JPH091361A - 熱伝導複合材料の製造方法 - Google Patents
熱伝導複合材料の製造方法Info
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- JPH091361A JPH091361A JP17418995A JP17418995A JPH091361A JP H091361 A JPH091361 A JP H091361A JP 17418995 A JP17418995 A JP 17418995A JP 17418995 A JP17418995 A JP 17418995A JP H091361 A JPH091361 A JP H091361A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱伝導複合材料が有する熱膨張係数及び熱伝
導率を任意に変化させることができる機能、相手材との
接合性並びに表面性状のすぐれた特性を損なうことな
く、接合強度を著しく向上させ、複雑なプレス打ち抜き
加工や切断、曲げ加工を施しても剥離がない熱伝導複合
材料の製造方法の提供。 【構成】 所定厚みにした低熱膨張金属板１，２にプレ
ス打ち抜き等の機械加工で多数の貫通孔３を設け、高熱
伝導金属板４の両面に低熱膨張金属板１，２を積層し、
これらを非酸化性、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中
で、低熱膨張金属板１，２及び高熱伝導金属板４の種類
に応じて選定した４００℃〜１０００℃の温度に加熱
し、さらに、材料厚みに応じて選定した所定圧力で板厚
み方向にプレスして圧接し、プレス金型に所要の用途形
状を与えておくことにより、板厚み方向にプレスして圧
接と所要形状への塑性変形を同時に行う。
導率を任意に変化させることができる機能、相手材との
接合性並びに表面性状のすぐれた特性を損なうことな
く、接合強度を著しく向上させ、複雑なプレス打ち抜き
加工や切断、曲げ加工を施しても剥離がない熱伝導複合
材料の製造方法の提供。 【構成】 所定厚みにした低熱膨張金属板１，２にプレ
ス打ち抜き等の機械加工で多数の貫通孔３を設け、高熱
伝導金属板４の両面に低熱膨張金属板１，２を積層し、
これらを非酸化性、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中
で、低熱膨張金属板１，２及び高熱伝導金属板４の種類
に応じて選定した４００℃〜１０００℃の温度に加熱
し、さらに、材料厚みに応じて選定した所定圧力で板厚
み方向にプレスして圧接し、プレス金型に所要の用途形
状を与えておくことにより、板厚み方向にプレスして圧
接と所要形状への塑性変形を同時に行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パワー半導体チップ
搭載用放熱基板の如く、半導体チップによる発熱を効率
良く外部に放熱するための熱伝導複合材料の製造方法に
係り、セラミックス等の被着相手材との熱膨張係数の整
合性と良好な熱伝導性を両立できるように、熱膨張係数
及び熱伝導率を任意に変化させるため、高熱伝導金属板
に厚み方向に所要の貫通孔を有する低熱膨張金属板を圧
接し、前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板表
面に露出させた３層材あるいは更に多層材を得るに際
し、低熱膨張金属板と高熱伝導金属板を所定温度で接合
並びに所要形状への塑性変形を同時に行うホットプレス
を施すことにより、板厚みにかかわらず高い接合強度が
得られ、同時に形状加工を行うことから量産性よく高品
位の熱伝導複合材料を製造する方法に関する。
搭載用放熱基板の如く、半導体チップによる発熱を効率
良く外部に放熱するための熱伝導複合材料の製造方法に
係り、セラミックス等の被着相手材との熱膨張係数の整
合性と良好な熱伝導性を両立できるように、熱膨張係数
及び熱伝導率を任意に変化させるため、高熱伝導金属板
に厚み方向に所要の貫通孔を有する低熱膨張金属板を圧
接し、前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板表
面に露出させた３層材あるいは更に多層材を得るに際
し、低熱膨張金属板と高熱伝導金属板を所定温度で接合
並びに所要形状への塑性変形を同時に行うホットプレス
を施すことにより、板厚みにかかわらず高い接合強度が
得られ、同時に形状加工を行うことから量産性よく高品
位の熱伝導複合材料を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】大型コンピューター用のＬＳＩやＵＬＳ
Ｉは、高集積度化、演算速度の高速化が著しく、作動中
における消費電力の増加に伴う発熱量が非常に大きく、
また、電力用半導体パッケージも同様に発熱量が非常に
大きいことが知られている。これに伴ない半導体パッケ
ージの設計も、熱放散性を考慮したものとなり、チップ
を搭載する基板にも放熱性が要求されるようになり、基
板材料の熱伝導率が大きいことが求められ、基板にはチ
ップと熱膨張係数が近く、かつ熱伝導率が大きいことが
要求されている。
Ｉは、高集積度化、演算速度の高速化が著しく、作動中
における消費電力の増加に伴う発熱量が非常に大きく、
また、電力用半導体パッケージも同様に発熱量が非常に
大きいことが知られている。これに伴ない半導体パッケ
ージの設計も、熱放散性を考慮したものとなり、チップ
を搭載する基板にも放熱性が要求されるようになり、基
板材料の熱伝導率が大きいことが求められ、基板にはチ
ップと熱膨張係数が近く、かつ熱伝導率が大きいことが
要求されている。
【０００３】従来の半導体パッケージとしては種々の構
成が提案されており、例えば基板に放熱フィンを付設し
た構成があり、放熱性を確保するためにクラッド板やＣ
ｕ−ＭｏあるいはＣｕ−Ｗ合金等の放熱基板用複合材料
（特開昭５９−１４１２４７号公報、特開昭６２−２９
４１４７号公報）が提案されている。前記複合体は熱膨
張係数、熱伝導度とも実用上満足すべき条件にかなって
いるが、Ｍｏ、Ｗ等が高密度であるため重くかつ脆いた
め、所定の寸法を得るには研削等の非塑性加工により成
形加工しなければならず、加工費が高く、歩留りが悪く
なっていた。
成が提案されており、例えば基板に放熱フィンを付設し
た構成があり、放熱性を確保するためにクラッド板やＣ
ｕ−ＭｏあるいはＣｕ−Ｗ合金等の放熱基板用複合材料
（特開昭５９−１４１２４７号公報、特開昭６２−２９
４１４７号公報）が提案されている。前記複合体は熱膨
張係数、熱伝導度とも実用上満足すべき条件にかなって
いるが、Ｍｏ、Ｗ等が高密度であるため重くかつ脆いた
め、所定の寸法を得るには研削等の非塑性加工により成
形加工しなければならず、加工費が高く、歩留りが悪く
なっていた。
【０００４】樹脂封止の半導体パッケージにおいて多用
されているリードフレーム用銅合金は、熱伝導性は優れ
ているが機械的強度が低く、チップとの熱膨張係数の整
合性が悪く、また、チップとの熱膨張係数の整合性を図
った４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金等の低熱膨張係数を有するＮ
ｉ−Ｆｅ系合金は、熱伝導率が悪いため、現在の要求を
満すだけの熱の放散性が得られていない。
されているリードフレーム用銅合金は、熱伝導性は優れ
ているが機械的強度が低く、チップとの熱膨張係数の整
合性が悪く、また、チップとの熱膨張係数の整合性を図
った４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金等の低熱膨張係数を有するＮ
ｉ−Ｆｅ系合金は、熱伝導率が悪いため、現在の要求を
満すだけの熱の放散性が得られていない。
【０００５】そこで、出願人は半導体パッケージにおけ
る上述の熱膨張係数および／または熱伝導率の整合性の
問題を解決するため、高熱伝導金属板に厚み方向に所要
の貫通孔を有する低熱膨張金属板を一体化し、前記貫通
孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板表面に露出させた
芯材の両面に高熱伝導金属箔を圧接し、これら金属板の
厚さ比や貫通孔面積比を適宜選定することにより、熱膨
張係数、熱伝導率を可変となし、受熱の均一化、熱拡散
効果の向上をはかり、表面微細孔がなくめっきやろう材
など後付け薄膜の被着性にすぐれた特徴を有する熱伝導
複合材料を提案（特開平３−２２７６２１号）した。
る上述の熱膨張係数および／または熱伝導率の整合性の
問題を解決するため、高熱伝導金属板に厚み方向に所要
の貫通孔を有する低熱膨張金属板を一体化し、前記貫通
孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板表面に露出させた
芯材の両面に高熱伝導金属箔を圧接し、これら金属板の
厚さ比や貫通孔面積比を適宜選定することにより、熱膨
張係数、熱伝導率を可変となし、受熱の均一化、熱拡散
効果の向上をはかり、表面微細孔がなくめっきやろう材
など後付け薄膜の被着性にすぐれた特徴を有する熱伝導
複合材料を提案（特開平３−２２７６２１号）した。
【０００６】上記の熱伝導複合材料を得るには、まずプ
レスによる打ち抜き加工を行い小さな孔を多数個穿孔し
て網目状となし、焼鈍後に巻き取ったコバール板等の低
熱膨張金属板コイルを、銅板などの高熱伝導金属板コイ
ルを巻き戻し時にその上方及び下方より巻き戻して、冷
間または温間で大径ロールにより圧延接合し拡散焼鈍し
て芯材を得た後、さらにこの芯材の上方及び下方より巻
き戻したＣｕ、Ａｌ等の高熱伝導金属箔を重ねて、冷間
または温間で圧延ロールにより圧接接合し拡散焼鈍して
製造する。
レスによる打ち抜き加工を行い小さな孔を多数個穿孔し
て網目状となし、焼鈍後に巻き取ったコバール板等の低
熱膨張金属板コイルを、銅板などの高熱伝導金属板コイ
ルを巻き戻し時にその上方及び下方より巻き戻して、冷
間または温間で大径ロールにより圧延接合し拡散焼鈍し
て芯材を得た後、さらにこの芯材の上方及び下方より巻
き戻したＣｕ、Ａｌ等の高熱伝導金属箔を重ねて、冷間
または温間で圧延ロールにより圧接接合し拡散焼鈍して
製造する。
【０００７】かかる製造に際して、上記の芯材にＣｕ、
Ａｌ等の高熱伝導金属箔を重ねて冷間圧接するが、接合
強度を高めるために圧下力を大きくすると、芯材表面の
Ｃｕ、Ａｌ等の高熱伝導金属の露出面の形状が円形ある
いは楕円から長い楕円形状となり、貫通孔と高熱伝導金
属との間に空隙が生じて充填性が悪化する上、選定した
高熱伝導金属と低熱膨張金属との表面積比が変わって熱
膨張係数および／または熱伝導率が変動し、また熱膨張
係数に異方性が生じる問題がある。
Ａｌ等の高熱伝導金属箔を重ねて冷間圧接するが、接合
強度を高めるために圧下力を大きくすると、芯材表面の
Ｃｕ、Ａｌ等の高熱伝導金属の露出面の形状が円形ある
いは楕円から長い楕円形状となり、貫通孔と高熱伝導金
属との間に空隙が生じて充填性が悪化する上、選定した
高熱伝導金属と低熱膨張金属との表面積比が変わって熱
膨張係数および／または熱伝導率が変動し、また熱膨張
係数に異方性が生じる問題がある。
【０００８】そこで、出願人はこの熱伝導材料の圧接に
よる製造に際し、圧下力を大きくして低熱膨張金属板に
設けた貫通孔形状を大きく変化させることなく、接合強
度を向上させる製造方法として、加熱した高熱伝導金属
板に厚み方向に所要の貫通孔を有する低熱膨張金属板を
圧接し、前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板
表面に露出させた３層材の両面に加熱した高熱伝導金属
箔を圧接することにより製造する方法を提案（特開平５
−７５００８号）した。
よる製造に際し、圧下力を大きくして低熱膨張金属板に
設けた貫通孔形状を大きく変化させることなく、接合強
度を向上させる製造方法として、加熱した高熱伝導金属
板に厚み方向に所要の貫通孔を有する低熱膨張金属板を
圧接し、前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板
表面に露出させた３層材の両面に加熱した高熱伝導金属
箔を圧接することにより製造する方法を提案（特開平５
−７５００８号）した。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】先に提案した熱伝導材
料は、熱膨張係数及び熱伝導率を任意に変化させること
ができ、かつ相手材との接合性並びに表面性状のすぐれ
た特性を有するが、半導体パッケージに要求される段付
き形状やキャップ形状など種々の形状に成形するため、
複雑な絞り加工、プレス打ち抜き加工や切断、曲げ加工
を行うと、積層した複合材に部分的な剥離の発生が懸念
される問題があった。
料は、熱膨張係数及び熱伝導率を任意に変化させること
ができ、かつ相手材との接合性並びに表面性状のすぐれ
た特性を有するが、半導体パッケージに要求される段付
き形状やキャップ形状など種々の形状に成形するため、
複雑な絞り加工、プレス打ち抜き加工や切断、曲げ加工
を行うと、積層した複合材に部分的な剥離の発生が懸念
される問題があった。
【００１０】また、得られた３層芯材表面にＣｕ、Ａｌ
等の高熱伝導金属箔を被覆するのに、上記の圧接法に代
えてめっき法にて行うことが考えられるが、めっき浴に
浸漬した際に芯材表面の高熱伝導金属と低熱膨張金属と
の境界にめっき液が残存し、これが後の拡散焼鈍時に気
化してめっき膨れや剥がれを発生させる恐れがある。め
っき法では低熱膨張金属の大きな剥がれは覆いきれず、
熱伝導率の低下にもつながる。
等の高熱伝導金属箔を被覆するのに、上記の圧接法に代
えてめっき法にて行うことが考えられるが、めっき浴に
浸漬した際に芯材表面の高熱伝導金属と低熱膨張金属と
の境界にめっき液が残存し、これが後の拡散焼鈍時に気
化してめっき膨れや剥がれを発生させる恐れがある。め
っき法では低熱膨張金属の大きな剥がれは覆いきれず、
熱伝導率の低下にもつながる。
【００１１】この発明は、先に提案した熱伝導複合材料
が有する熱膨張係数及び熱伝導率を任意に変化させるこ
とができる機能、相手材との接合性並びに表面性状のす
ぐれた特性を損なうことなく、接合強度を著しく向上さ
せ、複雑なプレス打ち抜き加工や切断、曲げ加工を施し
ても剥離がない熱伝導複合材料とその製造方法の提供を
目的としている。
が有する熱膨張係数及び熱伝導率を任意に変化させるこ
とができる機能、相手材との接合性並びに表面性状のす
ぐれた特性を損なうことなく、接合強度を著しく向上さ
せ、複雑なプレス打ち抜き加工や切断、曲げ加工を施し
ても剥離がない熱伝導複合材料とその製造方法の提供を
目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】発明者は、低熱膨張金属
板と高熱伝導金属板とを所要の多層材とする場合、圧接
積層した後の両者の接合強度を著しく高める方法を目的
に種々検討した結果、非酸化性、不活性ガス雰囲気ある
いは真空中で、例えば、高熱伝導金属と多数の貫通孔を
設けた低熱膨張金属板とを所定温度に加熱して軟化させ
て、該金属の厚み方向に加圧して接合と形状加工を同時
に行い、前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板
表面に露出させて一体化した後、さらに必要に応じて焼
鈍して両金属の拡散層を形成すると、貫通孔内への充填
が孔形状を損なうことなく均一に行われ、接合強度を著
しく向上させることができ、圧接と同時に複雑なプレス
打ち抜き加工や切断、曲げ加工を施しても剥離がなく、
また貫通孔を設けない単板同士の接合も同様の作用効果
で多層の熱伝導複合材料が量産性よく得られることを知
見し、この発明を完成した。
板と高熱伝導金属板とを所要の多層材とする場合、圧接
積層した後の両者の接合強度を著しく高める方法を目的
に種々検討した結果、非酸化性、不活性ガス雰囲気ある
いは真空中で、例えば、高熱伝導金属と多数の貫通孔を
設けた低熱膨張金属板とを所定温度に加熱して軟化させ
て、該金属の厚み方向に加圧して接合と形状加工を同時
に行い、前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板
表面に露出させて一体化した後、さらに必要に応じて焼
鈍して両金属の拡散層を形成すると、貫通孔内への充填
が孔形状を損なうことなく均一に行われ、接合強度を著
しく向上させることができ、圧接と同時に複雑なプレス
打ち抜き加工や切断、曲げ加工を施しても剥離がなく、
また貫通孔を設けない単板同士の接合も同様の作用効果
で多層の熱伝導複合材料が量産性よく得られることを知
見し、この発明を完成した。
【００１３】すなわち、この発明は、低熱膨張金属板と
高熱伝導金属板とを多層に積層し、不活性ガス雰囲気中
あるいは真空中で４００℃〜１０００℃に加熱し、板厚
み方向の圧力を加えて接合並びに所要形状への塑性変形
を同時に行うことを特徴とする熱伝導複合材料の製造方
法である。この発明において、得られる多層材は後述の
製造方法による３層材、並びにこの３層材同士、または
３層材と他の金属材を積層するほか、４層や５層、それ
以上の多層等の用途に応じて要求される種々の積層構成
のものも製造することができる。
高熱伝導金属板とを多層に積層し、不活性ガス雰囲気中
あるいは真空中で４００℃〜１０００℃に加熱し、板厚
み方向の圧力を加えて接合並びに所要形状への塑性変形
を同時に行うことを特徴とする熱伝導複合材料の製造方
法である。この発明において、得られる多層材は後述の
製造方法による３層材、並びにこの３層材同士、または
３層材と他の金属材を積層するほか、４層や５層、それ
以上の多層等の用途に応じて要求される種々の積層構成
のものも製造することができる。
【００１４】また、この発明は、上記の熱伝導複合材料
の製造方法において、高熱伝導金属板の両面に厚み方向
に多数の貫通孔を設けた低熱膨張金属板が圧接されて前
記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板表面に露出
させて一体化した３層材を得ることを特徴とする熱伝導
複合材料の製造方法、厚み方向に多数の貫通孔を設けた
低熱膨張金属板の両面に高熱伝導金属板が圧接されて前
記貫通孔内に高熱伝導金属が充填されて一体化した３層
材を得ることを特徴とする熱伝導複合材料の製造方法を
併せて提案する。
の製造方法において、高熱伝導金属板の両面に厚み方向
に多数の貫通孔を設けた低熱膨張金属板が圧接されて前
記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属板表面に露出
させて一体化した３層材を得ることを特徴とする熱伝導
複合材料の製造方法、厚み方向に多数の貫通孔を設けた
低熱膨張金属板の両面に高熱伝導金属板が圧接されて前
記貫通孔内に高熱伝導金属が充填されて一体化した３層
材を得ることを特徴とする熱伝導複合材料の製造方法を
併せて提案する。
【００１５】
【作用】この発明による熱伝導複合材料の製造方法と作
用を図に基づいて詳述する。図１〜図３のＡはホットプ
レス前の各素材の斜視説明図であり、各Ｂはホットプレ
ス後の熱伝導複合材料の縦断説明図である。図１に示す
製造方法は、まず、所定厚みにした低熱膨張金属板１，
２にプレス打ち抜き等の機械加工で多数の貫通孔３を設
け、高熱伝導金属板４の両面に低熱膨張金属板１，２を
積層し、これらを非酸化性、不活性ガス雰囲気中あるい
は真空中で、低熱膨張金属板１，２及び高熱伝導金属板
４の種類に応じて選定した４００℃〜１０００℃の温度
に加熱し、さらに、材料厚みに応じて選定した所定圧力
で板厚み方向にプレスして圧接し、前記貫通孔３から高
熱伝導金属材を低熱膨張金属板１，２表面に露出させて
一体化した３層複合材を作製する。
用を図に基づいて詳述する。図１〜図３のＡはホットプ
レス前の各素材の斜視説明図であり、各Ｂはホットプレ
ス後の熱伝導複合材料の縦断説明図である。図１に示す
製造方法は、まず、所定厚みにした低熱膨張金属板１，
２にプレス打ち抜き等の機械加工で多数の貫通孔３を設
け、高熱伝導金属板４の両面に低熱膨張金属板１，２を
積層し、これらを非酸化性、不活性ガス雰囲気中あるい
は真空中で、低熱膨張金属板１，２及び高熱伝導金属板
４の種類に応じて選定した４００℃〜１０００℃の温度
に加熱し、さらに、材料厚みに応じて選定した所定圧力
で板厚み方向にプレスして圧接し、前記貫通孔３から高
熱伝導金属材を低熱膨張金属板１，２表面に露出させて
一体化した３層複合材を作製する。
【００１６】上記のホットプレスの際に、プレス金型に
所要の用途形状を与えておくことにより、板厚み方向に
プレスして圧接と所要形状への塑性変形を同時に行うこ
とができる。複合材の厚みによってプレス装置の圧力を
代えることにより、比較的厚物の製品を得ることがで
き、材料の軟化時に圧接、塑性変形するため板厚みにか
かわらず密着強度が安定し、また、従来の圧延と異なる
ため貫通孔３への充填が孔形状を変形することなく材料
全体に均一に行われる。
所要の用途形状を与えておくことにより、板厚み方向に
プレスして圧接と所要形状への塑性変形を同時に行うこ
とができる。複合材の厚みによってプレス装置の圧力を
代えることにより、比較的厚物の製品を得ることがで
き、材料の軟化時に圧接、塑性変形するため板厚みにか
かわらず密着強度が安定し、また、従来の圧延と異なる
ため貫通孔３への充填が孔形状を変形することなく材料
全体に均一に行われる。
【００１７】また、ホットプレス加熱時に高熱伝導金属
と低熱膨張金属が拡散し、高い接合強度が得られるが、
さらに、その後、非酸化性、不活性ガス雰囲気中で、３
層複合材の低熱膨張金属板１，２及び高熱伝導金属板４
の種類に応じて選定した上記の加熱温度以上の温度域、
例えば５００℃〜１０５０℃の雰囲気で焼鈍処理する
と、両材料の圧接界面で相互拡散が進み拡散層が形成さ
れ、この拡散層により得られた３層材の接合強度が著し
く向上し、この複合材料に施した複雑な絞り加工、プレ
ス打ち抜き加工や切断、曲げ加工後に、高熱伝導金属と
低熱膨張金属との間に剥離が発生しない。
と低熱膨張金属が拡散し、高い接合強度が得られるが、
さらに、その後、非酸化性、不活性ガス雰囲気中で、３
層複合材の低熱膨張金属板１，２及び高熱伝導金属板４
の種類に応じて選定した上記の加熱温度以上の温度域、
例えば５００℃〜１０５０℃の雰囲気で焼鈍処理する
と、両材料の圧接界面で相互拡散が進み拡散層が形成さ
れ、この拡散層により得られた３層材の接合強度が著し
く向上し、この複合材料に施した複雑な絞り加工、プレ
ス打ち抜き加工や切断、曲げ加工後に、高熱伝導金属と
低熱膨張金属との間に剥離が発生しない。
【００１８】この発明において、高熱伝導金属板は圧接
にて低熱膨張金属板の貫通孔内に圧入充填されることか
ら、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金等の展延伸性に富
み、かつ高い熱伝導性を有する材料を用いることが好ま
しい。また、低熱膨張金属板には、展延性のあるＭｏ、
３０〜５０ｗｔ％Ｎｉを含有するＮｉ−Ｆｅ系合金、２
５〜３５ｗｔ％Ｎｉ、４〜２０ｗｔ％Ｃｏを含有するＮ
ｉ−Ｃｏ−Ｆｅ系合金、Ｗなどを用いることができる。
にて低熱膨張金属板の貫通孔内に圧入充填されることか
ら、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金等の展延伸性に富
み、かつ高い熱伝導性を有する材料を用いることが好ま
しい。また、低熱膨張金属板には、展延性のあるＭｏ、
３０〜５０ｗｔ％Ｎｉを含有するＮｉ−Ｆｅ系合金、２
５〜３５ｗｔ％Ｎｉ、４〜２０ｗｔ％Ｃｏを含有するＮ
ｉ−Ｃｏ−Ｆｅ系合金、Ｗなどを用いることができる。
【００１９】この発明において、ホットプレス時の加熱
温度を４００℃〜１０００℃とするのは、加圧時に充填
材となる高熱伝導金属が加工硬化するため、それを常に
軟化した状態にし、低熱膨張金属板の貫通孔へ容易に充
填させるためである。さらに、加圧力としては、充填材
（高熱伝導金属）の硬さおよび充填深さによって選定す
ればよいが、一般的には５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ2が望
ましい。
温度を４００℃〜１０００℃とするのは、加圧時に充填
材となる高熱伝導金属が加工硬化するため、それを常に
軟化した状態にし、低熱膨張金属板の貫通孔へ容易に充
填させるためである。さらに、加圧力としては、充填材
（高熱伝導金属）の硬さおよび充填深さによって選定す
ればよいが、一般的には５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ2が望
ましい。
【００２０】さらに、必要に応じて複合材の最外層に高
熱伝導金属膜層を設けることができ、Ｃｕ、Ｃｕ合金、
Ａｌ、Ａｌ合金、Ｎｉ、Ｎｉ合金などの材料が選定で
き、用途やさらに被着する薄膜層材質を考慮して、芯材
の高熱伝導金属板と同材質あるいは異材質を圧接あるい
はめっき法にて接合するなど、適宜選定するとよい。ま
た、低熱膨張金属板の板厚み方向に設ける貫通孔は、プ
レス打ち抜き等の機械加工の他、エッチングなどの化学
加工も採用でき、貫通孔の形状も横断面が円、多角形状
等、横断面がストレート、テーパーなど種々形状が採用
できる。
熱伝導金属膜層を設けることができ、Ｃｕ、Ｃｕ合金、
Ａｌ、Ａｌ合金、Ｎｉ、Ｎｉ合金などの材料が選定で
き、用途やさらに被着する薄膜層材質を考慮して、芯材
の高熱伝導金属板と同材質あるいは異材質を圧接あるい
はめっき法にて接合するなど、適宜選定するとよい。ま
た、低熱膨張金属板の板厚み方向に設ける貫通孔は、プ
レス打ち抜き等の機械加工の他、エッチングなどの化学
加工も採用でき、貫通孔の形状も横断面が円、多角形状
等、横断面がストレート、テーパーなど種々形状が採用
できる。
【００２１】図２に示す製造方法は、まず、所定厚みに
した低熱膨張金属板５にプレス打ち抜き等の機械加工で
多数の貫通孔６を設けたのち、この低熱膨張金属板５の
両面に所定厚みにした高熱伝導金属板７，８を積層し、
これらを非酸化性、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中
で、選定した金属材料の種類に応じて選定した４００℃
〜１０００℃の温度に加熱し、さらに、材料厚みに応じ
て選定した所定圧力で板厚み方向にプレスして圧接し、
低熱膨張金属板５の前記貫通孔６内に高熱伝導金属材を
嵌入させて一体化した３層複合材を作製する際に、プレ
ス金型に所要の用途形状を与えておくことにより、板厚
み方向にプレスして圧接と所要形状への塑性変形を同時
に行うことができる。
した低熱膨張金属板５にプレス打ち抜き等の機械加工で
多数の貫通孔６を設けたのち、この低熱膨張金属板５の
両面に所定厚みにした高熱伝導金属板７，８を積層し、
これらを非酸化性、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中
で、選定した金属材料の種類に応じて選定した４００℃
〜１０００℃の温度に加熱し、さらに、材料厚みに応じ
て選定した所定圧力で板厚み方向にプレスして圧接し、
低熱膨張金属板５の前記貫通孔６内に高熱伝導金属材を
嵌入させて一体化した３層複合材を作製する際に、プレ
ス金型に所要の用途形状を与えておくことにより、板厚
み方向にプレスして圧接と所要形状への塑性変形を同時
に行うことができる。
【００２２】その後、非酸化性、不活性ガス雰囲気中
で、３層複合材の金属種類に応じて選定した５００℃〜
１０５０℃の雰囲気で焼鈍処理すると、両材料の圧接界
面で相互拡散が進み拡散層が形成され、この拡散層によ
り得られた３層材の接合強度が著しく向上し、圧接並び
に形状加工後に、高熱伝導金属と低熱膨張金属との間に
剥離が発生しない。
で、３層複合材の金属種類に応じて選定した５００℃〜
１０５０℃の雰囲気で焼鈍処理すると、両材料の圧接界
面で相互拡散が進み拡散層が形成され、この拡散層によ
り得られた３層材の接合強度が著しく向上し、圧接並び
に形状加工後に、高熱伝導金属と低熱膨張金属との間に
剥離が発生しない。
【００２３】図３に示す製造方法は、材料に貫通孔を設
けない場合で、低熱膨張金属板１０の両面に高熱伝導金
属板１１，１２を積層し、これらを非酸化性、不活性ガ
ス雰囲気中あるいは真空中で、選定した金属材料の種類
に応じて選定した４００℃〜１０００℃の温度に加熱
し、材料厚みに応じて選定した所定圧力で板厚み方向に
プレスして圧接するとともに、所要形状への塑性変形を
行う。３層複合材の厚みによってプレス装置の圧力を代
えることにより、比較的厚物の製品を得ることができ、
材料の軟化時に圧接、塑性変形するため板厚みにかかわ
らず密着強度が向上する。さらに、非酸化性、不活性ガ
ス雰囲気中で、３層複合材の金属種類に応じて選定した
５００℃〜１０５０℃の雰囲気で焼鈍処理し、低熱膨張
金属板１０と高熱伝導金属板１１，１２の接合界面に拡
散層を形成して３層材の接合強度を著しく向上させるこ
とができる。
けない場合で、低熱膨張金属板１０の両面に高熱伝導金
属板１１，１２を積層し、これらを非酸化性、不活性ガ
ス雰囲気中あるいは真空中で、選定した金属材料の種類
に応じて選定した４００℃〜１０００℃の温度に加熱
し、材料厚みに応じて選定した所定圧力で板厚み方向に
プレスして圧接するとともに、所要形状への塑性変形を
行う。３層複合材の厚みによってプレス装置の圧力を代
えることにより、比較的厚物の製品を得ることができ、
材料の軟化時に圧接、塑性変形するため板厚みにかかわ
らず密着強度が向上する。さらに、非酸化性、不活性ガ
ス雰囲気中で、３層複合材の金属種類に応じて選定した
５００℃〜１０５０℃の雰囲気で焼鈍処理し、低熱膨張
金属板１０と高熱伝導金属板１１，１２の接合界面に拡
散層を形成して３層材の接合強度を著しく向上させるこ
とができる。
【００２４】この発明による熱伝導複合材料は、高熱伝
導金属板の両面の全面に低熱膨張金属板を積層化するに
際し、低熱膨張金属板の全面あるいは部分的に厚み方向
の貫通孔を所要間隔、パターンで配置し、例えば貫通孔
の孔寸法、形状、配置パターン等を種々変えたり、圧延
時の変形を考慮して厚み方向に貫通あるいは貫通しない
切り目を設けるなど、芯材の金属板の厚さ比および／ま
たは低熱膨張金属板表面に露出した高熱伝導金属と低熱
膨張金属との表面積比を選定するなどの手段を選定組み
合せることにより、材料の全体あるいは部分的に、用
途、目的に応じた熱膨張係数及び熱伝導率を設定でき、
例えば、所要の金属、セラミックス、Ｓｉ等の半導体、
プラスチックス等の相手材の熱膨張係数との整合性を図
り、かつ所要の熱伝導性を有する材料が得られる。
導金属板の両面の全面に低熱膨張金属板を積層化するに
際し、低熱膨張金属板の全面あるいは部分的に厚み方向
の貫通孔を所要間隔、パターンで配置し、例えば貫通孔
の孔寸法、形状、配置パターン等を種々変えたり、圧延
時の変形を考慮して厚み方向に貫通あるいは貫通しない
切り目を設けるなど、芯材の金属板の厚さ比および／ま
たは低熱膨張金属板表面に露出した高熱伝導金属と低熱
膨張金属との表面積比を選定するなどの手段を選定組み
合せることにより、材料の全体あるいは部分的に、用
途、目的に応じた熱膨張係数及び熱伝導率を設定でき、
例えば、所要の金属、セラミックス、Ｓｉ等の半導体、
プラスチックス等の相手材の熱膨張係数との整合性を図
り、かつ所要の熱伝導性を有する材料が得られる。
【００２５】
実施例１ 板厚０．３５ｍｍのコバール板（２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−
Ｆｅ合金）に、各々孔径０．８ｍｍ、孔間隔１．３ｍｍ
で多数の穿孔を施し、板厚０．７５ｍｍ、４０ｍｍ×４
０ｍｍのＣｕ板の両面に、貫通孔を設けた板厚０．３５
ｍｍ、４０ｍｍ×４０ｍｍのコバール板を対向させて積
層し、窒素ガス雰囲気、１０００℃に加熱して圧力１５
０ｋｇ／ｃｍ2でホットプレス成形し、板厚み１．０ｍ
ｍ、内径２０ｍｍ、深さ０．３ｍｍ、鍔外径３０ｍｍ寸
法のキャップ状の３層材試料を得た。さらに、得られた
３層材試料を水素雰囲気で、１０００℃、１５分の条件
で焼鈍処理を施し、割れや剥がれのないキャップ材が作
製できた。なお、得られた３層材の主面におけるＣｕ露
出面は変形が少なくほぼ円形で、孔間隔も変動がなかっ
た。
Ｆｅ合金）に、各々孔径０．８ｍｍ、孔間隔１．３ｍｍ
で多数の穿孔を施し、板厚０．７５ｍｍ、４０ｍｍ×４
０ｍｍのＣｕ板の両面に、貫通孔を設けた板厚０．３５
ｍｍ、４０ｍｍ×４０ｍｍのコバール板を対向させて積
層し、窒素ガス雰囲気、１０００℃に加熱して圧力１５
０ｋｇ／ｃｍ2でホットプレス成形し、板厚み１．０ｍ
ｍ、内径２０ｍｍ、深さ０．３ｍｍ、鍔外径３０ｍｍ寸
法のキャップ状の３層材試料を得た。さらに、得られた
３層材試料を水素雰囲気で、１０００℃、１５分の条件
で焼鈍処理を施し、割れや剥がれのないキャップ材が作
製できた。なお、得られた３層材の主面におけるＣｕ露
出面は変形が少なくほぼ円形で、孔間隔も変動がなかっ
た。
【００２６】なお、コバール板の３０〜２００°Ｃにお
ける平均熱膨張係数は ５．２×１０-6／°Ｃであり、
Ｃｕ板の３０〜２００°Ｃにおける平均熱膨張係数は１
７．２×１０-6／°Ｃであり、得られた３層材の厚み方
向の熱伝導率は１６０Ｗ／ｍ・Ｋ、及び各主面における
熱膨張係数は８×１０-6／℃であった。また、比較例と
して、圧接時に加熱しない以外は全く同一の素材条件
で、キャップ状の３層材を試料をプレス成形したとこ
ろ、貫通孔付近を絞って引き延ばす部分において割れや
剥がれを生じた。
ける平均熱膨張係数は ５．２×１０-6／°Ｃであり、
Ｃｕ板の３０〜２００°Ｃにおける平均熱膨張係数は１
７．２×１０-6／°Ｃであり、得られた３層材の厚み方
向の熱伝導率は１６０Ｗ／ｍ・Ｋ、及び各主面における
熱膨張係数は８×１０-6／℃であった。また、比較例と
して、圧接時に加熱しない以外は全く同一の素材条件
で、キャップ状の３層材を試料をプレス成形したとこ
ろ、貫通孔付近を絞って引き延ばす部分において割れや
剥がれを生じた。
【００２７】実施例２ 板厚０．５ｍｍのコバール板（２９Ｎｉ−１７Ｃｏ−Ｆ
ｅ合金）に、各々孔径０．８ｍｍ、孔間隔１．３ｍｍで
多数の穿孔を施し、板厚０．５ｍｍ、４０ｍｍ×４０ｍ
ｍのコバール板の両面に、板厚１．０ｍｍ、４０ｍｍ×
４０ｍｍのＣｕ板を対向させて積層し、窒素ガス雰囲
気、１０００℃に加熱して圧力２００ｋｇ／ｃｍ2でホ
ットプレス成形し、板厚み１．８ｍｍ、内径２０ｍｍ、
深さ０．８ｍｍ、鍔外径３０ｍｍ寸法のキャップ状の３
層材試料を得た。割れや剥がれのないキャップ材が作製
できた。
ｅ合金）に、各々孔径０．８ｍｍ、孔間隔１．３ｍｍで
多数の穿孔を施し、板厚０．５ｍｍ、４０ｍｍ×４０ｍ
ｍのコバール板の両面に、板厚１．０ｍｍ、４０ｍｍ×
４０ｍｍのＣｕ板を対向させて積層し、窒素ガス雰囲
気、１０００℃に加熱して圧力２００ｋｇ／ｃｍ2でホ
ットプレス成形し、板厚み１．８ｍｍ、内径２０ｍｍ、
深さ０．８ｍｍ、鍔外径３０ｍｍ寸法のキャップ状の３
層材試料を得た。割れや剥がれのないキャップ材が作製
できた。
【００２８】比較例として、圧接時に加熱しない以外は
全く同一の素材条件で、キャップ状の３層材を試料をプ
レス成形したところ、曲げ部分において割れや膨れ剥が
れを生じた。
全く同一の素材条件で、キャップ状の３層材を試料をプ
レス成形したところ、曲げ部分において割れや膨れ剥が
れを生じた。
【００２９】実施例３ 板厚２．０ｍｍ、４０ｍｍ×４０ｍｍのコバール板の両
面に、板厚３．０ｍｍ、４０ｍｍ×４０ｍｍのＣｕ板を
対向させて積層し、窒素ガス雰囲気、１０００℃に加熱
して圧力２５０ｋｇ／ｃｍ2でホットプレス成形し、板
厚み５．５ｍｍ、内径２０ｍｍ、深さ２ｍｍ、鍔外径３
０ｍｍ寸法のキャップ状の３層材試料を得た。さらに、
得られた３層材試料を水素雰囲気で、１０００℃、１５
分の条件で焼鈍処理を施したところ、割れや剥がれのな
いキャップ材が作製できた。
面に、板厚３．０ｍｍ、４０ｍｍ×４０ｍｍのＣｕ板を
対向させて積層し、窒素ガス雰囲気、１０００℃に加熱
して圧力２５０ｋｇ／ｃｍ2でホットプレス成形し、板
厚み５．５ｍｍ、内径２０ｍｍ、深さ２ｍｍ、鍔外径３
０ｍｍ寸法のキャップ状の３層材試料を得た。さらに、
得られた３層材試料を水素雰囲気で、１０００℃、１５
分の条件で焼鈍処理を施したところ、割れや剥がれのな
いキャップ材が作製できた。
【００３０】比較例として、圧接時に加熱しない以外は
全く同一の素材条件で、キャップ状の３層材を試料をプ
レス成形したところ、ほとんどの部分において割れや膨
れ剥がれを生じた。
全く同一の素材条件で、キャップ状の３層材を試料をプ
レス成形したところ、ほとんどの部分において割れや膨
れ剥がれを生じた。
【００３１】
【発明の効果】この発明は、実施例に明らかなように、
非酸化性、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中で、高熱
伝導金属と多数の貫通孔を設けた低熱膨張金属板とを所
定温度に加熱して軟化させて、該金属の厚み方向に加圧
して接合と形状加工を同時に行い、前記貫通孔から高熱
伝導金属を低熱膨張金属板表面に露出させて一体化した
後、貫通孔内への充填が孔形状を損なうことなく均一に
行われ、接合強度を著しく向上させることができ、ま
た、単板同士の場合も同様に接合強度を著しく向上させ
ることができ、圧接と同時に複雑なプレス打ち抜き加工
や切断、曲げ加工を施しても剥離がない多層の熱伝導複
合材料が得られ、特に、接合と形状加工を同時にできる
ことから量産性にすぐれている。
非酸化性、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中で、高熱
伝導金属と多数の貫通孔を設けた低熱膨張金属板とを所
定温度に加熱して軟化させて、該金属の厚み方向に加圧
して接合と形状加工を同時に行い、前記貫通孔から高熱
伝導金属を低熱膨張金属板表面に露出させて一体化した
後、貫通孔内への充填が孔形状を損なうことなく均一に
行われ、接合強度を著しく向上させることができ、ま
た、単板同士の場合も同様に接合強度を著しく向上させ
ることができ、圧接と同時に複雑なプレス打ち抜き加工
や切断、曲げ加工を施しても剥離がない多層の熱伝導複
合材料が得られ、特に、接合と形状加工を同時にできる
ことから量産性にすぐれている。
【図１】Ａはホットプレス前の各素材の斜視説明図であ
り、各Ｂはホットプレス後の熱伝導複合材料の縦断説明
図である。
り、各Ｂはホットプレス後の熱伝導複合材料の縦断説明
図である。
【図２】Ａはホットプレス前の各素材の斜視説明図であ
り、各Ｂはホットプレス後の熱伝導複合材料の縦断説明
図である。
り、各Ｂはホットプレス後の熱伝導複合材料の縦断説明
図である。
【図３】Ａはホットプレス前の各素材の斜視説明図であ
り、各Ｂはホットプレス後の熱伝導複合材料の縦断説明
図である。
り、各Ｂはホットプレス後の熱伝導複合材料の縦断説明
図である。
１，２，５，１０ 低熱膨張金属板 ３，６ 貫通孔 ４，７，８，１１，１２ 高熱伝導金属板
フロントページの続き (72)発明者 貞富 信裕 大阪府吹田市南吹田２丁目19−１ 住友特 殊金属株式会社吹田製作所内 (72)発明者 梅田 正和 大阪府吹田市南吹田２丁目19−１ 住友特 殊金属株式会社吹田製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】 低熱膨張金属板と高熱伝導金属板とを多
層に積層し、不活性ガス雰囲気中あるいは真空中で４０
０℃〜１０００℃に加熱し、板厚み方向の圧力を加えて
接合並びに所要形状への塑性変形を同時に行うことを特
徴とする熱伝導複合材料の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において、高熱伝導金属板の両
面に厚み方向に多数の貫通孔を設けた低熱膨張金属板が
圧接されて前記貫通孔から高熱伝導金属を低熱膨張金属
板表面に露出させて一体化した３層材を得ることを特徴
とする熱伝導複合材料の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１において、厚み方向に多数の貫
通孔を設けた低熱膨張金属板の両面に高熱伝導金属板が
圧接されて前記貫通孔内に高熱伝導金属が充填されて一
体化した３層材を得ることを特徴とする熱伝導複合材料
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17418995A JP3462308B2 (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 熱伝導複合材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17418995A JP3462308B2 (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 熱伝導複合材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091361A true JPH091361A (ja) | 1997-01-07 |
| JP3462308B2 JP3462308B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=15974284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17418995A Expired - Lifetime JP3462308B2 (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 熱伝導複合材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3462308B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542957A (ja) * | 1999-04-30 | 2002-12-17 | ラッター、フィリップ、エイ． | 自己研削型の積層切削工具と、かかる工具を製作する方法 |
| WO2003021669A1 (fr) * | 2001-08-28 | 2003-03-13 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Materiau structural composite et procede de production dudit materiau |
| EP1414063A2 (en) * | 2002-10-24 | 2004-04-28 | The Bergquist Company | Thermal interface pad utilizing low melting metal with retention matrix |
| US6994917B2 (en) | 2003-01-15 | 2006-02-07 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Composite material and method for manufacturing the same |
| JP2008519437A (ja) * | 2004-11-01 | 2008-06-05 | ハー ツェー シュタルク インコーポレイテッド | 改良された熱伝導性を有する耐熱金属基板 |
| US7951467B2 (en) | 2005-10-18 | 2011-05-31 | Eiki Tsushima | Cladding material and its manufacturing method, press-forming method, and heat sink using cladding material |
| JP2015015274A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| JP6041117B1 (ja) * | 2016-07-28 | 2016-12-07 | 株式会社半導体熱研究所 | 放熱基板、半導体パッケージ、及び半導体モジュール、並びに放熱基板の製造方法 |
| DE102015122396A1 (de) * | 2015-12-21 | 2017-06-22 | GEDIA Gebrüder Dingerkus GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles/Verbundproduktes sowie Verbundbauteil/Verbundprodukt |
| DE102015122398A1 (de) * | 2015-12-21 | 2017-06-22 | GEDIA Gebrüder Dingerkus GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Verbundhalbzeuges in Platinenform/Coilform wie auch ein Produkt als Materialverbundhalbzeug |
| JP6304670B1 (ja) * | 2017-04-14 | 2018-04-04 | 株式会社半導体熱研究所 | 放熱基板、放熱基板電極、半導体パッケージ、及び半導体モジュール |
| WO2019208577A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 京セラ株式会社 | 放熱基板および電子装置 |
| CN113628975A (zh) * | 2020-05-07 | 2021-11-09 | 哈尔滨工业大学（威海） | 一种高导热复合体及其制备方法 |
-
1995
- 1995-06-16 JP JP17418995A patent/JP3462308B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542957A (ja) * | 1999-04-30 | 2002-12-17 | ラッター、フィリップ、エイ． | 自己研削型の積層切削工具と、かかる工具を製作する方法 |
| WO2003021669A1 (fr) * | 2001-08-28 | 2003-03-13 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Materiau structural composite et procede de production dudit materiau |
| US7097914B2 (en) | 2001-08-28 | 2006-08-29 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Composite structural material, and method of producing the same |
| EP1414063A2 (en) * | 2002-10-24 | 2004-04-28 | The Bergquist Company | Thermal interface pad utilizing low melting metal with retention matrix |
| EP1414063A3 (en) * | 2002-10-24 | 2004-10-13 | The Bergquist Company | Thermal interface pad utilizing low melting metal with retention matrix |
| US6994917B2 (en) | 2003-01-15 | 2006-02-07 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Composite material and method for manufacturing the same |
| JP2008519437A (ja) * | 2004-11-01 | 2008-06-05 | ハー ツェー シュタルク インコーポレイテッド | 改良された熱伝導性を有する耐熱金属基板 |
| US7951467B2 (en) | 2005-10-18 | 2011-05-31 | Eiki Tsushima | Cladding material and its manufacturing method, press-forming method, and heat sink using cladding material |
| JP2015015274A (ja) * | 2013-07-03 | 2015-01-22 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| DE102015122396A1 (de) * | 2015-12-21 | 2017-06-22 | GEDIA Gebrüder Dingerkus GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteiles/Verbundproduktes sowie Verbundbauteil/Verbundprodukt |
| DE102015122398A1 (de) * | 2015-12-21 | 2017-06-22 | GEDIA Gebrüder Dingerkus GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Verbundhalbzeuges in Platinenform/Coilform wie auch ein Produkt als Materialverbundhalbzeug |
| JP6041117B1 (ja) * | 2016-07-28 | 2016-12-07 | 株式会社半導体熱研究所 | 放熱基板、半導体パッケージ、及び半導体モジュール、並びに放熱基板の製造方法 |
| WO2018020695A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 株式会社半導体熱研究所 | 放熱基板、半導体パッケージ、及び半導体モジュール、並びに放熱基板の製造方法 |
| JP6304670B1 (ja) * | 2017-04-14 | 2018-04-04 | 株式会社半導体熱研究所 | 放熱基板、放熱基板電極、半導体パッケージ、及び半導体モジュール |
| JP2018182088A (ja) * | 2017-04-14 | 2018-11-15 | 株式会社半導体熱研究所 | 放熱基板、放熱基板電極、半導体パッケージ、及び半導体モジュール |
| WO2019208577A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 京セラ株式会社 | 放熱基板および電子装置 |
| CN113628975A (zh) * | 2020-05-07 | 2021-11-09 | 哈尔滨工业大学（威海） | 一种高导热复合体及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3462308B2 (ja) | 2003-11-05 |
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