JPH09265111A - アクティブマトリックスパネル - Google Patents

アクティブマトリックスパネル

Info

Publication number
JPH09265111A
JPH09265111A JP7340396A JP7340396A JPH09265111A JP H09265111 A JPH09265111 A JP H09265111A JP 7340396 A JP7340396 A JP 7340396A JP 7340396 A JP7340396 A JP 7340396A JP H09265111 A JPH09265111 A JP H09265111A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
wiring
electrode
drain electrode
source electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7340396A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Tada
正浩 多田
Shiyuuichi Uchikoga
修一 内古閑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7340396A priority Critical patent/JPH09265111A/ja
Publication of JPH09265111A publication Critical patent/JPH09265111A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来は、電極パッドに静電気によって帯電する
電荷を、静電気保護手段で十分保護できず、薄膜トラン
ジスタの特性の劣化があった。 【解決手段】トランジスタ211のソース電極67a1
とトランジスタ212のドレイン電極67a2とが共に
補助配線16aに接続され、補助配線16に接続され
る。ドレイン電極67b1とソース電極67b2とが信
号配線12aと12とに接続される。ソース電極67a
1、ドレイン電極67b1の図1中上下方向の幅をW1
とし、ドレイン電極67a2、ソース電極67b2の上
下方向の幅をW2とする。またチャネル保護膜651、
652の図1中左右方向の長さをLとする。この時W1
とW2とは、W1>W2の関係を持つ(ただしW1+W
2=2W)。この様な構成とすることで薄膜トランジス
タ13が劣化する信号配線12への負の帯電を速やかに
放電し、薄膜トランジスタ13の特性の劣化を防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アクティブマトリ
ックスパネルに関する。
【0002】
【従来の技術】近年ノートブックタイプのパーソナルコ
ンピュータの販売台数は急速に増加しており、それと合
わせてマイクロプロセッサの高性能化、ディスプレイの
カラー化を始めとする高性能化が急速に進んでいる。
【0003】現在ノートブックタイプのパーソナルコン
ピュータのディスプレイとしては、白黒及びカラーの液
晶表示装置として液晶ディスプレイLCD(Liquid Crys
talDisplay)が使用されている。LCDは低消費電力を
特徴としている。
【0004】しかし、液晶表示装置を構成する物質の大
半は絶縁物であるため、液晶表示装置の製造工程中に静
電気が蓄積され、蓄積された静電気が液晶表示装置内で
放電する可能性がある。
【0005】また、トランジスタを各画素のスイッチン
グ素子としてマトリックス状に配列するアクティブマト
リックスパネル型の液晶表示装置では、液晶表示装置内
で発生する静電気は画質を著しく劣化させる。
【0006】また、画素に印加される電圧を制御するた
めに、導電性配線からなるアドレス配線と信号配線とが
絶縁物を介して格子状に配置される。そのため静電気に
よりアドレス配線と信号配線との間の電位差が大きくな
ると、アドレス配線と信号配線との間に設けられる絶縁
膜が破壊されるといった問題が生じる。
【0007】絶縁膜が破壊されると、アドレス配線と信
号配線との間がショートし、アドレス配線と信号配線と
に与えられる信号が正確にトランジスタに伝達されず、
画素の電圧制御が行えず、液晶表示装置に点欠陥や線欠
陥等が生じ画質が著しく劣化することになる。
【0008】また、アドレス配線や信号配線で生じた静
電気放電は、薄膜トランジスタ間のショートやトランジ
スタ等の素子特性を劣化させ、点欠陥や線欠陥等をもた
らし、画質を劣化させていた。
【0009】上述される様な問題を解決した従来の構成
について図面を参照して説明する。図10はアクティブ
マトリックスパネルの回路図で、図11はアクティブマ
トリックスパネルの静電気保護手段の平面図で、図12
は電圧と電流との関係を示す図である。
【0010】複数のアドレス配線11と複数の信号配線
12とがマトリックス状に配置される。アドレス配線1
1と信号配線12との交点には、画素を制御するスイッ
チング素子として薄膜トランジスタ13(Thin Film Tra
nsistor)が接続される。アドレス配線11あるいは信号
配線12の終端には、薄膜トランジスタ13に電力を供
給する電極パッド14、15が設けられる。薄膜トラン
ジスタ13が配置される表示領域と電極パッド14、1
5との間には、導電性の配線で形成される補助配線16
が設けられる。補助配線16とアドレス配線11あるい
は信号配線12とは、静電気保護手段17を介して接続
される。
【0011】静電気保護手段17の構成について説明す
る。トランジスタ21aのソース電極67a1とトラン
ジスタ21bのドレイン電極67a2とは共に補助配線
16aに接続される。またトランジスタ21aのゲート
電極62aは補助配線16に接続される。ゲート電極6
2aに接続される補助配線16とトランジスタ21aの
ソース電極67a1に接続される補助配線16aとはス
ルーホール19aによって接続される。ソース電極67
a1とドレイン電極67b1とに互いに接触するチャネ
ル保護膜65aがi型半導体層64a上に形成される。
【0012】また、トランジスタ21aのドレイン電極
67b1とトランジスタ21bのソース電極67b2と
が信号配線12aに接続される。トランジスタ21bの
ゲート電極62bは信号配線12bにスルーホール19
bによって接続される。信号配線12bは信号配線12
に接続される。ドレイン電極67a2とソース電極67
b2とに互いに接触するチャネル保護膜65bがi型半
導体層64b上に形成される。
【0013】ここで、ソース電極67a1、67b2あ
るいはドレイン電極67b1、67a2の図11中上下
方向の幅をWとし、チャネル保護膜65a、65bの図
11中左右方向の長さをLとする。トランジスタ21
a、21bの各電極の幅Wは全て同一の幅であり、また
チャネル保護膜65a、65bの長さLは同一の長さで
ある。トランジスタ21aの幅Wとトランジスタ21b
の幅Wとの和は2Wである。
【0014】この様な構成をした静電気保護手段17の
電圧に対する電流の関係について説明する(図11参
照)。静電気保護手段17には、しきい値電圧Vthから
電流が流れ始め、電圧0[V]を境にして左右対称の非
線形な電流が流れる。
【0015】以上説明した様な構成をするアクティブマ
トリックスパネルの静電気保護手段の動作について説明
する。電極パッド14、15からアドレス配線11ある
いは信号配線12を介して薄膜トランジスタ13に、所
定の電圧が印加され、印加された電圧によって薄膜トラ
ンジスタ13を動作させ画素を制御し、液晶表示装置に
所望の図柄を表示する。ここで、液晶表示装置の製造装
置とアクティブマトリックスパネルとの間の摩擦や剥離
帯電によって、表示領域内に電位差が発生したとする。
【0016】例えばアドレス配線11aに静電気が発生
したとする。するとアドレス配線11aとアドレス配線
11bとの間に電位差が生じることになる。この電位差
は、経路18(アドレス配線11a→静電気保護手段1
7→補助配線16→静電気保護手段17→アドレス配線
11b)に示される通路を通り緩和され、薄膜トランジ
スタ13の静電破壊を防止する。信号配線12に静電気
が発生した場合も前述と同様の動作を行う。ここで、信
号配線12に接続された静電気保護手段17内では、信
号配線12に帯電した電荷が正であれば、トランジスタ
21bが動作し、負であれば、トランジスタ22aが動
作することで、帯電した電荷を放電させている。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
様な構成をするアクティブマトリックスパネルでは、静
電気に対して、静電気保護手段で十分に薄膜トランジス
タを保護することができず、薄膜トランジスタの特性が
劣化するという問題があった。
【0018】この問題を解決するためには、静電気保護
手段に流れる電流を増加すれば良く、具体的には静電気
保護手段内のトランジスタのチャネル幅を広げるか、チ
ャネル長を短くする方法がある。しかし、チャネル幅を
広げれば、トランジスタ(静電気保護手段)の面積が大
きくなり、またチャネル長を短くすればトランジスタ
(静電気保護手段)の単位面積当たりに発生するジュー
ル熱が増加し、トランジスタ(静電気保護手段)の特性
が劣化するという問題があった。
【0019】さらに、従来は静電気保護手段の電気的特
性が極性(正負)に依存しておらず、静電気によって電
荷が帯電する場所と極性とによって画素の薄膜トランジ
スタの特性が大きく劣化することもあった。
【0020】例えば、信号配線が正に帯電した場合、画
素の薄膜トランジスタのゲート電極の電圧(ゲート電
圧)は、信号配線の電位に対して負であるため、薄膜ト
ランジスタに電流が流れない。そのため、電荷のほとん
どが静電気保護手段を介して放電される。しかし、信号
配線が負に帯電した場合、薄膜トランジスタのゲート電
圧は、信号配線に対して正であるため、薄膜トランジス
タに電流が流れ、電流が流れることにより発熱し、薄膜
トランジスタの特性を劣化させる。このため、信号配線
が負に帯電した場合は、正に帯電した場合よりも薄膜ト
ランジスタの特性の劣化が大きくなる。
【0021】また、アドレス配線が負に帯電した場合、
薄膜トランジスタのゲート電圧が負となる。この時薄膜
トランジスタの半導体層の電気伝導率が低いため、半導
体層を介して薄膜トランジスタのゲート絶縁膜に電圧が
かかる。しかし、アドレス配線が正に帯電した場合、薄
膜トランジスタのゲート電圧が正となる。この時薄膜ト
ランジスタの半導体層の電気伝導率が高くなるため直接
薄膜トランジスタのゲート絶縁膜に電圧がかかる。この
ため、アドレス配線が正に帯電した場合、負に帯電した
場合よりも、薄膜トランジスタの劣化が大きくなるとい
う問題がある。
【0022】また、静電気は自然発生するために、帯電
する電荷の量は一様でなく、極性も異なる。そこで、本
発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、静電
気によって帯電する電荷に対して、信号配線やアドレス
配線に接続される静電気保護手段(トランジスタ)を大
きくすることなく、また薄膜トランジスタの特性も劣化
させず、長期間安定した特性を持つアクティブマトリッ
クスパネルの提供を目的とする。
【0023】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、マトリックス状に配置された複数の画
素と、前記画素に接続され、前記画素のスイッチングを
行う複数のスイッチング素子と、前記スイッチング素子
のソース電極あるいはドレイン電極に接続される複数の
信号配線と、前記スイッチング素子のゲート電極に接続
され、前記信号配線と交差して配置される複数のアドレ
ス配線と、前記画素が配置される画素領域外周部に設け
られる補助配線と、前記信号配線あるいは前記アドレス
配線の内少なくともどちらか一方に一端が接続され、他
端が前記補助配線に接続される静電気保護手段とから構
成されるアクティブマトリックスパネルにおいて、前記
静電気保護手段は、第1トランジスタと第2トランジス
タとからなり、該第1トランジスタのソース電極に該第
2トランジスタのドレイン電極が接続され、また該第1
トランジスタのドレイン電極に該第2トランジスタのソ
ース電極が接続され、かつ該第1トランジスタの該ソー
ス電極または該ドレイン電極のチャネル幅が、該第2ト
ランジスタの該ドレイン電極または該ソース電極のチャ
ネル幅と異なる構成である。チャネル幅は、第1トラン
ジスタ(または第2トランジスタ)のソース電極とドレ
イン電極との間に流れる電流の方向に対して直角方向の
ソース電極あるいはドレイン電極の長さとする。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参
照しながら説明していく。図1はアクティブマトリック
スパネルの第1実施例に係る静電気保護手段の平面図
で、図2はアクティブマトリックスパネルの第1実施例
に係る静電気保護手段のトランジスタの断面図で、図3
は補助配線に対する信号配線の電圧と静電気保護手段に
流れる電流との関係を示すグラフで、図4は(W1/W
2)としきい値との関係を示すグラフである。
【0025】トランジスタ211のソース電極67a1
とトランジスタ212のドレイン電極67a2とは共に
補助配線16aに接続される。またトランジスタ211
のゲート電極621は補助配線16に接続される。補助
配線16と補助配線16aとはスルーホール721によ
って接続される。ソース電極67a1とドレイン電極6
7b1とに互いに接触するチャネル保護膜651がi型
半導体(アモルファスシリコン)層641上に形成され
る。ソース電極67a1あるいはドレイン電極67b1
とi型半導体層641との接触部分には、図示しないn
型半導体(アモルファスシリコン)層が設けられる。
【0026】また、トランジスタ211のドレイン電極
67b1とトランジスタ212のソース電極67b2と
が信号配線12aに接続される。トランジスタ212の
ゲート電極622は信号配線12bにスルーホール72
2によって接続される。信号配線12aは信号配線12
bに接続される。信号配線12bは信号配線12に接続
される。ドレイン電極67a2とソース電極67b2と
に互いに接触するチャネル保護膜652がi型半導体
(アモルファスシリコン)層642上に形成される。ソ
ース電極67b2あるいはドレイン電極67a2とi型
半導体層642との接触部分には、図示しないn型半導
体(アモルファスシリコン)層が設けられる。
【0027】また、トランジスタ211のゲート電極6
21とトランジスタ212のゲート電極622と補助配
線16とは同じ材料で同一平面上に形成される。また、
トランジスタ211のソース電極67a1及びドレイン
電極67b1とトランジスタ212のソース電極67a
1及びドレイン電極67b2と信号配線12、12a、
12bと補助配線16aとは同じ材料で同一平面上に形
成される。
【0028】また、トランジスタ211のソース電極6
7a1とトランジスタ212のドレイン電極67a2と
がアドレス配線11または信号配線12に接続される時
は、トランジスタ211のドレイン電極67b1とトラ
ンジスタ212のソース電極67b2とは補助配線16
に接続される。
【0029】ここで、ソース電極67a1、ドレイン電
極67b1の図1中上下方向の幅をW1とし、ドレイン
電極67a2、ソース電極67b2の上下方向の幅をW
2とする。またチャネル保護膜651、652の図1中
左右方向の長さをLとする。W1とW2とは、以下の式
(1)に示される様な関係を持つ。
【0030】
【数1】W1>W2 …(1) ただし、W1+W2=2Wとする。また、信号配線12
に接続される静電気保護手段のトランジスタ211、2
12及びその周辺の断面構成について説明する(図2参
照)。
【0031】ガラス基板61上には、アルミニウムから
なる熱伝導体71が形成される。熱伝導体71上に絶縁
膜70が設けられる。絶縁膜70には、ゲート電極62
が形成され、ゲート電極62を覆う様にゲート電極絶縁
膜63が設けられる。ゲート電極絶縁膜63にはi型半
導体からなる活性層64が形成される。活性層64上に
はチャネル絶縁膜65が設けられる。少なくとも活性層
64に接触するコンタクト層66a、66bが設けられ
る。コンタクト層66a、66bはn+型半導体であ
る。少なくともコンタクト層66aあるいはコンタクト
層66bに接触してソース電極67aあるいはドレイン
電極67bが形成される。ゲート電極絶縁膜63には信
号配線12が熱伝導体71と立体的に重なる様に接続さ
れる。また、熱伝導体71は、ガラス基板61の熱伝導
度に比べて10倍以上の熱伝導度を持つ。熱伝導体71
はMoあるいはTaあるいはWあるいはCrでも良い。
【0032】また、薄膜トランジスタ13も上述される
構成からなり、その場合にはソース電極67aは図示し
ない画素電極に接続される。以下、この様な構成からな
るアクティブマトリックスパネルの第1実施例の動作に
ついて説明する。
【0033】表示領域内に設けられた所望の図柄を表示
するために画素が制御される。画素を制御させるために
は、スイッチング素子となる薄膜トランジスタ13に所
望の電圧を印加しなければならない。アドレス配線11
は、薄膜トランジスタ13のゲート電極に所望の電圧を
印加する。また信号配線12は、薄膜トランジスタ13
のソース電極あるいはドレイン電極に所望の電圧を印加
する。所望の電圧を印加された薄膜トランジスタ13
は、表示領域内に接続される画素を逐次制御しながら所
望の表示を行う。
【0034】ここで、信号配線12に静電気による電荷
が帯電したとする。信号配線12に負の電荷が帯電した
場合に流れる電流は、トランジスタ211のソース電極
67a1から67b1に流れる。この時、トランジスタ
212には電流は流れない。トランジスタ211に流れ
る電流は幅W1を増加させることで多く流すことができ
る。トランジスタ211に電流を多量に流すことで、薄
膜トランジスタ13には電流が流れず、薄膜トランジス
タ13の特性の劣化を防止することができる。
【0035】また、信号配線12に正の電荷が帯電して
も、薄膜トランジスタ13のゲート電圧が0であるた
め、薄膜トランジスタ13には電流が流れない。この様
な構成をした静電気保護手段17の電圧に対する電流の
関係について説明する(図3参照)。補助配線16に対
する信号配線12の電圧を正とする。ただし、図中実線
は本発明を示し、破線は従来例を示す。
【0036】静電気保護手段17には、しきい値電圧V
thから電流が流れ始め、しきい値Vthを越えて負の電圧
が印加された時に流れる電流は従来に比べて増加し、正
の電圧が印加されて流れる電流は従来に比べて減少す
る。
【0037】また静電気保護手段17に正負の電圧を印
加した時のパラメータ(W1/W2)と薄膜トランジス
タ13のしきい値の変動量との関係について説明する
(図4参照)。ただし、W1とW2とは式(1)なる関
係がある。
【0038】例えば、所定の信号配線12に接続される
電極パッドに静電気による帯電した電荷が生じた場合を
考える。パラメータ(W1/W2)を変えた時の信号配
線12に接続された薄膜トランジスタ13のしきい値の
変動量を示す。W1=W2の時、信号配線12に正の電
荷が帯電した場合に比べ、負の電荷が帯電した場合の方
が、しきい値の変動量が大きい。ここで、(W1/W
2)>1であれば(W1>W、W2<W)、信号配線へ
の負の帯電により、薄膜トランジスタ13のドレイン電
極に負の電圧が印加される時間が短くなる。そのため信
号配線12へ負の電荷が帯電した場合のしきい値の変動
量が減少する。
【0039】また、薄膜トランジスタ13に接続された
信号配線12へ正の電荷が帯電した場合、しきい値の変
動量は増加する。静電気には正の場合と負の場合とがあ
り、(W1/W2)>1とすれば、絶対値の等しい正負
の帯電に対するしきい値の変動量は等しくなる。この様
にすれば、従来に比べ信号配線12に電荷が帯電した場
合、薄膜トランジスタ13への静電気保護機能が向上す
る。
【0040】以上述べた様な第1実施例のアクティブマ
トリックスでは、静電気により信号配線12の静電気に
より電荷が帯電されても、薄膜トランジスタ13に高電
圧が印加されることがなく、薄膜トランジスタ13の特
性の変化(劣化)を防止し、長期間安定した液晶表示装
置を使用することができる。
【0041】また、静電気保護手段17を構成する要素
は、新たな製造工程を必要としないため、コストの上昇
を抑えることができる。次に、アクティブマトリックス
パネルの第2実施例の構成を図5と図6とを参照して説
明する。
【0042】なお、上記第1実施例と同一構成要素に
は、同一符号を付し、重複する説明は省略する。第2実
施例の特徴は、幅W3のトランジスタ213と幅Wより
も大きいW4のトランジスタ214(静電気保護手段1
7)が補助配線16とアドレス配線11との間に設けら
れ、電極パッドに放電された静電気によるサージ電圧か
ら薄膜トランジスタ13を保護することである。
【0043】図5は、アクティブマトリックスパネルの
第2実施例の平面図で、図6は本発明のアクティブマト
リックスパネルの静電気保護手段に係るトランジスタの
断面図で、図7は補助配線に対するアドレス配線の電圧
と電流との関係を示すグラフである。
【0044】トランジスタ213のソース電極67a3
とトランジスタ214のドレイン電極67a4とは共に
補助配線16aに接続される。またトランジスタ213
のゲート電極623スルーホール723を介して補助配
線16に接続される。補助配線16は補助配線16aに
接続される。ソース電極67a3とドレイン電極67b
3とに互いに接触するチャネル絶縁膜653がi型半導
体(アモルファスシリコン)層643上に形成される。
ソース電極67a3あるいはドレイン電極67b3とi
型半導体層643との接触部分には、図示しないn型半
導体(アモルファスシリコン)層が設けられる。
【0045】また、トランジスタ213のドレイン電極
67b3とトランジスタ214のソース電極67b4と
はアドレス配線11aに接続される。トランジスタ21
4のゲート電極624はアドレス配線11bに接続され
る。アドレス配線11aは、スルーホール724を介し
てアドレス配線11bに接続される。アドレス配線11
bはアドレス配線11に接続される。ドレイン電極67
a4とソース電極67b4とに互いに接触するチャネル
絶縁膜654がi型半導体(アモルファスシリコン)層
644上に形成される。ソース電極67b4あるいはド
レイン電極67a4とi型半導体層644との接触部分
には、図示しないn型半導体(アモルファスシリコン)
層が設けられる。
【0046】ここで、トランジスタ213のゲート電極
623と、トランジスタ213のゲート電極624と、
アドレス配線11とアドレス配線11bとは同じ材料
(金属)からなり、同一平面上に形成される。また、ト
ランジスタ213のソース電極67a3及びドレイン電
極67b3とトランジスタ214のソース電極67a4
及びドレイン電極67b4と補助配線16と補助配線1
6aとアドレス配線11aとは同じ材料(金属)からな
り、同一平面上に形成される。また、トランジスタ21
3のソース電極67a3とトランジスタ214のドレイ
ン電極67a4とがアドレス配線11または信号配線1
2に接続される時は、トランジスタ213のドレイン電
極67b3とトランジスタ214のソース電極67b4
とは補助配線16に接続される。
【0047】ここで、ソース電極67a3、67b3の
図1中上下方向の幅をW3とし、ドレイン電極67b
3、67a4の上下方向の幅をW4とする。またチャネ
ル絶縁膜653、654の図5中左右方向の長さをLと
する。W3とW4とは、以下の式(2)に示される様な
関係を持つ。
【0048】
【数2】W4>W3 …(2) ただし、W3+W4=2Wとする。また、アドレス配線
11に接続される静電気保護手段のトランジスタ21
3、214及びその周辺の断面構成について説明する
(図6参照)。
【0049】ガラス基板61上には、Alからなる熱伝
導体71が形成される。熱伝導体71上には絶縁膜70
が設けられる。絶縁膜70には、ゲート電極62が形成
され、ゲート電極62を覆う様にゲート電極絶縁膜63
が設けられる。ゲート電極絶縁膜63にはi型半導体か
らなる活性層64が形成される。活性層64上にはチャ
ネル絶縁膜65が設けられる。少なくとも活性層64に
接触するコンタクト層66a、66bが設けられる。コ
ンタクト層66a、66bはn+型半導体である。少な
くともコンタクト層66aあるいはコンタクト層66b
に接触してソース電極67aあるいはドレイン電極67
bが形成される。絶縁膜70にはアドレス配線11が熱
伝導体71と立体的に重なる様に接続される。また、熱
伝導体71は、ガラス基板61の熱伝導度に比べて10
倍以上の熱伝導度を持つ。熱伝導体71はMoあるいは
TaあるいはWあるいはCrでも良い。
【0050】また、薄膜トランジスタ13も上述される
構成からなり、その場合にはソース電極67aは図示し
ない画素電極に接続される。以下、この様な構成からな
るアクティブマトリックスパネルの第2実施例の動作に
ついて説明する。
【0051】表示領域内に設けられた所望の図柄を表示
するために画素が制御される。画素を制御させるために
は、スイッチング素子となる薄膜トランジスタ13に所
望の電圧を印加しなければならない。アドレス配線11
は、薄膜トランジスタ13のゲート電極に所望の電圧を
印加する。また信号配線12は、薄膜トランジスタ13
のソース電極あるいはドレイン電極に所望の電圧を印加
する。所望の電圧を印加された薄膜トランジスタ13
は、表示領域内に接続される画素を逐次制御しながら所
望の表示を行う。
【0052】ここで、アドレス配線11に静電気による
電荷が帯電したとする。アドレス配線11に正の電荷が
帯電した場合に流れる電流は、トランジスタ214のソ
ース電極67b4から67a4に流れる。この時、トラ
ンジスタ213には電流は流れない。トランジスタ21
4に流れる電流は幅W4を増加させることで多く流すこ
とができる。トランジスタ214に電流を多量に流すこ
とで、薄膜トランジスタ13のゲートに正の電圧が印加
される時間が短くなり、薄膜トランジスタ13の特性の
劣化を防止する。
【0053】この様な構成をした静電気保護手段17の
電圧に対する電流の関係について説明する(図6参
照)。補助配線16に対するアドレス配線11の電圧を
正とする。ただし、図中実践は本発明を示し、破線は従
来例を示す。
【0054】静電気保護手段17には、しきい値電圧V
thから電流が流れ始め、しきい値Vthを越えて正の電圧
が印加された時に流れる電流は従来に比べて増加し、負
の電圧が印加されて流れる電流は従来に比べて減少す
る。
【0055】また静電気保護手段17に正負の電圧を印
加した時のパラメータ(W3/W4)としきい値の変動
量との関係について説明する(図8参照)。ただし、W
3とW4とは式(2)なる関係を持つ。
【0056】例えば、所定のアドレス配線11に静電気
による電荷が帯電した場合を考える。パラメータ(W3
/W4)を変えた時のアドレス配線11に接続されたト
ランジスタ13のしきい値の変動量を示す。W3=W4
の時、アドレス配線11に、負の電荷が帯電した場合に
比べ、正の電荷が帯電した場合の方が、しきい値の変動
量が大きい。ここで、(W3/W4)<1であれば(W
3<W、W4>W)、アドレス配線11への正の帯電に
より薄膜トランジスタ13のゲート電極に正の電圧が印
加される時間が短くなる。そのため正の電荷がアドレス
配線11に帯電した場合のしきい値の変動量は減少す
る。
【0057】また、薄膜トランジスタ13に接続される
アドレス配線11へ、負の電荷が帯電した場合のしきい
値の変動量は増加する。静電気には正の場合と負の場合
とがあり、(W3/W4)<1とすれば、絶対値の等し
い正負の帯電に対するしきい値の変動量が等しくなる。
この様にすれば、従来に比べアドレス配線11に電荷が
帯電した場合、薄膜トランジスタ13への静電気保護機
能が向上する。
【0058】第2実施例に述べた様な本発明のアクティ
ブマトリックスでは、静電気により信号配線12あるい
はアドレス配線11に静電気により電荷が帯電した場
合、薄膜トランジスタ13に高電圧が印加されず、薄膜
トランジスタ13の特性を変化(劣化)を防止し、長期
間安定した液晶表示装置を使用することができる。
【0059】また、静電気保護手段17を構成する要素
は、新たな製造工程を必要としないため、コストの上昇
を抑える。さらに、静電気保護手段17のトランジスタ
211、212、213、214または薄膜トランジス
タ13が静電気により導通すると、電流により活性層6
4で熱が発生する。発生した熱は活性層64の温度を上
昇させると共に熱伝導体71を介してガラス基板61や
信号配線12やアドレス配線11へと流れる。熱伝導体
71を設けることで、活性層64の温度上昇を抑制する
ことができるため、トランジスタ211、212、21
3、214または薄膜トランジスタ13の特性が劣化す
ることが防止できる。また、例えば薄膜トランジスタ1
3を構成する各要素が積層される方向に対する熱伝導体
71の厚さ、または熱伝導体71とガラス基板61とが
接触する接触面積を増加させることで、薄膜トランジス
タ13(トランジスタ211、212、213、21
4)等の特性を劣化させない。
【0060】また、図9に示す様に、熱伝導体71をT
aまたはMoまたはAlから形成すると、熱伝導体71
の膜厚を厚くすればする程(従来は膜厚が0)、トラン
ジスタ211、212、213、214(または薄膜ト
ランジスタ13)のしきい値変動量を減少させることが
できる。しきい値変動量を減少させることで、トランジ
スタ211、212、213、214(薄膜トランジス
タ13)の特性の劣化を防止できる。特に、Alを用い
ると熱の伝導度が良く、しきい値の変動を大幅に減少さ
せることができる。
【0061】そのため、静電気保護手段17に幅の異な
るトランジスタを設けることにより、電極パッドのサー
ジ電圧に対する薄膜トランジスタ13の信頼性を向上さ
せることができる。そのため、長期にわたって安定した
トランジスタ特性を得ることができる。
【0062】また、チャネル長さLを短くしてトランジ
スタ211、212、213または214に多くの電流
が流れるようにした場合にも、活性層64で発生する熱
を熱伝導体71により分散できるため、特性の劣化がな
い。また、熱伝導体71が活性層64よりも大きいため
トランジスタ211、212、213または214(薄
膜トランジスタ13)が導通しない時に、光が照射され
た場合に発生する電流リークを防止することもできる。
【0063】この様に静電気保護手段17のトランジス
タ211、212、213または214(薄膜トランジ
スタ13)に熱伝導体71を設けることによりトランジ
スタの信頼性を向上させることができる。そのため長期
にわたって安定したトランジスタ特性を得ることができ
る。
【0064】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
その主旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できるこ
とは言うまでもない。例えば、抵抗は、信号配線あるい
はアドレス配線と同一材料から構成されていても良い。
【0065】
【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、静電
気によって帯電する電荷に対して、信号線やアドレス線
に接続される静電気保護手段を大きくせず、薄膜トラン
ジスタの特性を劣化させず、長期間にわたって安定した
トランジスタ特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のアクティブマトリックスパネルの第
1実施例に係る静電気保護手段の平面図
【図2】 本発明のアクティブマトリックスパネルの第
1実施例に係る静電気保護手段のトランジスタの断面図
【図3】 補助配線に対する信号配線の電圧と静電気保
護手段に流れる電流との関係を示すグラフ
【図4】 パラメータ(W1/W2)としきい値との関
係を示すグラフ
【図5】 本発明のアクティブマトリックスパネルの静
電気保護手段の第2実施例の平面図
【図6】 本発明のアクティブマトリックスパネルの静
電気保護手段に係るトランジスタの断面図
【図7】 補助配線に対する信号配線の電圧と静電気保
護手段に流れる電流との関係を示すグラフ
【図8】 パラメータ(W3/W4)としきい値との関
係を示すグラフ
【図9】 熱伝導体の膜圧としきい値との関係を示すグ
ラフ
【図10】 従来のアクティブマトリックスパネルの回
路図
【図11】 従来のアクティブマトリックスパネルの静
電気保護手段の平面図
【図12】 従来の電圧と電流との関係を示す図
【符号の説明】
10 画素 11、11a、11b アドレス配線 12、12a、12b 信号線 13 薄膜トランジスタ 14、15 電極パッド 16、16a 補助配線 17 静電気保護手段 61 ガラス基板 62 ゲート電極 63 ゲート絶縁膜 64、64a、64b 活性層 65a、65b チャネル保護膜 66a、66b コンタクト層 67a、67a1、67a3、67b2、67b4 ソ
ース電極 67b、67a2、67b1、67b3、67a4 ド
レイン電極 70 絶縁膜 71 熱伝導体 211、212、213、214 トランジスタ 621、622、623、624 ゲート電極 641、642、643、644 i型半導体層 651、652、653、654 チャネル保護膜 721、722、723、724 スルーホール

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マトリックス状に配置された複数の画素
    と、前記画素に接続され、前記画素のスイッチングを行
    う複数のスイッチング素子と、前記スイッチング素子の
    ソース電極あるいはドレイン電極に接続される複数の信
    号配線と、前記スイッチング素子のゲート電極に接続さ
    れ、前記信号配線と交差して配置される複数のアドレス
    配線と、前記画素が配置される画素領域外周部に設けら
    れる補助配線と、前記信号配線あるいは前記アドレス配
    線の内少なくともどちらか一方に一端が接続され、他端
    が前記補助配線に接続される静電気保護手段とから構成
    されるアクティブマトリックスパネルにおいて、前記静
    電気保護手段は、第1トランジスタと第2トランジスタ
    とからなり、該第1トランジスタのソース電極が該第2
    トランジスタのドレイン電極に接続され、また該第1ト
    ランジスタのドレイン電極が該第2トランジスタのソー
    ス電極に接続され、かつ該第1トランジスタの該ソース
    電極または該ドレイン電極のチャネル幅が、該第2トラ
    ンジスタの該ドレイン電極または該ソース電極のチャネ
    ル幅と異なることを特徴とするアクティブマトリックス
    パネル。
  2. 【請求項2】前記第1トランジスタまたは第2トランジ
    スタは、基板と、前記基板に設けられる熱伝導体と、前
    記熱伝導体に設けられる絶縁膜と、前記絶縁膜に設けら
    れるゲート電極と、前記ゲート電極を覆う様に形成され
    るゲート絶縁膜と、前記熱伝導体が前記基板と接触する
    接触面積よりも小さい接触面積で該ゲート保護膜に設け
    られる活性層と、前記活性層に設けられるチャネル保護
    膜と、少なくとも前記活性層に接して形成されるコンタ
    クト層と、少なくとも前記コンタクト層に接して形成さ
    れるソース電極またはドレイン電極と、前記熱伝導体と
    立体交差する様に前記ゲート保護膜に設けられる信号配
    線あるいはアドレス配線とから構成されることを特徴と
    する請求項1記載のアクティブマトリックスパネル。
JP7340396A 1996-03-28 1996-03-28 アクティブマトリックスパネル Pending JPH09265111A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7340396A JPH09265111A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 アクティブマトリックスパネル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7340396A JPH09265111A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 アクティブマトリックスパネル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09265111A true JPH09265111A (ja) 1997-10-07

Family

ID=13517205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7340396A Pending JPH09265111A (ja) 1996-03-28 1996-03-28 アクティブマトリックスパネル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09265111A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007310131A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Mitsubishi Electric Corp アクティブマトリクス基板及びアクティブマトリクス表示装置
JP2014099618A (ja) * 2008-10-08 2014-05-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9048320B2 (en) 2008-09-19 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including oxide semiconductor layer
JP2016028427A (ja) * 2008-09-12 2016-02-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置及び液晶表示装置

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007310131A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Mitsubishi Electric Corp アクティブマトリクス基板及びアクティブマトリクス表示装置
JP2016028427A (ja) * 2008-09-12 2016-02-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置及び液晶表示装置
US10236303B2 (en) 2008-09-12 2019-03-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer
US9048320B2 (en) 2008-09-19 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including oxide semiconductor layer
US10229904B2 (en) 2008-09-19 2019-03-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including oxide semiconductor layer
US10756080B2 (en) 2008-09-19 2020-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including protection circuit
JP2021119599A (ja) * 2008-09-19 2021-08-12 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JP2014099618A (ja) * 2008-10-08 2014-05-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9130067B2 (en) 2008-10-08 2015-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US9703157B2 (en) 2008-10-08 2017-07-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US9915843B2 (en) 2008-10-08 2018-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device with pixel including capacitor
US10254607B2 (en) 2008-10-08 2019-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5504348A (en) Thin-film transistor array and liquid crystal display device using the thin-film transistor array
US6104449A (en) Liquid crystal display device having DTFTs connected to a short ring
KR0152375B1 (ko) 액정표시장치
US6914260B2 (en) Electro-optical device
KR0161050B1 (ko) 박막 트랜지스터 보호 회로와 이것을 이용한 표시 장치
JPH10288950A (ja) 液晶表示装置
US6411348B2 (en) Active matrix substrate and producing method of the same
JPH10268794A (ja) 表示パネル
KR20070113602A (ko) 액정표시장치 및 그 제조 방법
US6384878B1 (en) Liquid crystal display having an electrostatic protection circuit
JPH10142630A (ja) 液晶ディスプレイ装置及びその製造方法
KR100598735B1 (ko) 액정표시소자의 정전기 방지회로
JP4030178B2 (ja) アクティブマトリクス型表示装置
US6304305B1 (en) Active matrix liquid crystal display
JPH09265110A (ja) アクティブマトリックスパネル
US5596342A (en) Display device having separate short circuit wires for data and gate lines for protection against static discharges
JPH09265111A (ja) アクティブマトリックスパネル
JPH06186592A (ja) 液晶表示装置およびその製造方法
JP2002189428A (ja) アレイ基板及びそれを用いた液晶表示装置
JPH0980469A (ja) サージ電圧保護機能を有する表示装置
JPH1115017A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
JP3628125B2 (ja) アクティブマトリクス基板及びアクティブマトリクス型液晶表示装置
JPH0990428A (ja) Tft液晶表示素子
JP2003043523A (ja) 薄膜トランジスタパネル
JP3449361B2 (ja) 液晶表示装置の製造方法