JPH0835978A - Wind speed sensor - Google Patents
Wind speed sensorInfo
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- JPH0835978A JPH0835978A JP6191097A JP19109794A JPH0835978A JP H0835978 A JPH0835978 A JP H0835978A JP 6191097 A JP6191097 A JP 6191097A JP 19109794 A JP19109794 A JP 19109794A JP H0835978 A JPH0835978 A JP H0835978A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、風速センサに関し、詳
しくは、気体の流速に対応した発熱体の放熱を利用して
風速を検知する風速センサに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wind speed sensor, and more particularly to a wind speed sensor which detects the wind speed by utilizing the heat radiation of a heating element corresponding to the flow velocity of gas.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】気体の
流速（風速）を測定するための風速センサの一つに、発
熱させた抵抗体を気流にさらし、その放熱作用の大きさ
から風速を検出するようにした熱式の風速センサがあ
る。2. Description of the Related Art One of the wind speed sensors for measuring the flow velocity (wind velocity) of a gas is to expose a resistor that has been heated to an air flow, and to determine the wind velocity from the magnitude of its heat radiation effect. There is a thermal wind speed sensor that detects the wind speed.
【０００３】この熱式の風速センサは、高精度、高信頼
性を低コストで実現することが可能であることから、近
年、特に注目されており、自動車の電子制御ガソリン噴
射装置用のエアフローセンサや空調システムの空気量セ
ンサなどに広く用いられている。This thermal type wind speed sensor has been particularly attracting attention in recent years because it is possible to realize high accuracy and high reliability at low cost, and an air flow sensor for an electronically controlled gasoline injection device of an automobile. It is widely used as an air quantity sensor for air conditioning systems.
【０００４】図８は従来の熱式の風速センサの回路構成
の一例を示す図である。この風速センサにおいて、ヒー
タ用抵抗体ＲHは一定の温度に加熱され（通常、室温よ
り２０〜２００℃高い温度になるように制御される）、
気流の大きさによる放熱量の変化を検知する。また、温
度補償用抵抗体ＲTは、温度の影響を補償するために用
いられるものであり、気流そのものの温度を検知してい
る。FIG. 8 is a diagram showing an example of a circuit configuration of a conventional thermal type wind speed sensor. In this wind velocity sensor, the heater resistor R H is heated to a constant temperature (usually controlled to a temperature 20 to 200 ° C. higher than room temperature),
Detects the change in heat radiation due to the size of the air flow. The temperature compensating resistor R T is used for compensating the influence of temperature, and detects the temperature of the air flow itself.
【０００５】したがって、ヒータ用抵抗体ＲHと温度補
償用抵抗体ＲTの間の熱分離が不十分になると、ヒータ
用抵抗体ＲHの放熱量の変化に誤差が生じるばかりでな
く、温度補償を確実に行うことができなくなり、測定精
度が低下するという問題点がある。Therefore, if the thermal isolation between the heater resistor R H and the temperature compensating resistor R T becomes insufficient, not only an error occurs in the change of the heat radiation amount of the heater resistor R H , but also the temperature. There is a problem that the compensation cannot be performed reliably and the measurement accuracy is reduced.
【０００６】そこで、上記問題点を解消するものとし
て、 図９に示すように、筒状のセンサ本体５１内に配設さ
れた独立した支持体５２，５３によりヒータ用抵抗体Ｒ
H及び温度補償用抵抗体ＲTを所定の距離だけ離して配設
した風速センサ（特願平３−８１４４０）や、 図１０に模式的に示すように、スリット６１が形成さ
れた基板６２上に、スリット６１を介してヒータ用抵抗
体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲTを配設して両者の熱分離
を図った風速センサ（特開昭６３−１３４９１９）や、 図１１に示すように、長穴（または溝）７１が形成さ
れた基板７２上に、該長穴（または溝）７１により隔て
られるように、ヒータ用抵抗体ＲHと温度補償用抵抗体
ＲTを配設して、両者の熱分離を図った風速センサ（実
開昭６０−１８３８２５）などが提案されている。In order to solve the above problem, therefore, as shown in FIG. 9, heater resistors R are provided by independent supports 52 and 53 arranged in a cylindrical sensor body 51.
H and a temperature compensating resistor R T are arranged apart from each other by a predetermined distance (Japanese Patent Application No. 3-81440), or on a substrate 62 having a slit 61 formed therein, as schematically shown in FIG. In addition, a wind speed sensor (Japanese Patent Laid-Open No. 63-134919) in which a heater resistor R H and a temperature compensating resistor R T are arranged via a slit 61 to separate them from each other, and as shown in FIG. The heater resistor R H and the temperature compensating resistor R T are arranged on the substrate 72 in which the long hole (or groove) 71 is formed so as to be separated by the long hole (or groove) 71. As such, a wind speed sensor (actually developed 60-183825), which is intended to thermally separate the two, has been proposed.
【０００７】しかし、上記の風速センサにおいては、
ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲTを支持する
ための２つの支持体５２，５３を設ける必要があり、ヒ
ータ用抵抗体ＲH、温度補償用抵抗体ＲT及び回路部を含
めた全体の構造が複雑になり、コストの増大や設備の大
型化を招くという問題点がある。However, in the above wind speed sensor,
It is necessary to provide two supports 52 and 53 for supporting the resistor R H and a temperature compensating resistor R T heater, the heater resistor R H, the temperature compensating resistor R T and the circuit portion There is a problem in that the entire structure including it becomes complicated, resulting in an increase in cost and an increase in the size of equipment.
【０００８】また、及びの風速センサにおいては、
ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲTの一方の主
面（すなわち表面または裏面）全体が基板（６２または
７２）に接触した構造となっており、スリット６１（図
１０）や長穴（または溝）７１（図１１）の周囲の基板
（６２または７２）を介して、矢印Ａで示すような経路
で熱が回り込むため、ヒータ用抵抗体ＲHと温度補償用
抵抗体ＲTを十分に熱分離することが困難になり、測定
精度の低下を招くという問題点がある。Further, in the wind speed sensors of and,
One of the main surfaces (that is, the front surface or the back surface) of the heater resistor R H and the temperature compensating resistor R T is in contact with the substrate (62 or 72), and the slit 61 (FIG. 10) and the long length. Heat circulates along the path indicated by arrow A through the substrate (62 or 72) around the hole (or groove) 71 (FIG. 11), so that the heater resistor R H and the temperature compensation resistor R T However, there is a problem in that it becomes difficult to sufficiently perform thermal separation of the C. and the measurement accuracy is deteriorated.
【０００９】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、ヒータ用抵抗体及び温度補償用抵抗体を同一基板上
に配設して両者を確実に熱分離することが可能で、風速
を精度よく測定することが可能な風速センサを提供する
ことを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems, and it is possible to dispose the heater resistor and the temperature compensating resistor on the same substrate so as to reliably thermally separate the two, and to reduce the wind speed. It is an object of the present invention to provide a wind speed sensor capable of measuring accurately.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の風速センサは、気体の流速に対応した発熱
体の放熱を利用して風速を検知する風速センサにおい
て、１以上の窓部または切欠き部が形成された親基板
と、その主要部が前記窓部または切欠き部の空間と対向
するような態様で、親基板に実装された１以上のチップ
型感温抵抗体とを具備することを特徴としている。In order to achieve the above object, the wind speed sensor of the present invention is a wind speed sensor which detects the wind speed by utilizing the heat radiation of a heating element corresponding to the flow velocity of gas. And a one or more chip-type temperature-sensitive resistors mounted on the parent board in such a manner that a main part thereof faces the space of the window or the notch. It is characterized by having.
【００１１】また、前記親基板に信号処理回路が形成さ
れていることを特徴とする。A signal processing circuit is formed on the parent board.
【００１２】さらに、前記信号処理回路中の発熱素子の
熱を、前記信号処理回路を構成する回路パターン、及び
親基板に取り付けられた前記回路パターンと導通する信
号取出しピンの少なくとも一つを介して放熱させるよう
に構成したことを特徴としている。Further, the heat of the heating element in the signal processing circuit is transferred through at least one of the circuit pattern forming the signal processing circuit and the signal take-out pin that is electrically connected to the circuit pattern mounted on the main board. It is characterized by being configured to radiate heat.
【００１３】[0013]
【作用】本発明の風速センサにおいては、チップ型感温
抵抗体が、親基板の窓部または切欠き部の空間と対向す
るような態様で親基板に実装されているため、チップ型
感温抵抗体と親基板の熱的な結合が弱くなり、例えば、
親基板に配設された発熱素子などからの熱影響を抑制し
たり、あるいは、ヒータ用抵抗体と温度補償用抵抗体の
２つのチップ型感温抵抗体の間の熱分離を効率よく行っ
たりすることが可能になり、風速の検出精度を向上させ
ることができるようになる。In the wind speed sensor of the present invention, since the chip-type temperature sensitive resistor is mounted on the mother board in such a manner as to face the space of the window or notch of the mother board, the chip-type temperature sensor is sensed. The thermal coupling between the resistor and the parent board becomes weaker.
Suppresses the heat effect from the heating element etc. arranged on the main board, or efficiently separates the heat between the two chip type temperature sensitive resistors, the heater resistor and the temperature compensation resistor. It becomes possible to improve the detection accuracy of the wind speed.
【００１４】前記親基板に信号処理回路を形成すること
により、回路素子（基板）を別途用意することが不要に
なり、部品点数を減らして、小型化、低コスト化を図る
ことが可能になる。また、親基板とチップ型感温抵抗体
との熱分離が効率よく行われることから、親基板に信号
処理回路を形成しても回路素子などからの熱影響を防止
することが可能で、特別な弊害の発生を招くことがな
い。By forming the signal processing circuit on the parent board, it is not necessary to separately prepare a circuit element (board), and it is possible to reduce the number of parts and to reduce the size and cost. . In addition, since the mother board and the chip-type temperature-sensitive resistor are efficiently separated by heat, even if a signal processing circuit is formed on the mother board, it is possible to prevent thermal influence from circuit elements and the like. It does not cause any harmful effects.
【００１５】さらに、信号処理回路中の発熱素子の熱
を、信号処理回路を構成する回路パターン、及び親基板
に取り付けられた前記回路パターンと導通する信号取出
しピンの少なくとも一つを介して放熱させることによ
り、発熱素子から発生する熱を効率よく他に逃すことが
可能になり、チップ型感温抵抗体に熱が伝わることを効
率よく防止して、測定精度を向上させることができるよ
うになる。Further, the heat of the heating element in the signal processing circuit is radiated through at least one of the circuit pattern forming the signal processing circuit and the signal take-out pin electrically connected to the circuit pattern mounted on the main board. By doing so, it becomes possible to efficiently dissipate the heat generated from the heating element to other parts, efficiently prevent the heat from being transferred to the chip type temperature sensitive resistor, and improve the measurement accuracy. .
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１(ａ)，(ｂ)は、本発明の一実施例にかかる風速
センサを示す図、図２はその要部を示す図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1A and 1B are views showing a wind speed sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a main part thereof.
【００１７】この実施例の風速センサは、一つの縦長の
窓部１が形成された親基板２、その主要部が窓部１の枠
内の空間３と対向するような態様で親基板２に実装され
たヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲT、親基板
２上に配設されたオペアンプ４、電流増幅用トランジス
タ５、温度特性調整用及び出力オフセット調整用のトリ
マブル抵抗６、固定抵抗（チップ固定抵抗）７、及び信
号取出しピン８を備えて構成されている。In the wind velocity sensor of this embodiment, a main substrate 2 having one vertically elongated window portion 1 is formed on the main substrate 2 in such a manner that its main portion faces the space 3 in the frame of the window portion 1. The mounted heater resistor R H and temperature compensation resistor R T , the operational amplifier 4 disposed on the main substrate 2, the current amplification transistor 5, the temperature characteristic adjustment and output offset adjustment trimmable resistor 6, A fixed resistor (chip fixed resistor) 7 and a signal extraction pin 8 are provided.
【００１８】なお、この実施例の風速センサにおいて
は、図２に示すように、窓部１の両端側に、信号処理回
路１１を構成する回路パターン１１ｂと導通する電極１
１ａが形成されており、ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補
償用抵抗体ＲTは、その中央部（主要部）が窓部１の枠
内の空間３と対向するような態様で親基板２上に配設さ
れ、その両端側の電極１２（図３）が、信号処理回路１
１の電極１１ａに接続、固定されている。In the wind speed sensor of this embodiment, as shown in FIG. 2, the electrodes 1 which are electrically connected to the circuit patterns 11b forming the signal processing circuit 11 are provided on both ends of the window 1.
1a is formed, and the heater resistor R H and the temperature compensating resistor R T have a central portion (main portion) facing the space 3 in the frame of the window portion 1 in the main substrate 2 The electrodes 12 (FIG. 3) arranged on both sides of the signal processing circuit 1 are disposed on the upper side.
It is connected and fixed to the first electrode 11a.
【００１９】また、この実施例では、ヒータ用抵抗体Ｒ
H及び温度補償用抵抗体ＲTとして、図３に示すように、
アルミナ基板９の中央部にくし歯状の抵抗パターン１０
を配設し、かつ、両端側に、親基板２上に形成された信
号処理回路１１（図２）の電極１１ａ（図２）に接続さ
れる接続用パッド（電極）１２を形成してなるチップ型
の感温抵抗体（薄膜白金温度センサ）が用いられてい
る。すなわち、このチップ型感温抵抗体は、ヒータ用抵
抗体ＲHとして用いる場合には中央部が発熱部となり、
また、温度補償用抵抗体ＲTとして用いる場合には中央
部が感熱部となるように構成されている。Further, in this embodiment, the heater resistor R
As H and the temperature compensating resistor R T, as shown in FIG.
A comb-shaped resistance pattern 10 is formed in the center of the alumina substrate 9.
And the connection pads (electrodes) 12 connected to the electrodes 11a (FIG. 2) of the signal processing circuit 11 (FIG. 2) formed on the parent substrate 2 are formed on both end sides. A chip type temperature sensitive resistor (thin film platinum temperature sensor) is used. That is, in the case of using this chip type temperature sensitive resistor as the heater resistor R H , the central portion becomes a heat generating portion,
Further, when it is used as the temperature compensating resistor R T , it is configured so that the central part thereof becomes a heat sensitive part.
【００２０】また、親基板２としては、エポキシ、フェ
ノール、ポリイミドなどのメッキ可能な樹脂系の材料か
らなる基板または同様の材料からなる成形品が用いられ
ている。なお、樹脂系の材料からなる基板または成形品
は、アルミナなどの無機系の材料からなる基板または成
形品に比べて熱伝導率が約１／１００と低いため、実装
された各素子間の熱分離を図る上で極めて有利である。
また、成形品を用いることにより、３次元構造の風速セ
ンサを極めて容易に製造することができる。As the parent substrate 2, a substrate made of a plateable resin material such as epoxy, phenol or polyimide, or a molded article made of the same material is used. Since the board or molded product made of a resin-based material has a thermal conductivity that is about 1/100 lower than that of a substrate or molded product made of an inorganic-based material such as alumina, the heat between the mounted elements is reduced. It is extremely advantageous in terms of separation.
Further, by using the molded product, it is possible to extremely easily manufacture the wind velocity sensor having a three-dimensional structure.
【００２１】上記のように構成された風速センサにおい
ては、ヒータ用抵抗体ＲHにおいて発生する熱が、対流
及び放射により空気中に逃されるため、熱伝導により親
基板２を経て他の素子などに伝わる熱量は非常に小さく
なる。例えば、親基板２への接触部分を電極１２が形成
された部分のみとし、チップ型感温抵抗体（ヒータ用抵
抗体ＲH及び温度補償用抵抗体ＲT）の抵抗パターン１０
の全体が親基板２の窓部１の空間３に対向して解放され
るようにした場合には、窓部を設けない場合に比べて、
ヒータ用抵抗体ＲHと温度補償用抵抗体ＲTの間の間隔
（距離）を約１／１０に低減できることが実験により確
認されている。In the wind velocity sensor constructed as described above, the heat generated in the heater resistor R H is released into the air by convection and radiation, so that other elements pass through the main substrate 2 by heat conduction. The amount of heat transferred to is very small. For example, only the portion where the electrode 12 is formed is in contact with the parent substrate 2, and the resistance pattern 10 of the chip-type temperature-sensitive resistor (heater resistor R H and temperature compensation resistor R T ) is used.
In the case where the whole is opened so as to face the space 3 of the window portion 1 of the main substrate 2, compared with the case where the window portion is not provided,
It has been confirmed by experiments that the distance (distance) between the heater resistor R H and the temperature compensation resistor R T can be reduced to about 1/10.
【００２２】これに対し、図１０及び図１１に示すよう
な構造を有する従来の風速センサにおいては、ヒータ用
抵抗体ＲHと温度補償用抵抗体ＲTの間の間隔（距離）
を、窓部を設けない場合の１／５程度にまでしか低減す
ることができなかった。On the other hand, in the conventional wind speed sensor having the structure shown in FIGS. 10 and 11, the distance (distance) between the heater resistor R H and the temperature compensation resistor R T.
Can be reduced to only about 1/5 of the case where the window is not provided.
【００２３】また、温度補償用抵抗体ＲTに関しても、
感熱部（中央部）が親基板２と接触せず、温度測定を行
いたい雰囲気中に、電極１２が形成された部分を除く大
部分が直接にさらされるため、親基板２を介しての熱の
干渉が少なくなる。Further, regarding the temperature compensating resistor R T ,
Since the heat-sensitive portion (central portion) does not contact the parent substrate 2 and most of the portion except the portion where the electrode 12 is formed is directly exposed to the atmosphere in which the temperature measurement is desired, heat from the parent substrate 2 Interference is reduced.
【００２４】したがって、上記のように構成された風速
センサによれば、ヒータ用抵抗体Ｒ Hと温度補償用抵抗
体ＲTとの熱分離を確実に行うとともに、親基板２に配
設された発熱素子（電流増幅用トランジスタ５）などか
らの熱影響を抑制して、風速を精度よく検出することが
できる。Therefore, the wind speed configured as described above
According to the sensor, the heater resistor R H and temperature compensation resistor
Body RTThe heat separation from the
Is there a heating element (transistor 5 for current amplification) etc.
It is possible to detect the wind speed with high accuracy by suppressing the heat effect from the above.
it can.
【００２５】図４は、本発明の他の実施例に係る風速セ
ンサの要部を示す図である。この実施例の風速センサに
おいては、図４に示すように、信号処理回路１１を構成
する回路パターン１１ｂの幅が広く構成されているた
め、この回路パターン１１ｂから効率よく放熱を行わせ
ることができるとともに、該回路パターン１１ｂを介し
て、信号処理回路１１を構成する電流増幅用トランジス
タ５などからの熱を信号取出しピン８に導き、効率よく
放散させることができる。したがって、信号処理回路に
発生する熱を効率よく他に逃して、チップ型感温抵抗体
に熱が伝わることを防止して、測定精度を向上させるこ
とができる。FIG. 4 is a diagram showing a main part of a wind speed sensor according to another embodiment of the present invention. In the wind speed sensor of this embodiment, as shown in FIG. 4, since the width of the circuit pattern 11b forming the signal processing circuit 11 is wide, the circuit pattern 11b can efficiently radiate heat. At the same time, the heat from the current amplifying transistor 5 and the like forming the signal processing circuit 11 can be guided to the signal take-out pin 8 via the circuit pattern 11b and efficiently dissipated. Therefore, it is possible to efficiently dissipate heat generated in the signal processing circuit to another and prevent the heat from being transferred to the chip-type temperature sensitive resistor, thereby improving the measurement accuracy.
【００２６】また、図５は、本発明のさらに他の実施例
にかかる風速センサを示す図である。この実施例の風速
センサにおいては、親基板２に２つの窓１ａ，１ｂが形
成されており、ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償用抵抗
体ＲTは、この２つの窓１ａ，１ｂの空間３ａ，３ｂ
に、その主要部（中央部）が対向するような態様で実装
されている。FIG. 5 is a diagram showing a wind speed sensor according to still another embodiment of the present invention. In the wind velocity sensor of this embodiment, two windows 1a and 1b are formed in the main substrate 2, and the heater resistor R H and the temperature compensation resistor R T have a space between these two windows 1a and 1b. 3a, 3b
Are mounted in such a manner that their main parts (center part) face each other.
【００２７】この実施例の風速センサにおいても、上記
実施例の風速センサ（図１）の場合と同様の効果を得る
ことができる。Also in the wind speed sensor of this embodiment, the same effect as that of the wind speed sensor of the above embodiment (FIG. 1) can be obtained.
【００２８】さらに、図６は、本発明のさらに他の実施
例に係る風速センサを示す図である。この実施例の風速
センサにおいては、親基板２の上端側から縦方向に切欠
き部１ｃが形成されており、ヒータ用抵抗体ＲH及び温
度補償用抵抗体ＲTは、この切欠き部１ｃの空間３ｃ
に、その主要部（中央部）が対向するような態様で実装
されている。Further, FIG. 6 is a view showing a wind speed sensor according to still another embodiment of the present invention. In the wind speed sensor of this embodiment, a notch 1c is formed in the vertical direction from the upper end side of the main board 2, and the heater resistor R H and the temperature compensating resistor R T are provided in the notch 1c. Space 3c
Are mounted in such a manner that their main parts (center part) face each other.
【００２９】この実施例の風速センサにおいても、上記
実施例の風速センサ（図１）の場合と同様の効果を得る
ことができる。Also in the wind speed sensor of this embodiment, the same effect as that of the wind speed sensor of the above embodiment (FIG. 1) can be obtained.
【００３０】なお、上記各実施例では、ヒータ用抵抗体
ＲHを上側、温度補償用抵抗体ＲTを下側に配設するよう
にした場合について説明したが、両者の位置が逆になる
ように配設してもよい。In each of the above embodiments, the heater resistor R H is arranged on the upper side and the temperature compensating resistor R T is arranged on the lower side. However, the positions of the both are reversed. You may arrange so.
【００３１】また、本発明の風速センサは、ダクト方式
の流量センサに適用することが可能であり、その場合に
は、例えば、図７に示すように、風速センサの一部をダ
クト１３に挿入して、ヒータ用抵抗体ＲH及び温度補償
用抵抗体ＲTをダクト１３内に位置させる。Further, the wind speed sensor of the present invention can be applied to a duct type flow rate sensor. In that case, for example, as shown in FIG. 7, a part of the wind speed sensor is inserted into the duct 13. Then, the heater resistor R H and the temperature compensation resistor R T are positioned in the duct 13.
【００３２】本発明は、その他の点においても、上記実
施例に限定されるものではなく、チップ型感温抵抗体の
具体的な構成、親基板に形成される窓部や切欠き部の具
体的な形状、親基板へのチップ型感温抵抗体の実装態
様、信号処理回路の構成などに関し、発明の要旨の範囲
内において、種々の応用、変形を加えることが可能であ
る。In other respects, the present invention is not limited to the above-described embodiment, but the specific structure of the chip-type temperature-sensitive resistor, the specific windows and notches formed in the main substrate. It is possible to add various applications and modifications within the scope of the invention with respect to the general shape, the mounting manner of the chip type temperature sensitive resistor on the main board, the configuration of the signal processing circuit, and the like.
【００３３】[0033]
【発明の効果】上述のように、本発明の風速センサは、
親基板に１以上の窓部または切欠き部を形成し、その主
要部が窓部または切欠き部の空間と対向するような態様
でチップ型感温抵抗体を親基板に実装するようにしてい
るので、ヒータ用抵抗体と温度補償用抵抗体の２つのチ
ップ型感温抵抗体の間の熱分離を効率よく行ったり、親
基板に配設された発熱素子などからの熱影響を抑制した
りすることが可能になり、測定精度を向上させることが
できる。As described above, the wind speed sensor of the present invention is
One or more windows or notches are formed on the mother board, and the chip-type temperature-sensitive resistor is mounted on the mother board in such a manner that the main part thereof faces the space of the windows or the notches. Therefore, the heat separation between the two chip type temperature sensitive resistors, the heater resistor and the temperature compensating resistor, can be efficiently performed, and the heat effect from the heat generating element mounted on the main board can be suppressed. It is possible to improve the measurement accuracy.
【００３４】また、親基板に信号処理回路を形成するこ
とにより、部品点数を減らして、小型化、低コスト化を
図ることができる。Further, by forming the signal processing circuit on the parent board, it is possible to reduce the number of parts and to achieve miniaturization and cost reduction.
【００３５】さらに、信号処理回路中の発熱素子の熱
を、信号処理回路を構成する回路パターン、及び親基板
に取り付けられた前記回路パターンと導通する信号取出
しピンの少なくとも一つを介して放熱させることによ
り、発熱素子から発生する熱を効率よく他に逃すことが
可能になり、チップ型感温抵抗体に熱が伝わることを確
実に防止して、測定精度を向上させることができる。Further, the heat of the heating element in the signal processing circuit is radiated through at least one of the circuit pattern forming the signal processing circuit and the signal take-out pin electrically connected to the circuit pattern mounted on the main board. As a result, it is possible to efficiently dissipate heat generated from the heating element to another, and it is possible to reliably prevent heat from being transferred to the chip-type temperature-sensitive resistor and improve the measurement accuracy.
【図１】本発明の一実施例にかかる風速センサを示す図
であり、(ａ)は正面図、(ｂ)は側面図である。FIG. 1 is a view showing a wind speed sensor according to an embodiment of the present invention, (a) is a front view and (b) is a side view.
【図２】本発明の一実施例にかかる風速センサの要部を
示す拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view showing a main part of a wind speed sensor according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例にかかる風速センサに用いた
チップ型感温抵抗体（ヒータ用抵抗体及び温度補償用抵
抗体）を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a chip-type temperature-sensitive resistor (heater resistor and temperature compensating resistor) used in the wind velocity sensor according to the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の他の実施例にかかる風速センサの要部
を示す図であり、(ａ)正面図、(ｂ)は側面図である。4A and 4B are views showing a main part of a wind speed sensor according to another embodiment of the present invention, in which FIG. 4A is a front view and FIG. 4B is a side view.
【図５】本発明のさらに他の実施例にかかる風速センサ
を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a wind speed sensor according to still another embodiment of the present invention.
【図６】本発明のさらに他の実施例にかかる風速センサ
を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a wind speed sensor according to still another embodiment of the present invention.
【図７】本発明の風速センサをダクト方式の流量センサ
に適用した状態を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a state in which the wind speed sensor of the present invention is applied to a duct type flow sensor.
【図８】従来の風速センサの回路構成を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a circuit configuration of a conventional wind speed sensor.
【図９】従来の風速センサの構造を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a structure of a conventional wind speed sensor.
【図１０】従来の他の風速センサを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing another conventional wind speed sensor.
【図１１】従来のさらに他の風速センサを示す図であ
る。FIG. 11 is a view showing still another conventional wind speed sensor.
１，１ａ，１ｂ 窓部 １ｃ 切欠き部 ２ 親基板 ３，３ａ，３ｂ，３ｃ 空間 ４ オペアンプ ５ 電流増幅用トランジス
タ ６ トリマブル抵抗（器） ７ 固定抵抗（チップ固定
抵抗） ８ 信号取出しピン ９ アルミナ基板 １０ 抵抗パターン １１ 信号処理回路 １１ａ 電極 １１ｂ 回路パターン １２ 接続用パッド（電極） １３ ダクト ＲH ヒータ用抵抗体（チッ
プ型感温抵抗体） ＲT 温度補償用抵抗体（チ
ップ型感温抵抗体）1, 1a, 1b Window part 1c Cutout part 2 Parent board 3, 3a, 3b, 3c Space 4 Operational amplifier 5 Current amplification transistor 6 Trimmable resistance (unit) 7 Fixed resistance (chip fixed resistance) 8 Signal extraction pin 9 Alumina substrate 10 Resistance Pattern 11 Signal Processing Circuit 11a Electrode 11b Circuit Pattern 12 Connection Pad (Electrode) 13 Duct RH Heater Resistor (Chip Type Temperature Sensitive Resistor) RT Temperature Compensating Resistor (Chip Type Temperature Sensitive Resistor)
Claims (3)
用して風速を検知する風速センサにおいて、 １以上の窓部または切欠き部が形成された親基板と、 その主要部が前記窓部または切欠き部の空間と対向する
ような態様で、親基板に実装された１以上のチップ型感
温抵抗体とを具備することを特徴とする風速センサ。1. A wind velocity sensor for detecting a wind velocity by utilizing heat radiation of a heating element corresponding to a gas flow velocity, a parent substrate having one or more windows or notches, and its main portion being the window. An air velocity sensor, comprising: one or more chip-type temperature-sensitive resistors mounted on a main board in a manner to face the space of the cutout or the notch.
いることを特徴とする請求項１記載の風速センサ。2. The wind speed sensor according to claim 1, wherein a signal processing circuit is formed on the parent board.
前記信号処理回路を構成する回路パターン、及び親基板
に取り付けられた前記回路パターンと導通する信号取出
しピンの少なくとも一つを介して放熱させるように構成
したことを特徴とする請求項２記載の風速センサ。3. The heat of the heat generating element in the signal processing circuit,
The wind speed according to claim 2, wherein heat is radiated through at least one of a circuit pattern forming the signal processing circuit and a signal extraction pin that is electrically connected to the circuit pattern attached to the main board. Sensor.
Priority Applications (4)
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