JPH1025456A - Sheet for fixing semiconductor wafer - Google Patents

Sheet for fixing semiconductor wafer

Info

Publication number
JPH1025456A
JPH1025456A JP19840296A JP19840296A JPH1025456A JP H1025456 A JPH1025456 A JP H1025456A JP 19840296 A JP19840296 A JP 19840296A JP 19840296 A JP19840296 A JP 19840296A JP H1025456 A JPH1025456 A JP H1025456A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
sensitive adhesive
pressure
sheet
semiconductor wafer
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19840296A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Hayashi
Seiji Saida
Hiroyuki Uchida
Shigeru Wada
弘之 内田
和田  茂
隆史 林
誠二 齋田
Original Assignee
Toyo Chem Co Ltd
東洋化学株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a sheet which does not leave an adherent pressure-sensitive adhesive on a semiconductor wafer even when the wafer once stuck to the sheet is peeled off and which gives a high working efficiency by using a pressure-sensitive adhesive with specified principal components for the sheet whose principal parts comprise a support sheet and a pressure-sensitive adhesive layer laminated thereon. SOLUTION: The principal components of the pressure-sensitive adhesive comprise 100 pts.wt. base polymer (e.g. an acrylic pressure-sensitive adhesive or a rubber-base pressure-sensitive adhesive), 10-900 pts.wt. thermosetting compound (e.g. an acrylate compound or urethane acrylate oligomer having at least two photopolymerizable C-C double bonds in the molecule and capable of forming a three-dimensional network by heat treatment at 30-150 deg.C) and 0.1-10 pts.wt. thermal polymerization initiator (e.g. peroxydicarbonate). The use of the adhesive can reduce the tack merely by heating without the necessity for irradiation with ultraviolet rays as before. The tack in terms of 180-degree peel strength 10-1,000gf/20mm (at a peel rate of 300mm/min) initially, which is reduced to 0-50gf/20mm after heating.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は板状の半導体ウエハからチツプ小片に切断・分離する際に該半導体ウエハを固定するシートに係り、特に一旦粘着させた半導体ウエハを剥離しても粘着剤が付着しない一方、作業効率の高い半導体ウエハ固定用シートに関する。 The present invention relates to relates to a sheet to fix the semiconductor wafer when cutting and separating a plate-like semiconductor wafer into chips small pieces, an adhesive may be peeled off the semiconductor wafer in which particular they once adhered while not adhering to a higher semiconductor wafer fixing sheet of work efficiency.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、半導体ウエハ固定用シートは、板状の半導体ウエハをチツプ状にダイシングする際にその背面から粘着固定して衝撃を受けてもチツプを飛散させないように保持しなければならない一方、ダイシングされたチツプをピツクアツプする際にはシート上の粘着剤をチツプに付着させることなく、容易に剥離させなければいけない製品である。 Conventionally, a semiconductor wafer fixing sheet has to retain so as not to scatter the chip even when subjected to impact and adhesive fixing of the back when dicing a plate-like semiconductor wafer into chip form on the other hand, a product that must be, is easily peeled off without adhering the adhesive on the sheet to chip in time of pickup of the diced chip.

【0003】したがって、該半導体ウエハ固定用シートは、ダイシング時には高い粘着力を必要とするが、ピツクアツプ時には低い粘着力を要求される製品である。 [0003] Thus, the semiconductor wafer fixing sheet may require high adhesive strength during dicing, a product that requires low adhesive strength at the time of pickup.

【0004】かかる半導体ウエハ固定用シートとしては、従来、加熱発泡型(ピツクアツプ工程前に加熱発泡させて粘着力を低下させるタイプ(例えば特開平3−2 [0004] Such a semiconductor wafer fixing sheet, conventionally, heat-expandable (type to lower the adhesive strength by heating and foaming prior to pickup process (for example, Japanese Unexamined 3-2
68345号公報)、紫外線硬化型(ピツクアツプ工程前に紫外線照射により粘着力を低下させるタイプ(例えば特開昭62−10180号公報)が知られている。 68345 JP), UV-curable (type of lowering the adhesive force by ultraviolet irradiation before pickup process (for example, JP 62-10180 JP) are known.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、加熱発泡型にあっては、加熱によってガス混入マイクロカプセルを破裂させて粘着力を低下させるが、この破裂によって粘着剤の破片がチツプに汚染する(シートに一旦粘着させた半導体ウエハをダイシング後にピツクアツプすると、シートの粘着剤がチツプに転写してしまう)という課題があった。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the heat-expandable, but to lower the adhesive force by rupturing a gas mixing microcapsules by heating, fragments of the PSA is contaminated chip by the explosion (sheet Once the pickup of the semiconductor wafer is adhered after the dicing, the sheet of adhesive there is a problem that transferring) the chips on. また、紫外線硬化型にあっては、粘着剤を硬化させるための紫外線照射装置が高価であり製品のコスト高につながってしまうという課題と、シート一枚ずつに紫外線を照射させなければならないため作業効率が悪かった。 Further, since In the ultraviolet-curable, in which the problem of adhesive ultraviolet irradiation apparatus for curing will lead to costly expensive product, must be irradiated with ultraviolet light one by one sheet work efficiency was bad.

【0006】したがって、本発明の目的は、一旦粘着させた半導体ウエハを剥離しても粘着剤が付着しない一方、作業効率の高い半導体ウエハ固定用シートを提供することにある。 It is therefore an object of the present invention, once while also separating the semiconductor wafer is adhered not adhere pressure-sensitive adhesive to provide a high efficiency semiconductor wafer fixing sheet.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み鋭意検討を行った結果、感圧粘着剤の粘着力を熱硬化により低下させることにより上記課題を解決できることを見出だし、本発明を完成した。 The present inventors SUMMARY OF THE INVENTION As a result of intensive study in view of the above, onsets seen that the adhesive strength of the pressure sensitive adhesive can solve the above problems by reducing the thermal curing, the present invention It was completed.

【0008】すなわち、本発明にかかる半導体ウエハ固定用シートは、シート状の支持体と、該支持体上に積層された感圧性粘着剤で主要部が形成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の主成分が、ベースポリマ100重量部、加熱硬化性化合物10〜900重量部及び加熱重合開始剤0.1〜10重量部で形成されていることを特徴とするものである。 Namely, a semiconductor wafer fixing sheet according to the present invention, a sheet-like support, in a semiconductor wafer fixing sheet main portion with a pressure sensitive adhesive laminated on the support is formed, said the main component of the pressure-sensitive adhesive, the base polymer 100 parts by weight, characterized in that it is formed by heat curable compound 10 to 900 parts by weight of thermal polymerization initiator 0.1 to 10 parts by weight.

【0009】本発明にあっては、粘着剤の主成分を上記組み合わせにすることにより、加熱を受けた粘着剤全体が三次元網目状構造になって硬化し、これにより粘着剤自体の粘着力を低下させることができる。 [0009] In the present invention, by the main component of the adhesive to the combination, the whole was subjected to heat pressure-sensitive adhesive is cured becomes three-dimensional network structure, thereby the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive per se it is possible to reduce the. 粘着力の具体的な値としては、加熱前には100〜1000gf/2 A specific value of the adhesive strength before heating 100~1000gf / 2
0mm(剥離速度300mm/分)の範囲内にある18 In the range of 0 mm (peeling speed 300 mm / min) 18
0度剥離接着力(JIS Z 0237)が、加熱後には0〜50gf/20mm(剥離速度300mm/分) 0 ° Peel Adhesion (JIS Z 0237) is, after heating the 0~50gf / 20mm (peeling rate 300 mm / min)
となるのが好ましい。 Preferably made with.

【0010】本発明における熱硬化性化合物は、50〜 [0010] The thermosetting compound in the present invention, 50
150℃の熱処理を受けた加熱重合開始剤によって粘着剤全体に三次元網目状構造を生じさせてその粘着力を低下させるためのものであり、この配合比は、あまりに多いと熱に敏感になり環境温度の変化で硬化してしまい保存安定性が悪く、さらには製品製造時の乾燥工程(10 And causing a three-dimensional network structure throughout the adhesive by heat polymerization initiator which has received the heat treatment of 0.99 ° C. is intended to reduce its adhesive force, this mixing ratio is more sensitive to too much heat storage stability will be cured by a change in environmental temperature is poor, and further during product manufacturing drying process (10
0℃、1分)だけで硬化してしまい製品としての要求品質を得られなくなり、また、あまりに少ないと硬化が遅く粘着力低下効率が悪くなるため、好ましくは10〜9 0 ° C., 1 min) can not be obtained the required quality of the product will be hardened only, also, since the adhesive strength decreases efficiency slow curing too small is poor, preferably 10-9
00重量部、さらに好ましくは20〜200重量部がよい。 00 parts by weight, more preferably it is 20 to 200 parts by weight.

【0011】該熱硬化性化合物としては、30〜150 [0011] as a thermosetting compound, 30 to 150
℃の熱処理によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する低分子量化合物やオリゴマがよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマがある。 Photopolymerizable carbon atoms in the molecule capable of three-dimensional network by heat treatment ° C. - low molecular weight compound having at least two or more carbon double bonds or oligomer well, such as acrylate-based compounds, there is a urethane acrylate oligomer.

【0012】前記アクリレート系化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート等がある。 [0012] Examples of the acrylate compounds, such as trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxy pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4 - butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, there is oligoester acrylate.

【0013】一方、ウレタンアクリレート系オリゴマは、炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する加熱硬化性化合物であり、例えばポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物例えば2,4−トリレンジイソシアナート、 Meanwhile, urethane acrylate oligomers, carbon - a heat curable compounds having carbon double bonds at least two or more, for example, a polyester type or polyol compounds of polyether type or the like, polyisocyanate compounds such as 2, 4- tolylene diisocyanate,
2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシアナート、1,4−キシリレンジイソシアナート、ジフエニルメタン4,4−ジイソシアナート等を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいは、メタクリレート例えば2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート等を反応させて得られるものがある。 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, the isocyanate terminated urethane prepolymer obtained by reacting a diphenylmethane 4,4-diisocyanate and the like, acrylates having a hydroxyl group or methacrylate such as 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, obtained by reacting a polyethylene glycol methacrylate .

【0014】また、ウレタンアクリレート系オリゴマを加熱硬化性化合物として用いる場合、特に分子量が30 [0014] In the case of using a urethane acrylate oligomer as a thermosetting compound, in particular a molecular weight of 30
0〜30000、好ましくは1000〜8000であるものを用いると、半導体ウエハ表面が粗くてもチツプのピツクアツプ時に粘着剤がチツプに付着することがない。 0 to 30000, preferably the use of what is 1,000 to 8,000, an adhesive upon pickup of chips even rough surface of the semiconductor wafer is prevented from adhering to the chip.

【0015】本発明における上記加熱重合開始剤は、加熱処理を受けた際に上記加熱重合性化合物を硬化させることにより粘着剤全体を硬化させてその粘着力を低下させるためのものであり、この配合比はあまりに多いと熱に敏感になり環境温度の変化で硬化してしまい保存安定性が悪く、さらには製品製造時の乾燥工程(100℃、 [0015] The above heat polymerization initiator in the present invention is intended to reduce its adhesive strength by curing the total adhesive by curing the heat polymerizable compound when subjected to heat treatment, this mixing ratio too large, the heat sensitive becomes poor storage stability will be cured by a change in environmental temperature, and further drying step (100 ° C. during product manufacture,
1分)だけで硬化してしまい製品としての要求品質を得られなくなり、また、あまりに少ないと硬化が遅く粘着力低下効率が悪くなるため、好ましくは0.1〜10重量部、さらに好ましくは0.5〜5重量部がよい。 1 minute) can not be obtained the required quality of the product will be hardened only, also, since too small, slow curing adhesive strength decreases efficiency. Therefore, preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0 .5~5 parts by weight is good.

【0016】上記加熱重合開始剤としては、有機過酸化物誘導体、アゾ系重合開始剤が用いられるが、アゾ系重合開始剤は加熱時に窒素が発生するため有機過酸化物誘導体の方が好ましい。 [0016] As the heat polymerization initiator, an organic peroxide derivatives, azo-based polymerization initiator is used, azo-based polymerization initiator is more preferable organic peroxide derivative for nitrogen occurs during heating. これら加熱重合開始剤の具体的な例としては、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、パーオキシジカーボネート、アゾビスイソブチロニトリル等がある。 Specific examples of these thermal polymerization initiators, ketone peroxide, peroxy ketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, diacyl peroxide, peroxyester, peroxydicarbonate, azobisisobutyronitrile is there.

【0017】該加熱重合開始剤には、必要に応じてトリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテル等のアミン化合物を重合促進剤として併用しても良い。 [0017] The the pressurized thermal polymerization initiator, triethylamine optionally tetraethyl pentamine, may be used in combination with amine compounds of dimethylaminoethyl ether as a polymerization accelerator.

【0018】本発明におけるベースポリマとしては、一般に知られているアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等を用いることができる。 [0018] as the base polymer in the present invention are generally known acrylic pressure-sensitive adhesive, and a rubber-based adhesive or the like.

【0019】該アクリル系粘着剤には、従来公知のアクリル系粘着剤を適宜選択して使用でき、一般的には、アクリル酸エステル系を主たる構成単量体単位とする単独重合体(主モノマ)及びコモノマとの共重合体から選ばれたアクリル系共重合体、その他の官能性単量体(官能基含有モノマ)との共重合体及びこれら重合体の混合物がある。 [0019] The said acrylic adhesive, select the conventional acrylic pressure-sensitive adhesive suitably be used, in general, homopolymers of acrylic acid ester as the main constituent monomer units (main monomer ) and comonomer, a copolymer acrylic copolymer selected from body polymer, mixtures of copolymer and these polymers with other functional monomer (functional group-containing monomer). ここで、上記主モノマとしては、ばエチルアクリレート、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート等があり、上記コモノマとしては、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、 Here, as the main monomer, field ethyl acrylate, butyl acrylate, there are 2-ethylhexyl acrylate, etc. As the comonomers, vinyl acetate, acrylonitrile, acrylamide, styrene,
メチルメタクリレート、メチルアクリレート等がある。 Methyl methacrylate, methyl acrylate.
また、上記官能基含有モノマとしては、メタクリル酸、 As the above-mentioned functional group-containing monomers, methacrylic acid,
アクリル酸、イタコン酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、アクリルアマイド、メチロールアクリルアマイド、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等がある。 Acrylic acid, itaconic acid, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, acrylamide, methylol acrylamide, glycidyl methacrylate, maleic anhydride and the like.

【0020】前記ゴム系粘着剤としては、例えば、天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、 [0020] As the rubber adhesive, for example, natural rubber, synthetic isoprene rubber, styrene-butadiene rubber,
スチレン・ブタジエンブロツク共重合体、スチレン・イソプレンブロツク共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、クラフトゴム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・ブロツクコポリマ、スチレン・プロピレン・ブチレン・ブロツクコポリマ、スチレン・イソプレン・ブロツクポリマ、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・アクリルエステル共重合体、メチル・メタアクリレート・ブタジエン共重合体、ポリイソブチレン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリイソブチレン・シリコンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル・クロロプレン等があり Styrene-butadiene blow poke copolymer, styrene-isoprene blow poke copolymer, butyl rubber, polyisobutylene, polybutadiene, polyvinyl ether, silicone rubber, polyvinyl isobutyl ether, chloroprene rubber, nitrile rubber, craft rubber, reclaimed rubber, styrene-ethylene-butylene · Burotsukukoporima, styrene-propylene-butylene-Burotsukukoporima, styrene-isoprene-Burotsukuporima, acrylonitrile-butadiene copolymer, acrylonitrile-acrylate ester copolymer, methyl methacrylate-butadiene copolymer, polyisobutylene-ethylene- propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyisobutylene silicone rubber, polyvinyl isobutyl ether, chloroprene, and there これらの単独物のみならず混合物であってもよい。 It may be a mixture not only these alone product.

【0021】また、前記ゴム系粘着剤には必要に応じて粘着付与樹脂を加えることにより加熱前の粘着力を高く設定することができる。 Further, said rubber-based pressure-sensitive adhesive can be set to the high adhesive strength before heating by adding tackifying resins if desired. この粘着付与樹脂としては、あまりに少ないとエラストマを主成分とする粘着剤の粘着効果が出ずあまりに多いと軟らかくなりすぎて照射前の汚染性が高くなり、照射後粘着力が低下しづらくなるため、5〜100重量部、好ましくは10〜30重量部がよい。 As the tackifier resin, too small an elastomer becomes too soft and too often sidelines adhesive effect of the adhesive as a main component increases the contamination of the pre-irradiation and for post-irradiation adhesion becomes difficult to decrease , 5-100 parts by weight, preferably from 10 to 30 parts by weight.

【0022】該粘着付与樹脂としては、ロジン系樹脂、 [0022] As the pressure-sensitive adhesive imparting resin, rosin resin,
テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、水添石油樹脂、クロマン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフエノール樹脂、キシレン樹脂等の単独物又は混合物があり、エラストマとの相溶性を考慮するとテルペン系樹脂が好ましい。 Terpene resins, aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, chroman-indene resin, styrene resin, alkylphenol resin, there is alone or a mixture of xylene resin, compatibility with the elastomer consideration of terpene resins are preferred. 上記ロジン系樹脂としては、ロジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、ロジン変成フエノール樹脂等があり、上記テルペン系樹脂としては、テルペン樹脂、 As the rosin resin, rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, rosin esters, hydrogenated rosin esters, there is a rosin-modified phenolic resins, etc. As the terpene resin, terpene resin,
テルペンフエノール樹脂、芳香族変成テルペン樹脂、ロジンフエノール樹脂等がある。 Terpene phenol resins, aromatic modified terpene resins, rosin phenol resins. また、上記水添石油樹脂としては、芳香族系のもの、ジシクロペンンタジエン系のもの、脂肪族系のもの等がある。 Further, as the hydrogenated petroleum resin, those aromatic, those dicyclopentanol printer diene, and the like that of aliphatic.

【0023】また、上述した粘着剤としての組成物には必要に応じて硬化剤を混合することにより、初期の粘着力を任意に設定することができる。 Further, by mixing a curing agent as necessary to the composition as an adhesive described above, it is possible to arbitrarily set the initial adhesive strength. この硬化剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン系等のもの等があり、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。 As the curing agent, isocyanate-based, epoxy-based, there are those, such as the aziridine or the like, or a mixture not only these alone product. 上記イソシアネートとしては、多価イソシアネート化合物、例えば2,4−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシアナート、1,4−キシレンジイソシアナート、ジフエニルメタン−4,4'−ジイソシアナート、ジフエニルメタン−2,4'−ジイソシアナート、 As the isocyanate, polyvalent isocyanate compounds include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane -4 , 4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate,
3−メチルジフエニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロキシシルメタン−4,4'−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−2,4'−ジイソシアナート、リジンイソシアナート、フエニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフエニルメタジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート等がある。 3-methyl-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclopentyldimethoxysilane carboxymethyl sill-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, lysine isocyanate there phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, diphenyl meta diisocyanate, cyclohexane diisocyanate.

【0024】本発明におけるシート状の上記支持体としては、一般に、種々の合成樹脂素材を採用でき、例えばポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等の単独層又は複数層がある。 [0024] As sheet of the support in the invention can generally employ various synthetic resin material, such as polyvinyl chloride, polybutene, polybutadiene, polyurethane, ethylene - vinyl acetate copolymer, polyethylene terephthalate, polyethylene, there are single layer or multiple layers such as polypropylene. なお、一般に半導体ウエハ固定用シートの基材の厚みは10〜500μmの範囲内から選択される。 The thickness of typically a semiconductor wafer substrate fixing sheet is selected from a range of 10 to 500 [mu] m.

【0025】なお、本発明にかかる半導体固定用シートで積層される粘着剤は、一般に5〜50μmの厚みで形成される。 [0025] The pressure-sensitive adhesive laminated semiconductor fixing sheet according to the present invention are generally formed in 5~50μm thickness. これはあまりに厚いと加熱処理による硬化が遅くなりあまりに薄いと粘着剤としての機能(ウエハ保持)を発揮し得なくなるためである。 This is because not obtained exhibit functions (wafer holding) as too thick and the adhesive curing and too slow thin by heat treatment. また、該粘着剤には従来公知の充填剤、老化防止剤、軟化剤、安定剤若しくは着色剤などを適宜選択して添加することができる。 Further, the pressure-sensitive adhesive known fillers conventionally to, anti-aging agents, softening agents, it can be added appropriately selected and stabilizers or colorants.

【0026】なお、本発明にかかる半導体ウエハ固定用シートは、必要に応じて粘着剤上にポリエチレンラミネート紙、剥離処理プラスチツクフイルム等の剥離紙又は剥離シートを密着させて保存され、また、加熱重合手段は、該半導体ウエハ固定用シートを50〜150℃にするものであれば適宜採用でき、特に限定するわけではないが、例えばオーブンや温風ヒータ、電熱ヒータ等がある。 [0026] The semiconductor wafer fixing sheet according to the present invention, polyethylene-laminated paper on the adhesive as necessary, are stored in close contact with a release paper or a release sheet such as release treatment plastisol poke film, also, heat polymerization means, the semiconductor wafer can be employed for fixing appropriately long sheet intended to be a 50 to 150 ° C., but are not particularly limited, for example, oven or hot air heater, there is a electric heater or the like.

【0027】 [0027]

【発明の実施の形態】本発明にあっては、シート状の支持体と、該支持体上に積層された感圧性粘着剤で主要部が形成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の主成分が、ベースポリマ100重量部、加熱硬化性化合物10〜900重量部及び加熱重合開始剤0.1 In the Detailed Description of the Invention The present invention, a sheet-like support, in a semiconductor wafer fixing sheet main portion with a pressure sensitive adhesive laminated on the support is formed, PSA the main component, the base polymer 100 parts by weight, the thermosetting compound 10 to 900 parts by weight of thermal polymerization initiator 0.1
〜10重量部で形成し、これにより初期の180度剥離接着力(JIS Z 0237)100〜1000gf 10 is formed in parts by weight, thereby the initial 180 degree peel adhesion (JIS Z 0237) 100~1000gf
/20mm(剥離速度300mm/分)が加熱重合によって0〜50gf/20mmに低減する。 / 20 mm (peeling rate 300 mm / min) is reduced to 0~50gf / 20mm by heat polymerization.

【0028】すなわち、本発明にかかる半導体ウエハ固定用シートは、この構成により、該シートに一旦粘着させた半導体ウエハを剥離しても、該ウエハに粘着剤が付着せず、紫外線照射のように一枚ずつ硬化させることなく一度にまとめて硬化させることができ作業効率を高めることができる。 [0028] That is, the semiconductor wafer fixing sheet according to the present invention, this configuration, even if peeling off the semiconductor wafer which has once adhered to the sheet, the pressure-sensitive adhesive to the wafer does not adhere, as ultraviolet radiation it is possible to enhance the working efficiency can be cured all at once without curing one by one.

【0029】 [0029]

【実施例】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シートの各実施例と比較例の粘着剤の主要配合物とその特性値を表1に開示しつつ詳細に説明する。 Major formulation of the pressure-sensitive adhesive of Comparative Example and the Example of the semiconductor wafer fixing sheet according to the embodiment of the present invention and its characteristic values ​​will be described in detail with disclosed in Table 1. なお、表1における配合物の値は重量部である。 The value of the formulations in Table 1 are parts by weight.

【0030】 [0030]

【表1】 [Table 1]

【0031】表1におけるベースポリマは、実施例1、 [0031] The base polymer in Table 1, Example 1,
2ではアクリル系粘着剤(東洋インキ社製 オリバインBPS5448)、実施例3、4、比較例1、2ではアクリルゴム(日本ゼオン社製Nipol AR53L) In 2 acrylic adhesive (Toyo Ink Co., Ltd. Oribain BPS5448), Examples 3 and 4, in Comparative Examples 1 and 2 Acrylic rubber (Nippon Zeon Co., Ltd. Nipol AR53L)
を採用した。 It was adopted. また、加熱硬化性化合物はオリゴマとしての荒川化学工業社製ビームセツト575、加熱重合性開始剤は、実施例1、3、4、比較例1、2ではパーオキシジカーボネートとしての日本油脂社製パーロイルTC Further, Arakawa Chemical Industries, Ltd. Bimusetsuto 575 heat curable compounds as oligomers, heat polymerization initiator is Examples 1, 3, 4, NOF Corporation as a peroxydicarbonate in Comparative Examples 1 and 2 Peroyl TC
P、実施例2ではパーオキシエステルとしての日本油脂社製パーブチルOを採用した。 P, was adopted by NOF Corp. Perbutyl O as peroxy ester in Example 2. なお、粘着付与樹脂としてはテルペン樹脂としてのヤスハラケミカル社製YS As the tackifying resin Yasuhara Chemical Co. YS as terpene resins
RESIN 1250を、硬化剤としては実施例1〜 The RESIN 1250, Example 1 as a curing agent
4、比較例1、2にあってはイソシアネート系硬化剤としての日本ポリウレタン工業社製のコロネート L−4 4, in the Comparative Examples 1 and 2 manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. as isocyanate curing agent Coronate L-4
5をそれぞれ採用した。 5 were adopted, respectively.

【0032】特性値の測定にあっては、上記配合比で作成した粘着剤を厚さ10μmの基材として採用されたシート状の支持体(厚さ50μm)としてのポリエチレンテレフタレートに塗布し、100℃、1分間加熱乾燥したもので行った。 [0032] In the measurement of the characteristic values ​​was applied to a polyethylene terephthalate as a sheet-like support which is employed as a substrate having a thickness of 10μm adhesive created above mixing ratio (thickness 50 [mu] m), 100 ° C., it was carried out in which dried by heating for 1 minute. また、加熱処理後の粘着力は、表1で開示した如く100℃5分間と、120℃5分間をそれぞれ行ってから測定した。 Further, the adhesive force after heat treatment was measured after performing the inter-100 ° C. 5 minutes as disclosed in Table 1, 120 ° C. for 5 minutes, respectively.

【0033】表1の特性値における粘着力は、180度剥離接着力(剥離速度300mm/分)はJIS Z The adhesion in the characteristic values ​​of Table 1, 180 ° peel adhesion (peeling rate 300 mm / min) JIS Z
0237に準拠したものであり単位はgf/20mmである。 Units are those that conform to the 0237 is a gf / 20mm. また、「ピツクアツプ性」は、加熱後のチツプをピツクアツプできたものを○、できないものを×とした。 In addition, "pickup" means that the thing that was able to pickup the chip after the heating ○, was × something that can not be.

【0034】加熱硬化性化合物の量が少ない比較例1、 [0034] Comparison amount of the thermosetting compound is less Example 1,
加熱重合性開始剤の量が少ない比較例2は、共に熱硬化性に劣ったため加熱後も高い粘着力を有しピツクアツプ性が悪かった。 Comparison The amount of thermal polymerization initiator is less Example 2, pickup was poor both have even higher adhesive strength after heating for inferior thermoset. なお、表では開示しなかったが、加熱硬化性化合物、加熱重合性開始剤の量をそれぞれ900重量部、10重量部より多く配合すると、製造時の乾燥工程(100℃、1分間)で熱重合してしまい製品としての要求品質を満たすことができなかった。 Although not disclosed in the table, thermosetting compounds, each 900 parts by weight of the amount of the thermal polymerization initiator, the more compounded than 10 parts by weight, heat production during the drying step (100 ° C., 1 minute) It failed to meet the required quality of the product will polymerize.

【0035】 [0035]

【発明の効果】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シートは、シート状の支持体と、該支持体上に積層された感圧性粘着剤で主要部が形成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の主成分が、ベースポリマ10 Semiconductor wafer fixing sheet according to the present invention comprises a sheet-like support, in a semiconductor wafer fixing sheet main portion with a pressure sensitive adhesive laminated on the support is formed, said the main component of the pressure-sensitive adhesive, the base polymer 10
0重量部、加熱硬化性化合物10〜900重量部及び加熱重合開始剤0.1〜10重量部で形成し、これにより初期の180度剥離接着力(JIS Z 0237)1 0 parts by weight, 10 to 900 parts by weight of the thermosetting compound and heat polymerization initiator formed by 0.1 to 10 parts by weight, thereby the initial 180 degree peel adhesion (JIS Z 0237) 1
00〜1000gf/20mm(剥離速度300mm/ 00~1000gf / 20mm (peeling speed of 300mm /
分)が加熱重合によって0〜50gf/20mmに低減させることができる。 Min) it is possible to reduce the 0~50gf / 20mm by heat polymerization. したがって、本発明にあっては、 Therefore, in the present invention,
該シートに一旦粘着させた半導体ウエハを剥離しても該ウエハに粘着剤が付着せず、紫外線照射のように一枚ずつ硬化させることなく一度にまとめて硬化させることができ作業効率を高めることができる。 It is peeled off the semiconductor wafer which has once adhered to the sheet without adhesive adhering to the wafer, increasing the working efficiency can be cured all at once without curing one by one as ultraviolet radiation can.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 隆史 神奈川県鎌倉市台2丁目13番1号 東洋化 学株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Takashi Hayashi Kamakura, Kanagawa Prefecture table 2-chome 13th No. 1 Oriental chemical Co., Ltd. in

Claims (1)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 シート状の支持体と、該支持体上に積層された感圧性粘着剤で主要部が形成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の主成分が、ベースポリマ100重量部、加熱硬化性化合物10〜900重量部及び加熱重合開始剤0.1〜10重量部で形成されていることを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。 And 1. A sheet-like support, in a semiconductor wafer fixing sheet main portion with a pressure sensitive adhesive laminated on the support is formed, the main component of the pressure-sensitive adhesive, the base polymer 100 wt parts, semiconductor wafer fixing sheet, characterized in that it is formed by heat curable compound 10 to 900 parts by weight of thermal polymerization initiator 0.1 to 10 parts by weight.
JP19840296A 1996-07-09 1996-07-09 Sheet for fixing semiconductor wafer Pending JPH1025456A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19840296A JPH1025456A (en) 1996-07-09 1996-07-09 Sheet for fixing semiconductor wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19840296A JPH1025456A (en) 1996-07-09 1996-07-09 Sheet for fixing semiconductor wafer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1025456A true true JPH1025456A (en) 1998-01-27

Family

ID=16390540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19840296A Pending JPH1025456A (en) 1996-07-09 1996-07-09 Sheet for fixing semiconductor wafer

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1025456A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007045955A (en) * 2005-08-11 2007-02-22 Denki Kagaku Kogyo Kk Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive sheet obtained using the same, and manufacturing method of electronic component using pressure-sensitive adhesive sheet
JP2008106212A (en) * 2006-09-26 2008-05-08 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive composition, adhesive for circuit connection, connection, and semiconductor device
US7594977B2 (en) * 2004-05-25 2009-09-29 Tsubaki Seiko, Inc Tape bonder, tape bonding method, and process for manufacturing electronic component
US7641967B2 (en) 2003-08-06 2010-01-05 3M Innovative Properties Company Heat resistant masking tape
KR101161826B1 (en) 2009-07-15 2012-07-03 주식회사 영우 High heat resistance masking tape
US8336595B2 (en) * 2004-05-25 2012-12-25 Tsubaki Seiko Inc. Tape adhering apparatus and tape adhering method
JP2014500348A (en) * 2010-11-05 2014-01-09 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Silicone modified adhesive having anti slip properties

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7641967B2 (en) 2003-08-06 2010-01-05 3M Innovative Properties Company Heat resistant masking tape
US8336595B2 (en) * 2004-05-25 2012-12-25 Tsubaki Seiko Inc. Tape adhering apparatus and tape adhering method
US7594977B2 (en) * 2004-05-25 2009-09-29 Tsubaki Seiko, Inc Tape bonder, tape bonding method, and process for manufacturing electronic component
JP4640966B2 (en) * 2005-08-11 2011-03-02 電気化学工業株式会社 Adhesives, adhesive sheet, and an electronic component manufacturing method using the adhesive sheet using the same.
JP2007045955A (en) * 2005-08-11 2007-02-22 Denki Kagaku Kogyo Kk Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive sheet obtained using the same, and manufacturing method of electronic component using pressure-sensitive adhesive sheet
JP2008106212A (en) * 2006-09-26 2008-05-08 Hitachi Chem Co Ltd Adhesive composition, adhesive for circuit connection, connection, and semiconductor device
KR101161826B1 (en) 2009-07-15 2012-07-03 주식회사 영우 High heat resistance masking tape
JP2014500348A (en) * 2010-11-05 2014-01-09 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Silicone modified adhesive having anti slip properties

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1033393A2 (en) Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
US20080131634A1 (en) Self-rolling laminated sheet and self-rolling pressure-sensitive adhesive sheet
JPH0827239A (en) Energy beam-curing type pressure-sensitive tacky agent composition and its utilization
EP0999250A2 (en) Pressure sensitive adhesive sheet for use in semiconductor wafer working
JP2008001817A (en) Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive sheet using pressure-sensitive adhesive, multilayer pressure-sensitive adhesive sheet using pressure-sensitive adhesive sheet and method for manufacturing electronic part using multilayer pressure-sensitive adhesive sheet
JP2004300231A (en) Thermally peelable double sided adhesive sheet, method for processing adherend and electronic part
JP2005203749A (en) Tape for wafer processing and manufacturing method thereof
US20080011415A1 (en) Method for working object to be worked
US20070036930A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet, production method thereof and method of processing articles
JP2002088320A (en) Heat-peeling off type adhesive tape/sheet and method for producing the same
JP2003096412A (en) Adhesive sheet for dicing of semiconductor part and method for producing semiconductor part
JP2005019666A (en) Method for grinding semiconductor wafer and adhesive sheet for grinding semiconductor wafer
JP2005343997A (en) Method for producing adhesive sheet for processing semiconductor and method for producing semiconductor chip
JP2003064329A (en) Heat-releasable adhesive sheet of energy-ray curing type, method for manufacturing cut piece using the same and the cut piece
JP2007277282A (en) Pressure-sensitive adhesive sheet for processing semiconductor wafer
JP2001226647A (en) Self-adhesive sheet for sticking wafer
JPH0649420A (en) Tacky sheet for processing semiconductor wafer
JP2002121505A (en) Energy ray curing heat release adhesive sheet, and manufacturing method of cut piece therewith
JP2006049509A (en) Tape for processing wafer
JPH11343469A (en) Adhesive sheet and its utilization
JP2002141309A (en) Dicing sheet and method of using the same
JP2003306653A (en) Thermal release adhesive sheet for electronic part, method for processing electronic part and electronic part
CN101195734A (en) Removable pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive tape or sheet
US20020192463A1 (en) Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
JP2011018669A (en) Adhesive sheet for dicing semiconductor wafer, and method for dicing semiconductor wafer using the same