JPH10296738A - インサート成形体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気回路基板をモールド樹脂で覆う際に、位
置決め用の凸状部とモールド樹脂との間に隙間等が生じ
ることが効果的に防止できるインサート成形体を提供す
る。 【解決手段】 インサート成形体１は、ピン状部材５を
有する電気回路基板２をモールド樹脂成形部３で覆った
構造を有する。ピン状部材５は、金型中で押さえピン３
４と当接して成形中の電気回路基板２の位置ずれを阻止
するとともに、モールド樹脂３’との軟化温度の差が１
０℃以内である基体樹脂と、該基体樹脂及びモールド樹
脂３’のいずれよりも軟化温度の高い充填材との混合物
で構成される。そして、ピン状部材５は、その基体樹脂
が軟化してモールド樹脂３’と一体化するとともに、充
填材は基体樹脂が軟化した場合にその形状維持力を強化
する働きをなし、成形中にピン状部材５が電気回路基板
２と押さえピン３４との間で座屈することを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インサート成形体
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、インサート部材の表面をモー
ルド樹脂で覆うようにそれらを一体成形したインサート
成形法が各種分野で広く使用されている。例えば、電気
回路基板をインサート部材としてこれをモールド樹脂で
覆い、これを防水処理することが行われている。具体的
には、図８に示す成形体１００を例示することができ、
電気回路基板１０２がモールド樹脂１０３で覆われると
ともに、板面にピン状部材１０５が設けられている。

【０００３】ピン状部材１０５は、図１０に示すよう
に、金型３０のキャビティ３１内に設けられた押さえピ
ン３４と協働して射出成形時の電気回路基板１０２の移
動を阻止し、該電気回路基板１０２をモールド樹脂に対
して位置決めする役割を果たす。すなわち、金型３０の
内面からは上記ピン状部材１０５と対向するように金属
製の押さえピン３４が設けられており、モールド樹脂は
金型３０に形成されたランナ３２を通って、電気回路基
板１０２のピン状部材１０５が形成されているのとは反
対の板面側からキャビティ３１内に射出される。電気回
路基板１０２は、射出されるモールド樹脂の注入圧で移
動しようとするが、ピン状部材１０５が押さえピン３４
と当接することでその移動が規制され、位置決めされた
状態でモールド樹脂と一体化されることとなる。ここ
で、従来の成形法において、ピン状部材１０５は、モー
ルド樹脂との一体成形時において自身が軟化して座屈す
ることのないように、軟化温度のかなり高い樹脂で構成
されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ピン状
部材１０５が射出成形時にほとんど軟化しない場合、ピ
ン状部材１０５とモールド樹脂との間で接着が生じず、
冷却時の樹脂の収縮に伴いピン状部材１０５とモールド
樹脂とのに隙間が生じることがある。ここで、得られる
成形体のモールド樹脂部分には、上記押さえピン３４の
抜けた後に孔１０８（図８）が形成され、ここに水等が
溜まるとこれが上記隙間を通って電気回路基板１０２に
漏れ込み、防水機能が失われてしまう欠点がある。例え
ば、図９に示すように、インサート成形体１００におい
ては、その成形時に軟化状態のモールド樹脂１０３が電
気回路基板１０２の電子部品１０６の周囲にうまくまわ
り込めず、成形体部分に気泡Ｋが残る場合がある。そし
て、このような成形体１００が例えば内燃機関の近傍等
に取り付けられると、その熱で成形体１００が暖めら
れ、気泡Ｋ内の空気が膨張する。その後、例えば降雨や
洗車等により成形体１００が冷却されると、上記膨張状
態の空気が収縮し、外部との気圧差が生じて上記隙間か
ら水が引き込まれて水漏れを起こすことが考えられる。

【０００５】そこで、これを解決するために、軟化温度
の低い樹脂でピン状部材１０５を構成し、インサート成
形時にこれを軟化させてモールド樹脂との間に溶着を生
じさせることも考えられるが、今度はモールド樹脂の注
入圧で成形時にピン状部材１０５が座屈してしまい、位
置決め機能が果たされなくなってしまう問題がある。

【０００６】本発明の課題は、電気回路基板等のインサ
ート部材をモールド樹脂で覆う際に、位置決め用の凸状
部などインサート部材の所望の部分とモールド樹脂との
間に隙間等が生じることが効果的に防止され、例えばそ
の防水性が高められたインサート成形体とその製造方法
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段及び作用・効果】本発明
は、インサート部材の表面の少なくとも一部をモールド
樹脂で覆うようにそれらを一体成形したインサート成形
体に係るものであって、上述の課題を解決するためにそ
の第一の構成は、インサート部材に、モールド樹脂との
軟化温度の差が１０℃以内である基体樹脂と、該基体樹
脂及びモールド樹脂のいずれよりも軟化温度の高い充填
材との混合物で構成されて、モールド樹脂と接するよう
に配置される複合材形成部が設けられたことを特徴とす
る。

【０００８】上述の構成においては、モールド樹脂との
軟化温度の差が１０℃以内である基体樹脂と、該基体樹
脂及びモールド樹脂のいずれよりも軟化温度の高い充填
材との混合物からなる複合材形成部がインサート部材に
設けられ、これがモールド樹脂と接するように配置され
る。そして、複合材形成部は、基体樹脂がモールド樹脂
との接触に伴い軟化してこれと一体化するので、その接
触界面に隙間が生じにくくなり、例えばその防水性を高
めることができる。また、複合材形成部には、モールド
樹脂及び基体樹脂よりも軟化温度の高い充填材が一種の
骨格材として混合されていることから、射出成形時に基
体樹脂が軟化しても当該充填材により複合材形成部の形
状維持力が高められ、例えば成形時の座屈等を防止する
ことができる。

【０００９】なお、本発明でいう軟化温度は、ＪＩＳＫ
７２０６に規定された方法により測定されたビカット軟
化点をいう。

【００１０】上記インサート成形体を製造する際には、
次のようにする。すなわち、モールド樹脂との軟化温度
の差が１０℃以内である基体樹脂と、該基体樹脂及びモ
ールド樹脂のいずれよりも軟化温度の高い充填材との混
合物からなる複合材形成部を有したインサート部材を、
金型のキャビティに対して少なくとも複合材形成部が該
キャビティ内に位置するように配置する。そして、その
状態でキャビティ内に軟化状態のモールド樹脂を射出し
て、インサート部材を該モールド樹脂で覆うことによ
り、それらインサート部材とモールド樹脂とを一体化さ
せて、キャビティに対応する形状のインサート成形体を
得る。そして、射出成形時に複合材形成部を軟化状態の
モールド樹脂と接触させることにより、基体樹脂を軟化
させつつこれをモールド樹脂と一体化するようにする。
これにより、上記インサート成形体を効率的に製造する
ことができる。

【００１１】モールド樹脂と基体樹脂との軟化温度の差
が１０℃を超えると、モールド樹脂と基体樹脂との一体
化が進みにくくなり、前述の隙間等も形成されやすくな
る。この状況で両樹脂ともに軟化する射出成形温度を無
理に設定すると、次のような問題が生ずる。まず、モー
ルド樹脂の軟化温度のほうが高い場合には、その射出温
度は基体樹脂の温度よりも必然的に相当に高いものとな
り、基体樹脂が過度に軟化して複合材形成部の形状維持
力が損なわれて座屈等の問題が生じやすくなる。一方、
基体樹脂の軟化温度が高い場合には、基体樹脂を軟化さ
せるためにモールド樹脂の温度を不必要に高くしなけれ
ばならなくなり、エネルギー的な無駄が多くなる。ま
た、別の問題として、後述するようにインサート部材が
ハンダ付け部分を有する電気回路基板である場合、モー
ルド樹脂温度が高くなり過ぎるとハンダ付け部分が溶融
して接触不良等を起こしたり、半導体等で構成された電
子部品の特性を損ねたりするなどの問題を生じる場合も
ある。それ故、モールド樹脂と基体樹脂との軟化温度の
差は１０℃以内とされる。なお、モールド樹脂と基体樹
脂とを一体化するという観点からは、両者の軟化温度の
差はなるべく小さくすることが有利であり、例えばモー
ルド樹脂と基体樹脂とで全く同一の樹脂を使用すること
が可能であれば、軟化温度の差は実質的になくなり、一
体化の効果も大きい。

【００１２】次に、本発明の第二の構成に係るインサー
ト成形体は、基体樹脂と、該基体樹脂及びモールド樹脂
のいずれよりも軟化温度の高い充填材との混合物で構成
されて、モールド樹脂と接するように配置される複合材
形成部がそのインサート部材に設けられ、該複合材形成
部とモールド樹脂との接触界面部に、基体樹脂とモール
ド樹脂とが互いに溶け合った混合樹脂領域が形成されて
いることを特徴とする。

【００１３】上述の構成によれば、複合材形成部とモー
ルド樹脂との接触界面部近傍に基体樹脂とモールド樹脂
とが互いに溶け合った混合樹脂領域が形成されるので、
それら接触界面に隙間が生じず、例えば防水効果を高め
ることができる。また、複合材形成部には、モールド樹
脂及び基体樹脂よりも軟化温度の高い充填材が混合され
ていることから、射出成形時に基体樹脂が軟化しても充
填材は軟化しにくいので、第一の構成と同様に、射出成
形時における複合材材形成部の形状維持力が高められ、
例えば成形時の座屈等を防止することができる。なお、
該構成においても、基体樹脂とモールド樹脂とは、それ
らの軟化温度の差が１０℃以内である材質を使用するこ
とが望ましい。

【００１４】上記第二の構成のインサート成形体も第一
の構成と同様に製造できる。この場合、射出成形時に複
合材形成部を軟化状態のモールド樹脂と接触させること
により基体樹脂を軟化させるとともに、該複合材形成部
とモールド樹脂との接触界面近傍にそれら基体樹脂とモ
ールド樹脂とが互いに溶け合った混合樹脂領域を形成し
て、基体樹脂とモールド樹脂とを一体化するようにす
る。

【００１５】なお、複合材形成部は、例えば充填材と基
体樹脂とを混練した樹脂ペレットを用い、これを射出成
形あるいは押出成形等により各種形状に成形して形成す
ることができる。

【００１６】基体樹脂及びモールド樹脂の材質として
は、各種熱可塑性樹脂、例えばエチレン、プロピレン、
塩化ビニル、スチレン、塩化ビニリデン、メタクリル酸
メチル、フッ化エチレン等の単独又は共付加重合体、ア
ミドやエステル、カーボネート、フェニレンオキシド系
などの重縮合体、ウレタン系などの重付加体、アセター
ルやエーテル系などの開環重合体を採用できる。具体的
な樹脂名としては、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン
樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリアセタール樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリル樹
脂、ポリウレタン樹脂、ナイロン樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、フッ
素樹脂、アイオノマ樹脂、ポリスルホン樹脂等を例示で
きる。

【００１７】なお、未架橋樹脂が加熱により一旦軟化
し、その後硬化する性質を有した熱硬化性樹脂も、射出
成形可能なものであればモールド樹脂の材質として使用
することができる。代表的なものとして、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアレルフタレート樹
脂、シリコーン樹脂等を例示できる。

【００１８】一方、充填材の材質としては、ガラスやセ
ラミック（例えばＡｌ₂Ｏ₃等）、カーボン等、各種無機
材料を使用することができる。また、成形温度で軟化し
ない性質のものであれば、プラスチック（例えば各種熱
硬化性樹脂）を使用することもできる。なお、充填材
は、複合材形成時の欠陥等の発生を防止する観点から、
例えば粒子状又は繊維状に形成することができる。この
場合、その粒子の平均粒径もしくは繊維の軸断面径が１
００μm未満であることが望ましい。平均粒径及び軸断
面径が１００μmを超えると、複合材形成部の表面が粗
くなり、モールド樹脂との境界に気泡等の欠陥が生じや
すくなる。

【００１９】また、基体樹脂に対する充填材の配合比率
は、１０〜５０体積％の範囲で調整するのがよい。配合
比率が１０体積％未満になると、基体樹脂が軟化した際
の複合材形成部の形状維持力が不足し、座屈等の問題を
生じやすくなる。一方、配合比率が５０体積％を超える
と基体樹脂の量が不足し、モールド樹脂との間に隙間等
の欠陥が生じやすくなる。なお、充填材の配合比率は、
より望ましくは２５〜３５体積％の範囲で調整するのが
よい。

【００２０】複合材形成部は、例えば基体樹脂をポリプ
ロピレンを主体とするものとすることができる。ポリプ
ロピレンは、多くの他の樹脂との接着性あるいは混合性
にも優れているので、モールド樹脂との接触界面に隙間
等も生じにくい利点がある。一方、モールド樹脂もポリ
プロピレンを主体とするもので構成できる。これによ
り、例えばインサート部材が電気回路基板等で構成され
ている場合、射出成形時にそのハンダ付け部や電子部品
等を痛めたりする心配も少ない。

【００２１】インサート部材が電気回路基板を含んで構
成されている場合、複合材形成部は、電気回路基板の板
面から突出してこれと一体的に設けられた凸状部とする
ことができる。例えば、この凸状部は、成形金型のキャ
ビティ内に設けられた押さえピンと協働して射出成形時
に電気回路基板の移動を阻止する部材として使用するこ
とができる。具体的には、上述のようなインサート部材
を使用して本発明のインサート成形体を下記のような方
法により製造することができる。すなわち、金型のキャ
ビティ内面には、電気回路基板を該キャビティ内に配置
した状態において凸状部に対応する位置に、先端が該凸
状部の先端と対向するように押さえピンを突出して設け
ておく。そして、キャビティに対し、電気回路基板の押
さえピンの形成されているのとは反対側からモールド樹
脂を射出するとともに、当該押さえピンの先端を凸状部
の先端部に当接させることにより、電気回路基板が該押
さえピン側に移動することを阻止するようにする。この
場合、得られるインサート成形体のモールド樹脂による
成形体部分には、上記押さえピンに基づく有底孔部が、
インサート部材上の凸状部に対応する位置において、該
凸状部の先端面を底面とし、かつ上記成形体部分の表面
に開放する形態で形成されることとなる。

【００２２】これにより、次のような効果を達成するこ
とができる。 射出成形時に電気回路基板の位置ずれが生じず、イン
サート成形体を確実かつ容易に製造することができる。 成形時の樹脂注入の圧力で凸状部が押さえピンに押し
付けられた際に、基体樹脂が軟化しても充填材の混合に
より複合材形成部の形状維持力が高められているので座
屈が防止される。 軟化した基体樹脂がモールド樹脂と一体化して両者の
間に隙間等が形成されにくくなるので、防水性が飛躍的
に高められる。例えば、上記有底孔部内に水等が侵入し
てもこれが確実に遮断され、電気回路の誤動作を防止す
ることができ、ひいては信頼性を向上させることができ
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に示す実施例を参照して説明する。図１は、本発明の
一実施例たるインサート成形体を示すものである。イン
サート成形体１は、電気回路基板２の全体がポリプロピ
レンを主体とするモールド樹脂成形部３で覆われるよう
に、それらが一体成形されたものとして構成されてい
る。電気回路基板２は、複合材形成部としてのピン状部
材（凸状部）５と、電気回路を構成する電子部品６と、
その電気回路に接続されたコネクタ端子部７とを備えて
いる。

【００２４】ピン状部材５は、同図（ｂ）に示すよう
に、電気回路基板２の一方の端部側においてその幅方向
両側に、その板面から突出する形態でこれと一体的に設
けられている。また、ピン状部材５に対応する位置にお
いて、モールド樹脂成形部３には、該ピン状部材５の先
端面を底面としてその成形部３の表面に開放する有底孔
部８が形成されている。また、コネクタ端子部７は、そ
の基端側がモールド樹脂成形部３で覆われるとともに、
その先端側は該成形部３の端面から露出している。この
ようなインサート成形体１は、例えばグロープラグ、エ
アヒータ等の予熱素子への通電時間を制御する予熱制御
用コントローラとしてディーゼルエンジンの近傍に配置
されるものである。

【００２５】図２に示すように、ピン状部材５は、ポリ
プロピレンを主体とする基体樹脂２０と、該基体樹脂２
０及びモールド樹脂のいずれよりも軟化温度の高いガラ
ス又はセラミックからなる充填材２１との混合物により
構成されている。充填材２１は、平均軸断面径が１００
μm未満の繊維状に形成されるとともに、基体樹脂２０
に対する配合比率が１０〜５０体積％、望ましくは２５
〜３５体積％の範囲で調整されている。

【００２６】ピン状部材５は、例えばガラス繊維とポリ
プロピレン樹脂とを所定比率で混練したペレットを射出
成形あるいは押出成形することにより製造することがで
きる。そして、図３に示すように、ピン状部材５とモー
ルド樹脂３との接触界面部近傍には、基体樹脂２０とモ
ールド樹脂とが溶融一体化した混合樹脂領域２４が形成
されている。混合樹脂領域２４が形成されることで、ピ
ン状部材５とモールド樹脂成形部３との接触界面に隙間
が形成されにくくなり防水効果が高められている。ま
た、本実施例では、ピン状部材５内の充填材２１は、基
体樹脂２０中に均一に分布しているのではなく、その中
心軸付近に偏って分布するものとされている。このよう
な分布状態は、例えば通常は冷却により常温となってい
る成形時の金型温度を、常温よりも３０℃〜６０℃程度
高く設定することにより実現することができる。

【００２７】以下、インサート成形体１の製造方法につ
いて説明する。図４は、インサート成形体１の製造に使
用される金型の一例を示している。該金型３０は、キャ
ビティ３１、ランナ３２、及び入れ子３３等を備えてい
る。入れ子３３は、金型３０のランナ３２とは反対側に
おいて、その上型３０ａと下型３０ｂとの間にはめ込ま
れている。また入れ子３３は、キャビティ３１内に開口
する孔部３３ａを有し、該孔部３３ａに対して電気回路
基板２のコネクタ端子部７が挿入されることにより、電
気回路基板２をキャビティ３１内で保持する役割を果た
す。上型３０ａの内面からは金属製の押さえピン３４
が、キャビティ３１内に配置された電気回路基板２のピ
ン状部材５に対応する位置において、その先端がピン状
部材５の先端と対向するように突出形態で設けられてい
る。また、ランナ３２は、金型３０の側面において、そ
の位置が電気回路基板２よりも下方側に形成されるとと
もに、その先端部にはゲート３６が形成されている。そ
して上記押さえピン３４の先端が電気回路基板２のピン
状部材５の先端部に当接した状態で、ゲート３６から軟
化状態のモールド樹脂３’が射出されることとなる。

【００２８】ここで射出成形機側では、電気回路基板２
に設けられた電子部品６の耐熱温度、及びその取付け用
のハンダ（共晶ハンダ：溶融温度１８３℃）の軟化温度
等を考慮して、成形機のシリンダ内におけるモールド樹
脂の温度が１８０〜２００℃の範囲となるように設定さ
れている。本実施例ではモールド樹脂として、この温度
範囲でポリプロピレンが用いられているが、この温度範
囲内で射出成形可能なものであればその他の樹脂を用い
てもよい。

【００２９】まず、図５（ａ）に示すように、金型３０
の型開き状態において、電気回路基板２のコネクタ端子
部７に入れ子３３を差し込み、これを金型３０内に配置
する。次いで同図（ｂ）に示すように金型３０を型締め
し、押さえピン３４がピン状部材５の先端に当接した状
態にする。そしてこの状態で、同図（ｃ）に示すよう
に、軟化状態のモールド樹脂３’を、ランナ３２及びゲ
ート３６を介してキャビティ３１内に射出する。ここで
図６に示すように、電気回路基板２には、モールド樹脂
３’の注入圧により、該基板２を上方へ押し上げようと
する力が加わるが、ピン状部材５が押さえピン３４と当
接した状態となっているためにその移動が規制される。

【００３０】そして、さらにモールド樹脂３が注入され
て、これがピン状部材５に接すると、基体樹脂２０が軟
化し始める。しかしながら、ピン状部材５の充填材２１
は、ポリプロピレン樹脂で構成された基体樹脂２０及び
モールド樹脂３よりもはるかに軟化温度の高いガラスで
構成されているので、モールド樹脂３’が注入されても
ほとんど軟化しない。これにより、ピン状部材５は座屈
することなく、樹脂の注入圧に抗して電気回路基板２の
移動を阻止し続けることができる。

【００３１】そして、図７に示すように、ピン状部材５
が、軟化したモールド樹脂３’で覆われると、その表面
付近の基体樹脂２０が軟化して、ピン状部材５とモール
ド樹脂３’との接触界面近傍にそれら基体樹脂２０とモ
ールド樹脂とが互いに溶け合って一体化した混合樹脂領
域２４（図３）が形成される。ここで、本実施例では前
述の通り、充填材２１がピン状部材５内の中心軸付近に
偏って分布していることから、ピン状部材５の外側部分
では基体樹脂２０が主体的となってモールド樹脂との一
体化が良好に進む一方、同時に中心付近は充填材２１が
集合してその形状維持力が高められ、ピン状部材５の座
屈が効果的に抑制されている。

【００３２】そして、モールド樹脂３’が冷却硬化すれ
ば、図５（ｄ）に示すように金型３０を型開きし、電気
回路基板２とモールド樹脂成形部３とが一体化した最終
的なインサート成形体１を回収する。

【００３３】なお、充填材２１は、モールド樹脂よりも
軟化温度の高い材質のものであれば、ガラス及びセラミ
ックに限らず、例えばアルミナ等のセラミックス等、そ
の他種々の材質のものを採用可能である。さらに、充填
材２１は繊維状ではなく、粒子状のもので構成すること
も可能である。また、上記基体樹脂２０とモールド樹脂
３’とは、ポリプロピレン以外の樹脂で構成することも
もちろん可能であり、その軟化温度の差が１０℃以内に
収まっていれば、互いに異なる材質の樹脂で構成しても
よい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のインサート成形体の一例を示す側面断
面図及び平面図。

【図２】複合材形成部において、その樹脂の混合状態を
示す模式図。

【図３】インサート成形体の部分拡大説明図。

【図４】インサート成形体及び金型を示す側面断面図及
び平面断面図。

【図５】インサート成形体の製造方法の一例を示す工程
説明図。

【図６】図５（ｂ）の部分拡大図。

【図７】図５（ｃ）の部分拡大図。

【図８】従来のインサート成形体の概念図。

【図９】その問題点を示す説明図。

【図１０】インサート成形体の製造に使用される金型の
断面図。

【符号の説明】

１ インサート成形体 ２ 電気回路基板（インサート部材） ３ モールド樹脂成形部 ５ ピン状部材（凸状部、複合材形成部） ８ 有底孔部 ２０ 基体樹脂 ２１ 充填材 ２４ 溶融樹脂領域 ３０ 金型 ３１ キャビティ ３４ 押さえ部材

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インサート部材の表面の少なくとも一部
   をモールド樹脂で覆うようにそれらを一体成形したイン
   サート成形体において、 前記インサート部材には、前記モールド樹脂との軟化温
   度の差が１０℃以内である基体樹脂と、該基体樹脂及び
   前記モールド樹脂のいずれよりも軟化温度の高い充填材
   との混合物で構成されて、前記モールド樹脂と接するよ
   うに配置される複合材形成部が設けられていることを特
   徴とするインサート成形体。
2. 【請求項２】 インサート部材の表面の少なくとも一部
   をモールド樹脂で覆うようにそれらを一体成形したイン
   サート成形体において、 前記インサート部材には、基体樹脂と、該基体樹脂及び
   前記モールド樹脂のいずれよりも軟化温度の高い充填材
   との混合物で構成されて、前記モールド樹脂と接するよ
   うに配置される複合材形成部が設けられ、 該複合材形成部と前記モールド樹脂との接触界面部に
   は、前記基体樹脂と前記モールド樹脂とが互いに溶け合
   った混合樹脂領域が形成されていることを特徴とするイ
   ンサート成形体。
3. 【請求項３】 前記基体樹脂と前記モールド樹脂とは、
   それらの軟化温度の差が１０℃以内である材質が使用さ
   れる請求項２記載のインサート成形体。
4. 【請求項４】 前記複合材形成部において、前記基体樹
   脂はポリプロピレンを主体とするものであり、前記充填
   材はガラス又はセラミックからなるものである請求項１
   ないし３のいずれかに記載のインサート成形体。
5. 【請求項５】 前記モールド樹脂はポリプロピレンを主
   体とするものである請求項１ないし４のいずれかに記載
   のインサート成形体。
6. 【請求項６】 前記インサート部材は電気回路基板を含
   み、 前記複合材形成部は、前記電気回路基板の板面から突出
   してこれと一体的に設けられた凸状部である請求項１な
   いし５のいずれかに記載のインサート成形体。
7. 【請求項７】 前記モールド樹脂による成形体部分に
   は、前記インサート部材上の前記凸状部に対応する位置
   において、該凸状部の先端面を底面として該成形体部分
   の表面に開放する有底孔部が形成されている請求項６記
   載のインサート成形体。
8. 【請求項８】 モールド樹脂との軟化温度の差が１０℃
   以内である基体樹脂と、該基体樹脂及び前記モールド樹
   脂のいずれよりも軟化温度の高い充填材との混合物から
   なる複合材形成部を有したインサート部材を、金型のキ
   ャビティに対して少なくとも前記複合材形成部が該キャ
   ビティ内に位置するように配置し、 その状態で前記キャビティ内に軟化状態の前記モールド
   樹脂を射出して、前記インサート部材を該モールド樹脂
   で覆うことにより、それらインサート部材とモールド樹
   脂とを一体化させて、前記キャビティに対応する形状の
   インサート成形体を得るとともに、 該射出成形時に前記複合材形成部を前記軟化状態のモー
   ルド樹脂と接触させることにより、前記基体樹脂を軟化
   させつつこれを前記モールド樹脂と一体化するようにし
   たことを特徴とするインサート成形体の製造方法。
9. 【請求項９】 基体樹脂と、該基体樹脂及びモールド樹
   脂のいずれよりも軟化温度の高い充填材との混合物から
   なる複合材形成部を有したインサート部材を、金型のキ
   ャビティに対して少なくとも前記複合材形成部が該キャ
   ビティ内に位置するように配置し、 その状態で前記キャビティ内に軟化状態の前記モールド
   樹脂を射出して、前記インサート部材の表面の少なくと
   も一部を該モールド樹脂で覆うことにより、それらイン
   サート部材とモールド樹脂とを一体化させて、前記キャ
   ビティに対応する形状のインサート成形体を得るととも
   に、 該射出成形時に前記複合材形成部を前記軟化状態のモー
   ルド樹脂と接触させることにより前記基体樹脂を軟化さ
   せるとともに、該複合材形成部と前記モールド樹脂との
   接触界面近傍にそれら基体樹脂とモールド樹脂とが互い
   に溶け合った混合樹脂領域を形成して、前記基体樹脂と
   前記モールド樹脂とを一体化するようにしたことを特徴
   とするインサート成形体の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記基体樹脂は、前記モールド樹脂と
    の軟化温度の差が１０℃以内のものが使用される請求項
    ９記載のインサート成形体の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記基体樹脂としてポリプロピレンが
    使用されるとともに、前記充填材としてガラス又はセラ
    ミックが使用される請求項８ないし１０のいずれかに記
    載のインサート成形体の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記ガラス又はセラミックは、繊維状
    に形成されている請求項１１記載のインサート成形体の
    製造方法。
13. 【請求項１３】 前記モールド樹脂としてポリプロピレ
    ンが使用される請求項８ないし１２のいずれかに記載の
    インサート成形体の製造方法。
14. 【請求項１４】 前記インサート部材は電気回路基板を
    含むものであり、前記複合材形成部は、前記電気回路基
    板の板面から突出してこれと一体的に設けられた凸状部
    である請求項８ないし１３のいずれかに記載のインサー
    ト成形体の製造方法。
15. 【請求項１５】 前記金型の前記キャビティ内面から
    は、前記電気回路基板を該キャビティ内に配置した状態
    において前記凸状部に対応する位置に、先端が該凸状部
    の先端と対向するように押さえピンが突出して設けられ
    ており、 前記キャビティに対し、前記電気回路基板の前記押さえ
    ピンの形成されているのとは反対側から前記モールド樹
    脂を射出するとともに、当該押さえピンの先端を前記凸
    状部の先端部に当接させることにより、前記電気回路基
    板が該押さえピン側に移動することを阻止するようにし
    た請求項１４記載のインサート成形体の製造方法。