JPH08307743A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPH08307743A
JPH08307743A JP7106325A JP10632595A JPH08307743A JP H08307743 A JPH08307743 A JP H08307743A JP 7106325 A JP7106325 A JP 7106325A JP 10632595 A JP10632595 A JP 10632595A JP H08307743 A JPH08307743 A JP H08307743A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
image pickup
circuit board
pickup device
state image
Prior art date
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Pending
Application number
JP7106325A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanobu Kimura
正信 木村
Masao Segawa
雅雄 瀬川
Shuichi Sugi
修一 杉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba AVE Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba AVE Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】カメラヘッドの細径化が容易に得られ、また組
み立て作業も容易で正確な光軸を得る。 【構成】撮像素子モジュール200はフレキシブル基板
の一方と他方側に光学フィルタ201と固体撮像素子チ
ップ202を配置し、支持台203の一端を固定され、
支持台203の他端側には硬質の回路基板204を有
し、またフレキシブル基板を支持台に沿って変位させて
そのパターン配線を回路基板のパターン配線に電気的に
接続してなる。レンズ側外装ケース113は撮像素子モ
ジュール200を後方の中空部から挿入したときに、光
学フィルタ201の先端部が当接する受け止め部を内部
に有する。中間外装シャーシ114はレンズ側外装ケー
ス113にねじ構造で一体化され、支持台の後端部を押
し付け、回路基板部を収容するとともに、後端部からは
カメラケーブルの先端が挿入されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、CCD(電荷結合素
子)等を用いた固体撮像装置に関するもので、特に小形
化、細径化を得るのに好適する装置に係るものである。
【0002】
【従来の技術】図5には従来の固体撮像装置の分解斜視
図と組み立て断面図を示している。光学レンズ11はレ
ンズ保持体12に同軸的に保持され、このレンズ保持体
12は、レンズ側外装シャーシ13の先端に設けられた
ねじ部13aに取り付けられる。レンズ側外装シャーシ
13の後方から、このシャーシ13の空洞部に、光学フ
ィルタ21を有する固体撮像素子22、この固体撮像素
子22の端子を保持するとともに電気回路を装備した回
路基板23等が一体となって挿入される。
【0003】次に、固体撮像素子22の後方からは、後
部外装シャーシ14の先端がレンズ側外装シャーシ13
に同軸的に挿入されて一体化されるもので、このシャー
シ13、14はねじ15により固定される。後部外装シ
ャーシ14内には、カメラケーブル31の先端が挿入さ
れており、その先端は、金具32によりクランプされて
いる。この金具32は、後部外装シャーシ14の外側か
ら締め付けられるねじ33により固定される。固体撮像
素子22の端子とこれに対応するカメラケーブル31内
の電線には半田付けが行われる。
【0004】図6には、上記のように構成されるカメラ
ヘッド40とカメラコントロールユニット41と、この
間を接続するカメラケーブル31の外観を示している。
ところで、上記した固体撮像素子22の概略構成は、図
7に示すようになっている。即ち、セラミックパッケー
ジ51の中に撮像素子チップ52が配置され、ワイヤボ
ンディング53により端子54の電極に接続し、またパ
ッケージ51の開口はカバーガラス55により密封され
ている。
【0005】このような構成の固体撮像素子22である
と、セラミックパッケージ51の外周によってカメラヘ
ッドの外径が決まってしまい、小型化、細径化するのに
限度が生じる。このために、撮像素子チップそのものを
直接フレキシブル基板に貼り付けるようにし、小型化を
図ったものが考えられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のように固体撮像
素子の小型化の技術分野では、撮像素子チップそのもの
を直接フレキシブル基板に貼り付けるようにし、小型化
を得るように考えられているが、このような構成である
と新たな問題が生じる。つまり、パッケージ化の場合と
異なり、外部から加わる外圧に対して傾きや変位が生じ
やすい。また、端子として硬質のものがない。保護対策
の面で不利である。またこれらも相俟って取扱いに不便
である等である。またモジュール化する場合にも接着剤
を用いるので作業性が悪い。これらの不便が伴い、レン
ズ光軸と撮像素子チップとを一致させることも困難にな
る。
【0007】そこでこの発明は、カメラヘッドの細径化
が容易に得られ、また組み立て作業も容易で正確な部品
配置を得ることができる固体撮像装置を提供することを
目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、フレキシブ
ル基板の開口の一方と他方側に光学フィルタと固体撮像
素子チップを配置し、前記固体撮像素子をフレキシブル
基板とともに挟むように支持台の一端を当該フレキシブ
ル基板に固定し、また、支持台の他端側には硬質の回路
基板を取り付け、前記フレキシブル基板を支持台に沿っ
て変位させてそのパターン配線を前記回路基板のパター
ン配線に電気的に接続してなる固定化された撮像素子モ
ジュールと、前記固体撮像素子モジュールを後方の中空
部から挿入したときに、前記光学フィルタの先端部が当
接する受け止め部を内部に有したレンズ側外装ケース
と、前記レンズ側外装ケースの後方のねじ部に先端部の
ねじ部が螺合され、その先端部で前記支持台の後端部を
押し付け、前記回路基板部を収容するとともに、後端部
からはカメラケーブルの先端が挿入された中間外装シャ
ーシとを備えるものである。
【0009】
【作用】上記の手段により、固体撮像素子モジュールが
小型化され、かつ取扱いも容易となる。
【0010】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図1はこの発明の一実施例である。光学レンズ
111は、レンズ保持体112に同軸的に保持され、こ
のレンズ保持体112は、レンズ側外装シャーシ113
の先端側内周に設けられたねじ部113aに取り付けら
れる。
【0011】レンズ側外装シャーシ113の後方から、
このシャーシ113の空洞部に、撮像素子モジュール2
00が挿入される。撮像素子モジュール200は、次の
ように構成される。即ち、光学フィルタ(ガラス)20
1があり、この光学フィルタ201の後方端面側に、固
体撮像素子チップ202がフレキシブル基板206(後
述)に直接取り付けられて配置されており、フレキシブ
ル基板206と固体撮像素子チップ202は、支持台2
03と一体化され、この支持台203の後方には回路基
板204が取り付けられ、フレキシブル基板は、支持台
203の周面に沿って回路基板204に案内されてい
る。回路基板204の後方端部には、パターン配線部2
05が設けられており、この配線部205にカメラケー
ブルからの電線を接続することができる。
【0012】撮像素子モジュール200は、上記のよう
に構成され、レンズ側外装シャーシ113の後方からそ
の空洞部に挿入されて配置される。このとき中間外装シ
ャーシ114の先端部の外周に設けられたねじ部が、レ
ンズ側外装シャーシ113の後方の中空内周面に形成さ
れたねじ部に螺合される。この螺合の途中で、中間外装
シャーシ114の先端は、支持台203の後端部を押し
付ける。そして回路基板204の部分を収容する。
【0013】パターン配線部205には、カメラケーブ
ル115の電線115aが半田接続される。カメラケー
ブル115の先端部には、シールド導体を締め付けて固
定するために導電性テープ116が巻かれている。
【0014】上記撮像素子モジュール200が所定の位
置へ配置され、レンズ側外装シャーシ113に中間外装
シャーシ114が装着された状態で、上記導電性テープ
116は、中間外装シャーシ114の後方のクランプね
じ部114a内に位置する。クランプねじ部114a
は、すり割りを有する。そして、その外周にケーブルホ
ルダーシャーシ117が締め付けられたとき、クランプ
ねじ部114aは、導電性テープ116の部分を締め付
けて固定する。
【0015】図2には、上述した撮像素子モジュール2
00の製作工程を示している。フレキシブル基板206
には、撮像素子チップ202の配置位置に対応して開口
部が形成されており、撮像素子チップ202の配置位置
とは反対側に光学フィルタ201が配置されて接着され
ている。撮像素子チップ202は、金属のバンプ207
を介してフレキシブル基板206に取り付け固定され
る。次に、撮像素子チップ202を収容できる切抜き部
を有した支持台203がフレキシブル基板206側に接
着剤を介して圧着固定される。この支持台203の後方
面には、切り込み部203aが形成されており、ここに
回路基板204のエッジを挿入して接着剤により固定す
ることができる。ここでフレキシブル基板206は、支
持台203の側面に沿って折り曲げられて案内され、回
路基板204まで至り、必要な配線が、回路基板204
の対応するパターン配線に接続される。
【0016】なお、上記のモジュールを得る場合、撮像
素子チップ202とフレキシブル基板206や他の部分
の電気的、物理的接続は、異方性導電材の1つであるA
CF(異方性導電フィルム、Antisotropic Conductive
Film)を用いての接合が行われる。ACFでは、電極間
ではACFに含まれる導電粒子による電気的接続が実現
され、また、他の部分では絶縁状態でかつ物理的な接着
状態が実現される。つまりACFは、熱圧接方向には導
電性があり、圧接方向以外には物理的な接着と絶縁性が
ある。
【0017】これにより、撮像素子モジュール200
は、剛体化され取扱いが容易となる。また外径は、従来
の如くセラミックパッケージを用いる必要がないので細
径化が実現される。さらに回路基板を用いて外部接続用
の端子を硬質化している。
【0018】さらに、光学フィルタ(ガラス)201の
前方の周囲エッジにはテーパ部201aが形成されてい
るが、その機能を次に説明する。図3において、撮像素
子モジュール200は、レンズ側外装シャーシ113の
後方からその空洞部に挿入されて配置されるが、このと
き中間外装シャーシ114の先端部の外周に設けられた
ねじ部114bが、レンズ側外装シャーシ113の後方
の中空内周面に形成されたねじ部113bに螺合され
る。この螺合の途中で、中間外装シャーシ114の先端
は、支持台203の後端部を押し付ける。そして回路基
板204の部分を収容する。ここで光学フィルタ(ガラ
ス)201の前方の周囲エッジにはテーパ部201aが
形成されているが、このテーパ部201aは、この形状
に合致するように、レンズ側外装シャーシ113の内部
に形成された受け止め部113dによって受け止められ
る。この場合、弾性パッキン301、いわゆる緩衝ワッ
シャを介して受け止めるようにしてもよい。
【0019】このような構成の場合、組み立て作業時
に、光学ローパスフィルタ201のエッジが欠けるよう
なことがなく円滑で安全な組み立てが得られる。エッジ
が欠けることによりガラス片等がカメラ内部に残ると製
品の品位に大きなダメージを受けることになる。
【0020】また上記のように、テーパ部201aは、
この形状に合致する受け止め部113dに受けられるた
めに、各製品で常に光軸を同じ位置に正確に設定するこ
とができ、レンズと撮像素子チップとの光軸上の対応関
係が常に安定して得られることになる。
【0021】この製品は、例えば、外装シャーシの厚み
が0.2mm程度で、外径が7mm程度のカメラであるた
め、シャーシ厚みが薄く従来の如く、シャーシ間を貫通
するようなねじ部材を用いた組み立てを避けるようにし
ている。
【0022】図4には、回路基板204とカメラケーブ
ル115の電線との接続構成の例を示している。図4
(a)に示すように、まずカメラケーブル115の芯線
a1,a2、a3…と外皮シールド線b1を分離する。
次に芯線a1,a2、a3、…は、同図(b)に示すよ
うにそのチューブとともに固定クリップ311と接着剤
により回路基板204に取り付け固定される。そして所
望のパターンに芯線が電気接続される。次に、外皮シー
ルド線b1は、同図(c)に示すように折り返されて外
皮チューブ側に導かれ導電性テープ116により固定さ
れる。
【0023】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
カメラヘッドの細径化が容易に得られ、また組み立て作
業も容易で正確な部品配置及びこれにより正確な光軸を
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す分解斜視図及び断面
図。
【図2】図1の撮像素子モジュールを示す図。
【図3】撮像素子モジュールと外装シャーシの関係を示
す断面図。
【図4】撮像素子モジュールの回路基板とカメラケーブ
ルの接続例を示す図。
【図5】従来の固体撮像装置の分解斜視図と断面図。
【図6】固体撮像装置を用いたカメラシステムの外観
図。
【図7】従来の固体撮像素子の構成を示す断面図。
【符号の説明】
111…光学レンズ、112…レンズ保持体、113…
レンズ側外装シャーシ、114…中間外装シャーシ、1
15…カメラケーブル、116…導電性テープ、117
…ケーブルホルダーシャーシ、200…撮像素子モジュ
ール、201…光学フィルタ、202…固体撮像素子チ
ップ、203…支持台、204…回路基板、205…パ
ターン配線部。
フロントページの続き (72)発明者 杉 修一 東京都港区新橋3丁目3番9号 東芝エ ー・ブイ・イー株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フレキシブル基板の開口の一方と他方側に
    光学フィルタと固体撮像素子チップを配置し、前記固体
    撮像素子をフレキシブル基板とともに挟むように支持台
    の一端を当該フレキシブル基板に固定し、また、支持台
    の他端側には硬質の回路基板を取り付け、前記フレキシ
    ブル基板を支持台に沿って変位させてそのパターン配線
    を前記回路基板のパターン配線に電気的に接続してなる
    固定化された撮像素子モジュールと、 前記固体撮像素子モジュールを後方の中空部から挿入し
    たときに、前記光学フィルタの先端部が当接する受け止
    め部を内部に有したレンズ側外装ケースと、 前記レンズ側外装ケースの後方のねじ部に先端部のねじ
    部が螺合され、その先端部で前記支持台の後端部を押し
    付け、前記回路基板部を収容するとともに、後端部から
    はカメラケーブルの先端が挿入された中間外装シャーシ
    とを具備することを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項2】前記光学フィルタの先端部のエッジ部は、
    先細となる傾斜部を有し、前記受け止め部はこの傾斜部
    に合致する形状であり、前記中間外装シャーシがその先
    端部で前記支持台の後端部を押し付けたときに、前記傾
    斜部の作用で前記撮像素子モジュールの光軸が常に所定
    の軸上に配置されるようにしたことを特徴とする請求項
    1記載の固体撮像装置。
  3. 【請求項3】前記光学フィルタの先端部のエッジ部と前
    記受け止め部との間には、弾性を有する緩衝ワッシャー
    が介在していることを特徴とする請求項2記載の固体撮
    像装置。
JP7106325A 1995-04-28 1995-04-28 固体撮像装置 Pending JPH08307743A (ja)

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JP7106325A JPH08307743A (ja) 1995-04-28 1995-04-28 固体撮像装置

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JP7106325A JPH08307743A (ja) 1995-04-28 1995-04-28 固体撮像装置

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JP (1) JPH08307743A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8988600B2 (en) 2012-03-30 2015-03-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Support, imaging apparatus, and connection method for an imaging apparatus
CN107650327A (zh) * 2017-09-29 2018-02-02 温州乐邦光电科技有限公司 一种激光头及其成型模具

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8988600B2 (en) 2012-03-30 2015-03-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Support, imaging apparatus, and connection method for an imaging apparatus
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CN107650327B (zh) * 2017-09-29 2024-02-27 温州乐邦光电科技有限公司 一种激光头及其成型模具

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