JPH09232408A - 半導体材料の熱処理装置 - Google Patents
半導体材料の熱処理装置Info
- Publication number
- JPH09232408A JPH09232408A JP3374496A JP3374496A JPH09232408A JP H09232408 A JPH09232408 A JP H09232408A JP 3374496 A JP3374496 A JP 3374496A JP 3374496 A JP3374496 A JP 3374496A JP H09232408 A JPH09232408 A JP H09232408A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- support plate
- porous support
- pedestal member
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハーＷを金属製キャリア１に収納
した状態で、加熱炉に入れて加熱処理する場合に、前記
キャリアと加熱炉内に多孔支持板６との間に金属粉が発
生するのを防止して、歩溜りを高めるようにする。 【構成】 前記キャリア１の下面と、前記多孔支持板６
の上面との間に、耐熱性合成樹脂製の台座部材８を介挿
する。
した状態で、加熱炉に入れて加熱処理する場合に、前記
キャリアと加熱炉内に多孔支持板６との間に金属粉が発
生するのを防止して、歩溜りを高めるようにする。 【構成】 前記キャリア１の下面と、前記多孔支持板６
の上面との間に、耐熱性合成樹脂製の台座部材８を介挿
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、半導体部品の製
造工程の途中において使用されるもので、詳しくは半導
体材料、たとえば半導体ウエハーを温度制御される加熱
炉内に収容して熱処理する用に供される半導体材料の熱
処理装置に関するものである。
造工程の途中において使用されるもので、詳しくは半導
体材料、たとえば半導体ウエハーを温度制御される加熱
炉内に収容して熱処理する用に供される半導体材料の熱
処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、半導体部品の製造に使用
される半導体ウエハーは、その表面にレジストを塗布し
て露光・現像した後に、このレジストの半導体ウエハー
に対する密着性を高めることのために、熱処炉に入れ
て、通常１００〜２００℃程度で加熱すると言う加熱処
理が施される。
される半導体ウエハーは、その表面にレジストを塗布し
て露光・現像した後に、このレジストの半導体ウエハー
に対する密着性を高めることのために、熱処炉に入れ
て、通常１００〜２００℃程度で加熱すると言う加熱処
理が施される。
【０００３】従来、この加熱処理のための装置は、アル
ミニウム製のキャリア内に、複数枚の半導体ウエハーを
収納し、このキャリアを、加熱炉内における通気孔を多
数穿設したステンレス鋼製の多孔支持板の上面に、直接
的に載置し、この状態で加熱炉内に加熱用気体（熱風）
を送風することにより、前記キャリアに収納されている
各半導体ウエハーを、所定の温度に加熱するように構成
されている。
ミニウム製のキャリア内に、複数枚の半導体ウエハーを
収納し、このキャリアを、加熱炉内における通気孔を多
数穿設したステンレス鋼製の多孔支持板の上面に、直接
的に載置し、この状態で加熱炉内に加熱用気体（熱風）
を送風することにより、前記キャリアに収納されている
各半導体ウエハーを、所定の温度に加熱するように構成
されている。
【０００４】なお、前記半導体ウエハーの複数枚を収容
したキャリアは、熱処理にあたって作業者が直接上記加
熱炉内に挿入するか、あるいは、搬送装置を使用して上
記加熱炉内に搬入して前記多孔支持板の上面に載置す
る。
したキャリアは、熱処理にあたって作業者が直接上記加
熱炉内に挿入するか、あるいは、搬送装置を使用して上
記加熱炉内に搬入して前記多孔支持板の上面に載置す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の装置に
おいては、半導体ウエハーの複数枚を収容したキャリア
を、加熱炉内における多孔支持板の上面に直接的に載置
するようにしているが、このキャリアは、軽量化を図る
ことのために前記したように比較的柔らかい材質のアル
ミニウム製である一方、このキャリアを直接載置する多
孔支持板は、耐熱性を保つことのために硬い材質のステ
ンレス鋼製であることにより、このアルミ製のキャリア
を、ステンレス鋼製多孔支持板の上面に載置したり、多
孔支持板から取り去ったりするときにおいて、当該キャ
リアの下面が、硬い材質の多孔支持板の表面にて擦られ
たり、支持板における通気孔の内周縁にて擦られたりす
ることにより、アルミニウムの粉末が発生し、このアル
ミ粉末が、加熱用気体の通風によって舞い上がって前記
半導体ウエハーの表面に付着することが多く、これが歩
溜りを低下させる要因となっていると言う問題があっ
た。
おいては、半導体ウエハーの複数枚を収容したキャリア
を、加熱炉内における多孔支持板の上面に直接的に載置
するようにしているが、このキャリアは、軽量化を図る
ことのために前記したように比較的柔らかい材質のアル
ミニウム製である一方、このキャリアを直接載置する多
孔支持板は、耐熱性を保つことのために硬い材質のステ
ンレス鋼製であることにより、このアルミ製のキャリア
を、ステンレス鋼製多孔支持板の上面に載置したり、多
孔支持板から取り去ったりするときにおいて、当該キャ
リアの下面が、硬い材質の多孔支持板の表面にて擦られ
たり、支持板における通気孔の内周縁にて擦られたりす
ることにより、アルミニウムの粉末が発生し、このアル
ミ粉末が、加熱用気体の通風によって舞い上がって前記
半導体ウエハーの表面に付着することが多く、これが歩
溜りを低下させる要因となっていると言う問題があっ
た。
【０００６】この問題を解決するため、上記キャリア
を、加熱炉内に中吊り状態に収容させることも考えられ
るが、キャリアを加熱炉内において中吊りすることは、
加熱炉内に中吊り手段を設けなければならないので、加
熱炉の構造が複雑になるばかりか、加熱炉にキャリアを
収容することのできる数が減少し、しかも、キャリアの
出し入れる手数がかかることになる。
を、加熱炉内に中吊り状態に収容させることも考えられ
るが、キャリアを加熱炉内において中吊りすることは、
加熱炉内に中吊り手段を設けなければならないので、加
熱炉の構造が複雑になるばかりか、加熱炉にキャリアを
収容することのできる数が減少し、しかも、キャリアの
出し入れる手数がかかることになる。
【０００７】本発明は、前記の問題を解消した半導材料
の熱処理装置を提供することを技術的課題とするもので
ある。
の熱処理装置を提供することを技術的課題とするもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「複数の半導体材料を収容した金属製
のキャリアを、加熱炉内における金属製の多孔支持板に
載置して、前記半導体材料を加熱するようにした熱処理
装置において、前記キャリアの下面と前記多孔支持板の
上面との間に、耐熱性合成樹脂製の台座部材を介挿す
る。」と言う構成にした。なお、前記台座部材の耐熱性
合成樹脂としては、シリコーン樹脂、ポリテトラフルオ
ロエチレン樹脂、ポリイミド樹脂又はポリベンゾイミダ
ソール樹脂等を使用する。
るため本発明は、「複数の半導体材料を収容した金属製
のキャリアを、加熱炉内における金属製の多孔支持板に
載置して、前記半導体材料を加熱するようにした熱処理
装置において、前記キャリアの下面と前記多孔支持板の
上面との間に、耐熱性合成樹脂製の台座部材を介挿す
る。」と言う構成にした。なお、前記台座部材の耐熱性
合成樹脂としては、シリコーン樹脂、ポリテトラフルオ
ロエチレン樹脂、ポリイミド樹脂又はポリベンゾイミダ
ソール樹脂等を使用する。
【０００９】
【作 用】このように、キャリアの下面と加熱炉内
における多孔支持板の上面との間に、耐熱性合成樹脂製
の台座部材を介挿することにより、キャリアの下面が、
多孔支持板に上面に対して直接的に接触して、支持板の
表面及び通気孔の内周縁にて擦られることを回避できる
から、例え、キャリアを、その軽量化を図ることのため
にアルミ製にする一方、多孔支持板をその耐熱性のため
にステンレス鋼製にした場合であっても、当該キャリア
を多孔支持体の上面に載置したり、多孔支持板の上面か
ら取り去るときに金属粉末が発生することを確実に防止
できる。
における多孔支持板の上面との間に、耐熱性合成樹脂製
の台座部材を介挿することにより、キャリアの下面が、
多孔支持板に上面に対して直接的に接触して、支持板の
表面及び通気孔の内周縁にて擦られることを回避できる
から、例え、キャリアを、その軽量化を図ることのため
にアルミ製にする一方、多孔支持板をその耐熱性のため
にステンレス鋼製にした場合であっても、当該キャリア
を多孔支持体の上面に載置したり、多孔支持板の上面か
ら取り去るときに金属粉末が発生することを確実に防止
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明による実施の形態
を、図１〜図８の図面について説明する。図１及び図２
において、符号１は、半導体材料の一例である半導体ウ
エハーＷの複数枚を収容するキャリアであり、このキャ
リア１は、アルミニウムの押し出し成形にて構成した左
右一対のキャリア本体２を、金属板製の側面板３と、ス
テー部材４とで連結し、前記両キャリア体２の内側に上
下方向に延びるように設けた複数の各凹条溝５内の各々
に、半導体ウエハーＷを上から下向きに差し込み収納す
るように構成されている。
を、図１〜図８の図面について説明する。図１及び図２
において、符号１は、半導体材料の一例である半導体ウ
エハーＷの複数枚を収容するキャリアであり、このキャ
リア１は、アルミニウムの押し出し成形にて構成した左
右一対のキャリア本体２を、金属板製の側面板３と、ス
テー部材４とで連結し、前記両キャリア体２の内側に上
下方向に延びるように設けた複数の各凹条溝５内の各々
に、半導体ウエハーＷを上から下向きに差し込み収納す
るように構成されている。
【００１１】符号６は、加熱炉（図示せず）内におい
て、前記キャリア１を載置するためのステンレス鋼製の
支持板であり、この支持板６は、多数の通気孔７を穿設
した多孔板に構成されている。前記キャリア１における
両キャリア本体２の下面には、耐熱合成樹脂、たとえば
シリコーン樹脂からなる丸棒状の台座部材８が前後方向
に沿って延びるように取付けられている。
て、前記キャリア１を載置するためのステンレス鋼製の
支持板であり、この支持板６は、多数の通気孔７を穿設
した多孔板に構成されている。前記キャリア１における
両キャリア本体２の下面には、耐熱合成樹脂、たとえば
シリコーン樹脂からなる丸棒状の台座部材８が前後方向
に沿って延びるように取付けられている。
【００１２】この取付けは、具体的には、図３に示すよ
うに、前記両キャリア本体２の下面に、横断面略半円形
状の嵌合溝部９を形成し、この嵌合溝部９内に、前記台
座部材８を、当該台座部材８の一部がキャリア本体２の
下面から突出するように嵌合固定してある。この丸棒状
の台座部材８は前記キャリア本体２の下面から突出する
寸法よりも嵌合溝部９内への嵌合寸法を大きく設定する
ことにより、その脱落を防止するように構成されてい
る。
うに、前記両キャリア本体２の下面に、横断面略半円形
状の嵌合溝部９を形成し、この嵌合溝部９内に、前記台
座部材８を、当該台座部材８の一部がキャリア本体２の
下面から突出するように嵌合固定してある。この丸棒状
の台座部材８は前記キャリア本体２の下面から突出する
寸法よりも嵌合溝部９内への嵌合寸法を大きく設定する
ことにより、その脱落を防止するように構成されてい
る。
【００１３】このように、キャリア１における両キャリ
ア体２の下面の各々に、シリコーン樹脂等の耐熱合成樹
脂製の台座部材８を取り付けたことにより、キャリア１
を、加熱炉内における多孔支持板６の上面に載置すると
き、このキャリア１における両キャリア本体２の下面に
取付けた台座部材８が、多孔支持板６に接触することに
なるから、キャリア１を多孔支持体の上面に載置した
り、多孔支持板６の上面から取り去るときに金属粉末が
発生することを確実に防止できる。
ア体２の下面の各々に、シリコーン樹脂等の耐熱合成樹
脂製の台座部材８を取り付けたことにより、キャリア１
を、加熱炉内における多孔支持板６の上面に載置すると
き、このキャリア１における両キャリア本体２の下面に
取付けた台座部材８が、多孔支持板６に接触することに
なるから、キャリア１を多孔支持体の上面に載置した
り、多孔支持板６の上面から取り去るときに金属粉末が
発生することを確実に防止できる。
【００１４】しかも、上記台座部材８は、キャリア１側
に取付けてあるので、前記多孔支持板６に対してキャリ
ア１を載置する位置の自由度が与えられる。このため、
半導体ウエハーＷのサイズに応じたサイズの異なる種々
のキャリア１に、前記台座部材８を取り付けておけば、
同一サイズのものに限定されることなく、種々のサイズ
のキャリア１を前記多孔支持板６の上面に対してそれぞ
れ所望の位置に容易に載置させることができる。
に取付けてあるので、前記多孔支持板６に対してキャリ
ア１を載置する位置の自由度が与えられる。このため、
半導体ウエハーＷのサイズに応じたサイズの異なる種々
のキャリア１に、前記台座部材８を取り付けておけば、
同一サイズのものに限定されることなく、種々のサイズ
のキャリア１を前記多孔支持板６の上面に対してそれぞ
れ所望の位置に容易に載置させることができる。
【００１５】なお、前記のように、台座部材８を、丸棒
状にすることに代えて、図４に示すような角棒状の台座
部材８ａにして、この台座部材８ａを、前記キャリア１
における両キャリア本体２の下面に形成した横断面略凹
形状の嵌合溝部９ａ内に嵌合固定しても、上記と同様の
効果が発揮される。この場合も、上記台座部材８ａの脱
落防止の確実化のために、該台座部材８ａの上部の横面
形状を逆台形とする一方、嵌合溝部９ａの横断面形状も
前記台座部材８ａの上部形状に合致させておくのがよ
い。
状にすることに代えて、図４に示すような角棒状の台座
部材８ａにして、この台座部材８ａを、前記キャリア１
における両キャリア本体２の下面に形成した横断面略凹
形状の嵌合溝部９ａ内に嵌合固定しても、上記と同様の
効果が発揮される。この場合も、上記台座部材８ａの脱
落防止の確実化のために、該台座部材８ａの上部の横面
形状を逆台形とする一方、嵌合溝部９ａの横断面形状も
前記台座部材８ａの上部形状に合致させておくのがよ
い。
【００１６】図５は、台座部材の変形例を示すもので、
前記キャリア１における両キャリア本体２の外面に沿っ
た垂直片部８ｂ′を有するＬ字形片状の台座部材８ｂを
使用し、この台座部材８ｂを、両キャリア本体２の下端
に対してねじ１０により取付けたものである。この場合
は、図６に示すように、キャリア１が前記台座部材８ｂ
を介して加熱炉内の多孔支持板６の上面に載置されるの
で、前記実施例と同様に金属粉末の発生を防止すること
ができるばかりか、前記台座部材８ｂにおける垂直片部
８ｂ′の存在により、キャリア同士が互いに直接的に接
触すること、及びキャリア１が加熱炉における金属製の
内壁１２に対して直接的に接触することを防止できる利
点がある。
前記キャリア１における両キャリア本体２の外面に沿っ
た垂直片部８ｂ′を有するＬ字形片状の台座部材８ｂを
使用し、この台座部材８ｂを、両キャリア本体２の下端
に対してねじ１０により取付けたものである。この場合
は、図６に示すように、キャリア１が前記台座部材８ｂ
を介して加熱炉内の多孔支持板６の上面に載置されるの
で、前記実施例と同様に金属粉末の発生を防止すること
ができるばかりか、前記台座部材８ｂにおける垂直片部
８ｂ′の存在により、キャリア同士が互いに直接的に接
触すること、及びキャリア１が加熱炉における金属製の
内壁１２に対して直接的に接触することを防止できる利
点がある。
【００１７】なお、前記台座部材８ｂの取付けは、耐熱
性やコストの面でねじ１０を使用するのが好ましいが、
その場合、このねじ１０と多孔支持板６との接触を避け
るために、座ぐり構造を採用し、ねじ１０も皿ねじとす
るのがよい。図７は、本発明の他の実施の形態を示すの
もで、加熱炉内の多孔支持板６の上面に、前記キャリア
１における前後４つの角部に対応する４つの台座部材８
ｃが、たとえばねじ（図示せず）等により前記多孔支持
板６に固定されている。前記台座部材８ｃは、平面視Ｌ
形の水平部８ｃ′の上面外縁に平面視Ｌ形の位置決め用
の立壁部８ｃ″を一体形成してなり、前記キャリア１に
おける各角部下端が前記立壁部８ｃ″の内側に嵌合する
状態で前記水平面部８ｃ′に載置されている。
性やコストの面でねじ１０を使用するのが好ましいが、
その場合、このねじ１０と多孔支持板６との接触を避け
るために、座ぐり構造を採用し、ねじ１０も皿ねじとす
るのがよい。図７は、本発明の他の実施の形態を示すの
もで、加熱炉内の多孔支持板６の上面に、前記キャリア
１における前後４つの角部に対応する４つの台座部材８
ｃが、たとえばねじ（図示せず）等により前記多孔支持
板６に固定されている。前記台座部材８ｃは、平面視Ｌ
形の水平部８ｃ′の上面外縁に平面視Ｌ形の位置決め用
の立壁部８ｃ″を一体形成してなり、前記キャリア１に
おける各角部下端が前記立壁部８ｃ″の内側に嵌合する
状態で前記水平面部８ｃ′に載置されている。
【００１８】この場合も、前記キャリア１が、多孔支持
板６の上面に対して、図８に示すように、前記台座部材
８ｃの水平面部８ｃ′を介して間接的に接触するので、
金属粉末の発生がなく、半導体ウエハーＷの歩溜りの向
上が図れることは勿論のこと、前記キャリア１が台座部
材８ｃの立壁部８ｃ″によ位置決めされる。すなわち、
キャリア１が不用意にずれ移動して、加熱炉の内壁に衝
突したり、キャリア同士が接触するおそれが回避され
る。
板６の上面に対して、図８に示すように、前記台座部材
８ｃの水平面部８ｃ′を介して間接的に接触するので、
金属粉末の発生がなく、半導体ウエハーＷの歩溜りの向
上が図れることは勿論のこと、前記キャリア１が台座部
材８ｃの立壁部８ｃ″によ位置決めされる。すなわち、
キャリア１が不用意にずれ移動して、加熱炉の内壁に衝
突したり、キャリア同士が接触するおそれが回避され
る。
【００１９】なお、前記台座部材８ｃは平面視Ｌ形のも
のに限られるものではなく、キャリア１に対する位置決
め用の立壁部８ｃ″を有するものであれば、平面視矩形
状や円形状などの種々の形状から選択できることは勿論
である。また、前記４つの台座部材８ｃを一体に連成し
て全体として、平面視口字形枠状に形成すれば、支持板
６への固定の作業が迅速に行える。
のに限られるものではなく、キャリア１に対する位置決
め用の立壁部８ｃ″を有するものであれば、平面視矩形
状や円形状などの種々の形状から選択できることは勿論
である。また、前記４つの台座部材８ｃを一体に連成し
て全体として、平面視口字形枠状に形成すれば、支持板
６への固定の作業が迅速に行える。
【００２０】更にまた、台座部材８ｃを、格子状ないし
はすの子状とし、これを上記支持板６の上面にそのまま
配置する構成も可能である。
はすの子状とし、これを上記支持板６の上面にそのまま
配置する構成も可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、半導体
材料を、加熱炉内で加熱処理する場合において、半導体
材料への金属粉末の付着に起因して歩留り率が低下する
ことを大幅に低減でき、換言すると、歩留り率の低下を
招来することなく、加熱処理できる効果を有する。
材料を、加熱炉内で加熱処理する場合において、半導体
材料への金属粉末の付着に起因して歩留り率が低下する
ことを大幅に低減でき、換言すると、歩留り率の低下を
招来することなく、加熱処理できる効果を有する。
【００２２】特に、「請求項２」に記載したように、耐
熱性合成樹脂製の台座部材を、キャリア側に取付けるこ
とにより、前記キャリアを、これに前記台座部材を取付
けた状態で持ち運びできるから、加熱炉内へのキャリア
の出し入れの作業性を向上できる一方、キャリアの多孔
支持板への載置位置に自由度が付与される利点がある。
熱性合成樹脂製の台座部材を、キャリア側に取付けるこ
とにより、前記キャリアを、これに前記台座部材を取付
けた状態で持ち運びできるから、加熱炉内へのキャリア
の出し入れの作業性を向上できる一方、キャリアの多孔
支持板への載置位置に自由度が付与される利点がある。
【００２３】また、「請求項３」に記載したように、前
記台座部材を、多孔支持板側に、当該台座部材にてキャ
リアを位置決めできるように取付けることにより、キャ
リアが多孔支持板上で、不用意にずれ移動することを防
止することができる利点がある。
記台座部材を、多孔支持板側に、当該台座部材にてキャ
リアを位置決めできるように取付けることにより、キャ
リアが多孔支持板上で、不用意にずれ移動することを防
止することができる利点がある。
【図１】本発明に係る半導体材料の熱処理の熱処理装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】同上熱処理装置を示す一部破断側面図である。
【図３】同上熱処理装置における丸棒状の台座部材の取
付構造を示す一部破断正面図である。
付構造を示す一部破断正面図である。
【図４】同上熱処理装置における角棒状の台座部材の取
付構造を示す一部破断正面図である。
付構造を示す一部破断正面図である。
【図５】台座部材の変形例を示す斜視図である。
【図６】図５の台座部材の取付状態を示す正面図であ
る。
る。
【図７】本発明の他の実施の形態としての半導体材料の
熱処理装置を示す斜視図である。
熱処理装置を示す斜視図である。
【図８】同上熱処理装置を示す一部破断側面図である。
１ キャリア ２ キャリア本体 ３ 側面板 ４ ステー部材 ６ 多孔支持体 ７ 通気孔 ８，８ａ，８ｂ，８ｃ 台座部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/324 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６７
Claims (3)
- 【請求項１】複数の半導体材料を収容した金属製のキャ
リアを、加熱炉内における金属製の多孔支持板に載置し
て、前記半導体材料を加熱するようにした熱処理装置に
おいて、前記キャリアの下面と前記多孔支持板の上面と
の間に、耐熱性合成樹脂製の台座部材を介挿したことを
特徴とする半導体材料の熱処理装置。 - 【請求項２】前記「請求項１」において、前記台座部材
を、前記キャリア側に取付けたことを特徴とする半導体
材料の熱処理装置。 - 【請求項３】前記「請求項１」において、前記台座部材
を、前記多孔支持板側に、当該台座部材にて前記キャリ
アを位置決めできるように取付けたことを特徴とする半
導体材料の熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3374496A JPH09232408A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 半導体材料の熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3374496A JPH09232408A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 半導体材料の熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232408A true JPH09232408A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12394933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3374496A Pending JPH09232408A (ja) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | 半導体材料の熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232408A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105683067A (zh) * | 2013-10-29 | 2016-06-15 | 堺显示器制品株式会社 | 板材支承体和搬送装置 |
-
1996
- 1996-02-21 JP JP3374496A patent/JPH09232408A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105683067A (zh) * | 2013-10-29 | 2016-06-15 | 堺显示器制品株式会社 | 板材支承体和搬送装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051226 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060328 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060801 |