JPH10135673A - 800ミクロン膜のプリント回路基板の放熱システム - Google Patents

800ミクロン膜のプリント回路基板の放熱システム

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JPH10135673A
JPH10135673A JP9292860A JP29286097A JPH10135673A JP H10135673 A JPH10135673 A JP H10135673A JP 9292860 A JP9292860 A JP 9292860A JP 29286097 A JP29286097 A JP 29286097A JP H10135673 A JPH10135673 A JP H10135673A
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electronic components
circuit
radiator
components
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Alagonez Calete Alberto
アラゴネス カレテ アルベルト
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Lear Automotive EEDS Spain SL
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 車両の内部に取り付けられ電子部品の集積体
を収容するサービスボックスにおいて、電子部品から発
生する熱を効果的にスペースを取らずに放散させるシス
テムを提供すること。 【解決手段】 従来のアルミニウムのラジエータを使用
する代わりに、800ミクロンまでの導電性銅塗膜を形
成した電源回路自体を、電子部品の支持並びに電気接続
素子としてのみならず、熱放散素子としても利用するこ
とにより上記目的を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、その表題に示すよ
うに800ミクロン膜のプリント回路基板の放熱システ
ムに関し、その構造、形状、設計における新規な特徴
は、それが特に目指している目的を最高の安全と効率で
達成するものである。
【0002】
【従来の技術】電力用電子技術が市場に提供しつつある
革新は、従来の機械的リレーからソリッドステート電子
リレーへの代替を予見させる。
【0003】この種の装置では、その他の電子部品と出
力コネクタへの接続のための支持体として、銅の厚さが
35ミクロンまたは70ミクロンのプリント回路を使用
している。これらの装置においても電流が通過する際熱
を発生するので、通常アルミニウムのラジエータである
放熱素子を用いる必要がある。しかしこの放熱器は容積
が大きく振動があると調子が悪く、かつ自動取付けが困
難である。
【0004】スペイン国特許第9501610(特開平
9ー121089)「サービスボックス内の電子部品集
積体」において、電子機能の集積体あるいは分割モジュ
ールを、信号回路と電源回路との間の異なる集積及び相
互接続構造により、それら全てを同じボックス内に入れ
て自動車の内部に格納する方法が開示されている。
【0005】信号回路は5アンペア以下の電力に耐える
ように用意されたプリント回路であると理解され、35
から105ミクロンの厚さの銅の導電素子を備え、特に
自動車の電子部品を収容するために設計されている。
【0006】一方400アンペアまでをサポートできる
電源回路は、車両内部に大きな負荷を伝達可能であるよ
うに、800ミクロンまでの厚さの導電素子を備えたプ
リント回路基板で形成されている。
【0007】上記特許に開示された構造と集積体は、4
00ミクロンの電源プリント回路技術及び信号回路と電
源回路とのハイブリット回路を使用するという事実に加
えて、重量並びに容量が小さく、経費が少なく、車両に
ボックスを容易に搭載でき、コネクタやワイヤの数を減
らすとともに集積する対象の数が減ることにより取付ミ
スがなくなる等の利点を有する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】将来の電子集積体を備
えたサービスボックスは、主に次の3つの理由からソリ
ッドステートリレーを含むことができるように開発され
ねばならない。 1.上記のようにサイズを著しく縮めることができる。 2.装置に集積される電子部品(ドライバー)またはソ
リッドステートリレーの数を減らすことができる。 3.機械的素子や接点がなく、信頼性が高い。
【0009】第9501610特許に関し既に述べたよ
うに、電子集積によるサービスボックスを使用する技術
は、400ミクロンの銅の厚さのプリント回路を使用す
る。銅は、アルミニウムより熱特性が良い元素なので、
これらの部品によって発生する熱を放散させるためその
熱容量を利用するのが本発明の目的である。従って使用
される銅部分の関数として、800ミクロンまでのプリ
ント回路の抵抗と熱容量が決定された。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅の導電素子
が200ミクロンまでの厚さの信号プリント回路と、8
00ミクロンの厚さの電源プリント回路と、電源−信号
ハイブリット回路とを含み、これら全てを短ピンまたは
長ピン並びに溶接孔、あるいは雌雄端子を介して結合す
ることにより、サービスボックス内に電子集積して使用
するタイプの800ミクロン膜のプリント回路基板の放
熱システムにおいて、ドライバーまたはソリッドステー
トリレー等の電子部品(14)を電源プリント回路(1
1)に連結することにより、該電源プリント回路(1
1)の銅塗膜(20)がこれら電子部品のラジエータと
して機能するようにしたことを特徴とする放熱システム
を提供することにより、上記目的を達成せんとするもの
である。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の他の詳細や特徴は、好適
な実施例を概略的に示す添付の図面を参照する以下の記
述から明らかとなろう。これらの記述は、実用的に可能
なケースに関して実例としてなされたものであり、本発
明はここに述べた詳細に限定されるものではない。従っ
てこの記述は、いかなる種類の限定もなく単に説明のた
めになされたものである。
【0012】第1図において、図示しないサービスボッ
クス(10)内で、電源プリント回路(11)は電子部
品(14)のための機械的及び電気的支持機能を果た
す。一方該部品の金属部分は、熱放散装置として機能す
るプリント回路の銅表面(20)と接触する。
【0013】同一譲受人へのスペイン国特許第9200
325並びに第9501610には、本発明に開示され
たものではない数種類のサービスボックスが開示されて
いる。これらはそこに示された素子、基本的には信号回
路、電源回路、信号−電源ハイブリット回路からなり、
これらを数種の構造で結合して複数の電気的及び機械的
素子を集積している。
【0014】たいていの場合、電気電子機器は熱を発生
するので、通常アルミニウムラジエータである放熱器が
従来使用されてきたが、これは寸法が大きく機械的に固
定する必要があり、あまりスペースを取らずにボックス
周囲の大気に熱を対流伝導させるように、サービスボッ
クス生産ライン(10)に自動的に取付けるのが困難で
あった。
【0015】本発明の好適な実施例では、第1図に見る
ように従来のいわゆるラジエータは全く姿を消し、電源
プリント回路(11)自体を電子部品(14)の支持並
びに電気接続素子としてのみならず、同時にしかも計画
的に該回路(11)の導電部分の伝導能力を利用して放
熱素子としても使用することを特徴とする。
【0016】先行特許の方法では、電源プリント回路
は、誘電体基板(12)と800ミクロンまでの導電性
銅塗膜で形成される。プリント回路(11)上にはドラ
イバー、電子リレー等の部品(14)が装着され、他の
方法でもよいがプレート(15)、従来のネジ(1
6)、ワッシャ(17)、ナット(18)を利用してプ
リント回路に上記部品(14)を固定する。
【0017】ドライバー(14)はプレート(15)に
より回路(11)に固定されるが、回路の導電部分即ち
塗膜(20)が部品(14)から生じる熱を放散するた
めのラジエータの代わりをし、該塗膜(20)の表面は
部品(14)等を組み込むにあたって必要とされる放散
値を有するものとして適切なものである。
【0018】上記の組立は、開示した放熱システムを実
施することができる多くの実施例の1つであり、これに
おいて導電素子即ち銅を熱伝導体として用いる場合の表
面(20)を決定するために、部品(14)等によって
生じる熱を考慮に入れなければならない。
【0019】
【発明の効果】これにより、あらゆる組立素子のサイズ
を減らすとともに、欠陥と指摘されたサービスボックス
でしばしば検出されるあらゆる機械的導電ミスが通常起
こる電子−機械的接点の数を減らすという点で、信頼性
を高めるという上記効果が得られる。
【0020】本願の主題を添付の図面に関連して充分説
明してきたが、前記請求項における発明の範囲を変更し
ない限り適当と思われる変更を細部において導入するこ
とは可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好適な実施例による電源プリント回路
(11)の概略分解図である。
【符号の説明】
11 電源プリント回路 12 誘電体基板 13 800ミクロンまでの銅の導電性配線 14 電子部品 15 プレート 16 ネジ 17 ワッシャ 18 ナット 19 孔 20 800ミクロンまでの放散面

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅の導電素子が200ミクロンまでの厚
    さの信号プリント回路と、800ミクロンの厚さの電源
    プリント回路と、電源−信号ハイブリット回路とを含
    み、これら全てを短ピンまたは長ピン並びに溶接孔、あ
    るいは雌雄端子を介して結合することにより、サービス
    ボックス内に電子集積して使用するタイプの800ミク
    ロン膜のプリント回路基板の放熱システムにおいて、ド
    ライバーまたはソリッドステートリレー等の電子部品
    (14)を電源プリント回路(11)に連結することに
    より、該電源プリント回路(11)の銅塗膜(20)が
    これら電子部品のラジエータとして機能するようにした
    ことを特徴とする上記放熱システム。
  2. 【請求項2】 上記銅塗膜(20)の表面が、上記プリ
    ント回路(11)に載置された電子部品(14)から発
    生する熱の放散要求の関数として決められる請求項1に
    記載の800ミクロン膜のプリント回路基板の放熱シス
    テム。
JP9292860A 1996-10-29 1997-10-24 800ミクロン膜のプリント回路基板の放熱システム Withdrawn JPH10135673A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ES9602287 1996-10-29
ES09602287A ES2123435B1 (es) 1996-10-29 1996-10-29 Sistema de disipacion termica en circuito impreso de 800 micras.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10135673A true JPH10135673A (ja) 1998-05-22

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JP (1) JPH10135673A (ja)
KR (1) KR19980033018A (ja)
ES (1) ES2123435B1 (ja)

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ES2123435A1 (es) 1999-01-01
ES2123435B1 (es) 1999-09-16
EP0840372A2 (en) 1998-05-06
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