JPH1092980A - Wireless card and production thereof - Google Patents

Wireless card and production thereof

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JPH1092980A
JPH1092980A JP8243778A JP24377896A JPH1092980A JP H1092980 A JPH1092980 A JP H1092980A JP 8243778 A JP8243778 A JP 8243778A JP 24377896 A JP24377896 A JP 24377896A JP H1092980 A JPH1092980 A JP H1092980A
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resin
card
composite sheet
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layer
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JP8243778A
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Inventor
Yasuyuki Hotta
Shigeru Matake
Tetsuo Okuyama
Hideo Ota
康之 堀田
英男 太田
哲生 奥山
茂 真竹
Original Assignee
Toshiba Corp
株式会社東芝
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a wireless card having high mechanical strength, surface flatness and flexibility by adding fibers made of inorganic or organic material into first and second resin layers. SOLUTION: An inner module, i.e., an IC module 3, and an antenna 1 are arranged at predetermined positions and a composite sheet of laminate structure comprising a first resin layer, i.e., a fiber layer 5 of inorganic or organic material, and a second resin layer 6 is then fed on the opposite sides thereof by means of a roller. After setting the composite sheet above and below the IC module 3 and the antenna 1, the composite sheet is cut at specified dimensions of a card and hot pressed integrally. Finally, it is coated with a film 2 on the opposite sides thus completing a wireless card. According to the method, a wireless card having high mechanical strength, surface flatness and flexibility is realized.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、多種の情報データを送受信することが可能な無線カードおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to relates to a wireless card and a manufacturing method thereof capable of transmitting and receiving various information data.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、情報データを送受信するためカードとしてICカードや磁気カードが知られているが、最近では、より多くの情報データの送受信が可能な無線カードが普及し始めている。 Conventionally, although an IC card or a magnetic card is known as a card for transmitting and receiving information data, recently, more information data radio card transceiver is capable of is becoming popular. 一般に無線カードは、図3および図4に示すように、平板状のカード本体の中に、I In general the radio card, as shown in FIGS. 3 and 4, in a plate-like card body, I
Cモジュール3と導線をコイル状に複数回巻いたアンテナ1とが樹脂4により封入された構成である。 An antenna 1 wrapped multiple times C module 3 and wire in a coil shape is enclosed of a resin 4. このような無線カードの製造方法としては、表面に印刷面を有する2枚のフィルム2の間にICモジュール3、アンテナ1および樹脂4を配置し、上下から加熱した金型で圧縮成形する方法や、トランスファ成形および射出成形する方法などが知られている。 As a method for producing such a wireless cards, IC module 3 between two films 2 having a printing surface to the surface, placing the antenna 1 and the resin 4, Ya method of compression molding in a mold heated from above and below and a method of transfer molding and injection molding are known.

【0003】従来のICカードや磁気カードあるいはその他の情報カードを構成するカード材料としては、熱可塑性樹脂である硬質塩化ビニル積層体などが用いられており、例えば、ICカードは、カード材料に埋設用凹部を形成し、この埋設用凹部にICモジュールを埋設して製造される。 [0003] As the card material constituting a conventional IC card, magnetic card or other information cards, such as hard vinyl chloride laminate is a thermoplastic resin have been used, for example, IC card, embedded in the card material the use recess formed, is manufactured by embedding an IC module in the embedding recess. ここでの埋設用凹部はエンドミル等の手段を用いて形成するので切削加工が必要となり、製造能率が低いという問題があった。 Here burying recess in the cutting is required because it forms by using means such as an end mill, there is a problem of low production efficiency. この問題を解決するため、 In order to solve this problem,
射出成型法でICカード用材料を製造することが提案されている(特開平5−286292号公報)。 To produce an IC card material by injection molding method has been proposed (JP-A-5-286292). しかしながら、トランスファ成型や射出成型法を用いて無線カードのような薄い製品を作製する場合には、ICモジュール埋設用凹部を形成する必要があるため、金型のキャビティおよびゲート部等をかなり高精度で複雑に工夫しなければならない。 However, in the case of manufacturing a thin product such as a wireless card using transfer molding or injection molding method, it is necessary to form the IC module embedding recess, considerably high accuracy mold cavity and the gate portion and the like in must be devised complex. また、無線カードを製造する際には、 Also, when manufacturing the wireless card,
内部に納めるアンテナやICチップの配線等が溶融した樹脂の流れによって成形中に損傷破損する危険性が高いという欠点が存在する。 Wiring, etc. of the antenna and IC chip installed inside of it there is a drawback that a high risk of damaging damaged during molding by the flow of the molten resin. これらを考慮すると、無線カードの製造には、金型のキャビティ等に複雑な工夫が必要なく、溶融した樹脂によるアンテナ等の損傷のおそれもない点から圧縮成型法が最も好ましい。 In view of these, the production of the radio card does not require complicated devised mold cavity or the like, and most preferably compression molding method from the point nor it up for damage such as an antenna by the molten resin.

【0004】一方、従来から、半導体チップの封止に用いられる樹脂材料として、エポキシ樹脂および充填材(組成比10:90重量%)などを主体としたエポキシ成形材料が知られており、未硬化樹脂を加熱溶融するトランスファ成形法により一般に製造されている。 On the other hand, conventionally, as a resin material used for sealing a semiconductor chip, an epoxy resin and filler (composition ratio ten ninety weight percent) epoxy molding material mainly composed of such are the known, uncured It is commonly produced by transfer molding to heat and melt the resin. この方法で製造される樹脂硬化型半導体装置は、半導体チップがエポキシ樹脂組成物によって完全に覆われているので信頼性が高く、その外観も良好で問題はなかった。 The method resin curing type semiconductor device manufactured by the reliable because it is completely covered by the semiconductor chip is epoxy resin composition, there was no appearance was good problem. このようにエポキシ樹脂は、半導体封止用樹脂としては極めて有用な樹脂であるので、無線カードの製造にも応用することが考えられる。 Thus epoxy resin, so as the semiconductor sealing resin is a very useful resin, it is conceivable that also applied to the production of the radio card.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無線カードは、カード表面に表示・印刷を施す必要があるため、カード表面は凹凸がない高精度の平坦性が要求される。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, radio card, it is necessary to perform the display and printed on the card surface, the card surface flatness without irregularity high accuracy is required. さらに、一般のカードと同様に扱われる可能性が高いため、無線カードは、かなりの曲げ負荷が加えられても、耐えられる強度と復元力とを有していることが必要となり、十分な屈曲性が要求される。 Furthermore, because of the high common cards and can potentially be treated in the same manner, a radio card, be added considerable bending loads, it is necessary to have a withstand strength and resilience, sufficient bending sex is required.

【0006】すなわち、厚みの小さい無線カードは、樹脂封止型半導体装置とは異なって、機械的強度に加えて表面の平坦性および屈曲性が必要とされる。 Namely, a small wireless card thickness, unlike the resin encapsulated semiconductor device, flatness and flexibility of the surface in addition to the mechanical strength is required. このため、 For this reason,
エポキシ樹脂を用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法を適用しても、満足な特性を有する無線カードを製造することは困難であった。 Be applied a method of manufacturing a resin-sealed semiconductor device using the epoxy resin, it has been difficult to produce a radio card having satisfactory characteristics.

【0007】なお、圧縮成形法により無線カードを製造する際には、生産効率を向上させる目的で、ICモジュール上下に搬送する未硬化の熱硬化性樹脂シートを成形前にロール状に巻き付けておく必要がある。 [0007] In producing the wireless card by the compression molding method, for the purpose of improving the production efficiency, keep wound into a roll of uncured thermosetting resin sheet to be transported vertically IC module before molding There is a need. このようにロール状に巻かれた樹脂シートを連続供給することによって生産効率は高められるが、ロール状の樹脂シートがブロッキングを起こすおそれがある。 Although the production efficiency is enhanced by continuously feeding this way a resin sheet wound into a roll, a roll of the resin sheet is likely to cause blocking.

【0008】本発明は、前記問題点を解決し、機械的強度が高く、表面の平坦性に優れるとともに十分な屈曲性を有する無線カードを提供することを目的とする。 [0008] present invention is to solve the problems, the mechanical strength is high, and an object thereof is to provide a radio card having sufficient flexibility is excellent in surface flatness. また本発明は、機械的強度が高く、表面平坦性および屈曲性に優れた無線カードを、熱可塑性樹脂を用いた加熱圧縮成形法により効率よく製造し得る方法を提供することを目的とする。 The present invention has high mechanical strength, excellent wireless card surface flatness and flexibility, and to provide a method capable of efficiently produced by heating compression molding method using a thermoplastic resin.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、本発明は、半導体素子およびアンテナを含む内部モジュール部と、前記内部モジュール部の上に配置された第1の樹脂層と、前記内部モジュール部の下に配置された第2の樹脂層とを具備し、前記第1および第2の樹脂層の少なくとも一方の樹脂層中には、無機または有機材料からなるファイバーが含有されていることを特徴とする無線カードを提供する。 In order to solve the above problems SUMMARY OF THE INVENTION The present invention includes an internal module unit comprising a semiconductor element and an antenna, a first resin layer disposed on the inner module part, wherein and a second resin layer disposed under internal module portion, wherein the first and second at least one resin layer of the resin layer, the fiber made of an inorganic or organic material is contained providing wireless card, characterized in that.

【0010】また本発明は、無機または有機材料からなるファイバー織布上に、樹脂または樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物を塗工して複合シートを作製する工程と、半導体素子およびアンテナを含む内部モジュール部の上下に、前記ファイバー層が前記モジュール部側となるよう前記複合シートを配置して、複合シート/内部モジュール部/複合シートの積層構造体を得る工程と、 [0010] The present invention, on the fiber fabric made of inorganic or organic materials, a step of preparing a composite sheet by coating a resin composition comprising a resin or a resin and an inorganic filler, a semiconductor element and an antenna a step up and down inside the module section, the fiber layer is disposed the composite sheet so that said module side, to obtain a composite sheet / internal module unit / laminated structure of the composite sheet including,
前記複合シート/内部モジュール部/複合シートの積層構造体に加熱・加圧処理を施して内部モジュール部を樹脂または樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物中に埋設一体化する工程とを具備する無線カードの製造方法を提供する。 And a step of embedding integrated inside the module unit in the resin composition comprising a resin or a resin and an inorganic filler wherein the composite sheet / internal module section / is subjected to heat and pressure treatment to the laminated structure of the composite sheet to provide a manufacturing method of a wireless card.

【0011】以下、本発明を詳細に説明する。 [0011] In the following, the present invention will be described in detail. 図1は、 Figure 1,
本発明の無線カードの一例を模式的に示す断面図である。 An example of a radio card of the present invention is a cross-sectional view schematically showing. 図示するように本発明の無線カードにおいては、I In the radio card of the present invention as illustrated, I
Cモジュール3およびアンテナ1はファイバー層5を含む樹脂層6中に配置されており、最表面はフィルム2で被覆されている。 C module 3 and the antenna 1 is arranged in a resin layer 6 containing the fiber layer 5, the outermost surface is coated with a film 2.

【0012】かかる無線カードは、ファイバー層5および樹脂層6を用いて、例えば図2に示すようにして製造することができる。 [0012] Such wireless card, using a fiber layer 5 and the resin layer 6 can be produced, for example, as shown in FIG. すなわち、内部モジュール部となるICモジュール3およびアンテナ1を所定位置に配置し、その上下にファイバー層5/樹脂層6の積層構造の複合シートを図示せぬローラーによって供給する。 That supplies by the IC module 3 and the antenna 1 as the internal module unit is disposed at a predetermined position, not shown the composite sheet of the laminated structure of the fiber layer 5 / the resin layer 6 on the upper and lower rollers.

【0013】内部モジュール部の上下に複合シートが配置されたら、例えば打抜型カッター等により所定のカード寸法にシートを切断した後、加熱圧縮して一体成形する。 [0013] Once vertically composite sheet inside the module unit is disposed, for example, by cutting the sheet into a predetermined card size by cutting die cutter or the like, integrally molded by heat compression. カードの寸法は、例えば70×100mmとすることができるが、これに限定されるものではなく、適用するカードの寸法等に応じて適宜選択することができる。 The dimensions of the card, for example can be a 70 × 100 mm, it is not limited thereto and may be appropriately selected depending on the size of the card to be applied.
また、加熱圧縮の条件は、カードの厚さや寸法、用いる樹脂の種類等にもよるが、通常、90〜180℃、1〜 The condition of heating and compression, the thickness and dimensions of the card, depending on the kind of resin used, usually, 90 to 180 ° C.,. 1 to
10HPa程度である。 It is about 10HPa.

【0014】最後に、上下にフィルム2を被覆して無線カードが完成する。 [0014] Finally, the wireless card to cover the film 2 up and down is completed. 図示するように、成形前のファイバー層5/樹脂層6からなる複合シートはロール状に巻かれているが、本発明においては、樹脂層の間には必ずファイバー層5が挟まれているので、ブロッキングが発生するおそれは全くない。 As shown, the composite sheet consisting of a fiber layer 5 / the resin layer 6 before molding is rolled, in the present invention, since the fiber layer 5 always between the resin layer is sandwiched , the fear is no generated blocking. しかも、ロール状に巻いたことにより複合シートを連続的に供給可能であるので、効率よく無線カードを製造することができる。 Moreover, since the composite sheet by wound into a roll can be continuously supplied, it is possible to efficiently produce a radio card.

【0015】なお、図2に示した例では樹脂層6は単層としているが、これに限定されず、複数の樹脂シートを多層化して用いてもよい。 [0015] Although in the example shown in FIG. 2 resin layer 6 is a single layer, without being limited thereto, may be used in multi-layered multiple resin sheet. 例えば、ファイバー層5に接する側に熱硬化性樹脂を配置し、ファイバー層5に接しない側には、種々の特性を備えた熱硬化性樹脂フィルムを用いることができる。 For example, a thermosetting resin disposed on the side in contact with the fiber layer 5, on the side not in contact with the fiber layer 5, it is possible to use a thermosetting resin film having various characteristics.

【0016】本発明の無線カードにおいて、ICモジュールの上下に配置される樹脂層を構成する樹脂組成物の主マトリックスとしては、特に限定されず任意の樹脂を使用することができるが、溶融粘度の点から熱硬化性樹脂であることが望ましい。 [0016] In the radio card of the present invention, the primary matrix of the resin composition constituting the resin layer disposed above and below the IC module, it can be used any resin is not particularly limited, the melt viscosity it is desirable from the point a thermosetting resin. さらに、樹脂組成物中には、 Further, in the resin composition,
硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材、低応力添加剤、難燃剤、離型剤、着色剤等のその他各種の添加剤を配合してもよい。 Curing agent, curing accelerator, an inorganic filler, low stress additives, flame retardants, mold release agents, may be blended with other various additives such as colorants.

【0017】熱可塑性樹脂としては、加熱により三次元的に架橋された硬化物を生成するものであれば特に限定されないが、好ましくはエポキシ系、またはマレイミド系、およびこれらの複合系の熱硬化性樹脂が挙げられる。 [0017] As the thermoplastic resin is not particularly limited as long as it produces a cured product which is three-dimensionally crosslinked by heating, preferably epoxy, or maleimide, and thermosetting these composite systems resins.

【0018】ここでエポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであればいかなるものでもよい。 [0018] Here, as the epoxy resin, may be any as long as it has two or more epoxy groups in one molecule. 例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールまたはアルキルフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド類との縮合物をエポキシ化して得られるトリス(ヒドロキシフェニル)アルカンベースのエポキシ樹脂、テトラ(ヒドロキシフェニル)アルカンベースのエポキシ樹脂、2,2 For example, a biphenyl type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, phenol or tris obtained a condensate of alkyl phenols and hydroxybenzaldehyde by epoxidizing (hydroxyphenyl) alkane-based epoxy resin, tetra (hydroxyphenyl) alkane-based epoxy resin, 2,2
´,4,4´−テトラグリシジルベンゾフェノン、パラアミノフェノールのトリグリシジルエーテル、1,3, ', 4,4'-tetra glycidyl benzophenone, triglycidyl ether of para-aminophenol, 1,3,
5−トリグリシジルエーテル化ベンゼン、および2,2 5 triglycidyl ether of benzene, and 2,2
´,4,4´−テトラグリシジドキシベンゼン等が挙げられる。 ', 4,4'-tetra glycidioxypropyl de carboxymethyl benzene. これらの樹脂は単独で用いても、2種以上を組み合わせてもよい。 It is used those resins alone or in combination of two or more.

【0019】一方、マレイミド樹脂としては、1分子中に2個以上のイミド基を有するものであれば任意の樹脂を使用することができ、例えば、下記一般式(1)で表わされるN,N´−置換ビスマレイミド化合物、および下記一般式(2)で表わされるポリ(フェニルメチレン)ポリマレイミドが挙げられる。 Meanwhile, as the maleimide resin is not particularly limited as long as it has two or more imide groups in a molecule can be any resin, for example, N represented by the following general formula (1), N '- substituted bismaleimide compounds, and poly (phenylmethylene) polymaleimide the like represented by the following general formula (2).

【0020】 [0020]

【化1】 [Formula 1]

【0021】上記一般式(1)中、Xはアルキレン基、 [0021] In the general formula (1), X is an alkylene group,
シクロアルキレン基、単環式または多環式のアリーレン基など2価の原子団によって結合された2価の炭化水素基である。 Cycloalkylene group, a divalent hydrocarbon group bonded by a divalent atom group such as a monocyclic or polycyclic arylene group.

【0022】 [0022]

【化2】 ## STR2 ##

【0023】上記一般式(2)中、nは1〜6の整数である。 [0023] In the general formula (2), n is an integer from 1 to 6. より具体的には、N,N´−フェニレンビスマレイミド、N,N´−ヘキサメチレンビスマレイミド、 More specifically, N, N'-phenylene bismaleimide, N, N'-hexamethylene-bis-maleimide,
N,N´−オキシ−ジ−p−フェニレンビスマレイミド、N,N´−4,4´−ベンゾフェノンビスマレイミド、N,N´−p−ジフェニレンスルホンビスマレイミド、およびポリ(フェニルメチレン)ポリマレイミド等が挙げられる。 N, N'-oxy - di -p- phenylene bismaleimide, N, N'-4,4'-benzophenone bismaleimide, N, N'-p-diphenylene sulfone bismaleimide, and poly (phenylmethylene) polymaleimide etc. the.

【0024】本発明においては、上述したようなエポキシ樹脂およびマレイミド樹脂を、それぞれ単独または2 [0024] In the present invention, an epoxy resin and a maleimide resin as described above, alone or
種以上組み合わせて用いてもよく、さらにこれらの樹脂に対して、硬化剤を配合して用いることもできる。 May be used in combination or species, further it may be used in formulation with respect to these resins, a curing agent. この場合、硬化剤は特に限定されないが、例えば、フェノール樹脂、有機酸無水物、およびアミン類などが挙げられる。 In this case, the curing agent is not particularly limited, for example, phenolic resins, organic acid anhydrides, and the like amines and the like.

【0025】エポキシ樹脂とフェノール樹脂等の硬化剤との配合量は、硬化剤の反応性官能基当量と、エポキシ樹脂のエポキシ当量の比(反応性官能基当量/エポキシ当量)が0.5以上1.5以下の範囲内になるように規定することが好ましい。 [0025] The amount of the epoxy resin and curing agent such as phenol resin, a reactive functional group equivalent weight of the curing agent, the ratio of the epoxy equivalent of the epoxy resin (reactive functional group equivalent / epoxy equivalent) is 0.5 or more it is preferable to define to be in the range of 1.5 or less. この値が0.5未満では硬化反応が十分に起こりにくくなり、一方1.5を越えると、 If this value is curing reaction it is less likely to occur sufficiently less than 0.5, whereas exceeding 1.5,
硬化樹脂の特性、特に耐湿性が劣化しやすくなる。 Properties of the cured resin becomes especially moisture resistance tends to deteriorate. なお、硬化剤の反応性官能基当量とは、硬化剤がフェノール樹脂の場合にはフェノール性水酸基当量であり、アミン化合物の場合には活性水素当量である。 Here, the reactive functional group equivalent weight of the curing agent, if the curing agent is a phenolic resin is a phenolic hydroxyl group equivalent, which is an active hydrogen equivalent in the case of the amine compound.

【0026】さらに、マレイミド系樹脂をエポキシ樹脂に混合して使用する場合には、その配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤とを含む樹脂マトリックスの総量に対して20〜80体積%であることが好ましい。 Furthermore, when using a mixture of maleimide resins in epoxy resin, the blending amount is 20 to 80% by volume based on the total amount of the resin matrix comprising an epoxy resin and a curing agent preferable. 20体積%未満では、硬化物耐熱性等のイミドマトリックスを配合した効果を十分に得ることが困難となり、一方80体積% If it is less than 20 vol%, it is difficult to obtain a sufficient effect obtained by blending the imide matrix such cured heat resistance, whereas 80%
を越えると、エポキシ樹脂−硬化剤系の硬化反応阻害を発現して、樹脂組成物の成形性の低下を招くおそれがある。 By weight, epoxy resin - expressing curing reaction inhibitor of the curing agent system, which may lead to decrease in the moldability of the resin composition.

【0027】このような樹脂に対しては、硬化反応を促進させるために硬化触媒をさらに配合してもよい。 [0027] For such resin, it may further contain a curing catalyst to accelerate the curing reaction. 硬化触媒としては特に限定されず、例えば、各種アミン類、 Is not particularly limited as the curing catalyst, for example, various amines,
イミダゾール類、ジアザビシクロアルケン類、有機ホスフィン類、ジルコニウムアルコラート類およびジルコニウムキレート等が挙げられる。 Imidazoles, diazabicycloalkenes, organic phosphines, zirconium alcoholates and zirconium chelate and the like. 具体的には、アミン類としては、N,N´−ジメチルシクロヘキシルアミン、N Specific examples of the amines, N, N'-dimethyl cyclohexylamine, N
−メチルジシクロヘキシルアミン、トリエチレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジメチルアミン、およびトリスジメチルアミノメチルフェノール等が挙げられ、イミダゾール類としては、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、ヘプタデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、および2−エチル−4−メチルイミダゾール等が挙げられる。 - methyl dicyclohexylamine, triethylenediamine, diamino diphenyl sulfone, dimethylaminomethyl phenol, benzyl dimethylamine, and trisdimethylaminomethylphenol. Examples of the imidazoles include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, heptadecylimidazole , 2-heptadecyl imidazole, 2-ethylimidazole, and 2-ethyl-4-methylimidazole, and the like. また、ジアザビシクロアルケン類としては、1,8 As the diazabicycloalkenes, 1,8
−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7(DB - diazabicyclo (5,4,0) undecene -7 (DB
U)、およびDBUのフェノール塩(例えば、U−CA U), and DBU phenol salt (e.g., U-CA
T SA No. T SA No. 1)等が挙げられ、有機ホスフィン類としては、トリフェニルホスフィン(TPP)、トリブチルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、およびメチルジフェニルホスフィン等が挙げられる。 1). Examples of the organic phosphines, triphenylphosphine (TPP), tributylphosphine, tricyclohexylphosphine, and methyl diphenyl phosphine, and the like. これらの硬化促進剤のうちでは、電気特性の点から、トリフェニルホスフィンおよびヘプタデシルイミダゾールが特に好ましい。 Among these curing accelerators, in terms of electrical characteristics, triphenylphosphine and heptadecylimidazole it is particularly preferred.

【0028】硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤とを含む樹脂マトリックスに対して0.1〜10体積% [0028] The amount of curing agent is 0.1 to 10% by volume based on the resin matrix including an epoxy resin and a curing agent
であることが好ましく、1.0〜5.0体積%であることがより好ましい。 It is preferably, and more preferably 1.0 to 5.0% by volume. 0.1体積%未満では、硬化反応速度を十分に促進させることが困難となって成形性の低下を招くおそれがある。 At less than 0.1 vol%, which may lead to deterioration of the formability it becomes difficult to sufficiently accelerate the curing reaction rate. 一方10体積%を越えると、硬化樹脂の耐熱性、耐湿性、電気特性が著しく低下し、さらにマレイミド硬化系にも悪影響を及ぼして成形性の低下を誘発する。 On the other hand, if it exceeds 10 vol%, the heat resistance of the cured resin, moisture resistance, electric characteristics significantly reduced, further induces a decrease in formability even adversely affect the maleimide curing system.

【0029】また、本発明で用いられる熱硬化樹脂中には、粉体状の無機充填材を含有せしめるとカード表面の平坦性が向上するので好ましい。 Further, the thermosetting resin used in the present invention, preferably improved the flatness of the card surface when allowed to contain powdery inorganic filler. 使用され得る無機充填材としては、例えば石英ガラス、結晶性シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、ケイ酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、雲母および金属などが挙げられる。 The inorganic filler may be used, such as quartz glass, crystalline silica, fused silica, glass, alumina, calcium silicate, barium sulfate, magnesia, silicon nitride, aluminum nitride, aluminum oxide, magnesium oxide, mica and metal and the like. これらの形状は目的に応じて決定することができ、樹脂の粘度を低下させる場合には、球状もしくは亜球状のものを用いることが好ましく、一方、樹脂の強度をより向上させるためには、破砕状シリカを用いることが好ましい。 These shapes can be determined according to the purpose, in lowering the viscosity of the resin, it is preferable to use a spherical or nitrous spherical, whereas, in order to improve the strength of the resin, crushing it is preferable to use Jo silica. なお、溶融成形時に、樹脂組成物がファイバー層中に含浸しやすいように100μm以上の粒径のものをカットした充填材を用いるのが好ましい。 Incidentally, at the time of melt molding, preferably the resin composition is used fillers were cut ones 100μm or more particle size to be easy to impregnate the fiber layer.

【0030】充填材の配合量は、樹脂組成物中20体積%以上であることが好ましい。 [0030] The amount of the filler is preferably in the resin composition is 20% by volume or more. 20体積%未満ではカード表面を十分に平坦にすることが困難となって、面平均粗さが50μmを越えるおそれがある。 If it is less than 20% by volume is difficult to sufficiently flat card surface, average surface roughness is likely to exceed 50 [mu] m. カード表面の面平均粗さが50μmを越えると、カード表面に印刷を施す場合に問題が生じる。 When the average surface roughness of the card surface exceeds 50 [mu] m, a problem arises when the printing on the card surface. このように、無機充填材の添加は、カード表面の平坦性に寄与するという効果があるため、例えば、充填材の含有量を変化させて作製された複数の樹脂シートを用意し、カード表面近傍のシートほど無機充填材の含有量が多くなるようにこのシートを多層化して、充填材含有量に傾斜をつけた積層樹脂シートを用いることもできる。 Thus, addition of an inorganic filler, because of the effect of contributing to the flatness of the card surface, for example, by preparing a plurality of resin sheet produced by changing the content of the filler, the card near the surface sheet as the sheet in such a manner that the content of the inorganic filler is increased in multi-layered, it is also possible to use a laminated resin sheet canted in filler content.

【0031】さらに本発明においては、樹脂の硬化、または熱収縮に伴う機械的応力や熱的応力を緩和させるために低応力添加剤を使用してもよく、通常は合成ゴムが用いられる。 [0031] In addition, the present invention may be used low stress additives to alleviate the mechanical stress or thermal stress caused by the curing of the resin, or thermal contraction, usually synthetic rubber. 合成ゴムとしては、例えば、ブタジエンスチレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッソゴムおよびステレオゴム等が挙げられ、これらを単独または2種以上組み合わせて用いることができる。 As the synthetic rubber, for example, butadiene styrene rubber, butyl rubber, nitrile rubber, chloroprene rubber, urethane rubber, silicone rubber, fluorine rubber and stereo rubber and the like, can be used in combination singly or two or more.

【0032】低応力添加剤の配合量は、適用するカードの規格等に応じて適宜変化するが、一般的には、エポキシ樹脂プラス無機充填材を100体積%とした場合に、 [0032] The amount of the low stress additive may vary appropriately in accordance with the standard or the like of the card to be applied, in general, the epoxy resin plus inorganic filler is 100% by volume,
1〜90体積%、好ましくは20〜80体積%程度である。 1-90 vol%, preferably about 20 to 80 vol%. 合成ゴムが多すぎる場合には、成形体をなすカードの表面の平坦性および機械的強度が低下する傾向がある。 If synthetic rubber is too large, flatness and mechanical strength of the surface of the card constituting the molded body tends to be lowered. 一方、未添加あるいは添加量が少なすぎる場合には、組成物は剛直でフレキシビリティがなくなり、無線カードとしての定める曲げ強度や屈曲性等が低下するため、規格を満足しなくなるおそれがある。 On the other hand, if not added or added amount is too small, the composition eliminates the flexibility in rigid, to determine flexural strength and flexural properties such as a wireless card is reduced, there may not satisfy the standards. なお、規格とは、JIS×6303にある長辺20mm、短辺10m Note that the standard, long side 20mm in JIS × 6303, short side 10m
mで表裏各250回、計1000回の曲げを加えても機能に影響しないことである。 Front and back each 250 times m, that it does not affect the functionality be added bending of total 1000 times.

【0033】本発明においては、樹脂組成物に難燃剤を配合してもよく、例えば、ハロゲン系、リン系および無機系の難燃剤が挙げられる。 [0033] In the present invention, it may be blended a flame retardant resin composition, for example, halogen-based, and a flame retardant phosphorus and inorganic. ハロゲン系難燃剤は、主に臭素系と塩素系とに大別され、臭素系は塩素系に比べて難燃効果が高く、三酸化アンチモンとの併用効果が大きいという利点を有している。 Halogen-based flame retardant is mainly classified into a brominated and chlorinated, brominated has the advantage that high flame-retardant effect as compared with chlorine, the combined effect of the antimony trioxide is large. 使用が好ましい塩素系難燃剤としては、塩素系パラフィンが挙げられる。 Use Preferred chlorine-based flame retardant, a chlorine-based paraffin. なお、ハロゲン系難燃剤としては、カード成形性の点で臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂が特に好ましい。 As the halogen-based flame retardant, brominated bisphenol A type epoxy resins are particularly preferred in view of the card moldability.

【0034】難燃剤の配合量は、全組成物100体積% [0034] The amount of the flame retardant, the total composition 100% by volume
に対して、1〜10体積%程度とすることが好ましい。 Respect, it is preferably about 1 to 10% by volume.
本発明に用いられる樹脂シートは、上述したような成分を、例えばヘンシェルミキサー等のミキサーにより十分混合して樹脂組成物を得、次いで熱ロールによる溶融混合処理を加えることによって容易に作製することができる。 Resin sheet used in the present invention, the components as described above, for example, thoroughly mixed by a Henschel mixer or the like of a mixer to obtain a resin composition, then easily be prepared by adding the molten mixture treatment with hot rolls it can. 樹脂シートの膜厚は、適用するカードの規格等に応じて適宜決定し得るが、通常0.05〜0.30mm程度である。 The film thickness of the resin sheet is be appropriately determined according to the standard of the card to be applied is usually about 0.05 to 0.30 mm. なお、シート厚は、ロールの間隙を調整することによって制御することができる。 The sheet thickness can be controlled by adjusting the gap between the rolls.

【0035】次に、本発明の無線カードの樹脂層中に含有されるファイバーについて詳細に説明する。 Next, the fibers contained in the resin layer of the radio card of the present invention will be described in detail. 樹脂層中に含有されるファイバーとしては、一般に化合繊維および無機繊維と呼ばれている繊維であれば特に限定されず、具体的には、アクリル繊維、アセテート繊維、アラミド繊維、ナイロン、ノボロイド繊維、パルプ、レーヨン、ビニリデン繊維、ビニロン、フッ素繊維、プロミックス繊維、ポリアセタール繊維、ポリウレタン繊維、ポリエステル繊維、ポリエチレン繊維、ポリ塩化ビニル繊維、ポリクラール繊維、ポリノジック繊維、ポリプロピレン繊維および各種ポリマー繊維が挙げられる。 The fiber contained in the resin layer, generally not particularly limited as long as the fibers are called compound fibers and inorganic fibers, in particular, acrylic fibers, acetate fibers, aramid fibers, nylon, novoloid fibers, pulp, rayon, vinylidene fibers, vinylon, fluorocarbon fibers, promix fibers, polyacetal fibers, polyurethane fibers, polyester fibers, polyethylene fibers, polyvinyl chloride fibers, polychlal fibers, polynosic fibers, polypropylene fibers and various polymer fibers. また、 Also,
無機ファイバーとしては、アルミナ繊維、ガラス繊維、 The inorganic fibers, alumina fibers, glass fibers,
炭化ケイ素系繊維、炭素繊維、ボロン繊維および各種セラミックスファイバー等が挙げられる。 Silicon-based carbide fibers, carbon fibers, boron fibers, and various ceramics fiber or the like.

【0036】本発明の無線カードにおいては、これらの繊維が樹脂層中に単独で存在する場合であっても、カードの端面から対向する端面まで繊維が貫通していれば、 [0036] In the radio card of the present invention, even when these fibers are present solely in the resin layer, if the penetrated fibers to the end face opposite from the end face of the card,
端面を観察することによってカードの偽造を発見できるので有効である。 It is effective because it found a forged card by observing the end face.

【0037】しかしながら、上述した繊維が単独または低繊維密度で樹脂層中に含有されている場合や、繊維が樹脂層中にランダムな状態で含有されている場合には、 [0037] However, and if it is contained in the resin layer with fiber alone or a low fiber density described above, when the fiber is contained in a random state in the resin layer,
本発明で唱っている効果を十分に得ることが困難となる。 The effect of claiming the present invention becomes difficult to obtain sufficiently. そこで、本発明においては、繊維は、無線カードの樹脂層中に層状で存在していることが好ましく、さらには織布状または不織布状の繊維を用いるのが最も好ましい。 Therefore, in the present invention, the fiber is preferably present at a layer in the resin layer of the radio card, further is most preferably used woven form or nonwoven fibers. 上述したなかで、カード内部にかかる熱応力などを考慮すると、無機繊維のほうが有機繊維より好ましく、 Among the above, in view of the thermal stress on the internal card, more of the inorganic fibers is preferably from organic fibers,
ガラス織布は安価に入手できる点で最も好ましい。 Glass woven fabric most preferable in that it can inexpensively available.

【0038】ガラス織布としては、各種ガラス素材、繊維径のものが挙げられるが、本発明の薄型の無線カードに用いるためには、綿密に織られ、かつ薄いガラス織布が望ましい。 [0038] As the glass woven fabric, various glass materials include but are fiber diameter, for use in thin radio card of the present invention is woven on a careful, and thin glass fabric is desirable. このようなガラス織布の具体例を下記表1 Table 1 Specific examples of such a glass fabric
および2に示す。 And it is shown in the second.

【0039】 [0039]

【表1】 [Table 1]

【0040】 [0040]

【表2】 [Table 2]

【0041】表2中、強力は、剪断強さに対する引っ張り強さである。 [0041] Table 2 in, powerful is the tensile strength for the shear strength. なお、これらのガラス織布は、通常、カップリング剤などによる表面処理を施して樹脂との濡れ性を高めて用いられる。 Note that these glass woven fabric is usually used to improve the wettability between the resin surface-treated with a coupling agent. カップリング剤としては、エポキシシラン系、メタクリルシラン系、アミノシラン系、 As the coupling agent, an epoxysilane, methacrylic silane, amino silane,
および耐熱シラン系等が挙げられる。 And heat silane, and the like.

【0042】上述したようなファイバーの含有量は、カード内部に占める樹脂組成物全体の中、20体積%以下となるように設定することが望ましい。 The content of the fibers as described above, in the entire resin composition occupying in the card, it is desirable to set such that 20% by volume or less. 20体積%を越えると、加圧成形工程時にファイバー層にうねりを生じ、カード表面の平坦性を低下させるおそれがあるからである。 Exceeds 20 vol%, cause waviness in the fiber layer during pressing step, there is a fear of lowering the flatness of the card surface. カード表面の平坦性が低下すると、表面に良好に印刷することが困難となってしまう。 When the flatness of the card surface is reduced, it becomes difficult to satisfactorily printed on the surface.

【0043】本発明の無線カードには、リボン等を用いた方式、熱転写方式、インクジェットによる方法等、被印刷層に合わせた種々の方式を用いて印刷を施すことができるが、いずれの方法を用いる場合も、カード表面の面平均粗さは50μm以下であることが好ましい。 [0043] Wireless card of the present invention, a method using a ribbon or the like, a thermal transfer method, a method using an ink jet or the like, can be subjected to printing using various schemes tailored to the printed layer, any method may be used preferably the average surface roughness of the card surface is 50μm or less. 50 50
μmを越えると、400dpiを越える密度で印刷する場合に印字や写真などに欠け、抜けが目立ってくるおそれがある。 Exceeds [mu] m, chipping, etc. in the printing and photographic when printing at a density exceeding 400 dpi, there are missing conspicuous fear.

【0044】なお、本発明の無線カードに用いられるI [0044] In addition, I used the wireless card of the present invention
Cモジュールやアンテナとしては、通常のTCPやTS The C module and antenna, usually of TCP and TS
OPなどの薄型パッケージに巻線コイルを備えたものを使用することができる。 It can be used those having a winding coil thin packages such as OP.

【0045】本発明の無線カードは、樹脂層中にファイバーを含有しているので、表面の平坦性が大きく、良好に表示・印刷を行なうことができる。 The radio card of the present invention, since the containing fibers in the resin layer, the flatness of the surface is large, it is possible to perform good display and print. しかも、十分な屈曲性を有しているため、使用時に相当の曲げ負荷が加えられても耐えて、何ら損傷を受けることなく復元する。 Moreover, since it has sufficient flexibility, it withstands considerable bending load is applied during use, to restore without any damage.

【0046】特に、ファイバー層として織布または不織布を用いた場合には、埋設する半導体素子およびアンテナ素子が成形時に傾いて表面に露出することが防止でき、完全に埋設することが可能となる。 [0046] Particularly, in the case of using a woven or nonwoven fabric as the fiber layer, the semiconductor element and the antenna element is embedded can be prevented from being exposed on the surface inclined at the time of molding, it is possible to completely buried.

【0047】また、樹脂シートとファイバー層とを含む複合シートは、ロール状に巻き付けてもブロッキングを生じるおそれは全くないので、このような複合シートをICモジュールの上に連続供給した後、加熱圧縮することにより、平坦性および屈曲性に優れた無線カードを効率よく製造することが可能である。 Further, a composite sheet comprising a resin sheet and the fiber layer, because there is no risk at all cause blocking even wound into a roll, it was continuously fed such a composite sheet on the IC module, heat compression it makes it possible to efficiently produce a superior wireless card flatness and flexibility to.

【0048】 [0048]

【発明の実施の形態】以下、実施例および比較例を示して本発明をさらに詳細に説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described more specifically by showing Examples and Comparative Examples. まず、以下に示す各成分を用いて樹脂組成物を作製した。 First, to prepare a resin composition using the components shown below. 第1のエポキシ樹脂:エピコート825(油化シェルエポキシ社製、ビスフ ェノールA型)、エポキシ当量172〜178 第2のエポキシ樹脂:YX−4000H(油化シェルエポキシ社製、ビフェ ニル型)、エポキシ当量192 マレイミド樹脂 :MB−3000H(三菱化学社製) 酸無水物 :MH−700(新日本理化社製、メチルヘキサヒドロ 無水フタル酸)、当量85 フェノール樹脂 :BRG−555(昭和高分子社製、ノボラック樹脂) 水酸基当量104 硬化促進剤 :N,N´−ジメチルベンジルアミン(DMBA) 溶融シリカ :GR−80AK 低応力添加剤 :TSF-451 (東芝シリコーン社製、シリコーンゴム) 上述の樹脂原料を、下記表3に示す配合割合(体積%) First epoxy resin: Epikote 825 (Yuka Shell Epoxy Co., Bisufu phenol A type), epoxy equivalent 172 to 178 second epoxy resin: YX-4000H (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., biphenyl type), epoxy eq 192 maleimide resins: MB-3000H (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) anhydride: MH-700 (produced by New Japan Chemical Co., Ltd., methylhexahydrophthalic anhydride), eq 85 phenol resin: BRG-555 (Showa High Polymer Co., Ltd. , novolac resin) hydroxyl equivalent 104 curing accelerator: N, N'-dimethyl benzylamine (DMBA) fused silica: GR-80AK low stress additive: TSF-451 (Toshiba silicone Co., silicone rubber) above resin raw material , the proportions shown in table 3 (% by volume)
で配合して樹脂A〜樹脂Jの10種類の樹脂組成物を得、ヘンシェルミキサーを用いて十分に混合した後、加熱したロールにより溶融混練した。 In blended to obtain 10 kinds of the resin composition of the resin A~ resin J, after thorough mixing using a Henschel mixer and melt-kneaded by heated rolls. この際、ロールの間隙を調整することにより、シート厚を0.1〜0.25 At this time, by adjusting the gap between the rolls, the sheet thickness 0.1-0.25
mmに制御した。 It was controlled in mm.

【0049】 [0049]

【表3】 [Table 3]

【0050】得られた樹脂を、下記表4〜6に示すようにファイバー層5としてのガラス織布またはポリエステル不織布と組み合わせて複合シートとし、図2に示したようにICモジュール3およびアンテナ1の上下に配置した。 [0050] The resulting resin, in combination with glass woven or non-woven polyester fabric as the fiber layer 5, as shown in Table 4-6 and the composite sheet, the IC module 3 and the antenna 1 as shown in FIG. 2 It was arranged vertically. その後、打抜型カッターにより複合シートを70 Thereafter, the composite sheet by punching die cutter 70
×100mmサイズに切断し、同表に示すような条件で加熱圧縮を行なって、実施例1〜12の無線カードを製造した。 × cut to 100mm size, by performing hot compression under the conditions shown in the table, were prepared radio card of Example 1-12.

【0051】なお、ファイバー層5としてここで用いたガラス織布LPC100は、表1および2に示したような特性を有するものであり、ポリエステル不織布は、厚さ0.07mm、見掛密度0.43g/cm 3のH81 [0051] The glass fabric LPC100 used here as the fiber layer 5 are those having the characteristics shown in Table 1 and 2, polyester nonwoven fabric, a thickness of 0.07 mm, apparent density 0. 43g / cm 3 of H81
03(日本バイリーン社製)である。 Is a 03 (manufactured by Japan Vilene Co., Ltd.). また、半導体IC In addition, the semiconductor IC
としてはTCP、アンテナとしては巻線コイルを用いた。 The used TCP, and winding coil as an antenna.

【0052】 [0052]

【表4】 [Table 4]

【0053】 [0053]

【表5】 [Table 5]

【0054】 [0054]

【表6】 [Table 6]

【0055】さらに、溶融シリカの配合量の多い樹脂F [0055] In addition, a lot of amount of the fused silica resin F
および樹脂Gのシートのみを用いて、表6に示すような条件でそれぞれ比較例1および2のカードを作製した。 And using only the sheet of the resin G, were prepared in Comparative Example 1 and 2 of the card on conditions shown in Table 6.
上述のようにして作製した実施例1〜12および比較例1,2の無線カードについて、表面の平坦性および屈曲性を以下に示す方法で評価するとともに、表面観察を行なった。 The radio card of Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 and 2 were prepared as described above, as well as evaluated by the method of indicating the flatness and flexibility of the surface below, it was subjected to surface observation. (1)表面平坦性の測定:熱硬化成形後のカードを定番上に置き、隙間ゲージを用いて4方向からカード表面について隙間測定を行なった。 (1) surface flatness of measuring: a card after thermal setting molding placed on standard, was performed gap measured card surface from four directions using a feeler gauge. (2)屈曲性試験:成形したカードの長辺方向に20m (2) Flexibility Test: 20 m in the longitudinal direction of the molded cards
m、短辺方向に10mmの撓みを表裏各250回、各樹脂についてクラックの発生やカードの折れ曲がりなどを観察した。 m, the short-side direction to 10mm deflection front and back each 250 times, were observed, such as bending of the cracks generation and card for each resin. 試験後、試験前の状態と変化しないものを“OK”とし、カードに折れやクラックが発生したものを“NG”とした。 After the test, the "OK" one that does not change the state of before the test, was "NG" the things that break or crack in the card has occurred. (3)表面観察:成型したカードの表面および側面を目視し、アンテナの露出の有無を観察した。 (3) Surface observation: viewing the surface and side of the molded card, and observed the presence or absence of exposure of the antenna.

【0056】さらに、樹脂/ガラス織布シートをロール状に巻き取り、40℃で168時間放置し、ブロッキングの有無も観察した。 [0056] Further, winding the resin / glass fabric sheet into a roll, and allowed to stand at 40 ° C. 168 hours was also observed the presence or absence of blocking. なお、比較例については、樹脂シートのみをロール状にして観察した。 In Comparative Example it was observed with the resin sheet only in the form of a roll. 得られた結果を、 The results obtained,
前述の評価結果と合わせて下記表7にまとめる。 Together with the evaluation results of the above summarized in the following Table 7.

【0057】 [0057]

【表7】 [Table 7]

【0058】表7に示したように、本発明(実施例1〜 [0058] As shown in Table 7, the present invention (Examples 1
12)の無線カードのほとんどは、溶融シリカを多量に配合量することにより高充填した樹脂組成物(F,G) Most wireless card 12), the resin composition highly filled by a large amount the amount of fused silica (F, G)
を用いた比較例と同等あるいはそれより優れた表面平坦性を有している。 Have equal or superior to surface flatness and comparative example was used. 特に、比較例と同量の無機充填材を含有した樹脂シートを用いた実施例6,7のサンプルは、 In particular, the samples of Examples 6 and 7 using a resin sheet containing an inorganic filler in Comparative Example and same amount,
隙間ゲージ20μm以下を示し、表面平坦性が極めて良好であった。 It showed the following feeler gauge 20 [mu] m, the surface flatness was extremely good.

【0059】また、本発明の無線カードは屈曲性も十分であり、ブロッキングは全く起こらず、ファイバー層の効果が大きいことがわかる。 [0059] The radio card of the present invention is also sufficient flexibility, blocking did not occur at all, it can be seen that a large effect of the fiber layers. さらに、ガラス織布等のファイバー層で上下から挟まれているので、アンテナの露出も全く生じていない。 Further, since the sandwiched from above and below the fiber layer, such as a glass woven fabric, not at all occur exposure of the antenna. したがって、ゆがみ等が生じず、信頼性の高い無線カードが得られた。 Therefore, distortion or the like does not occur, a highly reliable radio card was obtained.

【0060】これに対して、ファイバー層を有しない比較例のサンプルは、屈曲性が劣っており、ブロッキングも発生している。 [0060] In contrast, the sample having no comparative example fiber layer has poor flexibility, blocking also occurs. また、比較例1のサンプルはアンテナの露出が認められた。 Further, the sample of Comparative Example 1 is exposed antenna was observed.

【0061】 [0061]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、 As described above in detail, according to the present invention,
機械的強度が高く、表面平坦性に優れるとともに十分な屈曲性を有する無線カードが提供される。 High mechanical strength, a radio card having a sufficient flexibility with excellent surface flatness can be provided. また、本発明によれば、機械的強度、表面平坦性および屈曲性の全ての条件を満足した無線カードを、連続加熱圧縮成形により効率よく製造し得る製造方法が提供される。 Further, according to the present invention, the mechanical strength, the wireless card that satisfies all of the conditions of surface flatness and flexibility, manufacturing method capable of efficiently producing is provided by a continuous heat compression molding. 本発明の無線カードは、その表面に良好に表示・印刷可能であるとともに高い信頼性を有しており、情報データの送受信用として有効である。 Radio card of the present invention has high reliability as well as a good display and printable on its surface, it is effective for the transmission and reception of information data.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の無線カードの一例を示す断面図。 Sectional view showing an example of a radio card of the present invention; FIG.

【図2】本発明の無線カードの製造方法を説明するための模式図。 Schematic view for explaining a manufacturing method of a wireless card of the present invention; FIG.

【図3】従来の無線カードの構成を示す斜視図。 Figure 3 is a perspective view showing the configuration of a conventional radio card.

【図4】従来の無線カードの構成を示す断面図。 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a conventional radio card.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…アンテナ 2…表面フィルム 3…ICモジュール 4…カード成形樹脂 5…ファイバー層 6…樹脂層 1 ... antenna 2 ... surface film 3 ... IC module 4 ... card molding resin 5 ... fiber layer 6 ... resin layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥山 哲生 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Tetsuo Okuyama Kawasaki-shi, Kanagawa-ku, Saiwai Komukaitoshiba-cho, address 1 Co., Ltd., Toshiba research and development Center in

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 半導体素子およびアンテナを含む内部モジュール部と、 前記内部モジュール部の上に配置された第1の樹脂層と、 前記内部モジュール部の下に配置された第2の樹脂層とを具備し、 前記第1および第2の樹脂層の少なくとも一方の樹脂層中には、無機または有機材料からなるファイバーが含有されていることを特徴とする無線カード。 And 1. A internal module unit comprising a semiconductor element and an antenna, a first resin layer disposed on the inner module unit, and a second resin layer disposed beneath the inner module part provided by the the first and second at least one resin layer of the resin layer, an inorganic or wireless card, wherein a fiber made of an organic material is contained.
  2. 【請求項2】 前記第1および第2の樹脂層の少なくとも一方の樹脂層中には、微粒子からなる無機充填材が2 Wherein said the first and second at least one resin layer of the resin layer, an inorganic filler consisting of fine particles 2
    0体積%以上の割合で含有されている請求項1に記載の無線カード。 Wireless card according to claim 1 which is contained in a proportion of more than 0% by volume.
  3. 【請求項3】 前記樹脂層中に含有されるファイバーの占有率が20体積%以下である請求項1に記載の無線カード。 3. A radio card according to claim 1 occupancy of the fiber is less than 20 vol% contained in the resin layer.
  4. 【請求項4】 無機または有機材料からなるファイバー層上に、樹脂または樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物を塗工して複合シートを作製する工程と、 半導体素子およびアンテナを含む内部モジュール部の上下に、前記ファイバー層が前記モジュール部側となるよう前記複合シートを配置して、複合シート/内部モジュール部/複合シートの積層構造体を得る工程と、 前記複合シート/内部モジュール部/複合シートの積層構造体に加熱・加圧処理を施して内部モジュール部を、 4. A made of an inorganic or organic material fiber layer, and a step of preparing a composite sheet by coating a resin composition comprising a resin or a resin and an inorganic filler, an internal module unit comprising a semiconductor element and an antenna above and below, and the fiber layer is disposed the composite sheet so that said module side, obtaining a composite sheet / internal module unit / laminated structure of the composite sheet, the composite sheet / internal module unit / multiple the internal module section is subjected to heat and pressure treatment to the laminated structure of the sheet,
    樹脂または樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物中に埋設一体化する工程とを具備する無線カードの製造方法。 Manufacturing method of a wireless card and a burying integrated in a resin composition comprising a resin or a resin and an inorganic filler.
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