JPH0837367A - 半田バンプを備えた電子部品の検査方法及び基板 - Google Patents
半田バンプを備えた電子部品の検査方法及び基板Info
- Publication number
- JPH0837367A JPH0837367A JP17072594A JP17072594A JPH0837367A JP H0837367 A JPH0837367 A JP H0837367A JP 17072594 A JP17072594 A JP 17072594A JP 17072594 A JP17072594 A JP 17072594A JP H0837367 A JPH0837367 A JP H0837367A
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- Japan
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- solder
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- terminal
- bonding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田バンプを持つ電子部品の接合良否判定を
可能にする。 【構成】 電子部品８の半田バンプを溶融固化して、基
板１に形成された接合用電極４に固着する半田接合部９
となし、減圧雰囲気下において半田接合部９の近傍に位
置するテスト用電極６と接合用電極４とに電圧を印加
し、接合用電極４とテスト用電極６との間に流れる暗電
流の値又はこの暗電流の値に従属する関数値に基いて、
半田接合部９の形状の良否を判定する。
可能にする。 【構成】 電子部品８の半田バンプを溶融固化して、基
板１に形成された接合用電極４に固着する半田接合部９
となし、減圧雰囲気下において半田接合部９の近傍に位
置するテスト用電極６と接合用電極４とに電圧を印加
し、接合用電極４とテスト用電極６との間に流れる暗電
流の値又はこの暗電流の値に従属する関数値に基いて、
半田接合部９の形状の良否を判定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田バンプを備えた電
子部品の検査方法及びこれに好適な基板に関するもので
ある。
子部品の検査方法及びこれに好適な基板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年例えばＢＧＡ（ボールグリッドアレ
イ）など、底面に電極としての役割を有する半田バンプ
を備え、基板に面実装される電子部品が広く用いられる
ようになっている。
イ）など、底面に電極としての役割を有する半田バンプ
を備え、基板に面実装される電子部品が広く用いられる
ようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
電子部品の底面に半田バンプを有する電子部品では、半
田バンプを溶融固化させ、半田接合部とした後、半田接
合部は電子部品の本体と基板の間に挟まれて観察するこ
とができなくなってしまう。このため、半田バンプを備
えた電子部品では、半田接合部の形状の良否を判定する
ことが極めて困難となるという問題点があった。
電子部品の底面に半田バンプを有する電子部品では、半
田バンプを溶融固化させ、半田接合部とした後、半田接
合部は電子部品の本体と基板の間に挟まれて観察するこ
とができなくなってしまう。このため、半田バンプを備
えた電子部品では、半田接合部の形状の良否を判定する
ことが極めて困難となるという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、半田バンプを備えた電子
部品について半田接合部の形状を良否判定できる検査方
法を提供することを目的とする。
部品について半田接合部の形状を良否判定できる検査方
法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の検査方法は、電
子部品の半田バンプを溶融固化して、基板に形成された
接合用電極に固着する半田接合部となし、減圧雰囲気下
において半田接合部の近傍に位置するテスト用電極と接
合用電極とに電圧を印加し、接合用電極とテスト用電極
との間に流れる暗電流の値又はこの暗電流の値に従属す
る関数値に基いて、半田接合部の形状の良否を判定する
ものである。
子部品の半田バンプを溶融固化して、基板に形成された
接合用電極に固着する半田接合部となし、減圧雰囲気下
において半田接合部の近傍に位置するテスト用電極と接
合用電極とに電圧を印加し、接合用電極とテスト用電極
との間に流れる暗電流の値又はこの暗電流の値に従属す
る関数値に基いて、半田接合部の形状の良否を判定する
ものである。
【０００６】
【作用】上記構成により、半田接合部とテスト用電極間
に暗電流を流し、暗電流の値又はその関数値に基いて半
田接合部の良否を判定する。ここで、この暗電流の値は
半田接合部の表面積に比例する関係があり、良好な半田
接合部ではこの表面積が大きくなる関係があるので、外
部から半田接合部を観察できなくとも、暗電流の値から
半田接合部の良否判定を行うことができる。
に暗電流を流し、暗電流の値又はその関数値に基いて半
田接合部の良否を判定する。ここで、この暗電流の値は
半田接合部の表面積に比例する関係があり、良好な半田
接合部ではこの表面積が大きくなる関係があるので、外
部から半田接合部を観察できなくとも、暗電流の値から
半田接合部の良否判定を行うことができる。
【０００７】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。図１は本発明の第１の実施例における基板の平
面図、図２は本発明の第１の実施例における基板の正面
図である。図１中、１は基板、２は板体、３は基板１に
おける電子部品搭載エリアである。４は半田バンプが固
着される接合用電極であり、本実施例では、１６ケ板体
２に設けられている。５は接合用電極４に電気的に接続
されると共に、電子部品搭載エリア３外に配置された第
１の端子、６は周囲の接合用電極４から等距離になるよ
うに配置されたテスト用電極である。本実施例ではテス
ト用電極６はバンプにより形成したが、ピンあるいは単
なる電極としてもよい。７はテスト用電極６に電気的に
接続された第２の端子であり、第２の端子７も第１の端
子５と同様に電子部品搭載エリア３の外に配置してあ
る。ここで検査時には電子部品が電子部品搭載エリア３
内に位置しているが、電子部品から第１の端子５、第２
の端子７が外れており、電子部品が検査の邪魔をするこ
とはない。
明する。図１は本発明の第１の実施例における基板の平
面図、図２は本発明の第１の実施例における基板の正面
図である。図１中、１は基板、２は板体、３は基板１に
おける電子部品搭載エリアである。４は半田バンプが固
着される接合用電極であり、本実施例では、１６ケ板体
２に設けられている。５は接合用電極４に電気的に接続
されると共に、電子部品搭載エリア３外に配置された第
１の端子、６は周囲の接合用電極４から等距離になるよ
うに配置されたテスト用電極である。本実施例ではテス
ト用電極６はバンプにより形成したが、ピンあるいは単
なる電極としてもよい。７はテスト用電極６に電気的に
接続された第２の端子であり、第２の端子７も第１の端
子５と同様に電子部品搭載エリア３の外に配置してあ
る。ここで検査時には電子部品が電子部品搭載エリア３
内に位置しているが、電子部品から第１の端子５、第２
の端子７が外れており、電子部品が検査の邪魔をするこ
とはない。
【０００８】次に本実施例の検査方法について説明す
る。図３は本発明の第１の実施例における検査方法の説
明図である。図３中、８は基板１に搭載された電子部品
であり、その底面に設けられた半田バンプは既に溶融固
化され、接合用電極４に固着する半田接合部９となって
いる。そして基板１を減圧室１０内に収納し、減圧室１
０内を減圧装置１１により減圧する。そして暗電流を計
測する計測装置１２を第１の端子５と第２の端子７に接
続し、電圧を印加する。すると、テスト用電極６と半田
接合部９との間に暗電流が流れる。ここで、この暗電流
の値は、印加された電圧、減圧室１０内の気圧、テスト
用電極６と半田接合部９との距離の関数であるところの
電流密度が一定であれば、半田接合部９の表面積に比例
する。したがって、電流密度が一定となるようにコント
ロールしておけば、計測された暗電流の値又はその関数
値により、半田接合部９の表面積を求めることができ
る。
る。図３は本発明の第１の実施例における検査方法の説
明図である。図３中、８は基板１に搭載された電子部品
であり、その底面に設けられた半田バンプは既に溶融固
化され、接合用電極４に固着する半田接合部９となって
いる。そして基板１を減圧室１０内に収納し、減圧室１
０内を減圧装置１１により減圧する。そして暗電流を計
測する計測装置１２を第１の端子５と第２の端子７に接
続し、電圧を印加する。すると、テスト用電極６と半田
接合部９との間に暗電流が流れる。ここで、この暗電流
の値は、印加された電圧、減圧室１０内の気圧、テスト
用電極６と半田接合部９との距離の関数であるところの
電流密度が一定であれば、半田接合部９の表面積に比例
する。したがって、電流密度が一定となるようにコント
ロールしておけば、計測された暗電流の値又はその関数
値により、半田接合部９の表面積を求めることができ
る。
【０００９】図４〜図６は本発明の第１の実施例におけ
る検査方法の説明図である。図４のように、半田接合部
９が電子部品８及び接合用電極４の双方にしっかり接合
していれば、半田接合部９の表面積は大きな値となる。
一方、図５のように半田接合部９自体の体積が少なかっ
たり、図６のように半田接合部９が半田バンプの一部１
３と分離してしまった場合、暗電流が流れる半田接合部
９（黒くぬりつぶした部分）が小さくなって、暗電流の
値が小さくなる。因みに、図６のように半田バンプの一
部１３が半田接合部９から分離してしまうと、半田バン
プの一部１３は接合用電極４に対して絶縁されたことに
なるので暗電流が流れず、半田バンプの一部１３の表面
積は計測された暗電流の値に反映されない。したがっ
て、本実施例の検査方法では、暗電流の値にしきい値を
定め、しきい値以上の暗電流が流れた場合（図４）、半
田接合部９の形状良と判定し、暗電流の値がしきい値を
下回る場合（図５、図６）半田接合部９の形状不良と判
定する。
る検査方法の説明図である。図４のように、半田接合部
９が電子部品８及び接合用電極４の双方にしっかり接合
していれば、半田接合部９の表面積は大きな値となる。
一方、図５のように半田接合部９自体の体積が少なかっ
たり、図６のように半田接合部９が半田バンプの一部１
３と分離してしまった場合、暗電流が流れる半田接合部
９（黒くぬりつぶした部分）が小さくなって、暗電流の
値が小さくなる。因みに、図６のように半田バンプの一
部１３が半田接合部９から分離してしまうと、半田バン
プの一部１３は接合用電極４に対して絶縁されたことに
なるので暗電流が流れず、半田バンプの一部１３の表面
積は計測された暗電流の値に反映されない。したがっ
て、本実施例の検査方法では、暗電流の値にしきい値を
定め、しきい値以上の暗電流が流れた場合（図４）、半
田接合部９の形状良と判定し、暗電流の値がしきい値を
下回る場合（図５、図６）半田接合部９の形状不良と判
定する。
【００１０】図７は本発明の第２の実施例における基板
の平面図、図８は本発明の第２の実施例における基板の
底面図である。第２の実施例では、第１の実施例のよう
に、電子部品８が搭載される側の面に第１の端子５、第
２の端子７を位置させるのではなく、その反対側の面に
スルーホール５ａ，７ａを介して第１の端子５、第２の
端子７を位置させている点が相違する。このようにすれ
ば、全く電子部品８に干渉することなく暗電流の計測を
行うことができる点が好適である。
の平面図、図８は本発明の第２の実施例における基板の
底面図である。第２の実施例では、第１の実施例のよう
に、電子部品８が搭載される側の面に第１の端子５、第
２の端子７を位置させるのではなく、その反対側の面に
スルーホール５ａ，７ａを介して第１の端子５、第２の
端子７を位置させている点が相違する。このようにすれ
ば、全く電子部品８に干渉することなく暗電流の計測を
行うことができる点が好適である。
【００１１】図９は本発明の第３の実施例における基板
の平面図、図１０は本発明の第３の実施例における基板
の底面図である。第３の実施例では、第１、第２の実施
例に比べテスト用電極６を設けず、そのかわり基板１の
接合用電極４と等距離となる位置に透孔ｈを開設してい
る。また図１１、図１２は本発明の第３の実施例におけ
る検査方法の説明図である。図１１中、１４は透孔ｈに
挿入されるテスト用端子１５を保持するホルダ、１６は
第１の端子５に接触させる端子である。そして第３の実
施例では、暗電流の計測を行うにあたり、図１２に示す
ように、テスト用端子１５を透孔ｈに挿入して、半田接
合部９に臨ませ、端子１６（即ち第１の端子５）及びテ
スト用端子１５に電圧を印加し、テスト用端子１５と半
田接合部９とに流れる暗電流を計測するものである。
の平面図、図１０は本発明の第３の実施例における基板
の底面図である。第３の実施例では、第１、第２の実施
例に比べテスト用電極６を設けず、そのかわり基板１の
接合用電極４と等距離となる位置に透孔ｈを開設してい
る。また図１１、図１２は本発明の第３の実施例におけ
る検査方法の説明図である。図１１中、１４は透孔ｈに
挿入されるテスト用端子１５を保持するホルダ、１６は
第１の端子５に接触させる端子である。そして第３の実
施例では、暗電流の計測を行うにあたり、図１２に示す
ように、テスト用端子１５を透孔ｈに挿入して、半田接
合部９に臨ませ、端子１６（即ち第１の端子５）及びテ
スト用端子１５に電圧を印加し、テスト用端子１５と半
田接合部９とに流れる暗電流を計測するものである。
【００１２】
【発明の効果】本発明の検査方法は、電子部品の半田バ
ンプを溶融固化して、基板に形成された接合用電極に固
着する半田接合部となし、減圧雰囲気下において半田接
合部の近傍に位置するテスト用電極と接合用電極とに電
圧を印加し、接合用電極とテスト用電極との間に流れる
暗電流の値又はこの暗電流の値に従属する関数値に基い
て、半田接合部の形状の良否を判定するので、従来形状
良否判定が極めて困難であった半田バンプを備えた電子
部品について、容易に半田接合部の良否判定を行うこと
ができる。
ンプを溶融固化して、基板に形成された接合用電極に固
着する半田接合部となし、減圧雰囲気下において半田接
合部の近傍に位置するテスト用電極と接合用電極とに電
圧を印加し、接合用電極とテスト用電極との間に流れる
暗電流の値又はこの暗電流の値に従属する関数値に基い
て、半田接合部の形状の良否を判定するので、従来形状
良否判定が極めて困難であった半田バンプを備えた電子
部品について、容易に半田接合部の良否判定を行うこと
ができる。
【図１】本発明の第１の実施例における基板の平面図
【図２】本発明の第１の実施例における基板の正面図
【図３】本発明の第１の実施例における検査方法の説明
図
図
【図４】本発明の第１の実施例における検査方法の説明
図
図
【図５】本発明の第１の実施例における検査方法の説明
図
図
【図６】本発明の第１の実施例における検査方法の説明
図
図
【図７】本発明の第２の実施例における基板の平面図
【図８】本発明の第２の実施例における基板の底面図
【図９】本発明の第３の実施例における基板の平面図
【図１０】本発明の第３の実施例における基板の底面図
【図１１】本発明の第３の実施例における検査方法の説
明図
明図
【図１２】本発明の第３の実施例における検査方法の説
明図
明図
１ 基板 ３ 電子部品搭載エリア ４ 接合用電極 ５ 第１の端子 ６ テスト用電極 ７ 第２の端子 ９ 半田接合部
Claims (5)
- 【請求項１】電子部品の半田バンプを溶融固化して、基
板に形成された接合用電極に固着する半田接合部とな
し、減圧雰囲気下において前記半田接合部の近傍に位置
するテスト用電極と前記接合用電極とに電圧を印加し、
前記接合用電極と前記テスト用電極との間に流れる暗電
流の値又はこの暗電流の値に従属する関数値に基いて、
前記半田接合部の形状の良否を判定することを特徴とす
る半田バンプを備えた電子部品の検査方法。 - 【請求項２】板体と、前記板体に形成され、かつ電子部
品の半田バンプが固着される複数の接合用電極と、前記
板体に形成され、かつ前記複数の接合用電極からほぼ等
距離になるように、配置されたテスト用電極と、前記接
合用電極に電気的に接続された第１の端子と、前記テス
ト用電極に電気的に接続された第２の端子とを有するこ
とを特徴とする基板。 - 【請求項３】前記第１の端子及び前記第２の端子は、前
記板体の電子部品搭載エリア外に配設されていることを
特徴とする請求項２記載の基板。 - 【請求項４】板体と、前記板体に形成され、かつ電子部
品の半田バンプが固着される複数の接合用電極と、前記
接合用電極に電気的に接続された第１の端子と、前記板
体に前記接合用電極からほぼ等距離となるように開設さ
れ、かつテスト用端子が挿入される透孔とを有すること
を特徴とする基板。 - 【請求項５】請求項４記載の接合用電極に、電子部品の
半田バンプを溶融固化して半田接合部を形成し、透孔に
テスト用端子を挿入してこのテスト用端子を前記半田接
合部に臨ませ、このテスト用端子と前記接合用電極とに
電圧を印加し、前記接合用電極と前記テスト用電極との
間に流れる暗電流の値又はこの暗電流の値に従属する関
数値に基いて、前記半田接合部の形状の良否を判定する
ことを特徴とする半田バンプを備えた電子部品の検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17072594A JPH0837367A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 半田バンプを備えた電子部品の検査方法及び基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17072594A JPH0837367A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 半田バンプを備えた電子部品の検査方法及び基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837367A true JPH0837367A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15910240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17072594A Pending JPH0837367A (ja) | 1994-07-22 | 1994-07-22 | 半田バンプを備えた電子部品の検査方法及び基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837367A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010192774A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品モジュール |
-
1994
- 1994-07-22 JP JP17072594A patent/JPH0837367A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010192774A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品モジュール |
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