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JPH10303166A - Substrate treating device - Google Patents

Substrate treating device

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Publication number
JPH10303166A
JPH10303166A JP11153097A JP11153097A JPH10303166A JP H10303166 A JPH10303166 A JP H10303166A JP 11153097 A JP11153097 A JP 11153097A JP 11153097 A JP11153097 A JP 11153097A JP H10303166 A JPH10303166 A JP H10303166A
Authority
JP
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Application
Patent type
Prior art keywords
treating
tank
internal
nozzles
surface
Prior art date
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Pending
Application number
JP11153097A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Amahisa
賢治 天久
Original Assignee
Dainippon Screen Mfg Co Ltd
大日本スクリーン製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treating device which can clean cover members without manual aid.
SOLUTION: In a treatment chamber 1, a tank body 4 having a treating tank in which a treating solution is contained and wafers W are treated by immersing wafers W in the treating solution is provided and automatic covers 25 and 26 are provided above the treating tank so as to open and close the opening of the treating tank. A nozzle pipe 40 for external surface having a plurality of nozzles 42 for external surface is attached to the side wall of the chamber 1 so that pure water for cleaning may be sprayed upon the upper surfaces of the covers 25 and 26 from the nozzles 42 in shower-like states. In addition, the tank body 4 is provided with a nozzle pipe for internal surface having a plurality of nozzles for internal surface so that the pure water for cleaning may be sprayed upon the internal surfaces of the covers 25 and 26 from the nozzles in shower-like states. Therefore, both the external and internal surfaces of the covers 25 and 26 can be cleaned automatically.
COPYRIGHT: (C)1998,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびPDP(プラズマディスプレイパネル)用ガラス基板などの各被処理基板に対して処理を施すための基板処理装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor wafer, a substrate processing apparatus for performing processing on each target substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display device glass substrate and PDP (plasma display panel).

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体装置の製造工程では、複数枚の半導体ウエハ(以下単に「ウエハ」という。 )を一括して処理するバッチ式のウエハ処理装置が用いられる場合がある。 In the manufacturing process of semiconductor devices, there is a case where a batch wafer processing apparatus for processing a plurality of semiconductor wafers (hereinafter simply referred to as a "wafer".) Collectively a is used. この種のウエハ処理装置は、複数枚のウエハを処理槽に貯留されている処理液に一括して浸漬させ、これによりウエハ表面を洗浄したりウエハ表面に形成された薄膜を除去したりする。 This type of wafer processing apparatus, immersed collectively on a plurality of wafer processing liquid stored in the processing tank, thereby or removing the thin film formed on washing the wafer surface or the wafer surface.

【0003】このようなウエハ処理装置においては、処理槽の上面は、処理槽内にウエハを収容するために、開口している。 [0003] In such a wafer processing apparatus, the upper surface of the processing tank, for accommodating the wafer in the processing tank is open. しかし、そのままでは、処理槽内の処理液にパーティクルなどの異物が混入したり、薬液を処理液として用いる場合に、薬液雰囲気が槽外に漏洩したりする場合がある。 However, as it, foreign matter or contamination such as particles in the processing solution in the processing tank, in the case of using the chemical as the processing liquid, there is a case where the chemical liquid atmosphere or leaked out of the vessel. そこで、処理槽の開口部を必要に応じて閉塞できるように、処理槽には、蓋部材が開閉可能に取り付けられている。 Therefore, as can be closed as required the opening of the processing tank, the processing tank, the lid member is mounted to be opened and closed.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、薬液を処理液として用いる場合には、薬液雰囲気が蓋部材の至る所に付着して結晶化する。 [0006] However, in the case of using a chemical as the processing liquid, chemical atmosphere to crystallize attached throughout the cover member. その結果、蓋部材の下面(処理液に対向する側の面)において結晶化した物質が蓋部材の閉塞時に落下し、処理槽に貯留されている処理液中にパーティクルとして混入する場合があり、ウエハの処理を良好に行えないおそれがある。 As a result, there are cases where crystallized material in the lower surface of the lid member (the surface facing the processing solution) is dropped during closure of the lid member, mixed as particles in the processing solution reserved in the processing tank, the wafer processing may not satisfactorily be performed. また、結晶化した物質によって蓋部材の開閉が阻害されることもある。 Also, sometimes the opening and closing of the lid member is inhibited by crystallized material.

【0005】したがって、従来では、作業者が定期的に蓋部材の状態を点検し、結晶化した物質が蓋部材に付着していれば、その都度、ハンドシャワーなどを用いて手作業で蓋部材を洗浄するようにしていた。 Accordingly, conventionally, the operator will inspect the condition of the regular cover member, if the crystallized material if attached to the lid member, in each case, the lid member manually using a hand shower It had to be cleaned. このような作業は非常に煩雑であり、作業者に大きな負担がかかっていた。 Such work is very complicated, it takes a big burden to the worker. そこで、本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、人手を要することなく、蓋部材を洗浄できる基板処理装置を提供することである。 An object of the present invention is to solve the technical problems described above, without requiring human intervention is to provide a substrate processing apparatus capable of cleaning the lid member.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記目的を達成するための請求項1記載の発明は、処理室の内部に設けられ、上方に開口部を有し、処理液が貯留されて基板を浸漬処理するための処理槽と、上記開口部を開閉するための蓋部材と、この蓋部材を駆動するための蓋部材駆動手段と、上記処理室の内部に設けられ、上記蓋部材に対して洗浄液を供給するための洗浄液供給手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置である。 [Effect of the means and Invention The present invention of claim 1, wherein in order to achieve the above object, provided inside the processing chamber has an opening upward, the processing solution is stored a processing tank for immersing the substrate, and a lid member for opening and closing the opening, and the lid member drive means for driving the cover member, provided inside of the processing chamber, in the lid member a substrate processing apparatus is characterized in that a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid against.

【0007】本発明によれば、蓋部材に対して洗浄液を供給できるから、人手を要することなく、蓋部材を洗浄することができる。 According to the invention, because it supplies a cleaning liquid against the lid member, without requiring human intervention, it can be cleaned lid member. したがって、蓋部材を常に清浄な状態に維持することができる。 Therefore, it is possible to maintain the lid member at all times clean. そのため、作業者は、蓋部材の状態を頻繁に確認する必要がなく、蓋部材の定期点検期間を大幅に延ばすことができる。 Therefore, the worker, the state frequently there is no need to check the lid member, it is possible to extend the regular inspection period of the lid member significantly. よって、作業者の負担を大幅に軽減することができる。 Therefore, it is possible to significantly reduce the burden on the operator.

【0008】しかも、パーティクルが処理液中に混入することを防止できるから、基板を良好に処理することができる。 [0008] Moreover, since it is possible to prevent the particles from being mixed in the processing liquid, the substrate can be processed satisfactorily. 請求項2記載の発明は、上記蓋部材により上記開口部を閉塞させた状態で、上記蓋部材の上面に対して洗浄液を供給するように、上記蓋部材駆動手段および洗浄液供給手段を制御する手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置である。 According to a second aspect of the invention, by the lid member in a state of being closed the opening, so as to supply the cleaning liquid to the upper surface of the lid member, means for controlling the closure member drive means and the cleaning liquid supply means a substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a.

【0009】本発明によれば、開口部が蓋部材によって閉塞された状態で蓋部材の上面に洗浄液が供給されるから、当該洗浄液が処理槽内に入り込むことはない。 According to the present invention, since the opening cleaning liquid is supplied to the upper surface of the lid member in a state of being closed by a lid member, the cleaning liquid does not enter the inside of the processing tank. したがって、処理液として薬液を用いる場合でも、当該薬液の濃度が薄まることもない。 Therefore, even in the case of using the chemical as the processing liquid, the concentration of the chemical solution is not also Usumaru. そのため、基板処理を良好に遂行することができる。 Therefore, it is possible to satisfactorily perform the substrate processing. 請求項3記載の発明は、上記洗浄液供給手段は、上記蓋部材の上面に洗浄液を供給するための上面供給手段と、上記蓋部材の下面に洗浄液を供給するための下面供給手段とを含むものであることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置である。 According to a third aspect of the invention, the cleaning liquid supply means includes a top surface supply means for supplying cleaning liquid to the upper surface of the lid member, and a lower surface supply means for supplying cleaning liquid to the lower surface of the lid member it is a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein.

【0010】なお、上記洗浄液供給手段は、上記上面供給手段および下面供給手段を選択的に動作させることができるものであることが好ましい。 [0010] Note that the cleaning liquid supply means is preferably one which can be selectively operated said top feed means and a lower surface supply means. 本発明によれば、蓋部材の上面および下面に洗浄液を供給することができるから、蓋部材全体を隈無く洗浄することができる。 According to the present invention, since it is possible to supply the cleaning liquid to the upper and lower surfaces of the cover member, it is possible to clean the entire lid member thoroughly without. すなわち、蓋部材の上面側において結晶化し、蓋部材の開閉を阻害する要因となるおそれのある物質を洗い流すことができるとともに、蓋部材の下面において結晶化し、処理槽に貯留されている処理液にパーティクルとして混入するおそれのある物質を洗い流すことができる。 That is, crystallized in the upper surface of the lid member, it is possible to wash out the material that may be a factor that inhibits the closing of the lid member, and crystallized in the lower surface of the lid member, the processing liquid stored in the treatment tank it can be washed away material that could be mixed as particles. したがって、蓋部材を一層良好に洗浄することができる。 Therefore, it is possible to clean the lid member more satisfactorily.

【0011】請求項4記載の発明は、上記処理槽内の処理液を交換する際に、上記洗浄液供給手段を動作させる手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1ないし3 [0011] The invention of claim 4, wherein, when replacing the processing solution of the processing tank, claims 1, characterized in that further comprising means for operating the washing liquid supply means 3
のいずれかに記載の基板処理装置である。 A substrate processing apparatus according to any one of. 本発明によれば、処理槽内の処理液を交換する際に蓋部材の洗浄が行われるから、処理中の処理液に洗浄液が混入することがない。 According to the present invention, since the cleaning of the lid member is performed when replacing the processing solution in the processing tank, the cleaning liquid in the processing liquid in the processing is never mixed. そのため、基板処理を良好に行うことができる。 Therefore, it is possible to perform the substrate processing satisfactorily.
特に、処理液として薬液を用いる場合に、蓋部材を閉塞させ、かつ蓋部材の上面のみに洗浄液が供給されるようにしておけば、交換中の薬液の濃度を薄めることがないから、薬液を再利用することができるようになる。 Particularly, in the case of using the chemical as the processing liquid, to occlude the cover member, and if as the washing liquid only on the upper surface of the cover member is provided, there is no necessity to dilute the concentration of the chemical in the exchange, the chemical it becomes possible to re-use.

【0012】 [0012]

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。 [MODE CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 図1は、本発明の一実施形態のウエハ処理装置の内部構成を示す側面図であり、図2は、図1のII-II 断面図である。 Figure 1 is a side view showing the internal structure of the wafer processing device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of Figure 1. このウエハ処理装置は、複数枚のウエハWを処理槽2内の処理液に一括して浸漬し、この状態において処理液を処理槽2からオーバーフローさせることでウエハWに処理を施すためのもので、このウエハ処理装置の外観を形成する処理室1を備えている。 The wafer processing apparatus, and immersed in a lump a plurality of wafers W in the processing solution in the processing tank 2, intended for performing processing treatment liquid from the treatment tank 2 in this state to the wafer W by overflowing , and a processing chamber 1 which forms the appearance of the wafer processing system. 処理室1は、側壁1a、1b、 Processing chamber 1, the side walls 1a, 1b,
1c、1dおよび底壁1eを有し、平面視においてほぼ矩形状のものである。 1c, has a 1d and a bottom wall 1e, those substantially rectangular in plan view. 処理室1の内部には、処理液が貯留される平面視においてほぼ矩形状の処理槽2と、処理槽2からオーバーフローした処理液が導かれる液受槽3 Inside the processing chamber 1, substantially rectangular in the processing tank 2 in a plan view of the processing liquid is stored, the liquid processing liquid overflow from the processing vessel 2 is guided receiving vessel 3
とが形成された槽本体4が設けられている。 Doo is the tank body 4 is formed is provided. 槽本体4 The tank body 4
は、処理室1の底壁1eに配置された支持部材5によって支持されている。 It is supported by a support member 5 disposed in the bottom wall 1e of the processing chamber 1.

【0013】処理槽2の上面は、ウエハWを当該処理槽2内に収容したり、ウエハWを当該処理槽2から取り出したりするための開口部2aとなっている。 [0013] upper surface of the processing tank 2, a wafer W or accommodated in the processing bath 2, and the wafer W as an opening portion 2a for taking out from the treatment tank 2. 複数枚のウエハWは、処理槽2内において、ウエハ保持部6によって一括して保持されるようになっている。 The plurality of the wafer W, in the processing tank 2, and is held collectively by a wafer holding portion 6. 処理槽2内には、処理液としての純水および薬液を処理槽2に供給するための純水供給パイプ7および薬液供給パイプ8の先端部がそれぞれ達している。 In the treatment tank 2, the tip portion of the pure water supply pipe 7 and the chemical liquid supply pipe 8 for supplying the pure water and chemical liquid as a processing liquid in the processing tank 2 has reached respectively. 純水供給パイプ7および薬液供給パイプ8は、2つのパイプ取付部9、10によって処理槽2の内部および槽本体4の所定箇所に取り付けられている。 Pure water supply pipe 7 and the chemical liquid supply pipe 8 is attached to a predetermined portion of the internal and the tank body 4 of the processing tank 2 by the two pipe attachment portion 9,10.

【0014】純水供給パイプ7の先端部とは反対側の端部は、純水が貯留されている純水タンク(図示せず)に接続されており、その途中部には純水供給弁11が介装されている。 [0014] end portion opposite to the tip portion of the pure water supply pipe 7, pure water is connected to the pure water tank (not shown) that is stored, the pure water supply valve to the middle part 11 is interposed. この構成により、純水供給弁11の開閉を制御することにより、たとえば処理開始前に純水を処理槽2に供給して貯留したり、所定量の純水が貯留された後にその供給を停止したりすることができるようになっている。 With this configuration, stop by controlling the opening and closing of the pure water supply valve 11, for example, the process starts or before the reservoir by supplying pure water into the processing tank 2 in, and the supply after the predetermined amount of pure water is stored It has to be able to or.

【0015】薬液供給パイプ8の先端部とは反対側の端部は、フッ酸やアンモニアなどの薬液が貯留された薬液タンク(図示せず)に接続されており、その途中部には、薬液供給弁12が介装されている。 The end opposite to the tip portion of the chemical supply pipe 8 is connected to the chemical liquid tank chemical such as hydrofluoric acid or ammonia has been stored (not shown), in its middle part, the drug solution supply valve 12 is interposed. この構成により、薬液供給弁12の開閉を制御することにより、たとえば処理開始前に薬液を処理槽2に供給して貯留したり、所定量の薬液が貯留された後にその供給を停止したりすることができるようになっている。 With this configuration, by controlling the opening and closing of the chemical supply valve 12, or the reservoir by supplying a chemical liquid into the processing tank 2, a predetermined amount of liquid medicine or stop the supply after it has been stored before the example process start thereby making it possible.

【0016】処理槽2の下部には、2つの循環/排出口13a、13bが設けられている。 [0016] At the bottom of the treatment tank 2, the two circulation / outlet 13a, 13b are provided. 循環/排出口13 Circulation / discharge port 13
a、13bには、循環/排出パイプ14a、14bがそれぞれ接続されている。 a, the 13b, the circulation / discharge pipe 14a, 14b are respectively connected. 循環/排出パイプ14a、14 Circulation / discharge pipe 14a, 14
bは、処理室1外まで延ばされ、処理室1外において連結部15によって連結されている。 b is extended to the processing chamber 1 outside are connected by a connecting portion 15 outside the processing chamber 1. 連結部15には、循環/排出配管16が接続されている。 The connecting portion 15, the circulation / discharge pipe 16 is connected. 循環/排出配管1 Circulation / discharge pipe 1
6の途中部にはドレン弁17が介装されており、このドレン弁17の開閉を制御することにより、たとえばウエハWの処理終了後に、処理槽2に貯留されている処理液を槽外に排出することができるようになっている。 The middle portion of the 6 and drain valve 17 is interposed, by controlling the opening and closing of the drain valve 17, for example, after processing of the wafer W, the process liquid stored in the processing tank 2 to Sogai so that the it can be discharged.

【0017】処理槽2の3つの側壁には、処理槽2からオーバーフローした処理液を受けるための液受溝18が形成されており、この液受溝18は、液受槽3と連通している。 [0017] Three side wall of the processing tank 2, the liquid receiving groove 18 for receiving the process liquid overflowing from the processing tank 2 is formed, the liquid receiving groove 18 is communicated with the liquid receiving tank 3 . この構成により、液受溝18によって受けられた処理液は、自重で液受槽3に導かれるようになっている。 With this configuration, the treatment liquid that has been received by the liquid receiving groove 18, is guided to the liquid receiving vessel 3 by its own weight. 液受槽3の底面には、オーバーフロー排出口19が形成されており、このオーバーフロー排出口19には、 The bottom surface of the liquid receiving tank 3, the overflow outlet 19 is formed, on the overflow outlet 19,
処理室1外まで延びたオーバーフロー排出パイプ20が接続されている。 Overflow discharge pipe 20 which extends to the processing chamber 1 outside are connected.

【0018】また、オーバーフロー排出パイプ20のオーバーフロー排出口19とは反対側の一端には循環配管21が接続されており、さらに、この循環配管21は上述の循環/排出配管16の連結部15とドレン弁17との間に接続されている。 Further, the opposite end to the overflow outlet 19 of the overflow discharge pipe 20 is connected to the circulation pipe 21, In addition, the circulation pipe 21 to the connecting portion 15 of the circulation / discharge pipe 16 described above It is connected between the drain valve 17. また、この循環配管21の途中部には、オーバーフロー排出口19側から順に、循環ポンプ22、循環用フィルタ23が介装されている。 Further, in the middle portion of the circulation pipe 21, in order from the overflow outlet 19 side, the circulating pump 22, the circulation filter 23 is interposed.

【0019】この構成により、たとえば、ウエハWの処理時には、ドレン弁17を閉成させることによって、処理槽2の開口部2aからオーバーフローした処理液は、 [0019] With this configuration, for example, during processing of the wafer W, by closing drain valve 17, the processing liquid overflowing from the opening 2a of the processing tank 2,
オーバーフロー排出口19からオーバーフロー排出パイプ20に導かれ、循環ポンプ22により循環配管21内を流通されて、循環/排出配管16から循環/排出パイプ14a、14bを通り、処理槽2に戻される。 Derived from the overflow outlet 19 into the overflow discharge pipe 20, is circulated in the circulation pipe 21 by the circulation pump 22, the circulation / discharge pipe 14a from the circulation / discharge pipe 16, through 14b, it is returned to the treatment tank 2. すなわち、この場合、処理槽2に貯留されている処理液は、循環配管21および循環/排出配管16を循環されて、再び処理槽2に戻されるという工程を繰り返し、再利用される。 That is, in this case, the processing liquid stored in the processing tank 2, is circulated in the circulation pipe 21 and the circulation / discharge pipe 16, repeating the steps of the processing is returned to tank 2 again and reused.

【0020】さらに、たとえば、ウエハWの処理終了後には、ドレン弁17を開成させることによって、処理槽2に貯留されている処理液および処理槽2からオーバーフローされた処理液を槽外に排出し、処理室1外に導くことができるようになっている。 Furthermore, for example, after completion of processing the wafer W, by opening the drain valve 17, the processing tank treatment liquid stored in 2 and from the processing vessel 2 is overflow processing solution discharged into Sogai , so that can be guided to 1 outside the processing chamber. 処理槽2の上方には、 Above the processing tank 2,
処理槽2の開口部2aを開閉するための一対のオートカバー25、26が配設されている。 A pair of auto cover 25 for opening and closing the opening 2a of the processing tank 2 is disposed. この一対のオートカバー25、26は、処理室1の側壁1a、1bにほぼ直交する方向Aに関する処理槽2のほぼ中央付近の開閉境界線27を境にして開閉するようにされた、いわゆる観音開き型のものである。 The pair of auto cover 25 and 26, the side wall 1a of the processing chamber 1, which is opened and closed border 27 approximately near the center of the treatment tank 2 with respect to the direction A that is substantially perpendicular so as to open and close in the boundary to 1b, a so-called double doors it is of a type. この一対のオートカバー25、 This pair of auto-cover 25,
26は、開閉境界線27に対して線対称のものである。 26 is of the axisymmetric with respect to the opening and closing border 27.
したがって、以下では、オートカバー25を例にとってオートカバーの構成について説明する。 Therefore, in the following, the auto cover 25 will be described configuration of the automatic cover as an example.

【0021】オートカバー25は、閉塞状態において処理槽2の開口部2aに対向するカバー本体25aを有している。 The auto cover 25 has a cover body 25a which faces the opening portion 2a of the processing tank 2 in the closed state. カバー本体25aは、平面視においてほぼ矩形の板状のものである。 The cover body 25a is intended substantially rectangular plate shape in a plan view. カバー本体25aの側壁1dに近い側の側辺25bには、連結部材27が取り付けられている。 On the side of the side edge 25b close to the side wall 1d of the cover body 25a, the connecting member 27 is attached. カバー本体25aの側壁1cに近い側の側辺25 Side of the side close to the side wall 1c of the cover body 25a 25
c、および連結部材27の側壁1dに近い側の側辺27 c, and lateral sides close to the side wall 1d of the connecting member 27 27
aには、それぞれ、取付部材28、29が取り付けられている。 The a, respectively, the mounting members 28 and 29 are attached. 取付部材28、29には、それぞれ、回動軸3 The mounting member 28 and 29, respectively, the rotation shaft 3
0、31が側壁1c、1dに向けて取り付けられている。 0,31 is mounted toward the side walls 1c, 1d. 回動軸30、31は、側壁1c、1dに固定された軸受部32、33に回動軸線34を中心にして回動自在に支持されている。 Rotation shaft 30, 31 is supported rotatably around a rotation axis 34 in the bearing portion 32, 33 which are fixed side walls 1c, to 1d.

【0022】回動軸30は、処理室1の外まで延ばされており、その先端付近には、連結アーム35が取り付けられている。 The pivot shaft 30 is extended to the outside of the processing chamber 1 in the vicinity of its front end, the connecting arm 35 is mounted. 連結アーム35は、処理室1を側方から見た概略図である図3に示すように、回動軸30との連結端に対して側壁1aから離反する方向に延びている。 Connecting arm 35, the processing chamber 1 as shown in FIG. 3 is a schematic view seen from the side, and extends in a direction away from the side wall 1a with respect to the connection end of the pivot shaft 30. 連結アーム35の上記連結端とは反対側の端部付近には、 In the vicinity of an end portion opposite to the above connecting end of the connecting arm 35,
突出部36が取り付けられており、この突出部36には、シリンダ37のロッド38の先端が取り付けられている。 And projection 36 is attached to the projection 36, the tip of the rod 38 of the cylinder 37 is attached. ロッド38は、上下方向に進退可能なものである。 Rods 38 are those which can advance and retreat in the vertical direction. さらに、シリンダ37は、側壁1c にほぼ垂直に立設されたピン39に対して回動可能に接続されている。 Furthermore, the cylinder 37 is pivotally connected to a pin 39 which is erected substantially perpendicular to the side walls 1c.

【0023】この構成において、ロッド38が延びると、連結アーム35は回動軸線34を中心に反時計方向に変位し、シリンダ37はピン39を中心に若干量だけ反時計方向に変位する(図3に二点鎖線で示す状態)。 [0023] In this arrangement, when the rod 38 is extended, the connecting arm 35 is displaced in a counterclockwise direction about the pivot axis 34, the cylinder 37 is only a small amount about the pin 39 is displaced in the counterclockwise direction (FIG. 3 to the state shown by the two-dot chain line).
これに伴って回動軸30は回動軸線34を中心にして回動し、その結果、カバー本体25aは、図1に二点鎖線で示す開放姿勢となる。 Rotating shaft 30 along with this is rotated around a rotation axis 34, as a result, the cover body 25a is in the open position of FIG. 1 indicated by the two-dot chain line. この場合、オートカバー25のロッド38を延ばすのとほぼ同時にオートカバー26に関連して設けられたシリンダのロッドを延ばすことにより、処理槽2の開口部2aが開放されることになる。 In this case, by extending the cylinder rods arranged in connection with the substantially simultaneously auto cover 26 and extend the rod 38 of the automatic cover 25, so that the opening 2a of the processing tank 2 is opened.

【0024】一方、ロッド38が引っ込むと、連結アーム35は回動軸線34を中心に下方向に変位し、これに伴って回動軸30も回動軸線34を中心にして回動する。 On the other hand, when the rod 38 retracts, the connecting arm 35 is displaced downward about the pivot axis 34, pivot shaft 30 along with this also rotates about the pivot axis 34. その結果、カバー本体25aは、図1に実線で示す閉塞姿勢となる。 As a result, the cover body 25a is a closed position indicated by a solid line in FIG. 1. この場合、オートカバー25のロッド38を引っ込めるのとほぼ同時にオートカバー26に関連して設けられたシリンダのロッドを引っ込めることにより、処理槽2の開口部2aは閉塞されることになる。 In this case, by retracting the cylinder rod provided in association with the substantially simultaneously auto cover 26 as withdraw the rod 38 of the automatic cover 25, the opening 2a of the processing tank 2 will be closed.

【0025】処理室1の側壁1a、1bの上部には、細長い外面用ノズル管40a、40b(以下総称するときは「外面用ノズル管40」という。)がそれぞれ取付部材41a、41bによって取り付けられている。 The side walls 1a of the processing chamber 1, the upper portion 1b, the elongated outer surface nozzle pipes 40a, 40b (when collectively below as. "External surface nozzle pipe 40") attached by the respective mounting members 41a, 41b ing. 外面用ノズル管40には、当該外面用ノズル管40の長手方向に沿って複数の外面用ノズル42が配列されている。 The outer surface nozzle pipes 40, a plurality of outer surface nozzles 42 along the longitudinal direction of the outer surface nozzle pipes 40 are arranged. 外面用ノズル管40の接続端43には、洗浄液としての純水が貯留されている上記純水タンクから延びた外面用供給管44が接続されており、この外面用供給管44の途中部には、外面用供給弁45が介装されている。 The connection end 43 of the outer surface nozzle pipe 40, the outer surface supply pipe 44 which is pure water as a cleaning solution extends from the pure water tank that is stored is connected to the middle portion of the outer surface for supply pipe 44 the supply valve 45 is interposed for the outer surface. この構成により、外面用供給弁45の開閉を制御することにより、洗浄用の純水を外面用ノズル42から主として閉塞状態のオートカバー25a、25bの上面に向けて吐出させたり、その吐出を停止させたりすることができるようになっている。 With this configuration, by controlling the opening and closing of the outer surface for supply valve 45, automatic cover 25a mainly closed pure water for washing from the outer surface nozzle 42, or ejected toward the upper surface of the 25b, stopping the discharge so that the can or to.

【0026】外面用ノズル42は、洗浄用の純水をシャワー状に吐出することができるような構成となっている。 The outer surface nozzle 42, the pure water for washing has a configuration as can be discharged like a shower. したがって、外面用ノズル42からは、オートカバー25、26の上面はもちろん、オートカバー25、2 Therefore, from the outer surface nozzle 42, the upper surface of the auto cover 25, of course, automatic cover 25,2
6の側面側に取り付けられている連結部材27の外面、 The outer surface of the connecting member 27 is attached to the 6 side of,
および回動軸30、31付近にも、純水を供給することができる。 And also near the pivot shaft 30 and 31, it is possible to supply pure water.

【0027】図4は、槽本体4の上方から見た構成を示す断面図であり、図5は、図4のVV 断面図である。 [0027] FIG. 4 is a sectional view showing the configuration seen from above the tank body 4, FIG. 5 is a VV cross sectional view of FIG. 槽本体4の上面の縁部付近には、2つの凹部50a、50 In the vicinity of the edge of the upper surface of the tank body 4, two recesses 50a, 50
bがそれぞれ形成されている。 b are formed. 各凹部50a、50bには、オートカバー25、26の内面に洗浄用の純水を供給するための細長い内面用ノズル管51a、51bがそれぞれ設けられている。 Each recess 50a, the 50b, elongated inner surface nozzle pipes 51a for supplying pure water for cleaning the inner surface of the auto cover 25 and 26, 51b are respectively provided. 内面用ノズル管51a、51b Inner surface nozzle pipes 51a, 51b
には、当該内面用ノズル管51a、51bの長手方向に沿って複数の内面用ノズル52a、52bが配列されている。 The, the inner surface nozzle pipes 51a, along the longitudinal direction of 51b plurality of inner surface nozzles 52a, 52b are arranged. 内面用ノズル管51a、51bには、上記純水タンクから延びた内面用供給管53a、53bが接続されている。 Inner surface nozzle pipes 51a, the 51b, the inner surface supply pipe 53a extending from the pure water tank, 53b is connected. 内面用供給管53a、53bの途中部には、それぞれ、内面用供給弁54a、54bが介装されており、この内面用供給弁54a、54bの開閉を制御することにより、内面用ノズル52a、52bから主としてオートカバー25、26の内面に向けて純水を吐出したり、その吐出を禁止したりすることができるようになっている。 Inner surface the supply pipe 53a, in the middle portion of 53b, respectively, inner surface for supplying valve 54a, 54b is interposed, the internal surface for supplying valve 54a, by controlling the opening and closing of 54b, the inner surface nozzles 52a, it is primarily or ejecting pure water toward the inner surface of the auto cover 25, so it is possible or prohibited their discharge from 52b.

【0028】内面用ノズル52a、52bは、外面用ノズル42と同様に、純水をシャワー状に吐出することができるような構成となっており、この構成により、オートカバー25、26の内面の全域にわたって純水を供給することができる。 The inner surface nozzles 52a, 52b, similarly to the outer surface nozzle 42, the pure water has a configuration such that it can be discharged like a shower, this configuration of the inner surface of the auto cover 25 it can be supplied to the pure water over the entire area. 図6は、このウエハ処理装置の電気的構成を示すブロック図である。 Figure 6 is a block diagram showing an electrical configuration of the wafer processing system. このウエハ処理装置には、制御中枢としての制御部60が設けられている。 The wafer processing apparatus, the control unit 60 is provided as a control center. 制御部60は、マイクロコンピュータなどで構成されたもので、予め定められている制御プログラムに従って、薬液供給弁11、純水供給弁12、ドレン弁17、外面用供給弁45および内面用供給弁54a、54bの開閉、 Control unit 60 has been configured with a microcomputer, in accordance with a control program are predetermined, chemical supply valve 11, the pure water supply valve 12, drain valve 17, the outer surface for supply valve 45 and the inner surface for supplying valve 54a , 54b opening and closing of,
ならびにシリンダ37のロッド38の進退を制御することにより、ウエハ洗浄処理およびカバー洗浄処理を実行する。 And by controlling the advance and retreat of the rod 38 of the cylinder 37, to perform a wafer cleaning process and cover the cleaning process.

【0029】制御部60は、オートカバー25、26を閉塞した状態で行われるウエハ洗浄処理終了後、使用した処理液を循環/排出パイプ14a、14bおよび循環/排出配管16を介して処理室1外に排出させる際に、 The control unit 60, after the wafer cleaning process termination is performed in a state of closing the automatic cover 25, the treatment liquid circulation / discharge pipe 14a used, via 14b and the circulation / discharge pipe 16 process chamber 1 when to be discharged to the outside,
カバー洗浄処理を実行する。 To execute the cover cleaning process. さらに具体的には、制御部60は、薬液によるウエハ洗浄処理が終了した後、ドレン弁17を開成して処理槽2内および液受槽3内の薬液を排出させる。 More specifically, the control unit 60, after the wafer cleaning process using a chemical solution has been completed, to discharge the chemical liquid in the treatment tank 2 by opening the drain valve 17 and the liquid receiving tank 3. また、外面用供給弁45を開成させ、外面用ノズル42から洗浄用の純水を吐出させる。 Also, by opening an outer surface for supply valve 45 to eject pure water for washing from the outer surface nozzle 42. この場合、オートカバー25、26は、ウエハ洗浄処理時と同様に閉塞状態のままとなっている。 In this case, automatic cover 25 has a left similarly closed state and during the wafer cleaning process. その結果、外面用ノズル42から吐出された純水は、オートカバー25、2 As a result, the pure water discharged from the outer surface nozzle 42 is auto cover 25,2
6の上面、連結部材27の外面、および取付部材28、 6 of the upper surface, the outer surface of the coupling member 27 and mounting member 28,
29の外面に供給される。 It is supplied to the outer surface of the 29. この外面用ノズル42から吐出された純水は、さらに、回動軸30、31付近にも達する。 Pure water discharged from the outer surface nozzle 42 is further also reach around the pivot shaft 30, 31. これにより、オートカバー25、26等の外面に結晶化している物質、および回動軸30、31付近において結晶化している物質などが洗い流される。 Thus, the material is crystallized on the outer surface, such as auto cover 25, and the like substances crystallized in the vicinity of the pivot shaft 30 and 31 are washed away. 一方、この場合には、オートカバー25、26が閉塞されているから、吐出されている純水が処理槽2内に達することはない。 On the other hand, in this case, since the auto cover 25 is closed, no pure water being discharged reaches the treatment vessel 2. そのため、排出中の薬液の濃度が薄まることはない。 For this reason, it will not be Usumaru concentration of the chemical in the exhaust.

【0030】また、制御部60は、純水によるウエハ洗浄処理が終了した後、ドレン弁17を開成して処理槽2 Further, the control unit 60, after the wafer cleaning with pure water is completed, the processing tank to open the drain valve 17 2
内の純水を排出させる。 The pure water of the inner discharging. また、外面用供給弁45および内面用供給弁54a、54bを開成させ、外面用ノズル42および内面用ノズル52a、52bから洗浄用の純水を吐出させる。 Further, the outer surface for supply valve 45 and the inner surface for supplying valve 54a, 54b were opened, the outer surface nozzle 42 and the inner surface nozzle 52a, to discharge the pure water for washing from 52b. この場合においても、オートカバー2 In this case also, the auto-cover 2
5、26は、ウエハ洗浄処理時と同様に閉塞状態のままとなっている。 5,26 is stuck in the same closed condition as when the wafer cleaning process.

【0031】その結果、外面用ノズル45および内面用ノズル54a、54bからそれぞれ吐出された純水は、 [0031] As a result, the pure water discharged outer surface nozzle 45 and the inner surface nozzle 54a, from 54b respectively,
オートカバー25、26の外面および内面に供給される。 It is supplied to the outer surface and the inner surface of the automatic cover 25. これにより、オートカバー25、26の外面において結晶化している物質を洗い流すことができるとともに、薬液交換時において洗浄されなかったオートカバー25、26の内面において結晶化している物質も洗い流される。 Thus, it is possible to wash away the material in the outer surface of the automatic cover 25 is crystallized, the material was crystallized and the inner surface of the automatic cover 25, 26 that have not been cleaned in the time chemical exchange is also washed away. この場合、排出中の純水にオートカバー25、 In this case, the auto cover 25 in the pure water in the exhaust,
26の内面に供給された洗浄用の純水が混入することになるが、同じ純水であるから、濃度が薄まる等の不具合の発生を心配する必要はない。 Although pure water for cleaning which is supplied to the 26 inner surface of the is being mixed, since it is the same pure water, there is no need to worry about the occurrence of problems such as Usumaru concentration.

【0032】以上のようにこの実施形態によれば、オートカバー25、26を自動的に洗浄することができるから、人手を要することなく、オートカバー25、26を清浄な状態とすることができる。 According to this embodiment as described above, since it is possible to clean the automatic cover 25 automatically without requiring human intervention can be an automatic cover 25 and 26 clean state . したがって、オートカバー25、26を常に清浄な状態に保つことができる。 Therefore, it is possible to keep the auto cover 25 and 26 to always clean state.
そのため、作業者による定期点検期間を大幅に延ばすことができるから、作業者の負担を大幅に軽減できる。 Therefore, since it is possible to extend significantly the periodic inspection period by the operator, it can greatly reduce the burden on the operator. また、結晶化してできたパーティクルが処理液中に混入することを防止できるから、ウエハWを良好に処理できる。 Further, since it is possible to prevent the particles which Deki crystallized are mixed in the processing solution, the wafer W can be satisfactorily processed.

【0033】また、処理液として薬液を用いている場合には、オートカバー25、26が閉塞している状態で、 Further, in the case of using the chemical as the processing liquid, in a state where the auto cover 25 is closed,
オートカバー25、26の外面側のカバー洗浄処理が行われるから、洗浄用の純水が処理槽2内に入り込むことはない。 Since cover cleaning of the outer surface side of the auto cover 25, 26 is made, pure water for washing does not enter the inside of the processing tank 2. したがって、処理中の薬液はもちろん、排出中の薬液の濃度が薄くなることを防止できるから、処理を良好に行うことができるとともに、フィルタによって異物を除去しさえすれば、排出される薬液を再利用することができる。 Thus, since the chemical in the process, of course, possible to prevent the concentration of the chemical in the exhaust is reduced, processing it is possible to satisfactorily perform, if only to remove foreign matters by the filter, a chemical liquid is discharged again it can be used.

【0034】なお、いったん用いた薬液を再利用しない場合には、排出中の薬液の濃度が薄くなっても問題はないから、この場合には、オートカバー25、26の外面側だけでなく、オートカバー25、26の内面側も同時に洗浄するようにしてもよい。 [0034] It should be noted that, if you do not re-use a chemical solution used once, because there is no problem even thinner concentration of the chemical in the exhaust, in this case, not only the outer surface side of the auto cover 25 and 26, the inner surface side of the auto cover 25, 26 may be cleaned simultaneously. 本発明の実施の形態の説明は以上のとおりであるが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。 Description of embodiments of the present invention is as described above, but the present invention is not limited to the embodiments described above. たとえば、上記実施形態では、オートカバー25、26として観音開き型を適用する場合を例にとって説明しているが、たとえば、処理槽2の開口部2aに沿ってスライド可能なものでもよく、 For example, in the above embodiment has been described taking the case of applying the double doors type as auto cover 25, for example, it may be one slidable along the opening 2a of the processing tank 2,
また、片側開きのものでもよい。 In addition, it may be of a one-sided opening. 要は、その他処理槽2 In short, other processing tank 2
の開口部2aを開閉可能なものであれば、任意の形式のものを適用することができる。 If the openings 2a capable open, it is possible to apply any form.

【0035】また、上記実施形態では、ウエハWを処理する装置を例にとって説明しているが、本発明は、たとえば、液晶表示装置用ガラス基板やPDP用ガラス基板を処理する装置についても適用することができるのはもちろんである。 [0035] In the above embodiment has been described an apparatus for processing a wafer W as an example, the present invention is, for example, also be applied apparatus for processing a glass substrate or PDP glass substrate for a liquid crystal display device it is a matter of course it is. その他、特許請求の範囲に記載された範囲において種々の設計変更を施すことが可能である。 Further, the invention is capable of being subjected to various modifications within the scope described in the claims.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の一実施形態のウエハ処理装置の内部構成を示す側面図である。 Is a side view showing the internal structure of the wafer processing apparatus according to an embodiment of the present invention; FIG.

【図2】図1のII-II 断面図である。 2 is a II-II sectional view of Fig.

【図3】処理室の側方から見た構成を示す概略図である。 Figure 3 is a schematic diagram showing the configuration seen from the side of the processing chamber.

【図4】槽本体の上方から見た構成を示す断面図である。 It is a cross-sectional view showing the Figure 4 cell configuration as viewed from above the body.

【図5】図4のVV 断面図である。 It is a VV cross sectional view of FIG. 5 FIG.

【図6】ウエハ処理装置の電気的構成を示すブロック図である。 6 is a block diagram showing an electrical configuration of a wafer processing system.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 処理室 2 処理槽 2a 開口部 25、26 オートカバー(蓋部材) 37 シリンダ(蓋部材駆動手段) 40、40a、40b 外面用ノズル管(洗浄液供給手段、上面供給手段) 42 外面用ノズル(洗浄液供給手段、上面供給手段) 44 外面用供給管(洗浄液供給手段、上面供給手段) 45 外面用供給弁(洗浄液供給手段、上面供給手段) 51a、51b 内面用ノズル管(洗浄液供給手段、下面供給手段) 52a、52b 内面用ノズル(洗浄液供給手段、下面供給手段) 53a、53b 内面用供給管(洗浄液供給手段、下面供給手段) 54a、54b 内面用供給弁(洗浄液供給手段、下面供給手段) 60 制御部 1 the processing chamber 2 processing tank 2a openings 25 and 26 auto cover (cover member) 37 cylinder (lid member driving means) 40, 40a, 40b outer surface nozzle pipes (cleaning liquid supply means, the upper surface supply means) 42 outer surface nozzle (cleaning liquid supply means, the upper surface supply means) 44 outer surface for supply pipe (cleaning liquid supply means, the upper surface supply means) 45 outer surface for supply valve (cleaning liquid supply means, the upper surface supply means) 51a, 51b inner surface nozzle pipes (cleaning liquid supply means, the lower surface supply means ) 52a, 52 b inside surface nozzle (cleaning liquid supply means, the lower surface supply means) 53a, 53b inner surface supply pipe (cleaning liquid supply means, the lower surface supply means) 54a, 54b inner surface for supplying valve (cleaning liquid supply means, the lower surface supply means) 60 control part

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】処理室の内部に設けられ、上方に開口部を有し、処理液が貯留されて基板を浸漬処理するための処理槽と、 上記開口部を開閉するための蓋部材と、 この蓋部材を駆動するための蓋部材駆動手段と、 上記処理室の内部に設けられ、上記蓋部材に対して洗浄液を供給するための洗浄液供給手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 1. A provided inside the processing chamber has an opening upward, a processing tank for the treatment liquid is stored immersing the substrate, and a lid member for opening and closing the opening, a lid member drive means for driving the cover member, provided inside of the processing chamber, the substrate processing apparatus is characterized in that a cleaning liquid supply means for supplying cleaning liquid to said lid member .
  2. 【請求項2】上記蓋部材により上記開口部を閉塞させた状態で、上記蓋部材の上面に対して洗浄液を供給するように、上記蓋部材駆動手段および洗浄液供給手段を制御する手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 Wherein by the lid member in a state of being closed the opening, so as to supply the cleaning liquid to the upper surface of the lid member, further comprising means for controlling the closure member drive means and the cleaning liquid supply means the substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the a.
  3. 【請求項3】上記洗浄液供給手段は、 上記蓋部材の上面に洗浄液を供給するための上面供給手段と、 上記蓋部材の下面に洗浄液を供給するための下面供給手段とを含むものであることを特徴とする請求項1または請求項2記載の基板処理装置。 Wherein said cleaning liquid supply means, characterized in that those comprising a top feed means for supplying cleaning liquid to the upper surface of the lid member, and a lower surface supply means for supplying cleaning liquid to the lower surface of the lid member the substrate processing apparatus according to claim 1 or claim 2 wherein the.
  4. 【請求項4】上記処理槽内の処理液を交換する際に、上記洗浄液供給手段を動作させる手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置。 When replacing the wherein the processing solution of the processing tank, the substrate processing apparatus according to any one of 3 claims 1, characterized in that further comprising means for operating the cleaning liquid supply means.
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