JPH093339A - 電子回路組み込み遊技機用帯電防止材 - Google Patents
電子回路組み込み遊技機用帯電防止材Info
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- JPH093339A JPH093339A JP17552195A JP17552195A JPH093339A JP H093339 A JPH093339 A JP H093339A JP 17552195 A JP17552195 A JP 17552195A JP 17552195 A JP17552195 A JP 17552195A JP H093339 A JPH093339 A JP H093339A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 層状剥離やブリードアウトを発生することが
なく、さらに特異的に優れた永久帯電防止性能を有する
電子回路組み込み遊技機用帯電防止材を提供する。 【構成】 （Ａ）下記二種類の樹脂（（ａ1）および
（ａ2））からなる樹脂成分と、（Ｂ）界面活性剤と
を、下記配合割合で配合した樹脂組成物を主成分として
含有することを特徴とする電子回路組み込み遊技機用帯
電防止材。 （Ａ）樹脂成分 １００重量部 （ａ1）熱可塑性樹脂 ９５〜７０重量％、 （ａ2）ポリエーテルエステルアミド ５〜３０重量％、 （Ｂ）界面活性剤 ０．１〜３重量部
なく、さらに特異的に優れた永久帯電防止性能を有する
電子回路組み込み遊技機用帯電防止材を提供する。 【構成】 （Ａ）下記二種類の樹脂（（ａ1）および
（ａ2））からなる樹脂成分と、（Ｂ）界面活性剤と
を、下記配合割合で配合した樹脂組成物を主成分として
含有することを特徴とする電子回路組み込み遊技機用帯
電防止材。 （Ａ）樹脂成分 １００重量部 （ａ1）熱可塑性樹脂 ９５〜７０重量％、 （ａ2）ポリエーテルエステルアミド ５〜３０重量％、 （Ｂ）界面活性剤 ０．１〜３重量部
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路を組み込んだ遊
技機用の帯電防止材に関する。さらに詳しくは、空気中
の湿度に左右されることがなく、帯電防止効果が永続的
に続き、電子回路の誤動作や破損、さらには、人体が触
れた際の電撃の発生を半永久的に防止しうる遊技機用帯
電防止材に関する。
技機用の帯電防止材に関する。さらに詳しくは、空気中
の湿度に左右されることがなく、帯電防止効果が永続的
に続き、電子回路の誤動作や破損、さらには、人体が触
れた際の電撃の発生を半永久的に防止しうる遊技機用帯
電防止材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路応用遊技機、例えば家庭
用ゲーム機（ＴＶゲーム，携帯用ゲーム機）、ゲームセ
ンター内の各種ゲーム機、パチンコ店内のパチンコ機、
スロットマシンなどは、そのほとんどすべてが電子回路
による制御・動作が行なわれている。
用ゲーム機（ＴＶゲーム，携帯用ゲーム機）、ゲームセ
ンター内の各種ゲーム機、パチンコ店内のパチンコ機、
スロットマシンなどは、そのほとんどすべてが電子回路
による制御・動作が行なわれている。
【０００３】一方、これらの遊技機の内部では硬貨、メ
ダル、鋼球など、場合によっては樹脂や金属の景品など
が、常に攪拌、移動、衝突を繰り返しており、その結果
連続的に静電気が発生している。また、外部で帯電した
不特定多数の人が触れることによる放電も考えられる。
ダル、鋼球など、場合によっては樹脂や金属の景品など
が、常に攪拌、移動、衝突を繰り返しており、その結果
連続的に静電気が発生している。また、外部で帯電した
不特定多数の人が触れることによる放電も考えられる。
【０００４】このように、遊技機は他の電子回路応用製
品と比較して、極めて苛酷な帯電環境下にあり、その静
電気によって、しばしば電子回路の誤動作が生じてお
り、時にはその破壊を引き起こす場合もある。
品と比較して、極めて苛酷な帯電環境下にあり、その静
電気によって、しばしば電子回路の誤動作が生じてお
り、時にはその破壊を引き起こす場合もある。
【０００５】このような問題を克服するために、従来遊
技機のハウジングその他の部品材料に、（１）表面に界
面活性剤などを塗布して導電性を付与した樹脂、（２）
界面活性剤などを練り込んだ樹脂、（３）親水性樹脂で
改質した樹脂などの帯電防止性樹脂を用いることが行わ
れている。
技機のハウジングその他の部品材料に、（１）表面に界
面活性剤などを塗布して導電性を付与した樹脂、（２）
界面活性剤などを練り込んだ樹脂、（３）親水性樹脂で
改質した樹脂などの帯電防止性樹脂を用いることが行わ
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記
（１）の樹脂を用いた部品材料は、材料表面から界面活
性剤などが容易に離脱してしまうため効果の永続性を図
ることが困難であり、また（２）の樹脂を用いたもの
は、表面が布などで摩擦されたりすると効果を失い、復
活するまで長時間を要するし、一方（３）の樹脂を用い
たものは、効果が永続することは可能であるものの、親
水性樹脂を大量に配合する必要があり、樹脂本来の特性
が失われ、機械的強度などが低下する、などの欠点があ
り、さらに前記（１）〜（３）の樹脂を用いた部品材料
に共通して、空気中の水分が少なく導電しにくい乾燥し
た状態が長時間続くと効果が失われるとともに、層状剥
離やブリードアウトが発生しやすいという欠点があっ
た。
（１）の樹脂を用いた部品材料は、材料表面から界面活
性剤などが容易に離脱してしまうため効果の永続性を図
ることが困難であり、また（２）の樹脂を用いたもの
は、表面が布などで摩擦されたりすると効果を失い、復
活するまで長時間を要するし、一方（３）の樹脂を用い
たものは、効果が永続することは可能であるものの、親
水性樹脂を大量に配合する必要があり、樹脂本来の特性
が失われ、機械的強度などが低下する、などの欠点があ
り、さらに前記（１）〜（３）の樹脂を用いた部品材料
に共通して、空気中の水分が少なく導電しにくい乾燥し
た状態が長時間続くと効果が失われるとともに、層状剥
離やブリードアウトが発生しやすいという欠点があっ
た。
【０００７】本発明は上述の問題に鑑みなされたもので
あり、層状剥離やブリードアウトを発生することがな
く、また、特異的に優れた永久帯電防止性能を有する電
子回路組み込み遊技機用帯電防止材を提供することを目
的とする。なお、ここで特異的性能とは帯電電圧が瞬時
にある一定電圧まで減衰し、それ以降は、その電位が維
持されるか、又は徐々に減衰される特性を意味し、しか
もこの特性が空気中の湿度に左右されることなく、永続
的に続くことをいう。
あり、層状剥離やブリードアウトを発生することがな
く、また、特異的に優れた永久帯電防止性能を有する電
子回路組み込み遊技機用帯電防止材を提供することを目
的とする。なお、ここで特異的性能とは帯電電圧が瞬時
にある一定電圧まで減衰し、それ以降は、その電位が維
持されるか、又は徐々に減衰される特性を意味し、しか
もこの特性が空気中の湿度に左右されることなく、永続
的に続くことをいう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明によれば、（Ａ）下記二種類の樹脂（（ａ1）
および（ａ2））からなる樹脂成分と、（Ｂ）界面活性
剤とを、下記配合割合で配合した樹脂組成物を主成分と
して含有することを特徴とする電子回路組み込み遊技機
用帯電防止材が提供される。 （Ａ）樹脂成分 １００重量部 （ａ1）熱可塑性樹脂 ９５〜７０重量％、 （ａ2）ポリエーテルエステルアミド ５〜３０重量％、 （Ｂ）界面活性剤 ０．１〜３重量部
の本発明によれば、（Ａ）下記二種類の樹脂（（ａ1）
および（ａ2））からなる樹脂成分と、（Ｂ）界面活性
剤とを、下記配合割合で配合した樹脂組成物を主成分と
して含有することを特徴とする電子回路組み込み遊技機
用帯電防止材が提供される。 （Ａ）樹脂成分 １００重量部 （ａ1）熱可塑性樹脂 ９５〜７０重量％、 （ａ2）ポリエーテルエステルアミド ５〜３０重量％、 （Ｂ）界面活性剤 ０．１〜３重量部
【０００９】また、その好ましい態様として、前記熱可
塑性樹脂（ａ1）が、ポリスチレン（ＰＳ），アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹
脂），ポリカーボネート（ＰＣ）およびポリプロピレン
（ＰＰ）からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂
であることを特徴とする電子回路組み込み遊技機用帯電
防止材が提供される。
塑性樹脂（ａ1）が、ポリスチレン（ＰＳ），アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹
脂），ポリカーボネート（ＰＣ）およびポリプロピレン
（ＰＰ）からなる群から選ばれる少なくとも一種の樹脂
であることを特徴とする電子回路組み込み遊技機用帯電
防止材が提供される。
【００１０】以下、本発明を具体的に説明する。本発明
の電子回路組み込み遊技機用帯電防止材は、二種類の樹
脂（（ａ1）および（ａ2））からなる樹脂成分（Ａ）
と、界面活性剤（Ｂ）とを所定割合で配合してなる樹脂
組成物を主成分として含有する。 １．樹脂成分 １−１ 樹脂成分（Ａ） 本発明に用いられる樹脂成分（Ａ）は、前述のように熱
可塑性樹脂（ａ1）と、ポリエーテルエステルアミド
（ａ2）とを特定割合で配合したものである。 熱可塑性樹脂（ａ1） 本発明に用いられる熱可塑性樹脂（ａ1）としては、特
に制限はないが、たとえばポリスチレン（ＰＳ），ＡＢ
Ｓ樹脂，ポリカーボネート（ＰＣ）及びポリプロピレン
（ＰＰ）からなる群から選ばれる少なくとも一種の熱可
塑性樹脂を好適に使用することができる。このポリスチ
レン（ＰＳ）としては、汎用タイプのポリスチレン（Ｇ
ＰＰＳ）、高衝撃タイプのポリスチレン（ＨＩＰＳ）、
耐熱タイプのポリスチレン（α−メチルスチレン重合
体）など、一般的に市販されているいずれのグレードの
ものも使用可能であり、またＡＢＳ樹脂（アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体）としては、一般
に市販されているいずれのグレードのものも使用するこ
とができる。
の電子回路組み込み遊技機用帯電防止材は、二種類の樹
脂（（ａ1）および（ａ2））からなる樹脂成分（Ａ）
と、界面活性剤（Ｂ）とを所定割合で配合してなる樹脂
組成物を主成分として含有する。 １．樹脂成分 １−１ 樹脂成分（Ａ） 本発明に用いられる樹脂成分（Ａ）は、前述のように熱
可塑性樹脂（ａ1）と、ポリエーテルエステルアミド
（ａ2）とを特定割合で配合したものである。 熱可塑性樹脂（ａ1） 本発明に用いられる熱可塑性樹脂（ａ1）としては、特
に制限はないが、たとえばポリスチレン（ＰＳ），ＡＢ
Ｓ樹脂，ポリカーボネート（ＰＣ）及びポリプロピレン
（ＰＰ）からなる群から選ばれる少なくとも一種の熱可
塑性樹脂を好適に使用することができる。このポリスチ
レン（ＰＳ）としては、汎用タイプのポリスチレン（Ｇ
ＰＰＳ）、高衝撃タイプのポリスチレン（ＨＩＰＳ）、
耐熱タイプのポリスチレン（α−メチルスチレン重合
体）など、一般的に市販されているいずれのグレードの
ものも使用可能であり、またＡＢＳ樹脂（アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン共重合体）としては、一般
に市販されているいずれのグレードのものも使用するこ
とができる。
【００１１】ポリカーボネートとしては、ビスフェノー
ルＡとホスゲンとを反応させるホスゲン法やビスフェノ
ールＡとジフェニルカーボネートなどの炭酸ジエステル
と反応させるエステル交換法などで得られるビスフェノ
ールＡ系ポリカーボネート、またはビスフェノールＡの
一部を２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５ジメチル
フェニル）プロパンや２，２−ビス（４−ヒドロキシ−
３，５ジブロモフェニル）プロパンなどで置換した変形
ビスフェノールＡ系ポリカーボネートや難燃化ビスフェ
ノールＡ系ポリカーボネートなど、一般に市販されてい
るいずれのグレードのものも使用可能である。さらに、
ポリプロピレンとしては、プロピレン単独重合体、プロ
ピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−エチ
レンランダム共重合体など、一般に使用されているいず
れのグレードのものも使用することができる。
ルＡとホスゲンとを反応させるホスゲン法やビスフェノ
ールＡとジフェニルカーボネートなどの炭酸ジエステル
と反応させるエステル交換法などで得られるビスフェノ
ールＡ系ポリカーボネート、またはビスフェノールＡの
一部を２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５ジメチル
フェニル）プロパンや２，２−ビス（４−ヒドロキシ−
３，５ジブロモフェニル）プロパンなどで置換した変形
ビスフェノールＡ系ポリカーボネートや難燃化ビスフェ
ノールＡ系ポリカーボネートなど、一般に市販されてい
るいずれのグレードのものも使用可能である。さらに、
ポリプロピレンとしては、プロピレン単独重合体、プロ
ピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−エチ
レンランダム共重合体など、一般に使用されているいず
れのグレードのものも使用することができる。
【００１２】この（ａ1）成分の熱可塑性樹脂は、それ
ぞれ単独で用いてもよいし、たとえばポリカーボネート
／ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート／ポリスチレン、ＡＢ
Ｓ樹脂／ポリスチレン、ポリカーボネート／ポリプロピ
レンなど、二種以上組み合わせて用いてもよい。
ぞれ単独で用いてもよいし、たとえばポリカーボネート
／ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート／ポリスチレン、ＡＢ
Ｓ樹脂／ポリスチレン、ポリカーボネート／ポリプロピ
レンなど、二種以上組み合わせて用いてもよい。
【００１３】ポリエーテルエステルアミド（ａ2） 本発明に用いられるポリエーテルエステルアミド（ａ
2）は、ポリアミドとポリエーテルが、ジカルボン酸を
介してエステル結合した重合反応物であり、その重合材
料であるポリアミドとしては特に制限はないが、６Ｐ
Ａ，６６ＰＡ，１１ＰＡ，１２ＰＡ，４６ＰＡ等を挙げ
ることができる。
2）は、ポリアミドとポリエーテルが、ジカルボン酸を
介してエステル結合した重合反応物であり、その重合材
料であるポリアミドとしては特に制限はないが、６Ｐ
Ａ，６６ＰＡ，１１ＰＡ，１２ＰＡ，４６ＰＡ等を挙げ
ることができる。
【００１４】また、ポリエーテルとしては特に制限はな
いが、たとえばポリエチレングリコール，ポリプロピレ
ングリコール，ポリオキシエチレングリコール，ポリオ
キシプロピレングリコール，ポリオキシテトラメチレン
グリコール等を挙げることができる。
いが、たとえばポリエチレングリコール，ポリプロピレ
ングリコール，ポリオキシエチレングリコール，ポリオ
キシプロピレングリコール，ポリオキシテトラメチレン
グリコール等を挙げることができる。
【００１５】また、ジカルボン酸としては特に制限はな
いが、たとえば芳香族ジカルボン酸：テレフタル酸，イ
ソフタル酸，フタル酸， ナフタレン−２，６−ジカル
ボン酸， ナフタレン−２，７−ジカルボン酸， ジフ
ェニル−４，４’−ジカルボン酸，ジフェノキシエタン
ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸：コハク酸，シュウ
酸，アジピン酸，セバシン酸等を挙げることができる。
中でも、ポリエーテルとの反応性の点からテレフタル
酸，イソフタル酸， １，４−シクロヘキサンジカルボ
ン酸，セバシン酸，ドデカンジ酸が好ましい。
いが、たとえば芳香族ジカルボン酸：テレフタル酸，イ
ソフタル酸，フタル酸， ナフタレン−２，６−ジカル
ボン酸， ナフタレン−２，７−ジカルボン酸， ジフ
ェニル−４，４’−ジカルボン酸，ジフェノキシエタン
ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸：コハク酸，シュウ
酸，アジピン酸，セバシン酸等を挙げることができる。
中でも、ポリエーテルとの反応性の点からテレフタル
酸，イソフタル酸， １，４−シクロヘキサンジカルボ
ン酸，セバシン酸，ドデカンジ酸が好ましい。
【００１６】さらに、重合方法については特に制限はな
い。
い。
【００１７】また、ポリエーテルエステルアミドの具体
例としては、米国特許第３０４４９８７号および３４５
５７３４号に開示されているものを挙げることができ
る。
例としては、米国特許第３０４４９８７号および３４５
５７３４号に開示されているものを挙げることができ
る。
【００１８】配合割合 本発明に用いられる樹脂成分（Ａ）の配合割合は、前記
熱可塑性樹脂（ａ1）が９５〜７０重量％、前記ポリエ
ーテルエステルアミド（ａ2）が５〜３０重量％とする
ことが必要である。ポリエーテルエステルアミド（ａ
2）が５重量％未満であると帯電減衰性能が不十分とな
り、３０重量％を超えると得られる帯電防止材に層状剥
離やブリードアウトが発生する。ポリエーテルアミド
（ａ2） の好ましい配合割合は５〜２０重量％である。
熱可塑性樹脂（ａ1）が９５〜７０重量％、前記ポリエ
ーテルエステルアミド（ａ2）が５〜３０重量％とする
ことが必要である。ポリエーテルエステルアミド（ａ
2）が５重量％未満であると帯電減衰性能が不十分とな
り、３０重量％を超えると得られる帯電防止材に層状剥
離やブリードアウトが発生する。ポリエーテルアミド
（ａ2） の好ましい配合割合は５〜２０重量％である。
【００１９】１−２ 界面活性剤（Ｂ） 本発明に用いられる界面活性剤（Ｂ）としては、非イオ
ン系：ポリオキシエチレンアルキルアミン，ポリオキシ
エチレンアルキルアミド，ポリオキシエチレンアルキル
エーテル，ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテ
ル，グリセリン脂肪酸エステル，ソルビタン脂肪酸エス
テル、アニオン系：アルキルスルホネート，アルキルベ
ンゼンスルホネート，アルキルサルフェート，アルキル
ホスフェート、カチオン系：第４級アンモニウムクロラ
イド，第４級アンモニウムサルフェート，第４級アンモ
ニウムナイトレート、両性系：アルキルベタイン型，ア
ルキルイミダゾリン型，アルキルアラニン型を挙げるこ
とができる。このような界面活性剤が好ましいのは、ポ
リエーテルエステルアミドとの相溶性が良く、結果とし
て帯電減衰性能が安定しているためである。中でも、ア
ルキルスルホネート等のアニオン系界面活性剤が好まし
い。
ン系：ポリオキシエチレンアルキルアミン，ポリオキシ
エチレンアルキルアミド，ポリオキシエチレンアルキル
エーテル，ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテ
ル，グリセリン脂肪酸エステル，ソルビタン脂肪酸エス
テル、アニオン系：アルキルスルホネート，アルキルベ
ンゼンスルホネート，アルキルサルフェート，アルキル
ホスフェート、カチオン系：第４級アンモニウムクロラ
イド，第４級アンモニウムサルフェート，第４級アンモ
ニウムナイトレート、両性系：アルキルベタイン型，ア
ルキルイミダゾリン型，アルキルアラニン型を挙げるこ
とができる。このような界面活性剤が好ましいのは、ポ
リエーテルエステルアミドとの相溶性が良く、結果とし
て帯電減衰性能が安定しているためである。中でも、ア
ルキルスルホネート等のアニオン系界面活性剤が好まし
い。
【００２０】１−３ 樹脂成分（Ａ）と界面活性剤
（Ｂ）との配合割合 本発明に用いられる樹脂組成物の、樹脂成分（Ａ）と界
面活性剤（Ｂ）との配合割合は、樹脂成分（Ａ）１００
重量部に対し界面活性剤（Ｂ）を０．１〜３重量部とす
る必要がある。界面活性剤（Ｂ）が０．１重量部未満で
あると帯電減衰性能が不十分となり、３重量部を超える
と得られる帯電防止材にブリードアウトが発生する。
（Ｂ）との配合割合 本発明に用いられる樹脂組成物の、樹脂成分（Ａ）と界
面活性剤（Ｂ）との配合割合は、樹脂成分（Ａ）１００
重量部に対し界面活性剤（Ｂ）を０．１〜３重量部とす
る必要がある。界面活性剤（Ｂ）が０．１重量部未満で
あると帯電減衰性能が不十分となり、３重量部を超える
と得られる帯電防止材にブリードアウトが発生する。
【００２１】なお、本発明の樹脂組成物には、本発明の
目的が損なわれない範囲で、必要に応じ、一般に用いら
れる充填剤や添加剤を配合することができる。この充填
剤としては、例えばガラス繊維，炭素繊維，タルク，マ
イカ，炭酸カルシウム，硫酸バリウム，チタン酸カリウ
ムウイスカー，ホウ酸アルミニウムウイスカーなどを挙
げることができ、添加剤としては、例えば滑剤，酸化防
止剤，耐候剤，防カビ・抗菌剤，顔料・染料，各種カッ
プリング剤などを挙げることができる。
目的が損なわれない範囲で、必要に応じ、一般に用いら
れる充填剤や添加剤を配合することができる。この充填
剤としては、例えばガラス繊維，炭素繊維，タルク，マ
イカ，炭酸カルシウム，硫酸バリウム，チタン酸カリウ
ムウイスカー，ホウ酸アルミニウムウイスカーなどを挙
げることができ、添加剤としては、例えば滑剤，酸化防
止剤，耐候剤，防カビ・抗菌剤，顔料・染料，各種カッ
プリング剤などを挙げることができる。
【００２２】２．電子回路組み込み遊技機用帯電防止材 本発明の電子回路組み込み遊技機用帯電防止材は、前述
のように、樹脂成分（Ａ）、すなわち熱可塑性樹脂（ａ
1）およびポリエーテルエステルアミド（ａ2）と、界面
活性剤（Ｂ）とを所定割合で配合した樹脂組成物を、成
形加工したものである。
のように、樹脂成分（Ａ）、すなわち熱可塑性樹脂（ａ
1）およびポリエーテルエステルアミド（ａ2）と、界面
活性剤（Ｂ）とを所定割合で配合した樹脂組成物を、成
形加工したものである。
【００２３】本発明の電子回路組み込み遊技機用帯電防
止材を成形加工する方法については特に制限はなく、一
般の公知の方法を用いることができる。例えば、まず、
前記（Ａ）成分および（Ｂ）成分と、必要に応じて用い
られる前記各種添加成分とを、抽出機，ニーダー，ロー
ル，バンバリーミキサー，高速ミキサーなどで混練する
ことにより、調製し、押出成形等通常用いられる成形法
により成形加工することができる。
止材を成形加工する方法については特に制限はなく、一
般の公知の方法を用いることができる。例えば、まず、
前記（Ａ）成分および（Ｂ）成分と、必要に応じて用い
られる前記各種添加成分とを、抽出機，ニーダー，ロー
ル，バンバリーミキサー，高速ミキサーなどで混練する
ことにより、調製し、押出成形等通常用いられる成形法
により成形加工することができる。
【００２４】
【実施例】以下本発明を実施例によってさらに具体的に
説明する。 ［実施例１］ポリエーテルエステルアミドの調製 へキサメチレンジアミンに当量のアジピン酸を加え、調
製したアジピン酸ヘキサメチレンジアンモニウム塩（Ａ
Ｈ塩）１０重量部と、ポリエチレングリコール７０重量
部と、アジピン酸２０重量部とを、触媒としてテトラブ
チルチタネート０．１重量部を用いて、減圧下２５０℃
で５時間重合し、冷却後ペレット化した。
説明する。 ［実施例１］ポリエーテルエステルアミドの調製 へキサメチレンジアミンに当量のアジピン酸を加え、調
製したアジピン酸ヘキサメチレンジアンモニウム塩（Ａ
Ｈ塩）１０重量部と、ポリエチレングリコール７０重量
部と、アジピン酸２０重量部とを、触媒としてテトラブ
チルチタネート０．１重量部を用いて、減圧下２５０℃
で５時間重合し、冷却後ペレット化した。
【００２５】ペレットの作製 上記で調製したポリエーテルエステルアミド５重量部
と、アニオン系界面活性剤（三洋化成社製、商品名 ケ
ミスタット３０２８）０．２重量部とＡＢＳ樹脂（Ｉ）
（日本合成ゴム社製、商品名ＪＳＲ３５）９５重量部と
からなる樹脂組成物を池貝鉄工社製二軸押出機ＰＣＭ−
４５を使用し、バレル温度を２１０℃に設定しペレット
を作製した。
と、アニオン系界面活性剤（三洋化成社製、商品名 ケ
ミスタット３０２８）０．２重量部とＡＢＳ樹脂（Ｉ）
（日本合成ゴム社製、商品名ＪＳＲ３５）９５重量部と
からなる樹脂組成物を池貝鉄工社製二軸押出機ＰＣＭ−
４５を使用し、バレル温度を２１０℃に設定しペレット
を作製した。
【００２６】帯電防止板の作製 このペレットを射出成形機にて、シリンダ温度を２１０
℃に設定し、帯電防止板を作製した。この帯電防止板の
性能の評価結果を下記表１に示す。
℃に設定し、帯電防止板を作製した。この帯電防止板の
性能の評価結果を下記表１に示す。
【００２７】帯電防止板の性能評価方法 （１）層状剥離 射出成形した帯電防止板の表面外観を目視観察し、次の
基準に従い評価した。 ○：剥離が認められない ×：剥離が認められる （２）ブリードアウト ［評価方法Ａ法］：１５０×１５０×３ｍｍの射出成形
した帯電防止板を連続１０ショット成形後、金型表面に
ブリード物が発生するか否かを目視検討した。 ［評価方法Ｂ法］：上記帯電防止板を２枚重ね合わせ、
５０℃オーブン中に１０時間放置後、前記帯電防止板の
重ね面にブリード物が発生するか否かを目視検討した。 （３）帯電減衰性能 １５０×１５０×３ｍｍの射出成形した帯電防止板を２
３℃、相対湿度５０％の条件で２４時間状態調節したの
ち、その中央部に、ノイズ研究所製静電気許容度試験機
ＥＳＳ−６２５Ｓ（静電気ノイズ発生装置）にて、２５
ｋＶ、１２０秒間印加し、その印加中、印加後１０秒、
３０秒６０秒、１２０秒の電位を測定して、各時間の帯
電電位とした。
基準に従い評価した。 ○：剥離が認められない ×：剥離が認められる （２）ブリードアウト ［評価方法Ａ法］：１５０×１５０×３ｍｍの射出成形
した帯電防止板を連続１０ショット成形後、金型表面に
ブリード物が発生するか否かを目視検討した。 ［評価方法Ｂ法］：上記帯電防止板を２枚重ね合わせ、
５０℃オーブン中に１０時間放置後、前記帯電防止板の
重ね面にブリード物が発生するか否かを目視検討した。 （３）帯電減衰性能 １５０×１５０×３ｍｍの射出成形した帯電防止板を２
３℃、相対湿度５０％の条件で２４時間状態調節したの
ち、その中央部に、ノイズ研究所製静電気許容度試験機
ＥＳＳ−６２５Ｓ（静電気ノイズ発生装置）にて、２５
ｋＶ、１２０秒間印加し、その印加中、印加後１０秒、
３０秒６０秒、１２０秒の電位を測定して、各時間の帯
電電位とした。
【００２８】［実施例２〜８］樹脂組成物の配合割合を
下記表１に示すものに変えた以外は実施例１と同様にし
て帯電防止板を作製した。この帯電防止板の性能の評価
結果を下記表１に示す。
下記表１に示すものに変えた以外は実施例１と同様にし
て帯電防止板を作製した。この帯電防止板の性能の評価
結果を下記表１に示す。
【００２９】［比較例１〜４］樹脂組成物の配合割合を
下記表１に示すものに変えた以外は実施例１と同様にし
て帯電防止板を作製した。この帯電防止板の性能の評価
結果を下記表１に示す。
下記表１に示すものに変えた以外は実施例１と同様にし
て帯電防止板を作製した。この帯電防止板の性能の評価
結果を下記表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】［実施例９］熱可塑性樹脂としてＡＢＳ樹
脂（II）（日本合成ゴム社製、商品名ＪＳＲ５５（全光
線透過率８９％））を用い、配合割合を下記表２に変え
た以外は実施例１と同様にして帯電防止板を作製した。
この帯電防止板の性能の評価結果を下記表２に示す。な
お、本実施例の帯電防止板の全光線透過率が８６％であ
ることから帯電防止板となっても、もとの透光性ポリマ
ー（ＡＢＳ樹脂）の透過率８９％を維持していることが
わかる。
脂（II）（日本合成ゴム社製、商品名ＪＳＲ５５（全光
線透過率８９％））を用い、配合割合を下記表２に変え
た以外は実施例１と同様にして帯電防止板を作製した。
この帯電防止板の性能の評価結果を下記表２に示す。な
お、本実施例の帯電防止板の全光線透過率が８６％であ
ることから帯電防止板となっても、もとの透光性ポリマ
ー（ＡＢＳ樹脂）の透過率８９％を維持していることが
わかる。
【００３２】［実施例１０〜２０］下記表２に示す配合
組成，配合割合としたこと以外は実施例９と同様にして
帯電防止板を作製した。その帯電防止板の性能の評価結
果を下記表２に示す。なお、上記ＡＢＳ樹脂（II）の代
わりに熱可塑性樹脂として用いたＰＳは、出光石油化学
社製、商品名ＨＴ−５２でありＰＣは、出光石油化学社
製、商品名Ａ−１９００であり、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂
（Ｉ）（ＰＣとＡＢＳ樹脂（Ｉ）の混合体）は、ＰＣが
出光石油化学社製、商品名Ａ２５００を７０重量部とＡ
ＢＳ樹脂が日本合成ゴム社製、商品名ＪＳＲ−３５を３
０重量部との混合体である。それぞれの設定温度は、Ｐ
Ｓが２００℃，ＰＣが２７０℃，ＰＣ／ＡＢＳ樹脂
（Ｉ）が２５０℃を用いた。
組成，配合割合としたこと以外は実施例９と同様にして
帯電防止板を作製した。その帯電防止板の性能の評価結
果を下記表２に示す。なお、上記ＡＢＳ樹脂（II）の代
わりに熱可塑性樹脂として用いたＰＳは、出光石油化学
社製、商品名ＨＴ−５２でありＰＣは、出光石油化学社
製、商品名Ａ−１９００であり、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂
（Ｉ）（ＰＣとＡＢＳ樹脂（Ｉ）の混合体）は、ＰＣが
出光石油化学社製、商品名Ａ２５００を７０重量部とＡ
ＢＳ樹脂が日本合成ゴム社製、商品名ＪＳＲ−３５を３
０重量部との混合体である。それぞれの設定温度は、Ｐ
Ｓが２００℃，ＰＣが２７０℃，ＰＣ／ＡＢＳ樹脂
（Ｉ）が２５０℃を用いた。
【００３３】
【表２】
【００３４】［実施例２１〜２７］下記表３に示す配合
組成，配合割合としたこと以外は実施例１と同様にして
帯電防止板を作製した。その帯電防止板の性能の評価結
果を下記表３に示す。なお、上記ＡＢＳ樹脂（Ｉ）の代
わりに熱可塑性樹脂として用いたＰＰは、出光石油化学
社製、商品名Ｊ−９５０Ｈであり、ＰＣ／ＰＳは、ＰＣ
が出光石油化学社製、商品名Ａ−１９００を８０重量部
と、ＰＳが、出光石油化学社製商品名ＨＴ−５２を２０
重量部との混合体であり、ＰＰ／ＡＢＳ樹脂（Ｉ）は前
記ＰＰが７０重量部と前記ＡＢＳ樹脂（Ｉ）が３０重量
部との混合体であり、ＡＢＳ樹脂（Ｉ）／ＰＳは前記Ａ
ＢＳ樹脂（Ｉ）が７０重量部と前記ＰＳが３０重量部と
の混合体であり、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂（Ｉ）／ＰＳは前記
ＰＣが７０重量部と前記ＡＢＳ樹脂（Ｉ）が２０重量部
と前記ＰＳが１０重量部との混合体である。なお、設定
温度はＰＣ／ＰＳが２５０℃，ＰＰ／ＡＢＳ樹脂（Ｉ）
が２３０℃，ＡＢＳ樹脂（Ｉ）／ＰＳが２１０℃，ＰＣ
／ＡＢＳ樹脂（II）／ＰＳが２５０℃を用いた。
組成，配合割合としたこと以外は実施例１と同様にして
帯電防止板を作製した。その帯電防止板の性能の評価結
果を下記表３に示す。なお、上記ＡＢＳ樹脂（Ｉ）の代
わりに熱可塑性樹脂として用いたＰＰは、出光石油化学
社製、商品名Ｊ−９５０Ｈであり、ＰＣ／ＰＳは、ＰＣ
が出光石油化学社製、商品名Ａ−１９００を８０重量部
と、ＰＳが、出光石油化学社製商品名ＨＴ−５２を２０
重量部との混合体であり、ＰＰ／ＡＢＳ樹脂（Ｉ）は前
記ＰＰが７０重量部と前記ＡＢＳ樹脂（Ｉ）が３０重量
部との混合体であり、ＡＢＳ樹脂（Ｉ）／ＰＳは前記Ａ
ＢＳ樹脂（Ｉ）が７０重量部と前記ＰＳが３０重量部と
の混合体であり、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂（Ｉ）／ＰＳは前記
ＰＣが７０重量部と前記ＡＢＳ樹脂（Ｉ）が２０重量部
と前記ＰＳが１０重量部との混合体である。なお、設定
温度はＰＣ／ＰＳが２５０℃，ＰＰ／ＡＢＳ樹脂（Ｉ）
が２３０℃，ＡＢＳ樹脂（Ｉ）／ＰＳが２１０℃，ＰＣ
／ＡＢＳ樹脂（II）／ＰＳが２５０℃を用いた。
【００３５】
【表３】
【００３６】［実施例２８〜３１］配合組成，配合割合
を下記表４としたこと以外は実施例１と同様にした帯電
防止板を作製した。その帯電防止板の性能の評価結果を
下記表４に示す。設定温度は上述と同様にした。なお、
図１は実装試験の説明図であり、この図に従って実装試
験を説明する。３００×３００×３ｍｍの射出成形プレ
ートから成る試験材１の中心部に、液晶表示盤２を有す
るデジタルクロック回路を形成した６０×６０×３ｍｍ
のエポキシ樹脂製基盤３を１０×φ５ｍｍのエポキシ樹
脂製スペーサー４を四隅に介して設置した。
を下記表４としたこと以外は実施例１と同様にした帯電
防止板を作製した。その帯電防止板の性能の評価結果を
下記表４に示す。設定温度は上述と同様にした。なお、
図１は実装試験の説明図であり、この図に従って実装試
験を説明する。３００×３００×３ｍｍの射出成形プレ
ートから成る試験材１の中心部に、液晶表示盤２を有す
るデジタルクロック回路を形成した６０×６０×３ｍｍ
のエポキシ樹脂製基盤３を１０×φ５ｍｍのエポキシ樹
脂製スペーサー４を四隅に介して設置した。
【００３７】次に、試験材１のあらかじめ決めた点の垂
直上方１５ｍｍに、ノイズ研究所製静電気許容度試験機
ＥＳＳ−６２５Ｓ（静電気ノイズ発生装置）の放電プロ
ーブの先端が位置するように設置した。
直上方１５ｍｍに、ノイズ研究所製静電気許容度試験機
ＥＳＳ−６２５Ｓ（静電気ノイズ発生装置）の放電プロ
ーブの先端が位置するように設置した。
【００３８】このあと放電プローブ５より、０．４秒間
隔で２５ｋＶの静電気ノイズを３０分間印加し、次の基
準にしたがって評価した。 ○：印加中に誤作動などが一切なし △：誤作動あり ×：回路が破損 なお、試験材の調製方法として次の３種類を行った。 テストＡ：２３℃、相対湿度５０％の条件で４８時間状
態調節する。 テストＢ：２３℃、相対湿度１５％の条件で４８時間状
態調節する。 テストＣ：テストＡと同条件で状態調節したものを、４
０℃の温水中でガーゼを用いて洗浄したのち、８０℃で
２時間乾燥する。
隔で２５ｋＶの静電気ノイズを３０分間印加し、次の基
準にしたがって評価した。 ○：印加中に誤作動などが一切なし △：誤作動あり ×：回路が破損 なお、試験材の調製方法として次の３種類を行った。 テストＡ：２３℃、相対湿度５０％の条件で４８時間状
態調節する。 テストＢ：２３℃、相対湿度１５％の条件で４８時間状
態調節する。 テストＣ：テストＡと同条件で状態調節したものを、４
０℃の温水中でガーゼを用いて洗浄したのち、８０℃で
２時間乾燥する。
【００３９】［比較例６〜９］下記表４に示す配合組
成，組成割合としたことを除いて実施例１と同様にして
帯電防止板を作製した。その帯電防止板の性能の評価結
果を下記表４に示す。なお、ポリエーテルエステルアミ
ンの代わりに用いた添加剤は、下記のとおりであった
（添加量は樹脂組成物１００重量部に付する重量部であ
る）。 一般帯電防止剤：グリセリン脂肪酸エステル粉体０．５
重量部 帯電防止コート剤：第４級アンモニウムサルフェート／
エタノール希釈品５０／５０（重量％）を厚さ約２００
Åでコーティングした。 親水ポリマー：ポリエチレンオキシド、重合度５０，０
００、２０重量部 ケッチェンブラック：ライオン社製、商品名ケッチェン
ブラックＥＣ １５重量部
成，組成割合としたことを除いて実施例１と同様にして
帯電防止板を作製した。その帯電防止板の性能の評価結
果を下記表４に示す。なお、ポリエーテルエステルアミ
ンの代わりに用いた添加剤は、下記のとおりであった
（添加量は樹脂組成物１００重量部に付する重量部であ
る）。 一般帯電防止剤：グリセリン脂肪酸エステル粉体０．５
重量部 帯電防止コート剤：第４級アンモニウムサルフェート／
エタノール希釈品５０／５０（重量％）を厚さ約２００
Åでコーティングした。 親水ポリマー：ポリエチレンオキシド、重合度５０，０
００、２０重量部 ケッチェンブラック：ライオン社製、商品名ケッチェン
ブラックＥＣ １５重量部
【００４０】
【表４】
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によって、
層状剥離やブリードアウトを発生することがなく、さら
に特異的に優れた永久帯電防止性能を有する電子回路組
み込み遊技機用帯電防止材が提供される。
層状剥離やブリードアウトを発生することがなく、さら
に特異的に優れた永久帯電防止性能を有する電子回路組
み込み遊技機用帯電防止材が提供される。
【図１】本発明の実施例で用いた実装試験の実験装置を
模式的に示す説明図である。
模式的に示す説明図である。
１ 試験材 ２ 液晶表示盤 ３ エポキシ樹脂製基盤 ４ エポキシ樹脂製スペーサー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 69/00 ＬＰＱ Ｃ０８Ｌ 69/00 ＬＰＱ Ｃ０９Ｋ 3/16 １０２ Ｃ０９Ｋ 3/16 １０２Ｊ １０２Ｋ １０６ １０６Ｅ //(Ｃ０８Ｌ 101/00 77:12） (72)発明者 武石 信三 群馬県桐生市境野町７丁目86番地 株式会 社アムテックス内
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）下記二種類の樹脂（（ａ1）およ
び（ａ2））からなる樹脂成分と、（Ｂ）界面活性剤と
を、下記配合割合で配合した樹脂組成物を主成分として
含有することを特徴とする電子回路組み込み遊技機用帯
電防止材。 （Ａ）樹脂成分 １００重量部 （ａ1）熱可塑性樹脂 ９５〜７０重量％、 （ａ2）ポリエーテルエステルアミド ５〜３０重量％、 （Ｂ）界面活性剤 ０．１〜３重量部 - 【請求項２】 前記熱可塑性樹脂（ａ1）が、ポリスチ
レン（ＰＳ），アクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン共重合体（ＡＢＳ樹脂），ポリカーボネート（ＰＣ）
およびポリプロピレン（ＰＰ）からなる群から選ばれる
少なくとも一種の樹脂であることを特徴とする請求項１
記載の電子回路組み込み遊技機用帯電防止材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17552195A JPH093339A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 電子回路組み込み遊技機用帯電防止材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17552195A JPH093339A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 電子回路組み込み遊技機用帯電防止材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH093339A true JPH093339A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=15997520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17552195A Pending JPH093339A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 電子回路組み込み遊技機用帯電防止材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH093339A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11240995A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Techno Polymer Kk | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JP2000302929A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-10-31 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| FR2824329A1 (fr) * | 2001-05-03 | 2002-11-08 | Atofina | Compositions de polymeres antistatique |
| JP2008031460A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-02-14 | Sanyo Chem Ind Ltd | 帯電防止剤 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP17552195A patent/JPH093339A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11240995A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Techno Polymer Kk | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JP2000302929A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-10-31 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| FR2824329A1 (fr) * | 2001-05-03 | 2002-11-08 | Atofina | Compositions de polymeres antistatique |
| EP1262527A2 (fr) * | 2001-05-03 | 2002-12-04 | Atofina | Composition de polyméres antistatiques |
| EP1262527A3 (fr) * | 2001-05-03 | 2004-01-02 | Atofina | Composition de polyméres antistatiques |
| US6913804B2 (en) | 2001-05-03 | 2005-07-05 | Arkema | Antistatic polymer compositions |
| CN1326944C (zh) * | 2001-05-03 | 2007-07-18 | 阿托菲纳公司 | 抗静电聚合物的组合物 |
| JP2008031460A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-02-14 | Sanyo Chem Ind Ltd | 帯電防止剤 |
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