JPH0831514A - ソケットコネクタ - Google Patents
ソケットコネクタInfo
- Publication number
- JPH0831514A JPH0831514A JP6163595A JP16359594A JPH0831514A JP H0831514 A JPH0831514 A JP H0831514A JP 6163595 A JP6163595 A JP 6163595A JP 16359594 A JP16359594 A JP 16359594A JP H0831514 A JPH0831514 A JP H0831514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory module
- socket connector
- latch
- module board
- module substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ラッチ機構の小型化及びメモリモジュール基
板等の離脱操作時における操作性の向上を図ることので
きるソケットコネクタを提供すること。 【構成】 本発明のソケットコネクタ１は、ラッチと補
助金具とを有し、ラッチは、ソケットコネクタ本体を形
成するインシュレータ基部１０の側脚部１１と一体的に
構成され、メモリモジュール基板等との係合方向に弾性
付勢されたバネ部１２と、メモリモジュール基板等を導
通接続位置で係合保持する係合部１４と、この係合部１
４とメモリモジュール基板等との係合を解除する離脱操
作部１６とを有し、補助金具２０は、ラッチのバネ部１
２の弾性復帰を補助するものである。
板等の離脱操作時における操作性の向上を図ることので
きるソケットコネクタを提供すること。 【構成】 本発明のソケットコネクタ１は、ラッチと補
助金具とを有し、ラッチは、ソケットコネクタ本体を形
成するインシュレータ基部１０の側脚部１１と一体的に
構成され、メモリモジュール基板等との係合方向に弾性
付勢されたバネ部１２と、メモリモジュール基板等を導
通接続位置で係合保持する係合部１４と、この係合部１
４とメモリモジュール基板等との係合を解除する離脱操
作部１６とを有し、補助金具２０は、ラッチのバネ部１
２の弾性復帰を補助するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ソケットコネクタに関
し、特にメモリモジュールなどが実装された基板（メモ
リモジュール基板等という）をメイン基板に接続させる
ためのソケットコネクタに所定の挿入角度でもって挿嵌
した後、このメモリモジュール基板等を旋回させてメモ
リモジュール基板等の接点をソケットコネクタのコンタ
クトに圧接状態で導通接続させ、この導通接続位置でメ
モリモジュール基板等をソケットコネクタに保持する型
式のソケットコネクタに関するものである。
し、特にメモリモジュールなどが実装された基板（メモ
リモジュール基板等という）をメイン基板に接続させる
ためのソケットコネクタに所定の挿入角度でもって挿嵌
した後、このメモリモジュール基板等を旋回させてメモ
リモジュール基板等の接点をソケットコネクタのコンタ
クトに圧接状態で導通接続させ、この導通接続位置でメ
モリモジュール基板等をソケットコネクタに保持する型
式のソケットコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のソケットコネクタとしては、例え
ば特表平３―５０４１８０号公報に開示されたものがあ
る。ここに開示されたソケットコネクタにおいては、メ
モリモジュール基板等のソケットコネクタへの係合保持
は、このメモリモジュール基板等に係合凹部を形成する
と共に、ソケットコネクタのインシュレータ本体にメモ
リモジュール基板等の係合凹部に係合する金属製のラッ
チを装着しておき、ラッチを係合凹部に弾性状態で係合
させることによって行っていた。
ば特表平３―５０４１８０号公報に開示されたものがあ
る。ここに開示されたソケットコネクタにおいては、メ
モリモジュール基板等のソケットコネクタへの係合保持
は、このメモリモジュール基板等に係合凹部を形成する
と共に、ソケットコネクタのインシュレータ本体にメモ
リモジュール基板等の係合凹部に係合する金属製のラッ
チを装着しておき、ラッチを係合凹部に弾性状態で係合
させることによって行っていた。
【０００３】また、別の形式のソケットコネクタにおい
ては、インシュレータ本体にラッチを一体的に形成して
おき、このラッチをメモリモジュール基板等に弾性状態
で係合させるものがある。
ては、インシュレータ本体にラッチを一体的に形成して
おき、このラッチをメモリモジュール基板等に弾性状態
で係合させるものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記金
属製のラッチをインシュレータに取付けておく形式のも
のにおいては、メモリモジュール基板等のソケットコネ
クタへの嵌合挿入時に、メモリモジュール基板等が金属
製のラッチと接触状態で挿入されるので、メモリモジュ
ール基板等のラッチとの接触部が削れることとなる。こ
のため、メモリモジュール基板等の削れを防止するため
には、ラッチの形状を工夫しておかなければならず、ラ
ッチの形状が複雑なものとなり、ラッチの製作費用が高
額になるばかりでなく、ソケットコネクタの組立工程の
複雑化にもなり、コストアップの要因となるといった問
題を有していた。
属製のラッチをインシュレータに取付けておく形式のも
のにおいては、メモリモジュール基板等のソケットコネ
クタへの嵌合挿入時に、メモリモジュール基板等が金属
製のラッチと接触状態で挿入されるので、メモリモジュ
ール基板等のラッチとの接触部が削れることとなる。こ
のため、メモリモジュール基板等の削れを防止するため
には、ラッチの形状を工夫しておかなければならず、ラ
ッチの形状が複雑なものとなり、ラッチの製作費用が高
額になるばかりでなく、ソケットコネクタの組立工程の
複雑化にもなり、コストアップの要因となるといった問
題を有していた。
【０００５】また、メモリモジュールのソケットコネク
タからの離脱操作は、メモリモジュール基板等の係合凹
部に弾性状態で係合している金属製のラッチを手でもっ
て押し広げて行わなければならず、このため、離脱操作
時に手が痛くなるといった問題を有するものである。
タからの離脱操作は、メモリモジュール基板等の係合凹
部に弾性状態で係合している金属製のラッチを手でもっ
て押し広げて行わなければならず、このため、離脱操作
時に手が痛くなるといった問題を有するものである。
【０００６】一方、ラッチをソケットコネクタのインシ
ュレータに一体的に形成しておく形式のものにおいて
は、メモリモジュール基板等の芯数が多くなればなるほ
ど係合保持するための力が大きく設定しておかなければ
ならず、このため、ラッチが小さすぎると、ラッチが変
形する。これを回避するためには、ラッチの大きさを大
きくしておけばよいが、これではソケットコネクタの小
型化の要請に反することになるといった問題を有する。
ュレータに一体的に形成しておく形式のものにおいて
は、メモリモジュール基板等の芯数が多くなればなるほ
ど係合保持するための力が大きく設定しておかなければ
ならず、このため、ラッチが小さすぎると、ラッチが変
形する。これを回避するためには、ラッチの大きさを大
きくしておけばよいが、これではソケットコネクタの小
型化の要請に反することになるといった問題を有する。
【０００７】本発明は、前記従来技術の課題に着目して
提案されたもので、ラッチ機構の小型化及びメモリモジ
ュール基板等の離脱操作時における操作性の向上を図る
ことのできるソケットコネクタを提供することを目的と
する。
提案されたもので、ラッチ機構の小型化及びメモリモジ
ュール基板等の離脱操作時における操作性の向上を図る
ことのできるソケットコネクタを提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、メモリ
モジュール基板等をソケットコネクタに所定の挿入角度
でもって挿嵌した後、該メモリモジュール基板等を旋回
させて該メモリモジュール基板等の接点をソケットコネ
クタのコンタクトに圧接状態で導通接続させ、該導通接
続位置で、ソケットコネクタに設けられたラッチを前記
メモリモジュール基板等に係合させて該メモリモジュー
ル基板等をソケットコネクタに保持する型式のソケット
コネクタにおいて、前記ラッチは、ソケットコネクタ本
体を形成するインシュレータの側脚部と一体的に構成さ
れて前記メモリモジュール基板等の係合方向に弾性付勢
されたバネ部と、前記メモリモジュール基板等を導通接
続位置で係合保持する係合部と、前記メモリモジュール
基板等と前記係合部との係合を解除して前記メモリモジ
ュール基板等を離脱をさせるための離脱操作部とを有
し、更に、前記バネ部の弾性変形側に、該バネ部の弾性
復帰を補助する補助金具がインシュレータ内に備えられ
ていることを特徴とするソケットコネクタが得られる。
モジュール基板等をソケットコネクタに所定の挿入角度
でもって挿嵌した後、該メモリモジュール基板等を旋回
させて該メモリモジュール基板等の接点をソケットコネ
クタのコンタクトに圧接状態で導通接続させ、該導通接
続位置で、ソケットコネクタに設けられたラッチを前記
メモリモジュール基板等に係合させて該メモリモジュー
ル基板等をソケットコネクタに保持する型式のソケット
コネクタにおいて、前記ラッチは、ソケットコネクタ本
体を形成するインシュレータの側脚部と一体的に構成さ
れて前記メモリモジュール基板等の係合方向に弾性付勢
されたバネ部と、前記メモリモジュール基板等を導通接
続位置で係合保持する係合部と、前記メモリモジュール
基板等と前記係合部との係合を解除して前記メモリモジ
ュール基板等を離脱をさせるための離脱操作部とを有
し、更に、前記バネ部の弾性変形側に、該バネ部の弾性
復帰を補助する補助金具がインシュレータ内に備えられ
ていることを特徴とするソケットコネクタが得られる。
【０００９】
【作用】上記構成の本発明によれば、メモリモジュール
基板等をソケットコネクタへ所定の角度をもたせて挿入
し、この時には、インシュレータと一体に形成されたラ
ッチのバネ部が弾性変形しながらメモリモジュール基板
等を受容する。そして、メモリモジュール基板等を旋回
させてメモリモジュール基板等の端子をソケットコネク
タのコンタクトに圧接状態に導通接続させる。このメモ
リモジュール基板が導通接続位置の姿勢になったときに
ラッチの係合部がメモリモジュール基板等に係合してこ
のメモリモジュール基板等を固定保持する。この際、係
合部の弾性復帰が補助金具で補助されるので、メモリモ
ジュール基板等を確実に係止できる。従って、係合部の
付勢力強化のための大型化が不要である。そして、メモ
リモジュール基板等のソケットコネクタからの抜去時に
は、インシュレータと一体に形成されたラッチの離脱操
作部を手でもって押し広げ、バネ部を弾性変形させてメ
モリモジュール基板等をソケットコネクタから抜き去る
ことができる。
基板等をソケットコネクタへ所定の角度をもたせて挿入
し、この時には、インシュレータと一体に形成されたラ
ッチのバネ部が弾性変形しながらメモリモジュール基板
等を受容する。そして、メモリモジュール基板等を旋回
させてメモリモジュール基板等の端子をソケットコネク
タのコンタクトに圧接状態に導通接続させる。このメモ
リモジュール基板が導通接続位置の姿勢になったときに
ラッチの係合部がメモリモジュール基板等に係合してこ
のメモリモジュール基板等を固定保持する。この際、係
合部の弾性復帰が補助金具で補助されるので、メモリモ
ジュール基板等を確実に係止できる。従って、係合部の
付勢力強化のための大型化が不要である。そして、メモ
リモジュール基板等のソケットコネクタからの抜去時に
は、インシュレータと一体に形成されたラッチの離脱操
作部を手でもって押し広げ、バネ部を弾性変形させてメ
モリモジュール基板等をソケットコネクタから抜き去る
ことができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付の図面を参照
しながら説明する。図１〜図４に示すように、本発明の
実施例におけるソケットコネクタ１のインシュレータ
は、第１のコンタクトＣ１と第２のコンタクトＣ２を所
定のピッチ間隔で固定保持する基部１０と、この基部１
０の両側端から夫々直角方向に曲折する側脚部１１を有
する。両側脚部１１の対向間距離は、ソケットコネクタ
１に接続されるメモリモジュール基板等の幅寸法によっ
て決定される。
しながら説明する。図１〜図４に示すように、本発明の
実施例におけるソケットコネクタ１のインシュレータ
は、第１のコンタクトＣ１と第２のコンタクトＣ２を所
定のピッチ間隔で固定保持する基部１０と、この基部１
０の両側端から夫々直角方向に曲折する側脚部１１を有
する。両側脚部１１の対向間距離は、ソケットコネクタ
１に接続されるメモリモジュール基板等の幅寸法によっ
て決定される。
【００１１】両側脚部１１には、図１及び図３から最も
良く分るように、側脚部１１の対向面側にラッチが設け
られている。このラッチはインシュレータの側脚部１１
と離間状態で平行に延在するバネ部１２を有する。この
バネ部１２は基部１０側がインシュレータの側脚部１１
と一体になっており、先端側が自由端となって、基部１
０を中心に可撓性を有するように構成されている。
良く分るように、側脚部１１の対向面側にラッチが設け
られている。このラッチはインシュレータの側脚部１１
と離間状態で平行に延在するバネ部１２を有する。この
バネ部１２は基部１０側がインシュレータの側脚部１１
と一体になっており、先端側が自由端となって、基部１
０を中心に可撓性を有するように構成されている。
【００１２】バネ部１２の自由端側端部には、係合部１
４が内側方向（メモリモジュール基板等）に向けて突出
するように形成されている。この係合部１４は後述する
メモリモジュール基板等の側面の縁部に係合して、メモ
リモジュール基板等をソケットコネクタ１に係合保持さ
せるものである。
４が内側方向（メモリモジュール基板等）に向けて突出
するように形成されている。この係合部１４は後述する
メモリモジュール基板等の側面の縁部に係合して、メモ
リモジュール基板等をソケットコネクタ１に係合保持さ
せるものである。
【００１３】係合部１４の上面には、ソケットコネクタ
に嵌合接続されたメモリモジュール基板等を離脱すると
きに、係合部１４をバネ部１２の弾性に抗して開く方向
に押し広げるための離脱操作部１６が形成されている。
この離脱操作部１６は、指掛かりとなるように、長手方
向に向けた凹条となっている。
に嵌合接続されたメモリモジュール基板等を離脱すると
きに、係合部１４をバネ部１２の弾性に抗して開く方向
に押し広げるための離脱操作部１６が形成されている。
この離脱操作部１６は、指掛かりとなるように、長手方
向に向けた凹条となっている。
【００１４】図３から最も良く分るように、側脚部１１
には、バネ部１２と平行に空隙１５が形成されている。
そして、図３及び図４に示すように、空隙１５内には、
ヘアピン状でバネ性を有する補助金具２０が曲折部側か
ら装填されており、補助金具２０の一方の直線部２１と
他方の直線部２３が空隙１５内に押し込まれている。補
助金具２０の一方の直線部２１の先端側は外側に向けて
鈍角状に曲折されており、その先端にはバネ部１２を内
側から押圧する押圧部２１ａが形成されている。更に、
押圧部２１ａの先端には係合部２２が形成されており、
この係合部２２はバネ部１２の先端に形成された係合凹
部１７に係合している。また、空隙１５内に補助金具２
０を配置した時に、図３の２点鎖線で示す補助金具２０
のフリーな状態から実線で示すように補助金具２０にプ
リロードを掛けた状態にするために突片１８が形成され
ている。これにより強い付勢力を生じる範囲で補助金具
２０を使用することができる。
には、バネ部１２と平行に空隙１５が形成されている。
そして、図３及び図４に示すように、空隙１５内には、
ヘアピン状でバネ性を有する補助金具２０が曲折部側か
ら装填されており、補助金具２０の一方の直線部２１と
他方の直線部２３が空隙１５内に押し込まれている。補
助金具２０の一方の直線部２１の先端側は外側に向けて
鈍角状に曲折されており、その先端にはバネ部１２を内
側から押圧する押圧部２１ａが形成されている。更に、
押圧部２１ａの先端には係合部２２が形成されており、
この係合部２２はバネ部１２の先端に形成された係合凹
部１７に係合している。また、空隙１５内に補助金具２
０を配置した時に、図３の２点鎖線で示す補助金具２０
のフリーな状態から実線で示すように補助金具２０にプ
リロードを掛けた状態にするために突片１８が形成され
ている。これにより強い付勢力を生じる範囲で補助金具
２０を使用することができる。
【００１５】このようにして空隙１５内に装填された補
助金具２０は、押圧部２１ａがバネ部１２に接触した位
置になるように設定されており、バネ部１２が押圧され
たときに、このバネ部１２を元の位置に押し戻すような
弾性力を有する。
助金具２０は、押圧部２１ａがバネ部１２に接触した位
置になるように設定されており、バネ部１２が押圧され
たときに、このバネ部１２を元の位置に押し戻すような
弾性力を有する。
【００１６】補助金具２０の他方の直線部２３の先端に
は、ソケットコネクタ１をメイン基板に固定接続するた
めの半田付け部２４が形成されている。図５において６
０がメイン基板である。
は、ソケットコネクタ１をメイン基板に固定接続するた
めの半田付け部２４が形成されている。図５において６
０がメイン基板である。
【００１７】図６は本発明の実施例におけるソケットコ
ネクタ１にメモリモジュール基板等５０を実装する場合
を示すもので、メモリモジュール基板等５０は矢印Ａ方
向に示すように斜め上方からソケットコネクタ１に挿入
される。この時、メモリモジュール基板等５０は、ソケ
ットコネクタ１に対して挿入力がゼロの状態で挿入され
る。この様なゼロ インサーション フォース（ＺＩ
Ｆ）構造は従来のものと同様であり、従って図１で示し
たソケットコネクタ１のコンタクトＣ１，Ｃ２の形状
は、ＺＩＦ構造に対応したものとなっている。
ネクタ１にメモリモジュール基板等５０を実装する場合
を示すもので、メモリモジュール基板等５０は矢印Ａ方
向に示すように斜め上方からソケットコネクタ１に挿入
される。この時、メモリモジュール基板等５０は、ソケ
ットコネクタ１に対して挿入力がゼロの状態で挿入され
る。この様なゼロ インサーション フォース（ＺＩ
Ｆ）構造は従来のものと同様であり、従って図１で示し
たソケットコネクタ１のコンタクトＣ１，Ｃ２の形状
は、ＺＩＦ構造に対応したものとなっている。
【００１８】次に、ソケットコネクタ１に挿入されたメ
モリモジュール基板等５０を図６において先端を回動中
心として矢印Ｂ方向に回動させると、メモリモジュール
基板等５０に備えられた端子とソケットコネクタ１のコ
ンタクトＣ１，Ｃ２が導通接続される。このソケットコ
ネクタ１へのメモリモジュール基板等５０の接続完了状
態を図７に示す。
モリモジュール基板等５０を図６において先端を回動中
心として矢印Ｂ方向に回動させると、メモリモジュール
基板等５０に備えられた端子とソケットコネクタ１のコ
ンタクトＣ１，Ｃ２が導通接続される。このソケットコ
ネクタ１へのメモリモジュール基板等５０の接続完了状
態を図７に示す。
【００１９】次に、メモリモジュール基板等５をソケッ
トコネクタ１から抜去させる場合の操作について説明す
る。これは、図７において両側の離脱操作部１６を手で
もって外側に押し広げる。そうすると、バネ部１２がバ
ネ部自体及び補助金具２０の弾性力に抗して広がる方向
に弾性変形し、係合部１４とメモリモジュール基板等５
０との係合が解かれ、この状態でメモリモジュール基板
等５０をソケットコネクタから抜き去ることができる。
トコネクタ１から抜去させる場合の操作について説明す
る。これは、図７において両側の離脱操作部１６を手で
もって外側に押し広げる。そうすると、バネ部１２がバ
ネ部自体及び補助金具２０の弾性力に抗して広がる方向
に弾性変形し、係合部１４とメモリモジュール基板等５
０との係合が解かれ、この状態でメモリモジュール基板
等５０をソケットコネクタから抜き去ることができる。
【００２０】
【発明の効果】上記したように、本発明によれば、ソケ
ットコネクタに嵌合接続されるメモリモジュール基板等
のソケットコネクタへの挿入時におけるソケットコネク
タへの接触部たるラッチがインシュレータと同一の合成
樹脂材等からなる材料で構成されており、しかもインシ
ュレータと一体に構成されているので、メモリモジュー
ル基板等の挿抜時にメモリモジュール基板等が削れて損
傷することがなくなる。
ットコネクタに嵌合接続されるメモリモジュール基板等
のソケットコネクタへの挿入時におけるソケットコネク
タへの接触部たるラッチがインシュレータと同一の合成
樹脂材等からなる材料で構成されており、しかもインシ
ュレータと一体に構成されているので、メモリモジュー
ル基板等の挿抜時にメモリモジュール基板等が削れて損
傷することがなくなる。
【００２１】また、本発明によれば、メモリモジュール
基板等の抜去操作時においては、ラッチの離脱操作部を
押し広げるだけで良いので、操作性が良く、しかも、操
作時に手が痛くなるといったことがない。
基板等の抜去操作時においては、ラッチの離脱操作部を
押し広げるだけで良いので、操作性が良く、しかも、操
作時に手が痛くなるといったことがない。
【００２２】また、本発明においては、ラッチのバネ部
の弾性がバネ部自体の弾性力と補助金具の弾性力との協
働によって行われるため、ラッチ効果が高く、メモリモ
ジュール基板等の保持力を高めることができ、この結果
ラッチ機構を小型化することが可能となる。
の弾性がバネ部自体の弾性力と補助金具の弾性力との協
働によって行われるため、ラッチ効果が高く、メモリモ
ジュール基板等の保持力を高めることができ、この結果
ラッチ機構を小型化することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例におけるソケットコネクタの
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施例におけるソケットコネクタを
示した説明図であって、（ａ）は一部を示す平面図、
（ｂ）は一部を示す正面図である。
示した説明図であって、（ａ）は一部を示す平面図、
（ｂ）は一部を示す正面図である。
【図３】本発明の一実施例におけるソケットコネクタの
一部における平面部分断面図である。
一部における平面部分断面図である。
【図４】図２におけるＨ―Ｈ線断面部分拡大図である。
【図５】図２におけるＤ―Ｄ線断面図である。
【図６】本発明の一実施例におけるソケットコネクタへ
のメモリモジュール基板等の挿入状態を示した斜視図で
ある。
のメモリモジュール基板等の挿入状態を示した斜視図で
ある。
【図７】本発明の一実施例におけるソケットコネクタへ
のメモリモジュール基板等の嵌合接続状態を示した斜視
図である。
のメモリモジュール基板等の嵌合接続状態を示した斜視
図である。
１ ソケットコネクタ １０ インシュレータ基部 １１ インシュレータ側脚部 １２ バネ部 １４ 係合部 １６ 離脱操作部 １８ 突片 ２０ 補助金具 ５０ メモリモジュール基板等 ６０ メイン基板
Claims (4)
- 【請求項１】 メモリモジュール基板等をソケットコネ
クタに所定の挿入角度でもって挿嵌した後、該メモリモ
ジュール基板等を旋回させて該メモリモジュール基板等
の接点をソケットコネクタのコンタクトに圧接状態で導
通接続させ、該導通接続位置で、ソケットコネクタに設
けられたラッチを前記メモリモジュール基板等に係合さ
せて該メモリモジュール基板等をソケットコネクタに保
持する型式のソケットコネクタにおいて、前記ラッチ
は、ソケットコネクタ本体を形成するインシュレータの
側脚部と一体的に構成されて前記メモリモジュール基板
等の係合方向に弾性付勢されたバネ部と、前記メモリモ
ジュール基板等を導通接続位置で係合保持する係合部
と、前記メモリモジュール基板等と前記係合部との係合
を解除して前記メモリモジュール基板等を離脱をさせる
ための離脱操作部とを有し、更に、前記バネ部の弾性変
形側に、該バネ部の弾性復帰を補助する補助金具がイン
シュレータ内に備えられていることを特徴とするソケッ
トコネクタ。 - 【請求項２】 前記ラッチのバネ部と前記補助金具とが
互いに係合していることを特徴とする請求項１記載のソ
ケットコネクタ。 - 【請求項３】 前記補助金具にプリロードを掛ける突片
が前記インシュレータに形成されていることを特徴とす
る請求項１又は請求項２記載のソケットコネクタ。 - 【請求項４】 前記補助金具に、ソケットコネクタをメ
イン基板に固定接続する半田付け固定部が形成されてい
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載のソケッ
トコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6163595A JP2757121B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | ソケットコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6163595A JP2757121B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | ソケットコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831514A true JPH0831514A (ja) | 1996-02-02 |
| JP2757121B2 JP2757121B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=15776912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6163595A Expired - Fee Related JP2757121B2 (ja) | 1994-07-15 | 1994-07-15 | ソケットコネクタ |
Country Status (1)
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1994
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0620744A (ja) * | 1991-09-21 | 1994-01-28 | Du Pont Singapore Pte Ltd | コネクタ装置 |
| JPH0587860U (ja) * | 1991-12-26 | 1993-11-26 | デュポン・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド | 電気コネクタ |
| JPH0733521A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電磁器 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100447670B1 (ko) * | 2001-05-10 | 2004-09-08 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 카드용 커넥터장치 |
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