
断面における断面図である。

【図１５】図１５は、従来の技術における半導体装置の
断面図である。

【符号の説明】

１、１０１、２０１、３０１…リードフレーム、 ２、１０２、２０２、３０２…第１のダイパッド、 ４、６、１０４、１０６、２０４、２０６、３０４、３
０６…第２のダイパッド、 １０…ダイキャパシタ、１２…サブマウント、１４、１
６、１８…電極、 ２０…受光素子、２２、２８…発光素子、２４、２６…
光信号、光軸、 ３０、３２…半導体回路素子、 ４０、４２、１４０、１４２、２４０、２４２、３４
０、３４２…接続リード群、 ４４、４８、１４４、１４８、２４４、２４８、３４
４、３４８…接続リード、 ５０、５１、１５０、１５１、２５０、２５１、３５
０、４５１…外部リード部、 ５２、１５２、２５２、３５２…内部リード部、 ５４、５６、５８、１５４、１５６、１５８…配線リー
ド、 ２５４、２５６、２５８、３５４、３５６、３５８…配
線リード、 ６０、６２、６４、６６…封止用樹脂体、 ６８、６９、７１…集光手段、集光レンズ、７０…光
軸、 ７２…リボン光ファイバ、８０、８２、８４、８６…信
号光、

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光信号を受けてこれを電気信号に変換し
   出力する半導体受光素子および電気信号を受けてこれを
   光信号に変換し送出する半導体発光素子のいずれかであ
   る光素子と、前記光素子に電気的に接続され前記電気信
   号を処理する半導体回路素子と、前記光素子および前記
   半導体回路素子を同一主面に搭載するリードフレーム
   と、前記光素子が処理する光信号の信号光が透過でき、
   前記光素子を封止する第１の封止用樹脂体と、を備える
   光モジュールにおいて、 前記リードフレームは、複数の前記光素子を搭載する単
   一の第１のダイパッド、前記半導体回路素子をそれぞれ
   に搭載する複数の第２のダイパッド、前記第２のダイパ
   ッドと同数であって、一端が前記第１のダイパッドの一
   側面に面して配置され、且つ他端が前記第２のダイパッ
   ドの一側面に面して配置されると共に、前記第１のダイ
   パッドに搭載された光素子と前記第２のダイパッドの搭
   載された前記半導体回路素子とを電気的に接続するため
   の複数の接続リードを有する接続リード群、前記第２の
   ダイパッドの側面に面して配置される配線リード、を有
   し、 前記光素子は、前記接続リードを介して前記配線リード
   へ電気的に結合されている、 ことを特徴とする光モジュール。
2. 【請求項２】 前記リードフレームは、２個の前記第２
   のダイパッドを有し、前記接続リード群のそれぞれが前
   記第１のダイパッドの対をなす２側面に対面して配置さ
   れ、所定の位置で略直角に曲げられた屈曲部を有し前記
   第２のダイパッドの搭載面の裏面が互いに対面する方向
   に向いている、ことを特徴とする請求項１に記載の光モ
   ジュール。
3. 【請求項３】 前記第１の封止用樹脂体は、前記光素子
   の信号光の光軸上に配置された集光手段を有する、こと
   を備えることを特徴とする請求項１に記載の光モジュー
   ル。
4. 【請求項４】 前記第２のダイパッドのそれぞれに搭載
   された２個の前記半導体回路素子を一体に封止する第２
   の封止用樹脂体を、更に備えることを特徴とする請求項
   ２に記載の光モジュール。
5. 【請求項５】 前記第２のダイパッドのそれぞれに搭載
   された２個の前記半導体回路素子を個別に封止する第２
   の封止用樹脂体を、更に備えることを特徴とする請求項
   ２に記載の光モジュール。
6. 【請求項６】 リボンファイバケーブルの隣接する光フ
   ァイバのコア間隔に前記光素子の光軸を合わせて、前記
   第１のダイパッド上に前記光素子が配置されている、こ
   とを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
7. 【請求項７】 光信号を受けてこれを電気信号に変換し
   出力する半導体受光素子および電気信号を受けてこれを
   光信号に変換し送出する半導体発光素子の少なくとも一
   方である光素子と、前記光素子に電気的に接続され前記
   電気信号を処理する半導体回路素子と、を同一主面に搭
   載するための光モジュール用リードフレームにおいて、 前記光素子を搭載するための単一の第１のダイパッド
   と、 前記半導体回路素子を搭載するための複数の第２のダイ
   パッドと、 前記第２のダイパッドと同数であって、一端が前記第１
   のダイパッドの一側面に面して配置され、且つ他端が前
   記第２のダイパッドの一側面に面して配置されると共
   に、前記第１のダイパッドに搭載される前記光素子と前
   記第２のダイパッドのそれぞれに搭載される前記半導体
   回路素子とを電気的に接続するための複数の接続リード
   を有する接続リード群と、 前記第２のダイパッドの側面に面して配置され、前記半
   導体回路素子および前記光素子を電気的に外部へ接続す
   るための複数の配線リードと、を備えている、ことを特
   徴とする光モジュール用リードフレーム。
8. 【請求項８】 前記第２のダイパッドは２個であり、前
   記接続リード群のそれぞれは略直角に曲げるための部位
   を有すると共に、前記第１のダイパッドの対をなす２側
   面に対面して配置され、前記第２のダイパッドはこの２
   側面を含む各面にそれぞれ対面すると共に、前記第１の
   ダイパッドを挟んで一直線状に配置されている、ことを
   特徴とする請求項７に記載の光モジュール用リードフレ
   ーム。
9. 【請求項９】 前記第２のダイパッドは、前記接続リー
   ド群が対面する前記第２のダイパッドの一側面とこの面
   に対をなす側面とを貫く基準軸を有し、前記配線リード
   はこの基準軸の左右両側に向いて配置されている、こと
   を特徴とする請求項８に記載の光モジュール用リードフ
   レーム。
10. 【請求項１０】 前記第２のダイパッドは、前記接続リ
    ード群が対面する前記第２のダイパッドの一側面とこの
    面に対をなす側面とを貫く基準軸を有し、一方の前記第
    ２のダイパッドでは前記配線リードが当該第２のダイパ
    ッドが有するこの基準軸の左側および右側の一方の側面
    に面して配置され、他方の前記第２のダイパッドでは前
    記配線リードが当該第２のダイパッドが有するこの基準
    軸の左側および右側の他方の側面に面して配置されてい
    る、ことを特徴とする請求項８に記載の光モジュール用
    リードフレーム。
11. 【請求項１１】 前記配線リードは、前記第２のダイパ
    ッドのそれぞれが前記第１のダイパッドと面する側面と
    対をなす側面に面して配置されている、ことを特徴とす
    る請求項８に記載の光モジュール用リードフレーム。