JPH1044660A - 導電性ポリマーアンテナを含む非接触型集積回路カード - Google Patents

導電性ポリマーアンテナを含む非接触型集積回路カード

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JPH1044660A
JPH1044660A JP9104510A JP10451097A JPH1044660A JP H1044660 A JPH1044660 A JP H1044660A JP 9104510 A JP9104510 A JP 9104510A JP 10451097 A JP10451097 A JP 10451097A JP H1044660 A JPH1044660 A JP H1044660A
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JP
Japan
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integrated circuit
card
antenna
conductive polymer
card body
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JP9104510A
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Michel Gaumet
ゴーメ ミシェル
Benoit Thevenot
テブノ ブノワ
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Solaic SA
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストが低く、かつ品質の高いＩＣカー
ドを提供する。 【解決手段】 カード本体(1) 、このカード本体のキャ
ビティ内に固定された集積回路(2) 、及びカード本体の
表面上に拡がりかつ集積回路に接続されている導電性ポ
リマーのアンテナ(3) を備えた集積回路カードにおい
て、前記集積回路(2) 及びカード本体の少なくともこの
集積回路に近接している部分を樹脂の層(4)で覆う。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路カードに
関する。
【０００２】
【従来の技術】いわゆる「非接触型」集積回路カード
は、プラスチック材料のカード本体、このカード本体の
キャビティ内に固定された集積回路、及びカード本体の
表面上に拡がりかつ集積回路に接続されているアンテナ
を含むことが知られている。このアンテナは導電性ポリ
マーを付着させることにより、特にシルクスクリーンプ
リントにより製造されることも知られている。
【０００３】すべての公知の非接触型カードにおいて、
集積回路をカード本体のキャビティ内に保持しかつアン
テナ及び集積回路へのアンテナの接続を保護するカバー
シートにより集積回路及びアンテナが覆われている。
【０００４】このカバーシートは通常、熱間圧延により
設けられる。製造コストを低下させるために、共通する
プラスチック材料のシート上に多数の集積回路を乗せ、
それぞれの集積回路と共にアンテナを同時に形成するこ
とにより多数のカードを同時に製造することが一般的で
ある。こうして得られたスラブ上にカバーシートが乗せ
られ、回転するプレスに全体が入れられ、そこでスラブ
とカバーシートが加熱され、加圧される。得られる集成
体は切断され、様々なカードに分離される。
【０００５】多数のカードを同時に製造することにより
コストは低下されるが、カバーシートを設けることはい
まだコストがかかる。それは、回転するプレスに代表さ
れる装置のため及びカード本体にカバーシートを圧延す
る操作に比較的長い時間（約20分）を必要とするためで
ある。また、カバーシートを圧延する操作は、他のカー
ド製造工程の進行を妨げ高い製造処理速度の達成の障害
となる。
【０００６】さらに、競合者の増加は、カードの操作信
頼性に関する要件を高めつつコストを低下させる研究が
必要であることを意味している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】カードの製造は、２つ
の矛盾する目的、すなわち製造コストを低下させること
と得られる製品の十分な品質を維持すること、を満足さ
せる要求と永久的に直面している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、カード本体、
このカード本体のキャビティ内に固定された集積回路、
カード本体の表面上に拡がりかつ集積回路に接続されて
いる導電性ポリマーのアンテナ、及び前記集積回路とカ
ード本体の少なくともこの集積回路に近接している部分
とを覆う樹脂の層を含む集積回路カードを提供する。
【０００９】保護樹脂は、例えばシルクスクリーンプリ
ントにより連続的に付着されているため、この操作はコ
ストを低下させ、同時にカードが機能しなくなる原因で
あろうと考えられるカードのゾーンを保護する。こうし
てコストを低下させかつ優れた信頼性を維持するという
両者の要求が達成される。
【００１０】アンテナの寸法が小さい場合、又はアンテ
ナが集積回路上に重ねられている場合、集積回路上及び
カード本体の接触している部分上に樹脂の層を設けるこ
とにより、集積回路カードの敏感な部分を形成するすべ
ての素子が覆われ、現存するシステムと比較して信頼性
を損失することなく価格を低下させることができる。
【００１１】本発明の有利な態様において、集積回路は
120 μm 未満の厚さを有しかつ樹脂の層の下のカードの
実質的中心付近に配置されている。このように、この集
積回路の厚さが薄いためカードに大きな可撓性を与え、
カードが曲げられた際の応力を最小にする。そしてカー
ドの中心(neutral fiber）付近に集積回路を配置するこ
とにより、アンテナの破壊が起こる危険性の高い集積回
路の端の付近において応力を低下させる。このため、本
発明のこの有利な態様は集積回路カードのコストを高め
ることなく信頼性を高めるのである。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の他の特徴及び利点は、本
発明の非接触型カードの断面図である添付する図面を参
照して説明する以下の記載より明らかである。
【００１３】この図面を参照し、本発明の非接触型カー
ドは、プラスチック材料のカード本体１、このカード本
体のキャビティ内に、例えばカード本体に熱間圧延する
ことにより固定された集積回路２、及びカード本体の表
面上に拡がりかつ集積回路に接続されたアンテナ３を含
む。従来、集積回路はカード本体の１つの面に埋め込ま
れ、アンテナ３は、例えば集積回路２が埋め込まれたカ
ード本体１の表面上にシルクスクリーンプリントされた
導電性ポリマーの連続曲線の形態で設けられている。
【００１４】本発明によれば、非接触型カードは集積回
路とカード本体の少なくともこの集積回路に近接してい
る部分とを覆う樹脂の層４も含む。
【００１５】本発明の有利な態様によれば、集積回路２
は厚さが薄く、好ましくは約120 μm 未満の厚さであ
り、そして図１の破線で示されているように、樹脂４の
層の下のカードの実質的中心付近に配置されている。こ
れは集積回路への応力を低減し、本発明の非接触型カー
ドを目的物に入れた際に集積回路とアンテナの間が接続
される。
【００１６】当然ではあるが、本発明は上記の態様に限
定されるものではなく、請求の範囲に記載の本発明の範
囲を越えることなく各種の変形が可能である。
【００１７】特に、樹脂の層４がアンテナを完全に覆わ
ないカードについて説明したが、集積回路及びアンテナ
により構成される集成体を完全に覆う、又はカード本体
の対応する面を完全に覆う樹脂の層４を提供することも
可能である。
【００１８】本発明を誘電性アンテナを含む非接触型カ
ードについて説明したが、このアンテナは容量性カップ
リング素子又は接触することなく信号を転送することを
可能にするカップリング素子であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型集積回路カードの断面図であ
る。
【符号の説明】
１…カード本体 ２…集積回路 ３…アンテナ ４…樹脂層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 カード本体(1) 、このカード本体のキャ
    ビティ内に固定された集積回路(2) 、及びカード本体の
    表面上に拡がりかつ集積回路に接続されている導電性ポ
    リマーのアンテナ(3) を備え、前記集積回路(2) 及びカ
    ード本体の少なくともこの集積回路に近接している部分
    を覆う樹脂の層(4) を含むことを特徴とする集積回路カ
    ード。
  2. 【請求項２】 前記集積回路(2) の厚さが120 μm 未満
    であり、樹脂の層(4) の下のカードの実質的中心付近に
    配置されていることを特徴とする、請求項１記載の集積
    回路カード。
JP9104510A 1996-04-23 1997-04-22 導電性ポリマーアンテナを含む非接触型集積回路カード Pending JPH1044660A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9605097 1996-04-23
FR9605097A FR2747812B1 (fr) 1996-04-23 1996-04-23 Carte a circuit integre sans contact avec antenne en polymere conducteur

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