JPH10144831A - ヒートパイプ式ヒートシンク - Google Patents
ヒートパイプ式ヒートシンクInfo
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- JPH10144831A JPH10144831A JP8315415A JP31541596A JPH10144831A JP H10144831 A JPH10144831 A JP H10144831A JP 8315415 A JP8315415 A JP 8315415A JP 31541596 A JP31541596 A JP 31541596A JP H10144831 A JPH10144831 A JP H10144831A
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- Japan
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- heat
- heat pipe
- base
- working fluid
- heat sink
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
- F28F1/26—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means being integral with the element
- F28F1/28—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means being integral with the element the element being built-up from finned sections
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造の容易化や製品コストの低減を実現した
ヒートパイプ式ヒートシンクを提供する。 【解決手段】 ヒートシンク１は、スクリュー２により
発熱体３に装着されるベース５と、ベース５の上端に固
着されたアッパプレート７と、アッパプレート７の上面
に積層・固着された４枚の放熱フィン９と、放熱フィン
９の上部に固着されたヘッダ１１とからなっている。放
熱フィン９は、比較的薄板のアルミ合金を素材とするブ
レージングシートのプレス成型品であり、アッパプレー
ト７の作動流体流通孔２７に対応する位置に４つのヒー
トパイプ形成部３１が突設されている。ヒートパイプ形
成部３１は、基端から先端に向けて径が縮小するテーパ
管形状となっており、先端の内径は作動流体流通孔２７
と略等しい径に形成されている。
ヒートパイプ式ヒートシンクを提供する。 【解決手段】 ヒートシンク１は、スクリュー２により
発熱体３に装着されるベース５と、ベース５の上端に固
着されたアッパプレート７と、アッパプレート７の上面
に積層・固着された４枚の放熱フィン９と、放熱フィン
９の上部に固着されたヘッダ１１とからなっている。放
熱フィン９は、比較的薄板のアルミ合金を素材とするブ
レージングシートのプレス成型品であり、アッパプレー
ト７の作動流体流通孔２７に対応する位置に４つのヒー
トパイプ形成部３１が突設されている。ヒートパイプ形
成部３１は、基端から先端に向けて径が縮小するテーパ
管形状となっており、先端の内径は作動流体流通孔２７
と略等しい径に形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路パッケー
ジの冷却等に用いられるヒートパイプ式ヒートシンクに
係り、詳しくは、製造の容易化や構成の簡素化等を図る
技術に関する。
ジの冷却等に用いられるヒートパイプ式ヒートシンクに
係り、詳しくは、製造の容易化や構成の簡素化等を図る
技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータには、ＣＰＵ（中央処理装
置）として、半導体集積回路素子を高密度に実装した集
積回路パッケージが用いられている。この種の集積回路
パッケージでは、発熱密度が著しく高くなるため、熱暴
走や回路破壊を避けるべく十分な放熱対策を採る必要が
ある。そこで、集積回路パッケージにヒートシンクを装
着し、放熱フィンや冷却ファンを介して、熱を空気中に
放出させる方法が採られている。また、特開平３−３６
７９４号公報や特開平５−２４３４４１号公報等には、
ヒートシンクのベースにヒートパイプを固着させ、集積
回路パッケージの熱を放熱部に迅速に搬送するヒートパ
イプ式ヒートシンクが記載されている。
置）として、半導体集積回路素子を高密度に実装した集
積回路パッケージが用いられている。この種の集積回路
パッケージでは、発熱密度が著しく高くなるため、熱暴
走や回路破壊を避けるべく十分な放熱対策を採る必要が
ある。そこで、集積回路パッケージにヒートシンクを装
着し、放熱フィンや冷却ファンを介して、熱を空気中に
放出させる方法が採られている。また、特開平３−３６
７９４号公報や特開平５−２４３４４１号公報等には、
ヒートシンクのベースにヒートパイプを固着させ、集積
回路パッケージの熱を放熱部に迅速に搬送するヒートパ
イプ式ヒートシンクが記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のヒートパイプ式
ヒートシンクでは、熱搬送効率を高めるべく複数本のヒ
ートパイプを用いた場合、以下に述べるような問題が生
じていた。
ヒートシンクでは、熱搬送効率を高めるべく複数本のヒ
ートパイプを用いた場合、以下に述べるような問題が生
じていた。
【０００４】ヒートパイプ式ヒートシンクでは、一般
に、ヒートパイプと放熱フィンとをかしめ加工（拡管加
工等）により接合した後、ベースとヒートパイプとをロ
ウ付け接合する製造工程が採られる。そのため、組立前
のヒートパイプに作動流体を封入しておくことができ
ず、半完成品のヒートシンクを治具等に固定した後にヒ
ートパイプへの作動流体の封入（作動流体の注入、作動
流体注入孔の閉鎖）を行うことになるが、この作業は各
ヒートパイプに対して個別に行わねばならなかった。ま
た、複数の放熱フィンに複数のヒートパイプを挿通させ
る際には、放熱フィンの間隔を一定に保つ他、ヒートパ
イプとの接触による放熱フィンの変形を防ぐためにも、
治具等により放熱フィンとヒートパイプとをそれぞれ正
確に位置決めする必要もあった。
に、ヒートパイプと放熱フィンとをかしめ加工（拡管加
工等）により接合した後、ベースとヒートパイプとをロ
ウ付け接合する製造工程が採られる。そのため、組立前
のヒートパイプに作動流体を封入しておくことができ
ず、半完成品のヒートシンクを治具等に固定した後にヒ
ートパイプへの作動流体の封入（作動流体の注入、作動
流体注入孔の閉鎖）を行うことになるが、この作業は各
ヒートパイプに対して個別に行わねばならなかった。ま
た、複数の放熱フィンに複数のヒートパイプを挿通させ
る際には、放熱フィンの間隔を一定に保つ他、ヒートパ
イプとの接触による放熱フィンの変形を防ぐためにも、
治具等により放熱フィンとヒートパイプとをそれぞれ正
確に位置決めする必要もあった。
【０００５】このように、従来のヒートパイプ式ヒート
シンクは、その製造工程が煩雑であり、部品点数が多い
ことも相俟って、大量生産が行い難くなると共に、製品
コストが増加することが避けられなかった。
シンクは、その製造工程が煩雑であり、部品点数が多い
ことも相俟って、大量生産が行い難くなると共に、製品
コストが増加することが避けられなかった。
【０００６】本発明は上記状況に鑑みなされたもので、
製造の容易化や製品コストの低減を実現したヒートパイ
プ式ヒートシンクを提供することにある。
製造の容易化や製品コストの低減を実現したヒートパイ
プ式ヒートシンクを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明では、発熱体に装着されるベース
と、このベースに立設されたヒートパイプとを有するヒ
ートパイプ式ヒートシンクであって、前記ヒートパイプ
が複数本設けられると共に、これらヒートパイプが互い
に連通されているものを提案する。
に、請求項１の発明では、発熱体に装着されるベース
と、このベースに立設されたヒートパイプとを有するヒ
ートパイプ式ヒートシンクであって、前記ヒートパイプ
が複数本設けられると共に、これらヒートパイプが互い
に連通されているものを提案する。
【０００８】この発明によれば、作動流体注入孔から注
入された作動流体が連通路を介して各ヒートパイプに導
入されるため、作動流体封入作業が一度で済むことにな
る。
入された作動流体が連通路を介して各ヒートパイプに導
入されるため、作動流体封入作業が一度で済むことにな
る。
【０００９】また、請求項２の発明によれば、発熱体に
装着されるベースと、このベースに立設されたヒートパ
イプとを有するヒートパイプ式ヒートシンクであって、
前記ベース上に積層された複数枚の放熱フィンを更に有
し、前記ヒートパイプの管壁がこれら放熱フィンの一部
から形成されているものを提案する。
装着されるベースと、このベースに立設されたヒートパ
イプとを有するヒートパイプ式ヒートシンクであって、
前記ベース上に積層された複数枚の放熱フィンを更に有
し、前記ヒートパイプの管壁がこれら放熱フィンの一部
から形成されているものを提案する。
【００１０】この発明によれば、例えば、ベース上に放
熱フィンを積層した後、ロウ付けを行うだけで、ヒート
パイプ式ヒートシンクが組み立てられる。
熱フィンを積層した後、ロウ付けを行うだけで、ヒート
パイプ式ヒートシンクが組み立てられる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るヒートパイプ
式ヒートシンクの一実施形態を図面に基づき説明する。
式ヒートシンクの一実施形態を図面に基づき説明する。
【００１２】図１は、本発明を適用したヒートパイプ式
ヒートシンク（以下、単にヒートシンクと記す）の縦断
面図であり、図２は同分解斜視図である。これらの図に
示したように、ヒートシンク１は、スクリュー２により
発熱体（本実施形態では、集積回路パッケージ）３に装
着されるベース５と、ベース５の上端に固着されたアッ
パプレート７と、アッパプレート７の上面に積層・固着
された複数枚（本実施形態では、４枚）の放熱フィン９
と、放熱フィン９の上部に固着されたヘッダ１１とから
なっている。
ヒートシンク（以下、単にヒートシンクと記す）の縦断
面図であり、図２は同分解斜視図である。これらの図に
示したように、ヒートシンク１は、スクリュー２により
発熱体（本実施形態では、集積回路パッケージ）３に装
着されるベース５と、ベース５の上端に固着されたアッ
パプレート７と、アッパプレート７の上面に積層・固着
された複数枚（本実施形態では、４枚）の放熱フィン９
と、放熱フィン９の上部に固着されたヘッダ１１とから
なっている。
【００１３】ベース５は、アッパプレート７と一体とな
って中空の直方体をなし、図２に示したように、その内
底面２１には、格子状の溝２３が形成されると共に、４
本の補強用のボス２５が立設されている。また、アッパ
プレート７には、ボス２５の内側に位置するように、４
つの作動流体流通孔２７が穿設されている。尚、ベース
５はアルミ合金を素材とするダイキャスト成型品であ
り、アッパプレート７は比較的厚板のアルミ合金を素材
とするブレージングシートの打抜き成型品である。
って中空の直方体をなし、図２に示したように、その内
底面２１には、格子状の溝２３が形成されると共に、４
本の補強用のボス２５が立設されている。また、アッパ
プレート７には、ボス２５の内側に位置するように、４
つの作動流体流通孔２７が穿設されている。尚、ベース
５はアルミ合金を素材とするダイキャスト成型品であ
り、アッパプレート７は比較的厚板のアルミ合金を素材
とするブレージングシートの打抜き成型品である。
【００１４】放熱フィン９は、比較的薄板のアルミ合金
を素材とするブレージングシートのプレス成型品であ
り、アッパプレート７の作動流体流通孔２７に対応する
位置に４つのヒートパイプ形成部３１が突設されると共
に、複数（図示例では、１２個）の放熱孔３３が穿設さ
れている。ヒートパイプ形成部３１は、基端から先端に
向けて径が縮小するテーパ管形状となっており、先端の
内径は作動流体流通孔２７と略等しい径に形成されてい
る。
を素材とするブレージングシートのプレス成型品であ
り、アッパプレート７の作動流体流通孔２７に対応する
位置に４つのヒートパイプ形成部３１が突設されると共
に、複数（図示例では、１２個）の放熱孔３３が穿設さ
れている。ヒートパイプ形成部３１は、基端から先端に
向けて径が縮小するテーパ管形状となっており、先端の
内径は作動流体流通孔２７と略等しい径に形成されてい
る。
【００１５】ヘッダ１１は、比較的薄板のアルミ合金を
素材とする中空の直方体であり、下面に放熱フィン９の
ヒートパイプ形成部３１の先端が嵌合する作動流体流通
孔３５が穿設され、上面に作動流体注入孔３９が穿設さ
れている。
素材とする中空の直方体であり、下面に放熱フィン９の
ヒートパイプ形成部３１の先端が嵌合する作動流体流通
孔３５が穿設され、上面に作動流体注入孔３９が穿設さ
れている。
【００１６】さて、本実施形態では、ヒートシンク１の
製造にあたり、先ず、ベース５の上部にアッパプレート
７を載せ、アッパプレート７の上面に４枚の放熱フィン
９とヘッダ１１とを更に重ねて仮組みを行う。この際、
４枚の放熱フィン９については、図１に示したように、
上方のヒートパイプ形成部３１の基端に下方のヒートパ
イプ形成部３１の先端が嵌合するため、治具を用いるこ
となく互いに位置決めされる。また、ヘッダ１１と放熱
フィン９とは、作動流体流通孔３５にヒートパイプ形成
部３１の先端が嵌合するため、こちらも治具を用いるこ
となく互いに位置決めされる。尚、放熱フィン９の間隔
は、ヒートパイプ形成部３１の寸法および形状を勘案す
ることにより、任意かつ正確に設定できる。
製造にあたり、先ず、ベース５の上部にアッパプレート
７を載せ、アッパプレート７の上面に４枚の放熱フィン
９とヘッダ１１とを更に重ねて仮組みを行う。この際、
４枚の放熱フィン９については、図１に示したように、
上方のヒートパイプ形成部３１の基端に下方のヒートパ
イプ形成部３１の先端が嵌合するため、治具を用いるこ
となく互いに位置決めされる。また、ヘッダ１１と放熱
フィン９とは、作動流体流通孔３５にヒートパイプ形成
部３１の先端が嵌合するため、こちらも治具を用いるこ
となく互いに位置決めされる。尚、放熱フィン９の間隔
は、ヒートパイプ形成部３１の寸法および形状を勘案す
ることにより、任意かつ正確に設定できる。
【００１７】仮組みしたヒートシンク１を真空加熱炉内
等で所定の温度に過熱すると、アッパプレート７と放熱
フィン９とがブレージングシートであるため、ロウ材が
溶出して各接合部が強固にロウ付けされる。そして、ベ
ース５とヘッダ１１とが各放熱フィン９のヒートパイプ
形成部３１によって４カ所で連通され、これにより、４
本のヒートパイプ４１が形成されることになる。尚、こ
れらヒートパイプ４１は、ベース５とアッパプレート７
との間に形成された中空部４３と、ヘッダ１１の中空部
４５で互いに連通される。
等で所定の温度に過熱すると、アッパプレート７と放熱
フィン９とがブレージングシートであるため、ロウ材が
溶出して各接合部が強固にロウ付けされる。そして、ベ
ース５とヘッダ１１とが各放熱フィン９のヒートパイプ
形成部３１によって４カ所で連通され、これにより、４
本のヒートパイプ４１が形成されることになる。尚、こ
れらヒートパイプ４１は、ベース５とアッパプレート７
との間に形成された中空部４３と、ヘッダ１１の中空部
４５で互いに連通される。
【００１８】次に、冷却したヒートシンク１を作動流体
注入装置にセットし、ヒートシンク１を加熱しながら、
作動流体注入孔３９からフロン等の作動流体５１を注入
する。ヘッダ１１の中空部４５から注入された作動流体
５１は、ヒートパイプ４１を経由してベース５側に流入
し、図１に示したように、ベース５の中空部４３に貯留
される。作動流体５１の注入を終えた後、図示しないプ
ラグ等により作動流体注入孔３９を閉鎖し、ヒートシン
ク１の製造が完了する。尚、ヒートシンク１内に存在し
ていた空気は、加熱により蒸気となった作動流体５１の
一部と共に作動流体注入孔３９から大気中に放出され、
これにより、冷却後にはヒートシンク１内が真空とな
る。
注入装置にセットし、ヒートシンク１を加熱しながら、
作動流体注入孔３９からフロン等の作動流体５１を注入
する。ヘッダ１１の中空部４５から注入された作動流体
５１は、ヒートパイプ４１を経由してベース５側に流入
し、図１に示したように、ベース５の中空部４３に貯留
される。作動流体５１の注入を終えた後、図示しないプ
ラグ等により作動流体注入孔３９を閉鎖し、ヒートシン
ク１の製造が完了する。尚、ヒートシンク１内に存在し
ていた空気は、加熱により蒸気となった作動流体５１の
一部と共に作動流体注入孔３９から大気中に放出され、
これにより、冷却後にはヒートシンク１内が真空とな
る。
【００１９】本実施形態のヒートシンク１では、発熱体
３の温度が所定値以上に上昇すると、ベース５の中空部
４３内で作動流体５１が蒸発する。この際、ベース５の
内底面２１に格子状の溝２３が形成されているため、ベ
ース５と作動流体５１との接触面積が大きくなり、伝熱
効率の向上により作動流体５１が蒸発しやすくなる。蒸
発した作動流体５１は、各ヒートパイプ４１を介してヘ
ッダ１１に流入し、ヘッダ１１の温度を上昇させる。そ
して、ヘッダ１１の表面から大気中に熱が放出される
と、その中空部４５では作動流体５１が凝縮し、各ヒー
トパイプ４１を介してベース５の中空部４３に環流す
る。尚、高温の作動流体５１が通過することによりヒー
トパイプ４１の温度が上昇するが、ヒートパイプ４１が
放熱フィン９の一部であるため、放熱フィン９の温度も
上昇しやすい。これにより、放熱孔３３の存在も相俟っ
て放熱フィン９から大気中への熱の放出も効率よく行わ
れる。
３の温度が所定値以上に上昇すると、ベース５の中空部
４３内で作動流体５１が蒸発する。この際、ベース５の
内底面２１に格子状の溝２３が形成されているため、ベ
ース５と作動流体５１との接触面積が大きくなり、伝熱
効率の向上により作動流体５１が蒸発しやすくなる。蒸
発した作動流体５１は、各ヒートパイプ４１を介してヘ
ッダ１１に流入し、ヘッダ１１の温度を上昇させる。そ
して、ヘッダ１１の表面から大気中に熱が放出される
と、その中空部４５では作動流体５１が凝縮し、各ヒー
トパイプ４１を介してベース５の中空部４３に環流す
る。尚、高温の作動流体５１が通過することによりヒー
トパイプ４１の温度が上昇するが、ヒートパイプ４１が
放熱フィン９の一部であるため、放熱フィン９の温度も
上昇しやすい。これにより、放熱孔３３の存在も相俟っ
て放熱フィン９から大気中への熱の放出も効率よく行わ
れる。
【００２０】このように、本実施形態では、複数のヒー
トパイプ４１となるヒートパイプ形成部３１を放熱フィ
ン９に形成すると共に、ベース５側とヘッダ１１側で各
ヒートパイプ４１を連通させるようにしたため、ヒート
シンク１の製造や作動流体５１の封入作業が極めて容易
になる一方で、ヒートシンク１の性能向上をも図ること
ができた。
トパイプ４１となるヒートパイプ形成部３１を放熱フィ
ン９に形成すると共に、ベース５側とヘッダ１１側で各
ヒートパイプ４１を連通させるようにしたため、ヒート
シンク１の製造や作動流体５１の封入作業が極めて容易
になる一方で、ヒートシンク１の性能向上をも図ること
ができた。
【００２１】以上で具体的実施形態の説明を終えるが、
本発明の態様は上記実施形態に限られるものではない。
例えば、ヒートパイプの本数や、放熱フィンの枚数等
は、要求性能や製造上の都合等により適宜変更可能であ
るし、ヒートパイプ形成部も段付き管等、テーパ管形状
以外としてもよい。また、上記実施形態では、放熱フィ
ンやアッパプレートにブレージングシートを用い、ロウ
付けによる接合を行うようにしたが、各部材を高周波溶
接等により接合するようにしてもよい。
本発明の態様は上記実施形態に限られるものではない。
例えば、ヒートパイプの本数や、放熱フィンの枚数等
は、要求性能や製造上の都合等により適宜変更可能であ
るし、ヒートパイプ形成部も段付き管等、テーパ管形状
以外としてもよい。また、上記実施形態では、放熱フィ
ンやアッパプレートにブレージングシートを用い、ロウ
付けによる接合を行うようにしたが、各部材を高周波溶
接等により接合するようにしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、発熱体に装着されるベ
ースと、このベースに立設されたヒートパイプとを有す
るヒートパイプ式ヒートシンクであって、ヒートパイプ
が複数本設けられると共に、これらヒートパイプが互い
に連通されているものとしたため、作動流体注入孔から
注入された作動流体が連通路を介して各ヒートパイプに
導入されるため、作動流体封入作業が一度で済む。
ースと、このベースに立設されたヒートパイプとを有す
るヒートパイプ式ヒートシンクであって、ヒートパイプ
が複数本設けられると共に、これらヒートパイプが互い
に連通されているものとしたため、作動流体注入孔から
注入された作動流体が連通路を介して各ヒートパイプに
導入されるため、作動流体封入作業が一度で済む。
【００２３】また、ベース上に積層された複数枚の放熱
フィンを更に有し、ヒートパイプの管壁がこれら放熱フ
ィンの一部から形成されているものでは、ベース上に放
熱フィンを積層した後、ロウ付けを行うだけで、ヒート
パイプ式ヒートシンクが組み立てられる。
フィンを更に有し、ヒートパイプの管壁がこれら放熱フ
ィンの一部から形成されているものでは、ベース上に放
熱フィンを積層した後、ロウ付けを行うだけで、ヒート
パイプ式ヒートシンクが組み立てられる。
【図１】本発明に係るヒートシンクの一実施形態を示す
縦断面図。
縦断面図。
【図２】図１に示したヒートシンクの分解斜視図。
１ ヒートシンク ５ ベース ７ アッパプレート ９ 放熱フィン １１ ヘッダ ２７ 作動流体流通孔 ３１ ヒートパイプ形成部 ３５ 作動流体流通孔 ４１ ヒートパイプ ５１ 作動流体
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱体に装着されるベースと、このベー
スに立設されたヒートパイプとを有するヒートパイプ式
ヒートシンクであって、 前記ヒートパイプが複数本設けられると共に、これらヒ
ートパイプが互いに連通されていることを特徴とするヒ
ートパイプ式ヒートシンク。 - 【請求項２】 発熱体に装着されるベースと、このベー
スに立設されたヒートパイプとを有するヒートパイプ式
ヒートシンクであって、 前記ベース上に積層された複数枚の放熱フィンを更に有
し、前記ヒートパイプがこれら放熱フィンの一部から形
成されていることを特徴とするヒートパイプ式ヒートシ
ンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31541596A JP3645674B2 (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | ヒートパイプ式ヒートシンク、集積回路パッケージ及びそれを用いた中央処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31541596A JP3645674B2 (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | ヒートパイプ式ヒートシンク、集積回路パッケージ及びそれを用いた中央処理装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144831A true JPH10144831A (ja) | 1998-05-29 |
| JPH10144831A5 JPH10144831A5 (ja) | 2004-11-04 |
| JP3645674B2 JP3645674B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=18065114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31541596A Expired - Fee Related JP3645674B2 (ja) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | ヒートパイプ式ヒートシンク、集積回路パッケージ及びそれを用いた中央処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3645674B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002280506A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Hitachi Cable Ltd | 箱型ヒートパイプ |
| WO2003056626A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-10 | Showa Denko K.K. | Ebullition cooling device for heat generating component |
| US7621316B2 (en) | 2003-09-12 | 2009-11-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same |
| US7677299B2 (en) * | 2004-11-10 | 2010-03-16 | Wen-Chun Zheng | Nearly isothermal heat pipe heat sink |
| CN102200397A (zh) * | 2010-05-21 | 2011-09-28 | 戴佩裕 | 多层薄腔式热交换器 |
| CN102818467A (zh) * | 2012-09-12 | 2012-12-12 | 锘威科技(深圳)有限公司 | 平板热管及其制作方法 |
| WO2014049805A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 株式会社 日立製作所 | 冷却システム、及びそれを用いた電気機器 |
| CN116110863A (zh) * | 2023-04-13 | 2023-05-12 | 深圳辰达行电子有限公司 | 一种低压大电流沟槽型mos器件 |
| WO2025216286A1 (ja) * | 2024-04-12 | 2025-10-16 | 株式会社フジクラ | 熱輸送素子および熱輸送素子の製造方法 |
-
1996
- 1996-11-12 JP JP31541596A patent/JP3645674B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7093647B2 (en) | 2001-12-27 | 2006-08-22 | Showa Denko K.K. | Ebullition cooling device for heat generating component |
| US7621316B2 (en) | 2003-09-12 | 2009-11-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same |
| US8464780B2 (en) | 2003-09-12 | 2013-06-18 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink with heat pipes and method for manufacturing the same |
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| CN102200397A (zh) * | 2010-05-21 | 2011-09-28 | 戴佩裕 | 多层薄腔式热交换器 |
| CN102818467A (zh) * | 2012-09-12 | 2012-12-12 | 锘威科技(深圳)有限公司 | 平板热管及其制作方法 |
| WO2014049805A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | 株式会社 日立製作所 | 冷却システム、及びそれを用いた電気機器 |
| CN116110863A (zh) * | 2023-04-13 | 2023-05-12 | 深圳辰达行电子有限公司 | 一种低压大电流沟槽型mos器件 |
| CN116110863B (zh) * | 2023-04-13 | 2023-06-16 | 深圳辰达行电子有限公司 | 一种低压大电流沟槽型mos器件 |
| WO2025216286A1 (ja) * | 2024-04-12 | 2025-10-16 | 株式会社フジクラ | 熱輸送素子および熱輸送素子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3645674B2 (ja) | 2005-05-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040903 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041116 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041213 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |