JPH09162208A - Bare chip covering method - Google Patents

Bare chip covering method

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JPH09162208A
JPH09162208A JP32029795A JP32029795A JPH09162208A JP H09162208 A JPH09162208 A JP H09162208A JP 32029795 A JP32029795 A JP 32029795A JP 32029795 A JP32029795 A JP 32029795A JP H09162208 A JPH09162208 A JP H09162208A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To precisely control the region on a substrate covered with bare chip covering resin, and to provide a highly integrated substrate where the range of sealing resin is precisely limited. SOLUTION: The semiconductor bare chip 3 bonded on the surface 51 of a substrate 5 is covered with resin 6. At this time, a bank printing process, with which a double bank, consisting of at least an inner bank 1 and an outer bank 2 protruding from the surface 51, is formed by printing on the circumference of the surface part 50 of the substrate 5 where the bare chip 3 is connected, and a process, in which fluid resin 6 is fed to the region at least surrounded by the inner bank, the resin is cured in the state that the bare chip is covered with the resin and the bare chip 3 is covered with the cured resin, are conducted. The double banks 1 and 2 are formed by printing in a precise manner, and as the flow out of the resin 6 can be effectively prevented, it is suitable for high density mounting. The covering range of the resin can be visually confirmed easily.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一つの半導体ベアチップを、樹脂のポッティングにより基板上に封止する半導体実装技術の技術分野に属する。 The present invention relates to the at least one semiconductor bare chip, belongs to the technical field of semiconductor packaging technology to seal on a substrate by potting resin.

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体ベアチップを樹脂のポッティングにより基板上に封止する技術には、以前から堤防状の囲いをベアチップの周囲に設けて同堤防に囲われた領域を樹脂で封止するベアチップ封止方法があった。 BACKGROUND OF THE INVENTION semiconductor bare chip and is sealed on the substrate by potting resin technology, bare chip seal for sealing the previously from enclosed a dike-like enclosure in the embankment is provided around the bare chip area with resin there was a stop method. 例えば、 For example,
特開平3−194941号公報(前者)や特開平3−2 JP-3-194941 discloses (the former) and JP-A-3-2
57937号公報(後者)に、この種のベアチップ封止方法が開示されている。 To 57937 JP (latter), a bare chip sealing method of this type is disclosed.

【0003】前者には、ソルダーレジストインキを自動ディスペンサーでベアチップ周囲の基板表面にリング上に塗布して堤防を形成し、しかるのちに、ベアチップの上から熱硬化性樹脂をディスペンサーなどで注いで封止する方法が記載されている。 [0003] The former includes solder resist ink was applied on the ring on the substrate surface around the bare chip automatically dispensers forming the embankment, after which accordingly, pouring thermosetting resin dispensers, etc. from the top of the bare chip sealing how to stop it is described. また、熱硬化性樹脂の硬化後には、ソルダーレジストインキで形成された堤防を剥離除去する旨も記載されている。 Furthermore, after curing of the thermosetting resin it is also described that the peeling removal of the embankment formed in solder resist ink.

【0004】一方、後者には、ベアチップの周囲の基板表面に高粘度封止剤で堤防(ダム)を形成し、しかるのちに、低粘度樹脂をベアチップに注いで封止する技術が記載されている。 On the other hand, in the latter, a high viscosity sealant forms a dike (dam) on the substrate surface around the bare chip, after which accordingly, describes a technique for sealing by pouring a low viscosity resin to the bare chip there. 後者では、堤防は低粘度樹脂の硬化後も除去されることなく、そのまま基板上に残る。 In the latter, embankment without post curing the low viscosity resin is also removed, it remains on the substrate. これらの封止方法によれば、型等を使用することなく極めて安価に樹脂によるベアチップ封止ができるばかりではなく、高密度に集積された基板上で封止樹脂の高さを低く形成することができるという利点がある。 According to these sealing methods, very low cost, not only can the bare chip sealing by the resin, forming a low height of the sealing resin in densely integrated on a substrate without using a mold or the like there is an advantage in that it is.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】前述の従来技術では、 [SUMMARY OF THE INVENTION] In the above prior art,
上記利点はあるものの、堤防をディスペンサー等から押し出した樹脂を基板表面に塗布することによって形成しているので、必ずしも所望の位置に所望の高さの堤防が形成されるとは限らなかった。 Although the advantage is, since the resin extruded embankment from the dispenser or the like is formed by coating on the substrate surface, not necessarily the embankment desired height in the desired position is formed. かといって、印刷により一重の堤防を形成する方法では、位置や寸法の精度面では見劣りがないものの、堤防の高さが不足して堤防に囲まれた領域から低粘度の封止樹脂が溢れだすのを阻止する能力が十分ではない。 Say whether, in the method of forming the single embankment by printing, although not pales in precision surface position and size, the sealing resin having a low viscosity from the area where the height of the dike is surrounded by embankment insufficient overflowing ability to prevent the issuing of is not sufficient. それゆえ、従来の印刷による堤防では、周辺の回路素子を流出した樹脂で汚して不具合を招く可能性があり、高集積化された基板への適用は難しかった。 Therefore, in the embankment by conventional printing, may lead to defect soiled with resin which flows out from the circuit elements of the peripheral, application to highly integrated substrate is difficult.

【0006】そこで、本発明は、ベアチップを封止する樹脂(封止樹脂)に覆われる基板上の領域を精密に制御し、封止樹脂の範囲が精密に限定されていて高集積化基板への適用に好適なベアチップ封止方法を提供することを解決すべき課題とする。 [0006] Therefore, the present invention is a bare chip to precisely control the areas on the substrate to be covered with the resin (sealing resin) which seals a range of sealing resin have been precisely limited to the highly integrated substrate the problem to be solved is to provide a suitable bare chip sealing method to apply.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上記課題を解決するために、発明者らは以下の手段を発明した。 To solve SUMMARY, operation, and effects thereof for solving the above problems, the inventors have invented the following means. 本発明の第1手段は、請求項1記載のベアチップ封止方法である。 First means of the present invention is a bare chip sealing method of claim 1, wherein. 本手段では、まず堤防印刷工程で、印刷により内堤防と外堤防とからなる二重堤防が、基板表面のベアチップ接合部の周囲に形成される。 In this unit, first at embankment printing process, dual embankment consisting of an inner embankment and outer embankment by printing, is formed around the bare joint of the substrate surface. 二重堤防の基板表面上での寸法精度は、印刷によって形成されているので極めて精密である。 Dimensional accuracy on the substrate surface of the dual embankment is very precise because it is formed by printing.

【0008】次に樹脂封止工程で樹脂を注入する際に、 [0008] Then when injecting the resin in the resin sealing step,
少なくとも内堤防の内側の領域の全てを樹脂で覆うように樹脂の注入量と注入位置が調整される。 Injection volume and the injection position of the resin is adjusted all the inner region of at least the inner embankment to cover with resin. その結果、内堤防の内側に位置するベアチップとそのボンディング部分とは、樹脂により完全に覆われ、固化した樹脂により封止される。 As a result, the bare chip located inside the inner embankment its bonding portion, is completely covered by the resin, it is sealed by the solidified resin. また、内堤防を越えて溢れた樹脂は、その外側に形成されている外堤防によって外堤防の外への流出を阻止され、外堤防の外の領域にある回路を汚すことがない。 Further, resin flows over the inner embankment is blocked from flowing out to the outside of the outer embankment by the outer embankment formed on its outer side, is not soil the circuit outside the region of the outer embankment.

【0009】本手段で製造されたベアチップが樹脂で封止されている基板(封止基板)については、封止樹脂が覆っている範囲が、内堤防に達していなければ封止樹脂が不足、外堤防を越えていれば封止樹脂が過剰として、 [0009] The substrate bare chip produced by this means are sealed with a resin (sealing substrate), the range, insufficient sealing resin does not reach the inner embankment sealing resin covers, as if beyond the outer embankment sealing resin excess,
目視判断が容易にできる。 Visual determination can be easily. したがって、本手段によれば、封止樹脂に覆われる基板上の領域を二重堤防により精密に制御し、封止樹脂の範囲を内堤防と外堤防との間に精密に限定することができる。 Therefore, according to this means, it is possible to an area on the substrate to be covered with the sealing resin is precisely controlled by a double embankment, precisely defined between the inner embankment and outer embankment the scope of the sealing resin . その結果、容易で安価な方法でありながら、封止樹脂の範囲を正確に限定することができ、高集積化基板への適用に好適なベアチップ封止方法を提供することができるという効果がある。 As a result, while being easy and inexpensive way, it is possible to accurately limit the scope of the sealing resin, there is an effect that it is possible to provide a suitable bare chip sealing method in application to highly integrated substrate .

【0010】本発明の第2手段は、請求項2記載のベアチップ封止方法である。 [0010] The second means of the present invention is a bare chip encapsulation method of claim 2 wherein. 本手段では、内堤防と外堤防との間に適正な間隔が設けられているので、内堤防を溢れた樹脂が上記間隔部分に留まり、その先の外堤防を越えることはより困難になる。 In this way, since the proper spacing between the inner embankment and outer embankment is provided, the resin overflowing the inner embankment remains in the interval portion, it becomes more difficult to exceed its previous outer embankment. したがって、本手段によれば、外堤防の樹脂流出に対する阻止力が向上するという効果がある。 Therefore, according to this means, there is an effect that prevents power to the resin outflow of the outer embankment is improved.

【0011】本発明の第3手段は、請求項3記載のベアチップ封止方法である。 [0011] The third means of the present invention is a bare chip sealing method of claim 3, wherein. 本手段では、外堤防が内堤防よりも高く形成されているので、内堤防を越えて溢れ出た樹脂も、内堤防よりさらに高い外堤防を越えて周囲に溢れ出ることは困難である。 In this means, since it is higher than the inner embankment outer embankment, resin flowing over the inner embankment also be overflowing around beyond the higher outer embankment than the inner embankment is difficult. したがって、本手段によれば、外堤防の樹脂流出に対する阻止力がよりいっそう向上するという効果がある。 Therefore, according to this means, there is an effect that prevents power to the resin outflow of the outer embankment is further improved.

【0012】本発明の第4手段は、請求項4記載のベアチップ封止方法である。 [0012] The fourth means of the present invention is a bare chip sealing method according to claim 4, wherein. 本手段では、内堤防および外堤防の第1層が共通であるので、内堤防と外堤防との間に間隔を設ける必要が必ずしも無く、両者をより近接して形成することができる。 In this means, since the first layer of the inner embankment and outer embankment it is common, necessary not necessarily to provide a gap between the inner embankment and outer embankment can be formed closer to each other. それゆえ、二重堤防の幅(奥行き)を短縮することができ、外堤防に囲まれている領域を縮小できるので、基板表面で封止されたベアチップが占める面積を縮小することが可能である。 Therefore, it is possible to shorten the width (depth) of the double embankment, it is possible to reduce the region surrounded by the outer embankment, it is possible to reduce the area occupied by the sealed bare chip with the substrate surface .

【0013】したがって、本手段によれば、基板表面上のベアチップ封止面積を縮小することにより、より高密度な実装を可能とすることができるという効果がある。 [0013] Thus, according to this means, by reducing the bare chip sealing area on the substrate surface, there is an effect that it is possible to allow more high-density mounting.
本発明の第5手段は、請求項5記載のベアチップ封止方法である。 Fifth means of the present invention is a bare chip sealing method of claim 5, wherein. 本手段では、硬化前の(流動性を残した)樹脂の頂部に整形治具を当てることにより、整形治具の当接面に対応する形状の頂面を封止樹脂に形成することができる。 In this means, by applying a fairing jig on top of that before curing (left fluidity) resin, a top surface of the shape corresponding to the abutment surface of the shaping jig can be formed in the sealing resin . 例えば、封止樹脂の頂面を平面に形成しておけば、その後の真空チャックによる取扱い・スタンプによる印字・超音波探傷などに好都合である。 For example, by forming the top surface of the sealing resin in a plane, it is advantageous, such as for subsequent printing, ultrasonic testing by handling stamp by vacuum chuck.

【0014】したがって、本手段によれば、その後の工程で利便を生じるように、封止樹脂の頂面を所定の形状に形成することができるという効果がある。 [0014] Thus, according to this means, to produce a convenience in the subsequent step, there is an effect that it is possible to form the top surface of the sealing resin into a predetermined shape. 本発明の第6手段は、請求項6記載のベアチップ封止方法である。 Sixth means of the present invention is a bare chip sealing method of claim 6 wherein.
本手段では、内堤防の内周縁が、ワイヤの外端部から少なくとも1.2mmの距離をとって内堤防が形成されている。 In this means, the inner peripheral edge of the inner embankment, inner embankment is formed by taking the distance of at least 1.2mm from the outer end portion of the wire. この距離では、劣悪な使用環境下でも封止樹脂の外縁部から剥離が起こらず、仮に起こってもワイヤの外端部まで剥離が進行することがないことを、発明者らが実験により確認している。 This distance does not occur the peeling from an outer edge of even the sealing resin under harsh use environment, the peeling to the outer end portion of the even wires going if it does not proceed, inventors experimentally confirmed ing.

【0015】したがって、本手段によれば、その製品が劣悪な環境下で長時間使用されても、封止樹脂の外縁部からの剥離不具合は起きないだけの耐環境性が保証されるという効果がある。 [0015] Thus, according to this means, the effect that the product is also be used for a long time under poor conditions, the peeling failure of the outer edge of the sealing resin is guaranteed environmental resistance enough not occur there is. 本発明の第7手段は、請求項7記載のベアチップ封止方法である。 Seventh means of the present invention is a bare chip sealing method of claim 7 wherein. もちろん、ベアチップの基板に対する接合は、硝子粉末の焼成による二重堤防形成後である。 Of course, bonding to the substrate of the bare chip is a post dual embankment formed by baking glass powder.

【0016】本手段では、通常のガラエポ(エポキシ樹脂含浸ガラスクロス)製の基板ではなく、優れた各種特性をもつセラミック基板の表面に強固な二重堤防を形成することが目的である。 [0016] In this section is not a substrate made of ordinary glass-epoxy (epoxy resin-impregnated glass cloth), it is an object to form a strong double embankment on the surface of the ceramic substrate with excellent various characteristics. 硝子ペーストを印刷材料(インク)として印刷すれば、硝子粉末による二重堤防ができ、さらに焼成すれば強固な二重堤防をセラミック基板の表面に形成することができる。 If printed glass paste as the printing material (ink) can double embankment by glass powder, it is possible to form a strong double embankment on the surface of the ceramic substrate if calcined. 樹脂によるベアチップの封止については、第1手段を同様の作用効果がある。 For sealing the bare chip by resin, the same operation and effect of the first means.

【0017】したがって、本手段によれば、セラミック基板の表面に強固な二重堤防を形成して樹脂によるベアチップ封止ができるという効果がある。 [0017] Thus, according to this means, there is an effect that forms a strong double embankment on the surface of the ceramic substrate can bare chip sealing with resin. 本発明の第8手段は、請求項8記載のベアチップ封止方法である。 Eighth means of the present invention is a bare chip sealing method of claim 8. 本手段では、内堤防と外堤防とが互いに異なる色をしている。 In this means, the inner embankment and outer embankment are different colors. したがって、本手段によれば、封止樹脂の範囲の目視点検がいっそう容易になるという効果がある。 Therefore, according to this means, there is an effect that visual inspection of the range of the sealing resin becomes easier.

【0018】 [0018]

〔実施例1〕 Example 1

(実施例1のベアチップ封止方法)本発明の実施例1としてのベアチップ封止方法は、図1(a)〜(d)に示すように、ベアチップ接合工程を挟んで、二重堤防1, Bare chip sealing method as in Example 1 of the present invention (bear chip sealing method of Example 1), as shown in FIG. 1 (a) ~ (d), across the bare chip bonding step, dual embankment 1,
2を形成する堤防印刷工程と、封止樹脂6をベアチップ3上に注いでベアチップ3を封止する樹脂封止工程とからなる。 And embankment printing step of forming a 2, and a resin sealing step of sealing the bare chip 3 by pouring the sealing resin 6 on the bare chip 3. ここで、堤防印刷工程は、基板5を作成する工程の最後に含まれ、基板5にベアチップ3を接合するベアチップ接合工程に先立って行われる。 Here, embankment printing process is included in the last step of making a substrate 5 is performed prior to the bare chip bonding step of bonding a bare chip 3 on the substrate 5.

【0019】本実施例のベアチップ封止方法に供される基板5は、図1(a)に示すように、ガラエポ製の基板5の表面51に導体(プリント配線52)と不導体(ソルダーレジスト53)との層がそれぞれ形成されている。 The substrate 5 to be subjected to bare chip encapsulation method of this embodiment, as shown in FIG. 1 (a), the non-conductor (solder resist conductor surface 51 of the glass epoxy substrate made of 5 (printed circuit 52) layer 53) are formed respectively. 通常、ソルダーレジスト53の層の形成は、印刷によっている。 Normally, formation of a layer of solder resist 53 are the printing. まず、堤防印刷工程では、図1(b)に示すように、ダムシルク印刷により、ベアチップ3が接合される基板5の表面部分50の周囲に、表面51から突出した二重堤防1,2が一度に形成される。 First, in the embankment printing process, as shown in FIG. 1 (b), by Damushiruku printing, the perimeter of the surface portion 50 of the substrate 5 bare chip 3 is bonded, double embankment 1 projecting from the surface 51 once It is formed on. 二重堤防1,2は、表面部分50の回りを取り囲んで切れ目なく形成されている内堤防1と、内堤防1から所定の距離をおいてその外側を切れ目なく取り囲んで形成されている外堤防2とからなる。 Dual embankment 1, 2 outside the embankment 1 among which is seamlessly formed surrounding around the surface portion 50 is formed surrounding seamlessly the outer from the inner embankment 1 with a predetermined distance embankment consisting of 2. 堤防1,2を形成するインクに相当する印刷材料は、エポキシ樹脂を主体とするある程度の流動性のある熱硬化性樹脂である。 Printing material corresponding to the ink forming the embankment 1 and 2, a thermosetting resin with a degree of fluidity mainly comprising epoxy resin. したがって、同樹脂は所定時間後には十分に硬化しており、強固な二重堤防1,2が基板5の表面51上に形成される。 Accordingly, the resins are fully cured after a predetermined time, a strong double embankment 1 and 2 are formed on the surface 51 of the substrate 5.

【0020】堤防印刷工程終了後、図1(c)に示すように、ベアチップ接合工程が行われる。 [0020] After the embankment printing process ends, as shown in FIG. 1 (c), the bare chip bonding step is performed. すなわち、ベアチップ3が所定の表面部分50に接合(ダイボンド)され、さらにワイヤボンドが行われて、ベアチップ3とプリント配線52との間に多数のボンディング・ワイヤ4 That is, the bare chip 3 is bonded (die-bonded) on the predetermined surface portion 50, being carried out more wire bonds, a number of the bonding wires 4 between the bare chip 3 and the printed wiring 52
が接続される。 There is connected. 次に、樹脂封止工程では、図1(d)に示すように、流動性のある封止樹脂(チップコート樹脂)6が、内堤防1に囲まれた領域中にディスペンサー(図示せず)で注入される。 Next, in the resin sealing step, as shown in FIG. 1 (d), the sealing resin (chip coating resin) 6 with a fluidity, (not shown) dispenser in surrounded by the inner embankment 1 region in is injected. 封止樹脂6は、ベアチップ3およびワイヤ4を覆って注入され、その状態で硬化していく。 The sealing resin 6 is injected to cover the bare chip 3 and the wire 4, will cure in this state. その際、封止樹脂6の外周縁部は、全周囲で内堤防1にかかっており、一部は外堤防2にも達しているが、外堤防2を越えて周囲に溢れだしている部分はない。 Portions that time, the outer peripheral edge of the sealing resin 6 is hanging in the inner embankment 1 with omnidirectional, but some of them have reached to the outer embankment 2, which overflows around beyond the outer embankment 2 no. これで硬化が完了すれば、ベアチップ3は封止樹脂6により基板5上に封止され、ベアチップ封止は完了する。 If this curing is completed, the bare chip 3 is sealed onto the substrate 5 with a sealing resin 6, the bare chip sealing is completed.

【0021】以上の工程を、平面図を参照して説明すると、次のようになる。 [0021] The above process is explained with reference to a plan view, as follows. まず、堤防印刷工程が完了した段階では、図2(a)に示すように、ベアチップ3が接合されるべき表面部分50を取り巻いて、全周囲に略矩形の二重堤防1,2が形成されている。 First, at the stage of embankment printing process is completed, as shown in FIG. 2 (a), surrounding the surface portion 50 to the bare chip 3 is bonded, substantially rectangular double dike 1 and 2 are formed on the entire circumference ing. 内堤防1と外堤防2との間には、全周一様に所定の間隔が開けられている。 Between the inner embankment 1 and the outer embankment 2, the predetermined interval is opened to all Shuichi like.

【0022】すでに二重堤防1,2が基板表面51に形成されている状態で、図2(b)に示すように、ベアチップ3が基板5の表面の二重堤防1,2の中央(表面部分50)に接合され、ワイヤボンディングされる。 [0022] already in a state of double embankment 1 and 2 are formed on the substrate surface 51, as shown in FIG. 2 (b), the bare chip 3 is central (surface of the dual embankment 1,2 of the surface of the substrate 5 is joined to the portion 50) is wire bonded. 次に、樹脂封止工程では、図2(c)に示すように、上記中央部分に注入された封止樹脂6が、ベアチップ3およびワイヤ4およびその周囲の領域を覆っており、内堤防1の内側の全ての領域を覆っている。 Next, in the resin sealing step, as shown in FIG. 2 (c), the sealing resin 6 is injected into the central portion covers the bare chip 3 and the wire 4 and the area around it, the inner embankment 1 covering of all areas of the interior. 封止樹脂6のうち一部は、内堤防1を越えているが、外堤防2に達してはおらず、ましてや外堤防2を越えてその外側への流出してはいない。 Part of the sealing resin 6 is exceeds the inner embankment 1, it is reached outer embankment 2 Orazu, let alone does not flow out to the outside beyond the outer embankment 2.

【0023】したがって、印刷により形成されているので寸法精度や位置精度がともに正確な二重堤防1,2により、封止樹脂6は所定の範囲(外堤防2)内に収まっているので、周囲の回路が封止樹脂6の流出で汚されることがない。 [0023] Thus, both accurate dual embankment 1,2 dimensional accuracy and positional accuracy because it is formed by printing, since the sealing resin 6 is within a predetermined range (outer embankment 2), ambient never circuits are soiled with outflow of the sealing resin 6. その結果、高集積化に対応して封止樹脂のしめる面積が小さい実装基板5を、本実施例のベアチップ封止方法により安価で容易に製造することができるという効果がある。 As a result, a mounting substrate 5 area occupied by the sealing resin is small in response to high integration, there is an effect that can be inexpensively and easily manufactured by bare chip encapsulation method of this embodiment.

【0024】また、内堤防1は、図3に示すように、ボンディング・ワイヤ4の外端部から間隙g=1.2mm Further, the inner embankment 1, as shown in FIG. 3, the gap g = 1.2 mm from the outer end portion of the bonding wire 4
を開けて、内堤防1の内縁部がくる位置に形成されている。 Open the are formed at positions where the inner edge portion of the inner embankment 1 comes. この距離(1.2mm)は、封止樹脂6の剥離不具合が起きない範囲で最も短い距離であり、不具合なしに封止樹脂6が占める平面投影面積を最小にするものである。 The distance (1.2 mm) is the shortest distance at a peeling problem does not occur scope of the sealing resin 6 is intended to minimize the planar projection area of ​​the sealing resin 6 is occupied without trouble. したがって、基板の実装の高密度化にいっそう資するところがある。 Therefore, there is a place where more conducive to densification of the substrate mounting.

【0025】発明者らは実験により、ボンディング・ワイヤ4の外端部から1.2mm以上にわたり、封止樹脂6が基板表面51に接着していれば、剥離不具合はほとんど皆無であることを確認している。 The inventors have experimentally, confirmed that for over 1.2mm from the outer end portion of the bonding wire 4, if the sealing resin 6 is long adhered to the substrate surface 51, the peeling problem is almost nil are doing. 実験は、65° The experiment, 65 °
C、95%RHの条件下で1000時間にわたって行った。 C, was carried out for 1000 hours under the conditions of 95% RH. なお、二重堤防1,2は、全周囲にわたって一様な断面形状をしている。 Incidentally, the dual embankment 1 and 2, has a uniform cross-sectional shape over the entire circumference. すなわち、図4に示すように、内堤防1および外堤防2は、ともに高さ約30μm、幅約200μmの帯状をしており、両者の間隔は約200m That is, as shown in FIG. 4, the inner embankment 1 and outer embankment 2 are both has a height of approximately 30 [mu] m, the band width of about 200 [mu] m, both the interval of about 200m
mであって両者の間に堀状の流出阻止帯12を形成している。 A m between them to form the outflow inhibition zone 12 of Horijo.

【0026】二重堤防1,2を用いて、封止樹脂6の覆う範囲の可否を判定することも、容易にできる。 [0026] Using the dual embankment 1,2, also determine whether the range to cover the sealing resin 6, can be easily. 例えば、封止樹脂6の表面がC1に達せず内堤防1に及んでいない場合には封止樹脂6不足と判定し、封止樹脂6の表面がC2に収まらず外堤防2を越えている場合には封止樹脂6過剰と判定し、その間に収まっていれば良好とする目視判定法も可能である。 For example, it is determined that insufficient sealing resin 6 when the surface of the sealing resin 6 does not extend to the inner embankment 1 not reach C1, the surface of the sealing resin 6 is beyond the outer embankment 2 not fit in C2 It determines that the sealing resin 6 over the case, it is also possible visual judgment method with good long fall therebetween.

【0027】(実施例1の作用効果)以上詳述したように、本実施例のベアチップ封止方法によれば、次のような効果が得られる。 [0027] As described in detail (operational effects Example 1) above, according to the bare chip encapsulation method of this embodiment, the following effects can be obtained. まず、封止樹脂6の範囲の可否が、 First, the availability of a range of the sealing resin 6,
目視により(あるいは画像認識手段により)一目瞭然に確認できるという効果がある。 There is an effect that visual by (or by image recognition means) plainly be confirmed. すなわち、本実施例の製品である封止基板については、封止樹脂6が覆っている範囲が、内堤防1に達していなければ封止樹脂6が不足、外堤防2を越えていれば封止樹脂2が過剰として、 That is, the sealing substrate is a product of the present embodiment, the range the sealing resin 6 covers are insufficient sealing resin 6 does not reach the inner embankment 1, if beyond the outer embankment 2 sealed as excess sealing resin 2,
目視判断が容易にできる。 Visual determination can be easily. その結果、製品検査が容易になり、生産コストの低減にもつながる。 As a result, product inspection is facilitated, leading to reduction of production costs.

【0028】次に、印刷により二重堤防1,2を形成するので、二重堤防1,2は位置精度も寸法精度も高い。 Next, because it forms a double embankment 1,2 by printing, double embankment 1 and 2 position accuracy dimensional accuracy is high.
また、内堤防1と外堤防2との間に所定の間隔(お掘り)が形成されているので、内堤防1を溢れ出た封止樹脂6は強い阻止力をもって外堤防2でせき止められ、容易に溢れ出ることがない。 Further, since the predetermined distance (Contact digging) is formed between the inner embankment 1 and the outer embankment 2, the sealing resin 6 which has overflowed the inner embankment 1 dammed outside embankment 2 with a strong blocking force, I never leave easily flooded. それゆえ、本実施例によれば、封止樹脂に覆われる基板上の領域を二重堤防により精密に制御し、封止樹脂の範囲を内堤防と外堤防との間に精密に限定することができる。 Therefore, according to this embodiment, the area on the substrate to be covered with the sealing resin is precisely controlled by a double embankment, precisely defined between the inner embankment and outer embankment the scope of the sealing resin can. その結果、容易で安価な方法でありながら、封止樹脂の範囲を正確に限定することができ、高集積化基板への適用に好適なベアチップ封止方法を提供することができるという効果がある。 As a result, while being easy and inexpensive way, it is possible to accurately limit the scope of the sealing resin, there is an effect that it is possible to provide a suitable bare chip sealing method in application to highly integrated substrate .

【0029】さらに、本実施例では、内堤防1の内周縁が、ワイヤ4の外端部から少なくとも1.2mmの距離をとって内堤防1が形成されており、劣悪な環境下でも剥離不具合が起こりにくい範囲で、封止樹脂6の面積を最小に止め得るので、耐環境性と高密度実装との要求を同時に満たすことができるという効果がある。 Furthermore, in this embodiment, the inner peripheral edge of the inner embankment 1, and the inner embankment 1 takes the distance of at least 1.2mm is formed from the outer end portion of the wire 4, peeling failure under poor conditions in hardly occurs range, may stop the area of ​​the sealing resin 6 to a minimum, there is an effect that it is possible to meet the requirements of the environmental resistance and high-density mounting at the same time. (実施例1の変形態様1)前述の実施例1では、二重堤防1,2の平面形はベアチップ3から適正な距離をとって設定されていたが、その外に種々の設定の平面形がありうる。 (Variant 1 of Embodiment 1) In Embodiment 1 described above, although planar dual embankment 1 and 2 has been set by taking the proper distance from the bare chip 3, planar various settings on the outer it may be.

【0030】例えば、図5に示すように、ワイヤ4の外端部との距離を所定(1.2mm)にとって、ベアチップ3の各辺の長さに相当する四辺と、同四辺の隣合う各辺を90°分の円弧でつなぐ平面形状の二重堤防1,2 [0030] For example, as shown in FIG. 5, the distance between the outer end portion of the wire 4 is taken to a predetermined (1.2 mm), the four sides corresponding to the length of each side of the bare chip 3, each adjacent the same four sides planar shape connecting the edges in arc of 90 ° min double embankment 1,2
の設定が可能である。 Setting is possible. あるいは、その他にも、八角形状や円状、楕円状など、設計上の都合によってある程度二重堤防の平面形を改変することが可能である。 Alternatively, Besides, octagonal or circular shape, an elliptic shape, it is possible to some extent modify the planform double embankment by convenience of design.

【0031】(実施例1の変形態様2)堤防印刷工程において二度刷りをすることにより、図6に示すように、 [0031] By twice printing in embankments printing process (variant 2 of Example 1), as shown in FIG. 6,
外堤防2'を二段重ねで形成し、内堤防1よりも高くすることも可能である。 The outer embankment 2 'is formed in two-tiered, it can be higher than the inner embankment 1. この場合、初回の印刷で内堤防1 In this case, the inner dike 1 in print for the first time
と外堤防2の第1段21とを形成し、その樹脂が十分に硬化するのを待って、2回目の印刷で外堤防2の第2段22を形成する。 And forming a first stage 21 of the outer embankment 2, waiting for the resin to cure sufficiently to form a second stage 22 of the outer embankment 2 in the second printing.

【0032】本構成の二重堤防1,2'によれば、流出阻止帯12に加えて、外堤防2'の阻止能力が向上するので、封止樹脂6はいっそう流出しにくくなり、歩留りが向上するという効果がある。 'According to, in addition to the overflow blocking band 12, the outer embankment 2' [0032] This configuration of the dual embankment 1 so improves the blocking capability of the sealing resin 6 is not easily further outflow, yield there is an effect of improving. (実施例1の変形態様3)堤防印刷工程において二度刷りをすることにより、図7に示すように、流出阻止帯1 By twice printing in embankments printing process (variant 3 of Example 1), as shown in FIG. 7, the overflow blocking zone 1
2のない二重堤防1',2”を形成することもできる。 2 without double embankment 1 ', can also form a 2'.
この場合、初回の印刷で二重堤防1',2”の全幅(約400μm)にわたる堤防10を形成し、第2回の印刷で堤防10の外半部に重畳して外堤防2”の第2段21 In this case, dual embankment 1 with the printing of the first ',' to form an embankment 10 over the entire width (approximately 400 [mu] m) of the outer embankment 2 superimposed on the outer half of the dike 10 in the printing of the two "Paragraph of 2-stage 21
を形成する。 To form. 堤防10の内半部で内堤防1'が形成され、堤防10の外半部と第2段21とで外堤防2”が形成される。 The inner embankment 1 'in the inner half portion is formed of embankment 10, outer embankment 2 "is formed by the outer half portion and the second stage 21 of the dike 10.

【0033】また、堤防10と外堤防2の第2段21とは、顔料の混入により印刷材料の樹脂の色を変えてある。 Further, the second stage 21 of the dike 10 and the outer embankment 2, are changing the color of the resin of the printing material by the incorporation of pigments. それゆえ、封止樹脂6の覆う領域の良否の目視確認が容易であるという効果がある。 Therefore, there is an effect that visual check of the quality of the region covering the sealing resin 6 is easy. (実施例1の変形態様4)前述の変形態様3にさらに重畳して、図8に示すように、三度刷りにより外堤防2”'が三段重ねの二重堤防1',2”'を形成することも可能である。 (Example variant 4 1) was further superposed on the variation 3 of the above, as shown in FIG. 8, the outer embankment 2 by thrice printing " 'is a three-tiered double embankment 1', 2 '' it is also possible to form the.

【0034】本構成の二重堤防1',2”'によれば、 The present configuration of the double embankment 1 ', 2' 'According to the,
外堤防2”'がいっそう高くなり、その阻止能力が向上するので、封止樹脂6はさらに流出しにくくなり、歩留りがなお向上するという効果がある。 (実施例1の変形態様5)前述の実施例1の樹脂封止工程において、封止樹脂6の注入後に、下面71が平面である整形治具7を基板表面51から所定距離に保って、 Outer embankment 2 '' is even higher, since improved its blocking ability, the sealing resin 6 is not easily further outflow, yield an effect that is our improved such. (Variant 5 of Example 1) described above in the resin sealing step in example 1, after the injection of the sealing resin 6, keeping the shaping jig 7 lower surface 71 is flat from the surface of the substrate 51 to a predetermined distance,
封止樹脂6の頂部に当接させたまま封止樹脂6を硬化させるベアチップ封止方法も可能である。 Bare chip encapsulation method of curing the left sealing resin 6 is brought into contact with the top of the sealing resin 6 is also possible.

【0035】以上のようにして硬化した封止樹脂6は、 The sealing resin 6 was cured as described above,
頂面61が平面に形成されている。 Top surface 61 is formed in a plane. それゆえ、本変形態様のベアチップ封止方法で製造された製品は、頂面61 Therefore, products that are manufactured in a bare chip sealing method of the present modified embodiment, the top surface 61
への印字、頂面61を真空チャックで保持する工程の自動化、頂面61からの超音波探傷が良好に行えるという効果がある。 Printing on the automation of the step of holding the top face 61 with a vacuum chuck, the ultrasonic flaw detection from the top surface 61 there is an effect that good performed. (実施例1のその他の変形態様)実施例1およびその変形態様1〜5に関しては、材料・条件等を適当に変えた変形態様が無数に存在しうる。 For the (other variant of Example 1) Example 1 and its variant 1-5, variations that appropriately changed materials and conditions may be countless exist. 例えば、封止樹脂6に、 For example, the sealing resin 6,
シリコーン樹脂、シリコーンゴムなどの代替品の使用が可能で、基板や二重堤防を形成している材質との濡れ性や接着性などの各種特性を勘案の上、選定すればよい。 Silicone resins, can be used for replacement such as a silicone rubber, on the consideration of various properties such as wettability and adhesion with the material forming the substrate and double embankments, it may be selected.
また、基板5の材料や、印刷材料を変更した変形態様も可能である。 Further, the material and the substrate 5, variant changing the printing materials are possible.

【0036】さらに、印刷方法を変えた変形態様も可能で、例えばインクジェットで二重堤防1,2を形成することも可能である。 Furthermore, variations of changing a printing method is also possible, for example, it is also possible to form a double embankment 1,2 by an inkjet. その場合、内堤防1および外堤防2 In that case, the inner embankment 1 and outer embankment 2
の高さは実施例1に及ばないかもしれないが、その囲む範囲を少し広げるだけで適用可能で、封止樹脂6の外縁の範囲の良否判定機能は落ちないものと考えられる。 The height of might not inferior to Example 1, can be applied only extend the range surrounding the little quality determination function of the range of the outer edge of the sealing resin 6 will probably not fall. 〔実施例2〕 (実施例2のベアチップ封止方法)本発明の実施例2としてのベアチップ封止方法は、セラミックス製の基板5 Example 2 bare sealing method as Example 2 of the present invention (bear chip sealing method of Example 2), the ceramic substrate 5
Cの表面51に、硝子ペーストを焼成して二重堤防1 The C surface 51, two by firing a glass paste double embankment 1
G,2Gを形成し、その内側に封止樹脂6を注入してベアチップ封止を行う方法である。 G, 2G is formed, it is a method of performing bare chip sealing by injecting a sealing resin 6 on the inside.

【0037】まず、堤防印刷工程では、セラミックス製の基板の表面に印刷・乾燥・焼成により二重堤防1G, [0037] First, in the embankment printing process, dual embankment 1G by printing, drying and firing on the surface of the ceramic substrate,
2Gを形成する。 2G to form a. 印刷に際し、インクに相当する印刷材料は、硝子ペーストである。 Upon printing, the printing material corresponding to ink is glass paste. 硝子ペーストは、粒径数μ Glass paste, having a particle size of several μ
m程度のホウ珪酸鉛亜鉛硝子の粉粒と、有機バインダーとしてのセルロースと、若干の溶剤としてのテレピネオールとを用いている。 And particulate borosilicate lead zinc glass of about m, are used with cellulose as the organic binder, and terpineol as a slight solvent.

【0038】印刷手法は、実施例1と同じくスクリーン印刷ではあるが、スクリーンにステンレス製の250番メッシュのマスクを使用し、ローラーに代えてスキージ(へら)で硝子ペーストを刷り込んでいる点が、実施例1と異なっている。 The printing technique, albeit at same screen printing as in Example 1, using a mask of stainless steel 250 No. mesh screen, a point that is imprinted glass paste with a squeegee (spatula) in place of the roller, It is different from the first embodiment. 印刷されて基板表面51に張りついている硝子ペーストは、乾燥ののち、焼成されて、ガラス質の強固な二重堤防1G,2Gを形成する。 Glass paste is printed are adhered to the substrate surface 51, after drying, is calcined, robust dual embankment 1G vitreous, to form a 2G.

【0039】本実施例の堤防印刷工程で形成される二重堤防1G,2Gは、実施例1と同様に、全周囲にわたって一様な断面形状をしている。 The dual embankment 1G, 2G formed in the embankment printing process of this embodiment, as in the first embodiment, has a uniform cross-sectional shape over the entire circumference. すなわち、図10に示すように、内堤防1Gおよび外堤防2Gは、ともに高さ約15μm、幅約150μmの帯状をしており、両者の間隔は約150mmであって両者の間に堀状の流出阻止帯12を形成している。 That is, as shown in FIG. 10, the inner embankment 1G and outer embankment 2G are both has a height of approximately 15 [mu] m, the band width of about 150 [mu] m, both the spacing Horijo therebetween from about 150mm to form the outflow zone of inhibition 12. 内堤防1Gおよび外堤防2Gの両側には、幅20μm程度のダレが生じるが、大勢には影響はなく、むしろ応力集中を防ぐのでより強固に基板5 On both sides of the inner embankment 1G and outer embankment 2G, but occurs sagging width of approximately 20 [mu] m, no effect on many substrate 5 firmly because rather prevent stress concentration
Cに固着する作用を有する。 It has the effect of fixing the C.

【0040】本実施例の樹脂封止工程は、実施例1の樹脂封止工程に準ずる。 The resin sealing step of the present example, equivalent to a resin sealing step of Example 1. (実施例2の作用効果)本実施例のベアチップ封止方法は、実施例1と同様の作用効果を有するうえに、セラミック基板5Cに強固なガラス質の二重堤防1G,2Gを形成することができる。 Bare chip encapsulation method of this embodiment (Operation and Effect of Embodiment 2) is, in terms of having the same effects as in Example 1, to form a double embankment 1G, a 2G rigid glassy ceramic substrate 5C can. したがって、本実施例によれば、実施例1同様に簡便で安価な封止方法をとりながら、セラミック基板5Cの種々の良好な特性を利用することができるという効果がある。 Therefore, according to this embodiment, while taking an inexpensive sealing method similarly convenient Example 1, there is an effect that it is possible to use a variety of good properties of the ceramic substrate 5C.

【0041】(実施例2の各種変形態様)実施例1の各種変形態様に相当する変形態様が、実施例2についても可能である。 [0041] (various variant of Example 2) variant corresponding to various variations of the first embodiment is also possible for the second embodiment. 例えば、図11に示すように、実施例1の変形態様3に相当する変形態様が可能である。 For example, as shown in FIG. 11, it is possible variations corresponding to variations 3 of Example 1. なお、堤防印刷工程において重ね刷りをする場合には、焼成を各段について毎回するか、全ての印刷が完了してから一度に焼成するかの二通りの方法がある。 In the case of the overprint in embankment printing process, or each time the firing of each stage, there is one of two ways methods firing at once after all the printing completion. すなわち、印刷されたペーストが乾燥したのち焼成してから重ね刷りする方法と、印刷されたペーストが乾燥したら焼成せずにその上に重ね刷りをし、最後のペーストが乾燥してからまとめて焼成する方法とがある。 That is, the method of the printed paste overprinting after calcination After drying, printed paste was overprinted thereon without baking Once dry, the last paste together after drying and firing there is a method of is. 後者の方が、工数が少ない点では利がある。 The latter is, in terms man-hours less there is interest.

【0042】また、実施例1と同様に、セラミック基板の表面にエポキシ樹脂による二重堤防の印刷形成を行うことも可能である。 Further, in the same manner as in Example 1, it is also possible to perform printing formation of a double embankment by epoxy resin to the surface of the ceramic substrate.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】 実施例1としてのベアチップ封止方法の各工程を示す組図 (a)本方法に供する基板の構成を示す側端面図 (b)堤防印刷工程を示す基板の側端面図 (c)ベアチップ接合工程を示す基板の側端面図 (d)樹脂封止工程を示す基板の側端面図 [1] assembly drawing (a) the side end view showing a configuration of a substrate subjected to the method (b) a side end view of a substrate showing a levee printing process showing the steps of the bare chip sealing method as in Example 1 (c ) side end view of a substrate showing a bare chip bonding step (d) a side end view of a substrate showing a resin sealing step

【図2】 実施例1としてのベアチップ封止方法の各工程を示す組図 (a)堤防印刷工程を示す基板の側端面図 (b)ベアチップ接合工程を示す基板の側端面図 (c)樹脂封止工程を示す基板の側端面図 [Figure 2] assembly drawing (a) a side end view of a substrate showing a levee printing step (b) a side end view of a substrate showing a bare chip bonding process illustrating steps of the bare chip sealing method as in Example 1 (c) resin side end view of a substrate illustrating a sealing step

【図3】 ボンディング・ワイヤと内堤防との間隔を示す部分側断面図 Figure 3 is a partial side sectional view showing the distance between the bonding wires and the inner embankment

【図4】 実施例1の二重堤防の寸法および形状を示す要部端面図 [4] main part end view of the size and shape of the dual embankment of Example 1

【図5】 実施例1の変形態様1の二重堤防の配置を示す平面図 5 is a plan view showing the configuration of the double embankment variant 1 of Example 1

【図6】 実施例1の変形態様2の二重堤防の寸法形状を示す要部端面図 [6] main part end view showing the geometry of the double embankment variant 2 of Example 1

【図7】 実施例1の変形態様3の二重堤防の寸法形状を示す要部端面図 [7] main part end view of the dual embankment geometry of the variation 3 of Example 1

【図8】 実施例1の変形態様4の二重堤防の寸法形状を示す要部端面図 [8] main part end view showing the geometry of the double embankment variant 4 of Example 1

【図9】 実施例1の変形態様4の整形治具による頂面形成を示す模式図 Figure 9 is a schematic view showing a top surface formed by the shaping jig variant 4 of Example 1

【図10】実施例2の二重堤防の寸法および形状を示す要部端面図 [10] main part end view of the size and shape of the dual embankment of Example 2

【図11】実施例1の変形態様の二重堤防の寸法形状を示す要部端面図 [11] main part end view showing the geometry of the double embankment variant of Example 1

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,1',1G,1G':内堤防(Gは焼成ガラス) 1,1 ', 1G, 1G': inner embankment (G firing glass)
10:堤防第1段 2,2',2”,2”',2G,2G”:外堤防(Gは焼成ガラス) 21,22,21G:多段外堤防の格段 12:流出阻止帯 3:半導体ベアチップ 4:ボンディング・ワイヤ 5:基板 5C:セラミック基板 50:表面部分 51:基板表面 52:プリント配線 53:ソルダーレジスト 6:封止樹脂(チップコート樹脂) 7:整形治具 71:下面(平面) 10: embankment first stage 2,2 ', 2 ", 2"', 2G, 2G ": outer embankment (G firing glass) 21,22,21G: multistage outside embankment much 12: outflow inhibition zone 3: Semiconductor bare chip 4: bonding wire 5: substrate 5C: ceramic substrate 50: surface portion 51: the substrate surface 52: the printed wiring 53: solder resist 6: sealing resin (chip coating resin) 7: fairing jig 71: the lower surface (flat surface)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】基板の表面上に接合されている半導体ベアチップを樹脂で封止する方法であって、 前記ベアチップが接合される該基板の表面部分の周囲に、前記表面から突出した少なくとも内堤防と外堤防とからなる二重堤防を印刷により形成する堤防印刷工程と、 少なくとも該内堤防に囲まれた領域に流動性のある樹脂を注入し、該樹脂が該ベアチップを覆っている状態で硬化させ、該ベアチップを固化した樹脂により封止する樹脂封止工程と、を有することを特徴とするベアチップ封止方法。 1. A semiconductor bare chip is bonded on the surface of the substrate to a method of sealing with resin, the perimeter of the surface portion of the substrate where the bare chip is bonded, at least the inner embankment protruding from said surface cured in a state where the the embankment printing step dual embankment consisting of an outer embankment is formed by printing, by injecting resin having fluidity in a region surrounded by at least the inner embankment, the resin covers the bare chip is allowed, bare chip encapsulation method characterized by having a resin sealing step of sealing with resin solidified the bare chip.
  2. 【請求項2】前記堤防印刷工程で、前記内堤防と前記外堤防とは互いに所定の間隔を開けて形成される請求項1 In wherein said dike printing process, according to claim 1 and the outer embankment and the inner embankment formed at a predetermined distance from each other
    記載のベアチップ封止方法。 Bare chip sealing method described.
  3. 【請求項3】前記堤防印刷工程で、複数回の印刷により、前記外堤防は前記内堤防より高く形成される請求項1記載のベアチップ封止方法。 In wherein the embankment printing process, by printing a plurality of times, bare chips sealing method of claim 1 wherein said outer embankment is formed higher than the inner embankment.
  4. 【請求項4】前記堤防印刷工程で、複数回の印刷が行われ、 初回の印刷では、前記内堤防と前記外堤防とは互いに連続して形成され、 第2回以降の印刷では、少なくとも該外堤防は重畳して形成される請求項1記載のベアチップ封止方法。 In wherein said dike printing step, a plurality of times printing is performed, the printing for the first time, the said outer embankment and the inner embankment is formed continuously with each other, in the printing of second and subsequent times, at least the bare chip sealing method according to claim 1, wherein the outer embankment is formed to overlap.
  5. 【請求項5】前記樹脂封止工程で、前記樹脂の注入後に、少なくとも表面の一部が略平面である整形治具を、 In wherein said resin sealing step, after injection of the resin, at least part of the surface of the shaping tool is a schematic plan,
    前記基板表面から所定距離に保って前記樹脂の頂部に当接させる請求項1記載のベアチップ封止方法。 Bare chip sealing method of claim 1 wherein the contact with the top of the resin while maintaining the surface of the substrate at a predetermined distance.
  6. 【請求項6】前記ベアチップは、前記基板の配線にボンディング・ワイヤにより接続されており、 前記堤防印刷工程で、前記内堤防の内周縁が該ワイヤの外端部から少なくとも1.2mmの距離をとって、該内堤防は形成される請求項1記載のベアチップ封止方法。 Wherein said bare chip, the are connected by bonding wires to the wiring board, at the embankment printing step, a distance of at least 1.2mm inner circumferential edge of the inner embankment from the outer end portion of the wire taken, bare chip sealing method according to claim 1, wherein the inner embankment is formed.
  7. 【請求項7】前記基板は、セラミックス製であり、 前記堤防印刷工程で、前記二重堤防は、硝子粉末を主成分とする硝子ペーストの印刷および乾燥の後、該硝子粉末の焼成により形成される請求項1記載のベアチップ封止方法。 Wherein said substrate is made of ceramics, in the embankment printing step, the double embankment, after printing and drying of glass paste mainly composed of glass powder, is formed by firing the 該硝Ko powder bare chip sealing method according to claim 1, wherein that.
  8. 【請求項8】前記内堤防の色調は、前記外堤防の色調と異なっている請求項1記載のベアチップ封止方法。 8. tones in said embankment, bare chip sealing method of claim 1 wherein the different color tone of the outer embankment.
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