JPH10232385A - Heat radiating structure for liquid crystal display module - Google Patents

Heat radiating structure for liquid crystal display module

Info

Publication number
JPH10232385A
JPH10232385A JP4362997A JP4362997A JPH10232385A JP H10232385 A JPH10232385 A JP H10232385A JP 4362997 A JP4362997 A JP 4362997A JP 4362997 A JP4362997 A JP 4362997A JP H10232385 A JPH10232385 A JP H10232385A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
plate
liquid
crystal
face
back
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4362997A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yuji Hayata
Takeshi Kuwata
Hiroyuki Mogi
Satoshi Nakazawa
Yasuo Yamaguchi
聡 中沢
泰生 山口
祐二 早田
武志 桑田
宏之 茂木
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Optrex Corp
オプトレックス株式会社
旭硝子株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00Command of the display device
    • G09G2310/02Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0202Addressing of scan or signal lines
    • G09G2310/0205Simultaneous scanning of several lines in flat panels
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/04Display protection
    • G09G2330/045Protection against panel overheating
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/34Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source
    • G09G3/36Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters by control of light from an independent source using liquid crystals
    • G09G3/3611Control of matrices with row and column drivers
    • G09G3/3648Control of matrices with row and column drivers using an active matrix
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G5/00Control arrangements or circuits for visual indicators common to cathode-ray tube indicators and other visual indicators
    • G09G5/003Details of a display terminal, the details relating to the control arrangement of the display terminal and to the interfaces thereto
    • G09G5/006Details of the interface to the display terminal

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a picture display having no nonuiformity by providing a metallic plate covering the rear face of a liquid crystal panel and providing substrates on which exothermic control ICs are mounted on the rear face of the plate to suppress local temp. risings of the liquid crystal panel while allowing heat from the substrates to be transmitted to the metallic plate side to be dispersed to the whole of the plate and to be released to the outside and to uniformize the temp distribution of a display surface.
SOLUTION: Liquid crystal panel 3 is mounted in the module main body case 25 constituting an outer frame and a light transmission plate 19 is provided on the back face of the panel. The light transmission plate 19 is a wedge shape making the surface of the liquid crystal side a flat plane and making the back face side of it a slope and a heat rediating metallic plate 20 serving both as a shielding plate is provided along the slope of the back side. Moreover, a cold cathode fluorescent tube 26 is provided at the end part of the thichness side of the wedge shaped light transmission plate 19. The flexible tape 5a of TCP is folded back on the back face of the metallic plate 20 to mount respective substrates 4. Respectively column drivers 5 are consisting of LSIs and they are connected to electrodes of respective pixels of the liquid crystal panel 3 via the flexible tape 5a of TCP.
COPYRIGHT: (C)1998,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示モジュールの放熱構造に関し、特に複数走査線同時選択駆動方式の単純マトリクス型液晶表示モジュールの放熱構造に関するものである。 The present invention relates to relates to heat dissipation structure of a liquid crystal display module, and more particularly to a heat dissipation structure of a simple matrix liquid crystal display module of the plurality scanning lines simultaneously selected driving mode.

【0002】 [0002]

【従来の技術】ノートブック型パソコン等は、キーボード等の入力装置を有するパソコン本体と、このパソコン本体に対し開閉可能に装着され、液晶表示パネルを有する液晶モジュールとにより構成される。 BACKGROUND ART notebook personal computer includes a personal computer having an input device such as a keyboard, it is openably mounted to the personal computer constituted by a liquid crystal module having a liquid crystal display panel. この液晶モジュールは、一対のガラス基板内に液晶を封入した液晶セルを備える表示パネルと、この表示パネルの背面に設けた導光板からなるバックライトユニットと、液晶駆動用のドライバおよび電源回路等を搭載した基板等をフレーム内に装着した構成である。 The liquid crystal module includes a display panel including a liquid crystal cell in which liquid crystal is sealed pair of glass substrate, and a backlight unit comprising a provided light guide plate to the back of the display panel, for driving liquid crystal driver and the power supply circuit and the like the mounted substrate such a structure mounted in the frame.

【0003】このような液晶表示モジュールとして、S [0003] As such a liquid crystal display module, S
TN液晶を用いた単純マトリクス方式のSTNモジュールおよびTN液晶を用いたアクティブマトリクス駆動方式のTFTモジュールが実用化されている。 TFT module of the active matrix driving method using the STN modules and the TN liquid crystal of a simple matrix type using a TN liquid crystal is put into practical use.

【0004】図10は従来の単純マトリクス方式のST [0004] FIG. 10 ST of the conventional simple matrix system
Nモジュールの構成図である。 It is a configuration diagram of N modules. 表示画面を構成するST ST constituting a display screen
Nパネル30は、STN液晶を一対のガラス板間に封入した矩形の液晶セルからなる。 N panel 30 consists of a rectangular liquid crystal cell encapsulating STN liquid crystal in a pair of glass plates. この例のSTNパネル3 STN panel 3 of this embodiment
0は、例えば800×600画素からなり、このSTN 0, for example, a 800 × 600 pixels, the STN
パネル30を上下2分割して各々独立に駆動するデュアルスキャン方式が用いられる。 Dual scan method is used to drive the panel 30 to the upper and lower divided and independently.

【0005】このためSTNパネル30の上下の横辺に沿ってそれぞれバス基板31が設けられる。 [0005] bus substrate 31, respectively along the upper and lower horizontal side of this for STN panel 30 is provided. 各バス基板31上には、STNパネル30の横方向の画素を選択して駆動するための複数のカラムドライバ32および平滑コンデンサ(図示を省略する)が搭載される。 On each bus substrate 31, a plurality of column drivers 32 and a smoothing capacitor for selecting and driving the horizontal direction of the pixels of the STN panel 30 (not shown) is mounted.

【0006】また、STNパネル30の一方の縦辺に沿ってロウ基板33が設けられる。 [0006] The row substrate 33 is provided along one longitudinal side of the STN panel 30. このロウ基板33上には、STNパネル30の縦方向の画素を選択して駆動するための複数のロウドライバ34、入力コネクタ35、 On the row substrate 33, a plurality of row driver 34 for driving selected vertical pixels of STN panel 30, input connector 35,
オペアンプ36およびこのオペアンプとともに電源回路を構成する分割抵抗や平滑コンデンサ(いずれも図示しない)が搭載される。 Operational amplifier 36 and the dividing resistors and a smoothing capacitor constituting the power circuit together with the operational amplifier (both not shown) are mounted.

【0007】図11は、従来のアクティブマトリクス駆動方式のTFTモジュールの構成図である。 [0007] Figure 11 is a block diagram of a TFT module of a conventional active matrix driving method. 表示画面を構成するTFTパネル37上には、各画素ごとに薄膜トランジスタ(図示を省略する)が形成され、液晶としてはTN液晶が用いられる。 On the TFT panel 37 constituting the display screen, a thin film transistor (not shown) for each pixel are formed, TN liquid crystal is used as the liquid crystal. パネル37の右側の縦辺に沿ってゲート基板38が設けられ、縦方向のTFTを選択して駆動するための複数のゲートドライバ39および平滑コンデンサ(図示を省略する)が搭載される。 Gate board 38 is provided along the right vertical edge of the panel 37, a plurality of gate drivers 39 and a smoothing capacitor for selecting and driving vertical TFT (not shown) is mounted.

【0008】パネル37の下辺に沿ってバス基板40が設けられ、横方向のTFTを選択して駆動するための複数のソースドライバ41および平滑コンデンサ(図示を省略する)が搭載される。 [0008] bus board 40 is provided along the lower side of the panel 37, a plurality of source drivers 41 and a smoothing capacitor for driving selected lateral TFT (not shown) is mounted. TFTモジュールでは、前述のSTNモジュールと異なり、デュアルスキャン方式は行わないため、バス基板40は1枚である。 The TFT module, unlike the aforementioned STN module, for dual scan method is not performed, the bus substrate 40 is one. また、パネル37の左側の縦辺に沿って、インターフェイス基板4 Also, along the left vertical edge of the panel 37, the interface board 4
2が設けられる。 2 is provided. このインターフェイス基板42上に、 On the interface substrate 42,
制御回路(IC)43、入力コネクタ44およびDC− Control circuit (IC) 43, input connector 44 and DC-
DCコンバータ45が搭載される。 DC converter 45 is mounted.

【0009】このTFTモジュールにおいては、種々の製品に共通のTFTインターフェイスが用いられ、画像表示制御信号は、インターフェイス基板42上の入力コネクタ44を介して制御回路43に入力される。 [0009] In the TFT module is used a common TFT interface to various products, the image display control signal is input to the control circuit 43 via the input connector 44 on the interface substrate 42. 制御回路43では、各モジュール構成に応じたデータの並べ変え等信号演算処理を伴わない簡単なデータ処理が施され、それぞれゲートドライバ39およびソースドライバ41に送られ、画像表示データに応じた画素のTFTが駆動される。 In the control circuit 43, a simple data processing without rearranged such signal processing of the data corresponding to each module configuration is applied, respectively sent to the gate driver 39 and source driver 41, a pixel corresponding to image display data TFT is driven.

【0010】図12は、従来の単純マトリクス駆動型S [0010] FIG. 12 is a conventional simple matrix drive type S
TN液晶表示モジュールの断面構成図である。 TN is a sectional view of a liquid crystal display module. この従来の液晶表示モジュールにおいては、モジュールの外枠を構成する本体ケース25内に液晶パネル30が装着され、その背面に導光板19が設けられる。 In this conventional liquid crystal display module, the liquid crystal panel 30 is attached to the main body case 25 constituting an outer frame of the module, the light guide plate 19 is provided on the back. この導光板1 The light guide plate 1
9は、断面がくさび型であって、前面側がパネル面と平行であり、後面側が下方(図では左側)に向けて肉厚が薄くなるように傾斜している。 9 is a cross-section wedge shape, are parallel to the front side panel surface, the rear side is inclined to the wall thickness decreases downward (left side in the figure).

【0011】このくさび型導光板19の肉厚側の上側エッジ部(図では右側)に光源となる冷陰極管26が設けられる。 [0011] cold cathode tube 26 as a light source is provided (the right side in the figure) the upper edge portion of the thick side of the wedge-type light guide plate 19. 導光板19の背面の上下の両側縁に沿って、前述のカラムドライバ32を搭載したバス基板31が装着される。 Along the top and bottom side edges of the rear surface of the light guide plate 19, the bus substrate 31 mounted with the column driver 32 described above is mounted. 各カラムドライバ32は、TCPのフレキシブルベースを介して、液晶パネル30の各画素の電極に接続される。 Each column driver 32 via the flexible base of TCP, are connected to the electrodes of each pixel of the liquid crystal panel 30. 図示していないが、導光板19の左右一方の側縁に沿ってロウ基板が装着され、バス基板と同様に、 Although not shown, the row substrate is mounted along one of the left and right side edges of the light guide plate 19, similarly to the bus substrate,
TCPを介して液晶パネルの各画素に接続されたロウドライバが搭載される。 Row drivers connected to each pixel of the liquid crystal panel via a TCP is mounted.

【0012】このような従来のSTN液晶表示モジュールにおいては、パネル背面側に設けたバス基板およびロウ基板には、特に発熱性の大きい制御ICやその他の電子部品は搭載されてなく、したがって、発熱による温度分布むらに起因する表示むらは生ぜず均一な表示画面が得られていた。 [0012] In such a conventional STN liquid crystal display module to the bus substrate and the row substrate provided on the panel back side, it is not mounted in particular pyrogenic greater control IC and other electronic components, therefore, heat generation display unevenness due to temperature distribution unevenness by the uniform display screen not occur was obtained.

【0013】一方、カラーSTN液晶パネルの駆動方法として、同時に複数の走査線を選択しながら液晶の各画素に電圧を印加するアクティブ駆動法が、本出願人等により開発が進められている(日経エレクトロニクス 1 Meanwhile, as a driving method of a color STN liquid crystal panel, while simultaneously selecting a plurality of scan lines active driving method for applying a voltage to each pixel of the liquid crystal has been developed by the present applicants (Nikkei Electronics 1
994年9月26日第618号)。 September 26, 994 years. No. 618). この複数走査線同時駆動方式のアクティブ駆動法(以下MLA:Multi Active driving method of the plurality scanning lines simultaneously drive method (hereinafter MLA: Multi
Line Addressingという)を用いれば、STN液晶パネルのコントラスト比を高めるとともに応答速度を速めることができる。 The use of) that Line Addressing, can accelerate the response speed to increase the contrast ratio of the STN liquid crystal panel. コントラスト比が上がれば、画質が向上しカラー表示の色純度が高められる。 If the contrast ratio goes up, the color purity of the color display image quality is improved is increased. また、応答速度が速まれば、従来のSTNモジュールではできなかった動画像の表示が可能になる。 Also, if Hayamare response speed, it is possible to display a moving image that was not possible with conventional STN module.

【0014】このようなMLA方式を実現するためには、一般にTFTモジュールの画像表示制御信号として用いられているディジタルRGB信号をMLAに適合した画像表示信号に変換する専用のインターフェイス制御回路(IC)が必要になる。 In order to realize such a MLA scheme is generally dedicated interface control circuit for converting the digital RGB signal which is used as an image display control signal of the TFT module to the image display signals adapted to the MLA (IC) is required. このようなMLAインターフェイス制御回路を備えたSTN液晶表示装置を例えばノートブック型のパソコンに搭載する場合、コンパクトな構成およびTFT液晶装置との互換性を図るために、 When mounting STN liquid crystal display device having such a MLA interface control circuit, for example a notebook type personal computer, in order to achieve compatibility with a compact structure and a TFT liquid crystal device,
前述のMLAインターフェイス制御回路を実装した基板をモジュールの液晶表示パネルの背面側に配設することが必要になる。 Disposing the substrate mounted with the aforementioned MLA interface control circuitry on the back side of the liquid crystal display panel of the module is required.

【0015】 [0015]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このようなMLAインターフェイス制御回路を構成する制御I [SUMMARY OF THE INVENTION However, the control I constituting such MLA interface control circuit
Cは発熱性が高く、この制御ICを単に基板に搭載してパネル背面に装着すれば、その発熱により、制御ICの配置位置に対応する表示パネルの温度が高くなり、他の表示部分との間で温度分布にむらが生じる。 C is highly exothermic, when mounting the control IC simply back panel is mounted on the substrate by the heat generation, the temperature of the display panel corresponding to the position of the control IC is increased, with the other display parts uneven temperature distribution occurs between. このような温度分布のむらにより、表示パネル上に表示むらが発生し、この制御IC搭載部分の表示面が他の部分より白っぽくなって、画面が見にくくなり表示品質の低下を来すという問題、いわゆる白ぬけ現象を生ずる。 The unevenness of such temperature distribution, display unevenness occurs on the display panel, the display surface of the control IC mounted portion becomes whitish than the other portions, the screen is a problem that causes a decrease in difficult to see will display quality, so-called It produces a white spot phenomenon.

【0016】特に制御ICの消費電力が0.3W程度又はそれ以上になると発熱が大きくなって温度むらが大きくなり、また表示領域が比較的大きく300cm 2となったときに発熱部と他の部分との温度差が大きくなり表示むらが顕著になる。 [0016] In particular the heating portion and the other portion when the power consumption of the control IC is temperature unevenness becomes large increases heat generation to be around or above 0.3 W, also the display area becomes relatively large 300 cm 2 display uneven temperature difference becomes large and becomes remarkable. 現状のMLAインターフェイス用の制御ICの消費電力は0.3〜0.4W程度であり、 Power consumption of the control IC for the current state of the MLA interface is about 0.3~0.4W,
発熱が大きく、薄型化を図りかつ表示品質を高めるためには効率的な放熱構造が必要である。 Heating is large, there is a need for an efficient heat dissipation structure in order to increase the and display quality walled. また、通常の表示パネルとして用いられている10.3インチクラスの表示パネルの場合、表示領域は約320cm 2であり、制御IC搭載部とこれと離れた位置の表示パネルの温度差が大きくなり表示むらが問題になる。 Further, when the display panel 10.3-inch which is used as a normal display panel, the display area is about 320 cm 2, the temperature difference of the display panel location remote control IC mounting part and which increases display unevenness becomes a problem.

【0017】本発明は上記の点を考慮してなされたものであって、MLAインターフェイス制御ICのように特に発熱性の高い制御ICを備えた液晶表示モジュールにおける、制御ICからの熱を逃すための放熱構造の提供を目的とする。 The present invention was made in view of the above, in the liquid crystal display module having a high control IC otherwise exothermic as MLA interface control IC, for heat away from the control IC an object of providing a heat dissipation structure.

【0018】 [0018]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため、本発明では、液晶駆動用の制御IC(消費電力0. To achieve the above object, according to an aspect of, the present invention, the control IC (power consumption for driving the liquid crystal 0.
3W以上)を搭載した基板と液晶パネル(表示領域30 Equipped with 3W or more) the substrate and the liquid crystal panel (display area 30
0cm 2以上)との間に金属板を挿入し、前記基板の熱を前記金属板に逃す構造の厚さが9.9mm以下である液晶表示モジュールの放熱構造を提供する。 Insert the metal plate between the 0 cm 2 or higher), the thickness of the structure to escape the heat of the substrate to the metal plate to provide a heat radiation structure of the liquid crystal display module or less 9.9 mm.

【0019】この構造においては、液晶パネル背面の例えば全体を覆う金属板を設け、その背面に発熱性の制御ICを搭載した基板を配設することにより、基板からの熱が金属板側に伝達され金属板全体に分散されて外部に放出されるため、液晶パネルの局部的な温度上昇が抑制され、表示面の温度分布が均一化してむらのない画像表示が行なわれる。 [0019] transmitted in this structure, for example a metal plate that covers the entire provided a liquid crystal panel rear, by arranging the board having exothermic control IC on the back, the heat metal plate side of the substrate to be released in that the external and are dispersed throughout the metal plate, local temperature rise of the liquid crystal panel is suppressed, the image display without unevenness is performed by uniform temperature distribution of the display surface. これにより、一般によく用いられる表示領域が例えば320cm 2程度の表示パネルで、0. Thus, in general good display area used for example 320 cm 2 about the display panel, 0.
3〜0.4W程度の消費電力の制御ICを搭載したML ML equipped with a control IC of the power consumption of about 3~0.4W
Aモジュールの表示むらを抑制して表示品質を向上させるとともに、効率的な放熱作用によりモジュールの薄型化を図り、9.9mmの厚さのモジュールが実現される。 Improves the display quality by suppressing the display unevenness A module, achieving efficient thinning of the module by the radiation effect is realized the thickness of the module of 9.9 mm. なお、金属板は基板への電磁シールド機能を有するため、周囲に対する電磁妨害電波の漏洩防止についても有効に作用させることができる。 The metal plate to have an electromagnetic shield function to the substrate, it is possible to act also valid for electromagnetic interference radio wave leakage prevention to the surrounding.

【0020】 [0020]

【発明の実施の形態】好ましい実施の形態においては、 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION In a preferred embodiment,
前記制御ICは、TFTインターフェイス信号による画像表示データを複数走査線同時駆動方式の画像表示データに変換するためのインターフェイス回路の一部である。 The control IC is part of an interface circuit for converting the image display data by TFT interface signal to the image display data of a plurality scan lines simultaneously drive method.

【0021】この構成においては、MLAインターフェイスICからの熱を放散させることにより、表示品質の高いMLAモジュールが得られる。 [0021] In this configuration, by dissipating heat from the MLA interface IC, high MLA module display quality is obtained.

【0022】さらに好ましい実施の形態においては、前記金属板の複数ヵ所にカシメ片を切り起こして形成し、 [0022] In a further preferred embodiment, formed by cutting and raising a crimping pieces to multiple locations of the metal plate,
これらのカシメ片により前記基板を金属板に密着させて固定保持している。 These crimping pieces are fixed and held to the substrate in close contact to the metal plate.

【0023】この構成においては、複数のカシメ片により、基板が金属板上に位置決めされるとともに、金属板に密着して確実に固定保持される。 [0023] In this configuration, a plurality of crimping pieces, together with the substrate is positioned on a metal plate, is securely fixed and held in close contact with the metal plate. なお、基板圧接側の金属板の表面は絶縁膜でコーティングされている。 The surface of the metal plate of the substrate pressure side is coated with an insulating film.

【0024】別の好ましい実施の形態においては、前記基板の部品搭載面側の複数ヵ所に金属製の弾性片を設け、これらの弾性片を部品搭載面上方のケース側に弾発的に圧接させることにより、前記基板を前記金属板側に付勢している。 [0024] In another preferred embodiment, the metallic elastic pieces provided in a plurality locations of the component mounting surface of the substrate, thereby elastically pressing these elastic pieces on the component mounting face above the case side by biases the substrate to the metal plate side.

【0025】この構成によれば、例えば基板のアースや電磁シールド接続のためのシールド端子等の弾性部材を用いて、基板を金属板側に圧接させることができ、放熱作用が高められるとともに、シールド端子を通しての放熱作用が得られる。 According to this configuration, for example, by using an elastic member such as a shield terminal for the board ground and the electromagnetic shield connection, the substrate can be pressed against the metal plate side, with heat radiation effect is enhanced, the shield the action of heat radiation through the terminals can be obtained.

【0026】さらに別の好ましい実施の形態においては、前記金属板と光源ランプとの間に放熱手段を設け、 [0026] In yet another preferred embodiment, the heat radiating means is provided between the metal plate and the light source lamp,
例えば、前記金属板に対し、光源ランプ近傍に設けた放熱用金属板を接触させている。 For example, with respect to the metal plate, and contacting the radiating metal plate provided in the vicinity of the light source lamp.

【0027】この構成によれば、光源ランプからの熱が例えば光源ランプ周囲に設けた放熱用金属板を介して前述のパネル背面の金属板に伝達され、ここから放出されるため、制御ICとともに光源ランプも効率的な放熱による冷却作用を受け、表示むらの防止とともに、光源ランプ部分の局部的な昇温を防止して信頼性の高い機能が達成され、また使用感が高められる。 According to this configuration, heat from the light source lamp, for example, via a radiating metal plate provided around the light source lamp is transmitted to the metal plate on the back above the panel, to be released from this, together with the control IC source lamp also subjected to cooling action of efficient heat dissipation, along with the prevention of display unevenness, local Atsushi Nobori is prevented and a reliable function of the light source lamp portion is achieved, also feeling is enhanced.

【0028】また別の好ましい実施の形態においては、 [0028] In yet another preferred embodiment,
前記液晶パネルの下側の偏光板または位相差板付偏光板を上側のそれよりも小さくし、液晶パネルの支持枠内に落とし込む構造としている。 Wherein the lower polarizing plate or a retardation fitted with polarizing plates of the liquid crystal panel smaller than that of the upper, and the dropped structure in the support frame of the liquid crystal panel.

【0029】この構成によれば、下側の偏光板または位相差付偏光板の厚さが支持枠の厚さに吸収され、その分モジュールの厚さを減少させることができる。 According to this configuration, it is possible to thickness of the lower polarizing plate, or with a retardation polarizer is absorbed in the thickness of the support frame, reducing the thickness of the correspondingly modules.

【0030】 [0030]

【実施例】図1は、本発明の実施例に係るMLAモジュールの組立て状態のパネル背面図である。 DETAILED DESCRIPTION FIG. 1 is a panel rear view of the assembled state of the MLA module according to an embodiment of the present invention. このモジュール1は、矩形のフレーム2に組込まれたSTN液晶セルからなる液晶パネル3の背面側に、バス基板4と、ロウ基板6と、インターフェイス基板8と、メイン基板11 The module 1 is on the back side of the liquid crystal panel 3 made of STN liquid crystal cell incorporated in a rectangular frame 2, a bus board 4, a row substrate 6, an interface board 8, the main board 11
とを設けた構成である。 Door is a structure in which a. 実際には、後述のように、液晶パネル3の背面側にシールド板を兼ねた本発明の放熱用金属板(図2の参照番号20で示す)を設けその背面に各基板が配設される。 In practice, each substrate is disposed, the radiating metal plate of the present invention which also serves as a shield plate on the back side of the liquid crystal panel 3 in its rear provided (indicated by reference numeral 20 in FIG. 2) as described below .

【0031】バス基板4は、フレーム2の上下の横辺に沿って上側および下側にそれぞれ設けられる。 The bus substrate 4 are respectively provided on upper and lower side along the upper and lower horizontal side of the frame 2. これは、 this is,
液晶パネル3を上下2分割して各々独立駆動するデュアルスキャン方式を用いるためである。 This is because the use of dual scan method which independently drives the liquid crystal panel 3 vertically bisected to.

【0032】各バス基板4上には、TCPからなる複数のカラムドライバ5およびコンデンサ(図示を省略する)が搭載される。 [0032] On each bus board 4, a plurality of column drivers 5 and a capacitor comprising a TCP (not shown) is mounted. 上側のバス基板4のほぼ中央部には、フレキシブルケーブルからなるインターフェイスコネクタ(以下I/Fコネクタという)の端部が半田接合される。 The substantially central portion of the upper bus substrate 4, an end portion of consisting flexible cable interface connector (hereinafter referred to as I / F connector) is soldered. また下側のバス基板4のほぼ中央部には、同じくフレキシブルケーブルからなるI/Fコネクタ14の端部が半田接合される。 The substantially central portion of the lower bus board 4 also, the end of the I / F connector 14 is soldered similarly made of a flexible cable. これらのI/Fコネクタ14、 These I / F connector 14,
15の他端部はそれぞれメイン基板11にコネクタ接続される。 The other end portion 15 is a connector connected to the main substrate 11, respectively.

【0033】ロウ基板6はフレーム2の一方の縦辺に沿って設けられ、TCPからなる複数のロウドライバ7およびコンデンサ(図示を省略する)が搭載される。 [0033] Row substrate 6 is provided along one vertical side of the frame 2, a plurality of row driver 7 and a capacitor formed of TCP (not shown) is mounted. このロウ基板6の下端部よりの位置にはフレキシブルケーブルからなるI/Fコネクタ18の端部が半田接合される。 The position of the lower end portion of the row substrate 6 end of the I / F connector 18 of the flexible cable is soldered. このI/Fコネクタ18の他端部はメイン基板11 The other end of the I / F connector 18 is a main board 11
にコネクタ接続される。 It is a connector connected to.

【0034】これらのバス基板4およびロウ基板6は、 [0034] These buses substrate 4 and the row substrate 6,
TCPのフレキシブルテープをフレームの内側に折返すことにより、矩形の形状を有する液晶パネル3の背面側の各辺の縁部に配設される。 By folding the TCP flexible tape to the inside of the frame, it is arranged at the edge of each side of the back side of the liquid crystal panel 3 having a rectangular shape. これらのTCPと液晶パネル3の配線パターンとの接続は異方性導電膜を介して行なわれ、TCPと各ロウ基板およびバス基板との配線接続は半田付けにより行なわれる。 Connection with these TCP and the wiring pattern of the liquid crystal panel 3 is performed via an anisotropic conductive film, a wiring connection between the TCP and the row substrate and the bus substrate is carried out by soldering.

【0035】インターフェイス基板8は、ロウ基板6の外側に縦方向に設けられる。 The interface board 8 is provided in the longitudinal direction on the outside of the row substrate 6. このインターフェイス基板8上には、入力コネクタ9および電源回路を構成するD On the interface substrate 8, D constituting the input connector 9 and the power supply circuit
C−DCコンバータ10が搭載される。 C-DC converter 10 is mounted.

【0036】このDC−DCコンバータ10は、実際には、このインターフェイス基板8上のほぼ全体に実装された、トランス、トランジスタ、IC、抵抗およびコンデンサ等からなり、本体側から入力された例えば3.3 [0036] The DC-DC converter 10 is actually mounted on the substantially whole on the interface substrate 8, transformer, transistor, IC, resistors and consist capacitor or the like, for example, 3 input from the main body. 3
Vの電源電圧をモジュール駆動に必要な例えば±30V For example ± 30 V required power supply voltage of the V to the module drive
の電源電圧に変圧し、この電源電圧をI/Fコネクタ1 It transforms the power supply voltage, the power supply voltage I / F connector 1
6を介してメイン基板11に供給するものである。 And supplies to the main board 11 through 6.

【0037】このI/Fコネクタ16は、フレキシブルケーブルからなり、その一端がインターフェイス基板8 [0037] The I / F connector 16 is made of a flexible cable, one end of the interface board 8
に半田接合され、他端がメイン基板11にコネクタ接続される。 Solder is joined to the other end is a connector connected to the main board 11.

【0038】インターフェイス基板8の入力コネクタ9 [0038] input connector 9 of the interface substrate 8
を介して、本体側からTFTインターフェイス信号(R Through, TFT interface signals from the main body (R
GBディジタル信号)および3.3Vのロジック電圧が入力される。 GB digital signal) and the logic voltage of 3.3V is input. このRGB信号は、I/Fコネクタ17を介してメイン基板11に送られる。 The RGB signals are sent to the main board 11 via the I / F connector 17. このI/Fコネクタ17は、前述のI/Fコネクタ16と同様に、フレキシブルケーブルからなり、その一端がインターフェイス基板8に半田接合され、他端がメイン基板11にコネクタ接続される。 The I / F connector 17, similarly to the I / F connector 16 described above, consists of a flexible cable, one end being soldered to an interface board 8, and the other end is a connector connected to the main board 11.

【0039】下側のバス基板4に隣接して液晶パネル3 The liquid crystal panel 3 adjacent to the lower side of the bus board 4
の背面にメイン基板11が配設される。 The main board 11 is disposed on the back of the. このメイン基板11上には、3線接続の表示画面輝度調整ボリューム用コネクタ12およびMLAコントローラ13が搭載される。 On this main substrate 11, a display screen brightness adjustment volume connector 12 and MLA controller 13 of the three-wire connection is mounted. このMLAコントローラ13は、MLA用のインターフェイス制御回路であり、好ましくは半導体技術により製造されたワンチップのモノリシックICにより構成される。 The MLA controller 13 is an interface control circuit for MLA, preferably constituted by a monolithic IC of one chip manufactured by semiconductor technology.

【0040】このMLAコントローラ13は、TFTモジュール入力信号と等しいディジタルRGB信号を受取って、適当なデータ処理を施し、一旦制御回路内部のメモリに書込み、これを書込んだときとは別の順序で読み出して、所定の直交変換を行なってMLA駆動に適合したフォーマットに変換してそれぞれ、ロウドライバおよびカラムドライバへMLAデータ出力として転送するための、チップ上にメモリを内蔵した高機能なデータ演算制御回路である。 [0040] The MLA controller 13 receives the digital RGB signal is equal to the TFT module input signal, performs appropriate data processing, once the write to the control circuit inside the memory, in a different order than when written this reads each, into a format suitable for the MLA drive performs a predetermined orthogonal transform, to the row driver and column driver for transferring the MLA data output, high-performance data calculation control with a built-in memory on a chip it is a circuit.

【0041】このようなMLAコントローラ13は、他の部品に比べ発熱性が大きいため、後述のように、本発明の放熱構造が適用される。 [0041] Such MLA controller 13 has a large exothermic than the other components, as described below, the heat dissipation structure of the present invention is applied.

【0042】図2は、上記実施例に係るMLAモジュールの分解斜視図である。 [0042] Figure 2 is an exploded perspective view of the MLA module according to the embodiment. 液晶パネル3の背面に導光板1 The light guide plate on the back of the liquid crystal panel 3 1
9が装着され、その裏面にシールド兼放熱用金属板20 9 is mounted, shield-radiating metal plate 20 on the back surface
を介して裏カバー21が装着される。 Back cover 21 is attached via a. 図は構成を明瞭にするために、前記バス基板4、ロウ基板6がパネル背面側に折返され、メイン基板11およびインターフェイス基板8がフレーム内側に配設され、導光板19および金属板20がその上側に描かれているが、実際に組立てる場合には、バス基板4およびロウ基板6をパネル外側に開いた状態で、パネル3の背面に導光板19および金属板20を装着し、この金属板20の上に(背面側に)バス基板4およびロウ基板6を折返して重ねるとともにメイン基板11およびインターフェイス基板8を装着する。 Figure for clarity the configuration, the bus substrate 4, the row substrate 6 is folded back to the panel back side, the main board 11 and the interface substrate 8 is disposed inside the frame, a light guide plate 19 and the metal plate 20 is the Although depicted in the upper, when actually assembled is with open bus substrate 4 and the row substrate 6 on the panel outside the light guide plate 19 and the metal plate 20 is attached to the back of the panel 3, the metal plate over 20 (the rear side) with overlapping folded bus substrate 4 and the row substrate 6 mounting the main board 11 and the interface substrate 8.

【0043】したがって、導光板19の背面の金属板2 [0043] Therefore, the metal of the rear surface of the light guide plate 19 plate 2
0と裏カバー21の間に、バス基板4、ロウ基板6、メイン基板11およびインターフェイス基板8のI/Fコネクタ16、17が配設された構造になる。 Between 0 and the back cover 21, bus substrate 4, the row substrate 6, resulting in the structure I / F connector 16, 17 of the main board 11 and the interface substrate 8 is disposed.

【0044】図3は、このような構造のMLAモジュールの組立て状態の断面図である。 [0044] Figure 3 is a cross-sectional view of the assembled state of the MLA module having such a structure. 外枠を構成するモジュール本体ケース25内に液晶パネル3が装着され、その背面に導光板19が設けられる。 The liquid crystal panel 3 is mounted to the module main body case 25 constituting the outer frame, the light guide plate 19 is provided on the back. 導光板19は、図示したように、液晶パネル3側の表面を平面とし裏面側を斜面とするくさび形状であって、裏側の斜面に沿ってシールド板を兼ねた放熱用金属板20が設けられる。 The light guide plate 19, as illustrated, the back surface side of the surface of the liquid crystal panel 3 side planes a wedge shape with the inclined surface, the radiating metal plate 20 which also serves as a shield plate along the back side of the inclined surface is provided .

【0045】このくさび形状の導光板19の厚肉側の端部に冷陰極蛍光管26が設けられる。 The cold cathode fluorescent tubes 26 is provided at the end of the thick side of the light guide plate 19 of the wedge-shaped. 金属板20の背面にTCPのフレキシブルテープ5aを折返して各バス基板4が装着される。 Each bus board 4 is mounted by folding back the TCP of the flexible tape 5a to the rear of the metal plate 20. 各カラムドライバ5はLSIからなり、TCPのフレキシブルテープ5aを介して液晶パネル3の各画素の電極に接続される。 Made from each column driver 5 LSI, it is connected to the electrode of each pixel of the liquid crystal panel 3 via a TCP flexible tape 5a. 図示していないが、 Although not shown,
ロウ基板6(図1)についても同様にTCPのフレキシブルテープを折返した構成である。 A configuration in which folding the flexible tape TCP Similarly, the row substrate 6 (Figure 1).

【0046】メイン基板11は、下側(図では左側)のバス基板4に隣接して、くさび形状の導光板19の肉厚の薄い部分の背面に装着される。 The main board 11 (in the left side of the figure) under the adjacent bus substrate 4 is mounted on the back of the thin portion of the thickness of the light guide plate 19 of the wedge-shaped. このように、くさび形状の導光板19の薄い部分にメイン基板11を装着することにより、導光板背面のスペースを有効に利用してモジュールの厚さを増加させることなく、メイン基板11 Thus, by mounting the main board 11 to the thin portion of the light guide plate 19 of the wedge-shaped, without increasing the thickness of the module by effectively utilizing the space of the rear light guide plate, the main board 11
をコンパクトにモジュール内に装着できる。 The can be mounted in the module in a compact.

【0047】このようなメイン基板11、バス基板4およびロウ基板6の背面側を覆ってSUS等の金属製裏カバー21が装着される。 [0047] Such main substrate 11, the metal back cover 21, such as SUS covers the rear side of the bus board 4 and the row substrate 6 is mounted. メイン基板11には前述の発熱性の大きいMLAコントローラ13(図1、図2)が搭載されるため、このメイン基板11の裏面(部品搭載面の反対側の面)は、金属板20に密着させてその放熱が図られる。 Aforementioned exothermic large MLA controller 13 to the main substrate 11 (FIG. 1, FIG. 2) for is mounted, the rear surface of the main substrate 11 (opposite side of the component mounting surface) is adhered to the metal plate 20 the heat dissipation is achieved by. また、これらの基板4、6、11に形成した接地パターンは、後述のように、金属板20に形成した複数のカシメ片および各基板上に接合した複数のシールド端子を介して、金属板20および裏カバー21と導通してこのモジュールのシールド構造を形成するとともに、熱伝導により各基板からの熱を金属板20および裏カバー21側に逃す放熱構造を形成する。 The ground pattern formed on these substrates 4,6,11, as will be described later, through a plurality of shield terminals joined to a plurality of crimping pieces and each substrate in the metal plate 20, metal plate 20 and conducted to the back cover 21 to form a shield structure of this module, the heat from the substrate by thermal conduction to form a radiating structure that miss in the metal plate 20 and the back cover 21 side.

【0048】図4は、メイン基板11の裏面(部品搭載面の反対側の面)の導体パターンを示す図である。 [0048] Figure 4 is a diagram illustrating the conductor pattern on the back surface of the main substrate 11 (opposite side of the component mounting surface). 図示したように、メイン基板の裏面は大部分(ほぼ95%以上)が接地パターン65で覆われる。 As shown, the rear surface of the main board most (approximately 95%) is covered with a ground pattern 65. この接地パターン65内には、信号配線のスルーホール等を形成するためのパターン非形成部66が散在して設けられ、このパターン非形成部66内に内層パターンと導通するスルーホール端部(図示しない)が接地パターン65と分離して露出する。 The ground pattern 65, a pattern-free portion 66 for forming a through-hole or the like of the signal line is provided with interspersed through hole end for conducting the inner layer pattern to the pattern non-formation portion 66 (shown It not) is exposed by separating a ground pattern 65. このようなスルーホール等を形成するために必要な僅かな部分を除く基板裏面の大部分を接地パターン65で覆うことにより、内層パターンのシールド効果が高められ、外部への電磁妨害電波の発散が抑制されるとともに、このメイン基板11の裏面を前述の金属板2 By covering the majority of the back surface of the substrate except for a small portion required for forming such a through hole or the like in the ground pattern 65 is enhanced shielding effect of the inner layer pattern, electromagnetic jamming of divergence to the outside while being suppressed, the metal plate 2 back surface of the aforementioned the main board 11
0に密着させることにより、この接地パターンを介する熱伝導により、前記MLAコントローラからの熱が基板11に伝わりさらに基板から金属板20側に効果的に逃される。 It is contacted by the 0, by heat conduction through the ground pattern, wherein the heat from the MLA controller is effectively missed in the metal plate 20 side further from the substrate transferred to the substrate 11.

【0049】図5は前記金属板20の平面図、図6はそのX−X断面図である。 [0049] Figure 5 is a plan view of the metal plate 20, FIG. 6 is a sectional view taken along line X-X. この金属板20は、例えば厚さ0.3mmのアルミ合金からなり、表面(基板に接する側の面)を絶縁樹脂フィルムのラミネートによりコーティングしたものである。 The metal plate 20 is made of, for example, a thickness of 0.3mm of aluminum alloy, is a surface (surface on the side in contact with the substrate) that is coated by lamination of the insulating resin film. 金属板20の上縁左端部および下縁の両端部には、この金属板20を導光板19や裏カバー21とともにネジにより共締めして組立て固定するための取付け片61、62、63が設けられる。 At both ends of the upper left end and lower edge of the metal plate 20, the mounting pieces 61, 62, 63 for assembling fixed to tightened is provided by the metal plate 20 screws together with the light guide plate 19 and the back cover 21 It is. これらの取付け片61、62、63には絶縁樹脂フィルムはコーティングされない。 These mounting pieces 61, 62, 63 insulating resin film is not coated.

【0050】この金属板20の上縁部の左右2箇所および右側縁の2箇所には、カシメ片60a〜60dが切り起こして形成される。 [0050] The two portions of the right and left two locations and right edges of the upper edge of the metal plate 20 is formed by cutting and bending the crimping pieces 60 a to 60 d. これらのうちカシメ片60aおよび60bは、上側のバス基板4(図1)に係合し、組立て時にラジオペンチ等によりこのバス基板上に折り曲げてかしめられ、基板の接地パターンに接続されるとともに、このバス基板を位置決め固定する。 Caulking pieces 60a and 60b of these engage the upper side of the bus board 4 (Fig. 1), is caulked by bending the bus on a substrate by pliers or the like during assembly, is connected to the ground pattern of the substrate, this bus board for positioning and fixing. また、カシメ片60cおよび60dは、ロウ基板6(図1)に係合し、 Further, the crimping pieces 60c and 60d are engaged with the row substrate 6 (Fig. 1),
組立て時にこのロウ基板上に折り曲げてかしめられ、基板の接地パターンに接続されるとともにこのロウ基板を位置決め固定する。 Or by bending the row substrate is crimped during assembly, for positioning and fixing the row substrate is connected to the ground pattern of the substrate.

【0051】金属板20の右側縁にはさらに、カシメ片60e,60fが形成される。 [0051] Further on the right edge of the metal plate 20, the crimping pieces 60e, 60f are formed. これらのカシメ片60 These caulking pieces 60
e,60fは、内側に折返して上記カシメ片60c、6 e, 60f, said crimping pieces 60c are folded inwardly, 6
0dとともにロウ基板を保持するためのものである。 It is intended to hold the row substrate with 0d.

【0052】金属板20の下部には、図7(A)あるいは(B)に示すように、係合片71を片側または両側に有する形状のカシメ片60g〜60kが、図5に示すような配置形状で、メイン基板のほぼ周囲に沿って形成される。 [0052] The lower metal plate 20, as shown in FIG. 7 (A) or (B), the crimping pieces 60g~60k shape with a engaging piece 71 on one or both sides, as shown in FIG. 5 the arrangement shape and is formed along substantially the periphery of the main board. カシメ片60g、60h、60i(図6参照) Caulking pieces 60g, 60h, 60i (see FIG. 6)
は、その係合片71をメイン基板11の上辺部上に折曲げられてこのメイン基板11を位置決めするとともにその接地パターンに接続される。 Is connected to the engaging piece 71 is folded onto the upper side of the main board 11 to the ground pattern with positioning the main substrate 11.

【0053】また、カシメ片60j、60kは、メイン基板11とバス基板4(図1参照)との間に位置し、係合片71を各基板上それぞれの方向に折り曲げられて各基板の接地パターンに接続される。 [0053] Moreover, crimping piece 60j, 60k is disposed between the main substrate 11 and the bus substrate 4 (see FIG. 1), the ground of the substrate is bent the engagement piece 71 in the direction of the respective on each substrate It is connected to the pattern. このようなカシメ片60a〜60kは、各基板に対し複数箇所、それぞれの基板に対し偏らない位置に各基板上の接地パターンからの抵抗がほぼ均一となるように分散して設けられる。 Such crimping piece 60a~60k is a plurality of locations with respect to each substrate, the resistance from the ground pattern on the substrate at a position not biased for each substrate is provided with dispersed so as to be substantially uniform. なお、金属板20にはさらにメイン基板の左端部の位置に、輝度調整ボリュームコネクタ12(図1)のケーブル固定用のカシメ片60'が形成される。 Incidentally, the position of the left end portion of the further main substrate to the metal plate 20, the brightness adjustment volume connector 12 crimping piece 60 of the cable fixed (Fig. 1) 'are formed.

【0054】このように図7(A)または(B)に示すカシメ片60g〜60kを用いて、図6に示すように、 [0054] using a crimping pieces 60g~60k shown in FIG Thus (A) or (B), as shown in FIG. 6,
メイン基板11を金属板20に強固に固定保持することにより、メイン基板11の裏面が金属板20の表面に圧接し、前述のように、基板裏面の接地パターン65(図4参照)を介して、MLAコントローラ13の発熱が熱伝導により金属板20側に分散して逃される。 By firmly fixed holding the main substrate 11 to the metal plate 20, pressed against the back side surface of the metal plate 20 of the main board 11, as described above, through the ground pattern 65 (see FIG. 4) of the substrate rear surface , heat generation of the MLA controller 13 is missed dispersed in the metal plate 20 side by the heat conduction.

【0055】図8は、メイン基板11の表面(部品実装面)側の複数ヵ所に分散して設けたバネ性を有する金属製のシールド端子の形状および作用の説明図である。 [0055] Figure 8 is an explanatory view of a shape and operation of the metal shield terminals having a spring property provided distributed across multiple locations of the surface (part mounting surface) side of the main substrate 11.
(A)は正面図、(B)は上面図、(C)は側面図、 (A) is a front view, (B) is a top view, (C) is a side view,
(D)は使用状態の正面図、(E)は別の形状のシールド端子の正面図である。 (D) is a front view of use, a front view of a shield terminal of (E) is another shape.

【0056】シールド端子64は、各基板の接地パターン上に半田接合され、裏カバー21を装着することにより、図8(D)または(E)に示すように、裏カバー2 [0056] shield terminal 64 is soldered to the ground pattern of the substrate, by mounting the back cover 21, as shown in FIG. 8 (D) or (E), the back cover 2
1に押圧されて弾発的に変形し、メイン基板11の接地パターンと裏カバー21とを導通させる。 It is pressed by resiliently deformed 1, thereby turning on the ground pattern and the back cover 21 of the main board 11. このようなシールド端子64は、メイン基板11に対し複数個(例えば4〜6個)基板面全体にわたって適度に分散して設けられる。 Such shielding terminal 64 is provided to appropriately dispersed throughout a plurality (e.g. four to six) substrate surface to the main board 11.

【0057】このように、メイン基板11上に複数のシールド端子64を適度に分散させて設けることにより、 [0057] Thus, by providing moderately dispersed a plurality of shield terminals 64 on the main substrate 11,
接地パターンを介して確実なアースおよびシールド効果が得られるとともに、各シールド端子64の弾発性により、メイン基板11がその裏面側に接する前述の金属板20(図5、図6参照)側に付勢され、圧接力が高まって、基板裏面の接地パターンと金属板とがさらに確実に密着し前述の放熱効果が高められる。 With reliable grounding and shielding effect through the ground pattern is obtained, by the elastic of the shield terminal 64, the above-mentioned metal plate 20 the main board 11 comes into contact with the back surface side (see FIGS. 5 and 6) side It is energized, increasing the contact pressure is, the ground pattern and the metal plate and is further reliably contact the heat dissipation effect of the aforementioned back surface of the substrate is enhanced. また、この金属製シールド端子64を介して、メイン基板11の熱が外部に放熱される。 Furthermore, through the metallic shield terminal 64, the heat of the main substrate 11 is radiated to the outside. すなわち、MLAコントローラ13の発熱により、メイン基板11が昇温し、その熱が基板表面の接地パターンを介してシールド端子64に伝わり、さらに熱伝導により裏カバー21に伝達され外部に放出される。 In other words, heat generated by the MLA controller 13, the main substrate 11 is heated, the heat is transferred to the shield terminal 64 through the ground pattern of the substrate surface is further discharged to the outside is transmitted to the back cover 21 by heat conduction.

【0058】実験データによれば、制御IC(MLAコントローラ13)の配置位置に対応する位置の表示パネルの温度と表示パネル中央部付近の温度との差は、放熱用の金属板20を装着しない場合には3.8℃であったものが放熱用の金属板20の追加により1.5℃に低下した。 [0058] According to the experimental data, the difference between the temperature near the temperature and the display panel center of the display panel at the position corresponding to the position of the control IC (MLA controller 13) is not fitted with a metal plate 20 for heat dissipation what was 3.8 ° C. was reduced to 1.5 ° C. the addition of the metal plate 20 for heat dissipation in the case. これによりパネル面の表示むらが解消された。 Thus, the display unevenness on the panel has been eliminated. 図9は、本発明に係るMLAモジュールの冷陰極蛍光管部分の詳細断面図である。 Figure 9 is a detailed cross-sectional view of a cold cathode fluorescent tube portion of MLA module according to the present invention. モジュール外枠を構成するメタルホルダー160(図3の本体ケース25)内に、2枚の偏光板161に挟まれた一対のガラス板162、16 Metal holder 160 constituting the module outer frame in the (main body case 25 in FIG. 3), a pair of glass plates sandwiched between two polarizing plates 161 162,16
3からなる液晶パネルが導光板19の端部の樹脂枠(液晶パネル支持枠)164に固定される。 A liquid crystal panel consisting of 3 is fixed resin frame of the end portion of the light guide plate 19 (the liquid crystal panel supporting frame) 164. この樹脂枠16 The resin frame 16
4内に冷陰極蛍光管26が装着される。 Cold cathode fluorescent tube 26 is mounted in the 4. 導光板19の上下面には、光の拡散あるいは集光等により最適な分散状態とするためのフロントフィルム165およびリヤフィルム166が装着される。 The upper and lower surfaces of the light guide plate 19, a front film 165 and the rear film 166 for the optimum dispersion by diffusion or condenser or the like of the light is mounted. 蛍光管26の背面側には、反射板169が設けられる。 On the back side of the fluorescent tube 26, the reflecting plate 169 is provided. この反射板169の外側には、熱拡散用の銅板170及びさらにその外側の絶縁フィルム171が装着される。 On the outside of the reflection plate 169, the insulating film 171 of the copper plate 170 and further the outside of the heat diffusion is mounted. 絶縁フィルム171の下側にバス基板4が設けられ、このバス基板4にTCPからなるカラムドライバ5が搭載される。 Bus board 4 is provided below the insulating film 171, a column driver 5 consisting of TCP to the bus substrate 4 is mounted. このTCPは、カラムドライバ5を構成するLSIを搭載したフレキシブル基板からなり、フレキシブル基板を折曲げて上側の液晶パネルを構成するガラス板163に接続される。 The TCP consists flexible substrate with an LSI constituting the column driver 5 is connected to a glass plate 163 which constitute the upper liquid crystal panel of bending the flexible substrate. モジュール裏面は絶縁フィルム167を介して裏カバー16 Back cover 16 module backside through the insulating film 167
8(図2の裏カバー21)で覆われる。 Covered with 8 (back cover 21 of FIG. 2). 熱拡散用の銅板170は、導光板19の背面側に設けた金属板20に密着して接触する。 Copper 170 for thermal diffusion contacts in close contact with the metal plate 20 provided on the rear side of the light guide plate 19. 接触幅は3〜30mm程度である。 Contact width is about 3~30mm.

【0059】このように、蛍光管26の近傍に設けた銅板170を金属板20に接触させることにより、蛍光管26の熱が銅板170を介して熱伝導により金属板20 [0059] Thus, the metal plate 20 by making the copper plate 170 which is provided in the vicinity of the fluorescent tube 26 in contact with the metal plate 20, the heat of the fluorescent tube 26 is by thermal conduction through the copper plate 170
側に逃され、蛍光管26の放熱作用が得られる。 Missed on the side, the heat dissipation effect of the fluorescent tube 26 is obtained.

【0060】このような放熱構造を用いることにより、 [0060] By using such a heat dissipation structure,
効率的な放熱作用が得られ、モジュールの薄型化が図られる。 Efficient heat dissipation effect can be obtained, thickness of the module can be achieved. 実際に図9の構造を用いて、モジュール全体の厚さを9.4mm(製品公差最大9.9mm)まで薄型化が実現されている。 Actually using the structure of FIG. 9, thinning has been realized the thickness of the entire module to 9.4 mm (product tolerance up to 9.9 mm). 具体的な寸法を示せば以下のとおりである。 Is as follows if Shimese the specific dimensions. モジュール外枠を構成するメタルホルダー16 Metal holder 16 constituting the module outer frame
0が0.4mm、このメタルホルダー160のバリ対策として、その下側の偏光板161との間に設けたスペースが0.1mmである。 0 0.4 mm, burrs measure of the bearing holder 160, the space provided between the polarizing plate 161 of the lower side is 0.1 mm. 液晶パネルは2枚一対のガラス板162、163とその上下に設けた偏光板161とにより構成される。 The liquid crystal panel is composed of a glass plate 162 and 163 two a pair and the polarizing plate 161 provided above and below. 上側の偏光板161の厚さは0.3m The thickness of the upper polarizing plate 161 is 0.3m
m、ガラス板162、163の厚さはそれぞれ0.7m m, respectively, the thickness of the glass plate 162 and 163 0.7 m
mである。 A m.

【0061】なお、下側の偏光板の厚さ(0.3mm) [0061] The thickness of the lower polarizing plate (0.3 mm)
分は液晶パネル支持枠164の厚さ(0.7mm)に吸収され全体の厚さには影響しない。 Min does not affect the overall thickness of the absorbent to the thickness of the liquid crystal panel supporting frame 164 (0.7 mm). 導光板19は最大厚さ部分が3.0mm、フロントフィルム165は0. Maximum light guide plate 19 is thick portion 3.0 mm, the front film 165 0.
65mm、リヤフィルム166は0.45mmである。 65mm, rear film 166 is 0.45mm.
なお、これらのフロントフィルム165およびリヤフィルム166はそれぞれ反射板169の厚さ(0.1m Note that these front film 165 and the rear film 166 each thickness of the reflector 169 (0.1 m
m)を含んでいる。 m) it contains. 反射板169の外側には、熱拡散用の銅板170(厚さ0.1mm)および絶縁フィルム1 On the outside of the reflection plate 169, copper plate 170 (thickness 0.1 mm) for heat diffusion and the insulating film 1
71(厚さ0.1mm)が装着される。 71 (thickness 0.1 mm) is attached. シールド板20 Shield plate 20
は、導光板19の薄い部分に配置されるため、その厚さ0.32mmは導光板の厚さに吸収され全体の厚さには影響しない。 May be placed in the thin portion of the light guide plate 19, the thickness of 0.32mm will not affect the overall thickness of the absorbent to the thickness of the light guide plate.

【0062】このような導光板の下側にバス基板4(厚さ0.8mm)が設けられ、このバス基板4にTCPからなるカラムドライバ5(厚さ0.8mm)が搭載される。 [0062] Such a bus board 4 on the lower side of the light guide plate (thickness 0.8mm) are provided, the column driver 5 (thickness 0.8mm) made of TCP to the bus substrate 4 is mounted. モジュール裏面は絶縁フィルム167(厚さ0.2 Module back surface insulating film 167 (thickness 0.2
mm)を介して裏カバー168(厚さ0.4mm)で覆われる。 Covered by the back cover 168 (thickness 0.4 mm) via a mm). 上記各構成部材の厚さを合計すると9.4mm 9.4mm The sum of thickness of the respective constituent members
となり、製品公差は最大9.9mmとなる。 Next, the product tolerance is the maximum 9.9mm.

【0063】 [0063]

【発明の効果】以上説明したように、本発明においては、基板からの熱が金属板側に伝達され金属板全体に分散されて外部に放出されるため、液晶パネルの局部的な温度上昇が抑制され、表示面の温度分布が均一化してむらのない画像表示が行なわれる。 As described in the foregoing, in the present invention, since the heat from the substrate is released to the outside is dispersed by the whole metal plate transferred to the metal plate side, local temperature rise of the liquid crystal panel is suppressed, the image display is performed without unevenness and uniform temperature distribution of the display surface. 特に、表示パネルが3 In particular, the display panel 3
00cm 2以上のMLAモジュールにおける消費電力が0.3〜0.4WのMLAコントローラ(制御IC)の発熱を金属板を介して効果的に放熱させることができ、 00cm 2 or more power consumption in MLA module heat generation of the MLA controller (control IC) in 0.3~0.4W can be effectively dissipated through the metal plate,
モジュールの厚さを9.9mm以下に抑え、かつ画像むらのない表示品質の高いMLAモジュールが実現される。 Suppressing the thickness of the module below 9.9 mm, and high MLA module without displaying quality image unevenness is realized.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 本発明実施例に係るMLAモジュールのパネル背面図。 Panel rear view of MLA module according to the present invention; FIG embodiment.

【図2】 図1のモジュールの分解斜視図。 2 is an exploded perspective view of the module of FIG.

【図3】 図1のモジュールの断面図。 3 is a cross-sectional view of the module of FIG.

【図4】 図1のモジュールのメイン基板の裏面図。 [4] rear view of the main board of the module of FIG.

【図5】 図1のモジュールの金属板の平面図。 FIG. 5 is a plan view of the metal plate of the module of FIG.

【図6】 図5のX−X断面図。 [6] X-X cross-sectional view of FIG. 5.

【図7】 図5の金属板のカシメ片の形状説明図。 [7] the shape illustration of crimping pieces of the metal plate of FIG.

【図8】 シールド端子の形状及び作用説明図。 [8] The shape and operation explanatory view of a shield terminal.

【図9】 本発明に係るMLAモジュールの光源ランプ部分の詳細図。 Detailed view of the light source lamp portion of MLA module according to the present invention; FIG.

【図10】 従来のSTNモジュールの構成説明図。 [10] configuration explanatory diagram of a conventional STN module.

【図11】 従来のTFTモジュールの構成説明図。 [11] configuration explanatory diagram of a conventional TFT module.

【図12】 従来のSTNモジュールの断面図。 Figure 12 is a cross-sectional view of a conventional STN module.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1:MLAモジュール、2:フレーム、3:液晶パネル、4:バス基板、5:カラムドライバ、6:ロウ基板、7:ロウドライバ、8:インターフェイス基板、 1: MLA module, 2: frame 3: LCD panel, 4: Bus substrate, 5: column driver, 6: Low substrate, 7: row driver, 8: interface board,
9:入力コネクタ、10:DC−DCコンバータ、1 9: input connector, 10: DC-DC converter, 1
1:メイン基板、13:MLAコントローラ、14,1 1: the main board, 13: MLA controller, 14,1
5,16,17,18:I/Fコネクタ、19:導光板、20:金属板、21:裏カバー、26:冷陰極蛍光管、60a〜60k:カシメ片、64:シールド端子、 5,16,17,18: I / F connector, 19: light guide plate, 20: metal plate, 21: back cover, 26: Cold cathode fluorescent tube, 60A~60k: crimping pieces, 64: shield terminal,
160:メタルホルダー、161:偏光板、162,1 160: Metal holder, 161: polarizer, 162,
63:ガラス板、164:液晶パネル支持枠(樹脂枠)、165:フロントフィルム、166:リヤフィルム、167:絶縁フィルム、168:裏カバー、16 63: glass plate, 164: liquid crystal panel supporting frame (resin frame), 165: front film, 166: rear film, 167: insulating film, 168: back cover, 16
9:反射板、170:銅板、171:絶縁フィルム。 9: reflector, 170: copper plate, 171: insulating film.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中沢 聡 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1150番地 旭硝子株式会社中央研究所内 (72)発明者 山口 泰生 東京都文京区湯島3丁目14番9号 オプト レックス株式会社内 (72)発明者 早田 祐二 東京都文京区湯島3丁目14番9号 オプト レックス株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Nakazawa, Satoshi Kanagawa Prefecture, Kanagawa-ku, Yokohama-shi Hazawa-cho, 1150 address by Asahi Glass Co., Ltd. center within the Institute (72) inventor Yasuo Yamaguchi Tokyo, Bunkyo-ku Yushima 3-chome 14th No. 9 Optrex within Co., Ltd. (72) inventor Yuji Soda Tokyo, Bunkyo-ku Yushima 3-chome 14th No. 9 Optrex within the Corporation

Claims (6)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】制御ICを搭載した基板と、表示領域が3 1. A and the substrate incorporating a control IC, display area 3
    00cm 2以上の液晶パネルとの間に金属板を設けた厚さが9.9mm以下の液晶表示モジュールの放熱構造。 Heat radiation structure of the liquid crystal display module thickness less 9.9mm having a metal plate between 00cm 2 or more liquid crystal panels.
  2. 【請求項2】前記制御ICは、TFTインターフェイス信号による画像表示データを複数走査線同時駆動方式の画像表示データに変換するためのインターフェイス回路の一部である請求項1の液晶表示モジュールの放熱構造。 Wherein the control IC is heat radiation structure of the liquid crystal display module according to claim 1 which is a part of an interface circuit for converting the image display data by TFT interface signal to the image display data of a plurality scan lines simultaneously drive system .
  3. 【請求項3】前記金属板の複数ヵ所にカシメ片を形成し、これらのカシメ片により前記基板を金属板に密着させて固定保持した請求項1又は2の液晶表示モジュールの放熱構造。 3. A heat radiation structure of the crimping pieces are formed in a plurality locations of the metal plate, a liquid crystal display module according to claim 1 or 2 wherein the substrate is fixed and held in close contact to the metal plate by these crimping pieces.
  4. 【請求項4】前記基板の部品搭載面側の複数ヵ所に金属製の弾性片を設け、これらの弾性片を部品搭載面上方のケース側に弾発的に圧接させることにより、前記基板を前記金属板側に付勢した請求項1、2又は3の液晶表示モジュールの放熱構造。 Wherein the metallic elastic pieces provided in a plurality locations of the component mounting surface of the substrate, by resiliently pressing these elastic pieces on the component mounting face above the case side, the said substrate heat radiation structure of the liquid crystal display module according to claim 1, 2 or 3 and biased to the metal plate side.
  5. 【請求項5】前記金属板と光源ランプとの間に放熱手段を設けた請求項1から4のいずれかの液晶表示モジュールの放熱構造。 5. The heat radiation structure of any of the liquid crystal display module of claims 1 to 4 provided with heat radiating means between the metal plate and the light source lamp.
  6. 【請求項6】前記液晶パネルの下側の偏光板または位相差板付偏光板を上側のそれよりも小さくし、液晶パネルの支持枠内に落とし込む構造とした請求項1から5のいずれかの液晶表示モジュールの放熱構造。 6. A smaller than said that the lower polarizing plate or a retardation fitted with polarizing plate of the liquid crystal panel of the upper, claim 1 has a structure that dropped into the support frame of the liquid crystal panel of any one of 5 the liquid crystal heat dissipation structure of the display module.
JP4362997A 1996-12-16 1997-02-27 Heat radiating structure for liquid crystal display module Pending JPH10232385A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33583396 1996-12-16
JP8-335833 1996-12-16
JP4362997A JPH10232385A (en) 1996-12-16 1997-02-27 Heat radiating structure for liquid crystal display module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4362997A JPH10232385A (en) 1996-12-16 1997-02-27 Heat radiating structure for liquid crystal display module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10232385A true true JPH10232385A (en) 1998-09-02

Family

ID=26383427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4362997A Pending JPH10232385A (en) 1996-12-16 1997-02-27 Heat radiating structure for liquid crystal display module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10232385A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1006505A2 (en) * 1998-12-04 2000-06-07 Fujitsu Limited Flat display device
US6330045B1 (en) 1999-02-16 2001-12-11 Nec Corporation Liquid-crystal display device with a gasket for controlling thermal gradient within the device
EP1589576A3 (en) * 2004-04-20 2006-03-15 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited Heat dissipation in a drive circuit module for e.g. a plasma display device
JP2006330416A (en) * 2005-05-27 2006-12-07 Sanyo Epson Imaging Devices Corp Electro-optical device, manufacturing method of electro-optical device, and electronic apparatus
WO2008143235A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Sony Corporation Display device
JP2014032971A (en) * 2002-03-08 2014-02-20 Samsung Display Co Ltd Flat panel display

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1006505A2 (en) * 1998-12-04 2000-06-07 Fujitsu Limited Flat display device
EP1006505B1 (en) * 1998-12-04 2008-08-13 Fujitsu Limited Flat display device
US6330045B1 (en) 1999-02-16 2001-12-11 Nec Corporation Liquid-crystal display device with a gasket for controlling thermal gradient within the device
JP2015216122A (en) * 2002-03-08 2015-12-03 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. Backlight assembly and display device
JP2014032971A (en) * 2002-03-08 2014-02-20 Samsung Display Co Ltd Flat panel display
US9435940B2 (en) 2002-03-08 2016-09-06 Samsung Display Co., Ltd. Liquid crystal display apparatus
EP1589576A3 (en) * 2004-04-20 2006-03-15 Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited Heat dissipation in a drive circuit module for e.g. a plasma display device
JP2006330416A (en) * 2005-05-27 2006-12-07 Sanyo Epson Imaging Devices Corp Electro-optical device, manufacturing method of electro-optical device, and electronic apparatus
WO2008143235A1 (en) * 2007-05-23 2008-11-27 Sony Corporation Display device
US8542497B2 (en) 2007-05-23 2013-09-24 Sony Corporation Display device
KR101493070B1 (en) * 2007-05-23 2015-02-12 소니 주식회사 Display device
US9066414B2 (en) 2007-05-23 2015-06-23 Sony Corporation Display device
RU2485602C2 (en) * 2007-05-23 2013-06-20 Сони Корпорейшн Display

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6667780B2 (en) Liquid crystal display module and liquid crystal display apparatus having the same
US6522543B2 (en) IC heat radiation structure and display device
US6392724B2 (en) LCD module having improved fixing structure
US6275220B1 (en) Flat panel type display apparatuses having driver ICs formed on plate for holding display glasses
US20030011736A1 (en) Liquid cystal display device
US6597113B1 (en) Flat panel display
US6476885B1 (en) Stress-free socketed optical display package with die non-rigidly attached to containment structure
US7006168B2 (en) Flat panel display apparatus having fixing groove and fixing member to secure display module
US5436745A (en) Flex circuit board for liquid crystal display
JP2001013883A (en) Driver ic mounting module and flat plate type display device using the same
US20040263716A1 (en) Liquid crystal display apparatus
US7369191B2 (en) Liquid crystal display with elastic ground contact on first side and multiple ground contacts on second side of drive circuit board
JP2004006193A (en) Heat radiation member, lighting device, electro-optical device, and electronic apparatus
JP2000056701A (en) Drive module mounting structure for two-dimensional display device
JP2008166304A (en) Backlighting device and liquid crystal display device
JP2003108017A (en) Flat panel type display device
JPH10268272A (en) Liquid crystal display device
JP2004004581A (en) Heat sink member, lighting device, electro-optical device, and electronic device
JPH1165485A (en) Video display device
JP2002333606A (en) Liquid crystal display
JP2009014900A (en) Heat dissipating structure of semiconductor element, and display device equipped with the same
US20030098940A1 (en) Conductive member and liquid crystal display having the same
US20050151041A1 (en) Panel member unit
JP2007079133A (en) Display module
KR100487435B1 (en) liquid crystal display device module having a mounting frame combination structure