JPH10199334A - Conductive paste composition - Google Patents
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- JPH10199334A JPH10199334A JP53297A JP53297A JPH10199334A JP H10199334 A JPH10199334 A JP H10199334A JP 53297 A JP53297 A JP 53297A JP 53297 A JP53297 A JP 53297A JP H10199334 A JPH10199334 A JP H10199334A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミック部
品の内部電極を形成するための導電ペースト組成物の改
良に関する。The present invention relates to an improvement of a conductive paste composition for forming an internal electrode of a multilayer ceramic component.
【0002】[0002]
【従来の技術】複数枚のシート状セラミックスが積層さ
れ且つそれらシート状セラミックス相互の間に内部電極
が備えられたセラミック積層部品が知られている。例え
ば、積層セラミックコンデンサ、コンデンサや抵抗器等
が回路構成されたマルチチップモジュール(CMC)、
ICパッケージ、或いは多層配線基板等がそれである。
このようなセラミック積層部品を製造するに際しては、
一般に、複数枚のシート状セラミックスを構成するため
の未焼成セラミックシート(以下、生シートという)の
それぞれに、内部電極を構成するための所定の金属粉体
を含む導電ペースト組成物を所定パターンでスクリーン
印刷等によって塗布して積層・圧着し、その生シートの
組成に応じて定められる所定の焼成温度で焼成する。こ
れにより、生シートが焼結させられてシート状セラミッ
クスが形成され且つ相互に接合させられると同時に、金
属粒子が相互の接触界面からの拡散によって焼結させら
れて内部電極が形成される。2. Description of the Related Art There are known ceramic laminated parts in which a plurality of sheet-like ceramics are laminated and an internal electrode is provided between the sheet-like ceramics. For example, a multi-chip module (CMC) in which a multilayer ceramic capacitor, a capacitor, a resistor, and the like are configured in a circuit,
An IC package, a multilayer wiring board, or the like is such.
When manufacturing such ceramic laminated parts,
In general, a conductive paste composition containing a predetermined metal powder for forming an internal electrode is formed in a predetermined pattern on each of unfired ceramic sheets (hereinafter, referred to as raw sheets) for forming a plurality of sheet-like ceramics. It is applied by screen printing or the like, laminated and pressed, and fired at a predetermined firing temperature determined according to the composition of the green sheet. As a result, the raw sheet is sintered to form a sheet-like ceramic and bonded to each other, and at the same time, the metal particles are sintered by diffusion from the mutual contact interface to form an internal electrode.
【0003】上記のシート状セラミックスおよび内部電
極材料は、セラミック積層部品の用途や種類毎に適宜選
択されるが、例えば、積層セラミックコンデンサにおい
ては、誘電体層となるシート状セラミックスはチタン酸
バリウム(BaTiO3)等のペロブスカイト型化合物が一般
的に用いられる。一方、内部電極はパラジウム(Pd)、
パラジウム−銀(Pd/Ag)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)
等の金属によってそれぞれ構成され、これを含む導電ペ
ースト組成物は、例えば、テルピネオール(ターピネオ
ール)や高級アルコール(例えばデカノール等)等の有
機溶剤および適当な粘性を与えるためのセルロール等の
樹脂成分から成るビヒクル中に、粉体状の上記の金属を
分散させて作製される。[0003] The above-mentioned sheet-shaped ceramics and internal electrode materials are appropriately selected for each use and type of the ceramic laminated component. For example, in a laminated ceramic capacitor, the sheet-shaped ceramics to be a dielectric layer is made of barium titanate ( A perovskite compound such as BaTiO 3 ) is generally used. On the other hand, the internal electrode is palladium (Pd),
Palladium-silver (Pd / Ag), nickel (Ni), copper (Cu)
And a conductive paste composition containing the same comprises, for example, an organic solvent such as terpineol (terpineol) or a higher alcohol (such as decanol), and a resin component such as cellulose to impart appropriate viscosity. It is produced by dispersing the above powdered metal in a vehicle.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、誘電体層を
構成するチタン酸バリウムの焼結温度は800 〜1400
(℃) 程度である一方、内部電極材料を構成する上記金
属粉体の焼結温度は、比較的融点の高いパラジウムの場
合でも1000 (℃) 程度である。したがって、積層コンデ
ンサの焼成温度は内部電極の焼結温度よりも高温となる
ことが多く、このような場合には内部電極は焼結が完了
した後に更に高温まで加熱される。そのため、温度上昇
に伴って更に拡散が進行して相互の合体により粒成長さ
せられる金属は、表面張力の作用によって厚み方向(縦
方向)に伸長させられると共に面方向(横方向)には収
縮させられ、結果として金属粒子相互の間隔が拡大す
る。図1(a) 〜(d) はこの過程を模式的に示す図であ
り、(a) が金属粒子10の焼結開始前、(b) が焼結開始
直後、(c) が焼結完了時、および(d) が金属が粒成長し
て面方向に収縮した状態をそれぞれ示す。この(d) に示
される状態が過焼結と称される現象であって、これによ
り内部電極の通電方向の断面積は減少し、甚だしい場合
には面方向において断線させられることから、積層コン
デンサの静電容量や等価直列抵抗等のコンデンサ特性の
低下が生じ得る。なお、以下の説明は上記構成の積層コ
ンデンサに限定して行うが、このような過焼結は、焼成
温度が内部電極を構成する金属の焼結温度よりも高くな
る他の積層セラミック部品において同様に生じ得る。The sintering temperature of barium titanate constituting the dielectric layer is 800 to 1400.
On the other hand, the sintering temperature of the metal powder constituting the internal electrode material is about 1000 (° C.) even for palladium having a relatively high melting point. Therefore, the firing temperature of the multilayer capacitor is often higher than the sintering temperature of the internal electrodes. In such a case, the internal electrodes are heated to a higher temperature after sintering is completed. For this reason, the metal that is further diffused with the rise in temperature and grown by the coalescence of the metals is elongated in the thickness direction (vertical direction) and contracted in the plane direction (lateral direction) by the action of surface tension. As a result, the distance between the metal particles increases. 1 (a) to 1 (d) are diagrams schematically showing this process, wherein (a) is before the sintering of the metal particles 10 is started, (b) is immediately after the sintering is started, and (c) is the sintering is completed. And (d) show the state in which the metal has grown and contracted in the plane direction, respectively. The state shown in (d) is a phenomenon called oversintering, which reduces the cross-sectional area of the internal electrodes in the direction of current flow, and in severe cases, causes disconnection in the plane direction. Of the capacitor characteristics such as the capacitance and the equivalent series resistance may be reduced. The following description is limited to the multilayer capacitor having the above configuration, but such oversintering is similar to other multilayer ceramic parts in which the firing temperature is higher than the sintering temperature of the metal constituting the internal electrodes. Can occur.
【0005】上記のような過焼結に起因する内部電極の
面積減少や断線は、例えば導電ペースト組成物を厚く塗
布して、焼成後の厚さで例えば10 (μm)以上とすること
によって抑制し得る。しかしながら、積層セラミックコ
ンデンサにおいては、各層の内部電極はシート状セラミ
ックスの周縁部よりも内側位置に設けられると共に、製
造過程においては積層方向に加圧することによってシー
ト状セラミックスおよび内部電極が強固に密着させられ
る。そのため、内部電極厚みが大きくなると電極が設け
られている部分と周縁部との厚さの差が大きくなって、
上下面の周縁部がテーパ状に変形することとなる。この
変形は、積層数が40層程度以下の場合には小さく特に問
題とならないが、高容量を得るために積層数が100 乃至
150 層程度と多くされる場合には無視できない大きさに
なる。[0005] The area reduction and disconnection of the internal electrode due to oversintering as described above are suppressed by, for example, applying a thick conductive paste composition and setting the thickness after firing to, for example, 10 (μm) or more. I can do it. However, in the multilayer ceramic capacitor, the internal electrodes of each layer are provided inside the peripheral portion of the sheet ceramic, and in the manufacturing process, the sheet ceramic and the internal electrodes are firmly adhered by pressing in the laminating direction. Can be Therefore, when the thickness of the internal electrode increases, the difference in thickness between the portion where the electrode is provided and the peripheral portion increases,
The peripheral portions of the upper and lower surfaces are deformed into a tapered shape. This deformation is small and does not cause any particular problem when the number of layers is about 40 or less, but the number of layers is 100 to
If it is increased to about 150 layers, the size will not be ignored.
【0006】そこで、金属粉体の過焼結を抑制するため
に、内部電極を構成する金属よりも融点が高い白金等の
貴金属等を、過焼結抑制剤として導電ペースト組成物中
に添加することが提案されている。このようにすれば、
過焼結抑制剤が金属粉体相互の界面に位置して相互拡散
を妨げることにより焼結や収縮を阻害するため、結果と
して焼結温度が高められて電極面積の低下を抑制でき
る。なお、融点が高い材料であれば過焼結抑制剤として
の機能を果たし得ることから、例えば、誘電体層の共材
であるチタン酸バリウムの粉体や、モンモリナイトを主
成分とする有機粘土等を用いることも考えられるが、こ
れらは非導電材料であることから、たとえ過焼結を抑制
しても内部電極の電気特性が低下させられるため、十分
なコンデンサ特性を得ることはできない。したがって、
過焼結抑制剤としては、上記のような貴金属材料が望ま
しい。Therefore, in order to suppress oversintering of the metal powder, a noble metal such as platinum having a higher melting point than the metal constituting the internal electrode is added to the conductive paste composition as an oversintering inhibitor. It has been proposed. If you do this,
Since the oversintering inhibitor is located at the interface between the metal powders and hinders interdiffusion, it inhibits sintering and shrinkage. As a result, the sintering temperature is increased, and a decrease in the electrode area can be suppressed. In addition, since a material having a high melting point can function as an oversintering inhibitor, for example, powder of barium titanate, which is a co-material of the dielectric layer, and organic clay mainly containing montmorillonite However, since these are non-conductive materials, even if oversintering is suppressed, the electrical characteristics of the internal electrodes are reduced, so that sufficient capacitor characteristics cannot be obtained. Therefore,
As the oversintering inhibitor, the above-mentioned noble metal materials are desirable.
【0007】上記の白金等の貴金属を過焼結抑制剤とし
て用いる場合に粉体で添加すると、十分な過焼結抑制効
果を得るためには内部電極構成金属の全量に対する割合
で10(wt%) 以上もの添加量が必要である。白金等の貴
金属は高価であることから、添加量が多くなることは積
層コンデンサの製造コスト上昇をもたらすため、可及的
に少ない添加量で十分な効果が得られることが望まれ
る。ところで、過焼結抑制剤の作用を考慮すると、金属
粉体相互の拡散を十分に抑制するためにはその界面の接
触面積を可及的に小さくすることが必要である。したが
って、貴金属を粉体で添加する場合にはその粒径に応じ
た厚さで内部電極構成金属の界面に配置されることか
ら、十分に接触面積を小さくするためには多量に必要と
なると考えられる。このため、上記の貴金属を液状の金
属有機化合物(レジネート)の形態で添加することが提
案されている。このようにすれば、液状物は粉体に比較
して極めて微量でも(すなわち薄く)界面に存在し得る
ため、少ない添加量で高い効果が得られることが期待さ
れる。When the above-mentioned noble metal such as platinum is added as a powder when used as an oversintering inhibitor, in order to obtain a sufficient oversintering inhibitory effect, 10 (wt. ) The above addition amount is necessary. Since noble metals such as platinum are expensive, an increase in the amount of addition leads to an increase in the manufacturing cost of the multilayer capacitor. Therefore, it is desired that a sufficient effect can be obtained with an addition amount as small as possible. By the way, in consideration of the action of the oversintering inhibitor, it is necessary to reduce the contact area of the interface as much as possible in order to sufficiently suppress the diffusion between the metal powders. Therefore, when a noble metal is added as a powder, it is arranged at the interface of the internal electrode constituent metal with a thickness corresponding to the particle size, so that a large amount is required to sufficiently reduce the contact area. Can be For this reason, it has been proposed to add the above-mentioned noble metal in the form of a liquid metal organic compound (resinate). In this way, the liquid substance can exist at the interface even in a very small amount (that is, thin) as compared with the powder, so that a high effect can be expected with a small addition amount.
【0008】しかしながら、本発明者等が前記の積層コ
ンデンサ材料に白金レジネートを添加して行った実験で
は所期の効果は得られず、粉体で添加する場合と同様な
過焼結抑制効果を得るためには、金属成分量で20 (%)
程度と却って多量の添加量が必要であった。これは、焼
結後の内部電極組織の観察結果から、白金レジネートが
導電ペースト組成物中で偏在しているためと考えられ
る。そこで、本発明者等は、既存および新規の種々の組
成の白金レジネートを用いて更に実験を進め、内部電極
構成金属をペースト化するための有機溶剤に対する白金
レジネートの溶解性すなわち分散性が、白金レジネート
を構成する有機化合物の組成によって大きく異なり、従
来から用いられてきた白金レジネートは溶解性が低いた
めに偏在が生じることを見出した。すなわち、従来の上
記用途の導電ペースト組成物においては、水金用溶剤に
可溶である等の理由から、アビエチン酸(C20H30O2)の
硫化物(金属樹脂硫化バルサム等)或いはアセチルアセ
トネート系の白金レジネートが用いられていた。一方、
積層コンデンサ等の積層セラミック部品の製造工程にお
いては、シートアタックと称される導電ペースト組成物
中の有機溶剤による生シートの浸食を避けるために、前
述のようなテルピネオールや高級アルコールに有機溶剤
が限定されている。そして、上記の白金レジネートはこ
れらの有機溶剤に難溶であることから、高い分散性が得
られず、白金レジネートが導電ペースト組成物中で偏在
するのである。However, in the experiments conducted by the present inventors by adding platinum resinate to the above-mentioned multilayer capacitor material, the expected effect was not obtained, and the same effect of suppressing oversintering as in the case of adding powder was not obtained. In order to obtain, the amount of metal component is 20 (%)
On the contrary, a large amount of addition was required. This is probably because platinum resinate is unevenly distributed in the conductive paste composition from the observation result of the internal electrode structure after sintering. Therefore, the present inventors have further conducted experiments using existing and new platinum resinates having various compositions, and found that the solubility or dispersibility of the platinum resinate in an organic solvent for forming the internal electrode constituent metal into a paste was platinum. It has been found that the platinum resinate conventionally used has a low solubility and is unevenly distributed due to a low solubility depending on the composition of the organic compound constituting the resinate. That is, in the conventional conductive paste composition for the above-mentioned applications, sulfides of abietic acid (C 20 H 30 O 2 ) (metal resin balsam sulfide, etc.) or acetyl An acetonate-based platinum resinate has been used. on the other hand,
In the manufacturing process of multilayer ceramic parts such as multilayer capacitors, organic solvents are limited to terpineol and higher alcohols as described above in order to avoid erosion of the raw sheet by the organic solvent in the conductive paste composition called sheet attack Have been. Since the above-mentioned platinum resinate is hardly soluble in these organic solvents, high dispersibility cannot be obtained, and the platinum resinate is unevenly distributed in the conductive paste composition.
【0009】なお、例えば、特開平6−215980号
公報においては、上記のような白金レジネート等の分散
性が低いことに起因する偏在を抑制するために、ジブチ
ルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミ
ンやジメチルアミノプロピルアミン等のアミノ基を有す
る有機溶剤を添加した導電ペースト組成物が提案されて
いる。しかしながら、このようなアミノ基を有する有機
溶剤は、導電ペースト組成物に適当な粘性を与えるため
に添加されるセルロース等の樹脂の主鎖分解をするもの
であるため、導電ペースト組成物が変質し易く保存性や
内部電極の均一性に欠けると共に、導電ペースト組成物
中の溶剤量を増大させて内部電極の密度を低下させるこ
とから、添加しないことが望ましいのである。[0009] For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-215980, dibutylaminopropylamine, diethylaminopropylamine, dimethylaminopropylamine and the like are disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-215980 in order to suppress the uneven distribution due to the low dispersibility of platinum resinate and the like. A conductive paste composition to which an organic solvent having an amino group such as aminopropylamine is added has been proposed. However, such an organic solvent having an amino group decomposes the main chain of a resin such as cellulose which is added to give an appropriate viscosity to the conductive paste composition. It is desirable not to add it because it is easily lacking in preservability and uniformity of the internal electrode, and increases the amount of solvent in the conductive paste composition to lower the density of the internal electrode.
【0010】本発明は、斯かる知見に基づいて為された
ものであって、その目的は、金属有機化合物の分散性が
高い導電ペースト組成物を提供することにある。The present invention has been made based on such findings, and an object of the present invention is to provide a conductive paste composition having a high dispersibility of a metal organic compound.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
め、本発明の要旨とするところは、複数枚のシート状セ
ラミックスが積層され且つそれらシート状セラミックス
相互の間に内部電極が備えられたセラミック積層部品を
製造するに際して、前記複数枚のシート状セラミックス
を構成するための複数枚の未焼成セラミックシート上に
前記内部電極を形成するために塗布され、その内部電極
の主成分であってその未焼成セラミックシートの焼成温
度よりも低い温度で焼結させられる第1の金属の粉体
と、その第1の金属の粉体よりも高い融点を有する第2
の金属の金属有機化合物とを含む導電ペースト組成物で
あって、(a) 前記金属有機化合物を構成する有機化合物
は、主鎖が直鎖である鎖式炭化水素の硫化物およびベン
ズ基を有する環式炭化水素の硫化物の少なくとも一方で
あることにある。In order to achieve the above object, the gist of the present invention is that a plurality of sheet ceramics are stacked and an internal electrode is provided between the sheet ceramics. When manufacturing a ceramic laminated component, it is applied to form the internal electrode on a plurality of unfired ceramic sheets for constituting the plurality of sheet-shaped ceramics, and is a main component of the internal electrode, A first metal powder sintered at a temperature lower than the firing temperature of the unfired ceramic sheet; and a second metal powder having a higher melting point than the first metal powder.
(A) the organic compound constituting the metal-organic compound has a sulfide of a chain hydrocarbon having a main chain of a straight chain and a benz group. That is, it is at least one of a sulfide of a cyclic hydrocarbon.
【0012】[0012]
【発明の効果】このようにすれば、導電ペースト組成物
において、添加される金属有機化合物の有機化合物は、
主鎖が直鎖である鎖式炭化水素の硫化物およびベンズ基
を有する環式炭化水素の硫化物の少なくとも一方から構
成される。そのため、このような有機化合物と、第1の
金属の過焼結抑制剤として機能するその第1の金属より
も高融点の第2の金属とが結合させられた金属有機化合
物は、セラミック積層部品へのペースト塗布に好適に用
いられるテルピネオールを初めとする種々の有機溶剤に
可溶であることから、その有機溶剤中すなわち導電ペー
スト組成物中において高い分散性が得られる。したがっ
て、少量の添加で内部電極の主成分である第1の金属の
過焼結を抑制することができる。なお、鎖式炭化水素の
硫化物および環式炭化水素の硫化物は何れか一方のみが
用いられれば十分に分散性を高める効果が得られるが、
両者を併用する(すなわち鎖式炭化水素の金属有機化合
物および環式炭化水素の金属有機化合物の混合物を用い
る)と金属有機化合物の分散性が一層高められる。In this way, in the conductive paste composition, the organic compound of the metal organic compound to be added is:
The main chain is composed of at least one of a sulfide of a linear hydrocarbon having a straight chain and a sulfide of a cyclic hydrocarbon having a benz group. Therefore, a metal organic compound in which such an organic compound is combined with a second metal having a higher melting point than the first metal, which functions as an oversintering inhibitor for the first metal, is used as a ceramic laminated component. Since it is soluble in various organic solvents such as terpineol, which is suitably used for paste application to a paste, high dispersibility can be obtained in the organic solvent, that is, in the conductive paste composition. Therefore, the oversintering of the first metal, which is the main component of the internal electrode, can be suppressed with a small amount of addition. In addition, the effect of sufficiently increasing dispersibility can be obtained if only one of the sulfide of the chain hydrocarbon and the sulfide of the cyclic hydrocarbon is used.
When both are used together (ie, a mixture of a metal organic compound of a chain hydrocarbon and a metal organic compound of a cyclic hydrocarbon is used), the dispersibility of the metal organic compound is further enhanced.
【0013】[0013]
【発明の他の態様】ここで、好適には、前記鎖式炭化水
素は、炭素数が8 以上である。このようにすれば、分子
量が十分大きくされるので、一層高い分散性が得られ
る。なお、分子量が大きい程高い分散性が得られること
から、炭素数が13以上であることが一層望ましく、16以
上であることが更に望ましい。In another embodiment of the present invention, preferably, the chain hydrocarbon has 8 or more carbon atoms. In this case, since the molecular weight is sufficiently increased, higher dispersibility can be obtained. Since higher dispersibility is obtained as the molecular weight increases, the number of carbon atoms is more preferably 13 or more, and still more preferably 16 or more.
【0014】また、好適には、前記環式炭化水素は置換
基として炭素数が3 以上の炭化水素基を備えるものであ
る。このようにすれば、環式炭化水素の分子量も大きく
されるので一層高い分散性が得られる。Preferably, the cyclic hydrocarbon has a hydrocarbon group having 3 or more carbon atoms as a substituent. In this case, the molecular weight of the cyclic hydrocarbon is also increased, so that higher dispersibility can be obtained.
【0015】また、好適には、前記導電ペースト組成物
は、溶剤としてテルピネオール系溶剤或いは高級アルコ
ール系溶剤を含むものである。[0015] Preferably, the conductive paste composition contains a terpineol-based solvent or a higher alcohol-based solvent as a solvent.
【0016】また、好適には、前記第1の金属はパラジ
ウム、パラジウムおよび銀の合金(または混合物)、ニ
ッケル、銅のうちの一種または2種以上の混合物であ
り、前記第2の金属は白金である。このようにすれば、
パラジウム等は高い導電性を有することから内部電極材
料として好適であるが、白金はこれらよりも十分に高い
融点を有することから、高い過焼結抑制効果を得ること
ができる。Preferably, the first metal is one or a mixture of two or more of palladium, an alloy (or mixture) of palladium and silver, nickel, and copper, and the second metal is platinum. It is. If you do this,
Palladium or the like is suitable as an internal electrode material because of its high conductivity, but platinum has a sufficiently high melting point than these, so that a high oversintering suppression effect can be obtained.
【0017】また、好適には、前記セラミック積層部品
は、前記シート状セラミックスがチタン酸バリウムから
成る積層セラミックコンデンサである。このようにすれ
ば、導電ペースト組成物中における金属有機化合物の分
散性が高められた結果、高い過焼結抑制効果が得られて
内部電極の膜厚を十分に薄くできるため、積層セラミッ
クコンデンサの厚さを薄くできて積層・圧着時の変形を
抑制できる。Preferably, the ceramic multilayer component is a multilayer ceramic capacitor in which the sheet ceramic is made of barium titanate. In this case, the dispersibility of the metal organic compound in the conductive paste composition is increased, and a high oversintering suppressing effect is obtained, and the thickness of the internal electrode can be sufficiently reduced. The thickness can be reduced, and deformation during lamination and compression can be suppressed.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0019】図2は、本発明の一実施例の導電ペースト
組成物が利用された積層セラミック部品の一例である積
層セラミックコンデンサ12(以下、単に積層コンデン
サ12という)を示す図であって、(a) は外観を、(b)
は層構成を各層毎に分離して示している。図において、
積層コンデンサ12は、例えば32×16×10(mm)程度の大
きさのチップコンデンサであり、図2(a) に示されるよ
うに、長手方向の両端部には回路基板に実装するための
例えばAg(銀)等から成る一対の外部電極14、14が
設けられている。また、図2(b) に示されるように、積
層コンデンサ12は、誘電体層を構成する例えば厚さが
10 (μm)程度のチタン酸バリウム(BaTiO3)等から成る
複数枚のシート状セラミックス16と、例えば厚さが1
〜2(μm)程度のパラジウム(Pd)を主成分とする内部電
極18とが交互に積層された構造を有しており、内部電
極18は、シート状セラミックス16よりも小面積に形
成されると共に、積層方向の一枚置きに上記外部電極1
4、14の一方および他方の何れかに接続されている。FIG. 2 is a view showing a multilayer ceramic capacitor 12 (hereinafter simply referred to as a multilayer capacitor 12) which is an example of a multilayer ceramic component using the conductive paste composition of one embodiment of the present invention. a) shows the appearance, (b)
Indicates the layer configuration separately for each layer. In the figure,
The multilayer capacitor 12 is a chip capacitor having a size of, for example, about 32 × 16 × 10 (mm). As shown in FIG. A pair of external electrodes 14 made of Ag (silver) or the like is provided. Further, as shown in FIG. 2B, the multilayer capacitor 12 has, for example, a thickness constituting a dielectric layer.
A plurality of sheet-like ceramics 16 made of barium titanate (BaTiO 3 ) of about 10 μm and
It has a structure in which internal electrodes 18 mainly composed of palladium (Pd) of about 2 (μm) are alternately laminated, and the internal electrodes 18 are formed in a smaller area than the sheet-like ceramics 16. In addition, the external electrode 1 is placed every other sheet in the stacking direction.
4, 14 are connected to either one or the other.
【0020】図3は、上記の積層コンデンサ12の製造
工程を示す図である。図に従って製造工程の概要を説明
する。先ず、工程1の原料調合工程において、粉末状の
セラミック原料(チタン酸バリウム)に、例えばポリビ
ニルブチラールやポリエチレングリコール等の成形助剤
や可塑剤等から成るバインダ溶液を混合し、続く工程2
のシート成形工程において、例えばドクタ−ブレード法
や押出成形法等のシート成形法によって、例えば15 (μ
m)程度の厚さの生シートを成形する。この生シートの一
面に、工程3の内部電極印刷工程において、パラジウム
を主成分とする電極ペーストを所定のパターンで例えば
厚膜スクリーン印刷法等によって5(μm)程度の厚さに印
刷し、工程4の乾燥工程において例えば熱風や遠赤外線
等によって乾燥する。そして、工程5乃至7において積
層、圧着、および切断して個々の部品に分離した後、工
程8の焼成工程において、例えば1400 (℃) 程度の所定
の焼成温度で焼成することにより、生シートが焼結させ
られて前記複数枚のシート状セラミックス16が形成さ
れ且つ相互に接合させられると同時に、電極ペースト中
のパラジウムが焼結させられて前記内部電極18が形成
される。この後、工程9の外部電極形成工程において、
内部電極18に接続される外部電極14が例えば塗布形
成されることにより、前記積層コンデンサ12が製造さ
れる。FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process of the multilayer capacitor 12 described above. The outline of the manufacturing process will be described with reference to the drawings. First, in a raw material preparation step of step 1, a powdery ceramic raw material (barium titanate) is mixed with a binder solution composed of a molding aid such as polyvinyl butyral or polyethylene glycol, a plasticizer, and the like.
In the sheet forming step of, for example, 15 (μ)
m) A green sheet of about thickness is formed. On one surface of the green sheet, in the internal electrode printing step of step 3, an electrode paste containing palladium as a main component is printed in a predetermined pattern to a thickness of about 5 (μm) by, for example, a thick film screen printing method or the like. In the drying step 4, drying is performed by, for example, hot air or far infrared rays. Then, after laminating, crimping, and cutting to separate individual parts in Steps 5 to 7, in the firing step of Step 8, the raw sheet is fired at a predetermined firing temperature of, for example, about 1400 (° C.). The plurality of sheet-like ceramics 16 are formed by sintering and bonded to each other, and at the same time, the palladium in the electrode paste is sintered to form the internal electrodes 18. Thereafter, in the external electrode forming step of step 9,
The multilayer capacitor 12 is manufactured by, for example, applying and forming the external electrode 14 connected to the internal electrode 18.
【0021】上記の内部電極印刷工程において用いられ
る電極ペーストは、例えば、粒径0.2 〜1.0(μm)程度の
パラジウム粉末を40〜60 (wt%) 程度、および白金レジ
ネートを10〜20 (wt%) 程度が、例えばテルピネオール
系の有機溶剤およびセルロース系或いはアクリル系の樹
脂から成るビヒクル中に分散させられたものである。上
記の白金レジネートは、例えば、下記表1に示されるよ
うに、下記化1に示されるようなメチル(CH3 )乃至t-
ブチル(C4H9)等の炭素数が1 乃至4 の置換基aを1 乃
至数個備えた(すなわちベンズ基を有する)ベンズ系の
環式炭化水素の硫化物すなわちチオフェノール(ベンゼ
ンチオール)、および、主鎖である直鎖部の炭素数が10
乃至15の直鎖炭化水素の硫化物(C10-15H21-31−S )す
なわち直鎖チオール(メルカプタン=B-SH)が白金と結
合させられたものであり、ベンズ系および直鎖系の一方
或いは両方が混合して用いられる。なお、白金は有機化
合物の硫黄に結合させられているものと考えられるが、
白金レジネート中における白金の占める割合は例えば25
〜45 (wt%) 程度である。また、下記化1には置換基a
を一つだけ有するものが示されているが、硫黄が結合し
ていない他の位置にも置換基aが設けられることによ
り、2 以上の置換基aを有してもよい。本実施例におい
ては、電極ペーストが導電ペースト組成物に、パラジウ
ムが第1の金属に、白金がそのパラジウムの過焼結を抑
制するための過焼結抑制剤として機能する第2の金属に
それぞれ相当する。The electrode paste used in the internal electrode printing step is, for example, about 40 to 60 (wt%) of palladium powder having a particle size of about 0.2 to 1.0 (μm), and 10 to 20 (wt%) of platinum resinate. The degree is dispersed in a vehicle made of, for example, a terpineol-based organic solvent and a cellulose-based or acrylic-based resin. The above platinum resinates are, for example, as shown in Table 1 below, methyl (CH 3 ) to t-
Sulfide of a benz cyclic hydrocarbon having one or several substituents a having 1 to 4 carbon atoms such as butyl (C 4 H 9 ) (that is, having a benz group), that is, thiophenol (benzenethiol) , And the straight-chain portion of the main chain has 10 carbon atoms
To 15 straight-chain hydrocarbon sulfides (C 10-15 H 21-31 -S), that is, straight-chain thiols (mercaptan = B-SH) combined with platinum; One or both of them are used as a mixture. Although platinum is considered to be bound to sulfur of the organic compound,
The proportion of platinum in the platinum resinate is, for example, 25
About 45 (wt%). Further, a substituent a
Is shown, but it may have two or more substituents a by providing the substituent a at other positions where sulfur is not bonded. In this embodiment, the electrode paste is used for the conductive paste composition, the palladium is used for the first metal, and the platinum is used for the second metal that functions as an oversintering inhibitor for suppressing oversintering of the palladium. Equivalent to.
【0022】[0022]
【表1】 ベンズ系 直鎖系置換基 溶解性 炭素数 溶解性 メチル △ C10 △ エチル △ C11 △ プロピル ○ C12 △ ブチル ○ C13 ○ s-ブチル ◎ C14 ○t-ブチル ◎ C15 ◎ [Table 1] Benz straight chain substituents Soluble carbon number Soluble methyl △ C 10 △ ethyl △ C 11 △ propyl ○ C 12 △ butyl ○ C 13 ○ s-butyl ◎ C 14 ○ t-butyl ◎ C 15 ◎
【0023】[0023]
【化1】 Embedded image
【0024】上記の表1において、「溶解性」はテルピ
ネオールに対する白金レジネートの溶解性すなわち分散
性であって、例えば流動性(粘度等)に基づいて判断し
た結果を△乃至◎で表したものである。なお、△は一応
使用可能な程度の溶解性を有することを、◎は極めて良
好な溶解性を有することをそれぞれ示し、○はこれらの
中間の溶解性を有することを示す。表から明らかなよう
に、ベンズ系においては置換基の炭素数が多くなる程す
なわち分子量が大きくなる程、直鎖系においては主鎖で
ある直鎖の炭素数が多くなる程すなわち分子量が大きく
なる程、テルピネオールに対して高い溶解性すなわち高
い分散性を有する。In the above Table 1, "solubility" is the solubility, ie, dispersibility, of platinum resinate in terpineol, and the results determined based on, for example, fluidity (viscosity, etc.) are represented by Δ to ◎. is there. In addition, △ indicates that the resin has a degree of solubility that can be used, ◎ indicates that the compound has an extremely good solubility, and ○ indicates that the compound has an intermediate solubility. As is clear from the table, in the benz system, as the number of carbon atoms of the substituent increases, that is, as the molecular weight increases, and in the linear system, as the number of carbon atoms in the main chain increases, that is, the molecular weight increases. The higher the solubility, the higher the dispersibility in terpineol.
【0025】上記の電極ペーストを作製するに際して
は、例えば、上記の白金レジネートを例えばテルピネオ
ール等の有機溶剤に溶解し、上記のパラジウム粉末およ
びビヒクルと混合した後、例えば三本ロールミル等によ
って混練することにより、パラジウム粉末をペースト化
する。このとき、電極ペースト中には、パラジウムの全
量に対する割合で0.1 〜10 (wt%) の白金が金属有機化
合物(白金レジネート)の形態で含まれているが、上記
のように本実施例の白金レジネートはテルピネオールに
高い溶解性すなわち良好な分散性を示す。そのため、前
記の工程3の内部電極印刷工程においてこの電極ペース
トを印刷し、工程4の乾燥工程において乾燥すると、そ
の際に導電ペースト中で均一に分散する白金レジネート
がパラジウム粉末粒子の回りに付着することとなる。こ
れにより、工程8の焼成工程においては、パラジウム粉
体粒子は白金の薄膜に覆われた状態で焼結させられるこ
ととなる。このとき、白金は融点が1770 (℃) 程度であ
って1550 (℃) 程度のパラジウムよりも融点が高いた
め、パラジウム粉体粒子相互の拡散反応が抑制されて、
焼結性が低下させられることにより、パラジウムすなわ
ち内部電極18の過焼結が抑制される。したがって、前
述のように内部電極18が薄い膜厚で印刷形成される場
合にも、過焼結に起因する電気特性の低下が抑制され
て、高いコンデンサ特性を有する積層コンデンサ12を
製造できる。In preparing the above-mentioned electrode paste, for example, the above-mentioned platinum resinate is dissolved in an organic solvent such as terpineol and mixed with the above-mentioned palladium powder and vehicle, and then kneaded by, for example, a three-roll mill. To make the palladium powder into a paste. At this time, the electrode paste contains 0.1 to 10 (wt%) of platinum in the form of a metal organic compound (platinum resinate) based on the total amount of palladium. The resinate shows high solubility in terpineol, ie good dispersibility. Therefore, when the electrode paste is printed in the internal electrode printing step of the above step 3 and dried in the drying step of the step 4, platinum resinate uniformly dispersed in the conductive paste adheres around the palladium powder particles. It will be. Thus, in the firing step of step 8, the palladium powder particles are sintered while being covered with the platinum thin film. At this time, since the melting point of platinum is about 1770 (° C.) and higher than that of palladium at about 1550 (° C.), the diffusion reaction between palladium powder particles is suppressed,
By reducing the sinterability, palladium, that is, oversintering of the internal electrode 18 is suppressed. Therefore, even when the internal electrode 18 is formed by printing with a small film thickness as described above, a decrease in electrical characteristics due to oversintering is suppressed, and the multilayer capacitor 12 having high capacitor characteristics can be manufactured.
【0026】すなわち、図4に電極ペーストの付着量
(Lay down値)とその電極ペーストから形成される内部
電極18の抵抗値との関係を示すように、上記のような
電極ペーストにおいては、付着量が十分に多い範囲では
その付着量と抵抗値とは比例関係にあるが、少ない範囲
では図に一点鎖線で示される程度の付着量Lc を境界と
して、付着量の減少に伴って抵抗値が急激に増大する傾
向にある。上記の「付着量」は単位面積当たりの重量で
あって、電極ペーストの塗布厚みすなわち内部電極18
の厚みに相当する。したがって、抵抗値は本来「付着
量」に比例するが、上記境界値Lc よりも低付着量の領
域ではその比例関係が失われるのである。これは以下の
理由によると考えられる。積層コンデンサ12の内部電
極18は、図5に拡大して示すように多数の気孔20を
備えた多孔質体である。なお、図5は実験的に電極ペー
ストを塗布した生シートを積層することなく焼成したも
のである。このような気孔20が生じるのは、前記図1
に示されるような過焼結が主な原因であるが、図5から
明らかなように電極面積は気孔20の総面積だけ小さく
なる。そのため、塗布厚みが薄くなる程気孔20が形成
され易くなって内部電極18の面積が加速度的に減少さ
せられ、しかも、海島状に焼結させられることにより他
の部分との接続が断たれて実質的に電極として機能しな
い部分が生じ易くなることから、上述のように膜厚が薄
くなると付着量と抵抗値との比例関係が失われるのであ
る。That is, as shown in FIG. 4, the relationship between the amount of the electrode paste (Laydown value) and the resistance of the internal electrode 18 formed from the electrode paste is shown. In the range where the amount is sufficiently large, the amount of adhesion and the resistance value are in a proportional relationship. It tends to increase rapidly. The above “adhesion amount” is a weight per unit area, and is a thickness of the electrode paste applied, that is, the internal electrode 18.
Of the thickness. Therefore, the resistance value is originally proportional to the “adhesion amount”, but in a region where the adhesion amount is lower than the boundary value Lc, the proportional relationship is lost. This is considered for the following reasons. The internal electrode 18 of the multilayer capacitor 12 is a porous body having a large number of pores 20 as shown in an enlarged manner in FIG. Note that FIG. 5 is obtained by firing without stacking the raw sheets to which the electrode paste was applied experimentally. The formation of such pores 20 is described in FIG.
The main cause is oversintering as shown in FIG. 5, but the electrode area is reduced by the total area of the pores 20 as is clear from FIG. Therefore, the pores 20 are more likely to be formed as the coating thickness is reduced, the area of the internal electrode 18 is reduced at an accelerated rate, and furthermore, the sintering in a sea-island manner cuts off the connection with other parts. Since a portion that does not substantially function as an electrode is likely to occur, the proportional relationship between the amount of adhesion and the resistance value is lost when the film thickness is reduced as described above.
【0027】このため、一般に、積層コンデンサ12を
製造するに際しては、塗布厚みのバラツキに起因する抵
抗値の大きな変化を避けるために、電極ペーストの塗布
量は、付着量と抵抗値との比例関係が保たれる下限値L
c よりも10〜20 (%) 程度大きい範囲に設定される。し
かしながら、前述のように内部電極18はシート状セラ
ミックス16よりも小さい面積に形成されることから、
内部電極18が厚くなる程、積層、圧着時に外部電極1
4の設けられる両端部等がテーパ状に変形され易くな
り、また、内部電極18中に含まれる金属量の増大によ
って製造コストが高くなることから、内部電極18の厚
みは可及的に薄くされることが望まれる。この場合にお
いて、本実施例によれば、パラジウムの過焼結が好適に
抑制されることに基づいて内部電極18の厚みを前述の
ように薄くできるため、高いコンデンサ特性を有する積
層コンデンサ12を低コストで製造し得る。For this reason, in general, when manufacturing the multilayer capacitor 12, in order to avoid a large change in the resistance value due to a variation in the coating thickness, the application amount of the electrode paste is proportional to the adhesion amount and the resistance value. Is maintained at the lower limit L
Set to a range that is about 10 to 20 (%) larger than c. However, since the internal electrode 18 is formed in a smaller area than the sheet-like ceramic 16 as described above,
The thicker the inner electrode 18 is, the more the outer electrode 1
4 are easily deformed in a tapered shape, and the production cost is increased due to an increase in the amount of metal contained in the internal electrode 18. Therefore, the thickness of the internal electrode 18 is made as thin as possible. Is desired. In this case, according to the present embodiment, since the thickness of the internal electrode 18 can be reduced as described above based on the suppression of oversintering of palladium, the multilayer capacitor 12 having high capacitor characteristics can be reduced. Can be manufactured at cost.
【0028】なお、電極ペースト中の白金レジネートの
分散状態は検出が困難であるが、内部電極18の過焼結
の抑制の程度や、上記図4に示される付着量と抵抗値の
比例関係が保たれる下限値Lc によって間接的に分散状
態の良否を判断できる。例えば、少ない添加量で過焼結
が十分に抑制でき、或いは、下限値Lc が低下すれば良
好な分散状態が得られていると考えられるのである。Although it is difficult to detect the dispersion state of platinum resinate in the electrode paste, the degree of suppression of oversintering of the internal electrode 18 and the proportional relationship between the adhesion amount and the resistance value shown in FIG. The quality of the dispersed state can be indirectly determined based on the lower limit Lc maintained. For example, it is considered that oversintering can be sufficiently suppressed with a small amount of addition, or that if the lower limit Lc decreases, a good dispersion state is obtained.
【0029】要するに、本実施例によれば、電極ペース
トにおいて、添加される白金レジネート(金属有機化合
物)の有機化合物は、主鎖が直鎖である直鎖チオールお
よびベンズ基を有するチオフェノールの少なくとも一方
から構成される。そのため、このような有機化合物と過
焼結抑制剤として機能する白金とが結合させられた白金
レジネートは、テルピネオール等の有機溶剤に可溶であ
ることから、電極ペースト中において高い分散性が得ら
れる。したがって、少量の添加で内部電極18の主成分
であるパラジウムの過焼結を抑制することができる。In short, according to this embodiment, in the electrode paste, the added organic compound of platinum resinate (metal organic compound) is at least one of a straight-chain thiol having a straight-chain main chain and a thiophenol having a benz group. It is composed of one. Therefore, since the platinum resinate in which such an organic compound and platinum functioning as a supersintering inhibitor are combined is soluble in an organic solvent such as terpineol, high dispersibility is obtained in the electrode paste. . Accordingly, oversintering of palladium, which is a main component of the internal electrode 18, can be suppressed with a small amount of addition.
【0030】また、本実施例によれば、白金レジネート
を構成する直鎖チオールは、炭素数が10以上である。そ
のため、有機化合物の分子量が十分大きくされるので、
一層高い分散性が得られる。According to the present embodiment, the linear thiol constituting the platinum resinate has 10 or more carbon atoms. Therefore, the molecular weight of the organic compound is sufficiently increased,
Higher dispersibility can be obtained.
【0031】また、本実施例によれば、内部電極18の
主成分である金属はパラジウムであり、そのパラジウム
の焼結抑制剤として添加されるのは白金である。このよ
うにすれば、パラジウムは高い導電性を有することから
内部電極材料として好適であるが、白金はこれよりも20
0(℃) 以上高い融点を有することから、高い過焼結抑制
効果を得ることができる。According to this embodiment, the metal which is the main component of the internal electrode 18 is palladium, and platinum added as a sintering inhibitor of the palladium is platinum. In this case, palladium is suitable as an internal electrode material because of its high conductivity, but platinum is more preferable than this.
Since it has a high melting point of 0 (° C.) or more, a high oversintering suppressing effect can be obtained.
【0032】また、本実施例においては、シート状セラ
ミックス16がチタン酸バリウムから成る積層コンデン
サ12に電極ペーストが利用される。そのため、電極ペ
ースト中における白金レジネートの分散性が高められた
結果、高い過焼結抑制効果が得られて前述のように内部
電極18の膜厚を1 〜2(μm)程度と十分に薄くできるた
め、積層・圧着時の変形を抑制できる。In this embodiment, an electrode paste is used for the multilayer capacitor 12 in which the sheet-like ceramic 16 is made of barium titanate. Therefore, as a result of increasing the dispersibility of the platinum resinate in the electrode paste, a high oversintering suppressing effect is obtained, and the thickness of the internal electrode 18 can be sufficiently reduced to about 1 to 2 (μm) as described above. Therefore, deformation at the time of lamination and pressure bonding can be suppressed.
【0033】以上、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施され
る。While the embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings, the present invention can be embodied in still another embodiment.
【0034】例えば、実施例においては、本発明が積層
コンデンサ12の内部電極18を形成するための電極ペ
ーストに適用された場合について説明したが、本発明
は、CMCやICパッケージ、セラミック多層配線基板
等の他の積層セラミック部品にも同様に適用される。For example, in the embodiments, the case where the present invention is applied to the electrode paste for forming the internal electrodes 18 of the multilayer capacitor 12 has been described. However, the present invention relates to a CMC, an IC package, and a ceramic multilayer wiring board. The same applies to other laminated ceramic components.
【0035】また、実施例においては、内部電極18が
パラジウムから構成される一方、焼結抑制剤として白金
がレジネートの形態で添加されていてが、内部電極材料
は積層セラミック部品の種類や用途等に応じて適宜変更
されて、例えば、パラジウム−銀(Pd/Ag)、ニッケル
(Ni)、銅(Cu)等の種々の金属や合金が用いられ得、
焼結抑制剤として金属有機化合物(レジネート)の形態
で添加される金属も、積層セラミック部品の用途や焼成
温度、内部電極材料の種類等に応じて適宜変更され、例
えば、Au、Ag、Rh等が用いられ得る。なお、焼結抑制剤
の添加量は、内部電極18の膜厚や主成分である金属の
種類、焼成温度等に応じて適宜変更される。In the embodiment, while the internal electrode 18 is made of palladium, platinum is added as a sintering inhibitor in the form of resinate. Various metals and alloys such as palladium-silver (Pd / Ag), nickel (Ni), and copper (Cu) can be used as appropriate,
The metal added in the form of a metal organic compound (resinate) as a sintering inhibitor is also appropriately changed depending on the use of the multilayer ceramic component, the firing temperature, the type of the internal electrode material, and the like, for example, Au, Ag, Rh, etc. Can be used. The addition amount of the sintering inhibitor is appropriately changed according to the thickness of the internal electrode 18, the type of the metal as the main component, the firing temperature, and the like.
【0036】また、実施例においては、白金レジネート
は、メチル乃至t-ブチル等の炭素数が1 乃至4 の置換基
aを1 乃至数個備えたチオフェノール、および、主鎖で
ある直鎖部の炭素数が10乃至15の直鎖チオールの一方ま
たは両方が白金と結合させられたものが用いられたが、
チオフェノールの置換基aとしては炭素数が5 以上、好
適には5乃至6 のものも用いられ得、直鎖チオールは直
鎖部の炭素数は8 以上、好適には8 乃至16のものも用い
られ得る。また、白金レジネート等の金属有機化合物を
構成する有機化合物は、主鎖が直鎖である鎖式炭化水素
の硫化物やベンズ基を有する環式炭化水素の硫化物であ
れば、上記の他にベンジルメルカプタン、ベンゼンの部
分に置換基がついたもの(ピナニルメルカプタン)、ナ
フチルメルカプタン等も用いられ得る。In the examples, the platinum resinate is a thiophenol having one or several substituents a having 1 to 4 carbon atoms such as methyl to t-butyl and the like, and a straight-chain portion as a main chain. Although one or both of linear thiols having 10 to 15 carbon atoms bonded to platinum were used,
As the substituent a of thiophenol, those having 5 or more, preferably 5 to 6 carbon atoms may be used, and the straight-chain thiol may have 8 or more, preferably 8 to 16 carbon atoms in the straight-chain portion. Can be used. In addition, the organic compound constituting the metal organic compound such as platinum resinate may be a sulfide of a chain hydrocarbon having a straight-chain main chain or a sulfide of a cyclic hydrocarbon having a benz group, in addition to the above. Benzyl mercaptan, those having a substituent on the benzene moiety (pinanyl mercaptan), naphthyl mercaptan and the like can also be used.
【0037】また、実施例においては、電極ペーストを
構成する有機溶剤としてテルピネオールが用いられてい
たが、これに代えて、デカノールやトリデカノール等の
高級アルコールや、テルペン系アルコール等が用いられ
てもよい。また、ビヒクルの調合組成もシート状セラミ
ックス16の組成や内部電極18の主成分である金属の
種類等に応じて適宜変更される。In the examples, terpineol was used as the organic solvent constituting the electrode paste. Alternatively, a higher alcohol such as decanol or tridecanol, or a terpene-based alcohol may be used. . Also, the composition of the vehicle is appropriately changed according to the composition of the sheet-shaped ceramics 16 and the type of metal that is the main component of the internal electrode 18.
【0038】また、実施例においては、白金レジネート
を予めテルピネオールに溶解した後、パラジウム粉末お
よびビヒクルと混合したが、十分な分散性を得ることが
できれば、パラジウム粉末およびビヒクルと直接混合し
ても差し支えない。In the examples, the platinum resinate was previously dissolved in terpineol and then mixed with the palladium powder and the vehicle. However, if sufficient dispersibility can be obtained, the platinum resinate may be directly mixed with the palladium powder and the vehicle. Absent.
【0039】また、実施例においては、内部電極18の
厚さが1 〜2(μm)程度とされていたが、本発明の効果
は、内部電極18の厚さが1 〜10 (μm)程度の範囲でも
同様に得られる。但し、厚さが厚くなる程、焼結抑制剤
の効果が無用となることから、厚さが1 〜5(μm)程度の
範囲のときに一層大きな効果が得られ、特に、厚さが1
〜2(μm)程度の場合に顕著な効果が得られる。なお、1
(μm)程度よりも薄い膜厚では過焼結を抑制しても内部
電極18の連続性を保つことが困難であることから、焼
結抑制効果は殆ど得られない。In the embodiment, the thickness of the internal electrode 18 is about 1 to 2 (μm). However, the effect of the present invention is that the thickness of the internal electrode 18 is about 1 to 10 (μm). Is obtained in the same manner. However, since the effect of the sintering inhibitor becomes more unnecessary as the thickness increases, a greater effect can be obtained when the thickness is in the range of about 1 to 5 (μm).
A remarkable effect can be obtained when the thickness is about 2 (μm). Note that 1
If the thickness is smaller than about (μm), it is difficult to maintain the continuity of the internal electrodes 18 even if the oversintering is suppressed, so that the sintering suppressing effect is hardly obtained.
【0040】また、実施例においては、導電ペースト組
成物を厚膜スクリーン印刷法によって生シート上に塗布
したが、塗布方法は特に限定されず、例えば、転写法や
ロールコーター等を用いた塗布方法によって塗布する場
合にも本発明の効果が同様に得られる。In the examples, the conductive paste composition was applied on a raw sheet by a thick film screen printing method. However, the application method is not particularly limited, and for example, a transfer method or an application method using a roll coater or the like. The effect of the present invention can be similarly obtained in the case of applying by the method.
【0041】その他、一々例示はしないが、本発明はそ
の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものであ
る。Although not specifically exemplified, the present invention can be variously modified without departing from the gist thereof.
【図1】(a) 〜(d) は内部電極の焼結過程を説明する図
である。1 (a) to 1 (d) are views for explaining a sintering process of an internal electrode.
【図2】本発明の導電ペースト組成物が用いられる積層
セラミックコンデンサを示す図であって、(a) は外観
を、(b) は各層の構成を分離して示す図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams showing a multilayer ceramic capacitor using the conductive paste composition of the present invention, wherein FIG. 2A is a diagram showing the appearance, and FIG. 2B is a diagram showing the structure of each layer separately.
【図3】図2の積層セラミックコンデンサの製造工程を
説明する工程図である。FIG. 3 is a process chart for explaining a manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor of FIG. 2;
【図4】導電ペーストの付着量と内部電極の抵抗値との
関係を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating the relationship between the amount of conductive paste attached and the resistance value of an internal electrode.
【図5】焼結後の内部電極を拡大して示す図である。FIG. 5 is an enlarged view showing an internal electrode after sintering.
12:積層セラミックコンデンサ(積層セラミック部
品) 16:シート状セラミックス 18:内部電極12: Multilayer ceramic capacitor (multilayer ceramic component) 16: Sheet ceramic 18: Internal electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川津 喜帆 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目1番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 (72)発明者 杉浦 照定 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目1番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kiho Kawazu 3-36 Noritake Shinmachi, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi Prefecture Noritake Co., Ltd. No. 1-36, Noritake Co., Ltd.
Claims (5)
れ且つ該シート状セラミックス相互の間に内部電極が備
えられたセラミック積層部品を製造するに際して、前記
複数枚のシート状セラミックスを構成するための複数枚
の未焼成セラミックシート上に前記内部電極を形成する
ために塗布され、該内部電極の主成分であって該未焼成
セラミックシートの焼成温度よりも低い温度で焼結させ
られる第1の金属の粉体と、該第1の金属の粉体よりも
高い融点を有する第2の金属の金属有機化合物とを含む
導電ペースト組成物であって、 前記金属有機化合物を構成する有機化合物は、主鎖が直
鎖である鎖式炭化水素の硫化物およびベンズ基を有する
環式炭化水素の硫化物の少なくとも一方であることを特
徴とする導電ペースト組成物。When manufacturing a ceramic laminated component in which a plurality of sheet-shaped ceramics are laminated and an internal electrode is provided between the sheet-shaped ceramics, a plurality of sheets for constituting the plurality of sheet-shaped ceramics are provided. A first metal, which is applied to form the internal electrode on two green ceramic sheets and is sintered at a temperature lower than a firing temperature of the green ceramic sheet, which is a main component of the internal electrode; A conductive paste composition comprising a powder and a metal-organic compound of a second metal having a higher melting point than the powder of the first metal, wherein the organic compound constituting the metal-organic compound has a main chain Is a linear chain hydrocarbon sulfide having a straight chain and / or a cyclic hydrocarbon sulfide having a benz group.
る請求項1の導電ペースト組成物。2. The conductive paste composition according to claim 1, wherein the chain compound has 8 or more carbon atoms.
高級アルコール系溶剤を含むものである請求項1の導電
ペースト組成物。3. The conductive paste composition according to claim 1, wherein the solvent contains a terpineol-based solvent or a higher alcohol-based solvent.
ムおよび銀の合金(または混合物)、ニッケル、銅のう
ちの一種または2種以上の混合物であり、前記第2の金
属は白金である請求項1の導電ペースト組成物。4. The first metal is one or a mixture of two or more of palladium, an alloy (or mixture) of palladium and silver, nickel, and copper, and the second metal is platinum. 1. The conductive paste composition of 1.
状セラミックスがチタン酸バリウムから成る積層セラミ
ックコンデンサである請求項1の導電ペースト組成物。5. The conductive paste composition according to claim 1, wherein the ceramic multilayer component is a multilayer ceramic capacitor in which the sheet-like ceramic is made of barium titanate.
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