JPH10173461A - Manufacture of piezoelectric resonant parts - Google Patents

Manufacture of piezoelectric resonant parts

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JPH10173461A
JPH10173461A JP34272496A JP34272496A JPH10173461A JP H10173461 A JPH10173461 A JP H10173461A JP 34272496 A JP34272496 A JP 34272496A JP 34272496 A JP34272496 A JP 34272496A JP H10173461 A JPH10173461 A JP H10173461A
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JP
Japan
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piezoelectric
case
silicone rubber
piezoelectric resonator
element
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Application number
JP34272496A
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Japanese (ja)
Inventor
Muneyuki Oshiro
代 宗 幸 大
Original Assignee
Murata Mfg Co Ltd
株式会社村田製作所
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture piezoelectric resonant parts having relatively high productivity, hardly causing a fatal defect such that seal materials stick to a piezoelectric oscillating element and an exterior defect or the like, and having excellent resistance to cleaning. SOLUTION: The piezoelectric resonant element 2 is prepared. Then, a sublimate material 12 is painted to the circumference of the oscillating electrode of the piezoelectric resonant element 2. Then, a case 14 having a bottom of which the upper is opened is prepared. Then, a room-temperature hard silicone rubber 16 is filled around the piezoelectric resonant element 2 painted with the sublimate material 12 in the case 14. Thus, a cavity part 18 is formed around the oscillating electrode of the piezoelectric oscillating element 2 inside the room-temperature hard silicone rubber 16. Then, the opening of the case 14 is sealed by a seal material 20.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】この発明は圧電共振部品の製造方法に関し、特に、圧電共振素子の振動電極の周囲に空洞部が形成されたケース収納タイプの圧電共振部品を製造するための方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of manufacturing a piezoelectric resonance component, in particular, to a method for manufacturing a piezoelectric resonator component case housing type cavity is formed around the vibrating electrode of the piezoelectric resonator element.

【0002】 [0002]

【従来の技術】図2(A)は、この発明の背景となる従来の圧電共振部品の一例を示す平面図解図であり、図2 BACKGROUND ART FIG. 2 (A) is a plan view showing an example of a conventional piezoelectric resonance component which is a background of the present invention, FIG. 2
(B)は図2(A)の線IIB−IIBにおける断面図解図であり、図2(C)は図2(A)の線IIC−II (B) is a cross-sectional view taken along the line IIB-IIB in FIG. 2 (A), the line IIC-II in FIG. 2 (C) FIG. 2 (A)
Cにおける断面図解図である。 It is a cross-sectional view taken along the C. 図2に示す圧電共振部品1は、圧電共振素子2を含む。 The piezoelectric resonator component 1 shown in FIG. 2, includes a piezoelectric resonator element 2. 圧電共振素子2は、短冊上の圧電体基板を含む。 The piezoelectric resonant element 2 includes a piezoelectric substrate on the strip. 圧電体基板の主面には振動電極が形成され、両端部には短冊状のリード端子3aおよび3bが固着される。 The main surface of the piezoelectric substrate is vibrating electrodes are formed, at both ends the strip-shaped lead terminals 3a and 3b are fixed. 圧電体基板上の振動電極とリード端子3aおよび3bとは、圧電体基板上に形成された引出電極を介して電気的に接続される。 The vibrating electrodes and the lead terminals 3a and 3b of the piezoelectric substrate are electrically connected through a lead electrode formed on the piezoelectric body onto a substrate.

【0003】圧電共振素子2は、ケース4内に収納される。 [0003] The piezoelectric resonator element 2 is housed in the case 4. ケース4の開口部には、開口部を塞ぐための矩形板状のベース材5が配置される。 The opening of the case 4, a rectangular plate-shaped base member 5 for closing the opening is disposed. ベース材5は、プラスチックや紙などの材質で形成される。 Base member 5 is formed of a material such as plastic or paper. リード端子3aおよび3bは、ベース材5を挿通して、ケース4の外側に引き出される。 Lead terminals 3a and 3b are inserted through the base member 5 is led out of the casing 4. ケース4とベース材5で囲まれた内側の空間が空洞部6となる。 Inner space surrounded by the case 4 and the base member 5 is hollow section 6. そのため、圧電共振素子2の振動電極の周囲は、空洞部6で取り囲まれる。 Therefore, the periphery of the vibrating electrode of the piezoelectric resonant element 2 is surrounded by the hollow section 6. さらに、ベース材5の外側には、たとえば熱硬化性樹脂からなるシール材7が塗布される。 Further, on the outside of the base member 5, the seal material 7 is applied consisting of a thermosetting resin. シール材7を硬化させることにより、ケース4の開口部が封止されるとともに、ベース材5およびリード端子3a,3bがケース4に対して固定される。 By curing the sealing material 7, along with the opening of the case 4 is sealed, the base member 5 and the lead terminals 3a, 3b is fixed to the case 4.

【0004】また、図3(A)は、この発明の背景となる従来の圧電共振部品の他の例を示す平面図解図であり、図3(B)は図3(A)の線IIIB−IIIBにおける断面図解図であり、図3(C)は図3(A)の線IIIC−IIICにおける断面図解図である。 [0004] FIG. 3 (A) is a plan illustrative view showing another example of a conventional piezoelectric resonance component which is a background of the present invention, the line of FIG. 3 (B) FIG. 3 (A) IIIB- it is a cross-sectional view taken along the IIIB, FIG. 3 (C) is a cross-sectional view taken along the line IIIC-IIIC in FIG. 3 (a). 図3に示す圧電共振部品1は、図2に示した圧電共振部品と比べて、ケースの封止のされ方が異なる。 The piezoelectric resonator component 1 shown in FIG. 3, as compared with a piezoelectric resonator component shown in FIG. 2, how it was sealed in the case is different. この圧電共振部品1では、図3(A)および図3(C)に示すように、 In the piezoelectric resonator component 1, as shown in FIG. 3 (A) and FIG. 3 (C), the
組み立てられる以前においては、ケース4の一方の側壁部4aが取り外せるように形成されている。 In previously assembled is formed as removable one side wall portion 4a of the case 4. ケース4を組み立てる際には、側壁部4aはたとえば接着剤または高周波溶着などの方法により他の部分と一体に固着され、その内部に空洞部6が形成される。 When assembling the case 4, the side wall portion 4a is fixed integrally with the other portions by a method such as for example adhesives or high-frequency welding, cavity 6 is formed therein. また、ケース4 In addition, case 4
の他方の側壁部4bには、上述のベース部材5の代わりとなる隔壁8が一体的に形成されている。 Of the other side wall portion 4b, the partition wall 8 to substitute for the base member 5 described above are formed integrally. 隔壁8には、 The partition wall 8,
図3(A)に破線で示すように、リード端子3aおよび3bをケース4内側の空洞部6から外側へ延び出させるための切り欠き8a,8bが形成されている。 As shown by the broken line in FIG. 3 (A), notches 8a, 8b are formed for Desa extending the lead terminals 3a and 3b from the case 4 inside the cavity 6 to the outside. そして、 And,
一方の側壁部4aには、切り欠き8a,8bを塞ぐための片部材9aおよび9bが一体的に形成されている。 The one side wall portion 4a, notches 8a, the piece members 9a and 9b for closing 8b are integrally formed. ケース4が組み立てられた後にリード端子3a,3bと切り欠き8a,8bおよび片部材9a,9bとの間に生じる隙間は、シール材7によって封止される。 Lead terminals 3a after the case 4 is assembled, 3b the notch 8a, 8b and the strips 9a, a gap generated between the 9b is sealed by a sealing material 7.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図2に示す従来の圧電共振部品1では、ベース部材5に設けられた貫通孔にリード端子3a,3bを通して、それからベース部材5および圧電共振素子2をケース4に挿入する必要があり、組み立て加工の生産性が悪かった。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the conventional piezoelectric resonator component 1 shown in FIG. 2, the lead terminal 3a to the through hole provided in the base member 5, through 3b, then the base member 5 and the piezoelectric resonator element 2 must be inserted into the case 4, the productivity of the assembly process is poor. また、ベース部材5とリード端子3a,3bまたはケース4との隙間が大きいと、シール材7が空洞部6の内部に流入し、圧電振動素子2に付着するなどの致命的な不良が発生しやすい。 Further, when the base member 5 and the lead terminals 3a, the gap between 3b or case 4 large, the sealing material 7 flows into the cavity 6, catastrophic failure occurs, such as to adhere to the piezoelectric vibrating element 2 Cheap. さらに、シール材7を硬化させるための加熱時に内部の空気が熱膨張し、その空気が外部に出ようとするため、シール材7にピンホールが発生するなど外観不良が発生しやすい。 Furthermore, the air inside the thermally expanded upon heating for curing the seal material 7, since the air is get away to the outside, pinholes poor appearance is likely to occur, such as occur in the sealing material 7. また、図3に示す従来の圧電共振部品1では、ケース4を組み立てたり、接合したりする必要があり、組み立て加工の生産性が悪い。 Further, in the conventional piezoelectric resonator component 1 shown in FIG. 3, or assembled casing 4, must or bonding, poor productivity of assembly processing. また、ケース4の接合が不十分であると、ケース4の密閉性が悪くなるため、耐洗浄性が悪くなる。 Also, the junction of the case 4 is insufficient, since the sealing of the casing 4 is poor, washing resistance is deteriorated. また、リード端子3a,3bとケース4との隙間が大きいと、シール材7が空洞部6の内部に流入し、圧電共振素子2に付着するなどの致命的な不良が発生しやすい。 Further, when the lead terminals 3a, the gap between 3b and the case 4 large, the sealing material 7 flows into the cavity 6, a fatal defect is likely to occur, such as adhering to the piezoelectric resonant element 2. さらに、シール材7の加熱時に内部の空気が熱膨張し、その空気が外部に出ようとするため、シール材7にピンホールが発生するなど外観不良が発生しやすい。 Furthermore, the air inside is thermally expanded during heating of the seal material 7, since the air is get away to the outside, pinholes poor appearance is likely to occur, such as occur in the sealing material 7.

【0006】それゆえに、この発明の主たる目的は、生産性が比較的良く、シール材が圧電振動素子に付着するなどの致命的な不良や外観不良が発生しにくく、しかも耐洗浄性に優れた、圧電共振部品の製造方法を提供することである。 [0006] It is another object of the present invention, the productivity is relatively well, the sealing material is fatal defects and poor appearance hardly occurs, such as to adhere to the piezoelectric vibrating element, yet with excellent washing resistance is to provide a method for manufacturing a piezoelectric resonator component.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】この発明にかかる圧電共振部品の製造方法は、圧電共振素子の振動電極の周囲に空洞部が形成されたケース収納タイプの圧電共振部品を製造するための方法であって、圧電共振素子の振動電極の周囲に昇華性物質を塗布するステップと、昇華性物質が塗布された圧電共振素子をケースに収納するステップと、ケース内の昇華性物質が塗布された圧電共振素子の周囲に室温硬化型シリコーンゴムを充填するステップと、室温硬化型シリコーンゴムを硬化させるステップと、室温硬化型シリコーンゴムと圧電共振素子,リード端子またはケースとの界面を通して、昇華性物質を外部へ発散させて、振動電極の周囲に空洞部を形成するステップと、ケースの開口部をシール材で封止するステップとを含む、圧電共振部 Means for Solving the Problems A method of manufacturing a piezoelectric resonance component according to the present invention is a method for manufacturing a piezoelectric resonator component case housing type cavity is formed around the vibrating electrode of the piezoelectric resonator element there are the steps of storing the steps of applying a sublimation material around the vibrating electrode of the piezoelectric resonator element, a piezoelectric resonator element sublimable substance is applied to the case, the piezoelectric sublimation material in case applied a step of filling the room temperature curable silicone rubber around the resonant element, and curing the room temperature curable silicone rubber, RTV silicone rubber and the piezoelectric resonator element, through the interface between the lead terminal or a case, a sublimable substance by diverging outside, and forming a cavity around the vibrating electrode, and a step of sealing the opening of the case with a sealing material, the piezoelectric resonator unit の製造方法である。 It is a method of manufacture. また、この発明において、昇華性物質としては、ヘキサメチルシクロトリシロキサンと2、4、6−トリイソプロピル− Further, in this invention, as the sublimable substance, hexamethylcyclotrisiloxane and 2,4,6-triisopropyl -
1、3、5−トリオキサンとのうち、少なくとも一つの物質を塗布することが好ましい。 Among the 1,3,5-trioxane, it is preferable to apply at least one substance. この発明の製造方法では、振動電極の周囲に昇華性物質を塗布した圧電共振素子をケース内に収納した後、ケース内に室温硬化型シリコーンゴムを充填し、硬化させる。 In the production method of the invention, after storing the piezoelectric resonator element coated with a sublimable material around the vibrating electrode in a case, filled with a room temperature curable silicone rubber into the case and cured. 室温硬化型シリコーンゴムの皮膜は、圧電共振素子、ケース材、およびリード端子とのそれぞれの界面において、粘着はするもののその粘着力は比較的弱い。 Coating of RTV silicone rubber, a piezoelectric resonator element, the case member, and in each of the interface between the lead terminals, the adhesive strength but the adhesive is relatively weak. 一方、昇華性物質は、加熱により著しく昇華圧が増加する。 On the other hand, the sublimation material is significantly sublimation pressure by heating is increased. したがって、昇華性物質は、その昇華圧が室温硬化型シリコーンゴムの粘着力を超えた時点で、室温硬化型シリコーンゴムと圧電共振素子やケース材やリード端子との界面を通過して外部へ発散する。 Therefore, the sublimation substance, the divergence at the time the sublimation pressure exceeds the adhesion of room temperature curable silicone rubber, to the outside through the interface between the room temperature curable silicone rubber and the piezoelectric resonator element and the case member and the lead terminals to. 昇華性物質が発散した後は、室温硬化型シリコーンゴムの粘着力により、昇華性物質の抜け道が再び閉じられる。 After the sublimation material is diverged by the adhesive force of the room temperature curable silicone rubber, loophole sublimable substance is closed again. こうして、室温硬化型シリコーンゴムの内部の振動電極の周囲に空洞部が形成される。 Thus, the cavity is formed around the interior of the vibrating electrodes room temperature curable silicone rubber. その後、シール材によってケースの開口部が封止される。 Thereafter, the opening of the case is sealed by a sealing material. ところで、 by the way,
圧電共振素子に過剰の応力がかかると共振周波数が変動し、電気機械結合係数が小さくなるなどの特性劣化がおこるため、いかに内部応力を低減させるかが技術的課題となる。 Excess stress is applied and the resonance frequency fluctuates piezoelectric resonator element, since the electromechanical coupling factor occurs characteristic deterioration such as smaller, either by how reduce the internal stress becomes technical problem. しかし、この発明では、シリコーンゴムはゴム弾性を有するので、圧電共振素子の特性に与える影響が少ない。 However, in this invention, the silicone rubber having rubber elasticity, is less influence on the characteristics of the piezoelectric resonator element. また、シリコーンゴムは、耐熱性、耐寒性、および耐湿性にも優れているので、特性変動が少なく、しかも環境信頼性に優れた圧電共振部品を得ることができる。 Also, the silicone rubber may be heat resistance, cold resistance, and also has excellent moisture resistance, characteristics with less change, yet obtain a good piezoelectric resonator component in environmental reliability.

【0008】 [0008]

【発明の効果】この発明の製造方法によれば、昇華性物質はたとえばディッピングにより容易に振動電極の周囲に塗布でき、室温硬化型シリコーンゴムはたとえばディスペンサにより塗布できるため、従来の方法に比べて圧電共振部品の組み立て作業が容易になり、生産性が良くなる。 According to the production method of the Effect of the Invention The present invention, sublimable materials can applied around the easily vibrating electrode by dipping for example, since it is applied by RTV silicone rubber, for example the dispenser, as compared with the conventional method assembly of the piezoelectric resonance component can be facilitated, the productivity is improved. また、この発明によれば、室温硬化型シリコーンゴムがリード端子やケース材などに粘着して隙間が閉じられるので、シール材が空洞部へ進入しにくく、シール材が圧電振動素子に付着するなどの致命的な不良が発生しにくい。 Further, according to the present invention, the room temperature curable silicone rubber gap is closed by adhesive or the like lead terminals and the case member, the sealing material is less likely to enter the cavity and the sealing member is attached to the piezoelectric vibrating element fatal failure is less likely to occur of. さらに、室温硬化型シリコーンゴムがリード端子やケース材などに粘着して隙間が閉じられるので、 Further, since the room temperature curable silicone rubber gap is closed by adhesive or the like lead terminals and the case member,
空洞内部から空気が漏れにくいためシール材にピンホールが発生することが防止され、外観不良が発生しにくい。 It is prevented that a pin hole is generated in the sealing material since it is difficult to leak air from the inner cavity, poor appearance is unlikely to occur. また、空洞部が必要以上に大きくならず、密閉性が良いので耐洗浄性にも優れている。 Moreover, not larger than necessary cavity portion, it is excellent in washing resistance because sealing is good.

【0009】この発明の上述の目的,その他の目的,特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。 [0009] The above described objects and other objects, features and advantages will become more apparent from the detailed description of embodiments of the invention that follows made with reference to the accompanying drawings.

【0010】 [0010]

【発明の実施の形態】図1は、この発明の製造方法の一例を示す図解図である。 Figure 1 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION is an illustrative view showing one example of a manufacturing method of the present invention. まず、図1(A)に示すように、圧電共振素子2が準備される。 First, as shown in FIG. 1 (A), the piezoelectric resonant element 2 is prepared. 圧電共振素子2は、 The piezoelectric resonant element 2,
セラミックからなるたとえば矩形の圧電体基板を含み、 Made of ceramic for example comprises a rectangular piezoelectric substrate,
その一方主面および他方主面には、振動電極が形成され、厚みすべり振動を励振するものである。 Its one main surface and the other main surface, vibrating electrodes are formed, is intended to excite a thickness-shear vibration. また、圧電体基板の両端部には、リード端子3aおよび3bが固着される。 Further, at both end portions of the piezoelectric substrate, the lead terminals 3a and 3b are fixed. そして、圧電体基板上の振動電極とリード端子3aおよび3bとは、圧電体基板上に形成された引出電極を介して電気的に接続される。 Then, the vibrating electrodes and the lead terminals 3a and 3b of the piezoelectric substrate are electrically connected through a lead electrode formed on the piezoelectric body onto a substrate.

【0011】次に、図1(B)に示すように、圧電共振素子2の振動電極の周囲に、昇華性物質12が塗布される。 [0011] Next, as shown in FIG. 1 (B), around the vibrating electrode of the piezoelectric resonant element 2, sublimable material 12 is applied. 実施例では、昇華性物質としてヘキサメチルシクロトリシロキサンを塗布した。 In the embodiment was applied hexamethylcyclotrisiloxane as sublimable substance. ヘキサメチルシクロトリシロキサンは、毒性がなく、また化学的に安定な物質である。 Hexamethylcyclotrisiloxane, non-toxic, also it is chemically stable materials. このヘキサメチルシクロトリシロキサンは、融点(約62℃)以上まで加熱すると液体になり、塗布作業がしやすい。 The hexamethylcyclotrisiloxane will become liquid when heated to the melting point (about 62 ° C.) or higher, it is likely to coating operation. ただし、沸点(約134℃)以上に加熱すると昇華してしまうため、塗布作業時には沸点以上に加熱してはならない。 However, since the thus sublimated when heated above the boiling point (about 134 ° C.), should not be heated above the boiling point during the coating operation. 実施例では、ヘキサメチルシクロトリシロキサンを約80℃まで加熱し、ディッピングにより圧電共振素子2に塗布した。 In embodiments, heating the hexamethylcyclotrisiloxane to about 80 ° C., it was applied to the piezoelectric resonant element 2 by dipping. 塗布後、ヘキサメチルシクロトリシロキサンは、直ちに室温(35℃以下)に戻り、固体となった。 After coating, hexamethylcyclotrisiloxane immediately returned to room temperature (35 ° C. or less), became solid. なお、塗布方法としては、ディッピングによる塗布以外に、ディスペンサによる塗布や、コテ転写によって塗布してもよい。 As the coating method, in addition to application by dipping, coating or by a dispenser, it may be applied by trowel transfer. なお、昇華性物質としては、ヘキサメチルシクロトリシロキサンの代わりに2、4、6−トリイソプロピル−1、3、5−トリオキサンを用いてもよい。 As the sublimable material may be used to 2,4,6-triisopropyl-1,3,5-trioxane instead of hexamethylcyclotrisiloxane. ただし、2、4、6−トリイソプロピル−1、3、5−トリオキサンの融点は、62.5 However, the melting point of the 2,4,6-triisopropyl-1,3,5-trioxane, 62.5
℃、沸点は、195.2℃である。 ℃, boiling point is 195.2 ℃.

【0012】次に、図1(C)に示すように、上方が開放された有底のケース14が準備される。 [0012] Next, as shown in FIG. 1 (C), a bottom of the case 14 upward is opened is prepared. ケース14 Case 14
は、たとえばガラス繊維強化ポリブチレンテレフタレート(PBT)で形成される。 Is formed of, for example, glass fiber reinforced polybutylene terephthalate (PBT). そして、図1(B)の状態となった圧電共振素子2が、ケース14内に収納される。 Then, the piezoelectric resonant element 2 in the state of FIG. 1 (B), is housed in the case 14.

【0013】次に、図1(D)に示すように、ケース1 [0013] Next, as shown in FIG. 1 (D), Case 1
4内の昇華性物質12が塗布された圧電共振素子2の周囲に室温硬化型シリコーンゴム16が充填される。 Sublimable substance 12 in 4 RTV silicone rubber 16 is filled around the piezoelectric resonant element 2 coated. 実施例では、室温硬化型シリコーンゴム16として、2液性の付加型RTV(Room Tempe- rature Vulanaizing)シリコーンゴムをミキシングノズル付きディスペンサで注入した。 In the embodiment, it was injected as a room temperature curable silicone rubber 16, two-part addition cure RTV the (Room Tempe- rature Vulanaizing) silicone rubber mixing nozzle with a dispenser. ミキシングノズル付きディスペンサを使用することにより、2液性の煩わしさはほぼ解消できる。 By using a mixing nozzle with a dispenser, burden of two-part almost be eliminated. 付加型RTVシリコーンゴムをケース内に注入してから室温(35℃以下)で1.5分〜2分間で硬化が始まり、約10分間で完全に硬化した。 Curing the addition type RTV silicone rubber from the injection into the case in 1.5 minutes to 2 minutes at room temperature (35 ° C. or less) began, it was fully cured in about 10 minutes.

【0014】ところで、この発明に使用されるシリコーンゴムは、室温(35℃以下)で硬化すること、昇華性物質と相溶する前に硬化すること、および、硬化反応熱で昇華性物質を融かさないこと、という特性を有することが要求される。 By the way, the silicone rubbers used in this invention can be cured at room temperature (35 ° C. or less), curing prior compatible with sublimable substance, and a sublimable substance melting at curing reaction heat not umbrella, is required to have the property that. そこで、実施例では、付加型RTVシリコーンゴムを用いた。 Therefore, in the embodiment, using addition type RTV silicone rubber. 付加型RTVシリコーンゴムは、ビニル基を含有するポリシロキサンと、Si−H結合をもつポリシロキサンが付加反応(ヒドロシリル化) Addition type RTV silicone rubber, polysiloxane addition reaction with a polysiloxane containing a vinyl group, Si-H bonds (hydrosilylation)
することにより架橋し、エラストマーとなる。 Of crosslinking by, the elastomer. この際触媒としては白金化合物が用いられる。 In this case as the catalyst platinum compound. これを次式に示す。 This is shown in the following equation.

【0015】 [0015]

【化1】 [Formula 1]

【0016】式から明らかなように、付加型の硬化反応では副生成物が生じない。 As apparent from the equation, the addition type curing reaction by-products does not occur. したがって、ヘキサメチルシクロトリシロキサンなどの昇華性物質12を溶解させたり、電極材を腐食させたりする物質が生じない。 Accordingly, or dissolving the sublimable material 12, such as hexamethylcyclotrisiloxane, substances which corrode the electrode material does not occur. また、 Also,
硬化触媒の種類や量の選択、また反応抑制剤を用いることにより、所望する可使時間や保存性、硬化条件を設定することができる。 Selection of the type and amount of the curing catalyst, also by using a reaction inhibitor, it is possible to set the desired pot life and storage stability to the curing conditions. 実施例では、硬化反応性を優先させるため、反応性のよい硬化触媒を選択し、反応抑制剤の量を必要最小限にした。 In the embodiment, since the priority is given to curing reactivity, select the reactive good curing catalyst, and to a minimum the amount of reaction inhibitor. これにより硬化時間を非常に短くすることができ、昇華性物質12としてのヘキサメチルシクロトリシロキサンと相溶する前に硬化を完了させることができる。 This makes it possible to very short curing time, it is possible to complete the curing before compatible with hexamethylcyclotrisiloxane as sublimable material 12. また、付加型RTVシリコーンゴムは、硬化反応熱がほとんど発生しないのでヘキサメチルシクロトリシロキサンなどの昇華性物質12を融解しない点においても好ましい。 Furthermore, addition type RTV silicone rubber are preferred in that curing reaction heat does not melt the sublimable material 12, such as hexamethylcyclotrisiloxane since hardly occur. なお、実施例において、付加型RTVシリコーンゴムとして2液性のものを採用したのは、保存性を考慮したからである。 In Examples, as was adopted a two-pack is addition type RTV silicone rubber, because considering storage stability. また、付加型RT Also, the addition type RT
Vシリコーンゴムは、シリコーンゴム特有の粘着性を有するが、本質的には接着性はない。 V silicone rubber has the silicone rubber inherent tackiness, essentially no adhesion. 接着性を得るためには、一般的には、接着性向上剤を添加するが、実施例ではあえてこれを添加しない。 To obtain adhesion are typically in the addition of adhesion promoting agents, do not dare added this Example. これは次工程で、昇華性物質12を発散しやすくするためである。 This is to the next step, easily diverge sublimable material 12. なお、RTVシリコーンゴムの硬化反応には、付加型以外に、縮合型がある。 Incidentally, the curing reaction of the RTV silicone rubber, in addition to the addition type, it is condensed. 縮合型は硬化反応の副生成物として、酢酸、アルコール、オキシム、アセトンなどを発生させる。 Condensed as a byproduct of the curing reaction, acetic acid, alcohols, oximes, to generate such as acetone. 脱酢酸型と脱オキシム型の縮合型RTVシリコーンゴムは、副生成物が電極材を腐食させるため使用できない。 Condensation type RTV silicone rubber de-acetic type and deoximation type can not be used for by-products corrode the electrode material. また、 Also,
脱アルコール型と脱アセトン型の縮合型RTVシリコーンゴムは、副生成物がヘキサメチルシクロトリシロキサンを溶解するため使用に適さない。 Condensation type RTV silicone rubber dealcoholation type and deacetone type are not suitable for use for by-products are dissolved hexamethylcyclotrisiloxane. また、一般的に、縮合型RTVシリコーンゴムは、空気中の湿気により硬化するため、深部硬化性が劣る。 Also, in general, condensation type RTV silicone rubber, since cured by moisture in the air, depth curability is poor. したがって、硬化の過程で、昇華性物質と相溶するおそれがある。 Thus, in the course of curing, which may be compatible with sublimable substance. そのため、これらの理由からも、この発明には付加型RTVシリコーンゴムの方が使用に適している。 Therefore, from these reasons, towards addition type RTV silicone rubber is suitable for use in this invention. ただし、縮合型であっても硬化性に優れる組成系を選択すれば使用可能である。 However, even in condensation type it can be used by selecting the composition system excellent in curability. たとえば、シロキサンオリゴマーへのアクリル基の定量的導入と光重合開始剤の添加により、縮合型シリコーンゴムに紫外線硬化性を付与する方法がある。 For example, the addition of quantitative introduction and a photopolymerization initiator acrylic groups to the siloxane oligomer, there is a method of imparting an ultraviolet-curing the condensation-type silicone rubber. これにより、紫外線で短時間硬化が可能となり、上記の不具合が解消される。 This enables short curing by ultraviolet rays, the above problem can be solved.

【0017】室温硬化型シリコーンゴム16が硬化した後、全体を約150℃で10分間加熱し、昇華性物質1 [0017] After the room temperature curable silicone rubber 16 is cured, by heating for 10 minutes in total about 0.99 ° C., sublimable material 1
2を加熱して外部に発散させる。 2 was heated to diverge to the outside. 加熱すると、ヘキサメチルシクロトリシロキサンは昇華圧が著しく増加するからである。 Upon heating, hexamethylcyclotrisiloxane is because sublimation pressure significantly increases. このときの温度は、昇華性物質12の沸点以上が望ましいが、上限は、圧電共振素子2の特性を劣化させない温度以下に設定する必要がある。 At this time, the temperature is above the boiling point of the sublimable material 12 is desired, the upper limit must be set below a temperature that does not degrade the characteristics of the piezoelectric resonant element 2. したがって、 Therefore,
昇華性物質12としてヘキサメチルシクロトリシロキサンを用いた場合には、140〜200℃が望ましい。 When using hexamethylcyclotrisiloxane as sublimable material 12, 140 to 200 ° C. is preferred. 一方、室温硬化型シリコーンゴム16としての付加型RT On the other hand, addition type RT as room temperature curable silicone rubber 16
Vシリコーンゴムの皮膜は、圧電共振素子2やケース材14、リード端子3a,3bとの界面において、粘着はしているものの、接着力は弱い。 Coating of V silicone rubber, the piezoelectric resonant element 2 and the case member 14, the lead terminals 3a, at the interface between 3b, but is the adhesive, the adhesive force is weak. したがって、昇華性物質12としてのヘキサメチルシクロトリシロキサンの昇華圧が付加型RTVシリコーンゴムの粘着力を超えた時点で、ヘキサメチルシクロトリシロキサンは前記界面を通じて、外部へ発散する。 Therefore, when the sublimation pressure of hexamethylcyclotrisiloxane as a sublimable material 12 exceeds the adhesive strength of the addition type RTV silicone rubber, hexamethylcyclotrisiloxane, through the interface, it diverges to the outside. 発散した後は、室温硬化型シリコーンゴム16としての付加型RTVシリコーンゴムの粘着力により、再び抜け道としての前記界面の隙間が閉じられる。 After diverging the adhesive strength of the addition type RTV silicone rubber as a room temperature curable silicone rubber 16 is closed gap of the interface again as loopholes. こうして、図1(E)に示すように、室温硬化型シリコーンゴム16内部の圧電振動素子2の振動電極の周囲に空洞部18が形成される。 Thus, as shown in FIG. 1 (E), the cavity 18 is formed around the vibrating electrode of the room temperature curable silicone rubber 16 inside the piezoelectric vibrating element 2.

【0018】次に、図1(F)に示すように、ケース1 Next, as shown in FIG. 1 (F), Case 1
4の開口部がシール材20で封止される。 Opening of 4 is sealed by the sealing member 20. 実施例では、 In the embodiment,
シール材20として一液性エポキシ樹脂を使用した。 As the sealing member 20 using a one-component epoxy resin. 塗布方法は、ディスペンサにより塗布した。 Coating method was applied by a dispenser. この場合、予熱を150℃で行ない、さらに、150℃/30分間で硬化させた。 In this case, the preheating carried out at 0.99 ° C., further cured at 0.99 ° C. / 30 min. シール材としては、エポキシ樹脂が接着性、耐熱性、強靱性に優れることから、もっとも適しているが、この他にシール材としては、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂などを用いてもよい。 As the sealant, epoxy resin adhesive, heat resistance, because of their excellent toughness, although the most suitable, as the sealant In addition, urethane resins, and the like may be used silicone resin.

【0019】なお、上述の実施例では、昇華性物質12 [0019] In the above embodiment, sublimable substance 12
を塗布した圧電共振素子2をケース14に収納してから室温硬化型シリコーンゴムを注入したが、これに限らず、たとえば、ケース14に室温硬化型シリコーンゴムを注入してからその中に昇華性物質12を塗布した圧電共振素子2を埋没させてもよい。 It was injected at room temperature curable silicone rubber piezoelectric resonant element 2 after housed in a case 14 which has been applied, not limited to this, for example, sublimation from the injection of room temperature curable silicone rubber therein to the case 14 the piezoelectric resonant element 2 coated material 12 may be buried.

【0020】上述の製造方法によれば、昇華性物質12 According to the manufacturing method described above, sublimable substance 12
としてのヘキサメチルシクロトリシロキサンはディッピングにより容易に振動電極の周囲に塗布でき、室温硬化型シリコーンゴム16としての付加型RTVシリコーンゴムはディスペンサにより容易に塗布できるため、従来の方法に比べて圧電共振部品10の組み立て作業が容易になり、生産性が良くなる。 Hexamethylcyclotrisiloxane as can be applied around the easily vibrating electrode by dipping, for addition type RTV silicone rubber as a room temperature curable silicone rubber 16 can be easily applied by a dispenser, a piezoelectric resonator as compared with the conventional method assembly of the parts 10 is facilitated, and productivity is improved. また、室温硬化型シリコーンゴム16がリード端子3a,3bやケース材14などに粘着して界面の隙間が閉じられるので、シール材20 Also, room temperature curable silicone rubber 16 is lead terminals 3a, since the gap of the interface is closed by adhesive or the like 3b and the case member 14, the sealing member 20
が空洞部18へ進入しにくく、シール材20が圧電振動素子2に付着するなどの致命的な不良が発生しにくい。 There hardly enters the cavity 18, a fatal failure is less likely to occur, such as the sealing member 20 is attached to the piezoelectric vibrating element 2.
さらに、室温硬化型シリコーンゴム16がリード端子3 The room temperature curable silicone rubber 16 the lead terminal 3
a,3bやケース材14などに粘着して界面の隙間が閉じられるので、空洞18内部から空気が漏れにくいためシール材20にピンホールが発生することが防止され、 a, since then adhesive such as 3b and the case member 14 is clearance of the interface is closed, the pin holes are prevented from occurring in the sealing member 20 for the inner cavity 18 hardly leak air,
外観不良が発生しにくい。 Poor appearance is unlikely to occur. また、この製造方法によれば、空洞部18が必要以上に大きくならず、密閉性が良いので耐洗浄性にも優れている。 Further, according to this manufacturing method, not greater than necessary cavity 18, it is also excellent in washing resistance because sealing is good. なお、本発明は、厚みすべり振動を励振する圧電共振素子に限らず、厚み縦振動を励振する圧電共振素子など、他の振動モードを励振するものであってもよいことは言うまでもない。 The present invention is not limited to a piezoelectric resonator element that excites the thickness shear vibration, such as a piezoelectric resonator element that excites the thickness longitudinal vibration, it is needless to say may be configured to excite other vibration modes.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】この発明の製造方法の一例を示す図解図である。 1 is an illustrative view showing one example of a manufacturing method of the present invention.

【図2】図2(A)は、この発明の背景となる従来の圧電共振部品の一例を示す平面図解図であり、図2(B) [2] 2 (A) is a plan view showing an example of a conventional piezoelectric resonance component which is a background of the present invention, and FIG. 2 (B)
は図2(A)の線IIB−IIBにおける断面図解図であり、図2(C)は図2(A)の線IIC−IICにおける断面図解図である。 Is a cross-sectional view taken along the line IIB-IIB in FIG. 2 (A), FIG. 2 (C) is a cross-sectional view taken along the line IIC-IIC of FIG. 2 (A).

【図3】図3(A)は、この発明の背景となる従来の圧電共振部品の他の例を示す平面図解図であり、図3 [3] FIG. 3 (A) is a plan illustrative view showing another example of a conventional piezoelectric resonance component which is a background of the present invention, FIG. 3
(B)は図3(A)の線IIIB−IIIBにおける断面図解図であり、図3(C)は図3(A)の線IIIC (B) is a cross-sectional view taken along the line IIIB-IIIB in FIG. 3 (A), the line of FIG. 3 (C) FIG. 3 (A) IIIC
−IIICにおける断面図解図である。 It is a cross-sectional view taken along the -IIIC.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10 圧電共振部品 2 圧電共振素子 3a,3b リード端子 12 昇華性物質 14 ケース 16 室温硬化型シリコーンゴム 18 空洞部 20 シール材 10 piezoelectric resonance component 2 piezoelectric resonant elements 3a, 3b lead terminals 12 sublimable substance 14 Case 16 room temperature curable silicone rubber 18 cavity 20 sealing material

Claims (2)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 圧電共振素子の振動電極の周囲に空洞部が形成されたケース収納タイプの圧電共振部品を製造するための方法であって、 圧電共振素子の振動電極の周囲に昇華性物質を塗布するステップと、 昇華性物質が塗布された前記圧電共振素子をケースに収納するステップと、 前記ケース内の昇華性物質が塗布された前記圧電共振素子の周囲に室温硬化型シリコーンゴムを充填するステップと、 前記室温硬化型シリコーンゴムを硬化させるステップと、 前記室温硬化型シリコーンゴムと前記圧電共振素子,リード端子またはケースとの界面を通して、昇華性物質を外部へ発散させて、前記振動電極の周囲に空洞部を形成するステップと、 ケースの開口部をシール材で封止するステップとを含む、圧電共振部品の製造方法。 1. A method for manufacturing a piezoelectric resonator component case housing type cavity is formed around the vibrating electrode of the piezoelectric resonator element, a sublimable substance around the vibrating electrode of the piezoelectric resonator element filling the step of applying the steps of sublimable material for accommodating the piezoelectric resonant element which is applied to the case, the room temperature curable silicone rubber around the piezoelectric resonant element sublimable substance in the case is applied a step, and curing the room temperature curable silicone rubber, the room temperature curable silicone rubber and the piezoelectric resonator element, through the interface between the lead terminal or a case, by diverging the sublimable substance to the outside, of the vibrating electrode and forming a cavity surrounding, a step of sealing the opening of the case with a sealing material, the method for manufacturing a piezoelectric resonator component.
  2. 【請求項2】 前記昇華性物質を塗布するステップは、 Wherein the step of applying the sublimation substance,
    ヘキサメチルシクロトリシロキサンと2、4、6−トリイソプロピル−1、3、5−トリオキサンとのうち、少なくとも一つの物質を前記振動電極の周囲に塗布する、 Of the hexamethylcyclotrisiloxane and 2,4,6-triisopropyl-1,3,5-trioxane, applying at least one substance around the vibrating electrode,
    請求項1に記載の圧電共振部品の製造方法。 Method for manufacturing a piezoelectric resonator component according to claim 1.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015043433A (en) * 2008-01-10 2015-03-05 エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag Piezoelectric actuator unit
JP2015080085A (en) * 2013-10-17 2015-04-23 株式会社オーディオテクニカ Throat microphone

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