JPH08307194A - 振動子 - Google Patents
振動子Info
- Publication number
- JPH08307194A JPH08307194A JP7945295A JP7945295A JPH08307194A JP H08307194 A JPH08307194 A JP H08307194A JP 7945295 A JP7945295 A JP 7945295A JP 7945295 A JP7945295 A JP 7945295A JP H08307194 A JPH08307194 A JP H08307194A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibrator
- solder
- inner lead
- vibrating
- supported
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 耐衝撃性の優れたバラツキの少ない振動子
を提供することを目的とする。 ［構成］ 振動片を気密端子の２本のインナーリード
で片面支持する振動子において、前記インナーリードを
振動片固定部と該振動片固定部と段差を有する扁平部を
形成する。また成形を気密端子の半田メッキ処理後に行
うことを特徴とする。
を提供することを目的とする。 ［構成］ 振動片を気密端子の２本のインナーリード
で片面支持する振動子において、前記インナーリードを
振動片固定部と該振動片固定部と段差を有する扁平部を
形成する。また成形を気密端子の半田メッキ処理後に行
うことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、振動子に関するもので
ある。
ある。
【０００２】
【従来の技術】振動子の振動片を支持する気密端子のイ
ンナーリードの形状は、平面状のもの、円柱状のもの
等、種々しられている。振動片を気密端子の２本のイン
ナーリードに対してどのような相対位置で支持するか、
さらに、振動片とリードをどのような方法で固定するか
によって、気密端子のインナーリードの形状は変わって
くるものである。
ンナーリードの形状は、平面状のもの、円柱状のもの
等、種々しられている。振動片を気密端子の２本のイン
ナーリードに対してどのような相対位置で支持するか、
さらに、振動片とリードをどのような方法で固定するか
によって、気密端子のインナーリードの形状は変わって
くるものである。
【０００３】図１に代表的な気密端子の形状を示す。図
１は振動片と気密端子の斜視図であり、振動片１には銀
蒸着膜による電極２が形成されている。気密端子３はヘ
ッダー４外環内に封止ガラス５を介して２本のリード６
を気密絶縁的に封着された構成となっており、７はイン
ナーリード、８はアウターリードである。ここで図２、
３、に代表的な支持構造を示す。図２は、振動子をイン
ナーリードの上方向から見たもので、１は振動片、４は
ヘッダー、５は封止ガラス、７はインナーリード、９は
半田である、図３は図２を上面図とした場合の振動子の
正面図である。リード６は中実の円柱状をしており、振
動片は図２に示した矩形の長手の辺がインナーリード７
に接するように半田９でインナーリードに支持されてい
る。振動片の振動面には電極２が銀蒸着、メッキ等の方
法で形成されている。
１は振動片と気密端子の斜視図であり、振動片１には銀
蒸着膜による電極２が形成されている。気密端子３はヘ
ッダー４外環内に封止ガラス５を介して２本のリード６
を気密絶縁的に封着された構成となっており、７はイン
ナーリード、８はアウターリードである。ここで図２、
３、に代表的な支持構造を示す。図２は、振動子をイン
ナーリードの上方向から見たもので、１は振動片、４は
ヘッダー、５は封止ガラス、７はインナーリード、９は
半田である、図３は図２を上面図とした場合の振動子の
正面図である。リード６は中実の円柱状をしており、振
動片は図２に示した矩形の長手の辺がインナーリード７
に接するように半田９でインナーリードに支持されてい
る。振動片の振動面には電極２が銀蒸着、メッキ等の方
法で形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の代表的な支持構
造は、振動片を円柱状のインナーリード７で支持する構
成となっている故に振動片１の支持剛性が高い。しかし
ながら、支持剛性が高いゆえに耐衝撃性が劣り振動片を
あおる方向の衝撃に弱い。
造は、振動片を円柱状のインナーリード７で支持する構
成となっている故に振動片１の支持剛性が高い。しかし
ながら、支持剛性が高いゆえに耐衝撃性が劣り振動片を
あおる方向の衝撃に弱い。
【０００５】また図２で示した半田９の量が少ないと、
半田は溶融した時の表面張力でインナーリード７の周囲
に薄く広がり、振動片１とインナーリードの接する部分
の空間に半田９を充填できず、電気的な接続はとれて
も、機械的な強度が不足してしまう。機械的な強度を確
保するにはインナーリードの半田メッキだけでは不十分
であり、予備的に半田を付けるか、半田ペーストを付け
る必要がある。
半田は溶融した時の表面張力でインナーリード７の周囲
に薄く広がり、振動片１とインナーリードの接する部分
の空間に半田９を充填できず、電気的な接続はとれて
も、機械的な強度が不足してしまう。機械的な強度を確
保するにはインナーリードの半田メッキだけでは不十分
であり、予備的に半田を付けるか、半田ペーストを付け
る必要がある。
【０００６】上記欠点を克服するためにインナーリード
に扁平部を形成しバネ性を持たせ、前記あおり方向の耐
衝撃性を改善し、同時に振動片とインナーリードとの空
間をなくし半田メッキだけで十分な機械的強度を確保で
きるものが考案されている。図４、５にその構造を示
す。図４は支持部をインナーリード７ａの上方向より見
たもので振動片の材料として水晶を使用したものであ
る。１ａは水晶片、４ａはヘッダー、５ａは封止ガラ
ス、９ａは半田である。図５は、図４を上面図とした場
合の正面図である。１ａは水晶片、２ａは電極、４ａは
ヘッダー、６ａはリード、７ａはインナーリード、８ａ
はアウターリード、９ａは半田である。インナーリード
が扁平状につぶされインナーリード７ａが形成されてい
る。図４、５の構成の振動子は前記あおりの方向に対し
扁平部を形成したインナーリード７ａが曲がり耐衝撃性
は格段に向上する。しかしながら振動片の半田溶融時に
フラックスの表面張力、半田の表面張力により水晶片１
ａがヘッダー４ａ側にひっぱられることがあり水晶片１
ａの支持の位置がバラツクことがある。水晶片の支持の
位置が長手方向にずれると扁平部のバネ剛性が変化して
しまう。
に扁平部を形成しバネ性を持たせ、前記あおり方向の耐
衝撃性を改善し、同時に振動片とインナーリードとの空
間をなくし半田メッキだけで十分な機械的強度を確保で
きるものが考案されている。図４、５にその構造を示
す。図４は支持部をインナーリード７ａの上方向より見
たもので振動片の材料として水晶を使用したものであ
る。１ａは水晶片、４ａはヘッダー、５ａは封止ガラ
ス、９ａは半田である。図５は、図４を上面図とした場
合の正面図である。１ａは水晶片、２ａは電極、４ａは
ヘッダー、６ａはリード、７ａはインナーリード、８ａ
はアウターリード、９ａは半田である。インナーリード
が扁平状につぶされインナーリード７ａが形成されてい
る。図４、５の構成の振動子は前記あおりの方向に対し
扁平部を形成したインナーリード７ａが曲がり耐衝撃性
は格段に向上する。しかしながら振動片の半田溶融時に
フラックスの表面張力、半田の表面張力により水晶片１
ａがヘッダー４ａ側にひっぱられることがあり水晶片１
ａの支持の位置がバラツクことがある。水晶片の支持の
位置が長手方向にずれると扁平部のバネ剛性が変化して
しまう。
【０００７】図６ａ、ｂにバネ剛性の変化を示す。ａは
水晶片が通常の位置に支持され、ｂは水晶片の位置が振
動片長手方向にずれて支持された図である。１ａは水晶
片、４ａはヘッダー、９ａは半田、１０は扁平部であ
る。水晶片が支持されている部分は水晶片の厚みでバネ
としては働かない。従って水晶片が長手方向にずれると
扁平部の長さが変化しバネ剛性が変化してしまう。
水晶片が通常の位置に支持され、ｂは水晶片の位置が振
動片長手方向にずれて支持された図である。１ａは水晶
片、４ａはヘッダー、９ａは半田、１０は扁平部であ
る。水晶片が支持されている部分は水晶片の厚みでバネ
としては働かない。従って水晶片が長手方向にずれると
扁平部の長さが変化しバネ剛性が変化してしまう。
【０００８】本発明は、上記の課題を解決するためにな
されたもので、耐衝撃性の優れたバラツキの少ない振動
子を提供することを目的とする。
されたもので、耐衝撃性の優れたバラツキの少ない振動
子を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】振動片を気密端子の２本
のインナーリードで片面支持する振動子において、前記
インナーリードを振動片固定部と該振動片固定部と段差
を有する扁平部に形成する。また成形を気密端子の半田
メッキ処理後に行う。
のインナーリードで片面支持する振動子において、前記
インナーリードを振動片固定部と該振動片固定部と段差
を有する扁平部に形成する。また成形を気密端子の半田
メッキ処理後に行う。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例を図にもとづいて説明
する。図７、８、９、１０は、本発明における実施例を
示す。図７は支持部をリードの軸方向より見たもので１
ｂは振動片、４ｂはヘッダー、５ｂは封止ガラス、７ｂ
はインナーリード、９ｂは半田である。図８は図７の正
面図であり１ｂは振動片、２ｂは電極、４ｂはヘッダ
ー、６ｂはリード、７ｂはインナーリード、８ｂはアウ
ターリードである。
する。図７、８、９、１０は、本発明における実施例を
示す。図７は支持部をリードの軸方向より見たもので１
ｂは振動片、４ｂはヘッダー、５ｂは封止ガラス、７ｂ
はインナーリード、９ｂは半田である。図８は図７の正
面図であり１ｂは振動片、２ｂは電極、４ｂはヘッダ
ー、６ｂはリード、７ｂはインナーリード、８ｂはアウ
ターリードである。
【００１１】本発明の振動子の気密端子のインナーリー
ドの構成を図９ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅを使用して説明す
る。図９はインナーリード形状を示す図であり、ａは正
面図、ｂは側面図、ｃは斜視図である。ｄは気密端子を
側面から見たもので、気密端子の２本のインナーリード
を振動片固定部１１と該振動片固定部と段差１２を有す
る扁平部１０ｂを気密端子の半田メッキ処理後に成形し
た構造である。気密端子の２本のインナーリードを以上
のように成形したので振動片の先端にインナーリードの
扁平部に対し垂直方向に荷重を掛けたとき振動片をあお
る方向に振動片が折れるより先に扁平部が曲がるため耐
衝撃性が高い。
ドの構成を図９ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅを使用して説明す
る。図９はインナーリード形状を示す図であり、ａは正
面図、ｂは側面図、ｃは斜視図である。ｄは気密端子を
側面から見たもので、気密端子の２本のインナーリード
を振動片固定部１１と該振動片固定部と段差１２を有す
る扁平部１０ｂを気密端子の半田メッキ処理後に成形し
た構造である。気密端子の２本のインナーリードを以上
のように成形したので振動片の先端にインナーリードの
扁平部に対し垂直方向に荷重を掛けたとき振動片をあお
る方向に振動片が折れるより先に扁平部が曲がるため耐
衝撃性が高い。
【００１２】コンベックス形状では、振動片の支持部の
形状が曲率を持っているので、インナーリードの固定部
を曲率に合わせて多少角度を持たせる必要があるが、耐
衝撃性はほとんど変化しない。
形状が曲率を持っているので、インナーリードの固定部
を曲率に合わせて多少角度を持たせる必要があるが、耐
衝撃性はほとんど変化しない。
【００１３】インナーリード７ｂの扁平部１０ｂは耐衝
撃性が優れているため少しの衝撃でも曲がってしまい、
半田メッキをするためのバレルの衝撃で扁平部が曲がっ
てしまいインナーリードの形状精度が悪くなってしま
う。そこで半田メッキ処理後に気密端子のインナーリー
ドに扁平部を形成することでインナーリードの形状精度
の高い状態で振動片を支持できる。気密端子のインナー
リードは図９ｅのように扁平部両側に段差を形成しても
よい。本実施例では形成前のインナーリードの径は３５
０μm、材質はコバールであり、成型後のインナーリー
ドの巾は６００μmであり扁平部の厚さは５０μmであ
る。この時振動片が水晶で巾１６００μmであれば厚さ
６０μmままで使用可能である。また振動片の巾や厚さ
材質などによりリードの径や材質、扁平部の厚さ段差な
どが変わるが計算などで解決できる。
撃性が優れているため少しの衝撃でも曲がってしまい、
半田メッキをするためのバレルの衝撃で扁平部が曲がっ
てしまいインナーリードの形状精度が悪くなってしま
う。そこで半田メッキ処理後に気密端子のインナーリー
ドに扁平部を形成することでインナーリードの形状精度
の高い状態で振動片を支持できる。気密端子のインナー
リードは図９ｅのように扁平部両側に段差を形成しても
よい。本実施例では形成前のインナーリードの径は３５
０μm、材質はコバールであり、成型後のインナーリー
ドの巾は６００μmであり扁平部の厚さは５０μmであ
る。この時振動片が水晶で巾１６００μmであれば厚さ
６０μmままで使用可能である。また振動片の巾や厚さ
材質などによりリードの径や材質、扁平部の厚さ段差な
どが変わるが計算などで解決できる。
【００１４】図１０ａ、ｂは振動子のバネ剛性を示す図
であり、ａは、振動片が通常の位置に支持された図を示
す。ｂは、振動片が長手方向にずれて支持された図を示
す。１ｂは振動片、４ｂはヘッダー、７ｂはインナーリ
ード、９ｂは半田、１０ｂは扁平部、１ｂは振動片、１
２は段差である。インナーリードを振動片固定部と該振
動片固定部と段差を有する扁平部に形成したので、振動
片１ｂの支持の位置が多少ずれてもバネ性を有する扁平
部の寸法に影響なくバネ剛性が変化することはない。
であり、ａは、振動片が通常の位置に支持された図を示
す。ｂは、振動片が長手方向にずれて支持された図を示
す。１ｂは振動片、４ｂはヘッダー、７ｂはインナーリ
ード、９ｂは半田、１０ｂは扁平部、１ｂは振動片、１
２は段差である。インナーリードを振動片固定部と該振
動片固定部と段差を有する扁平部に形成したので、振動
片１ｂの支持の位置が多少ずれてもバネ性を有する扁平
部の寸法に影響なくバネ剛性が変化することはない。
【００１５】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、振
動片を気密端子の２本のインナーリードで片面支持する
振動子において、前記インナーリードを振動片固定部と
該振動片固定部と段差を有する扁平部を気密端子の半田
メッキ処理後に成形することで、次のような著しい効果
を呈する。 １．気密端子の２本のインナーリードに扁平部を設けた
ことにより、耐衝撃性は大巾に向上した。（１４ＭＨｚ
の振動子 ７５Ｃｍ＊５０回落下で振動片の破損はは０
だった。） ２．片側より振動片を支持するため、気密
端子の半田メッキだけで振動片を支持できる。 ３．気密端子の半田メッキ後に成形するのでインナーリ
ードの形状精度が高い状態で振動片を支持できる。 ４．振動片固定部と該振動片固定部に段差を有するので
振動片の支持の位置が少々ずれてもバネ剛性に変化はな
い。
動片を気密端子の２本のインナーリードで片面支持する
振動子において、前記インナーリードを振動片固定部と
該振動片固定部と段差を有する扁平部を気密端子の半田
メッキ処理後に成形することで、次のような著しい効果
を呈する。 １．気密端子の２本のインナーリードに扁平部を設けた
ことにより、耐衝撃性は大巾に向上した。（１４ＭＨｚ
の振動子 ７５Ｃｍ＊５０回落下で振動片の破損はは０
だった。） ２．片側より振動片を支持するため、気密
端子の半田メッキだけで振動片を支持できる。 ３．気密端子の半田メッキ後に成形するのでインナーリ
ードの形状精度が高い状態で振動片を支持できる。 ４．振動片固定部と該振動片固定部に段差を有するので
振動片の支持の位置が少々ずれてもバネ剛性に変化はな
い。
【図１】振動片及び気密端子の斜視図である。
【図２】従来の振動片支持部の支持構造図で上面図。
【図３】図２の正面図
【図４】従来のバネ性を持たせた水晶支持部の支持構造
図で上面図。
図で上面図。
【図５】図４の正面図
【図６】ａ、ｂは図５のバネ剛性を示す図である。
【図７】本発明の振動片支持部の支持構造図で上面図。
【図８】図７の正面図
【図９】ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅは本発明の支持リードの構
造を示す図である。
造を示す図である。
【図１０】ａ、ｂは本発明のバネ剛性を示す図である。
１、１ｂ 振動片 １ａ 水晶片 ２、２ａ、２ｂ 電極 ３ 気密端子 ４、４ａ、４ｂ ヘッダー ５、５ａ、５ｂ 封止ガラス ６、６ａ、６ｂ リード ７、７ａ、７ｂ インナーリード ８、８ａ、８ｂ アウターリード ９、９ａ、９ｂ 半田 １０、１０ｂ 扁平部 １１ 振動片固定部 １２ 段差
Claims (3)
- 【請求項１】振動片を気密端子の２本のインナーリード
で片面支持する振動子において、前記インナーリードを
振動片固定部と該振動片固定部と段差を有する扁平部に
成形したことを特徴とする振動子。 - 【請求項２】成形を気密端子の半田メッキ処理後に行う
ことを特徴とする請求項１の振動子。 - 【請求項３】インナーリードに振動片を片面支持した
後、振動片の先端にインナーリードの扁平部に対し垂直
方向に荷重を掛けたとき振動片が折れるより先に扁平部
が曲がることを特徴とする請求項１または２の振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7945295A JPH08307194A (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7945295A JPH08307194A (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307194A true JPH08307194A (ja) | 1996-11-22 |
Family
ID=13690278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7945295A Pending JPH08307194A (ja) | 1995-03-09 | 1995-03-09 | 振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08307194A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009044038A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Seiko Instruments Inc | 気密端子の製造方法及び気密端子、圧電振動子の製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器、電波時計 |
| JP2009055264A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Seiko Instruments Inc | 気密端子の製造方法及び気密端子、圧電振動子の製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器、電波時計 |
| JP2009182932A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Nec Schott Components Corp | 電子素子用円筒型パッケージおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-03-09 JP JP7945295A patent/JPH08307194A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009044038A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Seiko Instruments Inc | 気密端子の製造方法及び気密端子、圧電振動子の製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器、電波時計 |
| JP2009055264A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Seiko Instruments Inc | 気密端子の製造方法及び気密端子、圧電振動子の製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器、電波時計 |
| JP2009182932A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-13 | Nec Schott Components Corp | 電子素子用円筒型パッケージおよびその製造方法 |
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