JPH09162347A - Ｓｉｐ型電子部品及びリードフレームならびにｓｉｐ型電子部品の表面実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】実装密度を低下させることなく、かつ実装工程
を簡略化しながら、マザーボードにＳＩＰ型電子部品を
容易に表面実装することを可能としたリードフレームを
提供する。 【解決手段】ＳＩＰ型の電子部品を構成する基板１４
と、複数本のリードＲで前記基板１４を挟着可能とし、
前記リードＲには前記基板１４の端縁を位置決めする位
置決め部Ｐと、前記基板１４の両側に延びて該基板１４
をマザーボード上に立てた状態に保持する脚部Ｆとが設
けられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＳＩＰ型の電子
部品を形成するためのリードフレーム及びＳＩＰ型の電
子部品をマザーボードに表面実装するための実装方法に
関するものである。

【０００２】近年、電子機器は高機能化及び小型化が益
々進み、その実装技術においても、実装効率の向上及び
実装工程の簡略化が必要となっている。従って、ＳＩＰ
型電子部品においても、実装面積の縮小及び実装工程の
効率化を図る必要がある。

【０００３】

【従来の技術】挿入実装型であるＳＩＰ型のパッケージ
を備えた電子部品をマザーボード上に搭載する場合に
は、図１８に示すように、マザーボード１に形成された
スルーホール２に、パッケージ３から一列に複数本突出
されるリード４を挿通し、マザーボード１を挿入したリ
ード４の先端と、マザーボード１の表面に形成された配
線パターン５とがハンダ付けされる。

【０００４】マザーボード上に、ＳＩＰ型の電子部品
と、表面実装型パッケージであるＳＭＤ型の電子部品と
を混載する場合には、まずマザーボードの配線パターン
上にＳＭＤ型電子部品から突出されるリードを位置させ
た状態で、配線パターンに所定の温度を加えることによ
り、リードを配線パターンにハンダ付けするリフローハ
ンダ付けを行う。

【０００５】次いで、ＳＩＰ型電子部品のリードをスル
ーホールに挿入して、そのリードをマザーボードの配線
パターンにリフローハンダ付けとは別の工程で手作業で
ハンダ付けしている。

【０００６】また、ＳＩＰ型のパッケージ３から突出さ
れるリード４は、リードフレームを切断して形成される
ものである。図１９（ａ），（ｂ）に示すように、リー
ド４の先端には、三叉状の基板受け部６が形成され、そ
の基板受け部６に基板７が嵌挿される。そして、基板７
に設けられたパッド８に、前記基板受け部６が接触し
て、各リード４がパッド８に電気的に接続される。

【０００７】基板７の表面と裏面とに形成された配線パ
ターンを電気的に接続する場合には、当該配線パターン
に対応するパッドが、共通のリード４の基板受け部６に
接触するように構成される。従って、リード４が基板７
の表裏の配線パターンを接続するために使用される。

【０００８】上記のようにＳＩＰ型のパッケージ３を、
マザーボード２のスルーホール２に挿通して実装する
と、マザーボード２の裏面での他の部品の実装の妨げと
なる。また、マザーボード２の裏面や中間層に形成され
る多層の配線パターンのレイアウトに制約が多くなる。

【０００９】そこで、このような問題点を解決するため
に、ＳＩＰ型のパッケージ３を表面実装する実装方法も
提案されている。その実装方法は、例えば図２０に示す
ように、リード４の下部を９０度直角に折り曲げ、この
状態でパッケージ３をマザーボードの配線パターン上に
載せてリフローハンダ付けを行う。

【００１０】また、図２１に示すように、リード４の下
部をパッケージ３の側面の延長線上に沿うように折り曲
げ、そのパッケージ３をマザーボード２上に載せるとと
もに、リード４の端部を配線パターン接触させ、この状
態でリフローハンダ付けを行う。

【００１１】このような実装方法により、マザーボード
２にスルーホールを形成することなく、ＳＩＰ型のパッ
ケージ３をマザーボード２に表面実装することが可能と
なる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ＳＩＰ型のパッケージ
３をマザーボード２に対し挿入実装する場合は、上記の
ように他の部品の実装に対する制約が多くなる。また、
表面実装を行う他の部品と共通の工程で実装することが
できず、製造コストが増大する。

【００１３】図２０に示すＳＩＰ型のパッケージ３の表
面実装方法では、パッケージング後にリード４の折り曲
げ工程が別途必要となるとともに、リフロー工程時にパ
ッケージ３をマザーボード２上で垂立した状態に安定し
て維持するためには、リード４の折り曲げ長さを十分に
確保する必要がある。

【００１４】このため、パッケージ３を安定して垂立さ
せるためには、広い実装面積が必要となる。また、パッ
ケージ３を安定して垂立させるために、リード４の折り
曲げ部を接着剤でマザーボード２に仮止めすることも行
われるが、その仮止め工程が別途必要となる。

【００１５】また、図２１に示すＳＩＰ型のパッケージ
３の表面実装方法では、パッケージ３をマザーボード２
上に載せるために広い面積が必要となる。従って、上記
のようなＳＩＰ型のパッケージ３の表面実装方法では、
いずれも実装密度が低下するという問題点がある。

【００１６】また、ＳＩＰ型では、基板７に対しリード
４による入出力ピンが一列に取着されるので、基板７に
搭載される回路機能の増大にともなって、入出力ピンの
数を増加させるために、基板７に接続するリード４の数
を増加させようとすると、図２２に示すように、基板７
の一辺に多数のパッド８を一列に並べる必要がある。

【００１７】すると、基板７が左右方向に長くなって、
その基板７上における無用な部分Ｐが増大して、半導体
チップ９等の実装密度が低下する。また、基板７を覆う
パッケージも大型化するため、マザーボード上での実装
密度も低下するという問題点がある。

【００１８】さらに、上記のように基板７の表裏の配線
パターンを接続するために、リード４を使用すると、必
要なリード４及びパッド８の数がますます増加して、基
板７の実装密度が低下する。

【００１９】また、基板７を外装で被覆しないＳＩＰ型
電子部品では、マザーボードに対するリフローハンダ付
けを行う際に、基板７に搭載された実装部品が脱落して
しまう。そこで、このような不具合を解消するために
は、シリコン樹脂あるいはフェノール樹脂等で基板７を
被覆した後に、リフローを行っているが、基板７の被覆
工程が別途必要となるという問題点がある。

【００２０】この発明の目的は、実装密度を低下させる
ことなく、かつ実装工程を簡略化しながら、マザーボー
ドにＳＩＰ型電子部品を容易に表面実装することを可能
としたリードフレーム及び実装方法を提供することにあ
る。

【００２１】

【課題を解決するための手段】図１は請求項１の原理説
明図である。すなわち、ＳＩＰ型の電子部品を構成する
基板１４と、複数本のリードＲで前記基板１４を挟着可
能とし、前記リードＲには前記基板１４の端縁を位置決
めする位置決め部Ｐと、前記基板１４の両側に延びて該
基板１４をマザーボード上に立てた状態に保持する脚部
Ｆとが設けられる。

【００２２】（作用）基板１４の端縁が位置決め部Ｐに
当接する位置で同基板１４をリードＲで挟み、そのリー
ドＲと基板１４とをハンダ付けし、そのリードＲからリ
ードフレームＲＦを切断すると、マザーボード上に表面
実装できるＳＩＰ型電子部品が構成される。

【００２３】

【発明の実施の形態】

（第一の実施の形態）図２は、この発明を具体化した第
一の実施の形態のリードフレームを示す。リードフレー
ム１１は、独立した雄型リードフレーム１２ａと、雌型
リードフレーム１３ａとから構成される。

【００２４】雄型リードフレーム１２ａから突出される
多数のリード１２ｂは、そのリードフレーム１２ａから
斜め上方へ突出され、さらに折り返されて対向する雌型
リードフレーム１３ａ側に向かって突出する折り曲げ部
１２ｃが形成される。そして、各リード１２ｂの先端部
は、上方へ突出される。

【００２５】雌型リードフレーム１３ａから突出される
多数のリード１３ｂは、そのリードフレーム１３ａから
斜め上方へ突出され、先端部は上方へ突出される。この
ようなリードフレーム１２ａ，１３ａでＳＩＰ型の電子
部品を構成するには、組み立て装置（図示しない）でリ
ードフレーム１２ａ，１３ａを対向するように保持し、
そのリードフレーム１２ａ，１３ａ間に、例えば図２２
に示すようなＳＩＰ型の電子部品を構成するための基板
１４を挿通して、図３に示すように、その端縁を雄型リ
ードフレーム１２ａの折り曲げ部１２ｃに当接させ、各
リード１２ｂ，１３ｂで基板１４を挟着する。このと
き、各リード１２ｂ，１３ｂを基板１４の両面に形成さ
れたパッドに接触させる。

【００２６】次いで、各リード１２ｂ，１３ｂを基板１
４のパッドに接触させた状態で、その接触部分をハンダ
ディップ槽に漬けて各リード１２ｂ，１３ｂとパッドと
のハンダ付けを行う。

【００２７】次いで、リードフレーム１２ａ，１３ａと
各リード１２ｂ，１３ｂとを切断線Ａ１，Ａ２で切断
し、図３に鎖線で示すように、基板１４をパッケージ１
５、あるいは他の外装材で覆う。

【００２８】すると、基板１４に取り付けられた搭載部
品及び各リード１２ｂ，１３ｂとパッドとの接合部が固
定され、図３に示すように、パッケージ１５からリード
１２ｂ，１３ｂがハ字状に脚部として突出する状態とな
る。

【００２９】そして、このように構成されたＳＩＰ型パ
ッケージ１５が、各リード１２ｂ，１３ｂでマザーボー
ド上に立てられて、リフローハンダ付けされる。上記の
ようなリードフレームを使用して構成されたＳＩＰ型パ
ッケージでは、次のような作用効果を得ることができ
る。 （ア）マザーボードにリードを挿通するためのスルーホ
ールを形成する必要がなく、スルーホールによるマザー
ボードの配線パターンの制約及びマザーボードの裏面で
の部品実装の制約を解消することができるので、部品実
装密度を向上させることができる。また、マザーボード
の面積を縮小することができる。 （イ）スルーホールへのリードの差し込み及びリードと
マザーボード上の配線パターンとの手作業等によるハン
ダ付けの必要がなく、他の表面実装型電子部品と同時に
リフローハンダ付けを行うことができるので、製造工程
を簡略化することができる。 （ウ）リードの折り曲げ工程は、リードの基板へのハン
ダ付けに先立ってリードフレームの製造工程で行われ、
リードを基板にハンダ付けした後、あるいはパッケージ
ング後は、リードの折り曲げ工程は不要であるので、製
造工程を簡略化することができる。 （エ）基板をリードで挟着した状態で、リードが基板上
のパッドにハンダ付けされるので、基板の表裏のパッド
が同一のリードに接続されることはない。従って、表裏
のパッドにそれぞれ独立したリードを接続することがで
きるので、基板のサイズを大きくすることなく、入出力
ピンの数を増大させることができる。 （オ）リードに設けられた折り曲げ部を位置決めとして
作用させることがてきるので、基板とリードとの位置決
めが容易となる。 （カ）マザーボードとの取付けは、リフローハンダ付け
により他の表面実装型電子部品と同一工程で表面実装す
ることができる。 （キ）リードの先端がパッケージの両側へ、マザーボー
ドに沿って突出されるので、短いリードでマザーボード
上に安定して垂立させることができる。従って、マザー
ボード上での実装面積を縮小することができるととも
に、リフローハンダ付けに先立って、パッケージの仮止
め等の工程を省略することができる。 （第二の実施の形態）図４は、第二の実施の形態を示
す。この実施の形態は、前記実施の形態と同様な形状の
雄型リード２１と雌型リード２２とが同一のリードフレ
ーム２３で形成されたものである。

【００３０】リードフレーム２３は、図５に示すよう
に、一対のフレーム２３ａ，２３ｂからリード片２１
ａ，２１ｂが互い違いに突出され、そのリード片２１
ａ，２１ｂを折り曲げ加工して、前記雄型リード２１及
び雌型リード２２が形成される。

【００３１】また、一対のフレーム２３ａ，２３ｂ間に
は、両フレーム２３ａ，２３ｂを連結する固定フレーム
２３ｃが一定間隔毎に設けられる。前記雄型リード２１
と雌型リード２２とは、基板１４を弾性的に挟着し得る
間隔で形成される。

【００３２】このようなリードフレーム２３でＳＩＰ型
の電子部品を構成するには、組み立て装置（図示しな
い）でリードフレーム２３の雄型リード２１及び雌型リ
ード２２との間に、基板１４を挿通して、各リード２
１，２２で基板１４を挟着する。このとき、リード２
１，２２で基板１４を挟着可能であるので、組み立て装
置で基板１４を挟着する必要はない。

【００３３】次いで、各リード２１，２２を基板１４の
パッドに接触させた状態で、その接触部分をハンダディ
ップ槽に漬けて各リード２１，２２とパッドとのハンダ
付けを行う。

【００３４】次いで、リードフレーム２３と各リード２
１，２２とを切断線Ａ３，Ａ４で切断し、前記第一の実
施の形態と同様な工程でマザーボードに表面実装する。
また、このようなリード２１，２２は、リードフレーム
２３上で互い違いに位置することから、基板１４の表裏
において、そのピッチ方向にずれて位置する。従って、
図６（ａ）（ｂ）に示すように、各リード２１，２２に
対応する位置で基板１４上にパッド２４が形成される
と、基板１４の表裏に位置するパッド２４がリード２
１，２２で接続されることはない。

【００３５】しかし、図７に示すように、基板１４の雌
型リード２２が当接する面において、雄型リード２１の
折り曲げ部２５が当接する端縁まで配線パターン２６を
形成すれば、リード２１，２２とパッド２４とのハンダ
付け工程で、折り曲げ部２５と配線パターン２６とがハ
ンダ付けされる。従って、雄型リード２１により基板１
４の表裏両面の配線パターンが接続される。

【００３６】上記のようなリードフレーム２３を使用し
て構成されたＳＩＰ型電子部品では、前記第一の実施の
形態の作用効果に加えて、次のような作用効果を得るこ
とができる。 （ク）雄型リード及び雌型リードが同一のリードフレー
ムで形成されて、基板を挟着可能であるので、組み立て
装置から各リードに基板を挟着する挟着力を付与する必
要がない。 （ケ）雌型リードが接する側の基板面に、雄型リードの
折り曲げ部に接する配線パターンを設けることにより、
基板表裏の配線パターンを接続することができる。 （第三の実施の形態）図８に示す第三の実施の形態は、
独立したリードフレーム３１，３２でそれぞれ折り曲げ
部３５を備えた雄型リード３３，３４を形成したもので
ある。

【００３７】上記のようなリードフレーム３１，３２を
使用して構成されたＳＩＰ型電子部品では、前記第一の
実施の形態の作用効果に加えて、次のような作用効果を
得ることができる。 （コ）基板の両側に当接するリードにそれぞれ折り曲げ
部が形成されるので、その折り曲げ部で基板の端縁を安
定して支持することができる。 （サ）基板の両側に当接するリードにそれぞれ折り曲げ
部が形成されるので、各折り曲げ部に接する配線パター
ンを形成することにより、基板表裏の多数の配線パター
ンを接続することができる。 （第四の実施の形態）図９に示す第四の実施の形態は、
前記第二の実施の形態の雌型リードを雄型リードに置き
換えることにより、それぞれ折り曲げ部３８を備えた雄
型リード３７を、同一のリードフレーム３６で形成した
ものである。

【００３８】上記のようなリードフレーム３５を使用し
て構成されたＳＩＰ型パッケージでは、前記第二の実施
の形態の作用効果に加えて、次のような作用効果を得る
ことができる。 （コ）基板の両側に当接するリードにそれぞれ折り曲げ
部が形成されるので、その折り曲げ部で基板の端縁を安
定して支持することができる。 （サ）基板の両側に当接するリードにそれぞれ折り曲げ
部が形成されるので、各折り曲げ部に接する配線パター
ンを形成することにより、基板表裏の多数の配線パター
ンを接続することができる。 （第五の実施の形態）この実施の形態は、雄型リードの
折り曲げ部が当接する基板の端縁に、その折り曲げ部が
係合する凹部を形成したものである。

【００３９】図１０は、基板１４の雌型リードが当接す
る側の面を示し、雌型リードが接続される配線パターン
４１と、裏面の配線パターンと接続するための配線パタ
ーン４２とが形成される。

【００４０】雄型リードの折り曲げ部が当接する位置の
基板１４端縁には、凹部４３が形成されて、前記折り曲
げ部が係合される。前記配線パターン４２は、前記凹部
４３の周囲までレイアウトされる。

【００４１】図１１は、雌型リードと雄型リードのピッ
チが狭いリードフレームに対応する配線パターンを示
す。図１１（ａ）は、雌型リード側の基板面を示し、配
線パターン４１，４２が形成されるとともに、配線パタ
ーン４２は凹部４３の周囲までレイアウトされる。

【００４２】図１１（ｂ）は、雄型リード側の基板面を
示し、雄型リードに接続される配線パターン４３が形成
される。図１２（ａ）（ｂ）は、第三及び第四の実施の
形態に示すように、基板の両側に雄型リードを接続する
場合の配線パターンを示す。基板１４の両面には、雄型
リードが接続される配線パターン４４と、裏面の配線パ
ターンと接続するための配線パターン４２とが形成され
る。

【００４３】雄型リードの折り曲げ部が当接する位置の
基板１４端縁には、凹部４３が形成されて、前記折り曲
げ部が係合される。前記配線パターン４２は、前記凹部
４３の周囲までレイアウトされる。

【００４４】上記のような基板１４を使用して構成され
たＳＩＰ型電子部品では、次のような作用効果を得るこ
とができる。 （シ）雄型リードの折り曲げ部が当接する基板の端縁に
凹部を設け、その凹部の周囲まで折り曲げ部と接続する
配線パターンを設けることにより、その配線パターンと
折り曲げ部とが確実にハンダ付けされて、表裏の配線パ
ターンが確実に接続される。 （第六の実施の形態）図１３は、第六の実施の形態を示
す。この実施の形態は、多数本の雌型リード４５を対向
させた状態で、その下部を合成樹脂等のスペーサ４６に
埋め込んだ状態で成形したものである。スペーサ４６に
は各リード間にそれぞれ切り込み４７が形成され、各切
り込みでスペーサ４６を折り取ることにより、リード４
５の本数を任意に調節可能である。

【００４５】また、リード４５間に基板１４を差し込む
とき、スペーサ４６に当接するまで基板１４を差し込む
と、各リード４５に基板１４上のパッドが当接するよう
にすれば、スペーサ４６で基板１４の位置決めが可能と
なる。

【００４６】また、基板１４にパッケージング等の外装
が施されない場合には、図１４に示すように、スペーサ
４６に着脱可能としたカバー４７で基板１４を覆えば、
マザーボードに対しリフローハンダ付けを行う際に、基
板１４に搭載された部品の脱落を防止することができ
る。この方法は、特に赤外線でリフローを行うときに効
果がある。 （第七の実施の形態）図１５は、第七の実施の形態を示
す。この実施の形態は、リードフレーム５１から突出さ
れるリード５２に切り込みを入れて、その一部を折り曲
げて基板を挟着可能としたリード５２を形成したもので
ある。

【００４７】すなわち、図１６に示すようにリード５２
の先端部及び基端部にそのリード５２の幅を２分する切
り込み５３を形成し、その切り込みに沿って幅方向の同
方向の半分Ｂ１，Ｂ２を上方へ折り曲げる。

【００４８】すると、図１５に示すように、基板を挟着
する挟着部５４と、その両側でマザーボード上に当接す
る脚部５５とからなるリード５２が形成される。このよ
うなリード５２に基板を差し込んだ後の工程は、前記実
施の形態と同様である。

【００４９】このような構成により、リードフレーム５
１からリード５２を容易に形成することができる。ま
た、図１６では各リード５２で切り込み５３に対し同一
側の半分Ｂ１，Ｂ２を上方へ折り曲げたが、図１７に示
すように切り込み５３に対し異なる側の半分Ｂ１，Ｂ３
を上方へ折り曲げてもよい。

【００５０】前記実施の形態から把握できる請求項以外
の技術思想をその効果とともに述べる。

【００５１】（１）請求項１において、ＳＩＰ型の電子
部品を構成する基板を、それぞれ先端部で挟む複数本の
リードに、前記基板の端縁を位置決めする位置決め部
と、前記基板の両側に延びて該基板をマザーボード上に
立てた状態に保持する脚部とを設け、前記リードが接続
される基板面の裏面には、前記位置決め部が当接する基
板の端縁まで配線パターンを形成して、前記リードと前
記配線パターンとをハンダ付け可能とした。基板の表裏
両面の配線パターンをリードで容易に接続することがで
きる。

【００５２】

【発明の効果】以上詳述したように、この発明は、実装
密度を低下させることなく、かつ実装工程を簡略化しな
がら、マザーボードにＳＩＰ型電子部品を容易に表面実
装することを可能としたリードフレーム及び実装方法を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の原理説明図である。

【図２】 第一の実施の形態のリードフレームを示す斜
視図である。

【図３】 第一の実施の形態のリードフレームと基板の
断面図である。

【図４】 第二の実施の形態を示す斜視図である。

【図５】 第二の実施の形態のリードフレームの展開図
である。

【図６】 第二の実施の形態のリードフレームと基板の
組立図である。

【図７】 第二の実施の形態のリードフレームと基板の
組立図である。

【図８】 第三の実施の形態のリードフレームを示す斜
視図である。

【図９】 第四の実施の形態のリードフレームを示す斜
視図である。

【図１０】第五の実施の形態の基板を示す正面図であ
る。

【図１１】第五の実施の形態の基板を示す正面図であ
る。

【図１２】第五の実施の形態の基板を示す正面図であ
る。

【図１３】第六の実施の形態を示す斜視図である。

【図１４】第六の実施の形態を示す斜視図である。

【図１５】第七の実施の形態を示す斜視図である。

【図１６】第七の実施の形態のリードフレームを示す展
開図である。

【図１７】第七の実施の形態のリードフレームを示す展
開図である。

【図１８】従来例のＳＩＰ型電子部品の取付けを示す斜
視図である。

【図１９】従来例のＳＩＰ型電子部品の組立図である。

【図２０】従来例のＳＩＰ型電子部品の斜視図である。

【図２１】従来例のＳＩＰ型電子部品の取付けを示す側
面図である。

【図２２】従来例のＳＩＰ型電子部品の基板を示す正面
図である。

【符号の説明】

Ｒ リード Ｐ 位置決め部 Ｆ 脚部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 和久 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 (72)発明者 江口 健一 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＳＩＰ型の電子部品を構成する基板と、 複数本のリードで前記基板を挟着可能とし、前記リード
   には前記基板の端縁を位置決めする位置決め部と、前記
   基板の両側に延びて該基板をマザーボード上に立てた状
   態に保持する脚部とを設けたリードフレームとから構成
   したことを特徴とするＳＩＰ型電子部品。
2. 【請求項２】 前記リードは、その中間部を折り曲げて
   構成した前記位置決め部を備えた雄型リードと、前記雄
   型リードとで基板を挟む雌型リードとから構成し、前記
   雄型リードと雌型リードとを独立したリードフレームで
   形成したことを特徴とする請求項１記載のＳＩＰ型電子
   部品。
3. 【請求項３】 前記リードは、その中間部を折り曲げて
   構成した前記位置決め部を備えた雄型リードと、前記雄
   型リードとで基板を挟む雌型リードとから構成し、前記
   雄型リードと雌型リードとを同一のリードフレームで形
   成したことを特徴とする請求項１記載のＳＩＰ型電子部
   品。
4. 【請求項４】 前記リードは、その中間部を折り曲げて
   構成した前記位置決め部を備えた雄型リードで構成し、
   前記基板の一方の面に当接する雄型リードと他方の面に
   当接する雄型リードとを独立したリードフレームで形成
   したことを特徴とする請求項１記載のＳＩＰ型電子部
   品。
5. 【請求項５】 前記リードは、その中間部を折り曲げて
   構成した前記位置決め部を備えた雄型リードで構成し、
   前記基板の一方の面に当接する雄型リードと他方の面に
   当接する雄型リードとを同一のリードフレームで形成し
   たことを特徴とする請求項１記載のＳＩＰ型電子部品。
6. 【請求項６】 ＳＩＰ型の電子部品を構成する基板をそ
   れぞれ先端部で挟む複数本のリードに、前記基板の端縁
   を位置決めする位置決め部と、前記基板の両側に延びて
   該基板をマザーボード上に立てた状態に保持する脚部と
   を設けたことを特徴とするリードフレーム。
7. 【請求項７】 ＳＩＰ型の電子部品を構成するリードフ
   レームには、ＳＩＰ型の電子部品を構成する基板を挟む
   複数本のリードに、前記基板の端縁を位置決めする位置
   決め部と、前記基板の両側に延びて該基板をマザーボー
   ド上に立てた状態に保持する脚部とを設け、前記基板の
   両面に前記リードをハンダ付けして前記リードフレーム
   を切断し、前記基板を前記リードの脚部でマザーボード
   上に立ててリフローハンダ付けを行うことを特徴とする
   ＳＩＰ型電子部品の表面実装方法。