JPH09157946A - ポリオレフィン合成パルプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】エチレンとα- オレフィンとの線状ポリエ
チレン樹脂（Ａ）、炭素数３以上のα- オレフィンの
（共）重合体樹脂（Ｂ）またはα- オレフィンとエチレ
ンとの共重合体樹脂（Ｃ）を原料素材とするポリオレフ
ィン合成パルプ。各樹脂はそれぞれ特定のＭＦＲとＭｗ
／Ｍｎを有し、さらに（Ａ）は特定の密度を有し、
（Ｂ）および（Ｃ）は特定の融点を有する。 【効果】本発明の合成パルプは、原料樹脂の融点近傍の
温度でヒートシール可能であり、従来のポリオレフィン
合成パルプに比べて低温ヒートシール性が改善されてい
るだけでなく、優れたヒートシール強度特性を有するヒ
ートシール紙を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、ポリオレフィン合成パル
プに関し、特にティーバッグ紙等のヒートシール紙など
の製造に有用なポリオレフィン合成パルプに関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】従来、合成パルプから得られるヒ
ートシール紙は、容易にヒートシールができ、通気性、
通水性に優れることから、ティーバッグ紙、乾燥剤袋等
に広く使用されている。

【０００３】近年、省エネルギーと生産性（生産速度）
向上のため、ヒートシール紙には、より低い温度でのヒ
ートシール性が強く求められるようになってきている。
現在、低温ヒートシール性を有する合成パルプとして
は、線状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）を素材
とした合成パルプが開発され上市されている。このよう
な合成パルプについては、化繊紙研究会誌，No.20, P17
〜20（1981）に詳しく述べられている。

【０００４】しかしながら、応用分野が広がるにつれ、
従来のＬＬＤＰＥを素材とした合成パルプよりも更に定
温ヒートシール性が改善されたポリオレフィン合成パル
プの出現が望まれている。特にポリオレフィン樹脂の融
点近傍の温度でもヒートシールが可能で、かつ、ヒート
シール強度特性に優れたヒートシール紙を提供すること
ができるポリオレフィン合成パルプが要望されている。

【０００５】

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴う
問題を解決しようとするものであって、原料ポリオレフ
ィン樹脂の融点近傍の温度においてもヒートシールが可
能で、かつ、ヒートシール強度特性に優れたヒートシー
ル紙の製造に利用できるポリオレフィン合成パルプを提
供することを主目的としている。

【０００６】

【発明の概要】本発明に係るポリオレフィン合成パルプ
は、（Ａ）エチレンと５０モル％以下の炭素原子数３以
上のα- オレフィンとからなり、メルトフローレート
（ASTM D 1238 、190 ℃）が０．１〜１０００ｇ／１０
分であり、密度が０．９００〜０．９８０ｇ／ｃｍ³ で
あり、平均分子量分布（Mw／Mn）（ＧＰＣ法による）が
１．５〜３．５である線状エチレン・α- オレフィン共
重合体樹脂、（Ｂ）少なくとも１種の炭素原子数３以上
のα- オレフィンからなり、メルトフローレート（ASTM
D 1238 、230 ℃）が０．１〜１０００ｇ／１０分であ
り、融点が１２０〜１７５℃であり、平均分子量分布
（Mw／Mn）（ＧＰＣ法による）が１．５〜３．５である
α- オレフィン（共）重合体樹脂、または（Ｃ）炭素原
子数３以上のα- オレフィンと１４モル％以下のエチレ
ンとからなり、メルトフローレート（ASTM D 1238 、23
0 ℃）が０．１〜１０００ｇ／１０分であり、融点が１
２０〜１７５℃であり、平均分子量分布（Mw／Mn）（Ｇ
ＰＣ法による）が１．５〜３．５であるα- オレフィン
・エチレン共重合体樹脂を原料素材として含むことを特
徴としている。

【０００７】

【発明の具体的説明】以下、本発明に係るポリオレフィ
ン合成パルプについて具体的に説明する。本発明に係る
ポリオレフィン合成パルプには、その原料素材としてポ
リオレフィン樹脂が用いられる。

【０００８】ポリオレフィン樹脂 線状エチレン・α- オレフィン共重合体樹脂（Ａ）は、
エチレンと５０モル％以下の炭素原子数３以上、好まし
くは３〜２０のα- オレフィンとからなる。α- オレフ
ィン（共）重合体樹脂（Ｂ）は、少なくとも１種の炭素
原子数３以上、好ましくは３〜１０のα- オレフィンか
らなる。α- オレフィン・エチレン共重合体樹脂（Ｃ）
は、炭素原子数３以上、好ましくは３〜２０のα- オレ
フィンと、１４モル％以下のエチレンとからなる。

【０００９】これらの樹脂（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）
における炭素原子数３以上のα- オレフィンとしては、
たとえばプロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセ
ン、4-メチル-1- ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-
ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタ
デセン、1-エイコセンなどが挙げられる。

【００１０】線状エチレン・α- オレフィン共重合体樹
脂（以下、線状ポリエチレン樹脂ともいう）（Ａ）中に
おける炭素原子数３以上のα- オレフィン含有量は、５
０モル％以下、好ましくは０．１〜１０モル％、より好
ましくは１〜７モル％の範囲にあることが望ましい。

【００１１】線状ポリエチレン樹脂（Ａ）は、メルトフ
ローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭ Ｄ１２３８、１９０
℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜１０００ｇ／１０
分、好ましくは１〜１００ｇ／１０分の範囲にあること
が望ましい。ＭＦＲが上記のような範囲にある線状ポリ
エチレン樹脂（Ａ）を用いると、高度に分岐し、相互の
絡み合いが良好な合成パルプが得られる。

【００１２】線状ポリエチレン樹脂（Ａ）は、密度（Ａ
ＳＴＭ Ｄ １５０５）が０．９００〜０．９８０ｇ／ｃ
ｍ³ 、好ましくは０．９００〜０．９５０ｇ／ｃｍ³ で
あり、いわゆる線状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰ
Ｅ）を包含する。密度が上記のような範囲にある線状ポ
リエチレン樹脂（Ａ）を用いると、低温ヒートシール性
に優れた合成パルプが得られる。

【００１３】本発明で用いられる線状ポリエチレン樹脂
（Ａ）は、ＧＰＣ法により求めた平均分子量分布（Ｍｗ
／Ｍｎ：Ｍｗ＝重量平均分子量、Ｍｎ＝数平均分子量）
が１．５〜３．５、好ましくは２．０〜３．０である。
分子量分布が上記のように狭い範囲にある線状ポリエチ
レン樹脂（Ａ）を用いると、ヒートシール強度特性が向
上した合成パルプが得られる。

【００１４】α- オレフィン（共）重合体樹脂（Ｂ）お
よびα- オレフィン・エチレン共重合体樹脂（Ｃ）とし
ては、プロピレン単独重合体、プロピレン・エチレン共
重合体が好ましく用いられる。

【００１５】α- オレフィン（共）重合体樹脂（Ｂ）お
よびα- オレフィン・エチレン共重合体樹脂（Ｃ）はそ
れぞれ、メルトフローレート（ＭＦＲ：ＡＳＴＭ Ｄ １
２３８、２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が０．１〜１０
００ｇ／１０分、好ましくは１〜１００ｇ／１０分であ
る。メルトフローレートが上記のような範囲にある樹脂
（Ｂ）または樹脂（Ｃ）を用いると、高度に分岐し、相
互の絡み合いが良好な合成パルプが得られる。

【００１６】α- オレフィン（共）重合体（Ｂ）および
α- オレフィン・エチレン共重合体（Ｃ）はそれぞれ、
融点（ＤＳＣ法）が１２０〜１７５℃、好ましくは１５
０〜１７５℃である。融点が上記のような範囲にある樹
脂（Ｂ）または樹脂（Ｃ）を用いると、耐熱ヒートシー
ル強度特性に優れた合成パルプが得られる。

【００１７】α- オレフィン（共）重合体（Ｂ）および
α- オレフィン・エチレン共重合体（Ｃ）はそれぞれ、
ＧＰＣ法により求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．
５〜３．５、好ましくは２．０〜３．０である。分子量
分布が上記のように狭い範囲にある樹脂（Ｂ）または樹
脂（Ｃ）を用いると、より低い温度でのヒートシールが
可能となり、かつ高いヒートシール強度が得られる。こ
れらのポリオレフィン樹脂（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）
は単独で、または混合して、本発明のポリオレフィン合
成パルプの原料素材として使用できる。

【００１８】上記のようなポリオレフィン樹脂（Ａ）、
（Ｂ）および（Ｃ）は、たとえば特開平６−９７２４号
公報、特開平６−１３６１９５号公報、特開平６−１３
６１９６号公報、特開平６−２０７０５７号公報等に記
載されているメタロセン触媒成分を含む、いわゆるメタ
ロセン系オレフィン重合用触媒の存在下に、対応するα
- オレフィンを単独重合または共重合させ、それぞれ所
望の物性を有する目的重合体を得ることによって製造す
ることができる。

【００１９】このようなメタロセン系オレフィン重合用
触媒は、通常、シクロペンタジエニル骨格を有する配位
子を少なくとも１個有する周期律表第IVＢ族の遷移金属
化合物からなるメタロセン触媒成分（ａ）および有機ア
ルミニウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）から形成され、
必要に応じて微粒子状担体（ｃ）、有機アルミニウム化
合物触媒成分（ｄ）およびイオン化イオン性化合物触媒
成分（ｅ）を含むことができる。

【００２０】好ましいメタロセン触媒成分（ａ）として
の遷移金属化合物は、たとえば下記一般式［Ｉ］で表わ
すことができる。

【００２１】ＭＬ_x ・・・［Ｉ］ 式中、Ｍは、周期律表第IVＢ族の遷移金属原子であり、
たとえばジルコニウム、チタンまたはハフニウムであ
り、ジルコニウムが好ましく、ｘは、遷移金属原子Ｍの
原子価であり、Ｌは、遷移金属原子Ｍに配位する配位子
であり、少なくとも１個の配位子Ｌはシクロペンタジエ
ニル骨格を有し、複数の配位子Ｌは、それぞれ同一でも
異なっていてもよい。

【００２２】上記のシクロペンタジエニル骨格を有する
配位子Ｌとしては、たとえばシクロペンタジエニル基、
メチルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタ
ジエニル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テト
ラメチルシクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロ
ペンタジエニル基、メチルエチルシクロペンタジエニル
基、ヘキシルシクロペンタジエニル基等のアルキル置換
シクロペンタジエニル基、あるいはインデニル基、4,5,
6,7-テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基などが
挙げられる。これらの基は、ハロゲン原子、トリアルキ
ルシリル基などで置換されていてもよい。

【００２３】一般式［Ｉ］で表わされる化合物がシクロ
ペンタジエニル骨格を有する配位子Ｌを２個以上含む場
合には、そのうち２個のシクロペンタジエニル骨格を有
する配位子Ｌ同士は、エチレン、プロピレン、イソプロ
ピリデン等のアルキレン基、ジフェニルメチレン等の置
換アルキレン基、シリレン基またはジメチルシリレン
基、ジフェニルシリレン基、メチルフェニルシリレン基
等の置換シリレン基などを介して結合されていてもよ
い。

【００２４】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
以外の配位子Ｌは、炭素原子数１〜１２の炭化水素基；
メトキシ基等のアルコキシ基；フェノキシ基等のアリー
ロキシ基；トリメチルシリル基、トリフェニルシリル基
等のトリアルキルまたはトリアリール置換シリル基；Ｓ
Ｏ₃ Ｒ（ここでＲはハロゲンなどの置換基を有していて
もよい炭素原子数１〜８の炭化水素基）、ハロゲン原子
または水素原子である。

【００２５】炭素原子数１〜１２の炭化水素基として
は、たとえばメチル基等のアルキル基、シクロペンチル
基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、
ベンジル基等のアラルキルなどが挙げられる。

【００２６】ＳＯ₃ Ｒで表わされる配位子としては、た
とえばP-トルエンスルホナト基、メタンスルホナト基、
トリフルオロメタンスルホナト基などが挙げられる。一
般式［Ｉ］で表わされる遷移金属化合物としては、たと
えば、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジク
ロリド、ビス（メチルシクロペンタジエニル）ジルコニ
ウムジクロリド、ビス（エチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド、ビス（n-プロピルシクロペン
タジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（n-ブチル
シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス
（n-ヘキシルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジク
ロリド、ビス（メチル-n- プロピルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリド、ビス（メチル-n- ブチル
シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス
（ジメチル-n- ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニ
ウムジクロリド、ビス（n-ブチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジブロミド、ビス（n-ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムメトキシクロリド、ビス
（n-ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムエトキ
シクロリド、ビス（n-ブチルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムブトキシクロリド、ビス（n-ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムエトキシド、ビス（n-ブチ
ルシクロペンタジエニル）ジルコニウムメチルクロリ
ド、ビス（n-ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジメチル、ビス（n-ブチルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムベンジルクロリド、ビス（n-ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジベンジル、ビス（n-ブチ
ルシクロペンタジエニル）ジルコニウムフェニルクロリ
ド、ビス（n-ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムハイドライドクロリドなどが挙げられる。なお上記例
示において、シクロペンタジエニル環の二置換体は1,2-
および1,3-置換体を含み、三置換体は1,2,3-および1,2,
4-置換体を含む。本発明では、上記のようなジルコニウ
ム化合物において、ジルコニウム金属をチタン金属また
はハフニウム金属に置き換えた遷移金属化合物を用いる
こともできる。

【００２７】これらの遷移金属化合物のうちでは、ビス
（n-プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジク
ロリド、ビス（n-ブチルシクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムジクロリド、ビス（1-メチル-3-n- プロピルシク
ロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、およびビ
ス（1-メチル-3-n- ブチルシクロペンタジエニル）ジル
コニウムジクロリドが特に好ましい。本発明では、一般
式［Ｉ］で表わされる遷移金属化合物を２種以上併用し
てもよい。

【００２８】有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分
（ｂ）としては、アルミノオキサンが好ましく用いられ
る。たとえば、式 −Ａｌ（Ｒ）Ｏ− ［ただし、Ｒはアルキル基である］ で表わされる繰り返し単位が通常３〜５０程度のメチル
アルミノオキサン、エチルアルミノオキサン、メチルエ
チルアルミノオキサンなどが挙げられる。このようなア
ルミノオキサンは、従来公知の製法で調製することがで
きる。

【００２９】オレフィン重合用触媒の調製において必要
に応じて用いられる微粒子状担体（ｃ）は、たとえば、
粒径が通常１０〜３００μｍ程度、好ましくは２０〜２
００μｍである顆粒状ないし微粒子状の無機または有機
化合物である。

【００３０】無機担体としては多孔質酸化物が好まし
く、たとえばＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、ＭｇＯ、Ｚｒ
Ｏ₂ 、ＴｉＯ₂ 、Ｂ₂ Ｏ₃ 、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、
ＳｎＯ₂ 等またはこれらの混合物を例示することができ
る。なお、無機酸化物は少量のＮａ ₂ ＣＯ₃ 等の炭酸
塩、Ａｌ₂ （ＳＯ₄ ）₃ 等の硫酸塩、ＫＮＯ₃ 等の硝酸
塩、Ｌｉ₂ Ｏ等の酸化物を含有していてもよい。

【００３１】このような無機担体は、その種類および製
法により性状は異なるが、本発明では比表面積が５０〜
１０００ｍ² ／ｇ、好ましくは１００〜７００ｍ² ／ｇ
であり、細孔容積が０．３〜２．５ｃｍ³ ／ｇである無
機担体を用いることが望ましい。無機担体は、必要に応
じて１００〜１０００℃、好ましくは１５０〜７００℃
で焼成して用いられる。

【００３２】微粒子状有機担体としては、たとえばエチ
レン、4-メチル-1- ペンテン等の炭素原子数２〜１４の
α- オレフィンの単独重合体または共重合体、あるいは
ビニルシクロヘキサン、スチレンなどの脂肪族、脂環族
および芳香族ビニル化合物の単独重合体または共重合体
を使用できる。

【００３３】オレフィン重合用触媒の調製において必要
に応じて用いられる有機アルミニウム化合物触媒成分
（ｄ）としては、たとえば、トリメチルアルミニウム等
のトリアルキルアルミニウム、イソプレニルアルミニウ
ム等のアルケニルアルミニウム、ジメチルアルミニウム
クロリド等のジアルキルアルミニウムハライド、メチル
アルミニウムセスキクロリド等のアルキルアルミニウム
セスキハライド、メチルアルミニウムジクロリド等のア
ルキルアルミニウムジハライド、ジエチルアルミニウム
ハイドライド等のアルキルアルミニウムハイドライドな
ど、およびこれらの混合物を例示することができる。

【００３４】オレフィン重合用触媒の調製において必要
に応じて用いられるイオン化イオン性化合物触媒成分
（ｅ）としては、たとえば米国特許第５４７７１８号明
細書に記載されたトリフェニルボロン、ＭｇＣｌ₂ 、Ａ
ｌ₂ Ｏ₃ 、ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ ₃ 等のルイス酸；トリフ
ェニルカルベニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート等のイオン性化合物；ドデカボラン、ビス
n-ブチルアンモニウム（1-カルベドデカ）ボレート等の
カルボラン化合物、およびこれらの混合物が挙げられ
る。

【００３５】本発明の合成パルプの原料素材として用い
られるポリオレフィン樹脂は、上記のようなメタロセン
触媒成分（ａ）および有機アルミニウムオキシ化合物触
媒成分（ｂ）、必要に応じて微粒子状担体（ｃ）、有機
アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）および／またはイオ
ン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）を含むオレフィン重
合用触媒の存在下に、たとえば気相、あるいはスラリー
状または溶液状の液相で、上記のポリオレフィン樹脂
（Ａ）、（Ｂ）または（Ｃ）が得られるように、対応す
るα- オレフィンを好適な条件下で単独重合または共重
合させることにより製造できる。

【００３６】スラリー重合法または溶液重合法において
は、不活性炭化水素を溶媒として用いることができる
が、反応条件下で液状であるならば、オレフィン自体を
溶媒として用いてもよい。重合を実施する際には、上記
のようなメタロセン化合物（ａ）は、重合反応系内の遷
移金属原子の濃度で、通常１０^-8〜１０^-3グラム原子／
リットル、好ましくは１０^-7〜１０^-4グラム原子／リッ
トルの量で用いることが望ましい。

【００３７】重合系中には、担体（ｂ）に担持されてい
る有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分（ｂ）および
有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）に加えて、担持
されていない（遊離の）触媒成分（ｂ）および／または
（ｄ）を一緒に存在させてもよい。この場合、遊離の触
媒成分（ｂ）および／または（ｄ）に由来するアルミニ
ウム原子（Ａｌ）と、メタロセン触媒成分（ａ）に由来
する遷移金属原子（Ｍ）との原子比［Ａｌ／Ｍ］は、５
〜３００、好ましくは１０〜２００、さらに好ましくは
１５〜１５０の範囲である。

【００３８】重合温度は、スラリー重合法では通常−５
０〜１００℃、好ましくは０〜９０℃の範囲であり、溶
液重合法では通常−５０〜５００℃、好ましくは０〜４
００℃の範囲であり、気相重合法では通常０〜１２０
℃、好ましくは２０〜１００℃の範囲である。重合は、
通常、常圧ないし１００ｋｇ／ｃｍ² 、好ましくは２〜
５０ｋｇ／ｃｍ² の圧力で、回分式、半連続式、連続式
のいずれの方式においても行なうことができる。さら
に、多段重合、液相と気相での多段重合、または液相で
の予備重合後の気相での重合などを採用することもでき
る。

【００３９】ポリオレフィン合成パルプ 本発明に係るポリオレフィン合成パルプは、上記のポリ
オレフィン樹脂（Ａ）、（Ｂ）または（Ｃ）、あるいは
これらの混合物を使用して、従来公知の方法によって製
造できる。

【００４０】ポリオレフィン合成パルプの製法は、たと
えば Encyclopedia of Chemical Technology 3rd ed, V
ol.19, P420 〜425 に詳細に説明されており、たとえば
溶融紡糸した繊維を短く切った後に叩解する方法、溶液
フラッシュもしくはエマルジョンフラッシュを行なった
後に叩解処理する方法などが例示されている。

【００４１】本発明に係るポリオレフィン合成パルプ
は、ポリオレフィン樹脂溶液またはエマルジョンのフラ
ッシュ紡糸法により製造することが好ましい。中でも、
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を親水化剤として用い
るエマルジョンフラッシュ法が特に好ましい。この場
合、ＰＶＡは、得られたポリオレフィン合成パルプ全体
（ＰＶＡを含む）に対して０．０１〜１０重量％の量で
含有（または付着）されていることが好ましい。

【００４２】本発明に係るポリオレフィン合成パルプ
は、一般的に、平均繊維長が０．１〜１０ｍｍ、濾水度
がカナダ標準フリーネス（ＣＳＦ）で７００ｍｌ以下の
性状を有していることが好ましい。

【００４３】ポリオレフィン合成パルプの用途 本発明に係るポリオレフィン合成パルプは、それ単独
で、あるいは天然および／または他の合成パルプおよび
／または繊維材等と混合して、種々の合成紙またはシー
トの製造に使用することができる。製紙またはシートの
製造は従来の技術により行うことができる。得られた単
抄または混抄シートは、それ自体で種々の用途に使用で
きるほか、別のシートと積層することもできる。

【００４４】本発明に係るポリオレフィン合成パルプ
は、ティーバッグ紙、乾燥剤袋等のヒートシール紙の製
造のために特に好適に使用するとができる。このほか、
本発明のポリオレフィン合成パルプを乾燥粉砕して綿状
としたものは、たとえば、塗料のタレ防止剤、シーラ
ー、シーラント、コーキング材、接着剤等の増粘用添加
剤として使用できる。本発明のポリオレフィン合成パル
プを木材パルプ等の天然パルプと混抄して得られたシー
トは耐水性を有し、たとえば、ラベル紙、ティッシュペ
ーパー、タオルペーパー、払拭材などとして、また、他
の合成繊維と混抄して得られたシートは、たとえば合成
紙、インモールドラベル紙などとして使用できる。本発
明の合成パルプは他の粉砕パルプ等と混合した後にシー
ト状またはマット状とすることにより、たとえば水、
油、溶剤、尿などを吸収する吸水シートまたは吸収マッ
トとして使用できる。さらに本発明の合成パルプは、解
繊繊維等用の乾式バインダー、電線ケーブル被覆材、絶
縁紙、ブックカバーとして、電池用セパレーター等の保
液性物品、ファイバーセメント等のセメント製品、気体
用フィルター、液体用フィルター、マスク、セラミック
スペーパーとして、および紙皿などの成形板紙、滅菌バ
ッグ紙、壁紙、クッションフロアーの裏打ち材、壁材の
補強用繊維、タイルグラウト、濾過助剤などとしても使
用することができる。

【００４５】ヒートシール紙 本発明に係るポリオレフィン合成パルプは、前記のよう
に、ティーバッグ紙、乾燥剤袋等のヒートシール紙の製
造のために特に好適に使用するとができる。ヒートシー
ル紙は従来公知であり、一般的に、セルロースパルプと
合成パルプを混合して抄紙するか、両者をそれぞれ別に
抄紙した後に抄き合わせる２層抄紙により作製すること
ができる。セルロースパルプと合成パルプとの混合比率
およびヒートシール紙の坪量などは、得られたヒートシ
ール紙の用途および望まれる特性に応じて任意に選択す
ることができる。

【００４６】

【発明の効果】本発明に係るポリオレフィン合成パルプ
は、特定のポリオレフィン樹脂を原料素材として用いて
いるため、原料樹脂の融点近傍の温度でヒートシールが
可能であり、従って従来のポリオレフィン合成パルプに
比べて低温ヒートシール性が改善されており、しかも、
ヒートシール強度特性に優れたヒートシール紙を提供す
ることができる。

【００４７】以下、本発明を実施例により説明するが、
本発明は、これら実施例に限定されるものではない。実
施例および比較例で得られた合成パルプおよびヒートシ
ール紙の物性等の測定は、下記の方法により行なった。

【００４８】平均繊維長 フィンランド・カヤニ社製ＦＳ−２００型自動繊維長測
定機を用いて測定した。平均繊維長は、重量平均として
表わされる。

【００４９】カナダ標準フリーネス（ＣＳＦ） ＪＩＳ Ｐ−８１２１に準拠して測定した。

【００５０】ヒートシール強度 ［ヒートシール方法］テスター産業（株）製のヒートシ
ール試験機を使用し、下記の条件でヒートシールを行な
った。 シールバー幅：５．０ｍｍ シール圧力 ：２．０ｋｇｆ／ｃｍ² シール時間 ：１．０秒 シール温度 ：上部バーおよび下部バーを同一温度とし
て、１２０℃、１２５℃、１３０℃、１３５℃、１４０
℃、１４５℃および１５０℃

【００５１】［ヒートシール強度の測定］定速度引張試
験機を用いて、上記条件でヒートシールを行なった試験
紙の引張剥離試験を下記の条件で行なった。 試験紙形状：幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍ 引張速度 ：１００ｍｍ／分 温度 ：２３℃

【００５２】

【参考例Ｉ】

［オレフィン重合用触媒の調製］２５０℃で１０時間乾
燥したシリカ６．３ｋｇを１００リットルのトルエン中
に懸濁させた後、０℃まで冷却した。次いでこの懸濁液
に、メチルアルミノオキサンのトルエン溶液（Ａｌ：
０．９６モル／リットル）４１リットルを１時間かけ
て、系内の温度を０℃に保ちながら滴下した。引続き、
０℃で６０分間反応させた後、１．５時間かけて９５℃
まで昇温し、この温度で４時間反応させた。その後６０
℃まで降温し、上澄み液をデカンテーションにより除去
した。

【００５３】このようにして得られた固体成分をトルエ
ンで２回洗浄した後、トルエン１２５リットル中に再懸
濁させた。この懸濁液に、ビス（n-ブチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロリドのトルエン溶液（Ｚ
ｒ：４２．７ミリモル／リットル）１５リットルを３０
℃で３０分間かけて滴下し、さらに３０℃で２時間反応
させた。その後、上澄み液を除去し、残留物をヘキサン
で２回洗浄することにより、１ｇ当たり６．２ｍｇのジ
ルコニウムを含有する固体触媒を得た。

【００５４】［予備重合触媒の調製］１４モルのトリイ
ソブチルアルミニウムを含有する３００リットルのヘキ
サンに、上記で得られた固体触媒８．５ｋｇを加え、３
５℃で７時間エチレンの予備重合を行なうことにより、
固体触媒１ｇ当たり３ｇのポリエチレンを含む予備重合
触媒を得た。

【００５５】［線状低密度ポリエチレン樹脂の調製］連
続式流動床気相重合装置を用い、上記で得られた予備重
合触媒の存在下に、エチレンと1-ヘキセンとの共重合を
行ない、線状低密度ポリエチレン樹脂を得た。この樹脂
は、1-ヘキセン含有量が３．０モル％であり、密度が
０．９２０ｇ／ｃｍ³ であり、ＭＦＲが４．０ｇ／１０
分であり、Ｍｗ／Ｍｎが２．０であった。この線状低密
度ポリエチレン樹脂を実施例１で用いた。

【００５６】

【参考例 II 】窒素気流中で、市販の無水塩化マグネシ
ウム１０モルを、脱水精製したヘキサン５０リットルに
懸濁させ、攪拌しながらエタノール６０モルを１時間か
けて滴下した後、室温にて１時間反応させた。次いで、
この反応混合物に２７モルのジエチルアルミニウムクロ
リドを室温で滴下し、１時間攪拌した。

【００５７】続いて、四塩化チタン１００モルを加えた
後、系を７０℃に昇温して攪拌しながら３時間反応させ
た。生成した固体部はデカンテーションによって分離
し、精製ヘキサンで繰り返し洗浄した後、ヘキサン中の
懸濁液とした。

【００５８】［線状低密度ポリエチレン樹脂の調製］２
００リットルの連続重合反応器を用い、上記で得られた
触媒の存在下に、エチレンと4-メチル-1- ペンテンとの
共重合を行なった。このようにして得られた線状低密度
ポリエチレン樹脂は、4-メチル-1- ペンテン含有量が
３．２モル％であり、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ³ であ
り、ＭＦＲが４．０ｇ／１０分であり、Ｍｗ／Ｍｎが
３．８であった。この線状低密度ポリエチレン樹脂を比
較例１で用いた。

【００５９】

【参考例III 】

［オレフィン重合用触媒の調製］参考例Ｉにおいて、ビ
ス（n-ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジク
ロリドの代わりに、ビス（1-メチル-3-n- ブチルシクロ
ペンタジエニル）ジルコニウムジクロリドを用いた以外
は、参考例Ｉと同様にして固体触媒を得た。

【００６０】［予備重合触媒の調製］参考例Ｉにおい
て、上記で得られた固体触媒を用いた以外は、参考例Ｉ
と同様にして予備重合触媒を得た。

【００６１】［低密度線状ポリエチレン樹脂の調製］参
考例Ｉにおいて、上記で得られた予備重合触媒を用い、
それぞれ第１表に示すＭＦＲおよび密度を有する低密度
線状ポリエチレン樹脂が得られるようにモノマーガス組
成を変更した以外は、参考例Ｉと同様にして３種類の低
密度線状ポリエチレン樹脂を製造した。得られた樹脂
を、それぞれ実施例２〜４で用いた。

【００６２】参考例Ｉ〜III で得られた線状低密度ポリ
エチレン樹脂の物性を表１にまとめて示す。

【００６３】

【実施例１】じゃま板を具備した３０リットル容量の攪
拌機付オートクレーブ中に、n-ヘキサン１０リットル
（２３℃）、水１０リットル（２３℃）、参考例Ｉで得
られた線状低密度ポリエチレン樹脂１，０００ｇ、ポリ
ビニルアルコール［ＰＶＡ、ケン化度：９９％、４％水
溶液粘度（２０℃）：４．６〜６．０ｃｐｓ、商品名ゴ
ーセノールＮＬ−０５、日本合成化学工業（株）製］２
０ｇを投入し、回転数９００ｒｐｍで攪拌しながら、混
合物の液温が１４５℃になるまで昇温し、この温度でさ
らに３０分間攪拌を続けることにより、懸濁液を得た。

【００６４】この懸濁液を、オートクレーブに取り付け
られた直径３ｍｍ、長さ２０ｍｍのノズルよりパイプを
経て、窒素雰囲気下、かつ、−４００ｍｍＨｇの減圧下
にあるドラム内に噴出させ、溶剤を急速に蒸発（フラッ
シュ）させて、繊維状物を得た。

【００６５】得られた繊維状物を受容器内で１０ｇ／リ
ットル濃度の水性スラリーとした後、直径１２インチの
ディスク型リファイナーで叩解し、ポリエチレン合成パ
ルプを得た。その物性を第２表に示す。

【００６６】上記で得られたポリエチレン合成パルプと
木材パルプ（針葉樹晒しクラフトパルプ、ＮＢＫＰ）と
を１：１の重量割合（各２．１８７５ｇ）で用い、水２
リットルとともにＪＩＳ型パルパー中に加え、１０分間
攪拌混合して、水性スラリーを得た。

【００６７】このスラリーを平網抄紙機に投入し、形成
された湿潤シートを表面温度１００℃の回転型乾燥機中
で乾燥して、２５ｃｍ×２５ｃｍで坪量が７０ｇ／ｍ²
のヒートシール紙を得た。

【００６８】上記のようにして得られたヒートシール紙
について、ヒートシール強度を上述した測定方法で測定
した。その結果を第３表に示す。

【００６９】

【比較例１】実施例１において、参考例Ｉで得られた線
状低密度ポリエチレン樹脂の代わりに、参考例 II で得
られた線状低密度ポリエチレン樹脂を用いた以外は、実
施例１と同様にしてポリエチレン合成パルプを作製し、
次いでこの合成パルプを用い、実施例１と同様にしてヒ
ートシール紙を作製した。得られたポリエチレン合成パ
ルプの物性を第２表に、得られたヒートシール紙のヒー
トシール強度を表３に示す。

【００７０】

【実施例２〜４】実施例１において、参考例Ｉで得られ
た線状低密度ポリエチレン樹脂の代わりに、参考例III
で得られた３種類の線状低密度ポリエチレン樹脂をそれ
ぞれ用いた以外は、実施例１と同様にしてポリエチレン
合成パルプを作製し、次いで各合成パルプを用い、実施
例１と同様にしてヒートシール紙を作製した。得られた
ポリエチレン合成パルプの物性を第２表に、得られたヒ
ートシール紙のヒートシール強度を表３に示す。

【００７１】

【表１】

【００７２】

【表２】

【００７３】

【表３】

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エチレンと５０モル％以下の炭素原
   子数３以上のα- オレフィンとからなり、メルトフロー
   レート（ASTM D 1238 、190 ℃）が０．１〜１０００ｇ
   ／１０分であり、密度が０．９００〜０．９８０ｇ／ｃ
   ｍ³ であり、平均分子量分布（Mw／Mn）（ＧＰＣ法によ
   る）が１．５〜３．５である線状エチレン・α- オレフ
   ィン共重合体樹脂、（Ｂ）少なくとも１種の炭素原子数
   ３以上のα- オレフィンからなり、メルトフローレート
   （ASTM D 1238 、230 ℃）が０．１〜１０００ｇ／１０
   分であり、融点が１２０〜１７５℃であり、平均分子量
   分布（Mw／Mn）（ＧＰＣ法による）が１．５〜３．５で
   あるα- オレフィン（共）重合体樹脂、または（Ｃ）炭
   素原子数３以上のα- オレフィンと１４モル％以下のエ
   チレンとからなり、メルトフローレート（ASTM D 1238
   、230 ℃）が０．１〜１０００ｇ／１０分であり、融
   点が１２０〜１７５℃であり、平均分子量分布（Mw／M
   n）（ＧＰＣ法による）が１．５〜３．５であるα- オ
   レフィン・エチレン共重合体樹脂を原料素材として含む
   ことを特徴とするポリオレフィン合成パルプ。
2. 【請求項２】前記の線状エチレン・α- オレフィン共重
   合体樹脂（Ａ）、α- オレフィン（共）重合体樹脂
   （Ｂ）またはα- オレフィン・エチレン共重合体樹脂
   （Ｃ）が、メタロセン系触媒を用いて調製されたもので
   あることを特徴とする請求項１に記載のポリオレフィン
   合成パルプ。
3. 【請求項３】前記合成パルプ全体に対して、ポリビニル
   アルコールを０．０１〜１０重量％含有していることを
   特徴とする請求項１または２に記載のポリオレフィン合
   成パルプ。
4. 【請求項４】前記合成パルプの平均繊維長が０．１〜１
   ０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
   に記載のポリオレフィン合成パルプ。