JPH1033976A - 放電プラズマ処理方法及びその装置 - Google Patents

放電プラズマ処理方法及びその装置

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JPH1033976A
JPH1033976A JP8250408A JP25040896A JPH1033976A JP H1033976 A JPH1033976 A JP H1033976A JP 8250408 A JP8250408 A JP 8250408A JP 25040896 A JP25040896 A JP 25040896A JP H1033976 A JPH1033976 A JP H1033976A
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JP
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discharge
electrodes
discharge plasma
electric field
plasma
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Application number
JP8250408A
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English (en)
Inventor
Takuya Yara
卓也 屋良
Motokazu Yuasa
基和 湯浅
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理の際のガス雰囲気を問わず、大気圧近傍
の圧力下で均一な放電プラズマを発生させることにより
安定した放電プラズマ処理が行え、又、上記放電プラズ
マを利用して基材の表面処理を行う方法を提供する。 【解決手段】 大気圧近傍の圧力下において、対向して
配設された一対の電極2、3の少なくとも一方の対向面
側に固体誘電体4が装着された装置を用い、上記電極
2、3間にパルス電界を印加するとともに、紫外線の照
射下で電圧負荷を行って放電プラズマを発生させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、大気圧近傍の圧力
下における放電プラズマ処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、低圧条件下でグロー放電プラ
ズマを発生させて、表面改質を行う方法が実用化されて
いる。しかし、低圧条件下における処理は工業的には不
利であるため、電子部品等の高価な処理品に対してし
か、適用されていない。このため、大気圧近傍の圧力下
で放電プラズマを発生させる方法が提案されている。例
えば、ヘリウム雰囲気下で処理を行う方法が特開平2−
48626号公報に、アルゴンとアセトン及び/又はヘ
リウムからなる雰囲気下で処理を行う方法が特開平4−
74525号公報に開示されている。
【0003】しかしながら、上記方法はいずれも、ヘリ
ウム又はケトンを含有するガス雰囲気中でプラズマを発
生させるものであり、ガス雰囲気が限定される。又、ヘ
リウムは高価であるため工業的には不利であり、有機化
合物を含有させた場合には、有機化合物自身が被処理体
と反応する場合が多く、所望する表面改質処理ができな
いこといった問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
上記の問題点に着目してなされたものであり、その目的
とするところは、これらの問題点を解消し、処理の際の
ガス雰囲気を問わず、大気圧近傍の圧力下で均一な放電
プラズマを発生させることにより安定した放電プラズマ
処理を行うことができ、又、上記放電プラズマを利用し
て基材の表面処理を行う方法を提供する。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の本発明の
放電プラズマ処理方法においては、大気圧近傍の圧力下
において、対向して配設された一対の電極の少なくとも
一方の電極の対向面側に固体誘電体が装着された装置を
用い、上記電極間にパルス電界を印加することにより、
放電プラズマを発生させるものであり、且つ、上記パル
ス電界の電圧立ち上がり時に、上記一対の電極の間の空
間に向けて紫外線照射を行うことを特徴とする放電プラ
ズマ処理方法。
【0006】請求項2記載の本発明の放電プラズマ処理
方法においては、請求項1記載の本発明の放電プラズマ
処理方法の紫外線の照射を真空紫外線とすることを特徴
とする。
【0007】請求項3記載の本発明の放電プラズマ処理
方法においては、請求項1、又は2記載の本発明の放電
プラズマ処理方法の放電プラズマの発生を、アルゴン及
び/又は窒素からなる雰囲気中で行うことを特徴とす
る。
【0008】請求項4記載の本発明の放電プラズマ処理
装置においては、対向して配設された一対の電極間にパ
ルス電界を印加することにより放電プラズマを発生させ
る装置であって、固体誘電体及び放電管が、上記電極の
一方又は双方の対向面側にそれぞれ独立に、又は並設し
て装着されていることを特徴とする。
【0009】従来、大気圧近傍の圧力下では、ヘリウ
ム、ケトン等の特定のガス以外は、安定してプラズマ放
電状態が保持されずに、瞬時にアーク放電状態に移行す
ることが知られている。これに対して、パルス化された
電界を印加することにより、アーク放電に移行する前
に、再び放電を開始するというサイクルが実現されてい
ると考えらる。
【0010】大気圧近傍の圧力下においては、本発明の
パルス化された電界を印加する方法により、ヘリウム、
ケトン等のプラズマ放電状態からアーク放電状態に至る
時間が長い成分を含有しない雰囲気において、初めて安
定して放電プラズマを発生させることが可能となる。上
記大気圧近傍の圧力とは、100〜800Torrの圧
力を指す。更には、圧力調整が容易で装置が簡便となる
700〜780Torrの圧力がより好ましい。
【0011】紫外線の照射はパルス電界の立ち上がり時
に行われる。この条件を満たすならば、紫外線の照射は
印加パルスに同期させて遮断させても、又、電界印加中
連続して照射してもよい。
【0012】上記紫外線を照射する場合は、超高圧水銀
灯、高圧水銀灯、メタルハロライドランプ、キセノンラ
ンプ、低圧殺菌ランプ、エキシマレーザー、エキシマラ
ンプ等を用いることができる。得られる真空紫外線の強
度の観点からはエキシマレーザー、エキシマランプが、
又、照射面積の広さの観点からはエキシマランプが有利
である。上記エキシマレーザー、エキシマランプの発振
波長は媒質ガスの種類によって異なり、ArFレーザー
で193nm、F2 レーザーで157nm、Xe2 レー
ザーで172nm、Kr2 レーザーで172nmであ
る。
【0013】紫外線の照射形態は、連続光、パルス光い
ずれでもよく、連続光の場合、放電空間での照度が5〜
200mW/cm2 になるように、又、パルス光の場合
には、空間ての照射エネルギーが40〜500mJ/c
2 に調整することが好ましい。照射量が少な過ぎると
放電を安定させる効果が十分得られない。
【0014】大気圧放電では、プラズマは電極の間の空
間に集中するので、紫外線の照射は電極間の空間に照射
されることが好ましい。このため、ランプなどの拡散型
の光源を用いる場合は、照射光を内面が鏡面加工された
石英円筒等によって放電空間の直前まで減衰しないよう
に導くことが好ましい。
【0015】尚、紫外線の内でも200nm以下の波長
の真空紫外線によれば、照射による光電子放出、及びガ
ス電離の効果が大きいため、グロー放電状態を長く保つ
のに効果的であり、より安定した処理を行うことが可能
である。
【0016】紫外線照射により、電極材料からの光電子
放出やガス電離が生じ、照射空間に電子を生成しておく
ことができる。空間に電子を均一に存在させておくこと
により、電界の集中によるアーク放電への移行を防ぎ、
グロー放電状態を長く保って安定した処理を可能とす
る。又、プラズマ生成中にも紫外線を照射していれば、
紫外線がガス分解に寄与することができるのでより高い
ブラズマ密度が得られる。従って、この放電を表面処理
に用いることにより、より高い処理効果が得られる。
【0017】尚、本発明の方法によれば、空気中で放電
プラズマを発生させることも可能である。公知の低圧条
件下におけるプラズマ処理はもちろん、特定のガスを含
有させる大気圧条件下におけるプラズマ処理において
も、外気から遮断された密閉容器内で処理を行うことが
必須であったが、本発明の放電プラズマ処理方法によれ
ば、開放系での処理が可能となる。
【0018】更に、パルス化された電界を印加する方法
によれば高密度のプラズマ状態を実現出来るため、連続
処理等の工業プロセスを行う上で大きな意義を有する。
【0019】本発明のプラズマ発生方法は、一対の対向
電極を有し、当該電極の対向面の少なくとも一方に固体
誘電体が設置されている装置において行われる。プラズ
マが発生する部位は、上記電極の一方に固体誘電体を設
置した場合は、固体誘電体と電極の間、上記電極の双方
に固体誘電体を設置した場合は、固体誘電体同志の間の
空間である。
【0020】上記電極としては、銅、アルミニウム等の
金属単体、ステンレス、真鍮等の合金、金属間化合物等
からなるものが挙げられる。又、上記電極は電界集中に
よるアーク放電の発生を避けるために、電極間の距離が
ほぼ一定となる構造であることが好ましく、この条件を
満たす電極構造としては、平行平板型、円筒対向平板
型、球対向平板型、双曲面対向平板型、同軸円筒型構造
等が挙げられる。
【0021】上記固体誘電体は、上記電極の対向面の一
方又は双方に設置される。この際、固体誘電体によって
覆われずに電極同士が直接対向する部位があると、そこ
からアーク放電が生じるため固体誘電体と設置される側
の電極が密着し、かつ、接する電極の対向面を完全に覆
うようにする必要がある。
【0022】上記固体誘電体としては、ポリテトラフル
オロエチレン、ポリエチレンテレフタレート等のプラス
チック、ガラス、二酸化珪素、酸化アルミニウム、二酸
化ジルコニウム、二酸化チタン等の金属酸化物、チタン
酸バリウム等の複酸化物等が挙げられる。
【0023】上記固体誘電体の形状は、シート状でもフ
ィルム状でもよいが、厚みが0.05〜4mmであるこ
とが好ましく、厚すぎると放電プラズマを発生するのに
高電圧を要し、薄すぎると電圧印加時に絶縁破壊が起こ
りアーク放電が発生する。
【0024】上記電極間の距離は、固体誘電体の厚さ、
印加電圧の大きさ、プラズマを利用する目的等を考慮し
て決定されるが、1〜50mmであることが好ましい。
1mm未満では、電極間の間隔を置いて設置するのに充
分でない。50mmを超えると、均一な放電プラズマを
発生させることが困難となる。
【0025】図1にパルス電圧波形の例を示す。波形
(a)、(b)はインパルス型、波形(c)はパルス
型、波形(d)は変調型の波形である。図1には電圧印
加が正負の繰り返しであるものを挙げたが、正又は負の
いずれかの極性側に電圧を印加するタイプのパルスを用
いてもよい。
【0026】本発明におけるパルス電圧波形は、ここで
挙げた波形に限定されないが、パルス立ち上がり時間が
短いほどプラズマ発生の際のガスの電離が効率よく行わ
れる。上記立ち上がり時間は、用いる電源によって決定
されるため、可能な限り立ち上がり時間が短くなるよう
な電源を選択するのがよい。
【0027】更に、パルス波形、立ち上がり時間、周波
数の異なるパルスを用いて変調を行ってもよく、このよ
うな変調は高速連続表面を行う上で有効である。又、パ
ルス周波数が高く、パルス幅は短い方が高速連続表面処
理に適している。
【0028】パルス電界における電圧の大きさは適宜決
められるが、電極に印加した際に電界強度が1〜40k
V/cmとなる範囲にすることが好ましい。1kV/c
m未満であると処理に時間がかかりすぎ、40kV/c
mを超えるとアーク放電が発生するためである。更に、
上記電圧の印加において、直流を重畳してもよい。
【0029】請求項4記載のプラズマ処理装置において
は、紫外線源である放電管を電極に配置することを特徴
としている。図3にこのような処理装置の例をしめす。
上記放電管が装着された電極(以下予備電離電極と称す
る)は、例えば、図4に示すような構成が挙げられる。
【0030】即ち、図4に示す予備電離電極(A)、
(B)において、図3の放電管30はガラス等の透明誘
電体よりなる誘電体製管30a内に金属線33b(以下
放電管電極という)を挿通したものである。
【0031】上記誘電体製管30a電極20に設けられ
た溝に並設される。上記誘電体製管30aは、一端を封
鎖し、他端は開放し、開放側より放電ガスが充満するよ
うにしておく。上記放電管30は、図3に示すように、
上部電極20のプラズマ発生空間側に配設する。
【0032】放電管電極は、コンデンサーC40を介
し、予備電離電極に対向する他方の電極と同電位にす
る。こうすることにより、予備電離電極(図3中の上部
電極20)の金属面と対向電極(図3中の下部電極5
0)との間の主放電はコンデンサーC40の充電後に行
われ、充電の間放電管30内で放電が生じ、紫外線が照
射される。
【0033】この方式によれば、主放電の前に自動的に
紫外線が放電空間に照射され、予備電離が可能となるた
め、独立した放電回路が必要なく、処理装置を簡単なも
のとすることができる。
【0034】上記コンデンサーC40の容量は、予備電
離電極31の形状、寸法、予備電離電極と対向電極との
間の距離により異なるが、100〜5000pFの範囲
で適切なものを選定すればよい。
【0035】管31bの材質は紫外線を透過するもので
あればよいが、加工の簡便さから石英等のガラスが好ま
しい。又、放電管の形態は図4の(A)の直管型の他、
(C)に示すような円形型であってもよい。
【0036】放電管の直径は、内部に挿入する電極線の
外径以上であればよいが、ガスが管内に導入され、且つ
放電が生じ易いように電極線の外径より1〜5mm程度
大きい方が好ましい。又、放電管を固定する溝は、少な
くとも電極面より高く放電管が出ていればよいので、放
電管の直径未満の深さであればよい。この溝の断面形状
は、本例のような半円形の他、凹形のようなものであっ
てもよい。
【0037】放電管と誘電体の位置関係は、図3に示す
ように、対向電極の一方にそれぞれ独立して設ける以外
に、一方又は双方の電極に放電管と誘電体を併設するも
のであってもよい。
【0038】本発明の方法により発生させた放電プラズ
マは、様々な分野に応用することができる。その例を挙
げると、放電プラズマに励起された化学種と基材表面の
反応を利用した表面改質処理、窒素酸化物の存在下で放
電プラズマを発生させることによる窒素酸化物の分解除
去処理、光源としての利用等が可能である。
【0039】以下、基材の表面処理方法について詳述す
る。本発明の表面処理方法は、一対の対向電極を有し、
当該電極の対向面の少なくとも一方に固体誘電体が設置
されている装置において、上記電極の一方に固体誘電体
を設置した場合は固体誘電体と電極の間の空間、上記電
極の双方に固体誘電体を設置した場合は固体誘電体同志
の空間に基材を設置し、当該空間中に発生する放電プラ
ズマにより基材表面を処理するものである。
【0040】本発明の表面処理を施される基材として
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポ
リカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリテ
トラフルオロエチレン、アクリル樹脂等のプラスチッ
ク、ガラス、セラミック、金属等が挙げられる。基材の
形状としては、板状、フィルム状等のものが挙げられる
が、特にこれらに限定されるものてはない。本発明の表
面処理方法によれば、様々な形状を有する基材の処理に
容易に対応することが出来る。
【0041】上記表面処理においては、上記放電プラズ
マ発生空間に存在する気体(以下、処理用ガスとい
う。)の選択により任意の処理が可能である。
【0042】上記処理用ガスとしてフッ素含有化合物ガ
スを用いることによって、基材表面にフッ素含有基を形
成させて表面エネルギーを低くし、撥水性表面を得るこ
とが出来る。
【0043】上記フッ素元素含有化合物としては、4フ
ッ化炭素(CF4 )、6フッ化炭素(C2 6 )、6フ
ッ化プロピレン(CF3 CFCF2 )、8フッ化シクロ
ブタン(C4 8 )等のフッ素−炭素化合物、1塩化3
フッ化炭素(CClF3 )等のハロゲン−炭素化合物、
6フッ化硫黄(SF6 )等のフッ素−硫黄化合物等が挙
げられる。安全上の観点から、有害ガスであるフッ化水
素を生成しない4フッ化炭素、6フッ化炭素、6フッ化
プロピレン、8フッ化シクロブタンを用いることが好ま
しい。
【0044】又、処理用ガスとして以下のような酸素元
素含有化合物、窒素元素含有化合物、硫黄元素含有化合
物を用いることにより、酸素気体、酸素気体と水素気体
の組合せ、オゾン、水蒸気、酸素元素を含有する有機化
合物気体を使用し、基材表面にカルボニル基、水酸基、
アミノ基等の親水性官能基を形成させて表面エネルギー
を高くし、親水性表面を得ることが出来る。
【0045】上記酸素元素含有化合物としては、酸素、
オゾン、水、一酸化炭素、二酸化炭素、一酸化窒素、二
酸化窒素の他、メタノール、エタノール等のアルコール
類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタ
ナール、エタナール等のアルデヒド類等の酸素元素を含
有する有機化合物等が挙げられる。これらは単独でも2
種以上を混合して用いてもよい。さらに、上記酸素元素
含有化合物と、メタン、エタン等の炭化水素化合物のガ
スを混合して用いてもよい。又、上記酸素元素含有化合
物にフッ素元素含有化合物を50体積%以下で添加する
ことにより親水化が促進される。上記フッ素元素含有化
合物としては上記例示と同様のものを用いればよい。
【0046】又、窒素元素含有化合物としては、窒素、
アンモニア等が挙げられる。上記窒素元素含有化合物と
水素を混合して用いてもよい。
【0047】上記硫黄元素含有化合物としては、二酸化
硫黄、三酸化硫黄等が挙げられる。又、硫酸を気化させ
て用いることも出来、これらは単独でも2種以上を混合
して用いてもよい。
【0048】更に、分子内に親水性基と重合性不飽和結
合を有するモノマーの雰囲気下で処理を行うことによ
り、親水性の重合膜を形成させることも可能である。上
記親水性基としては、水酸基、スルホン酸基、スルホン
酸塩基、1級若しくは2級又は3級アミノ基、アミド
基、4級アンモニウム塩基、カルボン酸基、カルボン酸
塩基等の親水性基等が挙げられる。又、ポリエチレング
リコール鎖を有するモノマーを用いても同様に親水性重
合膜を堆積が可能である。
【0049】上記モノマーとしては、アクリル酸、メタ
クリル酸、アクリルアミド、メタクリルアミド、N,N
−ジメチルアクリルアミド、アクリル酸ナトリウム、メ
タクリル酸ナトリウム、アクリル酸カリウム、メタクリ
ル酸カリウム、スチレンスルホン酸ナトリウム、アリル
アルコール、アリルアミン、ポリエチレングリコールジ
メタクリル酸エステル、ポリエチレングリコールジアク
リル酸エステル等が挙げられる。これらのモノマーは、
単独または混合して用いられる。
【0050】上記親水性モノマーは一般に固体であるか
ら、溶媒に溶解させたものを減圧等の手段により気化さ
せて用いる。上記溶媒としては、メタノール、エタノー
ル、アセトン等の有機溶媒、水、及び、これらの混合物
等が挙げられる。
【0051】更に、Si、Ti、Sn等の金属の金属−
水素化合物、金属−ハロゲン化合物、金属アルコラート
等の処理用ガスを用いて、SiO2 、TiO2 、SnO
2 等の金属酸化物薄膜を形成させ、基材表面に電気的、
光学的機能を与えることができる。
【0052】経済性及び安全性の観点から、上記処理用
ガスが不活性ガスによって希釈された雰囲気中で処理さ
れるのが好ましい。この不活性ガスとしては、ヘリウ
ム、ネオン、アルゴン、キセノン等の希ガス、窒素気体
等が挙げられ、これらは単独でも2種以上を混合して用
いてもよい。
【0053】従来、大気圧近傍の圧力下においては、ヘ
リウムの存在下の処理が行われてきたが、本発明の方法
によれば、ヘリウムに比較して安価なアルゴン、窒素気
体中における安定した処理が可能であり、工業上大きな
優位性を有する。
【0054】
【作用】本発明の放電プラズマ処理方法においては、大
気圧近傍の圧力下において、ガスの種類を問わず安定し
た均一なグロー放電を発生させることができる。又、放
電空間に照射した紫外線がガス電離に寄与することによ
り、ブラズマ放電をより高密度で行うことができ、表面
処理、薄膜堆積等において、短時間で高レベルの処理効
果が得られ、高速連続処理等の工業プロセスに大いに寄
与することが可能である。
【0055】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して発明の実施の
形態を説明する。 (実施例1)本実施例において、図2に示す放電プラズ
マ発生用の装置1(ステンレス鋼製の容量が8リット
ル)に、上部電極2(ステンレス鋼製、大きさが直径6
0mmで、直径1mmの孔を5mm間隔で設けたもの)
と、下部電極3(ステンレス鋼製、大きさが直径60m
m)を電極間距離5mmで設置し、上記下部電極3上に
パイレックスガラス製(直径80mmの大きさで厚さ2
mm)の固体誘電体4を設けた。
【0056】更に、上記固体誘電体4と上部電極2との
間の空間に真空紫外線源5(ウシオ電気機社製 商品名
エキシマ光照射装置UER20H−172V 照射波長
172mm 半値幅14nm)からの真空紫外線を照射
できるように準備した。
【0057】照射窓から上記上部電極2と下部電極3直
前までは、ランプガイド6(石英ガラス管製、管内部を
アルミニウムでコーティングしたもの、直径30mmで
長さが100mmの大きさ)を用い、紫外線を放電空間
まで減衰しないように導入した。
【0058】ランプガイド6から出た紫外線は、上記両
電極2、3に挟まれた空間に両電極2、4と平行方向に
照射した。
【0059】油回転ポンプ(図示しない)により装置1
内を0.1Toor以下まで排気した後に、アルゴンガ
スを流量1000sccmでガス導入管7から供給し、
装置1内の圧力を760Toorとした。次いで、真空
紫外線源5のランプを点灯し、紫外線を両電極2、3間
に照射しつつ、両電極2、3間に4KHz、立ち上がり
時間5μsecのインパルス電界〔波形(a)〕を印加
し、放電(プラズマ発光)が得られるまで電圧を加えて
いったところ、ピーク・ピーク電圧2KVで放電が開始
され、一様な発光を示した。上記発光は、763nmに
主たる輝線を持つ発光が観測された。更に、印加電圧を
上昇させると、ピーク・ピーク電圧10KVでアーク放
電に移行した。
【0060】(実施例2)放電雰囲気に窒素を用い以外
は上記実施例1と同様に行った。紫外線を照射しつつ、
実施例1と同様のインパルス電界を印加しつつ、放電が
得られるまで印加電圧を加えたところ、ピーク・ピーク
電圧8KVで放電が開始され、一様な発光を示した。上
記発光は、337nmに主たる輝線を持つ発光が観測さ
れた。更に、印加電圧を上昇させたが、電源限界のピー
ク・ピーク電圧40KVでもアーク放電は生じなかっ
た。
【0061】(実施例3)本実施例は、はっ水処理に関
する。上記実施例1に示した装置1を用い、PET基材
を固体誘電体4上に設置し、油回転ポンプで装置1内を
0.1Toor以下まで排気した後に、放電雰囲気とし
てCF4ガス流量1000sccmとアルゴンガス流量
1000sccmとの混合ガスをガス導入管7から供給
し、装置1内の圧力を760Toorとした。次いで、
真空紫外線源5のランプを点灯し、紫外線を両電極2、
3間に照射しつつ、両電極2、3間に4KHz、立ち上
がり速度5μsec、ピーク・ピーク電圧4KVのイン
パルス電界を印加し、PET基材表面をプラズマに接触
させて処理品を得た。上記処理品をX線光電子分光法に
より表面F量を測定したところ、炭素量との比F/Cが
1.8であった。
【0062】(実施例4)本実施例は、親水水処理に関
する。固体誘電体4上にPET基材を設置下以外は、上
記実施例2と同様に行った。印加電圧ピーク・ピーク電
圧20KVのインパルス電界を5秒間印加してPET基
材表面をプラズマに接触させて処理品を得た。上記処理
品をX線光電子分光法により表面N量を測定したとこ
ろ、炭素量との比N/Cが0.4であった。
【0063】(実施例5)本実施例において、図3に示
す放電プラズマ発生用の装置10(ステンレス鋼製の容
量が8リットル)の上部電極20に、図4の(A)に示
す予備電離電極31を用いた。この予備電離電極31
は、ステンレス鋼製で、大きさが直径80mm、深さ
4.5mmの半円形溝が10mm間隔で3溝設けられ、
この溝に一端が封鎖された直径5mmのガラス管を装着
し、このガラス管中に錫メッキ線を挿入して放電電極と
した。この上部電極20と下部電極50(ステンレス鋼
製、大きさが直径60mm)を電極間距離5mmで設置
し、上記下部電極50上にパイレックスガラス製(直径
80mmの大きさで厚さ2mm)の誘電体60を設け
た。
【0064】この誘電体60と上部電極20との間の空
間に放電を発生させた。ガラス管中の錫メッキ線は20
00pfのコンデイサーを介して非接地側である上部電
極20と接触されており、主放電に先駆けて錫メッキ線
と上部電極との間で放電が生じるようになっている。こ
の予備放電により紫外線を発生させることができる。
【0065】油回転ポンプ(図示しない)により装置1
内を0.1Toor以下まで排気した後に、アルゴンガ
スを流量1000sccmでガス導入管7から供給し、
装置1内の圧力を760Toorとした。両電極間に4
KHz、立ち上がり時間5μsecのインパルス電界
〔波形(a)〕を印加し、放電(プラズマ発光)が得ら
れるまで電圧を加えていったところ、ピーク・ピーク電
圧1KVで放電が開始され、一様な発光を示した。上記
発光は、763nmに主たる輝線を持つ発光が観測され
た。更に、印加電圧を上昇させると、ピーク・ピーク電
圧12KVでアーク放電に移行した。
【0066】(実施例6)放電雰囲気に窒素を用い以外
は上記実施例5と同様に行った。実施例5と同様のイン
パルス電界を印加しつつ、放電が得られるまで印加電圧
を加えたところ、ピーク・ピーク電圧7KVで放電が開
始され、一様な発光を示した。上記発光は、337nm
に主たる輝線を持つ発光が観測された。更に、印加電圧
を上昇させたが、電源限界のピーク・ピーク電圧40K
Vでもアーク放電は生じなかった。
【0067】(実施例7)本実施例は、はっ水処理に関
する。上記実施例5に示した装置10を用い、PET基
材を固体誘電体4上に設置し、油回転ポンプで装置1内
を0.1Toor以下まで排気した後に、放電雰囲気と
してCF4ガス流量20sccmとアルゴンガス流量9
80sccmとの混合ガスをガス導入管7から供給し、
装置1内の圧力を760Toorとした。次いで、両電
極間に4KHz、立ち上がり速度5μsec、ピーク・
ピーク電圧4KVのインパルス電界を印加し、PET基
材表面をプラズマに接触させて処理品を得た。上記処理
品をX線光電子分光法により表面F量を測定したとこ
ろ、炭素量との比F/Cが1.8であった。
【0068】(実施例8)本実施例は、親水水処理に関
する。誘電体60上にPET基材を設置下以外は、上記
実施例6と同様に行った。印加電圧ピーク・ピーク電圧
20KVのインパルス電界を5秒間印加してPET基材
表面をプラズマに接触させて処理品を得た。上記処理品
をX線光電子分光法により表面N量を測定したところ、
炭素量との比N/Cが0.5であった。
【0069】(比較例1)紫外線照射を行わない以外
は、上記実施例1と同様に行った。放電(プラズマ発
光)が得られるまで電圧を加えていったところ、ピーク
・ピーク電圧4KVで放電を開始した。アーク放電は、
ピーク・ピーク電圧6KVで移行した。
【0070】安定してグロー放電が可能な電圧領域は、
ピーク・ピーク電圧4KVから2KVの区間である。
尚、紫外線照射を行った実施例1においては、ピーク・
ピーク電圧2KVから8KVの区間であった。
【0071】(比較例2)紫外線照射を行わない以外
は、上記実施例2と同様に行った。放電(プラズマ発
光)が得られるまで電圧を加えていったところ、ピーク
・ピーク電圧12KVで放電を開始した。アーク放電
は、ピーク・ピーク電圧30KVで移行した。
【0072】安定してグロー放電が可能な電圧領域は、
ピーク・ピーク電圧12KVから18KVの区間であ
る。尚、紫外線照射を行った実施例2においては、ピー
ク・ピーク電圧8KVから32KVの区間であった。
【0073】(比較例3)紫外線照射を行わない以外
は、上記実施例3と同様に行った。処理品をX線光電子
分光法により表面F量を測定したところ、炭素量との比
F/Cが1.4であった。
【0074】(比較例4)紫外線照射を行わない以外
は、上記実施例4と同様に行った。処理品をX線光電子
分光法により表面N量を測定したところ、炭素量との比
N/Cが0.2であった。
【0075】
【発明の効果】本発明の放電プラズマ処理方法及びその
装置においては、大気圧近傍の圧力下において、ガスの
種類を問わず安定した均一なグロー放電を発生させるこ
とができる。又、放電空間に照射した紫外線がガス電離
に寄与することにより、ブラズマ放電をより高密度で行
うことができ、表面処理、薄膜堆積等において、短時間
で高レベルの処理効果が得られ、高速連続処理等の工業
プロセスに大いに寄与することが可能となった。従っ
て、放電プラズマ処理方法及びその装置として好適であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の放電プラズマ処理方法に用いら
れるパルス電界の一例を示す波形図。 (b)本発明の放電プラズマ処理方法に用いられるパル
ス電界の一例を示す波形図。 (c)本発明の放電プラズマ処理方法に用いられるパル
ス電界の一例を示す波形図。 (d)本発明の放電プラズマ処理方法に用いられるパル
ス電界の一例を示す波形図。
【図2】本発明の放電プラズマ処理方法に用いられる放
電プラズマ処理装置の一例を示す構成図。
【図3】本発明の放電プラズマ処理装置の一例を示す構
成図。
【図4】(A)本発明の放電プラズマ処理装置に用いら
れる予備電離電極の例を示す平面図。 (B)図3(A)の正面図。 (C)予備電離電極の他の例を示す平面図。
【符号の説明】
1、10 処理装置 2、20 上部電極 3、50 下部電極 4、60 (固体)誘電体 5 真空紫外線源 6 ランプガイド 7 ガス導入管 30 放電管 30a 誘電体製管 30b 金属線

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 大気圧近傍の圧力下において、対向して
    配設された一対の電極の少なくとも一方の電極の対向面
    側に固体誘電体が装着された装置を用い、上記電極間に
    パルス電界を印加することにより、放電プラズマを発生
    させるものであり、且つ、上記パルス電界の電圧立ち上
    がり時に、上記一対の電極の間の空間に向けて紫外線照
    射を行うことを特徴とする放電プラズマ処理方法。
  2. 【請求項2】 上記紫外線の照射を真空紫外線とするこ
    とを特徴とする請求項1記載の放電プラズマ処理方法。
  3. 【請求項3】 アルゴン及び/又は窒素からなる雰囲気
    中で、放電プラズマを発生させることを特徴とする請求
    項1、又は2に記載の放電プラズマ処理方法。
  4. 【請求項4】 対向して配設された一対の電極間にパル
    ス電界を印加することにより放電プラズマを発生させる
    装置であって、固体誘電体及び放電管が、上記電極の一
    方又は双方の対向面側にそれぞれ独立に、又は並設して
    装着されていることを特徴とする放電プラズマ処理装
    置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243200A (ja) * 2002-02-14 2003-08-29 Japan Science & Technology Corp レーザー光照射による直流放電発生装置及び環境汚染ガスの処理方法
JP2004134376A (ja) * 2002-07-11 2004-04-30 Fuji Photo Film Bv 大気圧条件下でグロー放電プラズマを生成して維持するための改良された装置
JP2004527077A (ja) * 2001-03-27 2004-09-02 アピト コープ.エス.アー. プラズマ表面処理方法およびその方法を実現する装置
JP2005527700A (ja) * 2002-02-19 2005-09-15 ユジノール 有機物質でコーティングされた材料の表面をプラズマクリーニングするための方法、およびこの方法を実行するための装置
JP2008218369A (ja) * 2007-02-09 2008-09-18 Tokyo Institute Of Technology 表面処理装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004527077A (ja) * 2001-03-27 2004-09-02 アピト コープ.エス.アー. プラズマ表面処理方法およびその方法を実現する装置
JP2003243200A (ja) * 2002-02-14 2003-08-29 Japan Science & Technology Corp レーザー光照射による直流放電発生装置及び環境汚染ガスの処理方法
JP2005527700A (ja) * 2002-02-19 2005-09-15 ユジノール 有機物質でコーティングされた材料の表面をプラズマクリーニングするための方法、およびこの方法を実行するための装置
KR100939381B1 (ko) * 2002-02-19 2010-01-29 아르셀러 프랑스 유기 물질로 코팅된 재료 표면의 플라즈마 세정 방법 및이를 수행하기 위한 장치
JP2004134376A (ja) * 2002-07-11 2004-04-30 Fuji Photo Film Bv 大気圧条件下でグロー放電プラズマを生成して維持するための改良された装置
JP2008218369A (ja) * 2007-02-09 2008-09-18 Tokyo Institute Of Technology 表面処理装置

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