JPH08323499A - 金型装置 - Google Patents

金型装置

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JPH08323499A
JPH08323499A JP13242595A JP13242595A JPH08323499A JP H08323499 A JPH08323499 A JP H08323499A JP 13242595 A JP13242595 A JP 13242595A JP 13242595 A JP13242595 A JP 13242595A JP H08323499 A JPH08323499 A JP H08323499A
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JP
Japan
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punch
die
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supported
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Withdrawn
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JP13242595A
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English (en)
Inventor
Manabu Katagiri
学 片桐
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 パンチを変更する場合に、基盤、支持盤およ
びマンテル等ダイセットの主要部分は取り付けたままと
し、上下のパンチおよびそれに付随する部品のみを取り
外す一方、その代わって新たなパンチ等を取り付けれる
だけの作業を行なえば足り、パンチの変更作業が極めて
容易に行なえる金型装置を提供する。 【構成】 支持盤(2)上に設けられるスプリング(2
5)を基盤(1)を上下に貫通するように配置し、スプ
リングの上部で下第1パンチ(22)を支持する下第1
パンチホルダ(24)を支持し、基盤に取り付けられて
下第2パンチ(23)を支持する下第2パンチホルダ
(29)に下第1パンチホルダの上方移動限界位置を定
めるストッパ(33)を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、焼結部品の製造工程の
一つである成形工程において、原料粉末を所定形状に圧
縮成形するために用いられる金型装置に関する。
【0002】
【従来の技術】原料粉末を所定形状に圧縮成形するには
プレス機に組み付けられた金型装置が利用されるが、従
来、この種の金型装置として例えば図10に示すものが
知られている。この金型装置について簡単に説明する
と、図中符号1はプレス機に支持される基盤、2は基盤
1の下方に上下動自在に設けられた支持盤、3は基盤1
の上方に上下動自在に設けられたマンテル、4はマンテ
ルにより支持されたダイ、5はコアロッド、6は上パン
チ、7は下パンチである。ここで、下パンチ7は加圧対
象となる圧粉体が段付き形状であるため、前記上下動自
在に設けられた支持盤2によって支持された下第1パン
チ8と基盤1に固定的に支持された下第2パンチ9とに
よって構成されている。また10はスライディングブロ
ックである。
【0003】上記金型装置で原料粉末を圧縮成形する場
合には、ダイ4および下パンチ7で構成される原料粉末
充填部に原料粉末を充填する。次いで、上パンチ6が下
降して原料粉末に対し圧縮を開始したところで、ダイ4
等とともに下第1パンチ8を支持盤2と一体的に下降さ
せる。このように下第1パンチ8を下降させるのは、下
第1パンチ8によって圧縮される原料粉末部分と下第2
パンチによって圧縮される原料粉体部分との間の圧縮密
度を同じに保ち、焼結時等に圧粉体にクラックが発生す
るのを防止するためである。その後、下第1パンチ8が
スライディングブロック10に接して加圧を受けるとと
もに、上パンチ6が下死点に達したところで圧縮を終え
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来の金型装置であっては以下のような問題点があった。
すなわち、例えば、圧縮成形対象物である圧粉体の形状
が代わり、下パンチ7の形態を上記のような下第1パン
チ8および下第2パンチ9からなるいわゆるダブルパン
チタイプからシングルパンチタイプに変更する場合に、
下第1パンチ8と支持盤2とを接続するロッド11が基
盤1を貫通しているため、基盤1、支持盤2およびマン
テル3等からなるダイセット全体をプレス機から取り外
さなければならず、しかもその後新たなダイセットをプ
レス機に取り付けなければならず、それら取付,取外作
業が非常に面倒であるという問題であった。
【0005】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、パンチを変更する場合に、基盤、支持盤およびマン
テル等ダイセットの主要部分は取り付けたままとし、上
下のパンチおよびそれに付随する部品のみを取り外す一
方、その代わって新たなパンチ等を取り付けれるだけの
作業を行なえば足り、パンチの変更作業が極めて容易に
行なえる金型装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】係る目的を達成するため
に本発明では、支持盤上に設けられるスプリングを基盤
を上下に貫通するように配置し、スプリングの上部で下
第1パンチを支持する下第1パンチホルダを支持し、基
盤に取り付けられて下第2パンチを支持する下第2パン
チホルダに前記下第1パンチホルダの上方移動限界位置
を定めるストッパを設ける構成とした。
【0007】
【作用】本発明によれば、スプリングを基盤を貫通する
ように配置しているため、パンチの交換を行なうには、
スプリングより上方に位置するパンチおよびその付属部
品のみを交換すれば足り、その作業は、従来行なってい
たダイセット全てを取り外して再取り付けする作業に比
べはるかに容易になる。なお、原料粉末の充填量を調整
すべく下第1パンチの上死点時の位置調整は、基盤に取
り付けられた下第1パンチホルダの上方限界位置を調整
するストッパの上下動位置を調整すれば足りる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図1は本発明の金型装置の要部断面図、図2は
この金型装置によって圧縮成形した圧粉体の平面図であ
る。なお、説明の簡略化を図るため、図1〜図9におい
て従来例で示した構成要素と同一構成要素には同一符号
を付す。
【0009】図1に示すようにマンテル3にはダイホル
ダ20を介してダイ4が支持されている。ダイ4は、圧
縮形成される圧粉体Wが図2に示すように歯車状である
ため、その内周部には上下方向に延びる多数の歯が形成
されている。
【0010】また、図中符号21は下パンチで、上下動
可能な下第1パンチ22と固定的な下第2パンチ23と
から構成される。下第1パンチ22は、圧粉体Wの貫通
孔の内周に突起部Waを形成するためのもので、ダイ4
の内方からコアロッド5に沿って下方に延び、下端が下
第1パンチホルダ24によって支持される。下第1パン
チホルダ24は、図3〜図5に示すようにリング体24
aから左右にそれぞれ突出部24b,24bが延びて形
成されたもので、コアロッド5に上下動自在に外嵌され
る。下第1パンチホルダ24は、支持盤2上に設けられ
かつ基盤1を上下に貫通するように配置されたスプリン
グ25によって上方へ付勢されるとともに、突出部24
bが後述する下第2パンチホルダ29の溝29bに嵌合
されることで回転を規制されている。また、下第1パン
チホルダ24は、突出部24bの先端が後述する下第2
パンチホルダ29に螺合されるストッパ33に当接され
る一方、リング体24aおよび突出部24bの下面が基
盤1に当接されることで、所定範囲内に限り上下動可能
とされている。なお、図3中26は下第1パンチ22を
下第1パンチホルダ24に固定する下第1パンチクラン
プである。
【0011】下第2パンチ23は、左右の下第1パンチ
22,22を囲むようにその外方に配置されたもので、
外周には前記ダイ4の内周の歯の溝に対応する多数の歯
が形成されており、これによりダイ4の下降を許容する
ようになっている。下第2パンチ23の下部には連結部
材27が取り付けられており、この連結部材27を介し
下第2パンチクランプ28によって、下第2パンチ23
は下第2パンチホルダ29に固定される。なお、下第2
パンチホルダ29はボルト30によって基盤1に固定さ
れている。
【0012】下第2パンチホルダ29は、図6および図
7に示すように略有底円筒状に形成されたもので、底部
29aにはコアロッド5および下第1パンチ22が挿通
する孔が形成されるとともに、円筒部29bには前記下
第1パンチホルダ24の突出部24bが嵌合される左右
の溝31,31が形成されている。また、下第2パンチ
ホルダ29の外周には螺子部32が形成され、この螺子
部32にストッパ33が調整可能に螺合される。
【0013】次に、上記構成の金型装置の作用について
説明する。金型装置によって原料粉末を圧縮形成するに
は、まず、ダイ4および下パンチ21で構成される原料
粉末充填部が所定の充填深さになるように、下第2パン
チ23に対し、ダイ4、コアロッド5および下第1パン
チ22を上昇させ、該原料粉末充填部に原料粉末を充填
する(図1参照)。ここで、下第1パンチ22の上昇位
置は圧粉体の充填密度を全体的に均等にする点で重要で
あるが、その位置は、下第2パンチホルダ29の外周に
螺合されたストッパ33の上下動によって調整される。
次いで、上パンチ6を下降させ、上パンチ6が粉末の圧
縮を開始したところで、ダイ4、コアロッド5および下
第1パンチ22を下降させ、両押成形する。そして、下
第1パンチ22が基盤1に接して加圧を受け、上パンチ
6が下死点に達したところで圧縮を完了する(図8参
照)。
【0014】その後、上パンチ6を上昇させた後、ダイ
4の上面、コアロッド5の上面が、下第2パンチ23の
上面よりも低くなるように、ダイ4およびコアロッド5
を支持盤2とともに下降させ、圧粉体Wを抜き出す(図
9参照)。 以上の動作によって所望の圧粉体を得ることができる。
【0015】上記金型装置において、他の形状の圧粉体
を得るために、下パンチ21の形態をダブルパンチタイ
プからシングルパンチタイプに変更する場合あるいはパ
ンチを交換する場合には、スプリング25を基盤1を貫
通するように配置している構成であるため、スプリング
25より上方に位置するパンチ6,21およびその付属
部品である、下第1パンチホルダ24,下第1パンチク
ランプ26,連結部材27,下第2パンチクランプ2
8,下第2パンチホルダ29,ストッパ33等のみを交
換すれば足り、その作業は、従来のダイセット全てを取
り外して再取り付けする作業に比べはるかに容易にな
る。
【0016】実際に交換する場合には、前記マンテル3
に取り付けているダイ4およびダイホルダ20を外し、
この外した空間を利用し、予めボルトを取り外し除去可
能とされた前記下パンチ21並びに該パンチの付属部品
を上方に引き抜くことにより、極めて容易に前記下パン
チ21を取り外すことができる。なお、新たな下パンチ
等を組み付ける場合にも、前記ダイおよびダイホルダ2
0を取り外した空間を利用し、上方から降ろすことによ
り容易にセットできる。
【0017】なお、上記実施例では、上下動可能な下第
1パンチ22を内側に、固定的に設けられた下第2パン
チ23を外側に配置しているが、逆に下第1パンチ22
を外側に、下第2パンチ23を内側に配置してもよい。
また、上記実施例では、歯車形状の圧粉体Wを圧縮成形
する場合を例にとって説明したが、圧粉体の形状はこれ
に限られることなく、種々のものに変更可能である。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、支
持盤上に設けられるスプリングを基盤を上下に貫通する
ように配置し、スプリングの上部で下第1パンチを支持
する下第1パンチホルダを支持し、基盤に取り付けられ
て下第2パンチを支持する下第2パンチホルダに前記下
第1パンチホルダの上方移動限界位置を定めるストッパ
を設ける構成としたので、パンチの交換を行なうには、
スプリングより上方に位置するパンチおよびその付属部
品のみを交換すれば足りることとなり、パンチの交換作
業が、従来行なっていたダイセット全てを取り外して再
取り付けする作業に比べはるかに容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の金型装置の一実施例を示す要部断面図
である。
【図2】上記金型装置によって圧縮成形される圧粉体の
平面図である。
【図3】下第1パンチの支持構造を示す側面図である。
【図4】下第1パンチホルダの平面図である。
【図5】図4のAーA線に沿う断面図である。
【図6】下第2パンチホルダの平面図である。
【図7】図6のBーB線に沿う断面図である。
【図8】上記金型装置の作用を示す断面図である。
【図9】上記金型装置の作用を示す断面図である。
【図10】従来の金型装置に一例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 基盤 2 支持盤 3 マンテル 4 ダイ 5 コアロッド 6 上パンチ 21 下パンチ 22 下第1パンチ 23 下第2パンチ 24 下第1パンチホルダ 25 スプリング 29 下第2パンチホルダ 31 溝 33 ストッパ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プレス機に支持される基盤と、基盤の下
    方に上下動自在に設けられかつ上方のコアロッドおよび
    下第1パンチを支持する支持盤とを備え、基盤の上方に
    設けられたマンテルにより支持されるダイの内側で、前
    記下第1パンチおよびそれと対をなす下第2パンチから
    なる下パンチと上パンチとの間に原料粉末を充填して圧
    縮成形する金型装置において、 前記支持盤上に設けられるスプリングを前記基盤を上下
    に貫通するように配置し、該スプリングの上部で前記下
    第1パンチを支持する下第1パンチホルダを支持し、前
    記基盤に取り付けられて前記下第2パンチを支持する下
    第2パンチホルダに下第1パンチホルダの上方移動限界
    位置を定めるストッパを設けたことを特徴とする金型装
    置。
JP13242595A 1995-05-30 1995-05-30 金型装置 Withdrawn JPH08323499A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008030099A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Honda Motor Co Ltd 2段ギア圧粉成型用金型
CN108749107A (zh) * 2018-06-14 2018-11-06 苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司 一种用于传感器的粉饼压缩装置

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Effective date: 20020806