JPH09222948A - ポインティングデバイスとその製造方法 - Google Patents
ポインティングデバイスとその製造方法Info
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- JPH09222948A JPH09222948A JP8030695A JP3069596A JPH09222948A JP H09222948 A JPH09222948 A JP H09222948A JP 8030695 A JP8030695 A JP 8030695A JP 3069596 A JP3069596 A JP 3069596A JP H09222948 A JPH09222948 A JP H09222948A
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2221/00—Actuators
- H01H2221/008—Actuators other then push button
- H01H2221/012—Joy stick type
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 入力部材に印加された荷重の方向と強さに対
応した入力信号を送出する、ポインティングデバイスと
その製造方法に関し、高感度，小形化を目的とする。 【解決手段】 基体13と、基体13の上面より直立する支
持体14と、支持体14の上端部から支持体14の側方へ延伸
する複数の弾性変形可能な弾性片15と、弾性片15の歪み
量を検出する歪みゲージ16とを具え、入力部材12が４枚
の弾性片15の先端部に支持されている。支持体14と弾性
片15とは一体形成が可能であり、その方法として犠牲層
を利用する方法を提案している。基体13にシリコンを使
用すれば、歪みゲージ16の信号処理回路が基板13に形成
可能となる。
応した入力信号を送出する、ポインティングデバイスと
その製造方法に関し、高感度，小形化を目的とする。 【解決手段】 基体13と、基体13の上面より直立する支
持体14と、支持体14の上端部から支持体14の側方へ延伸
する複数の弾性変形可能な弾性片15と、弾性片15の歪み
量を検出する歪みゲージ16とを具え、入力部材12が４枚
の弾性片15の先端部に支持されている。支持体14と弾性
片15とは一体形成が可能であり、その方法として犠牲層
を利用する方法を提案している。基体13にシリコンを使
用すれば、歪みゲージ16の信号処理回路が基板13に形成
可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータのデ
ィスプレイ上のカーソルを任意方向の所望位置へ移動さ
せるのに使用するポインティングデバイスに関する。
ィスプレイ上のカーソルを任意方向の所望位置へ移動さ
せるのに使用するポインティングデバイスに関する。
【０００２】近年、コンピュータも本体とキーボード，
ディスプレイが一体になったノートブックタイプ等の携
帯用が急増している。この携帯用コンピュータで使用さ
れるポインティングデバイスとして、従来のディスクト
ップコンピュータで使用されているようなマウス，デジ
タイザ等のように、設置面積を必要とせず、携帯用コン
ピュータ内に組み込み可能な小形かつ軽量のポインティ
ングデバイスが要求されるようになった。
ディスプレイが一体になったノートブックタイプ等の携
帯用が急増している。この携帯用コンピュータで使用さ
れるポインティングデバイスとして、従来のディスクト
ップコンピュータで使用されているようなマウス，デジ
タイザ等のように、設置面積を必要とせず、携帯用コン
ピュータ内に組み込み可能な小形かつ軽量のポインティ
ングデバイスが要求されるようになった。
【０００３】このように小形かつ軽量のポインティング
デバイスを実現するには、高感度の荷重センサを使用す
ることが有効である。
デバイスを実現するには、高感度の荷重センサを使用す
ることが有効である。
【０００４】
【従来の技術】図７は従来の構成例におけるポインティ
ングデバイスの要部を示す斜視図、図８は図６に示す弾
性基板の底面図であり、１は十字形状の柔軟性基板、２
はスティック、３は歪みゲージである。
ングデバイスの要部を示す斜視図、図８は図６に示す弾
性基板の底面図であり、１は十字形状の柔軟性基板、２
はスティック、３は歪みゲージである。
【０００５】図７において、本出願人が出願した特願平
６−２２２２３４号のポインティングデバイスの要部
は、十字形状の柔軟性基板１の中心部にスティック２の
下端が固着され、等分された四方に延伸し弾性変形可能
な基板１の延伸片１ａの先端部には、基板１を取付ける
ための穴４があけられており、図８に示すように、各延
伸片１ａの下面には、歪みゲージ３が形成または貼着さ
れている。
６−２２２２３４号のポインティングデバイスの要部
は、十字形状の柔軟性基板１の中心部にスティック２の
下端が固着され、等分された四方に延伸し弾性変形可能
な基板１の延伸片１ａの先端部には、基板１を取付ける
ための穴４があけられており、図８に示すように、各延
伸片１ａの下面には、歪みゲージ３が形成または貼着さ
れている。
【０００６】基板１は例えば樹脂等の柔軟性を有する絶
縁材料からなり、樹脂等にてなるステック２の上端部に
横方向の荷重が印加される、即ち操作者が指先でステッ
ク２の上端部に力を加えることにより、容易にステック
２を矢印で示すようにＸ，Ｙ方向を含む任意の方向に変
位させることが可能であり、その力によって４枚の延伸
片１ａが弾性変形する。
縁材料からなり、樹脂等にてなるステック２の上端部に
横方向の荷重が印加される、即ち操作者が指先でステッ
ク２の上端部に力を加えることにより、容易にステック
２を矢印で示すようにＸ，Ｙ方向を含む任意の方向に変
位させることが可能であり、その力によって４枚の延伸
片１ａが弾性変形する。
【０００７】延伸片１ａに設けられた歪みゲージ３は、
ステック２の＋Ｘ方向，−Ｘ方向，＋Ｙ方向，−Ｙ方向
への変位および変位量を検出するために設けられ、図示
しない歪み信号処理回路では、４枚の延伸片１ａのそれ
ぞれに設けられた歪みゲージ３の出力を合成し、その合
成信号によってカーソルが移動するようになる。
ステック２の＋Ｘ方向，−Ｘ方向，＋Ｙ方向，−Ｙ方向
への変位および変位量を検出するために設けられ、図示
しない歪み信号処理回路では、４枚の延伸片１ａのそれ
ぞれに設けられた歪みゲージ３の出力を合成し、その合
成信号によってカーソルが移動するようになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のポインティ
ングデバイスにおいて、基板１の４枚の延伸片１ａの先
端部は、完全に固定される構成であった。そのため、ス
ティック２に力を印加し、延伸片１ａの弾性変形による
歪みを検出する歪みゲージ３の出力を高めようとする
と、基板１即ちポインティングデバイスは大形化するよ
うになる。
ングデバイスにおいて、基板１の４枚の延伸片１ａの先
端部は、完全に固定される構成であった。そのため、ス
ティック２に力を印加し、延伸片１ａの弾性変形による
歪みを検出する歪みゲージ３の出力を高めようとする
と、基板１即ちポインティングデバイスは大形化するよ
うになる。
【０００９】そこで、ポインティングデバイスを大形化
させることなく、かつ、歪み信号処理回路の増幅率を高
めずに、一層高感度で安定性に優れたポインティングデ
バイスが望まれるようになった。
させることなく、かつ、歪み信号処理回路の増幅率を高
めずに、一層高感度で安定性に優れたポインティングデ
バイスが望まれるようになった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１のポインティングデバイスは、操作部材に印加
された荷重の方向と強さに対応した入力信号を送出する
ポインティングデバイスであって、基体と、該基体の上
面より直立する支持体と、該支持体の上端部から該支持
体の側方に延伸する複数の弾性変形可能な弾性片と、該
弾性片の歪み量を検出する歪みゲージとを具え、該操作
部材が該複数の弾性片の先端部に支持されてなることを
特徴とする。
明の第１のポインティングデバイスは、操作部材に印加
された荷重の方向と強さに対応した入力信号を送出する
ポインティングデバイスであって、基体と、該基体の上
面より直立する支持体と、該支持体の上端部から該支持
体の側方に延伸する複数の弾性変形可能な弾性片と、該
弾性片の歪み量を検出する歪みゲージとを具え、該操作
部材が該複数の弾性片の先端部に支持されてなることを
特徴とする。
【００１１】上記課題を解決する本発明の第２のポイン
ティングデバイスは、操作部材に印加された荷重の方向
と強さに対応した入力信号を送出するポインティングデ
バイであって、基体と、該基体の上面より直立する支持
体と、該支持体の上端部から該支持体の側方に延伸する
複数の弾性変形可能な弾性片と、該弾性片の歪み量をそ
れぞれに検出する歪みゲージとを具え、該操作部が、該
荷重を印加する操作部材と、該荷重を該複数の弾性片に
伝達する中間部材を具え、該複数の弾性片の先端部の上
面に当接する当接面を有する該中間部材が、ゴム状弾性
する接着剤により該基体の上面に接着され、該中間部材
に該操作部材が搭載されてなることを特徴とする。
ティングデバイスは、操作部材に印加された荷重の方向
と強さに対応した入力信号を送出するポインティングデ
バイであって、基体と、該基体の上面より直立する支持
体と、該支持体の上端部から該支持体の側方に延伸する
複数の弾性変形可能な弾性片と、該弾性片の歪み量をそ
れぞれに検出する歪みゲージとを具え、該操作部が、該
荷重を印加する操作部材と、該荷重を該複数の弾性片に
伝達する中間部材を具え、該複数の弾性片の先端部の上
面に当接する当接面を有する該中間部材が、ゴム状弾性
する接着剤により該基体の上面に接着され、該中間部材
に該操作部材が搭載されてなることを特徴とする。
【００１２】上記課題を解決する本発明の第１のポイン
ティングデバイスの製造方法は、操作部材に印加された
荷重の方向と強さに対応した入力信号を送出するポイン
ティングデバイにおいて、基体の上面に犠牲層を成膜す
る工程と、該犠牲層の所定部をエッチングし支持体形成
用の透孔を該犠牲層に形成する工程と、該犠牲層の上面
と該透孔内とに絶縁層を形成する工程と、該樹脂層の上
面かつ該透孔より外側の複数位置に抵抗薄膜からなる歪
みゲージパターンを形成する工程と、該絶縁層を選択的
に除去し該透孔内の支持体とその支持体から側方に延伸
しかつ該歪みゲージパターンを含む弾性片とを形成する
工程と、該弾性片の先端部に支持された入力部材を搭載
させる工程を含むことを特徴とする。
ティングデバイスの製造方法は、操作部材に印加された
荷重の方向と強さに対応した入力信号を送出するポイン
ティングデバイにおいて、基体の上面に犠牲層を成膜す
る工程と、該犠牲層の所定部をエッチングし支持体形成
用の透孔を該犠牲層に形成する工程と、該犠牲層の上面
と該透孔内とに絶縁層を形成する工程と、該樹脂層の上
面かつ該透孔より外側の複数位置に抵抗薄膜からなる歪
みゲージパターンを形成する工程と、該絶縁層を選択的
に除去し該透孔内の支持体とその支持体から側方に延伸
しかつ該歪みゲージパターンを含む弾性片とを形成する
工程と、該弾性片の先端部に支持された入力部材を搭載
させる工程を含むことを特徴とする。
【００１３】上記課題を解決する本発明の第２のポイン
ティングデバイスの製造方法は、操作部材に印加された
荷重の方向と強さに対応した入力信号を送出するポイン
ティングデバイにおいて、基体の上面に犠牲層を成膜す
る工程と、該犠牲層の所定部をエッチングし支持体形成
用の透孔を該犠牲層に形成する工程と、該犠牲層の上面
と該透孔内とに第１の絶縁層を形成する工程と、該第１
の絶縁層の上面かつ該透孔よりも外側の複数位置に抵抗
薄膜からなる歪みゲージパターンを形成する工程と、該
第１の絶縁層の上に第２の絶縁層を形成する工程と、該
第１，第２の樹脂層を選択的に除去し該透孔内の支持体
とその支持体から側方に延伸しかつ該歪みゲージパター
ンを内蔵する弾性片とを形成する工程と、該弾性片の先
端部に支持された前記入力部材を搭載する工程を含むこ
とを特徴とする。
ティングデバイスの製造方法は、操作部材に印加された
荷重の方向と強さに対応した入力信号を送出するポイン
ティングデバイにおいて、基体の上面に犠牲層を成膜す
る工程と、該犠牲層の所定部をエッチングし支持体形成
用の透孔を該犠牲層に形成する工程と、該犠牲層の上面
と該透孔内とに第１の絶縁層を形成する工程と、該第１
の絶縁層の上面かつ該透孔よりも外側の複数位置に抵抗
薄膜からなる歪みゲージパターンを形成する工程と、該
第１の絶縁層の上に第２の絶縁層を形成する工程と、該
第１，第２の樹脂層を選択的に除去し該透孔内の支持体
とその支持体から側方に延伸しかつ該歪みゲージパター
ンを内蔵する弾性片とを形成する工程と、該弾性片の先
端部に支持された前記入力部材を搭載する工程を含むこ
とを特徴とする。
【００１４】前記本発明の第１，第２のポインティング
デバイスによれば、４枚の弾性片は内側端で固定された
片持ち梁となり、先端部が固定され内端部で連通された
従来の十字形状基板の延伸片より自由度が大きい。
デバイスによれば、４枚の弾性片は内側端で固定された
片持ち梁となり、先端部が固定され内端部で連通された
従来の十字形状基板の延伸片より自由度が大きい。
【００１５】従って、入力操作による荷重は弾性片の先
端部に付加され、その荷重付加によって発生する弾性片
の歪み量は、従来の延伸片に発生する歪み量より大きく
なり、弾性片の長さと延伸片の長さを同一としたとき、
ポインティングデバイスの性能が高感度化される。
端部に付加され、その荷重付加によって発生する弾性片
の歪み量は、従来の延伸片に発生する歪み量より大きく
なり、弾性片の長さと延伸片の長さを同一としたとき、
ポインティングデバイスの性能が高感度化される。
【００１６】さらに、前記本発明の第２のポインティン
グデバイスは、ゴム弾性を有する接着剤によって基体に
中間部材に接着され、過大な付加が印加されるとその付
加力を基体が受ける構成としたため、弾性片の厚さは本
発明の第１のポインティングデバイスのそれより薄くす
ることが可能となり、そのことによってポインティング
デバイスの性能を高感度にすることが可能になる。
グデバイスは、ゴム弾性を有する接着剤によって基体に
中間部材に接着され、過大な付加が印加されるとその付
加力を基体が受ける構成としたため、弾性片の厚さは本
発明の第１のポインティングデバイスのそれより薄くす
ることが可能となり、そのことによってポインティング
デバイスの性能を高感度にすることが可能になる。
【００１７】前記本発明の第１，第２のポインティング
デバイスの製造方法によれば、スピンコート法またはＣ
ＶＤ法によって、薄い弾性片と支持体とを一体形成する
ことが容易に可能となる。
デバイスの製造方法によれば、スピンコート法またはＣ
ＶＤ法によって、薄い弾性片と支持体とを一体形成する
ことが容易に可能となる。
【００１８】従って、前記本発明の第２のポインティン
グデバイスは、本発明の第１，第２のポインティングデ
バイスの製造方法により容易に実現可能となり、さら
に、歪みゲージを弾性片に内蔵可能にする前記本発明の
第２のポインティングデバイスの製造方法は、歪みゲー
ジを弾性片に内蔵させることで、歪みゲージは外気の影
響を受け難くなり、ポインティングデバイスの性能が安
定化されると共に、基体にＳｉを使用することで信号処
理回路を基体に形成可能にする。
グデバイスは、本発明の第１，第２のポインティングデ
バイスの製造方法により容易に実現可能となり、さら
に、歪みゲージを弾性片に内蔵可能にする前記本発明の
第２のポインティングデバイスの製造方法は、歪みゲー
ジを弾性片に内蔵させることで、歪みゲージは外気の影
響を受け難くなり、ポインティングデバイスの性能が安
定化されると共に、基体にＳｉを使用することで信号処
理回路を基体に形成可能にする。
【００１９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例にお
けるポインティングデバイスの説明図、図２は本発明の
ポインティングデバイスに対する信号処理回路の構成例
の回路図、図３は本発明の第２の実施例におけるポイン
ティングデバイスの説明図、図４は図３に示す支持体と
弾性片の製造方法の説明図、図５は本発明の第３の実施
例におけるポインティングデバイスの要部の説明図、図
６は本発明の第４の実施例におけるポインティングデバ
イスの説明図である。
けるポインティングデバイスの説明図、図２は本発明の
ポインティングデバイスに対する信号処理回路の構成例
の回路図、図３は本発明の第２の実施例におけるポイン
ティングデバイスの説明図、図４は図３に示す支持体と
弾性片の製造方法の説明図、図５は本発明の第３の実施
例におけるポインティングデバイスの要部の説明図、図
６は本発明の第４の実施例におけるポインティングデバ
イスの説明図である。
【００２０】図１において、（ａ）は側断面の模式図，
（ｂ）は弾性片と歪みゲージを示す平面図であり、ポイ
ンティングデバイス１１は、操作者の指先で操作部材１
２に印加された力の方向と強さに対応した信号を、歪み
ゲージ１６が送出するようになる。
（ｂ）は弾性片と歪みゲージを示す平面図であり、ポイ
ンティングデバイス１１は、操作者の指先で操作部材１
２に印加された力の方向と強さに対応した信号を、歪み
ゲージ１６が送出するようになる。
【００２１】基体１３と、基体１３の上面より直立する
支持体１４と、支持体１４の上端部から支持体１４の側
方かつ等分された四方に延伸する４枚の弾性変形可能な
弾性片１５と、弾性片１５の弾性変形に伴う歪み量を検
出する歪みゲージ１６と、操作者の指先によってＸ，Ｙ
方向を含む任意の方向に変位させることが可能なドーム
形状の操作部材１２とを備え、操作部材１２は、開口部
近傍の内側に設けた凹所１２ａに４枚の弾性片１５の先
端部が嵌合し、基体１３の上面に設けた保護部材１７に
囲われている。
支持体１４と、支持体１４の上端部から支持体１４の側
方かつ等分された四方に延伸する４枚の弾性変形可能な
弾性片１５と、弾性片１５の弾性変形に伴う歪み量を検
出する歪みゲージ１６と、操作者の指先によってＸ，Ｙ
方向を含む任意の方向に変位させることが可能なドーム
形状の操作部材１２とを備え、操作部材１２は、開口部
近傍の内側に設けた凹所１２ａに４枚の弾性片１５の先
端部が嵌合し、基体１３の上面に設けた保護部材１７に
囲われている。
【００２２】内側端で連通し一体化された４枚の弾性片
１５は、適当な可撓性を有する樹脂等の絶縁材料にて形
成され、短い柱状の支持体１４の上面に接着剤で貼着、
または例えばＡＢＳ樹脂やＰＢＴの射出成形によって支
持体１４と一体に形成され、ＡＢＳ樹脂またはＰＢＴに
てなる弾性片１５の厚さは０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度であ
る。
１５は、適当な可撓性を有する樹脂等の絶縁材料にて形
成され、短い柱状の支持体１４の上面に接着剤で貼着、
または例えばＡＢＳ樹脂やＰＢＴの射出成形によって支
持体１４と一体に形成され、ＡＢＳ樹脂またはＰＢＴに
てなる弾性片１５の厚さは０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度であ
る。
【００２３】弾性片１５のそれぞれに設けられ、弾性片
１５の撓み量に対応した電気信号を送出する歪みゲージ
１６は、操作部材１２の＋Ｘ方向，−Ｘ方向，＋Ｙ方
向，−Ｙへの変位および変位量を検出するために設けら
れ、例えば蒸着やスパッタリング等の方法で弾性片１５
の上面にパターン形成する、または、市販されている歪
みゲージを貼着してもよい。
１５の撓み量に対応した電気信号を送出する歪みゲージ
１６は、操作部材１２の＋Ｘ方向，−Ｘ方向，＋Ｙ方
向，−Ｙへの変位および変位量を検出するために設けら
れ、例えば蒸着やスパッタリング等の方法で弾性片１５
の上面にパターン形成する、または、市販されている歪
みゲージを貼着してもよい。
【００２４】支持体１４は、樹脂等にてなる基体１３の
上面に接着剤で貼着、または基体１３と一体に形成され
る。そして、基体１３と支持体１４と弾性片１５が樹脂
にてなるとき、それらは例えばＡＢＳ樹脂やＰＢＴの射
出成形によって一体に形成することができる。その実施
例において、ＡＢＳ樹脂またはＰＢＴにてなる弾性片１
５の厚さは０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
上面に接着剤で貼着、または基体１３と一体に形成され
る。そして、基体１３と支持体１４と弾性片１５が樹脂
にてなるとき、それらは例えばＡＢＳ樹脂やＰＢＴの射
出成形によって一体に形成することができる。その実施
例において、ＡＢＳ樹脂またはＰＢＴにてなる弾性片１
５の厚さは０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度である。
【００２５】弾性片１５の上に歪みゲージ１６をパター
ン形成する方法は、一般に知られた方法、例えば特願平
６−２２２２３４号に記載された方法、即ち弾性片１５
の上に形成したアンダーコート膜の上に抵抗膜を成膜
し、その抵抗膜を選択的に除去してパターン形成する方
法が適用可能である。
ン形成する方法は、一般に知られた方法、例えば特願平
６−２２２２３４号に記載された方法、即ち弾性片１５
の上に形成したアンダーコート膜の上に抵抗膜を成膜
し、その抵抗膜を選択的に除去してパターン形成する方
法が適用可能である。
【００２６】なお、上記実施例には記載してないが、歪
みゲージ１６の温度補償用ゲージを、操作時に変形しな
い部分、例えば４枚の弾性片１５の内側端の連通部分に
設けることで、弾性片１５の信号処理回路は、ポインテ
ィングデバイス１１の周囲温度の変化に影響されること
なく、安定したカーソルの移動を可能にする。
みゲージ１６の温度補償用ゲージを、操作時に変形しな
い部分、例えば４枚の弾性片１５の内側端の連通部分に
設けることで、弾性片１５の信号処理回路は、ポインテ
ィングデバイス１１の周囲温度の変化に影響されること
なく、安定したカーソルの移動を可能にする。
【００２７】また、保護部材１７は独立に形成する必要
がなく、ポインティングデバイス１１がキーボードに組
み込まれるとき、保護部材１７はそのキーボードのカバ
ーの一部が置き換え可能である。
がなく、ポインティングデバイス１１がキーボードに組
み込まれるとき、保護部材１７はそのキーボードのカバ
ーの一部が置き換え可能である。
【００２８】かかるポインティングデバイス１１におい
て、操作部材１２を＋Ｘ方向（右方向）に変化させる力
が加えられると、支持体１４に対し右側の歪みゲージ１
６には引っ張り歪みが発生し抵抗値が増加する反面、支
持体１４に対し左側の歪みゲージ１６には圧縮歪みが発
生し抵抗値が減少し、その抵抗値変化は各歪みゲージ１
６に駆動電圧Ｖccを印加しておくことによって検出可能
となる。
て、操作部材１２を＋Ｘ方向（右方向）に変化させる力
が加えられると、支持体１４に対し右側の歪みゲージ１
６には引っ張り歪みが発生し抵抗値が増加する反面、支
持体１４に対し左側の歪みゲージ１６には圧縮歪みが発
生し抵抗値が減少し、その抵抗値変化は各歪みゲージ１
６に駆動電圧Ｖccを印加しておくことによって検出可能
となる。
【００２９】図２において、便宜上、電気的に直列接続
される一対の歪みゲージ１６のみ、即ち向かい合わせの
Ｘ方向に配設された一対の弾性片１５に形成され、操作
時の抵抗値変化（増加または減少）が逆になる一対の歪
みゲージ１６の抵抗体パターン１６-1, １６-2のみ図示
した信号処理回路２０は、抵抗２１，２２およびオペア
ンプ２３を備えてなる。
される一対の歪みゲージ１６のみ、即ち向かい合わせの
Ｘ方向に配設された一対の弾性片１５に形成され、操作
時の抵抗値変化（増加または減少）が逆になる一対の歪
みゲージ１６の抵抗体パターン１６-1, １６-2のみ図示
した信号処理回路２０は、抵抗２１，２２およびオペア
ンプ２３を備えてなる。
【００３０】電源電圧Ｖｃｃをハーフブリッジ構成の抵
抗体パターン１６-1, １６-2の抵抗値で分圧した電圧
は、抵抗２１を介してオペアンプ２３の反転入力端子に
印加され、オペアンプ２３の出力電圧は、抵抗２２を介
してオペアンプ２３の反転入力端子に帰還される。
抗体パターン１６-1, １６-2の抵抗値で分圧した電圧
は、抵抗２１を介してオペアンプ２３の反転入力端子に
印加され、オペアンプ２３の出力電圧は、抵抗２２を介
してオペアンプ２３の反転入力端子に帰還される。
【００３１】他方、電源電圧Ｖｃｃをハーフブリッジ構
成の基準用パターン２４-1, ２４-2の抵抗値で分圧した
基準電圧は、オペアンプ２３の非反転入力端子に印加さ
れ、出力端子２５，２６間に生じる出力電圧Ｖｏｕｔ
は、操作部材１２がＸ方向に変位したことを示すと共
に、その変位量を示すようになる。
成の基準用パターン２４-1, ２４-2の抵抗値で分圧した
基準電圧は、オペアンプ２３の非反転入力端子に印加さ
れ、出力端子２５，２６間に生じる出力電圧Ｖｏｕｔ
は、操作部材１２がＸ方向に変位したことを示すと共
に、その変位量を示すようになる。
【００３２】なお、基準用パターン２４-1, ２４-2は歪
みの発生し難い部分、例えば４枚の弾性片１５の連通部
分に形成または貼着される。図３において、ポインティ
ングデバイス３１は、基体３３の上面に直立する支持体
３４と、その支持体３４の上端部から側方かつ等分され
た四方に延伸する４枚の弾性変形可能な弾性片３５を一
体成形したものであり、シリコンゴム系等の弾性接着剤
３６で基体３３に接着された操作用の中間部材３７は、
適当な材料例えばガラスやシリコン等にて形成し、部材
３７にドーム形状の操作部材３８を搭載してなる。
みの発生し難い部分、例えば４枚の弾性片１５の連通部
分に形成または貼着される。図３において、ポインティ
ングデバイス３１は、基体３３の上面に直立する支持体
３４と、その支持体３４の上端部から側方かつ等分され
た四方に延伸する４枚の弾性変形可能な弾性片３５を一
体成形したものであり、シリコンゴム系等の弾性接着剤
３６で基体３３に接着された操作用の中間部材３７は、
適当な材料例えばガラスやシリコン等にて形成し、部材
３７にドーム形状の操作部材３８を搭載してなる。
【００３３】支持体３４と歪みゲージ１６を形成または
貼着した４枚の弾性片３５は、例えば感光性ポリイミド
樹脂またはＳｉＯ2,ＳｉＮにて形成され、４枚の弾性片
３５の先端部は、適宜量だけ押し込まれた状態で、中間
部材３７の内側に設けた下向き段面３７ａに当接してい
る。
貼着した４枚の弾性片３５は、例えば感光性ポリイミド
樹脂またはＳｉＯ2,ＳｉＮにて形成され、４枚の弾性片
３５の先端部は、適宜量だけ押し込まれた状態で、中間
部材３７の内側に設けた下向き段面３７ａに当接してい
る。
【００３４】従って、操作部材３８をＸ，Ｙ方向を含む
任意の方向に変位させると、その変位の方向と強さに伴
って４枚の弾性片３５に歪みが発生し、その歪み量に対
応する電気信号を４枚の歪みゲージ１６が送出し、操作
時における中間部材３７の姿態変化（傾斜）は、厚さ数
１０μｍとした接着剤３６が吸収する。
任意の方向に変位させると、その変位の方向と強さに伴
って４枚の弾性片３５に歪みが発生し、その歪み量に対
応する電気信号を４枚の歪みゲージ１６が送出し、操作
時における中間部材３７の姿態変化（傾斜）は、厚さ数
１０μｍとした接着剤３６が吸収する。
【００３５】ポインティングデバイス３１において、弾
性片３５は、スピンコートで形成された感光性ポリイミ
ド樹脂膜、またはＣＶＤ法によって形成されたＳｉＯ2
膜またはＳｉＮ膜からパターン形成して形成され、機械
的強度の弱い弾性片３５は、弾性接着剤３６を介して固
定された操作中間部材３７を設けることで、強度の付加
に対し保護されるようになる。
性片３５は、スピンコートで形成された感光性ポリイミ
ド樹脂膜、またはＣＶＤ法によって形成されたＳｉＯ2
膜またはＳｉＮ膜からパターン形成して形成され、機械
的強度の弱い弾性片３５は、弾性接着剤３６を介して固
定された操作中間部材３７を設けることで、強度の付加
に対し保護されるようになる。
【００３６】図４（ａ）において、セラミック基板，プ
リント基板，ガラス基板等にてなる基体３３の上面に厚
さ数μｍ程度の犠牲層４１、例えばエッチング容易なア
ルミニウムや銅にてなる犠牲層４１を、蒸着とその蒸着
膜に積層させるめっき処理にて形成したのち、図４
（ｂ）に示す如く、支持体３４形成用の透孔４２を、例
えば塩化第２銅を主成分とするエッチング液を用いたフ
ォトリソ法によって形成する。
リント基板，ガラス基板等にてなる基体３３の上面に厚
さ数μｍ程度の犠牲層４１、例えばエッチング容易なア
ルミニウムや銅にてなる犠牲層４１を、蒸着とその蒸着
膜に積層させるめっき処理にて形成したのち、図４
（ｂ）に示す如く、支持体３４形成用の透孔４２を、例
えば塩化第２銅を主成分とするエッチング液を用いたフ
ォトリソ法によって形成する。
【００３７】次いで、図４（ｃ）に示す如く、支持体３
４および弾性片３５を一体成形するための絶縁層４３、
即ち犠牲層４１の上面および透孔４２内に被着する絶縁
層４３を、例えば厚さ１〜３μｍ程度に形成する。ただ
し、絶縁層４３を感光性ポリイミド樹脂で形成するに
は、スピンコート法により形成し、絶縁層４３をＳｉＯ
2 またはＳｉＮにて形成するには、ＣＶＤ法によって形
成する。
４および弾性片３５を一体成形するための絶縁層４３、
即ち犠牲層４１の上面および透孔４２内に被着する絶縁
層４３を、例えば厚さ１〜３μｍ程度に形成する。ただ
し、絶縁層４３を感光性ポリイミド樹脂で形成するに
は、スピンコート法により形成し、絶縁層４３をＳｉＯ
2 またはＳｉＮにて形成するには、ＣＶＤ法によって形
成する。
【００３８】次いで、絶縁層４３の不要部を除去、即ち
感光性ポリイミド樹脂による絶縁層４３は選択露光とそ
の現像により不要部を除去し、ＳｉＯ2 またはＳｉＮに
てなる絶縁層４３はレジストパターンを使用したフォト
リソ法によって不要部を除去する。
感光性ポリイミド樹脂による絶縁層４３は選択露光とそ
の現像により不要部を除去し、ＳｉＯ2 またはＳｉＮに
てなる絶縁層４３はレジストパターンを使用したフォト
リソ法によって不要部を除去する。
【００３９】すると、図４（ｄ）に示す如く、一体化さ
れた支持体３４と４枚の弾性片３５、即ち透孔４２内の
支持体３４と、支持体３４の上端部から側方へ等分され
た四方に延伸する４枚の弾性変形可能な弾性片３５がパ
ターン形成される。
れた支持体３４と４枚の弾性片３５、即ち透孔４２内の
支持体３４と、支持体３４の上端部から側方へ等分され
た四方に延伸する４枚の弾性変形可能な弾性片３５がパ
ターン形成される。
【００４０】次いで、犠牲層４１を溶去すると、図４
（ｅ）に示す如く、基体３３の上面に支持体３４と４枚
の弾性片３５が完成する。そこで、各弾性片３５の上に
歪みゲージ１６を形成または貼着したのち、接着剤３６
を介して基体３３の上面に操作中間部材３７を搭載し、
部材３７の上に操作部材３８を搭載すると、図３のポイ
ンティングデバイス３１が完成する。
（ｅ）に示す如く、基体３３の上面に支持体３４と４枚
の弾性片３５が完成する。そこで、各弾性片３５の上に
歪みゲージ１６を形成または貼着したのち、接着剤３６
を介して基体３３の上面に操作中間部材３７を搭載し、
部材３７の上に操作部材３８を搭載すると、図３のポイ
ンティングデバイス３１が完成する。
【００４１】図５において、支持体５４とその上端部か
ら側方へ等分された四方に延伸する４枚の弾性変形可能
な弾性片５５とは、絶縁材料によって一体に形成され、
基体５２の上面に形成された導体パターン５７と、弾性
片５５内に埋め込まれた状態で形成された歪みゲージ５
６とは、支持体５４内に形成された導体パターン５８と
によって接続されており、導体パターン５７は外部接続
用部分を残し絶縁膜５９に覆われている。
ら側方へ等分された四方に延伸する４枚の弾性変形可能
な弾性片５５とは、絶縁材料によって一体に形成され、
基体５２の上面に形成された導体パターン５７と、弾性
片５５内に埋め込まれた状態で形成された歪みゲージ５
６とは、支持体５４内に形成された導体パターン５８と
によって接続されており、導体パターン５７は外部接続
用部分を残し絶縁膜５９に覆われている。
【００４２】基体５２にはセラミック基板またはプリン
ト基板またはガラス基板を使用し、その上面に被着させ
た導体膜、例えば蒸着によって厚さ０．１μｍの銅の薄
膜を形成したのち、その薄膜の上に銅めっきして厚さ１
０μｍとした導体膜から、導体パターン５７を形成す
る。
ト基板またはガラス基板を使用し、その上面に被着させ
た導体膜、例えば蒸着によって厚さ０．１μｍの銅の薄
膜を形成したのち、その薄膜の上に銅めっきして厚さ１
０μｍとした導体膜から、導体パターン５７を形成す
る。
【００４３】歪みゲージ５６と導体パターン５８は、支
持体５４と弾性片５５とを上下の２層構成とし、その層
間に、即ち下層絶縁膜を形成したのちその表面に抵抗体
膜を形成し、その抵抗体膜の選択エッチングによって歪
みゲージ５６と導体パターン５８を形成したのち上層絶
縁膜を形成する。その際、導体パターン５７と５８は、
前記下層絶縁膜に形成したスルーホールを介して接続さ
れる。
持体５４と弾性片５５とを上下の２層構成とし、その層
間に、即ち下層絶縁膜を形成したのちその表面に抵抗体
膜を形成し、その抵抗体膜の選択エッチングによって歪
みゲージ５６と導体パターン５８を形成したのち上層絶
縁膜を形成する。その際、導体パターン５７と５８は、
前記下層絶縁膜に形成したスルーホールを介して接続さ
れる。
【００４４】２層構成の支持体５４と弾性片５５をポリ
イミド樹脂にてパターン形成するには、図４を用いて説
明した方法、即ち犠牲層４１とスピンコート法による感
光性ポリイミド樹脂膜の形成、およびそのポリイミド樹
脂膜の不要部除去によって形成され、厚さが２〜３μｍ
である弾性片５５が組み込まれたポインティングデバイ
スでは、弾性片５５の機械的強度が弱いため、図３に示
す中間部材３７，操作部材３８と同様な操作部が必要で
ある。
イミド樹脂にてパターン形成するには、図４を用いて説
明した方法、即ち犠牲層４１とスピンコート法による感
光性ポリイミド樹脂膜の形成、およびそのポリイミド樹
脂膜の不要部除去によって形成され、厚さが２〜３μｍ
である弾性片５５が組み込まれたポインティングデバイ
スでは、弾性片５５の機械的強度が弱いため、図３に示
す中間部材３７，操作部材３８と同様な操作部が必要で
ある。
【００４５】図６において、ポインティングデバイス６
１は、シリコン基体（基板）６３の上面に形成された支
持体６４と、その支持体６４の上端部から側方かつ等分
された四方に延伸する４枚の弾性変形可能な弾性片６５
を一体成形したものであり、一体形成された支持体６４
と弾性片６５は、ＳｉＯ2 またはＳｉＮにて形成されて
いる。
１は、シリコン基体（基板）６３の上面に形成された支
持体６４と、その支持体６４の上端部から側方かつ等分
された四方に延伸する４枚の弾性変形可能な弾性片６５
を一体成形したものであり、一体形成された支持体６４
と弾性片６５は、ＳｉＯ2 またはＳｉＮにて形成されて
いる。
【００４６】プリント配線板またはＦＰＣにてなる基板
７１に搭載された基体６３には、図２を用いて説明した
ような信号処理回路６６が形成されており、信号処理回
路６６と、弾性片６５内の歪みゲージ５６に接続する支
持体６４内の導体パターン５８とは、シリコン基体６３
の表面に形成した導体パターン６７によって接続されて
いる。
７１に搭載された基体６３には、図２を用いて説明した
ような信号処理回路６６が形成されており、信号処理回
路６６と、弾性片６５内の歪みゲージ５６に接続する支
持体６４内の導体パターン５８とは、シリコン基体６３
の表面に形成した導体パターン６７によって接続されて
いる。
【００４７】さらに信号処理回路６６は、シリコン基体
６３の表面に形成した導体パターン６８，ワイヤ７０を
介して、基板７１に形成された導体端子７２に接続され
ている。なお、図中の６９は基体６３の表面に形成した
ポリシリコン層である。
６３の表面に形成した導体パターン６８，ワイヤ７０を
介して、基板７１に形成された導体端子７２に接続され
ている。なお、図中の６９は基体６３の表面に形成した
ポリシリコン層である。
【００４８】かかるポインティングデバイス６１におい
て、信号処理回路６６および導体パターン５８，６８を
形成した基体６３の表面にポリシリコン層を数μｍ堆積
したのち、フォトリソ法によって支持体６４に対応する
部分のポリシリコンを除去する。このように形成された
ポリシリコン層は、図４を用いて説明した犠牲層４１に
相当する。
て、信号処理回路６６および導体パターン５８，６８を
形成した基体６３の表面にポリシリコン層を数μｍ堆積
したのち、フォトリソ法によって支持体６４に対応する
部分のポリシリコンを除去する。このように形成された
ポリシリコン層は、図４を用いて説明した犠牲層４１に
相当する。
【００４９】次いで、その上にＣＶＤ法等を用いてＳｉ
Ｏ2 またはＳｉＮを数μｍ程度積層し、これから形成す
る歪みゲージ５６と導体パターン５８とを接続するため
のスルーホールを、ＳｉＯ2 層またはＳｉＮ層に形成す
る。
Ｏ2 またはＳｉＮを数μｍ程度積層し、これから形成す
る歪みゲージ５６と導体パターン５８とを接続するため
のスルーホールを、ＳｉＯ2 層またはＳｉＮ層に形成す
る。
【００５０】しかるのち、歪みゲージ５６形成用の抵抗
膜（例えばＣｕＮｉを厚さ１０００Å〜２０００Å）を
蒸着し、フォトリソ法によってその抵抗膜から歪みゲー
ジ５６と導体パターン５８をパターン形成する。
膜（例えばＣｕＮｉを厚さ１０００Å〜２０００Å）を
蒸着し、フォトリソ法によってその抵抗膜から歪みゲー
ジ５６と導体パターン５８をパターン形成する。
【００５１】次いで、歪みゲージ５６および導体パター
ン５８の保護用として、ＳｉＯ2 層またはＳｉＮ層を厚
さ１μｍ程度積層し、２層に形成されたＳｉＯ2 層また
はＳｉＮ層の不要部をフォトリソ法によって除去して弾
性片６５を形成したのち、ポリシリコン層（犠牲層）を
エッチング除去して、歪みゲージ５６を内蔵した弾性片
６５と支持体６４が一体に形成される。
ン５８の保護用として、ＳｉＯ2 層またはＳｉＮ層を厚
さ１μｍ程度積層し、２層に形成されたＳｉＯ2 層また
はＳｉＮ層の不要部をフォトリソ法によって除去して弾
性片６５を形成したのち、ポリシリコン層（犠牲層）を
エッチング除去して、歪みゲージ５６を内蔵した弾性片
６５と支持体６４が一体に形成される。
【００５２】ポインティングデバイス６１の操作部は、
操作者の指先で荷重が印加される操作部材３８と、部材
３８の入力を４枚の弾性片６５に伝達する中間部材３７
にて構成され、中間部材３７の内側に設けた段面３７ａ
には、適当に押下された状態で弾性片６５の先端部が当
接する。
操作者の指先で荷重が印加される操作部材３８と、部材
３８の入力を４枚の弾性片６５に伝達する中間部材３７
にて構成され、中間部材３７の内側に設けた段面３７ａ
には、適当に押下された状態で弾性片６５の先端部が当
接する。
【００５３】例えばガラスやシリコン等にてなる中間部
材３７は、シリコンゴム系等の弾性接着剤３６にて基体
３３に接着されており、キャップ形状の操作部材３８は
中間部材３７に搭載されている。ただし、接着剤３６の
厚さは数１０μｍとし、荷重印加操作に伴うて中間部材
３７の姿態変化（任意方向の傾斜）を吸収するようにな
る。
材３７は、シリコンゴム系等の弾性接着剤３６にて基体
３３に接着されており、キャップ形状の操作部材３８は
中間部材３７に搭載されている。ただし、接着剤３６の
厚さは数１０μｍとし、荷重印加操作に伴うて中間部材
３７の姿態変化（任意方向の傾斜）を吸収するようにな
る。
【００５４】そこで、操作部材３８をＸ，Ｙ方向を含む
任意の方向に変位させると、その変位の方向と強さに伴
って４枚の弾性片６５に歪みが発生し、その歪み量に対
応する電気信号を４枚の歪みゲージ５６が送出し、その
送出信号を信号処理回路６６が処理し、その処理情報は
基板７１の所定回路に入り、カーソルを移動させるよう
になる。
任意の方向に変位させると、その変位の方向と強さに伴
って４枚の弾性片６５に歪みが発生し、その歪み量に対
応する電気信号を４枚の歪みゲージ５６が送出し、その
送出信号を信号処理回路６６が処理し、その処理情報は
基板７１の所定回路に入り、カーソルを移動させるよう
になる。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、歪みゲー
ジを形成または貼着した弾性片の先端部に入力荷重が印
加される構成とし、さらには歪みゲージを弾性片に内蔵
させた構成とし、それらによって従来のポインティング
デバイスを大形化させることなく、かつ、歪み信号処理
回路の増幅率を高めることなしに、一層高感度で安定性
に優れたポインティングデバイスを提供する。
ジを形成または貼着した弾性片の先端部に入力荷重が印
加される構成とし、さらには歪みゲージを弾性片に内蔵
させた構成とし、それらによって従来のポインティング
デバイスを大形化させることなく、かつ、歪み信号処理
回路の増幅率を高めることなしに、一層高感度で安定性
に優れたポインティングデバイスを提供する。
【図１】 本発明の第１の実施例におけるポインティン
グデバイスの説明図
グデバイスの説明図
【図２】 本発明のポインティングデバイスに対する信
号処理回路の構成例の回路図
号処理回路の構成例の回路図
【図３】 本発明の第２の実施例におけるポインティン
グデバイスの説明図
グデバイスの説明図
【図４】 図３に示す支持体と弾性片の製造方法の説明
図
図
【図５】 本発明の第３の実施例におけるポインティン
グデバイスの要部の説明図
グデバイスの要部の説明図
【図６】 本発明の第４の実施例におけるポインティン
グデバイスの説明図
グデバイスの説明図
【図７】 従来の構成例におけるポインティングデバイ
スの要部を示す斜視図
スの要部を示す斜視図
【図８】 図６に示す弾性基板の底面図
１１，３１，６１ ポインティングデバイス １２，３８ 操作部材 １３，３３，５２，６３ 基体 １４，３４，５４，６４ 支持体 １５，３５，５５，６５ 弾性片 １６，５６ 歪みゲージ ３７ 中間部材 ４１ 犠牲層 ４２ 支持体形成用の透孔
Claims (6)
- 【請求項１】 操作部材に印加された荷重の方向と強さ
に対応した入力信号を送出するポインティングデバイス
であって、 基体と、該基体の上面より直立する支持体と、該支持体
の上端部から該支持体の側方へ延伸する複数の弾性変形
可能な弾性片と、該弾性片の歪み量を検出する歪みゲー
ジとを具え、 該操作部材が該複数の弾性片の先端部に支持されてなる
こと、 を特徴とするポインティングデバイス。 - 【請求項２】 操作部に印加された荷重の方向と強さに
対応した入力信号を送出するポインティングデバイスで
あって、 基体と、該基体の上面より直立する支持体と、該支持体
の上端部から該支持体の側方へ延伸する複数の弾性変形
可能な弾性片と、該弾性片の歪み量をそれぞれに検出す
る歪みゲージとを具え、 該操作部が、該荷重を印加する操作部材と、該荷重を該
複数の弾性片に伝達する中間部材を具え、 該中間部材が、該複数の弾性片の先端部の上面に当接す
る当接面を有し、ゴム状弾性接着剤により該基体の上面
に接着され、 該操作部材が該中間部材に搭載されてなること、 を特徴とするポインティングデバイス。 - 【請求項３】 操作部材に印加された荷重の方向と強さ
に対応した入力信号を送出するポインティングデバイス
の製造方法において、 基体の上面に犠牲層を成膜する工程と、該犠牲層の所定
部をエッチングし支持体形成用の透孔を該犠牲層に形成
する工程と、該犠牲層の上面と該透孔内とに絶縁層を形
成する工程と、該樹脂層の上面かつ該透孔より外側の複
数位置に抵抗薄膜からなる歪みゲージパターンを形成す
る工程と、該絶縁層を選択的に除去し該透孔内の支持体
とその支持体から側方に延伸しかつ該歪みゲージパター
ンを含む弾性片とを形成する工程と、該弾性片の先端部
に支持された入力部材を搭載させる工程を含むこと、 を特徴とするポインティングデバイスの製造方法。 - 【請求項４】 操作部材に印加された荷重の方向と強さ
に対応した入力信号を送出するポインティングデバイス
の製造方法において、 基体の上面に犠牲層を成膜する工程と、該犠牲層の所定
部をエッチングし支持体形成用の透孔を該犠牲層に形成
する工程と、該犠牲層の上面と該透孔内とに第１の絶縁
層を形成する工程と、該第１の絶縁層の上面かつ該透孔
よりも外側の複数位置に抵抗薄膜からなる歪みゲージパ
ターンを形成する工程と、該第１の絶縁層の上に第２の
絶縁層を形成する工程と、該第１，第２の樹脂層を選択
的に除去し該透孔内の支持体とその支持体から側方に延
伸しかつ該歪みゲージパターンを内蔵する弾性片とを形
成する工程と、該弾性片の先端部に支持された前記入力
部材を搭載する工程を含むこと、 を特徴とするポインティングデバイスの製造方法。 - 【請求項５】 請求項３記載の絶縁層または請求項４記
載の第１，第２の絶縁層を感光性ポリイミド樹脂で形成
すること、 を特徴とするポインティングデバイスの製造方法。 - 【請求項６】 前記基体をＳｉ単結晶から形成し、前記
第１，２の絶縁層をＣＶＤ法によるＳｉＯ2 もしくはＳ
ｉＮにて形成すること、 を特徴とする請求項４記載のポインティングデバイスの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8030695A JPH09222948A (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | ポインティングデバイスとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8030695A JPH09222948A (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | ポインティングデバイスとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09222948A true JPH09222948A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12310816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8030695A Pending JPH09222948A (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | ポインティングデバイスとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09222948A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100685158B1 (ko) * | 2003-12-04 | 2007-02-22 | 가부시키가이샤 엔티티 도코모 | 입력키 및 입력 장치 |
| US7339124B2 (en) * | 2003-09-22 | 2008-03-04 | Ntt Docomo, Inc. | Input key and input apparatus |
| JP2012181189A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-09-20 | Nok Corp | センサモジュール |
| CN104779108A (zh) * | 2014-01-13 | 2015-07-15 | 宏达国际电子股份有限公司 | 开关结构与使用此开关结构的电子装置 |
| EP2894648A1 (en) * | 2014-01-13 | 2015-07-15 | HTC Corporation | Switch structure and electronic device using the same |
| JP2018116746A (ja) * | 2018-04-27 | 2018-07-26 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用可撓性電極部材、タッチパネル、及び画像表示装置 |
-
1996
- 1996-02-19 JP JP8030695A patent/JPH09222948A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7339124B2 (en) * | 2003-09-22 | 2008-03-04 | Ntt Docomo, Inc. | Input key and input apparatus |
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| US7271361B2 (en) | 2003-12-04 | 2007-09-18 | Ntt Docomo, Inc. | Input key and input apparatus |
| JP2012181189A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-09-20 | Nok Corp | センサモジュール |
| CN104779108A (zh) * | 2014-01-13 | 2015-07-15 | 宏达国际电子股份有限公司 | 开关结构与使用此开关结构的电子装置 |
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