JPH10168163A - Epoxy resin composition and semiconductor device using the same - Google Patents

Epoxy resin composition and semiconductor device using the same

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JPH10168163A
JPH10168163A JP33395196A JP33395196A JPH10168163A JP H10168163 A JPH10168163 A JP H10168163A JP 33395196 A JP33395196 A JP 33395196A JP 33395196 A JP33395196 A JP 33395196A JP H10168163 A JPH10168163 A JP H10168163A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an epoxy resin composition excellent in storage stability in storing as well as curing property and its cured product characteristics and to provide a semiconductor device having high reliability by using the epoxy resin composition. SOLUTION: This semiconductor device is obtained by sealing a semiconductor element by using an epoxy resin composition containing (A) a biphenyl type epoxy resin having <=300ppm hydrolyzable chlorine ion content, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator-containing microcapsule having a core-shell structure in which the core part comprising the curing accelerator is coated with the shell part comprising a polyurea, and (D) an inorganic filler.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた信頼性の高い半導体装置に関するものである。 The present invention relates to relates to a semiconductor device having high reliability using excellent epoxy resin composition and it storage stability.

【0002】 [0002]

【従来の技術】トランジスタ、IC、LSI等の半導体素子は、一般にエポキシ樹脂組成物を用いて封止され半導体装置化されている。 BACKGROUND ART transistor, IC, semiconductor devices such as LSI, which are generally the semiconductor device of sealed using an epoxy resin composition. この種のエポキシ樹脂組成物には、通常、エポキシ樹脂とともに、各種硬化剤、無機質充填剤、さらに、硬化促進剤が含有される。 This type of epoxy resin composition, usually in conjunction with epoxy resins, various curing agents, inorganic fillers, further, the curing accelerator is contained.

【0003】しかしながら、上記エポキシ樹脂組成物は、予め、硬化促進剤を配合しておくと、硬化反応が促進するために、通常は、使用する直前に硬化促進剤を混合して用いられる。 However, the epoxy resin composition is previously idea to a curing accelerator, because the curing reaction is promoted, usually used by mixing a curing accelerator just prior to use. このようなエポキシ樹脂組成物は、 Such epoxy resin compositions,
硬化促進剤を別に保存しておき必要に応じて配合し混合するが、混合後の可使時間が比較的短いため多量に混合することができず、従って、多量に使用する場合は、少量ずつ複数回に分けて配合しなければならず、作業能率が極めて悪いものである。 Although a curing accelerator were blended as necessary to keep separate mixing can not usable time after mixing to mix a large amount of relatively short, therefore, when used in a large amount is small portions must be formulated in several times, the working efficiency is extremely bad.

【0004】一方、このような問題を解決するものとして、例えば、エポキシ樹脂をシェル部(壁膜)形成材料として用いたマイクロカプセル内に硬化促進剤を封入した、硬化促進剤含有マイクロカプセルを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物が提案されている(特開平1 On the other hand, as to solve such a problem, for example, encapsulating a curing accelerator in the microcapsule using an epoxy resin as a shell portion (wall membrane) forming material, a curing accelerator-containing microcapsules epoxy resin composition for semiconductor encapsulation which has been proposed (JP-a-1
−242616号公報)。 -242,616 JP). さらに、上記マイクロカプセルのシェル部形成材料として、上記エポキシ樹脂以外に、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチルエステル、 Furthermore, as the shell-forming material of the microcapsules, in addition to the epoxy resin, polystyrene, polymethyl methacrylate esters,
エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルトルエン、 Ethylene - vinyl acetate copolymer, polyvinyl toluene,
アクリルゴム等の各種重合体や、塩化ビニリデンやアクリロニトリル、メタクリル酸等のエチレン系単量体を主成分の単量体として得られる重合体を用いた硬化促進剤含有マイクロカプセルを含有するエポキシ樹脂組成物が種々提案されている。 And various polymers such as acrylic rubber, vinylidene and acrylonitrile chloride, epoxy resin composition containing the curing accelerator-containing microcapsules with ethylene monomer is obtained as a monomer main component a polymer of methacrylic acid objects have been proposed.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のような硬化促進剤含有マイクロカプセルを用いたエポキシ樹脂組成物は、貯蔵時の保存安定性や加熱使用時の硬化性、さらには優れた硬化物特性をバランス良く満足させる必要があり、これらの特性はマイクロカプセルの壁膜(シェル部)を形成する材料に大きく左右される。 [0007] Epoxy resin composition using a curing accelerator-containing microcapsules as described above, curable storage stability and heat during use upon storage, further excellent cured product properties must be balanced well satisfied, these characteristics are greatly influenced by the material forming the microcapsule wall film (shell). 例えば、上記エポキシ樹脂のような架橋性樹脂をシェル部形成材料に用いた硬化促進剤含有マイクロカプセルを含有するエポキシ樹脂組成物では、貯蔵時の保存安定性は向上するが、トランスファー成形等のような半導体装置の封止工程では、内包する硬化促進剤が壁膜(シェル部)外に拡散放出され難く硬化反応が低下し、その結果、硬化性に劣る傾向がみられる。 For example, the epoxy resin composition containing the curing accelerator-containing microcapsules with crosslinked resins such as the epoxy resin in the shell portion-forming material, although improved storage stability during storage, as such transfer molding the sealing step of a semiconductor device, the curing accelerator to be encapsulated is reduced wall film (shell portion) outside the diffusion emitted difficult curing reaction, resulting in a tendency to be inferior in curability.

【0006】また、上記ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチルエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルトルエン、アクリルゴム等の各種重合体や、塩化ビニリデンやアクリロニトリル、メタクリル酸等のエチレン系単量体を主成分の単量体として得られる重合体のような可塑性重合体を壁膜(シェル部)形成材料に用いたものは、加熱時の硬化性は良好であるが、貯蔵安定性に劣る。 Moreover, the polystyrene, polymethyl methacrylate esters, ethylene - vinyl acetate copolymer, polyvinyl toluene, and various polymers such as acrylic rubber, vinylidene and acrylonitrile chloride, ethylene based monomers such as methacrylic acid mainly one using a thermoplastic polymer such as resulting polymer as a monomer component in wall film (shell) formation material is curable upon heating is good, poor storage stability. さらに、この点を改良するために、多官能性単量体を壁膜材料の調製時に共重合させて壁膜に僅かに架橋を施すことにより保存安定性を改善すると、加熱使用時の硬化性が低下するようになり、やはり、上記貯蔵時の保存安定性や加熱使用時の硬化性、さらには硬化物特性の全てにおいて優れたものを得ることは非常に困難であった。 Furthermore, in order to improve this point, when improving the storage stability by the polyfunctional monomer are copolymerized in the preparation of a wall membrane material subjected to slight crosslinking the wall film, curable upon heating using there will be lowered again, curability during storage stability and heat used during the storage, further it is very difficult to obtain excellent in all of the cured product properties.

【0007】さらには、上記硬化促進剤含有マイクロカプセルを含有するエポキシ樹脂組成物は、加熱してエポキシ樹脂を硬化させた後、壁膜(シェル部)形成材料が硬化物中に分散して異物(不純物)として含有されるため、得られる硬化物特性(耐熱性、耐水性等)に悪影響を与えるという問題がある。 [0007] Further, an epoxy resin composition containing the curing accelerator-containing microcapsules, after curing the epoxy resin by heating, wall film (shell) forming material dispersed in the cured product foreign matter to be contained as (impurities), there is a problem that adversely affects the cured product properties obtained (heat resistance, water resistance, etc.).

【0008】本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、貯蔵時の保存安定性に優れ、しかも硬化性およびその硬化物特性にも優れたエポキシ樹脂組成物と、それを用いて得られる信頼性の高い半導体装置の提供をその目的とする。 [0008] The present invention has been made in view of such circumstances, excellent storage stability during storage, yet the curable and the epoxy resin composition thereof excellent in cured product properties and used to obtain providing a highly reliable semiconductor device which is the object thereof.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するため、本発明は、下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を第1の要旨とし、さらに、このエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を第2の要旨とする。 To achieve the above object, according to an aspect of the present invention, the epoxy resin composition containing (A) ~ (D) the following components to the first aspect, further, the epoxy resin a second aspect the semiconductor device obtained by encapsulating a semiconductor element using the composition. (A)加水分解性塩素イオン含有量が300ppm以下であるビフェニル型エポキシ樹脂。 (A) a biphenyl type epoxy resin hydrolyzable chlorine ion content is 300ppm or less. (B)フェノール樹脂。 (B) a phenolic resin. (C)硬化促進剤からなるコア部が、ポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。 (C) a core portion comprising a curing accelerator, the curing accelerator-containing microcapsules having a coated core / shell structure with a shell portion made of polyurea. (D)無機質充填剤。 (D) inorganic filler.

【0010】本発明者らは、先に述べた貯蔵時の保存安定性、硬化性、および硬化物特性に優れたエポキシ樹脂組成物を得るために一連の研究を重ねた。 [0010] The present inventors have piled storage stability during storage mentioned above, the curable, and a series of studies in order to obtain an excellent epoxy resin composition in the cured product properties. その結果、エポキシ樹脂として、加水分解性塩素イオン含有量が特定値以下のビフェニル型エポキシ樹脂(A成分)を用いるとともに、硬化促進剤からなるコア部が、ポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)を用いると、貯蔵時の保存安定性に優れ、かつ硬化性および得られる硬化物特性に優れたエポキシ樹脂組成物が得られることを見出し本発明に到達した。 As a result, as the epoxy resin, the core is hydrolyzable chlorine ion content with use of a specific value or less of the biphenyl type epoxy resin (A component), the core portion made of a curing accelerator were coated with a shell portion made of polyurea / with a curing accelerator-containing microcapsules having a shell structure (C component), it found that excellent storage stability during storage, and curable and epoxy resin composition excellent in cured product properties obtained is obtained and it reached the present invention.

【0011】すなわち、硬化促進剤をポリウレアからなるシェル部で封入してマイクロカプセル化とすることにより良好な貯蔵安定性が付与されるとともに、上記ビフェニル型エポキシ樹脂(A成分)中の加水分解性塩素イオン含有量を300ppm以下に設定することにより、 [0011] That is, with good storage stability is imparted by a microencapsulated curing accelerator encapsulated with a shell portion made of polyurea, hydrolyzable in the biphenyl type epoxy resin (A component) by setting the content of chlorine ions to 300ppm or less,
例えば、半導体封止材料としての硬化物特性の信頼性が向上する。 For example, the reliability of the cured product characteristics as a semiconductor encapsulating material is improved. 一方、上記マイクロカプセルのシェル部を形成するポリウレアは加熱により分解して塩基性物質を生成するが、この塩基性物質が硬化反応の助触媒作用を奏するために硬化反応が促進されて硬化性が向上する。 Meanwhile, polyurea forming the shell portion of the microcapsules to produce a basic substance is decomposed by heat, but curable The basic material the curing reaction is promoted in order to achieve the co-catalysis of the curing reaction improves. さらに、上記ポリウレアに由来する塩基性物質は多量に生成した場合、この塩基性物質が硬化物特性に悪影響を与えるが、上記ビフェニル型エポキシ樹脂中の加水分解性塩素イオンによる適度な中和作用が働いて、生成した塩基性物質に起因する硬化促進作用を阻害することなく硬化物特性の信頼性の向上が図られる。 Further, if the basic material from the polyurea is produced in large amounts, but the basic substance adversely affect the cured product property, moderate neutralizing effect by hydrolyzable chlorine ions of the biphenyl type epoxy resin working, improving the reliability of the cured product properties can be achieved without inhibiting the cure promoting effect due to the generated basic substance.

【0012】そして、上記フェノール樹脂としては、その硬化物特性の高信頼性から、フェノールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、トリフェニルメタン系フェノール樹脂が好適に用いられる。 [0012] Then, as the phenolic resin, from reliability of the cured product properties, phenol aralkyl resin, dicyclopentadiene phenol resin, triphenylmethane type phenol resin is preferably used.

【0013】また、上記マイクロカプセル(C成分)の粒径に対するシェル部の厚みの比率を3〜25%と設定することにより、エポキシ樹脂組成物の混練工程時における充分な強度の付与と、内包される硬化促進剤の良好な放出とを同時に満たすことが可能となり一層好ましいものとなる。 Further, by setting the 3-25% ratio of the thickness of the shell portion to the particle size of the microcapsules (C component), the application of sufficient strength during the kneading process of the epoxy resin composition, containing It becomes more preferable it becomes possible to satisfy a good release of the curing accelerator at the same time.

【0014】 [0014]

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態を詳しく説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an embodiment of the present invention in detail.

【0015】本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定のビフェニル型エポキシ樹脂(A成分)と、フェノール樹脂(B成分)と、硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)と、無機質充填剤(D成分)を用いて得られるものであって、通常、粉末状もしくはそれを打錠したタブレット状になっている。 The epoxy resin composition of the present invention, a specific biphenyl type epoxy resin (A component), and a phenol resin (B component), and a curing accelerator-containing microcapsules (C component), inorganic filler (D component ) be one obtained by using, usually, it has the powdery or it tableting was tableted.

【0016】上記ビフェニル型エポキシ樹脂(A成分) [0016] The biphenyl type epoxy resin (A component)
としては、加水分解性塩素イオンの含有量が300pp The content of hydrolyzable chlorine ions 300pp
m以下でなければならない。 m must be less than or equal to. より好ましくは加水分解性塩素イオン含有量は250ppm以下である(通常、下限値は5ppmである)。 More preferably hydrolyzable chlorine ion content is less than 250 ppm (usually the lower limit is 5 ppm). そして、この加水分解性イオン含有量の特定とともに、180℃における電気伝導度(EC)が300〜500μS/cmの範囲となる特性を備えたビフェニル型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。 Then, the specific hydrolyzable ion content, it is preferable to use a biphenyl type epoxy resin having a property of electric conductivity (EC) is in the range of 300~500μS / cm at 180 ° C.. 上記電気伝導度(EC)は、つぎのようにして測定される値である。 The electrical conductivity (EC) is a value measured in the following manner. まず、試料5gに対して精製水50 First, purified water 50 to the sample 5g
mlを加え、180℃で20時間抽出を行う。 ml was added, for 20 hours and extracted with 180 ° C.. 冷却後、 After cooling,
電気伝導度計(測定範囲0.100μS/cm〜100 Electrical conductivity meter (measuring range 0.100μS / cm~100
0mS/cm)で電気伝導度を測定する。 0 mS / cm) to measure the electrical conductivity at. このような特性を備えることにより、得られるエポキシ樹脂組成物を封止材料として用いた場合、信頼性の高い封止が可能となる。 By providing such characteristics, when the epoxy resin composition obtained was used as a sealing material, it is possible to highly reliable sealing. すなわち、上記加水分解性塩素イオンの含有量が300ppmを超えると、塩素の存在により半導体封止後、アルミニウム配線部での腐食を引き起こすといった耐湿信頼性の低下を起こすからである。 That is because causing the content of the hydrolyzable chlorine ions exceeds 300 ppm, after the semiconductor sealing by the presence of chlorine, the decrease in moisture resistance reliability and lead to an erosion of the aluminum wiring section.

【0017】そして、上記ビフェニル型エポキシ樹脂(A成分)としては、低粘度で低吸湿性を備えており、 [0017] Then, as the biphenyl type epoxy resin (A component) has a low moisture absorption at a low viscosity,
一般に、下記の一般式(2)で表されるものである。 In general, it is represented by the following general formula (2).

【0018】 [0018]

【化2】 ## STR2 ##

【0019】上記式(2)において、R 1 〜R 4として、水素原子、メチル基を有するものが、低吸湿性および反応性の点から一層好ましい。 In the above formula (2), as R 1 to R 4, a hydrogen atom, those having a methyl group is more preferable from the viewpoint of low hygroscopicity and reactivity.

【0020】このようなビフェニル型エポキシ樹脂(A [0020] Such a biphenyl type epoxy resin (A
成分)としては、エポキシ当量160〜350、軟化点50〜150℃のものが好ましい。 As component), an epoxy equivalent of 160 to 350, those having a softening point of 50 to 150 ° C. preferred.

【0021】上記ビフェニル型エポキシ樹脂(A成分) [0021] The biphenyl type epoxy resin (A component)
とともに用いられるフェノール樹脂(B成分)としては、特に限定するものではなく従来からエポキシ樹脂の硬化剤として作用する各種フェノール樹脂が用いられる。 The phenol resin (B component) for use with various phenolic resins act as a curing agent for epoxy resin is used conventionally not particularly limited. なかでも、フェノールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、トリフェニルメタン系フェノール樹脂を用いることが好ましく、具体的には下記の一般式(3)で表されるフェノールアラルキル樹脂を用いることが特に好ましい。 Among them, a phenol aralkyl resin, dicyclopentadiene phenol resin, it is preferable to use a triphenylmethane phenolic resin, be specifically employed phenol aralkyl resin represented by the following general formula (3) particularly preferred .

【0022】 [0022]

【化3】 [Formula 3]

【0023】上記式(3)において、繰り返し数nは0 [0023] In the above formula (3), the number of repetitions n 0
〜40の範囲が好ましく、特に好ましくはn=0〜30 Preferably in the range of 40, particularly preferably n = 0 to 30
の範囲である。 It is in the range of.

【0024】上記一般式(3)で表されるフェノールアラルキル樹脂は、水酸基当量150〜220、軟化点4 [0024] Phenol aralkyl resin represented by the general formula (3) has a hydroxyl equivalent of 150 to 220, a softening point 4
0〜110℃が好ましく、より好ましくは水酸基当量1 Preferably 0 to 110 ° C., more preferably hydroxyl equivalent 1
50〜200、軟化点50〜90℃である。 50-200, a softening point of 50 to 90 ° C..

【0025】上記ビフェニル型エポキシ樹脂(A成分) [0025] The biphenyl type epoxy resin (A component)
とフェノール樹脂(B成分)との配合割合は、上記エポキシ樹脂成分中のエポキシ基1当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が0.8〜1.2当量となるように配合することが好適である。 Blending ratio of the phenol resin (B component) and, it is preferable that the hydroxyl group of the epoxy groups per equivalent of phenol resin in the epoxy resin component is formulated to be 0.8 to 1.2 equivalents. より好適なのは0.9〜1.1当量である。 More preferred is from 0.9 to 1.1 equivalents.

【0026】上記A成分およびB成分とともに用いられる硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)は、硬化促進剤からなるコア部が、ポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有するマイクロカプセルである。 [0026] The A component and the curing accelerator-containing microcapsules (C component) to be used together with component B, a core portion made of a curing accelerator, a microcapsule having a coated core / shell structure with a shell portion made of a polyurea it is.

【0027】上記コア部として内包される硬化促進剤としては、特に限定するものではなく従来公知のものが用いられる。 [0027] As the curing accelerator to be encapsulated as the core portion, it is conventionally known and not used particularly limited. そして、この場合、マイクロカプセルを調製する際の作業性や得られるマイクロカプセルの特性の点から、常温で液状を有するものが好ましい。 In this case, from the viewpoint of workability and the obtained microcapsule properties in the preparation of microcapsules, preferably one having a liquid state at room temperature. なお、常温で液状とは、硬化促進剤自身の性状が常温で液状を示す場合の他、常温で固体であっても任意の有機溶剤等に溶解もしくは分散させて液状にしたものをも含む。 Note that the liquid at normal temperature, including those properties of the curing accelerator itself is another case showing a liquid at room temperature, was also a solid at room temperature are dissolved or dispersed in any organic solvent in the liquid state.

【0028】上記硬化促進剤としては、例えば、アミン系、イミダゾール系、リン系、ホウ素系、リン−ホウ素系等の硬化促進剤があげられる。 [0028] The curing accelerator may, for example, amine, imidazole, phosphorus-based, boron-based, phosphorus - curing accelerator boron, and the like. 具体的には、エチルグアニジン、トリメチルグアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジン等のアルキル置換グアニジン類、3−(3,4−ジクロロフェニル)−1,1−ジメチル尿素、3−フェニル−1,1−ジメチル尿素、3− Specifically, ethyl guanidine, trimethyl guanidine, phenyl guanidine, substituted guanidines such as diphenyl guanidine, 3- (3,4-dichlorophenyl) -1,1-dimethylurea, 3-phenyl-1,1-dimethylurea , 3-
(4−クロロフェニル)−1,1−ジメチル尿素等の3 (4-chlorophenyl) -1,1-3 such as dimethyl urea
−置換フェニル−1,1−ジメチル尿素類、2−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシルイミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリン等のイミダゾリン類、2−アミノピリジン等のモノアミノピリジン類、N,N−ジメチル−N−(2−ヒドロキシ− - substituted phenyl-1,1-dimethyl ureas, 2-methyl imidazoline, 2-phenyl-imidazoline, 2-undecyl imidazoline, imidazolines such as 2-heptadecyl imidazoline, mono amino pyridine such as 2-amino-pyridine, N , N- dimethyl-N-(2-hydroxy -
3−アリロキシプロピル)アミン−N′−ラクトイミド等のアミンイミド系類、エチルホスフィン、プロピルホスフィン、ブチルホスフィン、フェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン/トリフェニルボラン錯体、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等の有機リン系化合物、1,8−ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウンデセン−7、1,4−ジアザビシクロ〔2,2,2〕オクタン等のジアザビシクロウンデセン系化合物等があげられる。 3-allyloxy propyl) amine -N'- Rakutoimido such amine imide type such as ethyl phosphine, propyl phosphine, butyl phosphine, phenyl phosphine, trimethylphosphine, triethylphosphine, tributylphosphine, trioctylphosphine, triphenylphosphine, tricyclohexylphosphine , triphenylphosphine / triphenylborane complexes, organic phosphorus compounds such as tetraphenylphosphonium tetraphenyl borate, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undecene -7,1,4- diazabicyclo [2,2,2 ] diazabicycloundecene compounds such octane and the like. なかでも、硬化促進剤含有マイクロカプセルの作製の容易さ、また取扱い性の容易さという点から、上記有機リン系化合物、イミダゾール系化合物が好適に用いられる。 Among them, the curing accelerator-containing microcapsules of the ease of fabrication, also from the viewpoint of handling properties of ease, the organic phosphorus compounds, imidazole compounds are preferably used. これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。 These may be used either alone or in combination.

【0029】また、マイクロカプセルのシェル部(壁膜)内に内包することができる有機溶剤としては、常温で液状であれば特に限定するものではないが、少なくともシェル部(壁膜)を溶解しないものを選択する必要がある。 [0029] As the organic solvent that can be contained in the shell portion of the microcapsules (wall film), is not particularly limited as long as liquid at room temperature, does not dissolve at least a shell portion (wall membrane) it is necessary to select things. 具体的には、酢酸エチル、メチルエチルケトン、 Specifically, ethyl acetate, methyl ethyl ketone,
アセトン、塩化メチレン、キシレン、トルエン、テトラヒドロフラン等の有機溶剤の他、フェニルキシリルエタン、ジアルキルナフタレン等のオイル類を用いることができる。 Acetone, methylene chloride, xylene, toluene, other organic solvents such as tetrahydrofuran, can be used phenylxylylethane, an oil such as dialkyl naphthalene.

【0030】上記シェル部(壁膜)を形成するポリウレアは、例えば、下記の一般式(1)で表される繰り返し単位を主要構成成分とする重合体が好適にあげられる。 The polyurea forming the shell portion (wall membrane) is, for example, a polymer whose main constituent repeating unit represented by the following general formula (1) is preferably exemplified.

【0031】 [0031]

【化4】 [Of 4]

【0032】上記のように、式(1)において、R 1 [0032] As described above, in formula (1), R 1,
2としては、水素原子または1価の有機基であり、R The R 2, a hydrogen atom or a monovalent organic radical, R
は2価の有機基である。 Is a divalent organic group.

【0033】上記式(1)で表される繰り返し単位を主要構成成分とする重合体は、例えば、多価イソシアネート類と多価アミン類との重付加反応によって得られる。 The polymer whose main constituent repeating unit represented by formula (1) can be obtained, for example, by polyaddition reaction of a polyvalent isocyanate compound and polyvalent amines.
あるいは、多価イソシアネート類と水との反応によって得られる。 Alternatively, obtained by reaction of a polyvalent isocyanate compound and water.

【0034】上記多価イソシアネート類としては、分子内に2個以上のイソシアネート基を有する化合物であればよく、具体的には、m−フェニレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、ナフタレン−1,4−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、3,3′−ジメトキシ−4,4′−ビフェニルジイソシアネート、 [0034] Examples of the polyvalent isocyanates, it may be a compound having two or more isocyanate groups in the molecule, specifically, m- phenylene diisocyanate, p- phenylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate , 2,6-tolylene diisocyanate, naphthalene-1,4-diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, 3,3'-dimethoxy-4,4'-biphenyl diisocyanate,
3,3′−ジメチルジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、キシリレン−1,4−ジイソシアネート、4,4′−ジフェニルプロパンジイソシアネート、 3,3'-dimethyl-4,4'-diisocyanate, xylylene-1,4-diisocyanate, 4,4'-diphenyl propane diisocyanate,
トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン−1,2−ジイソシアネート、 Trimethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, propylene-1,2-diisocyanate,
ブチレン−1,2−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−1,2−ジイソシアネート、シクロヘキシレン− Butylene 1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene -
1,4−ジイソシアネート等のジイソシアネート類、p Diisocyanate such as 1,4-diisocyanate, p
−フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン−1, - phenylenediisothiocyanate, xylylene -1,
4−ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等のトリイソシアネート類、4,4′−ジメチルジフェニルメタン−2,2′,5,5′−テトライソシアネート等のテトライソシアネート類、ヘキサメチレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物、 4 diisothiocyanate, triisocyanates such as ethylidyne diisothiocyanate, 4,4'-dimethyl-diphenylmethane-2,2 ', tetraisocyanates such as 5,5' diisocyanate, hexamethylene diisocyanate and the hexane triol of the adduct,
2,4−トリレンジイソシアネートとプレンツカテコールとの付加物、トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、トリフェニルジメチレントリイソシアネート、テトラフェニルトリメチレンテトライソシアネート、ペンタフェニルテトラメチレンペンタイソシアネート、リジンイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族多価イソシアネートの三量体のようなイソシアネートプレポリマー等があげられる。 An adduct of 2,4-tolylene diisocyanate and flop Lenz catechol, an adduct of tolylene diisocyanate and hexanetriol, an adduct of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane, an adduct of xylylene diisocyanate and trimethylol propane, hexa adduct of diisocyanate and trimethylolpropane, triphenyl dimethylene triisocyanate, tetraphenyl trimethylene tetraisocyanate, pentaphenyl tetramethylene pentamine isocyanate, lysine isocyanate, as trimer of aliphatic polyvalent isocyanate such as hexamethylene diisocyanate such isocyanate prepolymers, and the like. これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。 These may be used either alone or in combination.

【0035】上記多価イソシアネート類のなかでもマイクロカプセルを調製する際の造膜性や機械的強度の点から、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、トリフェニルジメチレントリイソシアネート等のポリメチレンポリフェニルイソシアネート類に代表されるイソシアネートプレポリマーを用いることが好ましい。 [0035] The terms of film forming properties and mechanical strength in the preparation of microcapsules Among polyvalent isocyanates, adducts of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane, xylylene diisocyanate and the adduct of trimethylol propane , it is preferable to use an isocyanate prepolymer represented by polymethylene polyphenyl isocyanates such as triphenyl dimethylene triisocyanate.

【0036】一方、上記多価イソシアネート類と反応させる多価アミン類としては、分子内に2個以上のアミノ基を有する化合物であればよく、具体的にはジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、1,6−ヘキサメチレンジアミン、1,8 On the other hand, as the polyvalent amines to be reacted with the polyvalent isocyanates, it may be a compound having two or more amino groups in the molecule, specifically diethylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylene pentamine Min, 1,6-hexamethylene diamine, 1,8
−オクタメチレンジアミン、1,12−ドデカメチレンジアミン、o−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、o−キシリレンジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、メンタンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、イソホロンジアミン、1,3 - octamethylene diamine, 1,12-dodecamethylene diamine, o- phenylenediamine, m- phenylenediamine, p- phenylenediamine, o- xylylenediamine, m- xylylenediamine, p- xylylenediamine, menthanediamine, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, isophoronediamine, 1,3
−ジアミノシクロヘキサン、スピロアセタール系ジアミン等があげられる。 - diaminocyclohexane, spiroacetal diamine and the like. これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。 These may be used either alone or in combination.

【0037】また、上記多価イソシアネート類と水との反応では、まず、多価イソシアネート類の加水分解によってアミンが形成され、このアミンが未反応のイソシアネート基と反応(いわゆる自己重付加反応)することによって、前記一般式(1)で表される繰り返し単位を主要構成成分とする重合体が形成される。 [0037] In the reaction of the polyvalent isocyanates with water, first, an amine is formed by hydrolysis of polyvalent isocyanates, the amine is reacted with unreacted isocyanate groups (so-called self-polyaddition reaction) it the polymer is a repeating unit represented by the general formula (1) as a main component is formed.

【0038】上記硬化促進剤含有マイクロカプセルは、 [0038] The curing accelerator-containing microcapsules,
マイクロカプセル化することができるならば特に限定するものではなく従来公知の各種方法にて調製することができる。 It can be prepared by various known methods not particularly limited if it can be microencapsulated. 特に界面重合法を用いて、シェル部(壁膜)を形成しマイクロカプセル化することが、シェル部(壁膜)の均質化や壁膜厚みの調整という観点から好ましい。 Especially using interfacial polymerization method, it is microencapsulated form a shell portion (wall membrane) is preferred from the viewpoint of adjustment of homogenization and shell wall thickness of the shell portion (wall membrane).

【0039】上記界面重合法による硬化促進剤含有マイクロカプセルは、例えば、つぎのようにして得られる。 [0039] The interfacial polymerization method curing accelerator-containing microcapsules by, for example, obtained as follows.
すなわち、液状の硬化促進剤をコア成分として、ここに多価イソシアネート類を溶解させる。 That is, the curing accelerator of the liquid as a core component, wherein the dissolving polyvalent isocyanates. このようにして得られる溶液は油状であって、これを水相中に油相として油滴状に分散させてO/W型(油相/水相型)のエマルジョンを作製する。 Thus a solution obtained by a oil, which is then dispersed in the form of oil droplets as the oil phase in the aqueous phase to produce an emulsion of O / W type (oil phase / water phase type). このとき、分散した各油滴の平均粒径は0.05〜50μm、好ましくは0.05〜10μ The average particle size of the oil droplets dispersed in 0.05 to 50, preferably 0.05~10μ
m程度とすることが、重合中のエマルジョンの安定性の点から好ましい。 It is preferable from the viewpoint of the stability of the emulsion during polymerization on the order of m.

【0040】一方、固体状の硬化促進剤を有機溶剤に溶解してコア成分とする場合には、S/O/W(固相/油相/水相)タイプのエマルジョンとなる。 On the other hand, when a solid curing accelerator is dissolved in an organic solvent and the core component is a S / O / W (solid phase / oil phase / aqueous phase) type emulsion. また、このエマルジョンタイプは硬化促進剤が親油性の場合であり、 Further, this emulsion type is a case hardening accelerator is lipophilic,
硬化促進剤が親水性を有する場合には上記エマルジョンタイプに形成され難いが、この場合には溶解度の調整を行うことによりO/O(油相/油相)型のエマルジョンタイプや、S/O/O(固相/油相/油相)型のエマルジョンタイプとして界面重合を行えばよい。 While less likely to be formed on the emulsion type in the case of curing accelerator has a hydrophilic, or emulsion type O / O (oil phase / oil phase) type by adjusting the solubility in this case, S / O / O may be performed by interfacial polymerization as an emulsion type (solid phase / oil phase / oil phase) type.

【0041】ついで、上記エマルジョンの水相に、多価アミンや多価アルコールを添加することによって、油相中の多価イソシアネートとの間で界面重合させ重付加反応を行い、ポリウレア系の重合体をシェル部(壁膜)とする、硬化促進剤含有マイクロカプセルが得られる。 [0041] Then, the aqueous phase of the emulsion, by adding a polyvalent amine and a polyhydric alcohol, subjected to polyaddition reaction is interfacial polymerization between a polyhydric isocyanate in the oil phase, the polymer of polyurea is referred to as a shell portion (wall membrane), a curing accelerator-containing microcapsules can be obtained.

【0042】このようにして得られた硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)は、コア/シェル構造の形態をとり、シェル部内にコア成分として硬化促進剤を内包してなるものである。 The thus obtained curing accelerator-containing microcapsules (C component) takes the form of a core / shell structure, is made of the enclosing curing accelerator as a core component in the shell portion. そして、この硬化促進剤含有マイクロカプセルは、従来からの公知の手段、例えば、遠心分離後に乾燥したり、噴霧乾燥したりする手段によって単離することができる。 Then, the cure accelerator-containing microcapsules are known conventional means, for example, can be isolated or dried after centrifugation, by means of or by spray drying. また、上記ビフェニル型エポキシ樹脂やフェノール樹脂中に溶解混合させることができる。 Moreover, it can be dissolved mixed into the biphenyl type epoxy resin or a phenolic resin. この際、必要に応じてマイクロカプセル中の有機溶剤を減圧乾燥等の手段を併用して除去することもできる。 At this time, the organic solvent in the microcapsules may be removed by a combination of means of vacuum drying or the like, if necessary.

【0043】この硬化促進剤含有マイクロカプセル(C [0043] The cure accelerator-containing microcapsules (C
成分)の平均粒径は、後述のように、エポキシ樹脂組成物の製造の際に加わる剪断力を考慮して0.05〜10 The average particle size of component), as described below, taking into account the shear forces exerted in the preparation of the epoxy resin composition from 0.05 to 10
μm、好ましくは0.1〜4μmの範囲に設定することがマイクロカプセルの安定性および分散性の点から好ましい。 [mu] m, preferably it is preferable in view of stability and dispersibility of the microcapsules to be set in a range of 0.1~4Myuemu. なお、本発明において、この硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)の形状としては球状が好ましいが楕円状であってもよい。 In the present invention, preferably spherical in the shape of the curing accelerator-containing microcapsules (C component) may be a elliptical shape. そして、このマイクロカプセルの形状が真球状ではなく楕円状や偏平状等のように一律に粒径が定まらない場合には、その最長径と最短径との単純平均値を平均粒径とする。 Then, the shape of the microcapsules when the inconstant particle size uniformly as elliptical or flat, etc. rather than spherical, the simple average value of its longest diameter and shortest diameter and the average particle size.

【0044】この硬化促進剤含有マイクロカプセル(C [0044] The cure accelerator-containing microcapsules (C
成分)において、内包される硬化促進剤の量は、マイクロカプセル全量の5〜70重量%に設定することが好ましく、特に好ましくは10〜50重量%である。 In the component), the amount of the curing accelerator to be encapsulated is preferably set to 5 to 70% by weight of the microcapsule total amount, particularly preferably 10 to 50 wt%. すなわち、硬化促進剤の内包量が5重量%未満では、硬化反応の時間が長過ぎて、反応性に乏しくなり、逆に硬化促進剤の内包量が70重量%を超えるとシェル部(壁膜)の厚みが薄過ぎて内包される硬化促進剤(コア成分)の隔離性や機械的強度に乏しくなる恐れがあるからである。 That is, in the enclosed amount is less than 5% by weight of the curing accelerator, it is too long time of the curing reaction becomes poor reactivity, contained amount of the curing accelerator conversely exceeds 70 wt%, the shell portion (wall membrane thickness) is because there is a poor becomes fear isolation resistance and mechanical strength of the curing accelerator to be encapsulated too thin (core component).

【0045】また、上記硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)の粒径に対するシェル部(壁膜)厚みの比率は3〜25%に設定することが好ましく、特に好ましくは5〜25%に設定される。 Further, the ratio of the shell portion (wall membrane) thickness to the particle size of the curing accelerator-containing microcapsules (C component) is preferably set to 3-25%, particularly preferably set to 5-25% It is. すなわち、上記比率が3 That is, the ratio is 3
%未満ではエポキシ樹脂組成物製造時の混練工程において加わる剪断力(シェア)に対して充分な機械的強度が得られず、また、25%を超えると内包される硬化促進剤の放出が不充分となる傾向がみられるからである。 No sufficient mechanical strength is obtained for the shearing force applied in the kneading step during the epoxy resin composition prepared is less than% (share), also insufficient release of the curing accelerator to be encapsulated exceeds 25% and a tendency is because it is seen.

【0046】そして、上記硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)の配合量は、ビフェニル型エポキシ樹脂(A成分)100重量部(以下「部」と略す)に対して0.1〜30部に設定することが好ましい。 [0046] Then, the amount of the curing accelerator-containing microcapsules (C component), 0.1 to 30 parts per biphenyl type epoxy resin (A component) 100 parts by weight (hereinafter abbreviated as "parts") setting it is preferable to. 特に好ましくは5〜15部の割合である。 Particularly preferred is a ratio of 5 to 15 parts. すなわち、上記硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)の配合量が、0.1 That is, the amount of the curing accelerator-containing microcapsules (C component), 0.1
部未満では、硬化速度が遅過ぎて強度の低下を引き起こし、30部を超えると、硬化速度が速過ぎて流動性が損なわれるからである。 Is less than parts, the curing rate is too slow causing decrease in strength, because it exceeds 30 parts, the fluidity is impaired curing rate is too fast.

【0047】上記A〜C成分とともに用いられる無機質充填剤(D成分)としては、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミナ、酸化ベリリウム、炭化ケイ素、窒素ケイ素等があげられる。 [0047] The A~C inorganic filler to be used together with the component as the component (D) include silica, clay, gypsum, calcium carbonate, barium sulfate, aluminum oxide, beryllium oxide, silicon carbide, nitrogen silicon, and the like. なかでも、球状無機質充填剤、摩砕処理済み無機質充填剤が好ましく用いられ、具体的には、摩砕処理済みの結晶性シリカ、球状の溶融シリカが特に好ましく用いられる。 Among them, spherical inorganic fillers, grinding the treated inorganic filler is preferably used, specifically, grinding treated crystalline silica, spherical fused silica is particularly preferably used.
そして、上記無機質充填剤(D成分)の配合量は、熱硬化性樹脂組成物全体の70重量%以上に設定することが好ましい。 The amount of the inorganic filler (D component) is preferably set to at least 70 wt% of the total thermosetting resin composition. 特に好ましくは80〜95重量%である。 Particularly preferably 80 to 95 wt%. すなわち、無機質充填剤(D)の配合量が70重量%未満では、半田耐熱性が大幅に低下する傾向がみられるからである。 Thus, where the compounding ratio of the inorganic filler (D) is less than 70 wt%, the tendency to solder heat resistance is greatly reduced seen.

【0048】そして、上記無機質充填剤(D成分)としては、その平均粒径が6〜40μmであることが好ましい。 [0048] Then, the inorganic filler as component (D) preferably has an average particle size of 6~40Myuemu. すなわち、平均粒径が40μmを超えると半導体封止時にゲート口詰まりを引き起こし易く、また、平均粒径が6μm未満では流動性が損なわれ、成形時に問題を発生させるおそれがあるからである。 In other words, easily causes the semiconductor encapsulation gate port clogging when the average particle diameter exceeds 40 [mu] m, The average particle diameter of the fluidity is impaired at less than 6 [mu] m, there is a fear of generating problems during molding.

【0049】なお、本発明のエポキシ樹脂組成物には、 [0049] Incidentally, the epoxy resin composition of the present invention,
上記A〜D成分以外に、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。 In addition to the above A~D components, it can be appropriately compounded with other additives as required.

【0050】上記他の添加剤としては、例えば、難燃剤、ワックス等があげられる。 [0050] Examples of the other additives, e.g., flame retardants, waxes and the like.

【0051】上記難燃剤としては、ノボラック型ブロム化エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等があげられ、これらは単独でもしくは2種以上併せて用いられる。 [0051] As the flame retardant, a novolak type brominated epoxy resins, brominated bisphenol A type epoxy resins, antimony trioxide, antimony pentoxide and the like. These may be used either alone or in combination.

【0052】上記ワックスとしては、特に限定するものではなく従来公知のものが用いられ、例えば、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸カルシウム等の化合物、具体的には、カルナバワックス、ポリエチレン系ワックス等があげられ、単独でもしくは2種以上併せて用いられる。 [0052] As the wax, are those conventionally known not used particularly limited, for example, higher fatty acids, higher fatty acid esters, compounds such as higher fatty acid calcium, specifically, carnauba wax, polyethylene wax, etc. and the like, used either alone or in combination.

【0053】さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記他の添加材以外にシリコーンオイルおよびシリコーンゴム、合成ゴム等の成分を配合して低応力化を図ったり、耐湿信頼性テストにおける信頼性向上を目的としてハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等のイオントラップ剤を配合してもよい。 [0053] Further, the epoxy resin composition of the present invention, the silicone oil and silicone rubber in addition to the above other additives, by blending the ingredients such as synthetic rubber or attempt to reduce the stress, confidence in moisture resistance reliability test hydrotalcite purposes sexual improvement may contain an ion trapping agent such as bismuth hydroxide.

【0054】本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、 [0054] The epoxy resin composition of the present invention, for example,
つぎのようにして製造することができる。 It can be produced as follows. まず、先に述べたように、界面重合法にて、硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)を作製する。 First, as mentioned earlier, by an interfacial polymerization method, to prepare a curing accelerator-containing microcapsules (C component).

【0055】ついで、上記硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)とともに、残りの他の成分を全て混合した後、ミキシングロール機等の混練機にかけ加熱状態で混練りして溶融混合する。 [0055] Then, together with the curing accelerator-containing microcapsules (C component), after mixing all the remaining other components, melt mixing and kneaded in over-heated state into a kneader such as a mixing mill. このとき、硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)には熱と剪断力が働くが、この段階では熱安定性が良好であり、このマイクロカプセルには封止成形時に簡単にシェル部(壁膜)が熱により破壊される性質を有するポリウレアがシェル部(壁膜) In this case, although the cure accelerator-containing microcapsules (C component) acts heat and shear at this stage has good thermal stability, easy shell portion during sealing molding in the microcapsules (wall film ) polyurea shell portion having a property of being destroyed by heat (wall membrane)
形成材料として用いられている。 It is used as the material. また、マイクロカプセルに加わる剪断力に対しては、マイクロカプセルの平均粒径を0.05〜10μm、好ましくは0.1〜4μm Further, with respect to the shearing force applied to microcapsules, 0.05 to 10 [mu] m average particle size of the microcapsule, preferably 0.1~4μm
の範囲に設定することがマイクロカプセルの安定性および分散性の点から好ましい。 It is preferable from the viewpoint of stability and dispersibility of the microcapsules to be set in the range of.

【0056】つぎに、これを室温にて冷却した後、公知の手段によって粉砕し、必要に応じて打錠するという一連の工程を経由することにより目的とするエポキシ樹脂組成物を製造することができる。 Next, after cooling the at room temperature, it was pulverized by means known to produce an epoxy resin composition intended by way of the series of steps of tableted as needed it can.

【0057】本発明において、上記エポキシ樹脂組成物を用いてなる半導体素子の封止は、特に限定するものではなく、通常のトランスファー成形等の公知のモールド方法により行うことができる。 [0057] In the present invention, encapsulation of a semiconductor element formed by using the epoxy resin composition is not particularly limited, and may be carried out by a known molding method such as normal transfer molding.

【0058】このようにして得られる半導体装置は、加水分解性塩素イオン含有量が300ppm以下のビフェニル型エポキシ樹脂(A成分)と、硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)を併用した半導体封止用エポキシ樹脂組成物によって樹脂封止されているため、樹脂封止部分である硬化物の特性の信頼性が向上する。 [0058] Such a semiconductor device obtained by the semiconductor encapsulation of hydrolyzable chlorine ion content in combination with 300ppm or less of biphenyl type epoxy resin (A component), the curing accelerator-containing microcapsules and (C component) since the resin-sealed by use epoxy resin composition, thereby improving the reliability of the characteristics of the cured product is a resin sealing portion. さらに、上記マイクロカプセルのシェル部を形成するポリウレアは加熱により分解して助触媒作用を奏する塩基性物質を生成するため、硬化反応が促進され素早くパッケージングがなされる。 Further, polyurea forming the shell portion of the microcapsules to produce a basic substance exhibits a promoter activity to decompose quickly packaging curing reaction is promoted is made by heating. さらに、上記ポリウレアに由来する塩基性物質の多量生成に際しては、上記ビフェニル型エポキシ樹脂中の微量の加水分解性塩素イオンを中和させる効果を奏するため、より一層の硬化物特性の信頼性が向上するものと思われる。 Furthermore, in the formation of much basic substance derived from the polyurea, since the effect of neutralizing the small amount of hydrolyzable chlorine ions of the biphenyl type epoxy resin, the reliability of more of the cured product properties improved It is believed to be.

【0059】つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。 Next will be described together with comparative examples.

【0060】実施例に先立ち、下記に示す方法に従って硬化促進剤含有マイクロカプセルを作製した。 [0060] Prior to Examples, to prepare a curing accelerator-containing microcapsules according to the process shown below.

【0061】〔硬化促進剤含有マイクロカプセルC1〕 [0061] Curing accelerator-containing microcapsules C1]
前述の界面重合法にて作製した。 It was prepared by the aforementioned interfacial polymerization method. すなわち、より詳しく述べると、キシリレンジイソシアネート3モルと、トリメチロールプロパン1モルとの付加物10部を、硬化剤としてのトリフェニルホスフィン4部に均一に溶解させて油相を調製した。 That, More specifically, the xylylene diisocyanate 3 mole adduct, 10 parts of 1 mol of trimethylolpropane to prepare an oil phase was uniformly dissolved in 4 parts of triphenylphosphine as a curing agent. また、蒸留水95部とポリビニルアルコール5部からなる水相を別途調製し、このなかに上記調製した油相を添加してホモミキサー(8000rp Further, distilled water 95 parts of an aqueous phase consisting of 5 parts of polyvinyl alcohol separately prepared, by adding the prepared oil phase within the homomixer (8000Rp
m)にて乳化しエマルジョン状態にし、これを還流管、 Emulsified in m) in the emulsion state, reflux condenser it,
攪拌機、滴下ロートを備えた重合反応器に仕込んだ。 Stirrer, were charged in a polymerization reactor equipped with a dropping funnel.

【0062】一方、トリエチレンテトラミン3部を含む水溶液13部を調製し、これを上記重合反応器に備えた滴下ロート内に入れ、反応器中のエマルジョンに滴下して70℃で3時間重合を行い、マイクロカプセルC1を作製した。 [0062] On the other hand, the aqueous solution 13 parts containing triethylenetetramine 3 parts was prepared, which was placed in the dropping funnel provided in the polymerization reactor, polymerization for 3 hours dropwise to 70 ° C. in the emulsion in the reactor performed, to prepare a microcapsule C1. このようにしてトリフェニルホスフィンを内包したポリウレアシェル〔粒径に対するシェル厚み比率20%〕構造のマイクロカプセルC1を製造した(平均粒径2μm)。 The thus prepared microcapsules C1 of [Shell thickness ratio of 20% with respect to particle size] structure polyurea shell enclosing a triphenylphosphine (average particle diameter 2 [mu] m).

【0063】〔硬化促進剤含有マイクロカプセルC2〕 [0063] Curing accelerator-containing microcapsules C2]
前述の界面重合法にて作製した。 It was prepared by the aforementioned interfacial polymerization method. 作製方法は、上述と同一であるが、乳化しエマルジョンを作製する際のホモミキサーを10000rpmで行った。 Manufacturing method is identical to the above was performed homomixer making the emulsified emulsion with 10000 rpm. このようにしてトリフェニルホスフィンを内包したポリウレアシェル〔粒径に対するシェル厚み比率4%〕構造のマイクロカプセルC2を製造した(平均粒径2μm)。 The thus prepared microcapsules C2 of [Shell thickness ratio of 4% with respect to particle size] structure polyurea shell enclosing a triphenylphosphine (average particle diameter 2 [mu] m).

【0064】〔硬化促進剤含有マイクロカプセルC3〕 [0064] Curing accelerator-containing microcapsules C3]
ポリスチレン樹脂(電気化学社製、デンカスチロール) Polystyrene resin (electrical Chemical Co., Ltd., Denka styrene)
10部と、硬化剤としてのトリフェニルホスフィン4部を、塩化メチレン90部中に均一に溶解させ、油相を調製した。 And 10 parts of triphenyl phosphine and 4 parts of a curing agent, were uniformly dissolved in methylene chloride 90 parts to prepare an oil phase. 一方、蒸留水500部とポリビニルアルコール25部からなる水相を別途調製し、この中に上記調製した油相を添加して、ホモミキサー(8000rpm)にて乳化しエマルジョン状態にして、これをロータリーエバポレータ内に移して、有機溶剤である塩化メチレンを留去した。 On the other hand, distilled water 500 parts and aqueous phase of polyvinyl alcohol 25 parts separately prepared, the prepared oil phase into the added, and the emulsion state was emulsified with a homomixer (8000 rpm), Rotary this transferred to the evaporator, methylene chloride was distilled off as an organic solvent. このようにして、トリフェニルホスフィンを内包したポリエチレンシェル構造のマイクロカプセルC In this way, microcapsules C polyethylene shell structure enclosing triphenylphosphine
3を製造した(平均粒径5μm)。 3 was prepared (average particle size 5 [mu] m).

【0065】一方、下記に示す各成分を準備した。 [0065] On the other hand, we were prepared each component shown below.

【0066】〔エポキシ樹脂A1〕4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′ [0066] Epoxy Resin A1] 4,4'-bis (2,3-epoxypropoxy) -3,3 ', 5,5'
−テトラメチルビフェニルエポキシ樹脂(エポキシ当量200、加水分解性塩素イオン含有量280ppm、1 - tetramethylbiphenyl epoxy resin (epoxy equivalent 200, hydrolyzable chlorine ion content 280 ppm, 1
80℃における電気伝導度420μs/cm) Electrical conductivity at 80 ℃ 420μs / cm)

【0067】〔エポキシ樹脂A2〕4,4′−ビス(2,3−エポキシプロポキシ)−3,3′,5,5′ [0067] Epoxy Resin A2] 4,4'-bis (2,3-epoxypropoxy) -3,3 ', 5,5'
−テトラメチルビフェニルエポキシ樹脂(エポキシ当量200、加水分解性塩素イオン含有量330ppm、1 - tetramethylbiphenyl epoxy resin (epoxy equivalent 200, hydrolyzable chlorine ion content 330 ppm, 1
80℃における電気伝導度550μs/cm) Electrical conductivity at 80 ℃ 550μs / cm)

【0068】〔エポキシ樹脂A3〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量198) [0068] Epoxy Resin A3] cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent 198)

【0069】〔フェノール樹脂B1〕前記一般式(3) [0069] [phenolic resin B1] Formula (3)
で表されるフェノールアラルキル樹脂(水酸基当量17 In a phenol aralkyl resin represented (hydroxyl equivalent 17
5:式(3)中、n=0〜21) 5: In the formula (3), n = 0~21)

【0070】〔フェノール樹脂B2〕ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂(水酸基当量167) [0070] [phenol resin B2] dicyclopentadiene phenol resin (hydroxyl equivalent 167)

【0071】〔フェノール樹脂B3〕トリフェニルメタン系フェノール樹脂(SKレジン、水酸基当量155) [0071] [phenolic resin B3] triphenylmethane phenolic resin (SK resin, hydroxyl equivalent 155)

【0072】〔無機質充填剤D1〕球状溶融シリカ粉末(平均粒径:30μm)70重量%(混合シリカ粉末中の占める割合)と、摩砕処理済みの結晶性シリカ粉末(平均粒径:6μm)30重量%(混合シリカ粉末中の占める割合)からなる混合シリカ粉末を用いた。 [0072] [Inorganic filler D1] Spherical fused silica powder (average particle size: 30 [mu] m) 70% by weight (proportion of mixed silica powder), triturated treated crystalline silica powder (average particle diameter: 6 [mu] m) using a mixed silica powder consisting of 30 wt% (proportion of mixed silica powder).

【0073】〔無機質充填剤D2〕球状溶融シリカ粉末(平均粒径:30μm)70重量%(混合シリカ粉末中の占める割合)と、破砕状結晶性シリカ粉末(平均粒径:5μm)30重量%(混合シリカ粉末中の占める割合)からなる混合シリカ粉末を用いた。 [0073] [Inorganic filler D2] Spherical fused silica powder (average particle size: 30 [mu] m) 70% by weight (proportion of mixed silica powder), crushed crystalline silica powder (average particle size: 5 [mu] m) 30 wt% using a mixed silica powder consisting of (proportion of mixed silica powder).

【0074】〔無機質充填剤D3〕球状溶融シリカ粉末(平均粒径:25μm)のみを用いた。 [0074] [Inorganic filler D3] Spherical fused silica powder (average particle size: 25 [mu] m) was used alone.

【0075】 [0075]

【実施例1〜9、比較例1〜5】下記の表1および表2 [Examples 1-9, Comparative Examples 1-5] Tables 1 and 2 below
に示す各成分を同表に示す割合で配合し、ミキシングロール機(100℃)で混練りして冷却した後粉砕することにより目的とする粉末状のエポキシ樹脂組成物を得た。 Blended components in the proportions shown in the same table as shown in, to obtain a powdery epoxy resin composition intended by grinding after cooling and kneaded with a mixing roll mill (100 ° C.).

【0076】 [0076]

【表1】 [Table 1]

【0077】 [0077]

【表2】 [Table 2]

【0078】このようにして得られた実施例および比較例の各粉末状のエポキシ樹脂組成物を用いて下記に示す評価試験(エポキシ樹脂組成物のpH値および180℃ [0078] pH values ​​and 180 ° C. of the thus evaluation test shown below using each powdery epoxy resin composition obtained in Examples and Comparative Examples (epoxy resin composition
における電気伝導度、175℃におけるゲルタイム、1 Electrical conductivity in gel time at 175 ° C., 1
75℃で60秒後の硬度、保存性)に供した。 Hardness after 60 seconds at 75 ° C., and subjected to storage stability). これらの結果を後記の表3〜表5に併せて示す。 These results are shown below in Tables 3 to 5.

【0079】〔エポキシ樹脂組成物のpH値〕試料5g [0079] [pH value of the epoxy resin composition] Sample 5g
に精製水50mlを加え、180℃で20時間抽出を行った。 Purified water 50ml was added to, it was carried out for 20 hours and extracted with 180 ° C.. 冷却後、pHメーターでpHを測定した。 After cooling, the pH was measured with pH meter.

【0080】〔180℃における電気伝導度(EC)〕 [0080] [Electrical conductivity at 180 ° C. (EC)]
試料5gに精製水50mlを加え、180℃で20時間抽出を行った。 Purified water 50ml was added to the sample 5g, it was carried out for 20 hours and extracted with 180 ° C.. 冷却後、電気伝導度計で電気伝導度を測定した。 After cooling, the electric conductivity was measured by an electric conductivity meter.

【0081】〔175℃におけるゲルタイム〕175℃ [0081] [gel time at 175 ℃] 175 ℃
におけるゲルタイムを熱板式ゲルタイム測定法に従って測定した。 The gel time at was measured according to the hot plate type gel time measurement.

【0082】〔175℃で60秒後の硬度〕175℃× [0082] [hardness after 60 seconds at 175 ℃] 175 ℃ ×
60秒の条件で成形した直後、ショアーD硬度計を用いて、熱時の硬度を測定した。 Immediately after molding for 60 seconds, using a Shore D hardness tester, the hardness was measured at the time of heat.

【0083】〔保存性〕まず、粉末状エポキシ樹脂組成物をタブレット状(直径24.5mm×厚み20mm) [0083] [storability] First, powdery epoxy resin composition tablet form (diameter 24.5 mm × thickness 20 mm)
に予備成形した。 It was pre-molded into. このタブレットを予め規定温度(17 This tablet predefined temperature (17
5±5℃)に加熱した渦巻状のスパイラルフロー用金型のポットの奥まで挿入し、型締めして型締め圧力を21 5 ± 5 ° C.) to insert all the way into the heated spiral spiral flow mold for pot, a mold clamping pressure and mold clamping 21
0±10kg/cm 2まで上げた。 0 was increased to ± 10kg / cm 2. つぎに、型締め圧力が210±10kg/cm 2に達した時点で、プランジャーでエポキシ樹脂組成物を注入し、注入圧力70±5 Then, when the clamping pressure reached 210 ± 10kg / cm 2, injected epoxy resin composition with a plunger, the injection pressure 70 ± 5
kg/cm 2に到達した後、1分50秒間注入圧力をかけた。 After reaching kg / cm 2, multiplied by 1 minute 50 seconds the injection pressure. ついで、トランスファー成形機のプランジャー圧力を抜き、さらに型締め圧を抜いて金型を開いた。 Then, remove the plunger pressure of the transfer molding machine, the mold is opened to disconnect the further clamping pressure. そして、成形物の渦巻長さを最小2.5mmまで測定することによりスパイラルフロー値を得た(EMMI 1−6 Then, to obtain a spiral flow value by measuring the spiral length of the molded product up to the minimum 2.5 mm (EMMI 1-6
6に準ずる)。 Equivalent to 6). これを初期のスパイラルフロー値(初期SF値)とした。 This was the initial spiral flow value (initial SF value).

【0084】一方、上記と同様にして粉末状エポキシ樹脂組成物をタブレット状(直径24.5mm×厚み20 [0084] On the other hand, in the same manner as described above powdery epoxy resin composition tablet form (diameter 24.5 mm × thickness 20
mm)に予備成形し、このタブレットを30℃の温度条件で3日間放置した。 Preformed in mm), and allowed to stand for 3 days at a temperature of the tablet 30 ° C.. この放置後のタブレットを用い、 Using the tablet after the left,
上記初期SF値の測定と同様にしてスパイラルフロー値を得た。 To obtain a spiral flow value in the same manner as in the measurement of the initial SF value. これを3日間保存後のスパイラルフロー値(保存後SF値)とした。 This three-day spiral flow value after storage was (SF value after storage).

【0085】上記初期SF値と保存後SF値から、下記の式によりスパイラルフロー保持率(%)を算出した。 [0085] From the initial SF value and after storage SF values ​​was calculated spiral flow retention rate (%) by the following equation.

【0086】 [0086]

【数1】スパイラルフロー保持率(%)=(保存後SF [Number 1] spiral flow retention (%) = (save after SF
値)/(初期SF値)×100 Value) / (initial SF value) × 100

【0087】〔離型性〕まず、図1に示すような3層構造(上型10,中型11,下型12)の成形型を用いて、175℃×60秒の条件で成形を行い、エポキシ樹脂組成物硬化体における離型時の荷重を測定した。 [0087] [releasability] First, a three-layer structure as shown in FIG. 1 (the upper mold 10, medium 11, the lower mold 12) using a mold, performed molded under the conditions of 175 ° C. × 60 seconds, the load at the time of the release of the epoxy resin composition cured product were measured. 図において、13はカル、14はスプルー、15はランナー、16はキャビティーである。 In the figure, 13 is Cal, 14 sprue, 15 a runner, 16 is a cavity. 離型時の荷重の測定は、図2に示すように、成形型の中型11を支持台17 Measurement of load at the time of release, as shown in FIG. 2, a support mold Medium 11 17
上に載置し、プッシュプルゲージ18を用いて上方から中型11内のエポキシ樹脂組成物硬化体19を脱型した。 Placed above and demolded epoxy resin composition cured body 19 in the medium-sized 11 from above using a push-pull gauge 18. このときの荷重値を測定した。 The load value at this time was measured.

【0088】さらに、上記各実施例および比較例で得られた粉末状のエポキシ樹脂組成物を用いてタブレット状(直径24.5mm×厚み20mm)に予備成形し、このタブレットを30℃の温度条件で3日間放置した。 [0088] In addition, preformed into tablets (diameter 24.5 mm × thickness 20 mm) using the above respective Examples and Comparative powdered epoxy resin composition obtained in Example, a temperature of the tablet 30 ° C. It was allowed to stand in 3 days. ついで、この放置したタブレットを用いて半導体装置〔8 Then, the semiconductor device [8 using the left tablet
0ピン四方向フラットパッケージ:QFP−80(14 0 pin four-way flat package: QFP-80 (14
mm×20mm×厚み2.7mm)、リードフレームM mm × 20mm × thickness of 2.7mm), lead frame M
F202、半導体素子(8mm×8mm×厚み0.37 F 202, a semiconductor element (8 mm × 8 mm × thickness 0.37
mm)〕をトランスファー成形(条件:175℃×2 mm)] transfer molding (Condition: 175 ° C. × 2
分)にて作製した。 It was produced in minute).

【0089】〔成形不良評価〕まず、得られた半導体装置について、成形不良が発生した個数(120個中)を測定した。 [0089] [molding defects Evaluation] Firstly, the obtained semiconductor device was measured and the number of molding defect occurs (in 120). すなわち、自動成形機(TOWA社製、VP In other words, the automatic molding machine (TOWA Co., Ltd., VP
S−40)で上記QFP−80(14mm×20mm× The QFP-80 at S-40) (14mm × 20mm ×
厚み2.7mm)を10ショット成形して、未充填の発生、ボイドの形成を評価した。 Thickness 2.7 mm) with 10 shot molding, generation of unfilled was evaluated formation of voids. なお、上記ボイドの形成は、軟X線装置にて測定し、直径0.1mm以上のものが形成されたものを不良とした。 The formation of the void, was measured by a soft X-ray device was defective those formed not less than a diameter of 0.1 mm.

【0090】また、得られた半導体装置を、121℃× [0090] Further, the obtained semiconductor device, 121 ° C. ×
2気圧×100%RH放置の条件に供し(PCTテスト)、パッケージ中のテストデバイスの通電試験を行い、ショートしたものを不良とした。 Subjected to the conditions of 2 atm × 100% RH standing (PCT test), the current test testing devices in the package, and a defective those shorted.

【0091】〔耐半田クラック発生率〕さらに、得られた半導体装置を用い、120℃×1時間のプリベーク後、これを85℃/85%RH×168時間吸湿させた後、215℃のVPSで90秒の評価試験(耐クラック性)を行った。 [0091] [soldering crack occurrence rate] Furthermore, after prebaking of the obtained using the semiconductor device, 120 ° C. × 1 hour, after which was allowed to 85 ℃ / 85% RH × 168 hours moisture, in the VPS 215 ° C. evaluation test of 90 seconds (crack resistance) was carried out. その結果を下記の表3〜表5に示す。 The results are shown in Tables 3 to 5 below.

【0092】 [0092]

【表3】 [Table 3]

【0093】 [0093]

【表4】 [Table 4]

【0094】 [0094]

【表5】 [Table 5]

【0095】上記表3〜表5の結果から、全ての実施例品はスパイラルフロー保持率が高く保存性に優れていることがわかる。 [0095] From the results of Tables 3 to 5, all of the Example product is found to be excellent in high storage stability spiral flow retention. また、離型性にも優れ、成形物の不良発生率も0%であることから、実施例品のエポキシ樹脂組成物は、貯蔵安定性が高く、これを半導体装置の封止材料として用いるのに適していることがわかる。 Also, excellent releasability, since a failure rate of 0% of the molding, the epoxy resin compositions of Examples products, use storage stability is high and it as a sealing material for a semiconductor device it can be seen that are suitable for. さらに、 further,
PCTテストおよび耐クラック性試験において良好な結果が得られた。 Good results in the PCT test and the crack resistance test was obtained. このことから、実施例のエポキシ樹脂組成物を半導体装置の封止材料として用いると高い信頼性を備えた半導体装置が得られる。 Therefore, the semiconductor device can be obtained with high reliability when an epoxy resin composition of Example as a sealing material for a semiconductor device. これに対して、比較例1品はスパイラルフロー保持率は高いものの、曲げ強度が低くさらに耐クラック性試験結果が悪く、また比較例2〜5品はある程度の曲げ強度を有しているものの、スパイラルフロー保持率が低いものであった。 In contrast, although Comparative Example 1 hose of spiral flow retention high, poor bending strength further crack resistance test results low, although Comparative Examples 2 to 5 dishes have some bending strength, spiral flow retention was low.

【0096】 [0096]

【発明の効果】以上のように、本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定のビフェニル型エポキシ樹脂(A成分) As it is evident from the foregoing description, the epoxy resin composition of the present invention, certain biphenyl type epoxy resin (A component)
と、コア/ポリウレア製シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)を必須成分とするため、優れた貯蔵安定性が実現する。 If, in order to cure accelerator-containing microcapsules (C component) as essential components having a core / polyurea shell structure, to achieve excellent storage stability. しかも、上記ビフェニル型エポキシ樹脂(A成分)中の加水分解性塩素イオン含有量を300ppm以下に設定することにより、例えば、半導体封止材料としての硬化物特性の信頼性が向上する。 Moreover, by setting the hydrolyzable chlorine ion content in the biphenyl type epoxy resin (A component) to 300ppm or less, for example, the reliability of the cured product characteristics as a semiconductor encapsulating material is improved. 一方、上記マイクロカプセルのシェル部を形成するポリウレアは加熱により分解して助触媒作用を奏する塩基性物質を生成するため、硬化反応が促進され硬化性の向上が図れる。 Meanwhile, polyurea forming the shell portion of the microcapsules to produce a basic substance to achieve the decomposition to co catalyzed by heating, the curing reaction is accelerated thereby improving the curability. さらに、上記ポリウレアに由来する塩基性物質の多量生成に際しては、上記ビフェニル型エポキシ樹脂中の微量の加水分解性塩素イオンを中和するため、より一層の硬化物特性の信頼性が向上するものと思われる。 Furthermore, in the formation of much basic substance derived from the polyurea in order to neutralize the traces of hydrolyzable chlorine ions of the biphenyl type epoxy resin, as the reliability of more of the cured product characteristics are improved Seem. したがって、このようなエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置は、その製造に際して、硬化が速く進行するために高硬度のパッケージが得られることから、成形型からの脱型時において変形するというような不都合も生じない。 Therefore, such a semiconductor device obtained by encapsulating a semiconductor element using the epoxy resin composition during its preparation, since it is obtained a high hardness of the package for curing progresses rapidly, leaving from the mold It does not occur inconvenience such as deformation at the time of the mold. そして、得られた半導体装置は、半田実装等の実装工程において、 Then, the resulting semiconductor device, in the step of mounting the solder mounting and the like,
剥離やクラックが生じず、耐剥離性および耐クラック性に優れたものが得られる。 Without causing peeling and cracks, it has excellent peeling resistance and crack resistance can be obtained.

【0097】そして、上記硬化促進剤含有マイクロカプセル(C成分)の粒径に対するシェル部の厚みの比率を3〜25%と設定することにより、エポキシ樹脂組成物の混練工程時における充分な強度の付与と、内包される硬化促進剤の良好な放出とを同時に満たすことが可能となり一層好ましいものとなる。 [0097] Then, by setting the ratio of the thickness of the shell portion to the particle size of the curing accelerator-containing microcapsules (C component) and 3-25%, of sufficient strength during the kneading process of the epoxy resin composition it is possible to satisfy imparted and, curing accelerator to be encapsulated good release and at the same time becomes more preferable.

【0098】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記のように半導体装置の封止材料に最適であるが、他の分野、 [0098] The epoxy resin composition of the present invention is suited for sealing material for a semiconductor device as described above, other areas,
例えば、接着剤や塗料等の分野においても有用である。 For example, it is also useful in fields such as adhesives and paints.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】離型性の評価方法に用いるエポキシ樹脂組成物硬化体の成形方法を示す説明図である。 FIG. 1 is an explanatory diagram showing a method of molding the epoxy resin composition cured product used in the method of evaluating releasability.

【図2】離型性の評価方法である荷重の測定方法を示す説明図である。 FIG. 2 is an explanatory diagram showing a method of measuring load is a method of evaluating releasability.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池村 和弘 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 三隅 貞仁 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 西岡 務 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Kazuhiro Ikemura Ibaraki, Osaka Shimohozumi 1-chome No. 1 No. 2 Nitto Denko Co., Ltd. in the (72) inventor Sadahito Misumi Ibaraki, Osaka Shimohozumi 1-chome No. 1 No. 2 the Nitto Electric Works Co., Ltd. (72) inventor Tsutomu Nishioka Ibaraki, Osaka Shimohozumi 1-chome No. 1 No. 2 Nitto Denko Co., Ltd. in

Claims (10)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 [Claim 1] following (A) ~ (D) an epoxy resin composition characterized by containing the component. (A)加水分解性塩素イオン含有量が300ppm以下であるビフェニル型エポキシ樹脂。 (A) a biphenyl type epoxy resin hydrolyzable chlorine ion content is 300ppm or less. (B)フェノール樹脂。 (B) a phenolic resin. (C)硬化促進剤からなるコア部が、ポリウレアからなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。 (C) a core portion comprising a curing accelerator, the curing accelerator-containing microcapsules having a coated core / shell structure with a shell portion made of polyurea. (D)無機質充填剤。 (D) inorganic filler.
  2. 【請求項2】 上記(B)成分であるフェノール樹脂が、フェノールアラルキル樹脂である請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。 Wherein said phenol resin (B) is a component, an epoxy resin composition according to claim 1, wherein the phenol aralkyl resin.
  3. 【請求項3】 上記(B)成分であるフェノール樹脂が、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂である請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。 Wherein said phenol resin (B) is a component, an epoxy resin composition according to claim 1, wherein a dicyclopentadiene phenol resin.
  4. 【請求項4】 上記(B)成分であるフェノール樹脂が、トリフェニルメタン系フェノール樹脂である請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。 Wherein said phenol resin (B) is a component, an epoxy resin composition according to claim 1, wherein the triphenylmethane phenolic resin.
  5. 【請求項5】 上記(C)成分である硬化促進剤含有マイクロカプセルの粒径に対するシェル部の厚みの比率が3〜25%である請求項1〜4のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。 Wherein said (C) an epoxy resin according to any one of claims 1 to 4 ratio of the thickness of the shell portion to the particle size of the curing accelerator-containing microcapsules as component a 3-25% Composition.
  6. 【請求項6】 上記シェル部を形成するポリウレアが、 6. A polyurea which forms the shell portion,
    下記の一般式(1)で表される繰り返し単位を主要構成成分とするものである請求項1〜5のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。 Formula (1) a repeating unit represented by those whose main component epoxy resin composition according to any one of claims 1-5 below. 【化1】 [Formula 1]
  7. 【請求項7】 上記(C)成分のコア部となる硬化促進剤が、有機リン系化合物である請求項1〜6のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。 7. The curing accelerator (C) as a core portion of the component, the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 6 which is an organic phosphorus compound.
  8. 【請求項8】 上記(D)成分である無機質充填剤が、 8. inorganic filler is the above component (D),
    球状無機質充填剤および摩砕処理済み無機質充填剤の少なくとも一方である請求項1〜7のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。 The epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 7 at least one of a spherical inorganic filler and grinding the treated inorganic filler.
  9. 【請求項9】 上記(D)成分である無機質充填剤の平均粒径が、6〜40μmである請求項1〜8のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。 9. The average particle size of the inorganic filler is a component (D) is an epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 8 is 6~40Myuemu.
  10. 【請求項10】 請求項1〜9のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。 10. A semiconductor device obtained by encapsulating a semiconductor element using the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 9.
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