JPH1069101A - 電子写真感光体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 浸漬塗布法による電子写真感光体の製造に
おいて、液ダレや、塗布液浸漬中に導電性基体下部より
生じる発泡を防止し、塗膜欠陥のない均一な特性を有す
る電子写真感光体の簡易な製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性基体上に光導電性材料を塗布する
電子写真感光体の製造方法において、該導電性基体を冷
却した後に、該光導電性材料の塗布浴槽内に浸漬して塗
膜を形成する工程を含む、ことを特徴とする。この冷却
の温度条件としては、導電性基体の温度と、前記光導電
性材料の塗布時の温度が、［３×ｌｏｇＰ−７．５］Ｃ
°＜導電性基体の温度（塗布前）−光導電性材料塗布液
温度＜−１Ｃ°であり、且つ、［３×ｌｏｇＰ−７．
５］Ｃ°＜導電性基体の温度（塗布後）−光導電性材料
塗布液温度＜−１Ｃ°〔ここで、Ｐは塗布液溶媒の蒸気
圧（ｍｍＨｇ）を表す。〕であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真に用いら
れる導電性基体上に浸漬塗布により塗膜を形成してなる
電子写真感光体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子写真感光体の製造方法と
して、浸漬塗布方法が広く実施されており、その方法と
しては、一般に、塗布液中に被塗布物である導電性基体
を下降させていき、塗布したいところまで基体を浸漬さ
せた後、上昇させて塗布液を基体上に付着させ、乾燥し
て塗膜を形成する方法が適用されている。この浸漬塗布
方法は、ドラム状の感光体の製造方法として生産性、膜
厚の均一性などにおいて優れた方法であるが、乾燥する
前に、塗布液がダレてしまい、均一な塗膜を形成しえな
い虞があった。

【０００３】このため、液ダレを防止する目的で、特開
昭６２−５０８３６号には、基体の温度を高く維持しな
がら塗布を行って、乾燥を促進させる技術が開示されて
いる。しかしながら、基体の温度のみを高く設定する
と、基体表面での塗布液粘度が上昇し、かえって液ダレ
を生じることがある。

【０００４】一方、特開平７−３１９１８１号には、基
体の温度を低く設定して、基体表面での塗布液粘度を低
下させ、液ダレを防止しようとする技術が開示されてい
る。しかし、塗布液温度に対して基体の温度を低く設定
しすぎると、塗布液浸漬中に基体の開口端より気体が吹
き出し、塗膜に著しい欠陥を生じることがある。これ
は、浸漬時基体内部に封じ込められた空気が、塗布液の
温度によって膨張することと、塗布液の溶媒蒸発による
内部圧力の上昇に起因する。そこで、基体内部の気体の
温度を塗布液温度と同等以上に設定して発泡を防止する
技術として、例えば特開昭６１−１４９２７２号が提案
された。しかし、基体内部に存在する気体の温度を塗布
液温度と同等以上に設定すると、それに伴って基体の温
度も上昇することになり、その結果、上述の理由による
液ダレを生じ易くなり、均一な膜を形成することは困難
であった。

【０００５】このように、従来技術では、塗布液ダレを
防ぎ、且つ、発泡をも防止して、均一な塗膜を形成する
という目的に対しては不十分であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記の如く、基体と塗
布液との温度を好適に調整することが望まれるが、両者
の温度の関係を調整して、均一な塗膜を形成するには限
度があった。

【０００７】従って、本発明の目的は、浸漬塗布方法に
よる電子写真感光体の製造において、塗膜を均一に塗布
する方法に関し、液ダレのみならず、塗布液浸漬中に導
電性基体下部より生じる発泡をも防止し、塗膜欠陥のな
い均一な特性を有する電子写真感光体の簡易な製造方法
を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
を重ねた結果、基体を塗布液溶媒の蒸気圧に応じて任意
に冷却した後に、塗布液溶媒が入った塗布浴槽内に浸漬
して塗膜を形成することにより、塗布液ダレのみなら
ず、塗布液浸漬中の発泡による塗膜欠陥をも生じること
なく均一な塗膜を得ることができる製造方法を発明する
に到った。

【０００９】即ち、本発明の電子写真感光体の製造方法
は、浸漬塗布方法により塗膜を形成する電子写真感光体
の製造方法において、該導電性基体を冷却した後に、塗
布液溶媒が入った塗布浴槽内に浸漬して塗膜を形成する
工程を含む、ことを特徴とする。この塗膜を形成する工
程においては、基体はチャックに固定して搬送し、塗布
液に浸漬することが一般的であり、該チャックに固定さ
れた導電性基体に温度調整された気体を吹き掛けること
により冷却することが好適である。

【００１０】ここで、導電性基体の温度（以後、塗布前
の導電性基体の温度を適宜Ｔ_A1とし、塗布後の導電性基
体の温度を適宜Ｔ_A2とする）と、塗布時の塗布液の温度
（以後、適宜Ｔ_B とする）を制御することが好ましく、
詳しくは、両者が下記の関係にあることが肝要である。

【００１１】［３×ｌｏｇＰ−７．５］℃＜Ｔ_A1−Ｔ_B
＜−１℃（塗布前） 且つ、 ［３×ｌｏｇＰ−７．５］℃＜Ｔ_A2−Ｔ_B ＜−１℃（塗
布後） この関係を満たすように導電性基体の温度（Ｔ_A1、
Ｔ_A2）と、塗布時の塗布液の温度（Ｔ_B ）とを調整する
ことにより、塗布液の液ダレおよび発泡による塗膜欠陥
を生じさせない電子写真感光体の製造方法が提供され
る。

【００１２】ここでＰは塗布液温度における塗布液溶媒
の蒸気圧（ｍｍＨｇ）である。また、光導電性材料の塗
布液において、例えば、塗布液溶媒としてＮ、Ｍの２種
類の溶剤の混合物を用いる場合には、Ｐは、気体Ｍのモ
ル分率をｎＭ、気体Ｎのモル分率をｎＮとし、塗布液温
度における気体Ｍの蒸気圧（ｍｍＨｇ）をＰ_M 、塗布液
温度における気体Ｎの蒸気圧（ｍｍＨｇ）をＰ_N とした
時、 Ｐ＝Ｐ_M ×ｎＭ＋Ｐ_N ×ｎＮ で求められる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明についてさらに詳し
く説明する。

【００１４】図１（Ａ）は、本発明の電子写真感光体の
製造方法で用いる搬送用パレット１０の態様を示す模式
図である。搬送用パレット１０には、基体を固定するチ
ャック１２が備えられ、チャック１２は円筒形の形状を
有する導電性基体１４の円筒状部分の内部に可撓性の先
端部１２Ａを貫入させて基体１４を保持しており、基体
１４は搬送用パレット１０に吊り下げるように固定され
ている。図１（Ｂ）は導電性基体１４がチャック１２の
可撓性の先端部１２Ａにより搬送用パレット１０に固定
された状態の概略断面図を示す。

【００１５】搬送用パレット１０の基体１４を固定する
それぞれのチャック１２間の間隙部分には、吊り下げら
れた導電性基体１４に冷却風を供給する空気吹き出し用
の通風孔１６が複数箇所設けられている。搬送用パレッ
ト１０が想像線にて示された冷却風のダクト１８の位置
に搬送されたとき、図示されない送風機よりダクト１８
に供給される、温度が調整された冷却風が通風孔１６か
ら吹き出して基体１４を所定の温度（Ｔ_A1）に調整す
る。

【００１６】図１（Ａ）の態様においては、６個の基体
１４がチャック１２により搬送用パレット１０に固定さ
れている。搬送用パレット１０は冷却風のダクト１８部
分に搬送され、ここで固定された基体１４が通風孔１６
から吹き出す冷却風により塗布液温度（Ｔ_B ）及び塗布
液に用いられる溶媒の蒸気圧Ｐとの関係より求められた
好適な温度（Ｔ_A1）に調整された後、塗布液を満たした
塗布浴槽の位置に搬送され、そこではパレット１０ごと
下方に移動されて、基体１４が塗布液中に浸漬され基体
１４表面に塗布液が付着される。基体１４表面に塗布液
が付着した後、パレット１０は上方に引上げられ、図示
しない乾燥ゾーンに搬送されて、基体１４表面の塗布液
が乾燥され、基体１４に塗膜が形成される。この搬送用
パレット１０に設けられた通風孔１６は基体１４が冷却
され易いように、冷却風が通り抜ける構造を有してい
る。

【００１７】塗布浴槽内の塗布液中に基体１４を浸漬す
る前に、搬送用パレット１０上方より冷却風を吹きつけ
て基体１４を冷却し、所定の温度に調節する。ここで、
塗布前後の基体の温度（Ｔ_A1、Ｔ_A2）と塗布液（Ｔ_B ）
の温度との関係を調節し、 ［３×ｌｏｇＰ−７．５］℃＜Ｔ_A1−Ｔ_B ＜−１℃（塗
布前） 且つ、 ［３×ｌｏｇＰ−７．５］℃＜Ｔ_A2−Ｔ_B ＜−１℃（塗
布後） とすることが肝要である。ここでＰは塗布液温度におけ
る塗布液溶剤の蒸気圧（ｍｍＨｇ）である。また、例え
ば、塗布液溶媒としてＮ、Ｍの２種類の溶剤の混合物を
用いる場合には、Ｐは、気体Ｍのモル分率をｎＭ、気体
Ｎのモル分率をｎＮとし、塗布液温度における気体Ｍの
蒸気圧（ｍｍＨｇ）をＰ_M 、塗布液温度における気体Ｎ
の蒸気圧（ｍｍＨｇ）をＰ_N とした時、 Ｐ＝Ｐ_M ×ｎＭ＋Ｐ_N ×ｎＮ で求められる。

【００１８】前記の如く、塗布前後の基体の温度
（Ｔ_A1、Ｔ_A2）を調節することにより、塗布液ダレおよ
び、浸漬塗布中の発泡による塗膜欠陥を生じない、均一
な塗膜を形成することが可能となる。ここで、塗布液の
温度（Ｔ_B ）は、好ましくは、１５℃〜３０℃に設定す
るのがよい。塗布液温度が１５℃より低い場合は、前記
の塗布前後の基体と塗布液の温度の関係を維持するため
にコストがかかり過ぎる。また、塗布液温度が３０℃よ
り高い場合は、塗布液溶媒の蒸発量が多くなり、製造時
における環境安全性を確保するためにコストがかかり過
ぎる。

【００１９】本発明の電子写真感光体の製造方法は、導
電性基体上に塗膜を形成する工程として、前記の工程を
採用するものであるが、塗膜を形成する材料には特に制
限はなく、例えば、機能分離型で複数の材料層が積層さ
れた感光体における下引き層、電荷発生層及び電荷輸送
層等の何れの塗膜形成にも適用することが可能である。

【００２０】次に、本発明の製造方法で製造される電子
写真感光体の構成について説明する。

【００２１】本発明に係る電子写真感光体に用いられる
導電性基体の素材としては、例えば、アルミニウム、ニ
ッケル、クロム、ステンレス鋼等の金属類、およびアル
ミニウム、チタニウム、ニッケル、クロム、ステンレ
ス、金、バナジウム、酸化錫、酸化インジウム、ＩＴＯ
等の薄膜を設けたプラスチックフィルム等あるいは導電
性付与剤を塗布又は含浸させた紙及びプラスチックフィ
ルム等が挙げられる。導電性基体の形状には特に制限は
ないが、これらの素材を円筒形に成形して導電性基体と
するのが一般的であり、本発明の製造方法にも好適であ
る。

【００２２】さらに、導電性基体の表面には、必要に応
じて画質に影響を及ぼさない範囲で各種の処理を行うこ
とができる。例えば、表面の酸化処理や薬品処理、着色
処理等や砂目立てなどの乱反射処理等を行うことができ
る。

【００２３】本発明の製造方法を機能分離の電子写真感
光体に適用する場合、下引き層に用いる結着樹脂には制
限はなく、公知の材料を用いることができる。具体的に
は、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド樹脂、塩化
ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フェノール樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、
塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、塩化
ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール樹
脂、水溶性ポリエステル樹脂、ニトロセルロース、カゼ
イン、ゼラチン、ポリグルタミン酸、澱粉、スターチア
セテート、アミノ澱粉、ポリアクリル酸、ポリアクリル
アミド、ジルコニウムキレート化合物、ジルコニウムア
ルコキシド化合物、チタニルキレート化合物、チタニル
アルコキシド化合物、有機チタニル化合物、シランカッ
プリング剤等が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。また、これらの結着樹脂は単独あるいは２種
以上混合して用いることができる。

【００２４】電荷発生層としては、電荷発生材料を主成
分とし、必要に応じて公知の結着樹脂などの結合剤、可
塑剤、増感剤を添加したものを用いることができる。電
荷発生材料としては、アゾ顔料、ジスアゾ顔料、キノン
顔料、キノシアニン顔料、ペリレン顔料、インジゴ顔
料、ビスベンゾイミダゾール顔料、フタロシアニン顔
料、キナクリドン顔料、ピリリウム塩、アズレニウム
塩、三晶方型セレンなどが挙げられる。これらの電荷発
生材料は単独あるいは２種以上混合して用いることがで
きる。また、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニ
ルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシランなどの
有機光導電性ポリマーから選択することもできる。これ
らの光導電性ポリマーを用いる場合には、電荷発生層の
形成に特に結着樹脂を必要としないが、膜強度の向上な
どの観点から、併用することもできる。

【００２５】電荷発生層の形成に用いる結着樹脂は、広
範な絶縁性樹脂から選択することができる。好ましい結
着樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリ
レート樹脂（ビスフェノールＡとフタル酸の重縮合体
等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェ
ノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリア
ミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポ
リビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹
脂、ポリビニルピロリドン樹脂等の公知の絶縁性樹脂を
挙げることができるが、これらに限定されるものではな
い。また、これらの結着樹脂は単独あるいは２種以上混
合して用いることができる。

【００２６】電子写真感光体における電荷輸送層は、電
荷輸送材料を適当な結着樹脂中に含有させて形成され
る。電荷輸送材料としては、２，５−ビス（ｐ−ジエチ
ルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール等
のオキサジアゾール誘導体、１，３，５−トリフェニル
−ピラゾリン、１−［ピリジル−（２）］−３−（ｐ−
ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエチルアミノ
フェニル）ピラゾリン等のピラゾリン誘導体、トリフェ
ニルアミン、ジベンジルアニリン等の芳香族第３級アミ
ノ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ．Ｎ’−ビス−
（３−メチルフェニル）−［１，１’−ビフェニル］−
４，４’−ジアミン等の芳香族第３級ジアミノ化合物、
３−（４’−ジエチルアミノフェニル）−５，６−ジ−
（４’−メトキシフェニル）−１，２，４−トリアジン
等の１，２，４−トリアミン誘導体、４−ジエチルアミ
ノベンズアルデヒド−１，１’−ジフェニルヒドラゾン
等のヒドラゾン誘導体、２−フェニル−４−スチリルキ
ナゾリン等のキナゾリン誘導体、６−ヒドロキシ−２，
３−ジ（ｐ−メトキシフェニル）ベンゾフラン等のベン
ゾフラン誘導体、ｐ−（２，２’−ジフェニルビニル）
−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアニリン等のα−スチルベン誘導
体、「ジアーナル オブ イメージング サイエンス
（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｓｃｉｅｎ
ｃｅ）」第２９巻、７〜１０頁（１９８５年）に記載さ
れているエナミン誘導体、Ｎ−エチルカルバゾール等の
ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリ
−γ−カルバゾールエチルグルタメートおよびその誘導
体、さらにはピレン、ポリビニルピレン、ポリビニルア
ントラセン、ポリビニルアクリジン、ポリ−９−ビフェ
ニルアントラセン、ピレン／ホルムアルデヒド樹脂、エ
チルカルバゾール／ホルムアルデヒド樹脂等の公知の電
荷輸送材料を用いることができるが、これらに限定され
るものではない。また、これらの電荷輸送材料は単独あ
るいは２種以上混合して用いることができる。

【００２７】電荷輸送層に用いる結着樹脂としては、ポ
リカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹
脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニ
リデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート
樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン
−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共
重合体、シリコン樹脂、シリコン−アルキッド樹脂、フ
ェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッ
ド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールなどの公知の樹
脂を挙げることができるが、これらに限定されるもので
はない。また、これらの結着樹脂は単独あるいは２種以
上混合して用いることができる。

【００２８】前記の各層、即ち、下引き層、電荷発生層
および電荷輸送層の塗布液作成に用いる溶剤には、例え
ば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−
ブタノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、テトラヒ
ドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノメチ
ルエーテルなどのエーテル類、クロロホルム、ジクロル
メタン、ジクロルエタン、四塩化炭素、トリクロルエチ
レンなどの脂肪族ハロゲン化炭化水素類、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなど
のアミド類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル
などのエステル類、あるいはベンゼン、トルエン、キシ
レン、モノクロルベンゼン、ジクロルベンゼンなどの芳
香族類、などの一般に電子写真感光体の塗布液の作成に
用いられる公知の有機溶媒を用いることができるが、こ
れらに限定されるものではない。また、これらの溶剤は
単独あるいは２種以上混合して用いることができる。

【００２９】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。なお、以下の諸例で用
いた化合物および塗布液の組成は、以下の通りである。

【００３０】 塗布液Ａ（下引き層） 下記式（１）で表されるジルコニウム化合物（オルガチックス ＺＣ５４０（商品名）、松本製薬（株）製） ２０重量部 下記式（２）で表されるシランカップリング剤 ２重量部 下記式（３）で表されるポリビニルブチラール樹脂（エスレッ クＢＭ−Ｓ（商品名）、積水化学（株）製） ２重量部 ｎ−ブタノール（蒸気圧４．３１ｍｍＨｇ［２０℃］） ７０重量部

【００３１】

【化１】

【００３２】 塗布液Ｂ１（電荷発生層） クロルガリウムフタロシアン ５重量部 下記式（４）で表される塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体 ５重量部 酢酸ｎ−ブチル（蒸気圧１０．０ｍｍＨｇ［２０℃］） ６５重量部 キシレン（蒸気圧５．８５ｍｍＨｇ［２０℃］） １３０重量部 （上記、各配合成分を１ｍｍφのガラスビーズを用いた
サンドミルで２時間分散して得られた分散液）

【００３３】

【化２】

【００３４】 塗布液Ｂ２（電荷発生層） クロルガリウムフタロシアン ５重量部 上記式（４）で表される塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体 ５重量部 酢酸ｎ−ブチル（蒸気圧１０．０ｍｍＨｇ［２０℃］） １９５重量部 （上記、各配合成分を１ｍｍφのガラスビーズを用いた
サンドミルで２時間分散して得られた分散液） 塗布液Ｃ１（電荷輸送層） 下記式（５）で表される電荷輸送物質 １重量部 下記式（６）で表されるポリカーボネイト樹脂 １重量部 モノクロルベンゼン（蒸気圧８．７１ｍｍＨｇ［２０℃］） ３重量部 テトラヒドロフラン（蒸気圧１４５ｍｍＨｇ［２０℃］） ３重量部

【００３５】

【化３】

【００３６】 塗布液Ｃ２（電荷輸送層） 上記式（５）で表される電荷輸送物質 １重量部 上記式（６）で表されるポリカーボネイト樹脂 １重量部 モノクロルベンゼン（蒸気圧８．７１ｍｍＨｇ［２０℃］） ６重量部 （実施例１〜４）３０ｍｍφ×３４０ｍｍＬの円筒状ア
ルミ基体を、図１に示す如き搬送パレット１０にチャッ
ク１２で固定し、塗布前に冷却風によりアルミ基体を冷
却し、塗布液Ａ（下引き層）を、乾燥平均膜厚が１．０
μｍになるような引上げ速度で塗布した。自然乾燥２分
間の後、乾燥温度１５０°Ｃで１０分間乾燥して、下引
き層の塗膜を形成した。塗布液温度（Ｔ_B ）、塗布ブー
ス温度〔塗布前アルミ基体温度（Ｔ_A1）及び塗布後アル
ミ基体温度（Ｔ_A2）〕をそれぞれ表１に示すように設定
した。ここで用いられる塗布液溶媒はｎ−ブタノール
（蒸気圧４．３１ｍｍＨｇ）であり、この蒸気圧より求
められる〔３×ｌｏｇＰ−７．５〕の値は−５．６であ
った。塗布前アルミ基体温度（Ｔ_A1）および塗布後アル
ミ基体温度（Ｔ _A2）の値を表１に示した。

【００３７】（比較例１〜４）塗布液温度（Ｔ_B ）、塗
布ブース温度、塗布前アルミ基体温度（Ｔ_A1）および塗
布後アルミ基体温度（Ｔ_A2）をそれぞれ表１に示すよう
に設定した以外は、実施例１〜４と同様に塗布液Ａ（下
引き層）を塗布して下引き層の塗膜を形成した。

【００３８】〔塗膜の均一性の評価〕実施例１〜４及び
比較例１〜４で基体上に形成された塗膜について、上部
（アルミ基体上端より３０ｍｍ）及び下部（アルミ基体
下端より３０ｍｍ）の膜厚を測定し、塗膜の均一性を下
記の基準に従って評価した。

【００３９】下引き層の塗膜においては、 ｜下部膜厚−上部膜厚｜≦０．１μｍ であれば、塗膜性は良好である（〇）と評価した。ま
た、塗膜性が劣る（×）試料については、目視の観察結
果を併記した。

【００４０】結果を下記表１に示す。

【００４１】

【表１】

【００４２】（実施例５〜７）３０ｍｍφ×３４０ｍｍ
Ｌの円筒状アルミ基体を、図１に示す如き搬送パレット
１０にチャック１２で固定し、塗布前に冷却風によりア
ルミ基体を冷却し、所定温度（Ｔ_A1）に調整した後、塗
布液Ｂ１（電荷発生層）を、乾燥平均膜厚が０．２μｍ
になるような引上げ速度で塗布し、２０分間自然乾燥し
て電荷発生層の塗膜を形成した。塗布液温度（Ｔ_B ）、
塗布ブース温度、塗布前アルミ基体温度（Ｔ_A1）および
塗布後アルミ基体温度（Ｔ_A2）の値をそれぞれ表２に示
すように設定した。また、ここで用いられる塗布液溶媒
は酢酸ｎ−ブチル（蒸気圧１０．０ｍｍＨｇ）６５重量
部とキシレン（蒸気圧５．８５ｍｍＨｇ）１３０重量部
との混合物であり、これらの蒸気圧より求められる〔３
×ｌｏｇＰ−７．５〕の値は−４．９であった。

【００４３】（比較例５〜８）塗布液温度（Ｔ_B ）、塗
布ブース温度、塗布前アルミ基体温度（Ｔ_A1）および塗
布後アルミ基体温度（Ｔ_A2）をそれぞれ表２に示すよう
に設定した以外は、実施例５〜７と同様に塗布して電荷
発生層の塗膜を形成した。

【００４４】（実施例８〜１０）塗布液温度（Ｔ_B ）、
塗布ブース温度、塗布前アルミ基体温度（Ｔ_A1）および
塗布後アルミ基体温度（Ｔ_A2）をそれぞれ表３に示すよ
うに設定し、塗布液Ｂ１（電荷発生層）をＢ２（電荷発
生層）にした以外は、実施例５〜７と同様に塗布して電
荷発生層の塗膜を形成した。また、ここで用いられる塗
布液溶媒は酢酸ｎ−ブチル（蒸気圧１０．０ｍｍＨｇ）
であり、この蒸気圧より求められる〔３×ｌｏｇＰ−
７．５〕の値は−４．５であった。

【００４５】（比較例９〜１２）塗布液温度（Ｔ_B ）、
塗布ブース温度、塗布前アルミ基体温度（Ｔ_A1）および
塗布後アルミ基体温度（Ｔ_A2）、をそれぞれ表３に示す
ように設定した以外は、実施例８〜１０と同様に塗布し
て電荷発生層の塗膜を形成した。

【００４６】〔塗膜の均一性の評価〕実施例１〜４にお
いて基体上に形成された塗膜と同様にして膜厚を測定
し、塗膜の均一性を下記の基準に従って評価した。

【００４７】電荷発生層の塗膜においては、 ｜下部膜厚−上部膜厚｜≦０．０２μｍ であれば、塗膜性は良好である（〇）と評価した。ま
た、塗膜性が劣る（×）試料については、目視の観察結
果を併記した。

【００４８】実施例５〜７、比較例５〜８の結果を下記
表２に、実施例８〜１０、比較例９〜１２の結果を下記
表３に、それぞれ示す。

【００４９】

【表２】

【００５０】

【表３】

【００５１】（実施例１１）３０ｍｍφ×３４０ｍｍＬ
の円筒状アルミ基体を、図１に示す如き搬送パレット１
０にチャック１２で固定し、塗布前に冷却風によりアル
ミ基体を冷却し、所定温度（Ｔ_A1）に調整した後、塗布
液Ｃ１（電荷輸送層）を、乾燥平均膜厚が２０μｍにな
るような引上げ速度で塗布し、自然乾燥２分間、乾燥温
度１３５°Ｃ、６０分間乾燥して電荷輸送層の塗膜を形
成した。塗布液温度（Ｔ_B ）、塗布ブース温度、塗布前
アルミ基体温度（Ｔ_A1）および塗布後アルミ基体温度
（Ｔ_A2）をそれぞれ表４に示すように設定した。また、
ここで用いられる塗布液溶媒はモノクロルベンゼン（蒸
気圧８．７１ｍｍＨｇ）３重量部とテトラヒドロフラン
（蒸気圧１４５ｍｍＨｇ）３重量部との混合物であり、
これらの蒸気圧より求められる〔３×ｌｏｇＰ−７．
５〕の値は−１．６であった。

【００５２】（比較例１３〜１６）塗布液温度
（Ｔ_B ）、塗布ブース温度、塗布前アルミ基体温度（Ｔ
_A1）および塗布後アルミ基体温度（Ｔ_A2）をそれぞれ表
４に示すように設定した以外は、実施例１１と同様に塗
布して電荷輸送層の塗膜を形成した。

【００５３】（実施例１２〜１４）塗布液温度
（Ｔ_B ）、塗布ブース温度、塗布前アルミ基体温度（Ｔ
_A1）および塗布後アルミ基体温度（Ｔ_A2）をそれぞれ表
５に示すように設定し、塗布液Ｃ１（電荷輸送層）を塗
布液Ｃ２（電荷輸送層）にした以外は、実施例１１と同
様に塗布して電荷輸送層の塗膜を形成した。また、ここ
で用いられる塗布液溶媒はモノクロルベンゼン（蒸気圧
８．７１ｍｍＨｇ）であり、この蒸気圧より求められる
〔３×ｌｏｇＰ−７．５〕の値は−４．７であった。

【００５４】（比較例１７〜２０）塗布液温度
（Ｔ_B ）、塗布ブース温度、塗布前アルミ基体温度（Ｔ
_A1）および塗布後アルミ基体温度（Ｔ_A2）をそれぞれ表
５に示すように設定した以外は、実施例１２〜１４と同
様に塗布して電荷輸送層の塗膜を形成した。

【００５５】〔塗膜の均一性の評価〕実施例１〜４にお
いて基体上に形成された塗膜と同様にして膜厚を測定
し、塗膜の均一性を下記の基準に従って評価した。

【００５６】電荷輸送層の塗膜においては、 ｜下部膜厚−上部膜厚｜≦２μｍ であれば、塗膜性は良好である（〇）と評価した。ま
た、塗膜性が劣る（×）試料については、目視の観察結
果を併記した。

【００５７】実施例１１、比較例１３〜１６の結果を下
記表４に、実施例１２〜１４、比較例１７〜２０の結果
を下記表５に、それぞれ示す。

【００５８】

【表４】

【００５９】

【表５】

【００６０】（実施例１５）予め実施例５と同様にして
電荷発生層（塗布液Ｂ１）を塗布して、平均膜厚０．２
μｍの電荷発生層の塗膜を形成した３０ｍｍφ×３４０
ｍｍＬの円筒状アルミ基体を用いて、この電荷発生層の
表面に実施例１１と同様にして塗布液Ｃ１（電荷輸送
層）を、乾燥平均膜厚が２０μｍになるように引上げ速
度で塗布して電荷輸送層の塗膜を形成した。

【００６１】塗布液温度（Ｔ_B ）、塗布ブース温度、塗
布前アルミ基体温度（Ｔ_A1）および塗布後アルミ基体温
度（Ｔ_A2）をそれぞれ表６に示すように設定した。ま
た、ここで用いられる塗布液溶媒は実施例１１と同様で
あり、〔３×ｌｏｇＰ−７．５〕の値は−１．６であっ
た。

【００６２】（比較例２１〜２４）塗布液温度
（Ｔ_B ）、塗布ブース温度、塗布前アルミ基体温度（Ｔ
_A1）および塗布後アルミ基体温度（Ｔ_A2）をそれぞれ表
６に示すように設定した以外は、実施例１５と同様に塗
布して、電荷発生層の表面に電荷輸送層の塗膜を形成し
た。

【００６３】〔塗膜の均一性の評価〕実施例１〜４にお
いて基体上に形成された塗膜と同様にして膜厚を測定
し、塗膜の均一性を上記実施例１１と同様の基準に従っ
て評価した。結果を表６に示す。

【００６４】

【表６】

【００６５】前記表１〜表５に明らかなように、本発明
の製造方法により得られた実施例１〜１４の電子写真感
光体に形成された塗膜は、膜厚が均一で、塗膜欠陥も見
られず、均一性に優れていたが、製造時の温度条件が本
発明の範囲外である比較例１〜２０はいずれも塗膜の膜
厚の均一性に劣り、液ダレや塗布液の発泡に起因する塗
膜欠陥が見られた。

【００６６】さらに、電荷発生層の表面に電荷輸送層の
塗膜が形成された積層構造を有する電子写真感光体にお
いても、本発明の製造方法による実施例１５は膜厚が均
一で、塗膜欠陥のない塗膜を形成することができたが、
製造時の温度条件が本発明の範囲外である比較例２１〜
２４は積層構造であっても、単層構造と同様にいずれも
塗膜の膜厚の均一性に劣り、液ダレや塗布液の発泡に起
因する塗膜欠陥が見られた。

【００６７】

【発明の効果】本発明の電子写真感光体の製造方法によ
れば、塗布液浸漬中に基体下部より生じる発泡および引
き上げ後の液ダレによる塗膜欠陥を生じることなく、基
体上に均一な塗膜を形成しうるため、均一な特性を有す
る電子写真感光体を簡易に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明の製造方法に用いる導電性基体
の搬送用パレット及びそれに固定された導電性基体の模
式図を示し、（Ｂ）は導電性基体がチャックにより搬送
用パレットに固定された状態の概略断面図を示す。

【符号の説明】

１０ 搬送用パレット １２ チャック １２Ａ チャックの可撓性先端 １４ 導電性基体 １６ 通風孔 １８ 冷却風供給用ダクト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 貴弘 神奈川県南足柄市竹松1600番地 富士ゼロ ックス株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性基体上に光導電性材料を塗布する
   電子写真感光体の製造方法において、 該導電性基体を冷却した後に、塗布液溶媒が入った塗布
   浴槽内に浸漬して塗膜を形成する工程を含む、 ことを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
2. 【請求項２】 前記導電性基体の温度と、前記塗布時の
   塗布液温度が、下記の関係にあることを特徴とする請求
   項１に記載の電子写真感光体の製造方法。 ［３×ｌｏｇＰ−７．５］℃＜導電性基体の温度（塗布
   前）−塗布液温度＜−１℃ 且つ、 ［３×ｌｏｇＰ−７．５］℃＜導電性基体の温度（塗布
   後）−塗布液温度＜−１℃ （式中、Ｐは塗布液温度における塗布液溶媒の蒸気圧
   （ｍｍＨｇ）を表す。）
3. 【請求項３】 前記導電性基体上に、電荷発生層と電荷
   輸送層の少なくとも２層の塗膜を形成することを特徴と
   する請求項１又は２に記載の電子写真感光体の製造方
   法。
4. 【請求項４】 前記電子写真感光体が導電性基体上に下
   引き層、電荷発生層、電荷輸送層を積層してなる電子写
   真感光体であり、 該下引き層の塗膜形成時に、前記工程を適用することを
   特徴とする請求項１又は２に記載の電子写真感光体の製
   造方法。
5. 【請求項５】 前記電子写真感光体が導電性基体上に下
   引き層、電荷発生層、電荷輸送層を積層してなる電子写
   真感光体であり、 該電荷発生層の塗膜形成時に、前記工程を適用すること
   を特徴とする請求項１又は２に記載の電子写真感光体の
   製造方法。
6. 【請求項６】 前記電子写真感光体が導電性基体上に下
   引き層、電荷発生層、電荷輸送層を積層してなる電子写
   真感光体であり、 該電荷輸送層の塗膜形成時に、前記工程を適用すること
   を特徴とする請求項１又は２に記載の電子写真感光体の
   製造方法。
7. 【請求項７】 前記塗布液溶媒が、ｎ−ブタノールであ
   ることを特徴とする請求項４に記載の電子写真感光体の
   製造方法。
8. 【請求項８】 前記塗布液溶媒が、酢酸ｎ−ブチル又は
   酢酸ｎ−ブチルとキシレンの混合液であることを特徴と
   する請求項５に記載の電子写真感光体の製造方法。
9. 【請求項９】 前記塗布液溶媒が、モノクロルベンゼン
   又はモノクロルベンゼンとテトラヒドロフランの混合液
   であることを特徴とする請求項６に記載の電子写真感光
   体の製造方法。