JPH09263082A - Manufacture of ic module, manufacture of ic card, and ic module - Google Patents

Manufacture of ic module, manufacture of ic card, and ic module

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JPH09263082A
JPH09263082A JP7659896A JP7659896A JPH09263082A JP H09263082 A JPH09263082 A JP H09263082A JP 7659896 A JP7659896 A JP 7659896A JP 7659896 A JP7659896 A JP 7659896A JP H09263082 A JPH09263082 A JP H09263082A
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JP
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integrated circuit
ic module
ic
reinforcing
card
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JP7659896A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaru Murohara
勝 室原
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Toshiba Corp
株式会社東芝
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture an IC card and an IC module contained in the IC card at a low cost by reinforcing. SOLUTION: An LSI mounted part by a TAB system is constituted wherein a TAB tape in which a substrate 2 (125μm thick polyimide) and a wiring pattern 1 with a conductor (25μm thick copper foil/tin plating) are bonded, is provided, and further an LSI 15 (250μm thick) is electrically connected to the wiring pattern 1 via a bump 4 (18μm thick). Further the LSI mounted part is sealed with a sealer 3 consisting of a thermosetting resin as protection for a surface of the LSI 5. Herein, a stainless foil (SUS foil) 6 of 20μm thickness is bonded to a rear face of the LSI 5 of the LSI mounted part as a reinforcing sheet. Thereby, bending strength of the LSI mounted part becomes about two times, and strength of an IC module is improved.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ICモジュール及びこのICモジュールを製造するICモジュールの製造方法並びにICモジュールを内部に有するICカードの製造方法に関する。 The present invention relates to relates to a method of manufacturing an IC card having a manufacturing method and an IC module of the IC module therein for producing an IC module and the IC module.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、集積回路が実装されたICモジュールを内蔵した薄型機器、特に接触型ICカードや非接触型ICカードを補強する場合においては、カードをカードケースにいれて補強するようになっている。 Conventionally, as a thin device with a built-in IC module in which an integrated circuit is mounted, in particularly when reinforced contact type IC card and contactless IC card, to reinforce put the card into the card case going on. また、 Also,
カードの表面に金属プレートを配置して硬くしたり、カードの外周に金属を配置してカードが曲がらないようにしてカードを補強する場合もある。 Or hard by placing a metal plate on the card surface of, also if reinforcing the cards so as not to bend the card by placing the metal on the outer periphery of the card.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のようなカードケースによる補強方法によると、カードケース自体が厚くなり、携帯しにくいという問題があるとともに、使用するたびにカードをケースから取り出す必要があり、取り扱いに非常に不便であるという問題が生じる。 According to however the reinforcing method according to card case described above [SUMMARY invented], card case itself is thick, with a problem that the portable hard, it is necessary to remove the card from the case for each use , a problem that it is very inconvenient occurs in the handling.

【0004】また、カード表面に金属プレートを配置する補強方法の場合には、例えば、無線カードのような非接触型ICカードに適用すると金属プレートの影響で無線通信が不能になるという不具合があった。 [0004] In the case of the reinforcing method of placing a metal plate on the card surface, for example, there is a problem that the wireless communication becomes impossible under the influence of the metal plate is applied to the non-contact type IC cards such as wireless card It was.

【0005】そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ICカード及びこのICカードに内蔵されるICモジュールをカード機能を損なうことなく低コストで補強して製造することが可能なICカード及びI [0005] The present invention has been made in view of the above circumstances, which can be produced reinforced at low cost without sacrificing the IC module card function incorporated in the IC card and the IC card IC card and I
Cモジュールの製造方法を提供することを目的とする。 And to provide a method for producing C module.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために本発明によるICモジュールの製造方法は、集積回路が実装されるICモジュールを補強して製造するICモジュールの製造方法において、前記集積回路を基板に実装した後、この実装部の少なくとも片面に補強板を配置することを特徴とする。 Means for Solving the Problems The method of manufacturing IC module according to the present invention in order to solve the above described problems is the manufacturing method of an IC module for producing reinforcing the IC module in which an integrated circuit is mounted, said integrated circuit after mounting the substrate, characterized by arranging the reinforcing plate on at least one surface of the mounting portion.

【0007】これにより、ICモジュールは、集積回路の実装後、実装部の少なくとも片面に補強板が配置されて補強が成される。 [0007] Thus, IC module, after mounting of the integrated circuit, at least a reinforcing plate is reinforced disposed on one side of the mounting portion is made.

【0008】また、本発明によるICモジュールの製造方法は、集積回路が実装されるICモジュールを補強して製造するICモジュールの製造方法において、実装前の前記集積回路の片面に補強板を接着する工程と、この工程により補強板が接着された集積回路を基板に実装する工程とを有して前記ICモジュールを補強して製造することを特徴とする。 [0008] The manufacturing method of IC module according to the present invention is the manufacturing method of the IC module to be manufactured to reinforce the IC module in which an integrated circuit is mounted, bonding the reinforcing plate on one surface of the integrated circuit before mounting a step, characterized in that the integrated circuit in which the reinforcing plate is bonded and a step of mounting a substrate to produce reinforced the IC module by this process.

【0009】これにより、ICモジュールは、集積回路の実装前に、集積回路の片面に補強板が接着されて補強が成される。 [0009] Thus, IC module, before the implementation of the integrated circuit, a reinforcing plate on one surface of the integrated circuit is made reinforcement is adhered.

【0010】さらに、上記課題を解決するために本発明によるICカードの製造方法は、集積回路の実装部を補強板により補強してICモジュールを形成し、この補強されたICモジュールを所定の充填樹脂及びカード基材を用いてカード化することによりICカードを製造することを特徴とする。 Furthermore, the manufacturing method of the IC card according to the present invention in order to solve the above problems is to form an IC module mounting portion of the integrated circuit is reinforced by the reinforcing plate, filling the reinforced IC module of a given characterized by producing an IC card by the card by using a resin and a card substrate.

【0011】これにより、ICカードは、実装部が補強されたICモジュールをカード化することにより補強が成される。 [0011] Thus, IC cards, reinforcement is performed by the mounting portion is the card of the IC module reinforced.

【0012】また、本発明によるICカードの製造方法は、集積回路が実装されたICモジュールに充填樹脂を充填するとともに、この充填部に所定のカード基材が積層されてカード化されるICカードを製造するICカードの製造方法において、前記充填部とカード基材との間の前記集積回路の実装部に対応する部分に補強板を配置することで補強を行い、前記ICカードの製造を行うことを特徴とする。 [0012] The manufacturing method of IC card according to the present invention is to fill the filling resin to the IC module in which an integrated circuit is mounted, an IC card in which predetermined card substrate are carded are laminated in this filling unit in the IC card manufacturing method of manufacturing a performs reinforced by arranging reinforcing plate to a portion corresponding to the mounting portion of the integrated circuit between the filling unit and the card substrate, to manufacture the IC card it is characterized in.

【0013】これにより、ICカードは、ICモジュールをカード化する段階で、充填部とカード基材との間の集積回路の実装部に対応する部分に補強板を配置することにより補強が成される。 [0013] Thus, IC cards, at the stage of the card the IC module, the reinforcement is made by placing a reinforcing plate to a portion corresponding to the mounting portion of the integrated circuit between the filling unit and the card substrate that.

【0014】 [0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, detailed description of the embodiments of the present invention with reference to the drawings. 尚、以下の実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく本発明の要旨の範囲内で任意に変更可能である。 The following embodiments are, showing an embodiment of the present invention can be arbitrarily changed within the scope of the present invention is not intended to limit the present invention.

【0015】(第1の実施形態)まず、本発明による第1の実施形態の説明を行う。 [0015] (First Embodiment) First, a description of the first embodiment according to the present invention.

【0016】本実施形態では、例えば非接触型ICカードに適用されるICモジュールを補強して製造する方法について説明する。 [0016] In this embodiment, a method for manufacturing reinforcing the IC module to be applied to, for example, a non-contact type IC card.

【0017】本実施形態で説明するICモジュールは、 [0017] IC module described in the present embodiment,
実装部に集積回路(以下、「LSI」という。)と、不図示のチップコンデンサとを有し、さらにこの実装部に不図示のアンテナコイルが半田付けにより電気的に接続されて無線モジュール化が成されるものである。 Integrated circuit (hereinafter. Referred to as "LSI") into the compartment and, and a chip capacitor (not shown), further electrically connected to by radio module of the antenna coil (not shown) to the mounting portion by soldering is it is intended to be made. また、 Also,
このICモジュールは、例えば厚さ0.76mmのカードに内蔵されて非接触型ICカードに適用されるようになっているものである。 The IC module are those adapted to be applied to, for example, incorporated in the thickness of 0.76mm card in the non-contact type IC card.

【0018】図1及び図2は、LSIをTAB方式で実装した場合のICモジュールの補強、製造方法を説明するためのものであり、これらの図ではLSIの実装部のみを示している。 [0018] Figures 1 and 2, the reinforcing of the IC module when mounting the LSI by a TAB method is for explaining the manufacturing method, in these figures shows only the mounting portion of the LSI. 尚、図1は補強前のLSI実装部であり、図2は、補強後のLSI実装部を示している。 Incidentally, FIG. 1 is a LSI mounting portion of the front reinforcing, FIG. 2 shows an LSI mounting portion after the reinforcing.

【0019】図1に示したように、TAB方式によるL [0019] As shown in FIG. 1, L by TAB method
SI実装部は、基板2(ポリイミド125μm厚)と導体による配線パターン1(銅箔/すずメッキ、25μm SI mounting portion, the substrate 2 (polyimide 125μm thick) and the wiring by the conductor pattern 1 (copper foil / tin plating, 25 [mu] m
厚)とが接着されたTABテープを有しており、さらにLSI5(250μm厚)が、配線パターン1にバンプ4(18μm厚)を介して電気的に接続されて構成されている。 Thick) and has a TAB tape which is adhered, further LSI 5 (250 [mu] m thick) is configured to be electrically connected to the wiring pattern 1 via the bumps 4 (18 [mu] m thick). また、LSI実装部は、LSI5の表面の保護として熱硬化型の樹脂からなる封止剤3で封止されている。 Furthermore, LSI mounting portion is sealed by a sealing agent 3 consisting of thermosetting resin as a protection of the surface of the LSI 5.

【0020】このような実装状態においては、LSI5 [0020] In such an implementation state, LSI5
の裏面がむき出しであるため、LSI5の実装部は機械的ストレスに対し弱い。 Since the back surface of a bare, implementation of LSI5 it is weak to mechanical stress.

【0021】そこで、本発明では、図2に示したようにLSI5の裏面に補強板として厚さ20μmのステンレス箔(SUS箔)6を接着した。 [0021] In the present invention, bonding the stainless steel foil (SUS foil) 6 having a thickness of 20μm as a reinforcing plate on the rear surface of LSI5 as shown in FIG. これにより、LSI実装部の曲げ強度は約2倍となる。 Thus, the bending strength of the LSI mounting portion is about 2 times. 尚、SUS箔6とLS It should be noted, SUS foil 6 and LS
I5の接着は熱硬化型の接着剤を採用している。 Adhesion I5 employs a thermosetting adhesive.

【0022】このLSI5の裏面への補強板の接着は、 [0022] The adhesion of the reinforcing plate on the back side of this LSI5 is,
上記のようにLSI5の実装後に行ってもよいし、LS It may be carried out after mounting of LSI5 as described above, LS
I5が実装される前のベアチップ状態のときにLSI5 LSI5 at the time of the bare chip state before the I5 is implemented
の裏面へ直接SUS箔6を接着するようにしてもよい。 Directly to the back SUS foil 6 may be bonded to.

【0023】図3は、LSI5が実装される前のベアチップ状態のときにLSI5の裏面へ直接SUS箔6を接着して補強を行い、ICモジュールを製造する方法を示すものである。 [0023] Figure 3 illustrates how the LSI5 performs bonding to reinforce the direct SUS foil 6 to the rear surface of LSI5 when the previous bare implemented, manufacturing an IC module.

【0024】この製造方法は、複数のLSI5がウェハ形状11のまま転写されている第1の転写シート10a [0024] The manufacturing method comprises a first transfer sheet 10a in which a plurality of LSI5 is transferred while the wafer shape 11
と、この複数のLSI5に対応してSUS箔6が転写されている第2の転写シート10bとを重ねて加圧し、さらに熱硬化型の接着剤で接着した後、接着された両シートを剥離しLSI5単体に分離するというものである。 When pressurized overlapping the second transfer sheet 10b to SUS foil 6 in correspondence with the plurality of LSI5 is transferred, it was further glued thermosetting, both sheets disbonded and it is that separated into single LSI5.
尚、上記の両転写シートには、例えば弱粘性のあるシリコンシート等が用いられる。 Note that both the transfer sheet described above, for example, a silicon sheet or the like with a weak viscous, is used.

【0025】この製造方法において、第1の転写シート10aに転写される複数のLSI5は、ウェハに形成された複数のLSI5がダイシング工程により個々のLS [0025] In this manufacturing method, a plurality of LSI5 transferred to the first transfer sheet 10a, the individual LS plurality of LSI5 formed wafer by the dicing step
I5のサイズにカットされたものであるが、転写時には個々の形状にカットされたLSI5がウェハ形状11からくずれないように転写されるようになっている。 Although those cut I5 size, LSI 5 which is cut into individual shapes is adapted to be transferred so as not wafer shape 11 Karakuzure during transfer.

【0026】一方、第2の転写シート10bに転写されるSUS箔6は、エッチングによりLSI5より若干小さい形状に形成されたものであり、このとき、LSI5 On the other hand, SUS foil 6 that is transferred to the second transfer sheet 10b has been formed in a slightly smaller shape than the LSI 5 by etching, this time, LSI 5
に対応してSUS箔6の個々の配置場所はLSI5と一致する場所に配置されるようになっている。 Individual placement of SUS foil 6 corresponds is adapted to be placed in locations that match the LSI5 to.

【0027】図4及び図5は、この製造方法により補強されたLSI5の補強部を示すものである。 FIG. 4 and FIG. 5 shows the reinforcing portion of LSI5 reinforced by this manufacturing method. これらの図に示したように、SUS箔6は、例えばLSI5より若干小さい四角形のSUS箔6a又は円形のSUS箔6b As shown in these figures, SUS foil 6, for example, slightly smaller rectangle than LSI 5 SUS foil 6a or circular SUS foil 6b
としてLSI5に接着される。 It is bonded to the LSI5 as.

【0028】このような製造方法によれば、LSI5の実装後に実装部を1つ1つ補強する必要がなく、多数のLSI5を1度に補強して製造できるため効率がよい。 According to this manufacturing method, it is not necessary to one mounting unit one after mounting the reinforcement of LSI 5, it is efficient because it produced to reinforce the number of LSI 5 at a time.
尚、上記ではダイシング工程後のLSI5にSUS箔6 Incidentally, SUS foil 6 LSI5 after dicing step in the above
を接着補強したが、ダイシング工程前にこの接着補強を行ってもよい。 The was adhered reinforcement, may be subjected to the adhesion reinforcement before dicing.

【0029】(第2の実施形態)次に、ワイヤーボンディング方式でLSI5を実装した場合におけるICモジュールの製造方法について説明する。 [0029] (Second Embodiment) Next, a method for manufacturing the IC module in case of mounting the LSI5 a wire bonding method.

【0030】図6及び図7は、LSI5をワイヤーボンディング方式で実装した場合におけるICモジュールの製造方法を説明するためのものであり、これらの図ではLSI5の実装部のみを示している。 [0030] Figures 6 and 7 are for explaining a method of manufacturing an IC module in case of mounting the LSI 5 by wire bonding method, in these figures it shows only the mounting portion of the LSI 5. 尚、図6は補強前のLSI実装部であり、図7は、補強後のLSI実装部を示している。 6 shows an LSI mounting portion of the front reinforcing, FIG. 7 shows an LSI mounting portion after the reinforcing.

【0031】図6に示したように、ワイヤーボンディング方式によるLSI実装部は、基板2上に配線パターン1が形成されており、さらにLSI5が、配線パターン1に金ワイヤー7を介して電気的に接続されて構成されている。 [0031] As shown in FIG. 6, LSI mounting portion by the wire bonding method has the wiring pattern 1 is formed on the substrate 2, further LSI5 is electrically the wiring pattern 1 by way of gold wires 7 It is configured by connecting. また、LSI5の表面の保護として熱硬化型の樹脂からなる封止剤3で封止されている。 Moreover, it is sealed with a sealing agent 3 consisting of thermosetting resin as a protection of the surface of the LSI 5.

【0032】このような図6に示す実装状態では、LS [0032] In the mounted state shown in this Figure 6, LS
I5の実装部は機械的ストレスに対し弱い。 Mounting portion of I5 is weak with respect to mechanical stress.

【0033】そこで、本発明では、図7に示したように、LSI5が実装された状態で、LSI5の実装部の表面側にSUS箔6を接着して補強を行い、ICモジュールを製造する。 [0033] Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 7, in a state in which LSI 5 is mounted performs reinforced by bonding a SUS foil 6 on the surface side of the mounting portion of the LSI 5, producing an IC module. このように実装部の補強は、LSIの裏面だけでなく、LSI5の表面側に補強しても有効である。 Thus reinforcement of the mounting portion, not only the back surface of the LSI, it is effective to reinforce the surface side of the LSI 5. この場合も、上記TAB方式の場合と同様にLS In this case, as in the case of the TAB method LS
I強度が約2倍となる。 I intensity is approximately 2-fold.

【0034】(第3の実施形態)ワイヤーボンディング方式の場合、基板の配線パターンを利用して実装部の補強を行い、ICモジュールを製造することも可能である。 [0034] For Third Embodiment wire bonding method, performed reinforcement of the mounting portion by using the wiring pattern of the substrate, it is also possible to produce the IC module.

【0035】図8及び図9は、基板の配線パターンを利用して補強を行い、ICモジュールを製造する方法を説明するための説明図である。 [0035] Figures 8 and 9 performs a reinforcement by utilizing the wiring pattern of the substrate is an explanatory diagram for explaining a method of manufacturing an IC module.

【0036】図8に示した例では、基板2の表面(LS [0036] In the example shown in FIG. 8, the substrate 2 surface (LS
I実装面側)のLSI5と重なる場所に、LSI5より若干大きい面積のベタパターン(補強パターン)1aを配置して実装部を補強している。 In a location that overlaps with the LSI 5 for I mounting surface side), reinforces the mounting portion by arranging a solid pattern (reinforcement pattern) 1a slightly larger area than LSI 5.

【0037】また、図7に示した例では、基板2の裏面(LSI実装面の反対面側)のLSI5と重なる場所に封止剤3による封止面積より若干大きい面積の補強パターン9を配置して実装部を補強している。 Further, in the example shown in FIG. 7, placing the reinforcement pattern 9 of slightly larger area than the sealing area by the sealant 3 to the location that overlaps with LSI5 the back surface of the substrate 2 (opposite surface side of the LSI mounting surface) It is to reinforce the implementation part. 図8及び図9 Figures 8 and 9
の両者の例ともに基板2上の配線パターンを利用してL L using the example wiring pattern on the substrate 2 in both of both
SI実装部の機械的強度を向上させている。 Thereby improving the mechanical strength of the SI mounting portion.

【0038】以上詳述した第1〜第3の実施形態によれば、ICモジュールの製造段階にLSI実装部を補強したので、ICモジュールの機械的強度が向上し、カード化後のICカードの強度も向上する。 [0038] According to the first to third embodiment described above, since the reinforced LSI mounting portion to the manufacturing stage of the IC module, improves the mechanical strength of the IC module, the IC card after the card of the strength can be improved. またこのとき、L Also, at this time, L
SI実装部だけに補強を行うため、低コストで実施できるとともに、従来のカード全体に金属板を配置する場合のように無線通信の妨げが起きる心配もない。 To perform only the reinforcing SI mounting portion, together can be carried out at low cost, there is no fear of occurring obstruct radio communication as in the case of disposing a metal plate on the entire conventional card.

【0039】尚、上記第1〜第3の実施形態における実装部の補強は、片面だけではなく両面合わせて行うことにより、当然、その効果は大きくなる。 [0039] The reinforcing of the mounting portion in the first to third embodiments, by performing combined sided not only one side, of course, the effect is large.

【0040】例えば、図10に示したように、TAB方式によりLSI5を実装した場合に、LSI5の裏面へSUS箔6を接着するとともに、実装部表面側の封止剤3の上からSUS箔6を同時に接着するようにしてもよい。 [0040] For example, as shown in FIG. 10, when implementing the LSI 5 by a TAB method, with bonding the SUS foil 6 to the back surface of the LSI 5, SUS foil over the sealant 3 of the mounting portion front surface 6 the may be bonded at the same time. これにより、その補強効果はさらに大きくなる。 Thus, the reinforcing effect is further increased.

【0041】(第4の実施形態)次に、本発明による第4の実施形態の説明を行う。 [0041] (Fourth Embodiment) Next, a description of the fourth embodiment according to the present invention.

【0042】本実施形態では、例えばICモジュールを内蔵する非接触型ICカードを補強して製造するICカードの製造方法について説明する。 [0042] In the present embodiment, for example, IC card production method for producing reinforced contactless IC card having a built-in IC module will be described.

【0043】図11は、ICモジュールを積層方法によりカード化する段階でICカードを補強して製造する方法を説明するための説明図である。 [0043] Figure 11 is an explanatory diagram for explaining a method of manufacturing reinforcing the IC card at the stage of the card by lamination method of the IC module.

【0044】図11の(a)に示したように、LSI5 [0044] As shown in (a) of FIG. 11, LSI5
が実装されたICモジュール15を積層方法によりカード化する場合には、まず、ICモジュール15に例えば紫外線硬化樹脂からなる第1の充填樹脂14により第1 There when cards by lamination method an IC module 15 mounted, first, first by first filling resin 14 made of, for example, an ultraviolet curing resin on the IC module 15 1
段階の充填・硬化を行ない、ほぼ平坦なシート状態を形成する。 It performs filling and curing steps to form a substantially flat sheet state.

【0045】次に、図11の(b)に示したように、カードの表裏外形となるカード基材としての表シート(P Next, as shown in FIG. 11 (b), the front sheet (P as card substrate as the front and rear contour of the card
ETシート)12と裏シート(PETシート)13との間に上記第一段階の充填・硬化を終えた平坦なシートをはさみ、その隙間に例えば熱硬化樹脂からなる第2の充填樹脂16を流し込み、両シートを熱と圧力により硬化させ一体化させる。 ET sheet) 12 and the back sheet (PET sheet) 13 and the flat sheet scissors finished filling and curing of the first stage during the pouring the second filling resin 16 consisting of the gap for example, a thermosetting resin the both sheets to integrate cured by heat and pressure. 最後に、所定の切断位置17で切断を行いICカードを成型する。 Finally, molding the IC card performs a cut at a predetermined cutting position 17.

【0046】上記のような工程を経てカード化が成されるわけだが、この工程において、SUS箔6を表裏シート12及び13のどちらか少なくとも一方に事前に接着しておくことでICカードの補強を行うことができる(図11では、表シート12側に接着した)。 [0046] It is a translation by the steps described above carded is performed, but in this step, reinforcing the IC card by previously adhered in advance to SUS foil 6 to at least either one of the front and back sheets 12 and 13 can be performed (in FIG. 11, adhered to the front sheet 12 side). また、このSUS箔6の接着は、LSI実装部に対応するところに行われ、これによりカード化後のLSI実装部にSU The adhesive of the SUS foil 6 is performed at the corresponding LSI mounting portion, thereby SU to the LSI mounting portion after carding
S箔6が配置されるので、LSI実装部の強度が向上する。 Since S foil 6 is arranged to improve the strength of the LSI mounting portion.

【0047】尚、上記では、SUS箔6を表シート12 [0047] In the above, the front sheet 12 of SUS foil 6
に接着したが、このSUS箔6をシートに接着せずに、 It was adhered, without bonding the SUS foil 6 to a sheet in the,
積層間にはさんでおくだけでも同様な効果が得られる。 Similar effects alone Prefer sandwiched between lamination is obtained.
また、SUS箔6は充填樹脂14による第1段階の充填・硬化を行う前にLSI実装部上に配置するようにしてもよい。 Further, SUS foil 6 may be arranged on the LSI mounting portion on before performing the filling and curing of the first stage by filling resin 14.

【0048】この場合、図12に示したように、実装部に配置されたSUS箔6が充填樹脂14を充填する際に充填樹脂14によって流されないようにするために、S [0048] In this case, as shown in FIG. 12, in order to SUS foil 6 disposed on the mounting portion so as not be influenced by the filling resin 14 when filling the filling resin 14, S
US箔6の形状を部分的にLSI実装部の形状に合わせ、実装部に係止するようにするとよい。 The shape of the US foil 6 partially match the shape of the LSI mounting section, it may be adapted to engage with the mounting portion. これにより確実にSUS箔6がLSI実装部に配置されて補強効果が得られる。 Reinforcing effect can be obtained thereby securely SUS foil 6 is arranged on the LSI mounting portion.

【0049】以上詳述した本実施形態によれば、ICモジュールを内蔵したICカードにおいて、当該ICモジュールのLSI実装部に対応する部分を補強したので、 [0049] According to the present embodiment described above, the IC card with a built-in IC module, since the reinforced portion corresponding to the LSI mounting portion of the IC module,
ICカードの強度が向上する。 The strength of the IC card can be improved. またこのとき、LSI実装部に対応する部分だけに補強を行うため、低コストで実施できるとともに、従来のカード全体に金属板を配置する場合のように無線通信の妨げが起きる心配もない。 At this time, in order to perform only the reinforcing portion corresponding to the LSI mounting portion, together can be carried out at low cost, there is no fear of occurring obstruct radio communication as in the case of disposing a metal plate on the entire conventional card.

【0050】 [0050]

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、ICモジュールにおける集積回路の実装部を実装後又は実装前に補強するので、集積回路の実装部の機械的強度が向上し、集積回路の割れを防ぐことができる。 According to the present invention as described above in detail, since the reinforcement before mounting or after mounting the mounting portion of the integrated circuit in the IC module, improved mechanical strength of the mounting portion of the integrated circuit, the integrated circuit cracking can be prevented.

【0051】また、実装部が補強されたICモジュールをカード化することによりICカードの補強が成されるので、ICカードの機械的強度が向上し、集積回路の割れを防ぐことができる。 [0051] Further, since the mounting portion is reinforced IC card is performed by the card the IC module reinforced to improve the mechanical strength of the IC card can be prevented from cracking of the integrated circuit. また、このとき、実装部だけに補強を行っているため、従来のように金属補強をカード全面に施すよりも低コストで実施でき、例えば非接触型ICカードの無線通信等のカード機能を妨げることもない。 At this time, because a reinforcing only the mounting portion, than applying a metal reinforcement card entirely as in the prior art can be implemented at low cost, for example, prevent the card functions of the wireless communication such as a contactless IC card nor.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】LSIがTAB方式で実装される場合のICモジュールの補強、製造方法を説明するための説明図 [1] reinforcement of the IC module when the LSI is mounted by a TAB method, explanatory view for explaining the manufacturing method

【図2】LSIがTAB方式で実装される場合のICモジュールの補強、製造方法を説明するための説明図 [Figure 2] reinforcement of the IC module when the LSI is mounted by a TAB method, explanatory view for explaining the manufacturing method

【図3】実装前にLSIが直接補強される場合のICモジュールの補強、製造方法を説明するための説明図 [Figure 3] reinforcement of the IC module when the LSI is reinforced directly before implementation, explanatory view for explaining the manufacturing method

【図4】実装前にLSIが直接補強される場合のICモジュールの補強、製造方法を説明するための説明図 [4] reinforcement of the IC module when the LSI is reinforced directly before implementation, explanatory view for explaining the manufacturing method

【図5】実装前にLSIが直接補強される場合のICモジュールの補強、製造方法を説明するための説明図 [5] reinforcement of the IC module when the LSI is reinforced directly before implementation, explanatory view for explaining the manufacturing method

【図6】LSIがワイヤーボンディング方式で実装される場合のICモジュールの補強、製造方法を説明するための説明図 [6] reinforcement of the IC module when the LSI is mounted by wire bonding method, explanatory view for explaining the manufacturing method

【図7】LSIがワイヤーボンディング方式で実装される場合のICモジュールの補強、製造方法を説明するための説明図 Figure 7 is an explanatory view of the reinforcement, for explaining the manufacturing method of the IC module when the LSI is mounted by wire bonding method

【図8】LSIがワイヤーボンディング方式で実装される場合のICモジュールの補強、製造方法を説明するための説明図 Figure 8 is an explanatory view of a reinforcement, for explaining the manufacturing method of the IC module when the LSI is mounted by wire bonding method

【図9】LSIがワイヤーボンディング方式で実装される場合のICモジュールの補強、製造方法を説明するための説明図 Figure 9 is an explanatory view of a reinforcement, for explaining the manufacturing method of the IC module when the LSI is mounted by wire bonding method

【図10】実装部の補強を片面だけではなく両面合わせて行った場合のICモジュールの補強、製造方法を説明するための説明図 [10] reinforcing the IC module when the reinforcement of the mounting portion was performed in conformity sided not only one side explanatory view for explaining the manufacturing method

【図11】カード化の段階でICカード及びICモジュールを補強して製造する方法を説明するための説明図 Figure 11 is an explanatory diagram for explaining a method of manufacturing reinforcing the IC card and the IC module at the stage of the card of

【図12】カード化の段階でICカード及びICモジュールを補強して製造する方法を説明するための説明図 Figure 12 is an explanatory diagram for explaining a method of manufacturing reinforcing the IC card and the IC module at the stage of the card of

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 配線パタン 2 基板 3 封止剤 5 LSI 6 SUS箔(補強板) First wiring pattern 2 substrate 3 sealant 5 LSI 6 SUS foil (reinforcing plate)

Claims (12)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 集積回路が実装されるICモジュールを補強して製造するICモジュールの製造方法において、 前記集積回路を基板に実装した後、この実装部の少なくとも片面に補強板を配置することを特徴とするICモジュールの製造方法。 1. A method of manufacturing an IC module for producing reinforcing the IC module in which an integrated circuit is mounted, after mounting the integrated circuit on the board, placing the reinforcing plate on at least one surface of the mounting portion method of manufacturing an IC module characterized.
  2. 【請求項2】 集積回路が実装されるICモジュールを補強して製造するICモジュールの製造方法において、 実装前の前記集積回路の片面に補強板を接着する工程と、この工程により補強板が接着された集積回路を基板に実装する工程とを有して前記ICモジュールを補強して製造することを特徴とするICモジュールの製造方法。 2. A method of manufacturing an IC module for producing reinforcing the IC module in which an integrated circuit is mounted, and bonding a reinforcing plate on one surface of the integrated circuit before mounting, this process reinforcing plate adhesion method of manufacturing an IC module characterized in that it produced and a step to reinforce the IC module that implements the integrated circuit to the substrate.
  3. 【請求項3】 集積回路が実装されるICモジュールを補強して製造するICモジュールの製造方法において、 前記実装される複数の集積回路をウェハ形状のまま第1 3. A method of manufacturing an IC module for producing reinforcing the IC module in which an integrated circuit is mounted, the first left wafer shape a plurality of integrated circuits that are the mounting
    の転写シートに転写する工程と、 前記ウェハ形状の複数の集積回路に対応して、第2の転写シート上に複数の補強板を転写する工程と、 前記第1の転写シート及び第2の転写シートを接着して、両シート上に転写された複数の集積回路及び複数の補強板を一体化する工程と、 この工程により一体化された複数の集積回路及び複数の補強板を前記両シートから剥離するとともに、単体の集積回路に分離する工程と、 この工程により形成された単体の集積回路を所定の基板に実装する工程とを有して前記ICモジュールを補強して製造することを特徴とするICモジュールの製造方法。 And transferring the transfer sheet, corresponding to the plurality of integrated circuits of the wafer shape, a step of transferring a plurality of reinforcing plates to a second transfer sheet, the first transfer sheet and the second transfer by bonding sheet, and a step of integrating a plurality of integrated circuits and a plurality of reinforcing plates transferred on the sheets, a plurality of integrated circuits and a plurality of reinforcing plates are integrated by this process from the both sheets while peeling, the features and separating the single integrated circuit, that produced to reinforce the IC module and a step of mounting a single integrated circuit formed by this process to a predetermined substrate method of manufacturing an IC module to be.
  4. 【請求項4】 集積回路が実装されるICモジュールを補強して製造するICモジュールの製造方法において、 前記集積回路が実装される配線基板の実装面側に、前記集積回路を補強する補強パターンを前記配線基板の配線パターンにより形成する工程と、この工程により形成された補強パターン上に前記集積回路を配置して実装する工程とを有して前記ICモジュールを補強して製造することを特徴とするICモジュールの製造方法。 4. A method of manufacturing an IC module for producing reinforcing the IC module in which an integrated circuit is mounted, on the mounting surface side of the wiring substrate on which the integrated circuit is mounted, a reinforcing pattern to reinforce the integrated circuit a step of forming a wiring pattern of the wiring board, and characterized in that to produce reinforced the IC module and a step of mounting by placing the integrated circuit on a reinforcing pattern formed by the step method of manufacturing an IC module to be.
  5. 【請求項5】 集積回路が実装されるICモジュールを補強して製造するICモジュールの製造方法において、 前記集積回路が実装される配線基板の裏面側に、前記集積回路を補強する補強パターンを前記配線基板の配線パターンにより形成する工程と、この工程により形成された補強パターンに対応する実装面側の位置に前記集積回路を配置して実装する工程とを有して前記ICモジュールを補強して製造することを特徴とするICモジュールの製造方法。 5. A method of manufacturing an IC module for producing reinforcing the IC module in which an integrated circuit is mounted on the back surface side of the wiring substrate on which the integrated circuit is mounted, the reinforcement pattern to reinforce the integrated circuit a step of forming a wiring pattern of the wiring board, to reinforce the IC module and a step of the mounting by arranging the integrated circuit to the position of the mounting surface side corresponding to the reinforcing pattern formed by the step method of manufacturing an IC module, characterized by manufacture.
  6. 【請求項6】 集積回路の実装部を補強板により補強してICモジュールを形成し、この補強されたICモジュールを所定の充填樹脂及びカード基材を用いてカード化することによりICカードを製造することを特徴とするICカードの製造方法。 6. reinforced to form an IC module by the reinforcing plate mounting portion of an integrated circuit, producing an IC card by the card of the reinforced IC module by using a predetermined filling resin and the card substrate IC card manufacturing method, characterized by.
  7. 【請求項7】 集積回路が実装されたICモジュールに充填樹脂を充填するとともに、この充填部に所定のカード基材が積層されてカード化されるICカードを製造するICカードの製造方法において、 前記充填部とカード基材との間の前記集積回路の実装部に対応する部分に補強板を配置することで補強を行い、 To fill the filling resin to 7. IC module in which an integrated circuit is mounted, in the manufacturing method of IC card of manufacturing an IC card in which a predetermined card substrate are carded are laminated in this filling unit, performed reinforced by arranging reinforcing plate to a portion corresponding to the mounting portion of the integrated circuit between the filling unit and the card substrate,
    前記ICカードの製造を行うことを特徴とするICカードの製造方法。 Method of manufacturing an IC card, characterized in that to manufacture the IC card.
  8. 【請求項8】 前記カード基材を積層する前に前記カード基材に前記補強板をあらかじめ接着することで、前記充填部とカード基材との間で前記集積回路の実装部に対応する部分を補強することを特徴とする請求項7記載のICカードの製造方法。 8. By pre-bonding the reinforcing plate to the card substrate prior to laminating the card substrate, the portion corresponding to the mounting portion of the integrated circuit between the filling unit and the card substrate IC card manufacturing method of claim 7, wherein the reinforcing the.
  9. 【請求項9】 集積回路が実装されたICモジュールに充填樹脂を充填するとともに、この充填部に所定のカード基材が積層されてカード化されるICカードを製造するICカードの製造方法において、 前記充填樹脂を充填する前に、前記集積回路の実装部に係止する補強板を載置する工程と、この工程により補強板を載置した後に前記ICモジュールに前記充填樹脂を充填する工程とを有して前記ICカードを製造することを特徴とするICカードの製造方法。 To fill the filling resin 9. IC module in which an integrated circuit is mounted, in the manufacturing method of IC card of manufacturing an IC card in which a predetermined card substrate are carded are laminated in this filling unit, before filling the filling resin, a step of placing a reinforcing plate for engaging the mounting portion of the integrated circuit, a step of filling the filling resin to the IC module after placing the reinforcing plate by the step IC card manufacturing method, characterized by producing the IC card has a.
  10. 【請求項10】 集積回路が実装されるICモジュールにおいて、 前記集積回路が基板に実装された後、この実装部の少なくとも片面に補強板が配置されたことを特徴とするIC 10. The IC module in which an integrated circuit is mounted, IC, wherein the integrated circuit is then mounted on the substrate, the reinforcing plate disposed on at least one surface of the mounting portion
    モジュール。 module.
  11. 【請求項11】 集積回路が実装されるICモジュールにおいて、 実装前の前記集積回路の片面に接着された補強板と、この補強板が接着された集積回路が実装される基板とを有することを特徴とするICモジュール。 11. The IC module in which an integrated circuit is mounted, a reinforcing plate bonded to one surface of the integrated circuit before mounting, to have a substrate on which an integrated circuit this reinforcing plate is adhered is mounted IC module which is characterized.
  12. 【請求項12】 集積回路が実装されるICモジュールにおいて、 前記集積回路が実装される配線基板の裏面側に、前記集積回路を補強する補強パターンが形成された基板と、この補強パターンに対応する実装面側の位置に配置された集積回路とを有することを特徴とするICモジュール。 12. The IC module in which an integrated circuit is mounted on the back surface side of the wiring substrate on which the integrated circuit is mounted, a substrate reinforcing pattern to reinforce the integrated circuit is formed, corresponding to the reinforcing pattern IC module characterized in that it comprises an integrated circuit disposed on the mounting surface side position.
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