JPH10268327A - Method for assembling liquid crystal display device - Google Patents

Method for assembling liquid crystal display device

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JPH10268327A
JPH10268327A JP7534997A JP7534997A JPH10268327A JP H10268327 A JPH10268327 A JP H10268327A JP 7534997 A JP7534997 A JP 7534997A JP 7534997 A JP7534997 A JP 7534997A JP H10268327 A JPH10268327 A JP H10268327A
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JP
Japan
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substrate
spacer
substrates
sealing
liquid crystal
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Application number
JP7534997A
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Japanese (ja)
Inventor
Tadashi Honda
Shoichi Kurauchi
Hirokazu Morimoto
Katsunori Murouchi
Satoru Naruoka
Tetsuya Nishino
Takaomi Tanaka
昭一 倉内
克徳 室内
覚 成岡
端 本田
浩和 森本
孝臣 田中
哲哉 西野
Original Assignee
Toshiba Corp
株式会社東芝
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Publication date
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Publication of JPH10268327A publication Critical patent/JPH10268327A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the assembling method for a liquid crystal display device which can assemble a liquid crystal display device with improved picture quality at high yield.
SOLUTION: On the top surface of an array substrate 10, a sealing material 42 is provided surrounding a display area 10a and formed exceeding the height of spacers 36 provided on the side of a counter substrate 12. While the array substrate 10 and counter substrate 12 are arranged opposite each other, the counter substrate 12 is moved toward the array substrate 10 and those substrates are temporarily sealed with the sealing material 42. At this time, the substrates are temporarily sealed while the tips of the spacers 36 are separated from the display area of the array substrate 10. In this state, the array substrate 10 and counter substrate 12 are moved relatively and positioned. After they are positioned, the counter substrate 12 is pressed against the array substrate 10 until the tips of the spacers 36 come into contact with the display area of the array substrate 10, and both the substrates are actually sealed with the sealing material 42.
COPYRIGHT: (C)1998,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】この発明は液晶表示装置の組立方法、特に、スペーサを挟んで互いに対向した2枚の基板を有する液晶表示装置の組立方法に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION assembly method of the present invention is a liquid crystal display device, particularly to a method of assembling a liquid crystal display device having two substrates facing each other across the spacer.

【0002】 [0002]

【従来の技術】一般に、液晶表示装置は、電極を有する2枚のガラス基板の周縁部同士をシール材を介して貼り合わせ、これらのガラス基板間に液晶を封入して構成されている。 In general, a liquid crystal display device, the peripheral edge portions of two glass substrates having electrodes bonded via a sealing material, is constituted by sealing liquid crystal between these glass substrates. 2枚のガラス基板間のギャップを一定に保つため、スペーサとして粒径の均一なプラスティックビーズ等をガラス基板間に散在させている。 For keeping the gap between the two glass substrates constant, and interspersed between the glass substrate uniform plastic beads having a particle diameter as spacers.

【0003】また、粒子からなるスペーサに代えて、フォトレジスト等によって一方の基板上に突起状のスペーサを形成した液晶表示装置も提案されている。 [0003] In place of the spacer consisting of particles, it has also been proposed a liquid crystal display device formed with projection-like spacer on one of the substrates with photoresist or the like. 上記のように構成された液晶表示装置は、通常、以下の工程によって組立られる。 The liquid crystal display device configured as described above is usually assembled by the following steps.

【0004】すなわち、まず、互いに対向した上下一対のステージにガラス基板をそれぞれ吸着保持する。 [0004] That is, first, each held by suction the glass substrate to a pair of upper and lower stages facing each other. この場合、下ステージ上に保持されたガラス基板の表面上には、多数の電極が形成されているとともに、表示領域を規定する矩形枠状のシール材と、2枚のガラス基板間のギャップを保持するためのスペーサとが配置されている。 In this case, on the surface of a glass substrate held on the lower stage, with which a number of electrodes are formed, a rectangular frame-like sealing material defining a display region, the gap between two glass substrates a spacer for holding is located. また、上ステージに保持されたガラス基板には、対向電極、カラーフィルタ等が設けられている。 Further, the glass substrate held on the stage, the counter electrode, a color filter and the like.

【0005】この状態で、2枚のガラス基板が所定の隙間をおいて対向するように上ステージを下降させた後、 [0005] In this state, after the two glass substrates is lowered over the stage so as to face at a predetermined gap,
上ステージをX、Y方向に移動、およびZ軸回りで回動することにより、2枚のガラス基板同志を、所定の位置合わせマーク等を基準として位置合わせする。 The upper stage X, the movement in the Y direction, and by turning the Z-axis, the glass substrate each other the two are aligned relative to the predetermined alignment mark or the like.

【0006】続いて、上側のガラス基板が下側のガラス基板上のシール材およびスペーサに接触する位置まで上ステージを下降させる。 [0006] Subsequently, the upper glass substrate lowers the upper stage to a position in contact with the sealing member and the spacer on the glass substrate of the lower. この場合、2枚のガラス基板がスペーサやシール材を介して接触する際の抵抗や、上下ステージの上下駆動の剛性、平行度、さらには、X、 In this case, two resistors and when the glass substrate is in contact via a spacer and sealant, the vertical drive of the upper and lower stage stiffness, parallelism, further, X,
Y、θ駆動機構におけるバックラッシュ等に起因して、 Y, due to the backlash in the θ drive mechanism,
両ガラス基板間に微妙な位置ずれが生じる。 Slight misalignment between the glass substrates occurs.

【0007】そこで、2枚のガラス基板がシール材およびスペーサを介して互いに接触した状態で、再度上ステージをX、Y、θ方向に移動して位置合わせを行う。 [0007] Therefore, in a state where two glass substrates are in contact with each other via the sealing material and the spacer, performing alignment by moving the upper stage in the X, Y, and θ directions again. 位置合わせ終了後、2枚のガラス基板間のギャップが所定の値となるように加圧するとともにシール材を硬化させる。 After the positioning completion, the gap between the two glass substrates to cure the sealing material with pressurized to a predetermined value. その後、これらのガラス基板間に液晶分子を封入する。 Then, filling liquid crystal molecules between these glass substrates.

【0008】 [0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記のように2枚のガラス基板がスペーサを介して互いに接触した状態で一方のガラス基板を移動させて位置合わせを行う場合、一方のガラス基板上に固定的に形成された柱状のスペーサが他方のガラス基板上に形成された配向膜等の表面を強く擦って傷を付けてしまうとともに、ガラス基板表面のカラーフィルタ層等にめり込んでしまう虞もある。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, when performing alignment by moving the one of the glass substrates in contact with each other via a spacer two glass substrates as described above, on one glass substrate is with thus damaging fixedly formed columnar spacer is strongly rubbed the surface of such alignment layer formed on the other glass substrate, also a fear that dent on the color filter layer or the like of the glass substrate surface .

【0009】そして、近年の液晶表示装置においては画質の向上が強く要望されていることから、製造工程中に生じた僅かな傷についても画質不良として上げられ、製造歩留りを低下させる要因となる。 [0009] Then, since the improvement of image quality are strongly demanded in recent years liquid crystal display device, for the slight scratches that occur during the manufacturing process be raised as poor image quality and causes a decrease of the production yield.

【0010】この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、画質の向上した液晶表示装置を高い歩留まりにて組立可能な液晶表示装置の組立方法を提供することにある。 [0010] The present invention has been made in consideration of these circumstances, and its object is to provide a method of assembling an assembly capable liquid crystal display device of the liquid crystal display device with improved image quality at high yield.

【0011】 [0011]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、この発明の請求項1に係る液晶表示装置の組立方法は、電極が設けられた第1の基板と、スペーサおよび電極が設けられた第2の基板と、を用意し、上記第1および第2の基板の内、一方の基板上に、表示領域を囲むようにシール材を設け、上記第1基板の表示領域が上記スペーサに接触しない状態で上記第1および第2の基板が対向するように、上記シール材を介して上記第1および第2の基板を貼り合わせて仮封着し、上記仮封着された第1および第2の基板の少なくとも一方を移動して基板同士の位置合わせを行い、上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上記第1および第2の基板同士が接触するように少なくとも一方の基板を加圧するとともに、上記シール材 Means for Solving the Problems] To achieve the above object, an assembling method of a liquid crystal display device according to claim 1 of the present invention, a first substrate electrode is provided, the spacers and electrodes are provided a second substrate, were prepared, among the first and second substrates, on one of the substrates, the sealing material is provided so as to surround the display area, the display area of ​​the first substrate is in contact with the spacer as the first and second substrates while no faces, via the sealing material temporarily sealed by bonding the first and second substrates, the first and second is the temporary sealing and moving at least one of the two substrates aligns the boards, after the alignment has been completed, at least one of the substrates as between the first and second substrate are in contact through the spacer with pressurized, the sealing material 硬化させて本封着することを特徴としている。 It is characterized in that the sealing is cured.

【0012】請求項3に係るこの発明の組立方法は、電極が設けられた第1の基板と、電極および所定高さのスペーサが設けられた第2の基板と、を用意し、上記第1 [0012] The assembly method of the invention according to claim 3, is prepared a first substrate electrode is provided, a second substrate spacer electrode and a predetermined height is provided, the said first
および第2の基板の内、一方の基板上に、表示領域を囲むように、上記スペーサよりも高さの高いシール材を設け、上記第1および第2の基板を上記シール材を介して貼り合わせ、上記第1および第2の基板の表示領域が上記スペーサの高さよりも広い間隔を置いて対向するように、上記第1および第2の基板を対向配置し、上記貼り合わされた第1および第2の基板の少なくとも一方を移動して基板同士の位置合わせを行い、上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上記第1および第2 And of the second substrate, on one of the substrates, so as to surround the display area, a high sealing member height than the spacer is provided, the first and second substrate bonded via the sealing material combined, so that the display area of ​​the first and second substrates are opposed at a distance larger than the height of the spacer, the first and the first and second substrates placed opposite, are bonded together the It aligns the boards by moving at least one of the second substrate, after which the alignment is completed, the first and second through the spacer
の基板同士が接触するように少なくとも一方の基板を加圧するとともに、上記シール材を硬化させることを特徴としている。 With pressurizing at least one substrate such that the substrate with each other are in contact, it is characterized by curing the sealing material.

【0013】また、請求項4に係るこの発明の組立方法は、電極が設けられた第1の基板と、電極および所定高さのスペーサが設けられた第2の基板と、を用意し、上記第1および第2の基板の内、一方の基板上に、表示領域を囲むように第1のシール材を設けるとともに、上記第1のシール材の外側に、上記スペーサよりも高さの高い第2のシール材を設け、上記第1および第2の基板の表示領域が上記スペーサの高さよりも広い間隔を置いて対向するように、上記第1および第2の基板を上記第2 Further, the assembly method of the invention according to claim 4, a first substrate electrode is provided, a second substrate spacer electrode and a predetermined height is provided, was prepared, the of the first and second substrates, on one of the substrates, provided with a first seal member so as to surround the display area, outside the first seal material, the higher height than the spacer the second sealing member is provided, it said as the display area of ​​the first and second substrates are opposed at a distance larger than the height of the spacer, the second the first and second substrate
のシール材を介して貼り合わせ仮封着し、上記仮封着された第1および第2の基板の少なくとも一方を移動して基板同士の位置合わせを行い、上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上記第1および第2の基板同士が接触するように少なくとも一方の基板を加圧し、 And wearing through the sealant stuck temporary sealing, aligns the boards by moving at least one of the first and second substrates which are the temporary sealing, after the alignment has been completed, the at least one of the substrates pressurized as between the first and second substrate are in contact via a spacer,
上記第1のシール材を介して第1および第2の基板同士を貼り合わせて本封着し、上記本封着の後、上記第2のシール材で貼り合わされた部分を切除することを特徴としている。 Wherein said first sealing member and the sealing by bonding first and second substrates to each other through, after the present sealing, to ablate the bonded portion by the second sealing member It is set to.

【0014】上記構成の組立方法によれば、第1および第2の基板を、一方の基板の表示領域がスペーサに非接触な状態となるようにシール材で仮封着し、この状態で、2枚の基板同士の位置合わせを行っている。 According to the assembling method of the above-described configuration, the first and second substrate, the display region of one substrate is temporarily sealed by a sealing material such that the non-contact state to the spacer, in this state, I have done two of the substrate alignment with each other. そのため、位置合わせ時に2枚の基板を相対的に移動させた場合でも、スペーサによって表示領域が擦られ傷が付くことを防止できる。 Therefore, even when relatively moving two substrates during alignment, it is possible to prevent scratching rubbed display area by spacers. そして、位置合わせ終了後、第1および第2の基板の少なくとも一方を加圧してスペーサを両基板の表示領域に接触させることにより、両基板間の間隔をスペーサの高さと同一の所定の値に設定する。 Then, after the positioning was completed, the pressurizing spacer at least one of the first and second substrates by contacting the display area of ​​the substrates, the gap height and the same predetermined value of the spacer between the two substrates set to.

【0015】 [0015]

【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。 With reference to the DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail. まず、この発明の組立方法によって組立られる液晶表示装置の構成につて説明する。 First, connexion described configuration of a liquid crystal display device is assembled by an assembly method of the present invention. 図1に示すように、液晶表示装置はアクティブマトリックス型の液晶表示装置であり、互いに対向して配設された矩形状のアレイ基板10および対向基板12を備え、これらの基板間に液晶組成物14が封入されている。 1, the liquid crystal display device is an active matrix type liquid crystal display device, comprising a rectangular array substrate 10 and the counter substrate 12 arranged to face each other, the liquid crystal composition between the substrates 14 is sealed.

【0016】アレイ基板10は矩形状のガラス基板16 The glass array substrate 10 is a rectangular substrate 16
を備え、このガラス基板の表面上には矩形状の表示領域10aが設けられている。 Comprising a rectangular display region 10a is provided on the surface of the glass substrate. 表示領域10aには、多数の走査線18および図示しない信号線がマトリックス状に形成されているとともに、各走査線と信号線との交差部近傍にはITOからなる画素電極20が形成されている。 In the display area 10a, along with a number of scan lines 18 and not shown signal lines are formed in a matrix, the near intersections between the scanning lines and the signal lines are formed a pixel electrode 20 made of ITO . 各画素電極20は、アモルファスシリコンを有する薄膜トランジスタ(以下TFTと称する)22を介して走査線および信号線に接続されている。 Each pixel electrode 20, (hereinafter referred to as TFT) thin film transistor having an amorphous silicon 22 through a is connected to the scanning lines and the signal lines. 画素電極20の数、つまり、液晶表示装置の画素数は、縦横100づつ、合計10000個設けられている。 The number of pixel electrodes 20, i.e., the number of pixels the liquid crystal display device, the aspect 100 increments, are provided 10,000 total.

【0017】また、画素電極20の下方には、図示しないゲート絶縁膜を介して補助容量線24が形成されている。 [0017] Below the pixel electrodes 20, the auxiliary capacitance line 24 via a gate insulating film (not shown) is formed. そして、走査線18、信号線、画素電極20、TF Then, the scanning lines 18, signal lines, pixel electrodes 20, TF
T22を覆うように配向膜26が形成されている。 The alignment film 26 is formed so as to cover the T22. この配向膜26は、配向膜材料として例えば、AL−105 The alignment film 26 is, for example, as an alignment film material, AL-105
1(日本合成ゴム(株)製)をアレイ基板10全面に5 1 5 (Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) on the array substrate 10 over the entire surface
00オングストローム厚に塗布した後、ラビング処理を施すことによって形成されている。 00 Å was coated in a thickness, and is formed by performing a rubbing process.

【0018】一方、対向基板12は矩形状のガラス基板30を備え、このガラス基板の表面上には矩形状の表示領域12aが設けられている。 [0018] On the other hand, the counter substrate 12 includes a glass substrate 30 of rectangular shape, on the surface of the glass substrate is provided with rectangular display area 12a. 表示領域12aには、カラーフィルタとして機能する多数の着色層34R、34 In the display area 12a, a large number of colored layers 34R serving as a color filter, 34
G、34B、対向電極38、スペーサ36、配向膜40 G, 34B, counter electrode 38, a spacer 36, an alignment film 40
等が形成されている。 Etc. are formed.

【0019】詳細に述べると、対向基板12の表示領域上には、マトリックス状の遮光層32が形成され、アレイ基板10側の走査線18および信号線と対向配置されている。 [0019] In detail, on the display region of the counter substrate 12, a matrix-shaped light shielding layer 32 is formed are opposed to the scanning line 18 and signal line of the array substrate 10 side. 遮光層32は、ガラス基板30表面に感光性の黒色樹脂を塗布し、乾燥後、所定パターンのフォトマスクを用いて露光し、更に、アルカリ水溶液にて現像した後、200℃、60分の焼成にて膜厚2.0μmに形成されている。 Shielding layer 32, a photosensitive black resin on the glass substrate 30 surface is coated, dried, exposed to light using a photomask of a predetermined pattern, and further, after developing with an alkaline aqueous solution, 200 ° C., baked 60 minutes It is formed with a film thickness of 2.0μm at.

【0020】また、対向基板12の表示領域12a上には、赤の着色層34R、緑の着色層34G、青の着色層34Bが形成され、それぞれ所定の配列で遮光層32間に形成されている。 Further, on the display region 12a of the counter substrate 12, a red colored layer 34R, a green colored layer 34G, colored layer 34B of blue is formed, it is respectively formed between the light-shielding layer 32 in a predetermined sequence there.

【0021】赤の着色層34Rは、赤色の顔料を分散させた紫外線硬化型アクリル樹脂レジストCR−2000 The colored layers 34R of red, red pigment ultraviolet curable acrylic dispersed resin resist CR-2000
(富士ハントテクノロジー(株)製)を表示領域12a Show (Fuji Hunt Technology Co., Ltd.) area 12a
全面に塗布し、後述するスペーサの形成を所望する場所を含め、赤を着色したい部分のみに光が照射されるフォトマスクを介してレジストを露光し、更に、KOHの1 Is applied to the entire surface, including the location desired to be formed later to the spacer, and exposing the resist through a photomask light only in a portion to be colored red are illuminated, further, the KOH 1
%水溶液で現像することにより形成されている。 % Is formed by development with an aqueous solution.

【0022】同様に、縁、青の着色層34G,34B [0022] Similarly, the edge, the blue colored layer 34G, 34B
を、スペーサの形成領域を含んで繰り返し形成した後、 And after repeated formed containing formation region of the spacer,
230℃で1時間焼成する。 Calcined 1 hour at 230 ° C.. ここでは緑の着色材料として、CG−2000(富士ハントテクノロジー(株) As a green coloring material here, CG-2000 (Fuji Hunt Technology Co., Ltd.
製)、青の着色材料としてCB−2000(富士ハントテクノロジ(株)製)を用いた。 Etsu Chemical Co., Ltd.), was using the CB-2000 (Fuji Hunt Technology Co., Ltd., as a coloring material of blue, Ltd.).

【0023】一方、上記のような着色層34R、34 On the other hand, as the colored layer 34R, 34
G、34Bを重ねることにより、対向基板12側からほぼ垂直に突出した棒状のスペーサ36が多数形成されている。 G, by overlapping 34B, rod-shaped spacer 36 which projects substantially perpendicularly from the counter substrate 12 side is formed a number. これらのスペーサ36は遮蔽層32上に形成されているとともに、アレイ基板10側の非画素部の内、走査線18と対向する位置に形成されている。 With these spacers 36 are formed on the shielding layer 32, of the non-pixel portion of the array substrate 10 side, it is formed at a position facing the scanning line 18. スペーサ3 Spacer 3
6の高さは、5μm程度に設定されている。 The height of 6 is set to about 5 [mu] m.

【0024】遮光層32、着色層34R、34G、34 The light shielding layer 32, the colored layer 34R, 34G, 34
B上には、ITOからなる対向電極38が形成され、更に、対向電極上に配向膜40が形成されている。 On B, the counter electrode 38 made of ITO are formed, further, the alignment film 40 is formed on the counter electrode. 配向膜40のラビング方向は、135度に設定されている。 Rubbing direction of the alignment film 40 is set to 135 degrees.

【0025】上記のように構成されたアレイ基板10および対向基板12は、シール材42を介して互いに貼り合わされている。 The array substrate 10 and the counter substrate 12 configured as described above, are bonded to each other via the sealing material 42. シール材42は、例えば、アレイ基板10および対向基板12の表示領域10a、12aを囲むように矩形枠状に形成されている。 Sealant 42 is, for example, is formed in a rectangular frame shape so as to surround the display region 10a of the array substrate 10 and the counter substrate 12, the 12a. そして、各スペーサ36の延出端はアレイ基板10側の表示領域10aの内、走査線18上の部分に接触している。 The extended end of each spacer 36 out of the array substrate 10 side of the display region 10a, in contact with the portion on the scanning line 18. それにより、 Thereby,
アレイ基板10および対向基板12は5μmのギャップを置いて対向している。 The array substrate 10 and the counter substrate 12 are opposed at a gap of 5 [mu] m.

【0026】また、配向膜26、40は、ラビング方向が90度ずれるように対向している。 Further, the alignment film 26, 40 is the rubbing direction are opposed so as to shift 90 degrees. そして、アレイ基板10および対向基板12間に液晶組成物14が封入されている。 Then, the liquid crystal composition 14 is sealed between the array substrate 10 and the counter substrate 12. 液晶組成物14としては、ZLI−1565 As the liquid crystal composition 14, ZLI-1565
(E.メルク社製)にS811を0. 0 S811 to (E. manufactured by Merck & Co., Inc.). Iwt%添加したものが用いられている。 Those added Iwt% is used. なお、シール材42の外側には、アレイ基板10から対向電極12へ電圧を印加するための図示しない電極転移材が設けられている。 Note that the outside of the sealing material 42, electrode transfer material is provided (not shown) for applying a voltage from the array substrate 10 to the counter electrode 12.

【0027】次に、上記構成の液晶表示装置の組立に用いる組立装置について説明する。 A description will now be given of the assembling apparatus used for assembling the liquid crystal display device having the above structure. 図2に示すように、組立装置50は、液晶表示装置の2枚の基板を貼り合わせる貼り合わ機構部52と、貼り合わ機構部52へ基板を供給する供給機構部54と、を備え、これらの貼り合わ機構部および供給機構部は本体フレーム56上に設置されている。 As shown in FIG. 2, the assembling apparatus 50 is provided with a bonding Awa mechanism unit 52 of bonding two substrates of a liquid crystal display device, a supply mechanism 54 for supplying a substrate to the bonding Awa unit 52, a, these mechanism and supply mechanism portion Awa adhesion of being installed on the body frame 56.

【0028】貼り合わ機構部52は、互いに対向配置された上ステージ58および下ステージ60を有している。 The bonding Awa mechanism 52 includes a stage 58 and lower stage 60 on which are arranged opposite to each other. これらのステージ58、60は矩形板状に形成されほぼ水平に配置されている。 These stages 58, 60 is formed in a rectangular plate shape is disposed substantially horizontally. 下ステージ60は本体フレーム56上に固定的に配設されている。 Lower stage 60 is fixedly disposed on the body frame 56.

【0029】上ステージ58は、位置調整機構として機能するX−Y−θステージ62に取り付けられている。 The upper stage 58 is attached to the X-Y-θ stage 62 which functions as a position adjusting mechanism.
X−Y−θステージ62は、水平面内において、X方向、Y方向に移動自在であるとともに、垂直軸の回りで回動可能となっている。 X-Y-theta stage 62, in a horizontal plane, X-direction, as well as a movable in the Y direction, and can rotate around a vertical axis. また、X−Y−θステージ62 In addition, X-Y-θ stage 62
は、本体フレーム56に設けられたガイド65により、 Is a guide 65 provided on the body frame 56,
垂直方向に沿って昇降自在に支持およびガイドされ、本体フレーム56の上部に設けられた駆動機構64によって昇降駆動される。 Is vertically movably supported and guided along the vertical direction, it is driven up and down by a drive mechanism 64 provided on the upper portion of the main body frame 56.

【0030】そして、上ステージ58は、X−Y−θステージ62を作動させることにより、下ステージ20に対して位置調整可能であるとともに、駆動機構24によってX−Y−θステージ62を昇降駆動することにより、下ステージ60に対して接離する方向に移動される。 [0030] Then, on the stage 58 by actuating the X-Y-θ stage 62, as well as a possible positioning with respect to the lower stage 20, the elevation driving the X-Y-θ stage 62 by a drive mechanism 24 by, it is moved toward or away from to the lower stage 60.

【0031】上ステージ58の下面は基板保持面58a [0031] The lower surface of the upper stage 58 of the substrate holding surface 58a
を構成し、この基板保持面には図示しない多数の吸着孔が形成されている。 Constitute a number of suction holes (not shown) is formed on the substrate holding surface. これらの吸着孔は吸引チューブを介して真空ポンプ66に接続されている。 These suction holes are connected to a vacuum pump 66 via the suction tube. また、下ステージ60の上面は基板保持面60aを構成し、この基板保持面には図示しない多数の吸着孔が形成されている。 The upper surface of the lower stage 60 constitutes a substrate holding surface 60a, a large number of suction holes (not shown) on the substrate holding surface is formed. これらの吸着孔は吸引チューブを介して真空ポンプ68に接続されている。 These suction holes are connected to a vacuum pump 68 via the suction tube.

【0032】貼り合わ機構部52の上ステージ58および下ステージ60に基板を供給する供給機構部54は、 [0032] On stage 58 and supplying device 54 for supplying a substrate to the lower stage 60 of the bonding Awa mechanism 52,
本体フレーム56上にほぼ水平に設けられたX−Yテーブル70と、X−Yテーブル上に垂直に立設された支持ポスト72と、を備え、支持ポストには垂直方向に沿って昇降可能な移動台74が取付けられている。 And X-Y table 70 which is provided substantially horizontally on the body frame 56, a support post 72 provided upright vertically on an X-Y table, and the equipped with, the support post can be raised and lowered along a vertical direction the movable table 74 is attached. また、移動台74には、水平方向に延びる伸縮自在かつ回動自在な支持アーム76が取り付けられ、支持アームの延出端には、基板を吸着保持する保持部78が設けられている。 Further, the moving base 74 is attached is telescopic and rotatable support arms 76 extending in the horizontal direction, the extending end of the support arm, holder 78 for attracting and holding the substrate is provided.

【0033】そして、供給機構部54は、保持部78により基板を吸着保持した状態で、移動台74を昇降および支持アーム76を伸縮、回動させることにより、基板を上ステージ58、および下ステージ60にそれぞれ供給する。 [0033] Then, supply mechanism 54, the substrate while holding suction by the holding portion 78, the lift and telescopic support arm 76 to move platform 74, by rotating, the upper stage 58 and lower stage, a substrate 60 to supply, respectively.

【0034】次に、以上のように構成された組立装置を用いて液晶表示装置を組み立てる方法について説明する。 [0034] Next, a method of assembling the liquid crystal display device using the configured assembly device as described above. まず、図3に示すように、上述した構成を有するアレイ基板10および対向基板12をそれぞれ用意する。 First, as shown in FIG. 3, is prepared array substrate 10 and the counter substrate 12 having the configuration described above, respectively.
本実施の形態においては、例えば、300mm×400 In the present embodiment, for example, 300 mm × 400
mmの大判のガラス基板16上に、10インチサイズの液晶表示装置を製造するためのアレイ基板2面分の表示領域10aを形成し、各表示領域10aを囲むようにシール材42をスクリーン印刷する。 On the mm large-sized glass substrate 16, an array substrate 2 worth of display area 10a for producing a liquid crystal display device 10 inch form, the sealing member 42 so as to surround each display area 10a is screen-printed .

【0035】シール材42としては、熱硬化型エポキシ樹脂を用いている。 [0035] As the sealing member 42 uses a thermosetting epoxy resin. シール材42の長さは、アレイ基板1面当たり約800mm、ガラス基板16、1枚当たりでは約1600mmに形成されている。 The length of the sealing material 42 is formed in approximately 1600mm is about 800 mm, a glass substrate 16, 1 Like per per side array substrate. また、シール材42の幅は約200μm、高さは25μmに印刷されている。 The width of the sealing material 42 is about 200 [mu] m, the height is printed on 25 [mu] m. なお、シール材42の一部には、液晶注入口43 Incidentally, a part of the sealing material 42, liquid crystal inlet 43
が設けられている。 It is provided.

【0036】対向基板12についても同様に、大判のガラス基板30上に、対向基板2面分の表示領域12aを形成したものを用いる。 [0036] Similarly, the counter substrate 12, on a glass substrate 30 of the large-format, using those forms a display area 12a of the second surface component opposite the substrate. 続いて、図4(a)に示すように、アレイ基板2面分のガラス基板16を供給機構14 Subsequently, as shown in FIG. 4 (a), supply mechanism array substrate 2 worth of glass substrate 16 14
によって貼り合わ機構部12の下ステージ60まで供給し、表示領域10aを上にして下ステージの基板保持面60a上に載置する。 Supplied to the bottom stage 60 of the bonding Awa mechanism 12 by placing on the substrate holding surface 60a of the lower stage in the top display area 10a. この状態で、真空ポンプ68を作動させ、吸着孔によってガラス基板16を下ステージ6 In this state, operating the vacuum pump 68, lower stage the glass substrate 16 by the suction holes 6
0の基板保持面60a上に吸着保持する。 Suction holding onto 0 of the substrate holding surface 60a.

【0037】また、上記と同様の工程によって対向基板12を構成するガラス基板30を上ステージ58に供給し、真空ポンプ66を作動させることにより、表示領域12aを下に向けて上ステージの基板保持面58a上に吸着保持する。 Further, the glass substrate 30 constituting the counter substrate 12 by the same process steps as just supplied to the upper stage 58 by operating the vacuum pump 66, the substrate holding the upper stage display area 12a toward the bottom attracting and holding onto the surface 58a. この状態で、X−Y−θステージ62よって上ステージ58および対向基板12をアレイ基板1 In this state, X-Y-θ stage 62 Thus an array substrate on the stage 58 and the counter substrate 12 1
0に対して相対移動し、アレイ基板および対向基板を互いに位置合わせする。 It moves relative to 0, to align the array substrate and the counter substrate to each other. これにより、アレイ基板10および対向基板12は、表示領域10a、12aが互いに対向した状態に配置される。 Thus, the array substrate 10 and the counter substrate 12 and positioned in the display region 10a, 12a are opposed to each other.

【0038】続いて、図4(b)に示すように、駆動機構64によってX−Y−θステージ62とともに上ステージ58を下降させ、対向基板12をアレイ基板10に接近する方向へ移動させる。 [0038] Subsequently, as shown in FIG. 4 (b), the upper stage 58 is lowered together with the X-Y-θ stage 62 by the drive mechanism 64 to move the counter substrate 12 in a direction approaching the array substrate 10. そして、対向基板12側のガラス基板30をアレイ基板10側のシール材42に接触させることによりガラス基板16および30を貼り合わせ、仮封着する。 Then, the glass substrate 30 of the counter substrate 12 side bonding a glass substrate 16 and 30 by contacting the sealant 42 of the array substrate 10 side, to wear temporary filling.

【0039】この際、シール材42の高さが、つまり、 [0039] In this case, the height of the sealing material 42 is, in other words,
アレイ基板10と対向基板12との間隔が、各スペーサ36の高さ(5μm)よりも大きい20μm程度となるように、シール材の粘度も考慮した上、アレイ基板10 Distance between the array substrate 10 and the counter substrate 12, so that the larger 20μm about than the height of each spacer 36 (5 [mu] m), on the viscosity of the sealing material also considered, the array substrate 10
に対する対向基板12の押圧力を10Kgf程度に設定して仮封着を行う。 Performing temporary sealing by setting the pressing force of the counter substrate 12 to about 10Kgf against. これにより、対向基板12およびアレイ基板10は、各スペーサ36の延出端がアレイ基板10の表示領域10aから離間した状態で仮封着される。 Thus, the counter substrate 12 and the array substrate 10, an extending end of each spacer 36 is temporarily sealed in a state of being spaced apart from the display region 10a of the array substrate 10.

【0040】この状態で、X−Y−θステージ62を作動させて上テーブル58および対向基板12をX、Y、 [0040] In this state, X-Y-θ actuates the stage 62 on the table 58 and the counter substrate 12 by X, Y,
θ方向に移動させ、対向基板の各表示領域12aををアレイ基板10の表示領域10aに対して所定位置に正確に位置合わせする。 Is moved in the θ direction, it is accurately aligning a predetermined position of each display area 12a of the counter substrate to the display region 10a of the array substrate 10.

【0041】位置合わせ終了後、図4(c)に示すように、駆動機構64によってX−Y−θステージ62とともに上ステージ58を更に下降させ、対向基板12をアレイ基板10側へ移動させる。 [0041] After the alignment completed, as shown in FIG. 4 (c), further lowering the upper stage 58 with X-Y-θ stage 62 by the drive mechanism 64 to move the counter substrate 12 to the array substrate 10 side. そして、対向基板12側のガラス基板30によってシール材42を押し潰しながら、スペーサ36の先端がアレイ基板10の表示領域1 Then, while crushed sealant 42 by the glass substrate 30 of the counter substrate 12 side, it displays the tip of the spacer 36 of the array substrate 10 region 1
0aに接触するまで対向基板12を下降させる。 Until it contacts the 0a to lower the counter substrate 12. その後、シール材42を加熱して硬化させることにより、アレイ基板10と対向基板12とを本封着する。 Thereafter, by heating and curing the sealing material 42, to the sealing of the array substrate 10 and the counter substrate 12. その結果、アレイ基板10および対向基板12は、スペーサ3 As a result, the array substrate 10 and the counter substrate 12, the spacer 3
6の高さに一致した所定の間隔、つまり、5μmの間隔を置いて貼り合わされる。 The height at predetermined intervals that match the 6, i.e., are bonded at intervals of 5 [mu] m.

【0042】貼り合わ終了後、真空ポンプ66、68を停止してアレイ基板10および対向基板12の吸着を解除し、更に、上ステージ58をX−Y−θステージ62 [0042] After bonding Awa completion, releases the suction of the array substrate 10 and the counter substrate 12 to stop the vacuum pump 66, further on the stage 58 X-Y-θ stage 62
とともに上昇させる。 Raise with. 続いて、貼り合わされたアレイ基板10および対向基板12を、図示しない搬送機構によって下ステージ上から取り出し、次にの液晶充填部に搬送する。 Then, the array substrate 10 and the counter substrate 12 are bonded together, removed from the lower stage by a transport mechanism (not shown) to be conveyed to the liquid crystal filling portion of the next.

【0043】液晶充填部においては、シール材42の液晶注入口43から両基板間のギャップに液晶組成物を注入した後、この液晶注入口を紫外線硬化樹脂等で封止する。 [0043] In the liquid crystal filling portion, after injection of the liquid crystal composition from the liquid crystal injection port 43 of the sealing material 42 into the gap between the substrates, and sealing the liquid crystal inlet with ultraviolet curing resin or the like. 以上のように構成された液晶表示装置の組立方法によれば、スペーサ36の延出端がアレイ基板の表示領域から離間した状態にアレイ基板および対向基板を仮封着し、この状態で、両基板の位置合わせを行っている。 According to the assembling method of the liquid crystal display device configured as described above, the extending end of the spacer 36 is provisionally sealed the array substrate and the counter substrate in a state of being separated from the display area of ​​the array substrate, in this state, both It is doing the alignment of the substrate. そのため、位置合わせ時に2枚の基板を相対的に移動させた場合でも、スペーサによって表示領域が擦られ傷が付くことを防止できる。 Therefore, even when relatively moving two substrates during alignment, it is possible to prevent scratching rubbed display area by spacers. その結果、傷に起因する配向不良、画像不良の発生を防止し、画質の向上した液晶表示装置を高い歩留まりにて提供することができる。 As a result, it is possible to alignment defect caused by scratches, and prevent the occurrence of image defects, to provide a liquid crystal display device with improved image quality at high yield. 更に、 In addition,
アレイ基板と対向基板とがスペーサを介して接触していない状態で位置合わせを行うことにより、高精度な位置合わせが可能となり、一層画質の向上を図ることができる。 By the array substrate and the counter substrate to align in a state not in contact via a spacer enables highly precise alignment, it is possible to further improve the image quality.

【0044】なお、仮封着時における2枚の基板間の間隔は、シール材の粘度、高さ、幅、2枚の基板に作用する圧力等を制御することにより調整することができる。 [0044] The distance between the two substrates during the temporary sealing can be adjusted viscosity of the sealing material, height, width, by controlling the pressure or the like acting on the two substrates.
例えば、仮封着時、2枚の基板は、基板の周縁部に配置されたシール材のみによって支持されているため、上側の基板中央部が下側の基板側へ撓んだ状態となる場合があり、特に、基板サイズが大きくなるとこの傾向が顕著となる。 For example, when temporary sealing, the two substrates, because they are supported only by the sealing material disposed on the periphery of the substrate, when the substrate central portion of the upper is a bent state to the substrate surface of the lower There are, in particular, this tendency becomes remarkable when the substrate size increases. そのため、基板サイズの増加に伴って仮封着時の圧力を弱く調整したり、あるいは、シール材の粘度、 Therefore, increased or weakly adjust the pressure during temporary sealing with the substrate size, or the viscosity of the sealing material,
塗布量を調整したり、更に、その両方を行うことにより、仮封着時の基板間の間隔をスペーサに接触しない大きさに設定することができる。 Or adjust the coating amount can be further by performing both, to set the interval between the substrates during false sealing to a size that does not contact the spacer. また、基板サイズが同一で、シール材の材質や塗布量が異なる場合には、仮封着時の圧力を調整することも可能である。 Further, the substrate size is the same, when the material or coating amount of the sealing material is different, it is also possible to adjust the pressure during the temporary sealing.

【0045】図5および図6は、この発明の第2の実施の形態に係る液晶表示装置の組立方法を示している。 [0045] Figures 5 and 6 show a method of assembling the liquid crystal display device according to a second embodiment of the present invention. 第2の実施の形態によれば、図5および図6(a)に示すように、アレイ基板10側のガラス基板16に、各表示領域10aを囲むようにシール材42をスクリーン印刷するとともに、このシール材の外側に仮止め用の第2のシール材80を塗布する。 According to the second embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6 (a), the glass substrate 16 of the array substrate 10 side, a sealing material 42 as well as screen printing so as to surround each display area 10a, on the outer side of the seal member applying a second sealant 80 for temporary fixing. 第2のシール材80は、対向基板12側に設けられたスペーサ36の高さよりも大きな粒径を有する粒子、例えば、直径約30μmのセラミック球82が混入されている。 Second sealant 80, the particles having a particle size greater than the height of the spacer 36 provided on the counter substrate 12 side, for example, ceramic balls 82 having a diameter of about 30μm is mixed.

【0046】また、第2のシール材80は、アレイ基板10の表示領域10aと対向基板12の表示領域12a [0046] The second sealing member 80, the display area 12a of the display region 10a and the counter substrate 12 of the array substrate 10
との間のセルギャップに影響を及ぼさないように、シール材42から10mm以上離間し、かつ、ガラス基板1 So as not to affect the cell gap between, and spaced from the sealing material 42 10 mm or more, and a glass substrate 1
6の周縁から10mm程度離間した位置に塗布されている。 It is applied to 10mm about a position spaced from 6 periphery of. 更に、第2のシール材80は、最小の塗布数で十分な効果を得るために、ガラス基板16の4角に塗布されている。 Further, the second seal member 80, in order to obtain a sufficient effect with a minimum coating number is applied to the four corners of the glass substrate 16.

【0047】なお、第2の実施の形態で使用する組立装置においては、上ステージ58の基板保持面58aおよび下ステージ60の基板保持面60aには、約0.5m [0047] In the assembled apparatus used in the second embodiment, the substrate holding surface 60a of the substrate holding surface 58a and the lower stage 60 of the upper stage 58 is about 0.5m
m厚の弾性シート84が貼り付けられている。 The elastic sheet 84 m thickness is attached.

【0048】アレイ基板10と対向基板12とを封着する場合、まず、図6(a)に示すように、アレイ基板2 [0048] When sealing the array substrate 10 and the counter substrate 12, first, as shown in FIG. 6 (a), the array substrate 2
面分のガラス基板16を供給機構14によって貼り合わ機構部12の下ステージ60まで供給し、表示領域10 The glass substrate 16 of the surface region is supplied to the lower stage 60 of the bonding Awa mechanism 12 by the supply mechanism 14, the display area 10
aを上にして下ステージの基板保持面60a上に載置する。 Placed on the substrate holding surface 60a of the lower stage face up a. この状態で、真空ポンプ68を作動させ、吸着孔によってガラス基板16を下ステージ60の弾性シート8 In this state, operating the vacuum pump 68, the elastic sheet 8 of lower stage 60 of the glass substrate 16 by the suction holes
4上に吸着保持する。 4 suction hold on.

【0049】また、上記と同様の工程によって対向基板12を構成するガラス基板30を上ステージ58に供給し、真空ポンプ66を作動させることにより、表示領域12aを下に向けて上ステージの弾性シート84上に吸着保持する。 [0049] Further, a glass substrate 30 constituting the counter substrate 12 by the same process steps as just supplied to the upper stage 58 by operating the vacuum pump 66, the elastic sheet of the upper stage display area 12a toward the bottom 84 suction holds on. この状態で、X−Y−θステージ62よって上ステージ58および対向基板12をアレイ基板10 In this state, the array substrate 10 and X-Y-θ stage 62 thus the upper stage 58 and the counter substrate 12
に対して相対移動し、アレイ基板および対向基板を互いに位置合わせする。 Moves relative to align the array substrate and the counter substrate to each other. これにより、アレイ基板10および対向基板12は、表示領域10a、12aが互いに対向した状態に配置される。 Thus, the array substrate 10 and the counter substrate 12 and positioned in the display region 10a, 12a are opposed to each other.

【0050】続いて、図6(b)に示すように、駆動機構64によってX−Y−θステージ62とともに上ステージ58を下降させ、対向基板12をアレイ基板10に接近する方向へ移動させる。 [0050] Subsequently, as shown in FIG. 6 (b), the upper stage 58 is lowered together with the X-Y-θ stage 62 by the drive mechanism 64 to move the counter substrate 12 in a direction approaching the array substrate 10. そして、対向基板12側のガラス基板30をアレイ基板10側の第2のシール材8 The second sealant glass substrate 30 of the counter substrate 12 side of the array substrate 10 side 8
0および第2のシール材に混入されたセラミック球82 0 and the second ceramic balls 82 are mixed in the sealing material
に接触させることによりガラス基板16および30を貼り合わせ、仮封着する。 Bonding a glass substrate 16 and 30 by contacting the to wear temporary filling.

【0051】この際、セラミック球84の直径は各スペーサ36の高さ(5μm)よりも大きい30μm程度に形成されているため、対向基板12およびアレイ基板1 [0051] At this time, since the diameter of the ceramic balls 84 are formed on the large 30μm about than the height of each spacer 36 (5 [mu] m), the counter substrate 12 and the array substrate 1
0は、各スペーサ36の延出端がアレイ基板10の表示領域10aから離間した状態で仮封着される。 0, extended ends of the spacers 36 is temporarily sealed in a state of being spaced apart from the display region 10a of the array substrate 10. 同時に、 at the same time,
シール材42も対向基板12から離間した状態となっている。 Sealing material 42 in a state of being separated from the counter substrate 12.

【0052】この状態で、X−Y−θステージ62を作動させて上テーブル58および対向基板12をX、Y、 [0052] In this state, X-Y-θ actuates the stage 62 on the table 58 and the counter substrate 12 by X, Y,
θ方向に移動させ、対向基板の各表示領域12aををアレイ基板10の表示領域10aに対して所定位置に正確に位置合わせする。 Is moved in the θ direction, it is accurately aligning a predetermined position of each display area 12a of the counter substrate to the display region 10a of the array substrate 10.

【0053】位置合わせ終了後、図6(c)に示すように、駆動機構64によってX−Y−θステージ62とともに上ステージ58を更に下降させ、対向基板12をアレイ基板10側へ移動させる。 [0053] After the positioning ends, as shown in FIG. 6 (c), further lowering the upper stage 58 with X-Y-θ stage 62 by the drive mechanism 64 to move the counter substrate 12 to the array substrate 10 side. そして、対向基板12側のガラス基板30によってシール材42を押し潰しながら、スペーサ36の先端がアレイ基板10の表示領域1 Then, while crushed sealant 42 by the glass substrate 30 of the counter substrate 12 side, it displays the tip of the spacer 36 of the array substrate 10 region 1
0aに接触するまで対向基板12を下降させる。 Until it contacts the 0a to lower the counter substrate 12.

【0054】この際、アレイ基板10側のガラス基板1 [0054] At this time, the glass substrate 1 of the array substrate 10 side
6および対向基板12側のガラス基板30の内、セラミック球82に接触している部分、つまり、仮封着された部分は、基板間の間隔が縮まることなくセラミック球8 6 and of the glass substrate 30 of the counter substrate 12 side, the portion in contact with the ceramic balls 82, i.e., the temporary sealing portion is ceramic balls 8 without space between the substrates is shortened
2の直径と同一の間隔に維持される。 It is maintained at the same interval and second diameter. そのため、ガラス基板16および30の周縁部は、中央部に対して外側に湾曲した状態に変形し、その際、この変形は、上ステージ58および下ステージ60の弾性シート84の弾性変形によって吸収される。 Therefore, the peripheral portion of the glass substrate 16 and 30 are deformed into a curved state on the outside with respect to the central portion, in which, this deformation is absorbed by the elastic deformation of the elastic sheet 84 of the upper stage 58 and lower stage 60 that.

【0055】その後、シール材42を加熱して硬化させることにより、アレイ基板10と対向基板12とを本封着する。 [0055] Thereafter, by heating and curing the sealing material 42, to the sealing of the array substrate 10 and the counter substrate 12. その結果、アレイ基板10の表示領域10aおよび対向基板12の表示領域12aは、スペーサ36の高さに一致した所定の間隔、つまり、5μmの間隔を置いて貼り合わされる。 As a result, the display area 12a of the display region 10a and the counter substrate 12 of the array substrate 10 is matched to the height the predetermined distance of the spacers 36, i.e., they are bonded at intervals of 5 [mu] m.

【0056】貼り合わ終了後、真空ポンプ66、68を停止してアレイ基板10および対向基板12の吸着を解除し、更に、上ステージ58をX−Y−θステージ62 [0056] After bonding Awa completion, releases the suction of the array substrate 10 and the counter substrate 12 to stop the vacuum pump 66, further on the stage 58 X-Y-θ stage 62
とともに上昇させる。 Raise with. 続いて、貼り合わされたアレイ基板10および対向基板12を、図示しない搬送機構によって下ステージ上から取り出し、次にの液晶充填部に搬送する。 Then, the array substrate 10 and the counter substrate 12 are bonded together, removed from the lower stage by a transport mechanism (not shown) to be conveyed to the liquid crystal filling portion of the next. また、アレイ基板10および対向基板12の仮封着部分は、図6(c)に示す破線Aに沿って切除される。 Further, the temporary sealing portion of the array substrate 10 and the counter substrate 12 is cut along the dashed line A shown in FIG. 6 (c).

【0057】液晶充填部においては、シール材42の液晶注入口43から両基板間のギャップに液晶組成物を注入した後、この液晶注入口を紫外線硬化樹脂等で封止する。 [0057] In the liquid crystal filling portion, after injection of the liquid crystal composition from the liquid crystal injection port 43 of the sealing material 42 into the gap between the substrates, and sealing the liquid crystal inlet with ultraviolet curing resin or the like. 以上のように構成された第2の実施の形態に係る液晶表示装置の組立方法によれば、スペーサ36の高さよりも大きな直径を持った粒子が混入された第2のシール材80を用いてアレイ基板および対向基板を仮封着することにより、スペーサ36の延出端がアレイ基板の表示領域から離間した状態にアレイ基板および対向基板を仮封着し、この状態で、両基板の位置合わせを行っている。 According to the assembling method of the liquid crystal display device according to the second embodiment configured as described above, by using the second sealing material 80 than the height with large diameter particles of the spacers 36 are mixed by temporarily sealing the array substrate and the counter substrate, extended ends of the spacers 36 is temporarily sealed to the array substrate and the counter substrate in a state of being separated from the display area of ​​the array substrate, in this state, positioning of the two substrates It is carried out. そのため、位置合わせ時に2枚の基板を相対的に移動させた場合でも、スペーサによって表示領域が擦られ傷が付くことを防止できる。 Therefore, even when relatively moving two substrates during alignment, it is possible to prevent scratching rubbed display area by spacers. その結果、傷に起因する配向不良、画像不良の発生を防止し、画質の向上した液晶表示装置を高い歩留まりにて組み立てることができる。 As a result, the orientation defect due to scratches, to prevent the occurrence of image defects, can be assembled liquid crystal display device with improved image quality at high yield.
更に、アレイ基板と対向基板とがスペーサを介して接触していない状態で位置合わせを行うことにより、高精度な位置合わせが可能となり、一層画質の向上を図ることができる。 Further, by performing positioning in a state in which the array substrate and the opposite substrate are not in contact via a spacer enables highly precise alignment, it is possible to further improve the image quality.

【0058】なお、第2のシール材80に混入する粒子は、セラミック球に限らず、ガラス繊維、シリカ球、アルミナ粉末等を用いてもよい。 [0058] The particle mixed into the second sealing member 80 is not limited to a ceramic spheres, glass fibers, silica spheres, it may be used alumina powder or the like. また、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。 Further, the invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications are possible within the scope of the invention. 例えば、上述した実施の形態においては、一方の基板上に立設された突起状のスペーサを備えた液晶表示装置の組立について説明したが、この発明は、球状のスペーサを有する液晶表示装置の組立にも適用可能である。 For example, in the above embodiment has been described an assembly of a liquid crystal display device having a protruding spacer erected on one of the substrates, the present invention is assembled in the liquid crystal display device having a spherical spacer also it can be applied.

【0059】 [0059]

【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれば、画質の向上した液晶表示装置を高い歩留まりにて組立可能な液晶表示装置の組立方法を提供することができる。 As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide a method of assembling an assembly capable liquid crystal display device of the liquid crystal display device with improved image quality at high yield.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】この発明に係る組立方法を適用する液晶表示装置の一例を示す断面図。 Figure 1 is a cross-sectional view showing an example of a liquid crystal display device applying the assembly method according to the present invention.

【図2】この発明に係る組立方法の実施に用いる組立装置の一例を概略的に示す側面図。 Figure 2 is a side view schematically showing an example of an assembly apparatus for use in the practice of the assembly method according to the present invention.

【図3】上記液晶表示装置のアレイ基板および対向基板を示す分解斜視図。 Figure 3 is an exploded perspective view showing the array substrate and the counter substrate of the liquid crystal display device.

【図4】この発明の実施の形態に係る組立方法を概略的に示す図。 Figure 4 is a diagram of the assembly method shown schematically according to an embodiment of the present invention.

【図5】この発明の第2の実施の形態に係る組立方法におけるシール材の塗布状態を示す液晶表示装置の分解斜視図。 Figure 5 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device showing a coating state of the sealing material in the assembly method according to the second embodiment of the present invention.

【図6】上記第2の実施の形態に係る組立方法を概略的に示す図。 6 is a diagram of the assembly method shown schematically according to the second embodiment.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10…アレイ基板 12…対向基板 10a、12a…表示領域 14…液晶組成物 16、30…ガラス基板 20…画素電極 26、40…配向膜 36…スペーサ 38…対向電極 42…シール材 80…第2のシール材 82…粒子 10 ... the array substrate 12 ... counter substrate 10a, 12a ... display area 14 ... liquid crystal composition 16, 30 ... glass substrate 20 ... pixel electrode 26, 40 ... orientation film 36 ... spacer 38 ... counter electrode 42 ... sealing member 80 ... second sealing material 82 ... particles of

フロントページの続き (72)発明者 室内 克徳 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内 (72)発明者 本田 端 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内 (72)発明者 田中 孝臣 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路工場内 (72)発明者 倉内 昭一 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 Of the front page Continued (72) inventor indoor Katsunori Himeji, Hyogo Prefecture Yobekukamiyobe address 50 stock company Toshiba Himeji in the factory (72) inventor Tadashi Honda Himeji, Hyogo Prefecture Yobekukamiyobe address 50 stock companies Himeji Toshiba in the factory (72) inventor Tanaka Takashishin Himeji, Hyogo Prefecture Yobekukamiyobe address 50 stock company Toshiba Himeji in the factory (72) inventor Shoichi Kurauchi Yokohama, Kanagawa Prefecture Isogo-ku, Shinsugita-cho, address 8 Co., Ltd. Toshiba Yokohama workplace

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】電極が設けられた第1の基板と、スペーサおよび電極が設けられた第2の基板と、を用意し、 上記第1および第2の基板の内、一方の基板上に、表示領域を囲むようにシール材を設け、 上記第1の基板の表示領域が上記スペーサに接触しない状態で上記第1および第2の基板が対向するように、上記シール材を介して上記第1および第2の基板を貼り合わせて仮封着し、 上記仮封着された第1および第2の基板の少なくとも一方を移動して基板同士の位置合わせを行い、 上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上記第1および第2の基板同士が接触するように少なくとも一方の基板を加圧するとともに、上記シール材を硬化させて本封着することを特徴としている。 A first substrate is 1. A electrode is provided, a second substrate spacers and electrodes are provided, was prepared, among the first and second substrates, on one of the substrates, a sealing member provided so as to surround the display area, as the first of said first display region of the substrate in a state not in contact with the spacer and the second substrate are opposed, the first through the sealing material and the second substrate are temporarily sealed by bonding, aligns the boards by moving at least one of the first and second substrates which are the temporary sealing, after the alignment has been completed, with pressurizing at least one of the substrates as between the first and second substrate are in contact via the spacer is characterized in that the sealing by curing the sealing material.
  2. 【請求項2】上記仮封着時、上記スペーサが上記第1の基板の表示領域に接触しないように、上記シール材の高さ、幅、粘度、および上記第1、第2の基板に印加する圧力の少なくとも1つを調整することを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置の組立方法。 Wherein when the temporary sealing, so that the spacer does not contact the display area of ​​the first substrate, the height of the sealing material, width, viscosity, and the first, second substrate applied assembly method of the liquid crystal display device according to claim 1, wherein adjusting at least one of the pressure.
  3. 【請求項3】電極が設けられた第1の基板と、電極および所定高さのスペーサが設けられた第2の基板と、を用意し、 上記第1および第2の基板の内、一方の基板上に、表示領域を囲むように、上記スペーサよりも高さの高いシール材を設け、 上記第1および第2の基板を上記シール材を介して貼り合わせ、上記第1および第2の基板の表示領域が上記スペーサの高さよりも広い間隔を置いて対向するように、 A first substrate is wherein electrode is provided, a second substrate spacer electrode and a predetermined height is provided, was prepared, among the first and second substrate, the one on a substrate so as to surround the display area, a high sealing member height than the spacer is provided, the first and second substrates bonded together via the sealing material, the first and second substrate as the display area of ​​the faces at a distance larger than the height of the spacer,
    上記第1および第2の基板を対向配置し、 上記貼り合わされた第1および第2の基板の少なくとも一方を移動して基板同士の位置合わせを行い、 上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上記第1および第2の基板同士が接触するように少なくとも一方の基板を加圧するとともに、上記シール材を硬化させることを特徴とする液晶表示装置の組立方法。 Above was disposed opposite the first and second substrate, by moving at least one of the first and second substrates bonded above aligns the boards, after the alignment is completed, the spacer through with pressurizing at least one of the substrate so as to contact the first and second substrates together above, the method of assembling the liquid crystal display device characterized by curing the sealing material.
  4. 【請求項4】電極が設けられた第1の基板と、電極および所定高さのスペーサが設けられた第2の基板と、を用意し、 上記第1および第2の基板の内、一方の基板上に、表示領域を囲むように第1のシール材を設けるとともに、上記第1のシール材の外側に、上記スペーサよりも高さの高い第2のシール材を設け、 上記第1および第2の基板の表示領域が上記スペーサの高さよりも広い間隔を置いて対向するように、上記第1 A first substrate is wherein electrode is provided, a second substrate spacer electrode and a predetermined height is provided, was prepared, among the first and second substrate, the one on the substrate, provided with a first seal member so as to surround the display area, outside the first seal member, the second sealing material higher height than the spacer is provided, the first and second as the display area of ​​the second substrate is opposed at a distance larger than the height of the spacer, the first
    および第2の基板を上記第2のシール材により貼り合わせて仮封着し、 上記仮封着された第1および第2の基板の少なくとも一方を移動して基板同士の位置合わせを行い、 上記位置合わせが終了した後、上記スペーサを介して上記第1および第2の基板同士が接触するように少なくとも一方の基板を加圧し、上記第1のシール材を介して第1および第2の基板同士を貼り合わせて本封着することを特徴とする液晶表示装置の組立方法。 And a second substrate temporarily sealed by bonding by the second sealing member, aligns the boards by moving at least one of the first and second substrates which are the temporary sealing, the after the alignment has been completed, at least one of the substrate pressurizes the first of the first and second substrates via a sealing material as each other the first and second substrate are in contact through the spacer assembly method of the liquid crystal display device which is characterized in that the sealing by bonding together.
  5. 【請求項5】上記第2のシール材は、上記スペーサの高さよりも大きな径を有する粒子を含んでいることを特徴とする請求項4に記載の液晶表示装置の組立方法。 Wherein said second sealing material, method of assembling the liquid crystal display device according to claim 4, characterized in that it contains particles having a diameter larger than the height of the spacer.
  6. 【請求項6】上記本封着の後、上記第2のシール材で貼り合わされた部分を切除することを特徴とする請求項4 6. The method of claim 4, characterized in that after the present sealing, to ablate the bonded portion by the second sealing member
    又は5に記載の液晶表示装置の組立方法。 Or assembly process of the liquid crystal display device according to 5.
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