JPH10124546A - Device and method for compressing graphic layout - Google Patents

Device and method for compressing graphic layout

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JPH10124546A
JPH10124546A JP8274366A JP27436696A JPH10124546A JP H10124546 A JPH10124546 A JP H10124546A JP 8274366 A JP8274366 A JP 8274366A JP 27436696 A JP27436696 A JP 27436696A JP H10124546 A JPH10124546 A JP H10124546A
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wiring
data
terminal
layout
via hole
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Hideo Kikuchi
秀雄 菊地
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To arrange wiring without moving any via hole or parts terminal when newly adding wring to a pattern after its layout had finished. SOLUTION: A layout correction designating means 5 has an input means such as a mouse, and gives commands to an intra-allowable interval compaction means 6, a wiring compaction means 7, a rewiring means 8 and an allowable interval calculating means 9. The correction designating means 5 prepares vertical order data with respect to wirings decomposed for each terminal, via hole or corner. The allowable interval calculating means 9 prepares vertical and horizontal order data for vertically arranging all the elements in order and further calculates the allowable interval between the parts terminal and the via hole. Based on allowable interval data, the intra-allowable interval compaction means 6 moves the parts terminal and the via hole while compacting them downward and further moves the parts terminal and the via hole to positions having spaces so as to keep the interval of 'interval correcting amount' with the adjacent element if possible.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は図形レイアウト圧縮
装置及びその方法に関し、特に印刷配線板や集積回路の
部品配置、配線設計についてコンパクション処理を行う
図形レイアウト圧縮装置とその方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a graphic layout compressing apparatus and method, and more particularly to a graphic layout compressing apparatus and method for performing compaction processing on component layout and wiring design of printed wiring boards and integrated circuits.

【0002】[0002]

【従来の技術】大規模半導体集積回路のレイアウトや印
刷配線板のレイアウトの設計には自動レイアウト装置が
利用されている。そして、この種のレイアウト装置に関
し、従来より各種のコンパクション技術が提案されてい
る。すなわち、第1の従来技術として、特開平2−16
5654号公報の「半導体集積回路の設計変更方法」が
知られている。これは、既存のレイアウトに新たな配線
を追加する場合に、操作者からのレイアウトの修正の指
令を受け取り、コンパクション分離線とその近傍の領域
を指定し、配線をコンパクション分離線を中心とする周
囲に移動させることでコンパクション分離線の近傍に空
間をあけ、そして、その空間に配線を挿入追加するもの
であった。
2. Description of the Related Art An automatic layout apparatus is used for designing a layout of a large-scale semiconductor integrated circuit and a layout of a printed wiring board. Various compaction techniques have been conventionally proposed for this type of layout apparatus. That is, as a first prior art, Japanese Patent Laid-Open No. 2-16
Japanese Patent Application Publication No. 5654 discloses a "method of changing the design of a semiconductor integrated circuit". This is because when adding a new wiring to an existing layout, it receives a layout correction command from the operator, specifies the compaction separation line and the area near it, and places the wiring around the compaction separation line as the center. In this case, a space is opened near the compaction separation line, and wiring is inserted and added into the space.

【0003】また、第2の従来技術として特開平1−2
79373号公報「LSIレイアウト圧縮装置」が知ら
れている。これは、LSIチップ上の各セルと配線のレ
イアウトをより小さな領域に圧縮することを目的とする
ものであって、レイアウトにおける最長の図形要素の序
列を探索しそれを表示部に表示する最長経路探索手段
と、その最長の序列を横切る空間をレイアウトに挿入す
るレイアウト拡大手段を有し、レイアウトの修正指定手
段が操作者の指令を受けて最長の序列を短くするように
その序列から素片を移動させ、そして、修正した結果の
レイアウトを圧縮するコンパクション手段を有するもの
である。
A second prior art is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 1-2
Japanese Patent No. 79373, entitled "LSI Layout Compressor" is known. The purpose of this is to compress the layout of each cell and wiring on an LSI chip into a smaller area, and search for the longest graphic element in the layout and display the longest path on the display unit. Search means, and layout enlarging means for inserting a space that intersects the longest order into the layout, and the layout modification designating means receives a command from the operator to extract a segment from the order so as to shorten the longest order. It has compaction means for moving and compressing the resulting layout.

【0004】更に、第3の従来技術として特開平4−1
51855号公報の「レイアウトコンパクション装置」
が知られている。これは、各配線層毎にブロックセルに
対するコンパクション禁止領域を設定する手段と、該禁
止領域設定手段により設定された禁止領域に基づいてレ
イアウトパターンをコンパクションする手段とを備える
ものである。
Further, as a third prior art, Japanese Patent Laid-Open No.
No. 51855, “Layout compaction device”
It has been known. This is provided with means for setting a compaction prohibited area for a block cell for each wiring layer, and means for compacting a layout pattern based on the prohibited area set by the prohibited area setting means.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のコンパ
クション装置及びコンパクション方法では、配線をコン
パクション手段によりコンパクション処理することで配
線同士が寄せ合わせられ、配線間の間隙が少ない密集し
た状態に配置される。そのため、新たに配線を挿入追加
する場合には、第1の従来技術のように、追加される配
線のための空間をあけるコンパクション処理を行う必要
があった。それは多層にわたるスルーホールとその近隣
の多数の配線をコンパクション処理で移動させることに
なり多大の時間を要する欠点があった。したがって、本
発明の解決すべき課題は、可能な範囲で部品端子やビア
ホール間に余裕を持たせて配置し、これにより多大の工
数を要することなく既存のレイアウトに配線を追加でき
るようにすることである。
In the above-mentioned conventional compaction apparatus and compaction method, the wires are compacted by compaction means so that the wires are brought together and arranged in a dense state with a small gap between the wires. . Therefore, when a new wiring is inserted and added, it is necessary to perform a compaction process for opening a space for the added wiring as in the first related art. This has the drawback that a large amount of time is required since a large number of through-holes and a plurality of wirings in the vicinity thereof are moved by compaction processing. Therefore, the problem to be solved by the present invention is to arrange a component terminal or a via hole with a margin as much as possible, so that wiring can be added to an existing layout without requiring a large number of steps. It is.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上述した課題の解決のた
め、本発明によれば、配線、端子及びビアホールを有す
る1乃至複数層のパターンをコンパクションする図形レ
イアウト圧縮装置であって、レイアウトの修正を指示す
るとともに配線、端子及びビアホールを素片に分解し全
素片の上下及び左右の序列データを作成するレイアウト
修正指定手段(5)と、全素片の上下及び左右の順番を
計算しそれらの順位データを作成し、端子及びビアホー
ルとその近隣の端子及びビアホールとの許容間隔を計算
する許容間隔計算手段(9)と、端子及びビアホールを
下又は上詰め、左又は右詰めにて移動配置し、端子及び
ビアホールを余裕ある間隔で配置し直す許容間隔内コン
パクション手段(6)と、配線を下又は上詰め、左又は
右詰めにて配置する配線コンパクション手段(7)と、
配線を近隣の素片から許容間隔以上隔てた位置に配置す
る再配線手段(8)と、レイアウトデータを記憶するレ
イアウトデータ格納手段(12、13)と、端子及びビ
アホールの許容間隔を記憶する許容間隔データ格納手段
(11)と、を有する図形レイアウト圧縮装置、が提供
される。
According to the present invention, there is provided a graphic layout compression apparatus for compacting a pattern of one or more layers having wiring, terminals, and via holes. And layout modification designating means (5) for decomposing the wiring, terminals and via holes into segments and creating vertical and horizontal order data of all the segments, and calculating the order of the vertical and horizontal directions of all the segments. (9) for calculating the allowable data between the terminal and the via hole and the adjacent terminals and via holes, and moving and arranging the terminal and the via hole in the lower or upper position and in the left or right position. Then, the compaction means (6) within the allowable interval for re-arranging the terminals and the via holes at a marginal interval, and arranging the wiring in a lower or upper position and a left or right position. Wiring compaction means (7),
Rewiring means (8) for arranging the wiring at a position at least an allowable distance from a neighboring element, layout data storing means (12, 13) for storing layout data, and permission for storing an allowable distance between terminals and via holes. A graphic layout compression device having interval data storage means (11) is provided.

【0007】また、本発明によれば、配線、端子及びビ
アホールを有する1乃至複数層のパターンをコンパクシ
ョンする図形レイアウト圧縮方法であって、入力された
レイアウトデータ中の配線、端子及びビアホールを素片
に分解する過程と、全素片の上下及び左右の序列データ
を作成する過程と、全素片の上下及び左右の順位データ
を作成し、端子及びビアホールとその近隣の端子及びビ
アホールとの許容間隔を計算する過程と、端子及びビア
ホールを前過程において求められた許容間隔を置いて下
又は上詰め、左又は右詰めに移動配置する過程と、可能
な場合に端子及びビアホールを余分に1本の配線を通す
幅を目途とする間隙補正量の余裕を持たせて再配置する
過程と、配線を下又は上詰め、左又は右詰めに配置し、
その位置を配線限界位置データとして記憶する過程と、
配線を詰めた方向と反対側に存在する素片から許容間隔
をおいた位置と前記配線限界位置データとして記憶され
ている配線位置との間の空間に最短距離となるように配
線を配置する過程と、を有する図形レイアウト圧縮方
法、が提供される。
Further, according to the present invention, there is provided a graphic layout compression method for compacting a pattern of one or more layers having wiring, terminals and via holes, wherein the wiring, terminals and via holes in the input layout data are segmented. And the process of creating vertical and horizontal order data of all segments, and the creation of upper and lower and left and right order data of all segments, and the allowable spacing between terminals and via holes and neighboring terminals and via holes And moving and arranging the terminals and via holes to the left or right with left and right justifications at the allowable interval determined in the previous process, and, if possible, adding one extra terminal and via hole The process of rearranging with a margin for the amount of gap correction with the aim of the width of the wiring, and arranging the wiring bottom or top, left or right,
Storing the position as wiring limit position data;
A step of arranging the wiring so as to be the shortest distance in a space between a position at an allowable distance from a segment existing on the opposite side to the wiring packing direction and the wiring position stored as the wiring limit position data; And a graphic layout compression method having the following.

【0008】また、本発明によれば、配線、端子及びビ
アホールを有する1乃至複数層のパターンをコンパクシ
ョンする図形レイアウト圧縮方法であって、レイアウト
データ中の配線、端子及びビアホールを素片に分解して
記憶するとともに位置変更又は追加された端子及びビア
ホールの素片を開始素片として記憶する過程と、更新さ
れたレイアウトデータに基づく全素片の上下及び左右の
序列データを作成する過程と、端子及びビアホールとそ
の近隣の端子及びビアホールとの許容間隔を計算する過
程と、開始素片及び開始素片が設けられたことにより移
動することになった素片を、近隣の端子及びビアホール
との間に少なくとも前記許容間隔を隔て可能である場合
には前記許容間隔に余分に1本の配線を通すことのでき
る幅を目途とする間隙補正量を加えた間隔を隔てて移動
する過程と、配線を近隣の素片から許容間隔以上隔てた
位置に配置する過程と、を有する図形レイアウト圧縮方
法、が提供される。
Further, according to the present invention, there is provided a graphic layout compression method for compacting a pattern of one or more layers having wiring, terminals and via holes, wherein the wiring, terminals and via holes in the layout data are decomposed into fragments. A step of storing the terminal and the via-hole segment whose position has been changed or added as the starting segment; a step of creating upper and lower and left and right order data of all the segments based on the updated layout data; Calculating the permissible distance between the via hole and the neighboring terminal and via hole, and moving the starting element and the element that has been moved due to the provision of the starting element between the neighboring terminal and the via hole. If it is possible to have at least the above-mentioned permissible interval, the width is set so that one extra wiring can pass through the above-mentioned permissible interval. A process of moving at an interval obtained by adding the gap correction, graphic layout compression method having the steps, the placing on the wiring was separated from neighboring segments or acceptance interval position, is provided.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】図1は、本発明による図形レイア
ウト圧縮装置の概略の構成を示すブロック図である。図
1において、表示手段4はCRTディスプレイあるいは
液晶ディスプレイ等からなり、当初のレイアウトパター
ン、変更途中でのレイアウトパターン、最終レイアウト
パターンの外、レイアウトデータの表示を行うものであ
る。レイアウトの修正指定手段5(以下、適宜修正指定
手段5と略す)はコンソールあるいはマウスあるいはタ
ッチパネル等の入力手段を有し、入力結果及び修正結果
を表示手段4に表示する指令を発し、また入力に応じた
所定の機能手段を動作させる指令を出す手段である。修
正指定手段5が動作を指令する機能手段には、部品端子
及びビアホールの許容間隔内コンパクション手段6(以
下、適宜許容間隔内コンパクション手段6と略す)と、
配線コンパクション手段7と、再配線手段8と、部品端
子及びビアホールの許容間隔計算手段9(以下、適宜許
容間隔計算手段9と略す)と、がある。
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a graphic layout compression apparatus according to the present invention. In FIG. 1, a display means 4 comprises a CRT display or a liquid crystal display, and displays layout data in addition to an initial layout pattern, a layout pattern being changed, and a final layout pattern. The layout modification designating means 5 (hereinafter abbreviated as modification designating means 5 as appropriate) has input means such as a console, a mouse or a touch panel, and issues a command to display the input result and the correction result on the display means 4. This is a means for issuing a command to operate the corresponding predetermined function means. The functional means for instructing the operation of the modification designating means 5 include compaction means 6 within the allowable interval of component terminals and via holes (hereinafter abbreviated as compaction means 6 within the allowable interval as appropriate).
There are a wiring compaction unit 7, a rewiring unit 8, and an allowable interval calculating unit 9 for component terminals and via holes (hereinafter abbreviated as the allowable interval calculating unit 9 as appropriate).

【0010】レイアウトの修正指定手段5は、レイアウ
トパターンを構成する部品端子、ビアホール、配線のう
ち、ビアホールを層面ごとに分解し、また配線を曲がり
角ごとに分解して、部品端子、分解されたビアホール、
分解された配線のそれぞれを素片とする素片データを作
成する。そして、隣接する素片同志の上下及び左右の関
係を示す素片の上下序列データと左右序列データを作成
する。修正指定手段5の指示を受けた許容間隔計算手段
9は、全素片を上下及び左右の順番に並べる上下及び左
右順位データを作成し、さらに部品端子とビアホールの
近隣の部品端子及びビアホールとの間の許容間隔を計算
し、これを部品端子及びビアホールの許容間隔データ1
1(以下、適宜許容間隔データ11と略す)として格納
する。
The layout modification designating means 5 decomposes the via holes among the component terminals, via holes, and wirings constituting the layout pattern for each layer surface, and disassembles the wirings for each corner, to obtain the component terminals and the disassembled via holes. ,
Unit data is created using each of the decomposed wires as a unit. Then, upper and lower order data and left and right order data of segments indicating the vertical and horizontal relationships of adjacent segments are created. The allowable interval calculating means 9 receiving the instruction of the correction designating means 5 creates up-down and left-right order data for arranging all the pieces in the up-down and left-right order, and furthermore, makes the connection between the component terminal and the component terminal and the via hole near the via hole. Is calculated, and this is calculated as the allowable interval data 1 for component terminals and via holes.
1 (hereinafter, appropriately abbreviated as allowable interval data 11).

【0011】許容間隔内コンパクション手段6は、部品
端子及びビアホールの許容間隔データ11に基づいて下
(または上)詰めで、また右(または左)詰めで部品端
子及びビアホールの位置を移動させる。そして、これら
の素片を移動させた場合には、許容間隔計算手段9を動
作させ許容間隔データ11の更新が行われる。この許容
間隔計算手段9−許容間隔内コンパクション手段6を巡
るループは複数回繰り返される。許容間隔内コンパクシ
ョン手段6は、更に位置指定された部品端子及びビアホ
ールを除いた部品端子及びビアホールを隣接する部品端
子、ビアホールとの間隔が可能であれば「間隙補正量」
の余裕のある量になるように移動させる。ここで間隙補
正量は、余分に1本の配線を通すことが可能となる幅程
度、即ち、配線幅に他の素片との必要な間隔を加えた量
程度に設定されるものである。許容間隔内コンパクショ
ン手段6の作成した部品端子及びビアホールのレイアウ
トデータ13は修正指定手段5に伝達され、この修正指
定手段5を介してレイアウトデータ12の更新が行われ
る。
The within-permissible-interval compaction means 6 shifts the positions of the component terminals and via holes to the lower (or upper) and right (or left) positions based on the allowable interval data 11 of the component terminals and via holes. Then, when these segments are moved, the allowable interval calculation means 9 is operated to update the allowable interval data 11. The loop between the permissible interval calculating means 9 and the permissible interval compaction means 6 is repeated a plurality of times. The compaction means 6 within the permissible interval may further include a “gap correction amount” if the component terminal and the via hole except for the component terminal and the via hole whose position is specified can be spaced from the adjacent component terminal or via hole.
Move so that there is enough room. Here, the gap correction amount is set to a width that allows one extra wiring to pass through, that is, an amount obtained by adding a necessary interval to another element to the wiring width. The layout data 13 of the component terminals and via holes created by the compaction unit 6 within the allowable interval is transmitted to the modification designating unit 5, and the layout data 12 is updated via the modification designating unit 5.

【0012】部品端子及びビアホールの配置が確定した
後、配線コンパクション手段7は、配線を下(または
上)詰め、及び左(または右)詰めにて圧縮するコンパ
クション作業を行う。再配線手段8は、配線コンパクシ
ョン手段7によるコンパクション作業の行われた場合に
は、詰められた側の限界位置データにより決定される位
置とその反対側の素片から許容間隔をおいた位置との間
の空間に配線を再配置する。また、配線コンパクション
手段7によるコンパクション作業の行われない場合に
は、再配線手段8は、近隣の素片との許容間隔以上隔て
た位置に配線の配置を行う。
After the arrangement of the component terminals and the via holes is determined, the wiring compaction unit 7 performs a compaction operation of compressing the wiring by packing the wiring downward (or above) and left (or right). When the compaction work is performed by the wiring compaction means 7, the rewiring means 8 determines whether the position determined by the limit position data on the packed side is equal to the position spaced from the element on the opposite side by an allowable distance. Rearrange the wiring in the space between them. Further, when the compaction work is not performed by the wiring compaction means 7, the rewiring means 8 arranges the wiring at a position separated from the neighboring element by an allowable distance or more.

【0013】[0013]

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。 [第1の実施例]本発明の第1の実施例について、図1
から図8を参照して説明する。図2は、本実施例にかか
わるコンパクション処理の全体の処理手順の流れ図であ
る。図3と図4は第1の実施例の処理動作を説明するた
めの絵柄を示す平面図であって、図3(a)は、本実施
例の処理の対象となる印刷配線板の初期のレイアウトを
示す。また、図4(b)、(c)は、本実施例による処
理の終了した状態のレイアウトを示す平面図である。図
3、図4において、1は部品の端子、2は配線、3は層
間を接続するビアホールである。
Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. [First Embodiment] FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
This will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a flowchart of the overall processing procedure of the compaction processing according to the present embodiment. 3 and 4 are plan views showing pictures for explaining the processing operation of the first embodiment. FIG. 3A shows the initial state of a printed wiring board to be processed in this embodiment. 2 shows a layout. FIGS. 4B and 4C are plan views showing layouts in a state where the processing according to the present embodiment has been completed. 3 and 4, reference numeral 1 denotes a component terminal, reference numeral 2 denotes a wiring, and reference numeral 3 denotes a via hole connecting between layers.

【0014】以下に、図3(a)のレイアウトを本発明
の図形レイアウト圧縮装置がコンパクション処理する動
作を、図2の処理手順の流れ図に添って説明する。本実
施例においては、このコンパクション処理の終了後に、
端子Aと端子Bを接続する配線2が挿入される。ここ
で、この図3(a)の印刷配線板の初期のレイアウト
は、隣接する配線2及び端子1及びビアホール3の間隙
が設計ルールの最小間隙を守らず配置された場合であっ
ても適用可能である。設計ルールの最小寸法以下の間隙
は、本実施例による処理の過程において、是正されるか
らである。
The operation of the graphic layout compression apparatus of the present invention for compacting the layout of FIG. 3A will be described below with reference to the flowchart of the processing procedure of FIG. In this embodiment, after the compaction process is completed,
Wiring 2 connecting terminal A and terminal B is inserted. Here, the initial layout of the printed wiring board of FIG. 3A can be applied even when the gap between the adjacent wiring 2, the terminal 1, and the via hole 3 does not adhere to the minimum gap of the design rule. It is. This is because gaps smaller than the minimum dimension of the design rule are corrected in the course of processing according to the present embodiment.

【0015】先ず、修正指定手段5は、レイアウトデー
タ12について以下のようにしてレイアウトの認識を行
う(ステップS11)。すなわち、レイアウトデータ1
2を解析し、部品の端子1各々を1つの素片とし、ビア
ホール3を各層面に分割し各々を1つの素片とし、各配
線は曲がり角および分岐点で分割し各々を1つの素片と
した素片データを作成する。例えば、図3(a)におい
て、端子1a、1b、…、配線素片2a、2b、…、ビ
アホール3a、…にそれぞれ素片番号が付される。図5
(a)、(b)は、作成された素片データ14のデータ
構造を示す図であって、端子1及びビアホール3の素片
データ14のデータ構造を図5(a)に示し、配線2の
素片データ14のデータ構造を図5(b)に示す。素片
データ14では、1つの部品に係る端子の全素片を同じ
移動集合とし、また1つのビアホール3の全層面の素片
を同じ移動集合とした移動集合番号15が記録される。
また、端子1あるいはビアホール3に接続される配線2
の素片データ14は、配線の端に対応して、配線の端が
接続される端子1あるいはビアホール3と同じ移動集合
番号15が記録される。素片データ14には、更に座標
値が記録される。以上がステップS11である。
First, the modification designating means 5 recognizes the layout of the layout data 12 as follows (step S11). That is, layout data 1
2 is analyzed, each terminal 1 of the component is defined as one element, the via hole 3 is divided into each layer surface, and each element is defined as one element, and each wiring is divided at a corner and a branch point, and each element is defined as one element. Create segment data. For example, in FIG. 3A, the terminal numbers are assigned to the terminals 1a, 1b,..., The wiring pieces 2a, 2b,. FIG.
FIGS. 5A and 5B are diagrams showing the data structure of the generated piece data 14. FIG. 5A shows the data structure of the piece data 14 of the terminal 1 and the via hole 3, and FIG. FIG. 5B shows the data structure of the segment data 14 of FIG. In the segment data 14, a moving set number 15 is recorded in which all the segments of the terminal related to one component are set to the same moving set, and the segments of all the layer surfaces of one via hole 3 are set to the same moving set.
Also, a wiring 2 connected to the terminal 1 or the via hole 3
In the segment data 14, the moving set number 15 that is the same as the terminal 1 or via hole 3 to which the end of the wiring is connected is recorded corresponding to the end of the wiring. In the segment data 14, a coordinate value is further recorded. The above is Step S11.

【0016】次に、層面ごとに上下(ここで、上下とは
図3等の紙面上における上下を意味し、紙面に対し垂直
方向を意味するものではない)に重なる素片を探索し、
図5(c)に示すデータ構造で、上に重なる素片の素片
番号と下に重なる素片の素片番号を記録する素片上下序
列データ16を作成する(ステップS12)。図3にお
いて、例えば、端子素片1aは、端子素片1bと1cと
の間に上下序列データが作られ、配線素片2aは、端子
素片1a、配線素片2b、2c、2d、2e、2f及び
ビアホール素片3aとの間に素片上下序列が付けられ
る。なお、素片上下序列データ16の最下位に、これら
の素片の配置領域の最下位の境界線Xを記録する。この
境界線Xは例えば印刷配線板の縁端部を示している。ま
た、同様に、左右方向について素片左右序列データ1
6′が作成される。そして、本発明においては、上下方
向と同様の処理が左右方向について行われるが、説明を
簡単にするため、以下主として上下方向について説明す
るが、同様の処理が左右方向についても行われるものと
理解されたい。
Next, for each layer surface, a search is made for a segment that overlaps vertically (here, up and down means up and down on the paper surface of FIG. 3 and the like, but does not mean a direction perpendicular to the paper surface).
In the data structure shown in FIG. 5 (c), unit vertical order data 16 for recording the unit number of the unit overlapping above and the unit number of the unit overlapping below is created (step S12). In FIG. 3, for example, for the terminal element 1a, vertical order data is created between the terminal elements 1b and 1c, and for the wiring element 2a, the terminal element 1a, the wiring elements 2b, 2c, 2d, and 2e are formed. , 2f and the via-hole piece 3a, a vertical order of the pieces is provided. In addition, the lowest boundary line X of the arrangement area of these segments is recorded at the bottom of the segment vertical order data 16. This boundary line X indicates, for example, the edge of the printed wiring board. Similarly, in the left-right direction, the unit left-right order data 1
6 'is created. In the present invention, the same processing as in the up-down direction is performed in the left-right direction. However, for simplicity, the following description will be mainly made in the up-down direction, but it is understood that the same processing is performed in the left-right direction. I want to be.

【0017】次に、許容間隔計算手段9が、層面毎に、
素片上下序列データ16により作られる網構造を整列し
て再下位の素片から再上位の素片までの素片に関し図5
(d)にデータ構造を示す上下順位データ17を作成す
る(ステップS13)。この上下順位データ17の順番
は、図3(a)に示されるように、下から順に、、
…と付けられる。なお、この順位付けは一意的に決定さ
れるものではなく、例えば番が付された端子素片を
番としこれから順に左へ、、と順位付けしてもよ
い。次に、許容間隔計算手段9が、素片上下序列データ
16により作られる網構造を端子1あるいはビアホール
3から始めて下から上にたどり、上に存在する端子1あ
るいはビアホール3を探索する。また、それに至るまで
に経由する配線2を記憶する。その経由する配線2の幅
とその上下端の素片の半径とそれらの間の必要最小間隙
の合計を計算し二つの素片の上下方向の許容間隔10を
求める。許容間隔10は左右の許容間隔10と上下の許
容間隔10と斜め45度方向の許容間隔10を計算す
る。図6(a)に上の素片Aと下の素片B間に2本の配
線が介在している場合を示し、図6(b)に上の素片A
を下の素片Bに対して上下に許容間隔10離した位置を
破線で示す。また、図6(c)に上の素片Aを下の素片
Bに対して左右に許容間隔10離した位置を破線で示
す。上の素片と下の素片の左右の間隔が左右の許容間隔
10未満の場合に、即ち、上の素片と下の素片とが上下
に重なる関係にある場合に、図7(a)のデータ構造で
示す、上の素片番号と下の素片番号を記録する端子・ビ
アホール上下序列データ18を作成する。ここで、上の
素片の上下方向の座標値から下の素片の上下方向の座標
値を引き、更に上下の許容間隔10を引いた値を計算
し、それを上の素片の下の素片に対する相対的限界移動
量19として端子・ビアホール上下序列データ18に記
録する(ステップS14)。図6(a)の位置関係にあ
る素片A、Bについて、図6(b)に示すように許容間
隔10を求めた場合、相対的限界移動量19は図6
(b)に示すものとなる。
Next, the allowable interval calculating means 9 calculates
The network structure formed by the segment upper / lower order data 16 is arranged, and the segments from the lower order segment to the upper order segment are shown in FIG.
The upper and lower rank data 17 indicating the data structure is created in (d) (step S13). As shown in FIG. 3A, the order of the upper / lower ranking data 17 is as follows.
... Note that this ranking is not uniquely determined. For example, the numbered terminal pieces may be numbered, and the numbers may be ranked in order from the left to the left. Next, the allowable interval calculating means 9 starts from the terminal 1 or the via hole 3 and traces the network structure formed by the segment vertical order data 16 from the bottom to the top, and searches for the terminal 1 or the via hole 3 existing above. Also, it stores the wiring 2 that passes through it. The width of the wiring 2 passing therethrough, the radii of the upper and lower ends of the pieces, and the sum of the necessary minimum gap therebetween are calculated, and the allowable interval 10 in the vertical direction between the two pieces is obtained. The permissible interval 10 is calculated as the permissible interval 10 on the left and right, the permissible interval 10 on the top and bottom, and the permissible interval 10 in the diagonal direction of 45 degrees. FIG. 6A shows a case in which two wires are interposed between the upper element A and the lower element B, and FIG.
Is indicated by a broken line at a position vertically spaced apart from the lower element B by an allowable distance 10. In FIG. 6 (c), the position where the upper element A is separated from the lower element B by 10 to the left and right at an allowable distance 10 is indicated by a broken line. In the case where the left and right interval between the upper and lower segments is smaller than the allowable left and right interval 10, that is, when the upper and lower segments are in a vertically overlapping relationship, FIG. ), The terminal / via hole vertical order data 18 for recording the upper unit number and the lower unit number is created. Here, the vertical coordinate value of the lower element is subtracted from the vertical coordinate value of the upper element, and a value obtained by subtracting the upper and lower allowable interval 10 is calculated. The relative limit movement amount 19 with respect to the segment is recorded in the terminal / via hole vertical order data 18 (step S14). When the allowable interval 10 is obtained for the segments A and B having the positional relationship of FIG. 6A as shown in FIG. 6B, the relative limit movement amount 19 is as shown in FIG.
The result is as shown in FIG.

【0018】次に、部品及びビアホールの許容間隔内コ
ンパクション手段6が、配線2を除いた端子1とビアホ
ール3のみを以下のステップS15からステップS17
までの手順により配置する。ステップS15では、先
ず、素片の配置領域の境界線Xの位置を固定し、位置を
指定した部品についてはその端子素片の移動集合の移動
量21を指定値に固定し、それ以外の部品及びビアホー
ル3の移動集合は移動量21の初期値を無限大に設定す
る。ここで、図7(b)にデータ構造が示される移動集
合データ22が作成される。移動量は位置が固定された
移動集合番号については更新されないがそれ以外のもの
については初期値の無限大からより小さい値に順次更新
される。端子1とビアホール3を素片の上下順位データ
17の下から上の順に選定し、それを処理素片として以
下の手順で配置する。すなわち、処理素片を上の素片と
して含む端子・ビアホール上下序列データ18を抽出
し、下の素片の属する移動集合の移動量21に相対的限
界移動量19を加えた値を処理素片の移動集合の最大限
界移動量20とする。例えば、図8に示されるように、
処理素片である素片Aに対し、下の素片Bの属する移動
集合の移動量21が図示されたように与えられていると
き、素片Aの属する移動集合の最大限界移動量20は図
示のように与えられる。この最大限界移動量が処理素片
の属する移動集合の既存の移動量21未満の場合には既
存の移動量21はこの最大限界移動量20により更新さ
れる。
Next, the compaction means 6 within the allowable interval between the component and the via hole removes only the terminal 1 and the via hole 3 excluding the wiring 2 from the following steps S15 to S17.
Arrange by the procedure up to. In step S15, first, the position of the boundary line X of the arrangement area of the segment is fixed, and for the component whose position is designated, the moving amount 21 of the moving set of the terminal segment is fixed to the designated value. The moving set of the via hole 3 sets the initial value of the moving amount 21 to infinity. Here, the moving aggregate data 22 whose data structure is shown in FIG. 7B is created. The moving amount is not updated for the moving set number whose position is fixed, but is sequentially updated from the infinity of the initial value to a smaller value for other moving set numbers. The terminal 1 and the via hole 3 are selected in the order from the bottom to the top of the unit upper and lower order data 17 and are arranged as processing units in the following procedure. That is, the terminal / via hole vertical order data 18 including the processing unit as the upper unit is extracted, and the value obtained by adding the relative limit moving amount 19 to the moving amount 21 of the moving set to which the lower unit belongs is calculated as the processing unit. Is the maximum limit movement amount 20 of the moving set. For example, as shown in FIG.
When the moving amount 21 of the moving set to which the lower unit B belongs is given to the unit A as the processing unit as illustrated, the maximum limit moving amount 20 of the moving set to which the unit A belongs is Provided as shown. If the maximum limit movement amount is less than the existing movement amount 21 of the moving set to which the processing element belongs, the existing movement amount 21 is updated by the maximum limit movement amount 20.

【0019】この処理が下から上に向かって行われた
後、すなわち、ステップS15が行われた後、そのサイ
クルにおいて移動量21の更新が行われたか否かがチェ
ックされる(ステップS16)。更新が行われた場合に
は再度ステップS15が繰り返される。こうしてステッ
プS15、S16を複数サイクル繰り返すことにより端
子及びビアホールの下詰めが行われ、移動量の更新が行
われなくなった場合には、全ての移動集合の移動量21
が適正値に更新されたことになる。図3(b)に以上の
手順で端子1とビアホール3を移動し配置した際の位置
を示す。図3(b)で、端子1あるいはビアホール3の
みが移動され、配線2は許容間隔10の影に隠されてい
るが、許容間隔10を定める配線2の存在を破線にて示
される。
After this processing is performed from the bottom up, that is, after step S15 is performed, it is checked whether or not the movement amount 21 has been updated in the cycle (step S16). If the update has been performed, step S15 is repeated again. By repeating steps S15 and S16 in this manner for a plurality of cycles, the terminals and via holes are lowered, and when the movement amount is no longer updated, the movement amounts of all the moving groups are reduced to 21.
Has been updated to the appropriate value. FIG. 3B shows a position where the terminal 1 and the via hole 3 are moved and arranged in the above procedure. In FIG. 3B, only the terminal 1 or the via hole 3 is moved, and the wiring 2 is hidden by the shadow of the allowable interval 10, but the existence of the wiring 2 defining the allowable interval 10 is indicated by a broken line.

【0020】次に、位置を指定した部品を除き、部品の
端子1とビアホール3を以下のように再配置する(ステ
ップS17)。ここで、小部品以外の部品をステップS
16で得た位置に固定する位置指定も行うことができ、
その場合にはそれ以外のビアホール3と小部品を再配置
する。ステップS17では、先ず、位置指定されたもの
を除く素片の移動集合の移動量21を、ステップS15
で得た値以下の任意の初期値に設定する。次に、位置が
固定されない部品の端子1及びビアホール3の素片を素
片の上下順位データ17の上から下の順に選び処理素片
とする。処理素片毎にそれを含む端子・ビアホール上下
序列データ18を抽出し、それらに関して以下の優先順
位の条件を満たして再配置する。
Next, except for the component whose position is designated, the terminal 1 and the via hole 3 of the component are rearranged as follows (step S17). Here, parts other than the small parts are
You can also specify the position to fix to the position obtained in 16,
In that case, the other via holes 3 and small parts are rearranged. In step S17, first, the moving amount 21 of the moving set of the segment excluding the one whose position is designated is calculated in step S15.
Set to an initial value equal to or less than the value obtained in. Next, the segments of the terminal 1 and the via hole 3 of the component whose position is not fixed are selected from the top and bottom order data 17 of the segments in order from the top to the bottom to be processed. The terminal / via hole upper / lower order data 18 including the same is extracted for each processing unit, and the data is rearranged with respect to them, satisfying the following priority order conditions.

【0021】(優先順位1)処理素片が端子・ビアホー
ル上下序列データ18における下の素片の場合、その移
動集合の移動量21は、上の素片の移動量21から相対
的限界移動量19を引いた値以上にする。 (優先順位2)処理素片が端子・ビアホール上下序列デ
ータ18における上の素片の場合、処理素片の属する移
動集合の移動量21を、その最大限界移動量20以下に
する。すなわち、その移動集合の移動量21を、下の素
片の初期値あるいはその後に定めた移動量21に相対的
限界移動量19を加えた値以下にする。 (優先順位3)処理素片が端子・ビアホール上下序列デ
ータ18における下の素片の場合、その移動集合の移動
量21は、上の素片の移動量21から相対的限界移動量
19を引き間隙補正量を加えた値以上にする。この間隙
補正量は配線2の幅と配線間の必要最小間隔の和に設定
する。この値は、通常の印刷配線板では0.3175m
mあるいは0.508mm程度である。 (優先順位4)処理素片が端子・ビアホール上下序列デ
ータ18における上の素片の場合、その移動集合の移動
量21は、下の素片の移動集合の移動量21に相対的限
界移動量19を加え間隙補正量を引いた値以下にする。
(Priority 1) In the case where the processing element is the lower element in the terminal / via hole vertical order data 18, the moving amount 21 of the moving set is the relative limit moving amount from the moving amount 21 of the upper element. Increase the value by subtracting 19. (Priority 2) When the processing unit is the upper unit in the terminal / via hole vertical order data 18, the moving amount 21 of the moving set to which the processing unit belongs is set to the maximum limit moving amount 20 or less. That is, the moving amount 21 of the moving set is set to be equal to or less than the initial value of the lower segment or the value obtained by adding the relative limit moving amount 19 to the moving amount 21 determined thereafter. (Priority 3) When the processing unit is the lower unit in the terminal / via hole vertical order data 18, the moving amount 21 of the moving set is obtained by subtracting the relative limit moving amount 19 from the moving unit 21 of the upper unit. Set it to a value equal to or greater than the value obtained by adding the gap correction amount. This gap correction amount is set to the sum of the width of the wiring 2 and the required minimum distance between the wirings. This value is 0.3175 m for a normal printed wiring board.
m or about 0.508 mm. (Priority 4) When the processing unit is the upper unit in the terminal / via hole vertical order data 18, the moving amount 21 of the moving set is relative to the moving amount 21 of the lower unit moving set. 19 is added to make the value equal to or less than the value obtained by subtracting the gap correction amount.

【0022】上記の優先順位は、順位の高いもの程優先
される。(優先順位1)は必ず満たされなければならな
いが、他のものは必ずしも満たされなくてもよい。(優
先順位1)が満たされ、(優先順位2)以降を満たすこ
とができない場合、処理素片の属する移動集合の移動量
21は、(優先順位2)の条件にできるだけ近づくよう
に選定される。同様に、(優先順位1)、(優先順位
2)が満たされ、(優先順位3)以降を満たすことがで
きない場合、処理素片の属する移動集合の移動量21
は、(優先順位3)の条件にできるだけ近づくように選
定される。また、全ての優先順位が満たされるとき、移
動量21はそれらの条件を満たす範囲内の任意の値に決
定される。以上の結果、優先順位2の条件が満たされな
いものがある場合、再びステップS17を繰り返し、優
先順位2の条件が満たされるまで続ける。こうして部品
の端子1とビアホール3は、図3(c)に示されるよう
に、間隙補正量の間隙の余裕を持って配置される(ステ
ップS17)。
In the above priority order, the higher the order, the higher the priority. (Priority 1) must be satisfied, but other things do not have to be satisfied. When (priority 1) is satisfied but cannot be satisfied after (priority 2), the moving amount 21 of the moving set to which the processing unit belongs is selected so as to be as close as possible to the condition of (priority 2). . Similarly, when (priority 1) and (priority 2) are satisfied but cannot be satisfied after (priority 3), the moving amount 21 of the moving set to which the processing unit belongs
Are selected so as to be as close as possible to the condition of (priority 3). When all the priorities are satisfied, the movement amount 21 is determined to be an arbitrary value within a range that satisfies those conditions. As a result, if any of the conditions of the priority order 2 is not satisfied, step S17 is repeated again until the condition of the priority order 2 is satisfied. Thus, as shown in FIG. 3C, the terminal 1 and the via hole 3 of the component are arranged with a margin for the gap correction amount (step S17).

【0023】これらの部品の端子1とビアホール3をそ
の移動位置に確定した後、配線コンパクション手段7が
配線2を素片上下順位データ17の順番に下から上に配
置する。この際に配線を下に詰めて配置し、その位置を
配線下限位置データ23として記憶する(ステップS1
8)。この配線下限位置データ23を図4(a)に示
す。次に、再配線手段8が、配線2の素片を、素片の上
下順位データ17の逆の順に上から下の順に選び処理素
片として以下のように配置する。すなわち、処理素片を
下の素片として持つ素片上下序列データ16を抽出し、
その上の素片の位置を読み出す。また、配線下限位置デ
ータ23を読み出し、配線2をその上の素片から許容間
隔を置いた位置と配線下限位置データ23の間の空間に
最短距離に配置する(ステップS19)。この配線結果
を図4(b)に示す。
After the terminals 1 and the via holes 3 of these components are determined at the moving positions, the wiring compaction means 7 arranges the wirings 2 in the order of the unit vertical order data 17 from bottom to top. At this time, the wiring is arranged at the bottom and the position is stored as the wiring lower limit position data 23 (step S1).
8). This wiring lower limit position data 23 is shown in FIG. Next, the re-wiring means 8 selects the segments of the wiring 2 in the reverse order of the vertical order data 17 of the segments from top to bottom and arranges them as processing segments as follows. That is, unit vertical order data 16 having a processing unit as a lower unit is extracted,
The position of the segment on it is read. Further, the wiring lower limit position data 23 is read out, and the wiring 2 is arranged at the shortest distance in a space between a position at an allowable distance from the element above the wiring 2 and the wiring lower limit position data 23 (step S19). FIG. 4B shows the result of this wiring.

【0024】このようにして作成した図4(b)に示す
レイアウトに対し新たに端子Aと端子Bを連結する配線
2を追加する必要が生じた場合は、図4(c)に破線で
示す配線2のように、ビアホール3も配線2も移動せず
に新配線2を挿入できる。図3、図4に図示した例は単
純なパターンの場合であったが、より複雑な場合であっ
ても、以上の手順でレイアウトを形成するならば、間隙
補正量の余裕があるため、多くの場合に端子1やビアホ
ール3を移動させずにそのままであるいは新配線を挿入
する層面のみで周囲の配線2を移動させるのみのレイア
ウト変更で新配線2を追加できる。
If it becomes necessary to add a new wiring 2 for connecting the terminals A and B to the layout shown in FIG. 4B, a broken line is shown in FIG. 4C. Like the wiring 2, the new wiring 2 can be inserted without moving the via hole 3 and the wiring 2. Although the examples shown in FIGS. 3 and 4 are simple patterns, even if the pattern is more complicated, if the layout is formed by the above procedure, there is a margin for the gap correction amount. In this case, the new wiring 2 can be added without moving the terminal 1 or the via hole 3 or by changing the layout only by moving the surrounding wiring 2 only on the layer surface where the new wiring is inserted.

【0025】以上の実施例において、各ステップ毎の処
理結果であるレイアウトを表示手段4に表示させること
ができるが、自動配置・配線手段で初期のレイアウトを
形成し、その内容を表示せずにステップS11からステ
ップS19までを実行し、その結果のみを表示するよう
にすることもできる。
In the above embodiment, the layout which is the processing result of each step can be displayed on the display means 4. However, the initial layout is formed by the automatic arrangement / wiring means, and the contents are not displayed. It is also possible to execute steps S11 to S19 and display only the result.

【0026】[第2の実施例]次に、本発明の第2の実
施例について図1、図5から図13を参照して説明す
る。図9は、本実施例にかかわるコンパクション方法の
全体の処理手順を示す流れ図であり、図10と図11は
第2の実施例の処理例の絵柄を示す平面図で、図10
(a)は印刷配線板の初期のレイアウトを示す。先ず、
レイアウトの修正指定手段5へ操作者から、端子1ある
いはビアホール3を移動するか、あるいは部品の端子
1、ビアホール3、配線2を追加する指令を受ける。図
10(b)に初期レイアウトに対しビアホールBを追加
する場合の例を示す。この指令により、修正指定手段5
は、変更したレイアウトの素片データ14を更新するか
あるいは新規に作成する。端子1およびビアホール3の
素片データ14は第1の実施例の場合と同様に図5
(a)のデータ構造に作成される。配線については、デ
ータ構造が図13(a)、(b)に示される素片データ
14と副素片データ14′とが作成される。第2の実施
例における副素片データ14′は、図5(b)にデータ
構造が示される第1の実施例における素片データ14と
同等のものであり、配線の曲がり角および分岐点で分割
して各々を副素片としたものである。これに対し、第2
の実施例において、配線の素片データ14では、各配線
を分岐点あるいはビアホールあるいは端子との接続点ま
でを1つながりの素片とする。例えば、図10(a)に
おいて、一番下の配線は、一つの素片を構成し、2g、
2h、2iの3つの副素片に分割されている。図13
(a)に示されるように、素片データ14には、その素
片に含まれる副素片群の先頭の記憶番地と副素片データ
の数が記憶される。また、変更した端子1あるいはビア
ホール3に結合された素片データ14には同じ移動集合
番号15を記録し、同じ移動集合番号15の素片は最終
的に同じ移動量だけ移動する。その移動集合データ22
のデータ構造は図13(c)に示されており、移動集合
番号15とその移動量21と上下、左右方向の各最大限
界移動量20が記憶されている。こうして変更あるいは
追加した素片は開始素片として記憶される(ステップS
21)。図示した例ではビアホールBが開始素片とな
る。
[Second Embodiment] Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 9 is a flowchart showing the overall processing procedure of the compaction method according to the present embodiment. FIGS. 10 and 11 are plan views showing patterns in the processing example of the second embodiment.
(A) shows the initial layout of the printed wiring board. First,
A command to move the terminal 1 or the via hole 3 or to add the terminal 1, the via hole 3 and the wiring 2 of the component is received from the operator to the layout modification specifying means 5. FIG. 10B shows an example in which a via hole B is added to the initial layout. By this command, the modification designation means 5
Updates or newly creates the segment data 14 of the changed layout. The segment data 14 of the terminal 1 and the via hole 3 are the same as those of the first embodiment.
It is created in the data structure of (a). As for the wiring, the segment data 14 and the sub segment data 14 'having the data structures shown in FIGS. 13A and 13B are created. The sub-segment data 14 'in the second embodiment is the same as the segment data 14 in the first embodiment whose data structure is shown in FIG. 5 (b), and is divided by the bend of the wiring and the branch point. Each is a sub-piece. In contrast, the second
In the embodiment, in the segment data 14 of the interconnect, each interconnect is defined as one connected segment up to a branch point, a via hole, or a connection point with a terminal. For example, in FIG. 10A, the lowermost wiring forms one element, and 2 g,
It is divided into three sub-elements, 2h and 2i. FIG.
As shown in (a), the segment data 14 stores the storage address at the head of the sub-segment group included in the segment and the number of sub-segment data. Further, the same moving set number 15 is recorded in the segment data 14 connected to the changed terminal 1 or via hole 3, and the segments with the same moving set number 15 finally move by the same moving amount. The moving set data 22
The data structure shown in FIG. 13C is stored, and the moving set number 15, the moving amount 21, and the maximum limit moving amount 20 in the vertical and horizontal directions are stored. The segment thus changed or added is stored as the start segment (step S
21). In the illustrated example, the via hole B is a starting element.

【0027】次に、第1の実施例のステップS12と同
様に、修正指定手段5により、更新した素片データ14
の上下に重なる素片を探索し、素片上下序列データ16
〔図5(c)〕を作成する(ステップS22)。次に、
許容間隔計算手段9により、素片上下序列データ16に
より作られる網構造を変更あるいは追加した素片から姶
めて上下にたどり、上下に存在する端子1あるいはビア
ホール3を探索し、第1の実施例のステップS14と同
様に上下のビアホール3あるいは端子1の素片の間の上
下の許容間隔10と左右の許容間隔10と斜め45度方
向の許容間隔10を計算する。そして図12(a)にデ
ータ構造を示す許容間隔データ11に、この上の素片番
号と、下の素片番号と、各許容間隔10と、両端の素片
間に挟まれる配線2の素片番号を記録する。ここで、新
規に配線2の素片を追加する場合はその配線2を間に挟
む端子1あるいはビアホール3の許容間隔データ11を
作成する。
Next, similarly to step S12 of the first embodiment, the updated segment data 14
Is searched for a segment overlapping above and below, and the segment vertical order data 16 is searched.
[FIG. 5C] is created (step S22). next,
The permissible interval calculating means 9 moves up and down from the changed or added segment of the net structure created by the segment up-down sequence data 16 to search for terminals 1 or via holes 3 existing above and below. Similarly to the step S14 in the example, the upper and lower allowable intervals 10, the left and right allowable intervals 10, and the allowable intervals 10 in the oblique 45-degree direction between the upper and lower via holes 3 or the pieces of the terminal 1 are calculated. 12 (a) shows, in the allowable interval data 11 showing the data structure, the upper unit number, the lower unit number, each allowable interval 10, and the element of the wiring 2 sandwiched between the both ends. Record the strip number. Here, when a new element of the wiring 2 is newly added, the allowable interval data 11 of the terminal 1 or the via hole 3 sandwiching the wiring 2 is created.

【0028】また、その配線2を間に挿入する既存の許
容間隔データ11がある場合は、従来の許容間隔10を
新規の配線2の幅と必要間隙を加えた値に修正し、両端
の素片に挟まれる配線2の素片番号リストに新規の配線
2の素片番号を追加し許容間隔データ11を更新する。
開始素片が追加された素片の場合で、近接する素片との
間で必要最小間隙を満足せずに接近する場合、その開始
素片と近隣の端子1あるいはビアホール3の素片との間
の許容間隔データ11内に含まれる配線2の素片番号を
変更素片として記憶する。変更素片の場合は、その配線
の素片データ14は、副素片データを未定にして記憶す
る。また、開始素片が移動素片の場合、その開始素片と
開始素片の移動方向に位置する端子1あるいはビアホー
ル3の素片との間の許容間隔データ11内に含まれる配
線2の素片番号を変更素片として記憶する。図10
(b)でビアホールBを挿入した際には、ビアホール
A、Bに挟まれた、端子Eと端子Fを結ぶ配線と端子G
と端子Hを結ぶ配線、及び、ビアホールB、Cに挟まれ
た、二本の配線が変更素片になる。図10(b)におい
て、変更素片として記憶された配線2を破線にて示す。
これ以降の処理で素片が移動する場合も同様に、その素
片に関する許容間隔データ11に記録した配線2の素片
番号を変更素片として記憶する(ステップS23)。
If there is existing allowable interval data 11 for inserting the wiring 2 therebetween, the conventional allowable interval 10 is corrected to a value obtained by adding the width of the new wiring 2 and the necessary gap, and The unit number of the new wiring 2 is added to the unit number list of the wiring 2 sandwiched between the pieces, and the allowable interval data 11 is updated.
In the case where the starting element is an added element, if the approaching element does not satisfy the required minimum gap with an adjacent element and approaches, the starting element and the adjacent terminal 1 or the element of the via hole 3 are not connected. The unit number of the wiring 2 included in the allowable interval data 11 is stored as a changed unit. In the case of a changed segment, the segment data 14 of the wiring is stored with the sub-segment data undecided. When the start segment is a moving segment, the element of the wiring 2 included in the allowable interval data 11 between the start segment and the terminal 1 or the segment of the via hole 3 located in the moving direction of the start segment. The segment number is stored as a changed segment. FIG.
When the via hole B is inserted in (b), the wiring between the terminal E and the terminal F, which is sandwiched between the via holes A and B, and the terminal G
The wiring connecting the terminal H and the two wirings sandwiched between the via holes B and C are changed pieces. In FIG. 10B, the wiring 2 stored as the changed element is indicated by a broken line.
Similarly, when the unit moves in the subsequent processing, the unit number of the wiring 2 recorded in the allowable interval data 11 relating to the unit is stored as a changed unit (step S23).

【0029】次に、部品及びビアホールの許容間隔内コ
ンパクション手段6が、以下の優先順位で端子1あるい
はビアホール3の処理素片を選び以下の処理を行う(ス
テップS24)。 [第1の選択] (優先順位1)開始素片の端子1あるいはビアホール3
があれば、それを処理素片として選択する。処理素片と
しての処理の終了後、その開始素片の登録を解除する。
開始素片が配線2の場合は、それを要素として含む許容
間隔データ11の端子1あるいはビアホール3を処理素
片として選択する。 (優先順位2)処理予約されている素片があれば、それ
を選ぶ。選んだ後にその処理予約を解除する。この処理
素片を第1の素片番号あるいは第2の素片番号とした許
容間隔データ11を抽出し、この処理素片とともに記録
されているもう一方の素片を選び、近隣素片とする。そ
して、処理素片の配置位置が近隣素片から上下左右に許
容間隔10以上離れていない場合には、許容間隔10を
満足するまで離す位置を計算する。ここで、処理素片の
位置を計算する際に、以下の優先順位により優先度の高
い近隣素片との許容間隔10を満足させることを優先し
処理素片の位置を計算する。
Next, the compaction means 6 within the allowable interval between the component and the via hole selects a processing element of the terminal 1 or the via hole 3 in the following priority order and performs the following processing (step S24). [First selection] (Priority 1) Terminal 1 or via hole 3 of starting element
If there is, select it as a processing element. After the processing as the processing element is completed, the registration of the start element is released.
When the starting segment is the wiring 2, the terminal 1 or the via hole 3 of the allowable interval data 11 containing the starting segment as an element is selected as the processing segment. (Priority 2) If there is a unit for which processing is reserved, select it. After selecting, cancel the processing reservation. Tolerable interval data 11 in which this processing unit is set to the first unit number or the second unit number is extracted, and the other unit recorded together with this processing unit is selected as a neighboring unit. . If the arrangement position of the processing unit is not apart from the neighboring unit in the vertical and horizontal directions by the allowable interval of 10 or more, the position where the processing unit is separated until the allowable interval 10 is satisfied is calculated. Here, when calculating the position of the processing unit, the position of the processing unit is calculated by giving priority to satisfying the allowable interval 10 with the neighboring unit having a higher priority according to the following priority order.

【0030】[第2の選択] (優先順位1)位置が指定された近隣素片との許容間隔
を満足させることを優先。このために処理素片が移動す
る場合、その移動集合データ22には、その近隣素片に
それ以上近付かせないような最大限界移動量20を記憶
する。 (優先順位2)処理素片が開始素片である場合、その当
初の位置を優先。 (優先順位3)最近に配置した近隣素片との許容間隔を
満足させることを優先。その近隣素片の移動集合データ
22の移動量21が、処理素片から遠ざかる方向の最大
限界移動量20と等しい場合(すなわち、その近隣素片
がそれ以上処理素片から遠ざかることができない場合)
には、処理素片の移動集合データ22には、その近隣素
片にはそれ以上近付かせないような最大限界移動量20
を記憶する。 (優先順位4)近隣素片との間に許容間隔10に間隙補
正量を加えた間隔を満足させる。
[Second Selection] (Priority 1) Priority is given to satisfying an allowable interval between a position and a designated neighboring segment. For this reason, when the processing unit moves, the movement set data 22 stores the maximum limit movement amount 20 that does not allow the processing unit to approach the neighboring unit any more. (Priority 2) When the processing segment is the start segment, its original position is prioritized. (Priority 3) Priority is given to satisfying the permissible interval with the recently placed neighboring unit. When the movement amount 21 of the movement set data 22 of the neighboring unit is equal to the maximum limit movement amount 20 in the direction away from the processing unit (that is, when the neighboring unit cannot further move away from the processing unit)
In the moving set data 22 of the processing unit, there is a maximum limit movement amount 20 such that the moving unit cannot approach the neighboring unit any longer.
Is stored. (Priority 4) An interval obtained by adding the gap correction amount to the allowable interval 10 with the neighboring unit is satisfied.

【0031】こうして処理素片を移動させる。そして、
処理素片を移動させた場合に、同じ移動集合に属する他
の素片を処理予約する。また、それらの移動した素片毎
に近隣素片を抽出し、その近隣素片と許容間隔10を満
足しない場合は、その近隣素片も処理予約する。以上が
ステップS24である。この処理の後、開始素片あるい
は処理予約され未だ処理されていない素片の存在を判定
し、存在する場合は再びステップS24の最初に戻り処
理を続ける。処理予約されている素片がなく、全ての開
始素片の記憶も既に解除されている場合には、ステップ
S26へ進む。
Thus, the processing element is moved. And
When a processing unit is moved, another unit belonging to the same moving set is reserved for processing. In addition, a neighboring unit is extracted for each of the moved units, and if the allowable interval 10 is not satisfied with the neighboring unit, the neighboring unit is also reserved for processing. The above is Step S24. After this process, it is determined whether or not there is a start segment or a segment that has been reserved for processing and has not been processed. If there is, the process returns to the beginning of step S24 to continue the process. If there is no segment for which processing is reserved, and the storage of all start segments has already been released, the process proceeds to step S26.

【0032】以上のステップS24、S25の処理につ
いて図10を参照してより具体的に説明する。図10
(b)のように、ビアホールBを追加した場合、これが
開始素片となるため、ステップS24において、第1の
選択ではビアホールBが処理素片として選択される。こ
の場合、ビアホールA、Cが近隣素片となる。ここで、
ビアホールA、B、Cの何れもが位置指定された素片で
はないものとし、端子Dは位置が指定されているものと
する。また、ビアホールA、B間に許容間隔10が満た
されておらず、ビアホールB、C間に許容間隔10に間
隙補正量を加えた以上の間隔があけられているものとす
る。
The processing in steps S24 and S25 will be described more specifically with reference to FIG. FIG.
As shown in (b), when the via hole B is added, this becomes the start segment, and therefore, in step S24, the via hole B is selected as the processing segment in the first selection. In this case, the via holes A and C serve as neighboring segments. here,
It is assumed that none of the via holes A, B, and C is a segment whose position is designated, and the position of the terminal D is designated. It is also assumed that the allowable interval 10 between the via holes A and B is not satisfied, and that the via holes B and C have an interval greater than the allowable interval 10 plus the gap correction amount.

【0033】第2の選択において、優先順位2によりビ
アホールBの位置が優先されるため、近隣素片であるビ
アホールAが移動候補になり処理予約される。そしてス
テップS25で処理予約されたビアホールAの素片を検
出し再びステップS24に戻り、ビアホールAを処理素
片とし処理を継続する〔図10(c)〕。しかし今度
は、処理素片Aの位置は、位置が指定された近隣素片D
との許容間隔10を満足させることが優先されるため
(優先順位1)、図10(c)に示す位置に設置される
ことになる。そのため、ビアホールA、B間の許容間隔
10を満足させるために、近隣素片となったビアホール
Bを処理予約する。次に、ステップS25で処理予約さ
れたビアホールBを検出し、再びステップS24に戻
り、ビアホールBを処理素片として処理を行い、図11
(a)に示すように移動させ、近隣素片であるビアホー
ルCを処理予約する。そして、再びステップS25を介
してステップS24に戻りビアホールCが近隣素片と許
容間隔10を満足していることが判明すれば、許容間隔
内コンパクション手段6によるステップS24、S25
の処理を終了する。
In the second selection, the position of the via hole B is prioritized according to the priority order 2, so that the via hole A, which is a neighboring element, becomes a movement candidate and is reserved for processing. Then, the unit of the via hole A for which processing is reserved in step S25 is detected, and the process returns to step S24, and the processing is continued with the via hole A as the processing unit [FIG. 10 (c)]. However, this time, the position of the processing element A is changed to the neighboring element D whose position is specified.
Is given priority (priority order 1), so that it is installed at the position shown in FIG. 10C. Therefore, in order to satisfy the permissible interval 10 between the via holes A and B, a processing reservation is made for the via hole B which has become a neighboring unit. Next, the via hole B for which processing is reserved in step S25 is detected, the process returns to step S24, and processing is performed using the via hole B as a processing element.
As shown in (a), the process moves and reserves a via hole C which is a neighboring element. Then, returning to step S24 again via step S25, if it is found that the via hole C satisfies the allowable interval 10 with the neighboring element, the steps S24 and S25 by the allowable interval compaction unit 6 are performed.
Is completed.

【0034】こうして端子1とビアホール3の位置が確
定した後に、ステップS26へ進み修正指定手段5は操
作者からの指令を待つ状態に移る。修正指定手段5が操
作者から配線を形成する指令を受けると、再配線手段8
を動作させステップS26の処理が実行される。ステッ
プS26では、変更素片として記憶された配線2の素片
の1つ毎に、それを処理素片とし以下の処理を行う。そ
の配線2の処理素片を記録した許容間隔データ11を抽
出し、そして、その処理素片の配線2から端の端子1あ
るいはビアホール3まで、あるいは位置が確定した配線
の副素片までの間の配線2の幅と必要最小間隙の和と端
の端子1あるいはビアホール3の素片あるいは配線の副
素片の半径の合計を計算し、それを端子1あるいはビア
ホール3あるいは配線の副素片から配線2までの許容間
隔10とする。この許容間隔10は、上下の許容間隔1
0と左右の許容間隔10と斜め45度方向の許容間隔1
0である。そして図12(b)にデータ構造を示す配線
近隣データ24にこれらの素片番号あるいは副素片番号
と、配線2までの間の許容間隔10を記録する。図11
(b)に端子Eと端子Fを結ぶ配線2の配線近隣データ
24の許容間隔10以内の領域を破線にて示す。
After the positions of the terminal 1 and the via hole 3 have been determined in this way, the flow advances to step S26, where the correction specifying means 5 shifts to a state of waiting for a command from the operator. When the correction designating means 5 receives a command to form wiring from the operator, the rewiring means 8
And the process of step S26 is executed. In step S26, the following processing is performed for each of the segments of the wiring 2 stored as the changed segments as a processing segment. The allowable interval data 11 which records the processing element of the wiring 2 is extracted, and the interval between the wiring 2 of the processing element and the terminal 1 or the via hole 3 of the processing element or the sub-element of the wiring whose position is determined is determined. Calculate the sum of the width of the wiring 2 and the required minimum gap and the sum of the radius of the terminal 1 or the via hole 3 or the radius of the wiring sub-fragment from the terminal 1 or the via hole 3 or the wiring sub-fragment. The allowable interval to the wiring 2 is 10. This allowable interval 10 is the upper and lower allowable interval 1
0, left and right allowable interval 10, and oblique 45 degree direction allowable interval 1
0. Then, these unit numbers or sub-unit numbers and the allowable interval 10 up to the wiring 2 are recorded in the wiring neighborhood data 24 whose data structure is shown in FIG. FIG.
The area within the allowable interval 10 of the wiring neighboring data 24 of the wiring 2 connecting the terminal E and the terminal F is shown by a broken line in FIG.

【0035】次に、図11(b)の端子Eと端子Fを結
ぶ配線2のように、配線2の経路を配線近隣データ24
の素片から許容間隔10以上隔てた位置に配線する。こ
れにより、配線2の素片データ14の副素片が確定され
る。このように、配線2は未処理の配線2の幅と間隙の
余裕を設けて配線経路を確定するため、後に図11
(c)で端子Gと端子Hを結ぶ配線2の経路を探索する
場合に備えその配線2の配線可能性を保証できる。以上
がステップS26である。このように、本実施例は、操
作者が修正指定手段5で端子1またはビアホール3を追
加若しくは移動すると、端子1とビアホール3同士の間
隔が許容間隔10以上になるように、関連する端子1及
びビアホール3を自動的に移動する。また、こうして素
片を許容間隔10以上に隔てて配置するため、配置した
素片が後の配線形成を妨げない間隔を保つことができ
る。
Next, like the wiring 2 connecting the terminals E and F in FIG.
At a position separated from the element by a distance of 10 or more. Thereby, the sub-segment of the segment data 14 of the wiring 2 is determined. As described above, the wiring 2 is provided with a margin of the width and the gap of the unprocessed wiring 2 to determine the wiring path.
In the case (c), when the route of the wiring 2 connecting the terminal G and the terminal H is searched, the possibility of the wiring 2 can be guaranteed. The above is Step S26. As described above, in this embodiment, when the operator adds or moves the terminal 1 or the via hole 3 with the correction designating means 5, the related terminal 1 is set so that the interval between the terminal 1 and the via hole 3 becomes the allowable interval 10 or more. And the via hole 3 is automatically moved. In addition, since the segments are arranged at the allowable interval of 10 or more in this manner, it is possible to maintain an interval at which the arranged segments do not hinder the later formation of wiring.

【0036】本実施例は、配線下限位置データ23が不
要になり本発明に記憶装置の容量を少なくできるととも
にそれを作成する配線コンパクション手段7を使用する
必要がなくなり処理時間を短くできる。また、素片の配
置位置が他の素片と干渉する場合にのみ素片の配置位置
を計算するため、素片の配置位置を計算する処理時間を
短縮することができる。そして、位置を変える素片を限
定しそれ以外の素片の位置を変えずに部分的に配置の変
更を行うことで位置変更箇所を少なくでき、処理時間を
更に少なくでき、また、配線形状に伴う伝送線路シミュ
レータの結果やノイズシミュレータの結果のデータの改
変も少なくできる利点がある。
In this embodiment, the wiring lower limit position data 23 becomes unnecessary, so that the capacity of the storage device can be reduced in the present invention, and the processing time can be shortened since it is not necessary to use the wiring compaction means 7 for producing it. Further, since the arrangement position of the unit is calculated only when the arrangement position of the unit interferes with another unit, the processing time for calculating the arrangement position of the unit can be reduced. Then, by limiting the segment whose position is to be changed and partially changing the arrangement without changing the position of the other segments, the number of positions changed can be reduced, the processing time can be further reduced, and the wiring shape can be reduced. There is an advantage that the modification of the data of the result of the transmission line simulator and the result of the noise simulator can be reduced.

【0037】本実施例は、ステップS25を経由してス
テップS26に至った後、操作者からの配線形成の指令
を待つものであったが、ステップS26における操作者
からの指令を自動配線手段からの指令に置き換え、ステ
ップS25の確認の後、ステップS26に移り、自動的
に配線処理を行わせるようにすることができる。また、
本発明において、ビアホールは印刷配線板の全層を貫通
するものであってもよいが、部分的に貫通するものであ
ってもよい。また、実施例では、印刷配線板について説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、半
導体集積回路に適用することも可能である。この場合、
端子にはセル乃至ブロックに設けられる端子が対応する
ことになる。
In the present embodiment, after reaching the step S26 via the step S25, an instruction for wiring formation from the operator is waited. However, the instruction from the operator in the step S26 is sent from the automatic wiring means. After the confirmation in step S25, the process proceeds to step S26, and the wiring process can be automatically performed. Also,
In the present invention, the via hole may penetrate all layers of the printed wiring board, or may partially penetrate it. Further, in the embodiments, the printed wiring board has been described, but the present invention is not limited to this, and can be applied to a semiconductor integrated circuit. in this case,
The terminals correspond to the terminals provided in the cell or the block.

【0038】[0038]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の図形レイ
アウト圧縮装置及びその方法は、端子や配線をコンパク
ション処理して密集させると同時に可能である場合には
端子及びビアホールの間隙を間隙補正量の余裕を設けて
配置するため、後の配線修正の際に、それらの間に配線
を通す余裕がある可能性が高くなり、後の修正性のよい
レイアウトを設計できる。
As described above, the graphic layout compressing apparatus and method of the present invention compact the terminals and wirings by compaction processing, and at the same time, if possible, reduce the gap between the terminal and the via hole by the gap correction amount. Therefore, there is a high possibility that there is an allowance for wiring between the wirings when the wirings are corrected later, and a layout with good correctionability can be designed later.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の図形レイアウト圧縮装置の構成を示
すブロック図。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a graphic layout compression apparatus according to the present invention.

【図2】 本発明の第1の実施例の処理手順を示す流れ
図。
FIG. 2 is a flowchart showing a processing procedure according to the first embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の第1の実施例の処理例の絵柄を示す
平面図(その1)。
FIG. 3 is a plan view (part 1) showing a picture in a processing example according to the first embodiment of the present invention;

【図4】 本発明の第1の実施例の処理例の絵柄を示す
平面図(その2)。
FIG. 4 is a plan view (part 2) showing a picture in a processing example according to the first embodiment of the present invention;

【図5】 本発明の実施例におけるデータ構造を示す
図。
FIG. 5 is a diagram showing a data structure according to the embodiment of the present invention.

【図6】 本発明の実施例において計算する許容間隔を
示す平面図。
FIG. 6 is a plan view showing an allowable interval calculated in the embodiment of the present invention.

【図7】 本発明の実施例における端子上下序列データ
のデータ構造を示す図。
FIG. 7 is a view showing a data structure of terminal vertical order data in the embodiment of the present invention.

【図8】 本発明の実施例において用いられる移動量及
び最大限界移動量を示す平面図。
FIG. 8 is a plan view showing a movement amount and a maximum limit movement amount used in the embodiment of the present invention.

【図9】 本発明の第2の実施例の処理手順を示す流れ
図。
FIG. 9 is a flowchart showing a processing procedure according to a second embodiment of the present invention.

【図10】 本発明の第2の実施例の処理例の絵柄を示
す平面図(その1)
FIG. 10 is a plan view showing a picture in a processing example according to the second embodiment of the present invention (part 1);

【図11】 本発明の第2の実施例の処理例の絵柄を示
す平面図(その2)。
FIG. 11 is a plan view (part 2) showing a picture in a processing example according to the second embodiment of the present invention;

【図12】 本発明の第2の実施例におけるデータ構造
を示す図。
FIG. 12 is a diagram showing a data structure according to a second embodiment of the present invention.

【図13】 本発明の第2の実施例におけるデータ構造
を示す図。
FIG. 13 is a diagram showing a data structure according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 端子 2 配線 3 ビアホール 4 表示手段 5 レイアウトの修正指定手段 6 部品端子及びビアホールの許容間隔内コンパクショ
ン手段 7 配線コンパクション手段 8 再配線手段 9 部品端子及びビアホールの許容間隔計算手段 10 許容間隔 11 部品端子及びビアホールの許容間隔データ 12 レイアウトデータ 13 部品端子及びビアホールのレイアウトデータ 14 素片データ 14′ 副素片データ 15 移動集合番号 16 素片上下序列データ 16′ 素片左右序列データ 17 素片の上下順位データ 18 端子・ビアホール上下序列データ 19 相対的限界移動量 20 最大限界移動量 21 移動量 22 移動集合データ 23 配線下限位置データ 24 配線近隣データ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Terminal 2 Wiring 3 Via hole 4 Display means 5 Layout modification designation means 6 Compaction means within the allowable interval of component terminals and via holes 7 Wire compaction means 8 Rewiring means 9 Allowable interval calculation means of component terminals and via holes 10 Allowable interval 11 Component terminals And allowable distance data of via holes 12 Layout data 13 Layout data of component terminals and via holes 14 Element data 14 'Sub-element data 15 Moving set number 16 Element vertical order data 16' Element horizontal order data 17 Vertical order of element Data 18 Terminal / via hole vertical order data 19 Relative limit movement amount 20 Maximum limit movement amount 21 Movement amount 22 Moving set data 23 Wiring lower limit position data 24 Wiring neighborhood data

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 配線、端子及びビアホールを有する1乃
至複数層のパターンをコンパクションする図形レイアウ
ト圧縮装置であって、レイアウトの修正を指示するとと
もに配線、端子及びビアホールを素片に分解し全素片の
上下及び左右の序列データを作成するレイアウト修正指
定手段と、全素片の上下及び左右の順番を計算しそれら
の順位データを作成し、端子及びビアホールとその近隣
の端子及びビアホールとの許容間隔を計算する許容間隔
計算手段と、端子及びビアホールを下又は上詰め、左又
は右詰めにて移動配置し、端子及びビアホールを余裕あ
る間隔で配置し直す許容間隔内コンパクション手段と、
配線を下又は上詰め、左又は右詰めにて配置する配線コ
ンパクション手段と、配線を近隣の素片から許容間隔以
上隔てた位置に配置する再配線手段と、レイアウトデー
タを記憶するレイアウトデータ格納手段と、端子及びビ
アホールの許容間隔を記憶する許容間隔データ格納手段
と、を有することを特徴とする図形レイアウト圧縮装
置。
1. A graphic layout compression apparatus for compacting a pattern of one or more layers having a wiring, a terminal and a via hole, wherein a layout correction instruction is given, and the wiring, the terminal and the via hole are decomposed into pieces to obtain a whole piece. Layout modification designating means for creating top and bottom and left and right order data, and calculating the top and bottom and left and right order of all segments, creating their order data, and the allowable spacing between terminals and via holes and neighboring terminals and via holes Allowable interval calculating means for calculating, and the terminal and via holes are shifted down or up, moved or arranged left or right, and the allowable interval compaction means for re-arranging the terminals and via holes at a sufficient interval,
Wiring compaction means for arranging wiring in a left or right-justified or left-justified manner, re-wiring means for arranging wiring at a position more than an allowable distance from a neighboring element, and layout data storage means for storing layout data A graphic layout compression apparatus, comprising: an allowable interval data storage unit for storing an allowable interval between terminals and via holes.
【請求項2】 配線、端子及びビアホールを有する1乃
至複数層のパターンをコンパクションする図形レイアウ
ト圧縮方法であって、入力されたレイアウトデータ中の
配線、端子及びビアホールを素片に分解する過程と、全
素片の上下及び左右の序列データを作成する過程と、全
素片の上下及び左右の順位データを作成し、端子及びビ
アホールとその近隣の端子及びビアホールとの許容間隔
を計算する過程と、端子及びビアホールを前過程におい
て求められた許容間隔を置いて下又は上詰め、左又は右
詰めに移動配置する過程と、可能な場合に端子及びビア
ホールを余分に1本の配線を通す幅を目途とする間隙補
正量の余裕を持たせて再配置する過程と、配線を下又は
上詰め、左又は右詰めに配置し、その位置を配線限界位
置データとして記憶する過程と、配線を詰めた方向と反
対側に存在する素片から許容間隔をおいた位置と前記配
線限界位置データとして記憶されている配線位置との間
の空間に最短距離となるように配線を配置する過程と、
を有することを特徴とする図形レイアウト圧縮方法。
2. A graphic layout compression method for compacting a pattern of one or more layers having wirings, terminals and via holes, the method comprising decomposing wirings, terminals and via holes in input layout data into fragments. The process of creating upper and lower and left and right order data of all segments, the process of creating upper and lower and left and right order data of all segments, and calculating the allowable interval between terminals and via holes and its neighboring terminals and via holes, The process of moving the terminals and via holes to the left or right with justification at the allowable interval determined in the previous process and moving them to the left or right, and if possible, the width of the extra terminals and via holes for one wiring The process of rearranging with a margin for the amount of gap correction to be made, and laying the wiring down or up, laying out left or right, and storing the position as wiring limit position data And the wiring so as to have the shortest distance in the space between the position at an allowable distance from the element existing on the opposite side to the wiring packing direction and the wiring position stored as the wiring limit position data. The process of placing
A graphic layout compression method comprising:
【請求項3】 配線、端子及びビアホールを有する1乃
至複数層のパターンをコンパクションする図形レイアウ
ト圧縮方法であって、レイアウトデータ中の配線、端子
及びビアホールを素片に分解して記憶するとともに位置
変更又は追加された端子及びビアホールの素片を開始素
片として記憶する過程と、更新されたレイアウトデータ
に基づく全素片の上下及び左右の序列データを作成する
過程と、端子及びビアホールとその近隣の端子及びビア
ホールとの許容間隔を計算する過程と、開始素片及び開
始素片が設けられたことにより移動することになった素
片を、近隣の端子及びビアホールとの間に少なくとも前
記許容間隔を隔て可能である場合には前記許容間隔に余
分に1本の配線を通すことのできる幅を目途とする間隙
補正量を加えた間隔を隔てた位置に移動する過程と、配
線を近隣の素片から許容間隔以上隔てた位置に配置する
過程と、を有することを特徴とする図形レイアウト圧縮
方法。
3. A graphic layout compression method for compacting a pattern of one or more layers having wiring, terminals and via holes, wherein the wiring, terminals and via holes in the layout data are decomposed into pieces and stored, and the position is changed. Or the process of storing the added terminal and via hole segments as the starting segment, the process of creating the top and bottom and left and right order data of all the segments based on the updated layout data, and the process of storing the terminal and via holes and the vicinity thereof. The process of calculating the allowable interval between the terminal and the via hole, and the starting element and the element that has been moved due to the provision of the starting element, at least the allowable interval between the neighboring terminal and the via hole. If it can be separated, an interval obtained by adding a gap correction amount aiming at a width through which one extra wiring can be passed to the allowable interval. And a step of arranging the wiring at a position more than an allowable distance from a neighboring element, and a method of compressing the graphic layout.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20160021667A (en) * 2014-08-18 2016-02-26 한국전력공사 Apparatus and method for extracting relationship between intelligent electronic devices of digital substation

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