JPH09138044A - Sealed box and humidity control method therefor - Google Patents

Sealed box and humidity control method therefor

Info

Publication number
JPH09138044A
JPH09138044A JP7299532A JP29953295A JPH09138044A JP H09138044 A JPH09138044 A JP H09138044A JP 7299532 A JP7299532 A JP 7299532A JP 29953295 A JP29953295 A JP 29953295A JP H09138044 A JPH09138044 A JP H09138044A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
humidity
cooling
moisture
air
releasing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7299532A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideyuki Kimura
秀行 木村
Akiyoshi Taga
明義 多賀
Tadakatsu Nakajima
忠克 中島
Toshihiro Komatsu
利広 小松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP7299532A priority Critical patent/JPH09138044A/en
Publication of JPH09138044A publication Critical patent/JPH09138044A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25DREFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2317/00Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2317/04Treating air flowing to refrigeration compartments
    • F25D2317/041Treating air flowing to refrigeration compartments by purification
    • F25D2317/0411Treating air flowing to refrigeration compartments by purification by dehumidification

Landscapes

  • Air Conditioning Control Device (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To conduct the temperature control of a heat generating body delicately by a method wherein a part of a wall constituting a sealed casing is constituted of a humidity absorbing and releasing material. SOLUTION: When the relative humidity of ambient air is higher than that of cooling air 9a, 9b in box 1, the humidity absorbing and releasing material 12 absorbs moisture quickly from the ambient air, whose relative temperature is high, through the outer surface thereof while the moisture is penetrated immediately into the inner part of the moisture absorbing and releasing material. On the other hand, the moisture absorbing and releasing material 12 releases the moisture into cooling air 9a, 9b in the box 1, whose relative humidity is low, through the inner surfaces thereof. Accordingly, moisture, deprived of ambient air through the moisture absorbing and releasing material 12, humidifies the cooling air 9a, 9b in the box 1. In the humidifying means 12, moisture is obtained from ambient air whereby annexed facilities, such as water supplying pipelines, a water supplementing tank, a humidifier and the like are unnecessary and the means can be constituted of only the moisture absorbing and releasing material 12.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発熱する部品(電
子部品等)または機器(電子機器等)を収納し、上記発
熱体を空冷により冷却する冷却手段を備えた密閉筐体と
その湿度制御法に係り、特に、上記密閉筐体に最適な加
湿を行う機能を備えた密閉筐体とその湿度制御法に関す
る。本発明が適用できる密閉筐体としては、携帯電話ま
たは通信機等の基地シェルター(無窓室)、電子計算
機、磁気ディスク装置またはサーバ機等電子機器の格納
筐体、工作機械等の制御盤、電源盤または計測器等の収
納筐体がある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hermetically-sealed housing for accommodating heat-generating components (electronic components, etc.) or equipment (electronic equipment, etc.) and cooling means for cooling the heating element by air cooling and its humidity control. In particular, the present invention relates to a closed casing having a function of performing optimum humidification to the closed casing and a humidity control method thereof. The closed casing to which the present invention can be applied includes a base shelter (windowless room) such as a mobile phone or a communication device, a storage casing for electronic equipment such as a computer, a magnetic disk device or a server machine, a control panel for a machine tool, a power source. There is a housing for the board or measuring instruments.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子計算機や通信装置等の電子装置で
は、CPUやLSI等の発熱部品(半導体部品)を冷却
する冷却空気の温度および湿度制御が、信頼性確保の上
で重要である。上記発熱部品を有する電子装置等の冷凍
サイクルを利用した冷却装置としては、例えば、特開平
6-119083号公報に記載のような電子機器の冷却装置、特
開平4-320399号公報に記載のような電子機器の冷却装
置、等がある。
2. Description of the Related Art In electronic devices such as electronic computers and communication devices, temperature and humidity control of cooling air for cooling heat-generating components (semiconductor components) such as CPUs and LSIs is important for ensuring reliability. As a cooling device using a refrigeration cycle such as an electronic device having the above-mentioned heat-generating component, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No.
There is a cooling device for electronic equipment as described in JP-A-6-119083, a cooling device for electronic equipment as described in JP-A-4-320399, and the like.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】特開平6-119083号公報
に記載の従来技術は、断熱された筐体内に冷凍サイクル
を設け、電子部品の温度を制御とする方法で、上記電子
部品の結露を防止するために、内部温度を温めるヒータ
が備えられている。また、特開平4-320399号公報に記載
の従来技術は、断熱された筐体内に温度調節手段に加え
て除湿用熱交換器を具備しており、電子部品の結露を防
止するため、上記除湿用熱交換器で筐体内空気を除湿す
る構成になっている。これら二つの従来技術は、いずれ
も筐体内電子部品の温度制御と除湿による電子部品の結
露防止を行なうことができるが、より信頼性の高い電子
装置の筐体構造を提供するには、筐体内電子部品の温度
制御(冷却・加熱)と湿度制御(除湿・加湿)の両方
が、きめ細かく行なわれることが望ましい。一般の装置
では、上記従来技術に見られるように、温度制御(冷
却)と除湿のみが中心に行なわれ、加湿手段は有してい
ない。しかし、実際の電子装置等では、スイッチング部
品も多数搭載されており、低湿度時には静電気を発生
し、大きな障害の原因となるため、筐体内に加湿手段も
具備していることが望まれる。特に、冬期等の低湿度環
境下では、加湿手段が重要となる。
The prior art described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-119083 is a method in which a refrigeration cycle is provided in a heat-insulated housing to control the temperature of electronic components, and the condensation of the electronic components is caused. In order to prevent this, a heater for warming the internal temperature is provided. Further, the conventional technique described in JP-A-4-320399 is provided with a heat exchanger for dehumidification in addition to a temperature control means in a heat-insulated housing, and in order to prevent dew condensation of electronic parts, the above dehumidification is performed. The heat exchanger for use dehumidifies the air in the housing. Both of these two conventional techniques can control the temperature of the electronic components in the housing and prevent dew condensation of the electronic components by dehumidifying, but in order to provide a more reliable housing structure of the electronic device, It is desirable that both the temperature control (cooling / heating) and the humidity control (dehumidification / humidification) of the electronic components be finely performed. In a general device, as seen in the above-mentioned conventional technique, only temperature control (cooling) and dehumidification are mainly performed, and no humidifying means is provided. However, in an actual electronic device or the like, a large number of switching components are mounted, and static electricity is generated when the humidity is low, which causes a great obstacle. Therefore, it is desirable to provide a humidifying means in the housing. Especially, in a low humidity environment such as winter, the humidifying means is important.

【0004】本発明の目的は、上記密閉筐体内に加湿手
段も具備し、発熱体の温度制御に加えて、湿度制御がき
め細かく行なえる密閉筐体とその湿度制御法を提供する
ことである。
An object of the present invention is to provide a hermetically sealed enclosure which is provided with a humidifying means in the hermetically sealed enclosure so that the humidity control can be finely controlled in addition to the temperature control of the heating element, and a humidity control method therefor.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による、前述した電子計算機、通信機等の密
閉筐体、つまりその筐体内に発熱体を収納し、上記発熱
体を空冷により冷却する冷却手段を備えた密閉筐体は、
上記密閉筐体を構成する壁の少なくとも一部を、湿度に
応じて水分を吸収したり放出したりする吸・放湿材料で
構成し、上記吸・放湿材料により高湿度側の空気から吸
収した水分を低湿度側の空気に放出することにより、上
記筐体内の冷却空気の湿度を制御することを特徴とす
る。さらに、上記吸・放湿材料で構成された壁部が、冬
期等の低湿度環境下では、冷却空気の流れ方向の高温度
・低湿度空気側である冷却手段の上流側に、また、夏期
または梅雨期等の高湿度環境下では、冷却空気の流れ方
向の低温度・高湿度空気側である冷却手段の下流側に位
置する場所に来るように、上記冷却空気の流れ方向制御
手段を設けることを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, according to the present invention, a heat-generating body is housed in a hermetically sealed casing of the above-mentioned electronic computer, communication device or the like, that is, the casing and is air-cooled. The sealed enclosure with the cooling means for cooling by
At least a part of the wall constituting the closed casing is made of a moisture absorbing / releasing material that absorbs or releases moisture depending on humidity, and is absorbed from the air on the high humidity side by the moisture absorbing / releasing material. It is characterized in that the humidity of the cooling air in the housing is controlled by discharging the above-mentioned moisture to the air on the low humidity side. Furthermore, in a low-humidity environment such as winter, the wall made of the moisture absorbing / releasing material has a high temperature / low humidity air side in the cooling air flow direction upstream of the cooling means, and also in the summer. Alternatively, in a high humidity environment such as the rainy season, the cooling air flow direction control means is provided so as to come to a place located downstream of the cooling means on the low temperature / high humidity air side in the cooling air flow direction. It is characterized by that.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】本発明による密閉筐体では、加湿
手段として、湿度に応じて水分を吸収したり放出したり
する吸・放湿材料を筐体壁の一部に用いるから、次の作
用が得られる。まず、空気の相対湿度が、筐体内の冷却
空気より周囲の空気の方が高い場合、上記吸・放湿材料
は、その外表面を介して相対湿度が高い周囲空気から水
分を迅速に吸収し、その水分は直ちに上記材料内部まで
浸透する。一方、上記吸・放湿材料は、その内表面を介
して相対湿度が低い筐体内の冷却空気に水分を迅速に放
出する。このため、上記吸・放湿材料を介して、周囲空
気から奪った水分が筐体内の冷却空気に移動し、上記筐
体内の冷却空気が加湿されることになる。本発明の上記
加湿手段では、周囲空気から水分を得るため、給水配管
や補給水タンクおよび加湿器等の付属設備が全く不要
で、上記吸・放湿材料のみで構成できるという大きな特
徴がある。このため、筐体設置後メンテナンス・フリー
の状態を得ることができ、特に、山間部等に設置される
携帯電話の基地シェルター等に有効な加湿手段を提供す
ることができる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the hermetically sealed housing according to the present invention, as a humidifying means, an absorbent / moisture releasing material that absorbs or releases water depending on humidity is used for a part of the housing wall. The action is obtained. First, when the relative humidity of the air is higher in the surrounding air than in the cooling air in the housing, the absorbent / moisture releasing material quickly absorbs moisture from the ambient air having a high relative humidity through its outer surface. The water immediately penetrates into the material. On the other hand, the absorbent / moisture-releasing material quickly releases moisture through the inner surface thereof to the cooling air in the housing having a low relative humidity. Therefore, the moisture taken from the ambient air moves to the cooling air in the housing through the absorbent / humidifying material, and the cooling air in the housing is humidified. Since the humidifying means of the present invention obtains water content from the ambient air, it has a great feature that it does not need any auxiliary equipment such as a water supply pipe, a makeup water tank, a humidifier, etc., and can be constituted only by the absorbing / releasing material. Therefore, it is possible to obtain a maintenance-free state after the housing is installed, and in particular, it is possible to provide an effective humidifying means for a base shelter of a mobile phone installed in a mountain area or the like.

【0007】また、本発明の上記加湿手段に、冷凍サイ
クルの蒸発器を用いた除湿手段を付加することにより、
上記筐体内の冷却空気の湿度を制御することが可能にな
る。さらに、上記吸・放湿材料および上記蒸発器を最適
化することにより、上記筐体内の冷却空気の相対湿度を
任意の範囲内に制御することも可能になり、電子計算
機、通信機等の障害の原因となる電子部品の高湿度時の
結露および低湿度時の静電気の両方を防止することがで
きる。
Further, by adding dehumidifying means using an evaporator of a refrigeration cycle to the humidifying means of the present invention,
It is possible to control the humidity of the cooling air in the housing. Further, by optimizing the absorbent / moisture releasing material and the evaporator, it becomes possible to control the relative humidity of the cooling air in the housing within an arbitrary range, which may cause a failure in a computer, a communication device, or the like. It is possible to prevent both dew condensation at high humidity and static electricity at low humidity of the electronic parts that cause the above.

【0008】他方、空気の相対湿度が、筐体内の冷却空
気より周囲の空気の方が低い場合、上記吸・放湿材料
は、逆に除湿手段として作用する。まず、上記吸・放湿
材料は、その内表面を介して相対湿度が高い筐体内の冷
却空気から水分を迅速に吸収し、その水分は直ちに上記
吸・放湿材料内部まで浸透する。一方、上記吸・放湿材
料は、その外表面を介して相対湿度が低い周囲空気に水
分を迅速に放出する。このため、上記吸・放湿材料を介
して、筐体内の冷却空気から奪った水分が周囲空気に移
動し、上記筐体内の冷却空気が除湿されることになる。
なお、上記吸・放湿材料を利用した加湿手段と除湿手段
は、上記吸・放湿材料で構成された壁が密閉筐体壁の一
個所に設けられており、冷却空気の流れ方向を制御する
手段により冷却空気の流れ方向を切り換えて行なうこと
ができるように構成されている。
On the other hand, when the relative humidity of the air is lower in the surrounding air than in the cooling air in the housing, the absorptive / humidifying material acts as a dehumidifying means. First, the moisture absorbing / releasing material quickly absorbs moisture from the cooling air in the housing having a high relative humidity via the inner surface thereof, and the moisture immediately penetrates into the moisture absorbing / releasing material. On the other hand, the absorbent / moisture releasing material rapidly releases moisture through the outer surface thereof to the ambient air having a low relative humidity. Therefore, the moisture taken from the cooling air in the housing moves to the ambient air through the absorbent / moisture releasing material, and the cooling air in the housing is dehumidified.
The humidifying means and dehumidifying means using the absorbent / moisture releasing material have a wall made of the absorbent / moisture releasing material provided in one place of the closed casing wall to control the flow direction of the cooling air. The means for changing the flow direction of the cooling air can be performed.

【0009】上記吸・放湿材料の一例としては、母材に
不織布等の布材を用い、上記布材に高分子材料等から構
成される特殊な吸湿剤を含浸させたものがある。上記吸
・放湿材料の水分吸収量は、上記吸・放湿材料内に含浸
させる吸湿剤の量を制御することにより自由に設定でき
る。また、上記吸・放湿材料の表面積の大きさによって
も制御できる。また、上記吸・放湿材料の別の例として
は、ナイロン、ポリエステル、等の生地の少なくとも片
面に、形状記憶ポリマーをコーティングしたものや、ラ
ミネート状に製作した、いわゆる透湿性材料を用いるこ
ともできる。
As an example of the absorbent / moisture releasing material, there is one in which a cloth material such as a non-woven fabric is used as a base material and the cloth material is impregnated with a special absorbent such as a polymer material. The water absorption amount of the moisture absorbing / releasing material can be freely set by controlling the amount of the moisture absorbent impregnated in the moisture absorbing / releasing material. It can also be controlled by the surface area of the absorbent / moisture releasing material. Further, as another example of the absorbent / moisture releasing material, it is also possible to use a material such as nylon, polyester or the like coated with a shape memory polymer on at least one surface thereof, or a so-called moisture permeable material manufactured in a laminated shape. it can.

【0010】本発明の実施の形態を以下に説明する。図
1は、本発明の密閉筐体の例をその側面断面図で示した
ものである。こゝでは、密閉筐体1の一例として、電子
計算機等の電子装置の筐体を取り上げる。なお、本発明
でいう密閉筐体1は、内部に発熱する部品または機器を
少なくとも1個有する密閉された装置の筐体であって、
上記電子計算機の筐体以外に、サーバ機、磁気デイスク
及び光ディスク装置、電話交換機、通信機、計測器、現
金自動支払機、制御装置、印刷機等の筐体および携帯電
話(移動電話)の中継基地のシェルター等も含むものと
する。また、室内に発熱する部品または機器を少なくと
も1個有し、人の出入りが殆んどない密閉された部屋で
あれば、上記密閉室も本発明の密閉筐体1として扱うこ
とができる。上記密閉室としては、計算機室、通信機室
等がある。
Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a side sectional view showing an example of the hermetically sealed housing of the present invention. Here, as an example of the closed casing 1, a casing of an electronic device such as an electronic computer will be taken up. The hermetically sealed casing 1 according to the present invention is a casing of a hermetically sealed device having at least one component or device that generates heat inside.
In addition to the housing of the above-mentioned electronic computer, housings of server machines, magnetic disks and optical disk devices, telephone exchanges, communication devices, measuring instruments, automated teller machines, control devices, printing machines, etc. and relays of mobile phones (mobile phones). Base shelters, etc. shall be included. In addition, if the room is a closed room that has at least one part or device that generates heat and is almost free of people coming and going, the above closed room can also be handled as the closed casing 1 of the present invention. The closed room includes a computer room and a communication room.

【0011】図1において、発熱する多数の電子部品
(CPUやLSI等)3を搭載した複数枚のプリント基
板2は、筐体1の前部に並置されている。プリント基板
2の積層段数および各段当たりの枚数は、上記電子装置
の性能等により決まり、実装上は、図示のように1段で
もよいし、また2段以上であっても差し支えない。ま
た、プリント基板2上に搭載される電子部品3には、放
熱性能を向上させるための放熱フィンが設けられていて
もよい。4は送風手段で、こゝでは一例としてブロアを
示しており、上記プリント基板2の下部に置かれてい
る。ブロア4以外の送風手段として、ファンや圧縮機等
であってもよい。5は冷却空気を供給する冷却器で、筐
体1の後部中央に設けられている。上記冷却器5は、冷
凍サイクルの蒸発器であってもよいし、別に設けたチラ
ーユニット等から導かれる冷水が流れる冷却器であって
もよい。
In FIG. 1, a plurality of printed circuit boards 2 on which a large number of heat-generating electronic components (CPU, LSI, etc.) 3 are mounted are juxtaposed in the front part of a housing 1. The number of stacked layers of the printed circuit board 2 and the number of stacked layers are determined depending on the performance of the electronic device and the like, and may be one as shown in the drawing or two or more in mounting. Further, the electronic component 3 mounted on the printed circuit board 2 may be provided with a heat dissipation fin for improving heat dissipation performance. Reference numeral 4 denotes a blower, which is a blower as an example, and is placed below the printed circuit board 2. A fan, a compressor, or the like may be used as a blowing unit other than the blower 4. Reference numeral 5 denotes a cooler for supplying cooling air, which is provided at the center of the rear part of the housing 1. The cooler 5 may be an evaporator of a refrigeration cycle or a cooler in which cold water introduced from a separately provided chiller unit or the like flows.

【0012】また、符号6は筐体1内を前後に仕切る仕
切り板、符号7は上記筐体1のフレーム、符号8はフレ
ーム7の内側に貼る内張り材を示し、フレーム7と内張
り材8により上記筐体1の壁が構成されている。こゝ
で、内張り材8は、断熱材か防音材のいずれか一方の性
能のみ有した材料で構成してもよいが、その両者の性能
を兼ね備えている材料で構成する方がよく、ウレタンフ
ォームやグラスウール等を用いるのがよい。なお、より
一層の断熱が要求される電子装置においては、真空断熱
を用いてもよい。また、フレーム7は鋼板等で作られる
ため、遮音材としての効果が期待できる。フレーム7お
よび内張り材8は、上記筐体1の壁を構成しており、図
では上記筐体1の全面を壁で覆って完全密閉されている
から、冷却空気は周囲空気に対してほゞ完全に遮断さ
れ、分離されている。このため、電子装置を運転してい
る場合は、上記筐体1の壁(フレーム7と内張り材8)
を介して筐体内冷却空気と周囲空気が混合することは殆
んどないが、電子装置を長期間停止している場合は、上
記壁間の僅かな隙間から筐体内冷却空気と周囲空気がゆ
っくりと混合すると思われる。こゝで、上記筐体1の断
熱および防音がそれ程必要でない時は、上記筐体1の壁
構成は、フレーム7のみで内張り材8がなくてもよい。
また、上記筐体1の壁は、フレーム7のみの場所とフレ
ーム7に内張り材8を貼付た場所が混在していてもよ
い。さらに、筐体1の中央に設ける仕切り板6も断熱材
で構成するのが望ましい。冷媒配管及び電気配線11
は、筐体1内の冷却器5(冷凍サイクルの蒸発器)と室
外機(冷凍サイクルの凝縮器、圧縮機、等図示省略)と
を接続するもので、セパレートタイプの冷凍サイクルで
ある。このため、上記筐体1は、設置固定式である。
Further, reference numeral 6 is a partition plate for partitioning the inside of the housing 1 into front and rear, reference numeral 7 is a frame of the housing 1, and reference numeral 8 is a lining material attached to the inside of the frame 7. The wall of the housing 1 is configured. Here, the lining material 8 may be made of a material having only one of the performances of a heat insulating material and a soundproofing material, but it is better to be made of a material having both the performances of urethane foam. It is better to use glass wool or the like. Note that vacuum heat insulation may be used in an electronic device that requires further heat insulation. Further, since the frame 7 is made of steel plate or the like, an effect as a sound insulating material can be expected. The frame 7 and the lining material 8 form a wall of the housing 1, and in the figure, the entire surface of the housing 1 is covered with a wall and completely sealed, so that the cooling air is almost equal to the ambient air. Completely blocked and separated. Therefore, when the electronic device is operating, the wall of the casing 1 (the frame 7 and the liner 8)
Although the cooling air in the housing and the ambient air hardly mix through the enclosure, when the electronic device is stopped for a long time, the cooling air in the housing and the ambient air slowly enter from the slight gap between the walls. Seems to mix with. Here, when heat insulation and soundproofing of the housing 1 are not required so much, the wall structure of the housing 1 may include only the frame 7 and no lining material 8.
Further, the wall of the housing 1 may be mixed with a place where only the frame 7 is present and a place where the lining material 8 is attached to the frame 7. Further, it is desirable that the partition plate 6 provided in the center of the housing 1 is also made of a heat insulating material. Refrigerant piping and electric wiring 11
Is a separate type refrigeration cycle that connects the cooler 5 (evaporator of the refrigeration cycle) and the outdoor unit (condenser, compressor, etc. of the refrigeration cycle, not shown) in the housing 1 to each other. Therefore, the housing 1 is of a fixed installation type.

【0013】こゝで、上記ブロア4による冷却空気の送
風方向について説明する。実線の矢印9aが冬期等の低
湿度環境下での冷却空気の流れ方向、破線の矢印9bが
夏期または梅雨期等の高湿度環境下での冷却空気の流れ
方向で、季節(湿度環境)により送風方向を切り換える
構成となっている。上記冷却空気の流れ方向を制御する
手段は、送風手段の回転方向を切り換える手段(正転/
逆転させる方法)、または、送風手段に設けた送風方向
を切り換える手段等でよく、本例では、前者を利用して
いる。まず、冬期等の低湿度環境下での、筐体1内冷却
空気9aは、ブロア4から下部後方に吐き出され、筐体
1の下部から後部に回り、冷却器5で冷されて筐体1の
上部から前部に回り、プリント基板2間を通過しながら
温められて、再びブロア4に吸い込まれる。そして、冷
却空気9aは上記冷却流路内で連続的に循環し、電子部
品3を強制空冷する。つぎに、夏期または梅雨期等の高
湿度環境下での、筐体1内冷却空気9bは、ブロア4か
ら上方に吐き出され、プリント基板2間を通過しながら
温められて、筐体1の上部から後部に回り、冷却器5で
冷されて筐体1の下部から前部に回り、再びブロア4に
吸い込まれる。
The blowing direction of the cooling air by the blower 4 will be described below. The solid arrow 9a indicates the cooling air flow direction in a low humidity environment such as winter, and the dashed arrow 9b indicates the cooling air flow direction in a high humidity environment such as summer or the rainy season, depending on the season (humidity environment). It is configured to switch the blowing direction. The means for controlling the flow direction of the cooling air is a means for switching the rotation direction of the blower means (normal rotation /
The method of reversing) or the means for switching the air blowing direction provided in the air blowing means may be used. In this example, the former is used. First, in a low humidity environment such as in winter, the cooling air 9a in the housing 1 is discharged from the blower 4 to the lower rear, goes from the lower part of the housing 1 to the rear, and is cooled by the cooler 5 to cool the housing 1. It goes from the upper part to the front part, is warmed while passing between the printed circuit boards 2, and is sucked into the blower 4 again. Then, the cooling air 9a continuously circulates in the cooling flow path to forcibly cool the electronic component 3 by air. Next, in a high humidity environment such as the summer or rainy season, the cooling air 9b in the housing 1 is discharged upward from the blower 4 and is warmed while passing between the printed circuit boards 2. To the rear part, is cooled by the cooler 5, rotates from the lower part of the housing 1 to the front part, and is sucked into the blower 4 again.

【0014】吸・放湿材料12は湿度に応じて水分を吸
収したり放出したりする機能を有し、冷却器5の下部後
方側に上記筐体1の壁の一部を構成するように設けら
れ、吸・放湿材料12の外側に鎧戸13を有する後部フ
レーム8aが設けられ、上記鎧戸13および吸・放湿材
料12を介して、水分のみが筐体内外の空気間で行き来
できるようになっている。本例では、上記吸・放湿材料
12を上記密閉筐体1を構成する壁の一個所にのみ設け
た例を示している。後述するが、実線の矢印14aは冬
期等の低湿度環境下での水分の移動方向を示し、破線の
矢印14bは夏期または梅雨期等の高湿度環境下での水
分の移動方向を示す。なお、図示しないが、冷却空気9
a、9bの温度と湿度を制御するため、上記筐体1内に
温度検出器と湿度検出器を備えている。例えば、いずれ
もプリント基板2の流入側直前の冷却空気9a、9bの
温度と湿度を測る位置に設けられる。温度検出器は、熱
電対かサーミスタのような安価なものでよく、湿度検出
器は、静電容量式の湿度センサでよく、最低限各1個あ
ればよいが、信頼性を増すためそれぞれ2個以上設けて
もよい。
The absorbent / moisture releasing material 12 has a function of absorbing and releasing moisture depending on humidity, and constitutes a part of the wall of the casing 1 on the lower rear side of the cooler 5. A rear frame 8a having a shutter 13 is provided outside the absorbent / moisture releasing material 12 so that only moisture can flow between the inside and outside of the housing via the shutter 13 and the absorbent / moisture releasing material 12. It has become. This example shows an example in which the absorbent / moisture releasing material 12 is provided only at one location of the wall forming the closed casing 1. As will be described later, a solid arrow 14a indicates the moving direction of water in a low humidity environment such as winter, and a broken arrow 14b indicates a moving direction of water in a high humidity environment such as summer or the rainy season. Although not shown, the cooling air 9
In order to control the temperature and humidity of a and 9b, the housing 1 is provided with a temperature detector and a humidity detector. For example, both are provided at positions where the temperature and humidity of the cooling air 9a, 9b immediately before the inflow side of the printed circuit board 2 are measured. The temperature detector may be an inexpensive one such as a thermocouple or a thermistor, and the humidity detector may be a capacitance type humidity sensor, and at least one humidity detector is required, but each is required to increase reliability. You may provide more than one.

【0015】つぎに、上記冬期、および夏期または梅雨
期の送風方向の違いを考慮して、本発明の作動原理を説
明する。まず、冬期等の低湿度環境下での本発明の作動
原理を説明する。この場合、上記吸・放湿材料12は加
湿手段として作用し、冬期乾燥時の電子部品3等の静電
気防止に効果がある。冬期は、室内および室外とも低湿
度、乾燥状態にあり、相対湿度が20〜30%以下にな
ることが多い。今、一例として、停止している電子装置
筐体1が温度制御された室内に置かれており、その室内
空気の温度と相対湿度が、22℃、30%であったとす
ると、上記筐体1内冷却空気9aの温度と湿度も同程度
と考えられる。このまゝの絶対湿度で長時間電子装置を
運転すると、温度上昇時に冷却空気9aの相対湿度が低
くなり、静電気が発生し、障害が起こる危険性がある。
しかしながら、本発明の筐体では、上記吸・放湿材料1
2により周囲空気の水分が筐体1内に補給され、筐体1
内空気の相対湿度を静電気を防止できるところまで高く
することができる。まず、上記筐体1内外とも22℃、
30%の温度と湿度の状態で電子装置を運転すると、筐
体1内のプリント基板2流入側直前の冷却空気9a(2
2℃、30%)は、プリント基板2上の電子部品3を冷
却することにより温度上昇し、それに伴って相対湿度は
低下する。例えば、その昇温後の冷却空気9aの温度を
32℃(温度上昇10℃)とすると、相対湿度は約16
%になる。上記相対湿度は、絶対湿度を一定に保って推
定計算したものである。上記温度32℃、湿度16%の
冷却空気9aは、ブロア4を通過後、筐体1の下部後方
側に設けられた吸・放湿材料12に対面する。こゝで、
上記吸・放湿材料12の外表面に接する周囲空気は、温
度が22℃、相対湿度が30%であり、上記吸・放湿材
料12の内表面に接する冷却空気9aは、温度が32
℃、湿度が16%であるから、上記吸・放湿材料12の
内外に相対湿度差14%(=30%-16%)が生じ、上
記吸・放湿材料12を介して水分の移動が起こる。つま
り、空気の相対湿度が、筐体1内の冷却空気9aより周
囲の空気の方が高いため、上記吸・放湿材料12は、そ
の外表面を介して相対湿度が高い周囲空気から水分を迅
速に吸収し、その水分は直ちに上記吸・放湿材料12ま
で浸透する。一方、上記吸・放湿材料12は、その内表
面を介して相対湿度が低い筐体1内の冷却空気9aにそ
の吸収した水分を迅速に放出する。このため、上記吸・
放湿材料12を介して、周囲空気から奪った水分が筐体
1内の冷却空気9aに移動し、冷却空気9aが加湿され
る。上記加湿された冷却空気9aを冷却器5により冷却
し、冷却空気9bを所望する設定温度、例えば22℃に
制御したとすると、その時の相対湿度は、初期の30%
よりも高くなっている。上記冷却空気9aの循環を連続
的に繰り返すことにより、上記筐体1内の冷却空気9a
の相対湿度が徐々に高くなるから、上記吸・放湿材料1
2を介しての加湿量は徐々に減少するが、本発明の吸・
放湿材料12を利用した加湿手段により、プリント基板
2流入側直前の冷却空気9aの相対湿度を周囲空気の相
対湿度より高くすることが可能で、静電気防止等に大き
な効果を発揮する。上記説明では、プリント基板2冷却
による冷却空気9aの温度上昇を10℃としたが、より
温度上昇が大きい場合、吸・放湿材料12の内外の相対
湿度差が上記14%より大きくなり、より多くの水分を
移動させることができる。例えば、温度上昇を20℃と
すると、相対湿度差は21%になる。
Next, the operation principle of the present invention will be described in consideration of the difference in the air blowing direction during the winter season and the summer season or the rainy season. First, the operating principle of the present invention in a low humidity environment such as winter will be described. In this case, the absorbent / moisture releasing material 12 acts as a humidifying means, and is effective in preventing static electricity of the electronic component 3 and the like during winter drying. In the winter, both indoor and outdoor are in low humidity and dry state, and the relative humidity is often 20 to 30% or less. Now, as an example, if the stopped electronic device casing 1 is placed in a temperature-controlled room and the temperature and relative humidity of the indoor air are 22 ° C. and 30%, the casing 1 The temperature and humidity of the inner cooling air 9a are considered to be about the same. If the electronic device is operated for a long time at this absolute humidity, the relative humidity of the cooling air 9a becomes low when the temperature rises, and there is a risk that static electricity will be generated and a failure will occur.
However, in the case of the present invention, the absorbent / moisture releasing material 1 described above is used.
2, the moisture of the ambient air is replenished in the housing 1,
The relative humidity of the inside air can be raised to a level where static electricity can be prevented. First, 22 degrees Celsius inside and outside the housing 1,
When the electronic device is operated at a temperature and humidity of 30%, the cooling air 9a (2
2 ° C., 30%) increases the temperature by cooling the electronic component 3 on the printed circuit board 2, and the relative humidity decreases accordingly. For example, if the temperature of the cooling air 9a after the temperature rise is 32 ° C. (temperature rise 10 ° C.), the relative humidity is about 16
%become. The relative humidity is estimated and calculated with the absolute humidity kept constant. After passing through the blower 4, the cooling air 9a having the temperature of 32 ° C. and the humidity of 16% faces the absorbent / moisture releasing material 12 provided on the lower rear side of the housing 1. Here
The ambient air in contact with the outer surface of the moisture absorbing / desorbing material 12 has a temperature of 22 ° C. and a relative humidity of 30%, and the cooling air 9a in contact with the inner surface of the moisture absorbing / desorbing material 12 has a temperature of 32.
Since the temperature and humidity are 16%, a relative humidity difference of 14% (= 30% -16%) occurs between the inside and outside of the absorbent / moisture releasing material 12, and the movement of moisture through the absorbent / moisture releasing material 12 occurs. Occur. That is, since the relative humidity of the air is higher in the surrounding air than in the cooling air 9a in the housing 1, the moisture absorbing / releasing material 12 removes moisture from the ambient air having a high relative humidity through the outer surface thereof. It is quickly absorbed, and its moisture immediately penetrates into the absorbent / moisture releasing material 12. On the other hand, the absorbent / moisture releasing material 12 quickly releases the absorbed water through the inner surface thereof to the cooling air 9a in the housing 1 having a low relative humidity. For this reason,
The moisture taken from the ambient air moves to the cooling air 9a in the housing 1 through the moisture releasing material 12, and the cooling air 9a is humidified. When the humidified cooling air 9a is cooled by the cooler 5 and the cooling air 9b is controlled to a desired set temperature, for example, 22 ° C., the relative humidity at that time is 30% of the initial value.
Is higher than. By continuously repeating the circulation of the cooling air 9a, the cooling air 9a in the casing 1 is
Since the relative humidity of is gradually increased,
Although the amount of humidification through 2 gradually decreases,
By the humidifying means using the moisture releasing material 12, the relative humidity of the cooling air 9a immediately before the inflow side of the printed circuit board 2 can be made higher than the relative humidity of the ambient air, which is very effective in preventing static electricity. In the above description, the temperature rise of the cooling air 9a due to the cooling of the printed circuit board 2 is set to 10 ° C. However, when the temperature rise is larger, the relative humidity difference between the inside and outside of the moisture absorbing / desorbing material 12 becomes larger than the above 14%, and A lot of water can be moved. For example, if the temperature rise is 20 ° C., the relative humidity difference is 21%.

【0016】前記の例では、水分移動のドライビングフ
ォースが主に相対湿度差である吸・放湿材料12につい
て説明したが、上記作用のドライビングフォースが主に
水蒸気分圧差である吸・放湿材料を用いてもよい。当
然、この場合は、密閉筐体1の内外の水蒸気分圧の差で
水分が移動するから、密閉筐体1の内部を加湿するに
は、密閉筐体内部の冷却空気の水蒸気分圧が密閉筐体外
部空気の水蒸気分圧より低くなければならない。ドライ
ビングフォースが主に水蒸気分圧差で決定される吸・放
湿材料としては、形状記憶ポリマーをナイロン等の記事
の片面に薄くコーティングしたものやラミネート上に作
製した、いわゆる透湿性素材等が考えられる。
In the above-mentioned example, the absorbent / moisture releasing material 12 in which the driving force of water movement is mainly the relative humidity difference has been described, but the absorbing / humidifying material in which the driving force of the above action is mainly the steam partial pressure difference is described. May be used. Naturally, in this case, water moves due to the difference in the partial pressure of water vapor inside and outside the closed casing 1. Therefore, to humidify the inside of the closed casing 1, the partial pressure of water vapor in the cooling air inside the closed casing is sealed. It must be lower than the water vapor partial pressure of the air outside the enclosure. As the absorbent / moisture releasing material whose driving force is mainly determined by the water vapor partial pressure difference, a so-called moisture permeable material that is thinly coated with shape memory polymer on one side of an article such as nylon or is produced on a laminate is considered. .

【0017】なお、冷却空気9aの相対湿度が所望する
設定値より高くなったときは、冷却器5の冷媒の温度レ
ベルや冷却空気9aの風量を調節し、上記冷却器5によ
り除湿することもできる。つまり、上記吸・放湿材料1
2を用いた加湿手段と上記冷却器5を用いた除湿手段お
よび湿度検出器を利用することにより、上記筐体1内の
冷却空気9aの相対湿度を自由に制御することができ、
プリント基板2流入側直前の冷却空気9aの相対湿度を
所望の湿度に制御することができる。
When the relative humidity of the cooling air 9a becomes higher than a desired set value, the temperature level of the refrigerant in the cooler 5 and the air volume of the cooling air 9a may be adjusted so that the cooler 5 dehumidifies. it can. That is, the absorbent / moisture releasing material 1
By using the humidifying means using 2 and the dehumidifying means using the cooler 5 and the humidity detector, the relative humidity of the cooling air 9a in the housing 1 can be freely controlled,
The relative humidity of the cooling air 9a immediately before the inflow side of the printed circuit board 2 can be controlled to a desired humidity.

【0018】こゝで、冷却空気9aの水分増加量(吸・
放湿材料12の吸・放湿量)はある程度自由に設定でき
る。一例として、上記吸・放湿材料12として、母材に
不織布等の布材を用い、上記布材に高分子材等から構成
される特殊な吸湿剤を含浸させた材料を用いた場合、上
記材料の水分吸収量は、上記材料内に含浸させる吸湿剤
の量で制御することができる。つまり、布材内への吸湿
剤の含浸量を増加させると、上記吸・放湿材料12の水
分吸収量は増加する。また、上記吸・放湿材料12の表
面積を変化させることによっても水分の移動量を制御で
きる。これによって単位時間当りの吸収・放出量を制御
できる。また、上記吸・放湿材料12の吸・放湿特性に
は可逆性があり、繰り返して何度も使用が可能である。
この場合にも、上記吸・放湿材料の別の例として、ナイ
ロン、ポリエステル、等の生地の少なくとも片面に、形
状記憶ポリマーをコーティングしたものや、ラミネート
状に製作した、いわゆる透湿性材料を用いることができ
る。これらの透湿性材料においては、主に水蒸気分圧差
が水分移動のドライビングフォースになる。
This is to increase the amount of water contained in the cooling air 9a (absorption /
The absorbing / releasing amount of the moisture releasing material 12) can be freely set to some extent. As an example, when the base material is a cloth material such as a non-woven fabric and the cloth material is a material impregnated with a special moisture absorbent composed of a polymer material or the like, The amount of water absorption of the material can be controlled by the amount of the hygroscopic agent impregnated in the material. That is, when the amount of the hygroscopic agent impregnated into the cloth material is increased, the amount of water absorbed by the absorbent / moisture releasing material 12 is increased. In addition, the movement amount of water can be controlled by changing the surface area of the absorbent / moisture releasing material 12. This makes it possible to control the amount of absorption / release per unit time. Further, the absorbent / moisture releasing material 12 has reversibility in its absorbent / moisture releasing property, and can be repeatedly used many times.
Also in this case, as another example of the above-mentioned moisture absorbing / releasing material, a so-called moisture-permeable material in which at least one side of a fabric such as nylon, polyester, etc. is coated with a shape memory polymer or which is manufactured in a laminated shape is used. be able to. In these moisture-permeable materials, the difference in partial pressure of water vapor is the driving force for water movement.

【0019】つぎに、夏期または梅雨期の高湿度環境下
での本発明の作動原理を説明する。この場合、上記吸・
放湿材料12は除湿手段として作用し、高湿時の電子部
品3等の結露防止等に効果がある。夏期および梅雨期
は、室内および室外とも高湿度状態にあり、相対湿度φ
が60〜70%以上になることが多い。今、一例とし
て、停止している電子装置筐体1が温度制御された室内
に置かれており、その室内空気の温度が26℃、相対湿
度が60%であったとすると、上記筐体1内冷却空気9
bの温度と湿度も同程度と考えられる。まず、上記筐体
1内外とも26℃、60%の温度と湿度の状態で電子装
置を運転すると、冷却空気9bはプリント基板2上の電
子部品3を冷却することにより温度上昇し、それに伴っ
て相対湿度は低下する。その昇温後の冷却空気9bは、
筐体1後部に回り、冷却器5に至る。この間、絶対湿度
xは一定に保たれていると考える。上記冷却器5により
冷却空気9bを冷却し、冷却空気9bを所望する設定温
度、たとえば22℃に制御したとすると、その時の相対
湿度は約77%になる。上記相対湿度は、絶対湿度xを
一定に保って推定計算した値である。そして、上記温度
22℃、相対湿度77%の冷却空気9bは、筐体1下部
後方側に設けられた吸・放湿材料12に対面する。こゝ
で、上記吸・放湿材料12の外表面に接する周囲空気の
温度は26℃、相対湿度は60%であり、上記吸・放湿
材料12の内表面に接する冷却空気9bの温度は22
℃、相対湿度は77%であるから、上記吸・放湿材料1
2の内外に相対湿度差17%が生じ、上記吸・放湿材料
12を介して水分の移動が起こる。つまり、空気の相対
湿度が、筐体1内の冷却空気9bより周囲の空気の方が
低いから、上記吸・放湿材料12は、その内表面を介し
て相対湿度が高い冷却空気9bから水分を迅速に吸収
し、その水分は直ちに上記吸・放湿材料12内部まで浸
透する。一方、上記吸・放湿材料12は、その外表面を
介して相対湿度が低い周囲空気にその吸収した水分を迅
速に放出する。このため、上記吸湿材12を介して、筐
体1内の冷却空気9bから奪った水分が周囲空気に移動
し、冷却空気9bが除湿されることになる。上記除湿さ
れた冷却空気9bは、ブロア4を通過後プリント基板2
に至るが、その時の相対湿度は、初期の60%よりも低
くなっている。そして、この冷却空気9bの循環を連続
的に繰り返すことにより、本発明の上記吸・放湿材料1
2を利用した除湿手段により、プリント基板2流入側直
前の冷却空気9bの相対湿度を周囲空気の相対湿度より
低くすることが可能になる。なお、上記除湿手段だけで
十分な除湿が行なえない場合は、冷却器5の冷媒の温度
レベルや冷却空気9bの風量を調節し、上記冷却器5に
より除湿を補助すればよい。
Next, the operating principle of the present invention in a high humidity environment during the summer or rainy season will be described. In this case,
The moisture releasing material 12 acts as a dehumidifying means and is effective in preventing dew condensation on the electronic component 3 and the like when the humidity is high. In summer and rainy season, both indoors and outdoors are in high humidity, and relative humidity φ
Is often 60 to 70% or more. As an example, if the electronic device casing 1 that is stopped is placed in a temperature-controlled room and the temperature of the indoor air is 26 ° C. and the relative humidity is 60%, the inside of the casing 1 will be described. Cooling air 9
The temperature and humidity of b are considered to be about the same. First, when the electronic device is operated both inside and outside the housing 1 at a temperature and humidity of 26 ° C. and 60%, the cooling air 9b cools the electronic component 3 on the printed circuit board 2 and the temperature rises. Relative humidity decreases. The cooling air 9b after the temperature rise is
It goes around the rear part of the housing 1 and reaches the cooler 5. During this period, the absolute humidity x is considered to be kept constant. If the cooling air 9b is cooled by the cooler 5 and the cooling air 9b is controlled to a desired set temperature, for example, 22 ° C., the relative humidity at that time becomes about 77%. The relative humidity is a value estimated and calculated with the absolute humidity x kept constant. Then, the cooling air 9b having the temperature of 22 ° C. and the relative humidity of 77% faces the moisture absorbing / releasing material 12 provided on the lower rear side of the housing 1. Here, the temperature of the ambient air in contact with the outer surface of the absorbent / moisture releasing material 12 is 26 ° C., the relative humidity is 60%, and the temperature of the cooling air 9b in contact with the inner surface of the absorbent / moisture releasing material 12 is 22
Since the temperature and relative humidity are 77%, the above absorbent / moisture releasing material 1
A relative humidity difference of 17% occurs between the inside and the outside of 2, and the movement of water occurs through the absorbent / moisture releasing material 12. That is, since the relative humidity of the air is lower in the surrounding air than in the cooling air 9b in the housing 1, the moisture absorptive and desorptive material 12 absorbs moisture from the cooling air 9b having a high relative humidity through its inner surface. Is quickly absorbed, and the moisture immediately penetrates into the inside of the absorbent / moisture releasing material 12. On the other hand, the absorbent / moisture releasing material 12 quickly releases the absorbed moisture through the outer surface thereof to the ambient air having a low relative humidity. Therefore, the moisture taken from the cooling air 9b in the housing 1 moves to the ambient air via the moisture absorbent 12, and the cooling air 9b is dehumidified. The dehumidified cooling air 9b passes through the blower 4 and then the printed circuit board 2
However, the relative humidity at that time is lower than the initial 60%. Then, by repeating the circulation of the cooling air 9b continuously, the absorbent / moisture releasing material 1 of the present invention is obtained.
The dehumidifying means using 2 makes it possible to make the relative humidity of the cooling air 9b immediately before the inflow side of the printed circuit board 2 lower than the relative humidity of the ambient air. When sufficient dehumidification cannot be achieved by the dehumidifying means alone, the temperature level of the refrigerant in the cooler 5 and the air volume of the cooling air 9b may be adjusted to assist the dehumidification by the cooler 5.

【0020】上記実施の形態では、水分移動のドライビ
ングフォースが、主に相対湿度差である吸・放湿材料1
2について説明したが、上記作用のドライビングフォー
スが主に水蒸気分圧差である吸・放湿材料を用いてもよ
い。当然、この場合は、密閉筐体1の内外の水蒸気分圧
の差で水分が移動するため、密閉筐体1の内部を除湿す
るには、密閉筐体内部の冷却空気の水蒸気分圧が密閉筐
体外部空気の水蒸気分圧より高くなければならない。ド
ライビングフォースが主に水蒸気分圧差で決定される吸
・放湿材料としては、形状記憶ポリマーをナイロン等の
生地の片面に薄くコーティングしたものやラミネート状
に製作した、いわゆる透湿性素材等が考えられる。
In the above-described embodiment, the moisture absorbing / releasing material 1 in which the driving force of water movement is mainly the relative humidity difference.
Although 2 has been described, it is also possible to use an absorbing / releasing material in which the driving force of the above-mentioned action is mainly a steam partial pressure difference. Naturally, in this case, water moves due to the difference in water vapor partial pressure between the inside and outside of the closed casing 1. Therefore, in order to dehumidify the inside of the closed casing 1, the water vapor partial pressure of the cooling air inside the closed casing is closed. It must be higher than the water vapor partial pressure of the air outside the enclosure. As the absorbent / moisture releasing material whose driving force is mainly determined by the partial pressure difference of water vapor, a so-called moisture permeable material that is made by thinly coating one side of a fabric such as nylon with shape memory polymer or manufactured in a laminated form is considered. .

【0021】図1において、冷却器5に使用する熱交換
器の種類は、多数の薄いアルミニウム・フィンにチュー
ブを貫通させた空調用フィン・チューブ型熱交換器、自
動車のラジエータ等に使われるコンパクト型熱交換器等
でよい。なお、上記熱交換器において、除湿により生じ
たドレンのフィン表面からの水切り性能を良くするた
め、上記フィン表面に親水性表面処理または撥水性表面
処理のいずれか一方を施してもよい。生じたドレンの処
理方法については、後述する。
In FIG. 1, the type of heat exchanger used in the cooler 5 is a fin-tube type heat exchanger for air conditioning in which tubes are penetrated through a large number of thin aluminum fins, a compact used in a radiator of an automobile, etc. A mold heat exchanger or the like may be used. In the heat exchanger, in order to improve drainage performance of the drain generated by dehumidification from the fin surface, the fin surface may be subjected to either hydrophilic surface treatment or water repellent surface treatment. The method for treating the generated drain will be described later.

【0022】つぎに、上記冷却器5の設置姿勢について
述べる。図2および図3は、上記図1の本発明の密閉筐
体1の後部中央のみを示す側面部分断面図である。図1
では、上記冷却器5を傾斜させて設置したが、図2のよ
うに水平に設置してもよいし、図3のように垂直に設置
してもよく、その姿勢は特に制限されない。上記設置姿
勢は、筐体1の設置スペースと冷却器5の大きさの関連
等で選択すればよい。なお、図3ではドレンの処理方法
の一例を示している。下部の冷却器取付板15にドレン
パン16を設け、冷却器5で除湿されたドレンは上記ド
レンパン16に集められる。さらに、上記ドレンパン1
6の下部にはフレキシブル・ドレンホース17が接続さ
れており、ドレンは上記フレキシブル・ドレンホース1
7により筐体1外に導かれる。なお、上記ドレンを筐体
1外に捨てるのではなく、冷凍サイクルの高温・高圧側
配管の一部を利用して、ドレンを温めることにより蒸発
させてもよい。
Next, the installation posture of the cooler 5 will be described. 2 and 3 are partial side sectional views showing only the rear center of the closed casing 1 of the present invention shown in FIG. FIG.
Then, although the cooler 5 is installed in a tilted manner, it may be installed horizontally as shown in FIG. 2 or vertically as shown in FIG. 3, and its posture is not particularly limited. The installation posture may be selected depending on the relationship between the installation space of the housing 1 and the size of the cooler 5, and the like. Note that FIG. 3 shows an example of a drain processing method. A drain pan 16 is provided on the lower cooler mounting plate 15, and the drain dehumidified by the cooler 5 is collected in the drain pan 16. Further, the drain pan 1
A flexible drain hose 17 is connected to the lower part of 6, and the drain is the flexible drain hose 1 described above.
It is guided to the outside of the housing 1 by 7. Instead of discarding the drain to the outside of the housing 1, a part of the high temperature / high pressure side pipe of the refrigeration cycle may be used to heat the drain to evaporate it.

【0023】以上に説明した図1の密閉筐体は、発熱す
る部品を収納した電子装置(電子計算機等)の筐体を例
にとって述べたが、つぎに、発熱する機器を収納する無
窓室構造のシェルターを例にとって述べる。図4は、本
発明のシェルター18の側面断面図である。こゝでは、
シェルター18の一例として、携帯電話や通信機等の基
地シェルターを取り上げる。発熱する機器としては、通
信機以外に、交換機、無線機、整流器およびバッテリー
等がある。基地シェルター18は、図1の電子装置の筐
体1に比べると、寸法が大きく重いため設置固定式とな
り、地上以外に、ビルの屋上、高架橋下、地下および山
間部等様々な場所に設置される密閉筐体である。図4に
おいて、基地シェルター18は、図1の筐体1と同様
に、壁を構成するフレーム7と内張り材8等で密閉され
ており、その内部には上記発熱機器(通信機、バッテリ
ー、等)19が置かれている。こゝでは、簡単のため、
基地シェルター18内に1個の発熱機器19のみを設け
た例を示しているが、上記発熱機器19の数は、複数で
あってもよい。また、上記発熱機器19の設置位置も、
図4に限る必要はない。冷却手段は、冷凍サイクルを利
用した機器の一例であるエアー・コンディショナー(空
調機)20であり、室内機20aと室外機20bが一体
となっている。こゝで、上記エアー・コンディショナー
20は、室内機20aと室外機20bが分離されている
セパレート式でもよい。また、上記エアー・コンディシ
ョナー20のタイプは、図のような壁埋込形以外に、床
置形または天井吊り形等であってもよい。吸・放湿材料
12は、例として、エアー・コンディショナー20の下
方に、基地シェルター18の壁の一部を構成するように
設置されている。こゝで、冷却空気9の流れ方向を制御
する手段は、エアー・コンディショナー20の室内機側
冷却空気吹出し口に設けられた切換え手段である、ルー
バ21である。こゝでは、冷却空気の方向切換え手段
は、複数個の小さなルーバ21であり、各ルーバ21は
連動して冷却空気の風向きを制御する。
The closed casing of FIG. 1 described above has been described by taking as an example a casing of an electronic device (electronic computer or the like) that accommodates heat-generating components. Next, a windowless room structure for accommodating heat-generating devices. Take the shelter of the example as an example. FIG. 4 is a side sectional view of the shelter 18 of the present invention. In this,
As an example of the shelter 18, a base shelter such as a mobile phone or a communication device will be taken up. Examples of devices that generate heat include a switching device, a wireless device, a rectifier, and a battery, in addition to a communication device. The base shelter 18 is of a larger size and heavier than the housing 1 of the electronic device shown in FIG. 1 and therefore is a fixed installation type. It is a closed housing. In FIG. 4, the base shelter 18 is sealed by a frame 7 forming a wall, a lining material 8 and the like, as in the case 1 of FIG. 1, and inside the heat generating device (communication device, battery, etc.). ) 19 is placed. For simplicity,
Although an example in which only one heat generating device 19 is provided in the base shelter 18 is shown, the number of the heat generating devices 19 may be plural. Also, the installation position of the heat generating device 19 is
It is not necessary to limit to FIG. The cooling means is an air conditioner (air conditioner) 20, which is an example of a device that uses a refrigeration cycle, and an indoor unit 20a and an outdoor unit 20b are integrated. Here, the air conditioner 20 may be a separate type in which the indoor unit 20a and the outdoor unit 20b are separated. Further, the type of the air conditioner 20 may be a floor-standing type, a ceiling hanging type, or the like, other than the wall-embedded type as shown in the drawing. The moisture absorbing / releasing material 12 is installed, for example, below the air conditioner 20 so as to form a part of the wall of the base shelter 18. Here, the means for controlling the flow direction of the cooling air 9 is the louver 21, which is a switching means provided at the indoor unit side cooling air outlet of the air conditioner 20. Here, the direction switching means for cooling air is a plurality of small louvers 21, and each louver 21 works together to control the wind direction of the cooling air.

【0024】冬期等の低湿度環境下では、端部を上方に
向けたルーバ21により基地シェルター18上方に吹き
出された冷却空気9aは、図で時計回りに流れ、発熱機
器19を冷却後、高温・低湿になって上記吸・放湿材料
12に対面する。一方、夏期または梅雨期等の高湿度環
境下では、ルーバ21により基地シェルター18下方に
吹き出された低温・高湿の冷却空気9bは、すぐに上記
吸・放湿材料12に対面する。その後、上記冷却空気9
bは図で反時計回りに流れ、発熱機器19を冷却後、基
地シェルター18の上方からエアー・コンディショナー
20に吸い込まれる。図4は、冬期等の低湿度環境下に
おけるルーバ21の向きを示している。こゝで、上記吸
・放湿材料12の設置位置は、図4のようにエアー・コ
ンディショナー20の下方に限る必要はなく、上記基地
シェルター18の別の場所であってもよいが、その設置
場所に応じて冷却空気9a、9bの流し方を考慮する必
要がある。つまり、冬期等の低湿度環境下での運転で
は、上記吸・放湿材料12に高温・低湿の冷却空気9が
対面するようにし、逆に、夏期または梅雨期等の高湿度
環境下での運転では、上記吸・放湿材料12に低温・高
湿の冷却空気9が対面するように構成する必要がある。
なお、冬期等の低湿度環境下、および夏期または梅雨期
等の高湿度環境下での本発明の吸・放湿材料12の動作
原理は、図1で説明した内容と同じであるので、省略す
る。
In a low-humidity environment such as winter, the cooling air 9a blown out above the base shelter 18 by the louver 21 with its end portion facing upward flows clockwise in the figure to cool the heat-generating device 19 and then to a high temperature. -Becomes low-humidity and faces the absorbent / moisture releasing material 12 On the other hand, in a high humidity environment such as the summer or the rainy season, the low-temperature and high-humidity cooling air 9b blown out below the base shelter 18 by the louver 21 immediately faces the absorbent / moisture releasing material 12. Then, the cooling air 9
In the figure, b flows counterclockwise, cools the heat generating device 19, and is sucked into the air conditioner 20 from above the base shelter 18. FIG. 4 shows the orientation of the louver 21 in a low humidity environment such as winter. Here, the installation position of the absorbent / moisture releasing material 12 does not have to be limited to the lower side of the air conditioner 20 as shown in FIG. 4, and it may be another place of the base shelter 18. It is necessary to consider how to flow the cooling air 9a and 9b depending on the location. That is, when operating in a low humidity environment such as in winter, the high-temperature, low-humidity cooling air 9 faces the absorbent / moisture-releasing material 12, and conversely, in a high-humidity environment such as summer or the rainy season. In operation, it is necessary to configure so that the low-temperature, high-humidity cooling air 9 faces the absorbent / moisture-releasing material 12.
Since the operating principle of the moisture absorptive and desorptive material 12 of the present invention under the low humidity environment such as the winter season and the high humidity environment such as the summer season or the rainy season is the same as that described in FIG. To do.

【0025】こゝで、携帯電話等の基地シェルター18
は、屋外に設置固定されるので、風雨等の悪環境に対す
る対策が必要である。図5および図6は、図4の基地シ
ェルター18の吸・放湿材料12部分のみ取り出した部
分断面図で、いずれも雨水等の過度の水分侵入を防ぐ雨
水侵入防止手段に関する本発明の一例である。図5は、
小さい鎧戸22を密に並べた雨水侵入防止手段で、上記
多数の鎧戸22により雨水の侵入を防止する。また、図
6は、吸・放湿材料12全体を覆う大きさの雨水侵入防
止板23である。上記雨水侵入防止手段22、23によ
り、上方および側方から吹き付けられる雨水等の基地シ
ェルター18侵入を防止できる。上記小さい鎧戸22も
上記雨水侵入防止板23も、基地シェルター18のフレ
ーム7の一部を利用して成形することができる。なお、
上記鎧戸22および上記雨水侵入防止板23により、吸
・放湿材料12から漏れる騒音の防音効果を持たせるこ
ともできる。図6において、上記雨水侵入防止板23の
内側表面に吸音材を貼付れば、より一層の防音効果を得
ることも可能である。もちろん、雨水侵入防止手段は上
記形状に限る必要はなく、長期に渡り信頼性の高い構成
であればよい。本発明の上記雨水侵入防止手段は、大き
な密閉筐体である基地シェルター18に限らず、例えば
屋外に設置される図1に示した電子装置の筐体1等にも
利用できる。
This is the base shelter 18 for mobile phones, etc.
Is installed and fixed outdoors, it is necessary to take measures against adverse environments such as wind and rain. FIG. 5 and FIG. 6 are partial cross-sectional views of the base shelter 18 of FIG. 4 in which only the absorbent / moisture-releasing material 12 is taken out. is there. FIG.
Rainwater intrusion prevention means in which small shutters 22 are closely arranged prevents rainwater from intruding by the large number of shutters 22. Further, FIG. 6 shows a rainwater intrusion prevention plate 23 having a size that covers the entire absorbent / moisture releasing material 12. The rainwater intrusion prevention means 22 and 23 can prevent intrusion of rainwater and the like from the base shelter 18 from above and sideways. Both the small shutter 22 and the rainwater intrusion prevention plate 23 can be formed by using a part of the frame 7 of the base shelter 18. In addition,
The armor door 22 and the rainwater intrusion prevention plate 23 can also provide a soundproof effect against noise leaking from the absorbent / moisture releasing material 12. In FIG. 6, if a sound absorbing material is attached to the inner surface of the rainwater intrusion prevention plate 23, a further soundproof effect can be obtained. Of course, the means for preventing rainwater intrusion is not limited to the above-mentioned shape, and may be any structure that has high reliability over a long period of time. The rainwater intrusion prevention means of the present invention can be used not only for the base shelter 18 which is a large closed casing, but also for the casing 1 of the electronic device shown in FIG.

【0026】以上では、図1および図4に示すように、
筐体1および基地シェルター18が設置固定式の例を述
べたが、つぎに、移動可能な密閉筐体における本発明の
実施の形態を図7で述べる。図1の電子装置筐体1を移
動可能な密閉筐体にするには、スタンド・アローン式の
筐体にする必要があり、冷凍サイクルの室内機(冷却器
5)と室外機(圧縮機、凝縮器、等)を、上記筐体1に
設置しなければならない。図7は、上記スタンド・アロ
ーン式の筐体1の一例を示す側面断面図である。冷凍サ
イクルの室内機に相当する冷却器5は、図1と同様の位
置に設置されており、室外機に相当する冷却ユニット2
4が、上記筐体1の上部に設置されている。上記冷却ユ
ニット24は、圧縮機25、凝縮器26、ファン27お
よび膨張機構28等で構成されており、空気は矢印29
のように流れ、上記筐体1内で奪った熱は上記筐体1の
周囲空気に放熱される。なお、図示しないが、上記冷却
ユニット24と上記筐体1内の冷却器5は、冷媒配管お
よび電気配線等で接続されている。符号10は上記筐体
1の移動時および固定時に使用するキャスターおよびス
トッパーを示す。また、図8は、冷凍サイクルを有する
スタンド・アローン式の筐体1の他の例を示す側面断面
図である。図7との相違は、冷却器5を上記冷却ユニッ
ト24内に実装したことで、上記筐体1と上記冷却ユニ
ット24を矢印A部で容易に分離できるようにした点
に、大きな特徴である。冷却空気9a、9bは、流通口
30および31により、上記筐体1と上記冷却ユニット
24間で連通されている。こゝで、冬期等の低湿度環境
下、および夏期または梅雨期等の高湿度環境下での本発
明の吸・放湿材料12の動作原理は、図1で説明した内
容と同じであるので、省略する。
In the above, as shown in FIG. 1 and FIG.
An example in which the housing 1 and the base shelter 18 are installed and fixed has been described. Next, an embodiment of the present invention in a movable closed housing will be described with reference to FIG. 7. In order to make the electronic device housing 1 of FIG. 1 a movable housing, it is necessary to use a stand-alone housing, and an indoor unit (cooler 5) and an outdoor unit (compressor) of the refrigeration cycle are required. A condenser, etc.) must be installed in the housing 1. FIG. 7 is a side sectional view showing an example of the stand-alone type casing 1. The cooler 5 corresponding to the indoor unit of the refrigeration cycle is installed at the same position as in FIG. 1, and the cooling unit 2 corresponding to the outdoor unit.
4 is installed on the upper part of the housing 1. The cooling unit 24 is composed of a compressor 25, a condenser 26, a fan 27, an expansion mechanism 28, and the like.
As described above, the heat taken in the casing 1 is radiated to the ambient air of the casing 1. Although not shown, the cooling unit 24 and the cooler 5 in the housing 1 are connected by a refrigerant pipe, electric wiring, and the like. Reference numeral 10 indicates casters and stoppers used when the housing 1 is moved and fixed. FIG. 8 is a side sectional view showing another example of the stand-alone type housing 1 having a refrigeration cycle. 7 is different from FIG. 7 in that the cooler 5 is mounted in the cooling unit 24 so that the housing 1 and the cooling unit 24 can be easily separated at the arrow A portion. . The cooling air 9a, 9b is communicated between the housing 1 and the cooling unit 24 by the flow ports 30 and 31. Here, the operating principle of the moisture absorptive and desorptive material 12 of the present invention under the low humidity environment such as the winter season and the high humidity environment such as the summer season or the rainy season is the same as that described in FIG. , Omitted.

【0027】つぎに、冷却手段としてヒートパイプを利
用した本発明の実施の形態を、図9で述べる。図9は、
上記スタンド・アローン式の筐体1の側面断面図で、上
記筐体1の上部にヒートパイプ32を多数実装したヒー
トパイプ・冷却ユニット33を設置している。ヒートパ
イプ32の吸熱部は下部で、放熱部は上部であり、それ
ぞれ放熱フィンが設けられている。ヒートパイプ32の
吸熱部で冷却される冷却空気9a、9bは、流通口30
および31により、上記筐体1と上記ヒートパイプ・冷
却ユニット33間で連通されている。上記筐体1におい
ても、冬期等の低湿度環境下、および夏期または梅雨期
等の高湿度環境下での本発明の吸・放湿材料12の動作
原理は、図1で説明した内容と同じであるので、省略す
る。なお、図7、図8および図9で、上記冷却ユニット
24またはヒートパイプ・冷却ユニット33が設置され
る場所は、上記筐体1の上部に限らず、上記筐体1の側
面部等であってもよい。
Next, an embodiment of the present invention using a heat pipe as the cooling means will be described with reference to FIG. FIG.
In the side sectional view of the stand-alone type casing 1, a heat pipe / cooling unit 33 having a large number of heat pipes 32 mounted thereon is installed on the upper portion of the casing 1. The heat absorption part of the heat pipe 32 is the lower part, and the heat dissipation part is the upper part, and heat dissipation fins are provided respectively. The cooling air 9 a, 9 b cooled by the heat absorbing portion of the heat pipe 32 is supplied to the circulation port 30.
And 31, the housing 1 and the heat pipe / cooling unit 33 are communicated with each other. In the case 1 as well, the operating principle of the moisture absorbent / moisture releasing material 12 of the present invention under the low humidity environment such as the winter season and the high humidity environment such as the summer season or the rainy season is the same as that described in FIG. Therefore, it is omitted. Note that, in FIGS. 7, 8 and 9, the place where the cooling unit 24 or the heat pipe / cooling unit 33 is installed is not limited to the upper portion of the housing 1, but is a side surface portion of the housing 1 or the like. May be.

【0028】つぎに、本発明の吸・放湿材料12の温度
を制御し、上記吸・放湿材料12の吸湿および放湿性能
を調節する方法を説明する。図10は、冷凍サイクルを
利用した吸・放湿材料12の温度制御に関する一例を示
す冷媒配管系統図で、上記冷凍サイクルは、図1等の密
閉筐体内の温度制御に使われる冷凍サイクルの一部を利
用する。吸・放湿材料12の内部には細い配管34が敷
設されており、上記細い配管34内に別の温度レベルの
冷媒を流すことにより、吸・放湿材料12の温度を制御
する方法で、上記細い配管34を流れる冷媒は、冷凍サ
イクルのメインの冷媒配管35から、導入配管36によ
り導かれる。こゝで、上記細い配管34の表面に放熱フ
ィンを付加し、上記細い配管34から上記吸・放湿材料
12への放熱効率を向上させてもよい。冷媒の切換え弁
37a、37bは、三方弁等でよい。図10では、冷却
器5の出口aの冷媒の一部(または、全部でもよい)を
導入配管36により切換え弁37aまで導き、その冷媒
は上記吸・放湿材料12の内部に敷設された細い配管3
4内を流れ、切換え弁37bから導入配管36によりメ
インの冷媒配管35まで導かれ、戻される。このため、
上記吸・放湿材料12は冷されることになり、一般には
吸・放湿性能が向上する。一方、上記切換え弁37a、
37bを反対方向に切り換えると、上記吸・放湿材料1
2の内部に敷設された細い配管34内には、凝縮器26
の出口bの冷媒の一部(または、全部でもよい)が導か
れ、上記吸・放湿材料12は温められる。このため、一
般には吸・放湿性能が低下する。こゝで、上記細い配管
34に導く冷媒は、上記冷却器5の出口aの冷媒および
凝縮器26の出口bの冷媒に限る必要はなく、冷凍サイ
クルの高温側および低温側の冷媒であれば、メインの冷
媒配管35のどこから導いてもよい。上記吸・放湿材料
12の吸湿および放湿性能調節法を、前述した図1、図
4、図7および図8の密閉筐体の湿度制御法と併用すれ
ば、上記密閉筐体のより一層のきめ細かい湿度制御が可
能となる。また、図示しないが、低温の冷媒と高温の冷
媒のそれぞれ一部を、冷凍サイクルのメインの冷媒配管
35から導いて混合させ、任意の温度レベルの冷媒を上
記吸・放湿材料12の内部に敷設された細い配管34内
に流すことも可能で、上記吸・放湿材料12の温度を種
々変化させて吸・放湿性能を調節することができる。な
お、上記吸・放湿材料12を精度良く温度制御する必要
があるときは、上記吸・放湿材料12または細い配管3
4に温度検出器を設け、さらに、配管(例えば導入配管
36)の途中に流量制御弁を設け、上記温度検出器の出
力に応じて上記流量制御弁を制御すればよい。
Next, a method for controlling the temperature of the absorbent / moisture releasing material 12 of the present invention to adjust the moisture absorption and moisture releasing performance of the absorbent / moisture releasing material 12 will be described. FIG. 10 is a refrigerant piping system diagram showing an example of temperature control of the absorbent / moisture-releasing material 12 using a refrigeration cycle. The refrigeration cycle is an example of the refrigeration cycle used for temperature control in the closed casing shown in FIG. Use the department. A thin pipe 34 is laid inside the moisture absorbing / desorbing material 12, and a method of controlling the temperature of the moisture absorbing / desorbing material 12 by flowing a refrigerant at another temperature level in the thin pipe 34, The refrigerant flowing through the narrow pipe 34 is guided by the introduction pipe 36 from the main refrigerant pipe 35 of the refrigeration cycle. Here, a radiation fin may be added to the surface of the thin pipe 34 to improve the heat radiation efficiency from the thin pipe 34 to the moisture absorbing / desorbing material 12. The refrigerant switching valves 37a and 37b may be three-way valves or the like. In FIG. 10, part (or all) of the refrigerant at the outlet a of the cooler 5 is guided to the switching valve 37 a by the introduction pipe 36, and the refrigerant is thinly laid inside the absorbent / moisture releasing material 12. Piping 3
4 through the switching valve 37b to the main refrigerant pipe 35 by the introduction pipe 36 and returned. For this reason,
Since the absorbent / moisture releasing material 12 is cooled, the absorbent / moisture releasing performance is generally improved. On the other hand, the switching valve 37a,
By switching 37b in the opposite direction, the absorbent / moisture releasing material 1
2 inside the thin pipe 34, the condenser 26
Part (or all) of the refrigerant at the outlet b of the above is introduced, and the absorbent / moisture releasing material 12 is warmed. Therefore, generally, the performance of absorbing and releasing moisture is deteriorated. Here, the refrigerant introduced into the thin pipe 34 is not limited to the refrigerant at the outlet a of the cooler 5 and the refrigerant at the outlet b of the condenser 26, and can be any refrigerant on the high temperature side and the low temperature side of the refrigeration cycle. It may be led from anywhere in the main refrigerant pipe 35. When the method for adjusting the moisture absorption and moisture release performance of the moisture absorbing / desorbing material 12 is used in combination with the humidity control method for the closed casing of FIGS. 1, 4, 7, and 8 described above, the closed casing is further improved. It enables finely controlled humidity control. Further, although not shown, a part of each of the low-temperature refrigerant and the high-temperature refrigerant is introduced from the main refrigerant pipe 35 of the refrigeration cycle to be mixed, and a refrigerant having an arbitrary temperature level is introduced into the inside of the absorbent / moisture releasing material 12. It is also possible to flow it into the thin pipe 34 laid, and the temperature of the absorbent / moisture releasing material 12 can be variously changed to adjust the absorbent / moisture releasing performance. When it is necessary to accurately control the temperature of the absorbent / moisture releasing material 12, the absorbent / moisture releasing material 12 or the thin pipe 3 is used.
4, a temperature detector may be provided, a flow control valve may be provided in the middle of a pipe (for example, the introduction pipe 36), and the flow control valve may be controlled according to the output of the temperature detector.

【0029】最後に、上記の図1、図4、図7、図8お
よび図9の密閉筐体1まはた18に利用できる、冷却空
気の流れ方向制御手段の他の例を述べる。図11および
図12は、それぞれ冷却空気の流れ方向制御手段として
切換え手段を用いた例で、図1のブロア4部分のみ示し
てある。図11は、切換え手段が送風手段(ブロア4)
の外部に隣接して設けられた一例で、上記切換え手段は
蝶番39を中心に円弧状に移動できる方向切換え板38
a、38bである。図の方向切換え板38aは、冬期等
の低湿度環境下での冷却空気の流れ9aを得るための固
定位置で、ブロア4の吹出口41から右横方向に冷却空
気9aが吹き出される。一方、破線で示す方向切換え板
38bの位置は、夏期または梅雨期等の高湿度環境下で
の冷却空気の流れ9bを得るための固定位置で、ブロア
4の同じ吹出口41から上方に冷却空気9aが吹き出さ
れる。このように、冬期および夏期または梅雨期等の環
境に応じて上記方向切換え板38a、38bを移動さ
せ、冷却空気9の流れ方向が正反対になるように制御で
きる。また、図12は、切換え手段が送風手段(ブロア
4)の内部に設けられた一例で、上記切換え手段がブロ
ア4のケーシングの一部を構成しているケーシング形案
内板40a、40bで、蝶番39を中心に円弧状に移動
できる。さらに、ブロア4の吹出口は2個(41a、4
1b)設けられている。図のケーシング形案内板40a
は、冬期等の低湿度環境下での冷却空気の流れ9aを得
るための固定位置で、ブロア4の一方の吹出口41aか
ら右横方向に冷却空気9aが吹き出される。一方、破線
で示すケーシング形案内板40bの位置は、夏期または
梅雨期等の高湿度環境下での冷却空気の流れ9bを得る
ための固定位置で、ブロア4の別の吹出口41bから上
方に冷却空気9aが吹き出される。
Finally, another example of the cooling air flow direction control means that can be used for the closed casing 1 or 18 shown in FIGS. 1, 4, 7, 8 and 9 will be described. 11 and 12 are examples in which switching means is used as the flow direction control means of the cooling air, and only the blower 4 portion of FIG. 1 is shown. In FIG. 11, the switching means is a blowing means (blower 4)
In the example provided adjacent to the outside of the, the switching means is a direction switching plate 38 that can move in an arc shape around the hinge 39.
a and 38b. The direction switching plate 38a in the figure is a fixed position for obtaining the cooling air flow 9a in a low-humidity environment such as winter, and the cooling air 9a is blown out from the blowout port 41 of the blower 4 in the right lateral direction. On the other hand, the position of the direction switching plate 38b indicated by the broken line is a fixed position for obtaining the flow 9b of the cooling air in a high humidity environment such as the summer or the rainy season, and the cooling air flows upward from the same outlet 41 of the blower 4. 9a is blown out. In this way, the direction switching plates 38a and 38b can be moved according to the environment such as the winter season and the summer season or the rainy season to control the flow directions of the cooling air 9 to be opposite to each other. Further, FIG. 12 shows an example in which the switching means is provided inside the blower means (blower 4). The switching means is a casing type guide plate 40a, 40b which constitutes a part of the casing of the blower 4, and is hinged. It can move in an arc around 39. Further, the blower 4 has two outlets (41a, 4a).
1b) is provided. The illustrated casing-type guide plate 40a
Is a fixed position for obtaining the cooling air flow 9a in a low-humidity environment such as winter, and the cooling air 9a is blown out in the right lateral direction from the one outlet 41a of the blower 4. On the other hand, the position of the casing type guide plate 40b shown by the broken line is a fixed position for obtaining the flow 9b of the cooling air in a high humidity environment such as the summer or the rainy season, and is located upward from another outlet 41b of the blower 4. The cooling air 9a is blown out.

【0030】冷却空気の流れ方向制御手段として、図4
に示したルーバ21、図11に示した方向切換え板38
a、38bおよび図12に示したケーシング形案内板4
0a、40bのどれを選択するかは、装置の仕様等に応
じて決めればよい。また、上記切換え手段の形状および
設置場所は、以上に示した例に限る必要はないし、上記
切換え手段の材質は、金属、非金属以外にプラスチック
等であってもよい。
As means for controlling the flow direction of the cooling air, FIG.
21 and the direction switching plate 38 shown in FIG.
a, 38b and the casing type guide plate 4 shown in FIG.
Which of 0a and 40b should be selected may be determined according to the specifications of the device. Further, the shape and installation place of the switching means need not be limited to the examples shown above, and the material of the switching means may be plastic or the like in addition to metal and nonmetal.

【0031】本発明のそれぞれの実施の形態で述べた密
閉筐体の壁の一部を構成する吸・放湿材料12は、上記
密閉筐体の一つの面にのみ設ける必要はなく、二つ以上
の面にまたがってもよい。また、上記吸・放湿材料12
は、密閉筐体を構成するの壁の一個所にのみ設けるだけ
でなく、2個所以上に分散されていてもよい。さらに、
筐体1および基地シェルター18の冷却手段としては、
エアー・コンディショナー(空調機)20を含む冷凍サ
イクル、ヒートパイプ32以外に、ペルチェ効果を利用
した電子冷却方式を用いてもよい。また、上記冷凍サイ
クル等においては、圧縮機25をインバータ制御する方
法およびブロア4等の送風手段の風量を制御する方法を
利用し、温度と湿度のよりきめ細かいコントロールおよ
び冷却性能を制御してもよい。さらに、本発明のそれぞ
れの例で述べた筐体1および基地シェルター18の冷却
空気の流れ方向制御手段は、送風手段の回転方向の正逆
切換え手段およびルーバ21等を利用した送風方向の切
換え手段どちらを利用してもよいし、その両方を併用し
てもよい。なお、本発明の吸・放湿材料12を冬期等の
低湿度環境下の加湿手段としてのみ利用するのであれ
ば、上記冷却空気の流れ方向制御手段は不要であり、上
記冷却空気9の流れ方向は一方向でよい。逆に、本発明
の吸・放湿材料12を夏期または梅雨期等の高湿度環境
下の除湿手段としてのみ利用する場合も、同様である。
The absorbent / moisture releasing material 12 forming a part of the wall of the closed casing described in each of the embodiments of the present invention need not be provided on only one surface of the closed casing. You may straddle the above aspects. Further, the absorbent / moisture releasing material 12
Is not limited to being provided only at one location on the wall of the closed casing, and may be distributed at two or more locations. further,
As the cooling means for the housing 1 and the base shelter 18,
In addition to the refrigeration cycle including the air conditioner (air conditioner) 20 and the heat pipe 32, an electronic cooling method using the Peltier effect may be used. Further, in the refrigeration cycle and the like, a method of controlling the compressor 25 by an inverter and a method of controlling the air volume of the blowing means such as the blower 4 may be used to control the temperature and humidity more finely and to control the cooling performance. . Further, the cooling air flow direction control means of the housing 1 and the base shelter 18 described in each example of the present invention is the forward / reverse switching means of the rotation direction of the blowing means and the blowing direction switching means utilizing the louver 21 and the like. Either may be used, or both may be used together. If the absorbent / moisture releasing material 12 of the present invention is used only as a humidifying means in a low humidity environment such as in winter, the cooling air flow direction control means is not necessary, and the cooling air 9 flow direction is not required. Can be one way. Conversely, the same applies when the absorbent / moisture releasing material 12 of the present invention is used only as a dehumidifying means in a high humidity environment such as the summer or the rainy season.

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明の密閉筐体内の湿度制御法では、
加湿手段も具備しているため、上記密閉筐体内の発熱体
を冷却する冷却空気の温度と湿度の両方がきめ細かく制
御でき、電子装置等の障害の原因となる電子部品の高湿
度時の結露防止に加えて、低湿度時の静電気を防止する
ことができる。また、本発明の加湿手段は、筐体壁の一
部を構成する吸・放湿材料であるため、給水配管や補給
水タンクおよび加湿器等の付属設備が不要であり、上記
筐体の大型化、重量化を抑制できるという大きな特徴も
ある。
According to the method of controlling the humidity in the closed casing of the present invention,
Since it is also equipped with a humidifying means, it is possible to finely control both the temperature and humidity of the cooling air that cools the heating element inside the sealed housing, and to prevent dew condensation at the time of high humidity of electronic parts that may cause damage to electronic devices etc. In addition, static electricity at low humidity can be prevented. Further, since the humidifying means of the present invention is an absorbent / moisture releasing material that forms a part of the housing wall, it does not require auxiliary equipment such as a water supply pipe, a makeup water tank, a humidifier, etc. There is also a major feature that it can suppress the increase in weight and weight.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】電子装置筐体の側面断面図である。FIG. 1 is a side sectional view of an electronic device housing.

【図2】水平に設置した冷却器の側面部分断面図であ
る。
FIG. 2 is a side partial cross-sectional view of a horizontally installed cooler.

【図3】垂直に設置した冷却器の側面部分断面図であ
る。
FIG. 3 is a partial side sectional view of a vertically installed cooler.

【図4】基地シェルターの側面断面図である。FIG. 4 is a side sectional view of a base shelter.

【図5】鎧戸状雨水侵入防止手段の側面部分断面図であ
る。
FIG. 5 is a partial cross-sectional side view of a means for preventing rainwater from entering the armored door.

【図6】板状雨水侵入防止手段の側面部分断面図であ
る。
FIG. 6 is a side partial cross-sectional view of a plate-like rainwater intrusion preventing means.

【図7】スタンド・アローン式電子装置筐体の側面断面
図である。
FIG. 7 is a side sectional view of a stand-alone type electronic device housing.

【図8】冷却ユニットが分離できる電子装置筐体の側面
断面図である。
FIG. 8 is a side sectional view of an electronic device housing in which a cooling unit can be separated.

【図9】ヒートパイプを用いた電子装置筐体の側面断面
図である。
FIG. 9 is a side sectional view of an electronic device housing using a heat pipe.

【図10】吸・放湿材料の温度を制御する冷媒配管系統
図である。
FIG. 10 is a refrigerant piping system diagram for controlling the temperature of the absorbent / moisture releasing material.

【図11】冷却空気の流れ方向切換え板を用いた電子装
置筐体の側面部分断面図である。
FIG. 11 is a side partial cross-sectional view of an electronic device housing using a cooling air flow direction switching plate.

【図12】ケーシング形案内板を用いた電子装置筐体の
側面部分断面図である。
FIG. 12 is a side partial cross-sectional view of an electronic device housing using a casing-type guide plate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 筐体 2 プリント基板 3 電子部品 4 ブロア 5 冷却器 6 仕切り板 7 フレーム 8 内張り材 9a、9b 冷却空気 10 キャスター 11 冷媒配管 12 吸・放湿材料 13 鎧戸、 14a、14b 水分の移動方向 15 冷却器取付板 16 ドレンパン 17 ドレンホース 18 シェルター 19 発熱機器 20 エアー・コンディショナー 21 ルーバ 22 鎧戸状雨水侵入防止手段 23 板状雨水侵入防止手段 24 冷却ユニット 25 圧縮機 26 凝縮器室外ユニット 27 ファン 28 膨張機構 29 空気の流れ方向 30、31 流通口 32 ヒートパイプ 33 ヒートパイプ・冷却ユニット 34 細い配管 35 メイン冷媒配管 36 導入配管 37a、37b 切換え弁 38a、38b 方向切換え板 39 蝶番 40a、40b ケーシング形案内板 41 吹出口 1 Case 2 Printed Circuit Board 3 Electronic Component 4 Blower 5 Cooler 6 Partition Plate 7 Frame 8 Lining Material 9a, 9b Cooling Air 10 Casters 11 Refrigerant Piping 12 Absorption / Moisture Material 13 Sliding Doors, 14a, 14b Moisture Movement Direction 15 Cooling Device mounting plate 16 Drain pan 17 Drain hose 18 Shelter 19 Heating device 20 Air conditioner 21 Louver 22 Armored rainwater intrusion prevention device 23 Plate rainwater intrusion prevention device 24 Cooling unit 25 Compressor 26 Condenser outdoor unit 27 Fan 28 Expansion mechanism 29 Air flow direction 30, 31 Circulation port 32 Heat pipe 33 Heat pipe / cooling unit 34 Thin pipe 35 Main refrigerant pipe 36 Introduction pipe 37a, 37b Switching valve 38a, 38b Direction switching plate 39 Hinge 40a, 40b Casing type guide plate 1 outlet

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松 利広 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Toshihiro Komatsu 502 Kintatemachi, Tsuchiura City, Ibaraki Prefecture Inside the Hiritsu Manufacturing Co., Ltd.

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 発熱する部品または機器(以下発熱体と
いう)を収納し、上記発熱体を空冷により冷却するため
の冷却手段と送風手段を備えた密閉筐体を構成する壁の
少なくとも一部を、湿度に応じて水分を吸収したり放出
したりする吸・放湿材料で構成し、上記吸・放湿材料に
より高湿度側の空気から吸収した水分を低湿度側の空気
に放出することにより、上記密閉筐体内の冷却空気の湿
度が制御されることを特徴とする密閉筐体内の湿度制御
法。
1. A wall for forming a hermetically-sealed housing for accommodating a heat-generating component or device (hereinafter referred to as a heating element) and having a cooling means for cooling the heating element by air cooling and a blowing means. By using a moisture absorbing / releasing material that absorbs or releases moisture depending on humidity, the moisture absorbing / releasing material releases moisture absorbed from the high humidity side air to the low humidity side air. A humidity control method in a closed casing, wherein the humidity of cooling air in the closed casing is controlled.
【請求項2】 発熱する部品または機器(以下発熱体と
いう)を収納し、上記発熱体を空冷により冷却するため
の冷却手段と送風手段を備えた密閉筐体を構成する壁の
少なくとも一部を、湿度に応じて水分を吸収したり放出
したりする吸・放湿材料で構成し、上記吸・放湿材料に
より高湿度側の空気から吸収した水分を低湿度側の空気
に放出することにより、上記筐体内の冷却空気の湿度が
制御される密閉筐体に冷却空気の流れ方向制御手段が設
けられ、それが冷却空気の流れ方向を、上記吸・放湿材
料で構成された壁部が、所望の湿度よりも低い湿度環境
下では冷却空気の流れ方向の高温度・低湿度空気側であ
る冷却手段の上流側に、他方所望の湿度よりも高い湿度
環境下では冷却空気の流れ方向の低温度・高湿度空気側
である冷却手段の下流側に位置するように制御すること
を特徴とする密閉筐体内の湿度制御法。
2. At least a part of a wall that houses a heat-generating component or device (hereinafter referred to as a heat-generating body) and that forms a hermetically sealed housing having a cooling means and a blowing means for cooling the heat-generating body by air cooling. By using a moisture absorbing / releasing material that absorbs or releases moisture depending on humidity, the moisture absorbing / releasing material releases moisture absorbed from the high humidity side air to the low humidity side air. The cooling air flow direction control means is provided in the closed housing in which the humidity of the cooling air in the housing is controlled, and the cooling air flow direction control means controls the flow direction of the cooling air by the wall portion made of the absorbing / releasing material. , In a humidity environment lower than the desired humidity, on the upstream side of the cooling means, which is the high temperature / low humidity air side in the cooling air flow direction, while in the humidity environment higher than the desired humidity, the cooling air flow direction Below the cooling means on the low temperature and high humidity air side A method for controlling humidity in a closed casing, which is characterized in that it is controlled so that it is located on the flow side.
【請求項3】 発熱する部品または機器(以下発熱体と
いう)を収納し、上記発熱体を空冷により冷却するため
の冷却手段と送風手段を備えた密閉筐体において、上記
密閉筐体を構成する壁の少なくとも一部が、高湿度側の
空気から吸収した水分を低湿度側の空気に放出する、吸
・放湿材料で構成され、上記密閉筐体内の冷却空気の湿
度が上記吸・放湿材料によって制御されることを特徴と
する密閉筐体。
3. A hermetically sealed housing that houses a part or device that generates heat (hereinafter referred to as a heating element), and is provided with a cooling means and a blowing means for cooling the heating element by air cooling constitutes the hermetically sealed housing. At least a part of the wall is made of a moisture absorbing / releasing material that releases the moisture absorbed from the high humidity side air to the low humidity side air, and the humidity of the cooling air in the closed casing is the moisture absorbing / releasing temperature. A closed housing characterized by being controlled by a material.
【請求項4】 発熱する部品または機器(以下発熱体と
いう)を収納し、上記発熱体を空冷により冷却するため
の冷却手段と送風手段を備え、上記密閉筐体を構成する
壁の少なくとも一部が、湿度に応じて水分を吸収したり
放出したりする吸・放湿材料で構成され、上記吸・放湿
材料により高湿度側の空気から吸収した水分を低湿度側
の空気に放出することにより、上記筐体内の冷却空気の
湿度が制御される密閉筐体において、さらに、冷却空気
の流れ方向を、上記吸・放湿材料で構成された壁部が、
所望の湿度よりも低い湿度環境下では冷却空気の流れ方
向の高温度・低湿度空気側である冷却手段の上流側に、
他方所望の湿度よりも高い湿度環境下では冷却空気の流
れ方向の低温度・高湿度空気側である冷却手段の下流側
に位置するように制御する冷却空気の流れ方向制御手段
を含むことを特徴とする密閉筐体。
4. At least a part of a wall forming the hermetically sealed housing, which accommodates a heat-generating component or device (hereinafter referred to as a heat-generating body), and is provided with a cooling unit and an air-blowing unit for cooling the heat-generating unit by air cooling. Is composed of a moisture absorbing / releasing material that absorbs or releases moisture depending on the humidity, and the moisture absorbed from the high humidity side air is released to the low humidity side air by the above moisture absorbing / releasing material. Thus, in the closed casing in which the humidity of the cooling air in the casing is controlled, the flow direction of the cooling air is further changed by the wall portion made of the moisture absorbing / releasing material.
In a humidity environment lower than the desired humidity, on the upstream side of the cooling means, which is the high temperature / low humidity air side in the direction of cooling air flow,
On the other hand, in a humidity environment higher than the desired humidity, the cooling air flow direction control means for controlling the cooling air to be positioned downstream of the cooling means, which is the low temperature / high humidity air side of the cooling air flow direction, is included. A sealed enclosure.
【請求項5】 上記冷却空気の流れ方向制御手段が上記
送風手段の回転方向の正逆切換手段であることを特徴と
する請求項3または請求項4記載の密閉筐体。
5. The closed casing according to claim 3, wherein the cooling air flow direction control means is a forward / reverse switching means for rotating the blower means.
【請求項6】 上記冷却空気の流れ方向制御手段が上記
冷却手段か送風手段の内部または外部の少なくとも一方
に設けられた送風方向の切換手段であることを特徴とす
る、請求項3または請求項4記載の密閉筐体。
6. The cooling air flow direction control means is a blowing direction switching means provided inside or outside the cooling means or at least one of the blowing means. 4. The closed casing according to 4.
【請求項7】 携帯電話または通信機の基地シェルター
であることを特徴とする、請求項3から請求項6までの
いずれか一つに記載の密閉筐体。
7. The closed casing according to claim 3, which is a base shelter for a mobile phone or a communication device.
【請求項8】 電子計算機、磁気ディスク装置またはサ
ーバ機の筐体であることを特徴とする、請求項3から請
求項6までのいずれか一つに記載の密閉筐体。
8. The closed casing according to claim 3, which is a casing for an electronic computer, a magnetic disk device, or a server machine.
【請求項9】 屋外に設置される密閉筐体であって、上
記吸・放湿材料で構成された壁部の外側に上記密閉筐体
内への雨水等の過度の水分侵入を防ぐ雨水侵入防止手段
を有することを特徴とする、請求項3から請求項8まで
のいずれか一つに記載の密閉筐体。
9. A closed casing installed outdoors, the rainwater intrusion prevention for preventing excessive infiltration of rainwater or the like into the inside of the closed casing on the outside of the wall portion made of the absorbent / moisture releasing material. The hermetically sealed housing according to any one of claims 3 to 8, further comprising means.
【請求項10】 移動可能であることを特徴とする、請
求項3から請求項9までのいずれか一つに記載の密閉筐
体。
10. The closed casing according to claim 3, wherein the closed casing is movable.
【請求項11】 上記冷却手段が、圧縮機、凝縮器、蒸
発器および膨張機構等により構成される冷凍サイクルで
あることを特徴とする、請求項3から請求項10までの
いずれか一つに記載の密閉筐体。
11. The cooling means according to claim 3, wherein the cooling means is a refrigeration cycle including a compressor, a condenser, an evaporator, an expansion mechanism, and the like. The sealed enclosure described.
【請求項12】 上記吸・放湿材料の内部に、上記冷凍
サイクル内の冷媒の少なくとも一部を配管により導き、
上記吸・放湿材料の温度を制御することを特徴とする、
請求項3から請求項11までのいずれか一つに記載の密
閉筐体。
12. At least a part of the refrigerant in the refrigeration cycle is introduced into the inside of the absorbent / moisture releasing material by piping.
Characterized by controlling the temperature of the absorbent and moisture releasing material,
The sealed housing according to any one of claims 3 to 11.
【請求項13】 上記冷却手段が、ヒートパイプである
ことを特徴とする、請求項3から請求項10までのいず
れか一つに記載の密閉筐体。
13. The sealed casing according to claim 3, wherein the cooling means is a heat pipe.
JP7299532A 1995-11-17 1995-11-17 Sealed box and humidity control method therefor Pending JPH09138044A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7299532A JPH09138044A (en) 1995-11-17 1995-11-17 Sealed box and humidity control method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7299532A JPH09138044A (en) 1995-11-17 1995-11-17 Sealed box and humidity control method therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09138044A true JPH09138044A (en) 1997-05-27

Family

ID=17873829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7299532A Pending JPH09138044A (en) 1995-11-17 1995-11-17 Sealed box and humidity control method therefor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09138044A (en)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002008675A1 (en) * 2000-07-21 2002-01-31 Denso Corporation Cooling system for heating element
JP2010025377A (en) * 2008-07-16 2010-02-04 Panasonic Corp Server device
JP2010276323A (en) * 2009-06-01 2010-12-09 Yamatake Corp System for controlling humidity
WO2012081055A1 (en) * 2010-12-16 2012-06-21 パナソニック株式会社 Cooling device and air conditioner provided therewith
WO2012081056A1 (en) * 2010-12-16 2012-06-21 パナソニック株式会社 Cooling device and air conditioner provided therewith
JP2012127591A (en) * 2010-12-16 2012-07-05 Panasonic Corp Cooling apparatus and air conditioner including the same
JP2012127590A (en) * 2010-12-16 2012-07-05 Panasonic Corp Cooling apparatus and air conditioner including the same
JP2015082505A (en) * 2013-10-21 2015-04-27 日東工業株式会社 Cabinet with built-in heat generation equipment
DE102015115752A1 (en) 2014-09-25 2016-03-31 Fanuc Corporation TOOL MACHINE, EQUIPPED WITH A DEVICE FOR MONITORING AND CONTROLLING THE ATMOSPHERE INSIDE A TOOL MACHINE CONTROL PULSE
JP2016096354A (en) * 2015-12-22 2016-05-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 Heating element housing box cooling device
JP2016206113A (en) * 2015-04-27 2016-12-08 東芝メディカルシステムズ株式会社 Automatic analyzer
EP3017255A4 (en) * 2013-07-05 2017-03-01 LG Electronics Inc. Air conditioner
CN108826756A (en) * 2018-07-02 2018-11-16 天津商业大学 Nest plate tubular type evaporation structure
JP2019117885A (en) * 2017-12-27 2019-07-18 ファナック株式会社 Equipment control arrangement
CN110898339A (en) * 2019-12-27 2020-03-24 陆秀权 Ultraviolet phototherapy equipment with humidifying function for dermatology department
JP2021519913A (en) * 2018-03-02 2021-08-12 アンソニー,マイケル,マーク Humidification and dehumidification processes and equipment and manufacturing processes for refrigerated beverages and other foods
CN113803832A (en) * 2021-10-25 2021-12-17 武夷学院 Controllable temperature and humidity air purification device and control method thereof
CN115038919A (en) * 2020-02-03 2022-09-09 松下知识产权经营株式会社 Cold storage
CN116526318A (en) * 2023-04-24 2023-08-01 湖北楚云机电工程有限公司 Humidity control system and control method based on ring main unit

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002008675A1 (en) * 2000-07-21 2002-01-31 Denso Corporation Cooling system for heating element
US6615603B2 (en) 2000-07-21 2003-09-09 Denso Corporation Cooling system of heat emitters
JP2010025377A (en) * 2008-07-16 2010-02-04 Panasonic Corp Server device
JP2010276323A (en) * 2009-06-01 2010-12-09 Yamatake Corp System for controlling humidity
JP2012127591A (en) * 2010-12-16 2012-07-05 Panasonic Corp Cooling apparatus and air conditioner including the same
WO2012081056A1 (en) * 2010-12-16 2012-06-21 パナソニック株式会社 Cooling device and air conditioner provided therewith
JP2012127590A (en) * 2010-12-16 2012-07-05 Panasonic Corp Cooling apparatus and air conditioner including the same
CN103238031A (en) * 2010-12-16 2013-08-07 松下电器产业株式会社 Cooling device and air conditioner provided therewith
CN103282727A (en) * 2010-12-16 2013-09-04 松下电器产业株式会社 Cooling device and air conditioner provided therewith
WO2012081055A1 (en) * 2010-12-16 2012-06-21 パナソニック株式会社 Cooling device and air conditioner provided therewith
EP3017255A4 (en) * 2013-07-05 2017-03-01 LG Electronics Inc. Air conditioner
US10021809B2 (en) 2013-07-05 2018-07-10 Lg Electronics Inc. Air conditioner
JP2015082505A (en) * 2013-10-21 2015-04-27 日東工業株式会社 Cabinet with built-in heat generation equipment
CN105468059B (en) * 2014-09-25 2018-01-30 发那科株式会社 It is mounted with to monitor and controls the lathe of the device of the atmosphere of the control panel of lathe
CN105468059A (en) * 2014-09-25 2016-04-06 发那科株式会社 Machining tool equipped with device for monitoring and controlling atmosphere inside machining tool control panel
DE102015115752A1 (en) 2014-09-25 2016-03-31 Fanuc Corporation TOOL MACHINE, EQUIPPED WITH A DEVICE FOR MONITORING AND CONTROLLING THE ATMOSPHERE INSIDE A TOOL MACHINE CONTROL PULSE
DE102015115752B4 (en) 2014-09-25 2019-02-14 Fanuc Corporation TOOL MACHINE, EQUIPPED WITH A DEVICE FOR MONITORING AND CONTROLLING THE ATMOSPHERE INSIDE A TOOL MACHINE CONTROL PULSE
US10503151B2 (en) 2014-09-25 2019-12-10 Fanuc Corporation Machining tool equipped with device for monitoring and controlling atmosphere inside machining tool control panel
JP2016206113A (en) * 2015-04-27 2016-12-08 東芝メディカルシステムズ株式会社 Automatic analyzer
JP2016096354A (en) * 2015-12-22 2016-05-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 Heating element housing box cooling device
DE102018009636B4 (en) 2017-12-27 2024-01-18 Fanuc Corporation Control device for a machine
JP2019117885A (en) * 2017-12-27 2019-07-18 ファナック株式会社 Equipment control arrangement
US10624231B2 (en) 2017-12-27 2020-04-14 Fanuc Corporation Controller for machine
JP2021519913A (en) * 2018-03-02 2021-08-12 アンソニー,マイケル,マーク Humidification and dehumidification processes and equipment and manufacturing processes for refrigerated beverages and other foods
CN108826756A (en) * 2018-07-02 2018-11-16 天津商业大学 Nest plate tubular type evaporation structure
CN110898339A (en) * 2019-12-27 2020-03-24 陆秀权 Ultraviolet phototherapy equipment with humidifying function for dermatology department
CN110898339B (en) * 2019-12-27 2021-10-22 吉林弗朗医疗科技有限公司 Ultraviolet phototherapy equipment with humidifying function for dermatology department
CN115038919A (en) * 2020-02-03 2022-09-09 松下知识产权经营株式会社 Cold storage
CN115038919B (en) * 2020-02-03 2024-02-09 松下知识产权经营株式会社 Refrigerator with a door
CN113803832A (en) * 2021-10-25 2021-12-17 武夷学院 Controllable temperature and humidity air purification device and control method thereof
CN116526318A (en) * 2023-04-24 2023-08-01 湖北楚云机电工程有限公司 Humidity control system and control method based on ring main unit
CN116526318B (en) * 2023-04-24 2023-10-24 湖北楚云机电工程有限公司 Humidity control system and control method based on ring main unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09138044A (en) Sealed box and humidity control method therefor
KR100487381B1 (en) air conditioning system ventilating room
JP3842631B2 (en) Air conditioning systems for communication / information processing equipment rooms, etc.
JP4169747B2 (en) Air conditioner
JPH08316676A (en) Electronic equipment and case structure and cooling unit thereof
JPH0857194A (en) Dehumidifying type electric clothing-drying machine
WO2002077535A1 (en) Air conditioner and method of installing the air conditioner
KR101205301B1 (en) dehumidification device using thermoelectric element
KR101856743B1 (en) Air conditioner with evaporation cooler
JP4781408B2 (en) Dehumidifier
JPS6136641A (en) Air conditioning and air ventilation device
KR102002248B1 (en) Air conditioner and air conditioning method using thermoelectric element
JP2002261219A (en) Cooling device for semiconductor element
KR101560823B1 (en) Hybrid type heat pump device
JPH05280762A (en) Indoor unit with radiation panel
JP2009264635A (en) Humidifying/dehumidifying device
JP2001108339A (en) Refrigerator with dehumidifying function
JPH09222244A (en) Humidify control air conditioner
JPH10220825A (en) Radiant air conditioning device
JP6823316B2 (en) Heat pump type cold / hot water generator
JP2017180904A (en) Radiation air-conditioning system
JPH11201545A (en) Air conditioner
JPH0587417A (en) Dehumidifying device
KR100223528B1 (en) Calm airconditioner
JP2005180797A (en) Dry warehouse