JPH10284446A - Manufacture of chip body, and adhesive sheet for manufacturing the same - Google Patents
Manufacture of chip body, and adhesive sheet for manufacturing the sameInfo
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- JPH10284446A JPH10284446A JP2865398A JP2865398A JPH10284446A JP H10284446 A JPH10284446 A JP H10284446A JP 2865398 A JP2865398 A JP 2865398A JP 2865398 A JP2865398 A JP 2865398A JP H10284446 A JPH10284446 A JP H10284446A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の技術分野】本発明はチップ体の製造方法および
チップ体製造用粘着シートに関し、さらに詳しくは半導
体チップ等の小型チップ体の製造工程において、従来か
ら行われていた、いわゆるエキスパンド工程を行うこと
なく、チップ間隔を拡張することが可能な、チップ体の
製造方法ならびに該製法に好適に用いられるチップ体製
造用粘着シートに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a chip body and an adhesive sheet for manufacturing a chip body, and more particularly, to a so-called expanding step which is conventionally performed in a manufacturing process of a small chip body such as a semiconductor chip. The present invention relates to a method for manufacturing a chip body, which can expand a chip interval without any problems, and an adhesive sheet for manufacturing a chip body suitably used in the manufacturing method.
【０００２】[0002]
【発明の技術的背景】シリコン、ガリウムヒ素などの半
導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハは素子
小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であ
るマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハ
は予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、エ
キスパンド、ピックアップ、マウンティングの各工程が
加えられている。BACKGROUND OF THE INVENTION Semiconductor wafers of silicon, gallium arsenide and the like are manufactured in a large diameter state, and this wafer is cut and separated (diced) into element pieces and then transferred to the next step, a mounting step. . At this time, dicing, expanding, picking up, and mounting steps are added in a state where the semiconductor wafer is attached to the adhesive sheet in advance.
【０００３】エキスパンド工程は、粘着シートを引き伸
ばし、チップ間隔を拡張する工程である。チップ間隔を
拡げるエキスパンド工程の目的は、ダイボンディングの
際、チップの認識性を高めることと、ピックアップの際
に隣接するチップどうしが接触し、デバイスの破損を防
止すること等にある。[0003] The expanding step is a step in which the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched to extend the chip interval. The purpose of the expanding step for increasing the chip interval is to improve the recognizability of the chips at the time of die bonding, to prevent adjacent chips from contacting each other at the time of pickup, and to prevent damage to the device.
【０００４】現状のエキスパンド工程は、エキスパンド
装置を用いシートを引き伸ばすことで行われている。と
ころで、エキスパンド装置は、引き伸ばし量、引き伸ば
し時のトルクが固定され、粘着シートの種類や、デバイ
スのサイズによって調整することが困難なものが多い。[0004] The current expanding step is performed by stretching a sheet using an expanding apparatus. By the way, many expanding devices have a fixed amount of stretching and a fixed torque at the time of stretching, and it is difficult to adjust them depending on the type of the adhesive sheet and the size of the device.
【０００５】このため、粘着シートが軟らかい場合は、
ウェハ貼着部まで引伸応力が伝達せず、充分なチップ間
隔が得られなくなり、一方、シートが硬い場合には、装
置のトルクが不足したり、あるいは粘着シートが裂けて
しまうことがあった。For this reason, when the pressure-sensitive adhesive sheet is soft,
The tensile stress was not transmitted to the wafer attachment portion, and a sufficient chip interval could not be obtained. On the other hand, when the sheet was hard, the torque of the apparatus was insufficient, or the adhesive sheet was sometimes torn.
【０００６】また、ダイボンディング工程が終了する
と、粘着シートはリングフレームに貼着されたまま、リ
ングフレームカセットに収納されている。従来の工程で
は、エキスパンドにより変形された粘着シートを、熱風
により、形を復元させることが必要であり、復元が不充
分なものは、リングフレームカセットに粘着シートの粘
着面が付着してしまい、収納が不可能となってしまうこ
とがあり、自動化することが難しかった。When the die bonding step is completed, the pressure-sensitive adhesive sheet is stored in the ring frame cassette while being adhered to the ring frame. In the conventional process, it is necessary to restore the shape of the pressure-sensitive adhesive sheet deformed by the expansion by hot air.If the recovery is insufficient, the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive sheet adheres to the ring frame cassette, In some cases, storage became impossible, and automation was difficult.
【０００７】[0007]
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴な
う問題点を解決するものであり、従来のエキスパンド法
とは全く異なる機構でチップ間隔を拡げることができる
チップ体の製造方法ならびに該製法に好適に使用される
チップ体製造用粘着シートを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the problems associated with the prior art as described above, and to provide a method of manufacturing a chip body capable of expanding the chip interval by a mechanism completely different from the conventional expanding method. Another object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for chip production, which is suitably used in the production method.
【０００８】[0008]
【発明の概要】本発明に係るチップ体の製造方法は、少
なくとも１層の収縮性フィルムと、伸張可能なフィルム
と、被切断物貼着用粘着剤層とからなるチップ体製造用
粘着シートに、被切断物を貼付する工程と、チップ体製
造用粘着シートの端部を固定する工程と、被切断物をダ
イシングしてチップとする工程と、前記収縮性フィルム
を収縮させて、チップ間隔を拡張する工程とからなるこ
とを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION A method for manufacturing a chip body according to the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet for manufacturing a chip body comprising at least one layer of a shrinkable film, an extensible film, and a pressure-sensitive adhesive layer for attaching a cut object. A step of attaching an object to be cut, a step of fixing an end of the pressure-sensitive adhesive sheet for manufacturing a chip body, a step of dicing the object to be cut into chips, and expanding the chip interval by shrinking the shrinkable film. And the step of performing
【０００９】本発明に係るチップ体製造用粘着シート
は、上記製法に好適に使用されるものであって、伸張可
能なフィルムと、被切断物貼着用粘着剤層からなる被切
断物貼着部と、少なくとも１層の収縮性フィルムを有す
る収縮部とを備え、該収縮部が少なくとも被切断物貼着
部よりも外部に配置されていることを特徴としている。The pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body according to the present invention is suitably used in the above-mentioned production method, and comprises a stretchable film and a pressure-sensitive adhesive layer for pressure-sensitive adhesive. And a shrinking portion having at least one layer of a shrinkable film, wherein the shrinking portion is disposed at least outside the portion where the cut object is adhered.
【００１０】このようなチップ体製造用粘着シートとし
ては、たとえば、図１に示すように、被切断物貼着用粘
着剤層、収縮性フィルムおよび伸張可能なフィルムがこ
の順で積層されてなるチップ体製造用粘着シートおよ
び、図２に示すように、被切断物貼着用粘着剤層、伸張
可能なフィルムおよび収縮性フィルムがこの順で積層さ
れてなるチップ体製造用粘着シートが特に好ましい。As such an adhesive sheet for producing a chip body, for example, as shown in FIG. 1, a chip formed by laminating an adhesive layer for attaching an object to be cut, a shrinkable film, and an extensible film in this order. A pressure-sensitive adhesive sheet for manufacturing a body and a pressure-sensitive adhesive sheet for manufacturing a chip body in which a pressure-sensitive adhesive layer for sticking an object to be cut, an extensible film, and a shrinkable film, as shown in FIG.
【００１１】また、前記伸張可能なフィルムの弾性率は
１×１０9Ｎ／ｍ2 未満であることが好ましい。さら
に、前記粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤からなること
が好ましい。It is preferable that the stretchable film has an elastic modulus of less than 1 × 10 9 N / m 2 . Further, the pressure-sensitive adhesive layer is preferably made of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive.
【００１２】さらに、収縮性フィルムと伸張可能なフィ
ルムとが、１．０×１０5Ｎ／ｍ2以上の弾性率を有する
接着剤層を介して積層されてなることが好ましい。Further, it is preferable that the shrinkable film and the extensible film are laminated via an adhesive layer having an elastic modulus of 1.0 × 10 5 N / m 2 or more.
【００１３】[0013]
【発明の具体的説明】以下、本発明に係るチップ体の製
造方法およびチップ体製造用粘着シートについてさらに
具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, the method for producing a chip body and the pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body according to the present invention will be described more specifically.
【００１４】本発明に係るチップ体の製造方法において
は、少なくとも１層の収縮性フィルムと、伸張可能なフ
ィルムと、被切断物貼着用粘着剤層とからなるチップ体
製造用粘着シートを用いる。In the method of manufacturing a chip according to the present invention, a pressure-sensitive adhesive sheet for manufacturing a chip is used, which comprises at least one layer of a shrinkable film, an extensible film, and a pressure-sensitive adhesive layer for sticking an object to be cut.
【００１５】収縮性フィルムとしては、何ら限定される
ものではないが、主として熱収縮性フィルムが用いられ
る。本発明で用いられる収縮性フィルムの収縮率は１０
〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０％で
ある。なお、ここで収縮率は、収縮前の寸法と収縮後の
寸法とから、下記の数式に基づき算出する。The shrinkable film is not particularly limited, but a heat shrinkable film is mainly used. The shrinkage ratio of the shrinkable film used in the present invention is 10
It is preferably 90% to 90%, and more preferably 20% to 80%. Here, the shrinkage rate is calculated from the dimension before shrinkage and the dimension after shrinkage based on the following formula.
【００１６】[0016]
【数１】 (Equation 1)
【００１７】熱収縮性フィルムの場合、上記収縮率は、
フィルムを１２０℃に加熱した前後の寸法に基づいて算
出される。上記のような収縮性フィルムとしては、従
来、種々のものが知られているが、本発明においては、
一般に被切断物にイオン汚染等の悪影響を与えないもの
であればいかなるものでも用いることができる。具体的
には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポ
リスチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタ
ン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの一軸延
伸フィルム、二軸延伸フィルム等を例示することができ
る。また、これら収縮性フィルムは、２種以上を組み合
わせて用いることもできる。In the case of a heat-shrinkable film, the shrinkage ratio is
It is calculated based on the dimensions before and after heating the film to 120 ° C. As the above-mentioned shrinkable film, various types are conventionally known, but in the present invention,
Generally, any material can be used as long as it does not adversely affect the object to be cut, such as ionic contamination. Specific examples include uniaxially stretched films and biaxially stretched films such as polyethylene terephthalate, polyethylene, polystyrene, polypropylene, polyamide, polyurethane, polyvinylidene chloride, and polyvinyl chloride. These shrinkable films may be used in combination of two or more.
【００１８】上記のような収縮性フィルムの厚さは、通
常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍ
である。収縮性フィルムとしては、特に熱収縮性のポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト等のフィルムを用いることが好ましい。The thickness of the above-mentioned shrinkable film is usually 5 to 300 μm, preferably 10 to 200 μm.
It is. As the shrinkable film, it is particularly preferable to use a film of heat shrinkable polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate or the like.
【００１９】本発明の製法で用いられるチップ体製造用
粘着シートの基材は、上記の収縮性フィルムと伸張可能
なフィルムとを組み合わせたものである。伸張可能なフ
ィルムは、特に限定はされないが、耐水性および耐熱性
に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適す
る。The substrate of the pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body used in the production method of the present invention is a combination of the above shrinkable film and an extensible film. The stretchable film is not particularly limited, but a film having excellent water resistance and heat resistance is suitable, and a synthetic resin film is particularly suitable.
【００２０】このような伸張可能なフィルムとしては、
具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低
密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレ
ン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジ
エン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレ
ン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・
（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニ
ル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、ポリ
アミドフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなど
が用いられる。また、これら伸張可能なフィルムは、２
種以上を組み合わせて用いることもできる。さらに、重
合体構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を含
む重合体フィルムあるいはこれと汎用重合体フィルムと
の積層体を用いることもできる。As such an extensible film,
Specifically, low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), ethylene-propylene copolymer, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene ) Acrylic acid copolymer, ethylene-methyl (meth) acrylate copolymer, ethylene
Ethyl (meth) acrylate copolymer, polyvinyl chloride,
A vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, an ethylene / vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, a polyurethane film, a polyamide film, a film made of an ionomer, and the like are used. Also, these stretchable films are 2
A combination of more than one species can also be used. Further, a polymer film containing a compound having a carboxyl group as a polymer constituent unit or a laminate of the polymer film and a general-purpose polymer film can also be used.
【００２１】上記のような伸張可能なフィルムの厚さ
は、通常５〜５００μｍであり、好ましくは１０〜３０
０μｍである。本発明で用いられる伸張可能なフィルム
の２３℃における弾性率は通常１×１０9Ｎ／ｍ2 未
満、好ましくは１×１０7 〜１×１０9Ｎ／ｍ2 の範囲
にあることが望ましい。The thickness of the extensible film as described above is usually 5 to 500 μm, preferably 10 to 30 μm.
0 μm. The elastic modulus at 23 ° C. of the stretchable film used in the present invention is generally less than 1 × 10 9 N / m 2 , and preferably in the range of 1 × 10 7 to 1 × 10 9 N / m 2 .
【００２２】また収縮性フィルムあるいは伸張可能なフ
ィルムの他層と接する面には密着性を向上するために、
コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けても
よい。In order to improve the adhesiveness on the surface in contact with the other layer of the shrinkable film or the extensible film,
Corona treatment may be performed or another layer such as a primer may be provided.
【００２３】本発明では、後述するように、フィルムの
収縮の前または後に、被切断物貼着用粘着剤層に紫外線
を照射することがあるが、この場合には、基材を構成す
るフィルムは透明である必要がある。In the present invention, as will be described later, the pressure-sensitive adhesive layer for attaching an object to be cut may be irradiated with ultraviolet light before or after the film shrinks. In this case, the film constituting the substrate is Must be transparent.
【００２４】チップ体製造用粘着シートの被切断物貼着
用粘着剤層は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤によ
り形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定
されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、
シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用い
られる。また、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用
いることができる。さらに、ダイシング・ダインボンデ
ィング兼用可能な接着剤であってもよい。The pressure-sensitive adhesive layer for sticking the object to be cut of the pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body can be formed of various conventionally known pressure-sensitive pressure-sensitive adhesives. Examples of such an adhesive include, but are not limited to, rubber-based, acrylic-based,
An adhesive such as a silicone-based or polyvinyl ether-based adhesive is used. Further, a radiation-curable or heat-foamable pressure-sensitive adhesive can also be used. Further, an adhesive that can be used for both dicing and dyning may be used.
【００２５】被切断物貼着用粘着剤層の厚さは、その材
質にもよるが、通常は３〜１００μｍ程度であり、好ま
しくは１０〜５０μｍ程度である。上記のような粘着剤
としては、種々の粘着剤が特に制限されることなく用い
られる。放射線硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬
化）型粘着剤としては、たとえば、特公平１−５６１１
２号公報、特開平７−１３５１８９号公報、特公平７−
１５０８７号公報等に記載のものが好ましく使用される
がこれらに限定されることはない。しかしながら、本発
明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが
好ましい。The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer for sticking the object to be cut depends on the material, but is usually about 3 to 100 μm, preferably about 10 to 50 μm. As the above-mentioned pressure-sensitive adhesive, various pressure-sensitive adhesives are used without any particular limitation. Examples of the radiation-curable (light-curing, ultraviolet-curing, electron beam-curing) type pressure-sensitive adhesive include, for example, Japanese Patent Publication No.
No. 2, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-135189,
Those described in, for example, JP-A-15087 are preferably used, but are not limited thereto. However, in the present invention, it is particularly preferable to use an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive.
【００２６】本発明における収縮性フィルムと伸張可能
フィルムは、後述するように種々の形状で接合される。
フィルムどうしの接合には、被切断物貼着用粘着剤層
が、図３〜図５のように用いられることができる。ま
た、図１、２、６、７のように、別の接着剤層を設ける
こともできる。このような接着剤としては、特に制限さ
れることなく、従来より汎用の接着剤が用いられ、アク
リル系、ゴム系、シリコーン系などの接着剤；ポリエス
テル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、エポキシ
系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の接着剤；
アクリル系、ウレタン系等の紫外線硬化型接着剤や電子
線硬化型接着剤が挙げられる。特に弾性率が１．０×１
０5Ｎ／ｍ2 以上、好ましくは１．０×１０7Ｎ／ｍ2 以
上の接着剤を用いることが好ましい。このような接着剤
を用いることにより、収縮性フィルムをより均一に収縮
でき、接着剤の露出が防止され、チップのピックアップ
を円滑に行うことができる。また、接着剤層を用いない
場合は、たとえばヒートシール等によって収縮性フィル
ムと伸張可能なフィルムとをラミネートすることができ
る。The shrinkable film and the extensible film in the present invention are joined in various shapes as described later.
For joining films, a pressure-sensitive adhesive layer for attaching an object to be cut can be used as shown in FIGS. 3 to 5. Further, as shown in FIGS. 1, 2, 6, and 7, another adhesive layer can be provided. As such an adhesive, there is no particular limitation, and a general-purpose adhesive is conventionally used, and an acrylic, rubber, or silicone adhesive; polyester, polyamide, ethylene copolymer, or epoxy -Based, urethane-based thermoplastic or thermosetting adhesives;
Acrylic and urethane-based UV-curable adhesives and electron beam-curable adhesives can be used. In particular, the elastic modulus is 1.0 × 1
It is preferable to use an adhesive of at least 0 5 N / m 2 , preferably at least 1.0 × 10 7 N / m 2 . By using such an adhesive, the shrinkable film can be more uniformly shrunk, the exposure of the adhesive is prevented, and the chip can be picked up smoothly. When the adhesive layer is not used, the shrinkable film and the extensible film can be laminated by, for example, heat sealing.
【００２７】図３、５のように、収縮性フィルムがリン
グフレームを固定する位置に配置される場合は、収縮性
フィルム上にリングフレーム固定用の粘着剤層を設ける
ことができる。リングフレーム固定用の粘着剤層は、被
切断物貼着用粘着剤層と同様に、従来より公知の種々の
感圧接着剤が使用できる。When the shrinkable film is arranged at a position for fixing the ring frame as shown in FIGS. 3 and 5, an adhesive layer for fixing the ring frame can be provided on the shrinkable film. As the pressure-sensitive adhesive layer for fixing the ring frame, various kinds of conventionally known pressure-sensitive adhesives can be used in the same manner as the pressure-sensitive adhesive layer for attaching the cut object.
【００２８】チップ体製造用粘着シートは、その被切断
物貼着用粘着剤層上の被切断物貼着部に被切断物が貼付
され、粘着シートの端部をリングフレーム等で固定した
状態で使用される。貼付された被切断物をダイシングし
てチップとし、次いで収縮性フィルムを収縮させると、
被切断物貼着部よりも外部に配置されている収縮性フィ
ルム（収縮部）によって引伸応力が発生し、チップ間隔
が拡張する。このような本発明の製法においては、上記
チップ体製造用粘着シートにおける収縮性フィルムは、
少なくとも、被切断物貼着部より外部に配置されている
ことが好ましい。The pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body has the object to be cut adhered to the object-to-be-cut on the pressure-sensitive adhesive layer for sticking the object to be cut, and the end of the pressure-sensitive adhesive sheet is fixed by a ring frame or the like. used. Dicing the attached cutting object into chips, and then shrinking the shrinkable film,
Due to the shrinkable film (shrinkage portion) disposed outside the portion where the cut object is adhered, a tensile stress is generated, and the chip interval is expanded. In such a production method of the present invention, the shrinkable film in the pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body,
At least, it is preferable to be arranged outside the object to be cut attachment portion.
【００２９】図１〜図７に、本発明において用いられる
チップ体製造用粘着シート１０の好ましい構成につい
て、リングフレーム５、被切断物６との配置関係ととも
に示す。被切断物貼着用粘着剤層１、収縮性フィルム
２、接着剤層３および伸張可能なフィルム４の具体例お
よび好適な態様は上記で説明したとおりである。なお、
接着剤層３は、上述したように必ずしも必須ではない。FIGS. 1 to 7 show a preferred configuration of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 for producing a chip body used in the present invention, together with the positional relationship between the ring frame 5 and the object 6 to be cut. Specific examples and preferable embodiments of the pressure-sensitive adhesive layer 1, the shrinkable film 2, the adhesive layer 3, and the extensible film 4 to be attached to the cut object are as described above. In addition,
The adhesive layer 3 is not always essential as described above.
【００３０】図１に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４上全面に、接着剤層３を介し
て収縮性フィルム２が積層され、収縮性フィルム２上全
面には被切断物貼着用粘着剤層１が設けられてなる。チ
ップ体製造用粘着シート１０の端部は、被切断物貼着用
粘着剤層１上周縁部においてリングフレーム５によって
固定され、被切断物貼着用粘着剤層１上内周部には被切
断物６が貼付される。An adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body shown in FIG.
The shrinkable film 2 is laminated on the entire surface of the extensible film 4 via the adhesive layer 3, and the pressure-sensitive adhesive layer 1 for sticking the cut object is provided on the entire surface of the shrinkable film 2. The end of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body is fixed by the ring frame 5 at the upper peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive layer 1 for attaching the object to be cut, and the object to be cut is mounted on the inner peripheral portion of the adhesive layer 1 for attaching the object to be cut. 6 is affixed.
【００３１】図２に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、収縮性フィルム２上全面に、接着剤層３を介して伸
張可能なフィルム４が積層され、伸張可能なフィルム４
上全面に被切断物貼着用粘着剤層１が設けられてなる。
チップ体製造用粘着シート１０の端部は、被切断物貼着
用粘着剤層１上周縁部においてリングフレーム５によっ
て固定され、被切断物貼着用粘着剤層１上内周部には被
切断物６が貼付される。An adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body shown in FIG.
The extensible film 4 is laminated on the entire surface of the shrinkable film 2 via the adhesive layer 3.
The pressure-sensitive adhesive layer 1 for sticking an object to be cut is provided on the entire upper surface.
The end of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body is fixed by the ring frame 5 at the upper peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive layer 1 for attaching the object to be cut, and the object to be cut is mounted on the inner peripheral portion of the adhesive layer 1 for attaching the object to be cut. 6 is affixed.
【００３２】図３に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４上に被切断物貼着用粘着剤層
１が設けられ、該粘着剤層１の外周部上に収縮性フィル
ム２が積層されてなる。チップ体製造用粘着シート１０
は、収縮性フィルム２上においてリングフレーム５によ
って固定され、粘着剤層１上には被切断物６が貼付され
る。なお、この構成をとる場合には、収縮性フィルム２
上に、リングフレーム固定用の粘着剤層９を設けること
が好ましい。FIG. 3 shows an adhesive sheet 10 for producing a chip body.
An adhesive layer 1 for sticking an object to be cut is provided on an extensible film 4, and a shrinkable film 2 is laminated on an outer peripheral portion of the adhesive layer 1. Adhesive sheet for producing chip body 10
Is fixed by a ring frame 5 on the shrinkable film 2, and an object 6 to be cut is stuck on the adhesive layer 1. In addition, when this configuration is adopted, the shrinkable film 2
It is preferable to provide a pressure-sensitive adhesive layer 9 for fixing the ring frame thereon.
【００３３】図４に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４上に被切断物貼着用粘着剤層
１が設けられ、該粘着剤層１上面の被切断物貼着部より
外部であって、かつチップ体製造用粘着シート固定部よ
りも内部に、収縮性フィルム２が積層されてなる。チッ
プ体製造用粘着シート１０の端部は、被切断物貼着用粘
着剤層１上周縁部においてリングフレーム５によって固
定され、被切断物貼着用粘着剤層１上内周部には被切断
物６が貼付される。An adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body shown in FIG.
Is provided with an adhesive layer 1 for sticking an object to be cut on an extensible film 4, an outer portion of the adhesive layer 1 on the upper surface of the adhesive layer 1, and an adhesive sheet fixing portion for chip body production. The shrinkable film 2 is laminated more inside. The end of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body is fixed by the ring frame 5 at the upper peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive layer 1 for attaching the object to be cut, and the object to be cut is mounted on the inner peripheral portion of the adhesive layer 1 for attaching the object to be cut. 6 is affixed.
【００３４】図５に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４上に被切断物貼着用粘着剤層
１が設けられ、該粘着剤層１上面の外周部に、収縮性フ
ィルム２が外縁部が延出した形で積層されてなる。チッ
プ体製造用粘着シート１０は、収縮性フィルム２の延出
した外縁部においてリングフレーム５によって固定さ
れ、粘着剤層１上には被切断物６が貼付される。なお、
この構成をとる場合には、収縮性フィルム２上に、リン
グフレーム固定用の粘着剤層９を設けることが好まし
い。An adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body shown in FIG.
Is provided with an adhesive layer 1 for sticking an object to be cut on an extensible film 4 and a shrinkable film 2 laminated on an outer peripheral portion of an upper surface of the adhesive layer 1 with an outer edge portion extended. . The pressure-sensitive adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body is fixed by a ring frame 5 at an outer peripheral portion of the contractible film 2 that extends, and an object 6 to be cut is stuck on the pressure-sensitive adhesive layer 1. In addition,
In this case, it is preferable to provide an adhesive layer 9 for fixing the ring frame on the shrinkable film 2.
【００３５】図６に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４下面の外周部に、接着剤層３
を介して収縮性フィルム２が積層され、伸張可能なフィ
ルム４上面に被切断物貼着用粘着剤層１が設けられてな
る。チップ体製造用粘着シート１０の端部は、被切断物
貼着用粘着剤層１上周縁部においてリングフレーム５に
よって固定され、被切断物貼着用粘着剤層１上内周部に
は被切断物６が貼付される。The pressure-sensitive adhesive sheet 10 for producing a chip body shown in FIG.
The adhesive layer 3 on the outer periphery of the lower surface of the extensible film 4
, A shrinkable film 2 is laminated via the film, and an adhesive layer 1 for attaching an object to be cut is provided on an extensible film 4. The end of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body is fixed by the ring frame 5 at the upper peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive layer 1 for attaching the object to be cut, and the object to be cut is mounted on the inner peripheral portion of the adhesive layer 1 for attaching the object to be cut. 6 is affixed.
【００３６】図７に示すチップ体製造用粘着シート１０
は、伸張可能なフィルム４下面の被切断物貼着部より外
部であって、かつチップ体製造用粘着シート固定部より
も内部に、接着剤層３を介して収縮性フィルム２が積層
され、伸張可能なフィルム４上面に被切断物貼着用粘着
剤層１が設けられてなる。チップ体製造用粘着シート１
０の端部は、被切断物貼着用粘着剤層１上周縁部におい
てリングフレーム５によって固定され、被切断物貼着用
粘着剤層１上内周部には被切断物６が貼付される。An adhesive sheet 10 for producing a chip body shown in FIG.
The shrinkable film 2 is laminated via the adhesive layer 3 on the lower surface of the extensible film 4 outside the object-attached portion on the lower surface of the extensible film 4 and inside the fixing portion of the pressure-sensitive adhesive sheet for chip production. The pressure-sensitive adhesive layer 1 for attaching an object to be cut is provided on the upper surface of the extensible film 4. Adhesive sheet for chip production 1
The end of the reference numeral 0 is fixed by a ring frame 5 at the upper peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive layer 1 for attaching the object to be cut, and the object 6 to be cut is attached to the inner peripheral portion of the adhesive layer 1 for attaching the object to be cut.
【００３７】本発明においては、特に図１または２に示
す構成のチップ体製造用粘着シート１０を用いることが
好ましい。本発明のチップ体の製造方法を図１に記載し
たチップ体製造用粘着シートを用いて説明する。チップ
体製造用粘着シート１０の粘着剤層１上に被切断物６を
貼付し、該チップ体製造用粘着シート１０をリングフレ
ーム５で固定し、被切断物６を切断（ダイシング）し、
チップ７とする。In the present invention, it is particularly preferable to use the pressure-sensitive adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body having the structure shown in FIG. 1 or 2. The method for producing a chip body of the present invention will be described using the pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body shown in FIG. An object 6 to be cut is stuck on the pressure-sensitive adhesive layer 1 of the pressure-sensitive adhesive sheet 10 for chip production, the pressure-sensitive adhesive sheet 10 for chip production is fixed with a ring frame 5, and the object 6 is cut (diced).
Chip 7 is assumed.
【００３８】ここで、被切断物６としては、たとえば、
表面に多数の回路が形成された半導体ウェハ、具体的に
はＳｉウェハ、Ｇｅウェハ、ＧａＡｓウェハ；アルミ
ナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素等のセラミッ
ク板、絶縁基板、各種電子素子；光学用素子として用い
られるガラス板、石英等；プリント基板などの配線基
板；鉄系、銅系などのリードフレーム；ＴＡＢ（テープ
・オートメイテッド・ボンディング；Tape Automated B
onding）用テープ；各種の樹脂成形体；およびこれらの
複合体、具体的には半導体をリードフレーム上にマウン
ティングしたもの、その樹脂封止物、半導体をＴＡＢ用
テープ上にマウンティングしたものの樹脂封止物等が挙
げられる。Here, as the object 6 to be cut, for example,
Semiconductor wafers having a large number of circuits formed on the surface, specifically Si wafers, Ge wafers, GaAs wafers; ceramic plates such as alumina, zirconia, silicon nitride, and silicon carbide; insulating substrates; various electronic devices; optical devices Glass plate, quartz, etc. used; Wiring board such as printed circuit board; Lead frame made of iron or copper; TAB (Tape Automated Bonding; Tape Automated B)
onding) tape; various resin moldings; and composites of these, specifically, semiconductors mounted on lead frames, resin-sealed products, and resin-sealed semiconductors mounted on TAB tapes Objects and the like.
【００３９】ダイシングの際の切断深さは、収縮性フィ
ルム２を完全に切断し、伸張可能なフィルム４の途中ま
でとすることが好ましい（図８）。収縮性フィルム２を
完全に切断することによって、収縮性を拘束する作用が
小さくなるので、図中の”８”で示す部分（すなわち被
切断物貼着部より外部であって、かつチップ体製造用粘
着シート固定部よりも内部）における収縮性フィルム２
の収縮性を十分に発現させることができる。It is preferable that the cutting depth at the time of dicing is set at a point in the stretchable film 4 where the shrinkable film 2 is completely cut (FIG. 8). By completely cutting the shrinkable film 2, the effect of restraining the shrinkage is reduced. Therefore, the portion indicated by “8” in the drawing (that is, outside the portion where the cut object is adhered and the chip body is manufactured) Film 2 at the inner side of the adhesive sheet fixing part)
Can be sufficiently expressed.
【００４０】次いで、収縮性フィルム２を所要の手段に
より収縮させる。熱収縮性フィルムを用いる場合には、
チップ７とチップ体製造用粘着シート１０との積層体を
６０〜１５０℃に加熱することで収縮性フィルム２の収
縮を行う。Next, the shrinkable film 2 is shrunk by a required means. When using a heat-shrinkable film,
The shrinkable film 2 is shrunk by heating the laminate of the chip 7 and the pressure-sensitive adhesive sheet 10 for chip body production to 60 to 150 ° C.
【００４１】このようにしてフィルム２を収縮させる
と、この上に形成されている粘着剤層１もフィルム２の
収縮に同伴して変形するため、チップ７と粘着剤層１と
の接着面積が減少すると同時に、チップ間隔が縦・横均
一に拡がる（図９）。これは、図９に示すように、チッ
プ体製造用粘着シート１０を固定するためのリングフレ
ーム５と被切断物貼着部との間に存在する、切断されて
いない部分８の収縮性フィルム２に収縮応力（図９で矢
印で示す）が発生し、これにともない伸張可能なフィル
ム４にも張力がかかり、伸張可能なフィルム４がリング
フレーム５方向に引っ張られるためである。この結果、
チップ体製造用粘着シート１０をエキスパンドしたのと
同様の効果が得られる。このため、チップ間隔が均一に
拡がるので、エキスパンド工程を行うことなく、良好に
ボンダー認識が行える。When the film 2 is shrunk in this manner, the pressure-sensitive adhesive layer 1 formed thereon is also deformed accompanying the shrinkage of the film 2, so that the bonding area between the chip 7 and the pressure-sensitive adhesive layer 1 is reduced. At the same time, the chip interval spreads vertically and horizontally uniformly (FIG. 9). As shown in FIG. 9, the shrinkable film 2 of the uncut portion 8 existing between the ring frame 5 for fixing the chip body-producing adhesive sheet 10 and the cut object attaching portion is provided. This causes a contraction stress (indicated by an arrow in FIG. 9) to be generated, whereby tension is also applied to the extensible film 4 and the extensible film 4 is pulled in the direction of the ring frame 5. As a result,
The same effect as when the pressure-sensitive adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body is expanded can be obtained. For this reason, the chip interval is uniformly widened, so that the bonder can be satisfactorily recognized without performing the expanding step.
【００４２】細長いラインセンサなどのチップ体の製造
に本発明のチップ体製造用粘着シートを適用する場合
は、収縮性フィルムに一軸延伸フィルムを使用し、チッ
プ体の短辺方向に収縮性フィルムの延伸方向を合わせる
と、縦と横のチップ間隔の差が少なくなり好適である。
又、長辺と短辺が同等または近似のチップ体には、二軸
延伸フィルムを使用すれば、同様に縦・横のチップ間隔
の差が小さくなるので好適である。When the pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body of the present invention is applied to the production of a chip body such as an elongated line sensor, a uniaxially stretched film is used as the shrinkable film, and the shrinkable film is formed in the short side direction of the chip body. Matching the stretching directions is preferable because the difference between the vertical and horizontal chip spacing is reduced.
Also, it is preferable to use a biaxially stretched film for a chip body having the same or similar long side and short side, since the difference between the vertical and horizontal chip intervals is similarly reduced.
【００４３】また、本発明においては、収縮性フィルム
２の収縮条件（温度、時間等）を適宜に設定すること
で、収縮性フィルム２の収縮率を制御できるので、チッ
プ間隔の拡張率を容易に変更することができる。In the present invention, the shrinkage rate of the shrinkable film 2 can be controlled by appropriately setting the shrinkage conditions (temperature, time, etc.) of the shrinkable film 2, so that the expansion rate of the chip interval can be easily increased. Can be changed to
【００４４】なお、粘着剤層１として、紫外線硬化型粘
着剤からなるものを用いた場合には、上記の収縮の前ま
たは後に、紫外線照射を行い、粘着剤層を硬化させ、粘
着力を低減させることができるので特に好ましい。粘着
剤層を硬化させることにより、垂直剥離力をさらに低減
させることができ、チップ７のピックアップが容易にな
る。When the pressure-sensitive adhesive layer 1 is made of a UV-curable pressure-sensitive adhesive, UV irradiation is performed before or after the above-mentioned shrinkage to cure the pressure-sensitive adhesive layer and reduce the adhesive strength. It is particularly preferable because it can be performed. By curing the pressure-sensitive adhesive layer, the vertical peeling force can be further reduced, and the chip 7 can be easily picked up.
【００４５】本発明に係るチップ体製造用粘着シート
は、上記したチップ体の製造方法に好適に使用されるも
のであって、伸張可能なフィルム４と、被切断物貼着用
粘着剤層１からなる被切断物貼着部と、少なくとも１層
の収縮性フィルム２を有する収縮部とを備え、該収縮部
が少なくとも被切断物貼着部よりも外部に配置されてい
ることを特徴としている。The pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body according to the present invention is suitably used in the above-mentioned method for producing a chip body, and comprises a stretchable film 4 and a pressure-sensitive adhesive layer 1 for attaching an object to be cut. And a shrinking portion having at least one layer of the shrinkable film 2, wherein the shrinking portion is arranged at least outside the to-be-cut object attaching portion.
【００４６】被切断物貼着用粘着剤層１、収縮性フィル
ム２、伸張可能なフィルム４等の具体例は、前記と同様
であり、また収縮性フィルム２と伸張可能なフィルム４
との接合には、前記接着剤３を用いてもよく、ヒートシ
ール等の手段で直接接合を行ってもよい。Specific examples of the pressure-sensitive adhesive layer 1, the shrinkable film 2, the extensible film 4, etc. are the same as those described above.
The bonding may be performed by using the adhesive 3 or directly by means such as heat sealing.
【００４７】このような本発明に係るチップ体製造用粘
着シートの具体的構造は、図１〜図７に示され、これら
の中でも特に図１または図２に示す構造を採用すること
が特に好ましい。The specific structure of the pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body according to the present invention is shown in FIGS. 1 to 7, and among them, it is particularly preferable to adopt the structure shown in FIG. 1 or FIG. .
【００４８】すなわち、本発明のチップ体製造用粘着シ
ートとしては、たとえば、図１に示すように、被切断物
貼着用粘着剤層、収縮性フィルムおよび伸張可能なフィ
ルムがこの順で全面に積層されてなるチップ体製造用粘
着シートおよび、図２に示すように、被切断物貼着用粘
着剤層、伸張可能なフィルムおよび収縮性フィルムがこ
の順で全面に積層されてなるチップ体製造用粘着シート
が特に好ましい。That is, as the pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body of the present invention, for example, as shown in FIG. 1, a pressure-sensitive adhesive layer for sticking an object to be cut, a shrinkable film and an extensible film are laminated on the entire surface in this order. 2. An adhesive sheet for producing a chip body, and an adhesive sheet for producing a chip body, as shown in FIG. 2, in which an adhesive layer for sticking an object to be cut, an extensible film and a shrinkable film are laminated in this order on the entire surface. Sheets are particularly preferred.
【００４９】また、前記伸張可能なフィルムの弾性率は
１×１０9Ｎ／ｍ2 未満であることが好ましい。さら
に、前記粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤からなること
が好ましい。Further, the elastic modulus of the extensible film is preferably less than 1 × 10 9 N / m 2 . Further, the pressure-sensitive adhesive layer is preferably made of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive.
【００５０】さらにまた、収縮性フィルムと伸張可能な
フィルムとが、１．０×１０5Ｎ／ｍ2 以上の弾性率を
有する接着剤層を介して積層されてなることが好まし
い。なお、本発明に係るチップ体製造用粘着シートは、
上記したチップ体の製造方法の他にも、たとえば表面保
護用、電子デバイス製品の仮固定用等の用途に好適に用
いられる。Further, it is preferable that the shrinkable film and the extensible film are laminated via an adhesive layer having an elastic modulus of 1.0 × 10 5 N / m 2 or more. Incidentally, the pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body according to the present invention,
In addition to the above-described method for manufacturing a chip body, it is suitably used for applications such as surface protection and temporary fixing of electronic device products.
【００５１】[0051]
【発明の効果】本発明によれば、チップ体製造用粘着シ
ートの裂け、チップ間隔不足等の問題は起こらず、均一
で充分なチップ間隔が得られる。また本発明では厚さ方
向にチップ体製造用粘着シートが変形することがないの
で、製造ラインの自動化に最適である。また、チップ間
隔の拡張率を温度、時間等の収縮条件を適宜に設定する
ことで、自由に制御でき、生産性の向上も図れる。According to the present invention, problems such as tearing of the pressure-sensitive adhesive sheet for chip production and insufficient chip spacing do not occur, and a uniform and sufficient chip spacing can be obtained. Further, in the present invention, since the pressure-sensitive adhesive sheet for chip production does not deform in the thickness direction, it is most suitable for automation of a production line. Also, the expansion rate of the chip interval can be freely controlled by appropriately setting the contraction conditions such as temperature and time, and the productivity can be improved.
【００５２】[0052]
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００５３】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「チップ間隔」および「チップ整列性」は次のよう
にして評価した。チップ間隔 実施例および比較例で作成したチップ体製造用粘着シー
トの粘着剤層に、８インチのシリコンウェハを貼付し、
粘着シートをリングフレームを固定する。これを公知の
方法でダイシングし、１０mm×１０mmのＩＣチップに分
割する。In the following Examples and Comparative Examples, "chip spacing" and "chip alignment" were evaluated as follows. The adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet for chip member production created by chip intervals Examples and Comparative Examples was stuck to an 8-inch silicon wafer,
Fix the ring frame to the adhesive sheet. This is diced by a known method and divided into 10 mm × 10 mm IC chips.
【００５４】続いて、粘着シートを９０℃で１分間熱処
理する。熱処理後の各チップの間隔（ウェハのオリエン
テーションフラットに対して：横方向＝Ｘ、縦方向＝
Ｙ）を光学顕微鏡を用い測定した。Subsequently, the pressure-sensitive adhesive sheet is heat-treated at 90 ° C. for 1 minute. Interval of each chip after heat treatment (with respect to orientation flat of wafer: horizontal direction = X, vertical direction =
Y) was measured using an optical microscope.
【００５５】チップ整列性 「チップ間隔」の測定で得られたデータを用い、以下の
式によりチップ整列性を評価した。 Chip Alignment Using the data obtained by measuring the "chip spacing", the chip alignment was evaluated by the following equation.
【００５６】チップ整列性＝（チップ間隔の標準偏差）
／（チップ間隔の平均値） （数値が小さいほど、良好な整列性を示す。）Chip alignment = (standard deviation of chip interval)
/ (Average value of chip spacing) (smaller values indicate better alignment.)
【００５７】[0057]
【実施例１】 1-〔被切断物貼着用粘着剤１の製造〕 アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリレートとアクリル酸
との共重合体）１００重量部と、分子量７０００のウレ
タンアクリレートオリゴマー２００重量部と、架橋剤
（イソシアナート系）１０重量部と、紫外線硬化型反応
開始剤（ベンゾフェノン系）１０重量部とを混合し、被
切断物貼着用の紫外線硬化型粘着剤組成物を作成した。Example 1 1- [Production of Adhesive 1 for Adhering to Cut Object] 100 parts by weight of an acrylic adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid) and 200 parts by weight of urethane acrylate oligomer having a molecular weight of 7,000 Parts, 10 parts by weight of a crosslinking agent (isocyanate-based) and 10 parts by weight of an ultraviolet-curable reaction initiator (benzophenone-based) were mixed to prepare an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive composition for sticking an object to be cut.
【００５８】1-〔フィルム貼合用の接着剤３〕 フィルム貼合用接着剤として、ポリウレタン系接着剤
（弾性率＝３．０×１０ 8Ｎ／ｍ2）を用いた。1- [Adhesive 3 for film bonding] As a film bonding adhesive, a polyurethane-based adhesive
(Elastic modulus = 3.0 × 10 8N / mTwo) Was used.
【００５９】1-〔収縮性フィルム２と伸張可能なフィ
ルム４との積層〕 1-の接着剤を、伸張可能なエチレン−メタクリル酸共
重合フィルム（厚さ１００μｍ、弾性率が２．１５×１
０8 Ｎ／ｍ2 ）上に厚さ５μｍとなるように塗布し、１
００℃で３０秒間加熱した。次いで、熱収縮性ポリエチ
レンテレフタレートフィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃
における収縮率が５０％）を該エチレン−メタクリル酸
共重合フィルム上の接着剤層に貼合し、収縮性フィルム
と伸張可能なフィルムとの積層体を作成した。1- [Lamination of shrinkable film 2 and extensible film 4] 1-adhesive was applied to an extensible ethylene-methacrylic acid copolymer film (thickness: 100 μm, elastic modulus: 2.15 × 1)
0 8 N / m 2 ) to a thickness of 5 μm.
Heated at 00 ° C. for 30 seconds. Next, a heat-shrinkable polyethylene terephthalate film (thickness 30 μm, 120 ° C.)
Was shrunk to 50%) on the adhesive layer on the ethylene-methacrylic acid copolymer film to prepare a laminate of a shrinkable film and an extensible film.
【００６０】1-〔チップ体製造用粘着シート１０の製
造〕 上記1-で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
厚さ１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加
熱した。次いで、1-で得られた積層体の収縮性フィル
ムの側に貼り合わせて２７０mm径の円形に型抜きして、
図１に示す構成の紫外線硬化粘着型のチップ体製造用粘
着シート１０を作成した。1- [Preparation of pressure-sensitive adhesive sheet 10 for producing chip body] The pressure-sensitive adhesive composition obtained in 1- above was coated on a 25 μm-thick polyethylene terephthalate film subjected to a peeling treatment so as to have a thickness of 10 μm. And heated at 100 ° C. for 1 minute. Next, the laminate obtained in 1- was laminated on the side of the shrinkable film, and cut into a circle having a diameter of 270 mm.
An ultraviolet-curing adhesive type pressure-sensitive adhesive sheet 10 having the structure shown in FIG. 1 was produced.
【００６１】結果を表１に示す。Table 1 shows the results.
【００６２】[0062]
【実施例２】 2-〔被切断物貼着用粘着剤１の製造〕 実施例１の1-と同様の操作を行い、紫外線硬化型の粘
着剤組成物を作成した。[Example 2] 2- [Production of adhesive 1 for sticking to-be-cut object] The same operation as 1- in Example 1 was performed to prepare an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive composition.
【００６３】2-〔粘着剤層１と収縮性フィルム２との
積層〕 上記2-で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
厚さ１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加
熱した。次いで、熱収縮性ポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が５
０％）を、上記ポリエチレンテレフタレートフィルム上
の粘着剤層側に貼合し、粘着剤層を有する収縮性フィル
ムを作成した。2- [Lamination of Pressure-Sensitive Adhesive Layer 1 and Shrinkable Film 2] The pressure-sensitive adhesive composition obtained in the above step 2 is peeled off to a thickness of 10 μm on a 25 μm-thick polyethylene terephthalate film. And heated at 100 ° C. for 1 minute. Next, a heat-shrinkable polyethylene terephthalate film (thickness: 30 μm, shrinkage rate at 120 ° C .: 5)
0%) was adhered to the pressure-sensitive adhesive layer side on the polyethylene terephthalate film to prepare a shrinkable film having a pressure-sensitive adhesive layer.
【００６４】2-〔フィルム貼合用の接着剤３の製造〕 アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリレートとアクリル酸
との共重合体）１００重量部と、架橋剤（イソシアナー
ト系）２重量部とを混合したフィルム貼合用の接着剤組
成物を製造した。得られた接着剤の弾性率は、１．０×
１０5Ｎ／ｍ2であった。2- [Production of Adhesive 3 for Bonding Film] 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid) and 2 parts by weight of a crosslinking agent (isocyanate type) Was mixed to produce an adhesive composition for bonding a film. The elastic modulus of the obtained adhesive was 1.0 ×
It was 10 5 N / m 2 .
【００６５】2-〔フィルム貼合用の接着剤３と伸張可
能なフィルム４との積層〕 2-で作成した接着剤組成物を、剥離処理された厚さ２
５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚さ
２５μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し
た。次いで、伸張可能なエチレン−メタクリル酸共重合
フィルム（厚さ１００μｍ、弾性率が２．１５×１０8
Ｎ／ｍ2 ）を上記ポリエチレンテレフタレートフィルム
上の接着剤層に貼合し、積層した。2- [Lamination of adhesive 3 for film bonding and extensible film 4] The adhesive composition prepared in 2-
It was applied on a 5 μm polyethylene terephthalate film to a thickness of 25 μm and heated at 100 ° C. for 1 minute. Next, an extensible ethylene-methacrylic acid copolymer film (thickness: 100 μm, elastic modulus: 2.15 × 10 8)
N / m 2 ) was attached to the adhesive layer on the polyethylene terephthalate film and laminated.
【００６６】2-〔チップ体製造用粘着シート１０の製
造〕 上記2-で作成した接着剤層を有する伸張可能なフィル
ムの剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥がしながら、伸張可能なフィルムの接着剤層側
を、2-で製造した粘着剤層を有する収縮性フィルムの
該粘着剤層のない側に貼り合わせて２７０mm径の円形に
型抜きして、図１に示す構成の紫外線硬化粘着型のチッ
プ体製造用粘着シート１０を作成した。2- [Production of pressure-sensitive adhesive sheet 10 for producing chip body] The extensible film adhesive having the adhesive layer prepared in the above 2 was exfoliated while the exfoliated polyethylene terephthalate film was peeled off. The layer side is bonded to the non-adhesive layer side of the shrinkable film having an adhesive layer prepared in 2-, and cut into a circular shape having a diameter of 270 mm. An adhesive sheet 10 for producing a chip body was prepared.
【００６７】結果を表１に示す。Table 1 shows the results.
【００６８】[0068]
【実施例３】被切断物貼着用粘着剤組成物を、アクリル
系粘着剤（n-ブチルアクリレートと2-ヒドロキシエチル
アクリレートとの共重合体）１００重量部と、架橋剤
（イソシアナート系）１０重量部とからなる再剥離型粘
着剤組成物とした以外は、実施例２と同様にして再剥離
粘着型のチップ体製造用粘着シートを作成した。Example 3 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate) and a crosslinking agent (isocyanate type) 10 A re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body was prepared in the same manner as in Example 2, except that the re-peelable pressure-sensitive adhesive composition was composed of parts by weight.
【００６９】結果を表１に示す。Table 1 shows the results.
【００７０】[0070]
【実施例４】 4-〔被切断物貼着用粘着剤１の製造〕 実施例１の1-と同様の操作を行い、紫外線硬化型粘着
剤組成物を作成した。Example 4 4- [Production of Pressure-Sensitive Adhesive 1 for Adhering to Cut Object] The same operation as 1- of Example 1 was performed to prepare an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive composition.
【００７１】4-〔粘着剤層１と伸張可能なフィルム４
との積層〕 4-で作成した粘着剤組成物を、剥離処理された厚さ２
５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚さ
１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し
た。次いで、伸張可能なエチレン−メタクリル酸共重合
フィルム（厚さ１００μｍ、弾性率が２．１５×１０8
Ｎ／ｍ2 ）を上記ポリエチレンテレフタレートフィルム
上の粘着剤層に貼合し、積層した。4- [Adhesive layer 1 and extensible film 4
With the pressure-sensitive adhesive composition prepared in 4-
It was applied on a 5 μm polyethylene terephthalate film to a thickness of 10 μm and heated at 100 ° C. for 1 minute. Next, an extensible ethylene-methacrylic acid copolymer film (thickness: 100 μm, elastic modulus: 2.15 × 10 8)
N / m 2 ) was attached to the pressure-sensitive adhesive layer on the polyethylene terephthalate film and laminated.
【００７２】4-〔フィルム貼合用の接着剤３の製造〕 実施例２の2-と同様の操作を行いフィルム貼合用の接
着剤組成物を製造した。4- [Production of Adhesive 3 for Film Lamination] The same operation as in 2- in Example 2 was carried out to produce an adhesive composition for film lamination.
【００７３】4-〔フィルム貼合用の接着剤３と収縮性
フィルム２との積層〕 上記4-で作成した接着剤組成物を、剥離処理された厚
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
厚さ２５μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加
熱した。次いで、収縮性ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が５０
％）を、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上の粘
着剤層側に貼合し、粘着剤層を有する収縮性フィルムを
得た。4- [Lamination of Adhesive 3 for Film Lamination and Shrinkable Film 2] The adhesive composition prepared in the above 4- was placed on a 25 μm-thick polyethylene terephthalate film subjected to a release treatment. It was applied to a thickness of 25 μm and heated at 100 ° C. for 1 minute. Next, a shrinkable polyethylene terephthalate film (thickness: 30 μm, shrinkage rate at 120 ° C .: 50)
%) On the pressure-sensitive adhesive layer side of the polyethylene terephthalate film to obtain a shrinkable film having a pressure-sensitive adhesive layer.
【００７４】4-〔チップ体製造用粘着シート１０の製
造〕 上記4-で作成した接着剤層を有する収縮性フィルムの
剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを
剥がしながら、収縮性フィルムの接着剤側を、4-で製
造した粘着剤層を有する伸張可能なフィルムの該粘着剤
層のない側に貼り合わせて２７０mm径の円形に型抜きし
て、図２に示す構成の紫外線硬化粘着型のチップ体製造
用粘着シート１０を作成した。4- [Production of pressure-sensitive adhesive sheet 10 for producing chip body] While the polyethylene terephthalate film having been subjected to the release treatment of the shrinkable film having the adhesive layer prepared in 4- above was peeled off, the adhesive side of the shrinkable film was removed. 2, a UV-curable pressure-sensitive adhesive chip having the structure shown in FIG. 2, which is bonded to the extensible film having a pressure-sensitive adhesive layer, which is not provided with the pressure-sensitive adhesive layer, and cut into a circle having a diameter of 270 mm. A production adhesive sheet 10 was prepared.
【００７５】結果を表１に示す。Table 1 shows the results.
【００７６】[0076]
【実施例５】被切断物貼着用粘着剤組成物を、実施例３
のものと同じ再剥離型粘着剤組成物とした以外は、実施
例４と同様の操作を行い再剥離粘着型のチップ体製造用
粘着シートを作成した。Example 5 A pressure-sensitive adhesive composition for sticking an object to be cut was used in Example 3.
A peelable pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body was prepared in the same manner as in Example 4, except that the same peelable pressure-sensitive adhesive composition was used.
【００７７】結果を表１に示す。Table 1 shows the results.
【００７８】[0078]
【実施例６】 6-〔被切断物貼着用粘着剤１の製造〕 実施例１の1-と同様の操作を行い、紫外線硬化型の粘
着剤組成物を作成した。Example 6 6- [Production of pressure-sensitive adhesive 1 for sticking to-be-cut object] The same operation as 1- of Example 1 was performed to prepare an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive composition.
【００７９】6-〔粘着剤層１と伸張可能なフィルム４
との積層〕 実施例４の4-と同様の操作を行い、6-の粘着剤組成
物からなる粘着剤層を有する伸張可能なフィルムを作成
した。6- [Adhesive layer 1 and extensible film 4
Lamination with] By performing the same operation as 4- in Example 4, an extensible film having a pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive composition of 6- was prepared.
【００８０】6-〔フィルム貼合用の接着剤３の製造〕 実施例２の2-と同様の操作を行い接着剤組成物を製造
した。 6-〔フィルム貼合用の接着剤３と収縮性フィルム２と
の積層〕 実施例４の4-と同様の操作を行い、6-のフィルム貼
合用の接着剤と収縮性フィルムとの積層後、円形に型抜
き加工し、２１０mmの内径の空孔を有し接着剤層を有す
る収縮性フィルムを得た。6- [Production of Adhesive 3 for Laminating Film] The same operation as in 2- in Example 2 was carried out to produce an adhesive composition. 6- [Lamination of adhesive 3 for film lamination and shrinkable film 2] The same operation as 4- in Example 4 is performed to laminate the adhesive for film lamination and shrinkable film 6-. Thereafter, the film was die-cut into a circle to obtain a shrinkable film having holes having an inner diameter of 210 mm and having an adhesive layer.
【００８１】6-〔チップ体製造用粘着シート１０の製
造〕 6-で得られた接着剤層を有する収縮性フィルムの剥離
処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを剥が
しながら、収縮性フィルムの接着剤側を、6-で得られ
た粘着剤層を有する伸張可能なフィルムの該粘着剤層の
ない側に貼り合わせて、空孔と同心円になるように２７
０mm径の円形に型抜きして、図６に示す構成の紫外線硬
化粘着型のチップ体製造用粘着シート１０を作成した。6- [Manufacture of pressure-sensitive adhesive sheet 10 for manufacturing chip body] While peeling the peeled polyethylene terephthalate film having the adhesive layer having the adhesive layer obtained in 6-, peel the adhesive side of the shrinkable film. Are attached to the side of the extensible film having the pressure-sensitive adhesive layer obtained in 6-, which is not provided with the pressure-sensitive adhesive layer, so that the film is concentric with the holes.
The sheet was punched out into a circular shape having a diameter of 0 mm to prepare an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive sheet 10 having the structure shown in FIG.
【００８２】結果を表１に示す。Table 1 shows the results.
【００８３】[0083]
【実施例７】 7-〔被切断物貼着用粘着剤１の製造〕 実施例３と同一の再剥離型の粘着剤組成物を作成した。[Example 7] 7- [Production of pressure-sensitive adhesive 1 for sticking to-be-cut object] The same removable pressure-sensitive adhesive composition as in Example 3 was prepared.
【００８４】7-〔粘着剤層と伸張可能なフィルム４と
の積層〕 実施例４の4-と同様の操作を行い、7-の粘着剤組成
物からなる粘着剤層を有する伸張可能なフィルムを作成
した。7- [Lamination of Pressure-Sensitive Adhesive Layer and Extensible Film 4] An extensible film having a pressure-sensitive adhesive layer comprising the pressure-sensitive adhesive composition of 7- by performing the same operation as 4- in Example 4. It was created.
【００８５】7-〔リングフレーム固定用の粘着剤９の
製造〕 実施例２の2-と同一組成の粘着剤組成物を製造した。 7-〔リングフレーム固定用の粘着剤９と収縮性フィル
ム２との積層〕 上記7-で得られた粘着剤組成物を、厚さ１０μｍに塗
布した以外は、実施例６の6-と同様の操作を行って、
２１０mmの内径を有し、7-の粘着剤層を有する収縮性
フィルムを得た。7- [Preparation of pressure-sensitive adhesive 9 for fixing ring frame] A pressure-sensitive adhesive composition having the same composition as 2- in Example 2 was prepared. 7- [Lamination of pressure-sensitive adhesive 9 for fixing ring frame and shrinkable film 2] Same as 6- of Example 6 except that the pressure-sensitive adhesive composition obtained in 7- was applied to a thickness of 10 µm. Perform the operation of
A shrinkable film having an inner diameter of 210 mm and having a 7-pressure-sensitive adhesive layer was obtained.
【００８６】7-〔チップ体製造用粘着シート１０の製
造〕 7-で得られた再剥離型粘着剤層を有する伸張可能なフ
ィルムの剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを剥がしながら、伸張可能なフィルムの粘着剤側
を、7-で製造した粘着剤層を有する収縮性フィルムの
該粘着剤層のない側に貼り合わせて、空孔と同心円にな
るように２７０mm径の円形に型抜きして、図３に示す構
成の再剥離粘着型のチップ体製造用粘着シート１０を得
た。7- [Production of pressure-sensitive adhesive sheet 10 for producing chip body] The extensible film having the removable pressure-sensitive adhesive layer obtained in 7- was exfoliated while peeling off the peeled polyethylene terephthalate film. The pressure-sensitive adhesive side is bonded to the non-pressure-sensitive adhesive layer side of the shrinkable film having the pressure-sensitive adhesive layer manufactured in 7-, and is cut into a circle having a diameter of 270 mm so as to be concentric with the pores. A re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet 10 for manufacturing a chip body having the configuration shown in FIG. 3 was obtained.
【００８７】結果を表１に示す。Table 1 shows the results.
【００８８】[0088]
【比較例１】実施例２の伸張可能な基材に代えて、伸張
不可能な基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム、
１００μｍ、弾性率が４．５３×１０9 Ｎ／ｍ2 ）を用
いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。Comparative Example 1 A non-stretchable substrate (polyethylene terephthalate film,
The same operation as in Example 1 was performed except that 100 μm and an elastic modulus of 4.53 × 10 9 N / m 2 ) were used.
【００８９】結果を表１に示す。Table 1 shows the results.
【００９０】[0090]
【表１】 [Table 1]
【図１】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。FIG. 1 shows an example of an adhesive sheet for producing a chip body used in the present invention.
【図２】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。FIG. 2 shows an example of a pressure-sensitive adhesive sheet for chip production used in the present invention.
【図３】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。FIG. 3 shows an example of a pressure-sensitive adhesive sheet for chip production used in the present invention.
【図４】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。FIG. 4 shows an example of a pressure-sensitive adhesive sheet for chip production used in the present invention.
【図５】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。FIG. 5 shows an example of a pressure-sensitive adhesive sheet for chip production used in the present invention.
【図６】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。FIG. 6 shows an example of an adhesive sheet for producing a chip body used in the present invention.
【図７】本発明で用いるチップ体製造用粘着シートの一
例を示す。FIG. 7 shows an example of an adhesive sheet for producing a chip body used in the present invention.
【図８】本発明に係るチップ体の製造方法の工程の一部
を示す。FIG. 8 shows a part of the steps of the method for manufacturing a chip body according to the present invention.
【図９】本発明に係るチップ体の製造方法の工程の一部
を示す。FIG. 9 shows a part of the steps of the method for manufacturing a chip body according to the present invention.
１…被切断物貼着用粘着剤層 ２…収縮性フィルム ３…接着剤層 ４…伸張可能なフィルム ５…リングフレーム ６…被切断物 ７…チップ ９…リングフレーム固定用の粘着剤層 １０…チップ体製造用粘着シート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Adhesive layer for sticking to cut object 2 ... Shrinkable film 3 ... Adhesive layer 4 ... Extensible film 5 ... Ring frame 6 ... Cut object 7 ... Chip 9 ... Adhesive layer for fixing ring frame 10 ... Adhesive sheet for chip production
Claims (7)
張可能なフィルムと、被切断物貼着用粘着剤層とからな
るチップ体製造用粘着シートに、被切断物を貼付する工
程と、 チップ体製造用粘着シートの端部を固定する工程と、 被切断物をダイシングしてチップとする工程と、 前記収縮性フィルムを収縮させて、チップ間隔を拡張す
る工程を含む、チップ体の製造方法。1. A step of attaching an object to be cut to an adhesive sheet for manufacturing a chip body comprising at least one layer of a contractible film, an extensible film, and an adhesive layer for sticking the object to be cut, A method for manufacturing a chip body, comprising: a step of fixing an end of an adhesive sheet for manufacturing; a step of dicing an object to be cut into chips; and a step of expanding the chip interval by shrinking the shrinkable film.
粘着剤層からなる被切断物貼着部と、少なくとも１層の
収縮性フィルムを有する収縮部とを備えたチップ体製造
用粘着シートであって、該収縮部が少なくとも被切断物
貼着部よりも外部に配置されていることを特徴とするチ
ップ体製造用粘着シート。2. An adhesive sheet for producing a chip body, comprising: an extensible film; an object-to-be-cut attachment portion comprising an object-to-be-attached object-applied pressure-sensitive adhesive layer; and a shrinking portion having at least one shrinkable film. The pressure-sensitive adhesive sheet for manufacturing a chip body, wherein the shrinking portion is arranged at least outside the portion where the cut object is adhered.
ムおよび伸張可能なフィルムがこの順で積層されてなる
ことを特徴とする請求項２に記載のチップ体製造用粘着
シート。3. The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 2, wherein a pressure-sensitive adhesive layer for attaching a cut object, a shrinkable film, and an extensible film are laminated in this order.
ィルムおよび収縮性フィルムがこの順で積層されてなる
ことを特徴とする請求項２に記載のチップ体製造用粘着
シート。4. The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 2, wherein the pressure-sensitive adhesive layer for sticking the object to be cut, the extensible film and the shrinkable film are laminated in this order.
１０9Ｎ／ｍ2 未満であることを特徴とする請求項２〜
４のいずれかに記載のチップ体製造用粘着シート。5. The stretchable film has an elastic modulus of 1 ×.
3. It is less than 10 9 N / m 2.
4. The pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body according to any one of 4.
らなることを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載
のチップ体製造用粘着シート。6. The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 2, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a radiation-curable pressure-sensitive adhesive.
が、１．０×１０5Ｎ／ｍ2 以上の弾性率を有する接着
剤層を介して積層されてなることを特徴とする請求項２
〜６のいずれかに記載のチップ体製造用粘着シート。7. The shrinkable film and the extensible film are laminated via an adhesive layer having an elastic modulus of 1.0 × 10 5 N / m 2 or more.
7. The pressure-sensitive adhesive sheet for producing a chip body according to any one of claims 6 to 6.
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-
1998
- 1998-02-10 JP JP2865398A patent/JP3535968B2/en not_active Expired - Lifetime
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