JPH08239452A - Cold-curing epoxy resin composition, prepreg and method of curing it - Google Patents

Cold-curing epoxy resin composition, prepreg and method of curing it

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JPH08239452A
JPH08239452A JP4446895A JP4446895A JPH08239452A JP H08239452 A JPH08239452 A JP H08239452A JP 4446895 A JP4446895 A JP 4446895A JP 4446895 A JP4446895 A JP 4446895A JP H08239452 A JPH08239452 A JP H08239452A
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Katsuhiro Yamada
勝弘 山田
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新日鐵化学株式会社
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Abstract

PURPOSE: To obtain a cold-curing epoxy resin for prepregs less problematic in safety and hygienics and troublesomeness as compared with the hand lay-up process and excellent in storage stability and productivity.
CONSTITUTION: This composition essentially consists of an epoxy compound (A) having at least two glycidyl groups in the molecule, a clathrate compound (B) containing an adsorbed amine compound having active hydrogen atoms and a powder prepared by microencapsulating a compound capable of functioning as an agent for purging the amine compound.
COPYRIGHT: (C)1996,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業用の利用分野】本発明は、保存安定性に優れた常温硬化型のエポキシ樹脂組成物及びプリプレグ並びにその硬化方法に関するものであり、特に従来ハンドレイアップで行われていた作業の煩わしさを著しく改良できるとともに、従来と同様にスポーツ・レジャーや土木建築等の幅広い分野に利用可能な常温硬化型プリプレグおよびその硬化方法に関するものである。 The present invention concerns industrial] is related to superior cold-setting epoxy resin composition and a prepreg and curing method storage stability, especially conventional troublesome work was done by the hand lay-up with the possible significantly improved, conventional relates cold curing prepregs and curing method available in a wide range of fields such as sport, leisure and civil engineering as well.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来プリプレグに用いられるエポキシ樹脂組成物は、硬化温度が120℃以上とかなり高く、ウレタンやアクリル等の発泡材等を芯材とするプリプレグの貼り合わせ一体成形は不可能であった。 BACKGROUND ART Epoxy resin compositions used in the conventional prepreg, the curing temperature is considerably high as 120 ° C. or higher, bonding integrally molded prepreg which the foam material such as urethane or acrylic core material is impossible It was. しかし最近では、一般のプリプレグ成形時の省エネや生産性を考慮して、低温硬化型のプリプレグが多数提案されてきた。 Recently, however, in view of the general energy-saving and productivity in prepreg molding, it has been proposed low temperature curing prepreg number. それは、常温では硬化せずに、あるいはBステージ状態(半硬化状態)であるが、80℃以上の温度で硬化するような潜在性の硬化剤を用いる方法である。 It, without curing at normal temperature, or is a B-stage (semi-cured state), a method of using a latent curing agent such as cured at 80 ° C. or higher. たとえば、 For example,
特開平3−115331号公報、特開平5−31089 JP-3-115331, JP-A No. 5-31089
2号公報、特開平5−262903号公報等には、アミンアダクト型硬化剤を用いるものがある。 2 discloses, in Japanese Patent 5-262903 Patent Publication is to use a amine adduct type curing agent. あるいは特開平4−31420号公報、特開平4−325518号公報、特開平5−262903号公報等には、マイクロカプセル型硬化剤を用いるものがある。 Alternatively Hei 4-31420, JP-A No. 4-325518 and JP-in JP-A 5-262903 discloses the like, is to use a microcapsule-type curing agent. しかし、これらはいずれも硬化させるために80℃以上の加熱硬化が必要である。 However, these are necessary 80 ° C. or more heat curing to cure both.

【0003】一方、従来からのFRP製タンクや塔類の製造方法あるいは工業用や下水道等のライニング方法は、短繊維または長繊維に常温硬化タイプのエポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂をハンドレイアップで塗布する方法が採用されている。 On the other hand, the lining method such as the FRP tanks and manufacturing methods, or industrial and sewage tower such conventionally, short fibers or long fibers to a room temperature curing type epoxy resin or an unsaturated polyester resin with hand lay-up a method of coating has been adopted. また、最近では、土木建築分野においても、長繊維のシートに常温硬化タイプのエポキシ樹脂をハンドレイアップ方式で塗布して、土木建築構造物の補修や補強を行う方法が特開平3−2249 In recent years, even in the civil engineering field, it was applied by hand lay-up method the room temperature curing type epoxy resin sheet of long fibers, a method of performing repairs or reinforcement of civil engineering structures Hei 3-2249
01号公報に提案されている。 It has been proposed in 01 JP. しかしながら、これらはいずれも現場で主剤と硬化剤を混合してエポキシ樹脂を調整し、ポットライフが短いことから限られた時間内にハンドレイアップ方式で繊維に空気が残らないように塗布しなければならず、しかも安全衛生上好ましくないという欠点を有している。 However, these are a mixture of base and curing agent in situ either by adjusting the epoxy resin, not fiber was coated so as not to leave any air in hand lay-up method in a limited time since the pot life is short Banara not a, yet has the disadvantage that the health and safety on the undesirable.

【0004】これに対して特開平3−224966号公報では、あらかじめ繊維に70℃以上で硬化するエポキシ樹脂を含浸した長繊維プリプレグを用いるもの、さらには特開平5−39673号公報では、実質的に硬化剤を含まないエポキシ樹脂を含浸して長繊維プリプレグを用いるもの等が提案されているが、これも常温で硬化させるために、プリプレグの表面にシンナーやMEKに溶かした常温硬化タイプのエポキシ樹脂溶液または、常温硬化タイプの硬化剤溶液を塗布するものであり、やはりハンドレイアップ方式の煩わしさや安全衛生上の問題を解決できるものではなく、また硬化不良になりやすい欠点がある。 [0004] In JP-A 3-224966 discloses contrast, those using long fiber prepreg impregnated with an epoxy resin that cures in advance fiber 70 ° C. or higher, further in Japanese Patent Laid-Open No. 5-39673, substantially the While such an epoxy resin containing no curing agent which used the impregnated by long fiber prepreg is proposed, which is also to cure at room temperature, the room temperature curing type, dissolved in thinner or MEK to the surface of the prepreg epoxy resin solution or is intended to apply a hardener solution of room temperature curing type, also not solve the problem of the troublesome health and safety of the hand lay-up method, also is prone drawbacks curing failure. 一方、特開平1−197532号公報では、 On the other hand, in JP-A 1-197532, JP-
ハンドレイアップを必要としない長繊維プリプレグを使用する方式が提案されているが、現場にて貼りつけた後に赤外線ランプや電気ヒーター等により50℃以上の高温に加熱して硬化させる必要がある。 Hand lay-up method using a long fiber prepreg which does not require there has been proposed, but an infrared lamp or an electric heater or the like after stuck on site needs to be cured by heating to temperatures higher than 50 ° C.. この方法によれば、溶剤を用いないことから安全衛生上の問題はないが、やはり加熱して硬化させる作業が必要であり、煩わしさの点ではまだまだ満足しうるものではない。 According to this method, there is no problem on safety and hygiene because it does not use a solvent, it is necessary work cured by again heating, not capable of still satisfactory in terms of annoyance.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、こうした現状に鑑み、従来の低温硬化タイプのプリプレグに比べ、 The present invention invention SUMMARY is] In view of the current situation, compared with the conventional low-temperature curing type prepreg,
省エネ、生産性向上などを考慮して、さらに低温ですなわち常温で硬化させることが可能であり、また従来のハンドレイアップ方式に比べ安全衛生上や煩わしさの問題点を解消させることができる常温硬化型エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ並びにその硬化方法を提供することを目的としたものである。 Energy saving, etc. in consideration of productivity improvement, room temperature, further it is possible to cure a i.e. at normal temperature low temperature, also can be eliminated the problems of health and safety and troublesome compared with the conventional hand lay-up method it is intended to provide a curable epoxy resin composition and a prepreg and curing method.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、アミン等の常温硬化型硬化剤をカプセル化して加圧硬化型とすることを試みた。 The present inventors Means for Solving the Problems] As a result of extensive investigations to solve the above problems, it tried to encapsulate the room temperature curing type curing agent such as an amine and pressure curing type. しかしそれは非常に困難であることから、アミン等の常温硬化型硬化剤を直接カプセル化するのではなく、常温硬化型硬化剤を包接化合物に吸着させ、かつ常温硬化型硬化剤よりも吸着能が高いアルコール等をカプセル化することにより、本発明を完成した。 But since it is very difficult, not directly encapsulate room temperature curing type curing agent such as amines, adsorption capacity than the room temperature curing type curing agent is adsorbed on the inclusion compound, and room temperature curing type curing agent by encapsulating the high alcohol, and they completed the present invention.

【0007】即ち本発明によれば、下記A、B及びC成分を必須成分とすることを特徴とする常温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物である。 According to [0007] The present invention is a room temperature curing type prepreg epoxy resin composition characterized by the following A, B and C components as essential components. A;一分子中に少なくとも二個以上のグリシジル基を持つエポキシ化合物 B;活性水素を有するアミン類化合物を吸着している包接化合物 C;B成分の包接化合物に対して、アミン類化合物の追い出し剤となりうる化合物をマイクロカプセル化した粉体 又本発明は上記記載のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸していることを特徴とする常温硬化型プリプレグである。 A; one epoxy compound having at least two or more glycidyl groups in the molecule B; inclusion compounds are adsorbed amine compound having active hydrogen C; relative clathrate B component, the amine compound the compound capable of being a flush agent microencapsulated powder the present invention is a room temperature curing type prepreg, characterized in that it is impregnated into reinforcing fibers with the epoxy resin composition described above. さらに又本発明は上記記載のプリプレグを使用し、該プリプレグの成形時に、加圧してC成分のマイクロカプセルを破壊して硬化させることを特徴とするプリプレグの常温硬化方法である。 Furthermore, the present invention uses a prepreg described above, at the time of molding of the prepreg, a room temperature curing method of the prepreg, characterized in that curing to destroy the microcapsules pressurizing C component.

【0008】以下、本発明を詳細に説明する。 [0008] In the following, the present invention will be described in detail. まず、本発明においてA成分として用いられるエポキシ化合物は、一分子中に少なくとも二個以上のグリシジル基を持つものであれば特に制限はなく、どのようなものでも使用可能である。 First, an epoxy compound used as component A in the present invention is not particularly limited as long as it has at least two or more glycidyl groups per molecule, it can be used of any type. 特に例示するならば、ビスフェノールA Particularly if illustrated, bisphenol A
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、その他脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂などから適宜選択した1 Type epoxy resins, cresol novolak type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resins, other alicyclic epoxy resins, 1 appropriately selected from bisphenol S type epoxy resin
種あるいは2種以上を混合して用いることができる。 It can be used as a mixture of more species or in combination.

【0009】ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、エスポキシSA−115、、エスポキシSA−13 [0009] As the bisphenol A type epoxy resin, Esupokishi SA-115 ,, Esupokishi SA-13
4、エスポキシSA−011、エスポキシSA−01 4, Esupokishi SA-011, Esupokishi SA-01
9、エスポキシSA−7020(以上、新日鐵化学(株) 9, Esupokishi SA-7020 (or, Nippon Steel Chemical Co.,
製)、エピコート828、エピコート834、エピコート1001、エピコート1004(以上、油化シェルエポキシ(株)製)、アラルダイトGY−250、アラルダイトGY−260、アラルダイト6071(以上、日本チバガイギー(株)製)などの市販されているものが利用できる。 Etsu Chemical Co., Ltd.), Epikote 828, Epikote 834, Epikote 1001, Epikote 1004 (above, Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), Araldite GY-250, Araldite GY-260, Araldite 6071 (above, Nippon Ciba-Geigy Co., Ltd.), etc. those of which are commercially available can be used. クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、エスポキシSCN−701P、エスポキシSCN− The cresol novolac epoxy resin, Esupokishi SCN-701P, Esupokishi SCN-
702P、エスポキシSCN−703P、エスポキシS 702P, Esupokishi SCN-703P, Esupokishi S
CN−704P(以上、新日鐵化学(株)製)、アラルダイトECN−1273、アラルダイトECN−1280 CN-704P (or more, Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), Araldite ECN-1273, Araldite ECN-1280
(以上、日本チバガイギー(株)製)、あるいは住友化学工業(株)製のESCN−220シリーズなどの市販されているものが利用できる。 (Manufactured by Nippon Ciba-Geigy Corporation), or by Sumitomo Chemical Co., Ltd. can be used those that are commercially available, such as ESCN-220 series.

【0010】フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、エスポキシSPN−638(新日鐵化学(株) [0010] As the phenol novolak type epoxy resin, Esupokishi SPN-638 (Nippon Steel Chemical Co.,
製)、エピコート152、エピコート154(以上 油化シェルエポキシ(株)製)などの市販されているものが利用できる。 Ltd.), Epikote 152, available those commercially available, such as Epikote 154 (Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.). ビスフェノールF型エポキシ樹脂としてはエピクロン830(大日本インキ化学工業(株)製)などの市販されているものが利用できる。 As the bisphenol F type epoxy resin can be utilized as are commercially available, such as Epiclon 830 (Dainippon Ink and Chemicals).

【0011】次に、B成分の活性水素を有するアミン類化合物を吸着している包接化合物において、用いられるアミン類化合物としては、エポキシ化合物と常温で反応できる活性水素を有するアミン類化合物であり、さらに包接化合物の孔中に吸着できるもの、すなわち、アミン類化合物の分子径が包接化合物の孔径よりも小さいものであればよい。 [0011] Next, in the inclusion compounds are adsorbed amine compound having active hydrogen of the B component, as the amine compound used, an amine such compounds having an active hydrogen capable of reacting with an epoxy compound and normal temperature further it can adsorb in the pores of the clathrate compound, i.e., kinetic diameter of amine compound may be any smaller than the hole diameter of the clathrate compound. 例示すれば、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン等の1級アミンやジエチルアミン、ジ− By way of example, ethylamine, n- propylamine, isopropylamine, n- butylamine, primary amines such as isobutylamine and diethylamine, di -
n−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−n− n- propylamine, diisopropylamine, di -n-
ブチルアミン、等の2級アミン、そしてエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、 Butylamine, secondary amines and the like and ethylene diamine, diethylene triamine, triethylene tetramine,
テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、テトラメチレンブタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、N−アミノエチルピペラジン、メタキシレンジアミン、アミノエチルエタノールアミン等のポリアミン、さらにはポリアミドポリアミンやアミンアダクト等の変成アミン等が挙げられる。 Tetraethylene pentamine, dipropylene diamine, diethylaminopropyl amine, tetramethylene-butanediamine, hexamethylenediamine, N- aminoethylpiperazine, meta-xylene diamine, a polyamine, such as aminoethylethanolamine, further modified and polyamide polyamine and amine adduct amine, and the like.

【0012】また、B成分に用いられる包接化合物としては、前記アミン類化合物を吸着できる多孔性粉体であれば特に制限はなく、例示すればゼオライト、モンモリロナイト、珪藻土、カオリン、雲母、活性炭等の無機物や多孔性ポリスチレン等の有機物があげられる。 [0012] The inclusion compound used in the B component is not particularly limited as long as it is porous powder capable of adsorbing the amine compound, zeolite By way of example, montmorillonite, diatomaceous earth, kaolin, mica, activated carbon organic substances such as inorganic and porous polystyrene, and the like. これらの中でも孔径の均一なゼオライト、すなわちモレキュラシーブス等は特に好ましい。 Uniform zeolite pore size among them, i.e. molecular sieves, etc. are particularly preferred. そして、包接化合物に前記アミン類化合物を吸着させる方法も特に制限はないが、 Then, although not particularly limited method of adsorbing the amine compound to clathrate,
例えば、包接化合物に熱処理等を行い活性化状態にして、直接アミン類化合物を吸着させる方法やアミン類化合物よりも吸着しにくい溶媒下でアミン類化合物を徐々に加える方法などが一般的である。 For example, in the activated state by heat treatment or the like clathrate, it is generally a method of gradually adding amine compound under a solvent hardly adsorbed than methods and amines compounds adsorbed directly amine compound . 後者の場合には、還流を併用すれば、より定量的に吸着させることができる。 In the latter case, if a combination of reflux, it is possible to more quantitatively adsorbed.

【0013】次に、B成分のアミン類化合物を吸着している包接化合物中のアミン類化合物の量は、5〜40重量%が好ましい。 [0013] Next, the amount of amine compound of the inclusion compounds that adsorb amine compound of component B is preferably 5 to 40 wt%. 5%未満では硬化剤としての効果が小さく、未硬化状態または硬化が非常に遅くなりやすい。 Small effect as a curing agent is less than 5%, unhardened or hardened tends to be very slow.
アミン類化合物はエポキシ化合物とほぼ定量的に反応することから、エポキシ化合物に対して一定量が必要である。 Amine compounds since almost quantitatively reacts with the epoxy compound, it is necessary a certain amount relative to the epoxy compound. そのため、5%未満では、反応に不必要で、さらには硬化物の物性に悪影響を及ぼす包接化合物の量が相対的に増加することから望ましくない。 Therefore, it is less than 5%, unnecessary in the reaction, more undesirable that the amount is relatively increased adversely affect inclusion compound physical properties of the cured product. 一方上限については、包接化合物の孔中に定量的に吸着される量が好ましい。 Meanwhile the upper limit, the amount is quantitatively adsorbed into the pores of the inclusion compound are preferred. しかし、場合によっては、孔だけではなく包接化合物の表面に吸着される場合もある。 However, in some cases, it may be adsorbed on the surface of the clathrate not only hole. その場合にはエポキシ化合物と即座に反応が進行し、保存安定性に問題が生じる。 In this case proceeds and react instantly with the epoxy compound, there is a problem in storage stability. それゆえ、アミン類化合物の吸着量は40重量% Therefore, the amount of adsorbed amine compound 40 wt%
を超えない方がよい。 It is better not to exceed. また、包接化合物の平均粒子径は、0.1〜20μmが好ましい。 The average particle size of the inclusion compound, 0.1 to 20 [mu] m is preferred. 0.1μm未満の場合には、包接化合物が凝集し分散しにくく、逆に硬化不良や表面不良を起こしやすい。 If it is less than 0.1μm is difficult clathrate compound aggregated dispersed prone to poor curing and surface defects in the reverse. 一方20μmを超える場合には、やはり繊維間に均一に分散されない可能性があり、硬化不良を生じてしまう。 On the other hand, if it exceeds 20μm, the thus still it may not be evenly distributed between the fibers results in poor curing.

【0014】次に、C成分のアミン類化合物の追い出し剤となりうる化合物としては、包接化合物の種類によっても異なるが、一般的にはOH基またはSH基を有する化合物であり、具体的には、アルコール類、水、チオール類が挙げられる。 [0014] Then, as the amine eviction agent will be a compound of a compound of component C varies depending on the type of the inclusion compound, it is generally a compound having an OH group or SH group, specifically , alcohols, water, and thiols. しかし、前記化合物のうち、チオール類は悪臭があり、マイクロカプセル化しにくいという点からアルコール類または水が好ましい。 However, among the compounds, thiols may malodorous, preferably alcohols or water from the point that it is difficult to microencapsulation. アルコール類としては、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、、ポリエチレングリコール、 The alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, butyl alcohol, ethylene glycol, propylene glycol, butanediol ,, polyethylene glycol,
グリセリン、マルチトール、ソルビトール等があるが、 Glycerin, maltitol, but there is sorbitol and the like,
これに限定されるものではない。 The present invention is not limited to this.

【0015】本発明の常温硬化のメカニズムは、これらの化合物がプリプレグの成形時に包接化合物中に吸着されたアミン類化合物の追い出し剤として働き、追い出されたアミン類化合物がA成分のエポキシ化合物と反応して常温で硬化するものである。 [0015] Mechanism of room temperature curing of the present invention, and these compounds act as flush agent of adsorbed amine compound in an inclusion compound during molding of the prepreg, evicted amine compound is an epoxy compound of component A react to those which cure at room temperature. それゆえ追い出し剤となりうるためには、包接化合物に対して、アミン類化合物よりも吸着能力が高く、しかも包接化合物の孔径よりも小さいことが必要である。 To can be a thus expelling agent, relative to the clathrate compound, higher adsorption capacity than amine compounds, yet it is necessary that the smaller than the hole diameter of the clathrate compound. さらに、前述した追い出し剤をそのままA成分およびB成分と一緒に共存させた樹脂組成のプリプレグの場合には、徐々に硬化反応が進行して保存安定性が悪くなることから、プリプレグの成形直前まで、追い出し剤としての機能を抑制しておく必要がある。 Furthermore, in the case of prepreg as A and B components and the resin composition was allowed to coexist together flush agent described above, since the gradual curing reaction becomes poor storage stability progresses, just before molding of the prepreg , it is necessary to suppress the function of the eviction agent. そこで本発明では、保存安定性がよく、さらに常温で硬化させるために、追い出し剤をコア材としマイクロカプセルにするわけである。 In this invention, good storage stability, in order to further cure at room temperature, it is not to microcapsules expelling agent core material. マイクロカプセルの破壊方法は、シェルの圧縮破壊や加熱溶解等があるが、本発明では常温で硬化を行うために、シェルの圧縮破壊型が都合がよく、シェル材としては、90°方向の圧縮には耐えうるが、剪断圧縮では破壊しやすいものがよい。 The method of destroying the microcapsules, it is compressive failure or dissolution by heating or the like of the shell, in order to carry out curing at room temperature in the present invention may compress destructive shell is convenient, as the shell material, the compression of 90 ° direction capable of resisting the good those easily destroyed by shear compression.

【0016】ここで、シェル材としては、前記条件を満足すれば必ずしも素材に限定されることはないが、あえて具体的に挙げれば、重合性不飽和結合を有するモノマー例えばアクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル(メチルエステル、エチルエステル等)、メタクリル酸エステル(メチルエステル、エチルエステル等)、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、エチレン、スチレン、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタクリレート等の重合物がある。 [0016] Here, as the shell material, but not necessarily limited to the material to satisfy the above condition, by way dare specifically, monomers such as acrylic acid having a polymerizable unsaturated bond, methacrylic acid, acrylic acid ester (methyl ester, ethyl ester, etc.), methacrylate esters (methyl ester, ethyl ester, etc.), vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, ethylene, and styrene, divinylbenzene, the polymer such as ethylene glycol dimethacrylate . 本発明における圧縮破壊型のマイクロカプセルを製造する方法は、限定はされないが、例えば、前記したアクリル酸やスチレンの如き重合性不飽和結合を有するモノマーと内包したいコア成分および重合開始剤とを混合し、これを目的とする粒径を持つ油滴が形成されるように適宜の乳化分散剤等を含む媒体中に分散させ前記モノマー類を重合させる方法が一般的である。 Process for preparing microcapsules of the compression breakdown in the present invention include, but are not limited to, for example, mixing a core component and a polymerization initiator to be contained as a monomer having such a polymerizable unsaturated bond of the acrylic acid and styrene and, this way the polymerizing said monomers are dispersed in a medium containing appropriate emulsification dispersant as oil droplets having a particle size is formed such that the objective is common. その場合、目的とする粒子径、内包量、および耐圧強度の調整は、モノマーの成分の種類、モノマー成分と内包成分との比率、乳化分散剤の量や種類、分散条件の選択によりなされる。 In that case, the particle size of interest, contained amount, and adjustment of the pressure resistance, the type of component monomers, the ratio of the monomer component and containing components, the amount and type of emulsifying dispersant is made by selection of dispersion conditions.

【0017】C成分について、さらに詳しく説明するならば、マイクロカプセルの平均粒子径は、1〜20μm [0017] For component C, if more detail, the average particle diameter of the microcapsules, 1 to 20 [mu] m
が好ましい。 It is preferred. 1μm未満では、硬化に必要なコア材、すなわちアミン類化合物の追い出し剤となりうる化合物に比べ、硬化に不必要なシェル材が多くなりやすい。 If it is less than 1 [mu] m, the core material required for curing, i.e. compared to the compound from which can be a flush agent amines compounds, unwanted shell material tends more to cure. コア材は包接化合物中にアミン類化合物と置換して取り込まれるが、シェル材はそのまま残る。 The core material is taken up by substitution with an amine compound in an inclusion compound but the shell material remains intact. シェル材はエポキシ樹脂とは反応せず、硬化した複合材料の強度に悪影響を及ぼす不純物として働くことから、その量はなるべく少ない方が良いからである。 Shell material does not react with the epoxy resin, since acting as adversely affecting impurities to the intensity of the cured composite material, the amount is because as small as possible it is better. 一方20μmを越えるものは、強化繊維シートへの樹脂含浸が不均一で硬化不良を起こしやすいからである。 While those exceeding 20μm, the resin impregnation of the reinforcing fiber sheet because susceptible to curing failure in heterogeneous.

【0018】次に、A、B及びC成分の配合量であるが、A成分の総量100重量部に対して、B成分を10 [0018] Next, A, is a mixing amount of B and C components, the total amount 100 parts by weight of component A, component B 10
〜100重量部とC成分を0.5〜30重量部配合するのが好ましい。 Preferred for 100 parts by weight and the C component is incorporated in an amount of 0.5 to 30 parts by weight. B成分が10重量部未満の場合には、硬化剤としてのアミン類化合物量が不足し硬化不足になりやすいので好ましくない。 If the B component is less than 10 parts by weight, since amines compound content is liable to be cured insufficient insufficient as a curing agent unfavorably. 100重量部を超える場合には、粉末状態の包接化合物が非常に多くなり分散が困難となるばかりか、複合材料の重量が増えることになるので好ましくない。 When it exceeds 100 parts by weight, not only inclusion compound powder state is very much becomes difficult dispersion, it means that the weight of the composite material is increased undesirably. C成分が0.5重量部未満の場合には、アミン類化合物の追い出し剤としての効果が小さく未硬化または硬化速度が非常に遅くなるので好ましくない。 When the C component is less than 0.5 part by weight is undesirable because the effect as eviction agent amines compounds uncured or cured speed becomes very slow small. 一方30重量部を超える場合には、硬化に不必要な成分が増えることになるので、複合材料の物性を低下させることになり、やはり好ましくない。 If on the other hand more than 30 parts by weight, since the unnecessary component will be increased to curing, results in reducing the physical properties of the composite material, also is not preferable.

【0019】上記常温硬化型エポキシ樹脂組成物を用いた繊維強化プリプレグの製造方法は、ホットメルト法やソルベント法等の一般的な方法でよい。 The manufacturing method of the cold-setting epoxy resin composition a fiber-reinforced prepreg using may be a common method such as a hot-melt method or a solvent method. しかし特に、注意しなければならないことは、プリプレグの製造時にB But in particular, it must be noted that, B at the time of manufacture of the prepreg
成分のアミン類化合物を包接化合物から脱着させず、さらにC成分のマイクロカプセルを破壊しないことである。 Without desorbing the amine compound of the component from the inclusion compounds is that no further destroy the microcapsules C component. また、B成分およびC成分、特にB成分を繊維強化プリプレグ中に均一に分散させることである。 Also, B component and C component, in particular be uniformly dispersed in the fiber-reinforced prepreg B component. これらは、樹脂含浸時の温度および圧力または溶剤を用いる場合にはその種類を適宜考慮することにより可能である。 These are the case of using the temperature and pressure or solvent during resin impregnation is possible by considering the type appropriate.
ここで、プリプレグ製造中に、C成分のマイクロカプセルが破壊されるおそれがある場合には、A成分とB成分を含有した繊維強化プリプレグを先に製造した後に、該プレプレグ表面にC成分を付着させる方法をとることもできる。 Here, in the prepreg production, if there is a risk that the microcapsules of the component C is destroyed, after producing a fiber-reinforced prepreg containing components A and B above, attaching the C component in the prepreg surface how to can take. なお、本発明に用いる強化繊維としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維などの強化繊維を一軸方向又は二軸方向に配列したもの、編んだもの、織ったもの又はランダムに配列したもの等で厚さ0.1〜2mm程度の織布や不織布等があげられるが、特に制限されるものではない。 As the reinforcing fibers used in the present invention, for example, glass fibers, carbon fibers, those sequences aramid fibers, reinforcing fibers such as polyethylene fibers in a uniaxial direction or biaxial directions, which knitted, woven or those randomly woven or nonwoven fabric or the like having a thickness of about 0.1~2mm the like that are arranged and the like, but is not particularly limited.

【0020】次に、その繊維強化プリプレグの常温硬化方法について説明する。 Next, a description will be given room temperature curing method of the prepregs. 一般のプリプレグの成形では、 In the molding of the general of the prepreg,
まずプリプレグに接着すべき表面に貼付、加圧して空気溜まりがないようにする必要がある。 First attached to the surface to be adhered to the prepreg, it is necessary to avoid air entrapment pressurized. そして、次に本発明では、硬化させるために、C成分のマイクロカプセルを破壊し、コア材を放出させなければならない。 Then, in the present invention is then to cure to destroy microcapsules C components must be released of the core material. マイクロカプセルを破壊する方法は、加圧、加熱または電磁波等の照射などがある。 How to destroy the microcapsules, pressurization, and the like irradiation, such as heat or electromagnetic waves. 加熱や電磁波照射の場合には、作業性や省エネまたは危険性の面から好ましくない。 In the case of heating or microwave irradiation is not preferable from the viewpoint of workability and energy saving or danger. しかしながら、本発明によれば、接着すべき表面への貼付、 However, according to the present invention, affixed to the surface to be bonded,
加圧と同時にマイクロカプセルが破壊でき硬化できるメリットがある。 At the same time the microcapsules and pressurization there is a merit that can be cured be destroyed. 加圧の方法は、マイクロカプセルを破壊できれば特に制限はないが、剪断圧縮の可能なローラーやバイブレーター類の器具を用いることが簡便でよい。 The method of pressurizing is not particularly limited as long break the microcapsules, may conveniently be used instruments capable rollers or vibrator such shear compression.
また、先に成分とB成分を含有させた繊維強化プリプレグの表面に、C成分を付着させて形成させたプリプレグを使用する場合には、C成分の均一分散をより確実にするために、ドライヤーや加熱ローラー等のヒーターを併用して加圧することが望ましい。 Furthermore, the earlier the A component and the fiber-reinforced surface of the prepreg which contains the B component, when using a prepreg which is formed by adhering the component C, in order to ensure the uniform dispersion of the component C, it is desirable to pressurize a combination of a heater such as a dryer or heating roller. ただしこの場合でも40〜80℃で数分維持することによる低温硬化で十分である。 Provided that sufficient low temperature curing by maintaining a few minutes at 40 to 80 ° C. Even in this case.

【0021】 [0021]

【実施例】次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Next, further detailed explanation of the present invention examples, but the present invention should not be construed as being limited to these examples. なお本発明の実施例と比較例における評価方法は下記のとおりである。 Note evaluation methods used in Examples and Comparative Examples of the present invention is as follows. 評価方法 ・保存安定性;15℃,1ケ月放置後のプリプレグのタック性を触感評価 ○・・・良好(変化なし) △・・・やや良好(やや硬化気味であるが使用には支障なし) ×・・・不良(硬化して使用不可能) ・貼付作業性;エポキシ系のプライマー処理を施したセメント表面に、プリプレグまたはシートを貼付けるときの作業性 ・安全衛生性;貼付作業を行う時の臭気 ・硬化特性;プリプレグまたはシ−トを貼り付け、常温(25℃)で1週間放置したのち、アセトンに浸漬して硬化状態を評価 良好・・・変化がなく、十分に硬化している 不良・・・表面が膨潤または(一部)溶解して硬化不良である ・硬化後の表面状態;硬化後に目視で観察したときの表面状態 ○・・・良好、△・・・やや良好、×・・・不良 Evaluation method and storage stability; 15 ° C., 1 month prepreg tackiness after standing tactile evaluation ○ · · · good (no change) △ · · · little good (no trouble in but somewhat hardened slightly used) cement surface subjected to primer treatment epoxy, workability and safety of when kicking sticking a prepreg or sheet;; × · · · failure (cures unusable) affixed workability when performing a patch work odor and curing characteristics of; prepreg or sheet - paste bets, after standing for 1 week at room temperature (25 ° C.), no evaluation good ... change cured state was immersed in acetone, and fully cured bad ... surface swelling or (part of) the surface state after-curing is poor cure dissolved; surface condition ○ ... good when observed visually after curing, △ ... slightly better, × ... bad

【0022】実施例 1 下記A、BおよびC成分を下記の割合で配合調整されたエポキシ樹脂組成物を、一方向に引きそろえられたPA [0022] Example 1 below A, epoxy resin compositions B and C components formulated adjusted in the following proportions, were aligned in one direction PA
N系炭素繊維(強度350kg/mm 2 、引張弾性率2 N-based carbon fibers (strength 350 kg / mm 2, tensile modulus 2
4t/mm 2 )に含浸し、炭素繊維目付150g/m 2 4t / mm 2) in impregnating the carbon fiber weight per unit area 150 g / m 2,
樹脂含有率約50wt%、両側をポリエチレンフィルムと離型紙でサンドイッチされたプリプレグを製造した。 About 50 wt% resin content were prepared sandwich prepreg on both sides with polyethylene film and release paper.
このプリプレグは、表1に示すように、保存安定性が良好であった。 This prepreg, as shown in Table 1, the storage stability was good. 次に、ポリエチレンフィルムを剥がし、そのプリプレグをエポキシ系プライマーで処理したセメント表面に接着し、離型紙の上からコテとバイブレーターを用いて空気を抜きながら加圧した。 Then, peeling off the polyethylene film, the prepreg is adhered to the treated cement surface with an epoxy-based primer and pressurized while evacuated with trowel and vibrator over the release paper. この貼付作業は、 This patch work,
非常に簡単であり、また、臭気が少なく、安全衛生上ほとんど問題はなく、さらにこのプリプレグは、常温で1 Is a very easy, also, odor less, almost no problem on the safety and health, further this prepreg, 1 at room temperature
週間後には硬化しており、また、硬化後の表面状態は良好であった。 And cured after a week, also, the surface state after the curing was good. ・A成分;エポキシ化合物(エピコート828とエピコート1001の7対3の混合物:油化シェルエポキシ · A component, epoxy compound (Epikote 828 and Epikote 1001 of 7: 3 mixture: Yuka Shell Epoxy
(株)製)100重量部 ・B成分;エチレンジアミンを15重量%吸着させたパウダー状のモレキュラシーブス5A(平均粒子径4μ Ltd.) 100 parts · B component; ethylenediamine powdery adsorbed 15 wt% molecular sieves 5A (average particle size 4μ
m、孔径5Å:ユニオン昭和(株)製)36重量部 ・C成分;エチレングリコール70重量%内包し、ポリアクリル樹脂をシェル材としたマイクロカプセル(平均粒子径5μm)3重量部 m, pore size 5 Å: produced by Union Showa Co.) 36 parts by weight · C component, ethylene glycol 70 wt% encapsulated, microcapsules polyacrylic resin and shell material (average particle diameter 5 [mu] m) 3 parts by weight

【0023】実施例 2 実施例1で用いたAおよびB成分そして下記C成分を下記の割合で配合調整されたエポキシ樹脂組成物を、一方向に引きそろえられたピッチ系炭素繊維(強度370k [0023] Example 2 Example 1 epoxy resin composition of the A and B components and the following component C formulated adjusted in the following proportions using, unidirectionally aligned was pitch-based carbon fibers (strength 370k
g/mm 2 、引張弾性率40t/mm 2 )に含浸し、炭素繊維目付100g/m 2 、樹脂含有率約50wt%、両側をポリエチレンフィルムと離型紙でサンドイッチされたプリプレグを製造した。 g / mm 2, was impregnated with a tensile modulus 40t / mm 2), carbon fiber weight per unit area 100 g / m 2, about 50 wt% resin content were prepared sandwich prepreg on both sides with polyethylene film and release paper. このプリプレグを実施例1と同様に評価したところ、表1に示すように保存安定性がよく、貼付作業性、安全衛生性、硬化特性、硬化後の表面状態は良好であった。 Was evaluated the prepreg in the same manner as in Example 1, the storage stability as shown in Table 1 is well stuck workability, safety and health properties, curing properties, the surface state after the curing was good. ・A成分;100重量部 ・B成分;36重量部 ・C成分;水60重量%内包し、ポリアクリル樹脂をシェル材としたマイクロカプセル(平均粒子径7μm)重量部 · A moiety; 100 parts by weight · B component; 36 parts by weight · C component; water 60 wt% encapsulated, microcapsules polyacrylic resin and shell material (average particle size 7 [mu] m) parts by weight

【0024】実施例 3 下記A、BおよびC成分を下記の割合で配合調整されたエポキシ樹脂組成物を、ガラス繊維(強度150kg/ [0024] Example 3 below A, epoxy resin compositions B and C components formulated adjusted in the following proportions, glass fibers (strength 150 kg /
mm 2 、引張弾性率7t/mm 2 )の平織布に含浸し、ガラス繊維目付110g/m 2 、樹脂含有率約40wt mm 2, tensile impregnated in elastic modulus 7t / mm 2) of plain-woven cloth, a glass fiber basis weight 110g / m 2, about a resin content of 40wt
%、両側をポリエチレンフィルムと離型紙でサンドイッチされたプリプレグを製造した。 % Was prepared sandwich prepreg on both sides with polyethylene film and release paper. このプリプレグを実施例1と同様に評価したところ、表1に示すように保存安定性がよく、貼付作業性、安全衛生性、硬化特性、硬化後の表面状態は良好であった。 Was evaluated the prepreg in the same manner as in Example 1, the storage stability as shown in Table 1 is well stuck workability, safety and health properties, curing properties, the surface state after the curing was good. ・A成分;エポキシ化合物(エピコート828とエピコート1001の8対2の混合物)100重量部 ・B成分;トリエチレンテトラミンを20重量%吸着させたパウダー状の珪藻土(クリスバールPW−20:平均粒子径約6μm、孔径30〜200Å:日鉄鉱業(株) · A component, epoxy compound (Epikote 828 and Epikote 8 pairs mixture of 2 1001) 100 parts by weight · B component; triethylenetetramine 20 wt% powdered diatomite adsorbed (Chris bar PW-20: average particle diameter about 6μm, pore size 30~200Å: Nittetsu Mining Co., Ltd.
製)50重量部 ・C成分;グリセリン70重量%内包し、ポリアクリル樹脂をシェル材としたマイクロカプセル(平均粒子径1 Ltd.) 50 parts by weight · C component; glycerin 70 wt.% Encapsulated microcapsules (average particle diameter 1 in which the polyacrylic resin as a shell material
5μm)3重量部 5 [mu] m) 3 parts by weight

【0025】実施例 4 実施例3で用いたA成分100重量部およびB成分50 [0025] Example 4 Example Component A 100 parts by weight component B 50 used in 3
重量部の割合で配合調整されたエポキシ樹脂組成物をガラス繊維(強度150kg/mm 2 、引張弾性率7t/ Glass fibers (strength formulation adjusted epoxy resin composition in a proportion of parts 150 kg / mm 2, tensile modulus 7t /
mm 2 )の平織布に含浸し、次にこの両面に実施例3で用いたと同じC成分を約1.5重量部づつ塗布し、ガラス繊維目付110g/m 2 、樹脂含有率約40wt%、 mm 2) of impregnating the plain-woven cloth, and then the same C component as used in Example 3 in the double-sided about 1.5 parts by weight by one coating, glass fiber basis weight 110g / m 2, about a resin content of 40 wt% ,
両側をポリエチレンフィルムと離型紙でサンドイッチされたプリプレグを製造した。 Both sides to produce a sandwich prepreg with polyethylene film and release paper. このプリプレグを実施例1 This prepreg Example 1
と同様に評価したところ、表1に示すように保存安定性がよく、貼付作業性、安全衛生性、硬化特性、硬化後の表面状態は良好であった。 Was evaluated in the same manner as the storage stability as shown in Table 1 is well stuck workability, safety and health properties, curing properties, the surface state after the curing was good.

【0026】比較例 1 実施例1で用いたA、Bで調整されたエポキシ樹脂組成物を、下記の割合で配合調整されたエポキシ樹脂組成物を一方向に引きそろえられたPAN系炭素繊維(強度3 [0026] A used in Comparative Example 1 Example 1, the epoxy resin composition prepared in B, PAN-based carbon fibers aligned pull the epoxy resin compositions formulated adjusted in the following proportions in one direction ( intensity 3
50kg/mm 2 、引張弾性率24t/mm 2 )に含浸し、炭素繊維目付150g/m 2 、樹脂含有率48wt 50 kg / mm 2, tensile elastic modulus 24t / mm 2) in impregnating the carbon fiber weight per unit area 150 g / m 2, resin content 48wt
%、両側をポリエチレンフィルムと離型紙でサンドイッチされたプリプレグを製造した。 % Was prepared sandwich prepreg on both sides with polyethylene film and release paper. このプリプレグは、表1に示すように、保存安定性は良好であった。 This prepreg, as shown in Table 1, the storage stability was good. また、このプリプレグを実施例1と同様に評価したところ、常温では3週間後でも硬化しなかった。 We have also measured the prepreg in the same manner as in Example 1, at room temperature did not cure even after 3 weeks. ・A成分;100重量部 ・B成分;36重量部 · A moiety; 100 parts by weight · B component; 36 parts by weight

【0027】比較例 2 実施例1で用いたA、Bおよび下記C成分で下記の割合で配合調整されたエポキシ樹脂組成物を、一方向に引きそろえられたPAN系炭素繊維(強度350kg/mm [0027] A used in Comparative Example 2 Example 1, B and C below the ingredients in formulated adjusted in the following proportions epoxy resin composition, in one direction pulls aligned was PAN-based carbon fibers (strength 350 kg / mm
2 、引張弾性率24t/mm 2 )に含浸し、炭素繊維目付150g/m 2 、樹脂含有率48wt%、両側をポリエチレンフィルムと離型紙でサンドイッチされたプリプレグを製造した。 2, was impregnated with a tensile modulus 24t / mm 2), carbon fiber weight per unit area 150 g / m 2, resin content 48 wt%, to prepare a sandwich prepreg on both sides with polyethylene film and release paper. このプリプレグは、表1に示すように、 This prepreg, as shown in Table 1,
保存安定性が非常に悪く、1週間後にはプリプレグはすでに硬化しており、セメントに貼付けることはできなかった。 Storage stability is very poor, and after one week prepreg has already cured, could not be pasted into the cement. ・A成分;100重量部 ・B成分;36重量部 ・C成分;エチレングリコール3重量部 · A moiety; 100 parts by weight · B component; 36 parts by weight · C component, ethylene glycol 3 parts by weight

【0028】比較例 3 実施例2で用いたA、Cおよび下記B成分を下記の割合で配合調整されたエポキシ樹脂組成物を、一方向に引きそろえられたピッチ系炭素繊維(強度370kg/mm [0028] A used in Comparative Example 3 Example 2, C and below B component epoxy resin compositions formulated adjusted in the following proportions, one direction pulls aligned was pitch-based carbon fibers (strength 370 kg / mm
2 、引張弾性率40t/mm 2 )に含浸し、炭素繊維目付100g/m 2 、樹脂含有率45wt%、両側をポリエチレンフィルムと離型紙でサンドイッチされたプリプレグを製造した。 2, was impregnated with a tensile modulus 40t / mm 2), carbon fiber weight per unit area 100 g / m 2, resin content 45 wt%, to prepare a sandwich prepreg on both sides with polyethylene film and release paper. このプリプレグは、表1に示すように、 This prepreg, as shown in Table 1,
保存安定性が非常に悪く、1週間後には完全に硬化しておりセメントへの貼付作業はできなかった。 Storage stability is very poor, could not pasting work to have been fully cured cement after 1 week. ・A成分;100重量部 ・B成分;エチレンジアミン5重量部 ・C成分;2重量部 · A moiety; 100 parts by weight · B component ethylenediamine 5 parts · C component; 2 parts by weight

【0029】比較例 4 実施例3で用いたA、Cおよび下記B成分を下記の割合で配合調整されたエポキシ樹脂組成物を、一方向に引きそろえられたガラス繊維(強度150kg/mm 2 、引張弾性率7t/mm 2に含浸し、ガラス繊維目付200 [0029] Comparative Example 4 A used in Example 3, C and below B component epoxy resin compositions formulated adjusted in the following proportions, unidirectionally aligned is glass fibers (strength 150 kg / mm 2, impregnating the tensile modulus 7t / mm 2, a glass fiber weight per unit area 200
g/m 2 、樹脂含有率40wt%、両側をポリエチレンフィルムと離型紙でサンドイッチされたプリプレグを製造した。 g / m 2, resin content 40 wt%, to prepare a sandwich prepreg on both sides with polyethylene film and release paper. このプリプレグは、表1に示すように、保存安定性、貼付作業性、安全衛生性はよいが、硬化特性、硬化後の表面状態は不良であった。 This prepreg, as shown in Table 1, storage stability, sticking workability, safety and health properties are good, curing properties, the surface state after the curing was poor. ・A成分;100重量部 ・B成分;トリエチレンテトラミンを20重量%吸着させたパウダー状の珪藻土(クリスバールPW−150: · A moiety; 100 parts by weight · B component; powdered diatomaceous earth triethylenetetramine adsorbed 20 wt% (Chris bar PW-0.99:
平均粒子径約60μm、孔径30〜200Å:日鉄鉱業 The average particle diameter of about 60μm, pore size 30~200Å: Nittetsu Mining
(株)製)50重量部 ・C成分;3重量部 Ltd.) 50 parts by weight · C component; 3 parts by weight

【0030】比較例 5 下記AおよびB成分を下記の割合で配合調整されたエポキシ樹脂組成物を、一方向に引きそろえられたPAN系炭素繊維(強度350kg/mm 2 、引張弾性率24t [0030] Comparative Example 5 below A and B components of the epoxy resin compositions formulated adjusted in the following proportions, one direction pulls aligned was PAN-based carbon fibers (strength 350 kg / mm 2, tensile modulus 24t
/mm 2 )に含浸し、炭素繊維目付150g/m 2 、樹脂含有率48wt%、両側をポリエチレンフィルムと離型紙でサンドイッチされたプリプレグを製造した。 / Mm 2) in impregnating the carbon fiber weight per unit area 150 g / m 2, resin content 48 wt%, to prepare a sandwich prepreg on both sides with polyethylene film and release paper. このプリプレグは、表1に示すように、保存安定性が良好であった。 This prepreg, as shown in Table 1, the storage stability was good. また、このプリプレグを実施例1と同様に評価したところ、貼付作業性、安全衛生性は良好であったが、 We have also measured the prepreg in the same manner as in Example 1, sticking workability, safety and health properties was good,
3週間後でも、常温では全く硬化していなかった。 Even after three weeks, it did not completely cure at room temperature. ・A成分;エポキシ化合物(エピコート828とエピコート1001の3対7の混合物)100重量部 ・B成分;潜在性マイクロカプセル型低温硬化剤(ノバキュアHX3722:旭化成(株))30重量部 · A component, epoxy compound (Epikote 828 and 3: 7 mixture of Epikote 1001) 100 parts by weight · B components; latent microencapsulated low temperature curing agent (Novacure HX3722: Asahi Kasei Corporation) 30 parts by weight

【0031】比較例 6 一方向に引きそろえられたPAN系炭素繊維(強度35 [0031] Comparative Example 6 unidirectionally aligned is PAN-based carbon fibers (strength 35
0kg/mm 2 、引張弾性率24t/mm 2 )のシート(炭素繊維目付150g/m 2 )と、下記のAおよびB 0 kg / mm 2, a tensile modulus 24t / mm 2) of the sheet (carbon fiber basis weight 150g / m 2), the following A and B
成分を下記の割合で配合して調整したエポキシ樹脂溶液を、ハンドレイアップ方式でエポキシ系プライマーで処理したセメント表面に接着した。 The epoxy resin solution prepared by blending the ingredients in the following proportions, adhered to the treated cement surface with an epoxy-based primer with a hand lay-up method. この貼付作業は、空気抜きする作業以外にエポキシ樹脂溶液を均一にシートに含浸する作業を含み、表1に示すように非常に煩わしいものであった。 The sticking operation includes an operation of impregnating the epoxy resin solution uniformly to the sheet in addition to the task of an air vent, it was very troublesome, as shown in Table 1. また、臭気が激しく、安全衛生上良くないものであった。 Also, the odor is intense, it was not good on the safety and health. このシートは、1週間後には完全に硬化していたが、繊維表面及び内部にはややボイドが見られた。 This sheet has been fully cured after one week, a little voids were observed in the inside and the fiber surface. ・A成分;エポキシ化合物(エピコート828)100 · A component, epoxy compound (Epikote 828) 100
重量部 ・B成分;エチレンジアミン7重量部 Parts · B component ethylenediamine 7 parts by weight

【0032】 [0032]

【表1】 [Table 1]

【0033】 [0033]

【発明の効果】以上の詳細な説明より明らかな通り、本発明は、保存安定性に優れ、しかも常温で硬化できる常温硬化型のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であり、従来の80℃程度の低温硬化型プリプレグ用樹脂に比較しても、省エネ、生産性の面で非常に優れている。 The foregoing detailed apparent as more description, according to the present invention, the present invention is excellent in storage stability, yet a prepreg epoxy resin composition of the cold-setting that can be cured at normal temperature, a low temperature of about conventional 80 ° C. as compared to the curable prepreg resin, energy saving, it is very excellent in productivity. また、 Also,
本発明は現場において、2液を混合して、ハンドレイアップ方式で施工するような方法に比べても、その煩わしさは非常に改善され、さらに臭気等の安全衛生上の問題点を解決できる常温硬化方法であり、産業上非常に有益なものである。 The present invention is in the field, by mixing the two liquids, even compared to the way that applied by hand lay-up method, the inconvenience is much improved, can further solve the problem of safety and health, such as odor a room temperature curing method, is very beneficial industrially.

Claims (3)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 下記A、B及びC成分を必須成分とすることを特徴とする常温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物。 1. A below A, cold curing prepreg epoxy resin composition characterized by the B and C components as essential components. A;一分子中に少なくとも二個以上のグリシジル基を持つエポキシ化合物 B;活性水素を有するアミン類化合物を吸着している包接化合物 C;B成分の包接化合物に対して、アミン類化合物の追い出し剤となりうる化合物をマイクロカプセル化した粉体 A; one epoxy compound having at least two or more glycidyl groups in the molecule B; inclusion compounds are adsorbed amine compound having active hydrogen C; relative clathrate B component, the amine compound powder compound capable of being a flush agent microencapsulated
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸していることを特徴とする常温硬化型プリプレグ。 2. A cold-setting prepreg characterized in that it impregnates the reinforcing fibers with the epoxy resin composition of claim 1.
  3. 【請求項3】 請求項2に記載のプリプレグを使用し、 3. Using the prepreg according to claim 2,
    該プリプレグの成形時に、加圧してC成分のマイクロカプセルを破壊し硬化させることを特徴とするプリプレグの常温硬化方法。 Room temperature curing method of the prepreg, characterized in that during the molding of the prepreg, is pressurized to destroy the microcapsules of C component curing.
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