JPH10255912A - 電子装置のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁波の放射を抑制することである。 【解決手段】 金属製のコネクタハウジングの内部に複
数のコンタクト電極を配置してなる筐体側コネクタ１３
を装置筐体１２に取り付け、カードエッジ部に該コンタ
クト電極に対応したコネクタパターンが形成されたプリ
ント配線板１１の該カードエッジ部を筐体側コネクタ１
３に挿入する。プリント配線板１１の表面の前記カード
エッジ部の内側にはグランドパターンが形成されてお
り、筐体側コネクタ１３にプリント配線板１１のカード
エッジ部を挿入したときに、前記グランドパターンに線
接触叉は面接触する金属製の接触板バネ部材１４をコネ
クタハウジングに一体的に設けている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、通信機や電子計算
機等の電子装置のシールド構造に関する。電子装置にお
いては、外部装置とのインタフェースのためのコネクタ
を装置筐体に内外に渡るように取り付け、カードエッジ
コネクタを有するプリント配線板を内側から該コネクタ
に挿入・実装して装置を構成する構造が採用される場合
がある。

【０００２】このような構造を採用した電子装置におい
て、電磁波の放射又は侵入を有効に防止できるシールド
構造の提供が要望されている。

【０００３】

【従来の技術】図７及び図８は従来技術を示す図であ
り、図７は電子装置の要部断面図、図８はプリント配線
板の要部斜視図である。

【０００４】同図において、２１はＩＣ、ＬＳＩ等の電
子部品が実装されたプリント配線板であり、２２はプリ
ント配線板２１等を収容する金属製の装置筐体である。
装置筐体２２には、金属製のハウジングの内部に複数の
コンタクト電極を配置してなる筐体側コネクタ２３が取
り付けられている。

【０００５】プリント配線板２１の一の縁部（以下、カ
ードエッジ部）には、図８に示されているように、筐体
側コネクタ２３のコンタクト電極に対応して複数のコネ
クタパターンＧ、Ｓが形成されている。

【０００６】これらの複数のコネクタパターンの一つは
接地用のグランドパターンに導通された接地用のコネク
タパターンＧとなっており、他は高周波信号伝送用の信
号パターンに導通された信号用のコネクタパターンＳと
なっている。

【０００７】プリント配線板２１のグランドパターンは
この接地用のコネクタパターンＧ及び筐体側コネクタ２
３の対応する接地用のコンタクト電極を介して、フレー
ムグランドとしての金属製の装置筐体２２に導通接続さ
れる。

【０００８】しかし、この従来技術のように、プリント
配線板のグランドパターンと装置筐体（フレームグラン
ド）とを、コネクタパターン及び筐体側コネクタのコン
タクト電極を介して導通接続するものでは、コネクタパ
ターンとコンタクト電極とは点接触であるため、低イン
ピーダンスでの接続ができず、十分に電磁放射を抑制す
ることができない。

【０００９】この問題を緩和するための他の従来技術と
しては、図９及び図１０に示されているようなものが知
られている。即ち、図９及び図１０（Ａ）に示されてい
るように、装置筐体２２に取り付けられる筐体側コネク
タ２３のコネクタハウジングの両側部に一体的にそれぞ
れ突起部２４を形成し、一方、プリント配線板２１のカ
ードエッジ部のコネクタパターンが形成された部分の両
脇に、図１０（Ｂ）に示されているように、筐体側コネ
クタ２３の一対の突起部２４がそれぞれ挿入される切欠
部２５を形成する。

【００１０】切欠部２５は、図１０（Ｃ）に示されてい
るように、その内面及び近傍に接続パターンＧが形成さ
れており、この接続パターンＧはグランドパターンに導
通されている。筐体側コネクタ２３にプリント配線板２
１のカードエッジ部を挿入した状態で、一対の突起部２
４は対応する切欠部２５に挿入されて、互いに導通され
るようにした構造である。

【００１１】また、図９に示されているように、プリン
ト配線板２１の表面には、皿形シールド板２６がネジ止
め固定されている。この皿形シールド板２６は板金を折
曲加工して形成され、プリント配線板２１上に形成され
た回路からの電磁波の放射の抑制と外部装置が発生した
侵入電磁波による回路への影響を低くするためのもので
ある。皿形シールド板２６は、プリント配線板２１に形
成されたグランドパターン、接続パターンＧ及び筐体側
コネクタ２３のハウジングを介して、装置筐体２２に導
通接続されていた。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかし、筐体側コネク
タの突起部をプリント配線板の切欠部に圧入する前記他
の従来技術では、コネクタパターンとコンタクト電極に
よる前記従来技術と比較して、接続部の接触面積は大き
いので、その限りで高周波的に低インピーダンスとはな
るが、未だ十分でなく、電磁波の放射を十分に抑制でき
ないという問題があった。

【００１３】また、皿型シールド板を取り付けたもので
も、装置筐体（フレームグランド）との接続性が十分で
はないため、電磁波の漏洩あるいは侵入を十分に防止す
ることができないという問題があった。

【００１４】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、電磁波の放射又は
侵入を十分に防止することができる電子装置のシールド
構造を提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ために、本発明の電子装置のシールド構造は、金属製の
コネクタハウジングの内部に複数のコンタクト電極を配
置してなる筐体側コネクタを装置筐体に取り付け、カー
ドエッジ部に該コンタクト電極に対応したコネクタパタ
ーンが形成されたプリント配線板の該カードエッジ部を
該筐体側コネクタに挿入するようにした電子装置におい
て、前記プリント配線板の表面の前記カードエッジ部の
内側にグランドパターンを形成し、前記筐体側コネクタ
に前記プリント配線板の前記カードエッジ部を挿入した
ときに、前記グランドパターンに線接触又は面接触する
金属製の接触板バネ部材を前記コネクタハウジングに一
体的に設けたことを特徴とする。

【００１６】この電子装置のシールド構造によると、プ
リント配線板の表面に形成されたグランドパターンに接
触板バネ部材を圧接させることにより、該グランドパタ
ーンと装置筐体（フレームグランド）とを導通接続する
ようにしたから、上述した従来又は他の従来技術と比較
して、接触部分を線接触又は面接触とすることができる
から、接続部のインピーダンスを低くすることができ、
この部分から発生するノイズを低く抑制することがで
き、電磁波の放射を防止することができる。

【００１７】また、本発明の電子装置のシールド構造
は、金属製のコネクタハウジングの内部に複数のコンタ
クト電極を配置してなる筐体側コネクタを装置筐体に取
り付け、カードエッジ部に該コンタクト電極に対応した
コネクタパターンが形成されたプリント配線板の該カー
ドエッジ部を該筐体側コネクタに挿入するようにした電
子装置において、前記プリント配線板の表面の前記カー
ドエッジ部の内側に電磁波遮蔽用の金属製のシールド板
部材を取り付け、前記筐体側コネクタに前記プリント配
線板の前記カードエッジ部を挿入したときに、前記シー
ルド板部材に線接触又は面接触する金属製の接触板バネ
部材を前記コネクタハウジングに一体的に設けたことを
特徴とする。

【００１８】この電子装置のシールド構造によると、プ
リント配線板のシールド板部材と装置筐体（フレームグ
ランド）とを接触板バネ部材を介して導通接続するよう
にしたから、接触部分を線接触又は面接触とすることが
できる、接続部のインピーダンスを低くすることがで
き、シールド板部材による電磁波の遮蔽効果を高くする
ことができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明することにする。図１乃至図３は本発明
の実施の形態を示す図であり、図１は電子装置の要部を
示す断面図、図２は図１の平面図、図３は筐体側コネク
タの斜視図である。

【００２０】同図において、１１はＩＣ、ＬＳＩ等の電
子部品が実装されたプリント配線板であり、１２はプリ
ント配線板１１等を収容する金属製の装置筐体である。
プリント配線板１１の一の側縁部（以下、カードエッジ
部）には、図示は省略しているが、複数のコネクタパタ
ーンが形成されている。プリント配線板１１のカードエ
ッジ部を除いた両面の表面層には、全体を覆うように一
様にグランドパターンＧが形成されている。

【００２１】一方、装置筐体１２には筐体側コネクタ１
３が取り付けられている。筐体側コネクタ１３は、金属
製のコネクタハウジング（金属シェル）の内部に複数の
コンタクト電極が配置されて構成されている。

【００２２】この筐体側コネクタ１３の一方のコネクタ
部にはプリント配線板１１のカードエッジ部が挿入さ
れ、プリント配線板１１のコネクタパターンが対応する
コンタクト電極に導通接続される。筐体側コネクタ１３
の他方のコネクタ部には他の外部装置との接続用のイン
タフェースケーブルのコネクタが接続される。

【００２３】装置筐体１２には内外に貫通する貫通穴が
形成されており、筐体側コネクタ１３は、プリント配線
板１１が挿入される前記一方のコネクタ部側が装置筐体
１１の内部に位置するように、該貫通穴を貫通した状態
で配置され、コネクタハウジングを装置筐体１１にネジ
止め固定することにより、装置筐体１１に取り付けられ
ている。

【００２４】筐体側コネクタ１３のコネクタハウジング
には、プリント配線板１１が挿入される前記一方のコネ
クタ部側に突出するように上下で一対の接触板バネ１４
が設けられている。

【００２５】この接触板バネ１４は、コネクタハウジン
グに一体的に形成、即ち、コネクタハウジングを製造す
るときに該コネクタハウジングの一部として形成されて
いる。但し、接触板バネ１４は、別途製造してネジ等に
よりコネクタハウンジグに取り付けるようにすることが
できる。接触板バネ１４の材質としては、ベリリウムや
ニッケルメッキした銅を使用することができる。

【００２６】これらの接触板バネ１４は、図１乃至図３
に示されているように、コネクタハウジングの上下面に
連続してコネクタ長手方向に渡って一体形成された板状
の部分（又は部材）であり、先端に行くに従って互いに
近接するように折り曲げられ、最近接部を経た後に互い
に離間するように折り曲げられている。一対の接触板バ
ネ１４の最近接部間の寸法は、プリント配線板１１の板
厚よりも僅かに小さな寸法に設定されている。

【００２７】プリント配線板１１はそのカードエッジ部
を筐体側コネクタ１３の前記一方のコネクタ部に挿入す
ることにより実装され、コネクタパターンが対応するコ
ンタクト電極に導通接続される。

【００２８】接触板バネ１４はその最近接部がプリント
配線板１１のグランドパアーンＧに線接触又は面接触さ
れ、プリント配線板１１のグランドパターンＧが接触板
バネ１４、コネクタハウジングを介して、フレームグラ
ンドとしての装置筐体１２に導通接続される。

【００２９】上述した実施の形態によると、プリント配
線板１１のグランドパターンＧと接触板バネ１４の接続
部は、線接触又は面接触となっているから、従来の点接
触のものと比較して低インピーダンスでの接続となり、
接続部で発生するノイズ電圧を最小限に抑制することが
でき、放射する電磁波が少なくなるとともに、外部から
のノイズに対する耐性を向上することができる。

【００３０】なお、上述した実施の形態においては、プ
リント配線板１１の両表面層にグランドパターンＧをそ
れぞれ形成し、筐体側コネクタ１３に一対の接触板バネ
１４を設けているが、プリント配線板１１の一方の表面
層のみにグランドパターンＧを形成し、筐体側コネクタ
１３の対応する位置に単一の接触板バネ１４を設けて構
成することができることは言うまでもない。

【００３１】また、接触板バネ１４の形状としては、上
述したものに限られず、プリント配線板の挿入を円滑に
するために接触部分を滑らかに湾曲させたり、あるいは
接触部分を多数として接続性を向上すべく波形に折り曲
げて構成しても良い。

【００３２】次に、本発明の他の実施の形態を説明す
る。図４及び図５は本発明の他の実施の形態を示す図で
あり、図４は電子装置の要部を示す断面図、図５はプリ
ント配線板の斜視図である。

【００３３】同図において、１１はＩＣ、ＬＳＩ等の電
子部品が実装されたプリント配線板であり、１２はプリ
ント配線板１１等を収容する金属製の装置筐体である。
プリント配線板１１の一の側縁部（以下、カードエッジ
部）には、図示は省略しているが、複数のコネクタパタ
ーンが形成されている。

【００３４】プリント配線板１１の両表面には、板金の
両側部を段差状に折り曲げてなる皿形シールド板（シー
ルド板部材）１５が複数のネジによりそれぞれ固定され
ている。

【００３５】この皿形シールド板１５はプリント配線板
１１に実装された電子部品やプリント配線板１１に形成
された回路パターンから放射される電磁波の外部への放
射を防止するとともに、外部から侵入する電磁波により
誤動作することを防止するためのものである。

【００３６】一方、装置筐体１２には筐体側コネクタ１
３が取り付けられている。筐体側コネクタ１３は、金属
製のコネクタハウジング（金属シェル）の内部に複数の
コンタクト電極が配置されて構成されている。

【００３７】この筐体側コネクタ１３の一方のコネクタ
部にはプリント配線板１１のカードエッジ部が挿入さ
れ、プリント配線板１１のコネクタパターンが対応する
コンタクト電極に導通接続される。筐体側コネクタ１３
の他方のコネクタ部には他の外部装置との接続用のイン
タフェースケーブルのコネクタが接続される。

【００３８】装置筐体１２には内外に貫通する貫通穴が
形成されており、筐体側コネクタ１３は、プリント配線
板１１が挿入される前記一方のコネクタ部側が装置筐体
１１の内部に位置するように、該貫通穴を貫通した状態
で配置され、コネクタハウジングを装置筐体１１にネジ
止め固定することにより、装置筐体１１に取り付けられ
ている。

【００３９】筐体側コネクタ１３のコネクタハウジング
には、プリント配線板１１が挿入される前記一方のコネ
クタ部側に突出するように上下で一対の接触板バネ１４
が設けられている。

【００４０】この接触板バネ１４は、コネクタハウジン
グに一体的に形成、即ち、コネクタハウジングを製造す
るときに該コネクタハウジングの一部として形成されて
いる。但し、接触板バネ１４は、別途製造してネジ等に
よりコネクタハウンジグに取り付けるようにすることが
できる。接触板バネ１４の材質としては、ベリリウムや
ニッケルメッキした銅を使用することができる。

【００４１】これらの接触板バネ１４は、図４に示され
ているように、コネクタハウジングの上下面に連続して
コネクタ長手方向に渡って一体形成された板状の部分
（又は部材）であり、先端に行くに従って互いに近接す
るように折り曲げられ、最近接部を経た後に互いに離間
するように折り曲げられている。一対の接触板バネ１４
の最近接部間の寸法は、一対の皿形シールド板１５の外
側の面間の寸法よりも僅かに小さな寸法に設定されてい
る。

【００４２】プリント配線板１１はそのカードエッジ部
を筐体側コネクタ１３の前記一方のコネクタ部に挿入す
ることにより実装され、コネクタパターンが対応するコ
ンタクト電極に導通接続される。

【００４３】接触板バネ１４はその最近接部が皿形シー
ルド板１５に線接触又は面接触され、プリント配線板１
１の皿形シールド板１５が接触板バネ１４、コネクタハ
ウジングを介して、フレームグランドとしての装置筐体
１２に導通接続される。

【００４４】上述した他の実施の形態によると、プリン
ト配線板１１の皿形シールド板１５と接触板バネ１４の
接続部は、線接触又は面接触となっているから、従来の
プリント配線板上に形成されたグランドパターン及び筐
体側コネクタのコンタクト電極を介してフレームグラン
ドに接続するものと比較して低インピーダンスでの接続
となり、皿形シールド板１５を十分に接地電位に落とす
ことができ、プリント配線板１１から放射された電磁波
の外部への放射を十分に抑制できるとともに、外部から
の電磁波の侵入を防止し、回路の誤動作等を少なくする
ことができる。

【００４５】上述した他の実施の形態においては、プリ
ント配線板１１の両表面に皿形シールド板１５を取り付
け、筐体側コネクタ１３に一対の接触板バネ１４を設け
ているが、図６に示されているように、プリント配線板
１１の一方の表面のみに皿形シールド板１５を取り付
け、筐体側コネクタ１３の対応する位置に単一の接触板
バネ１４を設けて構成することができることは言うまで
もない。

【００４６】また、接触板バネ１４の形状としては、上
述したものに限られず、プリント配線板の挿入を円滑に
するために接触部分を滑らかに湾曲させたり、あるいは
接触部分を多数として接続性を向上すべく波形に折り曲
げて構成しても良い。

【００４７】なお、以上説明した実施の形態は、本発明
の理解を容易にするために記載されたものであって、本
発明を限定するために記載されたものではない。従っ
て、上記の実施の形態に開示された各要素は、本発明の
技術的範囲に属する総ての設計変更や均等物をも含む趣
旨である。

【００４８】

【発明の効果】請求項１に記載の本発明の電子装置のシ
ールド構造によると、プリント配線板の表面に形成され
たグランドパターンに線接触又は面接触する接触板バネ
部材を介して該グランドパターンを装置筐体に導通接続
するようにしたから、接続部のインピーダンスを低くす
ることができ、この部分で発生するノイズを低くするこ
とができ、電磁波の放射を少なくすることができるとい
う効果がある。

【００４９】請求項２に記載の本発明の電子装置のシー
ルド構造によると、プリント配線板の表面のシールド板
部材に線接触又は面接触する接触板バネ部材を介して該
シールド板部材を装置筐体に導通接続するようにしたか
ら、接続部のインピーダンスを低くすることができ、該
シールド板部材による電磁波の遮蔽効果を高くすること
ができるという効果がある。

【００５０】請求項３に記載の本発明の電子装置のシー
ルド構造によると、二箇所の接触部を介してグランドパ
ターン又はシールド板部材と装置筐体とが導通接続され
るから、電磁波の放射をさらに低く抑制することができ
又は電磁波の遮蔽効果をさらに高くすることができると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の電子装置のシールド構造
を示す断面図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】本発明の実施の形態の電子装置のシールド構造
の筐体側コネクタの要部を示す斜視図である。

【図４】本発明の他の実施の形態の電子装置のシールド
構造を示す断面図である。

【図５】本発明の他の実施の形態の電子装置のシールド
構造のプリント配線板を示す斜視図である。

【図６】本発明の他の実施の形態の電子装置のシールド
構造の変形例を示す断面図である。

【図７】従来技術の電子装置のシールド構造を示す断面
図である。

【図８】従来技術の電子装置のシールド構造におけるプ
リント配線板を示す斜視図である。

【図９】他の従来技術の電子装置のシールド構造を示す
平面図である。

【図１０】他の従来技術の電子装置のシールド構造の要
部を示す図であり、（Ａ）は筐体側コネクタの斜視図、
（Ｂ）はプリント配線板のカードエッジ部の斜視図、
（Ｃ）はプリント配線板の切欠部の斜視図である。

【符号の説明】

１１ プリント配線板 １２ 装置筐体（フレームグランド） １３ 筐体側コネクタ １４ 接触板バネ １５ 皿形シールド板 Ｇ グランドパターン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属製のコネクタハウジングの内部に複
   数のコンタクト電極を配置してなる筐体側コネクタを装
   置筐体に取り付け、カードエッジ部に該コンタクト電極
   に対応したコネクタパターンが形成されたプリント配線
   板の該カードエッジ部を該筐体側コネクタに挿入するよ
   うにした電子装置において、 前記プリント配線板の表面の前記カードエッジ部の内側
   にグランドパターンを形成し、 前記筐体側コネクタに前記プリント配線板の前記カード
   エッジ部を挿入したときに、前記グランドパターンに線
   接触又は面接触する金属製の接触板バネ部材を前記コネ
   クタハウジングに一体的に設けたことを特徴とする電子
   装置のシールド構造。
2. 【請求項２】 金属製のコネクタハウジングの内部に複
   数のコンタクト電極を配置してなる筐体側コネクタを装
   置筐体に取り付け、カードエッジ部に該コンタクト電極
   に対応したコネクタパターンが形成されたプリント配線
   板の該カードエッジ部を該筐体側コネクタに挿入するよ
   うにした電子装置において、 前記プリント配線板の表面の前記カードエッジ部の内側
   に電磁波遮蔽用の金属製のシールド板部材を取り付け、 前記筐体側コネクタに前記プリント配線板の前記カード
   エッジ部を挿入したときに、前記シールド板部材に線接
   触又は面接触する金属製の接触板バネ部材を前記コネク
   タハウジングに一体的に設けたことを特徴とする電子装
   置のシールド構造。
3. 【請求項３】 請求項１又は２に記載の電子装置のシー
   ルド構造において、 前記グランドパターン又は前記シールド板部材を前記プ
   リント配線板の両表面にそれぞれ設け、 前記接触板バネ部材を前記グランドパターン又は前記シ
   ールド板部材のそれぞれに対応して設けたことを特徴と
   する電子装置のシールド構造。