JPH10157847A - Substrate conveying robot device, substrate processing device using this robot device, and semiconductor producing device - Google Patents

Substrate conveying robot device, substrate processing device using this robot device, and semiconductor producing device

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JPH10157847A
JPH10157847A JP33483096A JP33483096A JPH10157847A JP H10157847 A JPH10157847 A JP H10157847A JP 33483096 A JP33483096 A JP 33483096A JP 33483096 A JP33483096 A JP 33483096A JP H10157847 A JPH10157847 A JP H10157847A
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JP
Japan
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horizontal
moving mechanism
vertical
axis moving
substrate
Prior art date
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Application number
JP33483096A
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Japanese (ja)
Inventor
Nobuo Sugimoto
信夫 杉本
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Canon Inc
Canon Marketing Japan Inc
Original Assignee
Canon Inc
Canon Marketing Japan Inc
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To move a hand three-dimensionally over a wide range by means of less driving force and to prevent a trouble due to floating dust and the like generated from a driving unit. SOLUTION: Hands 51, 52 are moved to an objective height of a substrate processing unit such as a processing chamber by means of a vertical axial moving mechanism inside a vertical housing 10, and then, moved two- dimensionally to a target substrate processing unit by means of a horizontal axial moving mechanism and a horizontal rotation mechanism 30. A plurality of substrate processing units are arranged three-dimensionally and a clean room and the like can be effectively used. In addition, required driving force and driving quantity of the horizontal axial moving mechanism are reduced, and lateral vibration damaging transfer precision of an exposing device can be lowered. On the other hand, when a pressure inside the vertical housing 10 and the like is reduced, leakage of floating dust and the like can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や液晶
表示基板等の製造プロセスにおいて、半導体ウエハや液
晶表示基板等の基板に一連の複数の処理を施すための基
板処理装置に用いる基板搬送ロボット装置およびこれを
用いた基板処理装置ならびに半導体製造装置に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer robot used in a substrate processing apparatus for performing a series of plural processes on a substrate such as a semiconductor wafer or a liquid crystal display substrate in a process of manufacturing a semiconductor element or a liquid crystal display substrate. The present invention relates to an apparatus, a substrate processing apparatus using the same, and a semiconductor manufacturing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体素子や液晶表示基板等の製造プロ
セスにおいては、半導体ウエハや液晶表示基板等の基板
に対してレジスト塗布、研磨、洗浄、乾燥および露光等
の一連の複数の処理を施す必要があるが、このような連
続処理を施すための基板処理装置として、次に説明する
ような基板処理装置が知られている。
2. Description of the Related Art In a process of manufacturing a semiconductor element or a liquid crystal display substrate, it is necessary to apply a series of plural processes such as resist coating, polishing, washing, drying and exposure to a substrate such as a semiconductor wafer or a liquid crystal display substrate. However, as a substrate processing apparatus for performing such continuous processing, a substrate processing apparatus described below is known.

【0003】図10の(a)に示すように、基板処理装
置E0 は、複数の処理室や処理装置等のユニットが直列
に配設された処理ユニット部100と、これに対して併
設された基板搬送部110を備え、基板搬送部110内
に配設された図10の(b)に示す基板搬送ロボット2
00によりウエハ等基板Wを処理室等のユニットへ逐次
搬送できるように構成されている。
As shown in FIG. 10A, a substrate processing apparatus E 0 is provided with a processing unit section 100 in which units such as a plurality of processing chambers and processing apparatuses are arranged in series, and is provided in parallel with the processing unit section 100. The substrate transfer robot 2 shown in FIG. 10B provided with the substrate transfer unit 110
In this way, the substrate W can be sequentially transported to a unit such as a processing chamber.

【0004】図10の(b)に示すように、基板搬送ロ
ボット200は、案内レール201に水平移動自在に案
内されたスライダ202と、該スライダ202に立設さ
れた一対の支柱206に支持された一対の垂直移動アー
ム203と、両垂直移動アーム203に支持された筒状
のハウジング204と、該ハウジング204内へ出し入
れ自在なハンド205を備え、基板搬送時にはハンド2
05に保持された基板Wをハウジング204内へ収納す
ることで、気流の影響による基板の品質劣化や基板にゴ
ミが付着することを防止している(特開平7−8637
5号公報参照)。
[0004] As shown in FIG. 10 (b), the substrate transfer robot 200 is supported by a slider 202, which is horizontally movably guided by a guide rail 201, and a pair of columns 206 erected on the slider 202. A pair of vertical movement arms 203, a cylindrical housing 204 supported by the two vertical movement arms 203, and a hand 205 that can be put into and taken out of the housing 204.
By housing the substrate W held in the housing 05 in the housing 204, it is possible to prevent the deterioration of the quality of the substrate due to the influence of the air current and the attachment of dust to the substrate (Japanese Patent Laid-Open No. 7-8637).
No. 5).

【0005】また、図11に示すように、ハンド305
を水平に回転(旋回)させて両側の処理室等のユニット
に対するウエハ等基板の搬出入を行なうことができるよ
うに構成したものも開発されている。これは、水平ガイ
ド301に沿って水平方向に移動自在であるスライダ3
02と、これに立設された筐体303と、その内部に配
設された垂直軸移動機構と、これに保持された回転軸3
04と、該回転軸304の上端に支持された径方向軸移
動機構306を有する。ハンド305は、径方向軸移動
機構306のスライダに保持されており、径方向軸移動
機構306の駆動によって図示しない基板を、各処理室
等のユニットに対して出し入れするように構成されてい
る。
[0005] As shown in FIG.
Has been developed so that a substrate such as a wafer can be carried in and out of a unit such as a processing chamber on both sides by rotating (turning) horizontally. This is a slider 3 that is movable in the horizontal direction along the horizontal guide 301.
02, a housing 303 erected thereon, a vertical axis moving mechanism provided therein, and a rotating shaft 3 held therein.
And a radial axis moving mechanism 306 supported on the upper end of the rotating shaft 304. The hand 305 is held by a slider of a radial axis moving mechanism 306, and is configured to drive a radial axis moving mechanism 306 to put a substrate (not shown) into and out of units such as processing chambers.

【0006】なお、筐体303内の垂直軸移動機構は、
基板を収容したカセットの棚の高さに合わせてハンド3
05を上下動させるためのもので、上下ストロークは最
大でも筐体303の高さHに限定される。
Note that the vertical axis moving mechanism in the housing 303
Hand 3 according to the height of the shelf of the cassette containing the substrates
The vertical stroke is limited to the height H of the housing 303 at the maximum.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、基板搬送ロボットを高速で駆動すると
ゴミが浮遊し、例え、基板を収納するハウジングの軸方
向両端開口部を開閉するための開閉ドア等を設けたとし
ても、基板をハウジングへ出し入れする際に、ハウジン
グ内へ前記浮遊ゴミが流入して基板が汚染されたり、あ
るいは、基板搬送部内の気体が侵入して基板温度および
/または基板面方向の温度分布が不用意に変動し、安定
した処理を施すことができないという問題点があった。
However, according to the above-mentioned prior art, when the substrate transfer robot is driven at a high speed, dust floats and, for example, the opening and closing for opening and closing both axial openings of the housing for housing the substrate. Even when a door or the like is provided, when the substrate is taken in and out of the housing, the floating dust flows into the housing and the substrate is contaminated, or gas in the substrate transport unit enters and the substrate temperature and / or the substrate temperature is reduced. There has been a problem that the temperature distribution in the plane direction fluctuates carelessly and stable processing cannot be performed.

【0008】また、各処理室等についても、これらへ基
板を出し入れする際に前記浮遊ゴミが侵入したり、ある
いは基板搬送部内の気体が流入して処理室内の温度等が
不用意に変動するという問題点があった。
In addition, the floating dust may enter the processing chambers when the substrates are taken in and out of the processing chambers, or the temperature in the processing chambers may be inadvertently fluctuated due to gas flowing into the substrate transfer section. There was a problem.

【0009】さらに、従来例はいずれも、水平方向に2
次元的に配列された処理室等のユニットに対して基板の
搬送や搬出入を行なうものであり、垂直軸移動機構によ
るハンドの上下動は、例えば1m以内の狭い範囲に限ら
れており、これとは逆に水平軸移動機構によるハンドの
水平移動は、極めて広範囲に及ぶ傾向がある。
Further, in each of the conventional examples, two horizontal
The vertical movement of the hand by the vertical axis moving mechanism is limited to a narrow range of, for example, 1 m or less, for transferring and unloading substrates to and from units such as processing chambers arranged in a three-dimensional manner. Conversely, the horizontal movement of the hand by the horizontal axis moving mechanism tends to be extremely wide.

【0010】特に、半導体製造装置においては、大気中
の塵埃による基板の汚染を回避するために、大部分の処
理室や処理装置等のユニットはクリーンルーム内に配設
される。クリーンルームは極めて高価な施設であるか
ら、その容積全体を効率よく利用することが望まれる
が、前述のように処理室等のユニットを2次元的に配列
すると、上方の空間部を有効に利用することは難しい。
In particular, in a semiconductor manufacturing apparatus, most units such as processing chambers and processing apparatuses are disposed in a clean room in order to avoid contamination of the substrate by dust in the atmosphere. Since a clean room is an extremely expensive facility, it is desired to efficiently use the entire volume thereof. However, if units such as processing rooms are two-dimensionally arranged as described above, the upper space is effectively used. It is difficult.

【0011】加えて、処理室等のユニットが2次元的に
配列されていれば極めて広範囲にハンドを水平移動させ
ることが必要になる。ところが、露光装置等のユニット
においては、ウエハステージ等に水平方向の振動(横振
動)が伝播すると、転写精度等が著しく劣化するおそれ
がある。このために、ハンドの水平軸移動機構に大きな
駆動力を与えてウエハ等基板の供給速度を上げることが
できず、半導体製造装置等の生産性を向上させるうえで
の大きな障害となっている。
In addition, if units such as processing chambers are two-dimensionally arranged, it is necessary to move the hand horizontally over an extremely wide range. However, in a unit such as an exposure apparatus, when horizontal vibration (lateral vibration) propagates to a wafer stage or the like, transfer accuracy or the like may be significantly deteriorated. For this reason, it is not possible to increase the supply speed of a substrate such as a wafer by applying a large driving force to the horizontal axis moving mechanism of the hand, and this is a major obstacle in improving the productivity of a semiconductor manufacturing apparatus or the like.

【0012】本発明は上記従来の技術の有する未解決の
課題に鑑みてなされたものであり、ハンド等の駆動部か
ら露光装置等に伝播する横振動等を低減し、しかも、少
ない駆動力でウエハ等基板を3次元的に広範囲に搬送す
ることができる基板搬送ロボット装置およびこれを用い
た基板処理装置ならびに半導体製造装置を提供すること
を目的とするものである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned unsolved problems of the prior art, and reduces lateral vibrations and the like that propagate from a drive unit such as a hand to an exposure apparatus and the like, and also requires a small driving force. It is an object of the present invention to provide a substrate transfer robot apparatus capable of transferring a substrate such as a wafer in a three-dimensional manner over a wide range, a substrate processing apparatus using the same, and a semiconductor manufacturing apparatus.

【0013】本発明の他の目的は、基板搬送ロボット装
置の駆動部から発生する浮遊ゴミ等がクリーンルーム等
の雰囲気を汚染する等のトラブルを効果的に回避するこ
とである。
Another object of the present invention is to effectively avoid troubles such as floating dust generated from a driving section of a substrate transfer robot apparatus contaminating the atmosphere of a clean room or the like.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の基板搬送ロボット装置は、支持面に平行
な平面内においてハンドを旋回させる旋回機構と、該旋
回機構を前記支持面に対して平行に移動させる水平軸移
動機構と、該水平軸移動機構を前記旋回機構とともに前
記支持面に対して垂直に移動させる垂直軸移動機構を有
することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a substrate transfer robot apparatus according to the present invention comprises: a turning mechanism for turning a hand in a plane parallel to a supporting surface; And a vertical axis moving mechanism for moving the horizontal axis moving mechanism together with the turning mechanism perpendicularly to the support surface.

【0015】ハンドを旋回機構の径方向に往復移動させ
る径方向軸移動機構が設けられているとよい。
[0015] A radial axis moving mechanism for reciprocating the hand in the radial direction of the turning mechanism may be provided.

【0016】垂直軸移動機構が、排気手段によって減圧
される垂直箱に収容されているとよい。
Preferably, the vertical axis moving mechanism is housed in a vertical box which is depressurized by the exhaust means.

【0017】垂直箱が、水平軸移動機構の支持部を貫通
させる垂直開口と、これを前記水平軸移動機構の垂直移
動と連動して遮蔽する垂直遮蔽手段を備えているとよ
い。
It is preferable that the vertical box has a vertical opening penetrating the support portion of the horizontal axis moving mechanism and a vertical shielding means for shielding the vertical opening in conjunction with the vertical movement of the horizontal axis moving mechanism.

【0018】また、水平軸移動機構が、排気手段によっ
て減圧される水平箱に収容されているとよい。
Further, it is preferable that the horizontal axis moving mechanism is housed in a horizontal box whose pressure is reduced by the exhaust means.

【0019】水平箱が、旋回機構の支持部を貫通させる
水平開口と、これを前記旋回機構の水平移動と連動して
遮蔽する水平遮蔽手段を備えているとよい。
It is preferable that the horizontal box has a horizontal opening penetrating the support portion of the turning mechanism and a horizontal shielding means for shielding the horizontal opening in conjunction with the horizontal movement of the turning mechanism.

【0020】[0020]

【作用】垂直軸移動機構は、ハンドを2次元的に移動さ
せる水平軸移動機構や旋回機構を一体的に上下動させ
て、目的とする処理室等の基板処理部(ユニット)の高
さまで移動させる。複数の基板処理部を3次元的に配設
し、水平軸移動機構や旋回機構を含む基板搬送ロボット
装置の主要部を垂直に移動させたうえで、ハンドを2次
元的に移動させて目的の基板処理部の前面に位置させ、
該基板処理部に対してハンドを進退させて基板の受け渡
し等の作業を行なう。
The vertical axis moving mechanism moves up and down a horizontal axis moving mechanism and a turning mechanism for moving the hand two-dimensionally, and moves to a target substrate processing unit (unit) such as a processing chamber. Let it. A plurality of substrate processing units are three-dimensionally arranged, the main part of the substrate transfer robot device including the horizontal axis moving mechanism and the turning mechanism is vertically moved, and then the hand is moved two-dimensionally to achieve the desired purpose. Positioned in front of the substrate processing section,
The hand is moved back and forth with respect to the substrate processing section to perform operations such as delivery of the substrate.

【0021】同数の基板処理部を2次元的に配設した場
合や、水平軸移動機構に垂直軸移動機構が支持されてい
る場合に比べて、水平軸移動機構の駆動力や駆動量が少
なくてすみ、水平軸移動機構の駆動によって発生する横
振動を大幅に低減するとともに、基板の供給を高速化し
て生産性を改善できる。
As compared with the case where the same number of substrate processing units are arranged two-dimensionally or the case where the horizontal axis moving mechanism supports the vertical axis moving mechanism, the driving force and the driving amount of the horizontal axis moving mechanism are smaller. As a result, it is possible to significantly reduce lateral vibration generated by driving the horizontal axis moving mechanism, and to speed up the supply of substrates to improve productivity.

【0022】露光装置の転写精度は、その台盤等に外部
から伝播する横振動によって劣化する傾向があるため、
基板搬送ロボット装置から発生する横振動を低減すれ
ば、前記転写精度を大きく向上できる。
Since the transfer accuracy of the exposure apparatus tends to be degraded by lateral vibration transmitted from the outside to the base plate or the like,
If the lateral vibration generated from the substrate transfer robot device is reduced, the transfer accuracy can be greatly improved.

【0023】また、複数の基板処理部を3次元的に配設
することによって、クリーンルーム等の高価なスペース
を有効に利用できる。その結果、半導体製造装置等の設
備費やランニングコストを低減し、半導体デバイス等の
低価格化を促進できる。
By arranging a plurality of substrate processing units in a three-dimensional manner, an expensive space such as a clean room can be effectively used. As a result, it is possible to reduce equipment costs and running costs of a semiconductor manufacturing apparatus and the like, and promote reduction in the price of a semiconductor device and the like.

【0024】垂直軸移動機構や水平軸移動機構が、排気
手段によって減圧される垂直箱や水平箱内に収容されて
いれば、垂直軸移動機構や水平軸移動機構から発生する
浮遊ゴミ等の異物がクリーンルーム等の雰囲気中に流出
するのを防ぎ、搬送中の基板に前記異物が付着したり、
露光装置等の基板処理部を汚染するのを回避できる。こ
れによって、クリーンルームのランニングコストをより
一層低減するとともに、露光装置等の性能向上に大きく
貢献できる。
If the vertical axis moving mechanism and the horizontal axis moving mechanism are housed in a vertical box or a horizontal box decompressed by the exhaust means, foreign matter such as floating dust generated from the vertical axis moving mechanism or the horizontal axis moving mechanism. To prevent outflow into the atmosphere of a clean room or the like,
Contamination of a substrate processing unit such as an exposure apparatus can be avoided. As a result, the running cost of the clean room can be further reduced, and the performance of the exposure apparatus and the like can be greatly improved.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0026】図1は第1実施例による基板搬送ロボット
装置を示す斜視図であって、これは、支持面である床面
等に立設された垂直箱である垂直ハウジング10と、そ
の内部に収容された垂直軸移動機構(図2参照)と、該
垂直軸移動機構によって、例えば、600〜2,000
mm程度の高さを垂直方向に往復移動する水平箱である
水平ハウジング20と、その内部に収容された水平軸移
動機構(図3参照)と、該水平軸移動機構によって水平
方向に往復移動する旋回機構である水平回転機構30
と、該水平回転機構30によって、例えば、360°の
範囲を回転(旋回)する径方向軸移動機構40と、該径
方向軸移動機構40によって水平方向に往復移動される
一対のハンド51,52を有し、両ハンド51,52
は、水平ハウジング20の両側面や両端面に面して3次
元的に配設された基板処理部(ユニット)である研磨装
置、露光装置等や乾燥処理を行なう処理室等に対して、
基板であるウエハの搬出入を交互に行なう。
FIG. 1 is a perspective view showing a substrate transport robot apparatus according to a first embodiment, which includes a vertical housing 10 which is a vertical box standing on a floor or the like as a support surface, and a vertical housing 10 therein. The accommodated vertical axis moving mechanism (see FIG. 2) and the vertical axis moving mechanism, for example, 600 to 2,000
A horizontal housing 20, which is a horizontal box that reciprocates vertically at a height of about mm, a horizontal axis moving mechanism (see FIG. 3) housed therein, and reciprocates in the horizontal direction by the horizontal axis moving mechanism. Horizontal rotation mechanism 30 as a turning mechanism
And a radial axis moving mechanism 40 rotated (turned) in a range of, for example, 360 ° by the horizontal rotating mechanism 30, and a pair of hands 51, 52 reciprocated in the horizontal direction by the radial axis moving mechanism 40. And both hands 51, 52
Are applied to a polishing apparatus, an exposure apparatus, etc., which are three-dimensionally disposed substrate processing units (units) facing both side surfaces and both end surfaces of the horizontal housing 20, a processing chamber for performing a drying process, and the like.
Loading and unloading of wafers as substrates are performed alternately.

【0027】垂直ハウジング10は、一対の垂直部10
a,10bと、その上下両端に配設された一対の水平部
10c,10dからなる方形枠状の外形を有し、内部は
中空である。垂直ハウジング10の頂壁には一対の吸気
口10eと、その開口寸法を調節するダンパ10fが配
設され、底壁には一対の排気口10gと、その開口寸法
を調節するダンパ10hが設けられており、各排気口1
0gは真空ポンプ等の排気手段に接続される。
The vertical housing 10 includes a pair of vertical portions 10.
a, 10b and a pair of horizontal portions 10c, 10d arranged at both upper and lower ends thereof, and has a rectangular frame-like outer shape, and the inside is hollow. A pair of intake ports 10e and a damper 10f for adjusting the opening size are provided on the top wall of the vertical housing 10, and a pair of exhaust ports 10g and a damper 10h for adjusting the opening size are provided on the bottom wall. And each exhaust port 1
0 g is connected to an exhaust means such as a vacuum pump.

【0028】前記垂直軸移動機構は、図2に示すよう
に、垂直ハウジング10の各垂直部10a,10bに配
設されたボールねじ11a,11bと、各ボールねじ1
1a,11bの回転によって垂直方向へ往復移動するナ
ット12a,12bと、両ボールねじ11a,11bを
回転させる駆動部13を有し、該駆動部13は、各ボー
ルねじ11a,11bの下端に配設されたかさ歯車機構
13a,13bと、モータ14を有し、モータ14のモ
ータ軸14aの回転を、両かさ歯車機構13a,13b
を介してそれぞれ両ボールねじ11a,11bに伝達す
る。
As shown in FIG. 2, the vertical axis moving mechanism includes ball screws 11a and 11b disposed on each of the vertical portions 10a and 10b of the vertical housing 10, and each of the ball screws 1a and 1b.
It has nuts 12a, 12b which reciprocate vertically by the rotation of 1a, 11b, and a drive unit 13 for rotating both ball screws 11a, 11b. The drive unit 13 is provided at the lower end of each ball screw 11a, 11b. It has bevel gear mechanisms 13a and 13b and a motor 14, and rotates the motor shaft 14a of the motor 14 by using both bevel gear mechanisms 13a and 13b.
To the two ball screws 11a and 11b respectively.

【0029】両ナット12a,12bは、水平ハウジン
グ20の両側面から突出する支持部である一対の中空支
柱21a,21bに結合され、両ボールねじ11a,1
1bの回転によって、両中空支柱21a,21bと水平
ハウジング20およびこれに支持された水平回転機構3
0、径方向軸移動機構40、ハンド51,52等を一体
的に上下動させるように構成されている。
The nuts 12a and 12b are connected to a pair of hollow columns 21a and 21b, which are support portions protruding from both sides of the horizontal housing 20, and are connected to the ball screws 11a and 1b.
1b, the two hollow columns 21a and 21b, the horizontal housing 20, and the horizontal rotating mechanism 3 supported by the hollow columns 21a and 21b.
0, the radial axis moving mechanism 40, the hands 51, 52 and the like are integrally moved up and down.

【0030】一方のナット12aは、水平ハウジング2
0内の駆動部24(図3参照)および、水平回転機構3
0や径方向軸移動機構40内の駆動部に電力を供給する
ためのケーブル15を保持し、他方のナット12bは、
中空支柱21a,21bを経て水平ハウジング20内を
強制排気する排気手段であるファン16を支持する。
One nut 12a is connected to the horizontal housing 2
0 (see FIG. 3) and the horizontal rotation mechanism 3
0 and the cable 15 for supplying electric power to the driving unit in the radial axis moving mechanism 40, and the other nut 12b is
The fan 16 is supported as an exhaust unit for forcibly exhausting the interior of the horizontal housing 20 through the hollow columns 21a and 21b.

【0031】垂直ハウジング10は、両垂直部10a,
10bの内側壁に、それぞれ両中空支柱21a,21b
を貫通させる垂直開口である開口10i,10jを有す
る。両開口10i,10jは垂直方向に長尺で、その長
さは少なくとも、ボールねじ11a,11bの回転によ
って垂直に移動する水平ハウジング20の垂直ストロー
クに各中空支柱21a,21bの垂直方向の寸法を加え
たものを越えるように設定されている。
The vertical housing 10 has two vertical portions 10a,
On both inner side walls of 10b, both hollow columns 21a, 21b
Have openings 10i and 10j, which are vertical openings that allow the holes to pass through. Both openings 10i, 10j are elongated in the vertical direction, and the length is at least the vertical dimension of each hollow column 21a, 21b in the vertical stroke of the horizontal housing 20 that moves vertically by the rotation of the ball screws 11a, 11b. It is set to exceed the added one.

【0032】各中空支柱21a,21bは方形断面を有
し、水平方向の幅は、垂直ハウジング10の各開口10
i,10jよりわずかに小さく設定され、各中空支柱2
1a,21bの両側面が、各開口10i,10jの両側
縁に近接した状態でこれらに対向する。
Each of the hollow columns 21a and 21b has a rectangular cross section, and the width in the horizontal direction is the same as that of each opening 10 in the vertical housing 10.
i, 10j, each hollow support 2
Both side surfaces of 1a and 21b are opposed to both sides of each opening 10i and 10j in a state of being close to both side edges.

【0033】各中空支柱21a,21bの上端面は、垂
直ハウジング10の開口10i,10jの上方部分をそ
の内側から覆う上方のシールドフイルム17a,17b
の自由端に結合され、各中空支柱21a,21bの下端
面は垂直ハウジング10の開口10i,10jの下方部
分をその内側から覆う下方のシールドフイルム18a,
18bの自由端に結合される。
The upper end surfaces of the hollow columns 21a and 21b are provided with upper shield films 17a and 17b which cover the upper portions of the openings 10i and 10j of the vertical housing 10 from the inside.
And the lower end surfaces of the hollow columns 21a and 21b cover the lower portions of the openings 10i and 10j of the vertical housing 10 from below.
18b.

【0034】上方のシールドフイルム17a,17bの
他端(固定端)は、それぞれ垂直ハウジング10内の支
持体19aに固定される。各シールドフイルム17a,
17bは、中空支柱21a,21bに結合された自由端
から、固定プーリー19bを経由して、動滑車19cで
折り返して支持体19aに到る。
The other ends (fixed ends) of the upper shield films 17a and 17b are fixed to supports 19a in the vertical housing 10, respectively. Each shield film 17a,
17b is returned from the free end connected to the hollow pillars 21a, 21b via the fixed pulley 19b, by the moving pulley 19c, and reaches the support 19a.

【0035】同様に、下方のシールドフイルム18a,
18bの他端(固定端)も、それぞれ垂直ハウジング1
0内の支持体19dに固定される。各シールドフイルム
18a,18bは、中空支柱21a,21bに結合され
た自由端から、固定プーリー19eを経由して、動滑車
19fで折り返して支持体19dに到る。
Similarly, the lower shield film 18a,
The other end (fixed end) of the vertical housing 1
0 is fixed to the support 19d. Each of the shield films 18a and 18b is folded from a free end connected to the hollow column 21a and 21b by a moving pulley 19f via a fixed pulley 19e to reach a support 19d.

【0036】上方のシールドフイルム17a,17bの
動滑車19cと下方のシールドフイルム18a,18b
の動滑車19fは、ワイヤー19g,19hとバネ19
iを介して連結されており、バネ19iの弾性力によっ
て、上方のシールドフイルム17a,17bと下方のシ
ールドフイルム18a,18bに一定の張力がかかるよ
うに構成されている。垂直軸移動機構が駆動されると、
このような定張力状態を保ちながら、垂直遮蔽手段であ
るシールドフイルム17a,17b,18a,18bが
中空支柱21a,21bとともに開口10i,10jに
沿って垂直方向へ移動する。
The pulley 19c of the upper shield film 17a, 17b and the lower shield film 18a, 18b
Moving pulley 19f is composed of wires 19g and 19h and a spring 19
i, and a constant tension is applied to the upper shield films 17a and 17b and the lower shield films 18a and 18b by the elastic force of the spring 19i. When the vertical axis moving mechanism is driven,
While maintaining such a constant tension state, the shield films 17a, 17b, 18a, 18b, which are vertical shielding means, move in the vertical direction along the openings 10i, 10j together with the hollow columns 21a, 21b.

【0037】従って、水平ハウジング20が前述の垂直
ストローク内のいかなる位置に移動しても、垂直ハウジ
ング10の各開口10i,10jは中空支柱21a,2
1bと各シールドフイルム17a,17b,18a,1
8bによって常時覆われた状態を保ち、各開口10i,
10jから多量の雰囲気ガスが垂直ハウジング10内に
流入するおそれはない。
Therefore, even if the horizontal housing 20 is moved to any position within the above-described vertical stroke, the openings 10i and 10j of the vertical housing 10 are connected to the hollow columns 21a and 2j.
1b and each shield film 17a, 17b, 18a, 1
8b, each opening 10i,
There is no possibility that a large amount of atmospheric gas will flow into the vertical housing 10 from 10j.

【0038】垂直ハウジング10の内部は、排気口10
gに接続された真空ポンプ等によって排気され、水平ハ
ウジング20の内部もファン16によって強制排気され
る。このようにして、水平ハウジング20から垂直ハウ
ジング10を経て外部へぬける空気流を発生させ、吸気
口10eのダンパ10fや排気口10gのダンパ10h
を調節することで、水平ハウジング20内と垂直ハウジ
ング10内を周囲の雰囲気の圧力より低い減圧状態に維
持する。
The interior of the vertical housing 10 has an exhaust port 10
The interior of the horizontal housing 20 is also forcibly exhausted by the fan 16. In this manner, an air flow is generated from the horizontal housing 20 to the outside through the vertical housing 10 and the damper 10f of the intake port 10e and the damper 10h of the exhaust port 10g.
Is adjusted, the inside of the horizontal housing 20 and the inside of the vertical housing 10 are maintained at a reduced pressure lower than the pressure of the surrounding atmosphere.

【0039】上記の垂直軸移動機構や後述する水平軸移
動機構は、モータやかさ歯車機構等から微細な浮遊ゴミ
等を発生して、周囲の雰囲気を汚染するおそれがあるた
め、これらを垂直ハウジング10や水平ハウジング20
内に収納して内部を減圧状態に保ち、上記の浮遊ゴミ等
が各シールドフイルム17a,17b,18a,18b
等と開口10i,10j等の間の隙間から流出するのを
防ぐものである。
The above-described vertical axis moving mechanism and a horizontal axis moving mechanism which will be described later may generate fine floating dust and the like from a motor and a bevel gear mechanism and contaminate the surrounding atmosphere. And horizontal housing 20
The floating dust and the like are stored in the inside of each shield film 17a, 17b, 18a, 18b.
And the like and the openings 10i, 10j, etc. to prevent them from flowing out.

【0040】水平ハウジング20の両側面には、図3に
示すように、各中空支柱21a,21bに連通する開口
部20bが設けられており、水平ハウジング20の内部
は、前述のようにファン16(図2参照)によって強制
排気される。
As shown in FIG. 3, openings 20b communicating with the hollow columns 21a and 21b are provided on both side surfaces of the horizontal housing 20, and the inside of the horizontal housing 20 is provided with the fan 16 as described above. (See FIG. 2).

【0041】水平ハウジング20内に配設された水平軸
移動機構は、図3に示すように、ボールねじ22と、そ
の回転によって水平方向へ往復移動するナット23と、
これを回転させる駆動部24を有し、該駆動部24は、
ボールねじ22の一端に配設されたエンコーダ24a
と、カップリング24bを介してボールねじ22の他端
に連結されたモータ24c等を有し、エンコーダ24a
によって、ナット23の水平方向の位置を検知できるよ
うに構成されている。
As shown in FIG. 3, the horizontal axis moving mechanism provided in the horizontal housing 20 includes a ball screw 22, a nut 23 which reciprocates in the horizontal direction by the rotation thereof,
It has a drive unit 24 for rotating this, and the drive unit 24
Encoder 24a disposed at one end of ball screw 22
And a motor 24c connected to the other end of the ball screw 22 via a coupling 24b.
Thereby, the position of the nut 23 in the horizontal direction can be detected.

【0042】ナット23は、水平回転機構30の支持部
である基部31を支持しており、基部31は、水平回転
機構30や径方向軸移動機構40の駆動部に電力を供給
するためのケーブルの一端を保持し、該ケーブルは、水
平回転機構30の基部31の水平移動とともにケーブル
ガイド25に沿ってループ状に湾曲したり、ループ状か
ら直線状にもどる変形を繰り返す。
The nut 23 supports a base 31 which is a support part of the horizontal rotation mechanism 30. The base 31 is a cable for supplying electric power to the horizontal rotation mechanism 30 and the drive unit of the radial axis moving mechanism 40. And the cable repeatedly deforms in a loop along the cable guide 25 and returns from the loop to a straight line along with the horizontal movement of the base 31 of the horizontal rotation mechanism 30.

【0043】水平回転機構30の基部31は、水平ハウ
ジング20内に固定されたリニアガイド26に沿って移
動するスライダ32と一体であり、水平ハウジング20
の頂壁に設けられた水平開口である開口20aを貫通し
ている。該開口20aは水平方向に長尺でありその長さ
は、少なくとも、ボールねじ22の回転によって水平方
向に移動する水平回転機構30の水平ストロークに水平
回転機構30の基部31の水平方向の幅寸法を加えたも
のより大きく設定されている。
The base 31 of the horizontal rotation mechanism 30 is integral with a slider 32 that moves along a linear guide 26 fixed in the horizontal housing 20.
Penetrates an opening 20a which is a horizontal opening provided in the top wall. The opening 20a is elongated in the horizontal direction, and the length is at least the horizontal width of the base 31 of the horizontal rotation mechanism 30 in the horizontal stroke of the horizontal rotation mechanism 30 that moves in the horizontal direction by the rotation of the ball screw 22. Is set to be larger than the one added.

【0044】水平回転機構30の基部31は方形断面を
有し、横幅は、水平ハウジング20の開口20aの幅よ
りわずかに小さく設定され、水平回転機構30の基部3
1の両側面は、開口20aの両側縁に近接した状態でこ
れらに対向する。
The base 31 of the horizontal rotation mechanism 30 has a rectangular cross section, the width of which is set slightly smaller than the width of the opening 20 a of the horizontal housing 20.
The two side surfaces of the opening 1 oppose each other in a state of being close to both side edges of the opening 20a.

【0045】水平回転機構30の基部31の一端面は、
水平ハウジング20の開口20aの右方部分を水平ハウ
ジング20の内側から覆う第1のシールドフイルム27
の自由端に結合され、水平回転機構30の基部31の他
端面は水平ハウジング20の開口20aの左方部分を水
平ハウジング20の内側から覆う第2のシールドフイル
ム28の自由端に結合される。
One end surface of the base 31 of the horizontal rotation mechanism 30
A first shield film 27 that covers the right side of the opening 20 a of the horizontal housing 20 from inside the horizontal housing 20.
And the other end surface of the base 31 of the horizontal rotation mechanism 30 is connected to a free end of a second shield film 28 that covers the left portion of the opening 20 a of the horizontal housing 20 from inside the horizontal housing 20.

【0046】第1のシールドフイルム27の他端(固定
端)は、水平ハウジング20内の支持体29aに固定さ
れる。シールドフイルム27は、水平回転機構30の基
部31に結合された自由端から、一対の固定プーリー2
9bを経由して、動滑車29cで折り返して支持体29
aに到る。
The other end (fixed end) of the first shield film 27 is fixed to a support 29a in the horizontal housing 20. The shield film 27 is separated from the free end connected to the base 31 of the horizontal rotation mechanism 30 by a pair of fixed pulleys 2.
9b, turn back at the moving pulley 29c, and
It reaches a.

【0047】同様に、第2のシールドフイルム28の他
端(固定端)も、水平ハウジング20内の支持体29d
に固定される。シールドフイルム28は、水平回転機構
30の基部31に結合された自由端から、一対の固定プ
ーリー29eを経由して、動滑車29fで折り返して支
持体29dに到る。
Similarly, the other end (fixed end) of the second shield film 28 is connected to the support 29 d in the horizontal housing 20.
Fixed to The shield film 28 is folded back from the free end connected to the base 31 of the horizontal rotation mechanism 30 via a pair of fixed pulleys 29e by a moving pulley 29f to reach a support 29d.

【0048】第1のシールドフイルム27の動滑車29
cと第2のシールドフイルム28の動滑車29fはワイ
ヤー29g,29hとバネ29iを介して連結されてお
り、バネ29iの弾性力によって、水平遮蔽手段である
第1、第2のシールドフイルム27,28に一定の張力
がかかるように構成されている。水平軸移動機構が駆動
されると、両シールドフイルム27,28はこのような
定張力状態を保ちながら、水平回転機構30とともに開
口20aに沿って水平方向へ移動する。
The pulley 29 of the first shield film 27
c and the moving pulley 29f of the second shield film 28 are connected to the wires 29g and 29h via a spring 29i. 28 is configured to apply a constant tension. When the horizontal axis moving mechanism is driven, the shield films 27 and 28 move in the horizontal direction along the opening 20a together with the horizontal rotating mechanism 30 while maintaining such a constant tension state.

【0049】従って、水平回転機構30が前述の水平ス
トローク内のいかなる位置にあっても、水平ハウジング
20の開口20aは水平回転機構30の基部31とシー
ルドフイルム27,28によって常時覆われた状態を保
ち、開口20aから多量の雰囲気ガスが水平ハウジング
20内に流入するおそれはない。
Therefore, regardless of the position of the horizontal rotating mechanism 30 in the above-described horizontal stroke, the opening 20a of the horizontal housing 20 is always covered by the base 31 of the horizontal rotating mechanism 30 and the shield films 27 and 28. Therefore, there is no possibility that a large amount of atmospheric gas flows into the horizontal housing 20 from the opening 20a.

【0050】水平回転機構30は、このように水平ハウ
ジング20の開口20aから上方へ突出する基部31上
に支持され、360°の範囲に回転自在な回転軸やこれ
を回転させるモータ等を有し、前記回転軸の上端には、
径方向軸移動機構40が支持されている。
The horizontal rotation mechanism 30 is supported on the base 31 projecting upward from the opening 20a of the horizontal housing 20 and has a rotation shaft rotatable within a range of 360 °, a motor for rotating the rotation shaft, and the like. , At the upper end of the rotating shaft,
A radial axis moving mechanism 40 is supported.

【0051】径方向軸移動機構40は、水平方向にのび
るガイド41(図2参照)と、これに沿って往復移動自
在である一対のアーム42,43と、各アーム42,4
3を個別に往復移動させるモータ42a,43a(図1
参照)等を有し、各アーム42,43は、垂直方向に重
なり合う位置にハンド51,52を支持し、図示しない
研磨装置等や乾燥処理を行なう処理室等に向かって各ハ
ンド51,52を個別に進退させることで、処理済みの
ウエハの搬出と、未処理のウエハの搬入を交互に連続し
て行なうことができるように構成されている。
The radial axis moving mechanism 40 includes a guide 41 (see FIG. 2) extending in a horizontal direction, a pair of arms 42 and 43 reciprocally movable along the guide 41, and arms 42 and 4 respectively.
Motors 42a and 43a (FIG. 1)
The arms 42 and 43 support the hands 51 and 52 at positions overlapping each other in the vertical direction, and move the hands 51 and 52 toward a polishing apparatus (not shown) or a processing chamber for performing a drying process. By individually moving forward and backward, it is configured such that unloading of processed wafers and unloading of unprocessed wafers can be performed alternately and continuously.

【0052】本実施例の基板搬送ロボット装置は、図4
に示すように、半導体製造のためのウエハの研磨、レジ
スト塗布、乾燥等の前工程や、レジストを塗布されたウ
エハの露光工程等を連続的に処理する複数の基板処理部
(ユニット)A1〜A4,B1〜B4,C1〜C4,D
1〜D4,E,Fを立体的、すなわち3次元的に配設
し、中央に基板搬送ロボット装置の設置スペースR1,
R2と作業スペースR3を設けた基板処理装置である半
導体製造装置等に用いられる。
FIG. 4 shows a substrate transfer robot apparatus according to this embodiment.
As shown in (1), a plurality of substrate processing units (units) A1 to A4 for continuously processing a pre-process such as polishing, resist coating, and drying of a wafer for semiconductor manufacturing, and an exposure process for a wafer coated with a resist. A4, B1-B4, C1-C4, D
1 to D4, E, and F are arranged three-dimensionally, that is, three-dimensionally.
It is used in a semiconductor manufacturing apparatus or the like which is a substrate processing apparatus provided with R2 and a work space R3.

【0053】基板搬送ロボット装置の垂直軸移動機構を
駆動して、目標の基板処理部の高さまで水平ハウジング
20を垂直方向に移動させ、水平軸移動機構を駆動して
水平回転機構30を前記基板処理部の水平位置まで移動
させ、水平回転機構30を回転させて径方向軸移動機構
40を前記基板処理部の前面に位置させる。続いて、径
方向軸移動機構40を駆動してハンド51,52による
ウエハ等の搬出入を行なう。
The vertical axis moving mechanism of the substrate transfer robot apparatus is driven to move the horizontal housing 20 vertically to the target substrate processing unit height, and the horizontal axis moving mechanism is driven to move the horizontal rotating mechanism 30 to the substrate. The processing unit is moved to a horizontal position, and the horizontal rotation mechanism 30 is rotated to position the radial axis moving mechanism 40 on the front surface of the substrate processing unit. Subsequently, the radial axis moving mechanism 40 is driven to carry in / out a wafer or the like by the hands 51 and 52.

【0054】このように、各基板処理部を立体的に配設
し、垂直軸移動機構によって基板搬送ロボット装置の主
要部全体を垂直方向に移動させたうえで、2次元的に基
板搬送ロボット装置を駆動するように構成されているた
め、例えば、すべての基板処理部が略平面的に配設され
ている場合や、水平軸移動機構の上に垂直軸移動機構が
支持され、これに水平回転機構等が載置されている場合
に比べて基板搬送ロボット装置を水平方向へ移動させる
水平軸移動機構の駆動力や駆動量が小さくてすむ。その
結果、水平軸移動機構に大きな加速力を必要とせず、加
速時に露光装置等に大きな横振動を発生するおそれがな
い。すなわち、基板搬送ロボット装置を駆動するたびに
露光装置に横振動が発生して、転写精度が劣化する等の
トラブルを効果的に回避できる。
As described above, each of the substrate processing units is three-dimensionally arranged, and the entire main part of the substrate transfer robot device is vertically moved by the vertical axis moving mechanism. For example, when all the substrate processing units are disposed substantially in a plane, or when a vertical axis moving mechanism is supported on a horizontal axis moving mechanism, The driving force and the driving amount of the horizontal axis moving mechanism for moving the substrate transfer robot device in the horizontal direction are smaller than when a mechanism or the like is mounted. As a result, a large acceleration force is not required for the horizontal axis moving mechanism, and there is no possibility that a large lateral vibration is generated in the exposure apparatus or the like during acceleration. That is, it is possible to effectively avoid troubles such as occurrence of lateral vibration in the exposure apparatus every time the substrate transfer robot apparatus is driven and deterioration of transfer accuracy.

【0055】また、数多くの基板処理部を立体的に配設
することで、クリーンルームの高価なスペースを有効に
活用し、半導体等の製造コストを大幅に低減できる。
Further, by arranging a large number of substrate processing units in a three-dimensional manner, expensive space in a clean room can be effectively used, and the manufacturing cost of semiconductors and the like can be greatly reduced.

【0056】加えて、基板搬送ロボット装置の主要な駆
動部を垂直ハウジングや水平ハウジングに収容し、これ
らを周囲の雰囲気圧力より低い減圧状態に保つことで、
前記駆動部から発生する塵埃等の浮遊ゴミがクリーンル
ームの雰囲気に流出するのを防ぐことができる。これに
よって、基板搬送ロボット装置から発生する異物によっ
て各基板処理部の装置が汚染されたり、クリーンルーム
のランニングコストが上昇する等のトラブルを回避し、
半導体製造装置等の生産性を大幅に向上できる。
In addition, the main driving unit of the substrate transfer robot device is housed in a vertical housing or a horizontal housing, and these are kept at a reduced pressure lower than the surrounding atmospheric pressure,
Floating dust such as dust generated from the driving unit can be prevented from flowing into the clean room atmosphere. This avoids troubles such as contamination of the equipment of each substrate processing unit by foreign matter generated from the substrate transfer robot device and an increase in clean room running costs.
The productivity of semiconductor manufacturing equipment and the like can be greatly improved.

【0057】図5は、第2実施例による基板搬送ロボッ
ト装置を示す。これは、床面等に立設された1個の垂直
部60aのみによって構成された垂直ハウジング60を
有し、その内部に収容された垂直軸移動機構は、水平ハ
ウジング70を1個の中空支柱71aによって片持ち支
持するナット62aと、これをリニアガイド63に沿っ
て垂直方向へ往復移動させるボールねじ61aによって
構成される。吸気口10e、排気口10g、これらのダ
ンパ10f,10h、ケーブル15、シールドフイルム
17a,18a、水平回転機構30、径方向軸移動機構
40、ハンド51,52等は第1実施例と同様であるか
ら同一符号で表わし、説明は省略する。
FIG. 5 shows a substrate transfer robot apparatus according to the second embodiment. This has a vertical housing 60 constituted only by one vertical portion 60a standing on the floor or the like, and a vertical axis moving mechanism housed therein includes a horizontal housing 70 which is connected to one hollow support column. It comprises a nut 62a that is cantilevered by 71a and a ball screw 61a that reciprocates this nut vertically along the linear guide 63. The intake port 10e, the exhaust port 10g, these dampers 10f and 10h, the cable 15, the shield films 17a and 18a, the horizontal rotation mechanism 30, the radial axis moving mechanism 40, the hands 51 and 52 are the same as those in the first embodiment. , And the same symbols are used, and the description is omitted.

【0058】本実施例は、水平ハウジング70が片持ち
支持されて垂直方向に移動するように構成されているた
め、図6に示すように、基板搬送ロボット装置の設置ス
ペースR1を作業スペースR3の片側のみに配設した半
導体製造装置に適用できる。図4に示した基板搬送ロボ
ット装置の設置スペースR2に基板処理部G1〜G4を
付加してクリーンルームのスペースをより一層効率良く
活用できるという利点を有する。
In this embodiment, since the horizontal housing 70 is configured to be cantilevered and move in the vertical direction, as shown in FIG. 6, the installation space R1 of the substrate transfer robot device is changed to the work space R3. The present invention can be applied to a semiconductor manufacturing apparatus provided only on one side. There is an advantage that the space of the clean room can be more efficiently utilized by adding the substrate processing units G1 to G4 to the installation space R2 of the substrate transfer robot device shown in FIG.

【0059】また、図7に示すように、中央に2台分の
基板搬送ロボット装置の作業スペースT3,T4を設
け、各基板搬送ロボット装置の設置スペースT2,T3
を挟んで基板処理部ニットA1〜A4、B1〜B4、C
1〜C4、D1〜D4等を配設すれば、2台の基板搬送
ロボット装置を同時に駆動することで各基板処理部に対
するウエハの搬出入を重複して迅速に行なうことができ
るため、半導体製造装置の生産性をより一層向上でき
る。
Further, as shown in FIG. 7, working spaces T3 and T4 for two substrate transfer robot devices are provided at the center, and installation spaces T2 and T3 for each substrate transfer robot device are provided.
A1 to A4, B1 to B4, C
When 1 to C4, D1 to D4, and the like are provided, by simultaneously driving the two substrate transfer robot devices, the loading and unloading of wafers to and from the respective substrate processing units can be performed in an overlapping manner and quickly. The productivity of the device can be further improved.

【0060】次に上記説明した露光装置を利用した半導
体デバイスの製造方法の実施例を説明する。図8は半導
体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、あるいは
液晶パネルやCCD等)の製造フローを示す。ステップ
1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行な
う。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パター
ンを形成したマスクを製作する。ステップ3(ウエハ製
造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記
用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術に
よってウエハ上に実際の回路を形成する。ステップ5
(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作
製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、
パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ス
テップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行な
う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これ
が出荷(ステップ7)される。
Next, an embodiment of a method for manufacturing a semiconductor device using the above-described exposure apparatus will be described. FIG. 8 shows a manufacturing flow of a semiconductor device (a semiconductor chip such as an IC or an LSI, or a liquid crystal panel or a CCD). In step 1 (circuit design), the circuit of the semiconductor device is designed. Step 2 is a process for making a mask on the basis of the circuit pattern design. In step 3 (wafer manufacture), a wafer is manufactured using a material such as silicon.
Step 4 (wafer process) is called a pre-process, and an actual circuit is formed on the wafer by lithography using the prepared mask and wafer. Step 5
(Assembly) is called a post-process, and is a process of forming a semiconductor chip using the wafer produced in Step 4, and includes an assembly process (dicing, bonding),
It includes steps such as a packaging step (chip encapsulation). In step 6 (inspection), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the semiconductor device manufactured in step 5 are performed. Through these steps, a semiconductor device is completed and shipped (step 7).

【0061】図9は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ
17(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ
18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分
を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチ
ングが済んで不要となったレジストを取り除く。これら
のステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンが形成される。本実施例の製造方法
を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体
デバイスを製造することができる。
FIG. 9 shows a detailed flow of the wafer process. Step 11 (oxidation) oxidizes the wafer's surface. Step 12 (CVD) forms an insulating film on the wafer surface. Step 13 (electrode formation) forms electrodes on the wafer by vapor deposition. In step 14 (ion implantation), ions are implanted into the wafer. Step 15
In (resist processing), a photosensitive agent is applied to the wafer. Step 16 (exposure) uses the above-described exposure apparatus to print and expose the circuit pattern of the mask onto the wafer. Step 17 (development) develops the exposed wafer. In step 18 (etching), portions other than the developed resist image are removed. In step 19 (resist stripping), unnecessary resist after etching is removed. By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer. By using the manufacturing method of this embodiment, it is possible to manufacture a highly integrated semiconductor device, which has been conventionally difficult to manufacture.

【0062】[0062]

【発明の効果】本発明は上述のように構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。
Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.

【0063】ハンド等の駆動部から露光装置等に伝播す
る横振動を低減し、しかも、少ない駆動力や駆動量でウ
エハ等基板を3次元的に広範囲に搬送することができ
る。これによって、露光装置の転写精度等を大幅に改善
し、また、半導体製造装置の生産性を向上させることが
できる。さらに高価なクリーンルーム等のスペースを有
効に利用して、設備費やランニングコストの低減にも貢
献できる。
It is possible to reduce lateral vibrations transmitted from a driving unit such as a hand to an exposure apparatus or the like, and to transfer a substrate such as a wafer over a wide range with a small driving force and a small driving amount. As a result, the transfer accuracy and the like of the exposure apparatus can be greatly improved, and the productivity of the semiconductor manufacturing apparatus can be improved. In addition, it is possible to effectively use the space such as an expensive clean room and contribute to reduction of equipment costs and running costs.

【0064】請求項3ないし7記載の発明によれば、駆
動部から発生する浮遊ゴミ等の異物によって、搬送中の
基板が汚染されたり、前記異物が露光装置等に侵入して
これらの性能を劣化させる等のトラブルを回避して、ク
リーンルーム等のランニングコストの低減に大きく役立
つ。
According to the third to seventh aspects of the present invention, the substrate being conveyed is contaminated by foreign matters such as floating dust generated from the driving unit, or the foreign matters enter the exposure apparatus or the like to reduce their performance. It avoids troubles such as deterioration and greatly helps to reduce running costs of clean rooms and the like.

【0065】その結果、半導体デバイス等の高品質化と
低価格化を促進できる。
As a result, it is possible to promote high quality and low price of semiconductor devices and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1実施例による基板搬送ロボット装置を示す
模式斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a substrate transfer robot device according to a first embodiment.

【図2】図1の装置を示す垂直断面図である。FIG. 2 is a vertical sectional view showing the apparatus of FIG. 1;

【図3】図1の装置の主要部を示す水平断面図である。FIG. 3 is a horizontal sectional view showing a main part of the apparatus of FIG.

【図4】図1の基板搬送ロボット装置を用いた半導体製
造装置の1例を説明する模式図である。
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an example of a semiconductor manufacturing apparatus using the substrate transfer robot device of FIG.

【図5】第2実施例による基板搬送ロボット装置を示す
垂直断面図である。
FIG. 5 is a vertical sectional view showing a substrate transfer robot device according to a second embodiment.

【図6】図5の基板搬送ロボット装置を用いた半導体製
造装置の1例を説明する模式図である。
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of a semiconductor manufacturing apparatus using the substrate transfer robot device of FIG.

【図7】図5の基板搬送ロボット装置を用いた半導体製
造装置の別の例を示す模式図である。
7 is a schematic diagram showing another example of a semiconductor manufacturing apparatus using the substrate transfer robot device of FIG.

【図8】半導体製造工程を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing a semiconductor manufacturing process.

【図9】ウエハプロセスを示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing a wafer process.

【図10】一従来例を示すもので、(a)は基板処理装
置を説明する説明図、(b)は基板搬送装置を示す斜視
図である。
FIGS. 10A and 10B show a conventional example, in which FIG. 10A is an explanatory view illustrating a substrate processing apparatus, and FIG. 10B is a perspective view showing a substrate transport apparatus.

【図11】別の従来例による基板搬送装置を示す斜視図
である。
FIG. 11 is a perspective view showing another conventional substrate transfer apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,60 垂直ハウジング 11a,11b,22,61a ボールねじ 12a,12b,23,62a ナット 16 ファン 17a,17b,18a,18b,27,28 シー
ルドフイルム 20,70 水平ハウジング 21a,21b,71a 中空支柱 30 水平回転機構 31 基部 40 径方向軸移動機構 51,52 ハンド
10, 60 Vertical housing 11a, 11b, 22, 61a Ball screw 12a, 12b, 23, 62a Nut 16 Fan 17a, 17b, 18a, 18b, 27, 28 Shielded film 20, 70 Horizontal housing 21a, 21b, 71a Hollow support 30 Horizontal rotating mechanism 31 Base 40 Radial axis moving mechanism 51, 52 Hand

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 支持面に平行な平面内においてハンドを
旋回させる旋回機構と、該旋回機構を前記支持面に対し
て平行に移動させる水平軸移動機構と、該水平軸移動機
構を前記旋回機構とともに前記支持面に対して垂直に移
動させる垂直軸移動機構を有する基板搬送ロボット装
置。
1. A turning mechanism for turning a hand in a plane parallel to a supporting surface, a horizontal axis moving mechanism for moving the turning mechanism parallel to the supporting surface, and the turning mechanism including the horizontal axis moving mechanism. And a substrate transport robot device having a vertical axis moving mechanism for vertically moving the support surface.
【請求項2】 ハンドを旋回機構の径方向に往復移動さ
せる径方向軸移動機構が設けられていることを特徴とす
る請求項1記載の基板搬送ロボット装置。
2. The substrate transfer robot device according to claim 1, further comprising a radial axis moving mechanism for reciprocating the hand in a radial direction of the turning mechanism.
【請求項3】 垂直軸移動機構が、排気手段によって減
圧される垂直箱に収容されていることを特徴とする請求
項1または2記載の基板搬送ロボット装置。
3. The substrate transfer robot device according to claim 1, wherein the vertical axis moving mechanism is housed in a vertical box decompressed by the exhaust means.
【請求項4】 垂直箱が、水平軸移動機構の支持部を貫
通させる垂直開口と、これを前記水平軸移動機構の垂直
移動と連動して遮蔽する垂直遮蔽手段を備えていること
を特徴とする請求項3記載の基板搬送ロボット装置。
4. The vertical box has a vertical opening penetrating a support portion of a horizontal axis moving mechanism, and a vertical shielding means for shielding the vertical box in conjunction with the vertical movement of the horizontal axis moving mechanism. The substrate transfer robot device according to claim 3, wherein
【請求項5】 水平軸移動機構が、排気手段によって減
圧される水平箱に収容されていることを特徴とする請求
項1ないし4いずれか1項記載の基板搬送ロボット装
置。
5. The substrate transfer robot device according to claim 1, wherein the horizontal axis moving mechanism is housed in a horizontal box that is decompressed by an exhaust unit.
【請求項6】 水平箱が、旋回機構の支持部を貫通させ
る水平開口と、これを前記旋回機構の水平移動と連動し
て遮蔽する水平遮蔽手段を備えていることを特徴とする
請求項5記載の基板搬送ロボット装置。
6. A horizontal box comprising a horizontal opening penetrating a support portion of a turning mechanism, and a horizontal blocking means for blocking the horizontal opening in conjunction with the horizontal movement of the turning mechanism. The substrate transfer robot device as described in the above.
【請求項7】 垂直箱と水平箱が連通していることを特
徴とする請求項5または6記載の基板搬送ロボット装
置。
7. The substrate transfer robot device according to claim 5, wherein the vertical box and the horizontal box communicate with each other.
【請求項8】 請求項1ないし7いずれか1項記載の基
板搬送ロボット装置と、該基板搬送ロボット装置の作業
空間のまわりに3次元的に配設された複数の基板処理部
を有する基板処理装置。
8. A substrate processing apparatus comprising: the substrate transfer robot device according to claim 1; and a plurality of substrate processing units disposed three-dimensionally around a work space of the substrate transfer robot device. apparatus.
【請求項9】 請求項1ないし7いずれか1項記載の基
板搬送ロボット装置と、該基板搬送ロボット装置の作業
空間のまわりに3次元的に配設された複数の基板処理部
を有し、該複数の基板処理部のうちの少なくとも1つが
露光装置であることを特徴とする半導体製造装置。
9. A substrate transfer robot apparatus according to claim 1, comprising: a plurality of substrate processing units disposed three-dimensionally around a work space of the substrate transfer robot apparatus. A semiconductor manufacturing apparatus, wherein at least one of the plurality of substrate processing units is an exposure apparatus.
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